JP2020085336A

JP2020085336A - Spacer for total heat exchange element, and total heat exchange element

Info

Publication number: JP2020085336A
Application number: JP2018220132A
Authority: JP
Inventors: 信吉毛利; Shinkichi Mori
Original assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 2018-11-26
Filing date: 2018-11-26
Publication date: 2020-06-04

Abstract

To provide a spacer for a total heat exchange element capable of improving heat exchange performance of a total heat exchange element.SOLUTION: A spacer for a total heat exchange element 2 comprises a base material and a heat conductive material contained in the base material, wherein the heat conductive material is at least one selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide and silicon nitride, and the base material is a thin paper having a basis weight of 15 to 130 g/mor a film having a basis weight of 10 to 50 g/m. It is preferable that the content of the heat conductive material is 0.5 to 40 mass% with respect to the base material.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ビル、事務所、店舗、住居等で、快適な空間を維持するために、室内に新鮮な外気を供給すると共に、室内の汚れた空気を排出する全熱交換器に搭載される、顕熱（温度）と潜熱（湿度）の交換を同時に行う全熱交換素子に使用される全熱交換素子用スペーサー及び熱交換素子に関するものである。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is installed in a total heat exchanger that supplies fresh outdoor air to a room and discharges dirty air in the room in order to maintain a comfortable space in a building, an office, a store, a residence, etc. The present invention relates to a total heat exchange element spacer and a heat exchange element used in a total heat exchange element that simultaneously exchanges sensible heat (temperature) and latent heat (humidity).

室内の空調において、冷暖房効率に優れた換気方法として、新鮮な外気を供給する給気流と室内の汚れた空気を排出する排気流との間で、温度（顕熱）と共に湿度（潜熱）の交換も同時に行う全熱交換がよく知られている。 In indoor air conditioning, as a ventilation method with excellent cooling and heating efficiency, exchange of temperature (sensible heat) and humidity (latent heat) between the supply air stream that supplies fresh outside air and the exhaust air stream that discharges dirty air in the room. It is well known that total heat exchange is performed simultaneously.

全熱交換を行う全熱交換素子では、全熱交換素子用間隔板を介して、全熱交換素子用スペーサー（仕切り板、仕切り材、ライナー）を積層させ、室外の空気を室内に導入する給気経路と、室内の空気を室外に排出する排気経路が構成されていて、給気経路と排気経路は独立している。全熱交換素子用スペーサーは薄用紙又はフィルムからなり、全熱交換素子用スペーサーの間で全熱交換が行われるため、このような全熱交換素子を備えた全熱交換器で室内の換気を行えば、冷暖房効率を大きく抑制することが可能となる。 In the total heat exchange element that performs total heat exchange, the total heat exchange element spacers (partition plate, partition material, liner) are laminated through the total heat exchange element spacing plate to introduce outdoor air into the room. An air path and an exhaust path for discharging indoor air to the outside are configured, and the air supply path and the exhaust path are independent. The total heat exchange element spacer is made of thin paper or film, and since total heat exchange is performed between the total heat exchange element spacers, indoor ventilation is performed with a total heat exchanger equipped with such a total heat exchange element. If done, it becomes possible to greatly suppress the cooling and heating efficiency.

全熱交換器の普及に伴い、様々な場所や環境下に、全熱交換器が設置されるようになってきた。また、全熱交換器に使われる全熱交換素子基材も、使用される環境や目的、システムとしてのコストに応じ、紙やフィルム等が適宜選択される。 With the spread of total heat exchangers, total heat exchangers have come to be installed in various places and environments. Also, as the total heat exchange element substrate used in the total heat exchanger, paper, film or the like is appropriately selected according to the environment in which it is used, the purpose, and the cost of the system.

全熱交換器全体として熱交換効率を上げることは、省エネルギーやシステムの低コスト化の観点から重要であり、全熱交換器に使用される全熱交換素子用スペーサーの熱交換効率を上げることも、同様に重要である。これに対して、セラミック繊維を主成分とする繊維状物に結合剤を混合し、これを抄造して得た紙葉状物の平板と波形板とを交互に重合して重合する紙葉物間に熱交換通路を形成した全熱交換素子が提案されている（例えば、特許文献１）。この全熱交換素子は熱交換効性能が上昇し良好であるが、全熱交換素子用スペーサーである紙葉状物に、熱伝導性の良いセラミック繊維を抄造するため、手間とコストがかかるものである。 It is important to increase the heat exchange efficiency of the total heat exchanger from the viewpoint of energy saving and system cost reduction, and it is also possible to increase the heat exchange efficiency of the spacer for the total heat exchange element used in the total heat exchanger. , As important. On the other hand, a binder is mixed with a fibrous material containing ceramic fibers as a main component, and a flat sheet and a corrugated sheet of a paper sheet obtained by papermaking are alternately polymerized to be polymerized. A total heat exchange element in which a heat exchange passage is formed is proposed (for example, Patent Document 1). This total heat exchange element has good heat exchange effect performance and is good, but since paper-like material that is a spacer for the total heat exchange element is made from paper-made ceramic fibers with good thermal conductivity, it takes time and cost. is there.

また、有機繊維、吸着剤及び熱伝導度１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を少なくとも含有し、熱伝導度１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体の含有率が吸着用シート質量に対して１〜２０質量％であることを特徴とする吸着用シートも提案されているが、全熱交換素子用スペーサーに使用する全熱交換素子用基材としては、好適でない（例えば、特許文献２）。 Further, it contains at least an organic fiber, an adsorbent, and a thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W/m·K or more, and the content of the thermal conductor having a thermal conductivity of 10 W/m·K or more is relative to the mass of the adsorption sheet. An adsorption sheet characterized by 1 to 20% by mass has also been proposed, but it is not suitable as a substrate for total heat exchange elements used for a spacer for total heat exchange elements (for example, Patent Document 2). ..

他方、親水性繊維を３０重量％以上１００重量％以下含有する、紙又は不織布からなる多孔質シートに、親水性高分子を含有する液を、塗布又は含浸により塗工して、前記多孔質シートの表面、内部、又はその両方に、前記親水性高分子を水不溶化させた親水性高分子加工シートからなる全熱交換器用シートを全熱交換素子用スペーサーとして用いることが提案されている（例えば、特許文献３）。親水性繊維によりシートの透湿性が向上すると共に、当該シートを使った全熱交換器の熱交換性能向上に一定の効果があるが、もう少しシートの作製方法が簡便で、低コストであることが望ましい。 On the other hand, a porous sheet made of paper or non-woven fabric containing 30% by weight or more and 100% by weight or less of hydrophilic fibers is coated with a liquid containing a hydrophilic polymer by coating or impregnation to obtain the porous sheet. It has been proposed to use a sheet for total heat exchanger comprising a hydrophilic polymer processed sheet in which the hydrophilic polymer is water-insolubilized on the surface, inside, or both of them as a spacer for total heat exchange element (for example, , Patent Document 3). The hydrophilic fiber improves the moisture permeability of the sheet and also has a certain effect on the heat exchange performance of the total heat exchanger using the sheet, but the method for producing the sheet is a little easier and the cost is lower. desirable.

特開昭５２−１２７６６３号公報JP-A-52-127663 特開２０１２−１４８２３６号公報JP2012-148236A 特開２００８−１４６２３号公報JP, 2008-14623, A

本発明の課題は、全熱交換素子の熱交換性能を向上させることができる全熱交換素子用スペーサーを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a spacer for a total heat exchange element, which can improve the heat exchange performance of the total heat exchange element.

上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下を発明した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the following inventions have been invented.

