JP2021011511A - Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material - Google Patents
Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021011511A JP2021011511A JP2019124645A JP2019124645A JP2021011511A JP 2021011511 A JP2021011511 A JP 2021011511A JP 2019124645 A JP2019124645 A JP 2019124645A JP 2019124645 A JP2019124645 A JP 2019124645A JP 2021011511 A JP2021011511 A JP 2021011511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- resin film
- mass
- elastomer
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 114
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 30
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 10
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920005556 chlorobutyl Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
本発明は、樹脂成形体を製造する方法、及び、シート状成形材料に関する。 The present invention relates to a method for producing a resin molded product and a sheet-shaped molding material.
所定の形状が付与されたシート状の樹脂成形体を製造するために、樹脂材料を含むシート状成形材料が用いられることがある（例えば、特許文献１）。 A sheet-shaped molding material containing a resin material may be used in order to produce a sheet-shaped resin molded product having a predetermined shape (for example, Patent Document 1).
本発明の一側面は、シート状成形材料を用いて樹脂成形体を製造する場合において、高い弾性率を有する樹脂成形体を得る方法を提供する。 One aspect of the present invention provides a method for obtaining a resin molded product having a high elastic modulus in the case of producing a resin molded product using a sheet-shaped molding material.
本発明の一側面は、硬化性樹脂フィルムに所定の形状を付与した状態で、前記硬化性樹脂フィルムを硬化し、それにより前記硬化性樹脂フィルムの硬化体である樹脂成形体を形成する工程を含む、樹脂成形体を製造する方法に関する。前記硬化性樹脂フィルムが、エラストマー、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含有する。前記イミダゾール化合物が、下記式（１）：
で表され、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を示す、化合物である。
One aspect of the present invention is a step of curing the curable resin film while imparting a predetermined shape to the curable resin film, thereby forming a resin molded product which is a cured product of the curable resin film. The present invention relates to a method for producing a resin molded product, including. The curable resin film contains an elastomer, an epoxy resin and an imidazole compound. The imidazole compound has the following formula (1):
A compound represented by, in which R 1 , R 2 and R 3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an arylalkyl group, or an aryl group, respectively.
本発明の別の一側面は、エラストマー、エポキシ樹脂及び上記式（１）で表されるイミダゾール化合物を含有する硬化性樹脂フィルムを備えるシート状成形材料に関する。このシート状成形材料は、上記方法によって樹脂成形体を製造するために用いることができる。 Another aspect of the present invention relates to a sheet-shaped molding material comprising an elastomer, an epoxy resin, and a curable resin film containing an imidazole compound represented by the above formula (1). This sheet-shaped molding material can be used for producing a resin molded product by the above method.
本発明の一側面によれば、シート状成形材料を用いて高い弾性率を有する樹脂成形体を得る方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a method for obtaining a resin molded product having a high elastic modulus using a sheet-shaped molding material.
以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
図１は、樹脂成形体を製造する方法の一実施形態を示す工程図である。図１に示される方法は、硬化性樹脂フィルム１を準備する工程（図１の（ａ））と、硬化性樹脂フィルム１を型１１，１２内で加圧することにより硬化性樹脂フィルム１に所定の形状を付与した状態で、硬化性樹脂フィルム１を硬化し、それにより硬化性樹脂フィルム１の硬化体である樹脂成形体を形成する工程（図１の（ｂ））と、樹脂成形体３を型１１，１２内から取り出す工程（図１の（ｃ））とを含む。
FIG. 1 is a process diagram showing an embodiment of a method for producing a resin molded product. The method shown in FIG. 1 is predetermined to the
図１の硬化性樹脂フィルム１は、エラストマー及びエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物からなる単層のフィルムである。ただし、硬化性樹脂フィルムが、構成の異なる複数の硬化性樹脂層から構成される積層フィルムであってもよい。形状が付与される前の硬化性樹脂フィルム１を構成する硬化性樹脂組成物は、通常、実質的に未硬化の状態にあるが、賦形のための形状追従性が維持される程度に、硬化が部分的に進行していてもよい。
良好な成形性の確保の観点から、エラストマーは、熱可塑性エラストマーであってもよい。熱可塑性エラストマーの一例は、スチレン系熱可塑性エラストマーである。スチレン系熱可塑性エラストマーは、例えば、スチレンブロックからなるハードセグメントと、共役ジエンブロック（例えばブタジエンブロック）からなるソフトセグメントとを含むブロック共重合体である。スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることで耐熱性に優れた樹脂成形体３を得ることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーは、水素添加された共役ジエンブロックを有する水素添加型スチレン系熱可塑性エラストマーであってもよい。
The
From the viewpoint of ensuring good moldability, the elastomer may be a thermoplastic elastomer. An example of a thermoplastic elastomer is a styrene-based thermoplastic elastomer. The styrene-based thermoplastic elastomer is, for example, a block copolymer containing a hard segment composed of a styrene block and a soft segment composed of a conjugated diene block (for example, a butadiene block). By using a styrene-based thermoplastic elastomer, a resin molded product 3 having excellent heat resistance can be obtained. The styrene-based thermoplastic elastomer may be a hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer having a hydrogenated conjugated diene block.
