JP2021006777A - Electronic device - Google Patents

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Abstract

To provide an electronic device improved in ranging accuracy.SOLUTION: An electronic device includes: a ranging sensor 9 mounted on a principal surface 10a of a substrate 10 and having a light-emitting part 9a for emitting a laser beam 12 onto an object and a light-receiving part 9b for receiving a reflected beam 13 formed by reflecting the laser beam on the object; a gasket 11 including a first light path 11a where the laser beam 12 passes and a second light path 11b where the reflected beam 13 passes, and arranged in the ranging sensor 9 on the side of the principal surface 10a of the substrate 10; a cover member 14 arranged in the gasket 11; and an elastic member 15 arranged between the gasket 11 and the principal surface 10a of the substrate 10 and biasing the gasket 11 toward the cover member 14.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、電子機器に関する。 The present disclosure relates to electronic devices.

ラップトップＰＣ等の電子機器に搭載されたカメラにおいて、レーザー光により対象物までの距離を測定する測距センサを用いてオートフォーカスを行う方式であるレーザーオートフォーカス方式が知られている。例えば、特許文献１には、リードフレームと、発光素子と、受光素子と、信号処理部とを有する光学式測距センサが記載されている。このような測距センサを電子機器に搭載することにより、被写体までの距離を計測して自動で高速に、かつ正確にフォーカスを調整することができる。 A laser autofocus method is known in which a camera mounted on an electronic device such as a laptop PC performs autofocus using a distance measuring sensor that measures the distance to an object by laser light. For example, Patent Document 1 describes an optical ranging sensor having a lead frame, a light emitting element, a light receiving element, and a signal processing unit. By mounting such a distance measuring sensor in an electronic device, it is possible to measure the distance to the subject and automatically adjust the focus at high speed and accurately.

特開２０１２−１８１１０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-18110

測距センサを電子機器に搭載する場合、測距精度の向上という点で未だ改善の余地がある。 When the distance measuring sensor is mounted on an electronic device, there is still room for improvement in terms of improving the distance measuring accuracy.

本開示の電子機器は、
基板の主面に実装され、対象物にレーザー光を出射する発光部および前記レーザー光が前記対象物で反射した反射光を受光する受光部を有する測距センサと、
前記レーザー光が通過する第１光路と、前記反射光が通過する第２光路とが形成され、前記基板の前記主面側において前記測距センサに配置されたガスケットと、
前記ガスケットに配置されたカバー部材と、
前記ガスケットと前記基板の前記主面との間に配置され、前記ガスケットを前記カバー部材に向かって付勢する弾性部材と、
を備える。 The electronic device of the present disclosure is
A distance measuring sensor mounted on the main surface of a substrate and having a light emitting unit that emits laser light to an object and a light receiving unit that receives the reflected light reflected by the laser light on the object.
A gasket in which a first optical path through which the laser beam passes and a second optical path through which the reflected light passes are formed and arranged on the distance measuring sensor on the main surface side of the substrate.
The cover member arranged on the gasket and
An elastic member arranged between the gasket and the main surface of the substrate and urging the gasket toward the cover member.
To be equipped.

本開示によると、電子機器に搭載された測距センサの測距精度を向上することができる。 According to the present disclosure, it is possible to improve the distance measurement accuracy of the distance measurement sensor mounted on the electronic device.

本実施の形態にかかる電子機器の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of the electronic device which concerns on this Embodiment. 図１の電子機器のＡ−Ａ断面図であり、本実施の形態にかかる測距センサを示す図である。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA of the electronic device of FIG. 1 and shows a distance measuring sensor according to the present embodiment. 図１の電子機器のＢ−Ｂ断面図である。It is a BB sectional view of the electronic device of FIG. 図２の測距センサを拡大した図である。It is an enlarged view of the distance measurement sensor of FIG.

