JP2020197469A - Device for sealing sealing liquid - Google Patents
Device for sealing sealing liquid Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020197469A JP2020197469A JP2019104292A JP2019104292A JP2020197469A JP 2020197469 A JP2020197469 A JP 2020197469A JP 2019104292 A JP2019104292 A JP 2019104292A JP 2019104292 A JP2019104292 A JP 2019104292A JP 2020197469 A JP2020197469 A JP 2020197469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- encapsulant
- passage forming
- forming member
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 143
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 114
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 33
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、封入液の封止装置に関する。 The present invention relates to a sealing liquid sealing device.
封入液の封止装置に係る技術としては、例えば下記の特許文献1に記載の技術が挙げられる。特許文献1に記載の技術に係る差圧発信器では、オイル導入路の凹部からオイルが流し込まれた後に、凹部内に配置された金属ボールを溶解させることによって、オイル導入路が封止される。
Examples of the technique related to the sealing device for the encapsulating liquid include the technique described in
例えば特許文献1に記載の差圧発信器のように、封入液が満たされた空間(特許文献1に記載のオイル導入路が該当する。)を、封止材(特許文献1に記載の金属ボールが該当する。)を溶融させて封止させるときには、封止材が封入液に接液した状態で封止材が溶融する場合がある。この場合において封入液の温度が耐熱温度より上昇すると、例えば、封入液の一部が気化する、封入液中に気泡が混ざるなど、封入液の変質が生じる可能性がある。例えば封入液が圧力伝達媒体である場合において封入液の一部が気化すると、体積が減ることにより圧力が変わってしまう。また、例えば封入液が圧力伝達媒体である場合において封入液中に気泡が混ざると、圧力を正しく伝達することができなくなる。一方、このような熱の影響を避けるために、封止時に封入液の温度上昇を防ぐようにすると、封止材の溶融が不十分になって封入液が漏洩するおそれがある。
For example, like the differential pressure transmitter described in
本発明の目的は、封入液の変質と封入液の漏洩とを防止することが可能な封入液の封止装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an encapsulating liquid sealing device capable of preventing deterioration of the encapsulating liquid and leakage of the encapsulating liquid.
この目的を達成するために、本発明に係る封入液の封止装置は、開口部を有し封入液が満たされる空間が設けられる装置本体と、一部が溶融して前記開口部を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、前記封入液に接液され、前記封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融しておらず、前記封止材の溶融により前記封入液は変質していないものである。 In order to achieve this object, the encapsulant sealing device according to the present invention has an opening and a space for filling the encapsulant, and a part thereof is melted to seal the opening. The sealing material is in contact with the encapsulant, and at least a part of the portion in contact with the encapsulant is not melted, and the encapsulant is melted. The encapsulant is not altered.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、前記開口部を封止したときに前記封入液の温度を変質する温度以上に上昇させない程度の熱伝導率を有していてもよい。 In the present invention, in the encapsulant sealing device, the encapsulant has a thermal conductivity such that the temperature of the encapsulant does not rise above the temperature at which the temperature of the encapsulant is altered when the opening is sealed. You may.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、単一材料で形成されてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing material may be formed of a single material.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、熱伝導率が異なる複数材料で形成され、前記封入液に接液する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料であってもよい。 In the present invention, in the encapsulant sealing device, the encapsulant is formed of a plurality of materials having different thermal conductivity, and the material of the portion in contact with the encapsulant is a material having a lower thermal conductivity. There may be.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入液は、圧力伝達媒体であるオイルであり、前記オイルにより伝達される圧力を受けて撓むダイアフラムを有し、前記ダイアフラムの変化に基づいて圧力を検出する検出部材をさらに備えていてもよい。 In the present invention, in the encapsulation liquid sealing device, the encapsulation liquid is oil which is a pressure transmission medium, has a diaphragm which bends under the pressure transmitted by the oil, and is based on the change of the diaphragm. It may further include a detection member for detecting pressure.
本発明に係る封入液の封止装置は、一端側の主面に封入孔が開口するように構成された通路形成部材と、前記封入孔が封入液で満たされた状態で前記封入孔の開口を閉塞するように構成された封止材とを備え、前記封止材は、前記通路形成部材の前記一端側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部と、前記封入孔の内部に挿入された未溶融部とを有し、前記溶融凝固部が前記通路形成部材の前記主面に密着し、前記未溶融部が封入液と接触し、前記未溶融部に接触する封入液が変質していないものである。 The sealing liquid sealing device according to the present invention includes a passage forming member configured to open a sealing hole on a main surface on one end side, and an opening of the sealing hole in a state where the sealing hole is filled with the sealing liquid. The sealing material includes a melt-solidifying portion formed by melting and solidifying a part of the passage forming member located on the one end side, and the sealing hole. The encapsulation portion has an unmelted portion inserted inside, the melt-solidified portion is in close contact with the main surface of the passage forming member, the unmelted portion is in contact with the encapsulant, and the unmelted portion is in contact with the unmelted portion. The liquid has not deteriorated.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材から突出する突出部とを有していてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess. The sealing material may have an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材の前記一端側の主面と重なるように前記通路形成部材から突出する突出部とを有していてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess. The sealing material has an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member so as to overlap the main surface on one end side of the passage forming member. You may be.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部の底に載置された熱伝導率が相対的に低い材料からなる熱絶縁体と、前記熱絶縁体に重ねられて前記凹部から突出する封止材本体とによって構成され、前記未溶融部は前記熱絶縁体の少なくとも一部によって形成され、前記溶融凝固部は前記封止材本体によって形成されていてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the one end side of the passage forming member and a hole that opens to the bottom of the recess. The encapsulant is composed of a thermal insulator placed on the bottom of the recess and made of a material having a relatively low thermal conductivity, and a encapsulant body that is superposed on the thermal insulator and projects from the recess. The unmelted portion may be formed by at least a part of the thermal insulator, and the melt-solidified portion may be formed by the sealing material main body.