エラストマーは、エポキシ樹脂との反応により架橋構造を形成する架橋基を有していてもよい。架橋基を有するエラストマーを用いることにより、樹脂成形体３の耐熱性及び弾性率が向上し易い傾向がある。架橋基の例としては、酸無水物基、アミノ基、水酸基、及びカルボキシル基が挙げられる。 The elastomer may have a cross-linking group that forms a cross-linked structure by reacting with the epoxy resin. By using an elastomer having a crosslinking group, the heat resistance and elastic modulus of the resin molded product 3 tend to be easily improved. Examples of cross-linking groups include acid anhydride groups, amino groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups.
エラストマーが、酸無水物基又はカルボキシル基のうち少なくとも一方の架橋基を有していてもよい。酸無水物基を有するエラストマーの例としては、無水マレイン酸に由来するモノマー単位を含むエラストマー、すなわち無水マレイン酸で変性されたエラストマーが挙げられる。無水マレイン酸で変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーの市販品としては、例えば、旭化成（株）製の「タフプレン９１２」、クレイトンポリマージャパン（株）の「ＦＧ１９０１」、「ＦＧ１９２４」、旭化成（株）の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」、「タフテックＭ１９４３」がある。 The elastomer may have at least one cross-linking group of an acid anhydride group or a carboxyl group. Examples of elastomers having an acid anhydride group include elastomers containing a monomer unit derived from maleic anhydride, that is, elastomers modified with maleic anhydride. Commercially available products of styrene-based thermoplastic elastomers modified with maleic anhydride include, for example, "Toughprene 912" manufactured by Asahi Kasei Corporation, "FG1901" and "FG1924" manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd., and Asahi Kasei Corporation. There are "Tough Tech M1911", "Tough Tech M1913", and "Tough Tech M1943".
エラストマーの他の例としては、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムが挙げられる。 Other examples of elastomers include acrylic rubber, isoprene rubber, butyl rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile butadiene rubber, silicone rubber, urethane rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, fluorine rubber, sulfide rubber, epichlorohydrin rubber, and Examples include chlorinated butyl rubber.
エラストマーの重量平均分子量は、硬化性樹脂組成物の成膜性等の観点から、２００００〜２０００００、３００００〜１５００００、又は５００００〜１２５０００であってもよい。ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって求められる標準ポリスチレン換算値を意味する。 The weight average molecular weight of the elastomer may be 20000 to 20000, 30,000 to 150,000, or 50,000 to 125,000 from the viewpoint of film forming property of the curable resin composition. The weight average molecular weight (Mw) here means a standard polystyrene-equivalent value determined by gel permeation chromatography (GPC).
エラストマーの含有量は、エラストマー及びエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対して４０質量部以上、又は５０質量部以上であってもよく、９０質量部以下、８０質量部以下、又は７５質量部以下であってもよい。エラストマーの含有量がこれら範囲内にあると、硬化性樹脂フィルム１の良好な賦形性を維持しながら、適度に高い弾性率を有する樹脂成形体３が得られ易い傾向がある。
The content of the elastomer may be 40 parts by mass or more, 50 parts by mass or more, and 90 parts by mass or less, 80 parts by mass or less, or 75 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the elastomer and the epoxy resin. It may be. When the content of the elastomer is within these ranges, it tends to be easy to obtain a resin molded product 3 having an appropriately high elastic modulus while maintaining good shapeability of the
エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する化合物である。十分な硬化性を得るために、エポキシ樹脂が２以上のエポキシ基を有する化合物であってもよい。エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。硬化性、低粘着性、及び耐熱性の観点から、エポキシ樹脂が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、又はこれらから選ばれる２種以上の組み合わせを含んでいてもよい。 Epoxy resin is a compound having an epoxy group. The epoxy resin may be a compound having two or more epoxy groups in order to obtain sufficient curability. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and cresol novolac type epoxy resin. From the viewpoint of curability, low adhesiveness, and heat resistance, the epoxy resin is a phenol novolac type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, or two or more kinds selected from these. May include a combination of.
