JP2020205738A

JP2020205738A - Power supply device and lighting equipment

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Publication number: JP2020205738A
Application number: JP2019113814A
Authority: JP
Inventors: 明中城; Akira Nakashiro; 和田　学; Manabu Wada; 学和田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2020-12-24

Abstract

To suppress noise deterioration due to lead wire placement variations.SOLUTION: A metal plate 25 is disposed facing the surface of a circuit board 21 opposite to the mounting surface of a power conversion circuit 40. A lead wire 35 connected to the power conversion circuit 40 is laid between the circuit board 21 and the metal plate 25. Between the circuit board 21 and the metal plate 25, a resin material 65 is filled. The lead wire 35 is fixed with the resin material 65.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、電源装置及び点灯器具に関するものである。 The present invention relates to a power supply device and a lighting fixture.

特許文献１には、複数の回路部品が実装された回路基板（プリント回路板）を備えた点灯装置が開示されている。複数の回路部品には、入力線、出力線、調光線等のリード線が接続される。 Patent Document 1 discloses a lighting device including a circuit board (printed circuit board) on which a plurality of circuit components are mounted. Lead wires such as input lines, output lines, and light control rays are connected to the plurality of circuit components.

ここで、特許文献１の点灯装置を、結露や水滴の滴下が想定される屋外環境下で使用する場合には、複数のリード線を点灯装置の下部側からまとめて引き出すように配索するのが好ましい。 Here, when the lighting device of Patent Document 1 is used in an outdoor environment where dew condensation or water droplets are expected to drip, a plurality of lead wires are arranged so as to be pulled out collectively from the lower side of the lighting device. Is preferable.

特開２０１８−１６６１６２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-166162

ところで、リード線の接続位置は、回路パターン上の雑音や耐ノイズ性の観点から、ばらばらの位置になることが多い。例えば、リード線がチョークを横切らないようにしたり、調光線であれば、制御回路に近い位置から配索するようにしている。 By the way, the connection positions of the lead wires are often different positions from the viewpoint of noise on the circuit pattern and noise resistance. For example, the lead wire is prevented from crossing the choke, and in the case of light control, the lead wire is arranged from a position close to the control circuit.

そのため、リード線の配索が複雑になるとともに、リード線が回路部品に接触する等、リード線の配置ばらつきによって雑音が悪化するおそれがある。 Therefore, the arrangement of the lead wires becomes complicated, and the noise may be exacerbated by the variation in the arrangement of the lead wires such as the lead wires coming into contact with the circuit components.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、リード線の配置ばらつきによる雑音の悪化を抑えることにある。 The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to suppress deterioration of noise due to variations in the arrangement of lead wires.

本発明は、電力変換回路が実装された回路基板を備えた電源装置を対象とし、次のような解決手段を講じた。 The present invention is intended for a power supply device provided with a circuit board on which a power conversion circuit is mounted, and the following solutions have been taken.

すなわち、第１の発明は、前記回路基板における前記電力変換回路の実装面とは反対側の面に対向して配置された対向板と、前記電力変換回路に接続されるとともに、前記回路基板と前記対向板との間に配索されたリード線と、前記回路基板と前記対向板との間に充填され、前記リード線を固定する樹脂材とを備えている。 That is, in the first invention, a facing plate arranged to face the surface of the circuit board opposite to the mounting surface of the power conversion circuit, connected to the power conversion circuit, and the circuit board. It includes a lead wire arranged between the facing plate and a resin material filled between the circuit board and the facing plate to fix the lead wire.

第１の発明では、電力変換回路に接続されたリード線を、回路基板と対向板との間に配索している。これにより、リード線を、電力変換回路の回路部品に接触しないように配索することができる。 In the first invention, the lead wire connected to the power conversion circuit is arranged between the circuit board and the facing plate. As a result, the lead wires can be arranged so as not to come into contact with the circuit components of the power conversion circuit.

そして、回路基板と対向板との間に充填された樹脂材によって、リード線を固定するようにしている。これにより、樹脂材によって、リード線の配置ばらつきを抑えるとともに、耐結露対策を施すことができる。 Then, the lead wire is fixed by the resin material filled between the circuit board and the facing plate. As a result, it is possible to suppress variations in the arrangement of lead wires and take measures against dew condensation depending on the resin material.

第２の発明は、第１の発明において、前記リード線は、芯線と、該芯線を覆う被覆部とを有し、前記芯線は、前記回路基板における前記対向板側の面から差し込まれて前記電力変換回路に接続され、前記被覆部における前記回路基板側の端部は、前記樹脂材で覆われている。 The second invention is the first invention, wherein the lead wire has a core wire and a covering portion covering the core wire, and the core wire is inserted from a surface of the circuit board on the opposite plate side. It is connected to a power conversion circuit, and the end portion of the covering portion on the circuit board side is covered with the resin material.

第２の発明では、被覆部における回路基板側の端部を樹脂材で覆っている。具体的に、リード線の芯線と被覆部の間には、水が通過可能な隙間が存在している。そのため、電源装置の外部に引き出されたリード線の端部から、結露水や水滴などが被覆部の内部に入り込み、回路基板側の端部に向かって流れる、いわゆる水の吸い上がりが発生することがある。 In the second invention, the end portion of the covering portion on the circuit board side is covered with a resin material. Specifically, there is a gap through which water can pass between the core wire of the lead wire and the covering portion. Therefore, dew condensation water, water droplets, etc. enter the inside of the covering portion from the end portion of the lead wire drawn out to the outside of the power supply device, and flow toward the end portion on the circuit board side, so-called water suction occurs. There is.

そこで、本発明では、被覆部における回路基板側の端部を樹脂材で覆うことで、電力変換回路に水が浸入するのを防ぐようにしている。 Therefore, in the present invention, the end portion of the covering portion on the circuit board side is covered with a resin material to prevent water from entering the power conversion circuit.

第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記リード線は、前記回路基板よりも前記対向板寄りの位置に配索されている。 In the third invention, in the first or second invention, the lead wire is arranged at a position closer to the facing plate than the circuit board.

第３の発明では、回路基板よりも対向板寄りの位置にリード線を配索することで、電力変換回路を構成する回路部品のノイズの影響を抑えるとともに、回路部品の接続端子との干渉を避け易くなる。 In the third invention, by arranging the lead wire at a position closer to the facing plate than the circuit board, the influence of noise of the circuit components constituting the power conversion circuit is suppressed, and interference with the connection terminals of the circuit components is prevented. It becomes easier to avoid.

第４の発明は、第１乃至第３の発明のうち何れか１つに記載の電源装置と、前記電源装置から供給された電力によって点灯する灯具ユニットとを備えた点灯器具である。 The fourth invention is a lighting fixture including the power supply device according to any one of the first to third inventions and a lamp unit that lights up by the electric power supplied from the power supply device.

第４の発明では、第１乃至第３の発明のうち何れか１つに記載の電源装置から、灯具ユニットに電力を供給することで、点灯装置を構成するようにしている。 In the fourth invention, the lighting device is configured by supplying electric power to the lamp unit from the power supply device according to any one of the first to third inventions.

本発明によれば、リード線の配置ばらつきによる雑音の悪化を抑えることができる。 According to the present invention, it is possible to suppress deterioration of noise due to variations in the arrangement of lead wires.

