JP2020140220A - Touch sensor - Google Patents

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澤田　昌樹
Masaki Sawada
昌樹 澤田
亮 友井田
Akira Tomoida
亮 友井田
佐藤　茂樹
Shigeki Sato
佐藤　　茂樹
山田　博文
Hirobumi Yamada
博文 山田
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Abstract

To compactly and stably install a touch sensor to an external apparatus.SOLUTION: A touch sensor 1 includes a connection portion 10 that is disposed on a sensor substrate 2 and a connection substrate 4 such that the sensor substrate 2 and the connection substrate 4 are connected, and that includes a thin wall portion having a thickness smaller than a thickness of the sensor substrate 2. Wires 5, 5 and the like extend across the connection substrate 4 from a sensor unit 3 through a back surface of the connection portion 10. The connection substrate 4 is configured to be foldable to a back surface side of the sensor substrate 2 in a state where the wires 5, 5 and the like are along the back surface of the connection portion 10 by the connection portion 10.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明はタッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a touch sensor.

従来から、タッチ操作を行うことが可能なタッチセンサに関して、例えば特許文献１および２に示されるものが知られている。 Conventionally, as a touch sensor capable of performing a touch operation, for example, those shown in Patent Documents 1 and 2 are known.

特許文献１には、所定の厚みを有する基板と、基板上に形成されたセンサ部（第１および第２誘導層）と、基板上に配置されかつ一端部がセンサ部と電気的に接続された複数の配線とを備えた静電式のタッチセンサが開示されている。各配線の他端部は、センサ部の外側に位置する基板端部に配置されている。 In Patent Document 1, a substrate having a predetermined thickness, a sensor portion (first and second induction layers) formed on the substrate, and one end portion arranged on the substrate are electrically connected to the sensor portion. An electrostatic touch sensor with a plurality of wirings is disclosed. The other end of each wiring is arranged at the end of the substrate located outside the sensor.

また、特許文献２には、基板（基材シート）と、基板上に形成された複数の電極からなるセンサ部と、基板上に配置されかつ一端部がセンサ部と電気的に接続された複数の配線と、複数の配線の他端部と電気的に接続されたフレキシブル配線板と、を備えたタッチセンサが開示されている。各配線の他端部は、センサ部の外側に位置する基板端部（ＦＰＣ接続部）に配置されている。また、フレキシブル配線板は、その先端部が異方導電性樹脂材により基材端部に固着された状態で外部装置と接続されるように構成されている。 Further, Patent Document 2 describes a substrate (base material sheet), a sensor unit composed of a plurality of electrodes formed on the substrate, and a plurality of sensors arranged on the substrate and one end of which is electrically connected to the sensor unit. A touch sensor comprising the above wiring and a flexible wiring board electrically connected to the other ends of the plurality of wirings is disclosed. The other end of each wiring is arranged at the end of the substrate (FPC connection) located outside the sensor. Further, the flexible wiring board is configured so that the tip portion thereof is connected to an external device in a state of being fixed to the end portion of the base material by an anisotropic conductive resin material.

実用新案登録第３１６８２３８号公報Utility Model Registration No. 3168238 特開２０１５−１８３１７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-18317

ここで、上記特許文献１のタッチセンサを外部装置に接続する場合には、上記特許文献２のように、フレキシブル配線板を異方導電性樹脂材により基板端部に固着してフレキシブル配線板と各配線の他端部とを電気的に接続する必要があった。そして、各配線の他端部が位置する基板端部の領域を大きく形成することにより、フレキシブル配線板と基板端部とを固着した部分の面積が増える結果、各配線の他端部とフレキシブル配線板との接続状態が安定するようになっていた。しかしながら、上記固着部分の面積を大きくしすぎると平面視におけるタッチセンサの投影面積が自ずと大きくなり、タッチセンサを例えば腕時計のような小型の外部装置に設置し難くなっていた。すなわち、従来のタッチセンサでは、各配線とフレキシブル配線板との接続状態を安定させようとすると、該タッチパネルを小型の外部装置に設置し難くなる傾向にあった。 Here, when the touch sensor of Patent Document 1 is connected to an external device, the flexible wiring board is fixed to the end of the substrate with an anisotropic conductive resin material as in Patent Document 2, and is connected to the flexible wiring board. It was necessary to electrically connect the other end of each wiring. By forming a large area of the board end where the other end of each wiring is located, the area of the portion where the flexible wiring board and the board end are fixed increases, and as a result, the other end of each wiring and the flexible wiring The connection with the board was stable. However, if the area of the fixed portion is made too large, the projected area of the touch sensor in a plan view naturally becomes large, and it is difficult to install the touch sensor in a small external device such as a wristwatch. That is, in the conventional touch sensor, when trying to stabilize the connection state between each wiring and the flexible wiring board, it tends to be difficult to install the touch panel in a small external device.

本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、タッチセンサを外部装置に対してコンパクトかつ安定的に設置することにある。 The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to install a touch sensor compactly and stably with respect to an external device.

上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態に係るタッチセンサは、裏面に複数の電極からなるセンサ部が形成されたセンサ基板と、センサ基板に連続する接続基板と、一端部がセンサ基板の裏面でセンサ部の各電極と電気的に接続され、かつ他端部が接続基板の裏面に配置された複数の配線と、接続基板の裏面に取り付けられ、各配線の他端部と電気的に接続されるフレキシブル配線板と、センサ基板と接続基板とを連結するようにセンサ基板と接続基板との間に配設され、厚みがセンサ基板の厚みよりも小さい薄肉部分を含む連結部と、を備えている。複数の配線は、センサ部から連結部の裏面を経て接続基板に亘って延びており、接続基板は、連結部により複数の配線が連結部の裏面に沿った状態でセンサ基板の裏面側に折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the touch sensor according to the embodiment of the present invention has a sensor substrate in which a sensor portion composed of a plurality of electrodes is formed on the back surface, a connection substrate continuous with the sensor substrate, and one end portion thereof. A plurality of wirings that are electrically connected to each electrode of the sensor unit on the back surface of the sensor board and whose other end is arranged on the back surface of the connection board, and the other end of each wiring that is attached to the back surface of the connection board. A connecting portion that is disposed between the sensor board and the connecting board so as to connect the electrically connected flexible wiring board and the sensor board and the connecting board, and includes a thin portion having a thickness smaller than the thickness of the sensor board. And have. The plurality of wires extend from the sensor portion through the back surface of the connecting portion to the connecting board, and the connecting board is bent toward the back surface side of the sensor board with the plurality of wirings along the back surface of the connecting portion by the connecting portion. It is characterized in that it is configured to be possible.

