JP2020075410A - Polymer compound removing material, polymer compound removing device, polymer compound removing method, and polymer compound regenerating method - Google Patents

Polymer compound removing material, polymer compound removing device, polymer compound removing method, and polymer compound regenerating method Download PDF

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達広 根本
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Abstract

To provide a method for removing a support material, which is capable of sufficiently removing the support material and has a short removal work time.SOLUTION: A support material removal method 200 that removes the support material SP from a three-dimensional model X and restores a model material includes: an immersion process 210 in which the three-dimensional model X is immersed in a cleaning liquid CL; a support material melting process 220 to melt the support material; a cleaning tank separation process 230 for separating the support material SP and the cleaning liquid CL in a cleaning tank 10; an overflow process 240 for overflowing a liquid from the cleaning tank 10; a recovery process 250 for recovering a liquid discharged from the cleaning tank 10 in a recovery tank 50; a recovery tank separation process 260 for separating the support material SP and the cleaning liquid CL in the recovery tank 50; and a support material recovery process 270 for recovering the separated support material SP.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、高分子化合物用除去材、高分子化合物の除去装置、高分子化合物の除去方法、及び高分子化合物の再生方法に関する。   The present invention relates to a polymeric compound removing material, a polymeric compound removing device, a polymeric compound removing method, and a polymeric compound regenerating method.

三次元造形とは三次元の形状データをもとに、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、粉末樹脂、粉末金属などを融解押出やインクジェット、レーザー光や電子ビームなどを用いて融着、硬化させることなどで、薄膜状に積み重ねて目的の立体造形物を得る技術である。形状データから直接造形物が得られ、中空やメッシュ状などの複雑な形状を一体成型できるため、小ロットもしくはオーダーメイドで製造する必要があるテストモデルの作成などをはじめ、医療用分野、航空機産業、産業用ロボットなどに利用分野が広がっている。   What is 3D modeling? Based on 3D shape data, thermoplastic resin, photocurable resin, powdered resin, powdered metal, etc. are fused and cured using melt extrusion, inkjet, laser light, electron beam, etc. This is a technique of stacking in a thin film to obtain the desired three-dimensional model. Since shaped objects can be obtained directly from shape data and complex shapes such as hollows and meshes can be integrally molded, starting with the creation of test models that need to be manufactured in small lots or made to order, medical fields, the aircraft industry, etc. The field of application is expanding to industrial robots.

立体造形物を得るには一般的に3Dプリンターと呼ばれる三次元造形装置が使用されている。具体的には、アクリル系光硬化性インクを使用したインクジェット紫外線硬化方式の3Dプリンター、例えばストラタシス社製Objet、キーエンス社製AGLISTAなどや、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などを使用した熱溶解積層法方式の3Dプリンター、例えばストラタシス社製FORTUS、Dimension、uPrintなどや、粉末造形方式の3Dプリンター、例えば3Dシステムス社製SLSなどや、光造形方式の3Dプリンター、例えば3Dシステムス社製SLA、DWS社製DigitalWaxなどが知られている。   To obtain a three-dimensional object, a three-dimensional object forming apparatus generally called a 3D printer is used. Specifically, a 3D printer of an inkjet ultraviolet curing method using an acrylic photocurable ink, for example, Objet manufactured by Stratasys, AGLISTA manufactured by Keyence, etc., acrylonitrile butadiene styrene resin, polycarbonate resin, polyphenyl sulfone resin , A 3D printer of a heat-melting lamination method using a polyetherimide resin, for example, FORTAS, Dimension, uPrint manufactured by Stratasys, a 3D printer of a powder molding method, for example, an SLS manufactured by 3D Systems, or a stereolithography method. 3D printers such as SLA manufactured by 3D Systems and DigitalWax manufactured by DWS are known.

三次元造形では複雑な形状の立体造形物を形成できるが、中空構造などを製造するためには、立体造形物の底部に一時的に造型中の樹脂を支持し、立体造形物が自重により変形することを防止するために形状支持用の構造体が必要になる。粉末原料を結着或いは融着させていく粉末造形方式の3Dプリンターの場合には、未結着、未融着の粉末が支持体として作用し構造物を支えるため、製造後には余分な粉末を払い落とすことで立体造形物を得ることが出来る。また感光性樹脂をレーザー光などで段階的に硬化していく光造形方式の3Dプリンターでも未硬化の感光性樹脂が構造体を支えるため、感光性樹脂槽から立体造形物を引き上げるだけで支持体を除去できる。一方、広く用いられている熱溶解積層法方式やインクジェット方式による三次元造形を行う場合、モデル材からなる立体造形物とサポート材からなる支持体が同時に形成されるため、形成後にサポート材を除去する工程を設けなければならない。   Three-dimensional modeling can form three-dimensional objects with complicated shapes, but in order to manufacture hollow structures, etc., the resin under molding is temporarily supported at the bottom of the three-dimensional object and the three-dimensional object deforms due to its own weight. In order to prevent this, a structure for supporting the shape is required. In the case of a powder molding type 3D printer in which powder raw materials are bound or fused, unbound or unfused powder acts as a support to support the structure, and thus excess powder is not produced after manufacturing. You can get a three-dimensional object by removing it. Moreover, even in the stereolithography 3D printer in which the photosensitive resin is cured stepwise by laser light, etc., the uncured photosensitive resin supports the structure, so the support can be simply pulled up from the photosensitive resin tank. Can be removed. On the other hand, when performing three-dimensional modeling by the widely used hot melt lamination method or inkjet method, the support material is removed after the formation because the three-dimensional modeled object made of the model material and the support made of the support material are formed at the same time. Must be provided with a process to

しかし、熱溶解積層法方式やインクジェット方式による三次元造形を行う場合、サポート材の除去は決して簡単な作業ではない。サポート材は、モデル材と融着、接着もしくは粘着しているため、モデル材から剥離する作業において、通常ヘラやブラシなどを用いて手作業で剥離したり、ウォータージェットで吹き飛ばしたりなどの手段が用いられるが、立体造形物の破損などの危険性があるため丁寧な作業が必要となり、大きな負担となっていた。   However, when performing three-dimensional modeling by the hot melt lamination method or the inkjet method, removing the support material is not a simple task. Since the support material is fused, adhered, or adheres to the model material, when peeling from the model material, there are usually means such as manually peeling with a spatula or a brush or blowing it off with a water jet. Although it is used, it requires a careful work due to the risk of damage to the three-dimensional object, which is a heavy burden.

そこでサポート材として水や有機溶剤に溶解可能な材料、熱可塑性樹脂、水膨潤性ゲル等を使用し、サポート材の性質に応じて加熱、溶解、化学反応、水圧洗浄などの動力洗浄や電磁波照射、熱膨張差などの分離方法が提案されている(特許文献1、2)。具体的にはモデル材との剥離が行いやすい樹脂を用いたり(特許文献3、4)、サポート材にワックスを用いることで熱による融解除去を行ったり(特許文献5)によりサポート材除去の簡略化が提案されている。   Therefore, materials that can be dissolved in water or organic solvents, thermoplastic resins, water-swelling gels, etc. are used as the support material, and power washing such as heating, dissolution, chemical reaction, and water pressure washing and electromagnetic wave irradiation are performed according to the properties of the support material. , A method of separating the difference in thermal expansion has been proposed (Patent Documents 1 and 2). Specifically, the resin can be easily separated from the model material (Patent Documents 3 and 4), or the support material is melted and removed by heat by using wax (Patent Document 5) to simplify the removal of the support material. Has been proposed.

特開2005−035299号公報JP, 2005-035299, A 特開2012−096428号公報JP, 2012-096428, A 米国特許第5,503,785号公報US Pat. No. 5,503,785 WO2001−068375号公報WO 2001-068375 特開2004−255839号公報JP, 2004-255839, A

しかしながら、モデル材から剥離されやすいサポート材を使用しても、細部に詰まったサポート材の除去を効率的に行うことは極めて困難である。特に、モデル材の形態が複雑になればなるほど、除去に要する時間は、膨大なものとなる。また、ワックスなどの熱による融解除去の方法を用いる場合、融解除去した後に立体造形物の表面に油状の残渣が付着するため、ふき取りなどの立体造形物に対する仕上げ作業が必要となり、さらに加熱によるワックスがモデル材に浸透しやすくなり、立体造形物の表面状態を悪化させる問題があった。また、次工程での塗装がある場合(例えば、立体造形物がフィギュアである場合
等)、残存する油分(サポート材等)が塗装不良の原因となってしまう。
However, even if a support material that is easily separated from the model material is used, it is extremely difficult to efficiently remove the support material that is clogged up in details. In particular, as the shape of the model material becomes more complicated, the time required for removal becomes enormous. In addition, when a method of melting and removing by heat such as wax is used, an oily residue adheres to the surface of the three-dimensional model after melting and removing, and thus finishing work such as wiping is required for the three-dimensional model. Has a problem that it easily penetrates into the model material and deteriorates the surface condition of the three-dimensional object. Further, when there is coating in the next step (for example, when the three-dimensional object is a figure), the residual oil content (support material, etc.) causes defective coating.

この様に、三次元造形においては、サポート材を十分に除去できるとともに、作業時間の短いサポート材の除去方法の確立が望まれていた。   As described above, in three-dimensional modeling, it has been desired to establish a method for removing a support material that can sufficiently remove the support material and that has a short working time.

本発明は、斯かる実情に鑑み、サポート材等のような高分子化合物が十分に除去できるとともに、除去作業時間の短い高分子化合物の除去方法を提供しようとするものである。さらに、本発明は、高分子化合物の除去方法に用いられる高分子化合物の除去材、除去装置及び再生方法を提供しようとするものである。   In view of such circumstances, the present invention aims to provide a method for removing a polymer compound such as a support material, which can sufficiently remove a polymer compound and has a short removal work time. Further, the present invention aims to provide a polymeric compound removing material, a removing device, and a regenerating method which are used in the method for removing a polymeric compound.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、浸漬槽に貯留する第1液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する第1浸漬工程と、前記第1液の中において前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、密度差を利用して前記高分子化合物と前記第1液とを前記浸漬槽において分離する浸漬分離工程と、前記高分子化合物融解工程を経た前記ワークを第2液に浸漬する第2浸漬工程と、を備え、前記高分子化合物は、三次元造形物用のワックス系のサポート材であり、前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、前記高分子化合物融解工程における前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、前記高分子化合物は前記第1液に対して不溶であり、前記第1液は、界面活性剤と、水と、を含み、前記第2液は、後洗浄剤と、水と、を含み、前記後洗浄剤は、アミノ基を有する物質を有することを特徴とする。   The present invention is a method for removing a high molecular compound from a work to which the high molecular compound is attached, which comprises removing the work having the high molecular compound attached to a first liquid stored in an immersion tank. A first dipping step of dipping, a high molecular compound melting step of melting the high molecular compound in the first liquid, and the high molecular compound and the first liquid in the dipping tank by utilizing a density difference A wax-type support material for a three-dimensional structure is provided, which comprises a dipping separation step of separating and a second dipping step of dipping the work that has undergone the polymer compound melting step in a second liquid. And the work is a model material for a three-dimensional structure, and the temperature of the first liquid in the polymer compound melting step is a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt. The polymer compound is insoluble in the first liquid, the first liquid contains a surfactant and water, and the second liquid contains a post-cleaning agent and water. The post-cleaning agent is characterized by containing a substance having an amino group.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、第1液を貯留するとともに、前記高分子化合物が付着した前記ワークを前記第1液に浸漬可能な第1浸漬槽と、前記第1液の温度を調節する温度調節機構と、第2液を貯留するとともに、前記高分子化合物が付着した前記ワークを前記第2液に浸漬可能な第2浸漬槽と、を備え、前記高分子化合物は、三次元造形物用のワックス系のサポート材であり、前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、前記高分子化合物は前記第1液に対して不溶であり、前記第1液は、界面活性剤と、水と、を含み、前記第2液は、後洗浄剤と、水と、を含み、前記後洗浄剤は、アミノ基を有する物質を有することを特徴とする。   The present invention is a polymer compound removing device for removing the polymer compound from a work to which the polymer compound adheres, wherein the first liquid is stored and the work to which the polymer compound is adhered A first dipping bath that can be dipped in a liquid, a temperature adjustment mechanism that adjusts the temperature of the first liquid, a second liquid is stored, and the workpiece to which the polymer compound is attached can be dipped in the second liquid A second dipping tank, the polymer compound is a wax-based support material for a three-dimensional structure, the work is a model material for a three-dimensional structure, The temperature is in a range in which the polymer compound melts but the model material does not melt, the polymer compound is insoluble in the first liquid, and the first liquid contains a surfactant and water. The second liquid contains a post-cleaning agent and water, and the post-cleaning agent has a substance having an amino group.

本発明は、三次元造形物用のワックス系のサポート材が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去剤であって、界面活性剤と、水と、を含み、前記界面活性剤は、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルを含むことを特徴とする。   The present invention is a polymeric compound removing agent for removing the polymeric compound from a work to which a wax-based support material for a three-dimensional structure is attached, which comprises a surfactant and water. The activator is characterized in that it comprises a polyoxyalkylene monoalkyl ether.

