JP2020077468A

JP2020077468A - Metal terminal with solder chip and manufacturing method of glass plate with the metal terminal

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Publication number: JP2020077468A
Application number: JP2018208242A
Authority: JP
Inventors: 桑原　由行; Yoshiyuki Kuwabara; 由行桑原; 政敏山口; Masatoshi Yamaguchi; 親一郎結城; Shinichiro Yuki
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd; Asahi Seisakusho Co Ltd
Current assignee: Asahi Seisakusho Co Ltd; AGC Inc
Priority date: 2018-11-05
Filing date: 2018-11-05
Publication date: 2020-05-21
Anticipated expiration: 2038-11-05
Also published as: JP7274279B2

Abstract

To provide a metal terminal with a solder chip, in which fusion of the solder chip can be easily detected, and provide a manufacturing method of a glass plate with the metal terminal.SOLUTION: A metal terminal with a solder chip is provided which is electrically connected to a conductive film formed on a glass plate, and the metal terminal with a solder chip comprises: a pedestal part; a solder chip provided in a first surface of the pedestal part, the first surface being opposite to the conductive film; and a wiring connection part coupled to the pedestal part. The thickness of the solder chip is 0.7 mm to 3.0 mm.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、半田チップ付き金属端子、及び金属端子付きガラス板の製造方法に関する。 The present invention relates to a metal terminal with a solder chip and a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal.

ガラス板に形成される導電膜と金属端子の台座とを、半田チップによって電気的に接続することが知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１では、半田チップは、導電膜と端子との間に挟んだ状態で加熱装置によって溶融される。その後、固化させられることで、接合層が形成される。 It is known to electrically connect a conductive film formed on a glass plate and a pedestal of a metal terminal with a solder chip (for example, refer to Patent Document 1). In Patent Document 1, the solder chip is melted by a heating device while being sandwiched between the conductive film and the terminal. After that, the bonding layer is formed by being solidified.

特開２０１６−０６４４４４号公報JP, 2016-064444, A

ところで、レイアウトの自由度を確保するため、金属端子には、常に小型化が要求されている。金属端子の小型化に伴い、金属端子の台座が小さくなり、必要とされる半田チップも少なくなる。半田チップの厚みも薄くなる。薄い半田チップでは、半田チップが溶融したかの検出が容易ではない。半田チップへの加熱不足、または過剰加熱が発生する。半田チップへの加熱が不足すると、金属端子と導電膜との接続不良が起こる恐れがある。半田チップへの加熱が過剰になると、導電膜を形成しているガラス板に局所的な加熱が加わるため、ガラス板が破損する恐れがある。 By the way, in order to secure the degree of freedom of layout, miniaturization is always required for metal terminals. As the size of the metal terminal becomes smaller, the pedestal of the metal terminal becomes smaller and less solder chips are required. The thickness of the solder chip is also reduced. With thin solder chips, it is not easy to detect if the solder chips have melted. Insufficient heating or excessive heating of the solder chips occurs. If heating of the solder chip is insufficient, there is a possibility that a connection failure will occur between the metal terminal and the conductive film. If the solder chip is excessively heated, the glass plate forming the conductive film is locally heated, which may damage the glass plate.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、半田チップの溶融の検出が容易な、半田チップ付き金属端子、及び金属端子付きガラス板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a metal terminal with a solder chip and a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal, which is easy to detect melting of a solder chip. ..

本発明の半田チップ付き金属端子は、ガラス板に形成される導電膜に電気的に接続される半田チップ付き金属端子であって、該半田チップ付き金属端子は、台座部と、導電膜と対向する前記台座部の第１面に設けられる半田チップと、台座部に連結される配線接続部と、を備え、半田チップの厚みが０．７ｍｍ〜３．０ｍｍである。 The metal terminal with a solder chip of the present invention is a metal terminal with a solder chip electrically connected to a conductive film formed on a glass plate, and the metal terminal with a solder chip faces the pedestal part and the conductive film. The solder chip provided on the first surface of the pedestal part and the wiring connection part connected to the pedestal part are provided, and the thickness of the solder chip is 0.7 mm to 3.0 mm.

本発明の金属端子は金属端子付きガラス板の製造方法は、上述の半田チップ付き金属端子を、ガラス板に形成された導電膜に半田チップを接触させて搭載する工程と、半田チップを加熱して溶融し、前記金属端子を前記導電膜に向かって降下させる工程と、を有する。 The metal terminal of the present invention is a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal, a step of mounting the above-mentioned metal terminal with a solder chip by bringing the solder chip into contact with a conductive film formed on the glass plate, and heating the solder chip. And melt to lower the metal terminal toward the conductive film.

本発明によれば、半田チップの溶融を容易に検出することができ、かつ金属端子とガラス板に形成される導電膜とを確実に接続すると同時にガラス板の破損を防ぐことができる。 According to the present invention, it is possible to easily detect melting of the solder chip, and to reliably connect the metal terminal and the conductive film formed on the glass plate, and at the same time prevent damage to the glass plate.

図１は金属端子の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a metal terminal. 図２は金属端子の正面図である。FIG. 2 is a front view of the metal terminal. 図３は金属端子の下面図である。FIG. 3 is a bottom view of the metal terminal. 図４は半田チップ付き金属端子の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a metal terminal with a solder chip. 図５は半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 5 is a front view of a metal terminal with a solder chip. 図６は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a glass plate with a metal terminal using a metal terminal with a solder chip. 図７は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal using a metal terminal with a solder chip. 図８は半田チップ付き金属端子を用いた金属端子付きガラス板の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal using a metal terminal with a solder chip. 図９は、変形例１の半田チップ付き金属端子の平面図である。FIG. 9 is a plan view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 1. 図１０は、変形例１の半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 10 is a front view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 1. 図１１は、変形例２の半田チップ付き金属端子の平面図である。11: is a top view of the metal terminal with a solder chip of the modification 2. FIG. 図１２は、変形例２の半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 12 is a front view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 2. 図１３は、変形例３の半田チップ付き金属端子の平面図である。FIG. 13 is a plan view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 3. 図１４は、変形例３の半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 14 is a front view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 3. 図１５は、変形例４の半田チップ付き金属端子の平面図である。FIG. 15 is a plan view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 4. 図１６は、変形例４の半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 16 is a front view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 4. 図１７は、変形例５の半田チップ付き金属端子の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 5. 図１８は、変形例５の半田チップ付き金属端子の正面図である。FIG. 18 is a front view of a metal terminal with a solder chip according to Modification 5. 図１９は、加熱装置の概略図である。FIG. 19 is a schematic view of a heating device.

