JP2020142265A - Welding condition setting support apparatus - Google Patents

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Abstract

To simplify processing for identifying the number of sputter generated in arc welding, and reduce equipment cost.SOLUTION: A computer 140 is provided with an image processing unit 141b generating a masking-processed image obtained by drawing a pixel value of a mask image from a pixel value of each pixel of an input image photographing a workpiece 170 in arc welding, converting the masking-processed image into a gray scale image, giving the processing for converting the pixel value of the pixel where the pixel value exceeds a predetermined threshold into a value showing the black to the gray scale image, detecting sputter being made of consecutive multiple pixels from the pixel other than the black among images after the processing, and identifying the number of sputter detected.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ワークと電極との間に電圧を印加することでワークと電極との間にアークを発生させてアーク溶接を行う際に溶接条件の設定を支援する装置に関するものである。 The present invention relates to a device that assists in setting welding conditions when performing arc welding by generating an arc between the work and the electrode by applying a voltage between the work and the electrode.

特許文献1には、アーク溶接時にビデオカメラでアークを撮影して複数の入力画像を取得し、画像内の所定の検出線上の輝度分布を入力画像毎に取り込み、当該輝度分布に基づいて検出線上を通過したスパッタを検出することにより、アーク溶接時に発生するスパッタの数を特定する技術が開示されている。 In Patent Document 1, an arc is photographed with a video camera at the time of arc welding to acquire a plurality of input images, the brightness distribution on a predetermined detection line in the image is captured for each input image, and the detection line is on the detection line based on the brightness distribution. A technique for identifying the number of spatters generated during arc welding by detecting spatters that have passed through is disclosed.

特開2009−28775号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-28775

しかし、上記特許文献1では、複数の入力画像に基づいて、検出線上を通過したスパッタを検出するので、ビデオカメラの撮影速度が遅すぎると、特定されるスパッタの数の精度が悪化する。したがって、撮影速度の速いビデオカメラが必要となり、設備コストが増大する。 However, in Patent Document 1, since spatter that has passed on the detection line is detected based on a plurality of input images, if the shooting speed of the video camera is too slow, the accuracy of the number of spatters specified deteriorates. Therefore, a video camera having a high shooting speed is required, and the equipment cost increases.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、設備コストを削減することにある。 The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to reduce equipment costs.

本発明の一態様では、ワークと電極との間に電圧を印加することでワークと電極との間にアークを発生させてアーク溶接を行う際に溶接条件の設定を支援する装置が、前記アーク溶接時に前記ワークを撮影した入力画像における所定のマスク領域を省いた領域に対し、明るさを示す画素値が所定の閾値を超える連続する複数の画素で構成されたスパッタの検出を行うスパッタ検出処理と、当該スパッタ検出処理により検出されたスパッタの数を特定するスパッタ数特定処理とを実行する画像処理部を備えている。 In one aspect of the present invention, the device that assists in setting welding conditions when performing arc welding by generating an arc between the work and the electrode by applying a voltage between the work and the electrode is the arc. Spatter detection processing that detects spatter composed of a plurality of continuous pixels whose brightness pixel values exceed a predetermined threshold value for a region excluding a predetermined mask region in an input image obtained by photographing the work during welding. And an image processing unit that executes a spatter number specifying process for specifying the number of spatters detected by the spatter detection process.

この態様によると、1つの入力画像だけを使用してスパッタの検出を行えるので、撮影速度の速いビデオカメラが不要となり、設備コストを削減できる。 According to this aspect, since sputtering can be detected using only one input image, a video camera having a high shooting speed becomes unnecessary, and equipment cost can be reduced.

また、閾値に対応する所定の大きさよりも大きいスパッタの数が特定されるので、特定されたスパッタの数を参照することにより、所定の大きさよりも大きいスパッタの数が少なくなるように溶接条件を設定しやすい。したがって、所定の大きさよりも大きいスパッタを減らすことが容易になる。 Further, since the number of spatters larger than the predetermined size corresponding to the threshold value is specified, the welding conditions are set so that the number of spatters larger than the predetermined size is reduced by referring to the specified number of spatters. Easy to set. Therefore, it becomes easy to reduce spatter larger than a predetermined size.

また、入力画像におけるアークの光や溶接治具が写り込む領域をマスク領域とすることで、スパッタではない物がスパッタとして誤検出されるのを抑制できるので、スパッタの数のより正確な特定が可能になる。 In addition, by setting the area where the arc light and the welding jig are reflected in the input image as the mask area, it is possible to prevent false detection of non-spattered objects as sputtering, so that the number of sputtering can be specified more accurately. It will be possible.

本発明に係る溶接条件設定支援装置によれば、1つの入力画像だけを使用してスパッタの検出を行えるので、撮影速度の速いビデオカメラが不要となり、設備コストを削減できる。 According to the welding condition setting support device according to the present invention, spatter can be detected by using only one input image, so that a video camera having a high shooting speed becomes unnecessary and equipment cost can be reduced.

また、閾値に対応する所定の大きさよりも大きいスパッタの数が特定されるので、特定されたスパッタの数を参照することにより、所定の大きさよりも大きいスパッタの数が少なくなるように溶接条件を設定しやすい。したがって、所定の大きさよりも大きいスパッタを減らすことが容易になる。 Further, since the number of spatters larger than the predetermined size corresponding to the threshold value is specified, the welding conditions are set so that the number of spatters larger than the predetermined size is reduced by referring to the specified number of spatters. Easy to set. Therefore, it becomes easy to reduce spatter larger than a predetermined size.

