JP2020122030A - Resin composition, manufacturing method of the same, and resin film - Google Patents

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Yuki Ichimura
勇樹 市村
岡田 光弘
Mitsuhiro Okada
岡田  光弘
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Abstract

To suppress thermal decomposition at high temperature while retaining proper flexibility, with respect to a resin composition containing an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer.SOLUTION: A resin composition contains a component (A): an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer, and a component (B): polyphenylene ether including a repeating unit expressed by following formula (1). A content of the component (B) is 1-35 pts.mass based on 100 pts.mass of the total amount of the component (A) and the component (B).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体を含む樹脂組成物及びその製造方法、並びに樹脂フィルムに関する。 The present invention relates to a resin composition containing an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer, a method for producing the same, and a resin film.

フレキシブルプリント基板の製造プロセスは、表面保護層を形成するためのカバーレイフィルムをフレキシブルプリント基板に貼り合わせる熱プレスの工程を含むことがある。この熱プレスの際、一般に、カバーレイフィルムとプレス板との間にリリースフィルムが挿入される。このリリースフィルムの材料として、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体を含む樹脂組成物が用いられることがある(例えば、特許文献1、2)。 The manufacturing process of the flexible printed circuit board may include a step of hot pressing in which the cover lay film for forming the surface protective layer is bonded to the flexible printed circuit board. During this hot pressing, a release film is generally inserted between the coverlay film and the press plate. As a material for this release film, a resin composition containing an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer may be used (for example, Patent Documents 1 and 2).

一方、ポリフェニレンエーテル系樹脂の耐ストレスクラック性等を改善するために、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体が用いられることがある(例えば特許文献3、4)。 On the other hand, an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer may be used in order to improve the stress crack resistance of the polyphenylene ether-based resin (for example, Patent Documents 3 and 4).

特開平3−293126号公報JP-A-3-293126 特開2003−211602号公報JP 2003-213602 A 特開平10−025412号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-025412 特開平09−316321号公報JP, 09-316321, A

リリースフィルムの製造において、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体は、リリースフィルムに離型性を付与するための高融点の他の熱可塑性樹脂とともに成形されることがある。この成形の過程で受ける熱によって、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体の熱分解が進行する可能性があることが明らかとなった。作業環境等の観点から、成形中の熱分解は出来るだけ抑制されることが望まれる。 In the production of release films, the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer may be molded together with another thermoplastic resin having a high melting point for imparting releasability to the release film. It was revealed that the heat received in the molding process may promote the thermal decomposition of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer. From the viewpoint of the working environment, it is desired that thermal decomposition during molding be suppressed as much as possible.

その一方で、リリースフィルム等の樹脂フィルムの柔軟性を確保するために、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体を含有する樹脂組成物が適度な柔軟性を有することも必要とされる。 On the other hand, in order to secure the flexibility of the resin film such as the release film, it is also necessary that the resin composition containing the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer has appropriate flexibility. It

そこで本発明の一側面は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体を含有する樹脂組成物に関して、適度な柔軟性を維持しながら、高温での熱分解を抑制することを目的とする。 Therefore, one aspect of the present invention aims to suppress thermal decomposition at high temperature while maintaining appropriate flexibility with respect to a resin composition containing an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer. To do.

本発明の一側面は、
成分(A):エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、及び
成分(B):下記式(1)で表される繰返し単位を含むポリフェニレンエーテル
を含有する樹脂祖組成物(以下「改質樹脂組成物」ということがある。)を提供する。特に、成分(B)の含有量が、成分(A)及び成分(B)の合計を100質量部として1〜35質量部である。
One aspect of the present invention is
Component (A): ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer, and component (B): a resin precursor composition containing a polyphenylene ether containing a repeating unit represented by the following formula (1) ( Hereinafter, it may be referred to as a “modified resin composition”). In particular, the content of the component (B) is 1 to 35 parts by mass with the total of the component (A) and the component (B) being 100 parts by mass.

式中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。同一分子中の複数のR、R、R及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbyl group having 1 to 10 carbon atoms which may have one or more substituents. Indicates. A plurality of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 in the same molecule may be the same or different.

上記改質樹脂組成物は、適度な柔軟性を維持しながら、高温での熱分解が抑制されている。 The above-mentioned modified resin composition is suppressed in thermal decomposition at high temperature while maintaining appropriate flexibility.

上記改質樹脂組成物は、成分(A)を含む連続相と、連続相中に分散し成分(B)を含む分散粒子とを含んでいてもよい。その場合、分散粒子の平均分散粒子径が5μm以下であってもよい。これにより、ポリフェニレンエーテル(成分(B))による熱分解抑制の効果が特に顕著に奏される。 The modified resin composition may include a continuous phase containing the component (A) and dispersed particles dispersed in the continuous phase and containing the component (B). In that case, the average dispersed particle diameter of the dispersed particles may be 5 μm or less. Thereby, the effect of suppressing the thermal decomposition by the polyphenylene ether (component (B)) is particularly remarkable.

上記改質樹脂組成物は、例えば、成分(A)及び成分(B)を含む原料混合物を溶融混錬する工程を含む方法によって、製造することができる。原料混合物を50〜350℃に加熱しながら溶融混錬してもよい。 The modified resin composition can be produced, for example, by a method including a step of melt-kneading a raw material mixture containing the component (A) and the component (B). You may melt-knead, heating a raw material mixture at 50-350 degreeC.