（１）基材と、該基材に含有されてなる熱伝導性材料とからなり、熱伝導性材料がグラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上であり、且つ、基材が、坪量が１５〜１３０ｇ／ｍ^２である薄用紙又は坪量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であるフィルムであることを特徴とする全熱交換用素子用スペーサー。
（２）熱伝導性材料の含有率が基材に対し０．５〜４０質量％である上記（１）記載の全熱交換素子用スペーサー。
（３）上記（１）又は（２）記載の全熱交換素子用スペーサーを使用してなる全熱交換素子。 (1) Consists of a base material and a heat conductive material contained in the base material, and the heat conductive material is selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide and silicon nitride. it is at least one, and, the substrate basis weight is the total heat exchange element characterized in that a film thin paper or the basis weight is 10 to 50 g / ^{m 2} is 15~130g / ^{m 2} Spacer.
(2) The spacer for total heat exchange element according to the above (1), wherein the content of the heat conductive material is 0.5 to 40 mass% with respect to the base material.
(3) A total heat exchange element using the spacer for a total heat exchange element according to (1) or (2) above.

本発明の全熱交換素子用スペーサーを使った全熱交換素子により、熱交換性能を向上させることができる。 With the total heat exchange element using the spacer for total heat exchange element of the present invention, the heat exchange performance can be improved.

全熱交換素子の概略図である。It is a schematic diagram of a total heat exchange element.

以下に、本発明の全熱交換素子用スペーサー及び全熱交換素子の構成要素を詳細に説明する。なお、静止型全熱交換器の直交流タイプに適用することを前提で説明するが、本発明の全熱交換素子用スペーサー及び全熱交換素子は、それ以外のタイプにも適用することができる。 The spacer for a total heat exchange element and the constituent elements of the total heat exchange element of the present invention will be described in detail below. The description will be given on the assumption that the static total heat exchanger is applied to the cross flow type, but the spacer for total heat exchange element and the total heat exchange element of the present invention can be applied to other types. ..

図１を用いて、全熱交換素子１について説明する。全熱交換を行う全熱交換素子１では、全熱交換素子用間隔板３を介して、全熱交換素子用スペーサー２（仕切り板、仕切り材、ライナー）を積層させ、室外の空気を室内に導入する給気経路４と、室内の空気を室外に排出する排気経路５が構成されていて、給気経路４と排気経路５は独立している。給気経路４及び排気経路５に気流６及び７が流れて、全熱交換素子用スペーサー２の間で全熱交換が行われる。このような全熱交換素子１を備えた全熱交換器で室内の換気を行えば、冷暖房効率を大きく抑制することが可能となる。 The total heat exchange element 1 will be described with reference to FIG. In the total heat exchange element 1 that performs total heat exchange, the total heat exchange element spacer 2 (partition plate, partition material, liner) is laminated through the total heat exchange element spacing plate 3 to allow outdoor air to enter the room. An air supply path 4 to be introduced and an exhaust path 5 for exhausting indoor air to the outside are configured, and the air supply path 4 and the exhaust path 5 are independent. Air currents 6 and 7 flow in the air supply path 4 and the exhaust path 5, and total heat exchange is performed between the total heat exchange element spacers 2. Ventilation of the room with a total heat exchanger including such a total heat exchange element 1 makes it possible to greatly suppress the cooling and heating efficiency.

また、全熱交換素子用スペーサー２は、全熱交換素子用間隔板３を積層させるに当たり、上下の全熱交換素子用間隔板３同士の間に置かれ、バインダーで接着することで全熱交換素子１が形成される。 In addition, the total heat exchange element spacer 2 is placed between the upper and lower total heat exchange element spacing plates 3 when stacking the total heat exchange element spacing plates 3 and bonded by a binder to perform total heat exchange. The element 1 is formed.

全熱交換素子用間隔板３の基材は、特に限定はなく、木板、紙、金属板、フィルム、レーヨンやポリアミド等の繊維シート、プラスティックシート等の一般的な材料が使われるが、波状に加工しやすい材料が適宜選択される。その中で、紙が好ましく、紙の中でもクラフト用紙等は、使いやすい材料の一つである。なお、全熱交換器の熱交換効率をさらに上げる目的で、全熱交換素子用間隔板３の基材に、下述の熱伝導性材料を含有させても良い。 The base material of the space plate 3 for the total heat exchange element is not particularly limited, and a general material such as a wood board, a paper, a metal plate, a film, a fiber sheet such as rayon or polyamide, or a plastic sheet is used. A material that can be easily processed is appropriately selected. Among them, paper is preferable, and kraft paper is one of the easy-to-use materials. In addition, in order to further increase the heat exchange efficiency of the total heat exchanger, the base material of the total heat exchange element spacing plate 3 may contain the following heat conductive material.

本発明において、全熱交換素子用スペーサー２は、基材と、該基材に含有されてなる熱伝導性材料とからなる。熱伝導性材料は、グラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上である。基材は、坪量が１５〜１３０ｇ／ｍ^２である薄用紙又は坪量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であるフィルムである。 In the present invention, the total heat exchange element spacer 2 is composed of a base material and a heat conductive material contained in the base material. The thermally conductive material is at least one selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide (alumina), and silicon nitride. The base material is a thin paper having a basis weight of 15 to 130 g/m ² or a film having a basis weight of 10 to 50 g/m ² .

本発明での薄用紙とは、吸湿剤や熱伝導性材料を塗工しやすい薄い紙であり、坪量が１５〜１３０ｇ／ｍ^２である。薄用紙としては、坪量が１５〜４０ｇ／ｍ^２の薄葉紙であるトレーシングペーパー、グラシンペーパー、コンデンサーペーパー等がさらに好ましい。坪量が１５ｇ／ｍ^２を下回っても、１３０ｇ／ｍ^２を上回っても、全熱交換素子用スペーサー２としての加工性が低下する場合があるため、好ましくない。また、坪量が１３０ｇ／ｍ^２を上回ると、材料コストも増えるため、不経済である。本発明において、薄用紙の坪量は、ＪＩＳＰ８１２４：２０１１「紙及び板紙−坪量の測定方法」に則って測定した値である。 The thin paper in the present invention is a thin paper on which a hygroscopic agent or a heat conductive material is easily applied, and has a basis weight of 15 to 130 g/m ² . As the thin paper, tracing paper, glassine paper, condenser paper and the like, which are thin papers having a basis weight of 15 to 40 g/m ² , are more preferable. Even if the basis weight is less than 15 g/m ² or more than 130 g/m ² , the workability as the spacer 2 for the total heat exchange element may decrease, which is not preferable. Further, if the basis weight exceeds 130 g/m ² , the material cost also increases, which is uneconomical. In the present invention, the grammage of thin paper is a value measured according to JIS P8124:2011 “Paper and board-Measurement method of grammage”.

フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリエステルフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム等、一般的なフィルムが使用できる。フィルムに無機充填材を含有させることによって、無数の微孔を形成させ、透湿性と通気性を付与した透湿性フィルムがより好ましい。 As the film, a general film such as a polyolefin film such as polyethylene and polypropylene, a polyvinyl chloride film, a polyvinylidene chloride film, a polyvinyl alcohol film, a polyester film, an ethylene vinyl acetate copolymer film can be used. A moisture permeable film in which an infinite number of fine pores are formed and moisture permeability and air permeability are imparted by containing an inorganic filler in the film is more preferable.

無機充填材としては、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどの微粒子が挙げられる。その中でも、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが好ましく、無機充填材の平均粒子径は０．１〜１０μｍが好ましく、０．３〜５μｍがより好ましい。無機充填材の平均粒子径が１０μｍ以下であれば、フィルム化の際に大きな微孔の発生が抑制でき、十分な強度と透湿性及び通気性を形成することができる。本発明において、平均粒子径とは、マイクロトラック・ベル株式会社製のマイクロトラックＭＴ−３３００ＥＸIIを用いて測定した。溶媒として０．０２５％ヘキサメタ燐酸ナトリウム水溶液を使用し、分散条件は内部超音波で４０Ｗ、１０分間という条件によって行ったものである。 Examples of the inorganic filler include fine particles of calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate, barium sulfate, titanium oxide and the like. Among them, calcium carbonate and barium sulfate are preferable, and the average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.3 to 5 μm. When the average particle size of the inorganic filler is 10 μm or less, generation of large pores can be suppressed when forming a film, and sufficient strength, moisture permeability and air permeability can be formed. In the present invention, the average particle diameter is measured using Microtrac MT-3300EXII manufactured by Microtrac Bell Co., Ltd. A 0.025% sodium hexametaphosphate aqueous solution was used as a solvent, and the dispersion was carried out under the conditions of internal ultrasonic waves of 40 W for 10 minutes.

