以下、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法や縮尺は実際のものと適宜異なり、理解を容易にするために模式的に示す部分もある。また、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。なお、本明細書において、「平行」とは、完全な平行に限定されず、２個の対象が互いに±５°の範囲内で傾斜している場合も含む。
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the dimensions and scales of each part are appropriately different from the actual ones, and some parts are schematically shown for easy understanding. Further, the scope of the present invention is not limited to these forms unless it is stated in the following description that the present invention is particularly limited. In addition, in this specification, "parallel" is not limited to perfect parallelism, but also includes the case where two objects are tilted within a range of ± 5 ° from each other.
１．液体吐出装置１００
図１は、本実施形態における液体吐出装置１００の概略図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示す互いに直交するｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸を適宜用いて説明する。以下では、各軸の方向を示す矢印の先端側を「＋側」、基端側を「−側」という。また、ｘ軸のうち矢印の指す方向を＋ｘ方向、その反対方向を−ｘ方向とする。なお、ｙ軸およびｚ軸についても同様である。また、＋ｚ軸側を「上方」とし、−ｚ軸側を「下方」とする。
1. 1. Liquid discharge device 100
FIG. 1 is a schematic view of the liquid discharge device 100 according to the present embodiment. In the following, for convenience of explanation, the x-axis, y-axis, and z-axis shown in FIG. 1 will be described as appropriate. In the following, the tip side of the arrow indicating the direction of each axis is referred to as "+ side", and the base end side is referred to as "-side". The direction indicated by the arrow on the x-axis is the + x direction, and the opposite direction is the −x direction. The same applies to the y-axis and the z-axis. Further, the + z-axis side is "upper" and the -z-axis side is "downward".
後述するプラテン２５上における媒体Ｍの搬送方向は、＋ｙ方向と平行である。後述する複数のノズルＮの第１列Ｌ１に沿ったノズル列方向は、＋ｙ方向と平行である。また、後述するノズルＮがインクを吐出する方向である「吐出方向」は、＋ｚ方向と平行である。また、後述するヘッドユニット１０が有する複数のヘッドチップ３の配列方向、すなわち後述の第１ヘッドチップ３ａおよび第２ヘッドチップ３ｂの「並ぶ方向」は、＋ｘ方向に平行である。また、吐出方向に交差する「交差方向」は、＋ｘ方向に平行である。
The transport direction of the medium M on the platen 25, which will be described later, is parallel to the + y direction. The nozzle row direction along the first row L1 of the plurality of nozzles N, which will be described later, is parallel to the + y direction. Further, the “ejection direction”, which is the direction in which the nozzle N, which will be described later, ejects ink, is parallel to the + z direction. Further, the arrangement direction of the plurality of head chips 3 included in the head unit 10 described later, that is, the "alignment direction" of the first head chip 3a and the second head chip 3b described later is parallel to the + x direction. Further, the "intersection direction" that intersects the discharge direction is parallel to the + x direction.
図１に示す液体吐出装置１００は、「液体」の一例であるインクを媒体Ｍに吐出するインクジェット方式のプリンターである。媒体Ｍは、例えば印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、樹脂フィルムまたは布等の任意の材質の被印刷対象物であってもよい。また、液体吐出装置１００には、インクを貯留する複数の液体容器９が設置される。液体容器９としては、例えば、液体吐出装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成されている袋状のインクパック、またはインクを補充可能なインクタンクが用いられる。インクは、黒色インクであってもよく、カラーインクであってもよい。
The liquid ejection device 100 shown in FIG. 1 is an inkjet printer that ejects ink, which is an example of “liquid”, to the medium M. The medium M is, for example, printing paper. The medium M may be an object to be printed of any material such as a resin film or cloth. In addition, a plurality of liquid containers 9 for storing ink are installed in the liquid discharge device 100. As the liquid container 9, for example, a cartridge that can be attached to and detached from the liquid ejection device 100, a bag-shaped ink pack made of a flexible film, or an ink tank that can be refilled with ink is used. The ink may be black ink or color ink.
液体吐出装置１００は、制御ユニット１と、搬送機構２と、ヘッドユニット１０と、を備える。液体吐出装置１００は、ヘッドユニット１０を固定したまま媒体Ｍを搬送することにより印刷を行う所謂ラインプリンターである。
The liquid discharge device 100 includes a control unit 1, a transfer mechanism 2, and a head unit 10. The liquid discharge device 100 is a so-called line printer that prints by transporting the medium M with the head unit 10 fixed.
制御ユニット１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリー等の記憶回路と、を含む。制御ユニット１は、液体吐出装置１００の各要素を統括的に制御する。
The control unit 1 includes, for example, a processing circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or an FPGA (Field Programmable Gate Array) and a storage circuit such as a semiconductor memory. The control unit 1 comprehensively controls each element of the liquid discharge device 100.
搬送機構２は、制御ユニット１による制御のもとで媒体Ｍを＋ｙ方向に搬送する。搬送機構２は、搬送ローラー２１と、追従ローラー２２と、搬送モーター２３とを備える。搬送モーター２３は、搬送ローラー２１を駆動する駆動源である。搬送モーター２３により、搬送ローラー２１が回転する。搬送ローラー２１の回転に追従して、追従ローラー２２が回転する。搬送ローラー２１および追従ローラー２２の各回転により、媒体Ｍは、ヘッドユニット１０に対して＋ｚ軸側に位置するプラテン２５上を通過する。
The transport mechanism 2 transports the medium M in the + y direction under the control of the control unit 1. The transport mechanism 2 includes a transport roller 21, a follow-up roller 22, and a transport motor 23. The transfer motor 23 is a drive source for driving the transfer roller 21. The transfer motor 23 rotates the transfer roller 21. The follow-up roller 22 rotates following the rotation of the transport roller 21. Each rotation of the transport roller 21 and the follow-up roller 22 causes the medium M to pass on the platen 25 located on the + z-axis side of the head unit 10.
ヘッドユニット１０は、複数のノズルＮが配列されたラインヘッドである。ヘッドユニット１０の＋ｘ方向に沿った長さは、媒体Ｍの＋ｘ方向に沿った長さと同等またはそれ以上である。ヘッドユニット１０は、制御ユニット１による制御のもとで、インクを複数のノズルＮの各々から媒体Ｍに向かって吐出する。ヘッドユニット１０によるインクの吐出と、前述の搬送機構２による媒体Ｍの搬送とにより、媒体Ｍに所望の画像が形成される。
The head unit 10 is a line head in which a plurality of nozzles N are arranged. The length of the head unit 10 along the + x direction is equal to or greater than the length of the medium M along the + x direction. Under the control of the control unit 1, the head unit 10 ejects ink from each of the plurality of nozzles N toward the medium M. A desired image is formed on the medium M by ejecting the ink by the head unit 10 and transporting the medium M by the above-mentioned transport mechanism 2.
図２は、本実施形態における液体吐出装置１００の構成を示すブロック図である。図２に示すように、制御ユニット１は、制御部１１と、記憶部１２と、搬送モータードライバー１３と、を有する。なお、前述のＣＰＵ等の処理回路が、制御部１１として機能する。前述の記憶回路が、記憶部１２として機能する。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the liquid discharge device 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the control unit 1 includes a control unit 11, a storage unit 12, and a transfer motor driver 13. The processing circuit of the CPU or the like described above functions as the control unit 11. The above-mentioned storage circuit functions as the storage unit 12.
制御部１１は、液体吐出装置１００が有する各部の動作を制御する。制御部１１には、図示しないホストコンピューター等の外部装置から、印刷データが供給される。当該印刷データは、液体吐出装置１００が形成すべき画像を示すデータである。制御部１１は、当該印刷データに応じて液体吐出装置１００の各部の動作を制御するための各種信号を生成する。当該各種信号としては、例えば搬送制御信号Ｃｒ１、波形指定信号ｄＣｏｍおよび印刷信号ＳＩ等が挙げられる。
The control unit 11 controls the operation of each unit of the liquid discharge device 100. Print data is supplied to the control unit 11 from an external device such as a host computer (not shown). The print data is data showing an image to be formed by the liquid discharge device 100. The control unit 11 generates various signals for controlling the operation of each unit of the liquid discharge device 100 according to the print data. Examples of the various signals include a transport control signal Cr1, a waveform designation signal dCom, and a print signal SI.
搬送制御信号Ｃｒ１は、搬送モータードライバー１３の動作を制御するための信号である。波形指定信号ｄＣｏｍは、ヘッドユニット１０を駆動するための駆動信号Ｃｏｍの波形を規定するデジタルの電圧信号である。印刷信号ＳＩは、駆動信号Ｃｏｍを供給するか否か等を指定するデジタルの電圧信号である。印刷信号ＳＩは、ヘッドユニット１０が有する複数の吐出部３０１のそれぞれのインクの吐出の有無及び吐出量を定めるための信号である。また、制御部１１は、印刷信号ＳＩ以外に、クロック信号およびラッチ信号等の各種制御信号を取得または生成する。
The transfer control signal Cr1 is a signal for controlling the operation of the transfer motor driver 13. The waveform designation signal dCom is a digital voltage signal that defines the waveform of the drive signal Com for driving the head unit 10. The print signal SI is a digital voltage signal that specifies whether or not to supply the drive signal Com. The print signal SI is a signal for determining the presence / absence of ink ejection and the ejection amount of each of the plurality of ejection units 301 included in the head unit 10. In addition to the print signal SI, the control unit 11 acquires or generates various control signals such as a clock signal and a latch signal.
ヘッドユニット１０は、複数の駆動信号生成回路５１と、複数のヘッドチップ３とを有する。駆動信号生成回路５１は、ＤＡ変換回路を含んで構成される。駆動信号生成回路５１は、波形指定信号ｄＣｏｍを基にしてアナログの駆動信号Ｃｏｍを生成する。なお、駆動信号Ｃｏｍは、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａおよび第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂを含む。第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａおよび第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂは、それぞれ、ヘッドチップ３が有する圧電素子３４を駆動するためのアナログの電圧信号である。
The head unit 10 has a plurality of drive signal generation circuits 51 and a plurality of head chips 3. The drive signal generation circuit 51 includes a DA conversion circuit. The drive signal generation circuit 51 generates an analog drive signal Com based on the waveform designation signal dCom. The drive signal Com includes a first drive signal Com-A and a second drive signal Com-B. The first drive signal Com-A and the second drive signal Com-B are analog voltage signals for driving the piezoelectric element 34 included in the head chip 3, respectively.
各ヘッドチップ３は、複数の吐出部３０１と、選択回路３０２と、を有する。各吐出部３０１は、「駆動素子」の一例としての圧電素子３４を有する。圧電素子３４は、ノズルＮからインクを吐出させるよう駆動する。また、選択回路３０２は、印刷信号ＳＩ等に基づいて、駆動信号Ｃｏｍを圧電素子３４に供給するか否かを切り替える。選択回路３０２は、駆動信号Ｃｏｍおよび印刷信号ＳＩ等の各種信号に基づいて、複数の圧電素子３４の各々を駆動するための個別駆動信号Ｖｉｎを生成する。選択回路３０２は、例えばシフトレジスタ、ラッチ回路、デコーダー、およびスイッチとして機能するトランスミッションゲートを有する複数の組を備える。１個の組は、１個の圧電素子３４に対応して設けられる。また、２個のトランスミッションゲートのうちの一方は、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａに対応する。他方は、第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂに対応する。
Each head chip 3 has a plurality of discharge units 301 and a selection circuit 302. Each discharge unit 301 has a piezoelectric element 34 as an example of a “driving element”. The piezoelectric element 34 is driven so as to eject ink from the nozzle N. Further, the selection circuit 302 switches whether or not to supply the drive signal Com to the piezoelectric element 34 based on the print signal SI or the like. The selection circuit 302 generates an individual drive signal Vin for driving each of the plurality of piezoelectric elements 34 based on various signals such as the drive signal Com and the print signal SI. The selection circuit 302 includes a plurality of sets having, for example, a shift register, a latch circuit, a decoder, and a transmission gate that functions as a switch. One set is provided corresponding to one piezoelectric element 34. Further, one of the two transmission gates corresponds to the first drive signal Com-A. The other corresponds to the second drive signal Com-B.
図３は、本実施形態における第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａおよび第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂの各波形を示す図である。図３に示すように、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａは、吐出波形ＰＡ１および吐出波形ＰＡ２を含む。第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂは、微振動波形ＰＢを含む。第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂは、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａに対して振幅の小さい信号である。前述の駆動信号生成回路５１は、制御部１１の制御のもとで、単位期間Ｔｕごとに第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａおよび第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂを選択回路３０２に供給する。選択回路３０２は、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａまたは第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂのいずれか一方に基づく個別駆動信号Ｖｉｎを圧電素子３４に供給する。
FIG. 3 is a diagram showing waveforms of the first drive signal Com-A and the second drive signal Com-B in the present embodiment. As shown in FIG. 3, the first drive signal Com-A includes the discharge waveform PA1 and the discharge waveform PA2. The second drive signal Com-B includes a micro-vibration waveform PB. The second drive signal Com-B is a signal having a smaller amplitude than the first drive signal Com-A. The drive signal generation circuit 51 described above supplies the first drive signal Com-A and the second drive signal Com-B to the selection circuit 302 for each unit period Tu under the control of the control unit 11. The selection circuit 302 supplies the piezoelectric element 34 with an individual drive signal Vin based on either the first drive signal Com-A or the second drive signal Com-B.