本発明の別の一側面は、上記改質樹脂組成物を含有する樹脂フィルムに関する。樹脂フィルムは、上記樹脂組成物と、成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂とを含有する単層フィルムであってもよいし、上記改質樹脂組成物を含有する中間層と、中間層の両面上にそれぞれ積層され成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂を含有する表層と、を有する多層フィルムであってもよい。 Another aspect of the present invention relates to a resin film containing the modified resin composition. The resin film may be a single-layer film containing the resin composition and another thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B), or contains the modified resin composition. It may be a multilayer film having an intermediate layer and a surface layer that is laminated on both surfaces of the intermediate layer and that contains another thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B).

これら樹脂フィルムは、適度な柔軟性及び耐熱性を有しているため、例えば、フレキシブルプリント基板の製造において用いられるリリースフィルムとして有用である。 Since these resin films have appropriate flexibility and heat resistance, they are useful as, for example, release films used in the production of flexible printed boards.

成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂は、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、又はポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも一方であってもよい。これらは200℃を超える高い融点を有しているが、これらとともに上記改質樹脂組成物を成形する場合に必要とされる高温条件においても、改質樹脂組成物の熱分解が十分に抑制される。 The other thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B) may be at least one of poly(4-methyl-1-pentene) and polybutylene terephthalate. Although they have a high melting point of more than 200° C., thermal decomposition of the modified resin composition is sufficiently suppressed even under the high temperature conditions required when molding the modified resin composition with them. It

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸共重合体を含有する樹脂組成物に関して、適度な柔軟性を維持しながら、高温での熱分解を抑制することができる。 With respect to the resin composition containing the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid copolymer, it is possible to suppress thermal decomposition at high temperature while maintaining appropriate flexibility.

実施例で作製した樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。It is a transmission electron micrograph of the resin composition produced in the example.

以下、本発明のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.

<樹脂組成物>
一実施形態に係る樹脂組成物(改質樹脂組成物)は、成分(A):エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、及び成分(B):下記式(1)で表される繰返し単位を含むポリフェニレンエーテルを含有する。この改質樹脂組成物は、通常、熱可塑性樹脂組成物である。
<Resin composition>
A resin composition (modified resin composition) according to one embodiment includes a component (A): an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer, and a component (B): represented by the following formula (1). It contains a polyphenylene ether containing the repeating units represented. This modified resin composition is usually a thermoplastic resin composition.

式(1)中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示す。同一分子中の複数のR、R、R及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。 In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbyl having 1 to 10 carbon atoms, which may have one or more substituents. A carbyl group is shown. A plurality of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 in the same molecule may be the same or different.

改質樹脂組成物における成分(B)の含有量は、成分(A)及び成分(B)の合計を100質量部として1〜35質量部である。成分(B)の含有量は、適度な柔軟性維持の観点から、25質量部以下、又は20質量部以下であってもよい。成分(B)の含有量は、改質樹脂組成物の熱分解抑制の観点から、2質量部以上、4質量部以上、又は5質量部以上であってもよい。 The content of the component (B) in the modified resin composition is 1 to 35 parts by mass with the total of the component (A) and the component (B) being 100 parts by mass. The content of the component (B) may be 25 parts by mass or less, or 20 parts by mass or less, from the viewpoint of maintaining appropriate flexibility. The content of the component (B) may be 2 parts by mass or more, 4 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more from the viewpoint of suppressing thermal decomposition of the modified resin composition.

成分(A)のエチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体は、エチレンに由来する単量体単位(以下「エチレン単位」ともいう。)及びα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステルに由来する単量体単位(以下「α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位」ともいう。)を主な単量体単位として含む共重合体である。 The ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer of the component (A) is a monomer unit derived from ethylene (hereinafter also referred to as “ethylene unit”) and an α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester. It is a copolymer containing a monomer unit derived from an ester (hereinafter, also referred to as “α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester unit”) as a main monomer unit.

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体におけるエチレン単位の含有量は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の質量を基準として50質量%以上、60質量%以上、又は70質量%以上であってもよく、98質量%以下、又は95質量%以下であってもよい。エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体におけるα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位の含有量は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の質量を基準として2質量%以上、又は5質量%以上であってもよく、50質量%以下、40質量%以下、又は30質量%以下であってもよい。エチレン単位及びα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位の含有量がこれら範囲内にあることにより、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体を含む層又はフィルムと後述のその他の熱可塑性樹脂等との密着性が高くなる傾向がある。 The content of ethylene units in the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is 50% by mass or more and 60% by mass based on the mass of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer. % Or more, 70% by mass or more, 98% by mass or less, or 95% by mass or less. The content of the α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester unit in the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is the mass of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer. As a standard, it may be 2% by mass or more, or 5% by mass or more, and may be 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass or less. When the content of the ethylene unit and the α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester unit is within these ranges, the layer or film containing the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer and other Adhesion to the thermoplastic resin and the like tends to increase.