（本開示に至った経緯）
カメラの焦点調整の方法として、レーザーオートフォーカス方式が知られている。レーザーオートフォーカスでは、例えば、赤外線等のレーザー光を対象物に照射して、対象物で反射した反射光を受光し、反射光を受光するまでの時間に基づいて距離を測定する測距センサを用いて、対象物までの距離を測定することにより焦点を調整する。このため、測距センサの測距精度を確保することが重要である。 (Background to this disclosure)
A laser autofocus method is known as a method of adjusting the focus of a camera. In laser autofocus, for example, a distance measuring sensor that irradiates an object with laser light such as infrared rays, receives the reflected light reflected by the object, and measures the distance based on the time until the reflected light is received. It is used to adjust the focus by measuring the distance to the object. Therefore, it is important to ensure the distance measurement accuracy of the distance measurement sensor.

ラップトップＰＣ等の電子機器に搭載されたカメラにおいて、レーザーオートフォーカス方式を採用する場合、一般的に測距センサの前面にガラス等で形成されたカバー部材が配置される。カバー部材により、測距センサから出射されたレーザー光が反射し受光部に入ってしまう、所謂光学的クロストークにより、測距精度が劣化してしまうという課題がある。 When a laser autofocus method is adopted in a camera mounted on an electronic device such as a laptop PC, a cover member made of glass or the like is generally arranged in front of the distance measuring sensor. There is a problem that the distance measurement accuracy is deteriorated due to so-called optical crosstalk in which the laser light emitted from the distance measurement sensor is reflected by the cover member and enters the light receiving portion.

測距センサを高背部品と同一基板上に実装する場合、高背部品がカバー部材に干渉しないよう、部品とカバー部材との距離を確保することとなり、その結果、測距センサとカバー部材との間の距離が大きくなる。測距センサとカバー部材との間の距離が大きくなると、カバー部材により反射したレーザー光が受光部に入り込みやすくなるため、測距精度が劣化してしまう。 When the distance measuring sensor is mounted on the same substrate as the tall component, the distance between the component and the cover member is secured so that the tall component does not interfere with the cover member, and as a result, the distance measuring sensor and the cover member The distance between them increases. When the distance between the distance measuring sensor and the cover member becomes large, the laser light reflected by the cover member easily enters the light receiving portion, so that the distance measuring accuracy deteriorates.

光学的クロストークを防止するために、カメラおよびＬＥＤ等の高背部品とは別の基板に測距センサを実装し、カバー部材との距離が近くなるように配置する方法が考えられる。しかし、この方法では、コネクタまたはＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の部品点数が増加するため、実装面積の確保が困難になり、設計上の大きな制約となってしまう。 In order to prevent optical crosstalk, it is conceivable to mount the distance measuring sensor on a substrate separate from the tall components such as the camera and the LED, and arrange the distance measuring sensor so that the distance from the cover member is short. However, in this method, since the number of parts such as a connector or an FPC (flexible printed circuit board) increases, it becomes difficult to secure a mounting area, which is a big limitation in design.

そこで、本発明者らは、これらの課題を解決するための電子機器を検討し、以下の構成を考案した。 Therefore, the present inventors have studied electronic devices for solving these problems and devised the following configurations.

本開示の一態様にかかる電子機器は、
基板の主面に実装され、対象物にレーザー光を出射する発光部と、前記レーザー光が前記対象物で反射した反射光を受光する受光部とを有する測距センサと、
前記レーザー光が通過する第１光路と、前記反射光が通過する第２光路とが形成され、前記基板の前記主面側において前記測距センサに配置されたガスケットと、
前記ガスケットに配置されたカバー部材と、
前記ガスケットと前記基板の前記主面との間に配置され、前記ガスケットを前記カバー部材に向かって付勢する弾性部材と、
を備える。 The electronic device according to one aspect of the present disclosure is
A distance measuring sensor mounted on the main surface of the substrate and having a light emitting unit that emits laser light to the object and a light receiving unit that receives the reflected light reflected by the laser light on the object.
A gasket in which a first optical path through which the laser beam passes and a second optical path through which the reflected light passes are formed and arranged on the distance measuring sensor on the main surface side of the substrate.
The cover member arranged on the gasket and
An elastic member arranged between the gasket and the main surface of the substrate and urging the gasket toward the cover member.
To be equipped.

この構成によると、カバー部材によるレーザー光の反射を防止して、測距精度を確保することができる。 According to this configuration, it is possible to prevent the reflection of the laser beam by the cover member and ensure the distance measurement accuracy.