２．ヘッドユニット１０
２−１．ヘッドユニット１０の構成
図４は、本実施形態におけるヘッドユニット１０を示す概略斜視図である。図４に示すように、ヘッドユニット１０は、流路ユニット４００と、複数のヘッドチップ３と、複数の回路基板５０と、ヒートシンク６０と、複数のファン８０と、カバー７０と、を有する。流路ユニット４００、複数のヘッドチップ３、複数の回路基板５０およびヒートシンク６０は、カバー７０の内側に配置される。複数のファン８０は、カバー７０に対して−ｚ軸側に配置され、カバー７０に固定される。
2. 2. Head unit 10
2-1. Configuration of the Head Unit 10 FIG. 4 is a schematic perspective view showing the head unit 10 in the present embodiment. As shown in FIG. 4, the head unit 10 includes a flow path unit 400, a plurality of head chips 3, a plurality of circuit boards 50, a heat sink 60, a plurality of fans 80, and a cover 70. The flow path unit 400, the plurality of head chips 3, the plurality of circuit boards 50, and the heat sink 60 are arranged inside the cover 70. The plurality of fans 80 are arranged on the −z axis side with respect to the cover 70 and are fixed to the cover 70.
図５は、本実施形態におけるヘッドユニット１０を示す断面図であって、図４中のＸ１−Ｘ１線断面図である。図６は、本実施形態におけるヘッドユニット１０の平面図であって、ヘッドユニット１０を−ｚ方向から見た図である。なお、図６では、固定板４２の図示が省略される。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the head unit 10 in the present embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line X1-X1 in FIG. FIG. 6 is a plan view of the head unit 10 in the present embodiment, and is a view of the head unit 10 as viewed from the −z direction. In FIG. 6, the fixing plate 42 is not shown.
２−１ａ．流路ユニット４００
図５に示すように、流路ユニット４００は、流路構造体４０と、支持体４とを有する。また、流路ユニット４００は、前述の液体容器９に収容されたインクをヘッドチップ３に供給するための液体流路４９を有する。
2-1a. Channel unit 400
As shown in FIG. 5, the flow path unit 400 has a flow path structure 40 and a support 4. Further, the flow path unit 400 has a liquid flow path 49 for supplying the ink contained in the liquid container 9 to the head chip 3.
流路構造体４０には、チューブ等で構成されるインク供給部材４０１が接続されている。インク供給部材４０１の一端は、前述の液体容器９に接続される。流路構造体４０は、液体容器９から供給されるインクを各ヘッドチップ３に分配するための分配流路４９１を有する。分配流路４９１は、液体流路４９の一部である。なお、流路構造体４０は、空気等の気体が流れる気体流路を有してもよい。また、流路構造体４０は、当該気体流路から流入した空気により、分配流路４９１内の圧力を変化させる圧力調整部を有してもよい。
An ink supply member 401 composed of a tube or the like is connected to the flow path structure 40. One end of the ink supply member 401 is connected to the above-mentioned liquid container 9. The flow path structure 40 has a distribution flow path 491 for distributing the ink supplied from the liquid container 9 to each head chip 3. The distribution flow path 491 is a part of the liquid flow path 49. The flow path structure 40 may have a gas flow path through which a gas such as air flows. Further, the flow path structure 40 may have a pressure adjusting unit that changes the pressure in the distribution flow path 491 by the air flowing from the gas flow path.
支持体４は、複数のヘッドチップ３を支持する。支持体４は、複数のホルダー４１と、複数の固定板４２と、ベース４３と、を有する。なお、図６に示すように、複数のヘッドチップ３は、＋ｘ方向に沿って配列される。
The support 4 supports a plurality of head chips 3. The support 4 has a plurality of holders 41, a plurality of fixing plates 42, and a base 43. As shown in FIG. 6, the plurality of head chips 3 are arranged along the + x direction.
各ホルダー４１は、複数のヘッドチップ３をまとめて支持する。本実施形態では、各ホルダー４１は、６個のヘッドチップ３をまとめて支持する。複数のホルダー４１は、＋ｘ方向に沿って配列される。ホルダー４１には、＋ｚ側に開口する凹部４１１が形成される。凹部４１１内には、６個のヘッドチップ３が配置される。また、図５に示すように、ホルダー４１は、各ヘッドチップ３にインクを供給するための供給流路４９２を有する。また、ホルダー４１の−ｚ軸側の面には、複数の突出部４１３が設けられる。突出部４１３には、連通流路４９３が形成される。連通流路４９３は、分配流路４９１と供給流路４９２とに連通する。分配流路４９１と供給流路４９２と連通流路４９３とで液体流路４９が構成される。
Each holder 41 collectively supports a plurality of head tips 3. In this embodiment, each holder 41 collectively supports the six head tips 3. The plurality of holders 41 are arranged along the + x direction. The holder 41 is formed with a recess 411 that opens on the + z side. Six head tips 3 are arranged in the recess 411. Further, as shown in FIG. 5, the holder 41 has a supply flow path 492 for supplying ink to each head chip 3. Further, a plurality of protrusions 413 are provided on the surface of the holder 41 on the −z axis side. A communication flow path 493 is formed in the protrusion 413. The communication flow path 493 communicates with the distribution flow path 491 and the supply flow path 492. The liquid flow path 49 is composed of the distribution flow path 491, the supply flow path 492, and the communication flow path 493.
図５に示す固定板４２は、板状部材である。１個のホルダー４１に対して１個の固定板４２が設けられる。固定板４２には、６個のヘッドチップ３が載置される。固定板４２がホルダー４１に例えばネジ止めされることにより、固定板４２は、ヘッドチップ３をホルダー４１に対して固定している。また、固定板４２には、長尺なほぼ矩形状の開口４２１が形成される。１個のヘッドチップ３に対応して１個の開口４２１が形成される。当該開口４２１は、ヘッドチップ３のノズルＮを露出させるために形成される。
The fixing plate 42 shown in FIG. 5 is a plate-shaped member. One fixing plate 42 is provided for one holder 41. Six head chips 3 are placed on the fixing plate 42. The fixing plate 42 fixes the head tip 3 to the holder 41 by, for example, screwing the fixing plate 42 to the holder 41. Further, the fixing plate 42 is formed with a long, substantially rectangular opening 421. One opening 421 is formed corresponding to one head tip 3. The opening 421 is formed to expose the nozzle N of the head tip 3.
図５および図６に示すように、ベース４３は、複数のホルダー４１をまとめて支持する。本実施形態では、ベース４３は、６個のホルダー４１をまとめて支持する。ベース４３には、＋ｚ側に開口する凹部４３１が形成される。凹部４３１内に、複数のホルダー４１が配置される。複数のホルダー４１は、例えば接着剤等を用いてベース４３に固定される。また、図５に示すように、ベース４３は、複数の貫通孔４３３を有する。１個の貫通孔４３３に、１個の突出部４１３が挿入される。
As shown in FIGS. 5 and 6, the base 43 collectively supports a plurality of holders 41. In this embodiment, the base 43 collectively supports the six holders 41. The base 43 is formed with a recess 431 that opens on the + z side. A plurality of holders 41 are arranged in the recess 431. The plurality of holders 41 are fixed to the base 43 using, for example, an adhesive. Further, as shown in FIG. 5, the base 43 has a plurality of through holes 433. One protrusion 413 is inserted into one through hole 433.
また、支持体４は、複数のヘッドチップ３で発生する熱を後述のヒートシンク６０に伝達する「熱伝達部材」として機能する。支持体４は、熱伝導性に優れる材料で構成される。支持体４は、空気よりも熱伝導性に優れる。特に、複数のホルダー４１およびベース４３は、熱伝導性に優れる。また、複数のホルダー４１およびベース４３の各構成材料としては、金属材料であることが好ましく、アルミニウムであることがより好ましい。アルミニウムは金属材料の中でも熱導電性に優れる。また、複数のホルダー４１およびベース４３は、それぞれ、例えばダイキャスト成形により形成される。また、固定板４２は、例えばステンレス鋼等の高剛性の金属で形成される。
Further, the support 4 functions as a "heat transfer member" that transfers heat generated by the plurality of head chips 3 to the heat sink 60 described later. The support 4 is made of a material having excellent thermal conductivity. The support 4 is superior in thermal conductivity to air. In particular, the plurality of holders 41 and the base 43 are excellent in thermal conductivity. Further, as each constituent material of the plurality of holders 41 and the base 43, a metal material is preferable, and aluminum is more preferable. Aluminum has excellent thermal conductivity among metal materials. Further, the plurality of holders 41 and the base 43 are each formed by, for example, die casting. Further, the fixing plate 42 is formed of a highly rigid metal such as stainless steel.
なお、１個のホルダー４１が支持するヘッドチップ３の数は、６に限定されず任意である。また、ベース４３が支持するホルダー４１の数は、６に限定されず任意である。
The number of head tips 3 supported by one holder 41 is not limited to 6, and is arbitrary. Further, the number of holders 41 supported by the base 43 is not limited to 6, and is arbitrary.
２−１ｂ．ヒートシンク６０
図５および図６に示すように、ヘッドチップ３に対して＋ｙ軸側には、ヒートシンク６０が配置される。ヒートシンク６０は、例えばネジ止め等によりベース４３に固定される。なお、ヒートシンク６０は、例えば流路構造体４０に固定されてもよい。
2-1b. Heat sink 60
As shown in FIGS. 5 and 6, the heat sink 60 is arranged on the + y-axis side with respect to the head chip 3. The heat sink 60 is fixed to the base 43 by, for example, screwing. The heat sink 60 may be fixed to, for example, the flow path structure 40.
ヒートシンク６０は、各ヘッドチップ３の放熱または吸熱のために設けられる。ヒートシンク６０が設けられることで、ヘッドチップ３で発生する熱をヘッドチップ３の外部へと効率良く逃がすことができる。ヒートシンク６０は、熱伝導性に優れる材料で構成される。ヒートシンク６０の構成材料としては、例えばアルミニウム等の金属材料が挙げられる。また、ヒートシンク６０の＋ｘ方向に沿った長さは、ベース４３の＋ｘ方向に沿った長さと同等である。なお、ヒートシンク６０の長さは、ベース４３の＋ｘ方向に沿った長さよりも短くても長くてもよい。
The heat sink 60 is provided for heat dissipation or heat absorption of each head chip 3. By providing the heat sink 60, the heat generated by the head chip 3 can be efficiently released to the outside of the head chip 3. The heat sink 60 is made of a material having excellent thermal conductivity. Examples of the constituent material of the heat sink 60 include a metal material such as aluminum. Further, the length of the heat sink 60 along the + x direction is equivalent to the length of the base 43 along the + x direction. The length of the heat sink 60 may be shorter or longer than the length of the base 43 along the + x direction.
２−１ｃ．回路基板５０
ヘッドチップ３に対して−ｙ軸側には、矩形板状をなす複数の回路基板５０が配置される。また、本実施形態では、１個のホルダー４１に対して１個の回路基板５０が配置される。つまり、６個のヘッドチップ３に対して１個の回路基板５０が配置される。各回路基板５０は、流路ユニット４００に複数のネジ５０２を用いたネジ止めにより固定される。なお、本実施形態では、各回路基板５０は、流路構造体４０に固定されるが、ベース４３に固定されてもよい。
2-1c. Circuit board 50
A plurality of circuit boards 50 having a rectangular plate shape are arranged on the −y axis side with respect to the head chip 3. Further, in the present embodiment, one circuit board 50 is arranged for one holder 41. That is, one circuit board 50 is arranged for each of the six head chips 3. Each circuit board 50 is fixed to the flow path unit 400 by screwing with a plurality of screws 502. In the present embodiment, each circuit board 50 is fixed to the flow path structure 40, but may be fixed to the base 43.
図５に示すように、回路基板５０には、前述の駆動信号生成回路５１が搭載される。駆動信号生成回路５１は、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａを生成する第１駆動信号生成回路５１Ａと、第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂを生成する第２駆動信号生成回路５１Ｂと、を有する。また、回路基板５０には、配線板５０１が接続されている。駆動信号生成回路５１は、配線板５０１を介してカバー７０の外部に位置する前述の制御ユニット１に対して電気的に接続される。配線板５０１は、例えばフレキシブル配線板等で構成される。なお、回路基板５０について後で詳述する。
As shown in FIG. 5, the drive signal generation circuit 51 described above is mounted on the circuit board 50. The drive signal generation circuit 51 includes a first drive signal generation circuit 51A that generates a first drive signal Com-A, and a second drive signal generation circuit 51B that generates a second drive signal Com-B. Further, a wiring board 501 is connected to the circuit board 50. The drive signal generation circuit 51 is electrically connected to the above-mentioned control unit 1 located outside the cover 70 via the wiring board 501. The wiring board 501 is composed of, for example, a flexible wiring board or the like. The circuit board 50 will be described in detail later.