また、フィルムの坪量が１０〜５０ｇ／ｍ^２である。坪量が１０ｇ／ｍ^２を下回っても、５０ｇ／ｍ^２を上回っても、全熱交換素子用スペーサー２としての加工性が低下する場合があるため、好ましくない。また、坪量が５０ｇ／ｍ^２を上回ると、材料コストも増えるため、不経済である。本発明において、フィルムの坪量は、２０ｃｍ×３０ｃｍの大きさの対象シート３枚を、あらかじめ２３℃、５０％ＲＨの室内で１２時間保持後、シートの質量（ｇ）を下４桁の精密天秤で測定し、次式によって求めた平均の整数値である。 The basis weight of the film is 10 to 50 g/m ² . Even if the basis weight is less than 10 g/m ² or more than 50 g/m ² , the workability as the spacer 2 for the total heat exchange element may decrease, which is not preferable. Further, if the basis weight exceeds 50 g/m ² , the material cost also increases, which is uneconomical. In the present invention, the basis weight of the film is such that three target sheets each having a size of 20 cm×30 cm are held in advance in a room at 23° C. and 50% RH for 12 hours, and then the sheet mass (g) is a precision of the last 4 digits. It is an average integer value measured by a balance and calculated by the following formula.

フィルムの坪量（ｇ／ｍ^２）＝シート１枚の質量（ｇ）／０．０６（ｍ^２） Basic weight of film (g/m ² )=mass of one sheet (g)/0.06 (m ² ).

本発明において、熱伝導性材料は、グラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上である。これらの材料は、高温条件で燃え難く、熱伝導性に優れている。また、熱伝導性材料は２種以上を混合して使用しても良い。 In the present invention, the thermally conductive material is at least one selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide (alumina), and silicon nitride. These materials do not burn easily under high temperature conditions and have excellent thermal conductivity. Further, two or more kinds of heat conductive materials may be mixed and used.

本発明において、全熱交換素子用スペーサー２の基材に対する熱伝導性材料の含有率としては、０．５〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、７〜２５質量％がさらに好ましい。全熱交換素子用スペーサー２に対する熱伝導性材料の含有率が０．５質量％未満では、全熱交換用紙用スペーサー２に十分な熱伝導性を付与できず、熱伝導性材料の含有率が４０質量％超では、熱伝導性の向上効果が頭打ちとなるため、不経済であり、好ましくない。 In the present invention, the content of the thermally conductive material with respect to the base material of the spacer 2 for total heat exchange elements is preferably 0.5 to 40% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, and 7 to 25% by mass. More preferable. If the content ratio of the heat conductive material to the total heat exchange element spacer 2 is less than 0.5% by mass, sufficient heat conductivity cannot be imparted to the total heat exchange paper spacer 2, and the content ratio of the heat conductive material is reduced. If it exceeds 40% by mass, the effect of improving the thermal conductivity reaches a peak, which is uneconomical and not preferable.

全熱交換素子用スペーサー２の基材に、熱伝導導性材料を含有させる方法は、熱伝導性材料とバインダーの配合液を、含浸、塗工、スプレー等の方法で基材に付着後、乾燥させることで固着させる方法を用いることができる。バインダーとしては、特に限定されないが、例えば、ポリビニルアルコール系、（メタ）アクリル酸樹脂系、芳香族ビニル化合物樹脂系、スチレンブタジエンゴム系、酢酸ビニル樹脂系、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹枝系、シリコン樹脂系、フッ素系樹脂等のバインダーがあり、特に水系バインダーが好ましい。 The method of incorporating the heat conductive conductive material into the base material of the spacer 2 for total heat exchange element is as follows. A method of fixing by drying can be used. The binder is not particularly limited, for example, polyvinyl alcohol-based, (meth) acrylic acid resin-based, aromatic vinyl compound resin-based, styrene butadiene rubber-based, vinyl acetate resin-based, ethylene-vinyl acetate copolymer dendritic system, There are binders such as silicone resin-based and fluorine-based resins, and water-based binders are particularly preferable.

必要とする密度、平滑度、透気度を得るために、熱伝導性材料を含有させる前又は後に、基材に対してカレンダー処理を施しても良い。カレンダー装置としては、硬質ロール同士、弾性ロール同士、硬質ロールと弾性ロールの対の組み合わせからなる装置が好適に使用され、マシンカレンダー、ソフトニップカレンダー、スーパーカレンダー、多段カレンダー、マルチニップカレンダー等も使用することができる。 In order to obtain the required density, smoothness, and air permeability, the base material may be calendered before or after the heat conductive material is added. As the calendering device, a device comprising a combination of hard rolls, elastic rolls, a pair of hard rolls and elastic rolls is preferably used, and a machine calender, a soft nip calender, a super calender, a multi-stage calender, a multi-nip calender, etc. are also used. can do.

また、難燃性を付与する目的で、基材に難燃剤を付着することができる。難燃剤としては、無機系難燃剤、無機リン系化合物、含窒素化合物、塩素系化合物、臭素系化合物などがある。例えば、ホウ砂とホウ酸の混合物、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、リン酸アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム、スルファミン酸アンモニウム、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニジン、リン酸アミド、塩素化ポリオレフィン、臭化アンモニウム、非エーテル型ポリブロモ環状化合物等の水溶液もしくは水に分散可能である難燃剤が挙げられる。難燃性のレベルとしては、ＪＩＳＡ１３２２：１９６６で測定される炭化長が１０ｃｍ未満であることが好ましく、難燃剤の付着量としては、特に制限はない。なお、使用する難燃剤にもよるが、難燃剤の付着量は５ｇ／ｍ^２〜１０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましい。１０ｇ／ｍ^２より多く付着させても、難燃効果は頭打ちとなるため、不経済であり、好ましくない。難燃剤を付着する方法は、全熱交換素子用スペーサー２又は全熱交換素子用間隔板３の基材に、難燃剤とバインダーの配合液を、含浸、塗工、スプレー塗工等の一般的な方法で付着後、乾燥させることで固着させることができる。バインダーとしては、上述のバインダーを使用することができる。 Further, a flame retardant can be attached to the substrate for the purpose of imparting flame retardancy. Examples of the flame retardant include an inorganic flame retardant, an inorganic phosphorus compound, a nitrogen-containing compound, a chlorine compound, and a bromine compound. For example, a mixture of borax and boric acid, aluminum hydroxide, antimony trioxide, ammonium phosphate, ammonium polyphosphate, ammonium sulfamate, guanidine sulfamate, guanidine phosphate, phosphoramide, chlorinated polyolefin, ammonium bromide, A flame retardant that is dispersible in an aqueous solution or water such as a non-ether type polybromo cyclic compound can be used. As the flame retardancy level, the carbonization length measured by JIS A1322:1966 is preferably less than 10 cm, and the amount of the flame retardant attached is not particularly limited. Incidentally, depending on the flame retardant to be used, it is preferable deposition amount of the flame retardant is in the range of ^{^{5g / m 2 ~10g / m 2}} . Even if more than 10 g/m ² is attached, the flame retardant effect will reach the ceiling, which is uneconomical and not preferable. The method of attaching the flame retardant is generally performed by impregnating, coating, spray coating, etc., a mixed solution of the flame retardant and a binder on the base material of the total heat exchange element spacer 2 or the total heat exchange element spacing plate 3. After being attached by various methods, it can be fixed by drying. As the binder, the above-mentioned binder can be used.