前記基板の前記主面に垂直な方向から見たときに、
前記第１光路は、前記測距センサの前記発光部と重なるように設けられ、
前記第２光路は、前記測距センサの前記受光部と重なるように設けられていてもよい。 When viewed from a direction perpendicular to the main surface of the substrate
The first optical path is provided so as to overlap the light emitting portion of the distance measuring sensor.
The second optical path may be provided so as to overlap the light receiving portion of the distance measuring sensor.

この構成によると、レーザー光および反射光とガスケットとの干渉を防止して、測距精度を確保することができる。 According to this configuration, interference between the laser light and the reflected light and the gasket can be prevented, and the distance measurement accuracy can be ensured.

前記第１光路および前記第２光路は、前記カバー部材から前記測距センサに向かってテーパー状に形成されていてもよい。 The first optical path and the second optical path may be formed in a tapered shape from the cover member toward the distance measuring sensor.

この構成によると、レーザー光および反射光がガスケットに干渉することによるケラレの発生を防止することができる。 According to this configuration, it is possible to prevent the occurrence of eclipse due to the interference of the laser light and the reflected light with the gasket.

前記ガスケットは、前記基板に設けられた複数の穴にそれぞれ嵌入される複数の位置決めピンを有していてもよい。 The gasket may have a plurality of positioning pins, each of which is fitted into a plurality of holes provided in the substrate.

この構成によると、組み立てばらつきや部品実装ばらつきを低減することができる。 According to this configuration, it is possible to reduce assembly variations and component mounting variations.

前記測距センサは、赤外線センサであってもよい。 The distance measuring sensor may be an infrared sensor.

この構成によると、測距精度を向上することができる。 According to this configuration, the distance measurement accuracy can be improved.

さらに、
前記測距センサを用いて焦点調整を行うカメラモジュール、
を備えていてもよい。 further,
A camera module that adjusts the focus using the distance measuring sensor,
May be provided.

この構成によると、オートフォーカスに要する時間を短縮することができる。 According to this configuration, the time required for autofocus can be shortened.

（実施の形態１）
［全体構成］
図１は、本実施の形態にかかる電子機器の一部を示す平面図である。図２は、図１の電子機器のＡ−Ａ断面図であり、本実施の形態にかかる測距センサを示す図である。図３は、図１の電子機器のＢ−Ｂ断面図である。図４は、図２の測距センサを拡大した図である。 (Embodiment 1)
[overall structure]
FIG. 1 is a plan view showing a part of the electronic device according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the electronic device of FIG. 1 and shows a distance measuring sensor according to the present embodiment. FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of the electronic device of FIG. FIG. 4 is an enlarged view of the distance measuring sensor of FIG.

図１に示すように、本実施の形態にかかる電子機器１は、キーボード３と、カメラモジュール４と、トラックパッド５とが配置された筐体２を備える。筐体２には、図示省略のＣＰＵ、メモリ、ハードディスク等が内蔵されている。また、電子機器１は、ヒンジ６により筐体２と回転可能に連結された、図示省略の表示部を備えている。電子機器１は、キーボード３またはトラックパッド５からの入力が可能なラップトップタイプのコンピュータとして利用することができる。また、筐体２には、電源スイッチ、および外部インタフェース等が配置されていてもよい。 As shown in FIG. 1, the electronic device 1 according to the present embodiment includes a housing 2 in which a keyboard 3, a camera module 4, and a trackpad 5 are arranged. The housing 2 contains a CPU, a memory, a hard disk, and the like (not shown). Further, the electronic device 1 includes a display unit (not shown) that is rotatably connected to the housing 2 by a hinge 6. The electronic device 1 can be used as a laptop-type computer capable of inputting from the keyboard 3 or the trackpad 5. Further, a power switch, an external interface, and the like may be arranged in the housing 2.

