JP2020136447A - Can package cap - Google Patents

Can package cap Download PDF

Info

Publication number
JP2020136447A
JP2020136447A JP2019027106A JP2019027106A JP2020136447A JP 2020136447 A JP2020136447 A JP 2020136447A JP 2019027106 A JP2019027106 A JP 2019027106A JP 2019027106 A JP2019027106 A JP 2019027106A JP 2020136447 A JP2020136447 A JP 2020136447A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
stem
package
annular
tubular portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019027106A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7190934B2 (en
Inventor
駿幸 五島
Toshiyuki Goto
駿幸 五島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2019027106A priority Critical patent/JP7190934B2/en
Publication of JP2020136447A publication Critical patent/JP2020136447A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7190934B2 publication Critical patent/JP7190934B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

To solve a problem in which, conventionally, a cap for a can package that covers a semiconductor element mounted on a stem has not obtained sufficient welding strength, and a space covered by the cap has not obtained reliable airtightness for a long period of time, and, there is a possibility that molten metal generated when a flange portion of the cap is resistance-welded to the stem may fly out to the outside of the cap.SOLUTION: A can package cap includes a tubular portion, and a flange portion provided on one end surface side of the tubular portion and fixed to a stem, and the flange portion is provided with an annular protrusion formed on the surface facing the stem holding the cap for the can package around an extension line of the outer peripheral contour of the tubular portion in a wavy shape.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本願は、キャンパッケージ用キャップに関するものである。 The present application relates to a cap for a can package.

半導体チップが固定されたステムはキャンパッケージ用キャップで封止される。このキャップは、通常、ステム上に搭載された半導体素子を保護または気密封止するために用いられるものであり、このとき、金属製のキャップを抵抗溶接にてステムと接合するのが一般的である。このようなキャップには、ステムに固定された半導体チップがレーザダイオード等の発光用半導体もしくはフォトダイオードのような受光用半導体の場合、半導体から出射した光をキャップ外部に出す、もしくは外部の光をキャップ内部に入射する開口部又はレンズが備わっている場合がある。 The stem to which the semiconductor chip is fixed is sealed with a can package cap. This cap is usually used to protect or airtightly seal the semiconductor element mounted on the stem, and at this time, it is common to join the metal cap to the stem by resistance welding. is there. When the semiconductor chip fixed to the stem is a light emitting semiconductor such as a laser diode or a light receiving semiconductor such as a photodiode, the light emitted from the semiconductor is emitted to the outside of the cap or external light is emitted to such a cap. It may have an opening or lens that is incident inside the cap.

従来のキャップにおいては、抵抗溶接用の閉じた環状のプロジェクション（以下では突起部と呼ぶ）を２以上有する構成になっているものがある（例えば、特許文献１参照）。
また、従来のキャップにおいては、抵抗溶接のための環状の突起部と、該突起部より内周側に、突起部の突出方向とは反対側に凹む環状の溝が、プレス加工により同心円状に形成された構成になっているものがある（例えば、特許文献２参照）。 Some conventional caps have a configuration having two or more closed annular projections (hereinafter referred to as protrusions) for resistance welding (see, for example, Patent Document 1).
Further, in the conventional cap, an annular protrusion for resistance welding and an annular groove recessed on the inner peripheral side of the protrusion and on the side opposite to the protrusion direction of the protrusion are concentrically formed by press working. Some have a formed structure (see, for example, Patent Document 2).

特開2010-40647号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-40647 特開2010-34287号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-34287

特許文献１のような構成の場合、突起部を２以上設けることで、気密性の向上が期待できるが、最も外側の突起部は、キャップのフランジ部の縁付近に形成されることとなり、抵抗溶接時に生じる溶肉が外に飛び出す可能性がある。 In the case of the configuration as in Patent Document 1, the airtightness can be expected to be improved by providing two or more protrusions, but the outermost protrusion is formed near the edge of the flange portion of the cap, and the resistance The molten metal generated during welding may pop out.

