JP2020107460A - Lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、防虫、防水性に優れ、生産性の優れた照明装置に関するものである。 The present invention relates to a lighting device which is excellent in insect proofing and waterproofing and has excellent productivity.
従来のダウンライトに用いられる照明装置として、防水、防虫を目的として、シリコンゴム製のパッキンを用いて、カバーと外部ケースの隙間を埋める照明装置が知られている。 2. Description of the Related Art As a conventional lighting device used for a downlight, a lighting device that fills a gap between a cover and an outer case by using a silicone rubber packing for waterproofing and insect repellent is known.
特許文献1には、カバー部とカバー部を収容するケース部との間に、シリコン製のパッキンを用いて、カバー部とケース部の隙間を埋め、カバー部とケース部との隙間を埋め、ダウンライトに対して、浸水や虫の侵入を防ぐ照明装置が開示されている。
In
しかしながら、従来のダウンライト照明では、各部品を個別で製作し、後工程で手作業により組み立てを行うことが多く、作業性が悪く、また、パッキンの取付忘れによる不良品の発生の恐れがあった。 However, in conventional downlight illumination, each component is often manufactured individually and assembled manually in the post process, which results in poor workability and may cause defective products due to forgetting to attach the packing. It was
本発明は、上記課題を鑑みてなしたものであり、その目的は、カバー部と収容部の間の気密性を高めつつ、容易に製造できる照明装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an illuminating device that can be easily manufactured while enhancing the airtightness between the cover portion and the housing portion.
上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置は、半導体発光素子を有する発光部と、前記発光部を収容する収容部と、前記発光部を覆うカバー部と、を備え、前記カバー部は、前記収容部と接触するカバーアンダー部と、カバー本体部とを有し、前記カバーアンダー部は前記カバー本体部より柔らかい素材であり、前記収容部と前記カバー部との接点となり、隙間を埋めるように配置されている。 In order to solve the above problems, a lighting device according to the present invention includes a light emitting section having a semiconductor light emitting element, a housing section for housing the light emitting section, and a cover section for covering the light emitting section. Has a cover under portion that comes into contact with the accommodating portion and a cover main body portion, and the cover under portion is a material that is softer than the cover main body portion, and serves as a contact point between the accommodating portion and the cover portion to form a gap. It is arranged to fill.
本発明によれば、カバー部と収容部の間の隙間の気密性が高められ、かつ、防水性、防虫性、気密性を高める目的で取り付けるパッキンの取付忘れを防止する照明装置が実現される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the illuminating device which improves the airtightness of the clearance gap between a cover part and a storage part, and prevents forgetting to attach the packing attached in order to improve waterproofness, insect-proof property, and airtightness is implement|achieved. ..
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明を限定する主旨のものではない。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. The embodiment described below is an example of embodying the present invention and is not intended to limit the present invention.
図1は、本発明に係る照明装置1の外観斜視図である。本発明に係る照明装置1は、図1に示すように、例えば、天井部材に形成された埋込孔に設置される埋込型照明器具(ダウンライト)を用いた照明装置である。
FIG. 1 is an external perspective view of a
照明装置1は、天井部材に取り付けられ、天井部材の上面(天井裏)には、照明装置1を点灯させるための電源回路が配置されている。
The
照明装置1は、電源線を介して、電源回路と電気的に接続されている。電源回路は、外部の商用交流電源(図示しない)と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電力を直流電力に変換して照明装置1に供給する。なお、電源回路は、照明装置1の基板上に発光部と一体となって内蔵されてもよい。
The
次に、照明装置1の詳細な構成について説明する。図2は本発明に係る照明装置1の主な構成の分解斜視図であり、図3は本発明に係る照明装置1の断面図である。図2に示すように、照明装置1は、発光部2と、発光部2が収容される収容部3と、発光部2を覆うカバー部4とを備える。
Next, a detailed configuration of the
発光部2は、本体部21と、本体部21の下面に接続され、中心から外側面に向かって傾斜している傾斜面22を有している。傾斜面22は、略円筒形状であり、略円筒形状の中心であり、本体部21の中心部に設けられた凹部に発光モジュール23が載置されている。
The
本体部21の側面には、カバー部4を取り付ける際に、カバー部4を固定する凸部が設けられており、発光部2とカバー部4は凹凸の嵌合によって固定される。
The side surface of the
傾斜面22の傾斜面は、反射機能を有しており、発光モジュール23が点灯した際の光を傾斜面22で反射することで、より多くの光を提供する
なお、傾斜面22の傾斜面には、反射板を別途備えていてもよく、、反射板の下方に水平方向に導光板を備えてもよい。
The inclined surface of the
発光モジュール23は、例えば、基板と複数の半導体発光素子を有する発光モジュール23であり、半導体発光素子としては、LED、有機ELなどが用いられる。発光モジュール23は、照明装置1の光源として機能する。
The
基板は、例えば、略四角形状の基板であり、アルミ二ウム、セラミック、熱伝導性樹脂などの材料により形成される。 The substrate is, for example, a substantially quadrangular substrate, and is made of a material such as aluminum, ceramics, or a heat conductive resin.
