JP2020197469A - Device for sealing sealing liquid - Google Patents

Device for sealing sealing liquid Download PDF

Info

Publication number
JP2020197469A
JP2020197469A JP2019104292A JP2019104292A JP2020197469A JP 2020197469 A JP2020197469 A JP 2020197469A JP 2019104292 A JP2019104292 A JP 2019104292A JP 2019104292 A JP2019104292 A JP 2019104292A JP 2020197469 A JP2020197469 A JP 2020197469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sealing
encapsulant
passage forming
forming member
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019104292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
智久 徳田
Tomohisa Tokuda
智久 徳田
博史 東條
Hiroshi Tojo
博史 東條
渉吾 田島
Shogo Tajima
渉吾 田島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azbil Corp
Original Assignee
Azbil Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azbil Corp filed Critical Azbil Corp
Priority to JP2019104292A priority Critical patent/JP2020197469A/en
Publication of JP2020197469A publication Critical patent/JP2020197469A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

To provide a device for sealing a sealing liquid which can prevent alteration of a sealing liquid and leakage of the sealing liquid.SOLUTION: The present invention includes: a passage formation member 2 (device body) having a sealing hole 5 (space) having an opening, the sealing hole being filled with a sealing liquid 6; and a sealing material 4 for sealing the opening of the sealing hole 5 by partially melting. The sealing material 4 is in contact with the sealing liquid 6, at least a part of the region in contact with the sealing liquid 6 is not melting, and the sealing liquid 6 is not altered by melting of the sealing material 4.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、封入液の封止装置に関する。 The present invention relates to a sealing liquid sealing device.

封入液の封止装置に係る技術としては、例えば下記の特許文献1に記載の技術が挙げられる。特許文献1に記載の技術に係る差圧発信器では、オイル導入路の凹部からオイルが流し込まれた後に、凹部内に配置された金属ボールを溶解させることによって、オイル導入路が封止される。 Examples of the technique related to the sealing device for the encapsulating liquid include the technique described in Patent Document 1 below. In the differential pressure transmitter according to the technique described in Patent Document 1, the oil introduction path is sealed by melting the metal balls arranged in the recess after the oil is poured from the recess of the oil introduction path. ..

特開2018−159593号公報。Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-159593.

例えば特許文献1に記載の差圧発信器のように、封入液が満たされた空間(特許文献1に記載のオイル導入路が該当する。)を、封止材(特許文献1に記載の金属ボールが該当する。)を溶融させて封止させるときには、封止材が封入液に接液した状態で封止材が溶融する場合がある。この場合において封入液の温度が耐熱温度より上昇すると、例えば、封入液の一部が気化する、封入液中に気泡が混ざるなど、封入液の変質が生じる可能性がある。例えば封入液が圧力伝達媒体である場合において封入液の一部が気化すると、体積が減ることにより圧力が変わってしまう。また、例えば封入液が圧力伝達媒体である場合において封入液中に気泡が混ざると、圧力を正しく伝達することができなくなる。一方、このような熱の影響を避けるために、封止時に封入液の温度上昇を防ぐようにすると、封止材の溶融が不十分になって封入液が漏洩するおそれがある。 For example, like the differential pressure transmitter described in Patent Document 1, a space filled with an encapsulating liquid (corresponding to the oil introduction path described in Patent Document 1) is provided with a sealing material (metal described in Patent Document 1). When the ball is melted and sealed, the sealing material may be melted while the sealing material is in contact with the sealing liquid. In this case, if the temperature of the encapsulating liquid rises above the heat-resistant temperature, deterioration of the encapsulating liquid may occur, for example, a part of the encapsulating liquid evaporates or air bubbles are mixed in the encapsulating liquid. For example, when the encapsulating liquid is a pressure transmission medium and a part of the encapsulating liquid is vaporized, the pressure changes due to the decrease in volume. Further, for example, when the encapsulating liquid is a pressure transmission medium and air bubbles are mixed in the encapsulating liquid, the pressure cannot be transmitted correctly. On the other hand, if the temperature of the encapsulant is prevented from rising during sealing in order to avoid the influence of such heat, the encapsulant may be insufficiently melted and the encapsulant may leak.

本発明の目的は、封入液の変質と封入液の漏洩とを防止することが可能な封入液の封止装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide an encapsulating liquid sealing device capable of preventing deterioration of the encapsulating liquid and leakage of the encapsulating liquid.

この目的を達成するために、本発明に係る封入液の封止装置は、開口部を有し封入液が満たされる空間が設けられる装置本体と、一部が溶融して前記開口部を封止する封止材と、を備え、前記封止材は、前記封入液に接液され、前記封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融しておらず、前記封止材の溶融により前記封入液は変質していないものである。 In order to achieve this object, the encapsulant sealing device according to the present invention has an opening and a space for filling the encapsulant, and a part thereof is melted to seal the opening. The sealing material is in contact with the encapsulant, and at least a part of the portion in contact with the encapsulant is not melted, and the encapsulant is melted. The encapsulant is not altered.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、前記開口部を封止したときに前記封入液の温度を変質する温度以上に上昇させない程度の熱伝導率を有していてもよい。 In the present invention, in the encapsulant sealing device, the encapsulant has a thermal conductivity such that the temperature of the encapsulant does not rise above the temperature at which the temperature of the encapsulant is altered when the opening is sealed. You may.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、単一材料で形成されてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing material may be formed of a single material.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封止材は、熱伝導率が異なる複数材料で形成され、前記封入液に接液する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料であってもよい。 In the present invention, in the encapsulant sealing device, the encapsulant is formed of a plurality of materials having different thermal conductivity, and the material of the portion in contact with the encapsulant is a material having a lower thermal conductivity. There may be.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入液は、圧力伝達媒体であるオイルであり、前記オイルにより伝達される圧力を受けて撓むダイアフラムを有し、前記ダイアフラムの変化に基づいて圧力を検出する検出部材をさらに備えていてもよい。 In the present invention, in the encapsulation liquid sealing device, the encapsulation liquid is oil which is a pressure transmission medium, has a diaphragm which bends under the pressure transmitted by the oil, and is based on the change of the diaphragm. It may further include a detection member for detecting pressure.

本発明に係る封入液の封止装置は、一端側の主面に封入孔が開口するように構成された通路形成部材と、前記封入孔が封入液で満たされた状態で前記封入孔の開口を閉塞するように構成された封止材とを備え、前記封止材は、前記通路形成部材の前記一端側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部と、前記封入孔の内部に挿入された未溶融部とを有し、前記溶融凝固部が前記通路形成部材の前記主面に密着し、前記未溶融部が封入液と接触し、前記未溶融部に接触する封入液が変質していないものである。 The sealing liquid sealing device according to the present invention includes a passage forming member configured to open a sealing hole on a main surface on one end side, and an opening of the sealing hole in a state where the sealing hole is filled with the sealing liquid. The sealing material includes a melt-solidifying portion formed by melting and solidifying a part of the passage forming member located on the one end side, and the sealing hole. The encapsulation portion has an unmelted portion inserted inside, the melt-solidified portion is in close contact with the main surface of the passage forming member, the unmelted portion is in contact with the encapsulant, and the unmelted portion is in contact with the unmelted portion. The liquid has not deteriorated.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材から突出する突出部とを有していてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess. The sealing material may have an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材の前記一端側の主面と重なるように前記通路形成部材から突出する突出部とを有していてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess. The sealing material has an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member so as to overlap the main surface on one end side of the passage forming member. You may be.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、前記封止材は、前記凹部の底に載置された熱伝導率が相対的に低い材料からなる熱絶縁体と、前記熱絶縁体に重ねられて前記凹部から突出する封止材本体とによって構成され、前記未溶融部は前記熱絶縁体の少なくとも一部によって形成され、前記溶融凝固部は前記封止材本体によって形成されていてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, the sealing hole has a recess that opens to the main surface of the one end side of the passage forming member and a hole that opens to the bottom of the recess. The encapsulant is composed of a thermal insulator placed on the bottom of the recess and made of a material having a relatively low thermal conductivity, and a encapsulant body that is superposed on the thermal insulator and projects from the recess. The unmelted portion may be formed by at least a part of the thermal insulator, and the melt-solidified portion may be formed by the sealing material main body.