さらに、本発明で使用する基材に、抗菌性等の機能を付与する目的で、抗菌剤、抗アレルゲン剤等の添加剤を付着しても良い。 Further, an additive such as an antibacterial agent or an antiallergen agent may be attached to the base material used in the present invention for the purpose of imparting functions such as antibacterial property.

本発明の全熱交換素子用スペーサー２の基材には、吸湿剤を含有させることが好ましい。吸湿剤は、熱交換効率を高めるため、基材に塗布又は含浸、スプレー塗工した後、乾燥させる。吸湿剤としては、無機酸塩、有機酸塩、無機質填料、多価アルコール、尿素類、吸湿（吸水）性高分子などがある。例えば、無機酸塩としては、塩化リチウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、有機酸塩としては、乳酸ナトリウム、乳酸カルシウム、ピロリドンカルボン酸ナトリウムなどがある。無機質填料としては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、タルク、クレー、ゼオライト、珪藻土、セピオライト、シリカゲル、活性炭などがある。多価アルコールとしては、グリセリン、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリグリセリンなどがある。尿素類としては、尿素、ヒドロキシエチル尿素などがある。吸湿（吸水）性高分子としては、ポリアスパラギン酸、ポリアクリル酸、ポリグルタミン酸、ポリリジン、アルギン酸、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシアルキルセルロース及びそれらの塩又は架橋物、カラギーナン、ペクチン、ジェランガム、寒天、キサンタンガム、ヒアルロン酸、グアーガム、アラビアゴム、澱粉及びそれらの架橋物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、コラーゲン、アクリルニトリル系重合体ケン化物、澱粉／アクリル酸塩グラフト共重合体、酢酸ビニル／アクリル酸塩共重合体ケン化物、澱粉／アクリルニトリルグラフト共重合体、アクリル酸塩／アクリルアミド共重合体、ポリビニルアルコール／無水マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキサイド系、イソブチレン−無水マレイン酸共重合体、多糖類／アクリル酸塩グラフト自己架橋体等がある。目的とする透湿度に応じて、種類や付着量を選んで用いられる。 The substrate of the spacer 2 for total heat exchange element of the present invention preferably contains a hygroscopic agent. The hygroscopic agent is applied or impregnated on the base material, spray-coated and then dried in order to enhance heat exchange efficiency. Examples of the hygroscopic agent include inorganic acid salts, organic acid salts, inorganic fillers, polyhydric alcohols, ureas, and hygroscopic (water absorbing) polymers. For example, inorganic acid salts include lithium chloride, calcium chloride, magnesium chloride, and organic acid salts include sodium lactate, calcium lactate, sodium pyrrolidonecarboxylate, and the like. Examples of the inorganic filler include aluminum hydroxide, calcium carbonate, aluminum silicate, magnesium silicate, talc, clay, zeolite, diatomaceous earth, sepiolite, silica gel, activated carbon and the like. Examples of the polyhydric alcohol include glycerin, ethylene glycol, triethylene glycol and polyglycerin. Examples of ureas include urea and hydroxyethylurea. Hygroscopic (water-absorbing) polymers include polyaspartic acid, polyacrylic acid, polyglutamic acid, polylysine, alginic acid, carboxymethyl cellulose, hydroxyalkyl cellulose and their salts or crosslinked products, carrageenan, pectin, gellan gum, agar, xanthan gum, hyaluronic acid. Acid, guar gum, gum arabic, starch and cross-linked products thereof, polyethylene glycol, polypropylene glycol, collagen, saponified acrylonitrile polymer, starch/acrylic acid salt graft copolymer, vinyl acetate/acrylic acid salt copolymer Compound, starch/acrylonitrile graft copolymer, acrylic acid salt/acrylamide copolymer, polyvinyl alcohol/maleic anhydride copolymer, polyethylene oxide type, isobutylene-maleic anhydride copolymer, polysaccharide/acrylic acid salt graft There are self-crosslinked products. The type and amount of adhesion are selected and used according to the desired moisture permeability.

吸湿剤の付着量は、特に制限はない。使用する吸湿剤の種類にもよるが、ＪＩＳＺ０２０８：１９７６の評価方法を用い、２３℃、相対湿度５０％の条件下で測定された透湿度が３００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であれば、湿熱交換性能に優れた全熱交換素子を得ることができる。吸湿剤の付着量としては、使用する基材の物性と使用する吸湿剤の種類にもよるが、付着に用いる装置によるところが大きい。なお、含浸機で付着する場合は、装置の乾燥能力にもよるが、吸着剤の付着量が１ｇ／ｍ^２〜３０ｇ／ｍ^２であることが好ましく、３．０ｇ／ｍ^２〜２５ｇ／ｍ^２であることがより好ましい。透湿度としては３００ｇ／ｍ^２・２４ｈ〜１５００ｇ／ｍ^２・２４ｈであることが好ましく、４００ｇ／ｍ^２・２４ｈ〜１０００ｇ／ｍ^２・２４ｈであることがより好ましい。 The amount of the hygroscopic agent attached is not particularly limited. Although it depends on the type of hygroscopic agent used, if the moisture permeability measured at 23° C. and 50% relative humidity is 300 g/m ² ·24 h or more using the evaluation method of JIS Z0208:1976, then it will be wet heat. A total heat exchange element having excellent exchange performance can be obtained. The amount of the hygroscopic agent attached depends on the physical properties of the substrate used and the type of the hygroscopic agent used, but it depends largely on the device used for the attachment. In the case of adhesion by impregnation machine, depending on the drying capacity of the apparatus, it is preferable that the attached amount of the adsorbent is ^{^{1g / m 2 ~30g / m 2}} , 3.0g / m 2 ~25g / m More preferably, it is ² . Preferably the water vapor permeability is ^{^{300g / m 2 · 24h~1500g / m}} 2 · 24h, more preferably ^{400g / m 2 · 24h~1000g / m} 2 · 24h.

以下に実施例を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、実施例にのみに限定されるものではない。なお、実施例中の「％」及び「部」は特に断りのない限り、それぞれ「質量％」及び「質量部」を表す。 The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples. In addition, "%" and "part" in an Example represent "mass %" and "mass part", respectively, unless there is particular notice.

実施例及び比較例で使用した熱伝導性材料を表１に示す。 Table 1 shows the heat conductive materials used in Examples and Comparative Examples.

（実施例１）
針葉樹晒しクラフトパルプ（ＮＢＫＰ）を濃度３％で離解した後、ダブルディスクリファイナー及びデラックスファイナーを用いてパルプのカナダ変法ろ水度が１００ｍｌになるまで叩解した。その後、長網抄紙機により、坪量３０ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙Ｉを得た。カナダ変法ろ水度とは、ふるい板として線径０．１４ｍｍ、目開き０．１８ｍｍの８０メッシュ金網を用い、試料濃度０．０５％にした以外は、ＪＩＳＰ８１２１：２０１２に記載のカナダ標準濾水度の測定方法によって測定したろ水度である。 (Example 1)
Softwood bleached kraft pulp (NBKP) was disintegrated at a concentration of 3% and then beaten using a double disc refiner and a deluxe refiner until the Canadian modified freeness of the pulp reached 100 ml. Thereafter, a fourdrinier paper machine was used to manufacture a substrate for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 30 g/m ² . Then, with a nip coater, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried and then impregnated to 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper I. The Canadian modified freeness is a Canadian standard described in JIS P8121:2012 except that a wire mesh of 0.14 mm and an opening of 0.18 mm is used as a 80 mesh wire mesh and the sample concentration is 0.05%. It is the freeness measured by the measuring method of freeness.

次いで、熱伝導性材料Ａを含むコーティング液ａを作製した。 Next, a coating liquid a containing the heat conductive material A was prepared.

