JP2020155758A - Housing structure of electronic device - Google Patents

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JP2020155758A JP2019152736A JP2019152736A JP2020155758A JP 2020155758 A JP2020155758 A JP 2020155758A JP 2019152736 A JP2019152736 A JP 2019152736A JP 2019152736 A JP2019152736 A JP 2019152736A JP 2020155758 A JP2020155758 A JP 2020155758A
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前川　忠彦
Tadahiko Maekawa
忠彦 前川
鈴木　陽
Akira Suzuki
陽 鈴木
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

To provide a housing structure for securing an installation space for electronic devices in various devices and preventing deterioration of product lives of other modules due to heat generated by a power supply unit.SOLUTION: An industrial controller 15 is housed in a rack of a semiconductor manufacturing apparatus in parallel with other apparatuses in a width direction. A module storage unit 17 for accommodating a plurality of modules is provided in a housing 16 of the industrial controller 15. A thermally insulated storage unit 18 is provided on a rear B side of the module storage unit 17. A capacitor 21 is arranged in the storage unit 18.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、各種設備内に収容される電子機器、例えば産業コントローラの筺体構造に関する。 The present invention relates to a housing structure of an electronic device, for example, an industrial controller, housed in various facilities.

各種設備内に収容される産業用コントローラ等のＣＯＮＰＡＣＴ−ＰＣＩ規格に準じた筺体は、略ボックス状に形成され、内部に複数のモジュールが収納され、収納された各モジュールを通気ユニット（吸気ファンや排気ファンなど）により冷却している。 The housing conforming to the CONPACT-PCI standard such as an industrial controller housed in various facilities is formed in a substantially box shape, and a plurality of modules are housed inside, and each housed module is used as a ventilation unit (intake fan or It is cooled by an exhaust fan, etc.).

このモジュールとしては、例えば電源ユニット，キャパシタ，プロセッサ，ＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置などが挙げられる。 Examples of this module include a power supply unit, a capacitor, a processor, a main storage device such as a RAM / ROM, and an auxiliary storage device such as an HDD / SSD.

また、モジュールは、稼働状況などに応じて発熱するため、筺体内を通気ユニットなどで効率的に冷却する必要がある。例えば特許文献１には複数個の通気ユニットを用いることで設置場所に応じた通風量を設定可能な筺体構造が提案されている。 In addition, since the module generates heat depending on the operating conditions, it is necessary to efficiently cool the inside of the housing with a ventilation unit or the like. For example, Patent Document 1 proposes a housing structure in which the amount of ventilation can be set according to the installation location by using a plurality of ventilation units.

特開２００２−３２９９９２JP 2002-329992

特許文献１は、複数個の通気ユニットの駆動制御や通風量の制御しているものの、筺体内に収納されたモジュール群の構成によっては十分な冷却性能を発揮できないおそれがある。 Although Patent Document 1 controls the drive of a plurality of ventilation units and the amount of ventilation, there is a possibility that sufficient cooling performance cannot be exhibited depending on the configuration of the module group housed in the housing.

そこで、モジュール群のうち発熱量の小さいモジュール、例えばキャパシタなどを筺体内ではなく、筺体の側面に配置する対策が考えられている。この対策によれば、冷却不用なモジュールを筺体外に配置する一方、筺体内の要冷却のモジュールのみに送風し、冷却効率を向上させることができる。 Therefore, a measure is being considered in which a module having a small heat generation amount, such as a capacitor, is arranged not in the housing but on the side surface of the housing. According to this measure, while the modules that do not require cooling are arranged outside the housing, the cooling efficiency can be improved by blowing air only to the modules that require cooling inside the housing.

図１に基づき概略を説明すれば、筺体１内に複数モジュールを層状に並べて収容可能なサブラック２と、サブラック２内を冷却する通風ユニット３と、筺体１の側面に配置固定されたキャパシタ４とを備え、サブラック２にはモジュールを挿入自在なスリットが形成されている。 To explain the outline based on FIG. 1, a subrack 2 capable of accommodating a plurality of modules in a layered manner in the housing 1, a ventilation unit 3 for cooling the inside of the subrack 2, and a capacitor arranged and fixed on the side surface of the housing 1 The sub-capacitor 2 is provided with a slit in which a module can be inserted.

ところが、産業用コントローラが収容される設備は、例えば図２の半導体製造装置１０のように、ラック１１内の横幅が限られ、かつ複数の装置１２，１３を幅方向に並列に搭載する場合が少なくない。 However, in the equipment in which the industrial controller is housed, for example, as in the semiconductor manufacturing apparatus 10 of FIG. 2, the width in the rack 11 is limited, and a plurality of apparatus 12, 13 may be mounted in parallel in the width direction. Not a few.

そのため、キャパシタ４を筺体１の側面に配置した構成によれば、前記ラック１１内に産業用コントローラの設置スペースを確保できないおそれがある。また、電源領域ｄには電源ユニット２５が設置されるため、電源ユニット２５の発熱をキャパシタ４が受け易く、キャパシタ４に用いられる電解液の劣化を助長させ、製品寿命を悪化や電解液の劣化による内部抵抗の上昇などを引き起こすおそれがある。 Therefore, according to the configuration in which the capacitor 4 is arranged on the side surface of the housing 1, there is a possibility that the installation space of the industrial controller cannot be secured in the rack 11. Further, since the power supply unit 25 is installed in the power supply region d, the capacitor 4 is likely to receive heat generated by the power supply unit 25, which promotes deterioration of the electrolytic solution used for the capacitor 4, deteriorates the product life, and deteriorates the electrolytic solution. May cause an increase in internal resistance due to.

本発明は、このような従来の問題を解決するためになされ、各種装置内における電子機器の設置スペースを確保し、電源ユニットなどの発熱による他のモジュールの製品寿命の悪化防止を図ることを解決課題としている。 The present invention has been made to solve such a conventional problem, to secure an installation space for electronic devices in various devices and to prevent deterioration of the product life of other modules due to heat generation of a power supply unit or the like. It is an issue.

（１）本発明の一態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記モジュール格納部の前後方向のいずれかに配置され、かつ前記モジュール格納部と熱的に絶縁状態の収納部と、を備え、
前記収納部内にキャパシタが配置されることを特徴としている。 (1) One aspect of the present invention is a housing structure of an electronic device arranged in the width direction in various facilities.
A module storage unit for accommodating a group of modules in the housing,
A storage unit that is arranged in any of the front-rear directions of the module storage unit and is thermally insulated from the module storage unit is provided.
It is characterized in that a capacitor is arranged in the storage portion.

（２）本発明の他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体の前後方向のいずれかの外面に取り付けられた電源ユニットと、
前記筺体内において前記電源ユニットと反対側に配置されたモジュール群と、
前記筺体の前記電源ユニットと反対側の外面に配置された電源ポートに接続された第１ケーブルと、
前記電源ユニットに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
を備えることを特徴としている。 (2) Another aspect of the present invention is a housing structure of an electronic device arranged in the width direction in various facilities.
A power supply unit mounted on any outer surface of the housing in the front-rear direction,
Modules arranged on the opposite side of the power supply unit in the housing,
A first cable connected to a power port arranged on the outer surface of the housing opposite to the power supply unit,
A second cable with one end connected to the power supply unit
A connection portion provided on the top plate of the housing and electrically connecting the two cables,
It is characterized by having.

