JP2020082461A

JP2020082461A - Insert film structure and molding die

Info

Publication number: JP2020082461A
Application number: JP2018218976A
Authority: JP
Inventors: 洋史森岡; Hiroshi Morioka; 茂山根; Shigeru Yamane; 和彦金内; Kazuhiko Kaneuchi
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2020-06-04

Abstract

To provide a film for insert molding capable of suppressing a change in pitch of a conductive ink layer in a vacuum pressure molding process.SOLUTION: A film for insert molding comprises a base film, a conductive ink layer provided on one main surface of the base film, and a reinforcing tape provided on the other main surface of the base film, the reinforcing tape having a higher glass transition point than the base film.SELECTED DRAWING: Figure 1-1

Description

本発明は、家電製品や自動車部品などのインサートフィルム成形品によって、センサーなどインプット機能とＬＥＤや振動など応答機能を持ったプラスチック成形品のインサートフィルムの構成および成形金型に関する。 The present invention relates to a configuration and a molding die of an insert film of a plastic molded product having an input function such as a sensor and a response function such as an LED and a vibration by an insert film molded product such as home electric appliances and automobile parts.

従来、家電製品や自動車部品に用いられる樹脂のフィルムインサート成形と呼ばれる工法がある。インサートフィルム成形は樹脂の射出成形とインサートフィルムによる加飾あるいは機能付与を同時に行う工法である。フィルムインサート成形の一連の工程について、図８−１乃至図９−３を用いて説明する。図８−１乃至図８−５は、平坦なインサートフィルムを製品の形状に成形する工程を説明する概略断面図である。図８−１乃至図８−５に記載の工程は、一般的に真空圧空成形と呼ばれている。 Conventionally, there is a method called film insert molding of resin used for home electric appliances and automobile parts. Insert film molding is a method of simultaneously performing injection molding of resin and decoration or function imparting with an insert film. A series of steps of film insert molding will be described with reference to FIGS. 8-1 to 9-3. 8-1 to 8-5 are schematic cross-sectional views illustrating a step of forming a flat insert film into a product shape. The steps described in FIGS. 8-1 to 8-5 are generally called vacuum pressure forming.

（１）図８−１は、真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。真空圧空成形にあたって、インサートフィルム２、フィルムクランプ１９、フィルム加熱用のヒーター２０、製品形状をつくるための真空成形金型２１、圧空用金型２２、圧空供給ポンプ２３、真空ポンプ２４が図のように構成されている。この工程では、フィルムクランプ１９によって、インサートフィルム２を固定し、ヒーター２０によって、インサートフィルム２を構成する樹脂のガラス転移温度以上まで加熱する。
（２）次に、図８−２は、真空圧空成形の工程の概略断面図である。図８−２に示すようにフィルムクランプ１９、真空成形金型２１、圧空用金型２２が可動する。このときヒーター２０は干渉しないように移動している。インサートフィルム２は、真空成形金型２１に押し当てられることでインサートフィルム２が成形されるが、インサートフィルムは、真空成形金型２１と空間を介して圧空用金型２２とではさまれている。そして、インサートフィルム２と真空成形金型２１との間の空間を真空状態にした状態で、圧空供給ポンプ２３によって、インサートフィルム２と圧空用金型２２との間の空間の気圧を高める。また、真空ポンプ２４によって、インサートフィルム２と真空成形金型２１との間の空間の真空度を高めることで、よりインサートフィルム２を効率よく成形することができる。 (1) FIG. 8-1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each member for performing vacuum pressure forming. In the vacuum pressure molding, the insert film 2, the film clamp 19, the heater 20 for heating the film, the vacuum molding mold 21 for forming the product shape, the compressed air mold 22, the compressed air supply pump 23, and the vacuum pump 24 are as shown in the figure. Is configured. In this step, the insert film 2 is fixed by the film clamp 19 and heated by the heater 20 to the glass transition temperature of the resin forming the insert film 2 or higher.
(2) Next, FIG. 8-2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum pressure forming step. As shown in FIG. 8-2, the film clamp 19, the vacuum forming mold 21, and the compressed air mold 22 move. At this time, the heater 20 is moving so as not to interfere. The insert film 2 is formed by being pressed against the vacuum forming die 21, and the insert film is sandwiched between the vacuum forming die 21 and the air pressure die 22 via a space. .. Then, in a state where the space between the insert film 2 and the vacuum forming die 21 is in a vacuum state, the air pressure in the space between the insert film 2 and the air pressure die 22 is increased by the air pressure supply pump 23. Further, by increasing the degree of vacuum in the space between the insert film 2 and the vacuum forming die 21 by the vacuum pump 24, the insert film 2 can be formed more efficiently.

（３）図８−３は、インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。この場合には、フィルムクランプ１９、真空成形金型２１、圧空用金型２２が可動し、インサートフィルム２を取り出す。
（４）図８−４は、取り出したインサートフィルム２のトリミングを説明する概略断面図である。インサートフィルム２の不要箇所は、例えば、トムソン金型あるいは機械加工によって、トリミング、つまり切断を行う。
（５）図８−５は、トリミング後のインサートフィルム２を示す概略断面図である。 (3) FIG. 8-3 is a schematic cross-sectional view illustrating how to take out the insert film. In this case, the film clamp 19, the vacuum molding die 21, and the compressed air die 22 are moved to take out the insert film 2.
(4) FIG. 8-4 is a schematic sectional view for explaining trimming of the taken out insert film 2. The unnecessary portion of the insert film 2 is trimmed, that is, cut by, for example, a Thomson mold or machining.
(5) FIG. 8-5 is a schematic sectional view showing the insert film 2 after trimming.

図９−１乃至図９−３は、射出成形工程を説明する概略断面図である。
（ａ）図９−１に示すように、図８−５で得られた製品形状のインサートフィルム２を固定側の第一金型４と可動側の第二金型５に挿入し、射出成形樹脂をインサートフィルム２につけることで、インサートフィルム成形品を成形する。図９−１では固定側の第一金型４と可動側の第二金型５との間にフィルム供給ロボット１によってインサートフィルム２が可動側の第二金型５にセットされる。
（ｂ）次に、図９−２に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とが型締めされた状態で射出成形樹脂３が金型に射出され、インサートフィルム２が射出成形樹脂３の片面に構成され、一体となることで、インサートフィルム成形品６が得られる。
（ｃ）その後、図９−３に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とを型開きして、インサートフィルム成形品６を取り出す。 9-1 to 9-3 are schematic cross-sectional views illustrating the injection molding process.
(A) As shown in FIG. 9-1, the insert film 2 having the product shape obtained in FIG. 8-5 is inserted into the fixed first mold 4 and the movable second mold 5, and injection molding is performed. An insert film molded product is molded by applying a resin to the insert film 2. In FIG. 9-1, the insert film 2 is set between the first mold 4 on the fixed side and the second mold 5 on the movable side by the film supply robot 1 on the second mold 5 on the movable side.
(B) Next, as shown in FIG. 9-2, the injection molding resin 3 is injected into the mold with the fixed first mold 4 and the movable second mold 5 clamped. The insert film 2 is formed on one surface of the injection-molded resin 3 and is integrated, so that the insert-film molded product 6 is obtained.
(C) Thereafter, as shown in FIG. 9-3, the first mold 4 on the fixed side and the second mold 5 on the movable side are opened, and the insert film molded product 6 is taken out.

フィルムインサート成形は、主に目的が３つある。１つ目が図９−１乃至図９−３のようにインサートフィルムに施された塗膜により樹脂の表面加飾を行うためのものがある。２つ目が図１０−１乃至図１０−４に示すように、インサートフィルム２は製品の裏面に配置され、インサートフィルムに配置された導電材料や電子部品により電子回路機能をもたせるものがある。図１０−１乃至図１０−４は、図９−１乃至図９−３と別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。３つ目が図１１−１乃至図１１−４のように樹脂の表側にインサートフィルムに施された塗膜と導電材料や電子部品により、樹脂に加飾と電子回路機能とを同時に付与するものがある。図１１−１乃至図１１−４は、さらに別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。 Film insert molding has three main purposes. The first one is to decorate the surface of the resin with a coating film applied to the insert film as shown in FIGS. 9-1 to 9-3. As shown in FIGS. 10-1 to 10-4, the second one is one in which the insert film 2 is arranged on the back surface of the product, and some have an electronic circuit function by a conductive material or electronic parts arranged in the insert film. FIGS. 10-1 to 10-4 are schematic cross-sectional views illustrating an injection molding process which is another example of FIGS. 9-1 to 9-3. Thirdly, as shown in FIG. 11-1 to FIG. 11-4, a coating applied to the insert film on the front side of the resin, a conductive material, and electronic parts are used to impart decoration and electronic circuit function to the resin at the same time. There is. 11-1 to 11-4 are schematic cross-sectional views illustrating another example of the injection molding process.