２−１ｄ．カバー７０
図５に示すように、複数のヘッドチップ３、流路ユニット４００、ヒートシンク６０および回路基板５０を上方から覆うようにして、カバー７０は配置される。カバー７０は、＋ｚ軸側に開口する有底筒状のケースである。カバー７０は、例えばネジ止め等によりベース４３に固定されている。カバー７０は、複数のヘッドチップ３、流路ユニット４００、ヒートシンク６０および回路基板５０を保護する。また、カバー７０は、複数のヘッドチップ３、流路ユニット４００、ヒートシンク６０および回路基板５０との間に空間Ｓを形成する。
2-1d. Cover 70
As shown in FIG. 5, the cover 70 is arranged so as to cover the plurality of head chips 3, the flow path unit 400, the heat sink 60, and the circuit board 50 from above. The cover 70 is a bottomed tubular case that opens on the + z-axis side. The cover 70 is fixed to the base 43 by, for example, screwing. The cover 70 protects a plurality of head chips 3, a flow path unit 400, a heat sink 60, and a circuit board 50. Further, the cover 70 forms a space S between the plurality of head chips 3, the flow path unit 400, the heat sink 60, and the circuit board 50.
カバー７０は、第１吸気口７０１と、第２吸気口７０２と、排気口７０３とを有する。なお、第１吸気口７０１、第２吸気口７０２および排気口７０３は、それぞれ複数設けられる。
The cover 70 has a first intake port 701, a second intake port 702, and an exhaust port 703. A plurality of first intake ports 701, second intake ports 702, and exhaust ports 703 are provided.
第１吸気口７０１および第２吸気口７０２は、それぞれ「吸気口」の一例である。第１吸気口７０１および第２吸気口７０２は、カバー７０の外部の空気を空間Ｓに吸気するための孔である。第１吸気口７０１は、ヒートシンク６０に対して＋ｙ軸側に配置される。第２吸気口７０２は、回路基板５０に対して−ｙ軸側に配置される。また、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２は、それぞれ、ノズルＮよりも上方に位置する。第１吸気口７０１および第２吸気口７０２はそれぞれノズルＮよりも下方に位置してもよいが、これらが上方に位置することで、ノズルから吐出されたインクが空間Ｓ内に入ることを防ぐことができる。
The first intake port 701 and the second intake port 702 are examples of "intake ports", respectively. The first intake port 701 and the second intake port 702 are holes for sucking the air outside the cover 70 into the space S. The first intake port 701 is arranged on the + y-axis side with respect to the heat sink 60. The second intake port 702 is arranged on the −y axis side with respect to the circuit board 50. Further, the first intake port 701 and the second intake port 702 are respectively located above the nozzle N. The first intake port 701 and the second intake port 702 may be located below the nozzle N, respectively, but their positions prevent the ink ejected from the nozzle from entering the space S. be able to.
排気口７０３は、カバー７０の内部すなわち空間Ｓの空気をカバー７０の外部へと排出するための孔である。１個のファン８０に対して１個の排気口７０３が配置される。また、排気口７０３は、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２よりも上方に位置する。排気口７０３は、複数のヘッドチップ３、流路ユニット４００、ヒートシンク６０および回路基板５０よりも上方に位置する。
The exhaust port 703 is a hole for exhausting the air inside the cover 70, that is, the air in the space S, to the outside of the cover 70. One exhaust port 703 is arranged for one fan 80. Further, the exhaust port 703 is located above the first intake port 701 and the second intake port 702. The exhaust port 703 is located above the plurality of head chips 3, the flow path unit 400, the heat sink 60, and the circuit board 50.
２−１ｅ．ファン８０
図５に示すように、排気口７０３上には、ファン８０が配置される。ファン８０は、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２から排気口７０３に向かって、空間Ｓの空気を移動させる。
2-1e. Fan 80
As shown in FIG. 5, a fan 80 is arranged on the exhaust port 703. The fan 80 moves the air in the space S from the first intake port 701 and the second intake port 702 toward the exhaust port 703.
図７は、本実施形態におけるカバー７０内の空気の流れを示す図である。図７に示すように、ファン８０が駆動すると、カバー７０内では、第１吸気口７０１から排気口７０３に向かう矢印Ａ１１に示す空気の流れが生じる。また、第２吸気口７０２から排気口７０３に向かう矢印Ａ１２に示す空気の流れが生じる。ファン８０と、排気口７０３、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２を有するカバー７０とで、空間Ｓの空気を循環させる循環部が構成される。
FIG. 7 is a diagram showing the flow of air in the cover 70 according to the present embodiment. As shown in FIG. 7, when the fan 80 is driven, the air flow indicated by the arrow A11 from the first intake port 701 to the exhaust port 703 is generated in the cover 70. Further, the air flow indicated by the arrow A12 from the second intake port 702 to the exhaust port 703 is generated. The fan 80 and the cover 70 having the exhaust port 703, the first intake port 701, and the second intake port 702 form a circulation portion for circulating air in the space S.
２−２．ヘッドチップ３の構成
図８は、本実施形態におけるヘッドチップ３を示す分解斜視図である。図９は、本実施形態におけるヘッドチップ３の断面図であって、図８中のＸ２−Ｘ２線断面図である。
2-2. Configuration of Head Chip 3 FIG. 8 is an exploded perspective view showing the head chip 3 in the present embodiment. FIG. 9 is a cross-sectional view of the head chip 3 in the present embodiment, which is a cross-sectional view taken along the line X2-X2 in FIG.
図８に示すヘッドチップ３は、＋ｚ方向から見てほぼ矩形状である。ヘッドチップ３は、ノズルプレート３１１と、流路基板３１２と、圧力室基板３１３と、２個の第１吸振板３２と、振動板３３と、複数の圧電素子３４と、保護基板３５と、ケース３６と、２個の第２吸振板３７とを有する。また、ノズルプレート３１１、流路基板３１２、圧力室基板３１３、２個の第１吸振板３２、振動板３３、保護基板３５、ケース３６および２個の第２吸振板３７は、それぞれ、＋ｙ方向に延在する板状部材である。また、ヘッドチップ３には、配線部材３８に配置される。以下、各要素について説明する。
The head chip 3 shown in FIG. 8 has a substantially rectangular shape when viewed from the + z direction. The head chip 3 includes a nozzle plate 311, a flow path substrate 312, a pressure chamber substrate 313, two first vibration absorbing plates 32, a diaphragm 33, a plurality of piezoelectric elements 34, a protective substrate 35, and a case. It has 36 and two second vibration absorbing plates 37. Further, the nozzle plate 311, the flow path substrate 312, the pressure chamber substrate 313, the two first vibration absorbing plates 32, the diaphragm 33, the protective substrate 35, the case 36, and the two second vibration absorbing plates 37 are in the + y direction, respectively. It is a plate-shaped member extending to. Further, the head chip 3 is arranged on the wiring member 38. Hereinafter, each element will be described.
２−２ａ．ノズルプレート３１１
ノズルプレート３１１は、インクを吐出する複数のノズルＮを有する。ノズルＮは、ノズルプレート３１１に形成された貫通孔である。複数のノズルＮは、相互に間隔をあけて配列される。図示では、複数のノズルＮは、２個のライン状に配置される。具体的には、複数のノズルＮは、＋ｙ方向に沿って並ぶ第１列Ｌ１と、＋ｙ方向に沿って並ぶ第２列Ｌ２とに区分される。かかるノズルプレート３１１は、例えば、シリコン単結晶基板を用いて形成される。また、ノズルＮは、当該シリコン基板に対してエッチング等で加工されることにより形成される。
2-2a. Nozzle plate 311
The nozzle plate 311 has a plurality of nozzles N for ejecting ink. The nozzle N is a through hole formed in the nozzle plate 311. The plurality of nozzles N are arranged at intervals from each other. In the figure, the plurality of nozzles N are arranged in two lines. Specifically, the plurality of nozzles N are divided into a first row L1 arranged along the + y direction and a second row L2 arranged along the + y direction. Such a nozzle plate 311 is formed by using, for example, a silicon single crystal substrate. Further, the nozzle N is formed by processing the silicon substrate by etching or the like.
２−２ｂ．流路基板３１２
ノズルプレート３１１上には流路基板３１２が配置される。流路基板３１２は、２個の開口部３１２１と、複数の第２流路３１２３と、複数の第３流路３１２４とを有する。また、図９に示すように、流路基板３１２は、複数の第１流路３１２２を有する。
2-2b. Channel board 312
The flow path substrate 312 is arranged on the nozzle plate 311. The flow path substrate 312 has two openings 3121, a plurality of second flow paths 3123, and a plurality of third flow paths 3124. Further, as shown in FIG. 9, the flow path substrate 312 has a plurality of first flow paths 3122.
図８に示すように、２個の開口部３１２１は、それぞれ、＋ｚ方向から見て、＋ｙ方向に沿った長尺状をなす貫通孔である。２個の開口部３１２１のうち一方が、前述の第１列Ｌ１に対応して設けられる。他方が、第２列Ｌ２に対応して設けられる。複数の第２流路３１２３および複数の第３流路３１２４は、それぞれ、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。図９に示すように、第３流路３１２４は、＋ｚ方向から見て、対応するノズルＮと重なる。また、各第１流路３１２２は、開口部３１２１と１つの第２流路３１２３とを連通させる空間である。
As shown in FIG. 8, each of the two openings 3121 is a long through hole along the + y direction when viewed from the + z direction. One of the two openings 3121 is provided corresponding to the above-mentioned first row L1. The other is provided corresponding to the second row L2. The plurality of second flow paths 3123 and the plurality of third flow paths 3124 are through holes formed for each nozzle N, respectively. As shown in FIG. 9, the third flow path 3124 overlaps with the corresponding nozzle N when viewed from the + z direction. Further, each first flow path 3122 is a space for communicating the opening 3121 and one second flow path 3123.
２−２ｃ．圧力室基板３１３
図８に示すように、流路基板３１２上には圧力室基板３１３が配置される。圧力室基板３１３は、複数の圧力室３１３１を有する。複数の圧力室３１３１は、それぞれ、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。図９に示すように、１個の圧力室３１３１は、１個の第２流路３１２３と１個の第３流路３１２４と連通する。
2-2c. Pressure chamber board 313
As shown in FIG. 8, the pressure chamber substrate 313 is arranged on the flow path substrate 312. The pressure chamber substrate 313 has a plurality of pressure chambers 3131. Each of the plurality of pressure chambers 3131 is a through hole formed for each nozzle N. As shown in FIG. 9, one pressure chamber 3131 communicates with one second flow path 3123 and one third flow path 3124.
また、前述の流路基板３１２および圧力室基板３１３は、それぞれ、例えばシリコン単結晶基板に対してエッチング等で加工されることにより形成される。なお、ノズルプレート３１１、流路基板３１２および圧力室基板３１３の各構成材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属または樹脂等であってもよい。
Further, the above-mentioned flow path substrate 312 and pressure chamber substrate 313 are formed by, for example, processing a silicon single crystal substrate by etching or the like. The constituent materials of the nozzle plate 311 and the flow path substrate 312 and the pressure chamber substrate 313 may be, for example, glass, ceramics, metal, resin, or the like.
２−２ｄ．第１吸振板３２
図９に示すように、流路基板３１２の＋ｚ軸側の面には、２個の第１吸振板３２が配置される。第１吸振板３２は、後述する貯留室Ｒ内の圧力変動を吸収する。２個の第１吸振板３２は、＋ｚ方向から見て、ノズルプレート３１１を挟むように配置される。第１吸振板３２は、前述の開口部３１２１、第１流路３１２２および第２流路３１２３を閉塞するように流路基板３１２の表面に配置される。第１吸振板３２は、例えば、可撓性を有する弾性膜と、当該弾性膜を支持する支持板とを含んで構成される。当該支持板は、例えばステンレス鋼等の高剛性の材料で構成される。弾性膜が貯留室Ｒ内の圧力に応じて変形することで貯留室Ｒ内の圧力変動が抑制される。
2-2d. First vibration absorbing plate 32
As shown in FIG. 9, two first vibration absorbing plates 32 are arranged on the surface of the flow path substrate 312 on the + z axis side. The first vibration absorbing plate 32 absorbs pressure fluctuations in the storage chamber R, which will be described later. The two first vibration absorbing plates 32 are arranged so as to sandwich the nozzle plate 311 when viewed from the + z direction. The first vibration absorbing plate 32 is arranged on the surface of the flow path substrate 312 so as to close the above-mentioned opening 3121, the first flow path 3122, and the second flow path 3123. The first vibration absorbing plate 32 is composed of, for example, an elastic film having flexibility and a support plate that supports the elastic film. The support plate is made of a highly rigid material such as stainless steel. The elastic membrane is deformed according to the pressure in the storage chamber R, so that the pressure fluctuation in the storage chamber R is suppressed.
２−２ｅ．振動板３３
図９に示すように、圧力室基板３１３上には、振動板３３が配置される。振動板３３は、弾性的に振動可能である。振動板３３は、圧電素子３４の駆動に伴って振動する。振動板３３は、例えば、二酸化シリコンを含む弾性膜と、酸化ジルコニウムを含む絶縁体膜との積層体を含んで構成される。なお、振動板３３の一部または全部は、前述の圧力室基板３１３と一体に形成されてもよい。
2-2e. Diaphragm 33
As shown in FIG. 9, the diaphragm 33 is arranged on the pressure chamber substrate 313. The diaphragm 33 is elastically vibrable. The diaphragm 33 vibrates as the piezoelectric element 34 is driven. The diaphragm 33 is composed of, for example, a laminate of an elastic film containing silicon dioxide and an insulator film containing zirconium oxide. A part or all of the diaphragm 33 may be integrally formed with the pressure chamber substrate 313 described above.