本発明は、前記封入液の封止装置において、前記通路形成部材の他端側の主面には、前記封入孔に連通されて封入液が充填された二つの凹部が形成され、前記通路形成部材は、前記二つの凹部の開口部分を閉塞するセンサダイアフラムと、前記センサダイアフラムを前記通路形成部材と協働して挟む支持部材とともに差圧センサを構成し、前記支持部材は、前記二つの凹部に前記センサダイアフラムを挟んで対向する一対の圧力室を有し、前記一対の圧力室のうち一方の圧力室に低圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されるとともに、他方の圧力室に高圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, two recesses that are communicated with the sealing hole and filled with the filling liquid are formed on the main surface on the other end side of the passage forming member to form the passage. The member constitutes a differential pressure sensor together with a sensor diaphragm that closes the openings of the two recesses and a support member that sandwiches the sensor diaphragm in cooperation with the passage forming member, and the support member comprises the two recesses. Has a pair of pressure chambers facing each other with the sensor diaphragm in between, and pressure on the low pressure side is transmitted to one of the pair of pressure chambers via a pressure transmission medium and to the other pressure chamber. The pressure on the high pressure side may be transmitted via the pressure transmission medium.
本発明によれば、封入液の変質と封入液の漏洩とを防止することができる。 According to the present invention, deterioration of the encapsulating liquid and leakage of the encapsulating liquid can be prevented.
(第1の実施の形態)
以下、本発明に係る封入液の封入装置の一実施の形態を図1および図2を参照して詳細に説明する。
図1に示す封入液の封止装置1は、図1において下側に位置する通路形成部材2と、この通路形成部材2の一端側(図1においては上側)の主面3に溶着された封止材4とを備えている。通路形成部材2は、本発明でいう「装置本体」を構成するもので、一端側の主面3と他端側の主面(図示せず)とに開口して通路形成部材2を貫通する封入孔5を有している。封入孔5は、開口部を有し封入液6が満たされる空間である。通路形成部材2を形成する材料は、金属、ガラス、シリコンなどを用いることができ、特に制約はない。この実施の形態においては、通路形成部材2をシリコンによって形成する場合について説明する。
(First Embodiment)
Hereinafter, an embodiment of the encapsulation liquid encapsulation device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
The sealing
封入孔5は、通路形成部材2の一端側の主面3に開口する凹部5aと、この凹部5aの底に一端が開口する孔部5bとを有している。孔部5bの他端は、図示していない部材によって閉塞されている。封入孔5の中には封入液6が充填されている。封入液6は、封止を目的とする液状封止材料や、圧力伝達媒体であるシリコンオイルやフッ素オイルなどである。封入液6を圧力伝達媒体とする場合は、例えばKF96と呼ばれるオイルや、SH704と呼ばれるオイルや、SH705と呼ばれるオイルなどを用いることができる。
The
凹部5aは、開口形状が円形で、深さが内径より浅い穴である。孔部5bは、凹部5aの中心部に開口している。凹部5aの壁面は、メタル膜7で覆われている。メタル膜7は、凹部5a内から通路形成部材2の一端側の主面3上に延びるように形成されている。メタル膜7は、詳細には図示してはいないが、通路形成部材2に接合される層と、封止材4に接合される層とを含む多層構造の膜である。このようなメタル膜7は、スパッタリング法や真空蒸着法などによって形成することができる。
The
封止材4は、一部が溶融して封入孔5の開口部を封止している。詳述すると、封止材4は、封入孔5が封入液6で満たされた状態で通路形成部材2に溶着されて封入孔5の開口を閉塞している。ここでいう「溶着」とは、封止材4の一部が溶融して通路形成部材2の主面に濡れ拡がり、この濡れ拡がった溶融部分が冷えて凝固することにより通路形成部材2の主面に密着する現象である。封止材4は、後述する金属材料によって形成されており、通路形成部材2の主面側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部11と、封入孔5の内部(凹部5aの内部)に挿入された未溶融部12とを有している。すなわち、封止材4は、封入液6に接液され、封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融していない。また、封止材4は、封入孔5の開口部を封止したときに封入液6の温度を変質する温度以上に上昇させない程度の熱伝導率を有する。この実施の形態による封止材4は、単一材料によって形成されている。