（３）本発明のさらに他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に接合されたキャパシタと、
を備えることを特徴としている。 (3) Yet another aspect of the present invention is a housing structure of an electronic device arranged in the width direction in various facilities.
A module storage unit for accommodating a group of modules in the housing,
A capacitor bonded to either the front or rear surface of the housing and
It is characterized by having.

（４）本発明のさらに他の態様は、各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に取り付けられたキャパシタと、
を備えることを特徴としている。 (4) Yet another aspect of the present invention is a housing structure of an electronic device arranged in the width direction in various facilities.
A module storage unit for accommodating a group of modules in the housing,
Capacitors attached to either the front or rear surface of the housing,
It is characterized by having.

本発明によれば、各種装置内における電子機器の設置スペースが確保され、電源ユニットなどの発熱による他のモジュールの製品寿命の悪化が防止される。 According to the present invention, an installation space for electronic devices in various devices is secured, and deterioration of product life of other modules due to heat generation of a power supply unit or the like is prevented.

従来の産業用コントローラの部品配置図。Parts layout of a conventional industrial controller. 同産業用コントローラが組み込まれた半導体製造装置の概略図。Schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus incorporating the industrial controller. 実施例１の筺体構造を示す概略図。The schematic diagram which shows the housing structure of Example 1. FIG. 同 キャパシタボックスを配置した状態を示す概略図。The schematic diagram which shows the state which arranged the capacitor box. （ａ）はキャパシタボックスの斜視図、（ｂ）は（ａ）の他例を示す斜視図。(A) is a perspective view of the capacitor box, and (b) is a perspective view showing another example of (a). 実施例２の筺体構造を示す概略図。The schematic diagram which shows the housing structure of Example 2. FIG. 実施例３に係る電源ケーブルと電源ユニットとの接続を示す概略図。The schematic diagram which shows the connection of the power cable and a power supply unit which concerns on Example 3. FIG. 同 筺体構造の平面図。Top view of the same housing structure. （ａ）は図８にカバーを取り付けた状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の背面図。(A) is a plan view of FIG. 8 with a cover attached, and (b) is a rear view of (a). 実施例４の筺体の正面図。Front view of the housing of Example 4. 同 平面図。The same plan view. 同 側面図。The same side view. （ａ）は図１０中のカバーを取り外した状態の正面図、（ｂ）は図１２中のカバーおよびサイドパネルを取り外した状態の側面図。(A) is a front view with the cover in FIG. 10 removed, and (b) is a side view with the cover and side panels in FIG. 12 removed. 図１１中のカバーを取り外した状態の平面図。The plan view in the state which removed the cover in FIG. （ａ）はキャパシタボックスの正面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ部拡大図。(A) is a front view of the capacitor box, and (b) is an enlarged view of part AA in (a). （ａ）はキャパシタボックスの斜視図、（ｂ）は同平面部の拡大図。(A) is a perspective view of the capacitor box, and (b) is an enlarged view of the same plane portion.

以下、本発明の実施形態に係る電子機器の筺体構造を説明する。ここでは図２に示す半導体製造装置１０のラック１１内に収納される産業用コントローラの筺体構造を一例に説明する。なお、半導体製造装置１０のラック１１内には、前述のように各種装置（前記産業用コントローラを含む。）が幅方向に並列に搭載されるものとする。 Hereinafter, the housing structure of the electronic device according to the embodiment of the present invention will be described. Here, the housing structure of the industrial controller housed in the rack 11 of the semiconductor manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 2 will be described as an example. As described above, various devices (including the industrial controller) are mounted in parallel in the width direction in the rack 11 of the semiconductor manufacturing device 10.

（１）図３〜図６に基づき実施例１の前記筺体構造を説明する。ここでは産業用コントローラ１５の筺体１６は、略ボックス状に形成され、図３に示すように、底板で構成された底面部１９ａと、天板で構成された平面部１９ｂと、矢印Ｆ側（正面側／前方側）の正面部１９ｃと、矢印Ｂ側（背面側／後方側）の背面部１９ｄと、両サイドを構成するサイドパネル１９ｅとを備えている。なお、図３，図４，図６中では、サイドパネル１９ｅのＰ−Ｑ間を省略した状態を示している。 (1) The housing structure of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 6. Here, the housing 16 of the industrial controller 15 is formed in a substantially box shape, and as shown in FIG. 3, a bottom surface portion 19a composed of a bottom plate, a flat surface portion 19b composed of a top plate, and an arrow F side ( It includes a front portion 19c on the front side / front side, a back portion 19d on the arrow B side (rear side / rear side), and side panels 19e constituting both sides. In addition, in FIGS. 3, 4, and 6, the state in which the PQ section of the side panel 19e is omitted is shown.

筺体１６内部に設けられたモジュール格納部１７と、平面部１９ｂ上に配置された通気ユニット２０（図８および図９参照）と、モジュール格納部１７の後方、即ち背面部１９ｄの矢印Ｂ側に配置された収納部１８とを有している。このとき平面部（天板）１９ｂには、通気ユニット２０の冷却風をモジュール格納部１７内に取り込む図示省略の通気口が形成されている。 The module storage unit 17 provided inside the housing 16, the ventilation unit 20 (see FIGS. 8 and 9) arranged on the flat surface portion 19b, and the rear of the module storage unit 17, that is, on the arrow B side of the back surface portion 19d. It has an arranged storage unit 18. At this time, the flat surface portion (top plate) 19b is formed with a ventilation port (not shown) for taking in the cooling air of the ventilation unit 20 into the module storage portion 17.

モジュール格納部１７には、電源ユニット，プロセッサ，ＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置など比較的発熱量の多いモジュールが格納されている。このとき図１のサブラック２などにより各モジュールが層状に並べて配置され、正面部１９ｃが構成されている。 The module storage unit 17 stores modules that generate a relatively large amount of heat, such as a power supply unit, a processor, a main storage device such as a RAM / ROM, and an auxiliary storage device such as an HDD / SSD. At this time, the modules are arranged side by side in layers by the subrack 2 or the like shown in FIG. 1, and the front portion 19c is formed.

具体的には図１中の記憶領域ａにＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置が装着され、同外部出力領域ｂに通信デバイスや入出力デバイスが装着され、同演算領域ｃにプロセッサが装着され、電源領域ｄに電源ユニット２５が装着されている。 Specifically, a main storage device such as a RAM / ROM and an auxiliary storage device such as an HDD / SSD are mounted in the storage area a in FIG. 1, and a communication device or an input / output device is mounted in the external output area b. A processor is mounted in the calculation area c, and a power supply unit 25 is mounted in the power supply area d.

収納部１８は、背面部１９ｄによりモジュール格納部１７と隔絶された筺体１６の後方空間により構成されている。ここでは収納部１８の後方（矢印Ｂ側）は、開放され、図４に示すように、キャパシタ２１が背面部１９ｄと所定の隙間Ｃをおいて取り付けられている。 The storage portion 18 is composed of a rear space of a housing 16 isolated from the module storage portion 17 by the back surface portion 19d. Here, the rear side (arrow B side) of the storage portion 18 is opened, and as shown in FIG. 4, the capacitor 21 is attached to the back surface portion 19d with a predetermined gap C.

