JP2020063933A - Pulse division device, laser light source, and inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パルス分割装置、レーザ光源及び検査装置に関するものであり、例えば、半導体製造工程で利用されるフォトマスクの欠陥を検査する検査装置、並びに、検査装置に用いられるパルス分割装置及びレーザ光源に関する。 The present invention relates to a pulse division device, a laser light source, and an inspection device, for example, an inspection device for inspecting a defect of a photomask used in a semiconductor manufacturing process, and a pulse division device and a laser light source used for the inspection device. Regarding
一般に、フォトマスク(あるいは、レチクルとも呼ばれるが、ここでは、単に、マスクと呼ぶ。)のパターン面を検査する検査装置を、マスク検査装置またはパターン検査装置と呼ぶ。マスク検査装置は、パターン面における微小な検査領域を、対物レンズ及び投影レンズを用いて、CCDカメラまたはTDIカメラ等のイメージセンサ面に拡大投影する。これにより、マスク検査装置は、マスクのパターン面を検査する。 Generally, an inspection apparatus for inspecting a pattern surface of a photomask (or a reticle, which is simply called a mask here) is called a mask inspection apparatus or a pattern inspection apparatus. The mask inspection device magnifies and projects a minute inspection area on the pattern surface onto an image sensor surface such as a CCD camera or a TDI camera using an objective lens and a projection lens. Thereby, the mask inspection device inspects the pattern surface of the mask.
このようなマスク検査装置は、検査領域を照明用の光源(一般に、マスク検査光源と呼ぶ。)で照明する。マスク検査光源には、例えば、集光性能に優れたレーザ光を生成するレーザ光源が用いられている。レーザ光としては、解像性能を高めるために、波長の短い紫外域の光が広く用いられている。波長としては、例えば、248[nm]、213[nm]、199[nm]、193[nm]などの紫外レーザ光が利用されている。 Such a mask inspection apparatus illuminates an inspection area with a light source for illumination (generally called a mask inspection light source). As the mask inspection light source, for example, a laser light source that generates a laser beam having excellent light focusing performance is used. As the laser light, ultraviolet light having a short wavelength is widely used in order to improve the resolution performance. As the wavelength, for example, ultraviolet laser light of 248 [nm], 213 [nm], 199 [nm], 193 [nm] or the like is used.
紫外域のレーザ光を直接発振するエキシマレーザ等は、パルス繰り返し数、すなわち、1秒間に繰り返されるパルスの数(周波数ともいう。)が、2〜4[kHz]程度が限界である。したがって、パルス繰り返し数が少ないエキシマレーザ等は、マスク検査光源には適さない。そこで、マスク検査光源としては、近赤外域の固体レーザから波長変換によって、紫外光を生成させる波長変換型の紫外レーザが広く利用されている。例えば、出来るだけパルス繰り返し数を高めるために、モードロックを利用して、76〜200[MHz]程度の高いパルス繰り返し数で動作させている。ただし、波長変換の効率を高めるために、レーザ光としては、パルス動作のものが一般に利用されている。なお、マスク検査光源として用いられる紫外レーザに関しては、例えば、下記、非特許文献1に示されている。
An excimer laser or the like that directly oscillates a laser beam in the ultraviolet region has a pulse repetition number, that is, the number of pulses (also referred to as frequency) repeated in one second, which is limited to about 2 to 4 [kHz]. Therefore, an excimer laser or the like having a small number of pulse repetitions is not suitable as a mask inspection light source. Therefore, as a mask inspection light source, a wavelength conversion type ultraviolet laser that generates ultraviolet light by wavelength conversion from a solid-state laser in the near infrared region is widely used. For example, in order to increase the pulse repetition rate as much as possible, mode lock is used to operate at a high pulse repetition rate of about 76 to 200 [MHz]. However, in order to increase the efficiency of wavelength conversion, pulsed laser light is generally used. An ultraviolet laser used as a mask inspection light source is disclosed in, for example, Non-Patent
しかしながら、レーザ光は本質的に可干渉性が高い。よって、マスク検査光源として、ランプ等ではなく、レーザ光を用いる場合には、発振の形態(つまり、連続発振かパルス発振か)及びパルス繰り返し数には関係無く、スペックルノイズが発生する。 However, laser light is inherently highly coherent. Therefore, when laser light is used as the mask inspection light source instead of a lamp or the like, speckle noise occurs regardless of the mode of oscillation (that is, continuous oscillation or pulse oscillation) and the number of pulse repetitions.
スペックルノイズを低減する従来の手法としては、回転拡散板のように、時間的にレーザ光の波面を変化させる部材を用いることが挙げられる。これにより、マスクのパターン面での照明領域において、異なる状態の波面が多数重なり、スペックルが平均化される。よって、スペックルノイズを低減することができる。 A conventional method for reducing speckle noise is to use a member that temporally changes the wavefront of laser light, such as a rotating diffusion plate. As a result, in the illumination area on the pattern surface of the mask, a large number of wavefronts in different states are overlapped, and the speckles are averaged. Therefore, speckle noise can be reduced.