基板の上面には、基板の接点に直接電気線を繋いで電気的に接続されている。 The upper surface of the substrate is electrically connected to the contacts of the substrate by directly connecting electrical lines.
なお、基板の上面に半導体発光素子への給電用のコネクタを設けて、電気線と電気的に接続させたり、端子を接点に接触させて電気的に接続させてもよい。 A connector for supplying power to the semiconductor light emitting element may be provided on the upper surface of the substrate to be electrically connected to an electric wire, or a terminal may be brought into contact with a contact to be electrically connected.
反射板は、平面視形状が略円形上の板状の部材であり、導光板と対向配置されている。反射板は、導光板内を導光する半導体発光素子からの光を反射する。 The reflection plate is a plate-shaped member having a substantially circular shape in a plan view, and is arranged to face the light guide plate. The reflection plate reflects light from the semiconductor light emitting element that guides the light inside the light guide plate.
反射板は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、高反射発泡樹脂などの光反射の高い材料により形成される。 The reflector is made of a material having a high light reflection such as a highly reflective polycarbonate resin, a highly reflective nylon resin, a highly reflective polybutylene terephthalate resin, and a highly reflective foamed resin.
導光板は、半導体発光素子が発する光を導光して面発光する光学部材である。導光板は
、反射板と同様の略円形上の板状部材であり、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラスなどの透光性材料により形成される。
The light guide plate is an optical member that guides the light emitted by the semiconductor light emitting element to emit light in a plane. The light guide plate is a substantially circular plate-like member similar to the reflection plate, and is formed of a translucent material such as acrylic resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, or glass.
収容部3は、略台形円錐状のケース本体31の上方に略円柱形状のケース取付部32が一体となって成型されており、例えば、アルミ合金、鉄などの耐熱性、放熱性に優れた金属材料で形成されている。
The
カバー部4は、カバー本体部41とカバー本体部41を収容部3に取り付ける取付部42が一体となって構成されており、カバー本体部41は、反射板24、導光板25を含む発光部2を上方から覆う略円柱形の光学部材である。
The
カバー部4は、例えば、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの透光性樹脂により形成される。カバー部4に用いられる透光性樹脂は、光拡散性、耐光性、耐熱性を持ち、成形がしやすく、射出成型が可能な樹脂であればよい。本実施の形態では、アクリル樹脂を用いたものについて説明する。
The
取付部42は、略円形状を有し、発光部2と収容部3との間に形成される隙間に嵌めこむ形で取り付けられ、取付部42の外径は、カバー本体部41の外径よりも小さい。
The
また、カバー本体部41と取付部42との境界部分は、カバー本体部41の外径部が突出しており、突出した部分の平面上、かつ、取付部42の外周側にカバーアンダー部43が形成されている。
At the boundary between the
カバーアンダー部43は、照明装置1に防虫性、防水性を持たせる作用があり、照明装置1の点灯時に影が生じにくい透明または半透明の部材であり、厚さは2mm〜4mm 程度である。
The cover under
カバーアンダー部43は、収容部3にカバー部4を取り付けた際に形成される隙間をなくし、カバーアンダー部43は収容部3に密着するように取り付けられる。
The cover under
カバーアンダー部43は、カバー本体部41と取付部42との境界部分に融着して取り付けられる略円形状の部材であり、例えば、スチロール樹脂、オリフェン樹脂、ポリエチレン樹脂などの熱可塑性樹脂により形成される。
The cover under
また、カバーアンダー部43に用いられる熱可塑性樹脂は、主に熱可塑性エラストマであり、カバー部4に用いられる樹脂よりも弾性の優れた樹脂材料であり、硬度15度〜40度 の範囲でカバー部4に用いられる樹脂材料よりも軟らかい樹脂材料である。
The thermoplastic resin used for the cover under