このキャパシタ２１は、筺体１６との電気的な絶縁または外部衝撃からの保護の観点から図示省略のキャパシタ本体（例えば電気二重層キャパシタと呼ばれる、電気二重層の原理を応用した蓄電素子／電界コンデンサと呼ばれる、電解質と金属および金属酸化物薄膜を用いた蓄電素子など）をボックス状のキャパシタボックス２１ａ内に収容して構成されている。 The capacitor 21 is a capacitor body (for example, an electric double layer capacitor, which is a power storage element / electric field capacitor to which the principle of electric double layer is applied, which is not shown) from the viewpoint of electrical insulation from the housing 16 or protection from external impact. A power storage element using an electrolyte and a metal and a metal oxide thin film, which is called), is housed in a box-shaped capacitor box 21a.

ここでは図５（ａ）に示すように、キャパシタボックス２１ａの平面パネル２１ｂおよび底面パネル２１ｃには排気孔２２群が形成されている。このキャパシタ２１の固定手段としては、キャパシタボックス２１ａをねじ止めするなどの公知の手段を用いることができる。なお、キャパシタボックス２１ａは、図５（ｂ）に示すように、平面パネル２１ｂおよび底面パネル２１ｃだけでなく、側面パネル２１ｇにも排気孔２２群を形成してもよい。 Here, as shown in FIG. 5A, exhaust holes 22 groups are formed in the flat panel 21b and the bottom panel 21c of the capacitor box 21a. As the fixing means of the capacitor 21, a known means such as screwing the capacitor box 21a can be used. As shown in FIG. 5B, the capacitor box 21a may form an exhaust hole 22 group not only in the flat panel 21b and the bottom panel 21c but also in the side panel 21g.

（２）このような筺体構造によれば、次の効果が得られる。すなわち、キャパシタ２１が筺体後方の収納部１８に設けられているため、産業用コントローラ１５の横幅を短くでき、設置スペースが少なく済む。 (2) According to such a housing structure, the following effects can be obtained. That is, since the capacitor 21 is provided in the storage portion 18 behind the housing, the width of the industrial controller 15 can be shortened, and the installation space can be reduced.

したがって、半導体製造装置１０のラック１１のように、設置可能な横幅が限られている場合や複数装置を幅方向に並べて設置する場合に産業用コントローラ１５の設置スペースを確保することが可能となる。その結果、設置可能な各種設備が増加し、産業用コントローラ１５の適用範囲の拡大に貢献できる。 Therefore, it is possible to secure an installation space for the industrial controller 15 when the width that can be installed is limited or when a plurality of devices are installed side by side in the width direction, such as the rack 11 of the semiconductor manufacturing apparatus 10. .. As a result, various facilities that can be installed increase, which can contribute to the expansion of the applicable range of the industrial controller 15.

また、収納部１８がモジュール格納部１７と熱的に絶縁されているため、モジュール格納部１７内の各種モジュールの発熱の伝達が少ない。したがって、キャパシタ２１への熱の影響が軽減され、製品寿命の悪化を抑えることができる。さらにキャパシタボックス２１ａの側面に排気孔２２を形成すれば、対流による冷却効果も得ることができ、この点で発熱量の多いキャパシタにも対応可能となっている。 Further, since the storage unit 18 is thermally insulated from the module storage unit 17, the heat generation of various modules in the module storage unit 17 is less transmitted. Therefore, the influence of heat on the capacitor 21 is reduced, and deterioration of product life can be suppressed. Further, if the exhaust hole 22 is formed on the side surface of the capacitor box 21a, a cooling effect due to convection can be obtained, and in this respect, a capacitor having a large amount of heat generation can be dealt with.

図６に基づき実施例２の前記筺体構造を説明する。ここでは収納部１８は筺体１６の内部に設けられている。 The housing structure of the second embodiment will be described with reference to FIG. Here, the storage portion 18 is provided inside the housing 16.

具体的には収納部１８は、モジュール格納部１７の後方（矢印Ｂ側）に配置されているものの、その後方（矢印Ｂ側）が開放されていなく、背面部１９ｄで閉塞された内部空間として構成されている。また、収納部１８は、モジュール格納部１７とは仕切板２４により隔絶され、熱的に絶縁状態となっている。 Specifically, although the storage unit 18 is arranged behind the module storage unit 17 (arrow B side), the rear portion (arrow B side) is not open and is an internal space closed by the back surface portion 19d. It is configured. Further, the storage unit 18 is isolated from the module storage unit 17 by a partition plate 24, and is thermally insulated.

この筺体構造によれば、実施例１の効果だけでなく、次の効果も得ることができる。すなわち、キャパシタ２１が筺体内に納められるため、通気ユニット２０で上方から冷却することができ、これによりキャパシタ２１の内部に高発熱密度の電子部品を搭載した高機能タイプを採用可能となる。 According to this housing structure, not only the effect of Example 1 but also the following effect can be obtained. That is, since the capacitor 21 is housed in the housing, it can be cooled from above by the ventilation unit 20, which makes it possible to adopt a high-performance type in which an electronic component having a high heat generation density is mounted inside the capacitor 21.

また、キャパシタ２１を筺体内部に納めることでケーブル（図示省略）が外部に露出しなく、この点で感電対策が不要となり、かつ部品点数の削減などにより組立効率の向上が図られる。 Further, by housing the capacitor 21 inside the housing, the cable (not shown) is not exposed to the outside, and in this respect, measures against electric shock are not required, and the assembly efficiency can be improved by reducing the number of parts.

図７〜図９に基づき実施例３の前記筺体構造を説明する。ここでは電源ユニット２５と他のモジュール（キャパシタ２１など）とを離間し、筺体上を経由して電源ケーブル２６，２７を通す構造が採用されている。 The housing structure of the third embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9. Here, a structure is adopted in which the power supply unit 25 and other modules (capacitor 21 and the like) are separated from each other and the power supply cables 26 and 27 are passed through the housing.

すなわち、筺体４１は、収納部１８が廃止され、正面部１９ｃの外面に電源ユニット２５が取り付けられている一方、背面部１９ｄ側の内部にモジュール格納部１７を有している。このモジュール格納部１７では、図１のサブラック２などにより各モジュールが層状に並べて配置され、背面部１９ｄが構成されている。 That is, in the housing 41, the storage portion 18 is abolished, and the power supply unit 25 is attached to the outer surface of the front portion 19c, while the module storage portion 17 is provided inside the back portion 19d side. In the module storage unit 17, each module is arranged in layers by the subrack 2 or the like shown in FIG. 1, and a back surface portion 19d is formed.

ここでは記憶領域ａにＲＡＭ・ＲＯＭなどの主記憶装置，ＨＤＤ・ＳＳＤなどの補助記憶装置が装着され、同外部出力領域ｂに通信デバイスや入出力デバイスが装着され、同演算領域ｃにプロセッサが装着され、電源領域ｄにキャパシタ２１が装着されている。これにより主記憶装置・補助記憶装置・通信デバイス・入出力デバイス・プロセッサ・キャパシタ２１などのモジュールが電源ユニット２５と離間されている。 Here, a main storage device such as a RAM / ROM and an auxiliary storage device such as an HDD / SSD are mounted in the storage area a, a communication device or an input / output device is mounted in the external output area b, and a processor is mounted in the calculation area c. The capacitor 21 is mounted in the power supply region d. As a result, modules such as the main storage device, the auxiliary storage device, the communication device, the input / output device, the processor, and the capacitor 21 are separated from the power supply unit 25.