２−２ｆ．圧電素子３４
図９に示すように、振動板３３上には、複数の圧電素子３４が配置される。１個の圧電素子３４は、＋ｚ方向から見て１個の圧力室３１３１と重なる。１個の圧電素子３４は、１個のノズルＮに対して設けられる。圧電素子３４は、駆動信号Ｃｏｍにより駆動する。具体的には、圧電素子３４は、駆動信号Ｃｏｍに基づく個別駆動信号Ｖｉｎの電位の変化により駆動する受動素子である。圧電素子３４は、駆動により＋ｚ方向または−ｚ方向に撓むよう変形する。圧電素子３４が変形することで、圧力室３１３１内の圧力、すなわち圧力室３１３１内の容積が変化する。圧力室３１３１内の圧力が変化することで、圧力室３１３１内に充填されたインクが、第３流路３１２４を経由してノズルＮから吐出される。また、圧電素子３４は、例えば、２個の電極と、これらの間に配置される圧電体層とを有する。例えば、２個の電極のうちの一方は、複数の圧電素子３４で共通な共通電極とし、他方は、圧電素子３４ごとに設けられる個別電極とすることができる。
2-2f. Piezoelectric element 34
As shown in FIG. 9, a plurality of piezoelectric elements 34 are arranged on the diaphragm 33. One piezoelectric element 34 overlaps with one pressure chamber 3131 when viewed from the + z direction. One piezoelectric element 34 is provided for one nozzle N. The piezoelectric element 34 is driven by the drive signal Com. Specifically, the piezoelectric element 34 is a passive element that is driven by a change in the potential of the individual drive signal Vin based on the drive signal Com. The piezoelectric element 34 is deformed so as to be bent in the + z direction or the −z direction by driving. When the piezoelectric element 34 is deformed, the pressure in the pressure chamber 3131, that is, the volume in the pressure chamber 3131 changes. By changing the pressure in the pressure chamber 3131, the ink filled in the pressure chamber 3131 is ejected from the nozzle N via the third flow path 3124. Further, the piezoelectric element 34 has, for example, two electrodes and a piezoelectric layer arranged between them. For example, one of the two electrodes may be a common electrode common to the plurality of piezoelectric elements 34, and the other may be an individual electrode provided for each piezoelectric element 34.
ここで、ヘッドチップ３は、前述のように複数の吐出部３０１を有する。各吐出部３０１は、１個の圧電素子３４と、振動板３３のうち当該圧電素子３４に接触する部分と、１個の第１流路３１２２と、１個の第２流路３１２３と、１個の圧力室３１３１と、１個の第３流路３１２４とを有する。ヘッドチップ３では、吐出部３０１ごとに、圧電素子３４の駆動によりインクがノズルＮから吐出される。
Here, the head tip 3 has a plurality of discharge portions 301 as described above. Each discharge unit 301 includes one piezoelectric element 34, a portion of the diaphragm 33 that contacts the piezoelectric element 34, one first flow path 3122, one second flow path 3123, and 1 It has three pressure chambers 3131 and one third flow path 3124. In the head chip 3, ink is ejected from the nozzle N by driving the piezoelectric element 34 for each ejection portion 301.
２−２ｇ．保護基板３５
図９に示すように、振動板３３上には、保護基板３５が配置される。保護基板３５は、複数の圧電素子３４を保護する。保護基板３５は、＋ｚ軸側に開口する２個の凹部３５１を有する。凹部３５１は、保護基板３５に形成された窪みである。２個の凹部３５１のうち一方に、前述の第１列Ｌ１に対応する複数の圧電素子３４が収容される。他方に、第２列Ｌ２に対応する複数の圧電素子３４が収容される。複数の圧電素子３４は、保護基板３５により保護されることで、保護基板３５が無い場合に比べ、外部の影響を受け難くなる。かかる保護基板３５の構成材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属および樹脂等が挙げられる。
2-2g. Protective board 35
As shown in FIG. 9, the protective substrate 35 is arranged on the diaphragm 33. The protective substrate 35 protects a plurality of piezoelectric elements 34. The protective substrate 35 has two recesses 351 that open on the + z-axis side. The recess 351 is a recess formed in the protective substrate 35. A plurality of piezoelectric elements 34 corresponding to the above-mentioned first row L1 are housed in one of the two recesses 351. On the other hand, a plurality of piezoelectric elements 34 corresponding to the second row L2 are housed. Since the plurality of piezoelectric elements 34 are protected by the protective substrate 35, they are less susceptible to external influences than when the protective substrate 35 is not provided. Examples of the constituent material of the protective substrate 35 include glass, ceramics, metal and resin.
図８に示すように、保護基板３５上には、選択回路３０２が配置される。すなわち、保護基板３５における圧電素子３４とは反対側の表面には、選択回路３０２が配置される。選択回路３０２には、保護基板３５上に形成された複数の配線３０３が接続される。１個の圧電素子３４に対して１個の配線３０３が対応して設けられる。図示はしないが、保護基板３５には、図示しないコンタクトホール内に形成されたコンタクト部を有する。各配線３０３は、当該コンタクト部を介して、対応する圧電素子３４に電気的に接続される。
As shown in FIG. 8, the selection circuit 302 is arranged on the protective substrate 35. That is, the selection circuit 302 is arranged on the surface of the protective substrate 35 opposite to the piezoelectric element 34. A plurality of wirings 303 formed on the protective substrate 35 are connected to the selection circuit 302. One wiring 303 is provided corresponding to one piezoelectric element 34. Although not shown, the protective substrate 35 has a contact portion formed in a contact hole (not shown). Each wiring 303 is electrically connected to the corresponding piezoelectric element 34 via the contact portion.
２−２ｈ．ケース３６
図９に示すように、流路基板３１２上には、ケース３６が配置される。ケース３６は、凹部３６１と、２個の貯留室Ｒと、を有する。凹部３６１は、ケース３６に形成された＋ｚ方向に開口する窪みである。凹部３６１は、＋ｙ方向に延在する。凹部３６１内には、前述の圧力室基板３１３、振動板３３、複数の圧電素子３４、保護基板３５および選択回路３０２が収容される。
2-2h. Case 36
As shown in FIG. 9, the case 36 is arranged on the flow path substrate 312. The case 36 has a recess 361 and two storage chambers R. The recess 361 is a recess formed in the case 36 that opens in the + z direction. The recess 361 extends in the + y direction. The pressure chamber substrate 313, the diaphragm 33, the plurality of piezoelectric elements 34, the protective substrate 35, and the selection circuit 302 described above are housed in the recess 361.
２個の貯留室Ｒは、それぞれ、インクを貯留するリザーバーである。貯留室Ｒは、ケース３６に形成された空間である。貯留室Ｒは、ケース３６における＋ｚ軸側の面および−ｚ軸側の面のそれぞれに開口している。また、１個の貯留室Ｒは、１個の開口部３１２１に連通する。また、ケース３６における＋ｚ軸側の面には、液体流路４９を介して液体容器９から供給されるインクが供給される２個の導入口３６３を有する。１個の導入口３６３は、１個の貯留室Ｒに連通する。
Each of the two storage chambers R is a reservoir for storing ink. The storage chamber R is a space formed in the case 36. The storage chamber R is open to each of the + z-axis side surface and the −z-axis side surface of the case 36. Further, one storage chamber R communicates with one opening 3121. Further, the surface of the case 36 on the + z-axis side has two introduction ports 363 to which ink supplied from the liquid container 9 is supplied via the liquid flow path 49. One inlet 363 communicates with one storage chamber R.
２−２ｉ．第２吸振板３７
ケース３６上には、ケース３６における−ｚ軸側の開口を塞ぐように第２吸振板３７が配置される。第２吸振板３７は、貯留室Ｒのインクの圧力変動を吸収する。第２吸振板３７は、第１吸振板３２と同様に、例えば、可撓性を有する弾性膜と、当該弾性膜を支持する支持板とを含んで構成される。
2-2i. Second vibration absorbing plate 37
A second vibration absorbing plate 37 is arranged on the case 36 so as to close the opening on the −z axis side in the case 36. The second vibration absorbing plate 37 absorbs the pressure fluctuation of the ink in the storage chamber R. Like the first vibration absorbing plate 32, the second vibration absorbing plate 37 includes, for example, a flexible elastic film and a support plate that supports the elastic film.
かかるヘッドチップ３では、図９中の矢印Ａ１３または矢印Ａ１４に示すように、導入口３６３から貯留室Ｒに供給されたインクは、貯留室Ｒに流入して貯留される。また、貯留室Ｒのインクは、開口部３１２１に供給され、開口部３１２１から各第１流路３１２２に分配される。そして、前述のように、吐出部３０１ごとに、圧電素子３４の駆動によりインクはノズルＮから吐出される。
In such a head chip 3, as shown by an arrow A13 or an arrow A14 in FIG. 9, the ink supplied from the introduction port 363 to the storage chamber R flows into the storage chamber R and is stored. Further, the ink in the storage chamber R is supplied to the opening 3121 and distributed from the opening 3121 to each first flow path 3122. Then, as described above, the ink is ejected from the nozzle N by driving the piezoelectric element 34 for each ejection unit 301.
２−３．配線部材３８
図８に示すように、保護基板３５には、配線部材３８が接続される。配線部材３８は、例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等のフレキシブル配線板で構成される。配線部材３８は、保護基板３５から−ｙ方向に向かって突出し、−ｚ方向に向かって折り曲げられている。配線部材３８は、ケース３６よりも−ｚ軸側に突出している。−ｚ方向に向かって折り曲げられた部分は、前述の回路基板５０に接続される。
2-3. Wiring member 38
As shown in FIG. 8, the wiring member 38 is connected to the protective substrate 35. The wiring member 38 is composed of, for example, a flexible wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC). The wiring member 38 protrudes from the protective substrate 35 in the −y direction and is bent in the −z direction. The wiring member 38 projects toward the −z axis side with respect to the case 36. The portion bent in the −z direction is connected to the circuit board 50 described above.
配線部材３８は、複数の接続配線３８１を有する。接続配線３８１は、保護基板３５上に形成された複数の配線３０４を介して選択回路３０２に電気的に接続される。また、接続配線３８１は、前述の回路基板５０が有する駆動信号生成回路５１に電気的に接続される。よって、配線部材３８は、選択回路３０２と駆動信号生成回路５１とを電気的に接続している。配線部材３８は、駆動信号生成回路５１から選択回路３０２に駆動信号Ｃｏｍを供給する。
The wiring member 38 has a plurality of connection wirings 381. The connection wiring 381 is electrically connected to the selection circuit 302 via a plurality of wirings 304 formed on the protective substrate 35. Further, the connection wiring 381 is electrically connected to the drive signal generation circuit 51 of the circuit board 50 described above. Therefore, the wiring member 38 electrically connects the selection circuit 302 and the drive signal generation circuit 51. The wiring member 38 supplies the drive signal Com from the drive signal generation circuit 51 to the selection circuit 302.
２−４．ヘッドチップ３の配列
図１０は、本実施形態における複数のヘッドチップ３の配列を示す平面図である。図１０では、理解を容易にするよう、ヘッドチップ３が有する複数のノズルＮが概略的に図示されている。
2-4. Arrangement of Head Chips 3 FIG. 10 is a plan view showing an arrangement of a plurality of head chips 3 in the present embodiment. In FIG. 10, a plurality of nozzles N included in the head tip 3 are schematically shown for ease of understanding.
図１０に示すように、複数のヘッドチップ３は、第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとを含む。第１ヘッドチップ３ａは、複数のヘッドチップ３のうちの任意の１個である。第２ヘッドチップ３ｂは、複数のヘッドチップ３のうち、第１ヘッドチップ３ａと隣り合って並ぶヘッドチップ３である。なお、第２ヘッドチップ３ｂは、第１ヘッドチップ３ａに対して＋ｘ側に位置するが、−ｘ側に位置してもよい。
As shown in FIG. 10, the plurality of head chips 3 include a first head chip 3a and a second head chip 3b. The first head chip 3a is any one of the plurality of head chips 3. The second head chip 3b is a head chip 3 arranged adjacent to the first head chip 3a among the plurality of head chips 3. The second head chip 3b is located on the + x side with respect to the first head chip 3a, but may be located on the −x side.
第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとは、「所定ピッチ」であるピッチＤ３で＋ｘ方向に沿って並ぶ。第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとが並ぶ方向は、具体的には、第１ヘッドチップ３ａの中心Ｏ３と第２ヘッドチップ３ｂの中心Ｏ３とが並ぶ方向である。また、ピッチＤ３は、第１ヘッドチップ３ａの中心Ｏ３と第２ヘッドチップ３ｂの中心Ｏ３との間の距離である。すなわち、ピッチＤ３は、第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとの中心間距離である。なお、第１ヘッドチップ３ａの中心Ｏ３は、第１ヘッドチップ３ａの幾何学的な中心である。第２ヘッドチップ３ｂの中心Ｏ３についても同じである。また、本実施形態では、全てのヘッドチップ３が、ピッチＤ３で＋ｘ方向に沿って並ぶ。
The first head chip 3a and the second head chip 3b are arranged along the + x direction at a pitch D3 which is a “predetermined pitch”. Specifically, the direction in which the first head chip 3a and the second head chip 3b are aligned is the direction in which the center O3 of the first head chip 3a and the center O3 of the second head chip 3b are aligned. Further, the pitch D3 is a distance between the center O3 of the first head chip 3a and the center O3 of the second head chip 3b. That is, the pitch D3 is the distance between the centers of the first head chip 3a and the second head chip 3b. The center O3 of the first head chip 3a is the geometric center of the first head chip 3a. The same applies to the center O3 of the second head chip 3b. Further, in the present embodiment, all the head chips 3 are arranged along the + x direction at the pitch D3.