図９、図１０および図１１に使われるインサートフィルム２について、図１２−１及び図１２−２で説明する。
図１２−１は、図９で使用するインサートフィルム２の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム２は、製品面側から表面機能層７、基材フィルム８、絵柄層９、接着層１０の順に積層された構成となっている。
表面機能層７は、インサートフィルム成形品に傷や損傷の発生を防ぐことや、絵柄層９の絵柄の深み感を増すため、また紫外線による劣化を防ぐために、または防汚性の働きをするものである。この表面機能層７は、例えば、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用いるとよい。
基材フィルム８は、表面機能層７、絵柄層９、接着層１０を塗布するためのキャリアフィルムの役割を果たすものである。基材フィルム８には、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネートおよびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）などの材料が用いられている。
絵柄層９は、樹脂表面に意匠性を与える働きをする層である。絵柄層９には、例えば、有機系顔料とポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂を材料として用いればよい。また、絵柄層９にはスパッタリングや真空蒸着などの工法でアルミやスズ、インジウムなど金属箔膜を形成することで樹脂表面に鏡面調の意匠性を与えることもできる。
接着層１０は、射出成形樹脂３と絵柄層９を密着させる役割を果たすものである。接着層１０には、例えば、成形樹脂と絵柄層９に合わせて親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるとよい。
図１２−２は、この図１２−１のインサートフィルム２を用いて、図９−１乃至図９−３に示す射出成形工程で得られるインサートフィルム成形品６の断面構成を示す概略断面図である。図１２−２に示すように、このインサートフィルム成形品６では、射出成形樹脂３がインサートフィルム２の裏面側に配置される。 The insert film 2 used in FIGS. 9, 10 and 11 will be described with reference to FIGS. 12-1 and 12-2.
12-1 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the insert film 2 used in FIG. The insert film 2 has a structure in which a surface functional layer 7, a base film 8, a pattern layer 9, and an adhesive layer 10 are laminated in this order from the product surface side.
The surface functional layer 7 has a function of preventing scratches and damages on the insert film molded article, increasing the depth of the pattern of the pattern layer 9, preventing deterioration due to ultraviolet rays, or acting as an antifouling property. Is. For the surface functional layer 7, for example, an ultraviolet curable resin, a radiation curable resin, or a thermosetting resin may be used.
The base film 8 serves as a carrier film for applying the surface functional layer 7, the pattern layer 9, and the adhesive layer 10. Materials such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, and PMMA (polymethylmethacrylate resin) are used for the base film 8.
The pattern layer 9 is a layer having a function of giving a design property to the resin surface. For the pattern layer 9, for example, an organic pigment and a polyvinyl resin, a polyamide resin, a polyester resin, an acrylic resin, or a polyurethane resin may be used as a material. Further, by forming a metal foil film of aluminum, tin, indium or the like on the pattern layer 9 by a method such as sputtering or vacuum deposition, it is possible to give the resin surface a mirror-like design.
The adhesive layer 10 plays a role of bringing the injection molding resin 3 and the pattern layer 9 into close contact with each other. For the adhesive layer 10, for example, a polyacrylic resin, a polystyrene resin, a polycarbonate resin, or a polyamide resin having an affinity for the molding resin and the pattern layer 9 may be used.
12-2 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product 6 obtained by the injection molding process shown in FIGS. 9-1 to 9-3, using the insert film 2 of FIG. 12-1. is there. As shown in FIG. 12-2, in this insert film molded product 6, the injection molding resin 3 is arranged on the back surface side of the insert film 2.

図１０で使用するインサートフィルムの断面構成について、図１３−１乃至図１３−５を用いて説明する。なお、図１２−１と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
図１３−１は、図１０で使用するインサートフィルム２の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム２では、製品面側から接着層１０、レジスト層１１、導電インク層１２、基材フィルム８、導電インク層１２、レジスト層１１の順に積層された構成となっている。そして、導電インク層１２の上には導電性接着剤１３、チップ電子部品１４、アンダーフィル１５が積層されている。
レジスト層１１は、インサートフィルム２に施された導電インク層１２を空気中での酸化、および紫外線による劣化を防ぐ役割を持っている。レジスト層１１には、例えば、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用いるとよい。
導電インク層１２は、インクの構成が樹脂と銀や金、および銅などの金属材料のフィラーによって構成されるものである。このインクを用いてスクリーン印刷装置をはじめとして、インクジェット印刷装置、グラビア印刷装置によって、配線パターンを基材フィルム８に印刷することで、ＦＰＣ（フレキシブルプリンテッドサーキット）の機能を基材フィルム８にもたせることが出来る。
さらに、レジスト層１１と接着層１０の一部を配置しないことで、導電インク層１２を一部露出させておき、導電性接着剤１３を配置し、その上にチップ電子部品１４を実装し、固定のためのアンダーフィル１５を塗布している。これによって、基材フィルム８に電子回路の機能を持たせることができる。
チップ電子部品は、ピンヘッダーコネクタを用いることも可能である。
導電接着剤とは、構成が樹脂と銀や金、および銅などの金属材料のフィラーによって構成されるものや、半田のように低融点の金属材料あるいは樹脂が混合されたチップ電子部品１４と導電インク層１２を導通させる役割のものである。導電接着剤には、例えば、スクリーン印刷装置やディスペンサー塗布によって、インサートフィルムに形成される。
アンダーフィル１５は、導電性接着剤１３だけではチップ電子部品１４と導電性接着剤１３との密着が不十分の場合に、図１３−１のように導電インク層１２と導電性接着剤１３とチップ電子部品１４を覆うように配置される。具体的には、チップ電子部品１４が実装された後からディスペンサー塗布によって配置される。このアンダーフィル１５は、チップ電子部品１４がインサートフィルム２から脱落させない働きをする。アンダーフィル１５は、例えば、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用いるとよい。基材フィルム８の製品面側と逆側には、さらに導電インク層１２、レジスト層１１を設けることで、両面に電子回路の機能を持たせることも可能である。
また、図１３−２は、インサートフィルム２の端面箇所の断面構成を示す概略断面図である。このように端面箇所の導電インク層１２を露出させておくことで、ＦＰＣのようにメス型コネクタ１６に直接差し込むことも可能である。
図１３−３は、図１３−１のインサートフィルムを用いて、図１０で得られるインサートフィルム成形品６の断面構成を示す概略断面図である。図１３−３に示すように、このインサートフィルム成形品６では、射出成形樹脂３がインサートフィルム２からみて製品表側に配置される。
図１３−４は、図１３−２のインサートフィルム２を用いて得られたインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム成形品では、インサートフィルムの一部に射出成形樹脂３を配置しないことで、インサートフィルム成形品の端面のインサートフィルムの一部をＦＰＣのように構成することが出来る。
図１３−５は、図１３−４のインサートフィルム２を用いて得られたインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム成形品では、端面付近の導電インク層１２の面上にコネクタ部品２５をインサートフィルム２に射出成形後に実装している。これによって、得られるインサートフィルム成形品の一部を電気的信号の取り出し、あるいは電気の供給をすることが可能である。 The cross-sectional structure of the insert film used in FIG. 10 will be described with reference to FIGS. 13-1 to 13-5. It should be noted that the same parts as those in FIG.
13-1 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the insert film 2 used in FIG. In this insert film 2, the adhesive layer 10, the resist layer 11, the conductive ink layer 12, the base film 8, the conductive ink layer 12, and the resist layer 11 are laminated in this order from the product surface side. A conductive adhesive 13, a chip electronic component 14, and an underfill 15 are laminated on the conductive ink layer 12.
The resist layer 11 has a role of preventing oxidation of the conductive ink layer 12 applied to the insert film 2 in the air and deterioration due to ultraviolet rays. For the resist layer 11, for example, an ultraviolet curable resin, a radiation curable resin, or a thermosetting resin may be used.
The conductive ink layer 12 is configured such that the ink composition is a resin and a filler of a metal material such as silver, gold, and copper. By using this ink to print a wiring pattern on the base film 8 with a screen printing device, an inkjet printing device, or a gravure printing device, the base film 8 can be provided with the function of an FPC (flexible printed circuit). You can
Further, by not disposing the resist layer 11 and the adhesive layer 10 partially, the conductive ink layer 12 is partially exposed, the conductive adhesive 13 is disposed, and the chip electronic component 14 is mounted thereon. The underfill 15 for fixing is applied. This allows the base film 8 to have a function of an electronic circuit.
The chip electronic component can also use a pin header connector.
The conductive adhesive is composed of a resin and a filler of a metal material such as silver, gold, and copper, or is electrically conductive to the chip electronic component 14 in which a metal material or resin having a low melting point such as solder is mixed. It has a role of conducting the ink layer 12. The conductive adhesive is formed on the insert film by, for example, screen printing or dispenser coating.
The underfill 15 is used for the conductive ink layer 12 and the conductive adhesive 13 as shown in FIG. 13A when the adhesive between the chip electronic component 14 and the conductive adhesive 13 is insufficient only with the conductive adhesive 13. It is arranged so as to cover the chip electronic component 14. Specifically, after the chip electronic component 14 is mounted, it is arranged by dispenser application. The underfill 15 serves to prevent the chip electronic component 14 from falling off the insert film 2. For the underfill 15, for example, an ultraviolet curable resin, a radiation curable resin, or a thermosetting resin may be used. By providing a conductive ink layer 12 and a resist layer 11 on the side opposite to the product surface side of the base film 8, it is possible to provide both sides with an electronic circuit function.
13-2 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the end surface portion of the insert film 2. By exposing the conductive ink layer 12 at the end face portion in this manner, it is possible to directly insert the conductive ink layer 12 into the female connector 16 like an FPC.
13-3 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film molded product 6 obtained in FIG. 10 using the insert film of FIG. 13-1. As shown in FIG. 13C, in this insert film molded product 6, the injection molded resin 3 is arranged on the product front side when viewed from the insert film 2.
13-4 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product obtained by using the insert film 2 of FIG. 13-2. In this insert film molded product, the injection molding resin 3 is not arranged on a part of the insert film, whereby a part of the insert film on the end surface of the insert film molded product can be configured like an FPC.
13-5 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product obtained by using the insert film 2 of FIG. 13-4. In this insert film molded product, the connector component 25 is mounted on the insert film 2 on the surface of the conductive ink layer 12 near the end surface after injection molding. As a result, it is possible to take out an electric signal or supply electricity to a part of the obtained insert film molded product.