以下、添付図面にしたがって本発明の実施形態について説明する。本発明は以下の実施形態により説明される。但し、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施形態以外の他の実施形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。以下、図面を参照して発明を実施するための形態を説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。また、本明細書中で、数値範囲を“〜”を用いて表す場合は、特段の定めがない限り、“〜”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。本明細書では、「上」、「下」とは、重力方向に対して用いられる。ある基準に対して重力方向を「下」、反重力方向を「上」と定義される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is explained by the following embodiments. However, changes can be made in many ways without departing from the scope of the present invention, and other embodiments other than this embodiment can be used. Therefore, all the modifications within the scope of the present invention are included in the claims. Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each drawing, the same components may be denoted by the same reference numerals, and duplicate description may be omitted. Further, in the present specification, when the numerical range is represented by "to", the numerical values of the upper limit and the lower limit indicated by "to" are also included in the numerical range, unless otherwise specified. In the present specification, "upper" and "lower" are used in the direction of gravity. The gravity direction is defined as "down" and the antigravity direction is defined as "up" with respect to a certain standard.

実施形態の金属端子について図面を参照して説明する。図１から図３は、半田チップを設ける前の金属端子の平面図、正面図、及び下面図である。金属端子１０は、２個の台座部１２と、２個の台座部１２を連結するブリッジ部１４と、ブリッジ部１４と連結する配線接続部１６とを、備える。台座部１２と配線接続部１６とは、ブリッジ部１４を介して連結される。 The metal terminal of the embodiment will be described with reference to the drawings. 1 to 3 are a plan view, a front view, and a bottom view of a metal terminal before a solder chip is provided. The metal terminal 10 includes two pedestal portions 12, a bridge portion 14 that connects the two pedestal portions 12, and a wiring connection portion 16 that connects to the bridge portion 14. The pedestal portion 12 and the wiring connection portion 16 are connected via the bridge portion 14.

台座部１２は、後述する半田チップを介して、ガラス板に形成される導電膜と電気的に接続される部分である。台座部１２は、導電膜と対向する第１面１２Ａ、及び第１面１２Ａの反対側の第２面１２Ｂを有している。実施形態の金属端子１０は、２個の台座部１２を有する、いわゆる２本脚構造である。 The pedestal portion 12 is a portion electrically connected to a conductive film formed on a glass plate via a solder chip described later. The pedestal portion 12 has a first surface 12A facing the conductive film, and a second surface 12B opposite to the first surface 12A. The metal terminal 10 of the embodiment has a so-called two-leg structure having two pedestals 12.

ブリッジ部１４は、２個の台座部１２にそれぞれ連結される２個の立上がり部１４Ａと、２個の立上がり部１４Ａを連結する接続部１４Ｂとから構成される。配線接続部１６は、ブリッジ部１４の接続部１４Ｂに連結される。ブリッジ部１４は、金属端子１０をガラス板の導電膜と接続した場合、導電膜から離間した位置になる。 The bridge portion 14 is composed of two rising portions 14A which are respectively connected to the two pedestal portions 12 and a connecting portion 14B which connects the two rising portions 14A. The wiring connecting portion 16 is connected to the connecting portion 14B of the bridge portion 14. When the metal terminal 10 is connected to the conductive film of the glass plate, the bridge portion 14 is located apart from the conductive film.

配線接続部１６は、不図示の電線と電気的に接続される。図２では、配線接続部１６はＵ字型形状を有している。電線の電気導体が、配線接続部１６を折り曲げて加締めることで固定できる。配線接続部１６は、電線と電気的に接続できる限り、形状等は限定されない。配線接続部１６は、例えば、ＪＩＳ（日本工業規格）のＤ５４０３の規格に適合する形状に作製される。なお、配線接続部１６と電線とは、半田や導電性接着剤などで電気的に接続されてもよい。 The wiring connection portion 16 is electrically connected to an electric wire (not shown). In FIG. 2, the wiring connection portion 16 has a U-shape. The electric conductor of the electric wire can be fixed by bending and crimping the wiring connecting portion 16. The shape and the like of the wiring connection portion 16 are not limited as long as they can be electrically connected to the electric wire. The wiring connection portion 16 is formed in a shape that conforms to the JIS (Japanese Industrial Standard) D5403 standard, for example. The wiring connection portion 16 and the electric wire may be electrically connected to each other with solder or a conductive adhesive.

金属端子１０は、銅または銅合金、銀メッキされたステンレスなどの金属で形成されてよい。金属端子１０の種類は、特に限定されない。金属端子１０は、全てが金属で構成される必要はなく。一部が樹脂で形成されてもよい。 The metal terminal 10 may be formed of a metal such as copper or a copper alloy, silver-plated stainless steel, or the like. The type of metal terminal 10 is not particularly limited. The metal terminal 10 does not need to be entirely made of metal. A part may be formed of resin.

金属端子１０は、次のように方法で作製される。銅等の薄板を打抜き加工し、台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６の形状を有する薄板を準備する。次に、プレス加工により、台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６を折り曲げることで、２個の台座部１２、ブリッジ部１４、及び配線接続部１６が一体構造である金属端子１０が作製される。金属端子１０を構成する薄板の厚みとしては、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。金属板の板厚が０．３ｍｍ以上であれば、端子そのものの強度が十分となる。金属板の板厚が１．０ｍｍ以下であれば、金属板を屈曲させたり、加締めたりする曲げ加工がしやすくなり、好ましい。 The metal terminal 10 is manufactured by the following method. A thin plate of copper or the like is punched to prepare a thin plate having the shapes of the pedestal portion 12, the bridge portion 14, and the wiring connection portion 16. Next, by bending the pedestal portion 12, the bridge portion 14, and the wiring connection portion 16 by press working, the metal terminal 10 in which the two pedestal portions 12, the bridge portion 14, and the wiring connection portion 16 are integrated is formed. It is made. The thickness of the thin plate forming the metal terminal 10 is preferably 0.3 mm or more and 1.0 mm or less. If the thickness of the metal plate is 0.3 mm or more, the strength of the terminal itself will be sufficient. When the plate thickness of the metal plate is 1.0 mm or less, bending work such as bending or crimping the metal plate is facilitated, which is preferable.

