JP2020078878A - Manufacturing method for proximity sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、近接センサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a proximity sensor.
従来から、検出対象の有無を非接触で検出する近接センサが存在する。近接センサは、電子部品を収容する筐体とクランプとを備える。クランプに設けられた開口部からはケーブルがクランプ内部へと挿通されている。ケーブルは、ケーブル素線と、ケーブル素線を覆う保護被覆とを備え、ケーブル素線は電子部品と電気的に接続されている。 Conventionally, there are proximity sensors that detect the presence or absence of a detection target in a non-contact manner. The proximity sensor includes a housing that houses electronic components and a clamp. A cable is inserted into the clamp through an opening provided in the clamp. The cable includes a cable wire and a protective coating that covers the cable wire, and the cable wire is electrically connected to the electronic component.
また、筐体とクランプの内部には封止樹脂が充填される。クランプの内部に封止樹脂の充填が行われる際、保護被覆の端部からケーブル内部へと封止樹脂が浸入するおそれがある。そこで、ケーブル内部への封止樹脂の浸入を防止するために、保護被覆の端部を覆うリング部品がケーブルと一体に成形されることがある（例えば、特許文献１）。リング部品は、金型を用いて成形される。具体的には、図８に示すように、ケーブル３５の保護被覆の端部３５ａを割り金型６０のキャビティ６７内部に位置させる。その後、ゲート６８からキャビティ６７内部へと樹脂を流し込むことによりリング部品がケーブル３５に一体成形される。 In addition, a sealing resin is filled inside the housing and the clamp. When the inside of the clamp is filled with the sealing resin, there is a possibility that the sealing resin may enter the inside of the cable from the end portion of the protective coating. Therefore, in order to prevent the sealing resin from entering the inside of the cable, a ring component that covers the end of the protective coating may be formed integrally with the cable (for example, Patent Document 1). The ring component is molded using a mold. Specifically, as shown in FIG. 8, the end portion 35 a of the protective coating of the cable 35 is positioned inside the cavity 67 of the split mold 60. Then, the ring component is integrally molded with the cable 35 by pouring the resin from the gate 68 into the cavity 67.
樹脂は、キャビティ６７内部に高圧で流し込まれるため、樹脂の圧力によりケーブル３５の位置ずれが生じるおそれがある。そこで、割り金型６０に凸部６４を複数設け、当該凸部６４でケーブル３５を挟むように保持することでケーブル３５の位置ずれを防止していた。 Since the resin is poured into the cavity 67 at a high pressure, the pressure of the resin may cause the cable 35 to be displaced. Therefore, a plurality of convex portions 64 are provided on the split mold 60, and the cable 35 is held so as to be sandwiched between the convex portions 64 to prevent the cable 35 from being displaced.
しかしながら、キャビティ６７に樹脂が流し込まれる際、ケーブル３５を保持する凸部６４が樹脂の流れを妨げるため、キャビティ６７が樹脂で適切に満たされず、ショートショットが生じることがあった。 However, when the resin is poured into the cavity 67, the convex portion 64 holding the cable 35 impedes the flow of the resin, so that the cavity 67 may not be properly filled with the resin and a short shot may occur.
そこで、本発明は、ショートショットが生じる蓋然性が低い近接センサの製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a proximity sensor that has a low probability of causing a short shot.