本発明によると、タッチセンサを外部装置に対してコンパクトかつ安定的に設置することができる。 According to the present invention, the touch sensor can be installed compactly and stably with respect to an external device.

図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサにおいて接続基板を折り曲げる前の状態を上方から見て示す全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view showing a state before bending the connection substrate in the touch sensor according to the first embodiment of the present invention as viewed from above. 図２は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサを上方から見て示す全体斜視図である。FIG. 2 is an overall perspective view showing the touch sensor in a state where the connection board is bent as viewed from above. 図３は、接続基板を折り曲げる前の状態のタッチセンサを下方から見て示す全体斜視図である。FIG. 3 is an overall perspective view showing the touch sensor in a state before the connection board is bent as viewed from below. 図４は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサを下方から見て示す全体斜視図である。FIG. 4 is an overall perspective view showing the touch sensor in a state where the connection board is bent as viewed from below. 図５は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサの構成を示す部分拡大斜視図である。FIG. 5 is a partially enlarged perspective view showing the configuration of the touch sensor in a state where the connection board is bent. 図６は、図５のＡ部を拡大して示す部分拡大図である。FIG. 6 is a partially enlarged view showing an enlarged portion A of FIG. 図７は、図６のVII−VII線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG. 図８は、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサにおいて接続基板を折り曲げる前の状態を上方から見て示す図１相当図である。FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 1 showing a state before bending the connection board in the touch sensor according to the second embodiment of the present invention as viewed from above. 図９は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサの構成を示す部分拡大断面図である。FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view showing the configuration of the touch sensor in a state where the connection board is bent. 図１０は、本発明の第３実施形態に係るタッチセンサにおいて接続基板を折り曲げる前の状態を上方から見て示す図１相当図である。FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 1 showing a state before bending the connection board in the touch sensor according to the third embodiment of the present invention as viewed from above. 図１１は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサを上方から見て示す図２相当図である。FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 2 showing a touch sensor in a state where the connection board is bent as viewed from above. 図１２は、接続基板を折り曲げた状態のタッチセンサを下方から見て示す図４相当図である。FIG. 12 is a view corresponding to FIG. 4 showing a touch sensor in a state where the connection board is bent as viewed from below. 図１３は、接続基板を折り曲げた状態におけるタッチセンサの破断部分を模式的に示す部分拡大図である。FIG. 13 is a partially enlarged view schematically showing a broken portion of the touch sensor in a state where the connection board is bent.

以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の各実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following description of each embodiment is merely an example and is not intended to limit the present invention, its application or its use.

［第１実施形態］
図１〜図４は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサ１の全体を示している。このタッチセンサ１は、タッチ操作を行うことが可能なセンサ型入力装置である。タッチセンサ１は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の機器（例えばカーナビゲーション等の車載装置、パーソナルコンピュータのディスプレイ機器、携帯電話、携帯情報端末、携帯型ゲーム機、コピー機、券売機、現金自動預け払い機、腕時計など）に対する入力装置として用いられる。特に、タッチセンサ１は、腕時計などの比較的小さな機器に組み込むための入力装置として有用である。 [First Embodiment]
1 to 4 show the entire touch sensor 1 according to the first embodiment of the present invention. The touch sensor 1 is a sensor type input device capable of performing a touch operation. The touch sensor 1 includes various devices incorporating a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display (for example, an in-vehicle device such as a car navigation system, a personal computer display device, a mobile phone, a personal digital assistant, a portable game machine, etc. It is used as an input device for copy machines, ticket vending machines, automatic cash deposit machines, watches, etc.). In particular, the touch sensor 1 is useful as an input device for incorporating into a relatively small device such as a wristwatch.

以下の説明において、各図中に示したＸ軸方向を図１に示したタッチセンサ１の左側から右側に向かう方向、Ｙ軸方向を図１に示したタッチセンサ１の手前側（タッチセンサ１の後側）から奥側（タッチセンサ１の前側）に向かう方向、Ｚ軸方向を後述するセンサ基板２の裏面から図１に示したタッチセンサ１の下側に向かう方向として定めるものとする。なお、このような位置関係は、タッチセンサ１またはタッチセンサ１が組み込まれた機器における実際の方向とは無関係である。 In the following description, the X-axis direction shown in each figure is the direction from the left side to the right side of the touch sensor 1 shown in FIG. 1, and the Y-axis direction is the front side of the touch sensor 1 shown in FIG. 1 (touch sensor 1). The direction from the rear side) to the back side (front side of the touch sensor 1) and the Z-axis direction are defined as the directions from the back surface of the sensor substrate 2 described later to the lower side of the touch sensor 1 shown in FIG. It should be noted that such a positional relationship is irrelevant to the actual direction of the touch sensor 1 or the device in which the touch sensor 1 is incorporated.

図１〜図４に示すように、タッチセンサ１はセンサ基板２を備えている。このセンサ基板２は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホン、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ(アクリル)等のような光透過性を有する樹脂材、またはガラス材からなる。また、センサ基板２は、長方形の板状に形成されていて、例えば約１〜３ｍｍの厚みを有している。すなわち、センサ基板２は、比較的剛性が高い板材として構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the touch sensor 1 includes a sensor substrate 2. The sensor substrate 2 is made of a light-transmitting resin material such as polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polycarbonate, PMMA (acrylic), or a glass material. Further, the sensor substrate 2 is formed in a rectangular plate shape and has a thickness of, for example, about 1 to 3 mm. That is, the sensor substrate 2 is configured as a plate material having relatively high rigidity.

