JP2020072096A - Mounting board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、抵抗器等の電子部品を実装する実装基板に関する。 The present invention relates to a mounting board on which electronic components such as resistors are mounted.
従来のこの種の実装基板は、図４に示すように、基板１と、基板１上に実装され両端部に電極２ａを有する電子部品２と電気的に接続し前記基板１上に互いに対向して形成された一対のランド３とを備えていた。そして、電子部品２の電極２ａとランド３とを実装用はんだ４によって接続していた。 As shown in FIG. 4, a conventional mounting substrate of this type is electrically connected to a substrate 1 and an electronic component 2 mounted on the substrate 1 and having electrodes 2a at both ends thereof, and is opposed to each other on the substrate 1. And a pair of lands 3 formed as described above. Then, the electrode 2a of the electronic component 2 and the land 3 are connected by the mounting solder 4.
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。 As a prior art document related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
上記した従来の実装基板においては、電子部品２の発熱や周囲環境の変化等による熱衝撃が加わると、主に基板１と電子部品２との熱膨張率の違いによって実装用はんだ４に応力が発生するため、この応力によって実装用はんだ４が劣化し、これにより、基板１と電子部品２との接続性が低下する可能性があった。 In the above-mentioned conventional mounting board, when a thermal shock due to heat generation of the electronic component 2 or a change in the surrounding environment is applied, stress is applied to the mounting solder 4 mainly due to a difference in thermal expansion coefficient between the substrate 1 and the electronic component 2. Since the stress is generated, the mounting solder 4 is deteriorated by this stress, which may reduce the connectivity between the substrate 1 and the electronic component 2.
また、複数の電子部品２が隣り合って実装されている場合は、一方の電子部品２における実装用はんだ４に発生する応力が、他方の電子部品２における実装用はんだ４へ影響を及ぼす可能性もあった。 Further, when a plurality of electronic components 2 are mounted adjacent to each other, the stress generated in the mounting solder 4 in one electronic component 2 may affect the mounting solder 4 in the other electronic component 2. There was also.
本発明は上記従来の課題を解決するもので、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できる実装基板を提供することを目的とするものである。 The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a mounting substrate that can suppress deterioration in the connectivity between the substrate and electronic components.
第１の態様に係る実装基板は、基板と、前記基板上に実装され端部に電極を有する複数の電子部品と接続し、かつ前記基板上に設けられたランドとを備え、前記電極間に位置する前記基板に設けられた第１の溝部と、前記複数の電子部品同士の間に位置する前記基板に設けられた第２の溝部を有し、上面視で前記第１の溝部の長手方向と前記第２の溝部の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない。 A mounting board according to a first aspect includes a board and a land mounted on the board and connected to a plurality of electronic components each having an electrode at an end thereof, and a land provided on the board, and between the electrodes. A first groove portion provided on the substrate located and a second groove portion provided on the substrate located between the plurality of electronic components, and in a longitudinal direction of the first groove portion in a top view. And the longitudinal direction of the second groove portion is substantially vertical and is not connected to each other.
本発明の実装基板は、長手方向が互いに垂直になっている第１の溝部と第２の溝部によって、実装用はんだに発生する横方向、縦方向の両方の応力を吸収することができ、また、一方の電子部品における実装用はんだに発生する応力が、他方の電子部品における実装用はんだへ及ぼす影響を、第２の溝部によって抑えることができるため、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できる。 The mounting board of the present invention can absorb both lateral and longitudinal stresses generated in the mounting solder by the first groove portion and the second groove portion whose longitudinal directions are perpendicular to each other. The influence of the stress generated in the mounting solder in one electronic component on the mounting solder in the other electronic component can be suppressed by the second groove portion, so that the connectivity between the substrate and the electronic component deteriorates. Can be suppressed.
図１は本開示の一実施の形態における実装基板の上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。 1 is a top view of a mounting board according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
本開示の一実施の形態における実装基板は、図１、図２に示すように、基板１１と、基板１１上に実装され端部に電極１２ａを有する複数の電子部品１２に接続し、かつ基板１１上に互いに対向して設けられたランド１３とを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a mounting substrate according to an embodiment of the present disclosure is connected to a substrate 11 and a plurality of electronic components 12 mounted on the substrate 11 and having electrodes 12a at ends thereof. 11 and the land 13 provided so as to face each other.
ここで、電子部品１２の電極１２ａとランド１３とを実装用はんだ１４によって接続している。 Here, the electrode 12 a of the electronic component 12 and the land 13 are connected by the mounting solder 14.
さらに、電極１２ａ間に位置する基板１１に設けられた第１の溝部１５と、複数の電子部品１２同士の間に位置する基板１１に設けられた第２の溝部１６とを備えている。また、上面視で第１の溝部１５の長手方向と第２の溝部１６の長手方向が略垂直であり、かつ互いに接続されていない。 Further, the first groove portion 15 provided on the substrate 11 located between the electrodes 12a and the second groove portion 16 provided on the substrate 11 located between the plurality of electronic components 12 are provided. Moreover, the longitudinal direction of the first groove portion 15 and the longitudinal direction of the second groove portion 16 are substantially perpendicular to each other in a top view and are not connected to each other.