また、入力画像におけるアークの光や溶接治具が写り込む領域をマスク領域とすることで、スパッタではない物がスパッタとして誤検出されるのを抑制できるので、スパッタの数のより正確な特定が可能になる。 In addition, by setting the area where the arc light and the welding jig are reflected in the input image as the mask area, it is possible to prevent false detection of non-spattered objects as sputtering, so that the number of sputtering can be specified more accurately. It will be possible.

本発明の実施形態に係る溶接条件設定支援装置としてのコンピュータを備えた溶接システムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the welding system provided with the computer as the welding condition setting support device which concerns on embodiment of this invention. アーク溶接時に発生するスパッタを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the spatter generated at the time of arc welding. 本発明の実施形態に係る溶接条件設定支援装置としてのコンピュータを用いて溶接条件を設定する手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of setting the welding condition using the computer as the welding condition setting support device which concerns on embodiment of this invention. マスク処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of a mask processing. 重畳画像のグレースケール画像を例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the grayscale image of the superimposition image. 重畳画像のグレースケール画像の二値化画像を例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the binarized image of the grayscale image of the superposed image. 二値化画像の白色部分を拡張する方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the method of expanding the white part of a binarized image. マスク画像を例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the mask image. 検出されるスパッタを例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the detected sputtering. 加工画像を例示する説明図である。It is explanatory drawing which illustrates the processed image.

以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The following description of preferred embodiments is merely exemplary and is not intended to limit the present invention, its applications or its uses.

図1は、溶接システム100を示す。この溶接システム100は、溶接ロボット110と、ビデオカメラ120と、当該ビデオカメラ120に収容されるメモリカード130と、本発明の実施形態に係る溶接条件設定支援装置としてのコンピュータ140と、当該コンピュータ140に接続されたカードリーダ150とを備えている。 FIG. 1 shows a welding system 100. The welding system 100 includes a welding robot 110, a video camera 120, a memory card 130 housed in the video camera 120, a computer 140 as a welding condition setting support device according to an embodiment of the present invention, and the computer 140. It is equipped with a card reader 150 connected to.

溶接ロボット110は、図2にも示すように、溶接ワイヤ160を保持可能な溶接トーチ111を備え、溶接治具(クランプ)に保持されたワーク170と溶接トーチ111に保持された電極としての溶接ワイヤ160との間に電圧を印加することで、ワーク170と溶接ワイヤ160との間にアークAを発生させてアーク溶接を行う。アーク溶接時には、ワーク170の被溶接部分が溶融して溶融池171が形成され、溶融池171からスパッタSPが飛散する。なお、溶接トーチ111の先端には、シールドガスを噴出するための噴出穴(図示せず)が設けられている。 As shown in FIG. 2, the welding robot 110 includes a welding torch 111 capable of holding the welding wire 160, and welds the work 170 held by the welding jig (clamp) and the welding as an electrode held by the welding torch 111. By applying a voltage between the wire 160 and the work 170, an arc A is generated between the work 170 and the welding wire 160 to perform arc welding. At the time of arc welding, the portion to be welded of the work 170 is melted to form a molten pool 171, and spatter SP is scattered from the molten pool 171. The tip of the welding torch 111 is provided with an ejection hole (not shown) for ejecting the shield gas.

ビデオカメラ120は、ワーク170全体を含むスパッタSPの飛散領域全体をND(Neutral Density)フィルタ(図示せず)を介して撮影可能な位置に設置され、撮影した動画をメモリカード130に保存する。なお、ビデオカメラ120のフレームレート(撮影速度)は、60fpsに設定されている。また、ビデオカメラ120のピント、絞り、及び電子シャッターのシャッタースピードは固定されている。 The video camera 120 is installed at a position where the entire scattering region of the sputtering SP including the entire work 170 can be photographed via an ND (Neutral Density) filter (not shown), and the captured moving image is stored in the memory card 130. The frame rate (shooting speed) of the video camera 120 is set to 60 fps. Further, the focus, aperture, and shutter speed of the electronic shutter of the video camera 120 are fixed.

コンピュータ140は、コンピュータ本体141と、表示部としてのディスプレイ142とを備えている。コンピュータ本体141は、記憶部141aと画像処理部141bとを備えている。 The computer 140 includes a computer main body 141 and a display 142 as a display unit. The computer main body 141 includes a storage unit 141a and an image processing unit 141b.

コンピュータ本体141の記憶部141aは、スパッタSPが写っている複数枚の画像と、スパッタSPが写っていない複数枚の画像とを教師データとした教師あり学習によって生成された学習済みモデルを記憶する。学習済みモデルを生成するための教師あり学習の手法としては、例えば、ディープラーニングが用いられる。なお、記憶部141aは、ビデオカメラ120により撮影された動画と、当該動画を分割して得られる静止画像とをさらに記憶する。 The storage unit 141a of the computer main body 141 stores a trained model generated by supervised learning using a plurality of images showing the sputter SP and a plurality of images not showing the spatter SP as supervised data. .. As a supervised learning method for generating a trained model, for example, deep learning is used. The storage unit 141a further stores the moving image taken by the video camera 120 and the still image obtained by dividing the moving image.