A part of the sealing
溶融凝固部11は、通路形成部材2の一端側の主面3にメタル膜7を介して密着している。溶融凝固部11が通路形成部材2に密着することにより、封入孔5内の封入液6が封止される。未溶融部12は、封入孔5の凹部5a内に位置し、封入液6と接触している。封止材4を形成するにあたり用いることができる金属材料は複数種類ある。封止材4の金属材料としては、例えば、Au-20Sn、Au-90Sn、Au-12Ge、Pb-63Sn、Auなどである。Au-20Snの融点は280℃であり、Au-90Snの融点は217℃であり、Au-12Geの融点は356℃であり、Pb-63Snの融点は183℃であり、Auの融点は1063℃である。この実施の形態で用いられている封入液6の耐熱温度は、上述した封止材4の融点より低い。
The melt-solidified
封止材4の未溶融部12が封入液6に接触していることは、封止材4が通路形成部材2に溶着される過程で封入液6が耐熱温度を越えることを防ぐことができることを意味している。このため、封入液6は、封止材4が溶着される過程で変質していない状態を維持することができる。すなわち、封止材4の溶融により封入液6は変質していない。ここでいう「変質」とは、封入液6の温度が耐熱温度を上回る
ことにより封入液6の一部が気化したり、封入液6内に気泡が生じることである。封止装置1が後述する差圧センサあるいは後述する絶対圧センサである場合、封止装置1において封入液6が変質しているか否かは、例えば、ゼロ点がオフセットしているか否かによって判定することができる。なお、封入液6が変質しているか否かの判定方法は、上記に示す例に限られない。例えば、封入液6が変質しているか否かは、封入液6の成分を分析することにより判定されてもよい。
The fact that the
封止材4の溶融凝固部11および未溶融部12は、図2に示すように球状に形成された金属ボール13の一部をレーザー光によって溶融させ、しかる後に凝固させることによって形成することができる。レーザー光のエネルギーを制御することにより、金属ボール13の一部が溶融して通路形成部材2の主面3上に濡れ拡がるとともに、金属ボール13の一部が未溶融部12として凹部5a内に残存する半溶融の状態を実現することができる。
The melt-solidified
通路形成部材2上で濡れて拡がる溶融部分の長さW(図1参照)は、封止材4として必要な密着強度に応じて変えられる。封止材4の密着強度を高くする場合は、溶融部分の長さWを長くする。封止材4の密着強度が低くてよい場合には、溶融部分の長さWを短くする。この実施の形態による封止材4は、未溶融部12の温度が封入液6の耐熱温度より低くなるという条件を満たしながら、溶融部分の広さWが最大になるように通路形成部材2に溶着されている。
The length W (see FIG. 1) of the molten portion that wets and spreads on the
この実施の形態においては、未溶融部12の温度が封入液6の耐熱温度より低くなるという条件を満たすために、図1中に二点鎖線Aで示す溶融限界位置より通路形成部材2の主面3側でのみ封止材4が溶融するように溶着が行われる。溶融限界位置は、封入液6より所定の長さだけ通路形成部材2の主面3側に離れた位置である。
In this embodiment, in order to satisfy the condition that the temperature of the
このように構成された封入液6の封止装置1においては、未溶融部12が封入液6に接する封止材4によって封入液6を封入孔5内に封止することができ、封止時の封入液6の温度を低く保つことができるようになる。したがって、封入液6の変質と封入液6の漏洩とを防ぎながら封止材4を溶かして封入液6を封止することが可能な封入液の封止装置を提供することができる。
In the
この実施の形態による封入液6の耐熱温度は、封止材4の融点より低い。このため、封入液6として耐熱温度が低い一般的なオイルを使用することができるから、汎用性に優れた封入液の封止装置を提供することができる。
The heat resistant temperature of the
(第2の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図3に示すように差圧センサに用いることができる。図3において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。この実施の形態による封入液の封止装置は、請求項10に記載した発明を構成するものである。
(Second Embodiment)
The encapsulation liquid encapsulation device according to the present invention can be used for a differential pressure sensor as shown in FIG. In FIG. 3, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The sealing liquid sealing device according to this embodiment constitutes the invention according to claim 10.