特許文献２のような構成の場合、溶接に寄与する突起部は１つのため、十分な溶接強度あるいは長期的に信頼できる気密性を得られない可能性がある。また、特許文献１と同様に、溶接に寄与する突起部をフランジ部の縁付近に形成することとなり、抵抗溶接時に生じる溶肉が外に飛び出す可能性がある。加えて、断面Ｖ形の環状溝があることで、抵抗溶接時に突起部に対して均一かつ垂直に荷重を印加することができず、溶接不良となる可能性がある。また、フランジ上面が凹凸形状を形成して平坦でないため、フランジ上面を利用できなくなる可能性がある。 In the case of the configuration as in Patent Document 2, since there is only one protrusion that contributes to welding, sufficient welding strength or long-term reliable airtightness may not be obtained. Further, as in Patent Document 1, a protrusion that contributes to welding is formed near the edge of the flange portion, and there is a possibility that the molten metal generated during resistance welding may pop out. In addition, due to the presence of the annular groove having a V-shaped cross section, it is not possible to apply a load uniformly and perpendicularly to the protrusions during resistance welding, which may result in poor welding. Further, since the upper surface of the flange forms an uneven shape and is not flat, the upper surface of the flange may not be available.

本願は上記のような問題点を解消するための技術を開示するものであり、キャンパッケージ用キャップのフランジ部の溶接強度および前記キャップの内部空間の気密性を向上させるとともに、前記フランジ部を抵抗溶接する際の溶肉の飛び出しを無くして、フランジ上面を平坦に保つことが可能なキャンパッケージ用キャップを提供することを目的とする。 The present application discloses a technique for solving the above-mentioned problems, improving the welding strength of the flange portion of the can package cap and the airtightness of the internal space of the cap, and resisting the flange portion. It is an object of the present invention to provide a can package cap capable of keeping the upper surface of a flange flat by eliminating the protrusion of molten metal during welding.

本願に開示されるステムのキャップは、
ステムに実装された半導体素子をカバーするキャンパッケージ用キャップであって、
筒状部と、前記筒状部の一端面側に設けられ前記ステムに固定されるフランジ部と、で構成されるとともに、
前記フランジ部は、前記ステムに対向する面上に、前記筒状部の外周輪郭線の延長線の周囲に波打って形成された環状突起部を備えたものである。 The stem cap disclosed in this application is
A can package cap that covers the semiconductor elements mounted on the stem.
It is composed of a tubular portion and a flange portion provided on one end surface side of the tubular portion and fixed to the stem.
The flange portion is provided with an annular protrusion formed in a wavy shape around an extension line of the outer peripheral contour line of the tubular portion on a surface facing the stem.

本願に開示されるキャンパッケージ用キャップによれば、キャンパッケージ用キャップのフランジ部の溶接強度および前記キャップの内部空間の気密性を向上させるとともに、前記フランジ部を抵抗溶接する際の溶肉の飛び出しを無くして、フランジ上面を平坦に保つことが可能なキャンパッケージ用キャップを提供することができるという効果を奏する。 According to the can package cap disclosed in the present application, the welding strength of the flange portion of the can package cap and the airtightness of the internal space of the cap are improved, and the molten metal pops out when the flange portion is resistance welded. It is possible to provide a can package cap capable of keeping the upper surface of the flange flat by eliminating the above.

実施の形態１のキャンパッケージ用キャップの断面を示す概略図である。It is the schematic which shows the cross section of the cap for a can package of Embodiment 1. FIG. 図１のキャンパッケージ用キャップのフランジ部周辺の拡大断面図である。It is an enlarged cross-sectional view around the flange part of the cap for a can package of FIG. 実施の形態１のキャンパッケージ用キャップを底面から見た概略図である。It is the schematic which looked at the cap for the can package of Embodiment 1 from the bottom surface. 実施の形態２のキャンパッケージ用キャップの断面を示す概略図である。It is the schematic which shows the cross section of the cap for a can package of Embodiment 2. 実施の形態２のキャンパッケージ用キャップを底面から見た概略図である。It is the schematic which looked at the cap for the can package of Embodiment 2 from the bottom surface. 実施の形態３のキャンパッケージ用キャップを底面から見た場合の環状突起部の一部拡大図である。It is a partially enlarged view of the annular protrusion part when the cap for the can package of Embodiment 3 is seen from the bottom surface. 実施の形態４のキャンパッケージ用キャップを底面から見た概略図である。It is the schematic which looked at the cap for the can package of Embodiment 4 from the bottom surface.