カメラモジュール４は、筐体２に配置されており、レンズ７と、ＬＥＤライト８と、測距センサ９とを備える。また、カメラモジュール４は、図示省略の撮像素子およびレンズ駆動部を備えている。例えば、電子機器１においてカメラアプリケーションが起動されると、カメラモジュール４により被写体を撮影することができる。レンズ７は、被写体からの光を集結させて結像させる。撮像素子は、レンズ７によって結像された被写体像を撮像する。レンズ駆動部は、レンズ７を光軸方向に移動させる。測距センサ９は、撮像素子と被写体との間の被写体距離を測定する。ＬＥＤライト８は、被写体を照明する。筐体２に内蔵されたＣＰＵにより、撮像素子、レンズ駆動部、ＬＥＤライト８、および測距センサ９を制御して、撮影を行うことができる。 The camera module 4 is arranged in the housing 2, and includes a lens 7, an LED light 8, and a distance measuring sensor 9. Further, the camera module 4 includes an image sensor and a lens driving unit (not shown). For example, when the camera application is activated in the electronic device 1, the camera module 4 can shoot a subject. The lens 7 collects the light from the subject to form an image. The image sensor captures a subject image formed by the lens 7. The lens driving unit moves the lens 7 in the optical axis direction. The distance measuring sensor 9 measures the subject distance between the image sensor and the subject. The LED light 8 illuminates the subject. The CPU built in the housing 2 can control the image sensor, the lens driving unit, the LED light 8, and the distance measuring sensor 9 to perform shooting.

＜レンズ＞
レンズ７は、撮像対象である被写体からの光を集結させて結像させる。例えば、焦点距離の調整に用いられるフォーカスレンズ等により構成される。レンズ７は、後述するレンズ駆動部により、光軸方向に沿って駆動される。 <Lens>
The lens 7 collects the light from the subject to be imaged to form an image. For example, it is composed of a focus lens or the like used for adjusting the focal length. The lens 7 is driven along the optical axis direction by a lens driving unit described later.

＜ＬＥＤライト＞
ＬＥＤライト８は、撮像時に発光して被写体を照射する。照度の低いトーチ発光、または瞬間的に照度の高い光を照射するフラッシュ発光をすることができる。 <LED light>
The LED light 8 emits light at the time of imaging to illuminate the subject. It is possible to emit a torch with a low illuminance or a flash with a light with a high illuminance instantaneously.

＜撮像部＞
撮像部は、撮像面に結像した被写体像を撮像して、画像データを生成する。撮像部により生成された画像データは、例えばＣＰＵにより各種処理を施され、例えばフラッシュメモリ等の記憶装置に記憶される。 <Image pickup unit>
The imaging unit captures an image of the subject imaged on the imaging surface and generates image data. The image data generated by the imaging unit is subjected to various processing by, for example, a CPU, and is stored in a storage device such as a flash memory.

＜レンズ駆動部＞
レンズ駆動部は、レンズ７を光軸方向に沿って進退するように駆動することにより、撮像部の撮像面に形成された被写体像のフォーカス状態を変化させる。レンズ駆動部は、例えば、ステッピングモータ、ＤＣモータ、超音波モータ、またはリニアモータ等のモータにより構成することができる。 <Lens drive unit>
The lens driving unit changes the focus state of the subject image formed on the imaging surface of the imaging unit by driving the lens 7 so as to move forward and backward along the optical axis direction. The lens drive unit can be composed of, for example, a motor such as a stepping motor, a DC motor, an ultrasonic motor, or a linear motor.

＜測距センサ＞
測距センサ９は、図２および図４に示すように、筐体２に内蔵される基板１０の主面１０ａに実装され、対象物（被写体）にレーザー光を出射する発光部９ａ、およびレーザー光が対象物で反射した反射光を受光する受光部９ｂを有する、ＴＯＦ（Ｔｉｍｅ Ｏｆ Ｆｌｉｇｈｔ）方式の測距センサである。測距センサ９には、後述のガスケット１１が配置されている。本実施の形態において、測距センサ９は赤外線センサであり、発光部９ａから出射した赤外線を対象物に照射し、反射した反射光を受光部９ｂで受光するまでの時間に基づいて対象物までの距離を測定する。 <Distance measurement sensor>
As shown in FIGS. 2 and 4, the distance measuring sensor 9 is mounted on the main surface 10a of the substrate 10 built in the housing 2, and emits laser light to an object (subject), a light emitting unit 9a, and a laser. This is a TOF (Time Of Flight) type ranging sensor having a light receiving unit 9b that receives the reflected light reflected by the object. A gasket 11, which will be described later, is arranged on the distance measuring sensor 9. In the present embodiment, the distance measuring sensor 9 is an infrared sensor, and the object is irradiated with infrared rays emitted from the light emitting unit 9a, and the reflected reflected light is received by the light receiving unit 9b. Measure the distance of.