具体的には電源ユニット２５は、筺体４１の前方Ｆ側に配置された正面部１９ｃの外面にねじ止めなどの手段を用いて接合されている。この電源ユニット２５には、図７に示すように、開口部２５ａを通って電源ケーブル２６の一端部のコネクタ２６ａが差し込まれ、その端子が接続されている。一方、図９（ｂ）に示すように、背面部１９ｄの外面に配置された電源ポートには電源ケーブル２７の一端部のコネクタ２７ａが差し込まれ、その端子が接続されている。 Specifically, the power supply unit 25 is joined to the outer surface of the front portion 19c arranged on the front F side of the housing 41 by means such as screwing. As shown in FIG. 7, the connector 26a at one end of the power cable 26 is inserted into the power supply unit 25 through the opening 25a, and the terminals thereof are connected to the power supply unit 25. On the other hand, as shown in FIG. 9B, a connector 27a at one end of the power cable 27 is inserted into the power port arranged on the outer surface of the back surface 19d, and the terminal is connected to the power port.

両電源ケーブル２６，２７の他端部は、図８に示すように、平面部１９ｂ上に配置された接続部２８を介して接続されている。 As shown in FIG. 8, the other ends of both power cables 26 and 27 are connected via a connecting portion 28 arranged on the flat surface portion 19b.

この接続部２８は、両電源ケーブル２６，２７を中継する電源専用の中継回路基板２９と、中継回路基板２９に固定された一対のコネクタ（接栓座）２９ａとを備えている。 The connection portion 28 includes a relay circuit board 29 dedicated to the power supply that relays both power cables 26 and 27, and a pair of connectors (connector seats) 29a fixed to the relay circuit board 29.

この中継回路基板２９は、平面部１９ｂ上の右サイド（図８中のＲ側）の電源ユニット２５側に立設された一対の支柱（図示省略）に支持されている。すなわち、中継回路基板２９は、一対の貫通孔（図示省略）が形成され、該各貫通孔に前記各支柱を挿通固定することで平面部１９ｂに取り付けられている。 The relay circuit board 29 is supported by a pair of columns (not shown) erected on the power supply unit 25 side on the right side (R side in FIG. 8) on the flat surface portion 19b. That is, the relay circuit board 29 is attached to the flat surface portion 19b by forming a pair of through holes (not shown) and inserting and fixing the respective columns into the through holes.

そして、中継回路基板２９上のコネクタ２９ａに電源ケーブル２６，２７の他端部のコネクタ（接栓）２６ｂ，２７ｂを嵌合させることにより、それぞれの端子同士が接続し、両電源ケーブル２６，２７が電気的に接続される。 Then, by fitting the connectors (plugs) 26b, 27b at the other ends of the power cables 26, 27 to the connector 29a on the relay circuit board 29, the respective terminals are connected to each other, and both power cables 26, 27 are connected. Is electrically connected.

接続部２８および電源ケーブル２７の殆どは、図９（ａ）に示すように、カバー３０により被覆されている。このカバー３０は、逆Ｌ字状に形成され、接続部２８を被覆する幅広部３０ａと、幅広部３０ａから背面部１９ｄ側に延設された幅狭部３０ｂとを備え、幅狭部３０ｂは折曲されて背面部１９ｄ側で電源ケーブル２７の一端部を被覆している。このような実施例３の前記筺体構造によれば、次の効果（Ａ）〜（Ｅ）が得られる。 Most of the connection portion 28 and the power cable 27 are covered with a cover 30 as shown in FIG. 9A. The cover 30 includes a wide portion 30a formed in an inverted L shape and covering the connecting portion 28, and a narrow portion 30b extending from the wide portion 30a to the back surface portion 19d, and the narrow portion 30b is provided. It is bent to cover one end of the power cable 27 on the back surface 19d side. According to the housing structure of Example 3, the following effects (A) to (E) can be obtained.

（Ａ）キャパシタボックス２１を筺体４１内に収納する一方、電源ユニット２５が筺体前方に配置されているため、図１の構成と比べて産業用コントローラ１５の横幅を短くでき、設置スペースが少なく済む。 (A) Since the capacitor box 21 is housed in the housing 41 and the power supply unit 25 is arranged in front of the housing, the width of the industrial controller 15 can be shortened as compared with the configuration of FIG. 1, and the installation space can be reduced. ..

このとき電源ユニット２５と、キャパシタ２１をはじめとする他のモジュール群とが離間されているため、他のモジュールへの熱の影響が軽減され、その製品寿命の悪化を抑えることが可能となる。 At this time, since the power supply unit 25 and the other module group including the capacitor 21 are separated from each other, the influence of heat on the other modules is reduced, and the deterioration of the product life thereof can be suppressed.

（Ｂ）電源ユニット２５とキャパシタ２１とを一般の電源ケーブルで直接接続した場合、電源ユニット２５へ供給される電源電圧により、該電源ケーブル内導体と筺体１６の板金との間に、短絡による著しい発熱が想定される程度の、電位差が生じる。 (B) When the power supply unit 25 and the capacitor 21 are directly connected by a general power supply cable, the power supply voltage supplied to the power supply unit 25 causes a significant short circuit between the conductor inside the power supply cable and the sheet metal of the housing 16. A potential difference occurs to the extent that heat generation is expected.

その一方でキャパシタ２１は交換部品であり、劣化などに応じて数年おきの交換を要する。この交換時やメンテナンス時などの際、電源ケーブルに不意に張力が加わって該電源ケーブルの被覆を破損し、短絡事故が起こるおそれがある。このような危険を緩和するためには、電源ケーブルの長さをより短くし、さらに破損し難い構造を採用する必要がある。 On the other hand, the capacitor 21 is a replacement component and needs to be replaced every few years depending on deterioration and the like. At the time of replacement or maintenance, tension may be unexpectedly applied to the power cable to damage the coating of the power cable, resulting in a short circuit accident. In order to mitigate such danger, it is necessary to shorten the length of the power cable and adopt a structure that is not easily damaged.

そこで、実施例３の筺体構造では、平面部１９ｂ上に中継回路基板２９を設置し、該基板２９に固定された両コネクタ２９ａにコネクタ２６ｂ，２７ｂを嵌合させる構造とした。 Therefore, in the housing structure of the third embodiment, the relay circuit board 29 is installed on the flat surface portion 19b, and the connectors 26b and 27b are fitted to both connectors 29a fixed to the board 29.

この構造によれば、二つの電源ケーブル２６，２７に分割されるため、電源ケーブルの長さを短くでき、ケーブル破損のリスクが低減される。また、電源ケーブル２６，２７に張力が掛かった場合、コネクタ２６ｂ，２７ｂが各コネクタ２９ａから抜脱されて嵌合が解除され、短絡事故のリスクも低減できる。 According to this structure, since the power cable is divided into two power cables 26 and 27, the length of the power cable can be shortened and the risk of cable breakage is reduced. Further, when tension is applied to the power cables 26 and 27, the connectors 26b and 27b are pulled out from the respective connectors 29a to release the fitting, and the risk of a short circuit accident can be reduced.

