JP2020120155A - Ground structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂製の筐体を有する電子機器をアースするアース構造に関する。 The present invention relates to a ground structure for grounding an electronic device having a resin housing.
電子機器は、必要に応じて基板を挿抜可能な筐体を備えるものがある。 Some electronic devices include a housing into which a substrate can be inserted and removed as necessary.
上記の電子機器では、基板を電子機器のフレームグランドに接続することで、ノイズ対策を施すことがある。しかし、上記の電子機器の筐体が樹脂製である場合には、基板をフレームグランドに接続することが困難となる。 In the above electronic device, noise countermeasures may be taken by connecting the substrate to the frame ground of the electronic device. However, when the housing of the electronic device is made of resin, it becomes difficult to connect the substrate to the frame ground.
そこで、本発明は、樹脂製の筐体を用いてもノイズ対策を施し得るアース構造を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a grounding structure that can take measures against noise even if a resin case is used.
本発明は、樹脂製の筐体を有する電子機器をアースするアース構造であって、前記筐体の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板と、複数の前記基板の各々を貫通し、前記筐体の外部のグランドに接続される棒状導体と、を備え、複数の前記基板の各々は、前記棒状導体が通る貫通孔と、前記貫通孔を通る前記棒状導体と繋がるグランドパターンとを有する。 The present invention is a grounding structure for grounding an electronic device having a resin case, wherein the plurality of boards are arranged inside the case and extend in a predetermined direction with a space between each other and a plurality of the boards. And a rod-shaped conductor that is connected to the ground outside the housing, and each of the plurality of substrates includes a through-hole through which the rod-shaped conductor passes, and a rod-shaped conductor that passes through the through-hole. It has a connected ground pattern.
本発明によれば、各々の基板のグランドパターンと繋がる棒状導体を通じて外来ノイズなどをグランドに導くことができ、この結果、樹脂製の筐体を用いてもノイズ対策を施すことができる。 According to the present invention, external noise and the like can be guided to the ground through the rod-shaped conductor that is connected to the ground pattern of each substrate, and as a result, noise countermeasures can be taken even if a resin housing is used.
本発明について、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, by way of preferred embodiments.
〔実施の形態〕
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態における電子機器10の構成を示す斜視図であり、図2は、図1の下面側から電子機器10を見た図である。電子機器10は、ロボット、射出成形機、工具または放電を用いて加工対象物を加工する工作機械などの産業機械を制御する数値制御装置であり、パネル12の裏面14側に設けられる。
[Embodiment]
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an
パネル12は、本実施の形態では液晶パネルである。パネル12の裏面14とは反対側の面には不図示の表示画面が設けられ、パネル12の裏面14にはフレームグランド16が設けられる。以下の説明では、パネル12の表示画面を正面から見た方向にしたがって、上下、左右および前後の方向を説明する。
The
電子機器10は、パネル12の裏面14に設けられたフレームグランド16の上側に取り付けられる樹脂製の筐体20と、バックボード22と、複数の基板24とを備える。なお、筐体20の内部を見易くするため、図1では筐体20が二点鎖線で示され、図2では筐体20が省略されている。
The
バックボード22は、パネル12と接続される。このバックボード22は、パネル12の裏面14から筐体20の内部に向かって立設される。なお、パネル12の裏面14に対して直交する方向に立設されることが好ましい。このバックボード22の実装面22aには、基板24を接続するための複数のボード側コネクタ26が設けられる。
The
複数の基板24は、産業機械を制御する制御部としての基板や、パネル12(液晶パネル)を制御する表示制御部としての基板を含む。複数の基板24の各々は、複数のボード側コネクタ26のいずれかに接続される基板側コネクタ28を有する。基板側コネクタ28は、基板24の実装面においてバックボード22に対向する側の端部に実装される。