実施形態では２本脚構造の金属端子１０を例示したが、台座部１２の数は限定されない。例えば、１本脚構造では、ブリッジ部１４は不要であり、台座部１２と配線接続部１６とが直接連結される。 Although the metal terminal 10 having a two-leg structure is illustrated in the embodiment, the number of the pedestal portions 12 is not limited. For example, in the one-leg structure, the bridge portion 14 is unnecessary, and the pedestal portion 12 and the wiring connection portion 16 are directly connected.

図１及び図２に示されるように、各々の台座部１２は、第１面１２Ａに、２個の曲面形状の突起１８を備えるので、金属端子１０は４個の突起１８を備える。突起１８は第１面１２Ａから離間する方向に突出している。突起１８は１ｍｍ〜２ｍｍの直径Ｄを有することが好ましく、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍの高さＨを有する曲面形状であることが好ましい。突起１８の曲面形状は、全域に亘り一定の曲率を有していても、異なる曲率を有していてもよく、一部に平面を備えていてもよい。１個の台座部１２に、突起１８は、１個から３個であることが好ましい。 As shown in FIGS. 1 and 2, each pedestal portion 12 has two curved surface-shaped protrusions 18 on the first surface 12 </ b> A, so that the metal terminal 10 has four protrusions 18. The protrusion 18 projects in a direction away from the first surface 12A. The protrusion 18 preferably has a diameter D of 1 mm to 2 mm, and preferably has a curved surface shape having a height H of 0.2 mm to 0.6 mm. The curved shape of the protrusion 18 may have a constant curvature over the entire region, may have a different curvature, or may be partially provided with a flat surface. It is preferable that the number of the protrusions 18 on one pedestal portion 12 is one to three.

図３に示されるように、第２面１２Ｂの突起１８に対応する位置には窪み２２が形成されている。突起１８が、平板状の台座部１２の第２面１２Ｂから第１面１２Ａに向けて、パンチ（不図示）を押し込むプレス加工により形成されるからである。但し、突起１８の形成方法は、プレス加工に限定されない。 As shown in FIG. 3, a recess 22 is formed at a position corresponding to the protrusion 18 on the second surface 12B. This is because the projections 18 are formed by press working in which a punch (not shown) is pressed from the second surface 12B of the flat plate-shaped pedestal portion 12 toward the first surface 12A. However, the method of forming the protrusion 18 is not limited to press working.

図４、及び図５は、半田チップ付き金属端子の平面図、正面図である。半田チップ付き金属端子１は、金属端子１０と、半田チップ３０とを備える。半田チップ３０は、台座部１２の第１面１２Ａの上に設けられる。図４に示されるように、台座部１２の厚み方向から見た投影視において、半田チップ３０は台座部１２の第１面１２Ａの面内に位置し、第１面１２Ａと重なり合う。半田チップ３０は、２個の台座部１２の第１面１２Ａの各々に設けられる。 4 and 5 are a plan view and a front view of a metal terminal with a solder chip. The metal terminal 1 with a solder chip includes a metal terminal 10 and a solder chip 30. The solder chip 30 is provided on the first surface 12A of the pedestal portion 12. As shown in FIG. 4, in a projection view seen from the thickness direction of the pedestal portion 12, the solder chip 30 is located within the first surface 12A of the pedestal portion 12 and overlaps the first surface 12A. The solder chip 30 is provided on each of the first surfaces 12A of the two pedestals 12.

台座部１２の厚み方向の投影視において、台座部１２の第１面１２Ａは２５ｍｍ^２以下の面積であることが好ましい。また、台座部１２の厚み方向の投影視において、半田チップ３０は、第１面１２Ａに対して２５％〜１００％の範囲を占めることが好ましく、４０％〜７０％であることがより好ましい。 It is preferable that the first surface 12A of the pedestal 12 has an area of 25 mm ² or less in a projection view of the pedestal 12 in the thickness direction. Further, in the projection view of the pedestal portion 12 in the thickness direction, the solder chip 30 preferably occupies a range of 25% to 100% with respect to the first surface 12A, and more preferably 40% to 70%.

上述の占める面積比率をＲ、第１面１２Ａの投影面積をＳ１、半田チップ３０の投影面積をＳ２とすると以下の式１で、面積比率Ｒを求めることができる。面積比率Ｒは台座部１２毎に算出される。 Assuming that the above-described area ratio is R, the projected area of the first surface 12A is S1, and the projected area of the solder chip 30 is S2, the area ratio R can be calculated by the following formula 1. The area ratio R is calculated for each pedestal portion 12.

図５に示されるように、半田チップ３０は、後述するように、０．７ｍｍ〜３．０ｍｍの厚みＴを有することが好ましい。 As shown in FIG. 5, the solder chip 30 preferably has a thickness T of 0.7 mm to 3.0 mm as described later.

半田チップ３０は、図４において、投影視で（平面視で）、長辺と短辺を有する矩形状であり、半田チップ３０の長辺と台座部１２の長辺とが対向する位置に配置されている。図４では、面積比率Ｒは約４０％である。また、半田チップ３０は、図５において、正面視で、円の上部と下部とを台座部１２に平行な直線でカットされた形状を有している。しかしながら、半田チップ３０の形状及び配置は特に限定されない。 In FIG. 4, the solder chip 30 has a rectangular shape having a long side and a short side in a projection view (in a plan view), and is arranged at a position where the long side of the solder chip 30 and the long side of the pedestal portion 12 face each other. Has been done. In FIG. 4, the area ratio R is about 40%. Further, the solder chip 30 has a shape in which the upper part and the lower part of a circle are cut by a straight line parallel to the pedestal 12 in a front view in FIG. However, the shape and arrangement of the solder chip 30 are not particularly limited.