ただし、パルス光源の場合でも、パルス繰り返し数が数1〜10[MHz]程度と、準連続発振(QCW:Quasi−Continuous Wave)の100[MHz]程度に比べて1桁程度以下に低い場合には、1つのパルスを時間的に分割して、パルス繰り返し数を増やすことが行われることがある。これによると、積算されるパルス数が増えることから、スペックルの平均化効果が増して、スペックルノイズの低減を効果的にすることができる。 However, even in the case of a pulsed light source, when the pulse repetition rate is about several 1 to 10 [MHz], which is lower than about 100 [MHz] of quasi-continuous oscillation (QCW: Quasi-Continuous Wave), about one digit or less. In some cases, one pulse is divided in time to increase the number of pulse repetitions. According to this, since the number of integrated pulses is increased, the speckle averaging effect is increased, and speckle noise can be effectively reduced.
図10は、従来のパルス分割装置を例示した構成図である。図10に示すように、従来のパルス分割装置900は、部分反射膜901aがコーティングされたビームスプリッタ901を備えている。パルス分割装置900は、ビームスプリッタ901に入射したレーザ光L91を、空間的に2方向に分割し、分割されたレーザ光のうち、一方のレーザ光を遅延させ、再度合成させる構成となっている。すなわち、ビームスプリッタ901に入射したレーザ光L91の一部は、レーザ光L92のようにそのまま透過する。
FIG. 10 is a block diagram illustrating a conventional pulse division device. As shown in FIG. 10, a conventional
一方、ビームスプリッタ901に入射したレーザ光L91の残りは、レーザ光L93のように反射する。ビームスプリッタ901で反射したレーザ光L93は、全反射鏡902aで反射する。全反射鏡902aで反射したレーザ光L94は、全反射鏡902bで反射する。さらに、全反射鏡902bで反射したレーザ光L95は、全反射鏡902cで反射する。そして、全反射鏡902cで反射したレーザ光L96は、再び、ビームスプリッタ901に入射する。
On the other hand, the rest of the laser light L91 that has entered the
ビームスプリッタ901に入射したレーザ光L96は、部分反射膜901aによって、一部は反射する。部分反射膜901aで反射したレーザ光L97は、ビームスプリッタ901を透過したレーザ光L92と合成され、1本のビームになって伝搬する。ただし、レーザ光L97は、3枚の全反射鏡902a、902b及び902cを経由することで遅延する。したがって、レーザ光L91がパルス光の場合、レーザ光L92とレーザ光L97は時間的にずれる。これにより、パルスが分割される。ただし、パルス幅が遅延時間より短い場合に限って、パルスは分割される。
The laser light L96 incident on the
従来のパルス分割装置900において、ビームスプリッタ901には、部分反射膜901a及び無反射膜がコーティングされている(一般に、無反射膜はARコートと呼ばれる)。また、全反射鏡902a、902b及び902cには、全反射膜がコーティングされている。ビームスプリッタ901並びに全反射鏡902a、902b及び902c等の光学部材に入射するレーザ光の波長が200[nm]以下の場合には、光子エネルギーが高いことから、特にコーティング膜が直ぐに劣化することがある。よって、光学部材の寿命が短くなることが問題になっていた。なお、従来のパルス分割装置に関しては、例えば、特許文献2及び特許文献3に示されている。
In the
本発明の目的は、レーザ光による光学部材の劣化を抑制することができ、長期間の使用及び維持費の軽減を可能にするパルス分割装置、レーザ光源及び検査装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a pulse splitting device, a laser light source, and an inspection device that can suppress deterioration of an optical member due to laser light and can reduce long-term use and maintenance costs.
本発明に係るパルス分割装置は、底面及び複数の側面を有する角柱状のプリズムを備えたパルス分割装置であって、複数の前記側面のうち、第1側面に所定の入射角で入射したパルスレーザ光は、前記第1側面で表面反射した第1パルスレーザ光と、前記第1側面で屈折して前記プリズムの内部に進入した第2パルスレーザ光と、に分割され、前記第2パルスレーザ光は、前記第1側面以外の複数の前記側面で内部全反射し、前記第1側面で屈折して前記プリズムの外部に射出した第3パルスレーザ光と、前記第1側面で反射した第4パルスレーザ光と、に分割され、前記第1パルスレーザ光及び前記第3パルスレーザ光は、同じ方向に伝搬する。このような構成により、レーザ光による光学部材の劣化を抑制することができ、長期間の使用及び維持費の軽減を可能にする。 A pulse splitting device according to the present invention is a pulse splitting device including a prism having a prism shape having a bottom surface and a plurality of side surfaces, and a pulse laser that is incident on a first side surface of the plurality of side surfaces at a predetermined incident angle. The light is split into a first pulsed laser light that is surface-reflected on the first side surface and a second pulsed laser light that is refracted on the first side surface and enters the inside of the prism. Is the third pulsed laser light that is totally internally reflected by the plurality of side surfaces other than the first side surface, refracted by the first side surface and emitted to the outside of the prism, and the fourth pulse reflected by the first side surface. The laser light is divided into laser light and the first pulse laser light and the third pulse laser light propagate in the same direction. With such a configuration, deterioration of the optical member due to laser light can be suppressed, and long-term use and maintenance cost can be reduced.