コーティング液ａ
熱伝導性材料Ａ（商品名：ＭＺ−６００、エア・ウォーター（株）製）：１０質量部
２０質量％ポリビニルアルコール水溶液（商品名：クラレポバール（登録商標）１０５、（株）クラレ製）：１．５質量部
水：８８．５質量部 Coating liquid a
Thermally conductive material A (trade name: MZ-600, manufactured by Air Water Co., Ltd.): 10 parts by mass 20 mass% polyvinyl alcohol aqueous solution (trade name: Kuraray Poval (registered trademark) 105, manufactured by Kuraray Co., Ltd.): 1.5 parts by weight water: 88.5 parts by weight

全熱交換素子用紙Ｉに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを３ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子用スペーサー２−１を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０％質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として、７０ｇ／ｍ^２の晒しクラフト用紙（間隔板紙３−１）を準備した。 After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper I with a rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain the heat conductive material A in an amount of 3 g/m ² , and the total heat exchange element spacer 2-1. Was produced. The content rate of the heat conductive material A is 10% by mass. Further, as a base material of the total heat exchange element spacing plate 3, 70 g/m ² of exposed kraft paper (spacing paperboard 3-1) was prepared.

（実施例２）
熱伝導性材料Ａを０．３ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−２を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 2)
A spacer 2-2 for a total heat exchange element was produced in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material A was contained in an amount of 0.3 g/m ² . The content rate of the heat conductive material A is 1 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例３）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｂ（商品名：フィラー用窒化アルミニウム粉末、（株）トクヤマ製）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子スペーサー２−３を作製した。熱伝導性材料Ｂの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 3)
The total heat exchange element spacer 2-3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material B (trade name: aluminum nitride powder for filler, manufactured by Tokuyama Corporation) was used in place of the heat conductive material A. Was produced. The content rate of the heat conductive material B is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例４）
熱伝導性材料Ｂを０．３ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例３と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−４を作製した。熱伝導性材料Ｂの含有率は１質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 4)
A spacer 2-4 for total heat exchange elements was produced in the same manner as in Example 3 except that the heat conductive material B was contained in an amount of 0.3 g/m ² . The content rate of the heat conductive material B is 1 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例５）
熱伝導性材料Ｂを０．１５ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例３と同様の方法で、全熱交換素子用スペーサー２−５を作製した。熱伝導性材料Ｂの含有率は０．５質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 5)
A spacer 2-5 for total heat exchange elements was produced in the same manner as in Example 3 except that the heat conductive material B was contained in an amount of 0.15 g/m ² . The content rate of the heat conductive material B is 0.5 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例６）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｃ（炭化ケイ素、（株）高純度化学研究所製試薬）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−６を作製した。熱伝導性材料Ｃの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 6)
A spacer 2-6 for a total heat exchange element is manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material C (silicon carbide, a reagent manufactured by Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.) is used instead of the heat conductive material A. Was produced. The content rate of the heat conductive material C is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例７）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｄ（酸化マグネシウム、富士フィルム和光純薬（株）製特級試薬）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−７を作製した。熱伝導性材料Ｄの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 7)
Spacer for total heat exchange element 2-in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material D (magnesium oxide, special grade reagent manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used in place of the heat conductive material A. 7 was produced. The content rate of the heat conductive material D is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例８）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｅ（酸化アルミニウム、富士フィルム和光純薬（株）製和光特級試薬）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−８を作製した。熱伝導性材料Ｅの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 8)
Spacer 2 for total heat exchange element is manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material E (aluminum oxide, Wako special grade reagent manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) is used in place of the heat conductive material A. -8 was produced. The content rate of the heat conductive material E is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例９）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｆ（商品名：デンカ窒化ケイ素ＳＮ−９Ｓ、デンカ（株）製）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−９を作製した。熱伝導性材料Ｆの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 9)
Spacer 2 for total heat exchange element is manufactured in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material F (trade name: Denka Silicon Nitride SN-9S, manufactured by Denka Co., Ltd.) is used instead of the heat conductive material A. -9 was produced. The content rate of the heat conductive material F is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１０）
全熱交換素子用スペーサー２−２を作製した。また、７０ｇ／ｍ^２の晒しクラフト用紙にコーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃、３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを０．７ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子用間隔板３の基材として、間隔板紙３−２を準備した。熱伝導性材料Ａの含有率は１質量％である。 (Example 10)
A spacer 2-2 for total heat exchange element was produced. Moreover, after coating the coating liquid a on a bleached kraft paper of 70 g/m ² with a rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain 0.7 g/m ^{2 of} the heat conductive material A, and a total heat exchange element. Space board 3-2 was prepared as a base material for space board 3. The content rate of the heat conductive material A is 1 mass %.