本実施形態１に係る点灯器具の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the lighting apparatus which concerns on this Embodiment 1. 電源装置の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the power supply device. 電源装置の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of a power-source device. 電源装置の構成を一部拡大して示す側面図である。It is a side view which shows the structure of a power-source device by being partially enlarged. 絶縁板の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the insulating plate. 図３のＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. リード線の配索位置を説明するための側面断面図である。It is a side sectional view for demonstrating the arrangement position of the lead wire. 本実施形態２に係る電源装置の構成を示す図６相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 6 showing a configuration of a power supply device according to the second embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is essentially merely an example and is not intended to limit the present invention, its application or its use.

《実施形態１》
〈点灯器具〉
図１に示すように、点灯器具１は、いわゆる高天井用の点灯器具である。点灯器具１は、灯具ユニット１０と、灯具ユニット１０を点灯させる電源装置２０と、灯具ユニット１０及び電源装置２０を保持する器具本体１４とを備えている。 << Embodiment 1 >>
<Lighting equipment>
As shown in FIG. 1, the lighting fixture 1 is a so-called high ceiling lighting fixture. The lighting fixture 1 includes a lighting fixture unit 10, a power supply device 20 for lighting the lighting fixture unit 10, and a fixture main body 14 for holding the lighting fixture unit 10 and the power supply device 20.

灯具ユニット１０は、ＬＥＤモジュール１１と、放熱部材１２とを有する。ＬＥＤモジュール１１は、矩形状の基板の下面に複数個のＬＥＤ（Light Emitting Diode）が実装されて構成されている。ＬＥＤは、例えば、照明用の白色ＬＥＤである。 The lamp unit 10 includes an LED module 11 and a heat radiating member 12. The LED module 11 is configured by mounting a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) on the lower surface of a rectangular substrate. The LED is, for example, a white LED for lighting.

放熱部材１２は、アルミ又はアルミ合金で構成されている。放熱部材１２は、複数の放熱板１３を有する。放熱部材１２の下面には、ＬＥＤモジュール１１が取り付けられている。これにより、ＬＥＤモジュール１１から発生する熱は、放熱部材１２に伝わり、複数の放熱板１３から大気中に放熱される。 The heat radiating member 12 is made of aluminum or an aluminum alloy. The heat radiating member 12 has a plurality of heat radiating plates 13. The LED module 11 is attached to the lower surface of the heat radiating member 12. As a result, the heat generated from the LED module 11 is transmitted to the heat radiating member 12, and is radiated to the atmosphere from the plurality of heat radiating plates 13.

器具本体１４は、支持金具１５と、支持金具１５の下端部に取り付けられた取付枠１６とを有する。取付枠１６には、反射板１７が取り付けられ、ＬＥＤモジュール１１から照射される光を反射させる。取付枠１６には、吊り金具１８が取り付けられている。 The instrument main body 14 has a support metal fitting 15 and a mounting frame 16 attached to a lower end portion of the support metal fitting 15. A reflector 17 is attached to the mounting frame 16 to reflect the light emitted from the LED module 11. A hanging metal fitting 18 is attached to the mounting frame 16.

支持金具１５の側壁には、電源カバー１９が取り付けられている。電源カバー１９の内部には、電源装置２０が収納されている。電源装置２０は、回路基板２１と、回路基板２１に実装された回路部品３１とを有する。回路基板２１は、板厚方向が水平方向となるように縦置きされている。 A power supply cover 19 is attached to the side wall of the support metal fitting 15. The power supply device 20 is housed inside the power supply cover 19. The power supply device 20 includes a circuit board 21 and circuit components 31 mounted on the circuit board 21. The circuit board 21 is vertically arranged so that the plate thickness direction is the horizontal direction.

図２に示すように、回路基板２１には、点灯回路３０を構成する複数の回路部品３１が実装されている。回路基板２１は、両面に導体パターンがある両面プリント配線板である。複数の回路部品３１の各々は、複数の金属製の接続端子３２を有する。 As shown in FIG. 2, a plurality of circuit components 31 constituting the lighting circuit 30 are mounted on the circuit board 21. The circuit board 21 is a double-sided printed wiring board having conductor patterns on both sides. Each of the plurality of circuit components 31 has a plurality of metal connection terminals 32.

複数の回路部品３１の各々では、複数の接続端子３２が、回路基板２１の厚さ方向の一面側から、回路基板２１を厚さ方向に貫通する複数のスルーホール２２（図７参照）に挿入される。そして、複数の接続端子３２が、回路基板２１に形成されている導体にはんだ付けされる。これにより、複数の回路部品３１の各々が電気的に接続される。 In each of the plurality of circuit components 31, a plurality of connection terminals 32 are inserted into a plurality of through holes 22 (see FIG. 7) penetrating the circuit board 21 in the thickness direction from one side in the thickness direction of the circuit board 21. Will be done. Then, the plurality of connection terminals 32 are soldered to the conductor formed on the circuit board 21. As a result, each of the plurality of circuit components 31 is electrically connected.

〈電源装置の回路構成〉
図２に示すように、電源装置２０は、灯具ユニット１０を点灯させるように構成されている。電源装置２０は、一対の入力端子２と、一対の出力端子３と、点灯回路３０とを有する。 <Circuit configuration of power supply device>
As shown in FIG. 2, the power supply device 20 is configured to light the lamp unit 10. The power supply device 20 has a pair of input terminals 2, a pair of output terminals 3, and a lighting circuit 30.

一対の入力端子２は、外部電源としての交流電源ＡＣに電気的に接続されている。入力端子２には、交流電源ＡＣから入力電力が供給される。交流電源ＡＣは、例えば、商用交流電源である。入力端子２は、点灯回路３０に電気的に接続されている。 The pair of input terminals 2 are electrically connected to an AC power supply AC as an external power supply. Input power is supplied to the input terminal 2 from the AC power supply AC. The AC power supply AC is, for example, a commercial AC power supply. The input terminal 2 is electrically connected to the lighting circuit 30.

一対の出力端子３は、点灯回路３０に電気的に接続されている。出力端子３は、灯具ユニット１０に電気的に接続されている。灯具ユニット１０は、一対の出力端子３を介して点灯回路３０から供給される電力によって点灯する。なお、灯具ユニット１０については、後述する。 The pair of output terminals 3 are electrically connected to the lighting circuit 30. The output terminal 3 is electrically connected to the lamp unit 10. The lamp unit 10 is lit by electric power supplied from the lighting circuit 30 via the pair of output terminals 3. The lamp unit 10 will be described later.

点灯回路３０は、電力変換回路４０と、調光信号入力回路５０と、制御回路５５とを有する。 The lighting circuit 30 includes a power conversion circuit 40, a dimming signal input circuit 50, and a control circuit 55.

電力変換回路４０は、一対の入力端子２に電気的に接続されている。電力変換回路４０は、一対の出力端子３に電気的に接続されている。電力変換回路４０は、一対の入力端子２を介して交流電源ＡＣから入力電力を受け取り、受け取った入力電力を所望の直流電力に変換する。電力変換回路４０は、生成した直流電力を一対の出力端子３を介して灯具ユニット１０に供給する。 The power conversion circuit 40 is electrically connected to the pair of input terminals 2. The power conversion circuit 40 is electrically connected to the pair of output terminals 3. The power conversion circuit 40 receives input power from the AC power supply AC via the pair of input terminals 2, and converts the received input power into desired DC power. The power conversion circuit 40 supplies the generated DC power to the lamp unit 10 via the pair of output terminals 3.