また、本発明に係るレーザ光源は、上記記載のパルス分割装置と、前記パルス分割装置に入射させるパルスレーザ光を生成するパルスレーザ装置と、を備え、前記第1パルスレーザ光及び前記第3パルスレーザ光を含むレーザ光を生成する。このような構成により、スペックルを低減することができる。 A laser light source according to the present invention includes the pulse splitting device described above and a pulse laser device that generates pulsed laser light to be incident on the pulse splitting device, and includes the first pulsed laser light and the third pulsed light. Laser light including laser light is generated. With such a configuration, speckle can be reduced.
さらに、本発明による検査装置は、上記記載のレーザ光源と、前記レーザ光で検査対象を照明する照明光学系と、前記レーザ光で照明した前記検査対象からの光を集光する集光光学系と、前記検査対象からの光を検出し、前記検査対象の画像を取得する検出器と、を備える。このような構成により、検査対象を精度よく検査することができる。 Furthermore, an inspection apparatus according to the present invention includes a laser light source described above, an illumination optical system that illuminates an inspection target with the laser light, and a condensing optical system that collects light from the inspection target illuminated with the laser light. And a detector that detects light from the inspection target and acquires an image of the inspection target. With such a configuration, the inspection target can be inspected accurately.
本発明によれば、レーザ光による光学部材の劣化を抑制することができ、長期間の使用及び維持費の軽減を可能にするパルス分割装置、レーザ光源及び検査装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a pulse splitting device, a laser light source, and an inspection device that can suppress deterioration of an optical member due to laser light and reduce long-term use and maintenance costs.
以下、本実施形態の具体的構成について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。 Hereinafter, a specific configuration of this embodiment will be described with reference to the drawings. The following description shows preferred embodiments of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following embodiments. In the following description, the same reference numerals denote substantially the same contents.
(実施形態)
実施形態に係る検査装置を説明する。本実施形態の検査装置は、例えば、半導体製造工程で用いられるフォトマスクの検査装置である。図1(a)は、実施形態に係る検査装置を例示した構成図であり、(b)は、平面図である。
(Embodiment)
The inspection device according to the embodiment will be described. The inspection apparatus of this embodiment is, for example, an inspection apparatus for a photomask used in a semiconductor manufacturing process. FIG. 1A is a configuration diagram illustrating an inspection apparatus according to an embodiment, and FIG. 1B is a plan view.
図1(a)及び(b)に示すように、検査装置100は、パルスレーザ装置101、パルス分割装置102及び本体部103を備えている。パルスレーザ装置101及びパルス分割装置102を合わせて、レーザ光源104という。レーザ光源104は、検査装置100において、検査対象の検査に用いられる照明光を生成する。本体部103は、レーザ光源104で生成された照明光を用いて検査対象を検査する。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
パルスレーザ装置101は、パルス分割装置102に入射させるパルスレーザ光L1を生成する。パルスレーザ装置101は、パルス繰り返し数、すなわち、1秒間に発生するパルス数が、例えば、76[MHz]のパルスレーザ光L1を生成する。以下では、パルスレーザ光L1を単にレーザ光L1という。パルスレーザ装置101は、例えば、250[nm]以下の波長を含むレーザ光L1を生成する。好ましくは、パルスレーザ装置101は、213[nm]を中心波長とする紫外域のレーザ光L1を生成する。