実施の形態１．
以下、実施の形態１のキャンパッケージ用キャップについて図を用いて説明する。
図１〜図３は、実施の形態１のキャンパッケージ用キャップを説明するための概略図である。図１は、キャンパッケージ用キャップ１、半導体素子３、およびこの半導体素子３を保持するステム２の概要を説明するための断面図であり、図２は、キャンパッケージ用キャップ１のフランジ部１ｂ周辺の拡大断面図であり、図３は、キャンパッケージ用キャップ１の底面図である。 Embodiment 1.
Hereinafter, the can package cap of the first embodiment will be described with reference to the drawings.
1 to 3 are schematic views for explaining the can package cap of the first embodiment. FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining an outline of a can package cap 1, a semiconductor element 3, and a stem 2 holding the semiconductor element 3, and FIG. 2 is a cross-sectional view around a flange portion 1b of the can package cap 1. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the above, and FIG. 3 is a bottom view of the can package cap 1.

図１に示すように、キャンパッケージ用キャップ１は、レンズ１ａ、フランジ部１ｂ、環状突起部１ｃを構成部品として含んで構成されている。ここで、キャンパッケージ用キャップ１は、レンズ１ａが筒状の本体の上部に設けられ、半導体素子３が実装されたステム２に固定される固定部であるフランジ部１ｂとでハット形状を構成する（図１参照）。
また、図１〜図３に示すように、このフランジ部１ｂの底面には、抵抗溶接用の環状突起部１ｃが設けられている。この環状突起部１ｃは、図１、図２に示すように、断面が三角形状になっており、さらに、図２に示すように、その突端がステム２の表面に接した状態で、この突端を形成する２辺の外側で抵抗溶接され、ステム２に固定されている。そして、図３の底面図に示したように、底面から見た場合には、その外形輪郭線（前記三角形状図形の３つの頂点を結んだ曲線で形成される）の形状が、同心状に３本の波打った環状の曲線で形成されている。なお、図２に示すように、抵抗溶接部分Ｗは、三角形状断面の突端で交わる２辺の外側部分であることがわかる。 As shown in FIG. 1, the can package cap 1 includes a lens 1a, a flange portion 1b, and an annular protrusion portion 1c as constituent parts. Here, the can package cap 1 has a hat shape with a flange portion 1b, which is a fixing portion in which the lens 1a is provided on the upper portion of the tubular main body and is fixed to the stem 2 on which the semiconductor element 3 is mounted. (See FIG. 1).
Further, as shown in FIGS. 1 to 3, an annular protrusion 1c for resistance welding is provided on the bottom surface of the flange portion 1b. As shown in FIGS. 1 and 2, the annular protrusion 1c has a triangular cross section, and further, as shown in FIG. 2, the tip thereof is in contact with the surface of the stem 2. It is resistance welded on the outside of the two sides forming the stem 2 and fixed to the stem 2. Then, as shown in the bottom view of FIG. 3, when viewed from the bottom surface, the shape of the outer contour line (formed by a curve connecting the three vertices of the triangular figure) is concentric. It is formed by three wavy annular curves. As shown in FIG. 2, it can be seen that the resistance welded portion W is an outer portion of two sides intersecting at the tip of the triangular cross section.

ここで、ステム２へ、本実施の形態１のキャンパッケージ用キャップ１を抵抗溶接するにあたり、キャンパッケージ用キャップ１の環状突起部１ｃの突端（を結んだ曲線１ｃ１）をステム２の上面に押し付けることで、環状突起部１ｃは接触抵抗として機能する。 Here, when the can package cap 1 of the first embodiment is resistance welded to the stem 2, the tip (curve 1c 1 connecting the annular protrusions 1c) of the can package cap 1 is placed on the upper surface of the stem 2. By pressing, the annular protrusion 1c functions as a contact resistance.