測距センサ９は、後述するガスケット１１により覆われており、ガスケット１１には後述するカバー部材１４が配置されている。測距センサ９の発光部９ａから出射されたレーザー光１２がガスケット１１に設けられた第１光路１１ａを通過し、対象物で反射された反射光１３がガスケット１１に設けられた第２光路１１ｂを通過して受光部９ｂで受光される。 The distance measuring sensor 9 is covered with a gasket 11 described later, and a cover member 14 described later is arranged on the gasket 11. The laser light 12 emitted from the light emitting portion 9a of the distance measuring sensor 9 passes through the first optical path 11a provided in the gasket 11, and the reflected light 13 reflected by the object is the second optical path 11b provided in the gasket 11. Is received by the light receiving unit 9b.

＜ガスケット＞
ガスケット１１は、測距センサ９を覆うように配置され、カバー部材１４による光学的クロストークを防止することができる。図２に示すように、ガスケット１１は、基板１０の主面１０ａ側において測距センサ９に配置されている。図４に示すように、ガスケット１１は、測距センサ９から出射されたレーザー光１２が通過する第１光路１１ａと、レーザー光１２が対象物で反射した反射光１３が通過する第２光路１１ｂとが形成されている。第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂは、ガスケット１１に形成された孔である。基板１０の主面１０ａに垂直な方向から見たときに、第１光路１１ａは、測距センサ９の発光部９ａと重なるように設けられ、第２光路１１ｂは、測距センサ９の受光部９ｂと重なるように設けられている。すなわち、図４に示すように、測距センサ９の発光部９ａから出射されるレーザー光１２が第１光路１１ａの側壁で遮られないように、および測距センサ９の受光部９ｂにより受光される反射光１３が第２光路１１ｂの側壁で遮られないように、第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂが設けられている。第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂは、測距センサ９に向かって径が小さくなるテーパー状に形成されている。測距センサ９の発光部９ａから、レーザー光１２が約２０°〜２５°の角度で出射される。このため、第１光路１１ａがテーパー状に形成されていることにより、レーザー光１２と第１光路１１ａの干渉をより効果的に防止することができる。また、第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂの内周面に、例えば反射材を塗布することにより、レーザー光１２と第１光路１１ａとの干渉を防止することもできる。 <Gasket>
The gasket 11 is arranged so as to cover the distance measuring sensor 9, and can prevent optical crosstalk by the cover member 14. As shown in FIG. 2, the gasket 11 is arranged on the distance measuring sensor 9 on the main surface 10a side of the substrate 10. As shown in FIG. 4, the gasket 11 has a first optical path 11a through which the laser beam 12 emitted from the ranging sensor 9 passes and a second optical path 11b through which the reflected light 13 reflected by the laser beam 12 passes through. And are formed. The first optical path 11a and the second optical path 11b are holes formed in the gasket 11. When viewed from a direction perpendicular to the main surface 10a of the substrate 10, the first optical path 11a is provided so as to overlap the light emitting portion 9a of the distance measuring sensor 9, and the second optical path 11b is a light receiving portion of the distance measuring sensor 9. It is provided so as to overlap with 9b. That is, as shown in FIG. 4, the laser light 12 emitted from the light emitting unit 9a of the distance measuring sensor 9 is received by the light receiving unit 9b of the distance measuring sensor 9 so as not to be blocked by the side wall of the first optical path 11a. The first optical path 11a and the second optical path 11b are provided so that the reflected light 13 is not blocked by the side wall of the second optical path 11b. The first optical path 11a and the second optical path 11b are formed in a tapered shape whose diameter decreases toward the distance measuring sensor 9. The laser beam 12 is emitted from the light emitting unit 9a of the distance measuring sensor 9 at an angle of about 20 ° to 25 °. Therefore, since the first optical path 11a is formed in a tapered shape, it is possible to more effectively prevent the interference between the laser beam 12 and the first optical path 11a. Further, it is also possible to prevent interference between the laser beam 12 and the first optical path 11a by applying, for example, a reflective material to the inner peripheral surfaces of the first optical path 11a and the second optical path 11b.