The
パルス分割装置102は、パルスレーザ装置101によって生成されたレーザ光L1を分割する。パルス分割装置102によって分割された複数のレーザ光を含むレーザ光L2は、本体部103に入射する。例えば、図1(b)に示すように、パルスレーザ装置101が射出したレーザ光L1の方向と、パルス分割装置102が射出したレーザ光L2の方向とは直交している。よって、パルスレーザ装置101、パルス分割装置102及び本体部103を配置するレイアウトをコンパクトにすることができる。なお、レーザ光L1とレーザ光L2の方向は、直交に限らず、平行、または、それら以外の方向でもよい。まず、本体部103を説明する。その後、パルス分割装置102を説明する。
The
<検査装置の本体部>
図2は、実施形態に係る検査装置100の本体部103を例示した構成図である。本体部103は、レーザ光で検査対象を照明する照明光学系と、レーザ光で照明した検査対象からの光を集光する集光光学系と、検出器120と、を備えている。図2に示すように、照明光学系は、ビームスプリッタ111、折り返しミラー112a、折り返しミラー112b、λ/4波長板113a、λ/4波長板113b、コンデンサレンズ114、偏光ビームスプリッタ117、対物レンズ118を含んでいる。集光光学系は、対物レンズ118、λ/4波長板113b、偏光ビームスプリッタ117、投影レンズ119を含んでいる。
<Main body of inspection device>
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating the
マスク検査装置100の本体部103に入射するレーザ光L2は、ビームスプリッタ111に入射する。ビームスプリッタ111に入射したレーザ光L2は、一部は反射し、一部は透過する。例えば、レーザ光L2の一部は反射し、残りが透過する。よって、レーザ光L2は、ビームスプリッタ111によって、2方向に分割される。ビームスプリッタ111で反射したレーザ光L3を透過照明といい、ビームスプリッタ111を透過したレーザ光L4を反射照明と呼ぶ。
The laser light L2 that enters the
透過照明となるレーザ光L3は、折り返しミラー112a及び112bで反射する。折り返しミラー112bで反射したレーザ光L5は、マスク115の下方からマスク115に向かって進み、λ/4波長板113aに入射する。そして、λ/4波長板113aを通過したレーザ光L6は、コンデンサレンズ114に入射する。コンデンサレンズ114に入射したレーザ光L6は、マスク115のパターン面116で集光するように、マスク115を照明する。
The laser light L3 that is transmitted illumination is reflected by the return mirrors 112a and 112b. The laser beam L5 reflected by the
一方、ビームスプリッタ111を透過して反射照明となるレーザ光L4は、偏光ビームスプリッタ117に入射する。レーザ光L4は、例えば、直線偏光とされている。この場合には、偏光ビームスプリッタ117に入射したレーザ光L4は、偏光ビームスプリッタ117内の分離面117aで反射する。分離面117aで反射したレーザ光L8は、下方に進み、λ/4波長板113bに入射する。λ/4波長板113bに入射し、λ/4波長板113bを通過したレーザ光L9は、対物レンズ118に入射する。対物レンズ118はレーザ光L9をマスク115のパターン面116で集光するように、マスク115を照明する。
On the other hand, the laser beam L4 that passes through the
透過照明及び反射照明によって照明されることにより、マスク115のパターン面116から発生し、上方向に広がって進む光は、対物レンズ118を通ることでレーザ光L9のように平行に進む。そして、パターン面116から発生した光は、λ/4波長板113b及び偏光ビームスプリッタ117を通って、投影レンズ(リレーレンズとも呼ばれる)119を透過する。投影レンズ119を透過した光は、TDIカメラ等の検出器120に到達する。すなわち、マスク115のパターン面116から発生する光の像が、対物レンズ118及び投影レンズ119によって、検出器120のセンサ面に投影される。検出器120は、検査対象からの光を検出し、検査対象の画像を取得する。センサ面に投影された画像から、マスク115のパターン面116の欠陥を検査する。このようにして、検査装置100の本体部103は、検査対象を検査する。
The light generated from the
次に、パルス分割装置102を説明する。図3(a)は、実施形態に係る検査装置100のパルス分割装置102を例示した平面図であり、(b)は、斜視図である。図4(a)及び(b)は、実施形態に係るパルス分割装置102の台形プリズム102aによるパルス分割の原理を例示した説明図である。
Next, the
図3(a)及び(b)に示すように、パルス分割装置102は、例えば、複数のプリズムを備えている。プリズムは、底面及び複数の側面を有する角柱状である。パルス分割装置102は、例えば、3つの台形プリズム102a〜102cを含んでいる。台形プリズム102a〜102cは、上面及び下面を構成する底面が台形であり、側面は、長方形または正方形となっている。3個の台形プリズム102a〜102cの底面の大きさは異なっている。例えば、3個の台形プリズム102a〜102cの底面は、相似形をしており、台形プリズム102aの底面より台形プリズム102bの底面の方が大きく、台形プリズム102bの底面より台形プリズム102cの底面の方が大きくなっている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
台形プリズム102a〜102cは、例えば、材料として、フッ化カルシウムを含んでいる。なお、台形プリズム102a〜102cの材料は、フッ化カルシウムに限らず、入射するレーザ光L1の波長及び強度により、適宜選択することができる。例えば、石英でもよい。台形プリズム102a〜102cの側面、すなわち、周囲の面(図3(a)の紙面に垂直な面)には、全反射膜等のコーティング膜が施されていない。すなわち、ノーコート面になっている。よって、少なくとも、レーザ光L1が入射する側面は、フッ化カルシウムが露出した面である。
