JP2020087806A - Substrate socket and board fixing method - Google Patents

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Abstract

To provide a substrate socket capable of improving workability when a board is removed even in a structure where a space near a board mounting portion is small.SOLUTION: A substrate socket includes a fixed part 1, a slide part 2, and a handle part 3. The fixed part 1 includes a protrusion that fixes an inserted substrate, and moves in the plane direction of the substrate with the insertion part side of the substrate as an axis. When a force is applied from the side opposite to the fixed part 1, the slide part 2 moves in the direction away from the substrate in the plane direction of the substrate and applies a force to the fixed part 1 in the direction away from the substrate. The handle part 3 applies a force to the slide part 2 from the side opposite to the fixed part 1. Further, the fixed part 1 releases the fixation of the substrate when moving in the direction away from the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基板の固定機構に関する技術であり、特に、取り外し時の作業性を向上する技術に関するものである。 The present invention relates to a technique for fixing a board, and more particularly to a technique for improving workability at the time of removal.

汎用コンピュータ等では、高性能化にともない高密度化が進んでいる。高密度化が進み、基板上のソケットに挿入されたメモリ等の他の基板を取り外す際の作業空間が狭くなっている。例えば、汎用コンピュータ等にメモリとして使用されるＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）の取り外し作業においては、ＤＩＭＭソケット部のラッチ部を左右同時に指で押し広げて嵌合を外し、ＤＩＭＭを取り外す方法が広く用いられる。しかし、実装基板の高密度化に伴い、ＤＩＭＭソケット部が小型化され、ラッチ部も小型化されている。ソケット部周辺の作業空間が小さくなったことやラッチ部の指を掛かる部分の小面積化によって、ＤＩＭＭの取り外し作業の作業性が低下している。そのため、基板の取り外しの作業性を向上できる機構があることが望ましく、関連する技術の開発が行われている。そのような、基板の取り外しの作業性を向上する技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。 In general-purpose computers and the like, higher densities are advancing along with higher performance. As the density is increased, the work space for removing another substrate such as a memory inserted in the socket on the substrate is narrowed. For example, when removing a DIMM (Dual Inline Memory Module) used as a memory in a general-purpose computer, etc., the method of removing the DIMM is widely used, in which the latch section of the DIMM socket section is expanded by fingers at the same time to release the fitting. Be done. However, as the mounting board becomes higher in density, the DIMM socket portion is downsized and the latch portion is also downsized. The workability of the DIMM removal work is deteriorated due to the reduction of the work space around the socket part and the reduction of the area of the latch part where the fingers are hooked. Therefore, it is desirable to have a mechanism that can improve the workability of removing the substrate, and related technologies have been developed. As a technique for improving the workability of removing the substrate, for example, a technique disclosed in Patent Document 1 is disclosed.

特許文献１は、ＤＩＭＭ等の回路基板を装着するソケットに関するものである。特許文献１のソケットは、ＤＩＭＭを突起部において固定するアームを有している。特許文献１のアームは可撓性のある材質で形成され、突起部とソケット側の固定部との間に支柱を有する。特許文献１では、ＤＩＭＭの両側を固定する２本のアームの上部を押した際に支柱を中心にアームが外側に開くことで容易にＤＩＭＭの固定を解除できるとしている。 Patent Document 1 relates to a socket for mounting a circuit board such as a DIMM. The socket of Patent Document 1 has an arm that fixes the DIMM at the protrusion. The arm of Patent Document 1 is formed of a flexible material and has a column between the protrusion and the fixing portion on the socket side. According to Patent Document 1, when the upper portions of the two arms that fix both sides of the DIMM are pushed, the arms open outward around the support column, so that the DIMM can be easily unlocked.

特開２０００−１５６２５４号公報JP, 2000-156254, A

しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１では、片手でＤＩＭＭの両端にあるアームの上部を押すことを想定している。しかし、特許文献１の構成では、作業性を向上するためには、ＤＩＭＭの両側のアームの上部を指で押し易い大きさにする必要がある。また、特許文献１の構成では、ＤＩＭＭの両側のアームの上部に指を入れる必要がある。そのため、特許文献１の技術では、ＤＩＭＭソケット部の周囲に十分な空間が無いような構造では、ＤＩＭＭの取り外し作業の作業性を十分には向上できない恐れがある。 However, the technique of Patent Document 1 is not sufficient in the following points. In Patent Document 1, it is assumed that one hand pushes the upper portions of the arms at both ends of the DIMM. However, in the configuration of Patent Document 1, in order to improve workability, it is necessary to make the upper portions of the arms on both sides of the DIMM large enough to be pushed by fingers. Further, in the configuration of Patent Document 1, it is necessary to put fingers on the upper portions of the arms on both sides of the DIMM. Therefore, in the technique of Patent Document 1, the workability of the DIMM removal work may not be sufficiently improved in a structure in which there is not enough space around the DIMM socket.