本発明は、前記封入液の封止装置において、前記通路形成部材の他端側の主面には、前記封入孔に連通されて封入液が充填された二つの凹部が形成され、前記通路形成部材は、前記二つの凹部の開口部分を閉塞するセンサダイアフラムと、前記センサダイアフラムを前記通路形成部材と協働して挟む支持部材とともに差圧センサを構成し、前記支持部材は、前記二つの凹部に前記センサダイアフラムを挟んで対向する一対の圧力室を有し、前記一対の圧力室のうち一方の圧力室に低圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されるとともに、他方の圧力室に高圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されてもよい。 In the present invention, in the sealing liquid sealing device, two recesses that are communicated with the sealing hole and filled with the filling liquid are formed on the main surface on the other end side of the passage forming member to form the passage. The member constitutes a differential pressure sensor together with a sensor diaphragm that closes the openings of the two recesses and a support member that sandwiches the sensor diaphragm in cooperation with the passage forming member, and the support member comprises the two recesses. Has a pair of pressure chambers facing each other with the sensor diaphragm in between, and pressure on the low pressure side is transmitted to one of the pair of pressure chambers via a pressure transmission medium and to the other pressure chamber. The pressure on the high pressure side may be transmitted via the pressure transmission medium.

本発明によれば、封入液の変質と封入液の漏洩とを防止することができる。 According to the present invention, deterioration of the encapsulating liquid and leakage of the encapsulating liquid can be prevented.

本発明に係る封入液の封止装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the sealing apparatus of the sealing liquid which concerns on this invention. 封止前の封止装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sealing apparatus before sealing. 本発明に係る封入液の封止装置を有する差圧センサの断面図である。It is sectional drawing of the differential pressure sensor which has the sealing device of the sealing liquid which concerns on this invention. 本発明に係る封入液の封止装置を有する絶対圧センサの断面図である。It is sectional drawing of the absolute pressure sensor which has the sealing device of the sealing liquid which concerns on this invention. 封入孔と封止材の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the sealing hole and the sealing material. 封入孔と封止材の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the sealing hole and the sealing material. 封入孔と封止材の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the sealing hole and the sealing material.

(第1の実施の形態)
以下、本発明に係る封入液の封入装置の一実施の形態を図1および図2を参照して詳細に説明する。
図1に示す封入液の封止装置1は、図1において下側に位置する通路形成部材2と、この通路形成部材2の一端側(図1においては上側)の主面3に溶着された封止材4とを備えている。通路形成部材2は、本発明でいう「装置本体」を構成するもので、一端側の主面3と他端側の主面(図示せず)とに開口して通路形成部材2を貫通する封入孔5を有している。封入孔5は、開口部を有し封入液6が満たされる空間である。通路形成部材2を形成する材料は、金属、ガラス、シリコンなどを用いることができ、特に制約はない。この実施の形態においては、通路形成部材2をシリコンによって形成する場合について説明する。
(First Embodiment)
Hereinafter, an embodiment of the encapsulation liquid encapsulation device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.
The sealing liquid sealing device 1 shown in FIG. 1 is welded to the passage forming member 2 located on the lower side in FIG. 1 and the main surface 3 on one end side (upper side in FIG. 1) of the passage forming member 2. It includes a sealing material 4. The passage forming member 2 constitutes the "device main body" of the present invention, and opens through the main surface 3 on one end side and the main surface (not shown) on the other end side to penetrate the passage forming member 2. It has an encapsulation hole 5. The sealing hole 5 is a space having an opening and filled with the filling liquid 6. As the material for forming the passage forming member 2, metal, glass, silicon or the like can be used, and there is no particular limitation. In this embodiment, a case where the passage forming member 2 is formed of silicon will be described.

封入孔5は、通路形成部材2の一端側の主面3に開口する凹部5aと、この凹部5aの底に一端が開口する孔部5bとを有している。孔部5bの他端は、図示していない部材によって閉塞されている。封入孔5の中には封入液6が充填されている。封入液6は、封止を目的とする液状封止材料や、圧力伝達媒体であるシリコンオイルやフッ素オイルなどである。封入液6を圧力伝達媒体とする場合は、例えばKF96と呼ばれるオイルや、SH704と呼ばれるオイルや、SH705と呼ばれるオイルなどを用いることができる。 The sealing hole 5 has a recess 5a that opens in the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2, and a hole 5b that opens in the bottom of the recess 5a. The other end of the hole 5b is closed by a member (not shown). The sealing liquid 6 is filled in the sealing hole 5. The encapsulating liquid 6 is a liquid encapsulating material for the purpose of encapsulation, silicon oil or fluorine oil which is a pressure transmission medium, or the like. When the encapsulating liquid 6 is used as a pressure transmission medium, for example, an oil called KF96, an oil called SH704, an oil called SH705, or the like can be used.

凹部5aは、開口形状が円形で、深さが内径より浅い穴である。孔部5bは、凹部5aの中心部に開口している。凹部5aの壁面は、メタル膜7で覆われている。メタル膜7は、凹部5a内から通路形成部材2の一端側の主面3上に延びるように形成されている。メタル膜7は、詳細には図示してはいないが、通路形成部材2に接合される層と、封止材4に接合される層とを含む多層構造の膜である。このようなメタル膜7は、スパッタリング法や真空蒸着法などによって形成することができる。 The recess 5a is a hole having a circular opening shape and a depth shallower than the inner diameter. The hole 5b is open to the center of the recess 5a. The wall surface of the recess 5a is covered with the metal film 7. The metal film 7 is formed so as to extend from the inside of the recess 5a onto the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2. Although not shown in detail, the metal film 7 is a multi-layered film including a layer bonded to the passage forming member 2 and a layer bonded to the sealing material 4. Such a metal film 7 can be formed by a sputtering method, a vacuum vapor deposition method, or the like.

封止材4は、一部が溶融して封入孔5の開口部を封止している。詳述すると、封止材4は、封入孔5が封入液6で満たされた状態で通路形成部材2に溶着されて封入孔5の開口を閉塞している。ここでいう「溶着」とは、封止材4の一部が溶融して通路形成部材2の主面に濡れ拡がり、この濡れ拡がった溶融部分が冷えて凝固することにより通路形成部材2の主面に密着する現象である。封止材4は、後述する金属材料によって形成されており、通路形成部材2の主面側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部11と、封入孔5の内部(凹部5aの内部)に挿入された未溶融部12とを有している。すなわち、封止材4は、封入液6に接液され、封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融していない。また、封止材4は、封入孔5の開口部を封止したときに封入液6の温度を変質する温度以上に上昇させない程度の熱伝導率を有する。この実施の形態による封止材4は、単一材料によって形成されている。 A part of the sealing material 4 is melted to seal the opening of the sealing hole 5. More specifically, the sealing material 4 is welded to the passage forming member 2 in a state where the sealing hole 5 is filled with the filling liquid 6 to close the opening of the sealing hole 5. The term "welding" as used herein means that a part of the sealing material 4 is melted and spreads wet on the main surface of the passage forming member 2, and the wet and spread melted portion cools and solidifies to form the main passage forming member 2. It is a phenomenon that adheres to the surface. The sealing material 4 is formed of a metal material described later, and has a melt-solidified portion 11 in which a part of the passage forming member 2 located on the main surface side is melted and solidified, and the inside (recessed portion) of the sealing hole 5. It has an unmelted portion 12 inserted into (inside 5a). That is, the sealing material 4 is in contact with the encapsulant 6, and at least a part of the portion in contact with the encapsulant is not melted. Further, the sealing material 4 has a thermal conductivity such that the temperature of the sealing liquid 6 does not rise above the temperature at which the temperature of the sealing liquid 6 is altered when the opening of the sealing hole 5 is sealed. The encapsulant 4 according to this embodiment is made of a single material.

溶融凝固部11は、通路形成部材2の一端側の主面3にメタル膜7を介して密着している。溶融凝固部11が通路形成部材2に密着することにより、封入孔5内の封入液6が封止される。未溶融部12は、封入孔5の凹部5a内に位置し、封入液6と接触している。封止材4を形成するにあたり用いることができる金属材料は複数種類ある。封止材4の金属材料としては、例えば、Au-20Sn、Au-90Sn、Au-12Ge、Pb-63Sn、Auなどである。Au-20Snの融点は280℃であり、Au-90Snの融点は217℃であり、Au-12Geの融点は356℃であり、Pb-63Snの融点は183℃であり、Auの融点は1063℃である。この実施の形態で用いられている封入液6の耐熱温度は、上述した封止材4の融点より低い。 The melt-solidified portion 11 is in close contact with the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2 via the metal film 7. When the melt-solidifying portion 11 is in close contact with the passage forming member 2, the encapsulating liquid 6 in the encapsulation hole 5 is sealed. The unmelted portion 12 is located in the recess 5a of the sealing hole 5 and is in contact with the filling liquid 6. There are a plurality of types of metal materials that can be used to form the sealing material 4. Examples of the metal material of the sealing material 4 include Au-20Sn, Au-90Sn, Au-12Ge, Pb-63Sn, and Au. Au-20Sn has a melting point of 280 ° C, Au-90Sn has a melting point of 217 ° C, Au-12Ge has a melting point of 356 ° C, Pb-63Sn has a melting point of 183 ° C, and Au has a melting point of 1063 ° C. Is. The heat resistant temperature of the encapsulant 6 used in this embodiment is lower than the melting point of the encapsulant 4 described above.