調光信号入力回路５０は、例えば、調光器などの外部装置に電気的に接続されている。外部装置は、例えば、調光レベルに応じたオンデューティ比を有するＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号を、調光信号として出力する。調光信号入力回路５０は、調光レベルを指示する調光信号を外部装置から受け取り、制御回路５５へ伝送する。 The dimming signal input circuit 50 is electrically connected to an external device such as a dimmer, for example. The external device outputs, for example, a PWM (Pulse Width Modulation) signal having an on-duty ratio according to the dimming level as a dimming signal. The dimming signal input circuit 50 receives a dimming signal indicating a dimming level from an external device and transmits it to the control circuit 55.

制御回路５５は、調光信号入力回路５０から、調光信号を受け取るように構成されている。制御回路５５は、電力変換回路４０に電気的に接続されている。制御回路５５は、調光信号で指示される調光レベルに従って電力変換回路４０を制御して、直流電力を調光レベルに応じた値に調整する。 The control circuit 55 is configured to receive a dimming signal from the dimming signal input circuit 50. The control circuit 55 is electrically connected to the power conversion circuit 40. The control circuit 55 controls the power conversion circuit 40 according to the dimming level indicated by the dimming signal, and adjusts the DC power to a value corresponding to the dimming level.

以下、点灯回路３０（電力変換回路４０、調光信号入力回路５０、及び制御回路５５）の具体的な回路構成について説明する。 Hereinafter, a specific circuit configuration of the lighting circuit 30 (power conversion circuit 40, dimming signal input circuit 50, and control circuit 55) will be described.

電力変換回路４０は、バックコンバータ４１、第１制御電源回路４２、第２制御電源回路４３、ＰＦＣ回路４４（Power Factor Correction：力率改善）、フィルタ回路４５、全波整流器４６、スピードアップ回路４７、ＰＦＣ駆動部４８等を有する。なお、電力変換回路４０は、保護回路として、一対の入力端子２とフィルタ回路４５との間に、図示しないヒューズ及びサージ吸収素子を備えている。 The power conversion circuit 40 includes a back converter 41, a first control power supply circuit 42, a second control power supply circuit 43, a PFC circuit 44 (Power Factor Correction: power factor improvement), a filter circuit 45, a full-wave rectifier 46, and a speed-up circuit 47. , PFC drive unit 48 and the like. The power conversion circuit 40 includes a fuse and a surge absorbing element (not shown) between the pair of input terminals 2 and the filter circuit 45 as a protection circuit.

フィルタ回路４５は、保護回路を介して、一対の入力端子２間に電気的に接続されている。フィルタ回路４５は、交流電源ＡＣから供給される交流電圧・交流電流に重畳する高調波ノイズ、及びＰＦＣ回路４４で発生する高調波ノイズを除去する。 The filter circuit 45 is electrically connected between the pair of input terminals 2 via a protection circuit. The filter circuit 45 removes harmonic noise superimposed on the AC voltage / AC current supplied from the AC power supply AC and harmonic noise generated in the PFC circuit 44.

全波整流器４６は、ダイオードブリッジを有する。全波整流器４６は、交流電源ＡＣから供給される交流電圧・交流電流を全波整流する。 The full-wave rectifier 46 has a diode bridge. The full-wave rectifier 46 full-wave rectifies the AC voltage and AC current supplied from the AC power supply AC.

ＰＦＣ回路４４は、昇圧チョッパ回路である。ＰＦＣ回路４４は、全波整流器４６で全波整流された脈流電圧を、この脈流電圧のピーク値よりも電圧値の高い直流電圧に変換することで力率を改善する。 The PFC circuit 44 is a step-up chopper circuit. The PFC circuit 44 improves the power factor by converting the pulsating voltage rectified by the full-wave rectifier 46 into a DC voltage having a voltage value higher than the peak value of the pulsating voltage.

ＰＦＣ回路４４は、インダクタＬ１と、ダイオードＤ１と、平滑コンデンサＣ１とが、全波整流器４６の脈流出力端間に電気的に直列接続されている。また、ＰＦＣ回路４４は、２つのスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２の並列回路がダイオードＤ１と平滑コンデンサＣ１に電気的に並列接続されている。 In the PFC circuit 44, the inductor L1, the diode D1, and the smoothing capacitor C1 are electrically connected in series between the pulsating output ends of the full-wave rectifier 46. Further, in the PFC circuit 44, the parallel circuits of the two switching elements Q11 and Q12 are electrically connected in parallel to the diode D1 and the smoothing capacitor C1.

なお、２つのスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２は、電気的な特性が共通である半導体スイッチング素子であり、例えば、ＮチャネルのパワーＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）である。 The two switching elements Q11 and Q12 are semiconductor switching elements having common electrical characteristics, and are, for example, N-channel power MOSFETs (metal-oxide-semiconductor field-effect transistors).

つまり、ＰＦＣ回路４４は、２つのスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２の並列回路を備えることにより、個々のスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２に流す電流を減らして温度上昇を抑える。 That is, the PFC circuit 44 includes a parallel circuit of the two switching elements Q11 and Q12 to reduce the current flowing through the individual switching elements Q11 and Q12 and suppress the temperature rise.

ただし、ＰＦＣ回路４４は、２つのスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２が並列接続されている点を除けば、従来周知の回路構成を有しているので、詳細な動作の説明は省略する。以下の説明では、ＰＦＣ回路４４の出力電圧（平滑コンデンサＣ１の両端電圧）を、直流入力電圧Ｖdcと呼ぶ。 However, since the PFC circuit 44 has a conventionally known circuit configuration except that the two switching elements Q11 and Q12 are connected in parallel, detailed description of the operation will be omitted. In the following description, the output voltage of the PFC circuit 44 (voltage across the smoothing capacitor C1) is referred to as a DC input voltage Vdc.

バックコンバータ４１は、降圧チョッパ回路とも呼ばれるスイッチング電源回路である。バックコンバータ４１は、ＰＦＣ回路４４から供給される数百ボルトの直流入力電圧Ｖdcを、灯具ユニット１０に必要とされる数十ボルトの直流電圧（以下、「出力電圧Ｖ１」と呼ぶ）に降圧する。 The back converter 41 is a switching power supply circuit which is also called a step-down chopper circuit. The back converter 41 steps down the DC input voltage Vdc of several hundred volts supplied from the PFC circuit 44 to the DC voltage of several tens of volts (hereinafter referred to as “output voltage V1”) required for the lamp unit 10. ..

バックコンバータ４１は、２つのスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２、インダクタＴ１、ダイオードＤ４、平滑コンデンサＣ３等で構成されている。２つのスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２は、ＰＦＣ回路４４の高電位側の出力端と、高電位側の出力端子３との間に、インダクタＴ１を介して電気的に並列接続される。 The back converter 41 is composed of two switching elements Q21 and Q22, an inductor T1, a diode D4, a smoothing capacitor C3 and the like. The two switching elements Q21 and Q22 are electrically connected in parallel between the output terminal on the high potential side of the PFC circuit 44 and the output terminal 3 on the high potential side via the inductor T1.

平滑コンデンサＣ３は、電解コンデンサで構成されている。平滑コンデンサＣ３は、一対の出力端子３間に電気的に接続されている。すなわち、平滑コンデンサＣ３は、灯具ユニット１０と電気的に並列接続される。 The smoothing capacitor C3 is composed of an electrolytic capacitor. The smoothing capacitor C3 is electrically connected between the pair of output terminals 3. That is, the smoothing capacitor C3 is electrically connected in parallel with the lamp unit 10.