半田チップ３０を形成する材料は、特に限定されないが、環境負荷低減の観点から、鉛フリー半田であることが好ましい。鉛フリー半田の種類としては、Ｓｎ−Ａｇ系半田、Ｓｎ−Ｚｎ系半田、Ｓｎ−Ｓｂ系半田、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ系半田、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系半田、Ｓｎ−Ａｇ−Ａｌ−Ｚｎ系ハ半田、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｔｉ系半田、Ｓｎ−Ａｌ−Ｉｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系半田、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田などを挙げることができる。これらの鉛フリー半田は、記載された組成で実質的に構成される。「実質的」とは、製造上不可避の不純物を含んでもよいことを意味する。 The material forming the solder chip 30 is not particularly limited, but lead-free solder is preferable from the viewpoint of reducing the environmental load. The types of lead-free solder include Sn-Ag solder, Sn-Zn solder, Sn-Sb solder, Sn-Ag-In solder, Sn-Zn-Bi solder, Sn-Ag-Al-Zn solder. C solder, Sn-Zn-Ti based solder, Sn-Al-In-Ag-Cu-Zn based solder, Sn-Ag-Cu based solder and the like can be mentioned. These lead-free solders are essentially composed of the composition described. The term “substantially” means that impurities that are unavoidable in production may be contained.

一般的に銀を含む導電膜６０の上で鉛フリー半田を用いた場合、半田合金中の金属と導電膜６０中の銀とが化合物を形成し導電膜６０が浸食される。そのため、好ましくは、鉛フリー半田は銀を含むものであってよい。 Generally, when lead-free solder is used on the conductive film 60 containing silver, the metal in the solder alloy and the silver in the conductive film 60 form a compound, and the conductive film 60 is eroded. Therefore, preferably, the lead-free solder may contain silver.

半田チップ３０は、台座部１２の第１面１２Ａに、スポット溶接で接合することができる。スポット溶接以外の方法として、フラックスで仮止めによる接合、接着剤による接合、リベットによる接合、レーザーによる接合、超音波による接合、拡散接合による接合、熱圧着による接合、電気溶接による接合（アルゴン溶接＆半自動ワイヤー溶接）、ガス溶接による接合、カシメによる接合、ネジ固定による接合、及び圧入による接合を挙げることができる。但し、半田チップ３０と台座部１２との接合は、これらの方法に限定されない。 The solder chip 30 can be joined to the first surface 12A of the pedestal portion 12 by spot welding. As a method other than spot welding, temporary joining with flux, adhesive joining, rivet joining, laser joining, ultrasonic joining, diffusion joining, thermocompression joining, electrical welding (argon welding & Semi-automatic wire welding), gas welding, caulking, screw fixing, and press fitting. However, the joining of the solder chip 30 and the pedestal portion 12 is not limited to these methods.

次に、半田チップ付き金属端子１を用いた金属端子付きガラス板の製造方法について説明する。金属端子付きガラス板の製造方法は、少なくとも、半田チップ付き金属端子を、ガラス板に形成された導電膜に半田チップを接触させて搭載する工程（第１の工程）と、半田チップを加熱して溶融し、半田チップ付き金属端子を導電膜に向かって降下させる工程（第２の工程）と、を有する。以下、各工程について説明する。 Next, a method for manufacturing a glass plate with a metal terminal using the metal terminal with a solder chip 1 will be described. The method for manufacturing a glass plate with a metal terminal includes at least a step of mounting a metal terminal with a solder chip by bringing the solder chip into contact with a conductive film formed on the glass plate (first step), and heating the solder chip. And melting to lower the metal terminal with the solder chip toward the conductive film (second step). Hereinafter, each step will be described.

＜第１の工程＞
第１の工程では、図６に示されるように、導電膜６０が形成されたガラス板５０が準備される。 <First step>
In the first step, as shown in FIG. 6, the glass plate 50 on which the conductive film 60 is formed is prepared.

ガラス板５０は、例えば、自動車用窓ガラスであるフロントガラス、リアガラス、サイドガラス、及びルーフガラス等に用いられる車両用ガラス板である。ガラス板５０の種類としては、単板のガラス板、合わせガラス、強化ガラスなど、どのようなガラス板でもよい。ガラス板５０は、自動車用窓ガラスだけでなく、鉄道車両用窓ガラスに使用されるガラス板であってもよい。 The glass plate 50 is, for example, a vehicle glass plate used for a windshield, a rear glass, a side glass, a roof glass, and the like which are window glasses for automobiles. As the type of the glass plate 50, any glass plate such as a single glass plate, laminated glass, and tempered glass may be used. The glass plate 50 may be not only an automobile window glass but also a glass sheet used for a rail car window glass.

ガラス板５０は、例えば、フロート法、フュージョン法等により製造されたガラス板である。ガラス板５０は、無機ガラスであってもよい。ガラス板５０は、ソーダライムガラスでもよいし、アルミノシリケートガラスであってもよいし、無アルカリガラスであってもよい。ガラス板がソーダライムガラスである場合、グリーンガラスであってもよいし、クリアガラスであってもよい。 The glass plate 50 is, for example, a glass plate manufactured by a float method, a fusion method, or the like. The glass plate 50 may be inorganic glass. The glass plate 50 may be soda lime glass, aluminosilicate glass, or non-alkali glass. When the glass plate is soda lime glass, it may be green glass or clear glass.

ガラス板５０は、未強化ガラス、強化ガラスのいずれでもよい。未強化ガラスは、溶融ガラスを板状に成形し、徐冷したものである。強化ガラスは、未強化ガラスの表面に圧縮応力層を形成したものである。強化ガラスは、物理強化ガラス（例えば風冷強化ガラス）、化学強化ガラスのいずれでもよい。物理強化ガラスである場合は、均一に加熱したガラス板を軟化点付近の温度から急冷し、ガラス表面とガラス内部との温度差によってガラス表面に圧縮応力を生じさせることで、ガラス表面を強化してもよい。化学強化ガラスである場合は、イオン交換法などによってガラス表面に圧縮応力を生じさせることでガラス表面を強化してもよい。ガラス板５０の板厚は特に限定されないが、０．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましい。 The glass plate 50 may be untempered glass or tempered glass. The unstrengthened glass is formed by shaping molten glass into a plate shape and gradually cooling it. The tempered glass is formed by forming a compressive stress layer on the surface of unstrengthened glass. The tempered glass may be either physically tempered glass (for example, air-cooled tempered glass) or chemically tempered glass. In the case of physically strengthened glass, the glass plate that has been uniformly heated is rapidly cooled from the temperature near the softening point, and the glass surface is strengthened by causing compressive stress on the glass surface due to the temperature difference between the glass surface and the inside of the glass. May be. In the case of chemically strengthened glass, the glass surface may be strengthened by producing compressive stress on the glass surface by an ion exchange method or the like. The plate thickness of the glass plate 50 is not particularly limited, but is preferably 0.5 mm or more and 5.0 mm or less.