硬化性樹脂フィルム１、又はこれを形成する硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の比率が高いと、樹脂成形体３の弾性率が大きくなる傾向がある。例えば、エポキシ樹脂の含有量が、エラストマー及びエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対して１０質量部以上、２０質量部以上、又は２５質量部以上であってもよく、６０質量部以下、又は５０質量部以下であってもよい。エポキシ樹脂の含有量がこれら範囲内にあると、硬化性樹脂フィルム１の良好な賦形性を維持しながら、適度に高い弾性率を有する樹脂成形体３が得られ易い傾向がある。
When the ratio of the epoxy resin in the
硬化性樹脂フィルム１又はこれを形成する硬化性樹脂組成物における、エラストマー及びエポキシ樹脂の合計の含有量は、硬化性樹脂フィルム１又は硬化性樹脂組成物のうち、後述のフィラ及び有機溶媒以外の成分の質量を基準として、６０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、又は９０質量％以上であってもよく、９９質量％以下であってもよい。
The total content of the elastomer and the epoxy resin in the
一実施形態に係る硬化性樹脂フィルム１、又はこれを形成する硬化性樹脂組成物は、下記式（１）で表される、１位の窒素に結合した活性水素を有するイミダゾール化合物を更に含有する。式（１）中のＲ１、Ｒ２及びＲ３はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を示す。
硬化性樹脂フィルムを形成するための硬化性樹脂組成物の塗工性の観点から、Ｒ１はアルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基であってもよい。Ｒ２は水素原子又はアルキル基であってもよい。Ｒ３は水素原子であってもよい。Ｒ１〜Ｒ３としてのアルキル基の炭素数は１〜２０、又は１〜５であってもよい。Ｒ１〜Ｒ３としてのアリールアルキル基は、例えばベンジル基であってもよい。Ｒ１〜Ｒ３としてのアリール基は、例えばフェニル基であってもよい。 From the viewpoint of coatability of the curable resin composition for forming the curable resin film, R 1 may be an alkyl group, an arylalkyl group, or an aryl group. R 2 may be a hydrogen atom or an alkyl group. R 3 may be a hydrogen atom. The alkyl group as R 1 to R 3 may have 1 to 20 carbon atoms or 1 to 5 carbon atoms. The arylalkyl group as R 1 to R 3 may be, for example, a benzyl group. The aryl group as R 1 to R 3 may be, for example, a phenyl group.
硬化性樹脂フィルム１、又はこれを形成する硬化性樹脂組成物は、式（１）で表されるイミダゾール化合物として、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールからなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含んでいてもよい。
The
式（１）で表されるイミダゾール化合物の含有量は、エラストマー及びエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対して１．５質量部以上、又は３質量部以上であってもよく、２０質量部以下、１５質量部以下、又は１０質量部以下であってもよい。イミダゾールの含有量が大きいと、樹脂成形体３の弾性率が高くなる傾向がある。 The content of the imidazole compound represented by the formula (1) may be 1.5 parts by mass or more, or 3 parts by mass or more, and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the elastomer and the epoxy resin. , 15 parts by mass or less, or 10 parts by mass or less. When the content of imidazole is large, the elastic modulus of the resin molded product 3 tends to be high.
硬化性樹脂組成物は、エラストマー、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含む樹脂マトリックス中に分散したフィラを更に含有していてもよい。フィラの形状は特に限定されず、略球形、繊維状、又は不定形であってもよい。フィラは、無機フィラ、有機フィラ、又はこれらの組み合わせであることができる。フィラは、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ、及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも１種の無機フィラを含んでいてもよい。フィラの表面が、官能基によって修飾されていてもよい。フィラの表面上に導入され得る官能基としては、例えば、アミノ基が挙げられる。 The curable resin composition may further contain a filler dispersed in a resin matrix containing an elastomer, an epoxy resin and an imidazole compound. The shape of the filler is not particularly limited and may be substantially spherical, fibrous, or amorphous. The filler can be an inorganic filler, an organic filler, or a combination thereof. The filler may contain at least one inorganic filler selected from the group consisting of silica, glass, alumina, titanium oxide, carbon black, mica, and boron nitride. The surface of the filler may be modified with functional groups. Functional groups that can be introduced onto the surface of the filler include, for example, amino groups.