ダイオードＤ４のカソードは、スイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２の並列回路と、インダクタＴ１との接続点に電気的に接続される。ダイオードＤ４のアノードは、ＰＦＣ回路４４の低電位側の出力端（電力変換回路４０の基準電位となる接地ラインＬＮ）に電気的に接続される。 The cathode of the diode D4 is electrically connected to the connection point between the parallel circuit of the switching elements Q21 and Q22 and the inductor T1. The anode of the diode D4 is electrically connected to the output terminal on the low potential side of the PFC circuit 44 (ground line LN which is the reference potential of the power conversion circuit 40).

なお、２つのスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２は、電気的な特性が共通である半導体スイッチング素子（例えば、ＮチャネルのパワーＭＯＳＦＥＴ）である。 The two switching elements Q21 and Q22 are semiconductor switching elements (for example, N-channel power MOSFETs) having common electrical characteristics.

また、ダイオードＤ４のアノードと平滑コンデンサＣ３の低電位側の端子との間に、検出抵抗Ｒ８が電気的に接続される。ただし、バックコンバータ４１は、２つのスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２が並列接続されている点を除けば、従来周知の回路構成を有しているので、詳細な動作の説明は省略する。 Further, the detection resistor R8 is electrically connected between the anode of the diode D4 and the terminal on the low potential side of the smoothing capacitor C3. However, since the back converter 41 has a conventionally known circuit configuration except that the two switching elements Q21 and Q22 are connected in parallel, detailed description of the operation will be omitted.

第１制御電源回路４２は、数百ボルトの直流入力電圧Ｖdcを、十数ボルト（例えば、１５ボルト）の直流電圧（以下、「第１制御電源電圧Ｖcc」と呼ぶ）に変換する。第１制御電源回路４２は、例えば、バックコンバータやフライバックコンバータ等のスイッチング電源回路で構成されている。 The first control power supply circuit 42 converts a DC input voltage Vdc of several hundred volts into a DC voltage of a dozen volts (for example, 15 volts) (hereinafter, referred to as “first control power supply voltage Vcc”). The first control power supply circuit 42 is composed of, for example, a switching power supply circuit such as a back converter or a flyback converter.

ここで、点灯回路３０は、ブートストラップ回路を備えている。ブートストラップ回路は、ブートストラップダイオードＤ２と、ブートストラップコンデンサＣ２と、複数の抵抗Ｒ２〜Ｒ６の直列回路（以下、「抵抗直列回路」と呼ぶ）とを有する。 Here, the lighting circuit 30 includes a bootstrap circuit. The bootstrap circuit includes a bootstrap diode D2, a bootstrap capacitor C2, and a series circuit of a plurality of resistors R2 to R6 (hereinafter, referred to as "resistor series circuit").

ブートストラップダイオードＤ２は、アノードに第１制御電源電圧Ｖccが印加され、カソードにブートストラップコンデンサＣ２の一端が電気的に接続される。ブートストラップコンデンサＣ２の他端は、抵抗直列回路を介して接地ラインＬＮと電気的に接続される。 A first control power supply voltage Vcc is applied to the anode of the bootstrap diode D2, and one end of the bootstrap capacitor C2 is electrically connected to the cathode. The other end of the bootstrap capacitor C2 is electrically connected to the ground line LN via a resistor series circuit.

さらに、抵抗Ｒ３〜Ｒ６は、バックコンバータ４１のダイオードＤ４と電気的に並列接続される。 Further, the resistors R3 to R6 are electrically connected in parallel with the diode D4 of the back converter 41.

ブートストラップ回路は、バックコンバータ４１のスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のオフ期間に、第１制御電源電圧ＶccによってブートストラップコンデンサＣ２を充電する。そして、ブートストラップコンデンサＣ２が充電されることにより、ブートストラップコンデンサＣ２の高電位側の端子から、スイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２の駆動電圧ＨＶccを得ることができる。 The bootstrap circuit charges the bootstrap capacitor C2 by the first control power supply voltage Vcc during the off period of the switching elements Q21 and Q22 of the back converter 41. Then, by charging the bootstrap capacitor C2, the drive voltages HVcc of the switching elements Q21 and Q22 can be obtained from the terminals on the high potential side of the bootstrap capacitor C2.

第２制御電源回路４３は、抵抗Ｒ７と、ダイオードＤ３と、ツェナーダイオードＺＤ１とで構成されている。 The second control power supply circuit 43 is composed of a resistor R7, a diode D3, and a Zener diode ZD1.

抵抗Ｒ７の一端がＰＦＣ回路４４の高電位側の出力端と電気的に接続され、抵抗Ｒ７の他端が、ツェナーダイオードＺＤ１のカソード及びダイオードＤ３のアノードと電気的に接続される。ツェナーダイオードＺＤ１のアノードが、バックコンバータ４１のダイオードＤ４のカソードと電気的に接続される。そして、ダイオードＤ３のカソードが、ブートストラップコンデンサＣ２の高電位側の端子と電気的に接続される。 One end of the resistor R7 is electrically connected to the output end on the high potential side of the PFC circuit 44, and the other end of the resistor R7 is electrically connected to the cathode of the Zener diode ZD1 and the anode of the diode D3. The anode of the Zener diode ZD1 is electrically connected to the cathode of the diode D4 of the back converter 41. Then, the cathode of the diode D3 is electrically connected to the terminal on the high potential side of the bootstrap capacitor C2.

制御回路５５は、ＰＦＣ回路４４を制御する第１制御動作と、バックコンバータ４１を制御する第２制御動作とを実行する。制御回路５５は、例えば、第１制御動作を実行する回路と、第２制御動作を実行する回路と、を有する集積回路で構成される。 The control circuit 55 executes a first control operation for controlling the PFC circuit 44 and a second control operation for controlling the back converter 41. The control circuit 55 is composed of, for example, an integrated circuit including a circuit that executes the first control operation and a circuit that executes the second control operation.

制御回路５５は、第１制御動作では、直流入力電圧Ｖdcを所望の目標値（例えば、４００ボルト程度の電圧）に維持するように、ＰＦＣ回路４４を動作させる。 In the first control operation, the control circuit 55 operates the PFC circuit 44 so as to maintain the DC input voltage Vdc at a desired target value (for example, a voltage of about 400 volts).

すなわち、制御回路５５は、直流入力電圧Ｖdcを抵抗分圧回路（抵抗Ｒ１、Ｒ２の直列回路）によって計測し、直流入力電圧Ｖdcの計測値に基づき、直流入力電圧Ｖdcを目標値に一致させるように、ＰＷＭ信号のオンデューティ比を調整する。ＰＷＭ信号は、ＰＦＣ駆動部４８に出力される。 That is, the control circuit 55 measures the DC input voltage Vdc by the resistance voltage dividing circuit (series circuit of the resistors R1 and R2), and makes the DC input voltage Vdc match the target value based on the measured value of the DC input voltage Vdc. In addition, the on-duty ratio of the PWM signal is adjusted. The PWM signal is output to the PFC drive unit 48.

ＰＦＣ駆動部４８は、ＰＷＭ信号に応じて、例えば、２つのスイッチング素子Ｑ１１、Ｑ１２を同時にオン・オフ駆動する。 The PFC drive unit 48 drives, for example, two switching elements Q11 and Q12 on and off at the same time according to the PWM signal.