本発明は、三次元造形物用のワックス系のサポート材が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去剤であって、エタノールアミン類を含むことを特徴とする。   The present invention is a polymer compound removing agent for removing the polymer compound from a work to which a wax-based support material for a three-dimensional structure is attached, which is characterized by containing ethanolamines.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、浸漬槽に貯留する液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する浸漬工程と、前記液の中において前記ワークの前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、前記浸漬槽において密度差を利用して前記高分子化合物と前記液とを分離する浸漬分離工程と、前記浸漬槽のうち第1エリアにおける液面近傍の液を冷却する液面冷却工程と、前記第1エリアにおける液を、前記浸漬槽のうち前記第1エリアから退避した第2エリアへ送る液送り工程と、を備え、前記高分子化合物融解工程における液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、前記高分子化合物の密度は前記液の密度よりも小さく、前記高分子化合物は前記液に対して不溶であり、前記液面の冷却は、前記高分子化合物の温度が融点を下回るようにして行われるものであることを特徴とする。   The present invention is a method for removing a polymer compound from a work to which the polymer compound is attached, wherein the work to which the polymer compound is attached is immersed in a liquid stored in an immersion tank. Immersion step, polymer compound melting step of melting the polymer compound of the work in the liquid, immersion separation step of separating the polymer compound and the liquid by utilizing the density difference in the immersion tank And a liquid surface cooling step of cooling the liquid near the liquid surface in the first area of the dipping tank, and sending the liquid in the first area to a second area of the dipping tank retracted from the first area A liquid feeding step, and the temperature of the liquid in the polymer compound melting step is a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt, and the density of the polymer compound is higher than the density of the liquid. And the polymer compound is insoluble in the liquid, and the liquid surface is cooled such that the temperature of the polymer compound falls below the melting point.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、前記高分子化合物が付着した前記ワークを液に浸漬するための浸漬槽と、前記高分子化合物は融解する一方前記ワークは融解しない範囲となるように、前記浸漬槽における前記液の温度を設定する液温調節装置と、前記浸漬槽のうち第1エリアにおける液面を冷却する液面冷却機構と、前記第1エリアにおける液面を、前記浸漬槽のうち前記第1エリアから退避した第2エリアへ送る液送り機構と、を備え、前記高分子化合物の密度は前記液の密度よりも小さく、前記高分子化合物は前記液に対して不溶であり、前記液面の冷却は、前記高分子化合物の温度が融点を下回るようにして行われるものであることを特徴とする。   The present invention is a polymer compound removing apparatus for removing the polymer compound from a work to which a polymer compound is attached, wherein a dipping tank for immersing the work to which the polymer compound is attached in a liquid, A liquid temperature controller for setting the temperature of the liquid in the immersion tank so that the polymer compound melts while the work does not melt, and a liquid for cooling the liquid surface in the first area of the immersion tank. A surface cooling mechanism and a liquid feeding mechanism for feeding the liquid surface in the first area to a second area of the immersion tank retracted from the first area, and the density of the polymer compound is the density of the liquid. And the polymer compound is insoluble in the liquid, and the cooling of the liquid surface is performed so that the temperature of the polymer compound falls below the melting point.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、浸漬槽に貯留する第1液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する第1浸漬工程と、前記第1液の中において前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、密度差を利用して前記高分子化合物と前記第1液とを前記浸漬槽において分離する浸漬分離工程と、を備え、前記高分子化合物は水溶性のサポート材であり、前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、前記高分子化合物融解工程における前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、前記高分子化合物は前記第1液に対して可溶であることを特徴とする。   The present invention is a method for removing a high molecular compound from a work to which the high molecular compound is attached, which comprises removing the work having the high molecular compound attached to a first liquid stored in an immersion tank. A first dipping step of dipping, a high molecular compound melting step of melting the high molecular compound in the first liquid, and the high molecular compound and the first liquid in the dipping tank by utilizing a density difference And a dip separation step of separating, wherein the polymer compound is a water-soluble support material, the work is a model material for a three-dimensional structure, and the first liquid of the first liquid in the polymer compound melting step. The temperature is in a range in which the polymer compound melts but the model material does not melt, and the polymer compound is soluble in the first liquid.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、前記高分子化合物が付着した前記ワークを液に浸漬するための浸漬槽と、前記高分子化合物は融解する一方前記ワークは融解しない範囲となるように、前記浸漬槽における前記液の温度を設定する液温調節装置と、前記浸漬槽中の液に対しエマルジョンブレイクを発生させるエマルジョンブレイク発生手段と、を備え、前記高分子化合物は水溶性のサポート材であり、前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、前記高分子化合物は前記液に対して可溶であることを特徴とする。   The present invention is a polymer compound removing apparatus for removing the polymer compound from a work to which a polymer compound is attached, wherein a dipping tank for immersing the work to which the polymer compound is attached in a liquid, A liquid temperature adjusting device for setting the temperature of the liquid in the dipping tank so that the polymer compound melts while the work does not melt, and an emulsion break for generating an emulsion break for the liquid in the dipping tank. Generating means, the polymer compound is a water-soluble support material, the work is a model material for a three-dimensional model, the polymer compound is soluble in the liquid Is characterized by.

本発明の高分子化合物の再生方法は、上記の高分子化合物の除去方法の後に行われるものであり、前記浸漬槽中の液に対しエマルジョンブレイクを行うエマルジョンブレイク工程を備えることを特徴とすることを特徴とする。   The method for regenerating a polymer compound according to the present invention is performed after the method for removing a polymer compound described above, and is characterized by comprising an emulsion break step of performing an emulsion break on the liquid in the immersion tank. Is characterized by.

本発明は、高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、前記高分子化合物が付着した前記ワークを液に浸漬するための浸漬槽と、前記高分子化合物は融解する一方前記ワークは融解しない範囲となるように、前記浸漬槽における前記液の温度を設定する液温調節装置と、前記浸漬槽中の液に対しエマルジョンブレイクを発生させるエマルジョンブレイク発生手段と、を備え、前記高分子化合物は水溶性のサポート材であり、前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、前記高分子化合物は前記液に対して可溶であることを特徴とする。   The present invention is a polymer compound removing apparatus for removing the polymer compound from a work to which a polymer compound is attached, wherein a dipping tank for immersing the work to which the polymer compound is attached in a liquid, A liquid temperature adjusting device for setting the temperature of the liquid in the dipping tank so that the polymer compound melts while the work does not melt, and an emulsion break for generating an emulsion break for the liquid in the dipping tank. Generating means, the polymer compound is a water-soluble support material, the work is a model material for a three-dimensional model, the polymer compound is soluble in the liquid Is characterized by.

本発明によれば、高分子化合物が十分に除去できるとともに、除去作業時間の短い高分子化合物の除去方法を提供することができる。さらに、本発明によれば、高分子化合物の除去方法に用いられる高分子化合物の除去材、除去装置、再生方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a high molecular compound can be fully removed and the removal method of a high molecular compound with short removal work time can be provided. Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a polymeric compound removing material, a removing device, and a regenerating method, which are used in the polymeric compound removing method.

非オーバーフロー状態のサポート材除去装置の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the support material removal apparatus of a non-overflow state. サポート材除去方法の概要を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the outline of a support material removal method. オーバーフロー状態のサポート材除去装置の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the support material removal apparatus of an overflow state. (A)は、サポート材除去装置の概要を示す断面図である。(B)は、サポート材除去装置の概要を示す平面図である。(A) is a sectional view showing an outline of a support material removing device. FIG. 3B is a plan view showing the outline of the support material removing device. 塗布装置の概要を示す説明図であるIt is explanatory drawing which shows the outline of a coating device. 塗布方法の概要を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the outline of a coating method. サポート材除去装置の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of a support material removal apparatus. サポート材除去装置の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of a support material removal apparatus. サポート材除去方法の概要を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the outline of a support material removal method. 実験で用いた三次元造形物(カーテンレール)の概要を示す側面図である。It is a side view showing an outline of a three-dimensional model (curtain rail) used in an experiment.

図1に示すように、サポート材除去装置2は、三次元造形物Xからサポート材SPを除去するためのものであり、洗浄液CLを貯留する洗浄槽10と、洗浄槽10に貯留する洗浄液CLを加熱するヒータ20と、洗浄液CLの温度を測定する温度センサ30と、洗浄槽10に貯留する洗浄液CLに超音波を加える超音波ユニット40と、洗浄槽10に隣接する回収槽50と、洗浄槽10と回収槽50とを繋ぐ戻し配管60と、戻し配管60に設けられたフィルタ60F及びポンプ60Pと、サポート材を回収するサポート材回収ユニット70と、回収槽50とサポート材回収ユニット70とを繋ぐ送り配管80と、送り配管80に設けられたフィルタ80F及びポンプ80Pと、各部を制御するコントローラ100と、を備える。   As shown in FIG. 1, the support material removing device 2 is for removing the support material SP from the three-dimensional structure X, and includes a cleaning tank 10 for storing the cleaning liquid CL and a cleaning liquid CL for storing in the cleaning tank 10. A heater 20 for heating the cleaning liquid, a temperature sensor 30 for measuring the temperature of the cleaning liquid CL, an ultrasonic unit 40 for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid CL stored in the cleaning tank 10, a recovery tank 50 adjacent to the cleaning tank 10, and a cleaning A return pipe 60 connecting the tank 10 and the recovery tank 50, a filter 60F and a pump 60P provided in the return pipe 60, a support material recovery unit 70 for recovering the support material, a recovery tank 50 and a support material recovery unit 70. And a filter 80F and a pump 80P provided on the feed pipe 80, and a controller 100 that controls each unit.

三次元造形物Xとしては、初期の目的の形状のモデル材MDと、モデル材MDを支持するためのサポート材SPとを備える。   The three-dimensional model X includes a model material MD having an initial target shape and a support material SP for supporting the model material MD.

モデル材MDとしては、熱溶解積層法方式やインクジェット方式等に用いられる材料であり、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などがある。より具体的には、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、アクリル樹脂等がある。また、市販されているものとして、例えば、VisiJet Crystal EX200 Plastic Material(株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン)等がある。   The model material MD is a material used in a hot melt laminating method, an inkjet method, or the like, and examples thereof include an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, and a thermoplastic resin. More specifically, there are acrylonitrile / butadiene / styrene resin, polycarbonate resin, polyphenylsulfone resin, polyetherimide resin, acrylic resin and the like. Further, examples of commercially available products include VisiJet Crystal EX200 Plastic Material (Three Systems Japan Co., Ltd.) and the like.

サポート材SPとしては、炭化水素等のワックス系材料が用いられる。ワックス系材料の具体的な例としては、1−オクタデカノール(ステアリルアルコール)(CAS番号 112-95-5)などがある。市販されているものとして、例えば、VisiJet200(株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン)等がある。   A wax-based material such as hydrocarbon is used as the support material SP. Specific examples of the wax-based material include 1-octadecanol (stearyl alcohol) (CAS number 112-95-5). Examples of commercially available products include VisiJet 200 (Three Systems Japan Co., Ltd.) and the like.

洗浄槽10は、三次元造形物Xを洗浄液CLに浸すためのものである。温度センサ30は、洗浄槽10に設けられるものであり、洗浄槽10にある洗浄液CLの温度を測定する。コントローラ100は、温度センサ30からのセンシング信号を読み取り、センシング信号に基づいてヒータ20を制御する。このため、ヒータ20は、洗浄槽10に設けられるものであり、洗浄槽10に貯留する洗浄液CLの温度を所定の範囲内で維持することができる。洗浄槽10にある洗浄液CLの温度は、サポート材SPが融解する一方、モデル材MDが融解しない範囲となるように調節される。洗浄槽10にある洗浄液CLの温度は、サポート材SPの融点以上であることが好ましく、モデル材MDの融点未満であることが好ましい。さらに、洗浄槽10にある洗浄液CLの温度は、洗浄液CLの曇点よりも高い温度にすることが好ましい。   The cleaning tank 10 is for immersing the three-dimensional structure X in the cleaning liquid CL. The temperature sensor 30 is provided in the cleaning tank 10 and measures the temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10. The controller 100 reads the sensing signal from the temperature sensor 30 and controls the heater 20 based on the sensing signal. Therefore, the heater 20 is provided in the cleaning tank 10 and can maintain the temperature of the cleaning liquid CL stored in the cleaning tank 10 within a predetermined range. The temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is adjusted so that the support material SP melts and the model material MD does not melt. The temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is preferably equal to or higher than the melting point of the support material SP, and is preferably lower than the melting point of the model material MD. Further, the temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is preferably higher than the cloud point of the cleaning liquid CL.

超音波ユニット40としては、洗浄液CLの振動を介して、サポート材SPの除去に寄与できるものであれば、特に限定されない。周波数は特に限定されないが、例えば、30Hz以上60Hz以下であることが好ましい。超音波の印可時間も特に限定されない。   The ultrasonic unit 40 is not particularly limited as long as it can contribute to the removal of the support material SP via the vibration of the cleaning liquid CL. The frequency is not particularly limited, but is preferably 30 Hz or more and 60 Hz or less, for example. The application time of ultrasonic waves is not particularly limited.