前記基板１１は、単層もしくは多層のプリント基板であり、エポキシ樹脂などの樹脂よりなる樹脂基板や、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させてなるガラスエポキシよりなるガラスエポキシ基板などで構成される。 The substrate 11 is a single-layer or multilayer printed circuit board, and is composed of a resin substrate made of resin such as epoxy resin or a glass epoxy substrate made of glass epoxy obtained by impregnating glass cloth with epoxy resin.
その上面には、複数のランド１３と、一つのランド１３と他のランド１３とを電気的に接続する接続線１７が形成されている。複数のランド１３と接続線１７は銅箔で構成される。 A plurality of lands 13 and a connecting line 17 that electrically connects one land 13 to another land 13 are formed on the upper surface thereof. The plurality of lands 13 and the connecting wires 17 are made of copper foil.
前記電子部品１２は、一端側に１つの電極１２ａ、当該一端側に対向する他端側に１つの電極１２ａを有し、また、電子部品１２としては抵抗器、コンデンサなどが挙げられる。 The electronic component 12 has one electrode 12a on one end side and one electrode 12a on the other end side facing the one end side, and examples of the electronic component 12 include a resistor and a capacitor.
ここで、図１では、隣り合う２つの電子部品１２が並列に並んでいる状態を示している。 Here, FIG. 1 shows a state in which two adjacent electronic components 12 are arranged in parallel.
そして、一端側の１つの電極１２ａが１つのランド１３に、他端側の１つの電極１２ａに他のランド１３に接続され、１つの電子部品１２は一対のランド１３に搭載される。 One electrode 12 a on one end side is connected to one land 13, one electrode 12 a on the other end side is connected to another land 13, and one electronic component 12 is mounted on a pair of lands 13.
電子部品１２の電極１２ａと一対のランド１３とは、実装用はんだ１４を介して接続される。この実装用はんだ１４としては、一般的な共晶はんだや鉛フリーはんだなどが挙げられ、この実装用はんだ１４を介して、電子部品１２と実装基板（図示せず）とが電気的および機械的に接合されている。 The electrode 12 a of the electronic component 12 and the pair of lands 13 are connected via the mounting solder 14. Examples of the mounting solder 14 include general eutectic solder and lead-free solder, and the electronic component 12 and the mounting board (not shown) are electrically and mechanically connected via the mounting solder 14. Is joined to.
１つの電子部品１２の電極１２ａ間に位置する基板１１、すなわち一対のランド１３間の基板１１に第１の溝部１５が設けられている。第１の溝部１５は上面視で長細い形状になっている。 The first groove portion 15 is provided on the substrate 11 located between the electrodes 12 a of one electronic component 12, that is, the substrate 11 between the pair of lands 13. The first groove portion 15 has an elongated shape in a top view.
第１の溝部１５の長手方向は、上面視で電子部品１２の電極１２ａ同士を結ぶ方向（Ｘ方向、横方向）に対して直交する方向（Ｙ方向、縦方向）と平行になっている。すなわち、Ｙ方向に長くなっている。 The longitudinal direction of the first groove portion 15 is parallel to the direction (Y direction, vertical direction) orthogonal to the direction (X direction, lateral direction) connecting the electrodes 12a of the electronic component 12 in a top view. That is, it is long in the Y direction.
また、複数の電子部品１２同士の間に位置する基板１１に第２の溝部１６が設けられている。第２の溝部１６は上面視で長細い形状になっており、その長手方向は、上面視で電子部品１２の電極１２ａ同士を結ぶ方向（Ｘ方向）に対して平行になっている。すなわち、Ｘ方向に長くなっている。なお、隣り合う２つの電子部品１２はＹ方向（縦方向）に平行に並んでいる。 In addition, the second groove portion 16 is provided in the substrate 11 located between the plurality of electronic components 12. The second groove portion 16 has an elongated shape in a top view, and its longitudinal direction is parallel to the direction (X direction) connecting the electrodes 12a of the electronic component 12 in a top view. That is, it is longer in the X direction. Two adjacent electronic components 12 are arranged in parallel in the Y direction (longitudinal direction).
また、第１の溝部１５の上面視でのＹ方向（縦方向）の長さは、電極１２ａの幅より長く、Ｘ方向（横方向）から見て一対のランド１３からはみ出している。第２の溝部１６の上面視でのＸ方向の長さは、電極１２ａ間の長さより長くなっている。 Further, the length of the first groove portion 15 in the Y direction (longitudinal direction) in a top view is longer than the width of the electrode 12a, and protrudes from the pair of lands 13 when viewed in the X direction (lateral direction). The length of the second groove portion 16 in the X direction in a top view is longer than the length between the electrodes 12a.