図１１−１乃至図１１−４で使用するインサートフィルムの断面構成について、図１４−１乃至図１４−６を用いて説明する。なお、図１３−１乃至図１３−５と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
図１４−１は、図１１で使用するインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルムでは、製品面側から表面機能層７、基材フィルム８、絵柄層９、導電インク層１２、絶縁層１７、２層目の導電インク層１８、レジスト層１１、そして、導電インクの上には導電性接着剤１３、チップ電子部品１４、アンダーフィル１５となっている。
図１４−２および図１４−３は、インサートフィルムの端面箇所の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルムでは、この部分の導電インク層１２もしくは２層目の導電インク層１８を露出させておくことで、ＦＰＣのようにメス型コネクタ１６に直接差し込むことも可能である。
図１４−４は、図１４−１のインサートフィルムを用いて、図１１−１乃至図１１−４の射出成形工程で得られるインサートフィルム成形品６の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム成形品では、射出成形樹脂３がインサートフィルム２からみて製品表側と反対側に配置される。
図１４−５は、図１４−２のインサートフィルム２を用いて得られるインサートフィルム成形品６の断面構成を示す概略断面図である。図１４−５のインサートフィルム成形品では、インサートフィルムの一部に射出成形樹脂を配置しないことで、インサートフィルム成形品の端面のインサートフィルムの一部をＦＰＣのように構成することが出来る。
図１４−６は、図１４−４のインサートフィルム２を用いて図１４−２のインサートフィルムを用いて得られるインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。このインサートフィルム成形品では、端面付近の導電インク層１２の面上にコネクタ部品２５をインサートフィルム２に射出成形後に実装しておくことで、得られるインサートフィルム成形品の一部を電気的信号の取り出し、あるいは電気の供給をすることが可能である。 The cross-sectional structure of the insert film used in FIGS. 11-1 to 11-4 will be described with reference to FIGS. 14-1 to 14-6. Note that the same parts as those in FIGS. 13-1 to 13-5 are designated by the same reference numerals, and part of the description will be omitted.
14-1 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film used in FIG. 11. In this insert film, from the product surface side, the surface functional layer 7, the base film 8, the pattern layer 9, the conductive ink layer 12, the insulating layer 17, the second conductive ink layer 18, the resist layer 11, and the conductive ink The conductive adhesive 13, the chip electronic component 14, and the underfill 15 are provided on the upper side.
14-2 and 14-3 are schematic cross-sectional views showing the cross-sectional structure of the end surface portion of the insert film. In this insert film, by exposing the conductive ink layer 12 or the second conductive ink layer 18 in this portion, it is possible to directly insert the conductive ink layer 12 into the female connector 16 like an FPC.
14-4 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product 6 obtained by the injection molding process of FIGS. 11-1 to 11-4 using the insert film of FIG. 14-1. In this insert film molded product, the injection molding resin 3 is arranged on the side opposite to the product front side when viewed from the insert film 2.
14-5 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product 6 obtained by using the insert film 2 of FIG. 14-2. In the insert film molded product of FIG. 14-5, a part of the insert film on the end surface of the insert film molded product can be configured like an FPC by not disposing the injection molding resin in a part of the insert film.
14-6 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional structure of an insert film molded product obtained by using the insert film 2 of FIG. 14-4 and the insert film of FIG. 14-2. In this insert film molded product, a part of the insert film molded product obtained by mounting the connector component 25 on the insert film 2 after injection molding on the surface of the conductive ink layer 12 in the vicinity of the end face is converted into an electrical signal. It can be taken out or supplied with electricity.

特開２０１４−１７２２２７号公報JP, 2014-172227, A

インサートフィルムは、真空成形で変形する。より詳細には、図１２、図１３および図１４に記載した基材フィルム８に施した表面機能層７、基材フィルム８、絵柄層９、接着層１０、レジスト層１１、導電インク層１２、導電性接着剤１３、チップ電子部品１４、アンダーフィル１５、絶縁層１７、２層目の導電インク層１８の全てが変形する。ところで、図１３−４、図１３−５あるいは図１４−５、図１４−６のようにインサートフィルムの一部をＦＰＣのように使う場合やコネクタ部品を実装する場合には、複数の接点が等ピッチの間隔で並んでいることが必要である。
しかし、真空成型時には、上述の変形により、導電インク層１２を基材フィルム８に印刷したときとピッチの間隔が変化することになり、等ピッチ間隔でなくなり、外部回路への電気信号の取り出しや電気の供給を受けられなくなる。 The insert film is deformed by vacuum forming. More specifically, the surface functional layer 7, the base film 8, the pattern layer 9, the adhesive layer 10, the resist layer 11, the conductive ink layer 12, which is applied to the base film 8 shown in FIGS. 12, 13 and 14. All of the conductive adhesive 13, the chip electronic component 14, the underfill 15, the insulating layer 17, and the second conductive ink layer 18 are deformed. By the way, when a part of the insert film is used like FPC or a connector part is mounted as shown in FIGS. 13-4, 13-5 or 14-5, 14-6, a plurality of contacts are provided. It is necessary that they are arranged at equal pitch intervals.
However, during vacuum molding, the above-described deformation causes the pitch interval to change from that when the conductive ink layer 12 is printed on the base film 8, and the pitch interval is lost, and the electrical signal is taken out to an external circuit. You will not be able to receive electricity.

図１５−１乃至図１５−３ｂを用いて上記現象を説明する。ここで、ピッチとは隣り合う接点の中心間の距離である。なお、図１３と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。図１５−１は、インサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。基材フィルム８の上に導電インク層１２が印刷されている。図１５−２ａは、製品フィルム表側から見た図で導電インク層１２がパターンニングされている状態を示す概略図である。図１５−２ｂは、図１５−２ａの点線の矩形で囲った部分Ａを概念的に抜き出した概略図である。図１５−２ｂに示すように、等ピッチで導電インク層１２が配置されている。この導電インク層１２は、インサートフィルム２に描かれた導電インク層１２が電気信号を出力するため、あるいは電気の供給を受けるためのコネクタにあたる箇所で、メス型コネクタ端子やコネクタ部品を実装するために設けられている。図１５−３ａは、図１５−２ａのインサートフィルムの真空成形後のインサートフィルムの状態を示す概略図である。真空成形工程によって、インサートフィルムが矢印の方向に伸ばされて変形している。このとき、図１５−３ｂは、真空成形後の図１５−２ｂに対応する概略図である。図１５−３ｂでは、インサートフィルムが図１５−３ａの矢印の方向に伸ばされ、接点が等ピッチ間隔でなくなることを示している。そのため、従来はこの伸ばされることを考慮して、導電インク層の接点同士のピッチをあらかじめ短くして印刷することが必要だった。しかし、実際にどれだけ伸びて変形するかは不明であったため、真空成形金型を作成し、伸び量を測定し、その測定量を印刷にフィードバックすることが必要であった。 The above phenomenon will be described with reference to FIGS. 15-1 to 15-3b. Here, the pitch is the distance between the centers of adjacent contact points. It should be noted that the same parts as those in FIG. FIG. 15-1 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film. A conductive ink layer 12 is printed on the base film 8. FIG. 15-2a is a schematic view showing a state in which the conductive ink layer 12 is patterned as viewed from the front side of the product film. FIG. 15-2b is a schematic view conceptually extracting a portion A surrounded by a dotted rectangle in FIG. 15-2a. As shown in FIG. 15-2b, the conductive ink layers 12 are arranged at equal pitches. This conductive ink layer 12 is for the conductive ink layer 12 drawn on the insert film 2 to output an electric signal or to be a connector for receiving supply of electricity, and for mounting a female connector terminal or a connector component. It is provided in. 15-3a is a schematic view showing a state of the insert film after vacuum forming of the insert film of FIG. 15-2a. The insert film is stretched and deformed in the direction of the arrow by the vacuum forming process. At this time, FIG. 15-3b is a schematic view corresponding to FIG. 15-2b after vacuum forming. In FIG. 15-3b, the insert film is stretched in the direction of the arrow in FIG. 15-3a, showing that the contacts are not evenly spaced. Therefore, conventionally, in consideration of this stretching, it has been necessary to print by shortening the pitch between the contacts of the conductive ink layer in advance. However, since it is unknown how much actually stretches and deforms, it is necessary to create a vacuum forming mold, measure the amount of elongation, and feed back the measured amount to printing.