前述のように各ヘッドチップ３には、配線部材３８が配置される。第１ヘッドチップ３ａに配置される配線部材３８を第１配線部材３８ａとし、第２ヘッドチップ３ｂに配置される配線部材３８を第１配線部材３８ａとすると、第１配線部材３８ａと第２配線部材３８ｂとは、＋ｘ方向に並んでいる。つまり、第１配線部材３８ａと第２配線部材３８ｂとは、第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとが並ぶ方向に沿って一列に並んでいる。
As described above, the wiring member 38 is arranged on each head chip 3. Assuming that the wiring member 38 arranged on the first head chip 3a is the first wiring member 38a and the wiring member 38 arranged on the second head chip 3b is the first wiring member 38a, the first wiring member 38a and the second wiring The members 38b are arranged in the + x direction. That is, the first wiring member 38a and the second wiring member 38b are arranged in a line along the direction in which the first head chip 3a and the second head chip 3b are aligned.
また、第１配線部材３８ａは、第１ヘッドチップ３ａの＋ｙ方向における一方の端辺３０９に位置し、同様に第２配線部材３８ｂは、第２ヘッドチップ３ｂの＋ｙ方向における一方の端辺３０９に位置する。本実施形態では、各配線部材３８は、対応するヘッドチップ３の＋ｙ方向における一方の端辺３０９に位置する。そのため、全ての配線部材３８は、＋ｘ方向に沿って一列に並んでいる。
Further, the first wiring member 38a is located at one end side 309 of the first head chip 3a in the + y direction, and similarly, the second wiring member 38b is located at one end side 309 of the second head chip 3b in the + y direction. Located in. In the present embodiment, each wiring member 38 is located at one end side 309 of the corresponding head chip 3 in the + y direction. Therefore, all the wiring members 38 are arranged in a row along the + x direction.
２−５．回路基板５０
図１１は、本実施形態における回路基板５０、ヘッドチップ３およびヒートシンク６０の概略斜視図である。図１１に示すように、回路基板５０に配置された駆動信号生成回路５１は、−ｚ方向において、ヒートシンク６０よりもヘッドチップ３から遠い位置に設けられる。
2-5. Circuit board 50
FIG. 11 is a schematic perspective view of the circuit board 50, the head chip 3, and the heat sink 60 in this embodiment. As shown in FIG. 11, the drive signal generation circuit 51 arranged on the circuit board 50 is provided at a position farther from the head chip 3 than the heat sink 60 in the −z direction.
また、回路基板５０には、複数の配線部材３８が設けられる。１個の配線部材３８に対して、１個の駆動信号生成回路５１が設けられる。つまり、１個のヘッドチップ３に対して、１個の駆動信号生成回路５１が設けられる。そのため、各ヘッドチップ３の特性に対応して生成された駆動信号Ｃｏｍを、それぞれのヘッドチップ３に供給することができる。よって、印字品質を高めることができる。なお、配線部材３８が有する接続配線３８１と、それに対応する駆動信号生成回路５１とは、回路基板５０に形成された図示しない配線を介して接続される。
Further, the circuit board 50 is provided with a plurality of wiring members 38. One drive signal generation circuit 51 is provided for one wiring member 38. That is, one drive signal generation circuit 51 is provided for one head chip 3. Therefore, the drive signal Com generated corresponding to the characteristics of each head chip 3 can be supplied to each head chip 3. Therefore, the print quality can be improved. The connection wiring 381 of the wiring member 38 and the corresponding drive signal generation circuit 51 are connected via a wiring (not shown) formed on the circuit board 50.
図１２は、本実施形態における回路基板５０の平面図である。図１２に示すように、回路基板５０は、複数の回路領域Ｓ５と、複数の配線領域Ｓ３とを有する。１個の回路領域Ｓ５には、１個の駆動信号生成回路５１が配置される。１個の配線領域Ｓ３には、１個の配線部材３８が配置される。また、回路領域Ｓ５は、中心線Ａ５に対して−ｚ軸側に位置する。一方、中心線Ａ５に対して＋ｚ軸側に、配線領域Ｓ３が位置する。中心線Ａ５は、回路基板５０の中心Ｏ５を通り、＋ｘ方向に平行な線分である。
FIG. 12 is a plan view of the circuit board 50 in this embodiment. As shown in FIG. 12, the circuit board 50 has a plurality of circuit areas S5 and a plurality of wiring areas S3. One drive signal generation circuit 51 is arranged in one circuit area S5. One wiring member 38 is arranged in one wiring area S3. Further, the circuit area S5 is located on the −z axis side with respect to the center line A5. On the other hand, the wiring region S3 is located on the + z axis side with respect to the center line A5. The center line A5 is a line segment that passes through the center O5 of the circuit board 50 and is parallel to the + x direction.
複数の回路領域Ｓ５は、＋ｘ方向に沿って並ぶ。すなわち、複数の駆動信号生成回路５１は＋ｘ方向に沿って並ぶ。また、複数の配線領域Ｓ３は、＋ｘ方向に沿って並ぶ。すなわち、複数の配線部材３８は、前述のように＋ｘ方向に沿って並ぶ。複数の回路領域Ｓ５は、等間隔のピッチＤ５で配列される。本実施形態では、ピッチＤ５は、前述のヘッドチップ３のピッチＤ３と同等であるが、異なっていてもよい。ピッチＤ５は、隣り合う回路領域Ｓ５同士の中心間距離である。また、回路領域Ｓ５の幅Ｗ５は、ヘッドチップ３のピッチＤ３よりも狭い。幅Ｗ５は、＋ｘ方向における回路領域Ｓ５の長さである。別の言い方をすれば、幅Ｗ５は、第１ヘッドチップ３ａおよび第２ヘッドチップ３ｂの並ぶ方向に沿った回路領域Ｓ５の長さである。
The plurality of circuit regions S5 are arranged along the + x direction. That is, the plurality of drive signal generation circuits 51 are arranged along the + x direction. Further, the plurality of wiring regions S3 are arranged along the + x direction. That is, the plurality of wiring members 38 are arranged along the + x direction as described above. The plurality of circuit regions S5 are arranged at equidistant pitches D5. In the present embodiment, the pitch D5 is the same as the pitch D3 of the head tip 3 described above, but may be different. The pitch D5 is the distance between the centers of adjacent circuit regions S5. Further, the width W5 of the circuit area S5 is narrower than the pitch D3 of the head chip 3. The width W5 is the length of the circuit region S5 in the + x direction. In other words, the width W5 is the length of the circuit region S5 along the direction in which the first head chip 3a and the second head chip 3b are arranged.
第１駆動信号生成回路５１Ａは、第２駆動信号生成回路５１Ｂに対して−ｚ軸側に位置する。すなわち、第１駆動信号生成回路５１Ａは、第２駆動信号生成回路５１Ｂよりもヘッドチップ３から遠い位置に設けられる。また、１個の第１駆動信号生成回路５１Ａと、１個の第２駆動信号生成回路５１Ｂと、１個の配線部材３８とは、＋ｚ方向に沿って一列に並んで配置される。そのため、これらが＋ｚ方向に沿って一列に並んで配置されていない場合に比べ、複数のヘッドチップ３を高密度に配置することができる。
The first drive signal generation circuit 51A is located on the −z axis side with respect to the second drive signal generation circuit 51B. That is, the first drive signal generation circuit 51A is provided at a position farther from the head chip 3 than the second drive signal generation circuit 51B. Further, one first drive signal generation circuit 51A, one second drive signal generation circuit 51B, and one wiring member 38 are arranged side by side in a line along the + z direction. Therefore, the plurality of head chips 3 can be arranged at a higher density than when they are not arranged side by side in a row along the + z direction.
また、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂは、それぞれ、変調回路を構成するＬＳＩ５１１（Large Scale Integration）と、増幅回路５１２と、ＬＰＦ５１３（Low Pass Filter）と、を有する。
Further, the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B each have an LSI 511 (Large Scale Integration), an amplifier circuit 512, and an LPF 513 (Low Pass Filter) that constitute a modulation circuit.
ＬＳＩ５１１は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）およびゲートドライバー等を含む。ＬＳＩ５１１には、制御部１１から波形指定信号ｄＣｏｍが入力される。ＬＳＴ５１１は、波形指定信号ｄＣｏｍをアナログの信号に変換し、波形指定信号ｄＣｏｍに応じて増幅回路５１２が有するトランジスターを駆動する変調信号を生成する。また、増幅回路５１２は、高位側のトランジスターと、低位側のトランジスターとを含む。これらトランジスターとしては、例えばＮチャンネル型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）が用いられる。増幅回路５１２は、ＬＳＩ５１１から入力された変調信号から増幅した増幅信号を生成する。ＬＰＦ５１３は、コイルを含む。ＬＰＦ５１３は、増幅回路５１２から入力された増幅信号を平滑化して駆動信号Ｃｏｍを生成する。
LSI511 includes a DAC (Digital to Analog Converter), a gate driver, and the like. A waveform designation signal dCom is input to the LSI 511 from the control unit 11. The LST511 converts the waveform designation signal dCom into an analog signal, and generates a modulation signal for driving the transistor of the amplifier circuit 512 according to the waveform designation signal dCom. Further, the amplifier circuit 512 includes a high-level transistor and a low-level transistor. As these transistors, for example, an N-channel type FET (Field Effect Transistor) is used. The amplifier circuit 512 generates an amplified signal from the modulation signal input from the LSI 511. LPF513 includes a coil. The LPF 513 smoothes the amplification signal input from the amplifier circuit 512 to generate a drive signal Com.
ＬＰＦ５１３、増幅回路５１２およびＬＳＩ５１１は、この順にヘッドチップ３側から−ｚ方向に沿って一列に並ぶ。ゆえに、ＬＰＦ５１３がヘッドチップ３に最も近い位置にあり、ＬＳＩ５１１がヘッドチップ３から最も遠い位置にある。かかる配置とすることで、ＬＰＦ５１３、増幅回路５１２およびＬＳＩ５１１が一列に配列され易い。そのため、回路領域Ｓ５の幅Ｗ５の幅をより小さくすることができる。よって、複数のヘッドチップ３を高密度に配置することができる。また、増幅回路５１２が有する高位側のトランジスターおよび低位側のトランジスターは、１個のパッケージ内に収容される。そのため、高位側のトランジスターおよび低位側のトランジスターが別々のパッケージに収容される場合に比べ、回路領域Ｓ５の幅Ｗ５の幅を小さくすることができる。
The LPF 513, the amplifier circuit 512, and the LSI 511 are arranged in a line in this order from the head chip 3 side along the −z direction. Therefore, the LPF 513 is at the position closest to the head chip 3, and the LSI 511 is at the position farthest from the head chip 3. With such an arrangement, the LPF 513, the amplifier circuit 512, and the LSI 511 can be easily arranged in a row. Therefore, the width of the width W5 of the circuit area S5 can be made smaller. Therefore, a plurality of head chips 3 can be arranged at a high density. Further, the high-level transistor and the low-level transistor included in the amplifier circuit 512 are housed in one package. Therefore, the width of the circuit region S5 and the width W5 can be reduced as compared with the case where the high-level transistor and the low-level transistor are housed in separate packages.
以上説明したように、ヘッドユニット１０は、ヘッドチップ３と、回路基板５０と、接続配線３８１と、流路ユニット４００と、を備える。ヘッドチップ３は、圧電素子３４を有し、圧電素子３４の駆動によりノズルＮからインクを吐出する。回路基板５０には、圧電素子３４を駆動させる駆動信号Ｃｏｍを生成する駆動信号生成回路５１が配置される。接続配線３８１は、ヘッドチップ３と駆動信号生成回路５１とを電気的に接続する。流路ユニット４００は、ヘッドチップ３に対してインクを供給する液体流路４９を有する。そして、ヘッドチップ３と回路基板５０とは、流路ユニット４００に固定される。
As described above, the head unit 10 includes a head chip 3, a circuit board 50, a connection wiring 381, and a flow path unit 400. The head chip 3 has a piezoelectric element 34, and ejects ink from the nozzle N by driving the piezoelectric element 34. A drive signal generation circuit 51 that generates a drive signal Com that drives the piezoelectric element 34 is arranged on the circuit board 50. The connection wiring 381 electrically connects the head chip 3 and the drive signal generation circuit 51. The flow path unit 400 has a liquid flow path 49 that supplies ink to the head chip 3. Then, the head chip 3 and the circuit board 50 are fixed to the flow path unit 400.