また、ガラス板５０は、金属端子付きガラス板を自動車に取り付けた場合に、車外側に位置する車外側ガラス板と車内側に位置する車内側ガラス板とが中間膜を介して接着されている合わせガラスとしてもよい。中間膜としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）からなる中間膜のほか、特に耐水性が要求される場合には、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）が好ましく用いることができ、さらに、アクリル系光重合型プレポリマー、アクリル系触媒重合型プレポリマー、アクリル酸エステル・酢酸ビニルの光重合型プレポリマー、ポリビニルクロライド等も使用可能である。車外側ガラス板と車内側ガラス板は、ともに同じ組成、形状、厚みであってもよいし、異なっていてもよい。また、車外側ガラス板及び車内側ガラス板の一方、もしくは両方が、合わせガラスを車両に取り付けたときに、下辺側（エンジンフード側）から上辺側（ルーフ側）に向かうにつれて、厚みが厚くなる楔形状であってもよい。 Further, in the glass plate 50, when a glass plate with a metal terminal is attached to an automobile, a glass plate outside the vehicle located outside the vehicle and a glass plate inside the vehicle located inside the vehicle are bonded via an intermediate film. It may be laminated glass. As the interlayer film, in addition to the interlayer film made of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate copolymer (EVA) can be preferably used when water resistance is particularly required. A type prepolymer, an acrylic catalyst polymerization type prepolymer, a photopolymerization type prepolymer of acrylic acid ester / vinyl acetate, polyvinyl chloride and the like can also be used. The outside glass plate and the inside glass plate may have the same composition, shape, and thickness, or may have different compositions. Further, when one or both of the outer glass plate and the inner glass plate are attached to the vehicle, the thickness increases from the lower side (engine hood side) toward the upper side (roof side). It may be wedge-shaped.

導電膜６０は、ガラス板５０に形成される。導電膜６０は、例えば金属膜であってもよい。金属膜は、蒸着、スパッタリング、金属ペースト（銀ペースト）の焼成などにより成膜される。導電膜６０の電気抵抗率は０．５〜９．０×１０^−８Ω・ｍである材料であることが好ましい。導電膜６０の厚みは３μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。金属膜は、成膜後に所望のパターンに加工されてもよいし、成膜時に所望のパターンに形成されてもよい。前者のパターン加工にはフォトリソグラフィ法やエッチング法などが用いられ、後者のパタ−ン形成にはマスキングテープまたはスクリーン印刷などが用いられる。 The conductive film 60 is formed on the glass plate 50. The conductive film 60 may be, for example, a metal film. The metal film is formed by vapor deposition, sputtering, firing of a metal paste (silver paste), or the like. It is preferable that the conductive film 60 is made of a material having an electric resistivity of 0.5 to 9.0 × 10 ⁻⁸ Ω · m. The thickness of the conductive film 60 is preferably 3 μm or more and 15 μm or less. More preferably, it is 3 μm or more and 10 μm or less. The metal film may be processed into a desired pattern after film formation, or may be formed into a desired pattern during film formation. Photolithography or etching is used for the former pattern processing, and masking tape or screen printing is used for the latter pattern formation.

導電膜６０は、例えば発熱回路、アンテナ回路などの電気回路を形成する。発熱回路は、窓ガラスに付いた氷や雪の融解、結露による窓ガラスの曇りの除去などに用いられる。アンテナ回路は、外部からの電波の受信に用いられる。 The conductive film 60 forms an electric circuit such as a heating circuit or an antenna circuit. The heat generation circuit is used for melting ice and snow on the window glass and removing fog on the window glass due to dew condensation. The antenna circuit is used to receive radio waves from the outside.

導電膜６０が、発熱回路やアンテナ回路のバスバーや端子である場合、ガラス板５０の主面と導電膜６０との間には、ガラス板６０の周縁部に沿って帯状に形成される黒色などの暗色不透明の遮蔽層（暗色セラミック層）を備えていてもよい。遮蔽層は、ガラス板６０を自動車の車体に接着保持するウレタンシーラントなどを紫外線による劣化から保護する機能を有するとともに、金属端子付きガラス板を自動車に取り付けた際に、バスバーや端子を車外側から視認できないように隠蔽する機能を有する。遮蔽層は、セラミックペーストをガラス板５０の主面上に塗布した後に焼成することにより形成される。遮蔽層の厚みは３μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、３μｍ以上２０μｍ以下である。また、遮蔽層の幅は特に限定されないが、２０ｍｍ以上３００ｍｍ以下であることが好ましい。 When the conductive film 60 is a bus bar or a terminal of a heat generating circuit or an antenna circuit, a black band formed along the peripheral edge of the glass plate 60 between the main surface of the glass plate 50 and the conductive film 60. May be provided with a dark opaque shielding layer (dark ceramic layer). The shielding layer has a function of protecting the urethane sealant that holds the glass plate 60 on the vehicle body of the automobile from deterioration due to ultraviolet rays, and when the glass plate with the metal terminal is attached to the vehicle, the bus bar and the terminal are exposed from the outside of the vehicle. It has the function of concealing it so that it cannot be seen. The shielding layer is formed by applying the ceramic paste on the main surface of the glass plate 50 and then firing it. The thickness of the shielding layer is preferably 3 μm or more and 30 μm or less. More preferably, it is 3 μm or more and 20 μm or less. The width of the shielding layer is not particularly limited, but is preferably 20 mm or more and 300 mm or less.

図６に示されるように、金属端子１０の台座部１２に半田チップ３０を設けた、半田チップ付き金属端子１が、ガラス板５０に形成された導電膜６０に、半田チップ３０を接触させて搭載される。搭載する際、半田チップ付き金属端子１と導電膜６０とが位置合わせされる。 As shown in FIG. 6, the metal terminal 1 with a solder chip, in which the solder chip 30 is provided on the pedestal portion 12 of the metal terminal 10, contacts the conductive film 60 formed on the glass plate 50 with the solder chip 30. It will be installed. When mounting, the metal terminal 1 with the solder chip and the conductive film 60 are aligned.