コンピュータ本体141の画像処理部141bは、カードリーダ150に挿入されたメモリカード130に保存された動画を読み出し、記憶部141aに保存する。また、画像処理部141bは、記憶部141aに保存された動画を静止画像(フレーム)に分割して入力画像として記憶部141aに保存する。さらに、画像処理部141bは、記憶部141aに保存された複数の入力画像に基づいてマスク領域を決定し、入力画像におけるマスク領域を省いた領域からスパッタSPを検出し、検出したスパッタSPの数を特定する(マスク領域決定処理、スパッタ検出処理、スパッタ数特定処理)。スパッタSPの検出は、記憶部141aに記憶された学習済みモデルを用いて行う。また、画像処理部141bは、入力画像に対して所定の加工を施した加工画像I(図10参照)を生成する(画像生成処理)。マスク領域の決定方法、スパッタSPの検出方法、スパッタSPの数の特定方法、及び加工画像Iの生成方法の詳細については後述する。 The image processing unit 141b of the computer main body 141 reads out the moving image stored in the memory card 130 inserted in the card reader 150 and stores it in the storage unit 141a. Further, the image processing unit 141b divides the moving image stored in the storage unit 141a into still images (frames) and stores the moving image as an input image in the storage unit 141a. Further, the image processing unit 141b determines the mask area based on the plurality of input images stored in the storage unit 141a, detects the spatter SP from the area excluding the mask area in the input image, and detects the number of sputter SPs. (Mask area determination process, spatter detection process, spatter number identification process). The sputter SP is detected using the trained model stored in the storage unit 141a. In addition, the image processing unit 141b generates a processed image I (see FIG. 10) in which a predetermined process is applied to the input image (image generation process). Details of the method for determining the mask region, the method for detecting the sputtering SP, the method for specifying the number of sputtering SPs, and the method for generating the processed image I will be described later.

ディスプレイ142は、コンピュータ本体141の画像処理部141bにより生成された加工画像Iを表示する。 The display 142 displays the processed image I generated by the image processing unit 141b of the computer main body 141.

以下、溶接システム100の溶接条件を設定する手順について、図3を参照して説明する。 Hereinafter, the procedure for setting the welding conditions of the welding system 100 will be described with reference to FIG.

まず、(S101)で、ユーザが、溶接ロボット110にアーク溶接を行わせた状態で、ビデオカメラ120に撮影を実行させ、撮影した動画をメモリカード130に保存させる。これにより、アーク溶接時におけるワーク170全体を含むスパッタSPの飛散領域全体の動画がメモリカード130に保存される。 First, in (S101), the user causes the video camera 120 to perform shooting with the welding robot 110 performing arc welding, and saves the shot moving image in the memory card 130. As a result, the moving image of the entire scattering region of the sputtering SP including the entire work 170 at the time of arc welding is stored in the memory card 130.

次に、(S102)で、ユーザが、メモリカード130をビデオカメラ120から取り出してカードリーダ150に挿入し、メモリカード130に保存された動画をカードリーダ150からコンピュータ本体141に転送させる。そして、コンピュータ本体141の画像処理部141bが、カードリーダ150から転送された動画を受信し、記憶部141aに保存する。 Next, in (S102), the user takes out the memory card 130 from the video camera 120, inserts it into the card reader 150, and causes the card reader 150 to transfer the moving image stored in the memory card 130 to the computer main body 141. Then, the image processing unit 141b of the computer main body 141 receives the moving image transferred from the card reader 150 and stores it in the storage unit 141a.

次に、(S103)で、ユーザが、コンピュータ本体141の画像処理部141bに、記憶部141aに保存されたアーク溶接時の動画を複数の静止画像(フレーム)に分割させ、静止画像を入力画像として記憶部141aに保存させる。 Next, in (S103), the user causes the image processing unit 141b of the computer main body 141 to divide the moving image at the time of arc welding stored in the storage unit 141a into a plurality of still images (frames), and inputs the still image. Is stored in the storage unit 141a.

そして、(S104)で、画像処理部141bが、以下のマスク処理を行う。 Then, in (S104), the image processing unit 141b performs the following mask processing.

図4は、(S104)で行うマスク処理の手順を示す。 FIG. 4 shows the procedure of the mask processing performed in (S104).

(S104)では、まず、(S201)において、画像処理部141bが、記憶部141aに保存された全ての入力画像(フレーム)をそれぞれグレースケール画像に変換する。なお、グレースケール画像の画素値は、明るさを8ビットで示すものであり、黒を示す画素値は0、白を示す画素値は255となる。 In (S104), first, in (S201), the image processing unit 141b converts all the input images (frames) stored in the storage unit 141a into grayscale images. The pixel value of the grayscale image indicates the brightness in 8 bits, the pixel value indicating black is 0, and the pixel value indicating white is 255.

次に、(S202)において、画像処理部141bが、(S201)で得られた全ての入力画像のグレースケール画像に基づいて、重畳画像を生成する。重畳画像の各画素の画素値は、(S201)で得られた全てのグレースケール画像の画素値の平均とする。図5は、(S202)で得られる重畳画像を例示する。 Next, in (S202), the image processing unit 141b generates a superposed image based on the grayscale images of all the input images obtained in (S201). The pixel value of each pixel of the superimposed image is the average of the pixel values of all the grayscale images obtained in (S201). FIG. 5 illustrates the superimposed image obtained in (S202).