ヘッドチップ３および回路基板５０が同一の流路ユニット４００に固定されることで、これらが同一のユニットに固定されていない場合に比べ、ヘッドチップ３と回路基板５０との間の距離を従来よりも短くすることができる。そのため、接続配線３８１の長さを短くすることができる。別の言い方をすると、ヘッドチップ３および回路基板５０が同一の流路ユニット４００に固定されることで、ヘッドチップ３および回路基板５０を備えるヘッドユニット１０を実現することができる。そのため、制御ユニット１が回路基板５０を備える場合に比べ、ヘッドチップ３と回路基板５０との間の距離を短くすることができる。そのため、接続配線３８１の長さを短くすることができる。よって、配線長が長くなることにより接続配線３８１に乗るノイズを低減することができるので、駆動信号Ｃｏｍの駆動波形の乱れを抑制することができる。それゆえ、ノイズの影響による印字品質が低下を抑制することができる。
By fixing the head chip 3 and the circuit board 50 to the same flow path unit 400, the distance between the head chip 3 and the circuit board 50 can be increased as compared with the case where they are not fixed to the same unit. Can also be shortened. Therefore, the length of the connection wiring 381 can be shortened. In other words, by fixing the head chip 3 and the circuit board 50 to the same flow path unit 400, the head unit 10 including the head chip 3 and the circuit board 50 can be realized. Therefore, the distance between the head chip 3 and the circuit board 50 can be shortened as compared with the case where the control unit 1 includes the circuit board 50. Therefore, the length of the connection wiring 381 can be shortened. Therefore, since the noise on the connection wiring 381 can be reduced by increasing the wiring length, it is possible to suppress the disturbance of the drive waveform of the drive signal Com. Therefore, deterioration of print quality due to the influence of noise can be suppressed.
ノイズとしては、接続配線３８１のインダクタンスの増加による磁束の増加、複数の接続配線３８１の相互インダクタンスによる磁束の変化、または接続配線３８１の振動等が挙げられる。例えば、接続配線３８１の長さが長くなるほど接続配線３８１のインダクタンスが増加するため、駆動波形にオーバーシュートが生じるおそれがある。そのため、吐出の誤動作が生じてしまう。しかし、ヘッドユニット１０によれば、接続配線３８１を短くすることができるので、吐出の誤動作を抑制することができる。
Examples of noise include an increase in magnetic flux due to an increase in the inductance of the connection wiring 381, a change in the magnetic flux due to mutual inductance of a plurality of connection wirings 381, vibration of the connection wiring 381, and the like. For example, as the length of the connection wiring 381 increases, the inductance of the connection wiring 381 increases, which may cause an overshoot in the drive waveform. Therefore, a malfunction of discharge occurs. However, according to the head unit 10, since the connection wiring 381 can be shortened, it is possible to suppress a malfunction of discharge.
また、流路ユニット４００にヘッドチップ３および回路基板５０が固定されることで、ヘッドチップ３および回路基板５０を固定するための部材を別途用意しなくて済む。そのため、ヘッドユニット１０の大型化を防ぐことができる。
Further, by fixing the head chip 3 and the circuit board 50 to the flow path unit 400, it is not necessary to separately prepare a member for fixing the head chip 3 and the circuit board 50. Therefore, it is possible to prevent the head unit 10 from becoming large.
また、多数のノズルＮを高密度に配置すると接続配線３８１の数および密度が増えるため、ノイズの影響による印字品質の低下が顕著になり易い。しかし、ヘッドユニット１０によれば、前述のようにヘッドチップ３と回路基板５０との間の距離を短くできるので、かかるノイズの影響を効果的に抑制することができる。特に、１個のヘッドチップ３が有するノズルＮの数が１０００以上であり、１個のヘッドチップ３におけるノズルＮのピッチが５００ｄｐｉ以上である場合、ヘッドユニット１０による印字品質の低下を抑制する効果が特に顕著に発揮される。なお、ヘッドユニット１０は、ノズルＮの数が１０００未満であったり、ノズルＮのピッチが５００ｄｐｉであったりしてもよい。
Further, if a large number of nozzles N are arranged at a high density, the number and density of the connection wirings 381 increase, so that the print quality tends to be significantly deteriorated due to the influence of noise. However, according to the head unit 10, since the distance between the head chip 3 and the circuit board 50 can be shortened as described above, the influence of such noise can be effectively suppressed. In particular, when the number of nozzles N possessed by one head chip 3 is 1000 or more and the pitch of nozzles N in one head chip 3 is 500 dpi or more, the effect of suppressing deterioration of print quality by the head unit 10 is suppressed. Is particularly noticeable. In the head unit 10, the number of nozzles N may be less than 1000, or the pitch of nozzles N may be 500 dpi.
また、前述のように接続配線３８１には、配線部材３８が配置される。配線部材３８は、特にフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であることが好ましい。フレキシブル配線板の中でもフレキシブルプリント配線板は屈曲性に優れる。そのため、配線部材３８がフレキシブルプリント配線板であることで、図５に示すようにヘッドチップ３の延長面と回路基板５０の延長面とが交差するようにヘッドチップ３と回路基板５０とが配置されても、ヘッドチップ３と回路基板５０とを接続配線３８１によって安定して電気的に接続することができる。よって、ヘッドチップ３と回路基板５０との配置の自由度を高めつつ、ノイズの影響による印字品質の低下を抑制することができる。また、配線部材３８に接続配線３８１が配置されることで、複数の接続配線３８１をまとまった状態にすることができる。そのため、ヘッドチップ３と回路基板５０との電気的な接続を安定してかつ容易に行うことができる。なお、配線部材３８は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等のフレキシブル配線板であってもよい。また、配線部材３８は、リジッド配線板であってもよい。
Further, as described above, the wiring member 38 is arranged in the connection wiring 381. The wiring member 38 is particularly preferably a flexible printed wiring board (FPC). Among the flexible wiring boards, the flexible printed wiring board has excellent flexibility. Therefore, since the wiring member 38 is a flexible printed wiring board, the head chip 3 and the circuit board 50 are arranged so that the extension surface of the head chip 3 and the extension surface of the circuit board 50 intersect as shown in FIG. Even if this is done, the head chip 3 and the circuit board 50 can be stably and electrically connected by the connection wiring 381. Therefore, while increasing the degree of freedom in arranging the head chip 3 and the circuit board 50, it is possible to suppress deterioration of print quality due to the influence of noise. Further, by arranging the connection wiring 381 on the wiring member 38, the plurality of connection wirings 381 can be put together. Therefore, the electrical connection between the head chip 3 and the circuit board 50 can be stably and easily performed. The wiring member 38 may be a flexible wiring board such as a flexible flat cable (FFC). Further, the wiring member 38 may be a rigid wiring board.
ヘッドチップ３の延長面と回路基板５０の延長面とが交差するようにヘッドチップ３と回路基板５０とが配置されることで、ヘッドチップ３と回路基板５０とが平行にかつ互いに向かい合うように配置される場合に比べ、回路基板５０における各種配線の自由度を高めることができる。そのため、複数の駆動信号生成回路５１を高密度に配置することができる。
By arranging the head chip 3 and the circuit board 50 so that the extension surface of the head chip 3 and the extension surface of the circuit board 50 intersect with each other, the head chip 3 and the circuit board 50 face each other in parallel. The degree of freedom of various wirings on the circuit board 50 can be increased as compared with the case where they are arranged. Therefore, a plurality of drive signal generation circuits 51 can be arranged at a high density.
図５に示すように、回路基板５０は、流路ユニット４００にネジ止めされる。すなわち、回路基板５０は、流路ユニット４００にネジ５０２を用いて固定される。ネジ止めで固定されることで、例えば接着剤のみを用いて回路基板５０が流路ユニット４００に固定される場合に比べ、回路基板５０を流路ユニット４００に安定して固定することができる。そのため、ノイズの影響による印字品質の低下をより抑制することができる。なお、回路基板５０は、流路ユニット４００に対してネジ止め以外の方法で固定されてもよい。回路基板５０は、例えば接着剤等により流路ユニット４００に固定されてもよい。
As shown in FIG. 5, the circuit board 50 is screwed to the flow path unit 400. That is, the circuit board 50 is fixed to the flow path unit 400 using screws 502. By fixing with screws, the circuit board 50 can be stably fixed to the flow path unit 400 as compared with the case where the circuit board 50 is fixed to the flow path unit 400 using only an adhesive, for example. Therefore, deterioration of print quality due to the influence of noise can be further suppressed. The circuit board 50 may be fixed to the flow path unit 400 by a method other than screwing. The circuit board 50 may be fixed to the flow path unit 400 with, for example, an adhesive.
さらに、回路基板５０は、流路ユニット４００に複数の箇所で固定される。本実施形態では、回路基板５０は、流路ユニット４００に複数のネジ５０２を用いて固定される。複数の箇所で固定されることで、１個の箇所で固定される場合に比べ、回路基板５０を流路ユニット４００により安定して固定することができる。そのため、印字品質の低下をさらに抑制することができる。なお、回路基板５０は、流路ユニット４００に対して１個の箇所のみで固定されてもよい。
Further, the circuit board 50 is fixed to the flow path unit 400 at a plurality of points. In the present embodiment, the circuit board 50 is fixed to the flow path unit 400 by using a plurality of screws 502. By fixing at a plurality of places, the circuit board 50 can be stably fixed by the flow path unit 400 as compared with the case where the circuit board is fixed at one place. Therefore, deterioration of print quality can be further suppressed. The circuit board 50 may be fixed to the flow path unit 400 at only one location.
また、前述のように、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂは、＋ｚ方向に沿って並んで配置される。そのため、１つの駆動信号生成回路５１が有する第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂが＋ｘ方向に並んでいる場合に比べ、回路領域Ｓ５の幅Ｗ５を小さくすることができる。それゆえ、複数のヘッドチップ３を高密度に配置することができる。よって、多数のノズルＮを高密度に配置することができる。また、複数のヘッドチップ３が高密度に配置されていても、ヘッドユニット１０によれば、ノイズの影響による印字品質の低下を効果的に抑制することができる。よって、高解像度な、かつ印字精度に優れるヘッドユニット１０を実現することができる。
Further, as described above, the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B are arranged side by side along the + z direction. Therefore, the width W5 of the circuit area S5 can be reduced as compared with the case where the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B included in one drive signal generation circuit 51 are arranged in the + x direction. Therefore, a plurality of head chips 3 can be arranged at a high density. Therefore, a large number of nozzles N can be arranged at high density. Further, even if the plurality of head chips 3 are arranged at a high density, according to the head unit 10, deterioration of print quality due to the influence of noise can be effectively suppressed. Therefore, it is possible to realize the head unit 10 having high resolution and excellent printing accuracy.
また、前述のように、回路領域Ｓ５の幅Ｗ５は、ピッチＤ３よりも狭い。幅Ｗ５がピッチＤ３よりも狭くなるように駆動信号生成回路５１を配置することで、高解像度な、かつ印字精度に優れるヘッドユニット１０を実現することができる。
Further, as described above, the width W5 of the circuit area S5 is narrower than the pitch D3. By arranging the drive signal generation circuit 51 so that the width W5 is narrower than the pitch D3, it is possible to realize the head unit 10 having high resolution and excellent printing accuracy.
なお、前述のように、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂを＋ｚ方向に沿って並んで配置することで、幅Ｗ５をピッチＤ３よりも狭くすることができる。ただし、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂが＋ｚ方向に沿って並んで配置されていなくても、回路領域Ｓ５の幅Ｗ２をピッチＤ３よりも狭くできれば、高解像度な、かつ印字精度に優れるヘッドユニット１０を実現することができる。
As described above, by arranging the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B side by side along the + z direction, the width W5 can be made narrower than the pitch D3. However, even if the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B are not arranged side by side along the + z direction, if the width W2 of the circuit area S5 can be made narrower than the pitch D3, the resolution is high. Moreover, the head unit 10 having excellent printing accuracy can be realized.
また、図９に示すように、ヘッドユニット１０は、圧電素子３４と、保護基板３５と、選択回路３０２とを有するヘッドチップ３を備える。保護基板３５は、圧電素子３４を保護する。選択回路３０２は、保護基板３５上に配置され、駆動信号Ｃｏｍを圧電素子３４に供給するか否かを切り替える。また、図５に示すように、ヘッドユニット１０は、ヒートシンク６０と、「熱伝導部材」として機能する支持体４を備える。そして、支持体４は、ヘッドチップ３とヒートシンク６０とを接続する。ヘッドチップ３は、支持体４に接触する。同様に、ヒートシンク６０は、支持体４に接触する。ヘッドチップ３とヒートシンク６０とが支持体４で接続されることで、支持体４を介してヘッドチップ３で発生する熱をヒートシンク６０に伝達させることができる。そのため、ヘッドチップ３の放熱性を高めることができる。その結果、ヘッドチップ３の発熱量の増加によりインクの温度が上昇してインクの粘性が低下することを抑制することができる。それゆえ、ヘッドチップ３の発熱による印字品質が低下を抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 9, the head unit 10 includes a head chip 3 having a piezoelectric element 34, a protective substrate 35, and a selection circuit 302. The protective substrate 35 protects the piezoelectric element 34. The selection circuit 302 is arranged on the protective substrate 35 and switches whether or not to supply the drive signal Com to the piezoelectric element 34. Further, as shown in FIG. 5, the head unit 10 includes a heat sink 60 and a support 4 that functions as a “heat conductive member”. Then, the support 4 connects the head chip 3 and the heat sink 60. The head tip 3 comes into contact with the support 4. Similarly, the heat sink 60 comes into contact with the support 4. By connecting the head chip 3 and the heat sink 60 with the support 4, the heat generated by the head chip 3 can be transferred to the heat sink 60 via the support 4. Therefore, the heat dissipation of the head chip 3 can be improved. As a result, it is possible to prevent the temperature of the ink from rising due to the increase in the amount of heat generated by the head chip 3 and the viscosity of the ink from decreasing. Therefore, deterioration of print quality due to heat generated by the head chip 3 can be suppressed.