センサ基板２の表面側には、その外周に印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の窓枠部２ａが形成されている。また、センサ基板２の表面側には、窓枠部２ａで囲まれた内部の矩形領域に透光可能な操作面２ｂが形成されている。この操作面２ｂは、タッチセンサ１のタッチ操作に伴い使用者の手指などが接触する側の面として構成されている。 On the front surface side of the sensor substrate 2, a window frame portion 2a having a substantially frame shape in a dark color such as black is formed on the outer periphery thereof by printing or the like. Further, on the surface side of the sensor substrate 2, a light-transmitting operation surface 2b is formed in an internal rectangular region surrounded by the window frame portion 2a. The operation surface 2b is configured as a surface on the side where the user's fingers or the like come into contact with the touch operation of the touch sensor 1.

図３および図４に示すように、センサ基板２は、操作面２ｂに接触した使用者の手指（検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能な静電容量方式のセンサ部３を有している。このセンサ部３は、複数の電極（図示せず）からなる。各電極の材料としては、例えば酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性を有する透明導電膜、或いは、銅などの導電金属（導体）が網目状に形成されたメッシュ構造を有する導電層などが適している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the sensor substrate 2 has a capacitance type sensor unit 3 capable of detecting a touch operation by a user's finger (detection target) in contact with the operation surface 2b. There is. The sensor unit 3 is composed of a plurality of electrodes (not shown). As the material of each electrode, for example, a transparent conductive film having light transmittance such as indium tin oxide or tin oxide, or a conductive layer having a mesh structure in which a conductive metal (conductor) such as copper is formed in a mesh shape is used. Are suitable.

図１〜図４に示すように、センサ基板２の後端部には、後述するフレキシブル配線板８を取り付けるための接続基板４が設けられている。接続基板４は、センサ基板２と同様の材料からなり、センサ基板２と連続している。具体的に、接続基板４は、センサ基板２の後端部からＹ軸方向と反対方向に向かって突出しており、後述する連結部１０を介してセンサ基板２と一体に形成されている。また、接続基板４は、Ｘ軸方向においてセンサ基板２よりも短く形成されている。さらに、接続基板４は、厚みが後述する連結部１０の厚みよりも大きくなるように形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 4, a connection board 4 for attaching the flexible wiring board 8 described later is provided at the rear end of the sensor board 2. The connection board 4 is made of the same material as the sensor board 2 and is continuous with the sensor board 2. Specifically, the connection board 4 projects from the rear end portion of the sensor board 2 in the direction opposite to the Y-axis direction, and is integrally formed with the sensor board 2 via a connecting portion 10 described later. Further, the connection board 4 is formed shorter than the sensor board 2 in the X-axis direction. Further, the connecting substrate 4 is formed so that the thickness is larger than the thickness of the connecting portion 10 described later.

図３および図４に示すように、センサ部３（複数の電極）には、外部回路（図示せず）と電気的に接続するための複数の配線５，５，…が設けられている。配線５，５，…は、センサ基板２、接続基板４、および後述する連結部１０の各裏面に配置されている（図５参照）。具体的に、各配線５の一端部５ａは、センサ基板２の裏面に配置されていて、センサ部３と電気的に接続されている。また、各配線５の他端部５ｂは、接続基板４の裏面に配置されていて、後述するフレキシブル配線板８と電気的に接続されている。このようにして、複数の配線５，５，…は、センサ部３から連結部１０の裏面を経て接続基板４に亘って延びている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the sensor unit 3 (plurality of electrodes) is provided with a plurality of wirings 5, 5, ... For electrically connecting to an external circuit (not shown). Wiring 5, 5, ... Are arranged on the back surfaces of the sensor substrate 2, the connecting substrate 4, and the connecting portion 10 described later (see FIG. 5). Specifically, one end portion 5a of each wiring 5 is arranged on the back surface of the sensor substrate 2 and is electrically connected to the sensor portion 3. Further, the other end 5b of each wiring 5 is arranged on the back surface of the connection board 4 and is electrically connected to the flexible wiring board 8 described later. In this way, the plurality of wirings 5, 5, ... Extend from the sensor unit 3 through the back surface of the connecting unit 10 to the connecting substrate 4.

図６に示すように、各配線５は、導体７を網目状に形成したメッシュ構造を有している。具体的に、このメッシュ構造は、センサ基板２、接続基板４、および後述する連結部１０の各裏面に形成された溝部６，６，…（図７参照）内に銅などの導電金属からなる導体７が埋設された導電層として構成されている。なお、図６および図７では、各導体７を強調して示すために、各導体７に対してドットによるハッチングを付している。 As shown in FIG. 6, each wiring 5 has a mesh structure in which conductors 7 are formed in a mesh shape. Specifically, this mesh structure is made of a conductive metal such as copper in the grooves 6, 6, ... (See FIG. 7) formed on the back surfaces of the sensor substrate 2, the connecting substrate 4, and the connecting portion 10 described later. The conductor 7 is configured as an embedded conductive layer. In FIGS. 6 and 7, in order to emphasize each conductor 7, each conductor 7 is hatched with dots.

図１〜図５に示すように、タッチセンサ１は、フレキシブル配線板８を備えている。このフレキシブル配線板８は、柔軟性を有しかつ変形状態でもその電気的特性が変化しないように構成されている。フレキシブル配線板８の先端部は、例えば異方導電性樹脂材（図示せず）により接続基板４の裏面に固着されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the touch sensor 1 includes a flexible wiring board 8. The flexible wiring board 8 is configured to be flexible and its electrical characteristics do not change even in a deformed state. The tip of the flexible wiring board 8 is fixed to the back surface of the connection board 4 by, for example, an anisotropic conductive resin material (not shown).