The
図3(a)及び図4(a)に示すように、パルスレーザ装置101から出射したレーザ光L1は、台形プリズム102aの側面F11に所定の入射角で入射する。側面F11は、台形である底面の長い方の底辺に接続している。すなわち、底面の底辺は、側面F11の辺となっている。側面F11は、側面F12及び側面F14と隣り合っている。側面F11と側面F12とのなす角α及び側面F11と側面F14とのなす角αは等しい。すなわち、底面の台形は、等脚台形となっている。例えば、角度αは、87[°]である。
As shown in FIGS. 3A and 4A, the laser light L1 emitted from the
例えば、台形プリズム102aの側面F11に入射するレーザ光L1は、入射面である側面F11に対してS波になっている。その結果、台形プリズム102aの側面F11で、レーザ光L1全体の約39%のパワーが反射する。台形プリズム102aの側面F11で反射したレーザ光L11を表面反射光と呼ぶ。
For example, the laser light L1 incident on the side face F11 of the
一方、図4(b)に示すように、側面F11に入射するレーザ光L1の残りの部分は、台形プリズム102aの側面F11で屈折して、台形プリズム102a内に進む。台形プリズム102aの内部に進むレーザ光L12は、レーザ光L1全体の約61%になる。このように、台形プリズム102aの側面F11に所定の入射角で入射したレーザ光L1は、側面F11で表面反射したレーザ光L11と、側面F11で屈折して台形プリズム102aの内部に進入するレーザ光L12と、に分割される。
On the other hand, as shown in FIG. 4B, the remaining portion of the laser light L1 incident on the side face F11 is refracted at the side face F11 of the
台形プリズム102aの内部に進むレーザ光L12は、側面F11以外の3つの側面F12、F13及びF14で内部全反射を繰り返す。そして、レーザ光L12は、レーザ光L1の入射面である側面F11に戻る。
The laser beam L12 that travels inside the
側面F11に戻ったレーザ光L12のうち、約61%が、台形プリズム102aから出射するレーザ光L21となる。その結果、レーザ光L21は、台形プリズム102aに入射したレーザ光L1全体の約37%のパワーになる。出射したレーザ光L21は、側面F11で表面反射した約39%のレーザ光L11と合成され、1本のビームのように同軸上に進むように、台形プリズム102aは設計されている。よって、レーザ光L11及びレーザ光L21は、同じ方向に伝搬する。
About 61% of the laser light L12 returned to the side surface F11 is the laser light L21 emitted from the
ただし、出射したレーザ光L21は、台形プリズム102a内を通ったため、側面F11で表面反射したレーザ光L11に比べて、時間的に遅延している。遅延時間は、台形プリズム102a内部の光路長を光速で割った値である。したがって、入射するレーザ光L1がパルスの場合は、パルスが時間的に分割されたレーザ光になる。
However, since the emitted laser light L21 has passed through the
なお、レーザ光L12が台形プリズム102a内の側面F12、F13及びF14で反射して側面F11に戻った際に、約61%が側面F11から台形プリズム102aの外部に出射することは前述した。レーザ光L12の残りの約39%は、側面F11で反射する。よって、レーザ光L12は、側面F11で屈折して台形プリズム102aの外部に射出するレーザ光L21と、側面F11で反射するレーザ光L13とに分離される。
As described above, when the laser light L12 is reflected by the side surfaces F12, F13 and F14 in the
レーザ光L12が側面F11で反射したレーザ光L13は、再度、台形プリズム102a内を進む。そして、側面F12、F13及びF14により、3回全反射してから再び側面F11に戻る。このように、台形プリズム102a内のレーザ光は、レーザ光L1の入射面である側面F11に戻る度に、レーザ光の一部が再び、台形プリズム102aの内部を進む。よって、パルスが多数に分割されるようになる。
The laser light L13, which is the laser light L12 reflected by the side surface F11, travels again inside the
図3(a)及び(b)に示すように、台形プリズム102b及び102cにおいても、台形プリズム102aと同様の表面反射及び屈折等により、レーザ光L11及びL21が分割される。よって、レーザ光源104は、レーザ光L11及びレーザ光L21を含むレーザ光L2を生成する。そして、レーザ光源104から出射したレーザ光L2は、分割された多数のパルスを含むものになっている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, also in the
図5(a)は、実施形態の変形例1に係るパルス分割装置1021を例示した平面図であり、(b)は、実施形態の変形例2に係るパルス分割装置1022を例示した平面図である。本実施形態のパルス分割装置102では、台形プリズムを3個用いているが、図5(a)及び(b)に示すように、台形プリズムを2個用いる場合でも、実施形態と同様に、パルス分割することができる。
FIG. 5A is a plan view illustrating a
図5(a)に示すように、パルス分割装置1021から出射するレーザ光L2は、パルス分割装置1021に入射するレーザ光L1と直交している。このように、レーザ光L1とレーザ光L2とが直交するように台形プリズム102a及び102bを配置すると、検査装置100をコンパクトにまとめられ、利用しやすくすることができる。