フィラの平均粒径は、１０〜５００ｎｍであってもよい。フィラの平均粒径がこの範囲内であると、樹脂成形体３の熱膨張率の低減、及び樹脂成形体３の高温での粘着性抑制の点でより一層顕著な効果が得られる。同様の観点から、フィラの平均粒径は、４００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、１５０ｎｍ以下、又は８０ｎｍ以下であってもよい。本明細書において、フィラの平均粒径は、レーザ回折・散乱法によって求められる粒径の平均値（平均一次粒子径）を意味する。フィラの平均粒径の測定は、例えば、ナノ粒子径分布測定装置ＳＡＬＤ−７５００ｎａｎｏ（株式会社島津製作所製）を用いて行うことができる。 The average particle size of the filler may be 10 to 500 nm. When the average particle size of the filler is within this range, a more remarkable effect can be obtained in terms of reducing the coefficient of thermal expansion of the resin molded product 3 and suppressing the adhesiveness of the resin molded product 3 at a high temperature. From the same viewpoint, the average particle size of the filler may be 400 nm or less, 300 nm or less, 200 nm or less, 150 nm or less, or 80 nm or less. In the present specification, the average particle size of the filler means the average value (average primary particle size) of the particle size obtained by the laser diffraction / scattering method. The average particle size of the filler can be measured by using, for example, a nanoparticle size distribution measuring device SALD-7500 nano (manufactured by Shimadzu Corporation).
フィラの含有量が大きいと、樹脂成形体３の弾性率が大きくなる傾向がある。硬化性樹脂フィルム１の良好な賦形性を維持しながら適度に高い弾性率を有する樹脂成形体３を得るために、フィラの含有量は、エラストマー及びエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上、２０質量部以上、３０質量部以上、４０質量部以上、５０質量部以上、６０質量部以上、又は７０質量部以上であってもよく、１００質量部以下、又は９０質量部以下であってもよい。
When the content of the filler is large, the elastic modulus of the resin molded product 3 tends to be large. In order to obtain a resin molded body 3 having an appropriately high elastic coefficient while maintaining good shapeability of the
硬化性樹脂フィルム１、又はこれを形成する硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、その他の成分を更に含有してもよい。その他の成分の例は、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、黄変防止剤、、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、難燃剤、及びレベリング剤を含む。
The
硬化性樹脂フィルム１の厚みは、特に制限されないが、例えば５〜１０００μｍであってもよい。特に、樹脂成形体３がスピーカー用の振動板として用いられる場合、硬化性樹脂フィルム１の厚みが５０〜２００μｍであってもよい。
The thickness of the
硬化性樹脂フィルム１は、例えば、エラストマー、エポキシ樹脂、イミダゾール化合物及び必要により加えられる他の成分と、有機溶剤とを含有する樹脂ワニスを得ることと、樹脂ワニスを離型シート上に成膜することと、離型シート上の樹脂ワニスの膜から有機溶剤を除去することとを含む方法により、製造することができる。形成された硬化性樹脂フィルム１の露出面を、離型シートで覆ってもよい。これにより、硬化性樹脂フィルム１と、硬化性樹脂フィルム１の両面をそれぞれ覆う２枚の離型シートとを有するシート状成形材料が得られる。図１の実施形態では、離型シートが剥離された硬化性樹脂フィルム１が単独で、型１１，１２内で加圧される。
The
樹脂ワニスを調製するための有機溶剤の例としては、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサンなどの環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトンなどのエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミドなどが挙げられる。溶解性及び沸点の観点から、トルエン、又はＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いてもよい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。樹脂ワニス中の有機溶媒以外の成分の濃度は、２０〜８０質量％であってもよい。 Examples of organic solvents for preparing resin varnishes are aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesityrene, cumene, p-simene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl. Ketones such as ketones, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate ; Examples include amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone. Toluene or N, N-dimethylacetamide may be used from the viewpoint of solubility and boiling point. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. The concentration of the components other than the organic solvent in the resin varnish may be 20 to 80% by mass.