上記環状突起部１ｃは、底面から見た外形輪郭線の形状が、円を基準曲線として、この基準曲線が変形して、例えば正弦状（別の言い方をすればｓｉｎ状）に波打った環状を呈していることが特徴となっているので、この環状突起部１ｃがステム２と接合する接合面積を広くすることが可能となり、フランジ部の溶接強度およびキャンパッケージ用キャップ１内部の気密性を向上させることができる。 The shape of the outer contour line seen from the bottom surface of the annular protrusion 1c is an annular shape in which a circle is used as a reference curve and the reference curve is deformed to, for example, a sine shape (in other words, a sin shape). Therefore, it is possible to widen the joint area where the annular protrusion 1c joins with the stem 2, and the welding strength of the flange and the airtightness inside the can package cap 1 can be improved. Can be improved.

実施の形態２．
以下、本実施の形態２のキャンパッケージ用キャップについて図を用いて説明する。
上記実施の形態１では、キャンパッケージ用キャップのフランジ部１ｂの表面から見て、波打った環状突起部１ｃの断面形状が、１個の三角形で構成される場合について説明したが、図４に示すように、２個の三角形が互いに一部重なり合った環状突起部１ｄであってもよい。 Embodiment 2.
Hereinafter, the can package cap of the second embodiment will be described with reference to the drawings.
In the first embodiment, the case where the cross-sectional shape of the wavy annular protrusion 1c when viewed from the surface of the flange portion 1b of the can package cap is composed of one triangle has been described. As shown, the two triangles may be an annular protrusion 1d in which the two triangles partially overlap each other.

この場合には、図５に示したように、底面から見た場合には、環状突起部１ｄは、その外形輪郭線が、同心状に５本の波打った環状の曲線から形成されている。 In this case, as shown in FIG. 5, when viewed from the bottom surface, the outer contour of the annular protrusion 1d is formed of five concentrically wavy annular curves. ..

ここで、ステム２へ、本実施の形態２のキャンパッケージ用キャップ１を抵抗溶接するにあたり、ステム２の上面にキャンパッケージ用キャップ１の環状突起部１ｄの外形線のうち、突端を結ぶ２つの波打った曲線１ｄ１、１ｄ２を押し付けることで、環状突起部１ｄは接触抵抗として機能する。 Here, when the can package cap 1 of the second embodiment is resistance welded to the stem 2, two of the outer lines of the annular protrusion 1d of the can package cap 1 are connected to the tip of the upper surface of the stem 2. By pressing the wavy curves 1d 1 and 1d 2 , the annular protrusion 1d functions as a contact resistance.

上記環状突起部１ｄは、底面から見た外形輪郭線の形状が、円を基準曲線として、この基準曲線が変形して、例えば正弦状に波打った突端を結ぶ２つの波打った曲線１ｄ１、１ｄ２を含む５本の環状を呈する曲線を構成していることが特徴となっており、この環状突起部１ｄがステム２と接合する接合面積を、実施の形態１と比較してさらに広くすることが可能となり、フランジ部の溶接強度およびキャンパッケージ用キャップ１内部の気密性を向上させることができる。 In the annular protrusion 1d, the shape of the outer contour line seen from the bottom surface is a circle as a reference curve, and this reference curve is deformed, for example, two wavy curves 1d 1 connecting the sine-shaped wavy tips. , it constitutes a curve exhibiting a five annular comprising 1d 2 has a feature, the junction area of the annular projection 1d is bonded to the stem 2, further wider than that of the first embodiment This makes it possible to improve the welding strength of the flange portion and the airtightness inside the can package cap 1.