次に、(S203)において、画像処理部141bが、(S202)で生成された重畳画像を二値化画像に変換する。詳しくは、重畳画像の画素値が所定の基準値以下の画素の画素値を、黒を示す値(0)に変換し、かつ重畳画像の画素値が所定の基準値を超える画素の画素値を、白を示す値(255)に変換する。図6は、(S203)で得られる二値化画像を例示する。 Next, in (S203), the image processing unit 141b converts the superimposed image generated in (S202) into a binarized image. Specifically, the pixel value of a pixel whose pixel value of the superimposed image is equal to or less than a predetermined reference value is converted into a value (0) indicating black, and the pixel value of a pixel whose pixel value of the superimposed image exceeds a predetermined reference value is converted. , Converted to a value indicating white (255). FIG. 6 illustrates the binarized image obtained in (S203).

(S204)において、画像処理部141bが、(S203)で得られた二値化画像の白色部分を拡張したマスク画像を生成する。詳しくは、図7に示すように、(S203)で得られた二値化画像の白色画素WPを中心とする7×7の領域REに含まれる黒色画素を白色画素に変換する処理を行う。図8は、(S204)で得られるマスク画像を例示する。これにより、マスク画像における白色画素の領域が、マスク領域として決定されたことになる。 In (S204), the image processing unit 141b generates a mask image in which the white portion of the binarized image obtained in (S203) is expanded. Specifically, as shown in FIG. 7, a process of converting the black pixels included in the 7 × 7 region RE centered on the white pixels WP of the binarized image obtained in (S203) into white pixels is performed. FIG. 8 illustrates the mask image obtained in (S204). As a result, the region of the white pixel in the mask image is determined as the mask region.

そして、(S205)において、画像処理部141bが、記憶部141aに保存された各入力画像に対し、各画素の画素値からマスク画像の各画素の画素値を引く処理を施し、処理後の画像をマスク処理後画像として記憶部141aに保存する。マスク処理後画像において、(S204)で決定されたマスク領域は、黒色画素となる。これにより、マスク処理が終了する。 Then, in (S205), the image processing unit 141b performs a process of subtracting the pixel value of each pixel of the mask image from the pixel value of each pixel on each input image stored in the storage unit 141a, and the processed image. Is stored in the storage unit 141a as an image after masking. In the image after mask processing, the mask area determined in (S204) becomes black pixels. As a result, the mask processing is completed.

マスク処理が終了した後、(S105)で、画像処理部141bが、記憶部141aに保存されたマスク処理後画像のうち、まだ(S105)〜(S111)の処理を行っていないマスク処理後画像をグレースケール画像に変換する。 After the mask processing is completed, in (S105), among the images after mask processing stored in the storage unit 141a, the image processing unit 141b has not yet performed the processing of (S105) to (S111). To a grayscale image.

次に、(S106)で、画像処理部141bは、(S105)で得られたグレースケール画像に対し、画素値が所定の閾値Gs以下の画素の画素値を、黒を示す値(0)に変換する処理を施し、スパッタ検出対象画像IMとする。これにより、明るさを示す画素値が所定の閾値Gsを超える画素が、黒以外の画素(特定画素)として特定される。そして、例えば図9に示すように、スパッタ検出対象画像IMに含まれる黒以外の画素(特定画素)から、連続する複数の画素で構成された領域をスパッタSPとして検出する。図9中、PBは黒の画素、PWは黒以外の画素を示す。ここでのスパッタSPの検出は、記憶部141aに記憶された学習済みモデルを用いて行う。そして、検出した全てのスパッタSPを特定する第1のスパッタリストListGsを作成する。 Next, in (S106), the image processing unit 141b sets the pixel value of the pixel whose pixel value is equal to or less than the predetermined threshold value Gs to the value (0) indicating black with respect to the grayscale image obtained in (S105). A process of conversion is performed to obtain an image IM to be spatter-detected. As a result, pixels whose brightness-indicating pixel values exceed a predetermined threshold value Gs are specified as pixels other than black (specific pixels). Then, for example, as shown in FIG. 9, a region composed of a plurality of continuous pixels is detected as a sputtering SP from pixels (specific pixels) other than black included in the sputtering detection target image IM. In FIG. 9, PB indicates a black pixel and PW indicates a non-black pixel. The detection of the sputtering SP here is performed using the trained model stored in the storage unit 141a. Then, the first spatter list ListGs for specifying all the detected spatter SPs is created.

次に、(S107)で、画像処理部141bは、(S105)で得られたグレースケール画像に対し、画素値が所定の閾値Gm(第1の閾値)以下の画素の画素値を、黒を示す値(0)に変換する処理を施し、処理後の画像のうち、黒以外の画素(特定画素)から、連続する複数の画素で構成された領域をスパッタSPとして検出する。ここでのスパッタSPの検出も、記憶部141aに記憶された学習済みモデルを用いて行う。なお、閾値Gmは、閾値Gsよりも大きい値に設定される。そして、検出した全てのスパッタSPを特定する第2のスパッタリストListGmを作成する。 Next, in (S107), the image processing unit 141b sets the pixel value of the pixel whose pixel value is equal to or less than a predetermined threshold Gm (first threshold) to black with respect to the grayscale image obtained in (S105). A process of converting to the indicated value (0) is performed, and in the processed image, a region composed of a plurality of consecutive pixels is detected as a spatter SP from pixels other than black (specific pixels). The detection of the sputtering SP here is also performed using the trained model stored in the storage unit 141a. The threshold value Gm is set to a value larger than the threshold value Gs. Then, a second sputter list ListGm for specifying all the detected spatter SPs is created.