封止材4の未溶融部12が封入液6に接触していることは、封止材4が通路形成部材2に溶着される過程で封入液6が耐熱温度を越えることを防ぐことができることを意味している。このため、封入液6は、封止材4が溶着される過程で変質していない状態を維持することができる。すなわち、封止材4の溶融により封入液6は変質していない。ここでいう「変質」とは、封入液6の温度が耐熱温度を上回る
ことにより封入液6の一部が気化したり、封入液6内に気泡が生じることである。封止装置1が後述する差圧センサあるいは後述する絶対圧センサである場合、封止装置1において封入液6が変質しているか否かは、例えば、ゼロ点がオフセットしているか否かによって判定することができる。なお、封入液6が変質しているか否かの判定方法は、上記に示す例に限られない。例えば、封入液6が変質しているか否かは、封入液6の成分を分析することにより判定されてもよい。
The fact that the unmelted portion 12 of the sealing material 4 is in contact with the sealing liquid 6 can prevent the sealing liquid 6 from exceeding the heat resistant temperature in the process of welding the sealing material 4 to the passage forming member 2. Means. Therefore, the encapsulant 6 can be maintained in a state in which the encapsulant 4 is not deteriorated in the process of being welded. That is, the encapsulant 6 has not deteriorated due to the melting of the encapsulant 4. The term "alteration" as used herein means that when the temperature of the encapsulating liquid 6 exceeds the heat resistant temperature, a part of the encapsulating liquid 6 is vaporized or bubbles are generated in the encapsulating liquid 6. When the sealing device 1 is a differential pressure sensor described later or an absolute pressure sensor described later, whether or not the filling liquid 6 is altered in the sealing device 1 is determined by, for example, whether or not the zero point is offset. can do. The method for determining whether or not the filling liquid 6 has deteriorated is not limited to the example shown above. For example, whether or not the encapsulant 6 has been altered may be determined by analyzing the components of the encapsulant 6.

封止材4の溶融凝固部11および未溶融部12は、図2に示すように球状に形成された金属ボール13の一部をレーザー光によって溶融させ、しかる後に凝固させることによって形成することができる。レーザー光のエネルギーを制御することにより、金属ボール13の一部が溶融して通路形成部材2の主面3上に濡れ拡がるとともに、金属ボール13の一部が未溶融部12として凹部5a内に残存する半溶融の状態を実現することができる。 The melt-solidified portion 11 and the unmelted portion 12 of the sealing material 4 can be formed by melting a part of the spherically formed metal balls 13 by laser light and then solidifying them as shown in FIG. it can. By controlling the energy of the laser beam, a part of the metal ball 13 is melted and spreads wet on the main surface 3 of the passage forming member 2, and a part of the metal ball 13 is formed as an unmelted portion 12 in the recess 5a. The remaining semi-molten state can be realized.

通路形成部材2上で濡れて拡がる溶融部分の長さW(図1参照)は、封止材4として必要な密着強度に応じて変えられる。封止材4の密着強度を高くする場合は、溶融部分の長さWを長くする。封止材4の密着強度が低くてよい場合には、溶融部分の長さWを短くする。この実施の形態による封止材4は、未溶融部12の温度が封入液6の耐熱温度より低くなるという条件を満たしながら、溶融部分の広さWが最大になるように通路形成部材2に溶着されている。 The length W (see FIG. 1) of the molten portion that wets and spreads on the passage forming member 2 can be changed according to the adhesion strength required for the sealing material 4. When increasing the adhesion strength of the sealing material 4, the length W of the molten portion is increased. When the adhesion strength of the sealing material 4 may be low, the length W of the molten portion is shortened. The sealing material 4 according to this embodiment is attached to the passage forming member 2 so that the width W of the molten portion is maximized while satisfying the condition that the temperature of the unmelted portion 12 is lower than the heat resistant temperature of the filling liquid 6. It is welded.

この実施の形態においては、未溶融部12の温度が封入液6の耐熱温度より低くなるという条件を満たすために、図1中に二点鎖線Aで示す溶融限界位置より通路形成部材2の主面3側でのみ封止材4が溶融するように溶着が行われる。溶融限界位置は、封入液6より所定の長さだけ通路形成部材2の主面3側に離れた位置である。 In this embodiment, in order to satisfy the condition that the temperature of the unmelted portion 12 is lower than the heat resistant temperature of the filling liquid 6, the main passage forming member 2 is located at the melting limit position shown by the alternate long and short dash line A in FIG. Welding is performed so that the sealing material 4 melts only on the surface 3 side. The melting limit position is a position separated from the filling liquid 6 by a predetermined length on the main surface 3 side of the passage forming member 2.

このように構成された封入液6の封止装置1においては、未溶融部12が封入液6に接する封止材4によって封入液6を封入孔5内に封止することができ、封止時の封入液6の温度を低く保つことができるようになる。したがって、封入液6の変質と封入液6の漏洩とを防ぎながら封止材4を溶かして封入液6を封止することが可能な封入液の封止装置を提供することができる。 In the sealing device 1 of the sealing liquid 6 configured in this way, the sealing liquid 6 can be sealed in the sealing hole 5 by the sealing material 4 in which the unmelted portion 12 is in contact with the sealing liquid 6, and the sealing liquid 6 is sealed. The temperature of the encapsulant 6 at that time can be kept low. Therefore, it is possible to provide a sealing liquid sealing device capable of melting the sealing material 4 and sealing the sealing liquid 6 while preventing deterioration of the sealing liquid 6 and leakage of the sealing liquid 6.

この実施の形態による封入液6の耐熱温度は、封止材4の融点より低い。このため、封入液6として耐熱温度が低い一般的なオイルを使用することができるから、汎用性に優れた封入液の封止装置を提供することができる。 The heat resistant temperature of the encapsulant 6 according to this embodiment is lower than the melting point of the encapsulant 4. Therefore, since a general oil having a low heat resistant temperature can be used as the encapsulating liquid 6, it is possible to provide a highly versatile encapsulating liquid sealing device.

(第2の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図3に示すように差圧センサに用いることができる。図3において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。この実施の形態による封入液の封止装置は、請求項10に記載した発明を構成するものである。
(Second Embodiment)
The encapsulation liquid encapsulation device according to the present invention can be used for a differential pressure sensor as shown in FIG. In FIG. 3, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The sealing liquid sealing device according to this embodiment constitutes the invention according to claim 10.

図3に示す封入液の封止装置1は、図3において最も上に位置する差圧センサ21の一部を構成している。封入液の封止装置1を構成する通路形成部材2の他端側(図3においては下側)の主面22には、第1の凹部23と第2の凹部24とが形成されている。これらの第1および第2の凹部23,24は、通路形成部材2の中に形成された連通路25を介して互いに連通されている。連通路25は、封入孔5の孔部5bに接続されている。第1および第2の凹部23,24と、連通路25と、封入孔5の中には、圧力伝達媒体となる封入液6が充填されている。この封入液6は、圧力伝達媒体であるオイルであり、封入孔5を通して注入されている。封入孔5は、封入液6が注入された後に封止材4によって閉塞される。 The sealing liquid sealing device 1 shown in FIG. 3 constitutes a part of the differential pressure sensor 21 located at the top in FIG. A first recess 23 and a second recess 24 are formed on the main surface 22 on the other end side (lower side in FIG. 3) of the passage forming member 2 constituting the sealing liquid sealing device 1. .. These first and second recesses 23 and 24 are communicated with each other via a communication passage 25 formed in the passage forming member 2. The communication passage 25 is connected to the hole portion 5b of the sealing hole 5. The first and second recesses 23 and 24, the communication passage 25, and the sealing hole 5 are filled with the filling liquid 6 serving as a pressure transmission medium. The filling liquid 6 is oil which is a pressure transmission medium, and is injected through the filling hole 5. The sealing hole 5 is closed by the sealing material 4 after the filling liquid 6 is injected.