図3に示す封入液の封止装置1は、図3において最も上に位置する差圧センサ21の一部を構成している。封入液の封止装置1を構成する通路形成部材2の他端側(図3においては下側)の主面22には、第1の凹部23と第2の凹部24とが形成されている。これらの第1および第2の凹部23,24は、通路形成部材2の中に形成された連通路25を介して互いに連通されている。連通路25は、封入孔5の孔部5bに接続されている。第1および第2の凹部23,24と、連通路25と、封入孔5の中には、圧力伝達媒体となる封入液6が充填されている。この封入液6は、圧力伝達媒体であるオイルであり、封入孔5を通して注入されている。封入孔5は、封入液6が注入された後に封止材4によって閉塞される。
The sealing
通路形成部材2の他端側の主面22には、封入液6(オイル)による伝達される圧力を受けて撓む板状のセンサダイアフラム26の一方の主面26aが接合されている。通路形成部材2の第1の凹部23の開口部分と第2の凹部24の開口部分は、センサダイアフラム26によって閉塞されている。センサダイアフラム26は、厚み方向とは直交する方向において、通路形成部材2より突出するように形成されている。センサダイアフラム26における、第1の凹部23と対向する部分と、第2の凹部24と対向する部分には、それぞれセンサダイアフラム26の変位を電気信号に変換するブリッジ回路28が設けられている。これらのブリッジ回路28は、センサダイアフラム26の変化に基づいて圧力を検出する検出部材を構成している。また、これらのブリッジ回路28は、センサダイアフラム26の側部に設けられた電極パッド27に接続されている。
One
センサダイアフラム26の他方の(図3においては下側の)主面26bには、支持部材31の一方の主面31aが接合されている。センサダイアフラム26と支持部材31は、それぞれシリコンによって所定の形状に形成されている。支持部材31は、センサダイアフラム26を通路形成部材2と協働して挟んで支持している。この実施の形態による差圧センサ21は、通路形成部材2と、センサダイアフラム26と、支持部材31などによって構成されている。また、差圧センサ21は、後述する絶縁部材32を介して差圧発信器33のダイアフラムベース34に搭載されている。
One
差圧センサ21の支持部材31は、通路形成部材2の第1および第2の凹部23,24にセンサダイアフラム26を挟んで対向する一対の圧力室35,36を有している。これらの圧力室35,36は、それぞれ支持部材31を一方の主面31aと他方の主面31bとに開口しており、支持部材31と、センサダイアフラム26と絶縁部材32とによって囲まれて形成されている。支持部材31は、絶縁部材32の一方の主面32aに接合されている。
The
絶縁部材32は、ガラスによって形成されており、差圧センサ21とダイアフラムベース34とを電気的に絶縁している。絶縁部材32の他方の主面32bは、ダイアフラムベース34の一方の主面34aに接着剤37によって接着されている。絶縁部材32には、支持部材31の一方の圧力室35に開口する第1の貫通孔38と、支持部材31の他方の圧力室36に開口する第2の貫通孔39とが形成されている。
The insulating
ダイアフラムベース34は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって所定の形状に形成されている。ダイアフラムベース34の一方の主面34aには、差圧センサ21と隣接するように中継基板41が設けられている。中継基板41には、電極パッド42と、図示していない複数の外部出力ピンなどが設けられている。電極パッド42は、図示してない配線によって外部出力ピンに接続されている。また、電極パッド42は、ボンディングワイヤ43を介してセンサダイアフラム26の電極パッド27に接続されている。これにより、差圧センサ21は、センサダイアフラム26側の電極パッド27と、ボンディングワイヤ43と、中継基板41側の電極パッド42と、外部出力ピンなどを介して図示していない信号処理回路や電源回路等のその他の回路に電気的に接続される。
The
ダイアフラムベース34の他方(図3において下側)の主面34bには、絶縁部材32とは反対方向に向けて開口する凹部からなる第1の受圧室44と第2の受圧室45とが形成されている。第1の受圧室44の開口部は第1のバリアダイアフラム46によって閉塞されている。第2の受圧室45の開口部は、第2のバリアダイアフラム47によって閉塞されている。第1のバリアダイアフラム46は、図示していないが、被計測流体が流れる低圧側流体通路の壁の一部となるように構成されており、ダイアフラムベース34に接合されている。第2のバリアダイアフラムは、被計測流体が流れる高圧側流体通路の壁の一部となるように構成され、ダイアフラムベース34に接合されている。
On the other
また、ダイアフラムベース34には、絶縁部材32の第1の貫通孔38と第1の受圧室44とを連通する第3の貫通孔48と、絶縁部材32の第2の貫通孔39と第2の受圧室45とを連通する第4の貫通孔49とが形成されている。第1の受圧室44と、第3の貫通孔48と、第1の貫通孔38と、支持部材31の一方の圧力室35とは、第1のバリアダイアフラム46に加えられた圧力をセンサダイアフラムに26に伝達する第1の導圧路51を構成し、圧力伝達媒体としてのオイル52が充填されている。このオイル52は、ダイアフラムベース34の一側部に設けられた第1のオイル導入孔53から第1の受圧室44内に注入される。第1のオイル導入孔53は、オイル注入後に第1の栓部材54によって閉塞されている。
Further, the
また、第2の受圧室45と、第4の貫通孔49と、第2の貫通孔39と、絶縁部材32の他方の圧力室36とは、第2のバリアダイアフラム47に加えられた圧力をセンサダイアフラム26に伝達する第2の導圧路55を構成し、第1の導圧路51内と同様に圧力伝達媒体としてのオイル52が充填されている。第2の導圧路55内のオイル52は、ダイアフラムベース34の他側部に設けられた第2のオイル導入孔56から第2の受圧室45内に注入される。第2のオイル導入孔56は、オイル注入後に第2の栓部材57によって閉塞されている。
Further, the second
このように構成された差圧発信器33においては、第1のバリアダイアフラム46に加えられた被計測流体の圧力がオイル52を介して支持部材31の一方の圧力室35に伝達される。また、第2のバリアダイアフラム47に加えられた被計測流体の圧力がオイル52を介して支持部材31の他方の圧力室36に伝達される。このように一方の圧力室35と他方の圧力室36とに圧力が伝達されることによりセンサダイアフラム26が変位し、差圧センサ21によって差圧が検出される。
In the