そこで、本発明の目的は、真空圧空成形工程において、導電インク層のピッチの変化を抑制できるインサート成形用フィルムを提供することである。 Then, the objective of this invention is providing the film for insert molding which can suppress the change of the pitch of a conductive ink layer in a vacuum pressure molding process.

本発明に係るインサート成形用フィルムは、基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の主面に設けられた導電インク層と、
前記基材フィルムの他方の主面に設けられた補強テープと、
を備えたインサート成形用フィルムであって、
前記補強テープは、前記基材フィルムよりもガラス転移点が高い。 The film for insert molding according to the present invention, a base film,
A conductive ink layer provided on one main surface of the base film,
A reinforcing tape provided on the other main surface of the base film,
A film for insert molding comprising:
The reinforcing tape has a glass transition point higher than that of the base film.

本発明に係る真空圧空金型は、基材フィルムと導電インク層とを有するインサートフィルムを成形するための真空圧空金型であって、
前記インサートフィルムとの間の空間を真空状態にする真空成形金型と、
前記インサートフィルムとの間の空間の気圧を高めることができる圧空用金型と、
を備え、
前記真空成形金型は、２種類以上の温度調整ができる構造を持ち、前記導電インク層の一部を周囲よりも温度を早く下げることが出来る。 Vacuum pressure air mold according to the present invention is a vacuum pressure air mold for forming an insert film having a substrate film and a conductive ink layer,
A vacuum forming mold for making a space between the insert film and the vacuum state,
A mold for compressed air capable of increasing the atmospheric pressure of the space between the insert film,
Equipped with
The vacuum molding die has a structure capable of adjusting two or more types of temperature, and can lower the temperature of a part of the conductive ink layer earlier than the surrounding temperature.

実施の形態１に係るインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film according to Embodiment 1. FIG. 真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。It is the insert film before vacuum pressure molding, and is the schematic seen from the product film front side. 逆面に補強テープを張りあわせた導電インク層を示している概略図である。It is the schematic which shows the conductive ink layer which stuck the reinforcing tape on the reverse surface. 真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of each member which performs vacuum pressure molding. 真空圧空成形の工程の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the process of vacuum pressure molding. インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining taking out of an insert film. 取り出したインサートフィルムのトリミングを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the trimming of the taken out insert film. トリミング後のインサートフィルムを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the insert film after trimming. 真空成形金型について、真空成形金型主要部とその一部を主要部とは温度調整が別回路で他の部分より低温にして調整できる入れ子と２部品で構成する場合の概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a vacuum forming die in the case where the main portion of the vacuum forming die and a part of the main portion are formed of a nest and two parts whose temperature can be adjusted in a separate circuit at a temperature lower than that of the other portion. .. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 実施の形態１に係るインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film according to Embodiment 1. FIG. 真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。It is the insert film before vacuum pressure molding, and is the schematic seen from the product film front side. 逆面に補強テープを張りあわせた導電インク層を示している概略図である。It is the schematic which shows the conductive ink layer which stuck the reinforcing tape on the reverse surface. 真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of each member which performs vacuum pressure molding. 真空圧空成形の工程の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the process of vacuum pressure molding. インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining taking out of an insert film. 取り出したインサートフィルムのトリミングを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the trimming of the taken out insert film. トリミング後のインサートフィルムを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the insert film after trimming. 真空成形金型について、真空成形金型主要部とその一部を主要部とは温度調整が別回路で他の部分より低温にして調整できる入れ子と２部品で構成する場合の概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a vacuum forming die in the case where the main portion of the vacuum forming die and a part of the main portion are formed of a nest and two parts whose temperature can be adjusted in a separate circuit at a temperature lower than that of the other portion. .. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程で得られるインサートフィルム成形品６を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the insert film molded product 6 obtained by an injection molding process. 真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of each member which performs vacuum pressure molding. 真空圧空成形の工程の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the process of vacuum pressure molding. インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining taking out of an insert film. 取り出したインサートフィルムのトリミングを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the trimming of the taken out insert film. トリミング後のインサートフィルムを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the insert film after trimming. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining an injection molding process. 別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the injection molding process of another example. 別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the injection molding process of another example. 別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the injection molding process of another example. 別例の射出成形工程を説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining the injection molding process of another example. インサートフィルム成形品の射出成形工程において、インサートフィルムが固定側の第一金型と可動側の第二金型との間に挿入されることを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining that an insert film is inserted between the fixed side 1st metal mold and the movable side 2nd metal mold in the injection molding process of an insert film molded product. インサートフィルム成形品の射出成形工程において、金型を型締めし、射出成形樹脂を充填した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which clamped the metal mold|die and was filled with injection molding resin in the injection molding process of an insert film molded product. インサートフィルム成形品の射出成形工程において、インサートフィルム成形品を取り出しを説明する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing explaining taking out an insert film molded product in the injection molding process of an insert film molded product. インサートフィルム成形品の構成を表す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing showing the structure of an insert film molded product. 図９で使用するインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film used in FIG. 図１２−１のインサートフィルムを用いて、図９−１乃至図９−３に示す射出成形工程で得られるインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained by the injection molding process shown in FIGS. 9-1 to 9-3 using the insert film of FIG. 12-1. 図１０で使用するインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film used in FIG. インサートフィルムの端面箇所の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the end surface part of an insert film. 図１３−１のインサートフィルムを用いて、図１０で得られるインサートフィルム成形品６の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product 6 obtained in FIG. 10 using the insert film of FIG. 13-1. 図１３−２のインサートフィルムを用いて得られたインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained using the insert film of FIG. 13-2. 図１３−４のインサートフィルムを用いて得られたインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained using the insert film of FIG. 13-4. 図１１で使用するインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film used in FIG. インサートフィルムの端面箇所の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the end surface part of an insert film. インサートフィルムの端面箇所の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the end surface part of an insert film. 図１４−１のインサートフィルムを用いて得られたインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained using the insert film of FIG. 14-1. 図１４−２のインサートフィルムを用いて得られるインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained using the insert film of FIG. 14-2. 図１４−４のインサートフィルムを用いて得られるインサートフィルム成形品の断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of the insert film molded product obtained using the insert film of FIG. 14-4. インサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-sectional structure of an insert film. 製品フィルム表側から見た図で導電インク層がパターンニングされている状態を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic view showing a state where the conductive ink layer is patterned in a view seen from the front side of the product film. 図１５−２ａの点線の矩形で囲った部分Ａを概念的に抜き出した概略図である。FIG. 15B is a schematic diagram conceptually extracting a portion A surrounded by a dotted rectangle in FIG. 15-2a. 図１５−２ａのインサートフィルムの真空成形後のインサートフィルムの状態を示す概略図である。It is a schematic diagram showing the state of the insert film after vacuum forming of the insert film of Drawing 15-2a. 真空成形後の図１５−２ｂに対応する概略図である。It is a schematic diagram corresponding to Drawing 15-2b after vacuum forming. 本開示における真空成形前後のインサートフィルムの断面構造を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the cross-section of the insert film before and behind vacuum forming in this indication. 真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。It is the insert film before vacuum pressure molding, and is the schematic seen from the product film front side. 逆面に補強テープを張りあわせた導電インク層を示している概略図である。It is the schematic which shows the conductive ink layer which stuck the reinforcing tape on the reverse surface. 図１６−２ａのインサートフィルムを真空圧空成形後に見た概略図である。It is the schematic which looked at the insert film of FIG. 16-2a after vacuum pressure forming. 真空成形後の図１６−２ｂに対応する概略図である。It is a schematic diagram corresponding to Drawing 16-2b after vacuum forming. 真空圧空工程中のインサートフィルムを放射温度計で測定したグラフである。It is a graph which measured the insert film in a vacuum pressure process with a radiation thermometer.

第１の態様に係るインサート成形用フィルムは、基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の主面に設けられた導電インク層と、
前記基材フィルムの他方の主面に設けられた補強テープと、
を備えたインサート成形用フィルムであって、
前記補強テープは、前記基材フィルムよりもガラス転移点が高い。 The film for insert molding according to the first aspect, a base film,
A conductive ink layer provided on one main surface of the base film,
A reinforcing tape provided on the other main surface of the base film,
A film for insert molding comprising:
The reinforcing tape has a glass transition point higher than that of the base film.