また、ガスケット１１は、基板１０に設けられた複数の穴１０ｂにそれぞれ嵌入される、複数の位置決めピン１１ｃを有する。本実施の形態では、位置決めピン１１ｃは、ガスケット１１の基板１０側に設けられた凸部である。ガスケット１１の位置決めピン１１ｃが基板１０の穴１０ｂにそれぞれ嵌入されることにより、組み立てばらつきや部品実装のばらつきを低減することができる。また、測距センサ９に対するガスケット１１の位置精度を確保することができるため、第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂと、レーザー光１２および反射光１３とのそれぞれの干渉を防止することができる。ガスケット１１には、カバー部材１４が配置されている。また、ガスケット１１と基板１０の主面１０ａとの間に、弾性部材１５が配置されている。ガスケット１１は、例えば遮光性を有する樹脂等により形成される。 Further, the gasket 11 has a plurality of positioning pins 11c that are fitted into the plurality of holes 10b provided in the substrate 10, respectively. In the present embodiment, the positioning pin 11c is a convex portion provided on the substrate 10 side of the gasket 11. By fitting the positioning pins 11c of the gasket 11 into the holes 10b of the substrate 10, it is possible to reduce variations in assembly and variations in component mounting. Further, since the positional accuracy of the gasket 11 with respect to the distance measuring sensor 9 can be ensured, interference between the first optical path 11a and the second optical path 11b and the laser light 12 and the reflected light 13 can be prevented. A cover member 14 is arranged on the gasket 11. Further, an elastic member 15 is arranged between the gasket 11 and the main surface 10a of the substrate 10. The gasket 11 is formed of, for example, a resin having a light-shielding property.

＜カバー部材＞
カバー部材１４は、レンズ７、ＬＥＤライト８、および測距センサ９等のカメラモジュール４のそれぞれの部品を外部から保護するために設けられている。カバー部材１４は、ガスケット１１に配置され、例えば両面テープ等により、筐体２に接着される。カバー部材１４は、ガラスまたは樹脂等の透明な材質により形成される。 <Cover member>
The cover member 14 is provided to protect each component of the camera module 4 such as the lens 7, the LED light 8, and the distance measuring sensor 9 from the outside. The cover member 14 is arranged on the gasket 11 and is adhered to the housing 2 with, for example, double-sided tape. The cover member 14 is formed of a transparent material such as glass or resin.

＜弾性部材＞
弾性部材１５は、ガスケット１１と基板１０との間に配置され、ガスケット１１をカバー部材１４に向かって付勢している。弾性部材１５は、例えば、ゴム、またはスポンジ等の弾性を有する材質により形成される。弾性部材１５により、ガスケット１１がカバー部材１４に向かって付勢されるため、ガスケット１１をカバー部材１４に密着させることができる。このため、測距センサ９からのレーザー光１２のカバー部材１４で反射しても、その反射したレーザー光１２が受光部９ｂに入ることを防止することができる。したがって、カバー部材１４によって反射した光が測距センサ９の受光部９ｂに入ることによる測距誤差を低減することができる。 <Elastic member>
The elastic member 15 is arranged between the gasket 11 and the substrate 10, and urges the gasket 11 toward the cover member 14. The elastic member 15 is formed of an elastic material such as rubber or sponge. Since the gasket 11 is urged toward the cover member 14 by the elastic member 15, the gasket 11 can be brought into close contact with the cover member 14. Therefore, even if the cover member 14 of the laser beam 12 from the distance measuring sensor 9 reflects the light, it is possible to prevent the reflected laser beam 12 from entering the light receiving portion 9b. Therefore, it is possible to reduce the distance measurement error due to the light reflected by the cover member 14 entering the light receiving portion 9b of the distance measurement sensor 9.

なお、例えば、ガスケット１１と弾性部材１５とが、弾性を有する材質により一体的に形成されていてもよい。 For example, the gasket 11 and the elastic member 15 may be integrally formed of an elastic material.