本発明の一態様に係る近接センサの製造方法は、一端に開口部が形成された筒形状の筐体と、筐体に収容された電子部品と、一端が開口部から筐体の内部に挿入された筒形状のクランプと、クランプの他端からクランプ内部に挿入され電子部品と電気的に接続されるケーブル素線と、ケーブル素線を覆う保護被覆とを有するケーブルと、保護被覆の端部を覆うようにケーブル外周に設けられたリング部品と、を備える近接センサの製造方法であって、保護被覆の端部を金型のキャビティ内部に位置させる工程と、ケーブルをキャビティ外部においてのみ固定する工程と、キャビティ内部に樹脂を流し込むことによりリング部品を成形する工程と、含む。 A proximity sensor manufacturing method according to one aspect of the present invention includes a tubular housing having an opening formed at one end, an electronic component housed in the housing, and one end inserted into the housing through the opening. And a cable having a cylindrical clamp, a cable element wire inserted into the clamp from the other end of the clamp and electrically connected to an electronic component, and a protective coating for covering the cable element wire, and an end portion of the protective coating. A method for manufacturing a proximity sensor, comprising: a ring component provided on the outer periphery of the cable so as to cover the cable, and a step of positioning an end portion of the protective coating inside the cavity of the mold, and fixing the cable only outside the cavity. And a step of molding the ring component by pouring resin into the cavity.
この態様によれば、リング部品を成形する際に、ケーブルが金型のキャビティ外部においてのみ固定される。そのため、キャビティ内部には、ケーブルを固定するための固定部（図８に示す凸部６４に相当）が存在しない。すなわち、キャビティに充填される樹脂の流れが固定部によって妨げられず、キャビティに樹脂が適切に充填される。そのため、ショートショットが生じる蓋然性が低下する。 According to this aspect, when molding the ring component, the cable is fixed only outside the cavity of the mold. Therefore, there is no fixing portion (corresponding to the convex portion 64 shown in FIG. 8) for fixing the cable inside the cavity. That is, the flow of the resin filled in the cavity is not obstructed by the fixing portion, and the resin is properly filled in the cavity. Therefore, the probability that a short shot will occur decreases.
上記態様において、金型は、第１金型及び第２金型を含む割り金型であり、固定する工程は、ケーブルを第１金型の外壁と第２金型の外壁とで挟持する工程を含んでいてもよい。 In the above aspect, the mold is a split mold including a first mold and a second mold, and the step of fixing is a step of sandwiching the cable between the outer wall of the first mold and the outer wall of the second mold. May be included.
この態様によれば、割り金型の他にケーブルを保持するための装置等を用いることなく、ケーブルを固定することができる。 According to this aspect, the cable can be fixed without using a device for holding the cable or the like other than the split mold.
上記態様において、樹脂は、ポリブチレンテレフタレートであってよい。 In the above aspect, the resin may be polybutylene terephthalate.
この態様によれば、リング部品の耐熱性を向上させることができる。 According to this aspect, the heat resistance of the ring component can be improved.
本発明によれば、ショートショットが生じる蓋然性が低い近接センサの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a proximity sensor that is less likely to cause a short shot.
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each of the drawings, components denoted by the same reference numerals have the same or similar configurations.
図１及び図２を参照して、センサ１の内部構造について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るセンサ１の分解斜視図である。図２は、図１に示すセンサ１を組み立てた状態におけるＩＩ−ＩＩ線の断面図である。 The internal structure of the sensor 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an exploded perspective view of a sensor 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in a state where the sensor 1 shown in FIG. 1 is assembled.
本実施形態に係るセンサ１は、非接触で検出対象が近づいたことを検出可能な近接センサであり、筐体１０、クランプ２０、Ｏリング２５、基板３０、ケーブル素線３４、ケーブル３５、リング部品３６、検出部４０及びシールド４５を備える。筐体１０は、筒形状に形成されており、内部に基板３０等の電子部品が収容される。筐体１０は、一端に開口部１１を有しており、この開口部１１から基板３０等の電子部品が差し込まれる。筐体１０は、金属や樹脂等で形成されてもよい。センサ１は、その外形が円柱形状となっているが、筐体１０やクランプ２０の外周が多角形である角柱形状であってもよい。 The sensor 1 according to the present embodiment is a proximity sensor that can detect that a detection target approaches without contact, and includes the housing 10, the clamp 20, the O ring 25, the substrate 30, the cable strand 34, the cable 35, and the ring. The component 36, the detector 40, and the shield 45 are provided. The housing 10 is formed in a tubular shape, and accommodates electronic components such as the substrate 30 inside. The housing 10 has an opening 11 at one end, and electronic components such as the substrate 30 are inserted through the opening 11. The housing 10 may be made of metal, resin, or the like. The sensor 1 has a cylindrical outer shape, but may have a prismatic shape in which the outer circumferences of the housing 10 and the clamp 20 are polygonal.