第２の態様に係るインサート成形用フィルムは、上記第１の態様において、前記補強テープは、前記基材フィルムと真空圧空装置との位置決め箇所にわたって設けられていてもよい。 In the film for insert molding according to the second aspect, in the above-mentioned first aspect, the reinforcing tape may be provided over the positioning portion between the base film and the vacuum/pneumatic device.

第３の態様に係る真空圧空金型は、基材フィルムと導電インク層とを有するインサートフィルムを成形するための真空圧空金型であって、
前記インサートフィルムとの間の空間を真空状態にする真空成形金型と、
前記インサートフィルムとの間の空間の気圧を高めることができる圧空用金型と、
を備え、
前記真空成形金型は、２種類以上の温度調整ができる構造を持ち、前記導電インク層の一部を周囲よりも温度を早く下げることが出来る。 A vacuum pressure air mold according to a third aspect is a vacuum pressure air mold for molding an insert film having a base film and a conductive ink layer,
A vacuum forming mold for making a space between the insert film and the vacuum state,
A mold for compressed air capable of increasing the atmospheric pressure of the space between the insert film,
Equipped with
The vacuum molding die has a structure capable of adjusting two or more types of temperature, and can lower the temperature of a part of the conductive ink layer earlier than the surrounding temperature.

＜本発明の一態様に至った経緯＞
上述のように、真空圧空成形工程において、インサートフィルムが変形し、導電インク層のピッチが変化するという問題があった。
そこで、本発明者は、真空成形工程でインサートフィルムの任意の箇所を伸びにくくすることで印刷時の導電インク層１２の接点の等ピッチ間隔が真空成形後にも保たれることを検討した。 <Background of One Aspect of the Present Invention>
As described above, in the vacuum pressure forming step, there is a problem that the insert film is deformed and the pitch of the conductive ink layer is changed.
Therefore, the present inventor studied that by making it difficult to stretch any part of the insert film in the vacuum forming step, the equal pitch intervals of the contacts of the conductive ink layer 12 during printing can be maintained even after vacuum forming.

図１６−１は、本開示における真空成形前後のインサートフィルムの断面構造を示す概略断面図である。なお、図１５−１と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。図１６−１に示すように、このインサートフィルムでは、基材フィルム８の上に導電インク層１２が印刷されている。さらに導電インク層１２から見て基材フィルム８の逆面に補強テープ２６を基材フィルム８に張り合わせている。逆面に張る理由は接点の導通を確保するためである。補強テープのガラス転移点は基材フィルムのガラス転移点よりも５０℃以上高いものが望ましい。
図１６−２ａは、真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。図１６−２ｂは、逆面に補強テープ２６を張りあわせた導電インク層１２を示している概略図である。インサートフィルムには導電インク層１２がパターンニングされている。図１６−２ａのように補強テープ２６をフィルムクランプ１９の位置決め箇所を少なくとも１点以上カバーするように張り合わせる。つまり、フィルムの真空成形時にフィルムをクランプではさみこむ際に、補強テープとの少なくとも１部をクランプではさみこんでいる。
図１６−３ａは、図１６−２ａのインサートフィルムを真空圧空成形後に見た概略図である。図１６−３ｂは、真空成形後の図１６−２ｂに対応する概略図である。本発明者は、図１６−３ｂを図１５−３ｂと比較すると、図１６−３ｂでは導電インク層１２の接点の等ピッチ間隔が保たれていることを見出し、本発明の一態様に至ったものである。
その理由を図１７を使って説明する。図１７は、真空圧空工程中のインサートフィルムを放射温度計で測定したグラフである。図１７において、インサートフィルムの仕様は、基材フィルムがガラス転移点（Ｔｇ）が１３０℃のポリカーボネートであり、補強テープがガラス転移点（Ｔｇ）が２３０℃のポリイミドテープである。図１７では、フィルム温度（℃）について、ポリカーボネートの塑性変形領域とポリイミドの塑性変形領域とをそれぞれ示している。真空圧空成形工程では、まず、図８−１のヒーター２０によって、基材フィルムのガラス転移点の温度以上に加熱される、そして、図８−２で真空成形金型２１に触れることで真空成形金型２１で設定された、例えば１００℃までインサートフィルムの温度が低下しながらインサートフィルムが変形する。この変形について、基材フィルムであるポリカーボネートのガラス転移点の１３０℃以上に加熱されるのでポリカーボネートが塑性変形領域にあるため、インサートフィルムは真空成形金型２１の形状に容易に変形する。一方、補強テープ２６がポリイミドテープの場合、そのガラス転移点が２３０℃なので、補強テープ２６がある箇所は変形が起こらない。その結果、図１６−３ｂに示すように、導電インク層１２の接点の等ピッチ間隔が保たれる。 FIG. 16-1 is a schematic cross-sectional view showing the cross-sectional structure of the insert film before and after vacuum forming in the present disclosure. Note that the same parts as those in FIG. As shown in FIG. 16-1, in this insert film, the conductive ink layer 12 is printed on the base film 8. Further, a reinforcing tape 26 is attached to the base film 8 on the opposite surface of the base film 8 as viewed from the conductive ink layer 12. The reason for stretching on the opposite surface is to ensure continuity of contact. The glass transition point of the reinforcing tape is preferably 50° C. or higher than the glass transition point of the base film.
FIG. 16-2a is a schematic view of the insert film before vacuum pressure forming, as seen from the product film front side. FIG. 16-2b is a schematic view showing the conductive ink layer 12 with the reinforcing tape 26 attached to the opposite surface. A conductive ink layer 12 is patterned on the insert film. As shown in FIG. 16-2a, the reinforcing tape 26 is attached so as to cover at least one positioning position of the film clamp 19. That is, when the film is clamped by the clamp during vacuum forming of the film, at least a part of the reinforcing tape is clamped by the clamp.
16-3a is a schematic view of the insert film of FIG. 16-2a after vacuum pressure forming. 16-3b is a schematic view corresponding to FIG. 16-2b after vacuum forming. When the present inventor compares FIG. 16-3b with FIG. 15-3b, it is found that the contact pitch of the conductive ink layer 12 is maintained at an equal pitch in FIG. 16-3b, which leads to one embodiment of the present invention. It is a thing.
The reason will be described with reference to FIG. FIG. 17 is a graph obtained by measuring the insert film during the vacuum/pneumatic process with a radiation thermometer. In FIG. 17, the specifications of the insert film are that the base film is a polycarbonate having a glass transition point (Tg) of 130° C., and the reinforcing tape is a polyimide tape having a glass transition point (Tg) of 230° C. FIG. 17 shows the plastic deformation region of polycarbonate and the plastic deformation region of polyimide with respect to the film temperature (° C.). In the vacuum pressure forming step, first, the heater 20 shown in FIG. 8-1 is used to heat the glass film to a temperature not lower than the glass transition point of the base film, and then the vacuum forming die 21 is touched in FIG. The insert film is deformed while the temperature of the insert film set by the mold 21 is lowered to, for example, 100° C. With respect to this deformation, the insert film is easily deformed into the shape of the vacuum molding die 21 because the polycarbonate is in the plastic deformation region because it is heated to 130° C. or higher of the glass transition point of the polycarbonate that is the base film. On the other hand, when the reinforcing tape 26 is a polyimide tape, its glass transition point is 230° C., so that the portion where the reinforcing tape 26 is present does not deform. As a result, as shown in FIG. 16-3b, the equal pitch intervals of the contacts of the conductive ink layer 12 are maintained.

以下、実施の形態に係るインサートフィルム、真空圧空金型、インサートフィルム成形品及びその製造方法について、添付図面を用いて説明する。なお図面において、実質的に同一の部材については同一の符号を付している。 Hereinafter, an insert film, a vacuum air pressure mold, an insert film molded product, and a manufacturing method thereof according to the embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, substantially the same members are designated by the same reference numerals.

（実施の形態１）
実施の形態１では、インサートフィルム２の導電インク層の接点の等ピッチ間隔が保たれた図１３−４および図１３−５に示す端部箇所を有するインサートフィルム成形品及びその製造方法について説明する。 (Embodiment 1)
In the first embodiment, an insert film molded article having end portions shown in FIGS. 13-4 and 13-5 in which the contact points of the conductive ink layer of the insert film 2 are kept at an equal pitch and a method for manufacturing the same will be described. ..

図１−１は、実施の形態１に係るインサートフィルムの断面構成を示す概略断面図である。図１−２ａは、真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。具体的には、真空圧空成形前のインサートフィルム２の導電インク層１２の接点付近の断面図である。図１−２ｂは、逆面に補強テープ２６を張りあわせた導電インク層１２を示している概略図である。 1-1 is a schematic cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of the insert film according to the first embodiment. 1-2a is a schematic view of the insert film before vacuum pressure forming, as seen from the front side of the product film. Specifically, it is a cross-sectional view near the contact point of the conductive ink layer 12 of the insert film 2 before vacuum pressure forming. 1-2b is a schematic view showing the conductive ink layer 12 with the reinforcing tape 26 attached to the opposite surface.