離型シートは、使用時に硬化性樹脂フィルム１から容易に剥離できる程度の離型性を有する。離型シートは、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルのシートであってもよい。離型シートの厚みは、特に制限されないが、３〜２５０μｍであってもよい。
The release sheet has a mold release property that can be easily peeled off from the
図１の（ｂ）に示されるように、硬化性樹脂フィルム１を型１１，１２内で加圧することにより、硬化性樹脂フィルム１に所定の形状を付与した状態で、硬化性樹脂フィルム１を硬化する。エラストマー及びエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂フィルム１は、高い伸縮性を有することから、大きく湾曲する部分を含む形状に対しても良好に追従することができる。
As shown in FIG. 1B, the
硬化性樹脂フィルム１は、例えば、加熱、活性光線の照射、又はこれらの組み合わせにより硬化することができる。加熱により硬化性樹脂フィルム１を硬化する場合、成形温度、及び成形時間は、エポキシ樹脂が反応して硬化体が適切に形成される範囲で調整される。例えば、成形温度が８０〜２５０℃、又は１００〜２００℃であってもよい。成形時間は、０．１〜１０分であってもよい。成形の圧力は、例えば、０．１〜１０ＭＰａであってもよい。成形温度は、通常、型１１，１２のうち少なくとも一方の温度である。
The
成形及び硬化後、図１の（ｃ）に示されるように、所定の形状が付与された樹脂成形体３が型１１，１２から取り出される。樹脂成形体３は、熱等を受けたときでも、付与された形状を大きく損なうことなく維持することができる。適度に高い弾性率を有し、良好な耐熱性を有する樹脂成形体３は、例えば振動板として用いることができる。
After molding and curing, as shown in FIG. 1 (c), the resin molded body 3 having a predetermined shape is taken out from the
樹脂成形体３の引張弾性率は、３〜３０ＭＰa、５〜２０ＭＰａ、又は６〜２０ＭＰaであってもよい。樹脂成形体３の引張試験による破断伸び率は、１００％以上、２００％以上、又は３００％以上であってもよく、２０００％以下であってもよい。 The tensile elastic modulus of the resin molded product 3 may be 3 to 30 MPa, 5 to 20 MPa, or 6 to 20 MPa. The elongation at break by the tensile test of the resin molded product 3 may be 100% or more, 200% or more, 300% or more, or 2000% or less.
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
１．樹脂ワニス
無水マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブタジエン熱可塑性エラストマー（ＫＲＡＴＯＮ株式会社製、商品名「ＦＧ１９２４」）のトルエン溶液（濃度２５質量％）と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ ＨＰ７２００Ｈ」）のトルエン溶液（濃度２５質量％）とを混合し、混合物を自転・公転ミキサーを用いて毎分２０００回転で１０分間撹拌した。混合物にエポキシ樹脂の硬化剤として以下の各種イミダゾール化合物の溶液を加えてから、混合物を毎分２０００回転で４分間撹拌して、実施例又は比較例の樹脂ワニスを得た。
・１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「１Ｂ２ＭＺ」）
・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」、式（１）で表され、Ｒ１がエチル基、Ｒ２がメチル基、Ｒ３が水素原子である化合物）
・２−フェニルイミダゾール（四国化成株式会社製、商品名「２ＰＺ」、式（１）で表され、Ｒ１がフェニル基、Ｒ２及びＲ３が水素原子である化合物）
1. 1. Resin varnish Maleic anhydride-modified styrene / ethylene / butadiene thermoplastic elastomer (manufactured by KRATON Co., Ltd., trade name "FG1924") in toluene (concentration 25% by mass) and dicyclopentadiene type epoxy resin (manufactured by DIC Co., Ltd., product) A toluene solution (concentration 25% by mass) of the name "EPICLON HP7200H") was mixed, and the mixture was stirred at 2000 rpm for 10 minutes using a rotation / revolution mixer. Solutions of the following various imidazole compounds were added to the mixture as a curing agent for the epoxy resin, and then the mixture was stirred at 2000 rpm for 4 minutes to obtain a resin varnish of Example or Comparative Example.