クランプ２０は、その端部が筐体１０の開口部１１に接続され、筐体１０に収容された基板３０等の電子部品を保護する。図１の矢印で示すように、センサ１の軸方向に沿って、クランプ２０から筐体１０に向かう方向を前方とし、筐体１０からクランプ２０に向かう方向を後方とすると、図２に示すように、クランプ２０の前方部分が開口部１１から筐体１０内部に挿入される。基板３０はその多くの領域が筐体１０内に収容されているが、基板３０における後方の領域はクランプ２０内に収容されている。また、クランプ２０には、ケーブル素線３４、リング部品３６及びケーブル３５の一部が収容されている。 The clamp 20 has its end connected to the opening 11 of the housing 10 and protects electronic components such as the substrate 30 housed in the housing 10. As shown by the arrow in FIG. 1, when the direction from the clamp 20 to the housing 10 is the front and the direction from the housing 10 to the clamp 20 is the rear along the axial direction of the sensor 1, as shown in FIG. Then, the front portion of the clamp 20 is inserted into the housing 10 through the opening 11. Many regions of the substrate 30 are accommodated in the housing 10, but the rear region of the substrate 30 is accommodated in the clamp 20. The clamp 20 accommodates a part of the cable strand 34, the ring component 36, and the cable 35.
クランプ２０は、筒形状の第１部品２１及び第２部品２２を備えている。具体的には、第１部品２１の前方側端部が第２部品２２の内部に嵌め込まれている。クランプ２０は、第１部品２１と第２部品２２との間に凹部２４を有しており、当該凹部２４にはＯリング２５が取り付けられる。図２に示すように、Ｏリング２５は、センサ１が組み立てられた状態で筐体１０の内部に位置し、筐体１０の内壁とクランプ２０の外壁との隙間を封止する。 The clamp 20 includes a tubular first part 21 and a second part 22. Specifically, the front end of the first component 21 is fitted inside the second component 22. The clamp 20 has a recess 24 between the first component 21 and the second component 22, and an O-ring 25 is attached to the recess 24. As shown in FIG. 2, the O-ring 25 is located inside the housing 10 in a state where the sensor 1 is assembled, and seals a gap between the inner wall of the housing 10 and the outer wall of the clamp 20.
クランプ２０（第１部品２１、第２部品２２）は、樹脂や金属等で形成することができるが、可視光を透過する透明な材料により形成し、センサ１の内部に位置する表示灯３２を外部から視認可能とすることが好ましい。 The clamp 20 (the first component 21 and the second component 22) can be formed of resin, metal, or the like, but is formed of a transparent material that transmits visible light and the indicator lamp 32 located inside the sensor 1 is provided. It is preferably visible from the outside.