本発明は、上記の課題を解決するため、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる基板ソケットを提供することを目的としている。 In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a board socket that can improve workability when removing the board even in a structure in which the space near the mounting portion of the board is narrow. ..

上記の課題を解決するため、本発明の基板ソケットは、固定部と、スライド部と、ハンドル部を備えている。固定部は、挿入された基板を固定する突起部を有し、基板の挿入部側を軸として基板の平面方向に動く。スライド部は、固定部と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部に基板から離れる方向への力を加える。ハンドル部は、スライド部に固定部と反対側から力を加える。また、固定部は、基板から離れる方向に動いたときに、基板の固定を解除する。 In order to solve the above problems, the board socket of the present invention includes a fixed portion, a slide portion, and a handle portion. The fixing portion has a protrusion for fixing the inserted substrate, and moves in the plane direction of the substrate with the insertion portion side of the substrate as an axis. When a force is applied from the side opposite to the fixed portion, the slide portion moves in a direction away from the substrate in the plane direction of the substrate and applies a force to the fixed portion in a direction away from the substrate. The handle portion applies force to the slide portion from the side opposite to the fixed portion. Further, the fixing portion releases the fixation of the substrate when moving in the direction away from the substrate.

本発明の基板固定方法は、基板ソケットに挿入された基板を基板ソケットに固定する突起部を有し、基板ソケット側を軸として基板の平面方向に動く固定部の突起部によって、基板を基板ソケットに固定する。本発明の基板固定方法は、固定部と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部に基板から離れる方向への力を加えるスライド部にハンドル部を介して固定部と反対側から力を加える。本発明の基板固定方法は、固定部を基板から離れる方向に動かし、基板の基板ソケットへの固定を解除する。 The substrate fixing method of the present invention has a protrusion for fixing the substrate inserted in the substrate socket to the substrate socket, and the substrate is fixed to the substrate socket by the protrusion of the fixing unit that moves in the plane direction of the substrate with the substrate socket side as an axis. Fixed to. According to the substrate fixing method of the present invention, when a force is applied from the side opposite to the fixing unit, the handle moves to a direction away from the substrate in the plane direction of the substrate, and a handle is applied to the sliding unit that applies a force to the fixing unit in a direction away from the substrate. The force is applied from the side opposite to the fixed part through the part. According to the board fixing method of the present invention, the fixing portion is moved in a direction away from the board to release the fixation of the board to the board socket.

本発明によると、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる According to the present invention, workability in removing a substrate can be improved even in a structure in which the space near the mounting portion of the substrate is narrow.

本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline of a structure of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline of a structure of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の構成の一部を詳細に示した図である。It is the figure which showed a part of structure of the 2nd Embodiment of this invention in detail. 本発明の第２の実施形態において基板の固定を解除する際の動作を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the operation|movement at the time of releasing the fixation of the board|substrate in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態のスライドピン保持部の構造の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the structure of the slide pin holding part of the 2nd Embodiment of this invention.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の基板ソケットの構成の概要を示した図である。本実施形態の基板ソケットは、固定部１と、スライド部２と、ハンドル部３を備えている。固定部１は、挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板の挿入部側を軸として軸として基板の平面方向に動く。スライド部２は、固定部１と反対側から力を加えられたときに、基板の平面方向の基板から離れる方向に動き、固定部１に基板から離れる方向への力を加える。ハンドル部３は、スライド部２に固定部１と反対側から力を加える。また、固定部１は、基板から離れる方向に動いたときに、基板の固定を解除する。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an outline of the configuration of the board socket of the present embodiment. The board socket of the present embodiment includes a fixed portion 1, a slide portion 2, and a handle portion 3. The fixing portion 1 has a protrusion for fixing the inserted substrate, and moves in the plane direction of the substrate with the insertion portion side of the substrate as an axis. When a force is applied from the side opposite to the fixed part 1, the slide part 2 moves in a direction away from the substrate in the plane direction of the substrate and applies a force to the fixed part 1 in a direction away from the substrate. The handle portion 3 applies a force to the slide portion 2 from the side opposite to the fixed portion 1. Further, the fixing portion 1 releases the fixation of the substrate when it moves in the direction away from the substrate.