1-Benzyl-2-methylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, trade name "1B2MZ")
2-Ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., trade name "2E4MZ", represented by the formula (1), R 1 is an ethyl group, R 2 is a methyl group, and R 3 is a hydrogen atom. )
2-Phenylimidazole (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, trade name "2PZ", represented by the formula (1), R 1 is a phenyl group, and R 2 and R 3 are hydrogen atoms)
各樹脂ワニスにおける各成分の配合比（質量部）は表１に記載のとおりである。１Ｂ２ＭＺ及び２Ｅ４ＭＺはトルエン溶液（濃度５０質量％）、２ＰＺはメチルエチルケトン溶液（濃度１０質量％）として樹脂ワニスに配合した。 The compounding ratio (parts by mass) of each component in each resin varnish is as shown in Table 1. 1B2MZ and 2E4MZ were blended into the resin varnish as a toluene solution (concentration 50% by mass) and 2PZ as a methyl ethyl ketone solution (concentration 10% by mass).
２．シート状成形材料
離型面を有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフム株式会社製、商品名「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を離型シートとして準備した。離型シートの離型面上に、ナイフコータ（株式会社康井精機製、商品名「ＳＮＣ−３５０」）を用いて上記樹脂ワニスを塗布した。塗膜を乾燥機（株式会社二葉科学製、商品名「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中、１００℃で２０分の加熱により乾燥して、厚み１００μｍの硬化性樹脂フィルムを形成させた。形成された硬化性樹脂フィルムに、離型面を有するＰＥＴフィルムを、離型面が硬化性樹脂フィルム側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、Ｂステージ状態の硬化性樹脂フィルムを有するシート状成形材料を得た。
2. 2. Sheet-shaped molding material A polyethylene terephthalate (PET) film having a release surface (manufactured by Teijin DuPonthum Co., Ltd., trade name "Purex A31", thickness 25 μm) was prepared as a release sheet. The resin varnish was applied onto the release surface of the release sheet using a knife coater (manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd., trade name "SNC-350"). The coating film was dried by heating at 100 ° C. for 20 minutes in a dryer (manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd., trade name "MSO-80TPS") to form a curable resin film having a thickness of 100 μm. A PET film having a release surface is attached to the formed curable resin film as a protective film with the release surface facing the curable resin film side, and sheet-like molding having the curable resin film in the B stage state is applied. I got the material.
３．樹脂成形体の弾性率
各シート状成形材料の硬化性樹脂フィルムを、８０℃で５分、１４０℃で１分の順に加熱して、硬化性樹脂フィルムから形成されたフィルム状の硬化体（樹脂成形体）を得た。得られたフィルム状の硬化体から２枚の離型シートを剥離し、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状の試験片を切り出した。この試験片の引張試験をオートグラフ（株式会社島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用いて行い、応力−ひずみ曲線を得た。得られた応力−ひずみ曲線から、室温における弾性率及び破断伸び率を求めた。引張試験は、チャック間距離２０ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行った。引張弾性率は、応力０．５〜１．０Ｎの範囲の応力−ひずみ曲線の傾きから求めた。
3. 3. Elastic modulus of resin molded product A film-shaped cured product (resin) formed from a curable resin film by heating the curable resin film of each sheet-shaped molding material in the order of 80 ° C. for 5 minutes and 140 ° C. for 1 minute. Mold) was obtained. Two release sheets were peeled off from the obtained film-like cured product, and strip-shaped test pieces having a length of 40 mm and a width of 10 mm were cut out. A tensile test of this test piece was performed using an autograph (Shimadzu Corporation "EZ-S") to obtain a stress-strain curve. From the obtained stress-strain curve, the elastic modulus and the elongation at break at room temperature were determined. The tensile test was performed under the conditions of a chuck distance of 20 mm and a tensile speed of 50 mm / min. The tensile modulus was determined from the slope of the stress-strain curve in the stress range of 0.5 to 1.0 N.
表１に示されるとおり、エラストマー及びエポキシ樹脂とともに式（１）で表されるイミダゾール化合物を含有する硬化性樹脂フィルムは、より高い弾性率を有する樹脂成形体を与えることが確認された。 As shown in Table 1, it was confirmed that the curable resin film containing the imidazole compound represented by the formula (1) together with the elastomer and the epoxy resin gives a resin molded product having a higher elastic modulus.