実施の形態３．
以下、本実施の形態３のキャンパッケージ用キャップについて図を用いて説明する。
上記実施の形態２では、キャンパッケージ用キャップのフランジ部１ｂの表面から見て、
突端を結ぶ２つの波打った環状の曲線１ｄ１、１ｄ２が互いに同形状（相似）であることを前提に説明したが、この実施の形態３のキャンパッケージ用キャップの場合には、図６に示したように、底面から見た場合には、突端を結ぶ２つの波打った環状の曲線が互いに相似ではなく、一方の突端を結ぶ波打った環状の曲線の一部の形状が違っていることが特徴である。 Embodiment 3.
Hereinafter, the can package cap of the third embodiment will be described with reference to the drawings.
In the second embodiment, when viewed from the surface of the flange portion 1b of the can package cap,
The description has been made on the assumption that the two wavy annular curves 1d 1 and 1d 2 connecting the tips have the same shape (similarity) to each other, but in the case of the can package cap of the third embodiment, FIG. As shown in, when viewed from the bottom, the two wavy annular curves connecting the tips are not similar to each other, and some of the wavy rings connecting the tips are different in shape. It is a feature that it is.

具体的には、図６に示したように、環状突起部１ｅ、１ｆがそれぞれ形成する、突端を結ぶ２つの波打った環状の曲線１ｅ１、１ｆ１のうち、より外側に位置する（すなわち外径の大きい方の）環状の曲線１ｆ１の波打ちの一部の振幅の値が、他の場所より大きいことが特徴である。 Specifically, as shown in FIG. 6, it is located on the outer side of the two wavy annular curves 1e 1 , 1f 1 formed by the annular protrusions 1e and 1f, respectively (that is,). larger) values for some of the amplitude of undulation of the annular curves 1f 1 of the outer diameter, it is a feature greater than elsewhere.

この場合には、図６に示したように、環状突起部１ｅ、１ｆは、互いに、環状の曲線１ｆ１の波打ちの一部の振幅の値が他の場所より大きい箇所に、密閉空間Ｓを形成する。 In this case, as shown in FIG. 6, the annular projection 1e, 1f are each, the point value of the portion of the amplitude is greater than elsewhere in the waving of the annular curves 1f 1, the closed space S Form.

ここで、ステム２へ、本実施の形態３のキャンパッケージ用キャップ１を抵抗溶接するにあたり、キャンパッケージ用キャップ１の環状突起部１ｅ、１ｆの外形線のうち、突端を結ぶ２つの波打った曲線１ｅ１、１ｆ１を、ステム２の上面に押し付けることで、環状突起部１ｅ、１ｆは接触抵抗として機能する。 Here, when the can package cap 1 of the third embodiment is resistance welded to the stem 2, two wavy edges connecting the tips of the outer lines of the annular protrusions 1e and 1f of the can package cap 1 are formed. By pressing the curves 1e 1 , 1f 1 against the upper surface of the stem 2, the annular protrusions 1e and 1f function as contact resistance.

上記環状突起部１ｆは、実施の形態２と比較して、その環状曲線の長さが長いため、この環状突起部１ｄがステム２と接合する接合面積を、実施の形態１と比較してさらに広くすることが可能となり、フランジ部の溶接強度を向上させることが可能となる。また、密閉空間Ｓが存在することにより、キャンパッケージ用キャップ１内部の気密性をさらに向上させることができる。 Since the annular protrusion 1f has a longer annular curve length as compared with the second embodiment, the joining area where the annular protrusion 1d joins with the stem 2 is further increased as compared with the first embodiment. It becomes possible to make it wider, and it becomes possible to improve the welding strength of the flange portion. Further, the presence of the closed space S can further improve the airtightness inside the can package cap 1.

実施の形態４．
以下、本実施の形態４のキャンパッケージ用キャップについて図を用いて説明する。
実施の形態２では、波打った環状突起部１ｄの断面形状が、２個の三角形が互いに一部重なり合った形状を呈する場合について説明したが、この突起部は、図７に示したように、キャンパッケージ用キャップのフランジ部１ｂの底面から見て、波打った環状突起部ではなく、円形状の突起部１ｇであってもよい。 Embodiment 4.
Hereinafter, the can package cap of the fourth embodiment will be described with reference to the drawings.
In the second embodiment, the case where the cross-sectional shape of the wavy annular protrusion 1d exhibits a shape in which two triangles partially overlap each other has been described, but the protrusions are as shown in FIG. When viewed from the bottom surface of the flange portion 1b of the can package cap, it may be a circular protrusion 1g instead of a wavy annular protrusion.