基板３０は、検出部４０を制御する制御回路（不図示）及び検出部４０に電流を供給する電流供給回路（不図示）を搭載する基板であり、筐体１０に一部が収容される。基板３０の前方側の端部には、図２に示すように検出部４０が取り付けられている。検出部４０は、検出対象の有無を非接触で検出する。検出部４０は、コイル４２が収容されるコア４１と、環状に巻かれたコイル４２とを備える。一方、基板３０の後方側の端部には、ランド３１が設けられており、ケーブル素線３４と電気的に接続される。ここで、センサ１による検出対象の検出方法を説明する。まず、基板３０に搭載された電流供給回路からコイル４２に励磁電流が供給される。コイル４２は、供給された励磁電流に基づいて磁場を発生させる。この状態でコイル４２に金属等の検出対象が接近すると、電磁誘導の法則により検出対象内部に渦電流が発生する。この渦電流は磁場を発生させるため、コイル４２を貫く磁束、ひいてはコイル４２のインピーダンスが変化する。検出部４０に接続された制御回路は、コイル４２のインピーダンスの変化を測定し、検出対象の有無を検出する。 The board 30 is a board on which a control circuit (not shown) that controls the detection unit 40 and a current supply circuit (not shown) that supplies a current to the detection unit 40 are mounted, and a part of the housing 10 is housed. As shown in FIG. 2, the detection unit 40 is attached to the front end of the substrate 30. The detection unit 40 detects the presence or absence of a detection target in a non-contact manner. The detection unit 40 includes a core 41 that accommodates the coil 42, and a coil 42 that is wound in an annular shape. On the other hand, a land 31 is provided at the rear end of the substrate 30 and is electrically connected to the cable strand 34. Here, a method of detecting a detection target by the sensor 1 will be described. First, an exciting current is supplied to the coil 42 from the current supply circuit mounted on the substrate 30. The coil 42 generates a magnetic field based on the supplied exciting current. When a detection target such as a metal approaches the coil 42 in this state, an eddy current is generated inside the detection target according to the law of electromagnetic induction. Since this eddy current generates a magnetic field, the magnetic flux penetrating the coil 42, and consequently the impedance of the coil 42, changes. The control circuit connected to the detection unit 40 measures the change in the impedance of the coil 42 and detects the presence or absence of the detection target.
基板３０には、センサ１の動作状態を表示する表示灯３２が搭載されている。表示灯３２は、例えば、ＬＥＤ等であってよい。本実施形態において、表示灯３２は、センサ１の電源がオンになっている場合や、センサ１が検出対象を検出した場合に点灯する。 An indicator light 32 for displaying the operating state of the sensor 1 is mounted on the substrate 30. The indicator light 32 may be, for example, an LED or the like. In the present embodiment, the indicator light 32 lights up when the sensor 1 is powered on or when the sensor 1 detects a detection target.
ケーブル３５は、複数のケーブル素線３４に保護被覆を施したものである。ケーブル素線３４は、基板３０のランド３１と電気的に接続される。ケーブル素線３４は、外部電源からの電力を基板３０に搭載された回路へ供給してもよい。また、ケーブル素線３４は、基板３０に搭載された制御回路からの出力信号をアンプ等の外部機器へ伝達してもよい。 The cable 35 is formed by applying a protective coating to a plurality of cable strands 34. The cable strand 34 is electrically connected to the land 31 of the substrate 30. The cable strand 34 may supply the electric power from the external power supply to the circuit mounted on the substrate 30. Further, the cable strand 34 may transmit the output signal from the control circuit mounted on the substrate 30 to an external device such as an amplifier.
リング部品３６は、ケーブル３５の外周に設けられ、ケーブル３５の破損を防止する。詳しくは、リング部品３６は、ケーブル３５における保護被覆の端部を覆う位置に射出成形等により形成される。また、リング部品３６は、筐体１０の内部に充填される封止樹脂（図３に示す第２樹脂４９）と密着し、ケーブル３５をクランプ２０に固定する。 The ring component 36 is provided on the outer periphery of the cable 35 and prevents the cable 35 from being damaged. Specifically, the ring component 36 is formed by injection molding or the like at a position that covers the end of the protective coating on the cable 35. In addition, the ring component 36 comes into close contact with the sealing resin (second resin 49 shown in FIG. 3) filled inside the housing 10 to fix the cable 35 to the clamp 20.
ケーブル３５と第１部品２１との間であって、且つ、リング部品３６より後方の領域には、ケーブル３５を取り囲むように封止リング３８が設けられている。封止リング３８は、クランプ２０の内壁とケーブル３５の外周との隙間を封止する。封止リング３８は、センサ１の外部から液体や粉塵が浸入することを防止する。また、封止リング３８は、センサ１の内部に充填される封止樹脂が外部へ漏れ出ることを防止する。 A sealing ring 38 is provided in a region between the cable 35 and the first component 21 and behind the ring component 36 so as to surround the cable 35. The sealing ring 38 seals the gap between the inner wall of the clamp 20 and the outer periphery of the cable 35. The sealing ring 38 prevents liquid or dust from entering from the outside of the sensor 1. Further, the sealing ring 38 prevents the sealing resin with which the inside of the sensor 1 is filled from leaking to the outside.