図3に示す封入液6の封止装置1は、差圧センサ21の第1の凹部23内と第2の凹部24内との間で圧力を伝達する封入液6を封止するものである。このため、この封止装置1を用いることにより、通路形成部材2内の封入液6が変質していない差圧センサ21が得られる。なお、封入液6の変質の有無は、差圧センサ21の0点が封止材4の溶着前と溶着後とで変化しているか否かで判別することができる。
The
封入液6が変質により気化した場合は、封入液6の体積が減少するために差圧センサ21の0点が変化する。また、封入液6が変質したときには気泡が生じることもある。封入液6中に気泡が生じたか否かは、差圧センサ21の周囲を真空にした状態で差圧センサ21の0点が変化するか否かで判別することができる。気泡が封入液6中に混ざっている場合は、周囲が真空になることで気泡が膨脹して封入液6が押圧されるために、差圧センサ21の0点が変化する。また、封止装置1の強度、すなわち封止材4の接合強度は、封入液6に静圧を印加することで検査可能である。
したがって、この実施の形態によれば、差圧センサ21のセンサ特性に与える影響を無視できる封入液の封止装置を実現することができる。
When the
Therefore, according to this embodiment, it is possible to realize a sealing liquid sealing device in which the influence on the sensor characteristics of the
(第3の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図4に示すように絶対圧センサに用いることができる。図4において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。図4に示す封入液の封止装置1は、図4において最も上に位置する絶対圧センサ61の一部を構成している。
(Third Embodiment)
The sealing liquid sealing device according to the present invention can be used for an absolute pressure sensor as shown in FIG. In FIG. 4, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The sealing
絶対圧センサ61は、封入液6の封止装置1の一部を構成する通路形成部材2と、この通路形成部材2が一端に位置するように通路形成部材2の他端側で重ねられた4つの部材とによって構成されている。4つの部材とは、通路形成部材2の他端側(図4においては下側)の主面22に接合されたセンサダイアフラム62と、センサダイアフラム62に接合された中間部材63と、中間部材63に接合された支持部材64である。通路形成部材2と、センサダイアフラム62と、中間部材63と、支持部材64は、それぞれシリコンによって形成されている。また、絶対圧センサ61は、ガラス製の絶縁部材65を介して絶対圧発信器66のダイアフラムベース67に支持されている。
The
通路形成部材2の他端側の主面22には凹部からなる圧力室71が形成されている。圧力室71の開口部分はセンサダイアフラム62によって閉塞されている。また、圧力室71は、連通孔72を介して封入孔5に接続されている。封入孔5は、通路形成部材2を一端側(図4においては上側)から他端側に貫通するように形成されている。
A
センサダイアフラム62の圧力室71と対向する部分には、センサダイアフラム62の変位を電気信号に変換するブリッジ回路(図示せず)が設けられている。このブリッジ回路は、図示してはいないが、絶対圧発信器66の信号処理回路や電源回路等のその他の回路に電気的に接続されている。この実施の形態によるセンサダイアフラム62には、通路形成部材2の封入孔5に接続される第1の貫通孔73が形成されている。第1の貫通孔73は、センサダイアフラム62を厚み方向の一端から他端まで貫通するように形成されている。
A bridge circuit (not shown) that converts the displacement of the
中間部材63は、通路形成部材2と協働してセンサダイアフラム62を挟んで支持している。中間部材63には、開口径が相対的に大きい第2の貫通孔74と、開口径が相対的に小さい第3の貫通孔75とがそれぞれ中間部材63を一端側から他端側へ貫通するように形成されている。第2の貫通孔74の一端側の開口はセンサダイアフラム62によって閉塞され、他端側の開口は支持部材64によって閉塞されている。第2の貫通孔74の中は、真空状態で気密に封止されている。第3の貫通孔75は、センサダイアフラム62の第1の貫通孔73と接続される位置に形成されている。
The
支持部材64には、中間部材63の第3の貫通孔75に接続される第4の貫通孔76が形成されている。第4の貫通孔76は、支持部材64を一端側から他端側に貫通するように形成されている。
絶縁部材65には、支持部材64の第4の貫通孔76に接続される第5の貫通孔77が形成されている。第5の貫通孔77は、絶縁部材65を一端側から他端側に貫通するように形成されている。絶縁部材65は、接着剤78によってダイアフラムベース67の一端側の主面67aに接着されている。
The
The insulating
ダイアフラムベース67は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって所定の形状に形成されており、他端側の主面67bに開口する凹部からなる受圧室81と、受圧室81の底に開口する第6の貫通孔82とが形成されている。受圧室81の開口部分は、バリアダイアフラム83によって閉塞されている。バリアダイアフラム83は、図示していない被計測流体が流れる流体通路の壁の一部を構成しており、ダイアフラムベース67に接合されている。
The
第6の貫通孔82は、ダイアフラムベース67を一端側から他端側に貫通するように形成されており、絶縁部材65の第5の貫通孔77に接続されている。
通路形成部材2の封入孔5と、連通孔72および圧力室71と、第1の貫通孔73と、第3の貫通孔75と、第4の貫通孔76と、第5の貫通孔77と、受圧室81および第6の貫通孔82とは、バリアダイアフラム83に加えられた圧力をセンサダイアフラム62に伝達する導圧路84を構成し、圧力伝達媒体としてのオイル85が充填されている。
The sixth through
The sealing
図4に示す封入液の封止装置1は、絶対圧センサ61のセンサダイアフラム62とバリアダイアフラム83との間で圧力を伝達するオイル85を封止するものである。このため、この封止装置1を用いることにより、オイル85が変質していない絶対圧発信器66が得られる。
The sealing