洗浄液CLとしては、全体として水溶性であり、サポート材SPが不溶であることが好ましい。また、洗浄液CLの密度は、サポート材SPの密度よりも大きいことが好ましい。   The cleaning liquid CL is preferably water-soluble as a whole, and the support material SP is preferably insoluble. Further, the density of the cleaning liquid CL is preferably higher than the density of the support material SP.

洗浄液CLとしては、所定の洗浄剤の水溶液を用いることが好ましい。洗浄液CLにおける洗浄剤の濃度は、所期の効果が得られれば良く、その下限は、例えば、1%以上であることが好ましく、4%以上であることがより好ましい。同様にして、その上限は、20%以下であることが好ましく、15%以下であることがより好ましい。洗浄液CLの成分としては、溶媒と、界面活性剤とを含む。溶媒としては、ジエチレングリコールアルキルエーテル(CAS No.#112−34−5)などがある。界面活性剤は、サポート材SPの除去に作用するものである。界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤を用いることが好ましく、例えば、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル(CAS No.77029−64−2)などがある。洗浄剤のその添加剤として、金属イオンビルダー、アルカリビルダー、分散・再汚染防止ビルダ―、酵素、蛍光増白剤、漂白剤、泡コントロール剤、その他の補助剤などがあり、例えば、キシレンスルホン酸ナトリウム(CAS No.1300−72−7)や、ケイ酸ナトリウム(CAS No.6834−92−0)などがある。洗浄液CLとしては、水溶性切削油、中でも、シンセティック油剤を用いることができる。シンセティック油剤としては、例えば、クリスタルカットシリーズ(ハングスターファー社)、シムテックシリーズ(シムク―ル社)、ケミカルソリューションタイプ WXシリーズ(タイユ株式会社)や、ソリュブルタイプ SXシリーズ(タイユ株式会社)等がある。   As the cleaning liquid CL, it is preferable to use an aqueous solution of a predetermined cleaning agent. The concentration of the cleaning agent in the cleaning liquid CL may be any as long as the desired effect can be obtained, and the lower limit thereof is, for example, preferably 1% or more, and more preferably 4% or more. Similarly, the upper limit is preferably 20% or less, more preferably 15% or less. The components of the cleaning liquid CL include a solvent and a surfactant. Examples of the solvent include diethylene glycol alkyl ether (CAS No. # 112-34-5). The surfactant acts to remove the support material SP. As the surfactant, a nonionic surfactant is preferably used, and examples thereof include polyoxyalkylene monoalkyl ether (CAS No. 77029-64-2). Examples of additives for detergents include metal ion builders, alkali builders, dispersion / recontamination preventive builders, enzymes, optical brighteners, bleaching agents, foam control agents, and other auxiliary agents such as xylene sulfonic acid. There are sodium (CAS No. 1300-72-7) and sodium silicate (CAS No. 6834-92-0). As the cleaning liquid CL, a water-soluble cutting oil, especially a synthetic oil agent can be used. Synthetic oil agents include, for example, Crystal Cut series (Hang Star Fur), Simtech series (Simkool), chemical solution type WX series (Taiyu Co., Ltd.), and soluble type SX series (Taiyu Co., Ltd.). ..

回収槽50は、回収壁部50Bと回収底部50Cを備える。回収壁部50Bには洗浄槽10と連通する連通部50BXが形成される。連通部50BXは、回収壁部50Bの上方端部に形成された切り欠き(図示)であってもよいし、回収壁部50Bに形成された孔(図示省略)であってもよい。さらに、回収槽50には、戻し配管60の入口60Xが開口する。回収槽50において、戻し配管60の入口60Xは、連通部50BXよりも低い位置にあることが好ましい。したがって、戻し配管60の入口60Xは、回収壁部50Bまたは回収底部50Cに開口することが好ましい。なお、戻し配管60には逆止弁が設けられることが好ましい。これにより、洗浄槽10における液面LS10が回収槽50における液面LS50よりも高い状態を維持することができる。   The recovery tank 50 includes a recovery wall portion 50B and a recovery bottom portion 50C. A communication portion 50BX that communicates with the cleaning tank 10 is formed on the recovery wall portion 50B. The communication part 50BX may be a notch (not shown) formed at the upper end of the recovery wall part 50B or a hole (not shown) formed in the recovery wall part 50B. Further, an inlet 60X of the return pipe 60 is opened in the recovery tank 50. In the recovery tank 50, the inlet 60X of the return pipe 60 is preferably located lower than the communicating portion 50BX. Therefore, the inlet 60X of the return pipe 60 is preferably opened to the recovery wall 50B or the recovery bottom 50C. It should be noted that the return pipe 60 is preferably provided with a check valve. Thereby, the liquid level LS10 in the cleaning tank 10 can be maintained higher than the liquid level LS50 in the recovery tank 50.

洗浄槽10は、洗浄壁部10Bと洗浄底部10Cを備える。洗浄壁部10Bには、連通部50BXが開口する。洗浄槽10において、戻し配管60の出口60Yは、連通部50BXよりも低い位置にあることが好ましい。したがって、戻し配管60の出口60Yは、洗浄壁部10Bまたは洗浄底部10Cに開口することが好ましい。   The cleaning tank 10 includes a cleaning wall portion 10B and a cleaning bottom portion 10C. A communication portion 50BX is opened in the cleaning wall portion 10B. In the cleaning tank 10, the outlet 60Y of the return pipe 60 is preferably located at a position lower than the communication part 50BX. Therefore, the outlet 60Y of the return pipe 60 is preferably opened to the cleaning wall portion 10B or the cleaning bottom portion 10C.

サポート材回収ユニット70は、洗浄槽10や回収槽50とは別に設けられるものであり、サポート材SPを収容可能なカードリッジ71と、カードリッジ71を収容するホルダ72と、を備える。   The support material recovery unit 70 is provided separately from the cleaning tank 10 and the recovery tank 50, and includes a card ridge 71 capable of accommodating the support material SP and a holder 72 accommodating the card ridge 71.

カードリッジ71は、三次元造形装置(いわゆる3Dプリンタ)用のカードリッジであり、ホルダ72や三次元造形装置に対して着脱自在となっている。カードリッジ71は、筐体天面に供給口71Xを有する。カードリッジ71をホルダ72に収容すると、供給口71Xは、送り配管80の出口80Yと対向する。送り配管80の入口80Xは、回収槽50の回収壁部50Bに形成される。   The card ridge 71 is a card ridge for a three-dimensional modeling apparatus (so-called 3D printer), and is attachable to and detachable from the holder 72 and the three-dimensional modeling apparatus. The card ridge 71 has a supply port 71X on the top surface of the housing. When the card ridge 71 is housed in the holder 72, the supply port 71X faces the outlet 80Y of the feed pipe 80. The inlet 80X of the feed pipe 80 is formed in the recovery wall 50B of the recovery tank 50.

フィルタ60F、80Fは、流れる液体に含まれる異物を取り除く。   The filters 60F and 80F remove foreign substances contained in the flowing liquid.

ポンプ80Pは、コントローラ100による制御の下、送り配管80を介して、サポート材SPを回収槽50からサポート材回収ユニット70へ送る。これにより、回収槽50におけるサポート材SPは、カードリッジ71に収容される。   The pump 80P sends the support material SP from the recovery tank 50 to the support material recovery unit 70 via the feed pipe 80 under the control of the controller 100. As a result, the support material SP in the recovery tank 50 is stored in the cartridge 71.

サポート材除去装置2は、さらに、バイパスユニット130を備えることが好ましい。バイパスユニット130は、戻し配管60にバイパス配管131と、バイパス配管131に設けられたフィルタ(図示省略)及びポンプ(図示省略)と、バイパス配管131にバッファ槽135と、三方弁141及び三方弁142を備えることが好ましい。バッファ槽135には、余剰になった洗浄液CLまたは予備の洗浄液CLを貯留する。コントローラ100による三方弁141及び三方弁142の制御により、サポート材除去装置2は、回収槽50からの洗浄液CLを洗浄槽10へ直接送る状態(以下、スルー状態と称する)と、回収槽50からの洗浄液CLをバッファ槽135へ送る状態(以下、貯留状態と称する)と、バッファ槽135からの洗浄液CLを洗浄槽10へ直接送る状態(以下、放出状態と称する)と、の間で切り替え自在となる。   The support material removing device 2 preferably further includes a bypass unit 130. The bypass unit 130 includes a bypass pipe 131 in the return pipe 60, a filter (not shown) and a pump (not shown) provided in the bypass pipe 131, a buffer tank 135 in the bypass pipe 131, a three-way valve 141 and a three-way valve 142. Is preferably provided. The excess cleaning liquid CL or the preliminary cleaning liquid CL is stored in the buffer tank 135. By the control of the three-way valve 141 and the three-way valve 142 by the controller 100, the support material removing device 2 causes the cleaning liquid CL from the recovery tank 50 to be directly sent to the cleaning tank 10 (hereinafter, referred to as a through state) and from the recovery tank 50. It is possible to switch between a state of sending the cleaning liquid CL of the above to the buffer tank 135 (hereinafter referred to as a storage state) and a state of directly sending the cleaning liquid CL from the buffer tank 135 to the cleaning tank 10 (hereinafter referred to as a discharge state). Becomes

図2に示すように、サポート材除去方法200は、三次元造形物Xからサポート材SPを除去するためのものであり、洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する浸漬工程210と、サポート材を融解させるサポート材融解工程220と、洗浄槽10においてサポート材SPと洗浄液CLとを分離する洗浄槽分離工程230と、洗浄槽10から液をオーバーフローさせるオーバーフロー工程240と、洗浄槽10から出た液を回収槽50にて回収する回収工程250と、回収槽50においてサポート材SPと洗浄液CLとを分離する回収槽分離工程260と、分離されたサポート材SPを回収するサポート材回収工程270と、を備える。   As shown in FIG. 2, the support material removing method 200 is for removing the support material SP from the three-dimensional structure X, and includes a dipping step 210 of immersing the three-dimensional structure X in the cleaning liquid CL, and a support material. A melting step 220 for melting the support material, a cleaning tank separation step 230 for separating the supporting material SP and the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10, an overflow step 240 for overflowing the liquid from the cleaning tank 10, and a cleaning tank 10. A recovery step 250 for recovering the liquid in the recovery tank 50, a recovery tank separation step 260 for separating the support material SP and the cleaning liquid CL in the recovery tank 50, and a support material recovery step 270 for recovering the separated support material SP. , Is provided.

(浸漬工程210)
浸漬工程210では、洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する。洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する間、洗浄液CLに対して、超音波を印可してもよい。これにより、三次元造形物Xにおいてモデル材MDとサポート材SPの境界部分に洗浄液CLが入り込みやすくなる。
(Immersion step 210)
In the immersion step 210, the three-dimensional structure X is immersed in the cleaning liquid CL. Ultrasonic waves may be applied to the cleaning liquid CL while the three-dimensional structure X is immersed in the cleaning liquid CL. This makes it easier for the cleaning liquid CL to enter the boundary portion between the model material MD and the support material SP in the three-dimensional model X.

(サポート材融解工程220)
サポート材融解工程220では、ヒータ20が、洗浄液CLを所定の温度に調節する。これにより、洗浄槽10にある洗浄液CLの温度は、サポート材SPは融解する一方モデル材MDは融解しない範囲となるように調節される。これにより、洗浄液CLの中において三次元造形物Xのサポート材が融解する。さらに、洗浄液CLの温度は、洗浄液CLの曇点よりも高い温度にすることが好ましい。これにより、洗浄液CLに含まれる有効成分(界面活性剤等)によって、三次元造形物Xにおけるサポート材SPの除去が促進される。また、洗浄液CLの曇点はできるだけ低い方が良い。これにより、洗浄液CLに含まれる有効成分(界面活性剤等)による除去作用が低温でも得られる。
(Support material melting step 220)
In the support material melting step 220, the heater 20 adjusts the cleaning liquid CL to a predetermined temperature. Accordingly, the temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is adjusted so that the support material SP melts and the model material MD does not melt. As a result, the support material of the three-dimensional structure X melts in the cleaning liquid CL. Further, the temperature of the cleaning liquid CL is preferably higher than the cloud point of the cleaning liquid CL. As a result, the removal of the support material SP in the three-dimensional structure X is promoted by the active ingredient (surfactant or the like) contained in the cleaning liquid CL. The cloud point of the cleaning liquid CL is preferably as low as possible. As a result, the effect of removing the active ingredient (surfactant or the like) contained in the cleaning liquid CL can be obtained even at a low temperature.

なお、洗浄液CLに含まれる有効成分(界面活性剤等)による除去作用は、界面活性剤の特性により、液状のサポート材SPのみではなく、固体のサポート材SPに対して与えたほうが良いと推測される。この推測を前提にすると、洗浄液CLの曇点は、サポート材SPの融点より低い方が好ましいと考えられる。   It should be noted that it is presumed that the removal action by the active ingredient (surfactant etc.) contained in the cleaning liquid CL should be given not only to the liquid support material SP but also to the solid support material SP due to the characteristics of the surfactant. To be done. Based on this assumption, it is considered that the cloud point of the cleaning liquid CL is preferably lower than the melting point of the support material SP.