制御回路５５は、第２制御動作では、灯具ユニット１０に流す電流（負荷電流）Ｉ１を目標値に一致させるように、バックコンバータ４１を動作させる。 In the second control operation, the control circuit 55 operates the back converter 41 so that the current (load current) I1 flowing through the lamp unit 10 matches the target value.

すなわち、制御回路５５は、検出抵抗Ｒ８の両端電圧から負荷電流Ｉ１を計測し、負荷電流Ｉ１の計測値に基づき、負荷電流Ｉ１を目標値に一致させるように、ＰＷＭ信号である駆動信号のオンデューティ比を調整する。 That is, the control circuit 55 measures the load current I1 from the voltage across the detection resistor R8, and turns on the drive signal, which is a PWM signal, so that the load current I1 matches the target value based on the measured value of the load current I1. Adjust the duty ratio.

なお、制御回路５５は、調光信号入力回路５０を介して外部装置から与えられる調光信号に応じて、負荷電流Ｉ１の目標値を調整することにより、灯具ユニット１０を調光する。 The control circuit 55 dims the lamp unit 10 by adjusting the target value of the load current I1 according to the dimming signal given from the external device via the dimming signal input circuit 50.

ここで、制御回路５５の駆動信号は、それぞれスピードアップ回路４７を介して、バックコンバータ４１のスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のゲートに与えられる。 Here, the drive signals of the control circuit 55 are given to the gates of the switching elements Q21 and Q22 of the back converter 41 via the speed-up circuit 47, respectively.

スピードアップ回路４７は、ＰＮＰ型のバイポーラトランジスタＴｒ１、ダイオードＤ５、抵抗Ｒ１７〜Ｒ１９等で構成される。抵抗Ｒ１７は、スイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のゲートとソースとの間に電気的に接続される。バイポーラトランジスタＴｒ１のエミッタがスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のゲートと電気的に接続され、バイポーラトランジスタＴｒ１のコレクタが抵抗Ｒ１８を介してスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のソースと電気的に接続される。 The speed-up circuit 47 is composed of a PNP type bipolar transistor Tr1, a diode D5, resistors R17 to R19, and the like. The resistor R17 is electrically connected between the gate and the source of the switching elements Q21 and Q22. The emitter of the bipolar transistor Tr1 is electrically connected to the gates of the switching elements Q21 and Q22, and the collector of the bipolar transistor Tr1 is electrically connected to the source of the switching elements Q21 and Q22 via the resistor R18.

また、バイポーラトランジスタＴｒ１のベースがダイオードＤ５のアノード及び抵抗Ｒ１９の一端と電気的に接続され、各スピードアップ回路４７の抵抗Ｒ１９の他端同士が制御回路５５の出力端子Ｈｏと電気的に接続される。 Further, the base of the bipolar transistor Tr1 is electrically connected to the anode of the diode D5 and one end of the resistor R19, and the other ends of the resistor R19 of each speedup circuit 47 are electrically connected to the output terminal Ho of the control circuit 55. To.

スピードアップ回路４７は、出力端子Ｈｏからハイレベルの駆動信号が入力されると、バイポーラトランジスタＴｒ１がオフとなり、抵抗Ｒ１７を介して、スイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のゲート・ソース間に駆動電圧ＨＶccを印加してターンオンさせる。 When a high-level drive signal is input from the output terminal Ho, the speed-up circuit 47 turns off the bipolar transistor Tr1 and applies a drive voltage HVcc between the gate and source of the switching elements Q21 and Q22 via the resistor R17. And turn it on.

また、スピードアップ回路４７は、出力端子Ｈｏからの駆動信号が停止すると、バイポーラトランジスタＴｒ１がオンとなり、スイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のゲートに蓄積されている電荷を放出させてターンオフさせる。つまり、スピードアップ回路４７は、パワーＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子Ｑ２１、Ｑ２２のターンオンを高速化するように構成されている。 Further, in the speed-up circuit 47, when the drive signal from the output terminal Ho is stopped, the bipolar transistor Tr1 is turned on, and the electric charge accumulated in the gates of the switching elements Q21 and Q22 is released to turn off. That is, the speed-up circuit 47 is configured to speed up the turn-on of the switching elements Q21 and Q22 made of power MOSFETs.

また、制御回路５５は、第２制御動作において、インダクタＴ１と磁気結合されたインダクタＴ２に誘起される電圧（検出電圧）に基づいて、出力端子Ｈｏからハイレベルの駆動信号を出力するタイミングを決定している。 Further, in the second control operation, the control circuit 55 determines the timing of outputting a high-level drive signal from the output terminal Ho based on the voltage (detection voltage) induced in the inductor T2 magnetically coupled to the inductor T1. doing.

例えば、制御回路５５は、検出電圧に基づいてインダクタＴ１に流れる電流（インダクタ電流）のゼロクロスを検出し、ゼロクロスに同期して駆動信号を出力するのが好ましい。 For example, it is preferable that the control circuit 55 detects the zero cross of the current (inductor current) flowing through the inductor T1 based on the detected voltage and outputs a drive signal in synchronization with the zero cross.

調光信号入力回路５０は、外部装置からＰＷＭ信号（調光信号）を受け取り、フォトカプラ５１を介して制御回路５５に調光信号を伝送する。フォトカプラ５１は、発光素子５２と、受光素子５３とを有する。発光素子５２は、例えば、発光ダイオードである。受光素子５３は、例えば、フォトダイオードである。発光素子５２と受光素子５３とは、一つのパッケージ内に封入されている。 The dimming signal input circuit 50 receives a PWM signal (dimming signal) from an external device and transmits the dimming signal to the control circuit 55 via the photocoupler 51. The photocoupler 51 includes a light emitting element 52 and a light receiving element 53. The light emitting element 52 is, for example, a light emitting diode. The light receiving element 53 is, for example, a photodiode. The light emitting element 52 and the light receiving element 53 are enclosed in one package.

制御回路５５は、調光信号入力回路５０と電気的に絶縁されており、調光信号入力回路５０から、フォトカプラ５１を介して調光信号を受け取る。制御回路５５は、受け取ったＰＷＭ信号（調光信号）を直流の電圧信号に変換する。 The control circuit 55 is electrically isolated from the dimming signal input circuit 50, and receives a dimming signal from the dimming signal input circuit 50 via the photocoupler 51. The control circuit 55 converts the received PWM signal (dimming signal) into a DC voltage signal.

なお、制御回路５５で生成される電圧信号（調光信号）の信号レベル（直流電圧レベル）は、外部装置からのＰＷＭ信号で指示される出力レベル（調光レベル）に対応している。制御回路５５は、負荷電流Ｉ１の目標値を、電圧信号（調光信号）の信号レベル（調光レベル）に対応した値に調整する。 The signal level (DC voltage level) of the voltage signal (dimming signal) generated by the control circuit 55 corresponds to the output level (dimming level) indicated by the PWM signal from the external device. The control circuit 55 adjusts the target value of the load current I1 to a value corresponding to the signal level (dimming level) of the voltage signal (dimming signal).