As shown in FIG. 5A, the laser light L2 emitted from the
また、図5(b)に示すように、パルス分割装置1022において、台形プリズム102aにおけるレーザ光L1の入射面と台形プリズム102bにおけるレーザ光L11の入射面とが対向するように配置してもよい。これにより、入射するレーザ光L1と、出射するレーザ光L2とを平行にすることができる。よって、検査装置100におけるパルス分割装置102のレイアウトを容易にすることができる。
Further, as shown in FIG. 5B, in the
図6は、比較例に係るパルスレーザ装置101が生成するレーザ光L1の波形を例示したグラフである。図7は、実施形態の変形例1及び2に係るパルス分割装置1021、1022を備えたレーザ光源104が生成するレーザ光L2の波形を例示したグラフである。図8は、実施形態に係るパルス分割装置102を備えたレーザ光源104が生成するレーザ光L2の波形を例示したグラフである。各グラフの横軸は、時間を示し、縦軸は、ピークパワー(相対値)の計算結果を示す。図6は、実施形態の検査装置100と比較すると、パルス分割装置102が設けられていない場合に相当する。図7は、2つの台形プリズムを含む2段プリズム式のパルス分割装置を備えた場合であり、図8は、3つの台形プリズムを含む3段プリズム式のパルス分割装置を備えた場合である。
FIG. 6 is a graph illustrating the waveform of the laser light L1 generated by the
図6に示すように、パルス分割装置が設けられていない場合には、レーザ光L1のパルスは、パルスレーザ装置101が生成したパルス繰り返し数のままで出力される。このときのピークパワーを1とする。
As shown in FIG. 6, when the pulse division device is not provided, the pulse of the laser light L1 is output with the pulse repetition number generated by the
図7に示すように、パルス分割装置が2段プリズム式の場合には、レーザ光L1は分割される。そして、ピークパワーが低減される。例えば、2段プリズム式の場合には、最大ピーク値が、パルス分割装置無しの場合の約30%に低減される。 As shown in FIG. 7, when the pulse splitting device is a two-stage prism type, the laser light L1 is split. Then, the peak power is reduced. For example, in the case of the two-stage prism type, the maximum peak value is reduced to about 30% of the case without the pulse splitting device.
図8に示すように、パルス分割装置が3段プリズム式の場合には、レーザ光L1はさらに多くのパルスに分割され、ピークパワーもさらに低減される。例えば、3段プリズム式の場合には、最大ピーク値が、パルス分割装置無しの場合の約6%にも低減される。 As shown in FIG. 8, when the pulse splitting device is a three-stage prism type, the laser light L1 is split into more pulses, and the peak power is further reduced. For example, in the case of the three-stage prism type, the maximum peak value is reduced to about 6% as compared with the case without the pulse splitting device.
本実施形態及び変形例の複数の台形プリズムの底面は、相似形をしており、台形プリズム102aの底面よりも台形プリズム102bの底面の方が大きく、台形プリズム102bの底面よりも台形プリズム102cの底面の方が大きくなっている。このように、複数の台形プリズムの底面の大きさを変えることにより、各プリズムの内部を進むレーザ光の光路長を異ならせることができる。よって、分割される各パルスを出来るだけ、ばらすようにすることができる。
The bottom surfaces of the plurality of trapezoidal prisms of the present embodiment and the modified examples have similar shapes, and the bottom surface of the
仮に、各プリズムの底面が同じ大きさであれば、各プリズムの内部を進むレーザ光の光路長は等しくなる。そうすると、各プリズムにおけるパルスの遅延時間が等しくなる。よって、分割されたパルスが同じタイミングで別のパルスと重なる可能性がある。その場合には、結果として分割数が減り、ピークパワーを低減することが困難になる。 If the bottom surfaces of the prisms have the same size, the optical path lengths of the laser light traveling inside the prisms become equal. Then, the delay time of the pulse in each prism becomes equal. Therefore, the divided pulse may overlap another pulse at the same timing. In that case, as a result, the number of divisions decreases, and it becomes difficult to reduce the peak power.