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体は、エチレン単位及びα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位以外のその他の単量体単位を含み得るが、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体におけるエチレン単位及びα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位の合計の割合は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の質量を基準として、通常、90〜100質量%であり、95〜100質量%であってもよい。エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体は、エポキシ基を有する単量体単位を実質的に含まなくてもよい。エポキシ基を有する単量体単位の含有量は、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の質量を基準として、0〜1質量%であってもよく、0質量%(即ちエポキシ基を有する単量体単位を含まない)であってもよい。 The ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer may contain other monomer units other than the ethylene unit and the α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester unit, but ethylene-α,β- The ratio of the total of ethylene units and α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester units in the unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is based on the mass of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer. Is usually 90 to 100% by mass, and may be 95 to 100% by mass. The ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer may not substantially contain the monomer unit having an epoxy group. The content of the monomer unit having an epoxy group may be 0 to 1% by mass, or 0% by mass (ie, based on the mass of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer). It does not include a monomer unit having an epoxy group).

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体を構成するα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステルは、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル、及びアクリル酸イソブチルからなる群より選ばれる少なくとも1種であってもよい。 Examples of the α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester constituting the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, N-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, t-butyl methacrylate, hexyl methacrylate, octyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, And at least one selected from the group consisting of isobutyl acrylate.

成分(A)のエチレン−α,β不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の具体例としては、エチレン―アクリル酸メチル共重合体、エチレン―アクリル酸エチル共重合体、エチレン―アクリル酸n−プロピル共重合体、エチレン―アクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン―アクリル酸n−ブチル共重合体、エチレン―アクリル酸t−ブチル共重合体、エチレン―アクリル酸イソブチル共重合体、エチレン―メタクリル酸メチル共重合体、エチレン―メタクリル酸エチル共重合体、エチレン―メタクリル酸n−プロピル共重合体、エチレン―メタクリル酸イソプロピル共重合体、エチレン―メタクリル酸n−ブチル共重合体、エチレン―メタクリル酸t−ブチル共重合体、及びエチレン―メタクリル酸イソブチル共重合体が挙げられる。成分(A)は、これらから選ばれる1種又は2種以上を含んでいてもよい。成分(A)は、エチレン―アクリル酸メチル共重合体、エチレン―アクリル酸エチル共重合体、エチレン―メタクリル酸メチル共重合体及びエチレン―メタクリル酸エチル共重合体から、又は、エチレン―アクリル酸メチル共重合体及びエチレン―メタクリル酸メチル共重合体から、選ばれる少なくとも1種であってもよい。 Specific examples of the ethylene-α,β unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer of the component (A) include ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-n-propyl acrylate. Copolymer, ethylene-isopropyl acrylate copolymer, ethylene-n-butyl acrylate copolymer, ethylene-t-butyl acrylate copolymer, ethylene-isobutyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymer, ethylene-ethyl methacrylate copolymer, ethylene-n-propyl methacrylate copolymer, ethylene-isopropyl methacrylate copolymer, ethylene-n-butyl methacrylate copolymer, ethylene-t-butyl methacrylate Examples thereof include copolymers and ethylene-isobutyl methacrylate copolymers. The component (A) may contain 1 type(s) or 2 or more types selected from these. Component (A) is an ethylene-methyl acrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-methyl methacrylate copolymer and an ethylene-ethyl methacrylate copolymer, or an ethylene-methyl acrylate copolymer. At least one selected from a copolymer and an ethylene-methyl methacrylate copolymer may be used.

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体は、通常の製造方法、例えば高圧ラジカル重合法により製造される。 The ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is produced by a usual production method, for example, a high pressure radical polymerization method.

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体のメルトフローレート(MFR)は、0.2g/10分以上、0.5g/10分以上、1.0g/10分以上、1.5g/分以上、5g/10分以上、10g/10分以上、又は15g/10分以上であってもよく、300g/10分以下、200g/10分以下、150g/10分以下、50g/10分以下、又は30g/10分以下であってもよい。MFRが小さすぎると、樹脂組成物を押出加工する工程において押出機の負荷が高くなることがある。MFRが大きすぎると、樹脂組成物を加工した時にネックインが大きくなることがある。ここで、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体のMFRは、JIS K7210に従い、温度190℃、荷重21.18Nの条件で測定される。 The melt flow rate (MFR) of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is 0.2 g/10 minutes or more, 0.5 g/10 minutes or more, 1.0 g/10 minutes or more, 1. 5 g/min or more, 5 g/10 min or more, 10 g/10 min or more, or 15 g/10 min or more, 300 g/10 min or less, 200 g/10 min or less, 150 g/10 min or less, 50 g/10 It may be minutes or less, or 30 g/10 minutes or less. If the MFR is too small, the load on the extruder may increase in the step of extruding the resin composition. If the MFR is too large, the neck-in may increase when the resin composition is processed. Here, the MFR of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer is measured according to JIS K7210 under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 21.18N.

エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体のデュロメーターA硬さは、機械的強度及び柔軟性の観点から50〜98であってもよい。同様の観点から、エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体のデュロメーターA硬さは、60〜96、又は70〜94であってもよい。デュロメーターA硬さは、JIS K 6253に従って測定される。デュロメーターA硬さは、主として、α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル単位の含有量によって調整することができる。 The durometer A hardness of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer may be 50 to 98 from the viewpoint of mechanical strength and flexibility. From the same viewpoint, the durometer A hardness of the ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer may be 60 to 96, or 70 to 94. Durometer A hardness is measured according to JIS K6253. The durometer A hardness can be adjusted mainly by the content of α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester units.