（Ｃ）キャパシタ２１の交換時には、コネクタ２７ｂをコネクタ２９ａから抜脱し、コネクタ２７ａを前記電源ポートから抜脱すれば、電源ケーブル２７を取り外すことができる。したがって、電源ケーブル２６に影響を与えずにキャパシタ２１を交換でき、この点で作業が容易となり、作業性が向上する。 (C) When replacing the capacitor 21, the power cable 27 can be removed by disconnecting the connector 27b from the connector 29a and disconnecting the connector 27a from the power port. Therefore, the capacitor 21 can be replaced without affecting the power cable 26, and in this respect, the work becomes easy and the workability is improved.

（Ｄ）中継回路基板２９上の両コネクタ２９ａにコネクタ２６ｂ，２７ｂを嵌合させた場合、電源ユニット２５へ供給される電源電圧により、電源ケーブル２６，２７内導体と筺体１６の板金との間に、短絡による著しい発熱が想定される程度の、電位差が生じる。 (D) When the connectors 26b and 27b are fitted to both connectors 29a on the relay circuit board 29, the power supply voltage supplied to the power supply unit 25 causes the inner conductors of the power cables 26 and 27 to be between the sheet metal of the housing 16. In addition, a potential difference occurs to the extent that significant heat generation due to a short circuit is expected.

ここでは中継回路基板２９を含む接続部２８全体がカバー３０により被覆されているため、通気ユニット２０の交換時などに作業員の接触が防止され、さらにコネクタ２６ｂ，２７ｂの接触不良や埃・湿気などが原因で発火した場合などの火災事故の抑制にも貢献できる。 Here, since the entire connection portion 28 including the relay circuit board 29 is covered with the cover 30, contact with the worker is prevented when the ventilation unit 20 is replaced, and the connectors 26b and 27b are poorly contacted and dust / moisture. It can also contribute to the suppression of fire accidents such as when a fire occurs due to such factors.

（Ｅ）カバー３０の幅広部３０ａにより接続部２８が被覆されている一方、幅狭部３０ｂにより電源ケーブル２７の大部分が被覆されている。この電源ケーブル２７は、背面部１９ｄの電源ポートから筺体前面付近の接続部２８まで延設されている。 (E) The wide portion 30a of the cover 30 covers the connecting portion 28, while the narrow portion 30b covers most of the power cable 27. The power cable 27 extends from the power port on the back surface 19d to the connection portion 28 near the front surface of the housing.

この電源ケーブル２７がカバー３０で被覆されているため、通気ユニット２０の交換時などに作業者の手に接触することを防止でき、電源ケーブル２７が作業の邪魔にならず、作業性がよい。 Since the power cable 27 is covered with the cover 30, it is possible to prevent the power cable 27 from coming into contact with the operator's hand when the ventilation unit 20 is replaced, and the power cable 27 does not interfere with the work, so that the workability is good.

図１０〜図１７に基づき実施例４の前記筺体構造を説明する。この実施例では、背面にキャパシタ２１を配置した筺体１６の冷却構造を示している。 The housing structure of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 10 to 17. In this embodiment, the cooling structure of the housing 16 in which the capacitor 21 is arranged on the back surface is shown.

すなわち、前述のように図１に示すキャパシタ４を筺体１の側面に配置した構造によれば、キャパシタ４に用いられる電解液の劣化を助長させ、製品寿命を悪化や電解液の劣化による内部抵抗の上昇を引き起こすおそれがある。 That is, according to the structure in which the capacitor 4 shown in FIG. 1 is arranged on the side surface of the housing 1 as described above, the deterioration of the electrolytic solution used for the capacitor 4 is promoted, the product life is deteriorated, and the internal resistance due to the deterioration of the electrolytic solution is deteriorated. May cause an increase in.

特に近年は、キャパシタ４の部材としてリチウムインを使用したハイブリッドキャパシタを使用することが多く、前記内部抵抗の上昇は前記リチウムイオンの熱暴走の原因となり、該熱暴走により前記キャパシタ４が爆発するおそれがある。 Particularly in recent years, a hybrid capacitor using lithium-in is often used as a member of the capacitor 4, and an increase in the internal resistance causes thermal runaway of the lithium ion, and the thermal runaway may cause the capacitor 4 to explode. There is.

さらにキャパシタ４は非常時に全電荷を放電する必要があり、放電時にはキャパシタ４内部の抵抗回路で全電荷を熱に変換することから、キャパシタ内部で急激な温度上昇が生じる場合がある。この温度上昇が引き起こす前記リチュウムイオンの熱暴走を抑制するため、キャパシタ４を強制的に冷却する対策が必要なものの、従来は効果的な対策が施されていなかった。 Further, the capacitor 4 needs to discharge all the electric charges in an emergency, and at the time of discharging, the resistance circuit inside the capacitor 4 converts all the electric charges into heat, so that a rapid temperature rise may occur inside the capacitor. In order to suppress the thermal runaway of the lithium ions caused by this temperature rise, it is necessary to take measures to forcibly cool the capacitor 4, but no effective measures have been taken in the past.

そこで本実施例では、（Ａ）図１０に示すように、筺体１６の背面側にキャパシタ２１を配置することで筺体１内の電源領域ｄに配置された電源ユニット２５と離間させ、（Ｂ）通気ユニット２０の冷却風をキャパシタ２１に供給するための導風構造を採用し、（Ｃ）キャパシタボックス２１ａの平面パネル２１ｂに実施例１と同様に排気孔２２群を設けている。 Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 10A, by arranging the capacitor 21 on the back side of the housing 16, the capacitor 21 is separated from the power supply unit 25 arranged in the power supply area d in the housing 1, and (B) An air guide structure for supplying the cooling air of the ventilation unit 20 to the capacitor 21 is adopted, and (C) the flat panel 21b of the capacitor box 21a is provided with exhaust holes 22 groups as in the first embodiment.

≪構成例≫
本実施例の筺体１６は、図１０に示すように、実施例１と同じく、正面部１９ｃの電源領域ｄに電源ユニット２５が装着され、電源ユニット２５がモジュール格納部１７内に格納されている。 << Configuration example >>
As shown in FIG. 10, in the housing 16 of this embodiment, the power supply unit 25 is mounted in the power supply region d of the front portion 19c, and the power supply unit 25 is housed in the module storage portion 17, as in the first embodiment. ..

一方、筺体１６の背面部１９ｄは収納部１８が廃止され、図１１および図１２に示すように、ねじ止めなどの公知の手段を用いて背面部１９ｄにキャパシタ２１が固定されている。これにより電源ユニット２５とキャパシタ２１とが物理的に離間されている。 On the other hand, in the back surface portion 19d of the housing 16, the storage portion 18 is abolished, and as shown in FIGS. 11 and 12, the capacitor 21 is fixed to the back surface portion 19d by a known means such as screwing. As a result, the power supply unit 25 and the capacitor 21 are physically separated from each other.