(洗浄槽分離工程230)
洗浄槽分離工程230では、ヒータ20は、引き続き、洗浄液CLを所定の温度に調節する。融解したサポート材は、洗浄液CLに対して不溶であるとともに、洗浄液CLよりも密度が低い。洗浄槽分離工程230では、洗浄槽10における洗浄液CLを静置する。このため、洗浄槽10においては、密度差によって、サポート材SPと洗浄液CLが分離する。その結果、洗浄槽10においては、上部に液状のサポート材SPが、下部に洗浄液CLが、それぞれ分離して存在することとなる。
(Cleaning tank separation step 230)
In the cleaning tank separation step 230, the heater 20 subsequently adjusts the cleaning liquid CL to a predetermined temperature. The melted support material is insoluble in the cleaning liquid CL and has a lower density than the cleaning liquid CL. In the cleaning tank separation step 230, the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is left standing. Therefore, in the cleaning tank 10, the support material SP and the cleaning liquid CL are separated due to the difference in density. As a result, in the cleaning tank 10, the liquid support material SP is present in the upper part and the cleaning liquid CL is present in the lower part separately.

(オーバーフロー工程240)
オーバーフロー工程240では、回収槽50から洗浄槽10への洗浄液CLの供給等により、洗浄槽10における液面が連通部50BXに到達すると、液状のサポート材SPが優先的に回収槽50へ溢れ出る(図3)。
(Overflow process 240)
In the overflow step 240, when the liquid level in the cleaning tank 10 reaches the communicating portion 50BX due to the supply of the cleaning liquid CL from the recovery tank 50 to the cleaning tank 10, the liquid support material SP preferentially overflows into the recovery tank 50. (Figure 3).

(回収工程250)
回収工程250では、洗浄槽10から出た液体を回収槽50に回収する。回収槽50に設けられたヒータは、引き続き、液体を所定の温度に調節する。
(Collection process 250)
In the recovery step 250, the liquid discharged from the cleaning tank 10 is recovered in the recovery tank 50. The heater provided in the recovery tank 50 subsequently adjusts the liquid to a predetermined temperature.

(回収槽分離工程260)
回収槽分離工程260では、回収槽50に設けられたヒータは、引き続き、液体を所定の温度に調節する。さらに、回収槽50では、回収した液体を静置する。サポート材SPと洗浄液CLとの密度差により、回収槽50では、サポート材SPと洗浄液CLとに分離する。すなわち、回収槽50においては、上部に液状のサポート材SPが、下部に洗浄液CLが存在することとなる。回収槽50における液面が上昇すると、送り配管80を介して、液状のサポート材SPが優先的に回収槽50から溢れ出る。
(Recovery tank separation process 260)
In the recovery tank separation step 260, the heater provided in the recovery tank 50 continuously adjusts the liquid to a predetermined temperature. Furthermore, in the recovery tank 50, the recovered liquid is allowed to stand. In the recovery tank 50, the support material SP and the cleaning liquid CL are separated due to the difference in density between the support material SP and the cleaning liquid CL. That is, in the recovery tank 50, the liquid support material SP exists in the upper part and the cleaning liquid CL exists in the lower part. When the liquid level in the recovery tank 50 rises, the liquid support material SP preferentially overflows from the recovery tank 50 via the feed pipe 80.

(サポート材回収工程270)
サポート材回収工程270では、回収槽50から溢れ出たサポート材SPは、送り配管80を介して、カードリッジ71に供給される。サポート材SPが十分に充填されたカードリッジ71は、ホルダ72から取り外され、別途の三次元造形装置(図示省略)に装着される。また、ホルダ72には、空のカードリッジ71が装着される。
(Support material collection process 270)
In the support material recovery process 270, the support material SP overflowing from the recovery tank 50 is supplied to the cartridge 71 through the feed pipe 80. The cartridge 71 that is sufficiently filled with the support material SP is removed from the holder 72 and mounted in a separate three-dimensional modeling device (not shown). An empty cartridge 71 is attached to the holder 72.

このように、本発明では、浸漬工程210において、洗浄液CLによるサポート材の分離とともに、サポート材の融解を行う。このため、モデル材の形状が複雑に入り組んだ形状であっても、短時間で、サポート材を短時間で除去することができる。さらに、サポート材が洗浄液CLに対して不要であるとともに、サポート材SPの密度が洗浄液CLよりも小さいため、オーバーフロー工程240や回収工程250において両者の分離が容易となる。結果、分離された洗浄液CLやサポート材SPは、再利用が可能となる。   As described above, in the present invention, in the immersion step 210, the support material is separated by the cleaning liquid CL, and the support material is melted. Therefore, even if the shape of the model material is complicated, the support material can be removed in a short time. Further, since the support material is not necessary for the cleaning liquid CL and the density of the support material SP is smaller than that of the cleaning liquid CL, it is easy to separate the both in the overflow process 240 and the recovery process 250. As a result, the separated cleaning liquid CL and support material SP can be reused.

なお、サポート材SPを回収する場合には、サポート材SPの融点よりも低温にする冷却工程を行ってもよい。これにより、洗浄液CLのような液体との混合物であっても、サポート材SPを容易に回収することができる。冷却工程は、カードリッジ71に対して行ってもよいし、回収槽分離工程260を経た回収槽50や洗浄槽分離工程230を経た洗浄槽10に対して行ってもよい。   When recovering the support material SP, a cooling step may be performed at a temperature lower than the melting point of the support material SP. As a result, the support material SP can be easily recovered even if it is a mixture with a liquid such as the cleaning liquid CL. The cooling step may be performed on the cartridge 71, or may be performed on the recovery tank 50 after the recovery tank separation step 260 or the cleaning tank 10 after the cleaning tank separation step 230.

ポンプ60Pは、コントローラ100による制御の下、戻し配管60を介して、回収槽50から洗浄槽10へ所定の液体を送る。この液体は、洗浄液CLであることが望ましいが、サポート材及び洗浄液CLの混合液体でもよい。これにより、洗浄槽10における液面LS10が回収槽50における液面LS50よりも高い状態を作り出すことができる。   The pump 60P sends a predetermined liquid from the recovery tank 50 to the cleaning tank 10 via the return pipe 60 under the control of the controller 100. The liquid is preferably the cleaning liquid CL, but may be a mixed liquid of the support material and the cleaning liquid CL. This makes it possible to create a state in which the liquid level LS10 in the cleaning tank 10 is higher than the liquid level LS50 in the recovery tank 50.

なお、ヒータ20及び温度センサ30は、サポート材SPの凝固を防ぐべく、サポート材SPの流通経路に適宜設けられることが好ましい。サポート材SPの流通経路としては、例えば、回収槽50、送り配管80やバイパス配管131がある。また、万が一、サポート材SPが混入した場合に備えて、戻し配管60をヒータ20及び温度センサ30に設けてもよい。ヒータ20及び温度センサ30による液温調節は、その目的に応じて適宜設定すればよく、例えば、洗浄槽10の条件と同様としてもよい。なお、上記実施形態では、液の温度を調節するために、液を温めるヒータを用いたが、本発明はこれに限られず、液を冷やすクーラを用いてもよいし、ヒータ及びクーラを用いてもよい。   In addition, it is preferable that the heater 20 and the temperature sensor 30 are appropriately provided in a distribution path of the support material SP in order to prevent the support material SP from solidifying. The distribution path of the support material SP includes, for example, the recovery tank 50, the feed pipe 80, and the bypass pipe 131. Further, the return pipe 60 may be provided in the heater 20 and the temperature sensor 30 in case the support material SP is mixed. The liquid temperature adjustment by the heater 20 and the temperature sensor 30 may be appropriately set according to the purpose, and may be the same as the condition of the cleaning tank 10, for example. In the above embodiment, the heater for heating the liquid is used to adjust the temperature of the liquid, but the present invention is not limited to this, and a cooler for cooling the liquid may be used, or a heater and a cooler may be used. Good.

上記実施形態では、連通部50BX、送り配管80の入口80X、戻し配管60の入口60X及び出口60Yのそれぞれについて、シャッターが設けられることが好ましい。そして、コントローラ100は、それぞれのシャッターを個別に開閉制御することが好ましい。   In the above-described embodiment, it is preferable that a shutter be provided for each of the communication portion 50BX, the inlet 80X of the feed pipe 80, the inlet 60X and the outlet 60Y of the return pipe 60. Then, the controller 100 preferably controls opening / closing of each shutter individually.

上記実施形態では、洗浄液CLとサポート材SPとの分離を、両者の密度差及び重力を利用して行った。本発明はこれに限らず、遠心分離等により、洗浄液CLとサポート材SPとの分離を行ってもよい。   In the above embodiment, the cleaning liquid CL and the support material SP are separated by utilizing the density difference between them and gravity. The present invention is not limited to this, and the cleaning liquid CL and the support material SP may be separated by centrifugation or the like.

また、洗浄槽10における液面の高さが連通部50BXに満たない場合、オーバーフロー工程240を行なうことができない。このため、洗浄槽10における液面の高さを上昇させるべく、洗浄槽10に洗浄液CLを供給する、洗浄液CLに別の物体を浸漬する、または、洗浄液CL内に沈めたままバルーンを膨らましてもよい。洗浄槽10への洗浄液CLの供給は、バイパスユニット130の作動によって行ってもよい。この場合において、洗浄槽10に液面センサを別途用意してもよい。なお、液面の高さを上昇させる状況としては、洗浄槽10におけるオーバーフロー工程240のみならず、回収槽50における回収槽分離工程260も該当する。したがって、回収槽50においても、洗浄液CLの供給、洗浄液CLへ別の物体の浸漬や洗浄液CL内におけるバルーンの膨張操作等を行ってもよい。   Further, if the height of the liquid surface in the cleaning tank 10 is less than the communicating portion 50BX, the overflow process 240 cannot be performed. Therefore, in order to raise the height of the liquid level in the cleaning tank 10, the cleaning liquid CL is supplied to the cleaning tank 10, another object is immersed in the cleaning liquid CL, or the balloon is inflated while being submerged in the cleaning liquid CL. Good. The cleaning liquid CL may be supplied to the cleaning tank 10 by operating the bypass unit 130. In this case, a liquid level sensor may be separately prepared in the cleaning tank 10. The situation in which the height of the liquid surface is raised corresponds not only to the overflow step 240 in the cleaning tank 10 but also to the recovery tank separation step 260 in the recovery tank 50. Therefore, also in the recovery tank 50, supply of the cleaning liquid CL, immersion of another object in the cleaning liquid CL, inflation operation of the balloon in the cleaning liquid CL, or the like may be performed.

上記実施形態のサポート材除去装置2は、洗浄槽10を1つ、回収槽50を1つ備えていたが、本発明はこれに限られない。例えば、図4に示すサポート材除去装置2は、洗浄液を貯留する洗浄槽10と、回収槽50と、水を貯留し洗浄槽10とほぼ同様の構造を有するすすぎ槽18と、回収槽50とほぼ同様の構造を有するすすぎ側回収槽58と、回収槽50及びすすぎ側回収槽58から溢れ出たサポート剤を回収するサポート材回収槽78と、を備える。   Although the support material removing device 2 of the above-described embodiment includes one cleaning tank 10 and one recovery tank 50, the present invention is not limited to this. For example, the support material removing apparatus 2 shown in FIG. 4 includes a cleaning tank 10 that stores a cleaning liquid, a recovery tank 50, a rinse tank 18 that stores water and has a structure similar to that of the cleaning tank 10, and a recovery tank 50. A rinsing side recovery tank 58 having a substantially similar structure and a support material recovery tank 78 for recovering the support agent overflowing from the recovery tank 50 and the rinsing side recovery tank 58 are provided.

洗浄槽10と回収槽50とが連通部50BXを介して隣合い、すすぎ槽18とすすぎ側回収槽58とが連通部58BXを介して隣合う。サポート材回収槽78は、回収槽50及びすすぎ側回収槽58とが隣合う。   The cleaning tank 10 and the recovery tank 50 are adjacent to each other via the communication portion 50BX, and the rinse tank 18 and the rinse side recovery tank 58 are adjacent to each other via the communication portion 58BX. The support material recovery tank 78 is adjacent to the recovery tank 50 and the rinse side recovery tank 58.

洗浄槽10と、回収槽50とは、連通部50BXを介して連通する。同様に、すすぎ槽18と、水を貯留するすすぎ側回収槽58とは、連通部58BXを介して連通する。回収槽50は、壁部に出口87Xを有する。すすぎ側回収槽58は、壁部に出口88Xを有する。サポート材回収槽78は、壁部に入口87Y及び入口88Yを有する。回収槽50とサポート材回収槽78とは、出口87Xと入口87Yを介して連通する。なお、各槽には、液の温度調節を行う温調器と、液の温度を測定する温度センサと、が設けられる。   The cleaning tank 10 and the recovery tank 50 communicate with each other via the communication section 50BX. Similarly, the rinsing tank 18 and the rinsing side recovery tank 58 that stores water communicate with each other via the communication portion 58BX. The recovery tank 50 has an outlet 87X on the wall. The rinse side recovery tank 58 has an outlet 88X on the wall. The support material recovery tank 78 has an inlet 87Y and an inlet 88Y on the wall. The recovery tank 50 and the support material recovery tank 78 communicate with each other via an outlet 87X and an inlet 87Y. Each tank is provided with a temperature controller for adjusting the temperature of the liquid and a temperature sensor for measuring the temperature of the liquid.