一実施形態に係る改質樹脂組成物は、上記式(1)で表される繰返し単位を含むポリフェニレンエーテル(以下「PPE」ということがある。)を含有する。PPEは、公知のものであることができる。式(1)中、R、R、R又はRとしてのハイドロカルビル基は、例えば、アルキル基、アラルキル基、アリール基、又はアルケニル基であってもよい。ハイドロカルビル基は、例えば、ハロゲン原子、ハイドロカルビルオキシ基、ニトロ基、スルホニル基、及びシリル基から選ばれる1以上の置換基を有していてもよい。 The modified resin composition according to one embodiment contains a polyphenylene ether (hereinafter sometimes referred to as “PPE”) containing a repeating unit represented by the above formula (1). The PPE can be known. In formula (1), the hydrocarbyl group as R 1 , R 2 , R 3, or R 4 may be, for example, an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group, or an alkenyl group. The hydrocarbyl group may have, for example, one or more substituents selected from a halogen atom, a hydrocarbyloxy group, a nitro group, a sulfonyl group, and a silyl group.

上記アルキル基として、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、及びn−オクチル基のような直鎖状アルキル基;イソプロピル基、イソブチル基、t−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、及び2−エチルヘキシル基のような分岐状アルキル基;並びにシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロへプチル基、及びシクロオクチル基のような環状アルキル基を例示することができる。上記アルキル基は、炭素原子数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であってもよく、炭素原子数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基であってもよい。上記アラルキル基として、ベンジル基、及びフェネチル基を例示することができる。上記アラルキル基は、炭素原子数7〜10のアラルキル基であってもよい。上記アリール基として、フェニル基、トリル基、及びキシリル基を例示することができる。上記アリール基は、炭素原子数6〜10のアリール基であってもよい。上記アルケニル基として、ビニル基、アリル基、3−ブテニル基、及び5−ヘキセニル基のような直鎖状アルケニル基;イソブテニル基、及び5−メチル−3−ペンテニル基のような分岐状アルケニル基;並びに2−シクロヘキセニル基、及び3−シクロヘキセニル基のような環状アルケニル基を例示することができる。上記アルケニル基は、炭素原子数2〜10のアルケニル基であってもよい。式(1)中のR1、R2、R3及びR4は、水素原子又は炭素原子数1〜10のアルキル基であってもよい。 As the alkyl group, a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, an n-hexyl group, an n-heptyl group, and an n-octyl group; Branched alkyl groups such as isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, isopentyl group, neopentyl group, and 2-ethylhexyl group; and cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, and A cyclic alkyl group such as a cyclooctyl group can be exemplified. The alkyl group may be a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or may be a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. .. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group. The aralkyl group may be an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group. The aryl group may be an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. As the alkenyl group, a linear alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a 3-butenyl group, and a 5-hexenyl group; a branched alkenyl group such as an isobutenyl group and a 5-methyl-3-pentenyl group; And a cyclic alkenyl group such as a 2-cyclohexenyl group and a 3-cyclohexenyl group. The alkenyl group may be an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms. R 1 , R 2 , R 3 and R 4 in the formula (1) may be a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

PPEは、例えば、ポリ(2,6−ジメチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジエチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジブロムフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−メチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−イソプロピルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2,6−ジ−n−プロピルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−ブロムフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロル−6−エチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−クロルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)、ポリ(2−ブロム−6−フェニルフェニレン−1,4−エーテル)及びポリ(2,4’−メチルフェニルフェニレン−1,4−エーテル)等の単独重合体並びにこれら重合体のモノマの2種以上の共重合体から選ばれることができる。 PPE is, for example, poly(2,6-dimethylphenylene-1,4-ether), poly(2,6-diethylphenylene-1,4-ether), poly(2,6-dibromophenylene-1,4). -Ether), poly(2-methyl-6-ethylphenylene-1,4-ether), poly(2-chloro-6-methylphenylene-1,4-ether), poly(2-methyl-6-isopropylphenylene) -1,4-ether), poly(2,6-di-n-propylphenylene-1,4-ether), poly(2-chloro-6-bromophenylene-1,4-ether), poly(2- Chlor-6-ethylphenylene-1,4-ether), poly(2-methylphenylene-1,4-ether), poly(2-chlorophenylene-1,4-ether), poly(2-phenylphenylene-1) , 4-ether), poly(2-methyl-6-phenylphenylene-1,4-ether), poly(2-bromo-6-phenylphenylene-1,4-ether) and poly(2,4'-methyl). It can be selected from homopolymers such as phenylphenylene-1,4-ether) and copolymers of two or more monomers of these polymers.