ただし、電源ユニット２５とキャパシタ２１とは、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、電源ケーブル３１，３２により電気的に接続されている。すなわち、図１３（ａ）に示すように、筺体１６の正面部１９ｃの電源ポート３３には、電源ケーブル３１の一端部のコネクタ３１ａが差し込まれ、その端子が接続されている。 However, as shown in FIGS. 13A and 13B, the power supply unit 25 and the capacitor 21 are electrically connected by the power supply cables 31 and 32. That is, as shown in FIG. 13A, the connector 31a at one end of the power cable 31 is inserted into the power port 33 of the front portion 19c of the housing 16, and the terminal is connected to the power port 33.

また、図１３（ｂ）に示すように、キャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆの差込口２５には、電源ケーブル３２の一端部の端子３２ａが差し込まれて接続されている。この電源ケーブル３１，３２の他端部のコネクタ３１ｂ，３２ｂは、図１４に示すように、平面部１９ｂに設置された接続部２８を介して接続されている。 Further, as shown in FIG. 13B, the terminal 32a at one end of the power cable 32 is inserted and connected to the insertion port 25 of the front panel 21f of the capacitor box 21a. As shown in FIG. 14, the connectors 31b and 32b at the other ends of the power cables 31 and 32 are connected via a connecting portion 28 installed on the flat surface portion 19b.

ここでは接続部２８が実施例３と同様に構成され、中継回路基板２９上のコネクタ（接栓座）２９ａに電源ケーブル３１，３２の他端部のコネクタ（接栓）３１ｂ，３２ｂを嵌合させることにより、それぞれの端子同士が接続され、両電源ケーブル３１，３２が電気的に接続される。このとき接続部２８および両電源ケーブル３１，３２は、図１０〜図１３に示すように、カバー３５内に配置されて保護されている。 Here, the connection portion 28 is configured in the same manner as in the third embodiment, and the connectors (plugs) 31b, 32b at the other ends of the power cables 31 and 32 are fitted to the connector (plug seat) 29a on the relay circuit board 29. By doing so, the respective terminals are connected to each other, and both power cables 31 and 32 are electrically connected. At this time, the connection portion 28 and the dual power cables 31 and 32 are arranged and protected in the cover 35 as shown in FIGS. 10 to 13.

このカバー３５は、電源ポート３３から正面部１９ｃ上端までの間で電源ケーブル３１の一端部に被せられるカバー部３５ａと、接続部２８および平面部１９ｂ上の両電源ケーブル３１，３２に被せられるカバー部３５ｂ，３５ｃと、キャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆ上部に被せられるカバー部３５ｄとを備え、カバー部３５ｄは差込口２５に差し込まれた電源ケーブル３２の一端部を被覆する。 The cover 35 is a cover that covers one end of the power cable 31 from the power port 33 to the upper end of the front surface 19c, and both power cables 31 and 32 on the connection 28 and the flat surface 19b. The portions 35b and 35c are provided with a cover portion 35d that covers the upper portion of the front panel 21f of the capacitor box 21a, and the cover portion 35d covers one end of the power cable 32 inserted into the outlet 25.

この各カバー部３５ａ〜３５ｄはボックス状（横断面コ字状）に形成され、それぞれがねじ止めで連結されている。また、平面部１９ｂと通気ユニット２０との間のギャップ（スリット）Ｄが形成されている。これにより通気ユニット２０からキャパシタボックス２１ａの正面パネル２１ｆ上部までの風路が形成される。このとき正面パネル２１ｆ上部には、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、複数の風孔２１ｄ群および一対のスリット２１ｅが形成されている。 Each of the cover portions 35a to 35d is formed in a box shape (cross-sectional U-shape), and each is connected by screwing. Further, a gap (slit) D is formed between the flat surface portion 19b and the ventilation unit 20. As a result, an air passage from the ventilation unit 20 to the upper part of the front panel 21f of the capacitor box 21a is formed. At this time, as shown in FIGS. 15A and 15B, a plurality of air holes 21d group and a pair of slits 21e are formed on the upper portion of the front panel 21f.

ここでは風孔２１ｄ群および両スリット２１ｅにカバー部３５ｄの一端を被せることで前記風路の終端をなし、これにより前記導入構造が構成されている。また、キャパシタボックス２１の平面パネル２１ｂには、実施例１と同じく、排気孔２２群が形成されている。このような構成によれば、通気ユニット２０の冷却風が次の経路（Ａ）〜（Ｃ）でキャパシタボックス２１ａ内へ流入し、前記キャパシタ本体を冷却する。 Here, the air passage 21d group and both slits 21e are covered with one end of the cover portion 35d to terminate the air passage, whereby the introduction structure is configured. Further, the flat panel 21b of the capacitor box 21 is formed with exhaust holes 22 groups as in the first embodiment. According to such a configuration, the cooling air of the ventilation unit 20 flows into the capacitor box 21a through the following paths (A) to (C) to cool the capacitor body.

（Ａ）まず通気ユニット２０の冷却風は、平面部１９ｂと通気ユニット２０との間のギャップ（スリット）Ｄを経由してカバー部３５ｂ内に入り込む。 (A) First, the cooling air of the ventilation unit 20 enters the cover portion 35b via the gap (slit) D between the flat surface portion 19b and the ventilation unit 20.

（Ｂ）カバー３５部ｂ内に入り込んだ冷却風は、電源ケーブル３１，３２に沿ってカバー部３５ｃ，３５ｄ方向に流れ、キャパシタボックス２１ａの正面パルル２１ｆ上部まで到達する。 (B) The cooling air that has entered the cover 35 portion b flows in the cover portions 35c and 35d along the power cables 31 and 32, and reaches the upper part of the front parlu 21f of the capacitor box 21a.

（Ｃ）正面パネル２１ｆ上部まで到達した冷却風は、風孔２１ｄ群および両スリット２１ｅを介してキャパシタボックス２１ａ内に流れ込む。ここで流れ込んだ冷却風は前記キャパシタ本体を冷却し、その後に平面パネル２１ｂの排気孔２２群を介してキャパシタボックス２１ａの外部に排気される。 (C) The cooling air that has reached the upper part of the front panel 21f flows into the capacitor box 21a through the air holes 21d group and both slits 21e. The cooling air flowing in here cools the capacitor body, and is then exhausted to the outside of the capacitor box 21a through the exhaust holes 22 group of the flat panel 21b.

≪作用効果≫
実施例４の前記筺体構造によれば、次の効果（１）〜（３）が得られる。 ≪Action effect≫
According to the housing structure of Example 4, the following effects (1) to (3) can be obtained.

（１）筺体１６の背面にキャパシタ２１を設置することで電源領域ｄの電源ユニット２５とキャパシタ２１とを離間させる構造が提供される。この構造によれば、電源ユニット２５の発熱によるキャパシタ２１の温度上昇が抑えられ、リチウムイオンの熱暴走が防止される。この点でキャパシタ２１の製品寿命の悪化が防止される。 (1) By installing the capacitor 21 on the back surface of the housing 16, a structure is provided in which the power supply unit 25 in the power supply region d and the capacitor 21 are separated from each other. According to this structure, the temperature rise of the capacitor 21 due to the heat generated by the power supply unit 25 is suppressed, and the thermal runaway of lithium ions is prevented. In this respect, deterioration of the product life of the capacitor 21 is prevented.