次に、図4に示すサポート材除去装置2の使用方法について説明する。   Next, a method of using the support material removing device 2 shown in FIG. 4 will be described.

まず、洗浄槽10において、洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する浸漬工程210を行う。そして、洗浄槽10において、サポート材融解工程220、洗浄槽分離工程230及びオーバーフロー工程240を行う。   First, in the cleaning tank 10, an immersion step 210 of immersing the three-dimensional structure X in the cleaning liquid CL is performed. Then, in the cleaning tank 10, the support material melting step 220, the cleaning tank separation step 230, and the overflow step 240 are performed.

次に、洗浄槽10の洗浄液CLから三次元造形物Xを取り出して、すすぎ槽18において、洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する浸漬工程210を行う。そして、すすぎ槽18においてサポート材融解工程220、洗浄槽分離工程230及びオーバーフロー工程240を行う。その後、すすぎ槽18の洗浄液CLから三次元造形物Xを取り出して、乾かす。これにより、三次元造形物Xにおけるサポート材の除去を行うことができる。   Next, the three-dimensional structure X is taken out from the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10, and the rinsing tank 18 is subjected to an immersion step 210 of immersing the three-dimensional structure X in the cleaning liquid CL. Then, in the rinsing tank 18, the support material melting step 220, the cleaning tank separation step 230, and the overflow step 240 are performed. After that, the three-dimensional structure X is taken out from the cleaning liquid CL in the rinsing tank 18 and dried. Thereby, the support material in the three-dimensional structure X can be removed.

回収槽50とサポート材回収槽78とにおいて、回収工程250と、回収槽分離工程260と、サポート材回収工程270とが行われる。同様にして、すすぎ側回収槽58とサポート材回収槽78とにおいて、回収工程250と、回収槽分離工程260と、サポート材回収工程270と、が行われる。このようなサポート材除去方法200を通して、三次元造形物Xの洗浄及びすすぎを効率よく行うとともに、洗浄関の回収及び再利用並びにサポート材の回収及び再利用を行うことができる。   In the recovery tank 50 and the support material recovery tank 78, a recovery step 250, a recovery tank separation step 260, and a support material recovery step 270 are performed. Similarly, in the rinse side recovery tank 58 and the support material recovery tank 78, a recovery step 250, a recovery tank separation step 260, and a support material recovery step 270 are performed. Through such a support material removing method 200, the three-dimensional structure X can be efficiently cleaned and rinsed, and the cleaning function can be recovered and reused and the support material can be recovered and reused.

ところで、鉄などの金属部品は、錆に弱いため、輸送時や保管時には、金属部品を防錆油でコーティングする。したがって、金属部品の使用時には、コーティングされた防錆油を除去しなければならない。ところが、コーティングされた防錆油を除去するためには専用の装置が必要となる。また、加工後の金属部品には切削油が付着しているため、そのまま使用する場合には、切削油の除去が必要となる。   By the way, since metal parts such as iron are vulnerable to rust, the metal parts are coated with rust preventive oil during transportation and storage. Therefore, the coated rust preventive oil must be removed when using metal parts. However, a dedicated device is required to remove the coated rust preventive oil. Further, since the cutting oil adheres to the processed metal parts, it is necessary to remove the cutting oil when it is used as it is.

次に、図5に示す塗布装置500について説明する。塗布装置500は、液体が収容される槽510と、液体の温度を調節する温度調節装置520と、を備える。液体としては、コーティング材CTと、洗浄液CLとを含む。コーティング材CTとしては、防錆機能(例えば、酸素バリア性)を有するものを用いる。コーティング材CTとして、前述のサポート材SPを利用することもできる。コーティング材CTとして、サポート材SP以外を利用する場合には、洗浄液CLに不溶であり、密度が洗浄液CLよりも大きいものを用いることが好ましい。また、コーティング材CTの融点は、対象物の使用温度や保管温度よりも高いことが好ましい。温度調節装置520は、液体の温度をコーティング材CTの融点よりも高く設定する。洗浄液CLは、防錆油を除去可能なものであり、例えば、サポート材除去装置2で用いたものを利用してもよい。また、洗浄液CLとして、防錆機能(例えば、酸素バリア性)を有するものを用いることが好ましい。   Next, the coating device 500 shown in FIG. 5 will be described. The coating device 500 includes a bath 510 in which a liquid is stored, and a temperature adjusting device 520 that adjusts the temperature of the liquid. The liquid includes the coating material CT and the cleaning liquid CL. As the coating material CT, one having a rust preventive function (for example, oxygen barrier property) is used. The above-mentioned support material SP can also be used as the coating material CT. When a material other than the support material SP is used as the coating material CT, it is preferable to use a material that is insoluble in the cleaning liquid CL and has a density higher than that of the cleaning liquid CL. In addition, the melting point of the coating material CT is preferably higher than the use temperature and storage temperature of the object. The temperature control device 520 sets the temperature of the liquid higher than the melting point of the coating material CT. The cleaning liquid CL is capable of removing rust preventive oil, and for example, the cleaning liquid CL used in the support material removing device 2 may be used. Further, as the cleaning liquid CL, it is preferable to use one having a rust preventive function (for example, oxygen barrier property).

次に、塗布装置500による塗布方法を説明する。図6に示すように、塗布方法600は、収容工程610と、温度調節工程620と、分離工程630と、浸漬工程640と、引き上げ工程650と、を備える。収容工程610では、コーティング材CT及び洗浄液CLを含む液体の温度を槽に収容する。温度調節工程620では、液体の温度をコーティング材CTの融点よりも高く設定する。分離工程630では、コーティング材CTと洗浄液CLは、密度差により分離する。この結果、液体において、上側にコーティング材CTの上層と、上層から分離した洗浄液CLの下層とができる。浸漬工程640では、対象物Yを液体に浸漬する。このとき、対象物は、洗浄液CLの下層に全体が浸漬される。洗浄液CLの作用により、浸漬前の対象物Yを覆っていた油分が取り除かれるまで浸漬工程640を行う。引き上げ工程650では、下槽にある対象物Yを外部まで引き上げる。この引き上げ操作により、対象物Y全体がコーティング材CTによって塗布される。   Next, a coating method by the coating device 500 will be described. As shown in FIG. 6, the coating method 600 includes a housing step 610, a temperature adjusting step 620, a separating step 630, a dipping step 640, and a pulling step 650. In the storage step 610, the temperature of the liquid containing the coating material CT and the cleaning liquid CL is stored in the bath. In the temperature adjusting step 620, the temperature of the liquid is set higher than the melting point of the coating material CT. In the separation step 630, the coating material CT and the cleaning liquid CL are separated by the density difference. As a result, in the liquid, an upper layer of the coating material CT and a lower layer of the cleaning liquid CL separated from the upper layer are formed on the upper side. In the immersion step 640, the object Y is immersed in the liquid. At this time, the entire object is immersed in the lower layer of the cleaning liquid CL. By the action of the cleaning liquid CL, the dipping step 640 is performed until the oil content covering the object Y before dipping is removed. In the pulling up process 650, the target object Y in the lower tank is pulled up to the outside. By this lifting operation, the entire target Y is coated with the coating material CT.

なお、引き上げ工程650の後に凝固工程660を行ってもよい。凝固工程660では、対象物の冷却等により、コーティング材CTの凝固を行う。   The solidifying step 660 may be performed after the pulling step 650. In the solidification step 660, the coating material CT is solidified by cooling the object or the like.

また、分離工程630において、コーティング材CT及び洗浄液CLを含む液体の温度の温度は洗浄剤CLの曇点よりも高く、引き上げ工程650における前記液体の温度は前記洗浄剤の曇点よりも低くすることが好ましい。これにより、引き上げ操作の際、浸漬前の対象物Yを覆っていた油分が、対象物Yに付着しにくくなる。   In the separating step 630, the temperature of the liquid containing the coating material CT and the cleaning liquid CL is higher than the cloud point of the cleaning agent CL, and the temperature of the liquid in the pulling up step 650 is lower than the cloud point of the cleaning agent. Preferably. As a result, during the pulling up operation, the oil content that has covered the target object Y before immersion is less likely to adhere to the target object Y.

上記実施形態では、浸漬工程640において、洗浄液CLの下層に対象物全体を浸漬されたが本発明はこれに限られない。浸漬前の対象物Yを覆っていた油分のうち除去したい部分に対して、洗浄液CLの下層を浸漬することにより、当該部分の油分を除去することができる。   In the above embodiment, the entire object was immersed in the lower layer of the cleaning liquid CL in the immersion step 640, but the present invention is not limited to this. By immersing the lower layer of the cleaning liquid CL in the portion of the oil content covering the object Y before the immersion that is desired to be removed, the oil content of the portion can be removed.

特に、防錆油は臭いがきつく、ベトつく。一方、コーティング材CTとして、無臭でべとつきの少ないもの(例えば、融点が保管温度や使用温度よりも高いもの)を選べば、防錆油のような弊害もない。さらに、防錆油は、揮発性の高いものが多い一方、コーティング材CTとして揮発性の低いものを選ぶことにより、より安定した防錆膜を形成することができる。さらに、コーティング材CTとして、所定の物質のバリヤ性が高いものを選ぶ場合は、当該物質のバリヤ性能を付与することができる。例えば、コーティング材CTとして、酸素バリヤ性が高いものを選択することにより、防錆機能を付与することができる。なお、本発明は、防錆油に限らず、塗布前の対象物Yに付着している油分を除去したい場合にも適用できる。そして、対象物からコーティング材CTを除去する場合には、図1に示すサポート材除去装置2を用いることができる。   In particular, rust preventive oil has a strong odor and is sticky. On the other hand, if the coating material CT is selected to be odorless and less sticky (for example, one having a melting point higher than the storage temperature or the use temperature), there will be no harmful effect such as antirust oil. Further, while many rust preventive oils have high volatility, a more stable rust preventive film can be formed by selecting a coating material CT having low volatility. Furthermore, when a coating material CT having a high barrier property for a predetermined substance is selected, the barrier property of the substance can be imparted. For example, by selecting a coating material CT having a high oxygen barrier property, a rust preventive function can be imparted. The present invention can be applied not only to the rust preventive oil but also to the case where it is desired to remove the oil adhering to the object Y before coating. When removing the coating material CT from the object, the support material removing device 2 shown in FIG. 1 can be used.

上記実施形態では、サポート材除去装置2(図1参照)を用いて、サポート材除去方法200(図2参照)を行ったが、本発明はこれに限られない。   In the above embodiment, the support material removing method 2 (see FIG. 2) is performed using the support material removing device 2 (see FIG. 1), but the present invention is not limited to this.

図7〜8に示すように、サポート材除去装置700は、三次元造形物Xからサポート材SPを除去するためのものであり、洗浄液CLを貯留する洗浄槽710と、洗浄槽710に貯留する洗浄液CLを加熱するヒータ720と、洗浄液CLの温度を測定する温度センサ(図示しない)と、洗浄槽710に貯留する洗浄液CLに超音波を加える超音波ユニット740と、洗浄槽710における洗浄液CLの液面に風を送るファン770と、各部を制御するコントローラ790と、を備える。   As shown in FIGS. 7 to 8, the support material removing apparatus 700 is for removing the support material SP from the three-dimensional structure X, and stores the cleaning liquid CL in the cleaning tank 710 and the cleaning tank 710. A heater 720 for heating the cleaning liquid CL, a temperature sensor (not shown) for measuring the temperature of the cleaning liquid CL, an ultrasonic unit 740 for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid CL stored in the cleaning tank 710, and a cleaning liquid CL in the cleaning tank 710. A fan 770 that blows air to the liquid surface and a controller 790 that controls each unit are provided.

ヒータ720は、洗浄槽710に設けられるものであり、洗浄槽710に貯留する洗浄液CLの温度を所定の範囲内で維持することができる。洗浄槽710にある洗浄液CLの温度は、サポート材SPが融解する一方、モデル材MDが融解しない範囲となるように調節される。洗浄槽710にある洗浄液CLの温度は、サポート材SPの融点以上であることが好ましく、モデル材MDの融点未満であることが好ましい。さらに、洗浄槽10にある洗浄液CLの温度は、洗浄液CLの曇点よりも高い温度にすることが好ましい。   The heater 720 is provided in the cleaning tank 710, and can maintain the temperature of the cleaning liquid CL stored in the cleaning tank 710 within a predetermined range. The temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 710 is adjusted so that the support material SP melts and the model material MD does not melt. The temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 710 is preferably equal to or higher than the melting point of the support material SP, and is preferably lower than the melting point of the model material MD. Further, the temperature of the cleaning liquid CL in the cleaning tank 10 is preferably higher than the cloud point of the cleaning liquid CL.