＜第２の工程＞
第２の工程では、図７に示されるように、電極棒７２を備える加熱装置７０が、台座部１２の第２面１２Ｂに押し付けられる。加熱装置７０の電極棒７２は通電加熱される。電極棒７２が半田チップ３０とは反対側から半田チップ３０を加熱する。実施形態の加熱装置７０は、２個の電極棒７２を備える。しかしながら、電極棒７２の数は限定されない。加熱装置７０は、台座部１２に押し付けられ、半田チップ３０を加熱するものであれば、特に、構造等は限定されない。 <Second step>
In the second step, as shown in FIG. 7, the heating device 70 including the electrode rod 72 is pressed against the second surface 12B of the pedestal portion 12. The electrode rod 72 of the heating device 70 is electrically heated. The electrode rod 72 heats the solder chip 30 from the side opposite to the solder chip 30. The heating device 70 of the embodiment includes two electrode rods 72. However, the number of electrode rods 72 is not limited. The heating device 70 is not particularly limited in structure and the like as long as it is pressed against the pedestal portion 12 and heats the solder chip 30.

電極棒７２が台座部１２に接触した際、半田チップ３０は初期状態の厚みＴを維持している。 When the electrode rod 72 contacts the pedestal portion 12, the solder chip 30 maintains the initial thickness T.

通電加熱された電極棒７２の熱が、伝導により台座部１２を介して半田チップ３０に達すると、半田チップ３０が溶融する。半田チップ３０は加熱装置７０により押し付けられているので、溶融した半田チップ３０が外側に押し流される。 When the heat of the electrode rod 72, which has been electrically heated, reaches the solder chip 30 via the pedestal portion 12 by conduction, the solder chip 30 is melted. Since the solder chip 30 is pressed by the heating device 70, the melted solder chip 30 is pushed out to the outside.

図８に示されるように、半田チップ３０の溶融により、金属端子１０は、図７に示される状態と比較して、距離Ｄｒだけ導電膜６０に向かって降下する。金属端子１０の降下に伴い、加熱装置７０も距離Ｄｒだけ降下する。溶融させた半田チップ３０を固化させることにより、金属端子１０の台座部１２と導電膜６０との間に、接合層８０が形成される。接合層８０の外側にフィレット８２が形成される。第１の工程、及び第２の工程を経ることにより金属端子付きガラス板が製造される。 As shown in FIG. 8, the melting of the solder chip 30 causes the metal terminal 10 to drop toward the conductive film 60 by the distance Dr as compared with the state shown in FIG. 7. As the metal terminal 10 descends, the heating device 70 also descends by the distance Dr. By solidifying the melted solder chip 30, the bonding layer 80 is formed between the base portion 12 of the metal terminal 10 and the conductive film 60. A fillet 82 is formed on the outside of the bonding layer 80. A glass plate with a metal terminal is manufactured through the first step and the second step.

接合層８０に求められる量（すなわち、半田チップ３０の求められる量）は、台座部１２と導電膜６０との間を満たし、最低限、台座部１２のエッジから内側Ｉｎに１ｍｍで、最大限、台座部１２のエッジから外側Ｏｕｔに２ｍｍで、その際の高さＨｓは０．２ｍｍ〜１．０ｍｍである。この条件を満たす半田量であれば、金属端子１０と導電膜６０との接続強度は維持することができる。 The amount required for the bonding layer 80 (that is, the amount required for the solder chip 30) fills the space between the pedestal portion 12 and the conductive film 60, and is at least 1 mm from the edge of the pedestal portion 12 to the inside In, and the maximum. 2 mm from the edge of the pedestal portion 12 to the outer side Out, and the height Hs at that time is 0.2 mm to 1.0 mm. If the amount of solder satisfies this condition, the connection strength between the metal terminal 10 and the conductive film 60 can be maintained.

実施形態では、降下量である距離Ｄｒが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲に設定されている。距離Ｄｒが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲であれば、半田付け作業者、または装置（変位計）に、金属端子１０が降下したことを検出できる。金属端子１０の降下は、半田チップ３０が溶融したことを間接的に検出できる。 In the embodiment, the distance Dr, which is the amount of descent, is set in the range of 0.5 mm to 2.0 mm. When the distance Dr is in the range of 0.5 mm to 2.0 mm, it is possible to detect that the metal terminal 10 has dropped to the soldering operator or the device (displacement meter). The fall of the metal terminal 10 can indirectly detect that the solder chip 30 has melted.

半田チップ３０の溶融を検出することは、加熱装置７０の半田チップ３０に対する加熱不足、及び半田チップ３０に対する過剰加熱を防止することができ、かつ、金属端子１０とガラス板５０に形成される導電膜６０とを確実に接続すると同時に、ガラス板５０の破損を防ぐことができる。 Detecting the melting of the solder chip 30 can prevent insufficient heating of the solder chip 30 by the heating device 70 and excessive heating of the solder chip 30, and the conductivity formed on the metal terminal 10 and the glass plate 50. It is possible to prevent the glass plate 50 from being damaged at the same time as reliably connecting the film 60.

金属端子１０の降下量である距離Ｄｒと、接合層８０の高さＨｓと、半田チップ３０の厚みＴとは、以下の式２の関係を満たす。 The distance Dr, which is the amount of drop of the metal terminal 10, the height Hs of the bonding layer 80, and the thickness T of the solder chip 30 satisfy the relationship of the following Expression 2.

接合層８０にもとめられる高さＨｓ、及び距離Ｄｒから、半田チップ３０の厚みＴは、０．７ｍｍ〜３．０ｍｍであることが好ましい。 The thickness T of the solder chip 30 is preferably 0.7 mm to 3.0 mm from the height Hs retained in the bonding layer 80 and the distance Dr.