（実施例１１）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ａ及び熱伝導性材料Ｂを使い、それぞれを１．５ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−１１を作製した。熱伝導性材料Ａ及びＢの合計含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 11)
Alternatively the thermally conductive material A, using a thermally conductive material A and thermally conductive material B, except that the respective 1.5 g / m ² is contained, Example 1 spacer total heat exchange element in the same manner as 2 -11 was produced. The total content of the thermally conductive materials A and B is 10% by mass. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１２）
坪量を変更する以外は実施例１と同じ方法で、坪量２０ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙IIを得た。全熱交換素子用紙IIに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを２ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子スペーサー２−１２を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 12)
A base material for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 20 g/m ² was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the basis weight was changed. Then, with a nip coater, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried and then impregnated to 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper II. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper II with a rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain 2 g/m ^{2 of} the heat conductive material A, and the total heat exchange element spacer 2-12 is added. It was made. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１３）
全熱交換素子用スペーサー用の基材として、７０ｇ／ｍ^２の晒しクラフト用紙を使う以外は、実施例１と同様の方法で、全熱交換素子用紙IIIを得た。全熱交換素子用紙IIIに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを７ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子用スペーサー２−１３を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 13)
Total heat exchange element paper III was obtained in the same manner as in Example 1 except that 70 g/m ² bleached kraft paper was used as the base material for the spacer for total heat exchange element. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper III with a rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain 7 g/m ^{2 of} the heat conductive material A, and a spacer for total heat exchange element 2-13 Was produced. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１４）
全熱交換素子用スペーサー用の基材として、平均粒子径が３μｍの炭酸カルシウムを５０質量％添加して作製したポリエチレンフィルム（厚み２０μｍ、坪量１５ｇ／ｍ^２）を使い、乾燥後に熱伝導性材料Ａが１．５ｇ／ｍ^２になるように、コーティング液ａをスプレー塗布した後乾燥し、全熱交換素子用スペーサー２−１４を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 14)
A polyethylene film (thickness 20 μm, basis weight 15 g/m ² ) prepared by adding 50% by mass of calcium carbonate having an average particle diameter of 3 μm is used as a base material for the spacer for the total heat exchange element, and the thermal conductivity after drying is used. The coating solution a was applied by spraying so that the material A was 1.5 g/m ^2, and then dried to prepare a spacer 2-14 for a total heat exchange element. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１５）
坪量を変更する以外は実施例１と同じ方法で、坪量１３０ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙IVを得た。全熱交換素子用紙IVに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを１３ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子スペーサー２−１５を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 15)
A substrate for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 130 g/m ² was manufactured by the same method as in Example 1 except that the basis weight was changed. After that, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried with a nip coater so as to be impregnated with 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper IV. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper IV with a rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain 13 g/m ^{2 of} the heat conductive material A, and the total heat exchange element spacer 2-15 is added. It was made. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１６）
坪量を変更する以外は実施例１と同じ方法で、坪量１５ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙Ｖを得た。全熱交換素子用紙Ｖに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを１．５ｇ／ｍ^２含有させ、全熱交換素子スペーサー２−１６を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 16)
A base material for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 15 g/m ² was produced in the same manner as in Example 1 except that the basis weight was changed. Then, with a nip coater, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried and then impregnated to 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper V. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper V with the rod bar, it is dried at 120° C. for 3 minutes to contain 1.5 g/m ^{2 of} the heat conductive material A, and the total heat exchange element spacer 2- 16 was produced. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１７）
全熱交換素子用スペーサー用の基材として、平均粒子径が３μｍの炭酸カルシウムを５０質量％添加して作製したポリエチレンフィルム（厚み５５μｍ、坪量５０ｇ／ｍ^２）を使い、乾燥後に５ｇ／ｍ^２になるように、コーティング液ａをスプレー塗布した後乾燥し、全熱交換素子用スペーサー２−１７を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 17)
A polyethylene film (thickness 55 μm, basis weight 50 g/m ² ) prepared by adding 50% by mass of calcium carbonate having an average particle diameter of 3 μm was used as a base material for the spacer for the total heat exchange element, and 5 g/m after drying. ^The coating solution a was spray-coated so as to be ² and then dried to prepare a spacer 2-17 for a total heat exchange element. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１８）
熱伝導性材料Ｆを０．０９ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例９と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−１８を作製した。熱伝導性材料Ｆの含有率は０．３質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 18)
A spacer 2-18 for a total heat exchange element was produced in the same manner as in Example 9 except that the heat conductive material F was contained in an amount of 0.09 g/m ² . The content rate of the heat conductive material F is 0.3 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例１９）
熱伝導性材料Ｆを０．１５ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例９と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−１９を作製した。熱伝導性材料Ｆの含有率は０．５質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 19)
A spacer 2-19 for a total heat exchange element was produced in the same manner as in Example 9 except that the heat conductive material F was contained in an amount of 0.15 g/m ² . The content ratio of the heat conductive material F is 0.5% by mass. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例２０）
熱伝導性材料Ｆを１２ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例９と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−２０を作製した。熱伝導性材料Ｆの含有率は４０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 20)
A spacer 2-20 for a total heat exchange element was produced in the same manner as in Example 9 except that the heat conductive material F was contained in an amount of 12 g/m ² . The content rate of the heat conductive material F is 40 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（実施例２１）
熱伝導性材料Ｆを１５ｇ／ｍ^２含有させる以外は、実施例９と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−２１を作製した。熱伝導性材料Ｆの含有率は５０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Example 21)
A spacer 2-21 for a total heat exchange element was produced in the same manner as in Example 9 except that the heat conductive material F was contained in an amount of 15 g/m ² . The content rate of the heat conductive material F is 50 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例１）
全熱交換素子用スペーサー２−３１として全熱交換素子用紙Ｉを準備した。全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative Example 1)
A total heat exchange element sheet I was prepared as a total heat exchange element spacer 2-31. A spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例２）
７０ｇ／ｍ^２の晒しクラフト用紙に、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用スペーサー２−３２を得た。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として、間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative example 2)
A bleached kraft paper of 70 g/m ² was impregnated with a nip coater with calcium chloride as a hygroscopic agent so as to be 6 g/m ² after drying, and dried to obtain a spacer 2-32 for total heat exchange element. .. Moreover, the spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例３）
平均粒子径が３μｍの炭酸カルシウムを５０質量％添加して作製したポリエチレンフィルム（厚み２４μｍ、坪量２０ｇ／ｍ^２）を全熱交換素子用スペーサー２−３３として準備した。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative example 3)
A polyethylene film (thickness: 24 μm, basis weight: 20 g/m ² ) prepared by adding 50% by mass of calcium carbonate having an average particle diameter of 3 μm was prepared as a spacer 2-33 for a total heat exchange element. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例４）
熱伝導性材料Ａに代わり、熱伝導性材料Ｇ（二酸化ケイ素、富士フィルム和光純薬（株）製試薬）を使う以外は、実施例１と同様の方法で全熱交換素子用スペーサー２−３４を作製した。熱伝導性材料Ｇの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative example 4)
Spacer 2-34 for total heat exchange element was prepared in the same manner as in Example 1 except that the heat conductive material G (silicon dioxide, reagent manufactured by Fuji Film Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used in place of the heat conductive material A. Was produced. The content rate of the heat conductive material G is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例５）
坪量を変更する以外は実施例１と同じ方法で、坪量１０ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙VIを得た。全熱交換素子用紙VIに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを１ｇ／ｍ^２含有させた全熱交換素子スペーサー２−３５を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative example 5)
A base material for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 10 g/m ² was produced in the same manner as in Example 1 except that the basis weight was changed. Then, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried in a nip coater so as to be impregnated to 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper VI. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper VI with the rod bar, it was dried at 120° C. for 3 minutes, and the total heat exchange element spacer 2-35 containing 1 g/m ^{2 of} the heat conductive material A was added. It was made. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例６）
坪量を変更する以外は実施例１と同じ方法で、坪量１４０ｇ／ｍ^２の全熱交換素子用スペーサー用の基材を製造した。その後、ニップコーターにて、吸湿剤として塩化カルシウムを乾燥後に６ｇ／ｍ^２になるように含浸し、乾燥して、全熱交換素子用紙VIIを得た。全熱交換素子用紙VIIに、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃で３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを７ｇ／ｍ^２含有させた全熱交換素子スペーサー２−３６を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は５質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative example 6)
A base material for a spacer for a total heat exchange element having a basis weight of 140 g/m ² was manufactured by the same method as in Example 1 except that the basis weight was changed. After that, calcium chloride as a hygroscopic agent was dried in a nip coater so as to be impregnated to 6 g/m ² and dried to obtain a total heat exchange element paper VII. After coating the coating liquid a on the total heat exchange element paper VII with a rod bar, and drying it at 120° C. for 3 minutes, a total heat exchange element spacer 2-36 containing 7 g/m ^{2 of} the heat conductive material A was obtained. It was made. The content rate of the heat conductive material A is 5 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例７）
晒しクラフト用紙の坪量を１４０ｇ／ｍ^２に変更する以外は実施例１３と同じ方法で、全熱交換素子スペーサー２−３７を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は５質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative Example 7)
A total heat exchange element spacer 2-37 was produced in the same manner as in Example 13 except that the basis weight of the bleached kraft paper was changed to 140 g/m ² . The content rate of the heat conductive material A is 5 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例８）
全熱交換素子用スペーサー用の基材として、平均粒子径が３μｍの炭酸カルシウムを５０質量％添加して作製したポリエチレンフィルム（厚み８７μｍ、坪量８０ｇ／ｍ^２）を使い、乾燥後に８ｇ／ｍ^２になるように、コーティング液ａをスプレー塗布した後乾燥し、全熱交換素子用スペーサー２−３８を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative Example 8)
A polyethylene film (thickness 87 μm, basis weight 80 g/m ² ) prepared by adding 50% by mass of calcium carbonate having an average particle diameter of 3 μm was used as a base material for the spacer for the total heat exchange element, and 8 g/m after drying. ^The coating liquid a was spray-coated so as to be ² and then dried to prepare a spacer 2-38 for a total heat exchange element. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

（比較例９）
全熱交換素子用スペーサー２−３９として全熱交換素子用紙Ｉを準備した。また、７０ｇ／ｍ^２の晒しクラフト用紙に、コーティング液ａをロッドバーにて塗工した後、１２０℃、３分間乾燥させ、熱伝導性材料Ａを７ｇ／ｍ^２含有させた全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−３を準備した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。 (Comparative Example 9)
A total heat exchange element sheet I was prepared as a total heat exchange element spacer 2-39. Further, for a total heat exchange element containing 70 g/m ² of bleached kraft paper, coating liquid a was coated with a rod bar and then dried at 120° C. for 3 minutes to contain 7 g/m ^{2 of} heat conductive material A. Space board 3-3 was prepared as a base material of the space board 3. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %.