PPEは、式(1)の繰り返し単位の他に、その他の単量体単位を更に含んでいてもよい。その他の単量体単位は、例えば、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、レゾルシン、ハイドロキノン及びノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ芳香族化合物、スチレン、及びエポキシ基を有する不飽和化合物から選ばれる単量体から誘導される単量体単位であることができる。PPEにおける、式(1)の繰り返し単位以外の単量体単位の割合は、PPEの質量を基準として、通常0〜50質量%であり、1〜25質量%であってもよい。 The PPE may further contain other monomer units in addition to the repeating unit of the formula (1). The other monomer units include, for example, a monomer selected from polyvalent hydroxy aromatic compounds such as bisphenol A, tetrabromobisphenol A, resorcin, hydroquinone and novolac resins, styrene, and unsaturated compounds having an epoxy group. It can be a derivatized monomer unit. The proportion of monomer units other than the repeating unit of the formula (1) in PPE is usually 0 to 50% by mass, and may be 1 to 25% by mass, based on the mass of PPE.

PPEは、例えば、2,6−ジメチルフェノール若しくは2,6−ジフェニルフェノールの単独重合体、又は、2,6−キシレノールと3−メチル−6−t−ブチルフェノール又は2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体であってもよい。 PPE is, for example, a homopolymer of 2,6-dimethylphenol or 2,6-diphenylphenol, or 2,6-xylenol and 3-methyl-6-t-butylphenol or 2,3,6-trimethylphenol. It may be a copolymer of

PPEの還元粘度は、改質樹脂組成物の耐熱性の観点、及び改質樹脂組成物の機械的特性の観点から、0.05〜1.0dL/gであってもよい。PPEの還元粘度は0.06〜0.80dL/g、又は0.07〜0.70dL/gであってもよい。ここでの還元粘度は、JIS K 7367−1に準じた測定により得られた値を意味する。 The reduced viscosity of PPE may be 0.05 to 1.0 dL/g from the viewpoint of heat resistance of the modified resin composition and the mechanical properties of the modified resin composition. The reduced viscosity of PPE may be 0.06-0.80 dL/g, or 0.07-0.70 dL/g. The reduced viscosity here means a value obtained by measurement according to JIS K 7367-1.

改質樹脂組成物の引張試験によって測定されるヤング率は、樹脂組成物から得られる樹脂フィルムのクッション性及び柔軟性の観点から、300MPa以下、又は200MPa以下であってもよく、10MPa以上、又は20MPa以上であってもよい。 The Young's modulus measured by the tensile test of the modified resin composition may be 300 MPa or less, or 200 MPa or less, from the viewpoint of cushioning property and flexibility of the resin film obtained from the resin composition, 10 MPa or more, or It may be 20 MPa or more.

改質樹脂組成物は、成分(A)を含む連続相と、該連続相中に分散し成分(B)を含む分散粒子とを含む形態を有していてもよい。成分(B)を含む分散粒子の平均分散粒子径が、5μm以下であってもよい。分散粒子の平均分散粒子径が小さいと、改質樹脂組成物の熱分解がより効果的に抑制される傾向がある。同様の観点から、分散粒子の平均分散粒子径は、3μm以下、2μm以下又は1μm以下であってもよい。分散粒子の平均分散粒子径は、透過型電子顕微鏡を用いて改質樹脂組成物の超薄切片を観察し、観察視野から15個以上のPPEの分散粒子を無作為に抽出し、それら分散粒子の分散粒子径を測定したときの、測定された粒子径の平均値である。 The modified resin composition may have a form including a continuous phase containing the component (A) and dispersed particles dispersed in the continuous phase and containing the component (B). The average dispersed particle size of the dispersed particles containing the component (B) may be 5 μm or less. When the average dispersed particle size of the dispersed particles is small, thermal decomposition of the modified resin composition tends to be suppressed more effectively. From the same viewpoint, the average dispersed particle diameter of the dispersed particles may be 3 μm or less, 2 μm or less, or 1 μm or less. The average dispersed particle size of the dispersed particles is obtained by observing ultrathin sections of the modified resin composition using a transmission electron microscope, randomly extracting 15 or more dispersed particles of PPE from the observation visual field, and measuring the dispersed particles. It is an average value of the measured particle diameters when the dispersed particle diameter of is measured.

改質樹脂組成物は、例えば、成分(A)及び成分(B)を含む原料混合物を混錬する工程を含む方法によって、製造することができる。混練の方法は、例えば、溶融混練又は溶媒混練であってもよい。混練は、例えば二軸混練機又はラボプラストミルを用いて行うことができる。PPEを含む分散粒子の平均分散粒子径をより小さくする観点から、二軸混練機による溶融混練若しくは溶媒混練、又は二軸混練機による溶融混練を選択することができる。二軸混練機としては、例えば、同方向二軸混練押出機が挙げられる。混練時の原料混合物の最高温度は、分散粒子径を小さくできるという観点から50〜350℃であってもよい。同様の観点から、原料混合物が100〜320℃、150〜300℃、200〜280℃、又は240〜280℃に加熱されてもよい。混練時間は、1秒〜1800秒、2秒〜600秒、又は3秒〜300秒であってもよい。 The modified resin composition can be produced, for example, by a method including a step of kneading a raw material mixture containing the component (A) and the component (B). The kneading method may be, for example, melt kneading or solvent kneading. The kneading can be performed using, for example, a twin-screw kneader or a Labo Plastomill. From the viewpoint of making the average dispersed particle size of the dispersed particles containing PPE smaller, melt kneading or solvent kneading with a biaxial kneader or melt kneading with a biaxial kneader can be selected. Examples of the twin-screw kneader include a same-direction twin-screw kneading extruder. The maximum temperature of the raw material mixture during kneading may be 50 to 350° C. from the viewpoint that the dispersed particle size can be reduced. From the same viewpoint, the raw material mixture may be heated to 100 to 320°C, 150 to 300°C, 200 to 280°C, or 240 to 280°C. The kneading time may be 1 second to 1800 seconds, 2 seconds to 600 seconds, or 3 seconds to 300 seconds.