実施の形態１に係るインサートフィルム２は、基材フィルム８と、基材フィルム８の一方の主面に設けられた導電インク層１２と、基材フィルム８の他方の主面に設けられた補強テープ２６と、を備える。この補強テープ２６は、基材フィルム８よりもガラス転移点が高い。基材フィルム８よりガラス店移転が高い補強テープ２６を設けることによって、真空圧空成形工程において、加熱によって基材フィルム８が変形しても、よりガラス転移点の高い補強テープ２６を張った箇所は変形しない。そこで、真空圧空成形工程によっても導電インク層１２のピッチは変化しない。
なお、導電インク層１２を基材フィルム８の両面に設けている場合には、いずれか一方の面に補強テープ２６を設けていればよい。 The insert film 2 according to Embodiment 1 has a base film 8, a conductive ink layer 12 provided on one main surface of the base film 8, and a reinforcement provided on the other main surface of the base film 8. And a tape 26. The reinforcing tape 26 has a glass transition point higher than that of the base film 8. By providing the reinforcing tape 26 whose glass store is moved higher than the base film 8, even if the base film 8 is deformed by heating in the vacuum pressure forming process, the place where the reinforcing tape 26 having a higher glass transition point is stretched Does not deform. Therefore, the pitch of the conductive ink layer 12 does not change even in the vacuum pressure forming step.
When the conductive ink layer 12 is provided on both sides of the base film 8, the reinforcing tape 26 may be provided on either side.

このインサートフィルムでは、図１−２ｂに示すように、図１６−２ｂと同様に、接点箇所は全て補強テープ２６で覆うように張り合わせている。これにより、接点箇所が等ピッチに保たれる。なお、インサートフィルムを製品面側から見た図で補強テープ２６は、フィルムクランプの位置決め箇所もカバーするように張り合わせる。フィルムクランプの位置決め箇所まで補強テープ２６をカバーする理由は、真空成形後にトリミングをトムソン金型等で行うときに、トムソン金型のトリミング位置によるインサートフィルム２の端面位置と図１３−２のメス型コネクタ１６の差込口を位置合わせするためである。 In this insert film, as shown in FIG. 1-2b, as in FIG. 16-2b, all the contact points are laminated so as to be covered with the reinforcing tape 26. As a result, the contact points are kept at an equal pitch. The reinforcing tape 26 is attached so as to cover the positioning portion of the film clamp in a view of the insert film from the product surface side. The reason why the reinforcing tape 26 is covered up to the positioning position of the film clamp is that when trimming is performed with a Thomson die after vacuum forming, the end surface position of the insert film 2 and the female die of FIG. This is for aligning the insertion port of the connector 16.

また、このインサートフィルム２は、図１−１に示すように、製品面側から補強テープ２６、接着層１０、レジスト層、導電インク層１２、基材フィルム８、導電インク層１２、レジスト層の順に積層された構成となっている。
補強テープ２６は、基材フィルム８よりガラス転移点が高い材料からなるものを用いる。例えば、ポリイミドテープを用いることができる。
接着層１０は、補強テープ２６とレジスト層１１を密着させる役割を果たすものである。接着層１０には、例えば、補強テープ２６とレジスト層１１に合わせて親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるとよい。
導電インク層１２は、インクの構成が樹脂と銀や金、および銅などの金属材料のフィラーによって構成されるものである。このインクを用いてスクリーン印刷装置をはじめとして、インクジェット印刷装置、グラビア印刷装置によって、配線パターンを基材フィルム８に印刷することで、ＦＰＣ（フレキシブルプリンテッドサーキット）の機能を基材フィルム８にもたせることが出来る。
基材フィルム８は、補強テープ２６、接着層１０、レジスト層１１、導電インク層１２を塗布するためのキャリアフィルムの役割を果たすものである。基材フィルム８には、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネートおよびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）などの材料が用いられている。 Further, as shown in FIG. 1-1, the insert film 2 includes a reinforcing tape 26, an adhesive layer 10, a resist layer, a conductive ink layer 12, a base film 8, a conductive ink layer 12, and a resist layer from the product surface side. It has a structure in which layers are sequentially stacked.
The reinforcing tape 26 is made of a material having a glass transition point higher than that of the base film 8. For example, a polyimide tape can be used.
The adhesive layer 10 plays a role of bringing the reinforcing tape 26 and the resist layer 11 into close contact with each other. For the adhesive layer 10, for example, a polyacrylic resin, a polystyrene resin, a polycarbonate resin, or a polyamide resin having an affinity for the reinforcing tape 26 and the resist layer 11 may be used.
The conductive ink layer 12 is configured such that the ink composition is a resin and a filler of a metal material such as silver, gold, and copper. By using this ink to print a wiring pattern on the base film 8 with a screen printing device, an inkjet printing device, or a gravure printing device, the base film 8 can be provided with the function of an FPC (flexible printed circuit). You can
The base film 8 serves as a carrier film for applying the reinforcing tape 26, the adhesive layer 10, the resist layer 11, and the conductive ink layer 12. Materials such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, and PMMA (polymethylmethacrylate resin) are used for the base film 8.

図２−１乃至図２−６は、実施の形態１に係る真空圧空工程の各工程を説明する概略断面図である。なお、図８−１乃至図８−５と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
（１）図２−１は、真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。真空圧空成形にあたって、インサートフィルム２、フィルムクランプ１９、フィルム加熱用のヒーター２０、製品形状をつくるための真空成形金型２１、圧空用金型２２、圧空供給ポンプ２３、真空ポンプ２４が図のように構成されている。この工程では、フィルムクランプ１９によって、インサートフィルム２を固定する。また、インサートフィルム２は、ヒーター２０によって加熱される。具体的には、インサートフィルム２自体は面内一様に基材フィルム８のガラス転移点までに加熱される。ただし、補強テープ２６が張り合わされている箇所はヒーター２０による加熱温度が補強テープ２６のガラス転移点以下になるように設定されている。 2-1 to 2-6 are schematic cross-sectional views for explaining each step of the vacuum/pneumatic process according to the first embodiment. It should be noted that the same parts as those in FIGS.
(1) FIG. 2-1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each member for performing vacuum pressure forming. In the vacuum pressure molding, the insert film 2, the film clamp 19, the heater 20 for heating the film, the vacuum molding mold 21 for forming the product shape, the compressed air mold 22, the compressed air supply pump 23, and the vacuum pump 24 are as shown in the figure. Is configured. In this step, the insert film 2 is fixed by the film clamp 19. Further, the insert film 2 is heated by the heater 20. Specifically, the insert film 2 itself is uniformly heated in-plane to the glass transition point of the base film 8. However, the portion where the reinforcing tape 26 is attached is set so that the heating temperature by the heater 20 is equal to or lower than the glass transition point of the reinforcing tape 26.

（２）次に、図２−２は、真空圧空成形の工程の概略断面図である。図２−２に示すようにフィルムクランプ１９、真空成形金型２１、圧空用金型２２が可動する。このときヒーター２０は干渉しないように移動している。インサートフィルム２は、真空成形金型２１に押し当てられることでインサートフィルム２が成形されるが、インサートフィルムは、真空成形金型２１と空間を介して圧空用金型２２とではさまれている。そして、インサートフィルム２と真空成形金型２１との間の空間を真空状態にした状態で、圧空供給ポンプ２３によって、インサートフィルム２と圧空用金型２２との間の空間の気圧を高める。また、真空ポンプ２４によって、インサートフィルム２と真空成形金型２１との間の空間の真空度を高めることで、よりインサートフィルム２を効率よく成形することができる。
上記のように、補強テープ２６が張り合わされている領域において、図２−１と図２−２ではインサートフィルム２は変形しない。そのため、インサートフィルム２の接点箇所が等ピッチに保たれる。 (2) Next, FIG. 2-2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum pressure forming step. As shown in FIG. 2B, the film clamp 19, the vacuum forming mold 21, and the compressed air mold 22 move. At this time, the heater 20 is moving so as not to interfere. The insert film 2 is formed by being pressed against the vacuum forming die 21, and the insert film is sandwiched between the vacuum forming die 21 and the air pressure die 22 via a space. .. Then, in a state where the space between the insert film 2 and the vacuum forming die 21 is in a vacuum state, the air pressure in the space between the insert film 2 and the air pressure die 22 is increased by the air pressure supply pump 23. Further, by increasing the degree of vacuum in the space between the insert film 2 and the vacuum forming die 21 by the vacuum pump 24, the insert film 2 can be formed more efficiently.
As described above, the insert film 2 is not deformed in FIGS. 2-1 and 2-2 in the region where the reinforcing tape 26 is attached. Therefore, the contact points of the insert film 2 are kept at an equal pitch.