シールド４５は、外部からのノイズを除去する。シールド４５は、検出部４０及び基板３０の一部を囲むように設けられており、検出部４０及び基板３０へとノイズが到達することを防止する。シールド４５は、例えば、金属膜で形成されてもよいし、銅箔とポリイミド樹脂との積層部材で形成されてもよい。 The shield 45 removes noise from the outside. The shield 45 is provided so as to surround part of the detection unit 40 and the substrate 30, and prevents noise from reaching the detection unit 40 and the substrate 30. The shield 45 may be formed of, for example, a metal film or a laminated member of copper foil and polyimide resin.
図３は、図２に示すセンサ１の内部に封止樹脂（第１樹脂４８及び第２樹脂４９）が設けられた状態の図である。また、図４は、センサ１の内部に封止樹脂を設ける工程を示す図である。 FIG. 3 is a diagram showing a state in which a sealing resin (first resin 48 and second resin 49) is provided inside the sensor 1 shown in FIG. Further, FIG. 4 is a diagram showing a step of providing a sealing resin inside the sensor 1.
封止樹脂のうち第１樹脂４８は、図３に示すように筐体１０内部の前方領域に設けられ、検出部４０や基板３０の一部を覆っている。第１樹脂４８は、基板３０を筐体１０に固定し基板３０の位置ずれを防止する。第２樹脂４９は、筐体１０内部の後方領域及びクランプ２０内部に設けられている。第２樹脂４９は、筐体１０とクランプ２０との隙間を封止している。また、第１樹脂４８と第２樹脂４９との間には樹脂が存在しない空隙が設けられている。 The first resin 48 of the sealing resin is provided in the front region inside the housing 10 as shown in FIG. 3, and covers a part of the detection unit 40 and the substrate 30. The first resin 48 fixes the substrate 30 to the housing 10 and prevents the displacement of the substrate 30. The second resin 49 is provided in the rear region inside the housing 10 and inside the clamp 20. The second resin 49 seals the gap between the housing 10 and the clamp 20. In addition, a gap where no resin exists is provided between the first resin 48 and the second resin 49.
図４を参照して第１樹脂４８及び第２樹脂４９を筐体１０内部に設ける工程を説明する。まず、図４（ａ）に示すように、筐体１０を前面１２が下側に位置するように配置し、開口部１１から液体状態の第１樹脂４８を筐体１０内部へと注ぎ込む。その後、検出部４０及びシールド４５が取り付けられた基板３０が、筐体１０の内部へと挿入される。この状態で、第１樹脂４８を凝固させ、基板３０を筐体１０に固定する。 A process of providing the first resin 48 and the second resin 49 inside the housing 10 will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 4A, the housing 10 is arranged so that the front surface 12 is located on the lower side, and the first resin 48 in a liquid state is poured into the housing 10 through the opening 11. After that, the substrate 30 to which the detection unit 40 and the shield 45 are attached is inserted into the housing 10. In this state, the first resin 48 is solidified and the substrate 30 is fixed to the housing 10.
次に、図４（ｂ）に示すように、ケーブル素線３４を基板３０のランドに接続する。ケーブル素線３４とランドとの接続は、ハンダ付けにより行われてもよい。その後、図４（ｃ）に示すように、開口部１１から第２樹脂４９を筐体１０の内部に注ぎ込む。 Next, as shown in FIG. 4B, the cable strand 34 is connected to the land of the substrate 30. The connection between the cable wire 34 and the land may be performed by soldering. After that, as shown in FIG. 4C, the second resin 49 is poured into the housing 10 through the opening 11.