この際、カバーアンダー部43に用いる樹脂材料は、カバー部4に用いる樹脂材料融点よりも低い温度で変形する樹脂材料であることが好ましい。
At this time, the resin material used for the cover under
また、カバーアンダー部43に用いられる熱可塑性樹脂の条件としては、耐光性、耐熱性に優れており、成形しやすい樹脂材料であればよく、収容部3とカバー部4との間に形成される隙間を埋めるように変形できるものであればよい。
The thermoplastic resin used for the cover under
より具体的には、収容部3の中に発光部2が収容され、カバー部4は発光部2を覆うように収容部3の内側に配置され、取付部42が発光部2の側面に備えられている凸部に嵌合することにより固定される。
More specifically, the
この際に、収容部3とカバー部4の間には、隙間ができることがあるが、パッキン機能
を持つカバーアンダー部43をカバー部4の外周側に配置することにより、カバーアンダー部43が収容部3とカバー部4の隙間の形に沿うように押し潰されるように変形し、収容部3とカバー部4の間に形成される小さな隙間を埋める機能を有する。
At this time, a gap may be formed between the
これにより、収容部3とカバー部4の間の気密性が高められ、照明装置1の防水性、防虫性を高めることができる。
Thereby, the airtightness between the
次に、カバー部4とカバーアンダー部43の製造方法について説明する。カバー部4とカバーアンダー部43は、双方とも射出成型により成型される樹脂材料からなっており、射出機から金型に樹脂材料が射出され、自然冷却されることで成型される。
Next, a method of manufacturing the
本実施の形態では、カバー部4とカバーアンダー部43の成型は、射出成型機Aと射出成型機Bを用いた2色成型によりカバー部4とカバーアンダー部43を一体に成型する。
In the present embodiment, the
カバー部4の成型に用いる金型Aとカバーアンダー部43の成型に用いる金型Bを上下方向に重ねて配置し、射出成型機Aから金型Aにカバー部4の成型に用いる熱可塑性樹脂材料Aを射出し、射出成型機Bから金型Bにカバーアンダー部43の成型に用いる熱可塑性樹脂Bが射出されるように金型A,B、および、射出成型機A、Bが配置される。
A mold A used for molding the
まず、射出成型機Aから金型Aに樹脂材料Aが射出され、カバー部4を成型する。次に、金型Aで成型されたカバー部4を上方に設置した金型Bに移動させ、射出成型機Bから金型Bに樹脂材料Aよりも融点の低い樹脂材料Bを射出し、カバー部4にカバーアンダー部43を融着させる形で成型する。
First, the resin material A is injected from the injection molding machine A into the mold A to mold the
この際、射出成型機Bから金型Bへの樹脂材料Bの射出と同時に射出成型機Aから金型Aへ樹脂材料Aが射出され、次のカバー部4が成型されることで、カバー部4、および、カバーアンダー部43の生産性を向上させることができる。
At this time, the resin material A is injected from the injection molding machine A into the mold A at the same time as the injection of the resin material B from the injection molding machine B into the mold B, and the
なお、樹脂材料Aの硬化中に樹脂材料Bを射出することにより、硬化中の樹脂材料Aに樹脂材料Bをより融着させやすくなり、カバー部4とカバーアンダー部43の隙間と融着させることで双方の密着強度を向上させることができる。
By injecting the resin material B during the curing of the resin material A, the resin material B is more easily fused to the resin material A being cured, and is fused with the gap between the
また、カバー部4とカバーアンダー部43を融着させる構成としたが、融着しなくても成型後に密着していればよく、
以上説明したように、照明装置1は、発光部2と、発光部2を収容する収容部3と、発光部2を覆うカバー部4と、を備え、カバー部4は収容部3と接触するカバーアンダー部43と、カバー本体部41とを有し、カバーアンダー部43はカバー本体部41より柔らかい素材であり、収容部3とカバー部4により外郭を形成している。
Further, although the
As described above, the
このように、カバーアンダー部43がカバー部4に隙間やずれなどが生じないように密着して成型されることによって、収容部3とカバー部4の気密性が高められ、防水、防虫性が優れた照明装置1が実現される。さらに、カバー部4にパッキン機能を有するカバーアンダー部43が密着されて成型されることで、パッキンの取付忘れが防止される。
In this way, the cover under
また、カバー部3とカバーアンダー部43は2色成型により、カバー部3にカバーアンダー部43が融着する形で成型される。これにより、カバー部3とカバーアンダー部43は融着して同時に成型されるため、従来防虫・防水目的で取り付けられていたパッキンの取付作業工程を省略することが可能となり、照明装置1の生産性を向上させることができる。
Further, the
以上、本実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。 Although the illumination device according to the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to such an embodiment.