前述したように、ヘッドチップ３は複数のトランスミッションゲートを含む選択回路３０２が備えている。そのため、選択回路３０２を備えていない場合に比べ、ヘッドチップ３で発生する熱は多大である。よって、支持体４を介してヒートシンク６０を配置することで、選択回路３０２を備えるヘッドチップ３の発熱による印字品質の低下を効果的に抑制することができる。また、熱による選択回路３０２等の短寿命化を抑制することができる。
As described above, the head chip 3 includes a selection circuit 302 including a plurality of transmission gates. Therefore, the heat generated by the head chip 3 is larger than that in the case where the selection circuit 302 is not provided. Therefore, by arranging the heat sink 60 via the support 4, it is possible to effectively suppress the deterioration of the print quality due to the heat generation of the head chip 3 including the selection circuit 302. In addition, it is possible to suppress shortening of the life of the selection circuit 302 and the like due to heat.
また、図１０に示すように、第１ヘッドチップ３ａと第２ヘッドチップ３ｂとは、＋ｘ方向に並ぶ。本実施形態では、全てのヘッドチップ３は、＋ｘ方向に並ぶ。また、第１配線部材３８ａと第２配線部材３８ｂとは、＋ｘ方向に沿って並ぶ。本実施形態では、全ての配線部材３８は、＋ｘ方向に並ぶ。そのため、ヘッドチップ３の第１列Ｌ１における一方側に回路基板５０を配置し、他方側にヒートシンク６０を配置することができる。それゆえ、前述のように、＋ｚ方向から見て、複数のヘッドチップ３は、回路基板５０とヒートシンク６０との間に配置される。そのため、回路基板５０とヒートシンク６０と複数のヘッドチップ３とを効率良く配置できるとともに、複数のヘッドチップ３の放熱性を高めることができる。
Further, as shown in FIG. 10, the first head chip 3a and the second head chip 3b are aligned in the + x direction. In this embodiment, all the head chips 3 are arranged in the + x direction. Further, the first wiring member 38a and the second wiring member 38b are arranged along the + x direction. In this embodiment, all the wiring members 38 are arranged in the + x direction. Therefore, the circuit board 50 can be arranged on one side of the first row L1 of the head chip 3, and the heat sink 60 can be arranged on the other side. Therefore, as described above, the plurality of head chips 3 are arranged between the circuit board 50 and the heat sink 60 when viewed from the + z direction. Therefore, the circuit board 50, the heat sink 60, and the plurality of head chips 3 can be efficiently arranged, and the heat dissipation of the plurality of head chips 3 can be improved.
なお、＋ｚ方向から見て、ヘッドチップ３の一部または全部は、回路基板５０およびヒートシンク６０と重なっていてもよい。また、複数の配線部材３８の配置は図１０に示す配置に限定されない。例えば、第１ヘッドチップ３ａにおける＋ｙ側の端辺３０９に第１配線部材３８ａが配置され、第２ヘッドチップ３ｂにおける端辺３０９とは反対の−ｙ側の端辺に、第２配線部材３８ｂが配置されてもよい。
When viewed from the + z direction, a part or all of the head chip 3 may overlap with the circuit board 50 and the heat sink 60. Further, the arrangement of the plurality of wiring members 38 is not limited to the arrangement shown in FIG. For example, the first wiring member 38a is arranged on the + y side end side 309 of the first head chip 3a, and the second wiring member 38b is arranged on the −y side end side opposite to the end side 309 of the second head chip 3b. May be placed.
前述のように、ヘッドユニット１０は、ヘッドチップ３の一部を収容するカバー７０と、カバー７０とヘッドチップ３との間の空気を移動させるファン８０と、を備える。特に、本実施形態では、カバー７０は、複数のヘッドチップ３、ヒートシンク６０、回路基板５０および流路ユニット４００との間の空間Ｓにおける空気を移動させる。かかるファン８０を備えることで、空間Ｓにおける空気を強制的に流動させることができる。そのため、空気の流れに伴って、発熱体であるヘッドチップ３から空間Ｓにおける空気へと熱が伝達される。かかる対流によって、ヘッドチップ３の熱が放出される。それゆえ、ヘッドチップ３の温度上昇を抑制することができるので、ヘッドチップ３におけるインクの温度上昇を抑制することができる。よって、熱による印字品質の低下を抑制することができる。また、熱による選択回路３０２等の短寿命化を抑制することができる。また、ファン８０を備えることで、空間Ｓ内における温度のムラを低減することができるので、各ヘッドチップ３の温度のバラつきを低減することができる。
As described above, the head unit 10 includes a cover 70 that houses a part of the head chip 3 and a fan 80 that moves air between the cover 70 and the head chip 3. In particular, in the present embodiment, the cover 70 moves air in the space S between the plurality of head chips 3, the heat sink 60, the circuit board 50, and the flow path unit 400. By providing such a fan 80, the air in the space S can be forcibly flowed. Therefore, heat is transferred from the head tip 3 which is a heating element to the air in the space S along with the flow of air. The heat of the head tip 3 is released by such convection. Therefore, since the temperature rise of the head chip 3 can be suppressed, the temperature rise of the ink in the head chip 3 can be suppressed. Therefore, deterioration of print quality due to heat can be suppressed. In addition, it is possible to suppress shortening of the life of the selection circuit 302 and the like due to heat. Further, by providing the fan 80, the temperature unevenness in the space S can be reduced, so that the temperature variation of each head chip 3 can be reduced.
前述のように、ヘッドチップ３は複数のトランスミッションゲートを含む選択回路３０２が備えている。前述のように、選択回路３０２が備えることで、選択回路３０２を備えていない場合に比べ、ヘッドチップ３で発生する熱は多大である。そのため、ファン８０を備えることで、選択回路３０２を備えるヘッドチップ３の発熱による印字品質が低下を効果的に抑制することができる。また、熱による選択回路３０２等の短寿命化を抑制することができる。また、ファン８０を備えることで、空間Ｓ内における温度のムラを低減することができるので、各ヘッドチップ３の温度のバラつきを低減することができる。
As described above, the head chip 3 includes a selection circuit 302 including a plurality of transmission gates. As described above, since the selection circuit 302 is provided, the heat generated by the head chip 3 is larger than that in the case where the selection circuit 302 is not provided. Therefore, by providing the fan 80, it is possible to effectively suppress the deterioration of the print quality due to the heat generation of the head chip 3 including the selection circuit 302. In addition, it is possible to suppress shortening of the life of the selection circuit 302 and the like due to heat. Further, by providing the fan 80, the temperature unevenness in the space S can be reduced, so that the temperature variation of each head chip 3 can be reduced.
なお、カバー７０は、ヘッドチップ３との間に空間Ｓを形成できれば、ヘッドチップ３の一部のみを収容してもよいし、全部を収容してもよい。同様に、カバー７０は、ヒートシンク６０との間に空間Ｓを形成できれば、ヒートシンク６０の一部のみを収容してもよいし、全部を収容してもよい。また、流路ユニット４００および回路基板５０においても同様である。
The cover 70 may accommodate only a part of the head chip 3 or may accommodate the entire cover 70 as long as a space S can be formed between the cover 70 and the head chip 3. Similarly, the cover 70 may accommodate only a part of the heat sink 60 or may accommodate the entire heat sink 60 as long as the space S can be formed between the cover 70 and the heat sink 60. The same applies to the flow path unit 400 and the circuit board 50.
また、図７に示すように、カバー７０は、カバー７０の外部からカバー７０とヘッドチップ３との間の空間Ｓに空気を吸気する第１吸気口７０１および第２吸気口７０２と、空間Ｓから空気を排気する排気口７０３と、を有する。ヘッドチップ３は、排気口７０３よりも第１吸気口７０１および第２吸気口７０２に近い位置に配置される。前述のようにファン８０の駆動によって、第１吸気口７０１から排気口７０３に向かって空気は移動する。同様に、第２吸気口７０２から排気口７０３に向かって空気は移動する。そのため、ヘッドチップ３は、排気口７０３よりも第１吸気口７０１および第２吸気口７０２に近い位置に配置されることで、ヘッドチップ３で生じる熱を効率良く放出することができる。なお、ヘッドチップ３は、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２よりも排気口７０３に近い位置に配置されてもよい。
Further, as shown in FIG. 7, the cover 70 includes a first intake port 701 and a second intake port 702 for sucking air into the space S between the cover 70 and the head tip 3 from the outside of the cover 70, and the space S. It has an exhaust port 703 for exhausting air from the air. The head tip 3 is arranged at a position closer to the first intake port 701 and the second intake port 702 than the exhaust port 703. As described above, the air is moved from the first intake port 701 to the exhaust port 703 by driving the fan 80. Similarly, air moves from the second intake port 702 to the exhaust port 703. Therefore, by arranging the head tip 3 at a position closer to the first intake port 701 and the second intake port 702 than the exhaust port 703, the heat generated by the head tip 3 can be efficiently released. The head tip 3 may be arranged at a position closer to the exhaust port 703 than the first intake port 701 and the second intake port 702.
また、ヘッドチップ３がノズルＮを１０００以上の数、有し、複数のノズルＮが５００ｄｐｉ以上のピッチで配列されるような多数のノズルＮが高密度に配列されたヘッドチップ３では、多数の圧電素子３４が高密度に配列される。そのため、ヘッドチップ３で発生する熱によりインクの粘度が低下し易い。しかし、ヘッドユニット１０によれば、ファン８０の駆動により空間Ｓ内の空気を移動させることができるので、ヘッドチップ３で生じる熱を効率良く放出することができる。よって、印字品質を高めることができる。
Further, in the head chip 3 in which a large number of nozzles N are arranged at a high density such that the head chip 3 has 1000 or more nozzles N and a plurality of nozzles N are arranged at a pitch of 500 dpi or more, a large number of nozzles N are arranged. Piezoelectric elements 34 are arranged at high density. Therefore, the viscosity of the ink tends to decrease due to the heat generated by the head chip 3. However, according to the head unit 10, since the air in the space S can be moved by driving the fan 80, the heat generated by the head chip 3 can be efficiently released. Therefore, the print quality can be improved.
また、前述のように、回路基板５０には、駆動信号Ｃｏｍを生成する駆動信号生成回路５１が配置される。ここで、駆動信号生成回路５１が出力する駆動信号Ｃｏｍの電流が増加すると、駆動信号生成回路５１が有するトランジスターおよびコイルに流れる電流が増加する。そのため、駆動信号生成回路５１の発熱量が大きくなる。その結果、駆動信号生成回路５１において発熱に起因する不具合が生じたり、印字品質の低下を招いたりする可能性がある。そのため、ヒートシンク６０およびファン８０を備えることで、印字品質の低下等を特に効果的に低減することができる。
Further, as described above, the drive signal generation circuit 51 that generates the drive signal Com is arranged on the circuit board 50. Here, when the current of the drive signal Com output by the drive signal generation circuit 51 increases, the current flowing through the transistor and the coil of the drive signal generation circuit 51 increases. Therefore, the amount of heat generated by the drive signal generation circuit 51 increases. As a result, the drive signal generation circuit 51 may have a problem due to heat generation, or the print quality may be deteriorated. Therefore, by providing the heat sink 60 and the fan 80, deterioration of print quality and the like can be particularly effectively reduced.
また、前述の駆動信号生成回路５１は、ヘッドチップ３よりもファン８０に近い位置に設けられる。そのため、駆動信号生成回路５１で生じる熱を効率良く放出することができる。また、中心線Ａ５に対して−ｚ側に駆動信号生成回路５１が配置されることで、中心線Ａ５に対して＋ｚ側に駆動信号生成回路５１が配置される場合に比べ、ヘッドチップ３と駆動信号生成回路５１との間の距離を離すことができる。そのため、発熱源が分散される。よって、空間Ｓでの温度の均一化が図り易くなり、各ヘッドチップ３における印字品質のバラつきを抑制することができる。なお、ヘッドチップ３が、駆動信号生成回路５１よりもファン８０に近い位置に設けられてもよい。
Further, the drive signal generation circuit 51 described above is provided at a position closer to the fan 80 than the head chip 3. Therefore, the heat generated by the drive signal generation circuit 51 can be efficiently released. Further, since the drive signal generation circuit 51 is arranged on the −z side with respect to the center line A5, the head chip 3 and the head chip 3 are arranged as compared with the case where the drive signal generation circuit 51 is arranged on the + z side with respect to the center line A5. The distance from the drive signal generation circuit 51 can be increased. Therefore, the heat generation source is dispersed. Therefore, it becomes easy to make the temperature uniform in the space S, and it is possible to suppress variations in print quality in each head chip 3. The head chip 3 may be provided at a position closer to the fan 80 than the drive signal generation circuit 51.