通路形成部材2の他端側の主面22には、封入液6(オイル)による伝達される圧力を受けて撓む板状のセンサダイアフラム26の一方の主面26aが接合されている。通路形成部材2の第1の凹部23の開口部分と第2の凹部24の開口部分は、センサダイアフラム26によって閉塞されている。センサダイアフラム26は、厚み方向とは直交する方向において、通路形成部材2より突出するように形成されている。センサダイアフラム26における、第1の凹部23と対向する部分と、第2の凹部24と対向する部分には、それぞれセンサダイアフラム26の変位を電気信号に変換するブリッジ回路28が設けられている。これらのブリッジ回路28は、センサダイアフラム26の変化に基づいて圧力を検出する検出部材を構成している。また、これらのブリッジ回路28は、センサダイアフラム26の側部に設けられた電極パッド27に接続されている。 One main surface 26a of the plate-shaped sensor diaphragm 26 that bends in response to the pressure transmitted by the filling liquid 6 (oil) is joined to the main surface 22 on the other end side of the passage forming member 2. The opening portion of the first recess 23 and the opening portion of the second recess 24 of the passage forming member 2 are closed by the sensor diaphragm 26. The sensor diaphragm 26 is formed so as to protrude from the passage forming member 2 in a direction orthogonal to the thickness direction. A bridge circuit 28 for converting the displacement of the sensor diaphragm 26 into an electric signal is provided in a portion of the sensor diaphragm 26 facing the first recess 23 and a portion facing the second recess 24, respectively. These bridge circuits 28 constitute a detection member that detects pressure based on a change in the sensor diaphragm 26. Further, these bridge circuits 28 are connected to electrode pads 27 provided on the side portions of the sensor diaphragm 26.

センサダイアフラム26の他方の(図3においては下側の)主面26bには、支持部材31の一方の主面31aが接合されている。センサダイアフラム26と支持部材31は、それぞれシリコンによって所定の形状に形成されている。支持部材31は、センサダイアフラム26を通路形成部材2と協働して挟んで支持している。この実施の形態による差圧センサ21は、通路形成部材2と、センサダイアフラム26と、支持部材31などによって構成されている。また、差圧センサ21は、後述する絶縁部材32を介して差圧発信器33のダイアフラムベース34に搭載されている。 One main surface 31a of the support member 31 is joined to the other main surface 26b (lower side in FIG. 3) of the sensor diaphragm 26. The sensor diaphragm 26 and the support member 31 are each formed of silicon into a predetermined shape. The support member 31 sandwiches and supports the sensor diaphragm 26 in cooperation with the passage forming member 2. The differential pressure sensor 21 according to this embodiment is composed of a passage forming member 2, a sensor diaphragm 26, a support member 31, and the like. Further, the differential pressure sensor 21 is mounted on the diaphragm base 34 of the differential pressure transmitter 33 via an insulating member 32 described later.

差圧センサ21の支持部材31は、通路形成部材2の第1および第2の凹部23,24にセンサダイアフラム26を挟んで対向する一対の圧力室35,36を有している。これらの圧力室35,36は、それぞれ支持部材31を一方の主面31aと他方の主面31bとに開口しており、支持部材31と、センサダイアフラム26と絶縁部材32とによって囲まれて形成されている。支持部材31は、絶縁部材32の一方の主面32aに接合されている。 The support member 31 of the differential pressure sensor 21 has a pair of pressure chambers 35 and 36 facing the first and second recesses 23 and 24 of the passage forming member 2 with the sensor diaphragm 26 interposed therebetween. Each of these pressure chambers 35 and 36 has a support member 31 opened to one main surface 31a and the other main surface 31b, and is formed by being surrounded by the support member 31, the sensor diaphragm 26, and the insulating member 32. Has been done. The support member 31 is joined to one main surface 32a of the insulating member 32.

絶縁部材32は、ガラスによって形成されており、差圧センサ21とダイアフラムベース34とを電気的に絶縁している。絶縁部材32の他方の主面32bは、ダイアフラムベース34の一方の主面34aに接着剤37によって接着されている。絶縁部材32には、支持部材31の一方の圧力室35に開口する第1の貫通孔38と、支持部材31の他方の圧力室36に開口する第2の貫通孔39とが形成されている。 The insulating member 32 is made of glass and electrically insulates the differential pressure sensor 21 and the diaphragm base 34. The other main surface 32b of the insulating member 32 is adhered to one main surface 34a of the diaphragm base 34 by an adhesive 37. The insulating member 32 is formed with a first through hole 38 that opens into one pressure chamber 35 of the support member 31 and a second through hole 39 that opens into the other pressure chamber 36 of the support member 31. ..

ダイアフラムベース34は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって所定の形状に形成されている。ダイアフラムベース34の一方の主面34aには、差圧センサ21と隣接するように中継基板41が設けられている。中継基板41には、電極パッド42と、図示していない複数の外部出力ピンなどが設けられている。電極パッド42は、図示してない配線によって外部出力ピンに接続されている。また、電極パッド42は、ボンディングワイヤ43を介してセンサダイアフラム26の電極パッド27に接続されている。これにより、差圧センサ21は、センサダイアフラム26側の電極パッド27と、ボンディングワイヤ43と、中継基板41側の電極パッド42と、外部出力ピンなどを介して図示していない信号処理回路や電源回路等のその他の回路に電気的に接続される。 The diaphragm base 34 is formed in a predetermined shape by a metal material such as stainless steel. A relay board 41 is provided on one main surface 34a of the diaphragm base 34 so as to be adjacent to the differential pressure sensor 21. The relay board 41 is provided with an electrode pad 42 and a plurality of external output pins (not shown). The electrode pad 42 is connected to the external output pin by a wiring (not shown). Further, the electrode pad 42 is connected to the electrode pad 27 of the sensor diaphragm 26 via a bonding wire 43. As a result, the differential pressure sensor 21 uses the electrode pad 27 on the sensor diaphragm 26 side, the bonding wire 43, the electrode pad 42 on the relay board 41 side, a signal processing circuit and a power supply (not shown) via an external output pin or the like. It is electrically connected to other circuits such as circuits.

ダイアフラムベース34の他方(図3において下側)の主面34bには、絶縁部材32とは反対方向に向けて開口する凹部からなる第1の受圧室44と第2の受圧室45とが形成されている。第1の受圧室44の開口部は第1のバリアダイアフラム46によって閉塞されている。第2の受圧室45の開口部は、第2のバリアダイアフラム47によって閉塞されている。第1のバリアダイアフラム46は、図示していないが、被計測流体が流れる低圧側流体通路の壁の一部となるように構成されており、ダイアフラムベース34に接合されている。第2のバリアダイアフラムは、被計測流体が流れる高圧側流体通路の壁の一部となるように構成され、ダイアフラムベース34に接合されている。 On the other main surface 34b of the diaphragm base 34 (lower side in FIG. 3), a first pressure receiving chamber 44 and a second pressure receiving chamber 45 formed of recesses that open in the direction opposite to the insulating member 32 are formed. Has been done. The opening of the first pressure receiving chamber 44 is closed by the first barrier diaphragm 46. The opening of the second pressure receiving chamber 45 is closed by the second barrier diaphragm 47. Although not shown, the first barrier diaphragm 46 is configured to be a part of the wall of the low-pressure side fluid passage through which the fluid to be measured flows, and is joined to the diaphragm base 34. The second barrier diaphragm is configured to be a part of the wall of the high-pressure side fluid passage through which the fluid to be measured flows, and is joined to the diaphragm base 34.

また、ダイアフラムベース34には、絶縁部材32の第1の貫通孔38と第1の受圧室44とを連通する第3の貫通孔48と、絶縁部材32の第2の貫通孔39と第2の受圧室45とを連通する第4の貫通孔49とが形成されている。第1の受圧室44と、第3の貫通孔48と、第1の貫通孔38と、支持部材31の一方の圧力室35とは、第1のバリアダイアフラム46に加えられた圧力をセンサダイアフラムに26に伝達する第1の導圧路51を構成し、圧力伝達媒体としてのオイル52が充填されている。このオイル52は、ダイアフラムベース34の一側部に設けられた第1のオイル導入孔53から第1の受圧室44内に注入される。第1のオイル導入孔53は、オイル注入後に第1の栓部材54によって閉塞されている。 Further, the diaphragm base 34 has a third through hole 48 that communicates the first through hole 38 of the insulating member 32 and the first pressure receiving chamber 44, and the second through hole 39 and the second through hole 39 of the insulating member 32. A fourth through hole 49 is formed which communicates with the pressure receiving chamber 45 of the above. The first pressure receiving chamber 44, the third through hole 48, the first through hole 38, and one pressure chamber 35 of the support member 31 use the pressure applied to the first barrier diaphragm 46 as a sensor diaphragm. A first pressure guiding path 51 that transmits to 26 is formed, and is filled with oil 52 as a pressure transmitting medium. The oil 52 is injected into the first pressure receiving chamber 44 through the first oil introduction hole 53 provided on one side of the diaphragm base 34. The first oil introduction hole 53 is closed by the first plug member 54 after the oil is injected.