また、本実施形態の点灯回路３０は、タイマ回路を備えている。タイマ回路は、抵抗Ｒ１３〜Ｒ１５とコンデンサＣ４のＣＲ積分回路で構成される。タイマ回路は、抵抗Ｒ１３〜Ｒ１５の直列回路が平滑コンデンサＣ３及び検出抵抗Ｒ８と電気的に並列接続され、かつローサイドの抵抗Ｒ１５とコンデンサＣ４が電気的に並列接続されて構成される。 Further, the lighting circuit 30 of the present embodiment includes a timer circuit. The timer circuit is composed of resistors R13 to R15 and a CR integrator circuit of the capacitor C4. The timer circuit is configured such that a series circuit of resistors R13 to R15 is electrically connected in parallel with the smoothing capacitor C3 and the detection resistor R8, and the low-side resistor R15 and the capacitor C4 are electrically connected in parallel.

コンデンサＣ４の両端電圧が、交流電源ＡＣの投入時点から徐々に上昇するので、制御回路５５は、コンデンサＣ４の両端電圧（以下、「タイマ信号」と呼ぶ）に基づいて、投入時点からの経過時間を知ることができる。なお、タイマ回路には、抵抗Ｒ９〜Ｒ１２の直列回路が電気的に並列接続されてもよい。 Since the voltage across the capacitor C4 gradually rises from the time when the AC power supply AC is turned on, the control circuit 55 determines the elapsed time from the time when the AC power supply AC is turned on, based on the voltage across the capacitor C4 (hereinafter referred to as "timer signal"). Can be known. A series circuit of resistors R9 to R12 may be electrically connected in parallel to the timer circuit.

制御回路５５のＧＮＤ端子（接地ラインＬＮ）は、ノイズ低減用の２つのコンデンサＣ１１、Ｃ１２の直列回路を介して接地されている。具体的には、接地ラインＬＮを構成する導体は、２つのコンデンサＣ１１、Ｃ１２（第１コンデンサＣ１１、第２コンデンサＣ１２）の直列回路を介して、グランドに電気的に接続されている。 The GND terminal (ground line LN) of the control circuit 55 is grounded via a series circuit of two capacitors C11 and C12 for noise reduction. Specifically, the conductor constituting the ground line LN is electrically connected to the ground via a series circuit of two capacitors C11 and C12 (first capacitor C11 and second capacitor C12).

すなわち、グランドに第１コンデンサＣ１１の第１端が電気的に接続され、第１コンデンサＣ１１の第２端に第２コンデンサＣ１２の第１端が電気的に接続され、第２コンデンサＣ１２の第２端に接地ラインＬＮが電気的に接続されている。これにより、接地ラインＬＮは、２つのコンデンサＣ１１、Ｃ１２の直列回路を介して接地されている。 That is, the first end of the first capacitor C11 is electrically connected to the ground, the first end of the second capacitor C12 is electrically connected to the second end of the first capacitor C11, and the second end of the second capacitor C12 is electrically connected. A grounding line LN is electrically connected to the end. As a result, the grounding line LN is grounded via the series circuit of the two capacitors C11 and C12.

〈電源装置の動作〉
次に、電源装置２０の基本的な動作を説明する。 <Operation of power supply device>
Next, the basic operation of the power supply device 20 will be described.

交流電源ＡＣが投入されると、第１制御電源回路４２が起動し、第１制御電源電圧Ｖccを生成する。第１制御電源電圧Ｖccが定格値（例えば、１５ボルト）に達すると、制御回路５５が起動して第１制御動作を実行する。なお、制御回路５５は、タイマ信号に基づき、交流電源ＡＣの投入時点からの経過時間を監視する。 When the AC power supply AC is turned on, the first control power supply circuit 42 is activated to generate the first control power supply voltage Vcc. When the first control power supply voltage Vcc reaches the rated value (for example, 15 volts), the control circuit 55 is activated to execute the first control operation. The control circuit 55 monitors the elapsed time from the time when the AC power supply AC is turned on, based on the timer signal.

制御回路５５が第１制御動作を実行すると、ＰＦＣ回路４４が動作して直流入力電圧Ｖdcが定格値に達する。また、第１制御電源電圧Ｖccが定格値に達すれば、ブートストラップ回路が正常に動作し、所定の駆動電圧ＨＶccが制御回路５５に与えられる。 When the control circuit 55 executes the first control operation, the PFC circuit 44 operates and the DC input voltage Vdc reaches the rated value. When the first control power supply voltage Vcc reaches the rated value, the bootstrap circuit operates normally, and a predetermined drive voltage HVcc is given to the control circuit 55.

制御回路５５は、タイマ信号に基づき、直流入力電圧Ｖdcが定格値に達してから所定時間が経過したと判断すれば、第２制御動作を開始する。制御回路５５が第２制御動作を開始すると、バックコンバータ４１の出力電圧Ｖ１が徐々に上昇し、灯具ユニット１０の点灯開始電圧を超えた時点から負荷電流Ｉ１が流れ始める。そして、制御回路５５は、負荷電流Ｉ１を一定値とするようにバックコンバータ４１を制御（フィードバック制御）する。ゆえに、点灯回路３０は、灯具ユニット１０を所望の明るさ（光出力）で点灯させることができる。 The control circuit 55 starts the second control operation when it is determined that a predetermined time has elapsed since the DC input voltage Vdc reached the rated value based on the timer signal. When the control circuit 55 starts the second control operation, the output voltage V1 of the back converter 41 gradually rises, and the load current I1 starts to flow when the lighting start voltage of the lamp unit 10 is exceeded. Then, the control circuit 55 controls (feedback control) the back converter 41 so that the load current I1 is a constant value. Therefore, the lighting circuit 30 can light the lamp unit 10 with a desired brightness (light output).

〈電源装置の放熱構造〉
図２及び図４に示すように、金属板２５（対向板）には、複数の保持台２６が設けられている。保持台２６は、金属板２５を回路基板２１側に折り曲げた後、さらにフランジ状に折り曲げることで形成されている。 <Heat dissipation structure of power supply device>
As shown in FIGS. 2 and 4, the metal plate 25 (opposing plate) is provided with a plurality of holding bases 26. The holding base 26 is formed by bending the metal plate 25 toward the circuit board 21 and then further bending it into a flange shape.

保持台２６は、回路基板２１の四隅を支持するように配置されている。これにより、回路基板２１と金属板２５との間には、所定の隙間が設けられる。なお、図示を省略しているが、金属板２５の中央位置にも保持台２６が設けられ、回路基板２１の中央位置を保持している。回路基板２１は、締結ボルト２７によって、保持台２６にネジ止めされている。 The holding base 26 is arranged so as to support the four corners of the circuit board 21. As a result, a predetermined gap is provided between the circuit board 21 and the metal plate 25. Although not shown, a holding table 26 is also provided at the center position of the metal plate 25 to hold the center position of the circuit board 21. The circuit board 21 is screwed to the holding base 26 by the fastening bolt 27.

回路基板２１と金属板２５との間には、絶縁板６０が配置されている。絶縁板６０は、金属板２５に密着している。回路基板２１と絶縁板６０との間には、樹脂材６５が充填されている。これにより、回路基板２１に実装された回路部品３１で生じた熱が、樹脂材６５及び絶縁板６０を介して金属板２５から放熱されるようになっている。 An insulating plate 60 is arranged between the circuit board 21 and the metal plate 25. The insulating plate 60 is in close contact with the metal plate 25. A resin material 65 is filled between the circuit board 21 and the insulating plate 60. As a result, the heat generated in the circuit component 31 mounted on the circuit board 21 is dissipated from the metal plate 25 via the resin material 65 and the insulating plate 60.