本実施形態の基板ソケットでは、ハンドル部３を介してスライド部２に力を加えることで、固定部１を基板から離れる方向に動かし、基板の固定を解除することができる。よって、本実施形態の基板ソケットでは、基板の固定を解除するために、固定部１を直接、操作する必要はない。そのため、本実施形態の基板ソケットを用いることで、基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる。 In the board socket of the present embodiment, by applying a force to the slide portion 2 via the handle portion 3, the fixing portion 1 can be moved in a direction away from the board, and the board can be released from being fixed. Therefore, in the board socket of the present embodiment, it is not necessary to directly operate the fixing portion 1 in order to release the fixation of the board. Therefore, by using the board socket of the present embodiment, workability in removing the board can be improved even in a structure in which the space near the board mounting portion is narrow.

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の電子装置の構成の概要を示した図である。また、図３は、本実施形態の電子装置のスライドピン保持部１３の内部における構造を示した図である。本実施形態の電子装置は、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）等の基板を装着する基板ソケットを有する電子基板によって構成され、装着された基板を容易に取り外せる機能を有することを特徴とする。 (Second embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 2 is a diagram showing an outline of the configuration of the electronic device of the present embodiment. In addition, FIG. 3 is a diagram showing a structure inside the slide pin holding portion 13 of the electronic device of the present embodiment. The electronic device of this embodiment is configured by an electronic board having a board socket for mounting a board such as a DIMM (Dual Inline Memory Module), and has a function of easily removing the mounted board.

本実施形態の電子装置は、基板１１と、ハンドル部１２と、スライドピン保持部１３と、スライドピン１４と、ラッチ部１５と、ソケット部１６を備えている。また、ソケット部１６には、メモリ１００が装着されている。 The electronic device according to the present embodiment includes a substrate 11, a handle portion 12, a slide pin holding portion 13, a slide pin 14, a latch portion 15, and a socket portion 16. A memory 100 is attached to the socket 16.

基板１１は、汎用コンピュータの主基板等に用いられる電子基板である。基板１１上には、ハンドル部１２、スライドピン保持部１３と、スライドピン１４と、ラッチ部１５およびソケット部１６が基板ソケットとして実装されている。基板１１には、ソケット部１６に装着されたメモリ、電子基板上の電子部品およびＣＰＵ（Central Processing Unit）等の半導体装置間で信号の送受信を行う回路や電源回路が形成されている。 The board 11 is an electronic board used as a main board of a general-purpose computer. A handle portion 12, a slide pin holding portion 13, a slide pin 14, a latch portion 15 and a socket portion 16 are mounted on the substrate 11 as a substrate socket. On the board 11, a circuit and a power supply circuit for transmitting and receiving signals between a semiconductor device such as a memory mounted on the socket portion 16, an electronic component on the electronic board and a CPU (Central Processing Unit) are formed.

ハンドル部１２は、メモリ１００の着脱を行うときに作業者が操作する部位として形成されている。ハンドル部１２は、ソケット部１６の両側のスライドピン１４を押す２本の柱部と、２本の柱部を接続するブリッジ部とを備えている。２本の柱部は、スライドピン１４側にテーパー構造、すなわち、基板１１に水平な面に対して角度のある平面を有する。２本の柱部においてテーパー構造を形成する平面は、外側、すなわち、ソケット部１６と反対側を向くように形成されている。ハンドル部１２の２本の柱部は、作業者がブリッジ部を押すことで下降する。また、ハンドル部１２の２本の柱部は、作業者がブリッジ部を持ち上げることで上昇する。下降とは、基板１１方向へ動くことをいい、上昇とは、基板１１から離れる方向に動くことをいう。また、本実施形態のハンドル部１２の機能は、第１の実施形態のハンドル部３に相当する。 The handle portion 12 is formed as a portion operated by an operator when the memory 100 is attached or detached. The handle portion 12 includes two pillar portions that push the slide pins 14 on both sides of the socket portion 16 and a bridge portion that connects the two pillar portions. The two pillars have a tapered structure on the slide pin 14 side, that is, a flat surface that is angled with respect to a horizontal surface of the substrate 11. The plane forming the tapered structure in the two pillars is formed so as to face the outside, that is, the side opposite to the socket 16. The two pillar portions of the handle portion 12 are lowered by the operator pushing the bridge portion. Further, the two pillar portions of the handle portion 12 are lifted by the operator lifting the bridge portion. The downward movement means moving toward the substrate 11, and the upward movement means moving away from the substrate 11. Further, the function of the handle portion 12 of this embodiment corresponds to the handle portion 3 of the first embodiment.