（比較例１０）
全熱交換素子用スペーサー用の基材として、平均粒子径が３μｍの炭酸カルシウムを５０質量％添加して作製したポリエチレンフィルム（厚み９μｍ、坪量７ｇ／ｍ^２）を使い、乾燥後に０．７ｇ／ｍ^２になるように、コーティング液ａをスプレー塗布した後乾燥し、全熱交換素子用スペーサー２−４０を作製した。熱伝導性材料Ａの含有率は１０質量％である。また、全熱交換素子用間隔板３の基材として間隔板紙３−１を準備した。 (Comparative Example 10)
A polyethylene film (thickness 9 μm, basis weight 7 g/m ² ) prepared by adding 50% by mass of calcium carbonate having an average particle diameter of 3 μm was used as a base material for the spacer for the total heat exchange element, and 0.7 g after drying. The coating solution a was spray-coated so as to be /m ² and then dried to prepare a spacer 2-40 for a total heat exchange element. The content rate of the heat conductive material A is 10 mass %. In addition, a spacing board 3-1 was prepared as a base material of the spacing plate 3 for total heat exchange elements.

実施例１〜２１及び比較例１〜１０で準備した材料を用い、以下の方法で全熱交換素子を作製し、全熱交換素子としての熱交換性能の評価を行った。 Using the materials prepared in Examples 1 to 21 and Comparative Examples 1 to 10, a total heat exchange element was produced by the following method, and the heat exchange performance as the total heat exchange element was evaluated.

［全熱交換素子の作製］
実施例及び比較例それぞれの全熱交換素子用間隔板３の基材を用いて、縦２００ｍｍ、横２００ｍｍ、高さ２５０ｍｍ、一段の高さ４ｍｍの全熱交換素子用間隔板３を作った。次いで、それぞれの全熱交換素子スペーサー２を使い、各部材の貼り合わせには、エチレン酢酸ビニル系の接着剤を用い、図１の形状を有する全熱交換素子（１）〜（２１）及び（３１）〜（４０）を作製した。 [Production of total heat exchange element]
Using the base material of the total heat exchange element spacing plate 3 of each of the examples and comparative examples, a total heat exchange element spacing plate 3 having a length of 200 mm, a width of 200 mm, a height of 250 mm, and a height of 4 mm was prepared. Next, each total heat exchange element spacer 2 is used, and an ethylene vinyl acetate adhesive is used for bonding the respective members, and total heat exchange elements (1) to (21) and (having the shape of FIG. 1 are used. 31)-(40) were produced.

［熱交換性能の評価方法］
ＪＩＳＢ８６２８：２００３に準じて、作製した各全熱交換素子を用いて、全熱交換素子の熱交換効率を評価した。なお、実施例１〜１２、１５、１６、１８〜２１、比較例４〜６及び９の全熱交換素子（１）〜（１２）、（１５）、（１６）、（１８）〜（２１）、（３４）〜（３６）及び（３９）の熱交換効率は、比較例１の全熱交換素子（３１）の熱交換効率と比較した良し悪しを評価した。実施例１３及び比較例７の全熱交換素子（１３）及び（３７）の熱交換効率は、比較例２の全熱交換素子（３２）の熱交換効率と比較した良し悪しを評価した。実施例１４、１７及び比較例８、１０の全熱交換素子（１４）、（１７）及び（３８）、（４０）の熱交換効率は、比較例３の全熱交換素子（３３）の熱交換効率と比較した良し悪しを評価した。評価は、１から５まで順に５段階（１が不良、２がやや不良、３が同等、４がやや良、５が良）で評価し、結果を表２〜４に示す。 [Heat exchange performance evaluation method]
According to JIS B8628:2003, the heat exchange efficiency of the total heat exchange element was evaluated using each total heat exchange element produced. The total heat exchange elements (1) to (12), (15), (16), (18) to (21 of Examples 1 to 12, 15, 16, 18 to 21 and Comparative Examples 4 to 6 and 9 were used. ), (34) to (36) and (39), the heat exchange efficiency was evaluated as good or bad compared with the heat exchange efficiency of the total heat exchange element (31) of Comparative Example 1. The heat exchange efficiencies of the total heat exchange elements (13) and (37) of Example 13 and Comparative Example 7 were evaluated as good or bad compared with the heat exchange efficiency of the total heat exchange element (32) of Comparative Example 2. The heat exchange efficiency of the total heat exchange elements (14), (17) and (38), (40) of Examples 14 and 17 and Comparative Examples 8 and 10 is the same as that of the total heat exchange element (33) of Comparative Example 3. The good and bad compared with the exchange efficiency were evaluated. The evaluation was performed in order from 1 to 5 in 5 stages (1 is bad, 2 is somewhat bad, 3 is equivalent, 4 is slightly good, and 5 is good), and the results are shown in Tables 2 to 4.

実施例１〜１２、１５、１６の全熱交換素子（１）〜（１２）、（１５）、（１６）は、基材と、該基材に含有されてなる熱伝導性材料とからなり、熱伝導性材料がグラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上であり、且つ、基材が、坪量が１５〜１３０ｇ／ｍ^２である薄用紙であることを特徴とする全熱交換素子用スペーサー２を用いた全熱交換素子であるが、これらは熱伝導性材料が含有されていない比較例１の全熱交換素子（３１）と比較して、熱交換性能が良かった。 The total heat exchange elements (1) to (12), (15), and (16) of Examples 1 to 12, 15, and 16 each consist of a base material and a heat conductive material contained in the base material. The heat conductive material is at least one selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide and silicon nitride, and the base material has a basis weight of 15 to 130 g/m ² . A total heat exchange element using a spacer 2 for a total heat exchange element, which is a thin paper, but these are the total heat exchange element (31) of Comparative Example 1 containing no heat conductive material. The heat exchange performance was better than that of

他方、グラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素ではない、熱伝導性材料である二酸化ケイ素を含有した全熱交換素子用スペーサー２−３４を用いた、比較例４の全熱交換素子（３４）は、全熱交換素子（３１）と比較して、熱交換性能が不良であった。これらにより、基材と、該基材に含有されてなる熱伝導性材料とからなり、熱伝導性材料がグラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上である全熱交換用素子用スペーサー２を使うことにより、全熱交換素子の熱交換性能を向上させることが言える。 On the other hand, all of Comparative Example 4 using the spacer 2-34 for total heat exchange element containing silicon dioxide which is a heat conductive material, which is not graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide, silicon nitride The heat exchange element (34) had poor heat exchange performance as compared with the total heat exchange element (31). By these, the base material and the heat conductive material contained in the base material, and the heat conductive material is selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide and silicon nitride. It can be said that the heat exchange performance of the total heat exchange element is improved by using one or more spacers 2 for the total heat exchange element.

一方、実施例９、１８〜２１の全熱交換素子（９）、（１８）〜（２１）は、熱伝導性材料である窒化ケイ素の含有率が、基材に対し、それぞれ１０％、０．３％、０．５％、４０％、５０％である全熱交換素子用スペーサー２を使って製造している。全熱交換素子（１８）と（１９）を比較すると、全熱交換素子（１９）の熱交換性能が優れていた。同様に、全熱交換素子（９）と（２０）と（２１）を比較すると、全熱交換素子（２０）及び（２１）の熱交換性能は全熱交換素子（９）と比較して頭打ちとなる傾向が見られた。これらの結果より、全熱交換素子の熱交換性能から見ると、熱伝導性材料の含有率が基材に対し０．５〜４０質量％である全熱交換素子用スペーサー２を使うことが好ましいと言える。 On the other hand, in the total heat exchange elements (9) and (18) to (21) of Examples 9 and 18 to 21, the content rates of silicon nitride, which is a heat conductive material, were 10% and 0, respectively, with respect to the base material. It is manufactured using the total heat exchange element spacers 2 of 0.3%, 0.5%, 40% and 50%. Comparing the total heat exchange elements (18) and (19), the heat exchange performance of the total heat exchange element (19) was excellent. Similarly, comparing the total heat exchange elements (9), (20), and (21), the heat exchange performances of the total heat exchange elements (20) and (21) reach a peak as compared with the total heat exchange element (9). The tendency was to become From these results, from the viewpoint of the heat exchange performance of the total heat exchange element, it is preferable to use the total heat exchange element spacer 2 in which the content of the thermally conductive material is 0.5 to 40 mass% with respect to the base material. Can be said.