ここで、接続基板４は、後述する連結部１０の厚みよりも大きい厚みを有しかつセンサ基板２と同様に比較的剛性の高い板材で構成されているため、フレキシブル配線板８を圧着する際の加熱加圧時に接続基板４の変形等を抑えることが可能となる。すなわち、フレキシブル配線板８と接続基板４との間の接続安定性が向上し、フレキシブル配線板８を接続基板４に安定した状態で装着することができる。また、フレキシブル配線板８の装着後において、接続基板４が補強板として機能するようになることから、接続基板４とフレキシブル配線板８との装着部分に加わる負荷が軽減され、その結果としてタッチセンサ1の取り扱い性を向上させることも可能となる。 Here, since the connection board 4 is made of a plate material having a thickness larger than the thickness of the connecting portion 10 described later and having a relatively high rigidity like the sensor board 2, when the flexible wiring board 8 is crimped. It is possible to suppress deformation of the connection substrate 4 during heating and pressurization. That is, the connection stability between the flexible wiring board 8 and the connection board 4 is improved, and the flexible wiring board 8 can be mounted on the connection board 4 in a stable state. Further, since the connection board 4 functions as a reinforcing plate after the flexible wiring board 8 is mounted, the load applied to the mounting portion between the connection board 4 and the flexible wiring board 8 is reduced, and as a result, the touch sensor It is also possible to improve the handleability of 1.

図１〜図４に示すように、センサ基板２と接続基板４との間には、センサ基板２と接続基板４とを連結するための連結部１０が配設されている。具体的に、連結部１０は、センサ基板２の後側でセンサ基板２と接続基板４とを連結している。 As shown in FIGS. 1 to 4, a connecting portion 10 for connecting the sensor board 2 and the connecting board 4 is arranged between the sensor board 2 and the connecting board 4. Specifically, the connecting portion 10 connects the sensor board 2 and the connecting board 4 on the rear side of the sensor board 2.

連結部１０は、センサ基板２および接続基板４と同様の材料からなる。また、図５にも示すように、連結部１０は、厚みがセンサ基板２の厚みよりも小さい薄肉部分を含んでいる。具体的に、この実施形態において、連結部１０は、全体が上記薄肉部分からなり、その上面がセンサ基板２の操作面２ｂよりもＺ軸方向に下がった位置に位置するように構成されている。また、連結部１０は、Ｘ軸方向においてセンサ基板２よりも短くかつ接続基板４と略同じ長さに形成されている。センサ基板２、連結部１０、および接続基板４を単一の樹脂材で一体形成する場合は、例えば成形により形成する。また、センサ基板２、連結部１０、および接続基板４を二種類以上の樹脂材で構成する場合は、いわゆる二色成形により形成してもよい。 The connecting portion 10 is made of the same material as the sensor substrate 2 and the connecting substrate 4. Further, as shown in FIG. 5, the connecting portion 10 includes a thin portion having a thickness smaller than the thickness of the sensor substrate 2. Specifically, in this embodiment, the connecting portion 10 is configured to be entirely composed of the thin-walled portion, and the upper surface thereof is located at a position lower than the operation surface 2b of the sensor substrate 2 in the Z-axis direction. .. Further, the connecting portion 10 is formed to be shorter than the sensor substrate 2 and substantially the same length as the connecting substrate 4 in the X-axis direction. When the sensor substrate 2, the connecting portion 10, and the connecting substrate 4 are integrally formed of a single resin material, they are formed by, for example, molding. When the sensor substrate 2, the connecting portion 10, and the connecting substrate 4 are made of two or more types of resin materials, they may be formed by so-called two-color molding.

次に、本発明の特徴として、接続基板４は、連結部１０によりセンサ基板２の裏面側に折り曲げ可能に構成されている。例えば、加熱器により加熱しつつ連結部１０に曲げ加工を施すことで、接続基板４をセンサ基板２の裏面側に折り曲げることが可能となっている。なお、連結部１０の厚みや材質などを適宜設定して、加熱することなく常温で接続基板４をセンサ基板２の裏面側に折り曲げることが可能となるように構成してもよい。 Next, as a feature of the present invention, the connecting substrate 4 is configured to be bendable toward the back surface side of the sensor substrate 2 by the connecting portion 10. For example, the connection substrate 4 can be bent toward the back surface side of the sensor substrate 2 by bending the connecting portion 10 while heating with a heater. The thickness and material of the connecting portion 10 may be appropriately set so that the connecting substrate 4 can be bent toward the back surface side of the sensor substrate 2 at room temperature without heating.

図２および図４に示すように、接続基板４は、その裏面とセンサ基板２の裏面とのなす角度が略９０°になるようにセンサ基板２の裏面側に折り曲げられている。すなわち、接続基板４は、センサ基板２に対し折り曲げられた状態（以下「折り曲げ状態」という）でＺ軸方向に沿って延びるように構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the connection substrate 4 is bent toward the back surface side of the sensor substrate 2 so that the angle formed by the back surface thereof and the back surface of the sensor substrate 2 is approximately 90 °. That is, the connection board 4 is configured to extend along the Z-axis direction in a state of being bent with respect to the sensor board 2 (hereinafter referred to as “bent state”).

また、図５に示すように、上記折り曲げ状態において、連結部１０の裏面が曲面に形成されているのが好ましい。そして、配線５，５，…は、連結部１０の裏面に沿った状態となっている。具体的に、各配線５は、導体７が各溝部６内に埋設された状態で連結部１０の裏面に沿って湾曲している（図６参照）。 Further, as shown in FIG. 5, it is preferable that the back surface of the connecting portion 10 is formed into a curved surface in the bent state. The wirings 5, 5, ... Are in a state along the back surface of the connecting portion 10. Specifically, each wiring 5 is curved along the back surface of the connecting portion 10 with the conductor 7 embedded in each groove portion 6 (see FIG. 6).