第１の溝部１５と第２の溝部１６とは接していない。これにより、図１のように、１つの電子部品１２と接する１つのランド１３と、他の電子部品１２と接する１つのランド１３とを電気的に接続する接続線１７を形成する場合でも、この接続線１７を容易に引き回すことができる。 The first groove portion 15 and the second groove portion 16 are not in contact with each other. As a result, even when the connection line 17 that electrically connects one land 13 contacting one electronic component 12 and one land 13 contacting another electronic component 12 is formed as shown in FIG. The connecting wire 17 can be easily routed.
第１の溝部１５、第２の溝部１６は、有底穴、貫通穴のいずれでもよい。また、その断面形状はＶ字状、矩形状、半円状であってもよい。さらに、有底穴の場合は基板１１の裏面側に形成すると、溝部による電子部品１２への影響を低減することができる。第１の溝部１５は、Ｘ方向で一対のランド１３間の中心部に位置し、第２の溝部１６は、Ｙ方向で隣り合う電子部品１２の間の中心部に位置する。 The first groove portion 15 and the second groove portion 16 may be bottomed holes or through holes. The cross-sectional shape may be V-shaped, rectangular, or semicircular. Further, in the case of a bottomed hole, if it is formed on the back surface side of the substrate 11, the influence of the groove portion on the electronic component 12 can be reduced. The first groove 15 is located in the center between the pair of lands 13 in the X direction, and the second groove 16 is located in the center between the adjacent electronic components 12 in the Y direction.
本発明の一実施の形態における実装基板においては、長手方向が互いに垂直になっている第１の溝部１５と第２の溝部１６によって、実装用はんだ１４に発生する横方向（Ｘ方向）、縦方向（Ｙ方向）の両方の応力を吸収することができ、また、一方の電子部品１２における実装用はんだ１４に発生する応力が、他方の電子部品１２における実装用はんだ１４へ及ぼす影響を、第２の溝部１６によって抑えることができるため、基板１１と電子部品１２との接続性が低下するのを抑制できるという効果が得られる。 In the mounting board according to the embodiment of the present invention, the first groove portion 15 and the second groove portion 16 whose longitudinal directions are perpendicular to each other are generated in the mounting solder 14 in the lateral direction (X direction) and the vertical direction. The stress in both directions (Y direction) can be absorbed, and the effect of the stress generated in the mounting solder 14 in one electronic component 12 on the mounting solder 14 in the other electronic component 12 is Since it can be suppressed by the second groove portion 16, it is possible to obtain an effect that it is possible to suppress deterioration of the connectivity between the substrate 11 and the electronic component 12.
すなわち、第１の溝部１５と第２の溝部１６を設けることによって、基板１１が実装用はんだ１４に応力として影響を及ぼすような横方向、縦方向の膨張・収縮の度合を小さくすることができる。 That is, by providing the first groove portion 15 and the second groove portion 16, it is possible to reduce the degree of expansion and contraction in the horizontal and vertical directions in which the board 11 affects the mounting solder 14 as stress. ..
また、第２の溝部１６によって、縦方向の応力を吸収することと、接続線１７の引き回しが容易になることを両立できる。 Further, the second groove portion 16 can both absorb the vertical stress and facilitate the routing of the connecting wire 17.
なお、上記の説明では電子部品１２の電極１２ａが２つのもの（２端子品）について、説明したが、図３に示すような３端子品、４端子品についても、それぞれの電極１２ａ間の基板１１に第１の溝部１５を設ければよい。この場合の第１の溝部１５は、横方向、縦方向に長い部分で構成し、横方向に長い部分と縦方向に長い部分は、接していても接していなくてもよい。なお、図３では、１つの電子部品１２のみを示している。 Although the electronic component 12 has two electrodes 12a (two-terminal product) in the above description, the three-terminal product and the four-terminal product as shown in FIG. The first groove portion 15 may be provided in 11. In this case, the first groove portion 15 is composed of a portion that is long in the horizontal and vertical directions, and the portion that is long in the horizontal direction and the portion that is long in the vertical direction may or may not be in contact with each other. Note that FIG. 3 shows only one electronic component 12.
本発明に係る実装基板は、基板と電子部品との接続性が低下するのを抑制できるという効果を有するものであり、特に抵抗器等の電子部品を実装する実装基板等において有用となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The mounting board according to the present invention has an effect of suppressing deterioration of connectivity between the board and the electronic component, and is particularly useful as a mounting board on which electronic components such as resistors are mounted.
１１ 基板
１２ 電子部品
１２ａ 電極
１３ ランド
１４ 実装用はんだ
１５ 第１の溝部
１６ 第２の溝部
11 Substrate 12 Electronic Component 12a Electrode 13 Land 14 Mounting Solder 15 First Groove 16 Second Groove
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2018202405A JP2020072096A (en) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | Mounting board |
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Family Applications (1)
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| JP2018202405A Pending JP2020072096A (en) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | Mounting board |
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| Country | Link |
|---|---|
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-
2018
- 2018-10-29 JP JP2018202405A patent/JP2020072096A/en active Pending
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