The plurality of
複数の基板24の少なくとも1つは、インターフェイスコネクタ30を有する。インターフェイスコネクタ30は、外部機器と接続するためのコネクタであり、基板24の実装面においてバックボード22に対向する側の端部とは反対側の端部に実装される。バックボード22のボード側コネクタ26と基板24の基板側コネクタ28とが接続された状態では、インターフェイスコネクタ30は、筐体20においてバックボード22とは反対側の表面(下面)に露出する。
At least one of the plurality of
複数の基板24は、前後方向に間隔をあけて筐体20の内部に配置され、上下方向に延びている。前後方向は、パネル12の裏面14に対して直交する方向であり、上下方向は、パネル12の裏面14に沿った方向(裏面14と平行な方向)である。なお、複数の基板24の一部は、図1および図2に例示するように、左右方向に間隔をあけて並べられていてもよい。左右方向は、パネル12の裏面14に対して直交する方向および裏面14と平行な方向の各々に直交する方向である。
The plurality of
複数の基板24の各々は、グランドパターンGPと、当該グランドパターンGPおよび基板24を貫通する貫通孔H(図2参照)とを有する。本実施の形態では、グランドパターンGPは、基板24においてバックボード22に対向する側(上側)とは反対側(下側)の端部の実装面上に設けられるものとする。
Each of the plurality of
なお、グランドパターンGPは、基板24の下側の端部以外の部位に設けられていてもよい。また、グランドパターンGPは、基板24の実装面とは反対側の面に設けられていてもよく、当該面と実装面との間に設けられていてもよい。
The ground pattern GP may be provided at a site other than the lower end of the
次に、電子機器10をアースするアース構造32について説明する。アース構造32は、上記の複数の基板24と、棒状導体34とを備える。棒状導体34は、複数の基板24の各々および筐体20を貫通する棒状の導体である。
Next, the
この棒状導体34は一端から他端にわたって非分離の1つの部材であり、複数の基板24の各々の貫通孔Hに挿通される。棒状導体34の一端はパネル12の裏面14に設けられたフレームグランド16に接続される。棒状導体34とフレームグランド16とは固定されていてもよい。
The rod-
なお、複数の基板24の一部が左右方向に間隔をあけて並べられる場合、図1および図2の例示のように、左右方向に並べられる複数の基板24の各々に対して棒状導体34が貫通される。つまり、筐体20の内部に配置される複数の基板24のすべてに1または複数の棒状導体34が貫通され、当該棒状導体34がフレームグランド16に接続される。
In addition, when a part of the plurality of
このように本実施の形態のアース構造32では、複数の基板24の各々のグランドパターンGPが、基板24の各々を貫通する棒状導体34に繋がり、その棒状導体34が樹脂製の筐体20を貫通してパネル12の裏面14のフレームグランド16に接続される。これにより、電子機器10に対する外来ノイズなどをパネル12のフレームグランド16に導くことができ、この結果、樹脂製の筐体20を用いてもノイズ対策を施すことができる。
As described above, in the
なお、本実施の形態の電子機器10では、インターフェイスコネクタ30が実装される基板24の端部側にグランドパターンGPが設けられる。これにより、インターフェイスコネクタ30に対するケーブルの挿抜時などに生じた静電気放電の影響を抑えることができる。
In the
(第2の実施の形態)
図3は、第2の実施の形態における電子機器10の構成を示す斜視図である。なお、第1の実施の形態において説明した構成と同等の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(Second embodiment)
FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the
本実施の形態の電子機器10は、パネル12の裏面14側に設けられていない点で、第1の実施の形態と相違する。本実施の形態の電子機器10は、工作機械の所定の箇所に取り付けられる。
The
本実施の形態のアース構造32は、上記第1の実施の形態と同様に、複数の基板24と、複数の基板24の各々を貫通する棒状導体34とを備える。なお、本実施の形態の棒状導体34は、筐体20を貫通していない点で、当該筐体20を貫通していた第1の実施の形態と相違する。
The
また、本実施の形態のアース構造32は、筐体20の外部のグランドと棒状導体34とを接続するケーブル40を新たに備える。グランドは、例えば、工作機械を載置する金属製土台などのフレームグランドであってもよく、アースグランドであってもよい。
Further, the
本実施の形態のアース構造32では、複数の基板24の各々のグランドパターンGPは、基板24の各々を貫通する棒状導体34に繋がり、その棒状導体34に接続されるケーブル40を介して、筐体20の外部のグランドと接続される。これにより、電子機器10に対する外来ノイズなどを筐体20の外部のグランドに導くことができ、この結果、第1の実施の形態と同様に、樹脂製の筐体20を用いてもノイズ対策を施すことができる。
In the
なお、複数の基板24の一部が左右方向に間隔をあけて並べられる場合、図3の例示のように、左右方向に並べられる複数の基板24の各々に対して棒状導体34が貫通される。つまり、筐体20の内部に配置される複数の基板24のすべてに1または複数の棒状導体34が貫通され、当該棒状導体34の各々に接続されるケーブル40を介して、複数の基板24の各々のグランドパターンGPと筐体20の外部のグランドとが接続される。
In addition, when a part of the plurality of
〔変形例〕
以上、本発明の一例として実施の形態が説明されたが、上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることはもちろんである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
[Modification]
Although the embodiment has been described as an example of the present invention, it is needless to say that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.