この実施の形態による絶対圧発信器66においては、ダイアフラムベース67の受圧室81から通路形成部材2の圧力室71に至る導圧路84にオイル85(封入液)を注入するための注入口が封入孔5の1箇所のみとなる。このため、ダイアフラムベース67に注油用通路を含む注油部を設ける場合と較べると、オイル85で満たされる導圧路の容積を可及的に少なくすることができ、オイル85の量を低減することができる。この結果、温度変化に伴うオイル85の膨脹量、収縮量が少なくなり、バリアダイアフラム83の負荷を低減することができる。また、バリアダイアフラム83を小型化できるから、絶対圧発信器66の小型化を図ることができる。
In the
(第4の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図5〜図7に示すように構成することができる。これらの図において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。図5に示す封入液の封止装置1は、請求項7に記載した発明を構成するものであり、図6に示す封入液の封止装置1は、請求項8に記載した発明を構成するものである。図7に示す封入液の封止装置1は、請求項9に記載した発明を構成するものである。図5〜図7は、封止材4が通路形成部材2に溶着される以前の状態を示している。
(Fourth Embodiment)
The sealing liquid sealing device according to the present invention can be configured as shown in FIGS. 5 to 7. In these figures, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The encapsulating
図5〜図7に示す封入孔5は、通路形成部材2の一端側の主面3に開口する凹部5aと、この凹部5aの底に開口する孔部5bとを有している。凹部5aの開口形状は、円形や、四角形および三角形などの多角形である。また、凹部5aは、図5〜図7に示すように、通路形成部材2の主面3と直交する方向(図5〜図7の紙面と垂直な方向)から見た断面形状が矩形となるように形成されている。
The sealing holes 5 shown in FIGS. 5 to 7 have a
図5に示す溶着前の封止材4は、封入孔5の凹部5aに挿入されて通路形成部材2に支えられる挿入部91と、通路形成部材2から突出する突出部92とを有している。この実施の形態による突出部92は、挿入部91を凹部5aとは反対側に延長したような柱状に形成されている。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、挿入部91が図1に示すような未溶融部12となり、突出部92が図1に示すような溶融凝固部11となる。
The sealing
図5に示す構成を採ることにより、溶着前に封止材4の支持が安定するから、溶着をより一層確実に行うことができる。また、凹部5aと封止材4との間に隙間が生じ難いから、封止材4が強固に通路形成部材2に固定されるようになる。
By adopting the configuration shown in FIG. 5, since the support of the sealing
図6に示す溶着前の封止材4は、封入孔5の凹部5aに挿入されて通路形成部材2に支えられる挿入部93と、通路形成部材2の一端側の主面3と重なるように通路形成部材2から突出する突出部94とを有している。突出部94は、通路形成部材2の一端側の主面3と重なる平坦面94aを有している。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、挿入部93が図1に示すような未溶融部12となり、突出部94が図1に示すような溶融凝固部11となる。
The sealing
図6に示す構成を採ることにより、突出部94の外縁部が溶融することによって封止材4を通路形成部材2に溶着させることができるから、挿入部93を介して封入液に伝達される熱を可及的に少なくすることができる。このため、溶着面積をより広く確保することが可能となり、溶着強度を上げることが可能となる。
By adopting the configuration shown in FIG. 6, since the sealing
図7に示す溶着前の封止材4は、熱伝導率が異なる複数材料によって形成されている。すなわち、図7に示す封止材4は、凹部5aの底に載置されて孔部5bを塞ぐ熱伝導率が相対的に低い熱絶縁体95と、この熱絶縁体95に重ねられて凹部5aから突出する柱状の封止材本体96とによって構成されている。この実施の形態による封止材4において、封入液に接する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料である。熱絶縁体95は、凹部5aに挿入可能な形状に形成されている。熱絶縁体95の融点は相対的に高く、封止材本体96の融点は相対的に低い。熱絶縁体95は、金属や耐熱性を有するプラスチック材料などによって形成することができる。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、封止材本体96が図1に示すような溶融凝固部11となる。この溶着の過程において、封止材本体96が溶融する状態で熱絶縁体95は溶融していない状態を実現することができ、封入液に伝達される熱が熱絶縁体95によって遮られるようになる。このため、封入液をより一層確実に耐熱温度より低い温度に保つことができるようになる。
The sealing
以上、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲はかかる例に限定されない。本発明の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、様々な変形例に想到しうることは明らかであり、これらの変形例についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。 The embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical scope of the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person having ordinary knowledge in the technical field of the present invention can come up with various modifications within the scope of the technical idea described in the claims, and these modifications Of course, also belongs to the technical scope of the present invention.