次に、(S108)で、画像処理部141bは、(S105)で得られたグレースケール画像に対し、画素値が所定の閾値Gl(第2の閾値)以下の画素の画素値を、黒を示す値(0)に変換する処理を施し、処理後の画像のうち、黒以外の画素(特定画素)から、連続する複数の画素で構成された領域をスパッタSPとして検出する。ここでのスパッタSPの検出も、記憶部141aに記憶された学習済みモデルを用いて行う。なお、閾値Glは、閾値Gmよりも大きい値に設定される。そして、検出した全てのスパッタSPを特定する第3のスパッタリストListGlを作成する。なお、第1〜第3のスパッタリストListGs,ListGm,ListGlでは、座標によりスパッタSPが特定されている。 Next, in (S108), the image processing unit 141b sets the pixel value of the pixel whose pixel value is equal to or less than a predetermined threshold Gl (second threshold) to the grayscale image obtained in (S105) to black. A process of converting to the indicated value (0) is performed, and in the processed image, a region composed of a plurality of consecutive pixels is detected as a spatter SP from pixels other than black (specific pixels). The detection of the sputtering SP here is also performed using the trained model stored in the storage unit 141a. The threshold value Gl is set to a value larger than the threshold value Gm. Then, a third sputter list ListGl for specifying all the detected spatter SPs is created. In the first to third sputtering lists ListGs, ListGm, and ListGl, the sputtering SP is specified by the coordinates.

ここで、スパッタSPは、そのサイズが大きくなる程、その明るさも大きくなるので、(S106)〜(S108)で特定されるスパッタSPは、それぞれ閾値Gs,Gm,Glに応じたサイズよりも大きいスパッタSPの数となる。 Here, since the brightness of the sputtering SP increases as its size increases, the sputtering SPs specified in (S106) to (S108) are larger than the sizes corresponding to the threshold values Gs, Gm, and Gl, respectively. It is the number of spatter SPs.

また、マスク処理後画像において、(S204)で決定されたマスク領域は、黒色画素となっているので、(S106)〜(S108)におけるスパッタSPの検出は、入力画像からマスク領域を省いた領域に対して行われることになる。 Further, in the image after mask processing, the mask region determined in (S204) is a black pixel, so that the detection of the sputtering SP in (S106) to (S108) is a region in which the mask region is omitted from the input image. Will be done for.

次に、(S109)で、画像処理部141bは、第1のスパッタリストListGsで特定されるスパッタSPから、第2のスパッタリストListGmで特定されるスパッタSPを除いたスパッタSPを特定する小スパッタリストSmallSを作成する。また、画像処理部141bは、小スパッタリストSmallSで特定されるスパッタSPの数を、小さいスパッタSPのスパッタ数Sとして特定する。 Next, in (S109), the image processing unit 141b specifies a sputter SP excluding the sputter SP specified by the second sputter list ListGm from the sputter SP specified by the first sputter list ListGs. Create the list SmallS. Further, the image processing unit 141b specifies the number of sputters SP specified by the small spatter list SmallS as the number of spatters S of the small spatter SP.

続いて、(S110)で、画像処理部141bは、第2のスパッタリストListGmで特定されるスパッタSPから、第3のスパッタリストListGlで特定されるスパッタSPを除いたスパッタSPを特定する中スパッタリストMiddleSを作成する。また、画像処理部141bは、中スパッタリストMiddleSで特定されるスパッタSPの数を、中程度の大きさのスパッタSPのスパッタ数Mとして特定する。 Subsequently, in (S110), the image processing unit 141b specifies a sputter SP excluding the sputter SP specified by the third sputter list ListGl from the sputter SP specified by the second sputter list ListGm. Create a list MiddleS. Further, the image processing unit 141b specifies the number of sputters SP specified by the medium spatter list Middle S as the number of spatters M of the sputter SP having a medium size.

続いて、(S111)で、画像処理部141bは、第3のスパッタリストListGlを、そのまま大スパッタリストLargeSとするとともに、当該大スパッタリストLargeSで特定されるスパッタSPの数を、大きいスパッタSPのスパッタ数Lとして特定する。 Subsequently, in (S111), the image processing unit 141b uses the third sputtering list ListGl as a large sputtering list LargeS as it is, and sets the number of sputtering SPs specified by the large sputtering list LargeS to the large sputtering SP. It is specified as the number of spatters L.

次に、(S112)で、画像処理部141bが、(S105)〜(S111)の処理をまだ行っていないマスク処理後画像(フレーム)が記憶部141aに残っているか否かを判定する。そして、残っている場合には、(S105)に戻る一方、残っていない場合には、(S113)に進む。 Next, in (S112), the image processing unit 141b determines whether or not the masked image (frame) that has not yet been processed in (S105) to (S111) remains in the storage unit 141a. Then, if it remains, the process returns to (S105), while if it does not remain, the process proceeds to (S113).