例えば、上記の実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてLEDが用いられていたが、半導体レーザ、有機ELなどの半導体発光素子を用いてもよい。 For example, in the above-described embodiment, the light emitting module uses the LED as the light emitting element, but a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an organic EL may be used.
また、上記の実施の形態では、照明装置のカバー部の外観形状は略円形状であったが、多角形状、楕円形状、円形に近い多角形状など、照明装置の機能が失われない形状であればどんな形状であってもよい。 Further, in the above embodiment, the outer shape of the cover portion of the lighting device is a substantially circular shape, but may be a shape such as a polygonal shape, an elliptical shape, a polygonal shape close to a circle, or the like that does not lose the function of the lighting device. It may have any shape.
また、収容部およびカバー部の形状に伴い、カバーアンダー部の形状は変更可能であり、収容部とカバー部により形成される隙間の形状に応じて、隙間を完全に埋める形状に変形するように成形することが好ましい。 Further, the shape of the cover under portion can be changed according to the shapes of the accommodating portion and the cover portion, and the shape of the cover under portion can be changed so as to completely fill the gap according to the shape of the gap formed by the accommodating portion and the cover portion. Molding is preferred.
また、上記の実施の形態では、カバー部とカバーアンダー部の成型について、2色成型の際に2つの金型を上下方向に並べたが、これに限られるものではない。例えば、左右方向に並べて設置したり、縦方向に並べて設置してもよい。金型Aで成形したカバー部を金型Bに移動できる配置であればよい。 Further, in the above-described embodiment, the two dies are vertically arranged in the two-color molding for molding the cover portion and the cover under portion, but the present invention is not limited to this. For example, they may be installed side by side in the left-right direction or may be installed side by side in the vertical direction. Any arrangement may be used as long as the cover formed by the mold A can be moved to the mold B.
また、上記の実施の形態では、カバー部とカバーアンダー部の成型について、2色成型によって融着して成型する製造方法であったが、これに限られるものではなく、他の複合成型方法を用いてもよい。 Further, in the above-mentioned embodiment, the cover portion and the cover under portion are molded by the two-color molding method by fusion-bonding, but the present invention is not limited to this, and other composite molding methods may be used. You may use.
1 照明装置
2 発光部
3 収容部
4 カバー部
21 本体部
22 傾斜面
23 発光モジュール
24 反射板
25 導光板
31 ケース本体
32 ケース取付部
41 カバー本体部
42 取付部
43 カバーアンダー部
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記発光部を収容する収容部と、
前記発光部を覆うカバー部と、を備え、
前記カバー部は、前記収容部と接触するカバーアンダー部と、カバー本体部とを有し、
前記カバーアンダー部は前記カバー本体部より柔らかい素材であり、
前記収容部と前記カバー部との接点となり隙間のないように配置されている
照明装置 A light emitting portion having a semiconductor light emitting element,
A housing portion housing the light emitting portion,
A cover portion that covers the light emitting portion,
The cover portion has a cover under portion that contacts the housing portion, and a cover body portion,
The cover under section is made of a softer material than the cover body section,
An illuminating device that serves as a contact point between the accommodating portion and the cover portion and is arranged without a gap
前記カバーアンダー部の樹脂材料は、前記カバー本体部の樹脂材料より硬度の低い樹脂材料である
請求項1に記載の照明装置。 The cover part is made of a resin material,
The lighting device according to claim 1, wherein the resin material of the cover under portion is a resin material having a hardness lower than that of the resin material of the cover body portion.
請求項1または2に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the cover under portion is formed in close contact with the cover main body portion.
前記カバーアンダー部と前記カバー本体部は、二色成形により密着されて成形される
請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明装置。 The cover portion is molded by injection molding,
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the cover under portion and the cover main body portion are closely formed by two-color molding.
請求項1~4のいずれか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the cover under portion is fused and integrally formed with the main body portion.
請求項1〜5のいずれか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the first material is a translucent resin.
請求項1〜6のいずれか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the second material is a thermoplastic resin.
請求項1〜7のいずれか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the semiconductor light emitting element is an LED.
請求項1〜8のいずれか一項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the second material is a styrene thermoplastic resin.
請求項1〜8のいずれか一項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein the second material is a polystyrene-based thermoplastic resin.
Priority Applications (1)
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JP2018244410A JP2020107460A (en) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | Lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2018244410A JP2020107460A (en) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | Lighting device |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018244410A Pending JP2020107460A (en) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | Lighting device |
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2018
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