(変形例1)
図4は、変形例1の棒状導体34を示す。変形例1の棒状導体34は、螺旋状に形成される。これにより、複数の基板24の各々の貫通孔Hの相対位置が、当該基板24の面方向にずれても、棒状導体34が変形することで、相対位置がずれた貫通孔Hの各々に挿通し易くなる。
(Modification 1)
FIG. 4 shows a rod-shaped
(変形例2)
図5は、変形例2の棒状導体34を示す。変形例2の棒状導体34は、分離可能に構成される。すなわち、棒状導体34は、複数の基板24の各々の貫通孔Hに固定される磁性体34Aと、隣接する基板24の間に設けられる複数の棒状部34Bとを有する。この棒状部34Bは、磁性体34Aと接続可能な鉄などを棒状に形成したものである。
(Modification 2)
FIG. 5 shows a rod-shaped
隣接する基板24の一方の貫通孔Hに固定された磁性体34Aに対して棒状部34Bの一端が接続され、隣接する基板24の他方の貫通孔Hに固定された磁性体34Aに対して棒状部34Bの他端が接続される。
One end of the rod-shaped
変形例2の棒状導体34では、磁性体34Aに対して棒状部34Bをずらして接続することが可能となる。したがって、複数の基板24の各々の貫通孔Hの相対位置が、当該基板24の面方向にずれても、磁性体34Aに対する棒状部34Bの接続位置をずらすことで、相対位置がずれた貫通孔Hの各々に挿通し易くなる。
In the rod-shaped
(変形例3)
パネル12の裏面14のフレームグランド16に接続される棒状導体34の一端とは反対側の他端は、筐体20と接触してもいてもよい。これにより、棒状導体34は、外来ノイズなどをフレームグランド16に導く機能に加え、筐体20を補強する機能を得ることができる。
(Modification 3)
The other end of the
[実施の形態から得られる発明]
上記実施の形態から把握しうる発明について、以下に記載する。
[Invention Obtained from Embodiment]
The invention which can be understood from the above-described embodiment will be described below.
本発明は、樹脂製の筐体(20)を有する電子機器(10)をアースするアース構造(32)である。このアース構造(32)は、筐体(20)の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板(24)と、複数の基板(24)の各々を貫通し、筐体(20)の外部のグランドに接続される棒状導体(34)と、を備える。複数の基板(24)の各々は、棒状導体(34)が通る貫通孔(H)と、貫通孔(H)を通る棒状導体(34)と繋がるグランドパターン(GP)とを有する。 The present invention is a ground structure (32) for grounding an electronic device (10) having a resin housing (20). The ground structure (32) is disposed inside the housing (20), and penetrates each of the plurality of substrates (24) and the plurality of substrates (24) which are spaced from each other and extend in a predetermined direction, and the housing is provided. A rod-shaped conductor (34) connected to the ground outside the body (20). Each of the plurality of substrates (24) has a through hole (H) through which the rod-shaped conductor (34) passes, and a ground pattern (GP) connected to the rod-shaped conductor (34) passing through the through-hole (H).
これにより、各々の基板(24)のグランドパターン(GP)と繋がる棒状導体(34)を通じて外来ノイズなどをグランドに導くことができ、この結果、樹脂製の筐体(20)を用いてもノイズ対策を施すことができる。 As a result, external noise or the like can be guided to the ground through the rod-shaped conductor (34) connected to the ground pattern (GP) of each substrate (24), and as a result, even if the resin casing (20) is used, the noise can be introduced. Measures can be taken.