(S113)では、画像処理部141bが、スパッタ数S,M,Lの合計を合計スパッタ数Tとして特定する。さらに、画像処理部141bは、各入力画像に対し、画像の左上の隅にフレーム番号、及び合計スパッタ数Tの表示を付与する加工と、小スパッタリストSmallSで特定されるスパッタSPを青色の矩形状の枠F1で囲み、中スパッタリストMiddleSで特定されるスパッタSPを黄色の矩形状の枠F2で囲み、かつ大スパッタリストLargeSで特定されるスパッタSPを赤色の矩形状の枠F3で囲む加工とを施し、図10に例示する加工画像Iを生成する。なお、図10中、青色の枠F1を二重線、黄色の枠F2を実線、赤色の枠F3を破線で示す。また、図10中、A’は、アークAの光自体と、アークAの光に照らされたワーク170、溶接治具及びヒュームとが写り込んだ領域を示す。当該領域A’がマスク処理によってマスク領域とされるので、スパッタSP以外の物がスパッタSPとして誤検出されるのを抑制でき、スパッタSPの数のより正確な特定が可能になる。また、(S201)〜(S204)において、アーク溶接時にワーク170を撮影した複数の入力画像に基づいてマスク領域を決定するので、ワーク170や溶接治具等、スパッタSPとして誤検出されやすい物のビデオカメラ120に対する相対位置が固定されていない場合でも、スパッタSP以外の物がスパッタSPとして誤検出されるのをより確実に抑制できる。 In (S113), the image processing unit 141b specifies the total of the sputtering numbers S, M, and L as the total sputtering number T. Further, the image processing unit 141b performs a process of imparting a frame number and a total sputtering number T to the upper left corner of the image for each input image, and a sputtering SP specified by the small sputtering list SmallS as a blue rectangle. Processing in which the spatter SP specified by the medium spatter list MiddleS is surrounded by the yellow rectangular frame F2, and the sputter SP specified by the large sputter list LargeS is surrounded by the red rectangular frame F3. To generate the processed image I illustrated in FIG. In FIG. 10, the blue frame F1 is indicated by a double line, the yellow frame F2 is indicated by a solid line, and the red frame F3 is indicated by a broken line. Further, in FIG. 10, A'indicates the region in which the light of the arc A itself and the work 170, the welding jig, and the fume illuminated by the light of the arc A are reflected. Since the region A'is made into a mask region by the masking process, it is possible to prevent erroneous detection of objects other than the sputtering SP as the sputtering SP, and it is possible to more accurately specify the number of the sputtering SP. Further, in (S201) to (S204), since the mask area is determined based on a plurality of input images of the work 170 taken during arc welding, objects such as the work 170 and the welding jig that are easily erroneously detected as the spatter SP Even when the relative position with respect to the video camera 120 is not fixed, it is possible to more reliably suppress the false detection of an object other than the spatter SP as the spatter SP.

(S114)では、ディスプレイ142が、(S113)で生成された加工画像Iを表示する。ユーザは、ディスプレイ142に表示された合計スパッタ数Tを参照することにより、ワーク170と溶接ワイヤ160との間に印加する電圧値等の溶接条件の適否を判定する。ユーザは、溶接条件を不適切と判定した場合には、大きいスパッタSPの数を減らすように溶接条件を変更し、(S101)〜(S114)の処理を再度実行する。また、このときディスプレイ142にスパッタSPがその大きさに応じた色の枠F1,F2,F3を付して表示されるので、ユーザは、これら枠F1,F2,F3を参照することにより、ディスプレイ142に表示されるスパッタ数Tの信頼性を判断できる。 In (S114), the display 142 displays the processed image I generated in (S113). The user determines the suitability of welding conditions such as the voltage value applied between the work 170 and the welding wire 160 by referring to the total sputtering number T displayed on the display 142. When the user determines that the welding conditions are inappropriate, the user changes the welding conditions so as to reduce the number of large sputtering SPs, and executes the processes (S101) to (S114) again. Further, at this time, since the spatter SP is displayed on the display 142 with the frames F1, F2, F3 of colors corresponding to the sizes thereof, the user can refer to these frames F1, F2, F3 to display. The reliability of the spatter number T displayed on 142 can be determined.

したがって、本実施形態によると、(S105)〜(S111)において、画像処理部141bが、1つの入力画像(マスク処理後画像)だけを使用してスパッタSPの数を特定するので、特許文献1の如く複数の入力画像を使用してスパッタSPの数を特定する場合に比べ、処理を簡素化できる。また、1つの入力画像だけを使用してスパッタSPの数を特定でき、ビデオカメラ120として、撮影速度の速いビデオカメラが不要となるので、設備コストを削減できる。 Therefore, according to the present embodiment, in (S105) to (S111), the image processing unit 141b specifies the number of spatter SPs using only one input image (image after mask processing), and therefore, Patent Document 1 As compared with the case where the number of spatter SPs is specified by using a plurality of input images as described above, the process can be simplified. Further, the number of sputtering SPs can be specified by using only one input image, and the video camera 120 does not require a video camera having a high shooting speed, so that the equipment cost can be reduced.

また、一般に、ワーク170に小さいスパッタSPが固着しても、スパッタSPは金属ブラシ等で容易に除去できる一方、ワーク170に大きいスパッタSPが固着すると、スパッタSPはグラインダー等で研磨しないと除去できず、除去に要する工数が増大する。 Further, in general, even if a small spatter SP adheres to the work 170, the spatter SP can be easily removed with a metal brush or the like, while if a large spatter SP adheres to the work 170, the spatter SP can be removed without polishing with a grinder or the like. However, the man-hours required for removal increase.

本実施形態によると、(S106)〜(S108)において、画像処理部141bが、スパッタSPの検出を、スパッタSPが写っている複数枚の画像と、スパッタSPが写っていない複数枚の画像とを教師データとした教師あり学習によって生成された学習済みモデルを用いて行うので、黒以外の画素が複数個連続する部分を全てスパッタSPとして検出するようにした場合に比べ、シールドガスや装置の一部等、スパッタSPではないものをスパッタSPとして検出しにくい。したがって、誤検出の可能性を低減できる。 According to the present embodiment, in (S106) to (S108), the image processing unit 141b detects the sputtering SP with a plurality of images in which the sputtering SP is shown and a plurality of images in which the sputtering SP is not shown. Since this is performed using a trained model generated by supervised learning using the above as supervised data, compared to the case where all the parts where multiple continuous pixels other than black are continuous are detected as sputtering SP, the shield gas and the device It is difficult to detect a part that is not a sputter SP as a sputter SP. Therefore, the possibility of erroneous detection can be reduced.