スライドピン保持部１３は、スライドピン１４およびハンドル部１２を保持する機能を有する。スライドピン保持部１３は、ソケット部１６から一定の高さでソケット部１６に固定されている。スライドピン保持部１３は、スライドピン１４を基板１１に対して水平方向に移動させるガイドとして構造を有する。スライドピン保持部１３は、ハンドル部１２が押し下げられときに、ハンドル部１２を基板１１に対して垂直方向にガイドとしての構造も有する。 The slide pin holding portion 13 has a function of holding the slide pin 14 and the handle portion 12. The slide pin holding portion 13 is fixed to the socket portion 16 at a constant height from the socket portion 16. The slide pin holding portion 13 has a structure as a guide for moving the slide pin 14 in the horizontal direction with respect to the substrate 11. The slide pin holding portion 13 also has a structure that serves as a guide in the direction perpendicular to the substrate 11 when the handle portion 12 is pushed down.

また、スライドピン保持部１３は、ハンドル部１２が持ち上げられ、ハンドル部１２の柱部が上昇した際に、スライドピン１４をソケット部１６側に押し戻す弾性部を備えていてもよい。弾性部は、例えば、らせん状のバネを用いて構成される。弾性部は、ゴムなどらせん状のバネ以外の弾性体によって構成されていてもよい。 Further, the slide pin holding portion 13 may include an elastic portion that pushes the slide pin 14 back to the socket portion 16 side when the handle portion 12 is lifted and the pillar portion of the handle portion 12 is raised. The elastic portion is configured by using, for example, a spiral spring. The elastic portion may be formed of an elastic body other than a spiral spring such as rubber.

スライドピン１４は、ハンドル部１２によって上から押されたときに、水平方向のソケット部１６から離れる方向にスライドする。スライドピン１４は、水平方向にスライドする際にラッチ部１５の上部をソケット部１６から離れる方向に押し下げる。スライドピン１４は、上面側、すなわち、基板１１と反対側に、テーパー構造、すなわち、基板１１に水平な面に対して角度のある平面を有する。スライドピン１４においてテーパー構造を形成する平面は、内側、すなわち、ソケット部１６の側を向くように形成され、ハンドル部１２のテーパー構造の平面と互いに向き合うように形成されている。 When pushed from above by the handle portion 12, the slide pin 14 slides in a direction away from the horizontal socket portion 16. The slide pin 14 pushes down the upper portion of the latch portion 15 in the direction away from the socket portion 16 when sliding in the horizontal direction. The slide pin 14 has a tapered structure, that is, a flat surface that is angled with respect to a surface horizontal to the substrate 11, on the upper surface side, that is, the side opposite to the substrate 11. The plane of the slide pin 14 forming the taper structure is formed so as to face the inner side, that is, the socket portion 16 side, and is formed so as to face each other with the plane of the taper structure of the handle portion 12.

スライドピン保持部１３が弾性部を備える構成のとき、スライドピン１４は、ハンドル部１２が持ち上げられた際に、基板１１と水平方向のソケット部１６の方向にスライドする。スライドピン１４は、基板１１と水平方向のソケット部１６の方向にスライドする際に、ラッチ部１５の上部をソケット部１６の方向に押し戻す。また、本実施形態のスライドピン１４の機能は、第１の実施形態のスライド部２に相当する。 When the slide pin holding portion 13 includes the elastic portion, the slide pin 14 slides in the direction of the socket 11 in the horizontal direction with the substrate 11 when the handle portion 12 is lifted. The slide pin 14 pushes the upper portion of the latch portion 15 back toward the socket portion 16 when sliding in the direction of the socket portion 16 which is horizontal to the substrate 11. The function of the slide pin 14 of this embodiment corresponds to that of the slide portion 2 of the first embodiment.