（第１実施形態の作用効果）
以上のように、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサ１では、連結部１０がセンサ基板２の厚みよりも小さい薄肉部分を含むため、センサ基板２と比較して連結部１０の曲げ剛性が低く、連結部１０が変形しやすくなっている。これにより、接続基板４を、連結部１０の位置でセンサ基板２に対しその裏面側に折り曲げた状態にすることが可能となる。そして、上記折り曲げ状態のタッチセンサ１では、平面視による投影面積が折り曲げ状態になる前のタッチセンサ１の該投影面積よりも小さくなる。その結果、上記折り曲げ状態のタッチセンサ１を、例えば腕時計のような小型の外部装置に対してコンパクトに設置することができる。また、薄肉部分により連結部１０の曲げ剛性が比較的低くなっていることから、連結部１０の変形状態が維持されやすくなっている。このため、接続基板４に対するフレキシブル配線板８の取付状態を、上記折り曲げ状態でも十分に安定させることができる。さらに、配線５，５，…が折り曲げ状態で連結部１０の裏面に沿っている。すなわち、上記折り曲げ状態では、各配線５が連結部１０の裏面側で圧縮された状態となる。このため、各配線５が連結部１０の裏面で断線しにくくなり、上記投影面積を小さくした状態でもタッチセンサ１の通電状態を安定させることができる。したがって、本発明の第１実施形態では、タッチセンサ１を小型の外部装置に対してコンパクトかつ安定的に設置することができる。 (Action and effect of the first embodiment)
As described above, in the touch sensor 1 according to the first embodiment of the present invention, since the connecting portion 10 includes a thin portion smaller than the thickness of the sensor substrate 2, the bending rigidity of the connecting portion 10 is compared with that of the sensor substrate 2. Is low, and the connecting portion 10 is easily deformed. As a result, the connection board 4 can be bent toward the back surface side of the sensor board 2 at the position of the connection portion 10. Then, in the touch sensor 1 in the bent state, the projected area in a plan view is smaller than the projected area of the touch sensor 1 before the bent state. As a result, the bent touch sensor 1 can be compactly installed in a small external device such as a wristwatch. Further, since the bending rigidity of the connecting portion 10 is relatively low due to the thin portion, the deformed state of the connecting portion 10 can be easily maintained. Therefore, the mounting state of the flexible wiring board 8 with respect to the connection board 4 can be sufficiently stabilized even in the bent state. Further, the wirings 5, 5, ... Are along the back surface of the connecting portion 10 in a bent state. That is, in the bent state, each wiring 5 is compressed on the back surface side of the connecting portion 10. Therefore, each wiring 5 is less likely to be broken on the back surface of the connecting portion 10, and the energized state of the touch sensor 1 can be stabilized even when the projected area is reduced. Therefore, in the first embodiment of the present invention, the touch sensor 1 can be compactly and stably installed in a small external device.

また、連結部１０は、Ｘ方向（すなわち、センサ基板２と接続基板４とが連結された連結方向に直交する方向）においてセンサ基板２よりも短くかつ接続基板４と略同じ長さに形成されている。このため、接続基板４がセンサ基板２に対して折り曲げやすくなるとともに、上記折り曲げ状態で連結部１０に生じる負荷を軽減することができる。 Further, the connecting portion 10 is formed to be shorter than the sensor board 2 and substantially the same length as the connecting board 4 in the X direction (that is, a direction orthogonal to the connecting direction in which the sensor board 2 and the connecting board 4 are connected). ing. Therefore, the connection board 4 can be easily bent with respect to the sensor board 2, and the load generated on the connecting portion 10 in the bent state can be reduced.

また、接続基板４の厚みが連結部１０の厚みよりも大きいため、連結部１０のみを適切に変形させることができる。 Further, since the thickness of the connecting substrate 4 is larger than the thickness of the connecting portion 10, only the connecting portion 10 can be appropriately deformed.

また、連結部１０の裏面が接続基板４を折り曲げた状態で曲面に形成されており、配線５，５，…が連結部１０の裏面に沿って湾曲している。このため、連結部１０の裏面で各配線５に対する局所的な応力集中が抑制され、各配線５の破断を抑制することができる。 Further, the back surface of the connecting portion 10 is formed on a curved surface in a state where the connecting substrate 4 is bent, and the wirings 5, 5, ... Are curved along the back surface of the connecting portion 10. Therefore, local stress concentration on each wiring 5 is suppressed on the back surface of the connecting portion 10, and breakage of each wiring 5 can be suppressed.

また、連結部１０の裏面には複数の溝部６，６，…が形成されていて、各配線５は、導体７が各溝部６内に埋設された状態で連結部１０の裏面に沿って湾曲している。これにより、各溝部６が連結部１０とともに大きく湾曲して各溝部６内に埋設された導体７に対する局所的な応力集中が軽減される結果、各配線５の破断をより一層抑制することができる。 Further, a plurality of groove portions 6, 6, ... Are formed on the back surface of the connecting portion 10, and each wiring 5 is curved along the back surface of the connecting portion 10 with the conductor 7 embedded in each groove portion 6. are doing. As a result, each groove portion 6 is greatly curved together with the connecting portion 10 to reduce local stress concentration on the conductor 7 embedded in each groove portion 6, and as a result, breakage of each wiring 5 can be further suppressed. ..

また、センサ基板２の裏面と接続基板４の裏面とのなす角度が略９０°になっているため、平面視によるタッチセンサ１の投影面積を十分に小さくすることができる。センサ基板２の裏面と接続基板４の裏面とのなす角度は、略９０°よりも小さい角度（鋭角）であっても同様に平面視によるタッチセンサ１の投影面積は十分に小さくすることができる。 Further, since the angle formed by the back surface of the sensor substrate 2 and the back surface of the connection substrate 4 is approximately 90 °, the projected area of the touch sensor 1 in a plan view can be sufficiently reduced. Even if the angle formed by the back surface of the sensor substrate 2 and the back surface of the connection substrate 4 is smaller than approximately 90 ° (acute angle), the projected area of the touch sensor 1 in a plan view can be sufficiently reduced. ..

また、各配線５は、導体７を網目状に形成したメッシュ構造を有している。このメッシュ構造により、各配線５において複数の導通経路が確保されるようになる結果、上記折り曲げ状態において連結部１０の裏面に配置された各配線５の通電状態を安定させることができる。 Further, each wiring 5 has a mesh structure in which the conductor 7 is formed in a mesh shape. As a result of securing a plurality of conduction paths in each wiring 5 by this mesh structure, it is possible to stabilize the energized state of each wiring 5 arranged on the back surface of the connecting portion 10 in the bent state.