また、一般に、スパッタSPは大きい程重くなり、移動速度が低くなるので、1つの入力画像に写るスパッタSPの軌跡は、スパッタSPが大きい程短くなる。したがって、撮影範囲を狭くする場合でも、大きいスパッタSPが、小さいスパッタSPに比べて撮影範囲内に納まりやすく、大きいスパッタSPの検出漏れが発生しにくい。 Further, in general, the larger the sputtering SP, the heavier the sputter SP, and the lower the moving speed. Therefore, the trajectory of the sputtering SP captured in one input image becomes shorter as the sputtering SP increases. Therefore, even when the imaging range is narrowed, the large sputtering SP is more likely to be contained within the imaging range than the small sputtering SP, and detection omission of the large sputtering SP is unlikely to occur.

なお、本実施形態では、(S105)で画像処理部141bがマスク処理後画像を一旦グレースケール画像に変換したが、マスク処理後画像をグレースケール画像に変換せず、マスク処理後画像から直接、明るさを示す画素値が所定の閾値を超える画素を特定画素として特定するようにしてもよい。 In this embodiment, the image processing unit 141b once converted the masked image into a grayscale image in (S105), but did not convert the masked image into a grayscale image, but directly from the masked image. A pixel whose brightness-indicating pixel value exceeds a predetermined threshold may be specified as a specific pixel.

また、本実施形態では、(S106)〜(S108)において、学習済みモデルを用いてスパッタSPの検出を行ったが、黒以外の画素が複数個連続する領域を全てスパッタSPとして検出するようにしてもよい。また、黒以外の画素が第1の個数以上第2の個数(>第1の個数)以下だけ連続する領域を全てスパッタSPとして検出するようにしてもよい。このようにした場合、黒以外の画素が第2の個数を超えて連続する領域をスパッタSPとして検出しないので、スパッタSPではないものがスパッタSPとして誤検出されるのを防止できる。 Further, in the present embodiment, in (S106) to (S108), the sputter SP is detected using the trained model, but all the regions where a plurality of pixels other than black are continuous are detected as the sputter SP. You may. Further, the entire region in which pixels other than black are continuous by the number of the first number or more and the number of the second number (> the first number) or less may be detected as the sputtering SP. In this case, since the region in which pixels other than black exceed the second number and are continuous is not detected as the sputtering SP, it is possible to prevent erroneous detection of a non-sputtering SP as the sputtering SP.

また、本実施形態では、入力画像に対し、検出したスパッタSPに枠F1,F2,F3付ける加工を施して加工画像Iとしたが、枠F1,F2,F3以外の目印を付ける加工を施して加工画像Iとするようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, the input image is processed to attach the frames F1, F2, F3 to the detected sputter SP to obtain the processed image I, but the input image is processed to add a mark other than the frames F1, F2, F3. The processed image I may be used.

また、本実施形態では、コンピュータ本体141の画像処理部141bが、入力画像を含む動画をカードリーダ150から受信したが、他の情報伝達装置から受信するようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, although the image processing unit 141b of the computer main body 141 receives the moving image including the input image from the card reader 150, it may be received from another information transmission device.

また、本実施形態では、溶接ロボット110を使用するアーク溶接に本発明を適用したが、本発明は、溶接トーチの操作を手作業で行う場合にも適用できる。 Further, in the present embodiment, the present invention is applied to arc welding using the welding robot 110, but the present invention can also be applied to the case where the welding torch is manually operated.

また、本実施形態では、ワーク170と溶接ワイヤ160との間に印加される電圧がパルス電圧でない場合に本発明を適用したが、本発明は、ワーク170と溶接ワイヤ160との間に印加される電圧がパルス電圧である場合にも適用できる。 Further, in the present embodiment, the present invention is applied when the voltage applied between the work 170 and the welding wire 160 is not a pulse voltage, but the present invention is applied between the work 170 and the welding wire 160. It can also be applied when the voltage is a pulse voltage.

また、本実施形態では、(S105)〜(S108)において、マスク処理後画像を用いてスパッタSPの検出を行った。しかし、一旦入力画像からスパッタSPを検出し、検出したスパッタSPのリストから、マスク領域に位置するスパッタSPを省くことにより、入力画像におけるマスク領域を省いた領域に対するスパッタSPの検出を行うようにしてもよい。 Further, in the present embodiment, in (S105) to (S108), the sputter SP was detected using the image after the mask treatment. However, once the sputtering SP is detected from the input image and the sputtering SP located in the mask region is omitted from the list of detected sputtering SPs, the sputtering SP is detected in the region where the mask region is omitted in the input image. You may.

また、本実施形態では、入力画像に対し、フレーム番号及び合計スパッタ数Tの表示だけを付与する加工を施して加工画像Iとしたが、フレーム番号及び合計スパッタ数Tに加え、スパッタ数S,M,Lの表示を付与する加工を施して加工画像Iとしてもよい。 Further, in the present embodiment, the input image is processed to give only the display of the frame number and the total sputtering number T to obtain the processed image I. However, in addition to the frame number and the total sputtering number T, the sputtering number S, The processed image I may be obtained by performing processing to give the display of M and L.