図9に示すように、サポート材除去方法800は、三次元造形物Xからサポート材SPを除去するためのものであり、洗浄液CLに三次元造形物Xを浸漬する浸漬工程210と、サポート材を融解させるサポート材融解工程220と、洗浄槽710においてサポート材SPと洗浄液CLとを分離する洗浄槽分離工程230と、洗浄槽710のうち第1エリア710Aにおける液面を冷却する液面冷却工程840と、第1エリア710Aにおける液面近傍にある洗浄CLを、浸漬槽710の第2エリア710Bへ送る液送り工程850と、浸漬槽710の液から三次元造形物Xを引き上げる引上げ工程860と、を備える。   As shown in FIG. 9, the support material removing method 800 is for removing the support material SP from the three-dimensional structure X, and includes a dipping step 210 of immersing the three-dimensional structure X in the cleaning liquid CL, and a support material. Melting step 220 for melting the support material SP, a cleaning tank separation step 230 for separating the support material SP and the cleaning liquid CL in the cleaning tank 710, and a liquid surface cooling step for cooling the liquid surface in the first area 710A of the cleaning tank 710. 840, a liquid feeding step 850 of sending the cleaning CL near the liquid surface in the first area 710A to the second area 710B of the immersion tank 710, and a pulling step 860 of pulling up the three-dimensional structure X from the liquid in the immersion tank 710. , Is provided.

浸漬工程210から洗浄槽分離工程230までは、前述したものとなるのでその詳細を省略する。洗浄槽分離工程230の後、三次元造形物Xが浸漬された第1エリア710において、融解したサポート材SPが、洗浄液CLとの密度差によって液面近傍に集まる。   Since the steps from the immersion step 210 to the cleaning tank separation step 230 are the same as described above, their details are omitted. After the cleaning tank separation step 230, in the first area 710 in which the three-dimensional structure X is immersed, the melted support material SP gathers near the liquid surface due to the density difference with the cleaning liquid CL.

液面冷却工程840では、FAN770が、第1エリア710Aの液面にむけて風を当てる。このため、第1エリア710Aの液面にあった液(サポート材と洗浄液の混合液)は冷却されながら、第2エリア710Bへ送られる。FAN770からの風によって混合液が冷却されるため、混合液の温度がサポート材の融点を下回る。結果、混合液からサポート材が析出する。これによって、サポート材と洗浄液との分離を行うことができる。   In the liquid surface cooling step 840, the FAN 770 blows air toward the liquid surface of the first area 710A. Therefore, the liquid (mixed liquid of the support material and the cleaning liquid) on the liquid surface of the first area 710A is sent to the second area 710B while being cooled. Since the mixed liquid is cooled by the wind from the FAN 770, the temperature of the mixed liquid is lower than the melting point of the support material. As a result, the support material is precipitated from the mixed liquid. As a result, the support material and the cleaning liquid can be separated.

液送り工程850では、FAN770からの風によって、第1エリア710Aの液面近傍にあった液状のサポート材が、固形のサポート材として第2エリア710Bに送られる。   In the liquid feeding step 850, the liquid support material in the vicinity of the liquid surface of the first area 710A is sent to the second area 710B as a solid support material by the wind from the FAN 770.

このように、引上げ工程860の前に、液面冷却工程840と液送り工程850とを行うため、引上げ工程860において第1エリア710Aにて三次元造形物Xを引き上げたときに、三次元造形物Xに対するサポート材の付着を抑えることができる。結果、良好な三次元造形物Xの洗浄を行うことができる。   In this way, since the liquid surface cooling step 840 and the liquid feeding step 850 are performed before the pulling step 860, when the three-dimensional model X is pulled up in the first area 710A in the pulling step 860, the three-dimensional modeling is performed. Adhesion of the support material to the object X can be suppressed. As a result, good washing of the three-dimensional structure X can be performed.

なお、第1エリア710Aは、洗浄槽710において、三次元造形物Xを引き上げるときに必要なエリアとなるように設定すればよい。また、第2エリア710Bは、洗浄槽710において、第1エリア710Aから退避したエリアとなるように設定すればよい。   It should be noted that the first area 710A may be set in the cleaning tank 710 to be an area required when the three-dimensional structure X is pulled up. Further, the second area 710B may be set in the cleaning tank 710 to be an area retracted from the first area 710A.

本実施形態では、液面冷却工程840と液送り工程850とを同時に行ったが、本発明はこれに限られず、液面冷却工程840と液送り工程850とのうち一方を先に行い、他方を後に行うとしてもよい。同様に、上記実施形態では、FAN770が、液面冷却機構と液送り機構を兼ねていたが、本発明はこれに限られず、液面冷却機構と液送り機構とを別々に用意してもよい。   In the present embodiment, the liquid surface cooling step 840 and the liquid feeding step 850 are performed simultaneously, but the present invention is not limited to this, and one of the liquid surface cooling step 840 and the liquid feeding step 850 is performed first, and the other May be performed later. Similarly, in the above embodiment, the FAN 770 also serves as the liquid surface cooling mechanism and the liquid feeding mechanism, but the present invention is not limited to this, and the liquid surface cooling mechanism and the liquid feeding mechanism may be separately prepared. ..

なお、上述のサポート材除去方法800において、洗浄液CLから取り出した三次元造形物Xの洗浄が十分でない場合がある。三次元造形物Xの洗浄が十分でない理由として次のことが推測される。   In the support material removing method 800 described above, the three-dimensional structure X taken out from the cleaning liquid CL may not be sufficiently cleaned. The following is presumed as the reason why the cleaning of the three-dimensional structure X is not sufficient.

洗浄液CLの成分とサポート材の成分との反応により、別の物質(例えば、金属石鹸)が生成する。当該別の物質は、洗浄液CLによって、モデル材MDから剥離することができない。このため、上述のサポート材除去方法800の後において、当該別の物質がモデル材MDに付着したままとなる。   Another substance (for example, metal soap) is generated by the reaction between the components of the cleaning liquid CL and the components of the support material. The other substance cannot be separated from the model material MD by the cleaning liquid CL. Therefore, after the support material removing method 800 described above, the other substance remains attached to the model material MD.

かかる場合には、別途の後洗浄工程870を行ってもよい。後洗浄工程870では、三次元造形物Xを後洗浄液LNに浸漬する。   In such a case, a separate post-cleaning step 870 may be performed. In the post-cleaning step 870, the three-dimensional structure X is immersed in the post-cleaning liquid LN.

後洗浄液LNとしては、後洗浄剤の水溶液であることが好ましい。後洗浄剤としては、アミノ基と、親水基(アミノ基を除く)とを含むことが好ましい。親水基(アミノ基を除く)としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、カルボニル基やスルホ基などがある。後洗浄液LNの具体例としては、エタノールアミン類(モノエタノールアミン、ジエタノールアミンやトリエタノールアミン)等がある。   The post-cleaning liquid LN is preferably an aqueous solution of a post-cleaning agent. The post-cleaning agent preferably contains an amino group and a hydrophilic group (excluding the amino group). Hydrophilic groups (excluding amino groups) include hydroxy groups, carboxy groups, carbonyl groups and sulfo groups. Specific examples of the post-cleaning liquid LN include ethanolamines (monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine) and the like.

市販されている後洗浄液LNとしては、例えば、シンセティック油剤を用いることができる。シンセティック油剤としては、例えば、クリスタルカットシリーズ(ハングスターファー社)、シムテックシリーズ(シムク―ル社)、ケミカルソリューションタイプ WXシリーズ(タイユ株式会社)や、ソリュブルタイプ SXシリーズ(タイユ株式会社)等がある。   As the commercially available post-cleaning liquid LN, for example, a synthetic oil agent can be used. Synthetic oil agents include, for example, Crystal Cut series (Hang Star Fur), Simtech series (Simkool), chemical solution type WX series (Taiyu Co., Ltd.), and soluble type SX series (Taiyu Co., Ltd.). ..

後洗浄液LNにおける後洗浄剤の濃度は、効果が得られる程度であれば特に限定されない。例えば、後洗浄剤の濃度の下限は、5重量%以上であることが好ましく、10重量%以上であることがより好ましい。   The concentration of the post-cleaning agent in the post-cleaning liquid LN is not particularly limited as long as the effect can be obtained. For example, the lower limit of the concentration of the post-cleaning agent is preferably 5% by weight or more, and more preferably 10% by weight or more.

さらに、サポート材除去装置700は、後洗浄ユニット900を備えていてもよい。後洗浄ユニット900は、後洗浄液LNが貯留するビーカ910と、洗浄槽710に設けられるビーカ支持部材920と、を備える。ビーカ支持部材920は、ビーカ910を支持するものである。ビーカ支持部材920により、ビーカ開口910Xは洗浄液CLの液面よりも上方に位置する。   Further, the support material removing device 700 may include a post-cleaning unit 900. The post-cleaning unit 900 includes a beaker 910 that stores the post-cleaning liquid LN and a beaker support member 920 provided in the cleaning tank 710. The beaker support member 920 supports the beaker 910. Due to the beaker support member 920, the beaker opening 910X is located above the liquid surface of the cleaning liquid CL.

なお、後洗浄工程870は、サポート材除去方法800のみならず、サポート材除去方法200においても適用できる。   The post-cleaning step 870 can be applied not only to the support material removing method 800 but also to the support material removing method 200.

上記実施形態では、サポート材SPとして、炭化水素等のワックス系材料を用いたが本発明はこれに限られず、水溶性の材料を用いることも可能である。水溶性のサポート材SPとしては、例えば、AR−S1(株式会社キーエンス)等がある。   In the above embodiment, a wax-based material such as hydrocarbon is used as the support material SP, but the present invention is not limited to this, and a water-soluble material can also be used. Examples of the water-soluble support material SP include AR-S1 (Keyence Corporation) and the like.

ここで、水溶性のサポート材SPを用いて、上記実施形態では、浸漬工程210と、サポート材融解工程220と、洗浄槽分離工程230と、を行った場合において、洗浄槽中の液においてサポート材SPと洗浄液CLとの分離が困難な場合がある。その際には、洗浄槽中の液に対し、乳化破壊剤を供給するエマルジョンブレイク工程を行ってもよい。これにより、サポート材SPと洗浄液CLを分離することが可能となり、サポート材SPや洗浄液CLの再利用が可能となる。乳化破壊剤としては、水溶液中においてカルシウムイオンを生成するものであることが好ましい。例えば、乳化破壊剤としては、石膏などがある。したがって、前述の サポート材除去装置において、洗浄槽中の液に対し、乳化破壊剤を供給するエマルジョンブレイク装置を備えていることが好ましい。   Here, in the above embodiment, when the immersion step 210, the support material melting step 220, and the cleaning tank separation step 230 are performed using the water-soluble support material SP, the support in the liquid in the cleaning tank is supported. It may be difficult to separate the material SP and the cleaning liquid CL. In that case, you may perform the emulsion break process which supplies an emulsion breaking agent with respect to the liquid in a washing tank. As a result, the support material SP and the cleaning liquid CL can be separated, and the support material SP and the cleaning liquid CL can be reused. The demulsifier is preferably one that produces calcium ions in an aqueous solution. For example, the demulsifier includes gypsum and the like. Therefore, it is preferable that the above-mentioned support material removing device is provided with an emulsion breaking device that supplies the demulsifying agent to the liquid in the cleaning tank.

<実施例>
実験A1〜A2を行った。
<Example>
Experiments A1 and A2 were performed.

(実験A1)
3Dプリンタを用いて、モデル材MD及びサポート材SPから三次元造形物X(カーテンレール。図10参照)をつくった。
(Experiment A1)
Using a 3D printer, a three-dimensional model X (curtain rail, see FIG. 10) was made from the model material MD and the support material SP.

モデル材MDとして、VisiJet Crystal EX200 Plastic Material(株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン)を利用した。
モデル材MDの成分:
ウレタンアクリラートオリゴマー 20〜40%
エトキシル化ビスフェノールAジアクリラート(CAS番号 64401-02-01) 15〜35%
トリプロプレングリコールアクリラート(CAS番号 42978-66-5) 1.5〜3%
As the model material MD, VisiJet Crystal EX200 Plastic Material (Three Systems Japan Co., Ltd.) was used.
Components of model material MD:
Urethane acrylate oligomer 20-40%
Ethoxylated Bisphenol A Diacrylate (CAS No. 64401-02-01) 15-35%
Tripropylene glycol acrylate (CAS No. 42978-66-5) 1.5-3%

サポート材SPとして、VisiJet200(株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン)を用いた。
サポート材SPの成分:ヒドロキシ化ワックス(CAS番号 112-95-5)
サポート材SPの融点:55〜65℃
サポート材SPの密度:0.85〜0.91(g/cm
As the support material SP, VisiJet200 (Three Systems Japan Co., Ltd.) was used.
Support material SP ingredient: Hydroxylated wax (CAS number 112-95-5)
Support material SP melting point: 55 to 65 ° C.
Density of the support material SP: 0.85~0.91 (g / cm 3 )

卓上式超音波洗浄機(型番2501 ブランソン社)を用いて、三次元造形物Xに対するサポート材の除去、すなわち、浸漬工程210とサポート材融解工程220とを行った。その後、三次元造形物Xを水に浸漬するすすぎ工程を行った。その後、三次元造形物Xを乾燥させた。洗浄剤の水溶液(濃度8%)を洗浄液として用いた。   Using a tabletop ultrasonic cleaner (model number 2501 Branson), the support material was removed from the three-dimensional structure X, that is, the immersion step 210 and the support material melting step 220 were performed. Then, the rinsing process of immersing the three-dimensional structure X in water was performed. Then, the three-dimensional structure X was dried. An aqueous solution of a cleaning agent (concentration 8%) was used as a cleaning solution.