なお、前記キャパシタ本体をキャパシタボックス２１ａ内に収納することで外部から隔離し、筺体１６とキャパシタ２１との間で最大１，５００Ｖの電位差を絶縁する効果も得られる。 By storing the capacitor body in the capacitor box 21a, it is possible to isolate the capacitor body from the outside and to insulate a potential difference of up to 1,500 V between the housing 16 and the capacitor 21.

（２）電源領域ｄの電源ユニット２５とキャパシタ２１とを接続する電源ケーブル３１，３２には、１０Ａ以上の電流が流れる。この点につきカバー３５によれば、ユーザ（操作者）または通気ユニット２０の交換作業時の作業者が電源ケーブル３１，３２に触れて感電する危険を回避でき、安全性が向上する。 (2) A current of 10 A or more flows through the power cables 31 and 32 that connect the power supply unit 25 and the capacitor 21 in the power supply region d. In this regard, according to the cover 35, it is possible to avoid the risk that the user (operator) or the operator during the replacement work of the ventilation unit 20 touches the power cables 31 and 32 and receives an electric shock, and the safety is improved.

また、電源ケーブル３１，３２とキャパシタ２１との接触不良あるいは埃・湿気が原因で発火した場合などの火災事故を保護カバー３５で抑制でき、この点でも安全性が向上する。 Further, the protective cover 35 can suppress a fire accident such as a poor contact between the power cables 31 and 32 and the capacitor 21 or a fire caused by dust or humidity, which also improves safety.

（４）通気ユニット２０による冷却風は、前記風路および風孔２１ｄ，スリット２１ｅを通じてキャパシタボックス２１ａ内に流入し、前記キャパシタ本体の冷却後に排気孔２２から排出される。したがって、通気ユニット２０からキャパシタボックス２１内へのエアフローが構築され、前記キャパシタ本体の温度上昇を効果的に防ぐことができる。これにより前記キャパシタ本体の電解液劣化が抑制され、製品寿命の悪化や電解液劣化による内部抵抗の上昇などが防止される。 (4) The cooling air from the ventilation unit 20 flows into the capacitor box 21a through the air passage, the air hole 21d, and the slit 21e, and is discharged from the exhaust hole 22 after the capacitor body is cooled. Therefore, an air flow from the ventilation unit 20 into the capacitor box 21 is constructed, and the temperature rise of the capacitor body can be effectively prevented. As a result, deterioration of the electrolytic solution of the capacitor body is suppressed, deterioration of product life and an increase in internal resistance due to deterioration of the electrolytic solution are prevented.

≪その他，他例≫
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載された範囲内で変形して実施することができる。以下に一例を説明する。 ≪Other, other examples≫
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified and implemented within the scope described in each claim. An example will be described below.

（１）実施例３の中継回路基板２９は平面部１９ｂの下側に設けてもよい。この場合、コネクタ２６ｂ，２７ｂは平面部１９ｂの下側を通って各コネクタ２９ａに嵌合する。これによりカバー３０を用いることなく、通気ユニット２０の交換時などに電源ケーブル２７が作業の邪魔となることを防止できる。 (1) The relay circuit board 29 of the third embodiment may be provided below the flat surface portion 19b. In this case, the connectors 26b and 27b pass under the flat surface portion 19b and fit into each connector 29a. This makes it possible to prevent the power cable 27 from interfering with the work when the ventilation unit 20 is replaced without using the cover 30.

（２）また、実施例３は、中継回路基板２９ではなく、一対の非接触給電回路基板を設けることもできる。この場合にはコネクタ２６ｂ，２７ｂは廃止し、電源ケーブル２６，２７の他端部を前記各非接触給電回路基板に直接接続する。 (2) Further, in the third embodiment, a pair of non-contact power feeding circuit boards may be provided instead of the relay circuit board 29. In this case, the connectors 26b and 27b are abolished, and the other ends of the power cables 26 and 27 are directly connected to the non-contact power supply circuit boards.

ここでは一方の非接触給電回路基板が、電源ケーブル２６の他端部と直接接続され、１ターン以上のコイル配線回路を有している。また、他方の非接触給電回路基板が、電源ケーブル２７の他端部と接続され、同じく１ターン以上のコイル配線回路を有している。 Here, one non-contact power supply circuit board is directly connected to the other end of the power cable 26, and has a coil wiring circuit for one turn or more. Further, the other non-contact power supply circuit board is connected to the other end of the power cable 27, and also has a coil wiring circuit for one turn or more.

この非接触給電回路基板同士を対向させ、両非接触給電回路間を５ｍｍ程度離した状態で固定する。この固定方法としては、両非接触給電回路基板に形成されたそれぞれの孔部に支柱を挿通して固定する方法などを用いることができる。 The non-contact power supply circuit boards are opposed to each other and fixed with a distance of about 5 mm between the two non-contact power supply circuits. As this fixing method, a method of inserting and fixing a support column through each hole formed in both non-contact power supply circuit boards can be used.

この状態のまま「７０〜９０ｋＨ」の電源を供給することで非接触給電回路として機能する。この構成によれば、電源ケーブル２６，２７に張力が掛かった場合には前記各非接触回路基板が分解・破損し、通電状態が解除され、事故のリスクが低減される。このとき前記両非接触回路基板は平面部１９ｂの下側、即ちギャップＤに設けることが好ましいが、平面部１９ｄ上に設けて絶縁体のカバー３０で被覆してもよい。 By supplying a power supply of "70 to 90 kHz" in this state, it functions as a non-contact power supply circuit. According to this configuration, when tension is applied to the power cables 26 and 27, the non-contact circuit boards are disassembled and damaged, the energized state is released, and the risk of accident is reduced. At this time, the two non-contact circuit boards are preferably provided on the lower side of the flat surface portion 19b, that is, in the gap D, but may be provided on the flat surface portion 19d and covered with the cover 30 of the insulator.

（３）なお、実施例１〜３において前後方向の配置、即ちモジュール格納部１７と収納部１８／電源ユニット２５とモジュール格納部１７との配置を反対にしてもよい。この場合にも産業用コントローラ１５の設置スペースを確保などの効果を得ることができる。 (3) In Examples 1 to 3, the arrangement in the front-rear direction, that is, the arrangement of the module storage unit 17 and the storage unit 18 / power supply unit 25 and the module storage unit 17 may be reversed. In this case as well, effects such as securing an installation space for the industrial controller 15 can be obtained.