４．イミダゾール化合物の含有量
イミダゾール化合物の含有量を表２に示されるように変更し、硬化のための加熱を８０℃で２０分及びそれに続く１４０℃で１分に変更したこと以外は上記実施例と同様の方法で樹脂成形体を作製し、その引張弾性率及び破断伸び率を測定した。表２に示されるとおり、イミダゾール化合物の含有量が大きくなると、樹脂成形体の弾性率が大きくなる傾向が認められた。
4. Content of imidazole compound The content of the imidazole compound was changed as shown in Table 2, and the heating for curing was changed to 80 ° C. for 20 minutes and then 140 ° C. for 1 minute. A resin molded product was prepared by the same method, and its tensile elastic modulus and elongation at break were measured. As shown in Table 2, as the content of the imidazole compound increased, the elastic modulus of the resin molded product tended to increase.
１…硬化性樹脂フィルム、３…樹脂成形体、１１，１２…型。 1 ... Curable resin film, 3 ... Resin molded body, 11, 12 ... Mold.
Claims (9)
前記硬化性樹脂フィルムが、エラストマー、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含有し、
前記イミダゾール化合物が、下記式（１）：
で表され、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を示す、化合物である、
樹脂成形体を製造する方法。 Including a step of curing the curable resin film in a state where a predetermined shape is imparted to the curable resin film, thereby forming a resin molded body which is a cured product of the curable resin film.
The curable resin film contains an elastomer, an epoxy resin and an imidazole compound.
The imidazole compound has the following formula (1):
A compound represented by, in which R 1 , R 2 and R 3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an arylalkyl group, or an aryl group, respectively.
A method for producing a resin molded product.
前記イミダゾール化合物が、下記式（１）：
で表され、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリールアルキル基、又はアリール基を示す、化合物である、
シート状成形材料。 A curable resin film containing an elastomer, an epoxy resin and an imidazole compound.
The imidazole compound has the following formula (1):
A compound represented by, in which R 1 , R 2 and R 3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an arylalkyl group, or an aryl group, respectively.
Sheet molding material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019124645A JP2021011511A (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019124645A JP2021011511A (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021011511A true JP2021011511A (en) | 2021-02-04 |
Family
ID=74227768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019124645A Pending JP2021011511A (en) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021011511A (en) |
-
2019
- 2019-07-03 JP JP2019124645A patent/JP2021011511A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6681598B2 (en) | Resin composition and film using the same | |
| US10125237B2 (en) | Heat radiation sheet and heat radiation device | |
| TW200538493A (en) | Dynamic vulcanization of elastomers with in-situ polymerization | |
| JP6369788B2 (en) | Electronics structure | |
| JP6746653B2 (en) | Phenoxy resin composition and cured product thereof | |
| KR20160110418A (en) | Resin composition, resin film, and semiconductor device and method for manufacturing same | |
| JP2009066931A (en) | Transparent laminated plate | |
| KR101487547B1 (en) | Manufacturing method of silicon gel sheet | |
| JP6619525B2 (en) | Optical pressure-sensitive adhesive composition and optical pressure-sensitive adhesive layer containing the cured product | |
| JP2021011511A (en) | Method for producing resin molded body, and sheet-like molding material | |
| JP5109572B2 (en) | Adhesive composition, adhesive composition semi-cured product, adhesive film, laminated adhesive film, and production method thereof | |
| JP2010275411A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP7092118B2 (en) | Nano substance-containing composition | |
| JP7318223B2 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED BODY AND SHEET MOLDING MATERIAL | |
| EP2781348B1 (en) | Rubber laminated resin complex | |
| JP6260734B1 (en) | Electronic component protection sheet | |
| JPWO2018199306A1 (en) | Sealing film, sealing structure, and method of manufacturing sealing structure | |
| JP5244546B2 (en) | Epoxy resin composition and cured epoxy resin | |
| JPWO2007114062A1 (en) | Rubber composition and rubber cross-linked product | |
| JP6771155B2 (en) | Conductive film and touch panels, displays, touch sensors and solar cells using it | |
| JP2017502122A (en) | Low dielectric constant halogen-free epoxy compound | |
| JP2020143237A (en) | Adhesive composition | |
| JP2002047419A (en) | Composition for silicone rubber sheet | |
| Mongal et al. | Engineering properties of electron beam‐crosslinked ethylene methyl acrylate copolymer | |
| JPWO2018199310A1 (en) | Sealing film, sealing structure, and method of manufacturing sealing structure |