次に、図４（ｄ）に示すように、クランプ２０を筐体１０の開口部１１に挿入する。その後、第２樹脂４９が凝固する前に、図４（ｅ）に示すように、センサ１全体を上下反転させる。すると、第２樹脂４９が重力の影響によりクランプ２０側に移動し、第１樹脂４８及び第２樹脂４９との間に空隙が設けられる。この状態で、第２樹脂４９を凝固させる。以上の方法により、封止樹脂が筐体１０内部に設けられる。なお、上述の方法に限られず、筐体１０又はクランプ２０に微小な孔を設け、当該孔からセンサ１内部に封止樹脂を充填する方法等により、封止樹脂がセンサ１内部に設けられてもよい。 Next, as shown in FIG. 4D, the clamp 20 is inserted into the opening 11 of the housing 10. Then, before the second resin 49 is solidified, the entire sensor 1 is turned upside down as shown in FIG. Then, the second resin 49 moves to the clamp 20 side due to the influence of gravity, and a space is provided between the first resin 48 and the second resin 49. In this state, the second resin 49 is solidified. By the above method, the sealing resin is provided inside the housing 10. The method is not limited to the above-described method, and the sealing resin is provided inside the sensor 1 by a method in which a minute hole is provided in the housing 10 or the clamp 20 and the inside of the sensor 1 is filled with the sealing resin. Good.
上述したようにクランプ２０の内部には、第２樹脂４９が設けられる。ケーブル３５を取り囲むように成形されたリング部品３６は、第２樹脂４９と密着し、ケーブル３５をクランプ２０に固定する。 As described above, the second resin 49 is provided inside the clamp 20. The ring component 36 formed so as to surround the cable 35 comes into close contact with the second resin 49 and fixes the cable 35 to the clamp 20.
ここで、リング部品３６の成形方法について図５から図７を用いて説明する。図５は、リング部品３６の成形方法を示すフローチャートである。図６は、リング部品３６を成形するための割り金型５０にケーブルを配置した図である。図７は、割り金型５０のキャビティ５７内部に樹脂を流し込んだ図である。 Here, a method of molding the ring component 36 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing a method for molding the ring component 36. FIG. 6 is a view in which a cable is arranged in a split mold 50 for molding the ring component 36. FIG. 7 is a diagram in which resin is poured into the cavity 57 of the split mold 50.
まず、図５及び図６に示すように、ケーブル３５を割り金型５０に配置する（ステップＳ１００）。割り金型５０は、図６に示すように、第１金型５１及び第２金型５２を有する。第１金型５１と第２金型５２とは、分割面５３を中心にして、図６の紙面上下方向に離間するように分割される。割り金型５０は、樹脂が充填される空間（キャビティ５７）を有する。ここで、第１金型５１と第２金型５２のうち、キャビティ５７内部に位置する表面を内壁とし、その他の表面を外壁とする。外壁には、ケーブル３５に接触している表面（図６に示す外壁５１ａ、外壁５２ａ）が含まれる。ケーブル３５は、保護被覆の端部３５ａが割り金型５０のキャビティ５７内部に位置するように配置される。 First, as shown in FIGS. 5 and 6, the cable 35 is placed in the split mold 50 (step S100). As shown in FIG. 6, the split mold 50 has a first mold 51 and a second mold 52. The first mold 51 and the second mold 52 are divided around the dividing surface 53 so as to be separated in the vertical direction of the paper surface of FIG. The split mold 50 has a space (cavity 57) filled with resin. Here, of the first mold 51 and the second mold 52, the surface located inside the cavity 57 is the inner wall, and the other surfaces are the outer walls. The outer wall includes the surfaces in contact with the cable 35 (the outer wall 51a and the outer wall 52a shown in FIG. 6). The cable 35 is arranged such that the end portion 35 a of the protective coating is located inside the cavity 57 of the split mold 50.