また、前述のように、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａよりも第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂは、大振幅の信号である。そのため、第１駆動信号生成回路５１Ａは、第２駆動信号生成回路５１Ｂよりも発熱量が大きくなり易い。それゆえ、第１駆動信号生成回路５１Ａを第２駆動信号生成回路５１Ｂよりもヘッドチップ３から遠い位置に配置することで、印字品質の低下をより抑制することができる。
Further, as described above, the second drive signal Com-B has a larger amplitude than the first drive signal Com-A. Therefore, the first drive signal generation circuit 51A tends to generate more heat than the second drive signal generation circuit 51B. Therefore, by arranging the first drive signal generation circuit 51A at a position farther from the head chip 3 than the second drive signal generation circuit 51B, deterioration of print quality can be further suppressed.
以上説明した液体吐出装置１００は、ヘッドユニット１０と、ヘッドユニット１０を制御する制御ユニット１と、を備える。かかる液体吐出装置１００によれば、ヘッドユニット１０を備えるため、印字品質の低下を効果的に抑制することができる。なお、液体吐出装置１００は、少なくとも制御ユニット１とヘッドユニット１０を有すればよく、図１に示す構成に限定されない。
The liquid discharge device 100 described above includes a head unit 10 and a control unit 1 that controls the head unit 10. According to the liquid discharge device 100, since the head unit 10 is provided, deterioration of print quality can be effectively suppressed. The liquid discharge device 100 may include at least a control unit 1 and a head unit 10, and is not limited to the configuration shown in FIG.
３．変形例
以上に例示した実施形態は多様に変形され得る。前述の実施形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
3. 3. Modifications The embodiments illustrated above can be variously modified. Specific embodiments that can be applied to the above-described embodiments are illustrated below. Two or more embodiments arbitrarily selected from the following examples can be appropriately merged to the extent that they do not contradict each other.
３−１．第１変形例
前述した実施形態では、ヘッドチップ３は、＋ｙ方向に沿って配置された長尺な部材であるが、ヘッドチップ３の配置および形状はこれに限定されない。また、ヘッドチップ３が有する複数のノズルＮは、＋ｙ方向に沿って配置されるが、これとは異なる方向に沿って配置されてもよい。例えば、ヘッドチップ３が有する複数のノズルＮは、＋ｘ方向に沿って配置されてもよい。
3-1. First Modification Example In the above-described embodiment, the head tip 3 is a long member arranged along the + y direction, but the arrangement and shape of the head tip 3 are not limited to this. Further, although the plurality of nozzles N included in the head tip 3 are arranged along the + y direction, they may be arranged along a direction different from this. For example, the plurality of nozzles N included in the head tip 3 may be arranged along the + x direction.
図１３は、第１変形例におけるヘッドユニット１０の平面図である。図１４は、第１変形例における複数のヘッドチップ３の配列を示す平面図である。例えば、図１３に示すように、ヘッドチップ３は、ｘ−ｙ平面においてｘ軸およびｙ軸に交差するｗ軸に沿った方向に配置されてもよい。また、図１４に示すように、１つのヘッドチップ３における複数のノズルＮは、ｗ軸に沿った方向に配置されてもよい。この場合、複数のノズルＮは、ｗ軸に沿った方向に並ぶ第１列Ｌ１と、＋ｗ軸に沿った方向に並ぶ第２列Ｌ２とに区分される。
FIG. 13 is a plan view of the head unit 10 in the first modification. FIG. 14 is a plan view showing an arrangement of a plurality of head chips 3 in the first modification. For example, as shown in FIG. 13, the head tip 3 may be arranged in a direction along the w-axis intersecting the x-axis and the y-axis in the xy plane. Further, as shown in FIG. 14, a plurality of nozzles N in one head chip 3 may be arranged in a direction along the w-axis. In this case, the plurality of nozzles N are divided into a first row L1 arranged in the direction along the w axis and a second row L2 arranged in the direction along the + w axis.
３−２．第２変形例
前述の実施形態では、ヘッドユニット１０は、所謂ラインヘッドであるが、「ヘッドユニット」は、例えばキャリッジの移動に伴って＋ｘ方向に沿って往復移動する所謂シリアルヘッドであってもよい。
3-2. Second Modification Example In the above-described embodiment, the head unit 10 is a so-called line head, but the "head unit" may be a so-called serial head that reciprocates along the + x direction with the movement of the carriage, for example. Good.
３−３．第３変形例
前述の実施形態では、「液体」の一例として、顔料または染料を含んだインクを用いた場合を説明したが、「液体」は、顔料または染料を含んでいない各種液体であってもよい。
3-3. Third Modified Example In the above-described embodiment, the case where an ink containing a pigment or a dye is used as an example of the “liquid” has been described, but the “liquid” is various liquids containing no pigment or dye. May be good.
３−４．第４変形例
ヘッドチップ３の構成は、「駆動素子」を備え、「液体」を吐出可能であればよく、図８に示す構成に限定されない。例えば、１個のノズルＮに対して複数の「駆動素子」が配置されてもよい。また、前述の実施形態では、「駆動素子」の一例として圧電素子３４を用いる場合を説明したが、「駆動素子」は、例えば、加熱によって圧力室内に気泡を発生させて圧力室内の圧力を変化させる発熱素子であってもよい。
3-4. Fourth Deformation Example The configuration of the head chip 3 is not limited to the configuration shown in FIG. 8 as long as it includes a “driving element” and can discharge a “liquid”. For example, a plurality of "driving elements" may be arranged for one nozzle N. Further, in the above-described embodiment, the case where the piezoelectric element 34 is used as an example of the "driving element" has been described. However, the "driving element" changes the pressure in the pressure chamber by generating bubbles in the pressure chamber by heating, for example. It may be a heat generating element to cause.
３−５．第５変形例
前述の実施形態では、駆動信号生成回路５１は、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂを備えるが、第１駆動信号生成回路５１Ａおよび第２駆動信号生成回路５１Ｂのいずれか一方は省略されてもよい。また、駆動信号Ｃｏｍは、第１駆動信号Ｃｏｍ−Ａおよび第２駆動信号Ｃｏｍ−Ｂの２個の信号を含むが、１個の信号のみであってもよい。
3-5. Fifth Modification Example In the above-described embodiment, the drive signal generation circuit 51 includes a first drive signal generation circuit 51A and a second drive signal generation circuit 51B, but the first drive signal generation circuit 51A and the second drive signal generation circuit 51B. Either one of 51B may be omitted. Further, the drive signal Com includes two signals, a first drive signal Com-A and a second drive signal Com-B, but may be only one signal.
３−６．第６変形例
前述の実施形態では、６個のヘッドチップ３に対して１個の回路基板５０が配置されるたが、１個のヘッドチップ３に対して１個の回路基板５０が配置されてもよい。また、全てのヘッドチップ３に対して１個の回路基板５０のみが配置されてもよい。また、前述の実施形態では、１個のヘッドチップ３に対して、１個の駆動信号生成回路５１が設けられるが、複数のヘッドチップ３に対して１個の駆動信号生成回路５１が設けられてもよい。また、ヘッドユニット１０に駆動信号生成回路５１が設けられておらず、制御ユニット１が駆動信号生成回路５１を有してもよい。
3-6. Sixth Modification Example In the above-described embodiment, one circuit board 50 is arranged for each of the six head chips 3, but one circuit board 50 is arranged for one head chip 3. You may. Further, only one circuit board 50 may be arranged for all the head chips 3. Further, in the above-described embodiment, one drive signal generation circuit 51 is provided for one head chip 3, but one drive signal generation circuit 51 is provided for a plurality of head chips 3. You may. Further, the head unit 10 may not be provided with the drive signal generation circuit 51, and the control unit 1 may have the drive signal generation circuit 51.
３−７．第７変形例
ヘッドユニット１０が有するヘッドチップ３の数は、図６に示す３６に限定されず、１でもよいし、３６以外の複数であってもよい。
3-7. Seventh Deformation Example The number of head chips 3 included in the head unit 10 is not limited to 36 shown in FIG. 6, and may be 1 or a plurality of head chips 3 other than 36.
３−８．第８変形例
前述した実施形態では、支持体４は、複数のホルダー４１、複数の固定板４２およびベース４３を有するが、これらのうちのいずれかが省略されてもよい。また、流路ユニット４００は、流路構造体４０および支持体４を備えるが、いずれかが省略されてもよい。つまり、前述の実施形態では、流路ユニット４００は、複数の部材で構成されていたが、１個の部材で構成されてもよい。例えば支持体４を省略する場合には、流路構造体４０にヘッドチップ３が固定される。また、ヘッドユニット１０では、流路ユニット４００が省略されてもよい。例えば、流路ユニット４００がカバー７０の外部に位置してもよい。
3-8. Eighth Modification Example In the above-described embodiment, the support 4 has a plurality of holders 41, a plurality of fixing plates 42, and a base 43, but any one of them may be omitted. Further, the flow path unit 400 includes the flow path structure 40 and the support 4, but either of them may be omitted. That is, in the above-described embodiment, the flow path unit 400 is composed of a plurality of members, but may be composed of one member. For example, when the support 4 is omitted, the head tip 3 is fixed to the flow path structure 40. Further, in the head unit 10, the flow path unit 400 may be omitted. For example, the flow path unit 400 may be located outside the cover 70.
３−９．第９変形例
前述のように、選択回路３０２は、印刷信号ＳＩ等に基づいて、駆動信号Ｃｏｍを圧電素子３４に供給するか否かを切り替え可能であればよく、トランスファーゲート以外のスイッチを有してもよい。選択回路３０２は、例えば、スイッチとして機能するトランジスターを備えてもよい。また、選択回路３０２は、保護基板３５上に形成されることが好ましいが、保護基板３５上に配置されれば保護基板３５に接触していなくてもよく、保護基板３５上に他の要素を介して配置されてもよい。
3-9. Ninth Modification Example As described above, the selection circuit 302 may or may not supply the drive signal Com to the piezoelectric element 34 based on the print signal SI or the like, and has a switch other than the transfer gate. You may. The selection circuit 302 may include, for example, a transistor that functions as a switch. Further, the selection circuit 302 is preferably formed on the protective substrate 35, but if it is arranged on the protective substrate 35, it does not have to be in contact with the protective substrate 35, and other elements may be placed on the protective substrate 35. It may be arranged via.
３−１０．第１０変形例
支持体４を省略して、任意の他の熱伝導性に優れる「熱伝導部材」として機能する部材がヘッドチップ３とヒートシンク６０との間に配置されてもよい。また、前述した実施形態では、支持体４が「熱伝導部材」としての機能を有する場合を例に説明したが、支持体４は、「熱伝導部材」としての機能を発揮しない部材で構成されてもよい。
3-10. Tenth Deformation Example The support 4 may be omitted, and any other member functioning as a “heat conductive member” having excellent heat conductivity may be arranged between the head chip 3 and the heat sink 60. Further, in the above-described embodiment, the case where the support 4 has a function as a "heat conductive member" has been described as an example, but the support 4 is composed of a member that does not exhibit the function as a "heat conductive member". You may.
３−１１．第１１変形例
前述の実施形態では、ファン８０の数は、２個であったが、１個でも３個以上であってもよい。また、ファン８０の配置は図５に示す例に限定されない。例えば、ファン８０は、カバー７０の内側に配置されてもよい。
3-11. Eleventh Modification Example In the above-described embodiment, the number of fans 80 is two, but it may be one or three or more. Further, the arrangement of the fan 80 is not limited to the example shown in FIG. For example, the fan 80 may be located inside the cover 70.
３−１２．第１２変形例
前述の実施形態では、第１吸気口７０１と、第２吸気口７０２と、排気口７０３とは、それぞれ複数設けられるが、これらは１つでもよい。ただし、複数の排気口７０３が分散して配置されることで、空間Ｓでの温度の均一化が図り易い。なお、第１吸気口７０１および第２吸気口７０２についても同様である。また、第１吸気口７０１と、第２吸気口７０２とのうちのいずれかは省略されもよい。
3-12. 12th Modified Example In the above-described embodiment, a plurality of first intake port 701, second intake port 702, and exhaust port 703 are provided, but these may be one. However, since the plurality of exhaust ports 703 are arranged in a dispersed manner, it is easy to make the temperature uniform in the space S. The same applies to the first intake port 701 and the second intake port 702. Further, either the first intake port 701 or the second intake port 702 may be omitted.
３−１３．第１３変形例
前述の実施形態では、ヒートシンク６０の数は、１個であったが、複数であってもよい。また、ヒートシンク６０の配置は、図５に示す例に限定されない。例えば、ヒートシンク６０は、ヘッドチップ３に対して回路基板５０が配置される側に設けられていてもよい。また、ヘッドユニット１０では、ヒートシンク６０が省略されてもよい。
3-13. Thirteenth Deformation Example In the above-described embodiment, the number of heat sinks 60 is one, but it may be plural. Further, the arrangement of the heat sink 60 is not limited to the example shown in FIG. For example, the heat sink 60 may be provided on the side where the circuit board 50 is arranged with respect to the head chip 3. Further, in the head unit 10, the heat sink 60 may be omitted.
以上、好適な実施形態および変形例に基づいて本発明を説明したが、本発明は前述の各実施形態および変形例に限定されない。また、本発明の各部の構成は、前述の実施形態の同様の機能を発揮する任意の構成に置換でき、また、任意の構成を付加できる。
Although the present invention has been described above based on suitable embodiments and modifications, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications. Further, the configuration of each part of the present invention can be replaced with an arbitrary configuration that exhibits the same function as that of the above-described embodiment, and an arbitrary configuration can be added.