他方、全熱交換素子用間隔板のみが熱伝導性材料であるグラファイトを含有している、比較例９の全熱交換素子（３９）は、全熱交換素子（３１）と比較して、熱交換性能が同程度であった。一方、全熱交換素子（３９）は、全熱交換素子用スペーサー２がグラファイトを含有し、グラファイト含有率が同量である全熱交換素子（１）と比較すると、熱交換性能が良くなかった。これにより、規定の熱伝導性材料を全熱交換素子用スペーサー２が含有した全熱交換素子は、熱交換性能が良いと言える。 On the other hand, the total heat exchange element (39) of Comparative Example 9 in which only the total heat exchange element spacing plate contains graphite which is a heat conductive material is Exchange performance was similar. On the other hand, in the total heat exchange element (39), the heat exchange performance was not good as compared with the total heat exchange element (1) in which the total heat exchange element spacer 2 contained graphite and the graphite content was the same. .. Therefore, it can be said that the total heat exchange element in which the total heat exchange element spacer 2 contains the specified heat conductive material has good heat exchange performance.

実施例１５の全熱交換素子（１５）と比較例６の全熱交換素子（３６）は、基材である薄用紙の坪量が、それぞれ１３０ｇ／ｍ^２、１４０ｇ／ｍ^２であるが、共に熱交換性能は良好である。しかし、全熱交換素子（３６）の素子加工性が劣っていた。実施例１６の全熱交換素子（１６）と比較例５の全熱交換素子（３５）は、基材である薄用紙の坪量が、それぞれ１５ｇ／ｍ^２、１０ｇ／ｍ^２であるが、全熱交換素子（３５）の素子加工性が劣っていた。また、実施例１３の全熱交換素子（１３）と比較例７の全熱交換素子（３７）は、基材である晒クラフト用紙の坪量が、それぞれ７０ｇ／ｍ^２、１４０ｇ／ｍ^２であるが、全熱交換素子（３７）の熱交換性能及び素子加工性が共に劣っていた。これらの結果より、基材が坪量１５〜１３０ｇ／ｍ^２の薄用紙である全熱交換用素子用スペーサー２は、坪量が１５ｇ／ｍ^２未満又は坪量が１３０ｇ／ｍ^２超の紙を用いた全熱交換素子用スペーサー２と比較し、熱交換性能と素子加工性が良いと言える。 Total heat exchange element of Comparative Example 6 with the total heat exchange element (15) of Example 15 (36) has a basis weight of thin paper as the base material, but each ^{^{130g / m 2, 140g / m}} 2, Both have good heat exchange performance. However, the element workability of the total heat exchange element (36) was poor. Total heat exchange element of Comparative Example 5 and the total heat exchange element (16) of Example 16 (35) has a basis weight of thin paper as the base material, is a respective ^{^{15g / m 2, 10g / m}} 2, The element workability of the total heat exchange element (35) was poor. The total heat exchange element of Comparative Example 7 and the total heat exchange element (13) of Example 13 (37) has a basis weight of bleached kraft paper as the base material, respectively ^{^{70g / m 2, 140g / m}} 2 However, both the heat exchange performance and the element workability of the total heat exchange element (37) were poor. These results, the total heat exchange element for the spacer 2, which is a thin sheet of the substrate basis weight 15~130g / ^{m 2,} the basis weight of 15 g / ^{m 2} or less than a basis weight of 130 g / ^{m 2} than paper It can be said that the heat exchange performance and the element processability are better than those of the total heat exchange element spacer 2 using

また、実施例１７の全熱交換素子（１７）と比較例８の全熱交換素子（３８）は、基材であるポリエチレンフィルムの坪量がそれぞれ５０ｇ／ｍ^２、８０ｇ／ｍ^２であるが、全熱交換素子（３８）の熱交換性能が劣っていた。実施例１４の全熱交換素子（１４）と比較例１０の全熱交換素子（４０）は、基材であるポリエチレンフィルムの坪量がそれぞれ１０ｇ／ｍ^２、７ｇ／ｍ^２であるが、全熱交換素子（４０）の素子加工性が劣っていた。これにより、基材が坪量１０〜５０ｇ／ｍ^２のフィルムである全熱交換素子用スペーサー２は、坪量が１０ｇ／ｍ^２未満又は坪量が５０ｇ／ｍ^２超のフィルムを用いた全熱交換素子用スペーサー２と比較し、熱交換性能と素子加工性が良いと言える。 The total heat exchange element of Comparative Example 8 and the total heat exchange element (17) of Example 17 (38), although the basis weight of the polyethylene film as a base material are each ^{^{50g / m 2, 80g / m}} 2 The heat exchange performance of the total heat exchange element (38) was inferior. Total heat exchange element of Comparative Example 10 and the total heat exchange element (14) of Example 14 (40), although the basis weight of the polyethylene film as a base material are each ^{^{10g / m 2, 7g / m}} 2, the total The heat exchanging element (40) had poor element processability. Thus, total heat exchange element for the spacer 2 which substrate is a film having a basis weight of 10 to 50 g / ^{m 2,} the total basis weight of less than ² or a basis weight 10 g / ^m was used 50 g / ^{m 2} greater than the film It can be said that the heat exchange performance and the element workability are better than those of the heat exchange element spacer 2.

なお、熱伝導性材料の含有率が１０質量％である全熱交換素子用スペーサー２で作製した、実施例１、３、６、７、８及び９の全熱交換素子（１）、（３）、（６）、（７）、（８）及び（９）の熱交換性能の良し悪しに関する序列は、使用した熱伝導性材料の熱伝導率の序列とほぼ相関していた。 The total heat exchange elements (1), (3) of Examples 1, 3, 6, 7, 8 and 9 produced by the spacer 2 for total heat exchange element having a content of the heat conductive material of 10% by mass. ), (6), (7), (8) and (9) regarding the order of the heat exchange performance was substantially correlated with the order of the thermal conductivity of the heat conductive material used.

これらの全ての結果より、基材と、該基材に含有されてなる熱伝導性材料とからなり、熱伝導性材料がグラファイト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選ばれる１種以上であり、且つ、基材が、坪量が１５〜１３０ｇ／ｍ^２である薄用紙又は坪量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であるフィルムである全熱交換用素子用スペーサーは、熱交換性能が良く、本発明の全熱交換素子用スペーサーを使用した全熱交換素子は、それを用いた全熱交換器の熱交換性能を高めることができる。 From all these results, it consists of a base material and a heat conductive material contained in the base material, and the heat conductive material consists of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide, silicon nitride. at least one element selected from the group, and the substrate is, for total heat exchange element is a film thin paper or the basis weight basis weight is 15~130g / ^{m 2} is 10 to 50 g / ^{m 2} The spacer has good heat exchange performance, and the total heat exchange element using the spacer for total heat exchange elements of the present invention can enhance the heat exchange performance of the total heat exchanger using the same.

本発明の全熱交換素子用スペーサー及び全熱交換素子は、全熱交換器に利用することができる。 The spacer for total heat exchange element and the total heat exchange element of the present invention can be used for a total heat exchanger.

１全熱交換素子
２全熱交換素子用スペーサー
３全熱交換素子用間隔板
４給気経路
５排気経路
６、７気流 1 Total heat exchange element 2 Spacer for total heat exchange element 3 Space plate for total heat exchange element 4 Air supply path 5 Exhaust paths 6, 7 Air flow

Claims

A base material and a heat conductive material contained in the base material, wherein the heat conductive material is one or more selected from the group consisting of graphite, aluminum nitride, silicon carbide, magnesium oxide, aluminum oxide and silicon nitride. , and the and the substrate is a basis weight total heat exchange element for a spacer which is a film thin paper or the basis weight is 10 to 50 g / ^{m 2} is 15~130g / ^{m 2.}

The spacer for a total heat exchange element according to claim 1, wherein the content of the heat conductive material is 0.5 to 40 mass% with respect to the base material.

A total heat exchange element using the spacer for a total heat exchange element according to claim 1.