ラッチ部１５は、ソケット部１６に装着されるメモリ１００を固定する。ラッチ部１５は、メモリ１００の切り欠き部分を突起部として形成されているラッチで固定する。また、ラッチ部１５は、上部をスライドピン１４に外側に押された際に外側に開くことでメモリ１００の固定を解除する。ラッチ部１５は、ソケット部１６側にメモリ１００の水平面と水平な方向に回転する回転軸を有するように固定されている。また、本実施形態のラッチ部１５の機能は、第１の実施形態の固定部に相当する。 The latch part 15 fixes the memory 100 mounted in the socket part 16. The latch portion 15 fixes the cutout portion of the memory 100 with a latch formed as a protrusion. Further, the latch portion 15 unlocks the memory 100 by opening the upper portion outward when the upper portion is pushed outward by the slide pin 14. The latch portion 15 is fixed to the socket portion 16 side so as to have a rotation shaft that rotates in a direction horizontal to the horizontal plane of the memory 100. Further, the function of the latch section 15 of this embodiment corresponds to the fixing section of the first embodiment.

ソケット部１６は、メモリ１００を挿入するソケットである。ソケット部１６は、メモリ１００と基板１１上の回路とを接続する端子を備えている。 The socket section 16 is a socket into which the memory 100 is inserted. The socket portion 16 includes terminals that connect the memory 100 and the circuit on the substrate 11.

メモリ１００は、例えば、ＤＩＭＭが用いられる。メモリ１００は、ソケットに挿入され、切り欠き部分で固定する方式のものであればＤＩＭＭ以外のメモリ基板等であってもよい。 DIMM is used for the memory 100, for example. The memory 100 may be a memory board other than the DIMM as long as the memory 100 is of a type that is inserted into a socket and fixed at a cutout portion.

本実施形態の電子装置の動作について説明する。始めに、電子装置のソケット部１６にメモリ１００が装着されている状態から、メモリ１００の取り外しを行う場合の動作について説明する。 The operation of the electronic device of this embodiment will be described. First, the operation when the memory 100 is removed from the state where the memory 100 is attached to the socket 16 of the electronic device will be described.

メモリ１００の取り外し作業が開始されると、作業者によってハンドル部１２が押し下げられる。ハンドル部１２が押し下げられると、ハンドル部１２の下側のテーパー構造の平面は、スライドピン１４の上側のテーパー構造の平面を押しながら降下する。ハンドル部１２がスライドピン１４の上側の斜めの面を押しながら降下すると、スライドピン１４は、スライドピン保持部１３に沿って外側に押し出される。 When the work of removing the memory 100 is started, the handle portion 12 is pushed down by the worker. When the handle portion 12 is pushed down, the plane of the taper structure on the lower side of the handle portion 12 descends while pushing the plane of the taper structure on the upper side of the slide pin 14. When the handle portion 12 descends while pushing the upper diagonal surface of the slide pin 14, the slide pin 14 is pushed outward along the slide pin holding portion 13.

スライドピン１４が外側に押し出されると、スライドピン１４の下側の平面は、ラッチ部１５の上側の平面に外向きに押し下げる力を加える。上側の平面に外向きの力が加えられると、ラッチ部１５は、ソケット部１６側の回転軸を中心に外側、すなわち、メモリ１００から離れる方向に開く。ラッチ部１５が外側に開くと、ラッチがメモリ１００から離れ、メモリ１００の固定が解除される。メモリ１００の固定が解除されると、作業者によってメモリ１００がソケット部１６から取り外される。 When the slide pin 14 is pushed outward, the lower plane of the slide pin 14 applies a downward pushing force to the upper plane of the latch portion 15. When an outward force is applied to the upper plane, the latch portion 15 opens outward around the rotation axis on the socket portion 16 side, that is, in a direction away from the memory 100. When the latch portion 15 is opened to the outside, the latch is separated from the memory 100 and the fixation of the memory 100 is released. When the fixing of the memory 100 is released, the worker removes the memory 100 from the socket portion 16.

図４は、本実施形態の電子装置において、メモリ１００の取り外す際の基板ソケットの各部位の動作を模式的に示した図である。図４の左側の図は、メモリ１００がラッチ部１５によってソケット部１６に固定された状態を示している。また、図４の右側の図は、メモリ１００のソケット部１６への固定が解除される際の動作を示している。図４の右側の図のように、ハンドル部１２が押し上げられると、スライドピン１４がスライドピン保持部１３の内部のガイドに沿って外側に動く。スライドピン１４が外側に動くと、ラッチ部１５が回転軸に沿って外側に動き、突起部がメモリ１００の切り欠き部から外れる。ラッチ部１５の突起部がメモリ１００の切り欠き部から外れると、メモリ１００のソケット部１６への固定が解除される。 FIG. 4 is a diagram schematically showing the operation of each part of the board socket when the memory 100 is removed in the electronic device of the present embodiment. The drawing on the left side of FIG. 4 shows a state in which the memory 100 is fixed to the socket portion 16 by the latch portion 15. Further, the drawing on the right side of FIG. 4 shows the operation when the fixing of the memory 100 to the socket portion 16 is released. When the handle portion 12 is pushed up, the slide pin 14 moves outward along the guide inside the slide pin holding portion 13, as shown in the diagram on the right side of FIG. 4. When the slide pin 14 moves outward, the latch portion 15 moves outward along the rotation axis, and the protrusion comes off the notch portion of the memory 100. When the protruding portion of the latch portion 15 comes out of the cutout portion of the memory 100, the fixing of the memory 100 to the socket portion 16 is released.