図５にも示すように、絶縁板６０は、例えば、樹脂製のシート材で構成されている。絶縁板６０は、平面視で略矩形状に形成されている。絶縁板６０の四辺は、回路基板２１側にそれぞれ折り曲げられている。これにより、絶縁板６０の周縁部には、回路基板２１側に立設する側壁部６１が設けられる。側壁部６１は、樹脂充填時に流動する樹脂材６５をせき止める。これにより、回路基板２１と金属板２５との隙間から樹脂材６５が漏れ出すのを抑えることができる。 As shown in FIG. 5, the insulating plate 60 is made of, for example, a resin sheet material. The insulating plate 60 is formed in a substantially rectangular shape in a plan view. The four sides of the insulating plate 60 are bent toward the circuit board 21 side, respectively. As a result, a side wall portion 61 standing upright on the circuit board 21 side is provided on the peripheral edge portion of the insulating plate 60. The side wall portion 61 dams up the resin material 65 that flows during resin filling. As a result, it is possible to prevent the resin material 65 from leaking from the gap between the circuit board 21 and the metal plate 25.

絶縁板６０の四隅には、挟み込み部６２が設けられている。挟み込み部６２は、絶縁板６０の底面の一部が回路基板２１側に折り曲げられることで形成され、回路基板２１側に立設している。 Sanding portions 62 are provided at the four corners of the insulating plate 60. The sandwiching portion 62 is formed by bending a part of the bottom surface of the insulating plate 60 toward the circuit board 21 side, and stands upright on the circuit board 21 side.

図４に示すように、挟み込み部６２は、回路基板２１と金属板２５との間に挟み込まれる。これにより、絶縁板６０における挟み込み部６２の周辺部分は、金属板２５側に押し付けられて密着する。 As shown in FIG. 4, the sandwiching portion 62 is sandwiched between the circuit board 21 and the metal plate 25. As a result, the peripheral portion of the sandwiching portion 62 in the insulating plate 60 is pressed against the metal plate 25 side and comes into close contact with the metal plate 25.

その後、回路基板２１と絶縁板６０との間に樹脂材６５を充填すると、樹脂材６５が流動して絶縁板６０の側壁部６１まで充填される。また、絶縁板６０の四隅に挟み込み部６２を設けているので、樹脂充填時に絶縁板６０の四隅に向かって流動する樹脂材６５を、挟み込み部６２でせき止めることができる。 After that, when the resin material 65 is filled between the circuit board 21 and the insulating plate 60, the resin material 65 flows and is filled up to the side wall portion 61 of the insulating plate 60. Further, since the sandwiching portions 62 are provided at the four corners of the insulating plate 60, the resin material 65 that flows toward the four corners of the insulating plate 60 at the time of resin filling can be dammed by the sandwiching portions 62.

なお、図６に示すように、樹脂材６５は、回路基板２１における発熱量の多い箇所を中心に充填するのが好ましい。本実施形態では、回路基板２１の板厚方向から見て、制御回路５５、バックコンバータ４１（降圧チョッパ回路）、ＰＦＣ回路４４（昇圧チョッパ回路）が実装されている領域を覆うように、樹脂材６５を充填するようにしている。 As shown in FIG. 6, the resin material 65 is preferably filled mainly in a portion of the circuit board 21 that generates a large amount of heat. In the present embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 21, the resin material covers the area where the control circuit 55, the back converter 41 (step-down chopper circuit), and the PFC circuit 44 (step-up chopper circuit) are mounted. I am trying to fill 65.

〈リード線の固定構造〉
図７にも示すように、回路基板２１には、厚さ方向に貫通する複数のスルーホール２２が設けられている。回路基板２１における実装面（図７で左側の面）には、電力変換回路４０を構成する回路部品３１が実装されている。回路部品３１の接続端子３２は、スルーホール２２に挿入され、はんだ付けされている。 <Fixed structure of lead wire>
As shown in FIG. 7, the circuit board 21 is provided with a plurality of through holes 22 penetrating in the thickness direction. The circuit component 31 constituting the power conversion circuit 40 is mounted on the mounting surface (the surface on the left side in FIG. 7) of the circuit board 21. The connection terminal 32 of the circuit component 31 is inserted into the through hole 22 and soldered.

回路基板２１と金属板２５との間には、リード線３５が配索されている。これにより、リード線３５を、回路部品３１に接触しないように配索することができる。 A lead wire 35 is arranged between the circuit board 21 and the metal plate 25. As a result, the lead wire 35 can be arranged so as not to come into contact with the circuit component 31.

リード線３５は、芯線３６と、芯線３６を覆う被覆部３７とを有する。芯線３６は、回路基板２１における金属板２５側の面（図７で右側の面）からスルーホール２２に差し込まれ、はんだ付けされている。これにより、リード線３５が電力変換回路４０に接続される。 The lead wire 35 has a core wire 36 and a covering portion 37 that covers the core wire 36. The core wire 36 is inserted into the through hole 22 from the surface of the circuit board 21 on the metal plate 25 side (the surface on the right side in FIG. 7) and soldered. As a result, the lead wire 35 is connected to the power conversion circuit 40.

図６に示す例では、２本のリード線３５が回路基板２１の入力端子２（図３参照）に接続されている。２本のリード線３５は、電源線であり、外部電源としての交流電源ＡＣに電気的に接続されている。そして、リード線３５を介して、電源装置２０に入力電力が供給される。２本のリード線３５は、シールド線３８によって１本に束ねられ、電源装置２０の下方から引き出されている。 In the example shown in FIG. 6, two lead wires 35 are connected to the input terminal 2 (see FIG. 3) of the circuit board 21. The two lead wires 35 are power supply lines and are electrically connected to an AC power supply AC as an external power supply. Then, the input power is supplied to the power supply device 20 via the lead wire 35. The two lead wires 35 are bundled together by the shielded wire 38 and pulled out from below the power supply device 20.

図７に示すように、回路基板２１と絶縁板６０との間には、樹脂材６５が充填されている。樹脂材６５は、リード線３５を配索位置で固定している。これにより、樹脂材６５によって、リード線３５の配置ばらつきを抑えるとともに、耐結露対策を施すことができる。 As shown in FIG. 7, a resin material 65 is filled between the circuit board 21 and the insulating plate 60. The resin material 65 fixes the lead wire 35 at the wiring position. As a result, the resin material 65 can suppress variations in the arrangement of the lead wires 35 and can take measures against dew condensation.

また、リード線３５は、回路基板２１よりも金属板２５寄りの位置に配索されている。図７に示す例では、リード線３５が絶縁板６０に密着するように配索している。これにより、電力変換回路４０を構成する回路部品３１のノイズの影響を抑えるとともに、回路部品３１の接続端子３２との干渉を避け易くなる。 Further, the lead wire 35 is arranged at a position closer to the metal plate 25 than the circuit board 21. In the example shown in FIG. 7, the lead wires 35 are arranged so as to be in close contact with the insulating plate 60. As a result, the influence of noise on the circuit component 31 constituting the power conversion circuit 40 can be suppressed, and interference with the connection terminal 32 of the circuit component 31 can be easily avoided.

また、リード線３５の被覆部３７における回路基板２１側の端部は、樹脂材６５で覆われている。これにより、電力変換回路４０に水が浸入するのを防ぐようにしている。 Further, the end portion of the lead wire 35 on the covering portion 37 on the circuit board 21 side is covered with the resin material 65. This prevents water from entering the power conversion circuit 40.