洗浄剤の成分:
ジエチレングリコールアルキルエーテル(CAS番号 112-34-5)
ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル(CAS番号 77029-64-2)
キシレンスルホン酸ナトリウム(CAS番号 1300-72-7)
ケイ酸ナトリウム(CAS番号 6834-92-0)

洗浄剤の曇点:50 ℃
洗浄剤の密度:1.082(g/cm
Detergent ingredients:
Diethylene glycol alkyl ether (CAS number 112-34-5)
Polyoxyalkylene monoalkyl ether (CAS number 77029-64-2)
Sodium xylene sulfonate (CAS number 1300-72-7)
Sodium silicate (CAS number 6834-92-0)
Cloud point of water detergent: 50 ℃
Detergent density: 1.082 (g / cm 3 ).

浸漬工程210とサポート材融解工程220とにおける洗浄条件は以下の通りである。
超音波条件 周波数42Hz 出力100W
洗浄時間 3分
洗浄液の温度 65℃
The cleaning conditions in the immersion step 210 and the support material melting step 220 are as follows.
Ultrasonic condition Frequency 42Hz Output 100W
Washing time 3 minutes Temperature of washing solution 65 ℃

すすぎ条件は以下の通りである。
超音波条件 周波数42Hz 出力100W
洗浄時間 3分
水の温度 65℃
The rinsing conditions are as follows.
Ultrasonic condition Frequency 42Hz Output 100W
Washing time 3 minutes Water temperature 65 ° C

(実験A2)
表1に記載した条件以外は、実験A1と同様にして、三次元造形物Xに対するサポート材の除去、すすぎ、及び乾燥を行った。
(Experiment A2)
Except for the conditions shown in Table 1, the support material was removed, rinsed, and dried with respect to the three-dimensional structure X in the same manner as in Experiment A1.

乾燥後の三次元造形物Xに対し目視で評価を行った。
評価基準は以下の通りである。
◎:モデル材にサポート材が全く残っていない。
○:モデル材の左右両側にある細溝HM(溝幅1mm)にサポート材が少し残っていた。
△:モデル材の左右両側にある細溝HM(溝幅1mm)のサポート材が除去されていない。
×:モデル材のサポート材がほとんど残っている。
The three-dimensional structure X after drying was visually evaluated.
The evaluation criteria are as follows.
A: No support material remains on the model material.
◯: A small amount of the support material remained in the fine grooves HM (groove width 1 mm) on the left and right sides of the model material.
Δ: The support material of the fine grooves HM (groove width 1 mm) on both left and right sides of the model material is not removed.
X: Almost the support material of the model material remains.

洗浄剤として、シムテックシリーズ CT−100(シムク―ル社)や、ハイチップ SX−509(タイユ株式会社製)を利用して、実験A1〜A2と同条件で実験を行ったところ、実験A1〜A2と同様の傾向を示した。   Experiments A1 to A2 were carried out under the same conditions as Experiments A1 to A2 using a SIMTEC series CT-100 (Simcoule Co., Ltd.) and a high chip SX-509 (Tayu Co., Ltd.) as cleaning agents. The same tendency was exhibited.

シムテックシリーズ CT−100(シムク―ル社)の成分
水 70〜80%
添加剤 20〜30%
トリエタノールアミン 3〜7%
2−アミノエタノール 1〜5%
その他 8〜16%
Ingredients for Simtech series CT-100 (Simkool) Water 70-80%
Additive 20-30%
Triethanolamine 3-7%
2-aminoethanol 1-5%
Others 8-16%

ハイチップ SX−509(タイユ株式会社製)の成分
水 80%
トリエタノールアミン 10〜20%
その他 0〜10%
High-chip SX-509 (Tayu Co., Ltd.) component water 80%
Triethanolamine 10-20%
Other 0-10%

従来のサポート材の除去方法は次の通りである。オーブンに配された網に三次元造形物X(3〜4個)を載置し、サポート材の融点以上モデル材の融点未満の温度範囲で1時間加熱した。これにより、ほとんどのサポート材は融解する。次に、超音波洗浄機を用いて三次元造形物X(3〜4個)を30分洗浄する。その後、イソプロピルアルコールを用いて、歯ブラシで擦って、残ったサポート材をこそげ落とす(1個当たり、およそ2〜3時間)。従来のサポート材の除去方法では、少なく見積もっても、1個の三次元造形物Xにつき120〜140分の時間を要していた。また、洗浄評価としては、上記の基準に倣えば、「△」であった。本発明によれば、10以内でサポート材の除去が可能となるため、除去作業時間を短縮化することができる。   The conventional method of removing the support material is as follows. The three-dimensional structure X (3 to 4 pieces) was placed on a net placed in an oven, and heated for 1 hour in a temperature range from the melting point of the support material to the melting point of the model material. This melts most of the support material. Next, the three-dimensional structure X (3-4 pieces) is cleaned for 30 minutes using an ultrasonic cleaner. Then, using isopropyl alcohol, scrape off the remaining support material by rubbing with a toothbrush (about 2-3 hours per piece). In the conventional method of removing the support material, it takes 120 to 140 minutes per one three-dimensional structure X, even if the estimate is small. Further, the cleaning evaluation was “Δ” according to the above criteria. According to the present invention, it is possible to remove the support material within 10 so that the removal work time can be shortened.

(実験B)
実験A1において出た廃液(サポート材と洗浄液の混合液)に対し、洗浄槽分離工程230と、オーバーフロー工程240と、回収工程250と、回収槽分離工程260と、サポート材回収工程270と、を行った。サポート材回収工程270で得られたサポート材及び未使用のサポート材について、赤外分光分析(KBr法)を行った。未使用のサポート材の分析結果は表2に、そして、サポート材の分析結果を表3にそれぞれ示す。
(Experiment B)
A cleaning tank separation step 230, an overflow step 240, a recovery step 250, a recovery tank separation step 260, and a support material recovery step 270 are performed on the waste liquid (mixture of the support material and the cleaning liquid) generated in Experiment A1. went. Infrared spectroscopic analysis (KBr method) was performed on the support material obtained in the support material recovery step 270 and the unused support material. The analysis result of the unused support material is shown in Table 2, and the analysis result of the support material is shown in Table 3.

表2〜3より、両サポート材の成分に大きな違いはなかった。したがって、サポート材除去方法200により、サポート材の再生が可能であるといえる。   From Tables 2 and 3, there was no significant difference in the components of both support materials. Therefore, it can be said that the support material can be recycled by the support material removing method 200.

実験C1〜C8を行った。   Experiments C1 to C8 were performed.

(実験C1〜C5)
実験A1と同様にして、3Dプリンタを用いて、モデル材MD及びサポート材SPから三次元造形物Xをつくった。
(Experiments C1 to C5)
In the same manner as in Experiment A1, the 3D printer X was made from the model material MD and the support material SP using a 3D printer.

三次元造形物Xに対して、サポート材除去装置700を用いて、サポート材除去方法800を行った。サポート材除去方法800(図9)のうち、浸漬工程210から引上げ工程860までを行った。なお、サポート材融解工程220の条件は、表4に記載したこと以外は、実験A1と同様にして行った。   The support material removing method 800 was performed on the three-dimensional model X using the support material removing apparatus 700. In the support material removing method 800 (FIG. 9), the dipping step 210 to the pulling step 860 were performed. The conditions of the support material melting step 220 were the same as those of Experiment A1 except that the conditions shown in Table 4 were used.

(実験C6)
サポート材除去方法800(図9)の全て、すなわち、浸漬工程210から後洗浄工程870までを行った。サポート材融解工程220と洗浄槽分離工程230に関する条件については、表4に記載したこと以外は、実験C1と同様にして行った。また、後洗浄液LNには、トリエタノールアミン水溶液を利用した。後洗浄工程870における各条件は、表4に記載したとおりである。また、後洗浄工程870の後に水による濯ぎを行った。
(Experiment C6)
All of the support material removing method 800 (FIG. 9), that is, the immersion step 210 to the post-cleaning step 870, was performed. Regarding the conditions regarding the support material melting step 220 and the cleaning tank separation step 230, the same procedure as in Experiment C1 was performed except that the conditions shown in Table 4 were used. An aqueous solution of triethanolamine was used as the post-cleaning liquid LN. The conditions in the post-cleaning step 870 are as described in Table 4. Further, after the post-cleaning step 870, rinsing with water was performed.

(実験C7)
サポート材融解工程220と洗浄槽分離工程230において、洗浄液CLに代えて後洗浄液を用いたこと、及び後洗浄工程を行わなかったこと以外は、実験C6と同様にして行った。また、サポート材融解工程220と洗浄槽分離工程230における各条件は、表4に記載したとおりである。
(Experiment C7)
In the support material melting step 220 and the cleaning tank separation step 230, the same procedure as in Experiment C6 was performed except that the post-cleaning solution was used instead of the cleaning solution CL and the post-cleaning step was not performed. Further, each condition in the support material melting step 220 and the cleaning tank separation step 230 is as described in Table 4.

(実験C8)
後洗浄工程を行わなかったこと以外は、実験C6と同様にして行った。また、サポート材融解工程220と洗浄槽分離工程230における各条件は、表4に記載したとおりである。
(Experiment C8)
It was performed in the same manner as in Experiment C6, except that the post-washing step was not performed. Further, each condition in the support material melting step 220 and the cleaning tank separation step 230 is as described in Table 4.

実験C1〜C8後の三次元造形物Xに対し目視で評価を行った。
評価基準は以下の通りである。
◎:モデル材にサポート材及び残渣らしい皮膜が残っていない。
〇:モデル材にサポート材が全く残っていないが、残渣らしい皮膜が残っている。
△:モデル材にサポート材が少し残っている。
×:モデル材のサポート材がほとんど残っている。
The three-dimensional structure X after the experiments C1 to C8 was visually evaluated.
The evaluation criteria are as follows.
⊚: No support material or residue-like film remains on the model material.
◯: No support material remains on the model material, but a film that looks like a residue remains.
Δ: Some support material remains on the model material.
X: Almost the support material of the model material remains.

後洗浄剤として、シムテックシリーズ CT−100(シムク―ル社)や、ハイチップ SX−509(タイユ株式会社製)を利用して、実験C1〜C8と同条件で実験を行ったところ、実験C1〜C8と同様の傾向を示した。   As a post-cleaning agent, Simtech series CT-100 (Simkool Co., Ltd.) and High Chip SX-509 (manufactured by Taiyu Co., Ltd.) were used to conduct experiments under the same conditions as Experiments C1 to C8. It showed the same tendency as C8.

実験D1〜D2を行った。   Experiments D1 and D2 were performed.

(実験D1)
モデル材MD及びサポート材SPを変えたこと以外は、実験A1と同様にして、3Dプリンタを用いて、モデル材MD及びサポート材SPから三次元造形物Xをつくった。実験C1と同様にして、サポート材除去方法800(図9)のうち、浸漬工程210から引上げ工程860までを行った。
(Experiment D1)
A three-dimensional model X was made from the model material MD and the support material SP using a 3D printer in the same manner as in Experiment A1 except that the model material MD and the support material SP were changed. Similar to Experiment C1, in the support material removing method 800 (FIG. 9), the dipping step 210 to the pulling step 860 were performed.

モデル材MDとして、AR−G1L(株式会社キーエンス)を用いた。   AR-G1L (Keyence Corporation) was used as the model material MD.

モデル材MDの成分:
シリコーン 65%
アクリル系モノマー 30〜35%
有機リン化合物 1〜5%
フェノン化合物 1〜5%
Components of model material MD:
Silicone 65%
Acrylic monomer 30-35%
Organic phosphorus compound 1-5%
Phenone compound 1-5%

サポート材SPとして、AR−S1(株式会社キーエンス)を用いた。   AR-S1 (Keyence Corporation) was used as the support material SP.

サポート材SPの成分は、次のとおりである。
アクリル系モノマー 10〜25%
ポリプロピレングリコール 70〜90%
光重合開始剤 1〜5%
サポート材SPの密度:1.03(g/cm
The components of the support material SP are as follows.
Acrylic monomer 10-25%
Polypropylene glycol 70-90%
Photopolymerization initiator 1-5%
Support material SP density: 1.03 (g / cm 3 )

実験D1の三次元造形物Xに対し目視で評価を行ったところ、実験C1と同様の結果「◎」となった。   When the three-dimensional structure X of Experiment D1 was visually evaluated, the result was “⊚”, which was the same as in Experiment C1.

(実験D2)
実験D1の後、三次元造形物Xを引き上げた浸漬槽の混合液300ccに対し、石膏を3cc加えた。その後、24時間静置した結果、浸漬槽において、混合液が、洗浄液とサポート材とに分離した。
(Experiment D2)
After the experiment D1, 3 cc of gypsum was added to 300 cc of the mixed liquid in the dipping tank in which the three-dimensional structure X was pulled up. Then, as a result of leaving still for 24 hours, the mixed solution was separated into a cleaning solution and a support material in the immersion tank.