図５は、内部に弾性部２１を有するスライドピン保持部１３の構造の例を模式的に示した図である。図５に示したスライドピン保持部１３は、図２および図３の右側のスライドピンに相当し、左側のスライドピンは、左右対称の構造を有する。図５の構成では、スライドピン保持部１３の内部に、ハンドル部１２が基板１１の平面に対して垂直方向に動く空間と、スライドピン１４が水平方向に動く空間が形成されている。また、スライドピン保持部１３には、スライドピン１４に取り付けられたスライド軸２２が動く溝がガイド２３として形成されている。図５の例では、スライドピン１４がハンドル部１２に押されるとガイド２３に沿ってスライド軸２２が図の右側に動くことで、スライドピン１４が右側に移動する。このように、ハンドル部１２を操作してスライドピン１４を動かすことで、スライドピン１４と接しているラッチ部を動かしメモリ１００の固定の解除を行うことができる。 FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the structure of the slide pin holding portion 13 having the elastic portion 21 inside. The slide pin holding portion 13 shown in FIG. 5 corresponds to the right slide pin in FIGS. 2 and 3, and the left slide pin has a bilaterally symmetrical structure. In the configuration of FIG. 5, a space in which the handle portion 12 moves vertically with respect to the plane of the substrate 11 and a space in which the slide pin 14 horizontally moves are formed inside the slide pin holding portion 13. Further, the slide pin holding portion 13 is formed with a groove as a guide 23 in which the slide shaft 22 attached to the slide pin 14 moves. In the example of FIG. 5, when the slide pin 14 is pushed by the handle portion 12, the slide shaft 22 moves along the guide 23 to the right side of the drawing, so that the slide pin 14 moves to the right side. In this way, by operating the handle portion 12 to move the slide pin 14, the latch portion in contact with the slide pin 14 can be moved to release the fixation of the memory 100.

次に、図５のような構成のスライドピン保持部１３を用いた際に、メモリ１００がソケット部１６に装着される場合の動作について説明する。作業者によってメモリ１００がソケット部１６に挿入される。メモリ１００がソケット部１６に挿入されると、ハンドル部１２が引き上げられる。ハンドル部１２が引き上げられると、スライドピン１４は、弾性部２１によって内側に押された状態になる。スライドピン１４が内側に動くと、スライドピン１４の下側の平面は、ラッチ部１５の上側の平面に内向きの力を加える。上側の平面に内向きの力が加えられると、ラッチ部１５は、軸を中心に内側、すなわち、メモリ１００に近づく方向に動く。ラッチ部１５が内側に動くと、ラッチ部１５の突起部がメモリ１００の切り欠き部に挿入され、メモリ１００がソケット部１６に固定される。 Next, the operation when the memory 100 is attached to the socket portion 16 when the slide pin holding portion 13 having the configuration shown in FIG. 5 is used will be described. The memory 100 is inserted into the socket 16 by an operator. When the memory 100 is inserted into the socket portion 16, the handle portion 12 is pulled up. When the handle portion 12 is pulled up, the slide pin 14 is pushed inward by the elastic portion 21. When the slide pin 14 moves inward, the lower plane of the slide pin 14 applies an inward force to the upper plane of the latch portion 15. When an inward force is applied to the upper plane, the latch portion 15 moves inward about the axis, that is, toward the memory 100. When the latch portion 15 moves inward, the protrusion of the latch portion 15 is inserted into the cutout portion of the memory 100, and the memory 100 is fixed to the socket portion 16.