<樹脂フィルム>
一実施形態に係る樹脂フィルムは、上述の実施形態に係る改質樹脂組成物を含有する1以上の層を有する。樹脂フィルムは、改質樹脂組成物と、成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂とを含有する単層フィルムであってもよい。あるいは、樹脂フィルムは、改質樹脂組成物を含有する中間層と、中間層の両面上にそれぞれ積層され成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂を含有する表層と、を有する多層フィルムであってもよい。単層フィルムの厚さは、例えば10〜300μmであってもよい。多層フィルムにおいて、中間層の厚さは10〜200μmであってもよく、表層の厚さは10〜100μmであってもよい。中間層の厚さが薄すぎると熱プレス時にプレス圧力の均一性が低下することがあり、中間層の厚さが厚すぎると熱プレス時に、中間層から樹脂が漏れ出ることがある。表層が薄すぎると樹脂フィルム自体が損傷し易くなることがあり、表層が厚すぎると、フレキシブルプリント基板の表面形状への追従性が低下することがある。同様の観点から、多層フィルム全体の厚さが300μm以下であってもよい。
<Resin film>
The resin film according to one embodiment has one or more layers containing the modified resin composition according to the above embodiment. The resin film may be a single layer film containing the modified resin composition and the other thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B). Alternatively, the resin film includes an intermediate layer containing the modified resin composition, and a surface layer laminated on both surfaces of the intermediate layer and containing another thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B), respectively. It may be a multilayer film having. The thickness of the monolayer film may be, for example, 10 to 300 μm. In the multilayer film, the intermediate layer may have a thickness of 10 to 200 μm, and the surface layer may have a thickness of 10 to 100 μm. If the thickness of the intermediate layer is too thin, the pressing pressure may not be uniform during hot pressing. If the thickness of the intermediate layer is too large, the resin may leak from the intermediate layer during hot pressing. If the surface layer is too thin, the resin film itself may be easily damaged, and if the surface layer is too thick, the conformability to the surface shape of the flexible printed board may be deteriorated. From the same viewpoint, the total thickness of the multilayer film may be 300 μm or less.

その他の熱可塑性樹脂として、樹脂フィルムに離型性を付与する樹脂を用いることによって、リリースフィルム等に好適に用いられる樹脂フィルムを得ることができる。その他の熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、及びポリブチレンテレフタレートが挙げられる。 By using a resin that imparts releasability to the resin film as the other thermoplastic resin, it is possible to obtain a resin film that is preferably used as a release film or the like. Specific examples of other thermoplastic resins include poly(4-methyl-1-pentene) and polybutylene terephthalate.

単層フィルムは、改質樹脂組成物、及びその他の熱可塑性樹脂を含む成形用材料を製膜することによって製造することができる。製膜は溶液法又は溶融法によって行うことができる。多層フィルムは、例えば、改質樹脂組成物と、その他の熱可塑性樹脂とを、多層T−ダイ又は多層環状ダイを用いて共押出し成形することによって、製造することができる。また、その他の押出ラミネート法、ドライラミネート法などの公知のラミネート方法を用いてもよい。その他の熱可塑性樹脂がポリ(4−メチル−1−ペンテン)、又はポリブチレンテレフタレートである場合、単層フィルムの溶融法による製造、又は多層フィルムの共押出し成形における製造における加熱温度は、通常、200〜300℃程度である。このような高温の工程においても、改質樹脂組成物の熱分解を十分に抑制することができる。 The monolayer film can be produced by forming a molding material containing a modified resin composition and other thermoplastic resins. The film formation can be performed by a solution method or a melting method. The multilayer film can be produced by, for example, coextruding the modified resin composition and another thermoplastic resin using a multilayer T-die or a multilayer annular die. In addition, other known laminating methods such as extrusion laminating method and dry laminating method may be used. When the other thermoplastic resin is poly(4-methyl-1-pentene), or polybutylene terephthalate, the heating temperature in the production of the single layer film by the melting method, or the production of the multilayer film in coextrusion molding is usually It is about 200 to 300°C. Even in such a high temperature step, thermal decomposition of the modified resin composition can be sufficiently suppressed.