特に、半田チップ３０の厚みＴは、台座部１２の第１面１２Ａの面積が２５ｍｍ^２以下の場合に重要となる。第１面１２Ａの面積が小さい場合、通常、設けられる半田チップ３０も薄くなり、距離Ｄｒも小さくなる。金属端子１０の降下の検出が困難になる。そこで、半田チップ３０の厚みＴを０．７ｍｍ以上とすることで、金属端子１０の降下の検出が容易となる。 In particular, the thickness T of the solder chip 30 is important when the area of the first surface 12A of the pedestal portion 12 is 25 mm ² or less. When the area of the first surface 12A is small, the solder chip 30 to be provided is usually thin and the distance Dr is also small. It becomes difficult to detect the drop of the metal terminal 10. Therefore, by setting the thickness T of the solder chip 30 to 0.7 mm or more, it is easy to detect the drop of the metal terminal 10.

半田チップ３０の厚みＴを３．０ｍｍ以下にすることで、加熱装置７０から熱が、半田チップ３０の全体に伝わりやすくなる。 By setting the thickness T of the solder chip 30 to 3.0 mm or less, heat is easily transferred from the heating device 70 to the entire solder chip 30.

実施形態の半田チップ付き金属端子１によれば、金属端子１０の降下量を容易に検出でき、半田チップ３０の溶融の有無を検出することができる。 According to the metal terminal 1 with a solder chip of the embodiment, the amount of drop of the metal terminal 10 can be easily detected, and the presence or absence of melting of the solder chip 30 can be detected.

半田チップ付き金属端子１を構成する金属端子１０、及び半田チップ３０の形状は、実施形態の形状に限定されない。 The shapes of the metal terminal 10 and the solder chip 30 forming the metal terminal 1 with the solder chip are not limited to the shapes of the embodiment.

図１９に示されるように、金属端子１０の降下量は、シリンダー７４に通電加熱可能な電極棒７２と、電極棒７２と連動し、電極棒７２の上下位置を検知するための基準面となる板状体７６とを取り付け、シリンダー７４の上部から非接触式のレーザー変位センサ７８により、板状体７６までの距離を検知することで測定ができる。すなわち、通電加熱された電極棒７２が台座部１２に接し、半田チップ３０が溶融すると溶融前の半田チップ３０の高さＴから溶融後の高さＨｓへと変化する。この時、電極棒７２も半田チップ３０の高さの変動と連動するため、電極棒７２の位置変動を非接触式のレーザー変位センサ７８で検出することで、金属端子１０の降下量を検知することができる。なお、金属端子１０の降下量を検知可能であれば、上述の方法に限定されない。超音波や用いた非接触式変位センサや、接触式の変位センサを用いてもよい。 As shown in FIG. 19, the amount of lowering of the metal terminal 10 serves as a reference surface for detecting the vertical position of the electrode rod 72 and the electrode rod 72 capable of electrically heating the cylinder 74 and the electrode rod 72. It can be measured by attaching the plate-shaped body 76 and detecting the distance from the upper part of the cylinder 74 to the plate-shaped body 76 by the non-contact type laser displacement sensor 78. That is, when the electrode rod 72 that has been electrically heated is in contact with the pedestal portion 12 and the solder chip 30 melts, the height T of the solder chip 30 before melting changes to the height Hs after melting. At this time, since the electrode rod 72 also interlocks with the height variation of the solder chip 30, the position variation of the electrode rod 72 is detected by the non-contact type laser displacement sensor 78 to detect the descending amount of the metal terminal 10. be able to. The method is not limited to the above method as long as the amount of fall of the metal terminal 10 can be detected. A non-contact type displacement sensor using ultrasonic waves or a contact type displacement sensor may be used.

シリンダー７４及びレーザー変位センサ７８は、コントローラ８４により制御される。操作タッチパネル８６は、コントローラ８４を操作でき、また情報をモニタリングできる。ガラス板５０は、ベース９０に設置されたテーブル８８の上に載置される。なお、図１９において、ガラス板５０に形成される導電膜６０は図示していない。 The cylinder 74 and the laser displacement sensor 78 are controlled by the controller 84. The operation touch panel 86 can operate the controller 84 and can monitor information. The glass plate 50 is placed on the table 88 installed on the base 90. The conductive film 60 formed on the glass plate 50 is not shown in FIG.

次に、半田チップ付き金属端子１の変形例１から５について説明する。各変形例１から５は、金属端子１０の形状は同じで、半田チップ３０の形状、及び半田チップ３０と台座部１２の第１面１２Ａに対する配置が異なっている。 Next, modifications 1 to 5 of the metal terminal 1 with a solder chip will be described. In each of the modified examples 1 to 5, the shape of the metal terminal 10 is the same, but the shape of the solder chip 30 and the arrangement of the solder chip 30 and the pedestal portion 12 with respect to the first surface 12A are different.

図９及び図１０は、変形例１の半田チップ付き金属端子２の平面図と正面図である。図９に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４の長辺と比較すると、図９では、半田チップ３０の長辺は長く、半田チップ３０の長辺は、半田チップ３０の短辺と台座部１２の短辺とが接するまで延びている。図９では、面積比率Ｒは約７０％である。図１０に示されるように、半田チップ付き金属端子２の正面視で、半田チップ３０は、円の上部と下部とを台座部１２に平行な直線でカットされた形状を有している。 9 and 10 are a plan view and a front view of the metal terminal 2 with a solder chip according to the first modification. As shown in FIG. 9, the solder chip 30 has a rectangular shape with long sides and short sides in a projection view (in a plan view). In FIG. 9, the long side of the solder chip 30 is longer than that of the long side of FIG. .. In FIG. 9, the area ratio R is about 70%. As shown in FIG. 10, in a front view of the metal terminal 2 with solder tip, the solder tip 30 has a shape in which the upper part and the lower part of a circle are cut by straight lines parallel to the pedestal part 12.

図１１及び図１２は、変形例２の半田チップ付き金属端子３の平面図と正面図である。図１１に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と比較すると、図１１では、半田チップ３０の短辺と台座部１２の長辺とが対向する位置に配置されている。図１１では、面積比率Ｒは約４０％である。図１２に示されるように、半田チップ付き金属端子３の正面視で、半田チップ３０は、矩形状である。 11 and 12 are a plan view and a front view of the metal terminal 3 with a solder chip according to the second modification. As shown in FIG. 11, the solder chip 30 has a rectangular shape with long sides and short sides in a projection view (in a plan view). In comparison with FIG. 4, in FIG. 11, the short side of the solder chip 30 and the long side of the pedestal portion 12 are arranged at positions facing each other. In FIG. 11, the area ratio R is about 40%. As shown in FIG. 12, the solder chip 30 has a rectangular shape in a front view of the metal terminal 3 with a solder chip.