また、第2の受圧室45と、第4の貫通孔49と、第2の貫通孔39と、絶縁部材32の他方の圧力室36とは、第2のバリアダイアフラム47に加えられた圧力をセンサダイアフラム26に伝達する第2の導圧路55を構成し、第1の導圧路51内と同様に圧力伝達媒体としてのオイル52が充填されている。第2の導圧路55内のオイル52は、ダイアフラムベース34の他側部に設けられた第2のオイル導入孔56から第2の受圧室45内に注入される。第2のオイル導入孔56は、オイル注入後に第2の栓部材57によって閉塞されている。 Further, the second pressure receiving chamber 45, the fourth through hole 49, the second through hole 39, and the other pressure chamber 36 of the insulating member 32 apply the pressure applied to the second barrier diaphragm 47. A second pressure guiding path 55 that transmits to the sensor diaphragm 26 is formed, and is filled with oil 52 as a pressure transmitting medium as in the first pressure guiding path 51. The oil 52 in the second pressure guiding path 55 is injected into the second pressure receiving chamber 45 through the second oil introduction hole 56 provided on the other side of the diaphragm base 34. The second oil introduction hole 56 is closed by the second plug member 57 after the oil is injected.

このように構成された差圧発信器33においては、第1のバリアダイアフラム46に加えられた被計測流体の圧力がオイル52を介して支持部材31の一方の圧力室35に伝達される。また、第2のバリアダイアフラム47に加えられた被計測流体の圧力がオイル52を介して支持部材31の他方の圧力室36に伝達される。このように一方の圧力室35と他方の圧力室36とに圧力が伝達されることによりセンサダイアフラム26が変位し、差圧センサ21によって差圧が検出される。 In the differential pressure transmitter 33 configured in this way, the pressure of the fluid to be measured applied to the first barrier diaphragm 46 is transmitted to one pressure chamber 35 of the support member 31 via the oil 52. Further, the pressure of the fluid to be measured applied to the second barrier diaphragm 47 is transmitted to the other pressure chamber 36 of the support member 31 via the oil 52. As the pressure is transmitted to one pressure chamber 35 and the other pressure chamber 36 in this way, the sensor diaphragm 26 is displaced, and the differential pressure is detected by the differential pressure sensor 21.

図3に示す封入液6の封止装置1は、差圧センサ21の第1の凹部23内と第2の凹部24内との間で圧力を伝達する封入液6を封止するものである。このため、この封止装置1を用いることにより、通路形成部材2内の封入液6が変質していない差圧センサ21が得られる。なお、封入液6の変質の有無は、差圧センサ21の0点が封止材4の溶着前と溶着後とで変化しているか否かで判別することができる。 The sealing device 1 for the filling liquid 6 shown in FIG. 3 seals the filling liquid 6 that transmits pressure between the inside of the first recess 23 and the inside of the second recess 24 of the differential pressure sensor 21. .. Therefore, by using this sealing device 1, a differential pressure sensor 21 in which the filling liquid 6 in the passage forming member 2 is not deteriorated can be obtained. The presence or absence of deterioration of the encapsulant 6 can be determined by whether or not the 0 point of the differential pressure sensor 21 changes between before and after welding the encapsulant 4.

封入液6が変質により気化した場合は、封入液6の体積が減少するために差圧センサ21の0点が変化する。また、封入液6が変質したときには気泡が生じることもある。封入液6中に気泡が生じたか否かは、差圧センサ21の周囲を真空にした状態で差圧センサ21の0点が変化するか否かで判別することができる。気泡が封入液6中に混ざっている場合は、周囲が真空になることで気泡が膨脹して封入液6が押圧されるために、差圧センサ21の0点が変化する。また、封止装置1の強度、すなわち封止材4の接合強度は、封入液6に静圧を印加することで検査可能である。
したがって、この実施の形態によれば、差圧センサ21のセンサ特性に与える影響を無視できる封入液の封止装置を実現することができる。
When the encapsulant 6 is vaporized due to alteration, the 0 point of the differential pressure sensor 21 changes because the volume of the encapsulant 6 decreases. Further, when the filling liquid 6 is altered in quality, bubbles may be generated. Whether or not bubbles are generated in the filling liquid 6 can be determined by whether or not the 0 point of the differential pressure sensor 21 changes while the periphery of the differential pressure sensor 21 is evacuated. When air bubbles are mixed in the encapsulating liquid 6, the 0 point of the differential pressure sensor 21 changes because the surroundings become a vacuum and the air bubbles expand and the encapsulating liquid 6 is pressed. Further, the strength of the sealing device 1, that is, the bonding strength of the sealing material 4, can be inspected by applying a static pressure to the sealing liquid 6.
Therefore, according to this embodiment, it is possible to realize a sealing liquid sealing device in which the influence on the sensor characteristics of the differential pressure sensor 21 can be ignored.

(第3の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図4に示すように絶対圧センサに用いることができる。図4において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。図4に示す封入液の封止装置1は、図4において最も上に位置する絶対圧センサ61の一部を構成している。
(Third Embodiment)
The sealing liquid sealing device according to the present invention can be used for an absolute pressure sensor as shown in FIG. In FIG. 4, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The sealing liquid sealing device 1 shown in FIG. 4 constitutes a part of the absolute pressure sensor 61 located at the top in FIG.

絶対圧センサ61は、封入液6の封止装置1の一部を構成する通路形成部材2と、この通路形成部材2が一端に位置するように通路形成部材2の他端側で重ねられた4つの部材とによって構成されている。4つの部材とは、通路形成部材2の他端側(図4においては下側)の主面22に接合されたセンサダイアフラム62と、センサダイアフラム62に接合された中間部材63と、中間部材63に接合された支持部材64である。通路形成部材2と、センサダイアフラム62と、中間部材63と、支持部材64は、それぞれシリコンによって形成されている。また、絶対圧センサ61は、ガラス製の絶縁部材65を介して絶対圧発信器66のダイアフラムベース67に支持されている。 The absolute pressure sensor 61 is overlapped with the passage forming member 2 forming a part of the sealing device 1 of the encapsulating liquid 6 on the other end side of the passage forming member 2 so that the passage forming member 2 is located at one end. It is composed of four members. The four members are a sensor diaphragm 62 joined to the main surface 22 on the other end side (lower side in FIG. 4) of the passage forming member 2, an intermediate member 63 joined to the sensor diaphragm 62, and an intermediate member 63. It is a support member 64 joined to. The passage forming member 2, the sensor diaphragm 62, the intermediate member 63, and the support member 64 are each made of silicon. Further, the absolute pressure sensor 61 is supported by the diaphragm base 67 of the absolute pressure transmitter 66 via a glass insulating member 65.

通路形成部材2の他端側の主面22には凹部からなる圧力室71が形成されている。圧力室71の開口部分はセンサダイアフラム62によって閉塞されている。また、圧力室71は、連通孔72を介して封入孔5に接続されている。封入孔5は、通路形成部材2を一端側(図4においては上側)から他端側に貫通するように形成されている。 A pressure chamber 71 formed of a recess is formed on the main surface 22 on the other end side of the passage forming member 2. The opening portion of the pressure chamber 71 is closed by the sensor diaphragm 62. Further, the pressure chamber 71 is connected to the sealing hole 5 via the communication hole 72. The sealing hole 5 is formed so as to penetrate the passage forming member 2 from one end side (upper side in FIG. 4) to the other end side.

センサダイアフラム62の圧力室71と対向する部分には、センサダイアフラム62の変位を電気信号に変換するブリッジ回路(図示せず)が設けられている。このブリッジ回路は、図示してはいないが、絶対圧発信器66の信号処理回路や電源回路等のその他の回路に電気的に接続されている。この実施の形態によるセンサダイアフラム62には、通路形成部材2の封入孔5に接続される第1の貫通孔73が形成されている。第1の貫通孔73は、センサダイアフラム62を厚み方向の一端から他端まで貫通するように形成されている。 A bridge circuit (not shown) that converts the displacement of the sensor diaphragm 62 into an electric signal is provided at a portion of the sensor diaphragm 62 facing the pressure chamber 71. Although not shown, this bridge circuit is electrically connected to other circuits such as a signal processing circuit and a power supply circuit of the absolute pressure transmitter 66. The sensor diaphragm 62 according to this embodiment is formed with a first through hole 73 connected to the sealing hole 5 of the passage forming member 2. The first through hole 73 is formed so as to penetrate the sensor diaphragm 62 from one end to the other end in the thickness direction.