以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

以下の原材料を準備した。
成分(A)(エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体)
・A−1:住友化学製、アクリフト(登録商標)WK307(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン単位:75質量%、メタクリル酸メチル単位:25質量%、MFR:7g/10分)
・A−2:住友化学製、アクリフト(登録商標)WD106(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン単位:94.2質量%、メタクリル酸メチル単位:5.8質量%、MFR:0.32g/10分)
・A−3:住友化学製、アクリフト(登録商標)WK402(エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン単位:75質量%、メタクリル酸メチル単位:25質量%、MFR:20g/10分)
成分(B)(ポリフェニレンエーテル)
・B−1:旭化成社製、ザイロン(登録商標)S201A(ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、還元粘度:0.52dL/g)
・B−2:SABIC製、ノリル(登録商標) SA120(ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、還元粘度:0.12dL/g)
The following raw materials were prepared.
Component (A) (ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer)
A-1: manufactured by Sumitomo Chemical, Acryft (registered trademark) WK307 (ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene unit: 75% by mass, methyl methacrylate unit: 25% by mass, MFR: 7 g/10 min)
A-2: manufactured by Sumitomo Chemical, Acryft (registered trademark) WD106 (ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene unit: 94.2% by mass, methyl methacrylate unit: 5.8% by mass, MFR: 0.32 g /10 minutes)
-A-3: manufactured by Sumitomo Chemical, Acryft (registered trademark) WK402 (ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene unit: 75 mass%, methyl methacrylate unit: 25 mass%, MFR: 20 g/10 minutes)
Component (B) (polyphenylene ether)
B-1: Asahi Kasei Corp., Zylon (registered trademark) S201A (poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), reduced viscosity: 0.52 dL/g)
B-2: manufactured by SABIC, Noryl (registered trademark) SA120 (poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), reduced viscosity: 0.12 dL/g)

(実施例1)
フィード口から押出方向に沿って順に配列した9個のバベルC1〜C9を有する同方向2軸押出機(KZW20TW、株式会社テクノベル製)に、主フィード口から95質量部のA−1を、副フィード口から5質量部のB−1を投入し、これらを溶融混練した。溶融混錬の条件は以下のように設定した。得られた溶融混練物をペレタイザで切断して、ペレット状の樹脂組成物を得た。
・バレル温度
C1:50℃、C2:150℃、C3〜C5:250℃、C6、C7:260℃、C8:230℃、C9:190℃
・ノズルヘッド温度:150℃
・スクリュー回転数:300rpm
・吐出量:4kg/時間
(Example 1)
To the same-direction twin-screw extruder (KZW20TW, manufactured by Technovel Co., Ltd.) having nine babels C1 to C9 arranged in order along the extrusion direction from the feed port, 95 parts by mass of A-1 from the main feed port, From the feed port, 5 parts by mass of B-1 was charged and melt-kneaded. The conditions of melt-kneading were set as follows. The obtained melt-kneaded product was cut with a pelletizer to obtain a pellet-shaped resin composition.
-Barrel temperature C1:50°C, C2:150°C, C3 to C5:250°C, C6, C7:260°C, C8:230°C, C9:190°C
・Nozzle head temperature: 150℃
・Screw rotation speed: 300 rpm
・Discharge rate: 4 kg/hour

図1は、実施例1の樹脂組成物の透過型電子顕微鏡写真である。ポリフェニレンエーテルを含む分散粒子が、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を主成分とする連続相中に分散していた。この分散粒子の平均分散粒子径は5μm以下であった。 FIG. 1 is a transmission electron micrograph of the resin composition of Example 1. Dispersed particles containing polyphenylene ether were dispersed in a continuous phase containing an ethylene-methyl methacrylate copolymer as a main component. The average dispersed particle diameter of the dispersed particles was 5 μm or less.

(比較例1)
A−1の製品ペレットを、そのまま比較例1の樹脂組成物として評価した。
(Comparative Example 1)
The product pellet of A-1 was directly evaluated as the resin composition of Comparative Example 1.

(熱分解挙動)
各樹脂組成物を、TA Instruments社製SDT2960を用いた、昇温速度10℃/分の条件の熱重量分析によって分析し、330℃残存重量(初期質量に対する残存質量の割合)を測定した。表1に示されるように、ポリフェニレンエーテルを加えることによって、α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の熱分解が抑制された。
(Pyrolysis behavior)
Each resin composition was analyzed by thermogravimetric analysis using SDT2960 manufactured by TA Instruments under the condition of a temperature rising rate of 10° C./min, and the 330° C. residual weight (ratio of residual mass to initial mass) was measured. As shown in Table 1, the thermal decomposition of the α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer was suppressed by adding the polyphenylene ether.

(実施例2〜11、比較例2,3)
実施例1と同様の条件の同方向2軸押出機を用いた溶融混錬によって、表2に記載の原材料組成比でペレット状の樹脂組成物を作製し、それらを熱重量分析によって評価した。
(Examples 2 to 11, Comparative Examples 2 and 3)
Pelletized resin compositions were prepared at the raw material composition ratios shown in Table 2 by melt-kneading using the same-direction twin-screw extruder under the same conditions as in Example 1 and evaluated by thermogravimetric analysis.

樹脂組成物を260℃にてシート状にプレス成形し、得られたシートから長さ120mm、幅20mm、厚み0.5mmの試験片を作製した。それぞれの試験片について、引張試験機によってチャック間隔60mm、引張速度5mm/分の条件の引張試験によって応力−ひずみ曲線を取得し、これから各樹脂組成物の初期弾性率(ヤング率)を測定した。 The resin composition was press-molded into a sheet at 260° C., and a test piece having a length of 120 mm, a width of 20 mm and a thickness of 0.5 mm was prepared from the obtained sheet. For each test piece, a stress-strain curve was obtained by a tensile tester under the conditions of a chuck distance of 60 mm and a pulling speed of 5 mm/min, and the initial elastic modulus (Young's modulus) of each resin composition was measured.