［第２実施形態］
図８および図９は、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサ１を示すものである。この実施形態では、上記第１実施形態に係るタッチセンサ１と比較して連結部１０の構成および接続基板４の折り曲げ状態が異なっている。なお、この実施形態に係るタッチセンサ１の他の構成は、上記第１実施形態に係るタッチセンサ１の構成と同様である。このため、以下の説明では、図１〜図７と同じ部分について同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。 [Second Embodiment]
8 and 9 show the touch sensor 1 according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment, the configuration of the connecting portion 10 and the bent state of the connecting substrate 4 are different from those of the touch sensor 1 according to the first embodiment. The other configuration of the touch sensor 1 according to this embodiment is the same as the configuration of the touch sensor 1 according to the first embodiment. Therefore, in the following description, the same parts as those in FIGS. 1 to 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図８および図９に示すように、連結部１０は、厚みがセンサ基板２の厚みよりも小さい第１および第２薄肉部２１，２２を有している。第１および第２薄肉部２１，２２は、各上面がセンサ基板２の操作面２ｂよりも下方に位置するように凹陥状に形成されている。なお、第１薄肉部２１と第２薄肉部２２との間には、第１および第２薄肉部２１，２２の各々よりも厚みが大きい中間部２３が形成されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the connecting portion 10 has first and second thin-walled portions 21 and 22 whose thickness is smaller than the thickness of the sensor substrate 2. The first and second thin-walled portions 21 and 22 are formed in a concave shape so that the upper surfaces thereof are located below the operation surface 2b of the sensor substrate 2. An intermediate portion 23 having a thickness larger than that of the first and second thin-walled portions 21 and 22 is formed between the first thin-walled portion 21 and the second thin-walled portion 22.

第１薄肉部２１は、センサ基板２に隣接している。具体的に、第１薄肉部２１は、前端部がセンサ基板２の後端部に連続しかつ後端部が中間部２３の前端部に連続するように形成されている。一方、第２薄肉部２２は、接続基板４に隣接している。具体的に、第２薄肉部２２は、前端部が中間部２３の後端部に連続しかつ後端部が接続基板４の前端部に連続するように形成されている。 The first thin-walled portion 21 is adjacent to the sensor substrate 2. Specifically, the first thin-walled portion 21 is formed so that the front end portion is continuous with the rear end portion of the sensor substrate 2 and the rear end portion is continuous with the front end portion of the intermediate portion 23. On the other hand, the second thin-walled portion 22 is adjacent to the connection substrate 4. Specifically, the second thin-walled portion 22 is formed so that the front end portion is continuous with the rear end portion of the intermediate portion 23 and the rear end portion is continuous with the front end portion of the connection substrate 4.

そして、接続基板４は、第１および第２薄肉部２１，２２により配線５，５，…が連結部１０の裏面に沿った状態で接続基板４の裏面がセンサ基板２の裏面に対向するように折り曲げ可能に構成されている。これにより、接続基板４に取り付けたフレキシブル配線板８を、タッチセンサ１の下側に配置された液晶ディスプレイＬ（図９の仮想線を参照）を巻き込むように該液晶ディスプレイＬの下方に位置させることが可能となる。したがって、この実施形態でも、タッチセンサ１をコンパクトに外部装置に設置することができる。 Then, in the connection board 4, the back surface of the connection board 4 faces the back surface of the sensor board 2 with the wirings 5, 5, ... By the first and second thin-walled portions 21 and 22 along the back surface of the connection portion 10. It is configured to be foldable. As a result, the flexible wiring board 8 attached to the connection board 4 is positioned below the liquid crystal display L so as to involve the liquid crystal display L (see the virtual line in FIG. 9) arranged under the touch sensor 1. It becomes possible. Therefore, even in this embodiment, the touch sensor 1 can be compactly installed in the external device.

［第３実施形態］
図１０〜図１３は、本発明の第３実施形態に係るタッチセンサ１を示すものである。この実施形態では、上記折り曲げ状態を保持するための保持部材３０が追加されている。また、上記第１実施形態と比較して、センサ基板２および接続基板４の構成が一部異なっている。なお、この実施形態に係るタッチセンサ１の他の構成は、上記第１実施形態に係るタッチセンサ１の構成と同様である。このため、以下の説明では、図１〜図７と同じ部分について同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。 [Third Embodiment]
10 to 13 show a touch sensor 1 according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, a holding member 30 for holding the bent state is added. Further, the configurations of the sensor substrate 2 and the connection substrate 4 are partially different from those of the first embodiment. The other configuration of the touch sensor 1 according to this embodiment is the same as the configuration of the touch sensor 1 according to the first embodiment. Therefore, in the following description, the same parts as those in FIGS. 1 to 7 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

図１０〜図１３に示すように、この実施形態では、センサ基板２の後端部にＹ軸方向に向かって凹陥した凹部２ｃが形成されていて、この凹部２ｃ内に連結部１０が配置されている。また、凹部２ｃの内側部と連結部１０の側部との間には所定の間隙が形成されている。さらに、接続基板４の両側部には、中央部分が切り欠かれた切り欠き凹部４ａが形成されている。 As shown in FIGS. 10 to 13, in this embodiment, a recess 2c recessed in the Y-axis direction is formed at the rear end portion of the sensor substrate 2, and the connecting portion 10 is arranged in the recess 2c. ing. Further, a predetermined gap is formed between the inner portion of the recess 2c and the side portion of the connecting portion 10. Further, notch recesses 4a having a central portion cut out are formed on both side portions of the connection substrate 4.

センサ基板２の凹部２ｃには、保持部材３０が配設されている。この保持部材３０は、接続基板４をセンサ基板２の裏面側に折り曲げた状態に保持するためのものである。 A holding member 30 is arranged in the recess 2c of the sensor substrate 2. The holding member 30 is for holding the connection board 4 in a bent state toward the back surface side of the sensor board 2.