1…封入液の封止装置、2…通路形成部材、3…一端側の主面、4…封止材、5…封入孔、5a…凹部、5b…孔部、6…封入液、11…溶融凝固部、12…未溶融部、21…差圧センサ、26…センサダイアフラム、28…ブリッジ回路、…31…支持部材、91,93…挿入部、92,94…突出部、95…熱絶縁体、96…封止材本体。 1 ... Sealing liquid sealing device, 2 ... Passage forming member, 3 ... Main surface on one end side, 4 ... Sealing material, 5 ... Sealing hole, 5a ... Recessed portion, 5b ... Hole, 6 ... Encapsulating liquid, 11 ... Melt solidification part, 12 ... unmelted part, 21 ... differential pressure sensor, 26 ... sensor diaphragm, 28 ... bridge circuit, ... 31 ... support member, 91, 93 ... insertion part, 92, 94 ... protrusion, 95 ... thermal insulation Body, 96 ... Encapsulant body.
Claims (10)
一部が溶融して前記開口部を封止する封止材と、
を備え、
前記封止材は、
前記封入液に接液され、
前記封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融しておらず、
前記封止材の溶融により前記封入液は変質していない、封入液の封止装置。 The main body of the device, which has an opening and a space for filling the encapsulant,
A sealing material that partially melts to seal the opening,
With
The sealing material is
It is contacted with the encapsulant
At least a part of the portion that comes into contact with the filling liquid is not melted.
An encapsulation liquid encapsulation device in which the encapsulant is not altered by melting of the encapsulant.
熱伝導率が異なる複数材料で形成され、
前記封入液に接液する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料である、請求項1または2に記載の封入液の封止装置。 The sealing material is
Formed from multiple materials with different thermal conductivity,
The encapsulation liquid encapsulation device according to claim 1 or 2, wherein the material of the portion that comes into contact with the encapsulant is a material having a lower thermal conductivity.
前記オイルにより伝達される圧力を受けて撓むダイアフラムを有し、前記ダイアフラムの変化に基づいて圧力を検出する検出部材をさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載の封入液の封止装置。 The filling liquid is an oil that is a pressure transfer medium.
The encapsulant according to any one of claims 1 to 4, further comprising a detection member having a diaphragm that bends in response to the pressure transmitted by the oil and detecting the pressure based on the change in the diaphragm. Sealing device.
前記封入孔が封入液で満たされた状態で前記封入孔の開口を閉塞するように構成された封止材とを備え、
前記封止材は、
前記通路形成部材の前記一端側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部と、
前記封入孔の内部に挿入された未溶融部とを有し、
前記溶融凝固部が前記通路形成部材の前記主面に密着し、
前記未溶融部が封入液と接触し、
前記未溶融部に接触する封入液が変質していない、封入液の封止装置。 A passage forming member configured to have an encapsulation hole on the main surface on one end side,
A sealing material configured to close the opening of the sealing hole in a state where the sealing hole is filled with the sealing liquid is provided.
The sealing material is
A melt-solidified portion formed by melting and solidifying a part of the passage forming member located on the one end side.
It has an unmelted portion inserted inside the sealing hole, and has an unmelted portion.
The melt-solidified portion is in close contact with the main surface of the passage forming member.
The unmelted portion comes into contact with the filling liquid,
An encapsulating liquid sealing device in which the encapsulating liquid in contact with the unmelted portion has not deteriorated.
前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材から突出する突出部とを有している、請求項6記載の封入液の封止装置。 The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing liquid sealing device according to claim 6, wherein the sealing material has an insertion portion inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion protruding from the passage forming member. ..
前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材の前記一端側の主面と重なるように前記通路形成部材から突出する突出部とを有している、請求項6記載の封入液の封止装置。 The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing material has an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member so as to overlap the main surface of the passage forming member on one end side. The sealing device for an encapsulating liquid according to claim 6.
前記封止材は、
前記凹部の底に載置された熱伝導率が相対的に低い材料からなる熱絶縁体と、
前記熱絶縁体に重ねられて前記凹部から突出する封止材本体とによって構成され、
前記未溶融部は前記熱絶縁体の少なくとも一部によって形成され、
前記溶融凝固部は前記封止材本体によって形成されている、請求項6記載の封入液の封止装置。 The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing material is
A thermal insulator placed on the bottom of the recess and made of a material having a relatively low thermal conductivity,
It is composed of a sealing material main body that is superposed on the thermal insulator and projects from the recess.
The unmelted portion is formed by at least a part of the thermal insulator.
The encapsulant sealing device according to claim 6, wherein the melt-solidified portion is formed by the encapsulant main body.
前記通路形成部材は、
前記二つの凹部の開口部分を閉塞するセンサダイアフラムと、
前記センサダイアフラムを前記通路形成部材と協働して挟む支持部材とともに差圧センサを構成し、
前記支持部材は、前記二つの凹部に前記センサダイアフラムを挟んで対向する一対の圧力室を有し、
前記一対の圧力室のうち一方の圧力室に低圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されるとともに、他方の圧力室に高圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達される、請求項6〜請求項9のうちいずれか一つに記載の封入液の封止装置。 On the main surface on the other end side of the passage forming member, two recesses are formed which are communicated with the sealing hole and filled with the filling liquid.