棒状導体(34)は、一端から他端にわたって非分離の部材であってもよい。これにより、棒状導体(34)が分離可能である場合に比べて、棒状導体(34)を強固にすることができる。 The rod-shaped conductor (34) may be a non-separable member from one end to the other end. Thereby, the rod-shaped conductor (34) can be made stronger than in the case where the rod-shaped conductor (34) is separable.
棒状導体(34)は、螺旋状に形成されてもよい。これにより、パネル(12)の裏面(14)に対して直交する方向に配置される複数の基板(24)の各々の貫通孔(H)の相対位置が、当該基板(24)の面方向にずれても、棒状導体(34)が変形することで、相対位置がずれた貫通孔(H)の各々に挿通し易くなる。 The rod-shaped conductor (34) may be formed in a spiral shape. Thereby, the relative position of each through hole (H) of the plurality of substrates (24) arranged in the direction orthogonal to the back surface (14) of the panel (12) is in the plane direction of the substrate (24). Even if they are displaced, the rod-shaped conductor (34) is deformed, so that the rod-shaped conductors (34) are easily inserted into the through holes (H) whose relative positions are displaced.
棒状導体(34)は、貫通孔(H)に固定される磁性体(34A)と、隣接する基板(24)の貫通孔(H)に固定される磁性体(34A)の間に設けられ、磁性体(34A)と接続する複数の棒状部(34B)とを有してもよい。これにより、磁性体(34A)に対して棒状部(34B)をずらして接続することが可能となる。したがって、複数の基板(24)の各々の貫通孔(H)の相対位置が、当該基板(24)の面方向にずれても、磁性体(34A)に対する棒状部(34B)の接続位置をずらすことで、相対位置がずれた貫通孔(H)の各々に挿通し易くなる。 The rod-shaped conductor (34) is provided between the magnetic body (34A) fixed to the through hole (H) and the magnetic body (34A) fixed to the through hole (H) of the adjacent substrate (24), You may have several rod-shaped part (34B) connected with a magnetic body (34A). As a result, the rod-shaped portion (34B) can be displaced and connected to the magnetic body (34A). Therefore, even if the relative position of each through hole (H) of the plurality of substrates (24) shifts in the surface direction of the substrate (24), the connection position of the rod-shaped portion (34B) to the magnetic body (34A) is displaced. This facilitates insertion into each of the through holes (H) whose relative positions are displaced.
アース構造(32)は、棒状導体(34)とグランドとを接続するケーブル(40)を備えてもよい。これにより、筐体(20)に到来するノイズを、棒状導体(34)からケーブル(40)を介して、筐体(20)の外部のグランドに導くことができる。 The ground structure (32) may include a cable (40) connecting the rod-shaped conductor (34) and the ground. Thereby, the noise arriving at the housing (20) can be guided from the rod-shaped conductor (34) through the cable (40) to the ground outside the housing (20).
電子機器(10)は、パネル(12)の裏面(14)のフレームグランド(16)上に配置され、複数の基板(24)は、パネル(12)の裏面(14)に対して直交する方向に間隔をあけて裏面(14)に沿った方向に延び、棒状導体(34)は、筐体(20)を貫通してフレームグランド(16)に接続されてもよい。これにより、筐体(20)に到来するノイズを、棒状導体(34)から筐体(20)の外部のフレームグランド(16)に導くことができる。 The electronic device (10) is arranged on the frame ground (16) of the back surface (14) of the panel (12), and the plurality of substrates (24) are arranged in a direction orthogonal to the back surface (14) of the panel (12). The rod-shaped conductors (34) may extend in the direction along the back surface (14) with a space therebetween and may be connected to the frame ground (16) through the housing (20). As a result, noise that reaches the housing (20) can be guided from the rod-shaped conductor (34) to the frame ground (16) outside the housing (20).