保持部材３０の側部にはＺ軸方向に延びる外枠部３１，３１が設けられていて、各外枠部３１の上端部が上記各間隙内に収まるように配置されている。また、各外枠部３１の内側には突起３２および係止部３５が設けられていて、この突起３２が接続基板４の切り欠き凹部４ａに挿通し、接続基板４の表面側を係止部３５により係止するようになっている。これにより、接続基板４を上記折り曲げ状態に保持することが可能となる。 Outer frame portions 31, 31 extending in the Z-axis direction are provided on the side portions of the holding member 30, and the upper end portions of the outer frame portions 31 are arranged so as to fit within the respective gaps. Further, a protrusion 32 and a locking portion 35 are provided inside each outer frame portion 31, and the protrusion 32 is inserted into the notched recess 4a of the connecting substrate 4 to lock the surface side of the connecting substrate 4. It is designed to be locked by 35. This makes it possible to hold the connection board 4 in the bent state.

また、図１３に示すように、保持部材３０は、連結部１０の裏面を支持するための支持部３３を有している。支持部３３は、外枠部３１，３１同士の間に位置しかつ連結部１０および接続基板４の裏面側に位置している。また、支持部３３の先端部には、Ｙ軸方向と反対方向に突出した略半円状の突出部３４が形成されている。突出部３４は、上記折り曲げ状態で連結部１０裏面に当接している。これにより、連結部１０の裏面が支持部３３の外表面に沿って曲面に維持されている。 Further, as shown in FIG. 13, the holding member 30 has a support portion 33 for supporting the back surface of the connecting portion 10. The support portion 33 is located between the outer frame portions 31, 31 and is located on the back surface side of the connecting portion 10 and the connecting substrate 4. Further, a substantially semicircular projecting portion 34 projecting in the direction opposite to the Y-axis direction is formed at the tip end portion of the support portion 33. The protruding portion 34 is in contact with the back surface of the connecting portion 10 in the bent state. As a result, the back surface of the connecting portion 10 is maintained on a curved surface along the outer surface of the supporting portion 33.

以上のように、この実施形態では、接続基板４をセンサ基板２の裏面側に折り曲げた状態に保持するための保持部材３０が設けられている。このため、外部装置に設置されたタッチセンサ１の上記折り曲げ状態を長期に亘って安定的に維持することができる。 As described above, in this embodiment, the holding member 30 for holding the connection board 4 in the bent state on the back surface side of the sensor board 2 is provided. Therefore, the bent state of the touch sensor 1 installed in the external device can be stably maintained for a long period of time.

また、保持部材３０には、接続基板４を折り曲げた状態で連結部１０の裏面が曲面になるように連結部１０を支持する支持部３３の突出部３４が設けられている。このため、連結部１０の裏面に配置された配線５が断線しにくい状態を長期に亘って安定的に維持することができる。 Further, the holding member 30 is provided with a protruding portion 34 of a supporting portion 33 that supports the connecting portion 10 so that the back surface of the connecting portion 10 has a curved surface in a state where the connecting substrate 4 is bent. Therefore, the state in which the wiring 5 arranged on the back surface of the connecting portion 10 is unlikely to be broken can be stably maintained for a long period of time.

［その他の実施形態］
上記各実施形態に係るタッチセンサ１では、連結部１０がＸ軸方向においてセンサ基板２よりも短くかつ接続基板４と略同じ長さに形成された形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、接続基板４および連結部１０がセンサ基板２と同じ長さに形成されていてもよい。このような形態であっても、接続基板４が連結部１０によりセンサ基板２の裏面側に折り曲げ可能に構成されていることから、タッチセンサ１を外部装置に対してコンパクトかつ安定的に設置することができる。 [Other Embodiments]
In the touch sensor 1 according to each of the above embodiments, the connecting portion 10 is formed to be shorter than the sensor substrate 2 and substantially the same length as the connecting substrate 4 in the X-axis direction, but the present invention is not limited to this embodiment. .. That is, the connecting board 4 and the connecting portion 10 may be formed to have the same length as the sensor board 2. Even in such a form, since the connection board 4 is configured to be bendable on the back surface side of the sensor board 2 by the connecting portion 10, the touch sensor 1 is compactly and stably installed with respect to the external device. be able to.

また、上記各実施形態に係るタッチセンサ１として、接続基板４の裏面とセンサ基板２の裏面とのなす角度が略９０°になるようにセンサ基板２の裏面側に折り曲げられた形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、接続基板４の裏面とセンサ基板２の裏面とのなす角度が９０°よりも小さい角度（鋭角）に設定されていればよい。このような形態でも、折り曲げ状態のタッチセンサ１における平面視の投影面積を、折り曲げ状態になる前の該投影面積よりも小さくすることが可能となる。または、接続基板４の裏面とセンサ基板２の裏面とのなす角度を略９０°よりも大きい角度（鈍角）として、曲げる前の投影面積よりも平面視によるタッチセンサ１の投影面積を小さくしてもよい。例えば接続基板４の裏面とセンサ基板２の裏面とのなす角度は８０°前後から１３５°前後のタッチセンサ１であれば、投影面積が抑えられ、しかもフレキシブル配線板８の外部装置への接続作業も容易に行うことができる。 Further, as the touch sensor 1 according to each of the above embodiments, the touch sensor 1 is bent toward the back surface side of the sensor substrate 2 so that the angle formed by the back surface of the connection substrate 4 and the back surface of the sensor substrate 2 is approximately 90 °. However, it is not limited to this form. That is, the angle formed by the back surface of the connection board 4 and the back surface of the sensor board 2 may be set to an angle (acute angle) smaller than 90 °. Even in such a form, the projected area of the touch sensor 1 in the bent state in a plan view can be made smaller than the projected area before the bent state. Alternatively, the angle formed by the back surface of the connection substrate 4 and the back surface of the sensor substrate 2 is set to an angle larger than approximately 90 ° (obtuse angle), and the projected area of the touch sensor 1 in a plan view is made smaller than the projected area before bending. May be good. For example, if the touch sensor 1 has an angle formed by the back surface of the connection board 4 and the back surface of the sensor board 2 of about 80 ° to about 135 °, the projected area can be suppressed and the flexible wiring board 8 can be connected to an external device. Can also be easily done.