中間部材63は、通路形成部材2と協働してセンサダイアフラム62を挟んで支持している。中間部材63には、開口径が相対的に大きい第2の貫通孔74と、開口径が相対的に小さい第3の貫通孔75とがそれぞれ中間部材63を一端側から他端側へ貫通するように形成されている。第2の貫通孔74の一端側の開口はセンサダイアフラム62によって閉塞され、他端側の開口は支持部材64によって閉塞されている。第2の貫通孔74の中は、真空状態で気密に封止されている。第3の貫通孔75は、センサダイアフラム62の第1の貫通孔73と接続される位置に形成されている。 The intermediate member 63 cooperates with the passage forming member 2 to support the sensor diaphragm 62. In the intermediate member 63, a second through hole 74 having a relatively large opening diameter and a third through hole 75 having a relatively small opening diameter penetrate the intermediate member 63 from one end side to the other end side, respectively. It is formed like this. The opening on one end side of the second through hole 74 is closed by the sensor diaphragm 62, and the opening on the other end side is closed by the support member 64. The inside of the second through hole 74 is hermetically sealed in a vacuum state. The third through hole 75 is formed at a position connected to the first through hole 73 of the sensor diaphragm 62.

支持部材64には、中間部材63の第3の貫通孔75に接続される第4の貫通孔76が形成されている。第4の貫通孔76は、支持部材64を一端側から他端側に貫通するように形成されている。
絶縁部材65には、支持部材64の第4の貫通孔76に接続される第5の貫通孔77が形成されている。第5の貫通孔77は、絶縁部材65を一端側から他端側に貫通するように形成されている。絶縁部材65は、接着剤78によってダイアフラムベース67の一端側の主面67aに接着されている。
The support member 64 is formed with a fourth through hole 76 connected to the third through hole 75 of the intermediate member 63. The fourth through hole 76 is formed so as to penetrate the support member 64 from one end side to the other end side.
The insulating member 65 is formed with a fifth through hole 77 connected to the fourth through hole 76 of the support member 64. The fifth through hole 77 is formed so as to penetrate the insulating member 65 from one end side to the other end side. The insulating member 65 is adhered to the main surface 67a on one end side of the diaphragm base 67 by an adhesive 78.

ダイアフラムベース67は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって所定の形状に形成されており、他端側の主面67bに開口する凹部からなる受圧室81と、受圧室81の底に開口する第6の貫通孔82とが形成されている。受圧室81の開口部分は、バリアダイアフラム83によって閉塞されている。バリアダイアフラム83は、図示していない被計測流体が流れる流体通路の壁の一部を構成しており、ダイアフラムベース67に接合されている。 The diaphragm base 67 is formed of a metal material such as stainless steel into a predetermined shape, and has a pressure receiving chamber 81 formed of a recess opening in the main surface 67b on the other end side and a sixth opening in the bottom of the pressure receiving chamber 81. Through hole 82 is formed. The opening portion of the pressure receiving chamber 81 is closed by the barrier diaphragm 83. The barrier diaphragm 83 forms a part of the wall of the fluid passage through which the fluid to be measured (not shown) flows, and is joined to the diaphragm base 67.

第6の貫通孔82は、ダイアフラムベース67を一端側から他端側に貫通するように形成されており、絶縁部材65の第5の貫通孔77に接続されている。
通路形成部材2の封入孔5と、連通孔72および圧力室71と、第1の貫通孔73と、第3の貫通孔75と、第4の貫通孔76と、第5の貫通孔77と、受圧室81および第6の貫通孔82とは、バリアダイアフラム83に加えられた圧力をセンサダイアフラム62に伝達する導圧路84を構成し、圧力伝達媒体としてのオイル85が充填されている。
The sixth through hole 82 is formed so as to penetrate the diaphragm base 67 from one end side to the other end side, and is connected to the fifth through hole 77 of the insulating member 65.
The sealing hole 5 of the passage forming member 2, the communication hole 72 and the pressure chamber 71, the first through hole 73, the third through hole 75, the fourth through hole 76, and the fifth through hole 77. The pressure receiving chamber 81 and the sixth through hole 82 form a pressure guiding passage 84 that transmits the pressure applied to the barrier diaphragm 83 to the sensor diaphragm 62, and is filled with oil 85 as a pressure transmitting medium.

図4に示す封入液の封止装置1は、絶対圧センサ61のセンサダイアフラム62とバリアダイアフラム83との間で圧力を伝達するオイル85を封止するものである。このため、この封止装置1を用いることにより、オイル85が変質していない絶対圧発信器66が得られる。 The sealing liquid sealing device 1 shown in FIG. 4 seals the oil 85 that transmits pressure between the sensor diaphragm 62 of the absolute pressure sensor 61 and the barrier diaphragm 83. Therefore, by using this sealing device 1, an absolute pressure transmitter 66 in which the oil 85 is not deteriorated can be obtained.

この実施の形態による絶対圧発信器66においては、ダイアフラムベース67の受圧室81から通路形成部材2の圧力室71に至る導圧路84にオイル85(封入液)を注入するための注入口が封入孔5の1箇所のみとなる。このため、ダイアフラムベース67に注油用通路を含む注油部を設ける場合と較べると、オイル85で満たされる導圧路の容積を可及的に少なくすることができ、オイル85の量を低減することができる。この結果、温度変化に伴うオイル85の膨脹量、収縮量が少なくなり、バリアダイアフラム83の負荷を低減することができる。また、バリアダイアフラム83を小型化できるから、絶対圧発信器66の小型化を図ることができる。 In the absolute pressure transmitter 66 according to this embodiment, an injection port for injecting oil 85 (filling liquid) into the pressure guiding path 84 from the pressure receiving chamber 81 of the diaphragm base 67 to the pressure chamber 71 of the passage forming member 2 is provided. There is only one place in the sealing hole 5. Therefore, as compared with the case where the diaphragm base 67 is provided with the lubrication portion including the lubrication passage, the volume of the pressure guiding path filled with the oil 85 can be reduced as much as possible, and the amount of the oil 85 can be reduced. Can be done. As a result, the amount of expansion and contraction of the oil 85 due to the temperature change is reduced, and the load on the barrier diaphragm 83 can be reduced. Further, since the barrier diaphragm 83 can be miniaturized, the absolute pressure transmitter 66 can be miniaturized.

(第4の実施の形態)
本発明に係る封入液の封止装置は、図5〜図7に示すように構成することができる。これらの図において、図1および図2によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。図5に示す封入液の封止装置1は、請求項7に記載した発明を構成するものであり、図6に示す封入液の封止装置1は、請求項8に記載した発明を構成するものである。図7に示す封入液の封止装置1は、請求項9に記載した発明を構成するものである。図5〜図7は、封止材4が通路形成部材2に溶着される以前の状態を示している。
(Fourth Embodiment)
The sealing liquid sealing device according to the present invention can be configured as shown in FIGS. 5 to 7. In these figures, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted as appropriate. The encapsulating liquid sealing device 1 shown in FIG. 5 constitutes the invention according to claim 7, and the encapsulating liquid sealing device 1 shown in FIG. 6 constitutes the invention according to claim 8. It is a thing. The sealing liquid sealing device 1 shown in FIG. 7 constitutes the invention according to claim 9. 5 and 7 show a state before the sealing material 4 is welded to the passage forming member 2.

図5〜図7に示す封入孔5は、通路形成部材2の一端側の主面3に開口する凹部5aと、この凹部5aの底に開口する孔部5bとを有している。凹部5aの開口形状は、円形や、四角形および三角形などの多角形である。また、凹部5aは、図5〜図7に示すように、通路形成部材2の主面3と直交する方向(図5〜図7の紙面と垂直な方向)から見た断面形状が矩形となるように形成されている。 The sealing holes 5 shown in FIGS. 5 to 7 have a recess 5a that opens in the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2 and a hole 5b that opens in the bottom of the recess 5a. The opening shape of the recess 5a is a circle, a quadrangle, a triangle, or the like. Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the recess 5a has a rectangular cross-sectional shape when viewed from a direction orthogonal to the main surface 3 of the passage forming member 2 (direction perpendicular to the paper surface of FIGS. 5 to 7). It is formed like this.