なお、この場合には、突起部１ｇの断面形状（図示しない）が、２個の三角形が互いに一部重なり合った形状を呈していることは、実施の形態２の場合と同様である。 In this case, the cross-sectional shape (not shown) of the protrusion 1g is the same as that of the second embodiment in that the two triangles partially overlap each other.

この実施の形態４のキャンパッケージ用キャップにおいても、実施の形態２の場合と同様、ステム２へキャンパッケージ用キャップ１を抵抗溶接するにあたり、ステム２の上面に、２本の円形状のキャンパッケージ用キャップ１の突起部１ｇの突端を結ぶ曲線１ｇ１、１ｇ２を押し付けることで、接触抵抗として機能する。 Also in the can package cap of the fourth embodiment, as in the case of the second embodiment, when the can package cap 1 is resistance welded to the stem 2, two circular can packages are formed on the upper surface of the stem 2. By pressing the curves 1g 1 and 1g 2 connecting the tip of the protrusion 1g of the cap 1, it functions as a contact resistance.

この突起部１ｇの場合は、従来に比較して、フランジ部の溶接強度を向上させることが可能となる。また、気密性をさらに向上させることができる、という特徴を持つほか、実施の形態２の場合と比較して、突起部１ｇの突端を結ぶ曲線１ｇ１、１ｇ２が円形状であるため、突起部の製作が容易となる。 In the case of this protruding portion 1 g, it is possible to improve the welding strength of the flange portion as compared with the conventional case. In addition to having the feature that the airtightness can be further improved, as compared with the case of the second embodiment, since the curves 1g 1 and 1 g 2 connecting the tips of the protrusions 1g are circular, the protrusions Is easy to manufacture.

本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。 Although the present application describes various exemplary embodiments and examples, the various features, embodiments, and functions described in one or more embodiments are applications of a particular embodiment. It is not limited to, but can be applied to embodiments alone or in various combinations.
Therefore, innumerable variations not illustrated are envisioned within the scope of the techniques disclosed herein.

１ キャンパッケージ用キャップ、１ａ レンズ、１ｂ フランジ部、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 環状突起部、１ｇ 突起部、 ２ ステム、３ 半導体素子、Ｓ 密閉空間、Ｗ 抵抗溶接部分 1 Can package cap, 1a lens, 1b flange, 1c, 1d, 1e, 1f annular protrusion, 1g protrusion, 2 stem, 3 semiconductor element, S sealed space, W resistance welded part

Claims (4)