The passage forming member is
A sensor diaphragm that closes the openings of the two recesses,
A differential pressure sensor is configured together with a support member that sandwiches the sensor diaphragm in cooperation with the passage forming member.
The support member has a pair of pressure chambers facing each other with the sensor diaphragm interposed therebetween in the two recesses.
Claim that the pressure on the low pressure side is transmitted to one of the pair of pressure chambers via the pressure transmission medium, and the pressure on the high pressure side is transmitted to the other pressure chamber via the pressure transmission medium. 6. The apparatus for sealing an encapsulating liquid according to any one of claims 9.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019104292A JP2020197469A (en) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | Device for sealing sealing liquid |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019104292A JP2020197469A (en) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | Device for sealing sealing liquid |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020197469A true JP2020197469A (en) | 2020-12-10 |
Family
ID=73649096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019104292A Pending JP2020197469A (en) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | Device for sealing sealing liquid |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020197469A (en) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4943032A (en) * | 1986-09-24 | 1990-07-24 | Stanford University | Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator |
US5587531A (en) * | 1995-07-11 | 1996-12-24 | Kansei Corporation | Semiconductor strain gauge acceleration sensor |
JPH1082707A (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Tadahiro Omi | Pressure detector |
JP2002035850A (en) * | 2000-07-27 | 2002-02-05 | Saginomiya Seisakusho Inc | Sealing method for oil-filling pipe of liquid-seal type pressure sensor |
JP2007292611A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Akebono Brake Ind Co Ltd | Liquid sealing structure and method therefor |
JP2013190325A (en) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | Differential pressure transmitter |
US20140177188A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Laser encapsulation of multiple dissimilar devices on a substrate |
JP2014517923A (en) * | 2011-05-30 | 2014-07-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Pressure sensor and pressure sensor manufacturing method |
JP2014229762A (en) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | アズビル株式会社 | Manufacturing method of sensor device |
JP2018159593A (en) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | アズビル株式会社 | Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method for manufacturing differential pressure sensor chip |
-
2019
- 2019-06-04 JP JP2019104292A patent/JP2020197469A/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4943032A (en) * | 1986-09-24 | 1990-07-24 | Stanford University | Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator |
US5587531A (en) * | 1995-07-11 | 1996-12-24 | Kansei Corporation | Semiconductor strain gauge acceleration sensor |
JPH1082707A (en) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Tadahiro Omi | Pressure detector |
JP2002035850A (en) * | 2000-07-27 | 2002-02-05 | Saginomiya Seisakusho Inc | Sealing method for oil-filling pipe of liquid-seal type pressure sensor |
JP2007292611A (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Akebono Brake Ind Co Ltd | Liquid sealing structure and method therefor |
JP2014517923A (en) * | 2011-05-30 | 2014-07-24 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | Pressure sensor and pressure sensor manufacturing method |
JP2013190325A (en) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | Differential pressure transmitter |
US20140177188A1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-06-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Laser encapsulation of multiple dissimilar devices on a substrate |
JP2014229762A (en) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | アズビル株式会社 | Manufacturing method of sensor device |
JP2018159593A (en) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | アズビル株式会社 | Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method for manufacturing differential pressure sensor chip |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9625336B2 (en) | Pressure sensor and method for producing a pressure sensor | |
KR20010029946A (en) | Pressure Sensor and Method of Manufacturing the Same | |
TW200425197A (en) | Polymeric liquid metal switch | |
JP2005236159A (en) | Hermetically-sealed package, method for manufacturing the same, wafer level hermetically-sealed package, and method for manufacturing the same | |
JP2020197469A (en) | Device for sealing sealing liquid | |
US11287341B2 (en) | Pressure sensor having a high-strength bonded structure | |
CN110418951A (en) | The manufacturing method of differential pressure pick-up chip, differential pressure transmitter and differential pressure pick-up chip | |
CN109987567A (en) | Laser bonding method and micromechanical devices with laser bonding interconnecting piece | |
CN108622845A (en) | Semiconductor device packages and its manufacturing method | |
JP7013298B2 (en) | Pressure sensor and its manufacturing method | |
TWI583618B (en) | Micromechanic system and process to produce a micromechanic system | |
JP2022147092A (en) | Sealing device for sealing liquid | |
JP6721529B2 (en) | Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method of manufacturing differential pressure sensor chip | |
JP2009224387A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
WO2019150749A1 (en) | Pressure sensor and production method therefor | |
JP6753805B2 (en) | Manufacturing method of differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and differential pressure sensor chip | |
JP2008218837A (en) | Solder bonding structure and sealing package | |
JP2007292611A (en) | Liquid sealing structure and method therefor | |
JP2022143649A (en) | Oil encapsulation method and jig for oil encapsulation | |
JP2004318136A5 (en) | ||
JP2006250778A (en) | Signal fetch structure of semiconductor micro electro-mechanical device | |
JP2001074577A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
JP2022143647A (en) | Oil encapsulation method and jig for oil encapsulation | |
JP6329095B2 (en) | Pressure sensor | |
JP2004318136A (en) | Polymer optical switch and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230421 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230627 |