図5に示す溶着前の封止材4は、封入孔5の凹部5aに挿入されて通路形成部材2に支えられる挿入部91と、通路形成部材2から突出する突出部92とを有している。この実施の形態による突出部92は、挿入部91を凹部5aとは反対側に延長したような柱状に形成されている。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、挿入部91が図1に示すような未溶融部12となり、突出部92が図1に示すような溶融凝固部11となる。 The sealing material 4 before welding shown in FIG. 5 has an insertion portion 91 inserted into the recess 5a of the sealing hole 5 and supported by the passage forming member 2, and a protruding portion 92 protruding from the passage forming member 2. There is. The protruding portion 92 according to this embodiment is formed in a columnar shape in which the insertion portion 91 is extended to the side opposite to the recess 5a. In a state where the sealing material 4 is welded to the passage forming member 2, the insertion portion 91 becomes an unmelted portion 12 as shown in FIG. 1, and the protruding portion 92 becomes a melt-solidified portion 11 as shown in FIG. ..

図5に示す構成を採ることにより、溶着前に封止材4の支持が安定するから、溶着をより一層確実に行うことができる。また、凹部5aと封止材4との間に隙間が生じ難いから、封止材4が強固に通路形成部材2に固定されるようになる。 By adopting the configuration shown in FIG. 5, since the support of the sealing material 4 is stabilized before welding, welding can be performed more reliably. Further, since it is difficult for a gap to be formed between the recess 5a and the sealing material 4, the sealing material 4 is firmly fixed to the passage forming member 2.

図6に示す溶着前の封止材4は、封入孔5の凹部5aに挿入されて通路形成部材2に支えられる挿入部93と、通路形成部材2の一端側の主面3と重なるように通路形成部材2から突出する突出部94とを有している。突出部94は、通路形成部材2の一端側の主面3と重なる平坦面94aを有している。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、挿入部93が図1に示すような未溶融部12となり、突出部94が図1に示すような溶融凝固部11となる。 The sealing material 4 before welding shown in FIG. 6 overlaps the insertion portion 93 inserted into the recess 5a of the sealing hole 5 and supported by the passage forming member 2 and the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2. It has a protruding portion 94 protruding from the passage forming member 2. The protruding portion 94 has a flat surface 94a that overlaps with the main surface 3 on one end side of the passage forming member 2. In the state where the sealing material 4 is welded to the passage forming member 2, the insertion portion 93 becomes the unmelted portion 12 as shown in FIG. 1, and the protruding portion 94 becomes the melt-solidified portion 11 as shown in FIG. ..

図6に示す構成を採ることにより、突出部94の外縁部が溶融することによって封止材4を通路形成部材2に溶着させることができるから、挿入部93を介して封入液に伝達される熱を可及的に少なくすることができる。このため、溶着面積をより広く確保することが可能となり、溶着強度を上げることが可能となる。 By adopting the configuration shown in FIG. 6, since the sealing material 4 can be welded to the passage forming member 2 by melting the outer edge portion of the protruding portion 94, the sealing material 4 is transmitted to the filling liquid via the inserting portion 93. The heat can be reduced as much as possible. Therefore, it is possible to secure a wider welding area and increase the welding strength.

図7に示す溶着前の封止材4は、熱伝導率が異なる複数材料によって形成されている。すなわち、図7に示す封止材4は、凹部5aの底に載置されて孔部5bを塞ぐ熱伝導率が相対的に低い熱絶縁体95と、この熱絶縁体95に重ねられて凹部5aから突出する柱状の封止材本体96とによって構成されている。この実施の形態による封止材4において、封入液に接する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料である。熱絶縁体95は、凹部5aに挿入可能な形状に形成されている。熱絶縁体95の融点は相対的に高く、封止材本体96の融点は相対的に低い。熱絶縁体95は、金属や耐熱性を有するプラスチック材料などによって形成することができる。この封止材4が通路形成部材2に溶着された状態においては、封止材本体96が図1に示すような溶融凝固部11となる。この溶着の過程において、封止材本体96が溶融する状態で熱絶縁体95は溶融していない状態を実現することができ、封入液に伝達される熱が熱絶縁体95によって遮られるようになる。このため、封入液をより一層確実に耐熱温度より低い温度に保つことができるようになる。 The sealing material 4 before welding shown in FIG. 7 is formed of a plurality of materials having different thermal conductivity. That is, the sealing material 4 shown in FIG. 7 is placed on the bottom of the recess 5a and closes the hole 5b with a thermal insulator 95 having a relatively low thermal conductivity, and the recess 95 is overlapped with the thermal insulator 95. It is composed of a columnar sealing material main body 96 protruding from 5a. In the sealing material 4 according to this embodiment, the material of the portion in contact with the sealing liquid is a material having a lower thermal conductivity. The thermal insulator 95 is formed in a shape that can be inserted into the recess 5a. The melting point of the thermal insulator 95 is relatively high, and the melting point of the sealing material body 96 is relatively low. The thermal insulator 95 can be formed of a metal, a heat-resistant plastic material, or the like. In a state where the sealing material 4 is welded to the passage forming member 2, the sealing material main body 96 becomes a melt-solidified portion 11 as shown in FIG. In this welding process, the thermal insulator 95 can be realized in a state where the sealing material main body 96 is melted and the thermal insulator 95 is not melted, so that the heat transferred to the encapsulant is blocked by the thermal insulator 95. Become. Therefore, the filling liquid can be more reliably maintained at a temperature lower than the heat resistant temperature.

以上、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲はかかる例に限定されない。本発明の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、様々な変形例に想到しうることは明らかであり、これらの変形例についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。 The embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical scope of the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person having ordinary knowledge in the technical field of the present invention can come up with various modifications within the scope of the technical idea described in the claims, and these modifications Of course, also belongs to the technical scope of the present invention.

1…封入液の封止装置、2…通路形成部材、3…一端側の主面、4…封止材、5…封入孔、5a…凹部、5b…孔部、6…封入液、11…溶融凝固部、12…未溶融部、21…差圧センサ、26…センサダイアフラム、28…ブリッジ回路、…31…支持部材、91,93…挿入部、92,94…突出部、95…熱絶縁体、96…封止材本体。 1 ... Sealing liquid sealing device, 2 ... Passage forming member, 3 ... Main surface on one end side, 4 ... Sealing material, 5 ... Sealing hole, 5a ... Recessed portion, 5b ... Hole, 6 ... Encapsulating liquid, 11 ... Melt solidification part, 12 ... unmelted part, 21 ... differential pressure sensor, 26 ... sensor diaphragm, 28 ... bridge circuit, ... 31 ... support member, 91, 93 ... insertion part, 92, 94 ... protrusion, 95 ... thermal insulation Body, 96 ... Encapsulant body.

Claims (10)