ステムに実装された半導体素子をカバーするキャンパッケージ用キャップであって、
筒状部と、前記筒状部の一端面側に設けられ前記ステムに固定されるフランジ部と、で構成されるとともに、
前記フランジ部は、前記ステムに対向する面上に、前記筒状部の外周輪郭線の延長線の周囲に波打って形成された環状突起部を備えたことを特徴とするキャンパッケージ用キャップ。 A can package cap that covers the semiconductor elements mounted on the stem.
It is composed of a tubular portion and a flange portion provided on one end surface side of the tubular portion and fixed to the stem.
The flange portion is a cap for a can package, which is provided with an annular protrusion formed by waving around an extension line of an outer peripheral contour line of the tubular portion on a surface facing the stem. 前記環状突起部は、外径の異なる複数の環状突起が、半径方向に同心状に少なくとも一部重なり合って構成されていることを特徴とする請求項１に記載のキャンパッケージ用キャップ。 The cap for a can package according to claim 1, wherein the annular protrusion is formed by overlapping at least a part of the annular protrusions having different outer diameters concentrically in the radial direction. 前記環状突起部は、前記筒状部の外周輪郭線の延長線の周囲に同心状に形成した、外径が互いに異なる２つの環状突起のうち、より大きい外径を有する環状突起の波打ちの振幅の少なくとも一部が、当該波打ちの振幅の一部以外の波打ちの振幅と異なることにより、外径が異なる環状突起間で密閉空間を構成することを特徴とする請求項２に記載のキャンパッケージ用キャップ。 The annular projection has a wavy amplitude of an annular projection having a larger outer diameter among two annular projections having different outer diameters, which are concentrically formed around an extension line of the outer peripheral contour line of the tubular portion. The can package according to claim 2, wherein at least a part of the wave is different from the amplitude of the wave other than a part of the amplitude of the wave, thereby forming a closed space between the annular protrusions having different outer diameters. cap. ステムに実装された半導体素子をカバーするキャンパッケージ用キャップであって、
レンズが取付けられた筒状部と、前記筒状部の一端面側に設けられ前記ステムに固定されるフランジ部と、で構成されるとともに、
前記フランジ部は、前記ステムに対向する面上に、前記筒状部の外周輪郭線の延長線の周囲に円形状に形成された突起部を備えるとともに、前記突起部は、外径の異なる複数の突起が、半径方向に同心状に少なくとも一部重なり合って構成されていることを特徴とするキャンパッケージ用キャップ。 A can package cap that covers the semiconductor elements mounted on the stem.
It is composed of a tubular portion to which a lens is attached and a flange portion provided on one end surface side of the tubular portion and fixed to the stem.
The flange portion is provided with a protrusion formed in a circular shape around an extension line of the outer peripheral contour line of the tubular portion on a surface facing the stem, and the protrusions have a plurality of protrusions having different outer diameters. A cap for a can package, which is formed by overlapping at least a part of the protrusions concentrically in the radial direction.
JP2019027106A 2019-02-19 2019-02-19 Can package cap Active JP7190934B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019027106A JP7190934B2 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Can package cap

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019027106A JP7190934B2 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Can package cap

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020136447A true JP2020136447A (en) 2020-08-31
JP7190934B2 JP7190934B2 (en) 2022-12-16

Family

ID=72263527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019027106A Active JP7190934B2 (en) 2019-02-19 2019-02-19 Can package cap

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7190934B2 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008109099A (en) * 2006-09-26 2008-05-08 Sumitomo Electric Ind Ltd Weld structure between stem and member to be welded, semiconductor device having weld structure, optical module, and its manufacturing method
JP2010034287A (en) * 2008-07-29 2010-02-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Cap, and optical module
JP2010040647A (en) * 2008-08-01 2010-02-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008109099A (en) * 2006-09-26 2008-05-08 Sumitomo Electric Ind Ltd Weld structure between stem and member to be welded, semiconductor device having weld structure, optical module, and its manufacturing method
JP2010034287A (en) * 2008-07-29 2010-02-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Cap, and optical module
JP2010040647A (en) * 2008-08-01 2010-02-18 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical module

Also Published As

Publication number Publication date
JP7190934B2 (en) 2022-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5998962B2 (en) Semiconductor optical device
FR3003298A1 (en) FLEXIBLE TUBE FOR EXHAUST TUBE OF A MOTOR VEHICLE
WO2017086142A1 (en) Dust cover and sealing structure
JP2020136447A (en) Can package cap
WO2004079221A1 (en) Piston for shock absorber
JPWO2017061212A1 (en) Dust cover
JP4765563B2 (en) Optical module
JP6910553B2 (en) Semiconductor device
JPWO2020174982A5 (en)
JP6927125B2 (en) Wire harness
JP7353222B2 (en) Caps for optical devices and optical semiconductor devices
FR2687952A1 (en) LIQUID APPLICATOR.
US11305313B2 (en) Apparatus for transmitting ultrasound
JP2008311456A (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JP2560129B2 (en) Semiconductor laser device
KR20220167717A (en) Brazing joint method for pipes
JP2018197588A (en) Gasket and sealing structure
JP2001317634A (en) Brush type seal device
KR102231825B1 (en) Wave spring
JP7467877B2 (en) Semiconductor light emitting device
US11788612B1 (en) Torque converter cover to pilot assembly
JPH0846075A (en) Electronic component package
JP4933225B2 (en) Lip seal
JP2006303184A (en) Light emitting diode lamp
JP6973727B2 (en) Electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211129

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20211129

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221025

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221206

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7190934

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151