図１３及び図１４は、変形例３の半田チップ付き金属端子４の平面図と正面図である。図１３に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１３とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１３では、面積比率Ｒは約４０％である。図１４に示されるように、半田チップ付き金属端子４の正面視で、半田チップ３０は、台座部１２から遠ざかるほど先細りの三角形状である。 13 and 14 are a plan view and a front view of the metal terminal 4 with a solder chip according to Modification 3. As shown in FIG. 13, the solder chip 30 has a rectangular shape with long sides and short sides in a projection view (in a plan view). 4 and FIG. 13, the arrangement relationship between the solder chip 30 and the pedestal portion 12 is the same. In FIG. 13, the area ratio R is about 40%. As shown in FIG. 14, in a front view of the metal terminal 4 with a solder tip, the solder tip 30 has a triangular shape that tapers away from the pedestal 12.

図１５及び図１６は、変形例４の半田チップ付き金属端子５の平面図と正面図である。図１５に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１５とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１５では、面積比率Ｒは約４０％である。図１６に示されるように、半田チップ付き金属端子５の正面視で、半田チップ３０は、長辺と短辺とを有する矩形状であり、短辺が半田チップ３０の厚み方向に沿うよう、半田チップ３０は台座部１２に配置される。 15 and 16 are a plan view and a front view of a metal terminal 5 with a solder chip according to Modification 4. As shown in FIG. 15, the solder chip 30 has a rectangular shape having a long side and a short side in a projection view (in a plan view). 4 and 15, the arrangement relationship between the solder chip 30 and the pedestal portion 12 is the same. In FIG. 15, the area ratio R is about 40%. As shown in FIG. 16, in a front view of the metal terminal 5 with a solder chip, the solder chip 30 has a rectangular shape having a long side and a short side, and the short side is along the thickness direction of the solder chip 30, The solder chip 30 is arranged on the pedestal portion 12.

図１７及び図１８は、変形例５の半田チップ付き金属端子６の平面図と正面図である。図１７に示されるように、投影視で（平面視で）、半田チップ３０は長辺と短辺とを有する矩形状である。図４と図１７とは、半田チップ３０と台座部１２との配置関係は同じである。図１７では、面積比率Ｒは約４０％である。図１８に示されるように、半田チップ付き金属端子６の正面視で、半田チップ３０は、上底と下底とを有する台形状である。半田チップ３０は、長さの長い下底と台座部１２とが接する向きに、台座部１２に配置される。 17 and 18 are a plan view and a front view of a metal terminal 6 with a solder chip according to Modification 5. As shown in FIG. 17, the solder chip 30 has a rectangular shape with long sides and short sides in a projection view (in a plan view). 4 and 17, the arrangement relationship between the solder chip 30 and the pedestal portion 12 is the same. In FIG. 17, the area ratio R is about 40%. As shown in FIG. 18, in a front view of the metal terminal 6 with a solder tip, the solder tip 30 has a trapezoidal shape having an upper bottom and a lower bottom. The solder chip 30 is arranged on the pedestal 12 so that the lower bottom having a long length contacts the pedestal 12.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples, and it is needless to say that various improvements and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. ..

１、２，３、４、５、６・・・半田チップ付き金属端子、１０・・・金属端子、１２・・・台座部、１２Ａ・・・第１面、１２Ｂ・・・第２面、１４・・・ブリッジ部、１４Ａ・・・立上がり部、１４Ｂ・・・接続部、１６・・・配線接続部、１８・・・突起、２２・・・窪み、３０・・・半田チップ、５０・・・ガラス板、６０・・・導電膜、７０・・・加熱装置、７２・・・電極棒、７４・・・シリンダー、７６・・・板状材、７８・・・レーザー変位センサ、８０・・・接合層、８２・・・フィレット、８４・・・コントローラ、８６・・・操作タッチパネル、８８・・・テーブル、９０・・・ベース 1, 2, 3, 4, 5, 6, ... Metal terminal with solder chip, 10 ... Metal terminal, 12 ... Pedestal part, 12A ... First surface, 12B ... Second surface, 14 ... Bridge part, 14A ... Rise part, 14B ... Connection part, 16 ... Wiring connection part, 18 ... Projection, 22 ... Dimple, 30 ... Solder chip, 50 ... ..Glass plate, 60 ... Conductive film, 70 ... Heating device, 72 ... Electrode rod, 74 ... Cylinder, 76 ... Plate material, 78 ... Laser displacement sensor, 80 ... ..Joint layer, 82 ... fillet, 84 ... controller, 86 ... operation touch panel, 88 ... table, 90 ... base

Claims

A metal terminal with a solder chip electrically connected to a conductive film formed on a glass plate,
The metal terminal with a solder chip includes a pedestal portion, a solder chip provided on the first surface of the pedestal portion facing the conductive film, and a wiring connection portion connected to the pedestal portion,
A metal terminal with a solder chip, wherein the solder chip has a thickness of 0.7 mm to 3.0 mm.

In a projection view of the pedestal portion in the thickness direction, the first surface has an area of 25 mm ² or less, and the solder chip occupies 25% to 100% of the first surface,
The 1st-3rd protrusion is formed in the said 1st surface, the said protrusion has a diameter of 1 mm-2 mm, and is a curved surface shape which has a height of 0.2 mm-0.6 mm. Metal terminal with solder tip.

The metal terminal with a solder chip according to claim 1 or 2, wherein the solder chip is formed of lead-free solder.

The metal terminal with a solder chip according to claim 3, wherein the lead-free solder contains silver.

Mounting the metal terminal with a solder chip according to any one of claims 1 to 4 by bringing the solder chip into contact with a conductive film formed on a glass plate;
Heating and melting the solder chip, and lowering the metal terminal toward the conductive film;
A method for manufacturing a glass plate with a metal terminal, comprising:

The method for manufacturing a glass plate with a metal terminal according to claim 5, wherein a fall amount of the metal terminal is 0.5 mm to 2.0 mm.