開口部を有し封入液が満たされる空間が設けられる装置本体と、
一部が溶融して前記開口部を封止する封止材と、
を備え、
前記封止材は、
前記封入液に接液され、
前記封入液に接液する部分の少なくとも一部は、溶融しておらず、
前記封止材の溶融により前記封入液は変質していない、封入液の封止装置。
The main body of the device, which has an opening and a space for filling the encapsulant,
A sealing material that partially melts to seal the opening,
With
The sealing material is
It is contacted with the encapsulant
At least a part of the portion that comes into contact with the filling liquid is not melted.
An encapsulation liquid encapsulation device in which the encapsulant is not altered by melting of the encapsulant.
前記封止材は、前記開口部を封止したときに前記封入液の温度を変質する温度以上に上昇させない程度の熱伝導率を有する、請求項1に記載の封入液の封止装置。 The encapsulant encapsulant according to claim 1, wherein the encapsulant has a thermal conductivity such that the temperature of the encapsulant does not rise above the temperature at which the encapsulant changes in quality when the opening is sealed. 前記封止材は、単一材料で形成される、請求項1または2に記載の封入液の封止装置。 The encapsulant encapsulant according to claim 1 or 2, wherein the encapsulant is made of a single material. 前記封止材は、
熱伝導率が異なる複数材料で形成され、
前記封入液に接液する部分の材料は、より熱伝導率が低い材料である、請求項1または2に記載の封入液の封止装置。
The sealing material is
Formed from multiple materials with different thermal conductivity,
The encapsulation liquid encapsulation device according to claim 1 or 2, wherein the material of the portion that comes into contact with the encapsulant is a material having a lower thermal conductivity.
前記封入液は、圧力伝達媒体であるオイルであり、
前記オイルにより伝達される圧力を受けて撓むダイアフラムを有し、前記ダイアフラムの変化に基づいて圧力を検出する検出部材をさらに備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載の封入液の封止装置。
The filling liquid is an oil that is a pressure transfer medium.
The encapsulant according to any one of claims 1 to 4, further comprising a detection member having a diaphragm that bends in response to the pressure transmitted by the oil and detecting the pressure based on the change in the diaphragm. Sealing device.
一端側の主面に封入孔が開口するように構成された通路形成部材と、
前記封入孔が封入液で満たされた状態で前記封入孔の開口を閉塞するように構成された封止材とを備え、
前記封止材は、
前記通路形成部材の前記一端側に位置する一部が溶融して凝固してなる溶融凝固部と、
前記封入孔の内部に挿入された未溶融部とを有し、
前記溶融凝固部が前記通路形成部材の前記主面に密着し、
前記未溶融部が封入液と接触し、
前記未溶融部に接触する封入液が変質していない、封入液の封止装置。
A passage forming member configured to have an encapsulation hole on the main surface on one end side,
A sealing material configured to close the opening of the sealing hole in a state where the sealing hole is filled with the sealing liquid is provided.
The sealing material is
A melt-solidified portion formed by melting and solidifying a part of the passage forming member located on the one end side.
It has an unmelted portion inserted inside the sealing hole, and has an unmelted portion.
The melt-solidified portion is in close contact with the main surface of the passage forming member.
The unmelted portion comes into contact with the filling liquid,
An encapsulating liquid sealing device in which the encapsulating liquid in contact with the unmelted portion has not deteriorated.
前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、
前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材から突出する突出部とを有している、請求項6記載の封入液の封止装置。
The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing liquid sealing device according to claim 6, wherein the sealing material has an insertion portion inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion protruding from the passage forming member. ..
前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、
前記封止材は、前記凹部に挿入されて前記通路形成部材に支えられる挿入部と、前記通路形成部材の前記一端側の主面と重なるように前記通路形成部材から突出する突出部とを有している、請求項6記載の封入液の封止装置。
The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing material has an insertion portion that is inserted into the recess and supported by the passage forming member, and a protruding portion that protrudes from the passage forming member so as to overlap the main surface of the passage forming member on one end side. The sealing device for an encapsulating liquid according to claim 6.
前記封入孔は、前記通路形成部材の前記一端側の主面に開口する凹部と、前記凹部の底に開口する孔部とを有し、
前記封止材は、
前記凹部の底に載置された熱伝導率が相対的に低い材料からなる熱絶縁体と、
前記熱絶縁体に重ねられて前記凹部から突出する封止材本体とによって構成され、
前記未溶融部は前記熱絶縁体の少なくとも一部によって形成され、
前記溶融凝固部は前記封止材本体によって形成されている、請求項6記載の封入液の封止装置。
The sealing hole has a recess that opens to the main surface of the passage forming member on one end side, and a hole that opens to the bottom of the recess.
The sealing material is
A thermal insulator placed on the bottom of the recess and made of a material having a relatively low thermal conductivity,
It is composed of a sealing material main body that is superposed on the thermal insulator and projects from the recess.
The unmelted portion is formed by at least a part of the thermal insulator.
The encapsulant sealing device according to claim 6, wherein the melt-solidified portion is formed by the encapsulant main body.
前記通路形成部材の他端側の主面には、前記封入孔に連通されて封入液が充填された二つの凹部が形成され、
前記通路形成部材は、
前記二つの凹部の開口部分を閉塞するセンサダイアフラムと、
前記センサダイアフラムを前記通路形成部材と協働して挟む支持部材とともに差圧センサを構成し、
前記支持部材は、前記二つの凹部に前記センサダイアフラムを挟んで対向する一対の圧力室を有し、
前記一対の圧力室のうち一方の圧力室に低圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達されるとともに、他方の圧力室に高圧側の圧力が圧力伝達媒体を介して伝達される、請求項6〜請求項9のうちいずれか一つに記載の封入液の封止装置。
On the main surface on the other end side of the passage forming member, two recesses are formed which are communicated with the sealing hole and filled with the filling liquid.
The passage forming member is
A sensor diaphragm that closes the openings of the two recesses,
A differential pressure sensor is configured together with a support member that sandwiches the sensor diaphragm in cooperation with the passage forming member.
The support member has a pair of pressure chambers facing each other with the sensor diaphragm interposed therebetween in the two recesses.
Claim that the pressure on the low pressure side is transmitted to one of the pair of pressure chambers via the pressure transmission medium, and the pressure on the high pressure side is transmitted to the other pressure chamber via the pressure transmission medium. 6. The apparatus for sealing an encapsulating liquid according to any one of claims 9.
JP2019104292A 2019-06-04 2019-06-04 Device for sealing sealing liquid Pending JP2020197469A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019104292A JP2020197469A (en) 2019-06-04 2019-06-04 Device for sealing sealing liquid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019104292A JP2020197469A (en) 2019-06-04 2019-06-04 Device for sealing sealing liquid

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020197469A true JP2020197469A (en) 2020-12-10

Family

ID=73649096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019104292A Pending JP2020197469A (en) 2019-06-04 2019-06-04 Device for sealing sealing liquid

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2020197469A (en)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US5587531A (en) * 1995-07-11 1996-12-24 Kansei Corporation Semiconductor strain gauge acceleration sensor
JPH1082707A (en) * 1996-09-10 1998-03-31 Tadahiro Omi Pressure detector
JP2002035850A (en) * 2000-07-27 2002-02-05 Saginomiya Seisakusho Inc Sealing method for oil-filling pipe of liquid-seal type pressure sensor
JP2007292611A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Akebono Brake Ind Co Ltd Liquid sealing structure and method therefor
JP2013190325A (en) * 2012-03-14 2013-09-26 Azbil Corp Differential pressure transmitter
US20140177188A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Laser encapsulation of multiple dissimilar devices on a substrate
JP2014517923A (en) * 2011-05-30 2014-07-24 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Pressure sensor and pressure sensor manufacturing method
JP2014229762A (en) * 2013-05-23 2014-12-08 アズビル株式会社 Manufacturing method of sensor device
JP2018159593A (en) * 2017-03-22 2018-10-11 アズビル株式会社 Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method for manufacturing differential pressure sensor chip

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US5587531A (en) * 1995-07-11 1996-12-24 Kansei Corporation Semiconductor strain gauge acceleration sensor
JPH1082707A (en) * 1996-09-10 1998-03-31 Tadahiro Omi Pressure detector
JP2002035850A (en) * 2000-07-27 2002-02-05 Saginomiya Seisakusho Inc Sealing method for oil-filling pipe of liquid-seal type pressure sensor
JP2007292611A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Akebono Brake Ind Co Ltd Liquid sealing structure and method therefor
JP2014517923A (en) * 2011-05-30 2014-07-24 エプコス アクチエンゲゼルシャフト Pressure sensor and pressure sensor manufacturing method
JP2013190325A (en) * 2012-03-14 2013-09-26 Azbil Corp Differential pressure transmitter
US20140177188A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Laser encapsulation of multiple dissimilar devices on a substrate
JP2014229762A (en) * 2013-05-23 2014-12-08 アズビル株式会社 Manufacturing method of sensor device
JP2018159593A (en) * 2017-03-22 2018-10-11 アズビル株式会社 Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method for manufacturing differential pressure sensor chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9625336B2 (en) Pressure sensor and method for producing a pressure sensor
KR20010029946A (en) Pressure Sensor and Method of Manufacturing the Same
TW200425197A (en) Polymeric liquid metal switch
JP2005236159A (en) Hermetically-sealed package, method for manufacturing the same, wafer level hermetically-sealed package, and method for manufacturing the same
JP2020197469A (en) Device for sealing sealing liquid
US11287341B2 (en) Pressure sensor having a high-strength bonded structure
CN110418951A (en) The manufacturing method of differential pressure pick-up chip, differential pressure transmitter and differential pressure pick-up chip
CN109987567A (en) Laser bonding method and micromechanical devices with laser bonding interconnecting piece
CN108622845A (en) Semiconductor device packages and its manufacturing method
JP7013298B2 (en) Pressure sensor and its manufacturing method
TWI583618B (en) Micromechanic system and process to produce a micromechanic system
JP2022147092A (en) Sealing device for sealing liquid
JP6721529B2 (en) Differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and method of manufacturing differential pressure sensor chip
JP2009224387A (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2019150749A1 (en) Pressure sensor and production method therefor
JP6753805B2 (en) Manufacturing method of differential pressure sensor chip, differential pressure transmitter, and differential pressure sensor chip
JP2008218837A (en) Solder bonding structure and sealing package
JP2007292611A (en) Liquid sealing structure and method therefor
JP2022143649A (en) Oil encapsulation method and jig for oil encapsulation
JP2004318136A5 (en)
JP2006250778A (en) Signal fetch structure of semiconductor micro electro-mechanical device
JP2001074577A (en) Semiconductor pressure sensor
JP2022143647A (en) Oil encapsulation method and jig for oil encapsulation
JP6329095B2 (en) Pressure sensor
JP2004318136A (en) Polymer optical switch and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220324

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230421

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230627