［動作］
上述した構成を有する電子機器１の動作を説明する。
（１）測距センサ９の発光部９ａから、レーザー光１２が出射される。 [motion]
The operation of the electronic device 1 having the above-described configuration will be described.
(1) The laser beam 12 is emitted from the light emitting unit 9a of the distance measuring sensor 9.

（２）測距センサ９の発光部９ａから出射されたレーザー光１２がカバー部材１４で反射しても、ガスケット１１が配置されていることにより、その反射した光は測距センサ９の受光部９ｂに入らない。 (2) Even if the laser light 12 emitted from the light emitting portion 9a of the distance measuring sensor 9 is reflected by the cover member 14, the reflected light is received by the light receiving portion of the distance measuring sensor 9 due to the arrangement of the gasket 11. Does not fit in 9b.

（３）測距センサ９の受光部９ｂが、レーザー光１２が対象物（被写体）に反射した反射光１３を受光する。 (3) The light receiving unit 9b of the distance measuring sensor 9 receives the reflected light 13 reflected by the laser light 12 on the object (subject).

（４）レーザー光１２の出射から反射光１３の受光までの時間差または位相差に基づいて、対象物までの距離（被写体距離）を計測する。 (4) The distance to the object (subject distance) is measured based on the time difference or phase difference between the emission of the laser light 12 and the reception of the reflected light 13.

（５）測距センサ９により計測された被写体距離に基づいて、レンズ駆動部がレンズ７を駆動させ、撮像部の撮像面に形成された被写体像の焦点を調整する。 (5) The lens driving unit drives the lens 7 based on the subject distance measured by the distance measuring sensor 9, and adjusts the focus of the subject image formed on the imaging surface of the imaging unit.

［効果］
本開示の電子機器１によると、測距センサ９にガスケット１１が配置されており、測距センサ９の発光部９ａから出射されたレーザー光１２がカバー部材１４により反射しても、その反射した光が受光部９ｂに入る、光学的クロストークを防止することができる。このため、測距誤差を低減し、測距精度を確保することができる。 [effect]
According to the electronic device 1 of the present disclosure, the gasket 11 is arranged on the distance measuring sensor 9, and even if the laser light 12 emitted from the light emitting portion 9a of the distance measuring sensor 9 is reflected by the cover member 14, it is reflected. It is possible to prevent optical crosstalk in which light enters the light receiving portion 9b. Therefore, the distance measurement error can be reduced and the distance measurement accuracy can be ensured.

また、ガスケット１１を、弾性部材１５によりカバー部材１４に向かって付勢することで、ガスケット１１とカバー部材１４とを密着させることができる。このため、レーザー光１２のカバー部材１４によって反射した光をより確実に遮光することができる。 Further, by urging the gasket 11 toward the cover member 14 by the elastic member 15, the gasket 11 and the cover member 14 can be brought into close contact with each other. Therefore, the light reflected by the cover member 14 of the laser beam 12 can be more reliably blocked.

また、ガスケット１１の第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂがテーパー状に形成されていることにより、レーザー光１２が第１光路１１ａの側壁で遮られること、または反射光１３が第２光路１１ｂの側壁で遮られることを抑制することができる。したがって、より測距精度を向上することができる。 Further, since the first optical path 11a and the second optical path 11b of the gasket 11 are formed in a tapered shape, the laser beam 12 is blocked by the side wall of the first optical path 11a, or the reflected light 13 is the second optical path 11b. It can be suppressed from being blocked by the side wall. Therefore, the distance measurement accuracy can be further improved.

また、基板１０に設けられた複数の穴１０ｂに、ガスケット１１の複数の位置決めピン１１ｃをそれぞれ嵌入させることにより、組み立てばらつき、または部品実装ばらつきを低減することができる。また、ガスケット１１を基板１０に配置するため、１つの基板１０で実現することができ、製造コストを削減することができる。 Further, by fitting the plurality of positioning pins 11c of the gasket 11 into the plurality of holes 10b provided in the substrate 10, it is possible to reduce the assembly variation or the component mounting variation. Further, since the gasket 11 is arranged on the substrate 10, it can be realized by one substrate 10, and the manufacturing cost can be reduced.