なお、複数のプリズムの上面及び下面を構成する底面は、台形状に限らず、以下の変形例3及び4で示すように、多角形でもよい。
The bottom surfaces forming the upper and lower surfaces of the plurality of prisms are not limited to trapezoidal shapes, and may be polygonal shapes as shown in
図9(a)は、実施形態の変形例3に係るプリズム102dを例示した上面図である。図9(a)に示すように、パルス分割装置102のプリズム102dの底面は、多角形でもよい。例えば、プリズム102dの底面は、5角形である。この場合には、プリズム102dの内部を進むレーザ光L12の側面における入射角を容易に制御することができるので、容易に内部全反射させることができる。よって、側面F21に入射したレーザ光L1を分割することができる。
FIG. 9A is a top view illustrating a prism 102d according to Modification 3 of the embodiment. As shown in FIG. 9A, the bottom surface of the prism 102d of the
図9(b)は、比較例に係るプリズム904を例示した上面図である。図9(b)に示すように、プリズム904の底面は正方形となっている。この場合には、プリズム904は、レーザ光L1のパルスを分割することができない。プリズム904の内部で4回全反射を繰り返して、元の位置に戻るようにするためには、プリズム904の内部を点線で示した光軸に沿って、レーザ光L12を進ませることが必要である。ところが、全ての側面での入射角が45[°]になるため、この点線のように進ませるようなレーザ光をプリズム904の外部から入射させることができない。なお、波長213nmにおけるフッ化カルシウムの屈折率は、1.4856であり、その場合の全反射角は、42.3°になる。よって、これ以上の入射角であれば全反射する。
FIG. 9B is a top view illustrating the
図9(c)は、実施形態の変形例4に係るプリズム102eを例示した上面図である。前述したように、正方形を底面とするプリズム904の場合には、プリズム904の内部に入射させたレーザ光12を、内部全反射の繰り返しによって、元の入射面に戻すことはできない。しかしながら、図9(c)に示すように、プリズム102eの底面を正方形から少しでも台形に近い形状にした場合には、入射角として、90[°]に近い大きな角度で入射させれば、内部全反射の繰り返しによって、元の入射面から出射させることができる。図9(c)では、入射角は89[°]である。
FIG. 9C is a top view illustrating the
しかしながら、このような台形プリズムの場合には、入射角が非常に大きいので、ビーム径の大きいレーザ光L1を入射することができない。そもそもレーザ光L1のビーム径は、1〜3mm程度である。このため、入射角が大きくなるのであれば、プリズム全体を大きくする必要が生じる。よって、プリズム内部の光路長が長くなり、内部の吸収損失が増大する。また、プリズムの製造コストの増大につながる。したがって、台形プリズムの形状としては、図4に示したように、底辺の両端の角度αが87[°]程度が好ましく、その場合の入射角は約75[°]になる。 However, in the case of such a trapezoidal prism, the incident angle is so large that the laser beam L1 having a large beam diameter cannot be incident. In the first place, the beam diameter of the laser light L1 is about 1 to 3 mm. Therefore, if the incident angle becomes large, it is necessary to make the entire prism large. Therefore, the optical path length inside the prism becomes long, and the absorption loss inside the prism increases. In addition, the manufacturing cost of the prism is increased. Therefore, as the shape of the trapezoidal prism, as shown in FIG. 4, the angle α at both ends of the base is preferably about 87 [°], and the incident angle in this case is about 75 [°].
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態の検査装置100は、パルス分割装置102を備えている。パルス分割装置102に設けられたプリズムは、屈折率の違いによって、レーザ光の反射・屈折率を制御する。反射膜及び無反射膜等がコーティングされていない。よって、中心波長が200[nm]以下のレーザ光による光学部材の劣化を抑制することができ、長期間の使用及び維持費の軽減を可能にすることができる。
Next, the effect of this embodiment will be described. The
また、パルス分割装置102に設けられたプリズムは、側面F11における表面反射及び屈折により、レーザ光L1を分割することができる。また、プリズムの内部に進入したレーザ光L12を側面F11において反射及び屈折させ、さらに、レーザ光L12を分割することができる。よって、ピークパワーを低減させ、光学部材の劣化を抑制することができる。また、レーザ光L1を、相互に遅延させた複数のパルスに分割することができるので、レーザ光のランダムな波面を多数重ね合わせることができ、スペックルを低減することができる。
Further, the prism provided in the
例えば、レーザ光L1をほとんどS波とすることで、光学部材の劣化及びスペックルをより低減させることができる。 For example, when the laser light L1 is almost S-wave, deterioration of the optical member and speckles can be further reduced.
プリズムの表面反射及び内部全反射を利用することにより、レーザ光L1に対する損失を極めて小さくすることができる。例えば、台形プリズム102aに関して、1個当たりの損失を、約0.1%程度にすることができる。損失は、台形プリズム102a内部を進む際の吸収によるものが主要因である。また、プリズムの材質として、波長213nmに対して非常に透過率の高いフッ化カルシウムを用いることにより、レーザ光L1の損失を低減することができる。
By utilizing the surface reflection and total internal reflection of the prism, the loss with respect to the laser light L1 can be made extremely small. For example, regarding the
プリズムの底面の形状は、台形であることが好ましい。その理由としては、プリズムの内部で全反射させるために、プリズムの内部を進むレーザ光L12は、大きな入射角で各側面に入射する必要がある。台形プリズムの場合には、レーザ光L12は、大きな入射角で各側面に入射させることができる。 The shape of the bottom surface of the prism is preferably trapezoidal. The reason is that in order to totally reflect the light inside the prism, the laser light L12 traveling inside the prism needs to enter each side surface at a large incident angle. In the case of a trapezoidal prism, the laser light L12 can be incident on each side surface at a large incident angle.
例えば、図9(a)に示すようなプリズムの底面が五角形であれば、さらに容易に、レーザ光L12を、大きな入射角で各側面に入射させることができる。つまり、五角形プリズムの場合、内部の全反射を4つの側面に行わせる必要があるが、それらの内部の全反射における入射角を、約50°以上の大きな角度にすることができる。五角形のプリズムは、四角形のプリズムに比べて製造は難しいが、パルスの分割の観点では効果が高い。 For example, if the bottom surface of the prism as shown in FIG. 9A is a pentagon, the laser beam L12 can be more easily incident on each side surface at a large incident angle. That is, in the case of a pentagonal prism, it is necessary to cause total internal reflection to be performed on the four side surfaces, but the incident angle in total internal reflection can be a large angle of about 50 ° or more. A pentagonal prism is more difficult to manufacture than a square prism, but is highly effective in terms of pulse division.