電子機器(10)は、パネル(12)の裏面(14)側に接続され、筐体(20)の内部に向かって立設され、筐体(20)の内部において複数の基板(24)が接続されるバックボード(22)を備え、複数の基板(24)の少なくとも1つは、バックボード(22)とは反対側の端部に実装されるインターフェイスコネクタ(30)を有し、グランドパターン(GP)は、複数の基板(24)の各々の端部に設けられてもよい。これにより、インターフェイスコネクタ(30)に対するケーブル(40)の挿抜時などに生じた静電気放電の影響を抑えることができる。 The electronic device (10) is connected to the back surface (14) side of the panel (12) and is erected toward the inside of the housing (20), and a plurality of substrates (24) are provided inside the housing (20). A backboard (22) to be connected, at least one of the plurality of boards (24) has an interface connector (30) mounted at an end opposite to the backboard (22), and has a ground pattern. (GP) may be provided at each end of the plurality of substrates (24). As a result, it is possible to suppress the influence of electrostatic discharge generated when the cable (40) is inserted into or removed from the interface connector (30).
10…電子機器 12…パネル
16…フレームグランド 20…筐体
22…バックボード 24…基板
26…ボード側コネクタ 28…基板側コネクタ
30…インターフェイスコネクタ 32…アース構造
34…棒状導体 34A…磁性体
34B…棒状部 40…ケーブル
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記筐体の内部に配置され、互いに間隔をあけて所定の方向に延びる複数の基板と、
複数の前記基板の各々を貫通し、前記筐体の外部のグランドに接続される棒状導体と、
を備え、
複数の前記基板の各々は、前記棒状導体が通る貫通孔と、前記貫通孔を通る前記棒状導体と繋がるグランドパターンとを有する、アース構造。 A ground structure for grounding an electronic device having a resin casing,
A plurality of substrates that are arranged inside the housing and that extend in a predetermined direction with a space between each other;
A rod-shaped conductor that penetrates each of the plurality of substrates and is connected to a ground outside the housing,
Equipped with
An earth structure in which each of the plurality of substrates has a through hole through which the rod-shaped conductor passes and a ground pattern connected to the rod-shaped conductor passing through the through-hole.
前記棒状導体は、一端から他端にわたって非分離の部材である、アース構造。 The ground structure according to claim 1,
The ground structure, wherein the rod-shaped conductor is a non-separable member from one end to the other end.
前記棒状導体は、螺旋状に形成される、アース構造。 The ground structure according to claim 2,
The rod-shaped conductor is a ground structure formed in a spiral shape.
前記棒状導体は、前記貫通孔に固定される磁性体と、隣接する前記基板の前記貫通孔に固定される前記磁性体の間に設けられ、前記磁性体と接続する複数の棒状部とを有する、アース構造。 The ground structure according to claim 1,
The rod-shaped conductor has a magnetic body fixed to the through hole and a plurality of rod-shaped portions provided between the magnetic bodies fixed to the through holes of the adjacent substrates and connected to the magnetic body. , Earth structure.
前記棒状導体と前記グランドとを接続するケーブルを備える、アース構造。 The ground structure according to any one of claims 1 to 4,
An earth structure, comprising a cable connecting the rod-shaped conductor and the ground.
前記電子機器は、パネルの裏面のフレームグランド上に配置され、
複数の前記基板は、前記パネルの前記裏面に対して直交する方向に間隔をあけて前記裏面に沿った方向に延び、
前記棒状導体は、前記筐体を貫通して前記フレームグランドに接続される、アース構造。 The ground structure according to any one of claims 1 to 4,
The electronic device is arranged on the frame ground on the back surface of the panel,
A plurality of the substrates, extending in a direction along the back surface at intervals in a direction orthogonal to the back surface of the panel,
An earth structure in which the rod-shaped conductor penetrates the housing and is connected to the frame ground.
前記電子機器は、前記パネルの前記裏面側に接続され、前記筐体の内部に向かって立設され、前記筐体の内部において複数の前記基板が接続されるバックボードを備え、
複数の前記基板の少なくとも1つは、前記バックボードとは反対側の端部に実装されるインターフェイスコネクタを有し、
前記グランドパターンは、複数の前記基板の各々の前記端部に設けられる、アース構造。 The ground structure according to claim 6,
The electronic device includes a backboard connected to the back surface side of the panel, erected toward the inside of the housing, and having a plurality of the substrates connected inside the housing.
At least one of the plurality of boards has an interface connector mounted at an end opposite to the backboard,
The ground structure is provided on the end of each of the plurality of substrates.
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