次に、ケーブル３５をキャビティ５７の外部においてのみ固定する（ステップＳ１０１）。本実施形態においては、ケーブル３５を第１金型５１の外壁５１ａと第２金型５２の外壁５２ａとで挟持することにより固定している。ケーブル３５の固定方法はこれに限られず、例えば、割り金型５０の外部にケーブル３５を挟持する装置を設け、当該装置によりケーブル３５の位置を固定してもよい。 Next, the cable 35 is fixed only outside the cavity 57 (step S101). In the present embodiment, the cable 35 is fixed by being sandwiched between the outer wall 51a of the first mold 51 and the outer wall 52a of the second mold 52. The method of fixing the cable 35 is not limited to this, and for example, a device for holding the cable 35 may be provided outside the split mold 50, and the position of the cable 35 may be fixed by the device.
その後、キャビティ５７の内部に樹脂を流し込む（ステップＳ１０２）。図６に示すように、第１金型５１には、樹脂をキャビティ５７内部に導くためのゲート５８が設けられている。樹脂は、当該ゲート５８を介してキャビティ５７内部に流し込まれてよい。樹脂は、例えばポリブチレンテレフタレートであってよい。 Then, the resin is poured into the cavity 57 (step S102). As shown in FIG. 6, the first mold 51 is provided with a gate 58 for guiding the resin into the cavity 57. The resin may be poured into the inside of the cavity 57 through the gate 58. The resin may be, for example, polybutylene terephthalate.
図７は、樹脂がキャビティ５７内部に充填され、凝固した状態を示す図である。キャビティ５７内部には、樹脂が凝固することにより成形されたリング部品３６が存在する。図７に示すようにリング部品３６は、ケーブル３５の保護被覆の端部３５ａを覆うようにケーブル３５の外周に設けられている。 FIG. 7 is a diagram showing a state in which the resin is filled in the cavity 57 and solidified. Inside the cavity 57, there is the ring component 36 formed by solidifying the resin. As shown in FIG. 7, the ring component 36 is provided on the outer circumference of the cable 35 so as to cover the end 35 a of the protective coating of the cable 35.
最後に、割り金型５０からケーブル３５を取り出す（ステップＳ１０３）。本実施形態においては、第１金型５１と第２金型５２とを、分割面５３を中心にして、図７の紙面上下方向に離間するように分割することで、リング部品３６が成形されたケーブル３５が割り金型５０から取り出される。以上で、リング部品３６の成形が終了する。 Finally, the cable 35 is taken out from the split mold 50 (step S103). In the present embodiment, the ring component 36 is molded by dividing the first mold 51 and the second mold 52 so as to be spaced apart in the vertical direction of the paper surface of FIG. The cable 35 is removed from the split mold 50. This completes the molding of the ring component 36.
本実施形態に係る製造方法によれば、リング部品３６を成形する際に、ケーブル３５が金型のキャビティ５７の外部においてのみ固定される。そのため、キャビティ５７の内部には、ケーブル３５を固定するための固定部（図８に示す凸部６４に相当）が存在しない。すなわち、キャビティ５７に充填される樹脂の流れが固定部によって妨げられず、キャビティ５７に樹脂が適切に充填される。そのため、ショートショットが生じる蓋然性が低下する。 According to the manufacturing method of this embodiment, the cable 35 is fixed only outside the cavity 57 of the mold when the ring component 36 is molded. Therefore, the fixing portion (corresponding to the convex portion 64 shown in FIG. 8) for fixing the cable 35 does not exist inside the cavity 57. That is, the flow of the resin filling the cavity 57 is not obstructed by the fixing portion, and the resin is properly filled in the cavity 57. Therefore, the probability that a short shot will occur decreases.
また、図８に示すような凸部６４でケーブル３５を保持する成形方法では、成形されたリング部品のうち凸部６４が位置していた部分に孔が生じてしまう。しかしながら、本実施形態に係る成形方法によれば、凸部６４に相当する固定部がキャビティ５７の内部に存在せずリング部品３６に孔が生じない。そのため、リング部品３６の全長を孔が存在しない分短くすることができ、センサ１の小型化を図ることができる。 Further, in the molding method in which the cable 35 is held by the convex portion 64 as shown in FIG. 8, a hole is formed in the portion of the molded ring component where the convex portion 64 was located. However, according to the molding method of the present embodiment, the fixing portion corresponding to the convex portion 64 does not exist inside the cavity 57, and no hole is formed in the ring component 36. Therefore, the total length of the ring component 36 can be shortened because there is no hole, and the sensor 1 can be downsized.