また、測距センサ９が赤外線センサであるため、暗所においても対象物との距離を正確に測定することができる。また、測距センサ９を用いて焦点調整を行うことにより、レーザーＡＦ機能を提供することができる。 Further, since the distance measuring sensor 9 is an infrared sensor, the distance to the object can be accurately measured even in a dark place. Further, the laser AF function can be provided by adjusting the focus using the distance measuring sensor 9.

なお、上述の実施の形態を挙げて本開示を説明したが、本開示の実施の形態はこれに限定されない。 Although the present disclosure has been described with reference to the above-described embodiments, the embodiments of the present disclosure are not limited thereto.

例えば、本実施の形態において、ガスケット１１の第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂはテーパー状に形成されているが、第１光路１１ａおよび第２光路１１ｂの形状はこれに限定されず、例えば、円筒状に形成されていてもよい。 For example, in the present embodiment, the first optical path 11a and the second optical path 11b of the gasket 11 are formed in a tapered shape, but the shapes of the first optical path 11a and the second optical path 11b are not limited to this, for example. It may be formed in a cylindrical shape.

本開示は、測距センサを有する電子機器（例えば、ラップトップＰＣまたはタブレット端末等）に有用である。 The present disclosure is useful for electronic devices having distance measuring sensors (eg, laptop PCs, tablet terminals, etc.).

１ 電子機器
９ 測距センサ
９ａ 発光部
９ｂ 受光部
１０ 基板
１０ａ 主面
１１ ガスケット
１１ａ 第１光路
１１ｂ 第２光路
１２ レーザー光
１３ 反射光
１４ カバー部材
１５ 弾性部材 1 Electronic equipment 9 Distance measuring sensor 9a Light emitting part 9b Light receiving part 10 Board 10a Main surface 11 Gasket 11a First optical path 11b Second optical path 12 Laser light 13 Reflected light 14 Cover member 15 Elastic member

Claims (6)

基板の主面に実装され、対象物にレーザー光を出射する発光部および前記レーザー光が前記対象物で反射した反射光を受光する受光部を有する測距センサと、
前記レーザー光が通過する第１光路と、前記反射光が通過する第２光路とが形成され、前記基板の前記主面側において前記測距センサに配置されたガスケットと、
前記ガスケットに配置されたカバー部材と、
前記ガスケットと前記基板の前記主面との間に配置され、前記ガスケットを前記カバー部材に向かって付勢する弾性部材と、
を備える、
電子機器。 A distance measuring sensor mounted on the main surface of a substrate and having a light emitting unit that emits laser light to an object and a light receiving unit that receives the reflected light reflected by the laser light on the object.
A gasket in which a first optical path through which the laser beam passes and a second optical path through which the reflected light passes are formed and arranged on the distance measuring sensor on the main surface side of the substrate.
The cover member arranged on the gasket and
An elastic member arranged between the gasket and the main surface of the substrate and urging the gasket toward the cover member.
To prepare
Electronics. 前記基板の前記主面に垂直な方向から見たときに、
前記第１光路は、前記測距センサの前記発光部と重なるように設けられ、
前記第２光路は、前記測距センサの前記受光部と重なるように設けられている、
請求項１に記載の電子機器。 When viewed from a direction perpendicular to the main surface of the substrate
The first optical path is provided so as to overlap the light emitting portion of the distance measuring sensor.
The second optical path is provided so as to overlap the light receiving portion of the distance measuring sensor.
The electronic device according to claim 1. 前記第１光路および前記第２光路は、前記カバー部材から前記測距センサに向かってテーパー状に形成されている、
請求項１または２に記載の電子機器。 The first optical path and the second optical path are formed in a tapered shape from the cover member toward the distance measuring sensor.
The electronic device according to claim 1 or 2. 前記ガスケットは、前記基板に設けられた複数の穴にそれぞれ嵌入される複数の位置決めピンを有する、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。 The gasket has a plurality of positioning pins, each of which is fitted into a plurality of holes provided in the substrate.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3. 前記測距センサは、赤外線センサである、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子機器。 The distance measuring sensor is an infrared sensor.
The electronic device according to any one of claims 1 to 4. さらに、
前記測距センサを用いて焦点調整を行うカメラモジュール、
を備える、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子機器。 further,
A camera module that adjusts the focus using the distance measuring sensor,
To prepare
The electronic device according to any one of claims 1 to 5.
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