（３）次に、図２−３は、インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。この場合には、フィルムクランプ１９、真空成形金型２１、圧空用金型２２が可動し、インサートフィルム２は真空成形金型２１から取り出される。
（４）図２−４は、取り出したインサートフィルム２のトリミングを説明する概略断面図である。図２−４に示すように、インサートフィルム２の製品に不要な箇所をトリミングされる。
（５）図２−５は、トリミング後のインサートフィルム２を示す概略断面図である。このとき、図１３−４のメス型コネクタ１６へ挿入される箇所は回路取り出し箇所Ａ２７とし、図１３−５の射出成形工程後にコネクタ部品２５を実装する箇所を回路取り出し箇所Ｂ２８としてもよい。 (3) Next, FIG. 2-3 is a schematic cross-sectional view illustrating how to take out the insert film. In this case, the film clamp 19, the vacuum forming mold 21, and the compressed air mold 22 move, and the insert film 2 is taken out from the vacuum forming mold 21.
(4) FIGS. 2-4 are schematic cross-sectional views illustrating trimming of the taken out insert film 2. As shown in FIG. 2-4, unnecessary parts of the insert film 2 are trimmed.
(5) FIG. 2-5 is a schematic sectional view showing the insert film 2 after trimming. At this time, the portion to be inserted into the female connector 16 in FIG. 13-4 may be the circuit take-out portion A27, and the place to mount the connector component 25 after the injection molding process in FIG. 13-5 may be the circuit take-out portion B28.

なお、回路取り出し箇所Ａ２７と回路取り出し箇所Ｂ２８の変形、つまり接点箇所の等ピッチをより精度高く実現するために、下記のような構成をとってもよい。
図２−６は、真空成形金型２１について、真空成形金型主要部３０とその一部を主要部とは温度調整が別回路で他の部分より低温にして調整できる入れ子３１と２部品で構成する場合の概略断面図である。この入れ子３１によって、入れ子３１に接触する箇所を周囲より低温にすることができる。これにより、回路取り出し箇所Ａ２７と回路取り出し箇所Ｂ２８とが入れ子３１に触れたときに周囲より低温にできるので、他の箇所よりさらに変形しにくくなる。なお、この入れ子３１による温度調整は、複数種類の温度調整を行うことができるものであってもよい。また、入れ子３１は、真空成形金型２１の複数箇所のいずれかに配置できるように入れ子３１と入れ替え可能なダミーの部材を配置しておいてもよい。 In addition, in order to realize the deformation of the circuit extraction portion A27 and the circuit extraction portion B28, that is, to realize the equal pitch of the contact portions with higher accuracy, the following configuration may be adopted.
FIG. 2-6 shows a vacuum molding die 21 including a vacuum molding die main portion 30 and a nesting part 31 and two parts which can adjust the temperature of a part of the vacuum molding die main part 30 by a circuit different from that of other parts. It is a schematic sectional drawing at the time of comprising. With this nesting 31, the temperature of the part in contact with the nesting 31 can be lower than that of the surroundings. Accordingly, when the circuit take-out point A27 and the circuit take-out point B28 come into contact with the nest 31, the temperature can be lower than the surroundings, so that the circuit take-out point A27 and the circuit take-out point B28 are less likely to be deformed than other places. It should be noted that the temperature adjustment by the nest 31 may be capable of performing a plurality of types of temperature adjustment. Further, the insert 31 may be a dummy member replaceable with the insert 31 so that the insert 31 can be placed at any of a plurality of positions of the vacuum forming mold 21.

ここで得られたインサートフィルムを用いて、射出工程を図３−１乃至図３−３のように行う。なお、図９−１乃至図９−３と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
（ａ）図３−１に示すように、回路取り出し箇所Ａ２７を有したインサートフィルム２がフィルム供給ロボット１によって固定側の第一金型４へとセットされる。
（ｂ）次に、図３−２に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とが型締めされた状態で射出成形樹脂３が金型に射出され、射出成形樹脂３が金型キャビティ内に充填される。
（ｃ）その後、図３−３に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とを型開きして、回路取り出し箇所Ａ２７と回路取り出し箇所Ｂ２８を有するインサートフィルム成形品６が得られる。 An injection process is performed as shown in FIGS. 3-1 to 3-3 using the insert film obtained here. The same parts as those in FIGS. 9-1 to 9-3 are designated by the same reference numerals, and a part of the description will be omitted.
(A) As shown in FIG. 3A, the insert film 2 having the circuit take-out point A27 is set on the fixed first mold 4 by the film supply robot 1.
(B) Next, as shown in FIG. 3-2, the injection molding resin 3 is injected into the mold while the fixed first mold 4 and the movable second mold 5 are clamped. The injection molding resin 3 is filled in the mold cavity.
(C) After that, as shown in FIG. 3-3, the fixed-side first mold 4 and the movable-side second mold 5 are opened, and an insert having a circuit take-out point A27 and a circuit take-out point B28. A film molded product 6 is obtained.

（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１と対比して、インサートフィルム２の導電インク層の接点の等ピッチ間隔が保たれた図１４−５および図１４−６に示す端部構成を有するインサートフィルム成形品及びその製造方法に関する点で相違する。 (Embodiment 2)
In the second embodiment, as compared with the first embodiment, the insert film having the end portion configuration shown in FIGS. 14-5 and 14-6 in which the equal pitch intervals of the contacts of the conductive ink layer of the insert film 2 are maintained. The difference lies in the molded article and the manufacturing method thereof.

図４−１は、実施の形態２に係る真空圧空成形前のインサートフィルム２の導電インク層１２の接点付近の断面図である。図４−２ａは、真空圧空成形前のインサートフィルムで、製品フィルム表側から見た概略図である。図４−２ｂは、逆面に補強テープ２６を張りあわせた導電インク層１２を示している概略図である。なお図１６と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
このインサートフィルムでは、図４−２ｂに示すように、図１６−２ｂと同様に、接点箇所は全て補強テープ２６で覆うように張り合わせている。これにより、接点箇所が等ピッチに保たれる。なお、インサートフィルムを製品面側から見た図で補強テープ２６は、フィルムクランプの位置決め箇所もカバーするように張り合わせる。フィルムクランプの位置決め箇所まで補強テープ２６をカバーする理由は、真空成形後にトリミングをトムソン金型等で行うときに、トムソン金型のトリミング位置によるインサートフィルム２の端面位置と図１４−２のメス型コネクタ１６の差込口を位置合わせするためである。 FIG. 4-1 is a cross-sectional view of the vicinity of the contact point of the conductive ink layer 12 of the insert film 2 before vacuum pressure forming according to the second embodiment. FIG. 4-2a is a schematic view of the insert film before vacuum pressure forming, as seen from the front side of the product film. FIG. 4-2b is a schematic diagram showing the conductive ink layer 12 with the reinforcing tape 26 attached to the opposite surface. The same parts as those in FIG. 16 are designated by the same reference numerals, and a part of the description will be omitted.
In this insert film, as shown in FIG. 4-2b, all the contact points are laminated so as to be covered with the reinforcing tape 26, as in FIG. 16-2b. As a result, the contact points are kept at an equal pitch. The reinforcing tape 26 is attached so as to cover the positioning portion of the film clamp in a view of the insert film from the product surface side. The reason why the reinforcing tape 26 is covered up to the positioning position of the film clamp is that when trimming is performed with a Thomson mold after vacuum forming, the end surface position of the insert film 2 and the female mold of FIG. This is for aligning the insertion port of the connector 16.

また、このインサートフィルム２は、図４−１に示すように、製品面側から補強テープ２６、表面機能層７、基材フィルム８、絵柄層９、導電インク層１２、絶縁層１７、２層目の導電インク層１８、レジスト層１１、接着層１０、の順に積層された構成となっている。
絵柄層９は、樹脂表面に意匠性を与える働きをする層である。絵柄層９には、例えば、有機系顔料とポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂を材料として用いればよい。また、絵柄層９にはスパッタリングや真空蒸着などの工法でアルミやスズ、インジウムなど金属箔膜を形成することで樹脂表面に鏡面調の意匠性を与えることもできる。 Further, as shown in FIG. 4A, the insert film 2 includes a reinforcing tape 26, a surface functional layer 7, a base film 8, a pattern layer 9, a conductive ink layer 12, an insulating layer 17, and two layers from the product surface side. The conductive ink layer 18, the resist layer 11, and the adhesive layer 10 are laminated in this order.
The pattern layer 9 is a layer having a function of giving a design property to the resin surface. For the pattern layer 9, for example, an organic pigment and a polyvinyl resin, a polyamide resin, a polyester resin, an acrylic resin, or a polyurethane resin may be used as a material. Further, by forming a metal foil film of aluminum, tin, indium or the like on the pattern layer 9 by a method such as sputtering or vacuum deposition, it is possible to give the resin surface a mirror-like design.