以上、本発明についての実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、発明の範囲内で種々の変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention.

本発明は、特に腕時計等のような小型の外部装置に組み込むためのタッチセンサ型入力装置として産業上の利用が可能である。 The present invention can be industrially used as a touch sensor type input device for incorporating into a small external device such as a wristwatch or the like.

１：タッチセンサ
２：センサ基板
３：センサ部
４：接続基板
５：配線
６：溝部
７：導体
８：フレキシブル配線板
１０：連結部
２１：第１薄肉部
２２：第２薄肉部
２３：中間部
３０：保持部材
３３：支持部 1: Touch sensor 2: Sensor board 3: Sensor part 4: Connection board 5: Wiring 6: Groove 7: Conductor 8: Flexible wiring board 10: Connecting part 21: First thin-walled part 22: Second thin-walled part 23: Intermediate part 30: Holding member 33: Support portion

Claims (10)

裏面に複数の電極からなるセンサ部が形成されたセンサ基板と、
前記センサ基板に連続する接続基板と、
一端部が前記センサ基板の裏面で前記センサ部の前記各電極と電気的に接続され、かつ他端部が前記接続基板の裏面に配置された複数の配線と、
前記接続基板の裏面に取り付けられ、前記各配線の他端部と電気的に接続されるフレキシブル配線板と、
前記センサ基板と前記接続基板とを連結するように該センサ基板と該接続基板との間に配設され、厚みが該センサ基板の厚みよりも小さい薄肉部分を含む連結部と、を備え、
前記複数の配線は、前記センサ部から前記連結部の裏面を経て前記接続基板に亘って延びており、
前記接続基板は、前記連結部により前記複数の配線が該連結部の裏面に沿った状態で該センサ基板の裏面側に折り曲げ可能に構成されている、タッチセンサ。 A sensor board with a sensor unit consisting of multiple electrodes formed on the back surface,
A connection board continuous with the sensor board and
A plurality of wirings in which one end is electrically connected to each of the electrodes of the sensor on the back surface of the sensor substrate and the other end is arranged on the back surface of the connection substrate.
A flexible wiring board attached to the back surface of the connection board and electrically connected to the other end of each wiring.
A connecting portion is provided between the sensor substrate and the connecting substrate so as to connect the sensor substrate and the connecting substrate, and includes a thin portion having a thickness smaller than the thickness of the sensor substrate.
The plurality of wirings extend from the sensor portion to the connection board via the back surface of the connecting portion.
The connection board is a touch sensor configured by the connecting portion so that the plurality of wirings can be bent toward the back surface side of the sensor board in a state of being along the back surface of the connecting portion. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
前記連結部は、前記センサ基板と該接続基板とが連結された連結方向に直交する方向において該センサ基板よりも短くかつ該接続基板と略同じ長さに形成されている、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 1,
The connecting portion is a touch sensor formed to be shorter than the sensor board and substantially the same length as the connecting board in a direction orthogonal to the connecting direction in which the sensor board and the connecting board are connected. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
前記接続基板の厚みは前記連結部の厚みよりも大きい、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 1,
A touch sensor in which the thickness of the connection board is larger than the thickness of the connection portion. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
前記連結部の裏面が前記接続基板を折り曲げた状態で曲面に形成されており、
前記複数の配線は、前記連結部の裏面に沿って湾曲している、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 1,
The back surface of the connecting portion is formed into a curved surface in a state where the connecting substrate is bent.
A touch sensor in which the plurality of wires are curved along the back surface of the connecting portion. 請求項４に記載のタッチセンサにおいて、
前記連結部の裏面には複数の溝部が形成されており、
前記各配線は、導体が前記各溝部内に埋設された状態で前記連結部の裏面に沿って湾曲している、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 4,
A plurality of grooves are formed on the back surface of the connecting portion.
Each of the wirings is a touch sensor in which a conductor is embedded in each of the grooves and is curved along the back surface of the connecting portion. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
前記接続基板の裏面と前記センサ基板の裏面とのなす角度が略８０°から略１３５°である、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 1,
A touch sensor in which the angle formed by the back surface of the connection board and the back surface of the sensor board is approximately 80 ° to approximately 135 °. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
前記各配線は、導体を網目状に形成したメッシュ構造を有している、タッチセンサ。 In the touch sensor according to any one of claims 1 to 6.
Each of the wirings is a touch sensor having a mesh structure in which conductors are formed in a mesh shape. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチセンサにおいて、
前記連結部は、
前記センサ基板に隣接する第１薄肉部と、
前記接続基板に隣接する第２薄肉部と、を有し、
前記接続基板は、前記第１および第２薄肉部により前記複数の配線が該連結部の裏面に沿った状態で該接続基板の裏面が前記センサ基板の裏面に対向するように折り曲げ可能に構成されている、タッチセンサ。 In the touch sensor according to any one of claims 1 to 7.
The connecting part
The first thin-walled portion adjacent to the sensor substrate and
It has a second thin-walled portion adjacent to the connection board, and has.
The connection board is configured to be bendable so that the back surface of the connection board faces the back surface of the sensor board while the plurality of wirings are along the back surface of the connection portion by the first and second thin-walled portions. The touch sensor. 請求項１に記載のタッチセンサにおいて、
前記接続基板を前記センサ基板の裏面側に折り曲げた状態に保持するための保持部材をさらに備える、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 1,
A touch sensor further provided with a holding member for holding the connection board in a bent state on the back surface side of the sensor board. 請求項９に記載のタッチセンサにおいて、
前記保持部材には、前記接続基板を折り曲げた状態で前記連結部の裏面が曲面になるように該連結部を支持する支持部が設けられている、タッチセンサ。 In the touch sensor according to claim 9,
The holding member is provided with a support portion that supports the connecting portion so that the back surface of the connecting portion has a curved surface in a state where the connecting substrate is bent.
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