具体的に、リード線３５の芯線３６と被覆部３７の間には、水が通過可能な隙間が存在している。そのため、電源装置２０の外部に引き出されたリード線３５の端部から、結露水や水滴などが被覆部３７の内部に入り込み、回路基板２１側の端部に向かって流れる、いわゆる水の吸い上がりが発生することがある。 Specifically, there is a gap through which water can pass between the core wire 36 of the lead wire 35 and the covering portion 37. Therefore, dew condensation water, water droplets, etc. enter the inside of the covering portion 37 from the end portion of the lead wire 35 drawn out to the outside of the power supply device 20, and flow toward the end portion on the circuit board 21 side, so-called water suction. May occur.

これに対し、本実施形態では、被覆部３７における回路基板２１側の端部を樹脂材６５で覆うことで、水の吸い上がりを防ぐようにしている。 On the other hand, in the present embodiment, the end portion of the covering portion 37 on the circuit board 21 side is covered with the resin material 65 to prevent water from being sucked up.

《実施形態２》
図８は、本実施形態２に係る電源装置の構成を示す図である。以下、前記実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。 << Embodiment 2 >>
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a power supply device according to the second embodiment. Hereinafter, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and only the differences will be described.

図８に示すように、樹脂材６５は、制御回路５５、バックコンバータ４１（降圧チョッパ回路）、ＰＦＣ回路４４（昇圧チョッパ回路）が実装されている領域を覆うように複数充填されている。複数の樹脂材６５は、制御回路５５、バックコンバータ４１、ＰＦＣ回路４４が実装されている領域のみをそれぞれ覆うように、互いに分離して配置されている。 As shown in FIG. 8, a plurality of resin materials 65 are filled so as to cover a region in which the control circuit 55, the back converter 41 (step-down chopper circuit), and the PFC circuit 44 (step-up chopper circuit) are mounted. The plurality of resin materials 65 are arranged separately from each other so as to cover only the region where the control circuit 55, the back converter 41, and the PFC circuit 44 are mounted.

回路基板２１には、厚さ方向に貫通する複数のスルーホール２２が設けられている。回路基板２１と金属板２５との間には、リード線３５が配索されている。リード線３５の芯線３６は、回路基板２１における金属板２５側の面からスルーホール２２に差し込まれ、はんだ付けされている。これにより、リード線３５が電力変換回路４０に接続される。 The circuit board 21 is provided with a plurality of through holes 22 penetrating in the thickness direction. A lead wire 35 is arranged between the circuit board 21 and the metal plate 25. The core wire 36 of the lead wire 35 is inserted into the through hole 22 from the surface of the circuit board 21 on the metal plate 25 side and soldered. As a result, the lead wire 35 is connected to the power conversion circuit 40.

図８に示す例では、６本のリード線３５が回路基板２１に接続されている。図８で左方に配索された２本のリード線３５は、調光信号入力回路５０（図３参照）に接続された調光線である。図８で中央に配索された２本のリード線３５は、外部電源としての交流電源ＡＣ（図３参照）に電気的に接続された電源線である。図８で右方に配索された２本のリード線３５は、出力端子３（図３参照）に接続された出力線である。 In the example shown in FIG. 8, six lead wires 35 are connected to the circuit board 21. The two lead wires 35 arranged to the left in FIG. 8 are dimming rays connected to the dimming signal input circuit 50 (see FIG. 3). The two lead wires 35 arranged in the center in FIG. 8 are power supply lines electrically connected to an AC power supply AC (see FIG. 3) as an external power source. The two lead wires 35 arranged to the right in FIG. 8 are output wires connected to the output terminal 3 (see FIG. 3).

６本のリード線３５は、複数の樹脂材６５によって配索位置で固定されている。また、リード線３５の被覆部３７における回路基板２１側の端部は、樹脂材６５で覆われている。これにより、樹脂材６５によって、リード線３５の配置ばらつきを抑えるとともに、耐結露対策を施すことができる。 The six lead wires 35 are fixed at the wiring positions by a plurality of resin materials 65. Further, the end portion of the lead wire 35 on the covering portion 37 on the circuit board 21 side is covered with the resin material 65. As a result, the resin material 65 can suppress variations in the arrangement of the lead wires 35 and can take measures against dew condensation.

また、本実施形態では、制御回路５５、バックコンバータ４１、ＰＦＣ回路４４が実装されている領域のみを覆う複数の樹脂材６５や、複数のリード線３５を固定している複数の樹脂材６５が互いに結合しないように、分離して配置するようにしている。 Further, in the present embodiment, a plurality of resin materials 65 that cover only the area where the control circuit 55, the back converter 41, and the PFC circuit 44 are mounted, and a plurality of resin materials 65 that fix the plurality of lead wires 35 are used. They are arranged separately so that they do not join each other.

これにより、回路部品３１同士のノイズの影響を抑え、雑音の悪化や誤動作を防ぐことができる。 As a result, the influence of noise between the circuit components 31 can be suppressed, and deterioration of noise and malfunction can be prevented.

《その他の実施形態》
前記実施形態については、以下のような構成としてもよい。 << Other Embodiments >>
The embodiment may have the following configuration.

本実施形態では、点灯器具１は、高天井用の点灯器具として説明したが、任意の点灯器具であってもよい。例えば、点灯器具１は、道路灯又は街路灯等の点灯器具、壁面又は天井等に直付け又は埋込される点灯器具、又は天井吊下げ型の点灯器具等であってもよい。 In the present embodiment, the lighting fixture 1 has been described as a lighting fixture for a high ceiling, but it may be any lighting fixture. For example, the lighting fixture 1 may be a lighting fixture such as a road light or a street light, a lighting fixture directly attached to or embedded in a wall surface or a ceiling, or a ceiling hanging type lighting fixture.

以上説明したように、本発明は、リード線の配置ばらつきによる雑音の悪化を抑えることができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。 As described above, the present invention is extremely useful and has high industrial applicability because it has a highly practical effect of suppressing deterioration of noise due to variations in the arrangement of lead wires.

１点灯器具
１０灯具ユニット
２０電源装置
２１回路基板
２５金属板（対向板）
３５リード線
３６芯線
３７被覆部
４０電力変換回路
６５樹脂材 1 Lighting fixture 10 Lighting fixture unit 20 Power supply device 21 Circuit board 25 Metal plate (opposite plate)
35 Lead wire 36 Core wire 37 Cover 40 Power conversion circuit 65 Resin material

Claims

It is a power supply device equipped with a circuit board on which a power conversion circuit is mounted.
A facing plate arranged to face the surface of the circuit board opposite to the mounting surface of the power conversion circuit.
A lead wire connected to the power conversion circuit and arranged between the circuit board and the facing plate, and
A power supply device including a resin material filled between the circuit board and the facing plate and fixing the lead wire.

In claim 1,
The lead wire has a core wire and a covering portion that covers the core wire.
The core wire is inserted from the surface of the circuit board on the opposite plate side and connected to the power conversion circuit.
The end portion of the covering portion on the circuit board side is a power supply device covered with the resin material.

In claim 1 or 2,
The lead wire is a power supply device arranged at a position closer to the facing plate than the circuit board.

The power supply device according to any one of claims 1 to 3.
A lighting fixture including a lighting fixture unit that lights up by electric power supplied from the power supply device.