図５−１乃至図５−６は、実施の形態２に係る真空圧空工程の各工程を説明する概略断面図である。なお、図２−１乃至図２−６と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。
（１）図５−１は、真空圧空成形を行う各部材の構成を示す概略断面図である。真空圧空工程では、図５−１に示すように、インサートフィルム２はヒーター２０によって加熱され、インサートフィルム２自体は面内一様に基材フィルム８のガラス転移点までに加熱される。ただし、補強テープ２６が張り合わされている箇所はヒーターによる加熱温度が補強テープ２６のガラス転移点以下になるように設定されている。
（２）次に、図５−２は、真空圧空成形の工程の概略断面図である。上記のように、補強テープ２６が張り合わされている領域において、図５−１と図５−２ではインサートフィルム２は変形しない。そのため、インサートフィルムの接点箇所が等ピッチに保たれる。 5-1 to 5-6 are schematic cross-sectional views illustrating each step of the vacuum/pneumatic process according to the second embodiment. The same parts as those in FIGS. 2-1 to 2-6 are designated by the same reference numerals, and a part of the description is omitted.
(1) FIG. 5-1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each member for performing vacuum pressure forming. In the vacuum pressure step, as shown in FIG. 5A, the insert film 2 is heated by the heater 20, and the insert film 2 itself is uniformly heated in-plane up to the glass transition point of the base film 8. However, the portion where the reinforcing tape 26 is attached is set so that the heating temperature by the heater is equal to or lower than the glass transition point of the reinforcing tape 26.
(2) Next, FIG. 5-2 is a schematic cross-sectional view of the vacuum pressure forming step. As described above, the insert film 2 is not deformed in FIGS. 5-1 and 5-2 in the region where the reinforcing tape 26 is attached. Therefore, the contact points of the insert film are kept at an equal pitch.

（３）次に、図５−３は、インサートフィルムの取り出しを説明する概略断面図である。図５−３に示すようにインサートフィルム２は真空成形金型２１から取り出される。
（４）図５−４は、取り出したインサートフィルム２のトリミングを説明する概略断面図である。図５−４に示すように、製品に不要な箇所をトリミングされる。
（５）図５−５は、トリミング後のインサートフィルム２を示す概略断面図である。このとき、図１４−５のメス型コネクタ１６へ挿入される箇所は回路取り出し箇所Ｃ２９としてもよい。 (3) Next, FIG. 5-3 is a schematic cross-sectional view illustrating how to take out the insert film. As shown in FIG. 5-3, the insert film 2 is taken out from the vacuum molding die 21.
(4) FIG. 5-4 is a schematic cross-sectional view illustrating trimming of the taken out insert film 2. As shown in FIG. 5-4, unnecessary portions of the product are trimmed.
(5) FIG. 5-5 is a schematic sectional view showing the insert film 2 after trimming. At this time, the portion to be inserted into the female connector 16 of FIG. 14-5 may be the circuit extraction portion C29.

なお、回路取り出し箇所Ｃ２９の変形、つまり接点箇所の等ピッチをより精度高く実現するために、下記のような構成をとってもよい。
図５−６は、真空成形金型２１について、真空成形金型主要部３０とその一部を主要部とは温度調整が別回路で他の部分より低温にして調整できる入れ子３１と２部品で構成する場合の概略断面図である。この入れ子３１によって、入れ子３１に接触する箇所を周囲より低温にすることができる。これにより、回路取り出し箇所Ｃ２９が入れ子３１に触れたときに周囲より低温にできるので、他の箇所よりさらに変形しにくくなる。 In addition, in order to more accurately realize the deformation of the circuit extraction portion C29, that is, the equal pitch of the contact portions, the following configuration may be adopted.
FIG. 5-6 shows a vacuum forming die 21 including a vacuum forming die main portion 30 and a nest 31 and two parts which can be adjusted at a temperature lower than that of other portions by a circuit for adjusting the temperature of the main portion 30 and the main portion. It is a schematic sectional drawing at the time of comprising. With this nesting 31, the temperature of the part in contact with the nesting 31 can be lower than that of the surroundings. This makes it possible to make the temperature at the circuit extraction location C29 lower than the surrounding temperature when the nest 31 is touched, so that it is more difficult to deform than at other locations.

ここで得られたインサートフィルムを用いて、射出成形工程を図６−１乃至図６−３のように行う。なお、図３−１乃至図３−３と同じ部分には同じ符号をつけ、一部の説明を省略する。図７は、射出成形工程で得られるインサートフィルム成形品６を示す概略断面図である。
（ａ）図６−１に示すように、回路取り出し箇所Ｃ２９を有したインサートフィルム２がフィルム供給ロボット１によって固定側の第一金型４へとセットされる。
（ｂ）次に、図６−２に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とが型締めされた状態で射出成形樹脂３が金型に射出され、射出成形樹脂３が金型キャビティ内に充填される。
（ｃ）その後、図６−３に示すように、固定側の第一金型４と可動側の第二金型５とを型開きして、図７に示す回路取り出し箇所Ｃ２９を有するインサートフィルム成形品６が得られる。 An injection molding process is performed as shown in FIGS. 6-1 to 6-3 using the insert film obtained here. The same parts as those in FIGS. 3-1 to 3-3 are designated by the same reference numerals, and a part of the description will be omitted. FIG. 7 is a schematic sectional view showing an insert film molded product 6 obtained in the injection molding process.
(A) As shown in FIG. 6A, the insert film 2 having the circuit extraction portion C29 is set by the film supply robot 1 on the fixed first mold 4.
(B) Next, as shown in FIG. 6-2, the injection molding resin 3 is injected into the mold with the fixed first mold 4 and the movable second mold 5 clamped. The injection molding resin 3 is filled in the mold cavity.
(C) After that, as shown in FIG. 6C, the fixed-side first mold 4 and the movable-side second mold 5 are opened, and the insert film having the circuit take-out portion C29 shown in FIG. A molded product 6 is obtained.

なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び／又は実施例のうちの任意の実施の形態及び／又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び／又は実施例が有する効果を奏することができる。 It should be noted that the present disclosure includes appropriate combination of any of the various embodiments and/or examples described above, and each of the embodiments and/or The effects of the embodiment can be achieved.

本発明に係るインサートフィルム成形品の製造方法によれば、導電性インク層を有するインサートフィルム成形品を製造するにあたって、接点を真空成形後にインサートフィルムの等ピッチ間隔にするために、従来真空成形後の伸び量をあらかじめ測定し、伸び量を見越して導電性インク層を印刷する工程を削減することができ、開発期間と費用の圧縮が見込まれる According to the method for producing an insert film molded article according to the present invention, in producing an insert film molded article having a conductive ink layer, in order to make the contacts at equal pitch intervals of the insert film after vacuum molding, after the conventional vacuum molding It is possible to reduce the process of printing the conductive ink layer in anticipation of the elongation amount in advance by measuring the elongation amount of the ink and reducing the development period and cost.

１フィルム供給ロボット
２インサートフィルム
３射出成形樹脂
４固定側の第一金型
５可動側の第二金型
６インサートフィルム成形品
７表面機能層
８基材フィルム
９絵柄層
１０接着層
１１レジスト層
１２導電インク層
１３導電性接着剤
１４チップ電子部品
１５アンダーフィル
１６メス型コネクタ
１７絶縁層
１８２層目の導電インク層
１９フィルムクランプ
２０ヒーター
２１真空成形金型
２２圧空用金型
２３圧空供給ポンプ
２４真空ポンプ
２５コネクタ部品
２６補強テープ
２７回路取り出し箇所Ａ
２８回路取り出し箇所Ｂ
２９回路取り出し箇所Ｃ
３０真空成形金型主要部
３１入れ子 1 Film Supply Robot 2 Insert Film 3 Injection Molding Resin 4 First Mold 5 on Fixed Side 5 Second Mold on Movable Side 6 Insert Film Molded Product 7 Surface Functional Layer 8 Base Film 9 Pattern Layer 10 Adhesive Layer 11 Resist Layer 12 Conductive ink layer 13 Conductive adhesive 14 Chip electronic component 15 Underfill 16 Female connector 17 Insulating layer 18 Second layer conductive ink layer 19 Film clamp 20 Heater 21 Vacuum forming mold 22 Compressed air mold 23 Compressed air supply pump 24 Vacuum pump 25 Connector part 26 Reinforcing tape 27 Circuit extraction point A
28 Circuit removal location B
29 Circuit extraction point C
30 Vacuum forming die main part 31 Nesting

Claims

A base film,
A conductive ink layer provided on one main surface of the base film,
A reinforcing tape provided on the other main surface of the base film,
A film for insert molding comprising:
The reinforcing tape is an insert molding film having a glass transition point higher than that of the base film.

The film for insert molding according to claim 1, wherein the reinforcing tape is provided over a position where the base film and the vacuum pressure device are positioned.

A vacuum pressure air mold for molding an insert film having a base film and a conductive ink layer,
A vacuum forming mold for making a space between the insert film and the vacuum state,
A mold for compressed air capable of increasing the atmospheric pressure of the space between the insert film,
Equipped with
The vacuum molding die has a structure capable of adjusting two or more types of temperature, and is capable of lowering the temperature of a part of the conductive ink layer faster than the temperature of the surroundings.