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。 The embodiments described above are for facilitating the understanding of the present invention and are not for limiting the interpretation of the present invention. Each element included in the embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size and the like are not limited to the exemplified ones and can be appropriately changed. Further, the configurations shown in different embodiments can be partially replaced or combined.
１…センサ、１０…筐体、１１…開口部、１２…前面、２０…クランプ、２１…第１部品、２２…第２部品、２４…凹部、２５…Ｏリング、３０…基板、３１…ランド、３２…表示灯、３４…ケーブル素線、３５…ケーブル、３５ａ…端部、３６…リング部品、３８…封止リング、４０…検出部、４１…コア、４２…コイル、４５…シールド、４８…第１樹脂、４９…第２樹脂、５０…割り金型、５１…第１金型、５１ａ…外壁、５２…第２金型、５２ａ…外壁、５３…分割面、５７…キャビティ、５８…ゲート、６０…割り金型、６４…凸部、６７…キャビティ、６８…ゲート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Sensor, 10... Housing|casing, 11... Opening part, 12... Front surface, 20... Clamp, 21... 1st part, 22... 2nd part, 24... Recessed part, 25... O ring, 30... Board, 31... Land. , 32... Indicator light, 34... Cable bare wire, 35... Cable, 35a... End part, 36... Ring component, 38... Sealing ring, 40... Detection part, 41... Core, 42... Coil, 45... Shield, 48 ...First resin, 49... second resin, 50... split mold, 51... first mold, 51a... outer wall, 52... second mold, 52a... outer wall, 53... dividing surface, 57... cavity, 58... Gate, 60... Split mold, 64... Convex portion, 67... Cavity, 68... Gate
Claims (3)
前記筐体に収容された電子部品と、
一端が前記開口部から前記筐体の内部に挿入された筒形状のクランプと、
前記クランプの他端から前記クランプの内部に挿入され前記電子部品と電気的に接続されるケーブル素線と、前記ケーブル素線を覆う保護被覆とを有するケーブルと、
前記保護被覆の端部を覆うように前記ケーブルの外周に設けられたリング部品と、を備える近接センサの製造方法であって、
前記保護被覆の端部を金型のキャビティ内部に位置させる工程と、
前記ケーブルを前記キャビティ外部においてのみ固定する工程と、
前記キャビティ内部に樹脂を流し込むことにより前記リング部品を成形する工程と、含む近接センサの製造方法。 A tubular casing having an opening formed at one end,
An electronic component housed in the housing,
A cylindrical clamp whose one end is inserted into the housing from the opening,
A cable having a cable element wire inserted into the inside of the clamp from the other end of the clamp and electrically connected to the electronic component, and a protective coating that covers the cable element wire,
A ring component provided on the outer circumference of the cable so as to cover an end portion of the protective coating, and a method for manufacturing a proximity sensor, comprising:
Positioning the end of the protective coating inside the cavity of the mold;
Fixing the cable only outside the cavity;
A method of manufacturing a proximity sensor, including the step of molding the ring component by pouring resin into the cavity.
前記固定する工程は、前記ケーブルを前記第１金型の外壁と前記第２金型の外壁とで挟持する工程を含む、
請求項１に記載の近接センサの製造方法。 The mold is a split mold including a first mold and a second mold,
The fixing step includes a step of sandwiching the cable between the outer wall of the first mold and the outer wall of the second mold.
The method for manufacturing the proximity sensor according to claim 1.
請求項１又は２に記載の近接センサの製造方法。 The resin is polybutylene terephthalate,
The method for manufacturing the proximity sensor according to claim 1 or 2.
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