本実施形態の電子装置は、ハンドル部１２を押し下げた場合に、スライドピン１４を介してラッチ部１５に外側に開く力が加えられる。ラッチ部１５が外側に開くことで、ソケット部１６に装着されているメモリ１００のラッチ部１５による固定が解除される。そのため、作業者は、メモリ１００の固定を解除する際に、ラッチ部１５を直接、動かす必要が無いため、ソケット部１６の周辺の空間が狭い場合にもメモリ１００の取り外し作業が容易となる。また、ハンドル部１２を押し下げればよいため、接触等によるメモリ１００等の損傷を防ぐことができる。その結果、本実施形態の電子装置は、ＤＩＭＭ等の基板の装着部付近の空間が狭いような構造においても、基板を外す際の作業性を向上することができる。 In the electronic device of the present embodiment, when the handle portion 12 is pushed down, an outward opening force is applied to the latch portion 15 via the slide pin 14. When the latch portion 15 is opened to the outside, the fixing of the memory 100 mounted in the socket portion 16 by the latch portion 15 is released. Therefore, the worker does not need to directly move the latch portion 15 when releasing the fixation of the memory 100, and therefore the removal work of the memory 100 is easy even when the space around the socket portion 16 is narrow. Further, since the handle portion 12 may be pushed down, damage to the memory 100 or the like due to contact or the like can be prevented. As a result, the electronic device according to the present embodiment can improve workability when removing the substrate even in a structure in which the space near the mounting portion of the substrate such as DIMM is narrow.

また、図５の例のようにスライドピン保持部１３の内部に弾性部２１を備える構成とした場合には、メモリ１００をソケット部１６に挿入した状態でハンドル部１２を引き上げることで、メモリ１００を固定することができる。そのため、ＤＩＭＭ等の基板の装着部付近の空間が狭いような構造において基板を装着する場合に、基板を固定する際の作業性も向上することができる。 Further, in the case where the elastic portion 21 is provided inside the slide pin holding portion 13 as in the example of FIG. 5, by pulling up the handle portion 12 with the memory 100 inserted in the socket portion 16, the memory 100 Can be fixed. Therefore, when the board is mounted in a structure in which the space near the board mounting portion such as DIMM is narrow, workability in fixing the board can also be improved.

第２の実施形態においてラッチ部１５は、突起部においてメモリ１００の切り欠き部を固定していたが、ラッチ部は、メモリ１００の上部を固定する構成であってもよい。また、第２の実施形態ではソケット部１６にメモリ１００を固定しているが、ソケット部１６に固定される基板は、メモリ以外の半導体装置が実装された基板であってもよい。 In the second embodiment, the latch portion 15 fixes the cutout portion of the memory 100 at the protrusion, but the latch portion may be configured to fix the upper portion of the memory 100. Although the memory 100 is fixed to the socket 16 in the second embodiment, the substrate fixed to the socket 16 may be a substrate on which a semiconductor device other than the memory is mounted.

１ 固定部
２ スライド部
３ ハンドル部
４ 基板ソケット
１１ 基板
１２ ハンドル部
１３ スライドピン保持部
１４ スライドピン
１５ ラッチ部
１６ ソケット部
２１ 弾性部
２２ スライド軸
２３ ガイド
１００ メモリ 1 fixed part 2 slide part 3 handle part 4 board socket 11 board 12 handle part 13 slide pin holding part 14 slide pin 15 latch part 16 socket part 21 elastic part 22 slide shaft 23 guide 100 memory

Claims (10)

挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板の挿入部側を軸として前記基板の平面方向に動く固定部と、
前記固定部と反対側から力を加えられたときに、前記基板の平面方向の前記基板から離れる方向に動き、前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えるスライド部と、
前記スライド部に前記固定部と反対側から力を加えるハンドル部と
を備え、
前記固定部は、前記基板から離れる方向に動いたときに、前記基板の固定を解除することを特徴とする基板ソケット。 A fixing portion having a protruding portion for fixing the inserted substrate, and a fixing portion that moves in the plane direction of the substrate with the insertion portion side of the substrate as an axis,
When a force is applied from the side opposite to the fixing portion, a slide portion that moves in a direction away from the substrate in the plane direction of the substrate and applies a force to the fixing portion in a direction away from the substrate,
A handle portion for applying a force to the slide portion from the side opposite to the fixed portion,
The board socket, wherein the fixing section releases the fixation of the board when the fixing section moves in a direction away from the board. 前記スライド部を保持し、前記スライド部に前記ハンドル部から力を加えられたときに前記スライド部を前記基板と平面方向で、前記基板から離れる方向に前記スライド部をさせるガイド部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板ソケット。 And a guide part that holds the slide part and causes the slide part to move in a plane direction with the substrate and away from the substrate when a force is applied to the slide part from the handle part. The board socket according to claim 1, wherein: 前記ハンドル部が前記固定部から離れる方向に動かされたとき、前記ガイド部は、前記固定部を前記基板側に動かし、
前記固定部は、前記突起部によって前記基板を前記基板ソケットに固定することを特徴とする請求項２に記載の基板ソケット。 When the handle part is moved in a direction away from the fixed part, the guide part moves the fixed part to the substrate side,
The board socket according to claim 2, wherein the fixing part fixes the board to the board socket by the protrusion. 前記スライド部は、前記固定部側に第１の平面を有し、
前記固定部は、前記スライド部側に第２の平面を有し、
前記基板が固定されているとき前記スライド部の前記第１の平面と前記固定部の前記第２の平面が互いに接していることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の基板ソケット。 The slide portion has a first flat surface on the fixed portion side,
The fixed portion has a second flat surface on the slide portion side,
4. The board socket according to claim 1, wherein when the board is fixed, the first flat surface of the slide portion and the second flat surface of the fixed portion are in contact with each other. 前記スライド部は、前記ハンドル部側に第１のテーパー部を有し、
前記ハンドル部は、前記スライド部側に第２のテーパー部を有し、
前記基板が固定されているとき前記スライド部の前記第１のテーパー部と前記固定部の前記第２のテーパー部が互いに接していることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の基板ソケット。 The slide portion has a first taper portion on the handle portion side,
The handle portion has a second taper portion on the slide portion side,
5. The substrate according to claim 1, wherein the first tapered portion of the slide portion and the second tapered portion of the fixed portion are in contact with each other when the substrate is fixed. socket. 前記ハンドル部に前記固定部方向への力が加えられたときに、前記ハンドル部は、前記第１のテーパー部を前記第２のテーパー部上で滑らせることで前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えることを特徴とする請求項５に記載の基板ソケット。 When a force is applied to the handle part toward the fixed part, the handle part is separated from the substrate by the fixed part by sliding the first tapered part on the second tapered part. The substrate socket according to claim 5, wherein a directional force is applied. 前記固定部は、前記基板の側面に形成された切り欠き部に前記突起部を勘合させることで前記基板を固定することを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の基板ソケット。 7. The board socket according to claim 1, wherein the fixing section fixes the board by fitting the protrusion into a notch formed on a side surface of the board. 請求項１から７いずれかに記載の基板ソケットと、
前記基板ソケットに固定された前記基板との間で信号の送受信を行う電子回路と
を備えることを特徴とする電子基板。 A substrate socket according to claim 1,
An electronic circuit for transmitting and receiving signals to and from the substrate fixed to the substrate socket. 基板ソケットに挿入された基板を固定する突起部を有し、前記基板ソケット側を軸として前記基板の平面方向に動く固定部の前記突起部によって、前記基板を前記基板ソケットに固定し、
前記固定部と反対側から力を加えられたときに、前記基板の平面方向の前記基板から離れる方向に動き、前記固定部に前記基板から離れる方向への力を加えるスライド部にハンドル部を介して前記固定部と反対側から力を加え、
前記固定部を前記基板から離れる方向に動かし、
前記基板の前記基板ソケットへの固定を解除することを特徴とする基板固定方法。 Having a protrusion for fixing the substrate inserted in the substrate socket, the substrate is fixed to the substrate socket by the protrusion of the fixing portion that moves in the plane direction of the substrate with the substrate socket side as an axis,
When a force is applied from the side opposite to the fixing portion, the substrate moves in a direction away from the substrate in the plane direction of the substrate, and a force is applied to the fixing portion in a direction away from the substrate through a handle portion. Apply force from the side opposite to the fixing part,
Move the fixing portion in a direction away from the substrate,
A method of fixing a substrate, which comprises releasing the fixing of the substrate to the substrate socket. 前記ハンドル部を前記固定部から離れる方向に動かし、
前記ハンドル部が前記固定部から離れる方向に動かされたとき、前記固定部を前記基板側に動かすガイド部によって、前記固定部を前記基板側に動かし、
前記固定部の前記突起部によって前記基板を前記基板ソケットに固定することを特徴とする請求項９に記載の基板固定方法。 Move the handle part away from the fixed part,
When the handle portion is moved in a direction away from the fixed portion, the fixed portion is moved to the substrate side by a guide portion that moves the fixed portion to the substrate side,
The board fixing method according to claim 9, wherein the board is fixed to the board socket by the protrusion of the fixing portion.
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