表2に測定結果を示す。実施例2〜11の樹脂組成物は、熱分解が抑制されるとともに、クッション性を発現できる適度に低いヤング率を示した。比較例2、3の樹脂組成物は、熱分解は抑制されるものの、ヤング率が300MPaを超え、クッション性の不足した堅い材料であった。 Table 2 shows the measurement results. The resin compositions of Examples 2 to 11 exhibited moderately low Young's modulus capable of exhibiting cushioning properties while suppressing thermal decomposition. Although the thermal decomposition of the resin compositions of Comparative Examples 2 and 3 was suppressed, the Young's modulus was more than 300 MPa, and the material was a hard material having insufficient cushioning properties.

Claims (8)

成分(A):エチレン−α,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体、及び
成分(B):下記式(1)で表される繰返し単位を含むポリフェニレンエーテル
を含有し、
成分(B)の含有量が、成分(A)及び成分(B)の合計を100質量部として1〜35質量部である、樹脂組成物。

[式中、R、R、R及びRは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、又は、1以上の置換基を有していてもよい炭素原子数1〜10のハイドロカルビル基を示し、同一分子中の複数のR、R、R及びRは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。]
Component (A): an ethylene-α,β-unsaturated carboxylic acid alkyl ester copolymer, and component (B): a polyphenylene ether containing a repeating unit represented by the following formula (1),
The resin composition in which the content of the component (B) is 1 to 35 parts by mass with the total of the component (A) and the component (B) being 100 parts by mass.

[In the formula, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbyl having 1 to 10 carbon atoms which may have one or more substituents. A group, and a plurality of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 in the same molecule may be the same or different. ]
当該樹脂組成物が、成分(A)を含む連続相と、前記連続相中に分散し成分(B)を含む分散粒子と、を含み、前記分散粒子の平均分散粒子径が5μm以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition contains a continuous phase containing the component (A) and dispersed particles dispersed in the continuous phase and containing the component (B), and the average dispersed particle diameter of the dispersed particles is 5 μm or less. The resin composition according to claim 1. 成分(A)及び成分(B)を含む原料混合物を溶融混錬する工程を含む、請求項1又は2に記載の樹脂組成物を製造する方法。 The method for producing the resin composition according to claim 1, comprising a step of melt-kneading a raw material mixture containing the component (A) and the component (B). 前記原料混合物を50〜350℃に加熱しながら溶融混錬する、請求項3に記載の方法。 The method according to claim 3, wherein the raw material mixture is melt-kneaded while being heated to 50 to 350°C. 請求項1又は2に記載の樹脂組成物を含有する樹脂フィルム。 A resin film containing the resin composition according to claim 1. 前記樹脂組成物と、成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂とを含有する単層フィルムである、請求項5に記載の樹脂フィルム。 The resin film according to claim 5, which is a single-layer film containing the resin composition and another thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B). 前記樹脂組成物を含有する中間層と、前記中間層の両面上にそれぞれ積層され成分(A)及び成分(B)とは異なるその他の熱可塑性樹脂を含有する表層と、を有する多層フィルムである、請求項6に記載の樹脂フィルム。 A multilayer film having an intermediate layer containing the resin composition, and a surface layer laminated on both surfaces of the intermediate layer and containing another thermoplastic resin different from the component (A) and the component (B). The resin film according to claim 6. 前記その他の熱可塑性樹脂が、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)、又はポリブチレンテレフタレートのうち少なくとも一方である、請求項6又は7に記載の樹脂フィルム。 The resin film according to claim 6 or 7, wherein the other thermoplastic resin is at least one of poly(4-methyl-1-pentene) and polybutylene terephthalate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0593107A (en) * 1991-10-02 1993-04-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Flame-retardant resin composition
JPH06316651A (en) * 1993-05-07 1994-11-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polyolefinic resin composition and its production
JP3577369B2 (en) * 1995-08-07 2004-10-13 旭化成ケミカルズ株式会社 Fine particle dispersed resin composition
AU2002246384A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-20 Nagoya Oilchemical Co., Ltd. Masking material
JP2004155023A (en) * 2002-11-06 2004-06-03 Nagoya Oil Chem Co Ltd Method for manufacturing masking material
US7211639B2 (en) * 2003-10-03 2007-05-01 General Electric Company Composition comprising functionalized poly(arylene ether) and ethylene-alkyl (meth)acrylate copolymer, method for the preparation thereof, and articles prepared therefrom
JP2005139465A (en) * 2005-02-04 2005-06-02 Tosoh Corp Resin-coated ethylenediamine phosphate and flame-retardant resin composition compounded with the same
JP4879008B2 (en) * 2006-12-25 2012-02-15 名古屋油化株式会社 Masking material
JP2009120680A (en) * 2007-11-13 2009-06-04 Shin Etsu Chem Co Ltd Flame-retardant resin composition
CN102239529B (en) * 2009-10-06 2015-11-25 住友电气工业株式会社 Flame-retarded resin sheet material and comprise the flat cable of this sheet material
US9074086B1 (en) * 2013-12-18 2015-07-07 Sabic Global Technologies B.V. Polyolefin composition with poly(phenylene ether) filler and article thereof
WO2017094621A1 (en) * 2015-12-04 2017-06-08 住友化学株式会社 Resin composition and method for producing same, thermoplastic resin composition, and molded article and method for producing same

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