モデル材MDとして、AR−M2(株式会社キーエンス)やAR−G1H(株式会社キーエンス)を用いて、実験D1〜D2と同様の内容の実験を行ったところ、いずれも実験D1〜D2と同様の内容のものとなった。   As a model material MD, AR-M2 (Keyence Corporation) or AR-G1H (Keyence Corporation) was used to perform experiments having the same contents as Experiments D1 to D2, and all were the same as Experiments D1 to D2. It became the contents.

AR−M2(株式会社キーエンス)の成分:
アクリル系モノマー 75%
ウレタンアクリレートモノマー 20%
光重合開始剤 5%
AR-M2 (Keyence Corporation) ingredients:
Acrylic monomer 75%
Urethane acrylate monomer 20%
Photopolymerization initiator 5%

AR−G1H(株式会社キーエンス)の成分:
シリコーン 60%
アクリル系モノマー 35〜40%
有機リン化合物 1〜5%
フェノン化合物 1〜5%
AR-G1H (Keyence Corporation) ingredients:
Silicone 60%
Acrylic monomer 35-40%
Organic phosphorus compound 1-5%
Phenone compound 1-5%

尚、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。   The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

2 サポート材除去装置
10 洗浄槽
20 ヒータ
30 温度センサ
40 超音波ユニット
50 回収槽
60 配管
60X 入口
60Y 出口
70 サポート材回収ユニット
71 カードリッジ
71X 供給口
72 ホルダ
78 サポート材回収槽
80 送り配管
80X 入口
80Y 出口
100 コントローラ
200 サポート材除去方法
210 浸漬工程
220 サポート材融解工程
230 洗浄槽分離工程
240 オーバーフロー工程
250 回収工程
260 回収槽分離工程
2 Support Material Removal Device 10 Cleaning Tank 20 Heater 30 Temperature Sensor 40 Ultrasonic Unit 50 Recovery Tank 60 Pipe 60X Inlet 60Y Outlet 70 Support Material Recovery Unit 71 Cardridge 71X Supply Port 72 Holder 78 Support Material Recovery Tank 80 Feed Pipe 80X Inlet 80Y Outlet 100 Controller 200 Support material removal method 210 Immersion step 220 Support material melting step 230 Cleaning tank separation step 240 Overflow step 250 Recovery step 260 Recovery tank separation step

Claims (13)

高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、
浸漬槽に貯留する第1液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する第1浸漬工程と、
前記第1液の中において前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、
密度差を利用して前記高分子化合物と前記第1液とを前記浸漬槽において分離する浸漬分離工程と、
前記高分子化合物融解工程を経た前記ワークを第2液に浸漬する第2浸漬工程と、を備え、
前記高分子化合物は、三次元造形物用のワックス系のサポート材であり、
前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、
前記高分子化合物融解工程における前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、
前記高分子化合物は前記第1液に対して不溶であり、
前記第1液は、界面活性剤と、水と、を含み、
前記第2液は、後洗浄剤と、水と、を含み、
前記後洗浄剤は、アミノ基を有する物質を有することを特徴とする高分子化合物の除去方法。
A method for removing a high molecular compound for removing the high molecular compound from a work having a high molecular compound attached,
A first dipping step of dipping the work in which the polymer compound is attached to a first liquid stored in the dipping tank;
A polymer compound melting step of melting the polymer compound in the first liquid;
An immersion separation step of separating the polymer compound and the first liquid in the immersion tank by utilizing a density difference;
A second dipping step of dipping the work that has undergone the polymer compound melting step in a second liquid;
The polymer compound is a wax-based support material for a three-dimensional structure,
The work is a model material for a three-dimensional model,
The temperature of the first liquid in the polymer compound melting step is a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt,
The polymer compound is insoluble in the first liquid,
The first liquid contains a surfactant and water,
The second liquid contains a post-cleaning agent and water,
The method for removing a polymer compound, wherein the post-cleaning agent has a substance having an amino group.
前記アミノ基を有する物質は、エタノールアミン類を含む
ことを特徴とする請求項1記載の高分子化合物の除去方法。
The method for removing a polymer compound according to claim 1, wherein the substance having an amino group contains ethanolamines.
前記界面活性剤は、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルを含む
ことを特徴とする請求項1または2記載の高分子化合物の除去方法。
The method for removing a polymer compound according to claim 1 or 2, wherein the surfactant contains a polyoxyalkylene monoalkyl ether.
高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、
第1液を貯留するとともに、前記高分子化合物が付着した前記ワークを前記第1液に浸漬可能な第1浸漬槽と、
前記第1液の温度を調節する温度調節機構と、
第2液を貯留するとともに、前記高分子化合物が付着した前記ワークを前記第2液に浸漬可能な第2浸漬槽と、を備え、
前記高分子化合物は、三次元造形物用のワックス系のサポート材であり、
前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、
前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、
前記高分子化合物は前記第1液に対して不溶であり、
前記第1液は、界面活性剤と、水と、を含み、
前記第2液は、後洗浄剤と、水と、を含み、
前記後洗浄剤は、アミノ基を有する物質を有する
ことを特徴とする高分子化合物の除去装置。
A high molecular compound removing device for removing the high molecular compound from a work to which the high molecular compound is attached,
A first dipping tank that stores the first liquid and is capable of dipping the work to which the polymer compound is attached in the first liquid;
A temperature control mechanism for controlling the temperature of the first liquid,
A second dipping tank that stores the second liquid and is capable of immersing the work to which the polymer compound is attached in the second liquid;
The polymer compound is a wax-based support material for a three-dimensional structure,
The work is a model material for a three-dimensional model,
The temperature of the first liquid is in a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt,
The polymer compound is insoluble in the first liquid,
The first liquid contains a surfactant and water,
The second liquid contains a post-cleaning agent and water,
The above-mentioned post-cleaning agent has a substance having an amino group.
三次元造形物用のワックス系のサポート材が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去剤であって、
界面活性剤と、水と、を含み、
前記界面活性剤は、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルを含む
ことを特徴とする高分子化合物の除去剤。
A polymer compound removing agent for removing the polymer compound from a work to which a wax-based support material for a three-dimensional structure is attached,
Contains a surfactant and water,
The surfactant contains a polyoxyalkylene monoalkyl ether, which is a polymeric compound removing agent.
三次元造形物用のワックス系のサポート材が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去剤であって、
エタノールアミン類を含む
ことを特徴とする高分子化合物の除去剤。
A polymer compound removing agent for removing the polymer compound from a work to which a wax-based support material for a three-dimensional structure is attached,
A polymeric compound removing agent comprising ethanolamines.
高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、
浸漬槽に貯留する液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する浸漬工程と、
前記液の中において前記ワークの前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、
前記浸漬槽において密度差を利用して前記高分子化合物と前記液とを分離する浸漬分離工程と、
前記浸漬槽のうち第1エリアにおける液面近傍の液を冷却する液面冷却工程と、
前記第1エリアにおける液を、前記浸漬槽のうち前記第1エリアから退避した第2エリアへ送る液送り工程と、を備え、
前記高分子化合物融解工程における液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、
前記高分子化合物の密度は前記液の密度よりも小さく、
前記高分子化合物は前記液に対して不溶であり、
前記液面の冷却は、前記高分子化合物の温度が融点を下回るようにして行われるものであることを特徴とする高分子化合物の除去方法。
A method for removing a high molecular compound for removing the high molecular compound from a work having a high molecular compound attached,
An immersion step of immersing the work in which the polymer compound is attached to the liquid stored in the immersion tank,
A polymer compound melting step of melting the polymer compound of the work in the liquid;
An immersion separation step of separating the polymer compound and the liquid by utilizing the density difference in the immersion tank,
A liquid surface cooling step of cooling the liquid near the liquid surface in the first area of the immersion tank;
A liquid feeding step of feeding the liquid in the first area to a second area of the immersion tank, which is retracted from the first area,
The temperature of the liquid in the polymer compound melting step is a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt,
The density of the polymer compound is lower than the density of the liquid,
The polymer compound is insoluble in the liquid,
The method for removing a polymer compound, wherein the cooling of the liquid surface is performed so that the temperature of the polymer compound falls below a melting point.
高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、
前記高分子化合物が付着した前記ワークを液に浸漬するための浸漬槽と、
前記高分子化合物は融解する一方前記ワークは融解しない範囲となるように、前記浸漬槽における前記液の温度を設定する液温調節装置と、
前記浸漬槽のうち第1エリアにおける液面を冷却する液面冷却機構と、
前記第1エリアにおける液面を、前記浸漬槽のうち前記第1エリアから退避した第2エリアへ送る液送り機構と、を備え、
前記高分子化合物の密度は前記液の密度よりも小さく、
前記高分子化合物は前記液に対して不溶であり、
前記液面の冷却は、前記高分子化合物の温度が融点を下回るようにして行われるものであることを特徴とする高分子化合物の除去装置。
A high molecular compound removing device for removing the high molecular compound from a work to which the high molecular compound is attached,
An immersion tank for immersing the work to which the polymer compound is attached, in a liquid,
A liquid temperature adjusting device that sets the temperature of the liquid in the immersion tank so that the polymer compound melts while the work does not melt.
A liquid level cooling mechanism for cooling the liquid level in the first area of the immersion tank;
A liquid feed mechanism that feeds the liquid surface in the first area to a second area of the immersion tank that is retracted from the first area,
The density of the polymer compound is lower than the density of the liquid,
The polymer compound is insoluble in the liquid,
The cooling device for a polymer compound, wherein the cooling of the liquid surface is performed such that the temperature of the polymer compound falls below a melting point.
前記第1エリアは、前記浸漬槽のうち前記液に浸漬した前記ワークを取り出す取出エリアであって、
前記第2エリアは、前記取出エリアにおける液面を、前記浸漬槽のうち前記取出エリアから退避した退避エリアであること
を特徴とする請求項8記載の高分子化合物の除去装置。
The first area is an extraction area for taking out the workpiece immersed in the liquid in the immersion tank,
The apparatus for removing a polymer compound according to claim 8, wherein the second area is a retreat area in which the liquid level in the take-out area is retreated from the take-out area in the dipping tank.
前記液面冷却機構は、前記液面に向けて気体を送るファンを備え、
前記ファンは、前記液送り機構を兼ねること
を特徴とする請求項8または9記載の高分子化合物の除去装置。
The liquid surface cooling mechanism includes a fan that sends gas toward the liquid surface,
The device for removing a polymer compound according to claim 8, wherein the fan also serves as the liquid feeding mechanism.
高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去方法であって、
浸漬槽に貯留する第1液に対して前記高分子化合物が付着した前記ワークを浸漬する第1浸漬工程と、
前記第1液の中において前記高分子化合物を融解させる高分子化合物融解工程と、
密度差を利用して前記高分子化合物と前記第1液とを前記浸漬槽において分離する浸漬分離工程と、を備え、
前記高分子化合物は水溶性のサポート材であり、
前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、
前記高分子化合物融解工程における前記第1液の温度は、前記高分子化合物は融解する一方前記モデル材は融解しない範囲であり、
前記高分子化合物は前記第1液に対して可溶であることを特徴とする高分子化合物の除去方法。
A method for removing a high molecular compound for removing the high molecular compound from a work having a high molecular compound attached,
A first dipping step of dipping the work in which the polymer compound is attached to a first liquid stored in the dipping tank;
A polymer compound melting step of melting the polymer compound in the first liquid;
An immersion separation step of separating the polymer compound and the first liquid in the immersion tank by utilizing a difference in density,
The polymer compound is a water-soluble support material,
The work is a model material for a three-dimensional model,
The temperature of the first liquid in the polymer compound melting step is a range in which the polymer compound melts while the model material does not melt,
The method for removing a polymer compound, wherein the polymer compound is soluble in the first liquid.
請求項11の高分子化合物の除去方法の後に行われるものであり、
前記浸漬槽中の液に対しエマルジョンブレイクを行うエマルジョンブレイク工程を備えることを特徴とすることを特徴とする高分子化合物の再生方法。
It is performed after the method for removing a polymer compound according to claim 11,
A method for regenerating a polymer compound, comprising an emulsion break step of performing an emulsion break on the liquid in the immersion tank.
高分子化合物が付着したワークから前記高分子化合物を除去する高分子化合物の除去装置であって、
前記高分子化合物が付着した前記ワークを液に浸漬するための浸漬槽と、
前記高分子化合物は融解する一方前記ワークは融解しない範囲となるように、前記浸漬槽における前記液の温度を設定する液温調節装置と、
前記浸漬槽中の液に対しエマルジョンブレイクを発生させるエマルジョンブレイク発生手段と、を備え、
前記高分子化合物は水溶性のサポート材であり、
前記ワークは、三次元造形物用のモデル材であり、
前記高分子化合物は前記液に対して可溶であることを特徴とする高分子化合物の除去装置。

A high molecular compound removing device for removing the high molecular compound from a work to which the high molecular compound is attached,
An immersion tank for immersing the work to which the polymer compound is attached, in a liquid,
A liquid temperature adjusting device that sets the temperature of the liquid in the immersion tank so that the polymer compound melts while the work does not melt.
An emulsion break generating means for generating an emulsion break for the liquid in the immersion tank,
The polymer compound is a water-soluble support material,
The work is a model material for a three-dimensional model,
The polymeric compound removing device is characterized in that the polymeric compound is soluble in the liquid.

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