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態による限定は受けない。また、実施形態及び変形例1〜4における構成は、適宜、組み合わせてもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention includes appropriate modifications without impairing the objects and advantages thereof, and is not limited by the above embodiments. Further, the configurations of the embodiment and the modified examples 1 to 4 may be appropriately combined.
100 検査装置
101 パルスレーザ装置
102、1021、1022 パルス分割装置
102a、102b、102c 台形プリズム
103 本体部
104 レーザ光源
111ビームスプリッタ
112a、112b 折り返しミラー
113a、113b λ/4波長板
114 コンデンサレンズ
115 マスク
116 パターン面
117 偏光ビームスプリッタ
117a 分離面
118 対物レンズ
119 投影レンズ
120 検出器
900 パルス分割装置
901 ビームスプリッタ
901a 部分反射膜
902a、902b、902c 全反射鏡
F11、F12、F13、F14 側面
L1、L2、L3、L4、L5、L11、L12、L13、L21 レーザ光
L91、L92、L93、L94、L95、L96、L97 レーザ光
100
Claims (7)
複数の前記側面のうち、第1側面に所定の入射角で入射したパルスレーザ光は、前記第1側面で表面反射した第1パルスレーザ光と、前記第1側面で屈折して前記プリズムの内部に進入した第2パルスレーザ光と、に分割され、
前記第2パルスレーザ光は、前記第1側面以外の複数の前記側面で内部全反射し、前記第1側面で屈折して前記プリズムの外部に射出した第3パルスレーザ光と、前記第1側面で反射した第4パルスレーザ光と、に分割され、
前記第1パルスレーザ光及び前記第3パルスレーザ光は、同じ方向に伝搬する、
パルス分割装置。 A pulse splitting device comprising a prism having a prism shape having a bottom surface and a plurality of side surfaces,
Among the plurality of side surfaces, the pulsed laser light that is incident on the first side surface at a predetermined incident angle is refracted by the first pulsed laser light that is surface-reflected on the first side surface and is refracted on the first side surface, and inside the prism. The second pulsed laser light that has entered
The second pulsed laser light is totally reflected by the plurality of side surfaces other than the first side surface, is refracted by the first side surface, and is emitted to the outside of the prism, and the first side surface. Is divided into the fourth pulsed laser light reflected at
The first pulsed laser light and the third pulsed laser light propagate in the same direction,
Pulse divider.
請求項1に記載のパルス分割装置。 The bottom surface is trapezoidal, and the bottom side of the bottom surface is the side of the first side surface,
The pulse division device according to claim 1.
請求項1または2に記載のパルス分割装置。 The first side surface is adjacent to the second side surface and the third side surface, and the angle formed by the first side surface and the second side surface and the angle formed by the first side surface and the third side surface are equal.
The pulse splitting device according to claim 1.
前記プリズムは、フッ化カルシウムを含み、
少なくとも前記第1側面は、前記フッ化カルシウムが露出した面である、
請求項1〜3のいずれか一項に記載のパルス分割装置。 The pulsed laser light includes a wavelength of 250 [nm] or less,
The prism includes calcium fluoride,
At least the first side surface is a surface where the calcium fluoride is exposed,
The pulse splitting device according to claim 1.
各前記プリズムの前記底面の大きさは異なる、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のパルス分割装置。 A plurality of the prisms,
The size of the bottom surface of each prism is different,
The pulse splitting device according to claim 1.
前記パルス分割装置に入射させるパルスレーザ光を生成するパルスレーザ装置と、
を備え、
前記第1パルスレーザ光及び前記第3パルスレーザ光を含むレーザ光を生成するレーザ光源。 A pulse splitting device according to any one of claims 1 to 5,
A pulse laser device for generating pulsed laser light to be incident on the pulse splitting device;
Equipped with
A laser light source that generates laser light including the first pulsed laser light and the third pulsed laser light.
前記レーザ光で検査対象を照明する照明光学系と、
前記レーザ光で照明した前記検査対象からの光を集光する集光光学系と、
前記検査対象からの光を検出し、前記検査対象の画像を取得する検出器と、
を備えた検査装置。 A laser light source according to claim 6;
An illumination optical system that illuminates an inspection target with the laser light,
A condensing optical system that condenses light from the inspection target illuminated with the laser light,
A detector that detects light from the inspection target and acquires an image of the inspection target,
Inspection device equipped with.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2018194762A JP2020063933A (en) | 2018-10-16 | 2018-10-16 | Pulse division device, laser light source, and inspection device |
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