本発明の溶接条件設定支援装置は、設備コストを削減でき、所定の大きさよりも大きいスパッタを減らすことが容易になり、かつスパッタではない物がスパッタとして誤検出されるのを抑制でき、ワークと電極との間に電圧を印加することでワークと電極との間にアークを発生させてアーク溶接を行う際に溶接条件の設定を支援する装置として有用である。 The welding condition setting support device of the present invention can reduce the equipment cost, facilitate the reduction of spatters larger than a predetermined size, and prevent erroneous detection of non-spatters as spatters. It is useful as a device that assists in setting welding conditions when performing arc welding by generating an arc between the work and the electrode by applying a voltage between the workpiece and the electrode.

140 コンピュータ(溶接条件設定支援装置)
141a 記憶部
141b 画像処理部
142 ディスプレイ(表示部)
160 溶接ワイヤ(電極)
170 ワーク
A アーク
SP スパッタ
I 加工画像
F1,F2,F3 枠(目印)
140 Computer (welding condition setting support device)
141a Storage unit
141b Image processing unit 142 Display (display unit)
160 Welding wire (electrode)
170 Work A Arc SP Sputter I Processed image F1, F2, F3 Frame (mark)

Claims (6)

ワークと電極との間に電圧を印加することでワークと電極との間にアークを発生させてアーク溶接を行う際に溶接条件の設定を支援する装置であって、
前記アーク溶接時に前記ワークを撮影した入力画像における所定のマスク領域を省いた領域に対し、明るさを示す画素値が所定の閾値を超える連続する複数の画素で構成されたスパッタの検出を行うスパッタ検出処理と、当該スパッタ検出処理により検出されたスパッタの数を特定するスパッタ数特定処理とを実行する画像処理部を備えていることを特徴とする溶接条件設定支援装置。
It is a device that supports the setting of welding conditions when performing arc welding by generating an arc between the work and the electrode by applying a voltage between the work and the electrode.
Spatter that detects spatter composed of a plurality of continuous pixels whose brightness pixel values exceed a predetermined threshold value in a region excluding a predetermined mask region in an input image obtained by photographing the work during arc welding. A welding condition setting support device including an image processing unit that executes a detection process and a spatter number specifying process for specifying the number of spatters detected by the spatter detection process.
請求項1に記載の溶接条件設定支援装置において、
前記画像処理部は、前記アーク溶接時に前記ワークを撮影した複数の入力画像に基づいて、前記マスク領域を決定するマスク領域決定処理をさらに実行することを特徴とする溶接条件設定支援装置。
In the welding condition setting support device according to claim 1,
The image processing unit is a welding condition setting support device that further executes a mask region determination process for determining the mask region based on a plurality of input images obtained by photographing the work during the arc welding.
請求項1又は2に記載の溶接条件設定支援装置において、
前記画像処理部は、前記所定の閾値を、第1の閾値と当該第1の閾値よりも大きい第2の閾値とに設定して前記スパッタ検出処理を実行し、
前記スパッタ数特定処理は、前記所定の閾値を前記第1の閾値に設定したスパッタ検出処理により検出されたスパッタのうち、前記所定の閾値を前記第2の閾値に設定したスパッタ検出処理により検出されたスパッタを除いたスパッタの数と、前記所定の閾値を前記第2の閾値に設定したスパッタ検出処理により検出されたスパッタの数とを特定するものであることを特徴とする溶接条件設定支援装置。
In the welding condition setting support device according to claim 1 or 2.
The image processing unit sets the predetermined threshold value to a first threshold value and a second threshold value larger than the first threshold value, and executes the sputtering detection process.
The sputtering number specifying process is detected by a sputtering detection process in which the predetermined threshold value is set to the second threshold value among the sputterings detected by the sputtering detection process in which the predetermined threshold value is set to the first threshold value. A welding condition setting support device for specifying the number of spatters excluding the spatters and the number of spatters detected by the spatter detection process in which the predetermined threshold value is set to the second threshold value. ..
請求項1〜3のいずれか1項に記載の溶接条件設定支援装置において、
前記画像処理部によるスパッタ検出処理は、スパッタが写っている複数枚の画像と、スパッタが写っていない複数枚の画像とを教師データとした教師あり学習によって生成された学習済みモデルを用いてスパッタを検出するものであることを特徴とする溶接条件設定支援装置。
In the welding condition setting support device according to any one of claims 1 to 3.
The spatter detection process by the image processing unit uses a trained model generated by supervised learning using a plurality of images showing spatter and a plurality of images without spatter as teacher data. A welding condition setting support device characterized in that it detects.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の溶接条件設定支援装置において、
前記画像処理部のスパッタ数特定処理により特定されたスパッタの数を表示する表示部をさらに備えたことを特徴とする溶接条件設定支援装置。
In the welding condition setting support device according to any one of claims 1 to 4.
A welding condition setting support device further provided with a display unit for displaying the number of spatters specified by the spatter number specifying process of the image processing unit.
請求項5に記載の溶接条件設定支援装置において、
前記画像処理部は、前記入力画像に対し、前記スパッタ検出処理により検出したスパッタに目印を付ける加工を施した加工画像を生成する画像生成処理をさらに実行し、
前記表示部は、前記画像生成処理により生成された加工画像を表示することを特徴とする溶接条件設定支援装置。
In the welding condition setting support device according to claim 5.
The image processing unit further executes an image generation process for generating a processed image in which the input image is processed to mark the sputtering detected by the sputtering detection process.
The display unit is a welding condition setting support device characterized by displaying a processed image generated by the image generation process.
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