１５…産業用コントローラ（電子機器）
１６，４１…筺体
１７…モジュール格納部
１８…収納部
１９ｃ…正面部
１９ｄ…背面部
１９ｂ…平面部（天板）
２０…通気ユニット（ファンユニット）
２１…キャパシタ
２１ａ…キャパシタボックス
２１ｂ…平面部
２１ｄ…風孔
２１ｅ…スリット
２２…排気孔
２５…電源ユニット
２６，２７，３１，３２…電源ケーブル（第１ケーブル，第２ケーブル）
２６ａ，２７ａ…コネクタ
２６ｂ，２７ｂ…コネクタ
２８…接続部
２９…中継回路基板
２９ａ…コネクタ
３０，３５…カバー 15 ... Industrial controller (electronic equipment)
16, 41 ... Housing 17 ... Module storage 18 ... Storage 19c ... Front 19d ... Back 19b ... Flat surface (top plate)
20 ... Ventilation unit (fan unit)
21 ... Capacitor 21a ... Capacitor box 21b ... Flat surface 21d ... Air hole 21e ... Slit 22 ... Exhaust hole 25 ... Power supply unit 26, 27, 31, 32 ... Power cable (first cable, second cable)
26a, 27a ... Connector 26b, 27b ... Connector 28 ... Connection part 29 ... Relay circuit board 29a ... Connector 30, 35 ... Cover

Claims (17)

各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記モジュール格納部の前後方向のいずれかに配置され、かつ前記モジュール格納部と熱的に絶縁状態の収納部と、を備え、
前記収納部内にキャパシタが配置されることを特徴とする電子機器の筺体構造。 It is a housing structure of electronic devices arranged in the width direction in various facilities.
A module storage unit for accommodating a group of modules in the housing,
A storage unit that is arranged in any of the front-rear directions of the module storage unit and is thermally insulated from the module storage unit is provided.
A housing structure of an electronic device, characterized in that a capacitor is arranged in the storage portion. 前記収納部は、前記モジュール格納部の反対側が開放されている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to claim 1, wherein the storage portion is open on the opposite side of the module storage portion. 前記モジュール格納部は、前記筺体内の前後方向の一方に配置され、
前記収納部は、前記筺体内の前後方向の他方に配置され、
前記モジュール格納部と前記収納部との間が、仕切板により隔絶されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器の筺体構造。 The module housing is arranged in one of the front-rear directions in the housing.
The storage portion is arranged on the other side of the housing in the front-rear direction.
The housing structure of an electronic device according to claim 1, wherein the module storage portion and the storage portion are separated by a partition plate. 前記筺体の天板には、前記モジュール格納部内のモジュール群を冷却する通気ユニットが設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the top plate of the housing is provided with a ventilation unit for cooling the module group in the module storage portion. 前記キャパシタのキャパシタボックスには、排気孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the capacitor box of the capacitor is provided with an exhaust hole. 各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体の前後方向のいずれかの外面に取り付けられた電源ユニットと、
前記筺体内において前記電源ユニットと反対側に配置されたモジュール群と、
前記筺体の前記電源ユニットと反対側の外面に配置された電源ポートに一端部が接続された第１ケーブルと、
前記電源ユニットに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
を備えることを特徴とする電子機器の筺体構造。 It is a housing structure of electronic devices arranged in the width direction in various facilities.
A power supply unit mounted on any outer surface of the housing in the front-rear direction,
Modules arranged on the opposite side of the power supply unit in the housing,
A first cable having one end connected to a power port arranged on the outer surface of the housing opposite to the power supply unit.
A second cable with one end connected to the power supply unit
A connection portion provided on the top plate of the housing and electrically connecting the two cables,
The housing structure of an electronic device characterized by being provided with. 前記接続部は、前記両ケーブルを中継する中継回路基板と、
前記中継回路基板に固定された一対のコネクタと、を備え、
前記各コネクタのそれぞれに前記ケーブルの他端部のコネクタを嵌合させて前記両ケーブルを電気的に接続させる
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器の筺体構造。 The connection portion includes a relay circuit board that relays both cables.
A pair of connectors fixed to the relay circuit board.
The housing structure of an electronic device according to claim 6, wherein a connector at the other end of the cable is fitted to each of the connectors to electrically connect the two cables. 前記接続部は、一対の非接触給電回路基板を備え、
前記各非接触給電回路基板のそれぞれに前記各ケーブルの他端部を接続し、
前記非接触給電回路基板同士を対向させて所定の距離を離した状態のまま７０〜９０ｋＨの電源を供給する
ことを特徴とする請求項６記載の電子機器の筺体構造。 The connection includes a pair of non-contact power supply circuit boards.
The other end of each cable is connected to each of the non-contact power supply circuit boards.
The housing structure of an electronic device according to claim 6, wherein the non-contact power supply circuit boards face each other and supply a power source of 70 to 90 kW while being separated from each other by a predetermined distance. 前記接続部は、前記天板の前記電源ユニット側に設けられていることを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to any one of claims 6 to 8, wherein the connecting portion is provided on the power supply unit side of the top plate. 前記接続部は、
前記天板上に設けられ、
カバーにより被覆されていることを特徴とする請求項６〜９いずれかに記載の電子機器の筺体構造。 The connection part
Provided on the top plate
The housing structure of an electronic device according to any one of claims 6 to 9, wherein the housing is covered with a cover. 前記カバーは、前記第１ケーブルまで被覆することを特徴とする請求項１０記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to claim 10, wherein the cover covers up to the first cable. 前記接続部は、前記天板の下側に設けられたことを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to any one of claims 6 to 9, wherein the connecting portion is provided on the lower side of the top plate. 各種設備内の幅方向に配置される電子機器の筺体構造であって、
前記筺体内にモジュール群を収容するモジュール格納部と、
前記筺体の前後面のいずれか一方に取り付けられたキャパシタと、
を備えることを特徴とする電子機器の筺体構造。 It is a housing structure of electronic devices arranged in the width direction in various facilities.
A module storage unit for accommodating a group of modules in the housing,
Capacitors attached to either the front or rear surface of the housing,
The housing structure of an electronic device characterized by being provided with. 前記筺体の天板に設けられて前記モジュール群を冷却する通気ユニットと、
前記筺体の前記キャパシタと反対側に設置された電源領域に接続された第１ケーブルと、
前記キャパシタに一端部が接続された第２ケーブルと、
前記筺体の天板に設けられ、かつ前記両ケーブルを電気的に接続する接続部と、
前記両ケーブルおよび前記接続部を保護するカバーと、
を備えたことを特徴とする請求項１３記載の電子機器の筺体構造。 A ventilation unit provided on the top plate of the housing to cool the modules, and
A first cable connected to a power supply area installed on the opposite side of the housing to the capacitor,
A second cable with one end connected to the capacitor
A connection portion provided on the top plate of the housing and electrically connecting the two cables,
A cover that protects both cables and the connection
13. The housing structure of the electronic device according to claim 13. 前記筺体と前記保護カバーとの間に前記通気ユニットによる冷却風の通路が形成され、
前記冷却風によりキャパシタが冷却されることを特徴とする請求項１４記載の電子機器の筺体構造。 A passage for cooling air by the ventilation unit is formed between the housing and the protective cover.
The housing structure of an electronic device according to claim 14, wherein the capacitor is cooled by the cooling air. 前記風路から冷却風が流入する風孔とスリットの少なくとも一方が、前記キャパシタのキャパシタボックスに形成されている
ことを特徴とする請求項１５記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to claim 15, wherein at least one of an air hole and a slit into which cooling air flows from the air passage is formed in a capacitor box of the capacitor. 前記キャパシタボックスの平面に排気孔が形成されていることを特徴とする請求項１６記載の電子機器の筺体構造。 The housing structure of an electronic device according to claim 16, wherein an exhaust hole is formed on a flat surface of the capacitor box.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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