JP2020027386A - Apparatus, system and method for determining abnormality - Google Patents

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Abstract

To provide an abnormality determination apparatus adapted to perform preliminary processing capable of predicting a determination of normality and abnormality in the case of determining normality and abnormality using a learning model based on machine learning.SOLUTION: An abnormality determination apparatus 100 comprises: a first state data acquiring section 103 that acquires first state data detected by a sensor 11 attached on a processing apparatus 10; a quality data acquiring section 101 that acquires quality data related to normality and abnormality; a first learning model generating section 106 that generate a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data; a second learning model generating section 109 that generates a second learning model related to the second state data and a classification to which the quality data belongs; a first predicting section 111 that predicts the second state data corresponding to first input data using the first learning model; and a second predicting section 112 that predicts a classification to which the quality data corresponding to second input data belongs using the second learning model.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、異常判定装置、異常判定システムおよび異常判定方法に関するものである。   The present invention relates to an abnormality determination device, an abnormality determination system, and an abnormality determination method.

特許文献1には、工作機械の工具の異常を検出する装置が記載されている。当該装置は、振動情報、切削力情報、音情報等の状態データを用いて、機械学習により正常モデルを生成し、正常モデル作成後における加工時に検出された状態データと正常モデルとに基づいて検出した状態データが正常か異常かを診断する。   Patent Literature 1 describes an apparatus that detects an abnormality of a tool of a machine tool. The device generates a normal model by machine learning using state data such as vibration information, cutting force information, and sound information, and detects the state based on the state data detected during machining after the normal model is created and the normal model. Diagnose whether the status data is normal or abnormal.

特許文献2には、加工中の異常や工作機械の故障を監視する装置が記載されている。当該装置は、工作機械の振動を検出し、加工前の振動の特徴量と加工中の振動の特徴量とを抽出し、ニューラルネットワークを適用することで特徴量の分類結果を取得し、当該分類結果に基づいて異常の有無を判定する。   Patent Literature 2 discloses an apparatus that monitors an abnormality during processing or a failure of a machine tool. The device detects the vibration of the machine tool, extracts the characteristic amount of the vibration before processing and the characteristic amount of the vibration during processing, obtains the classification result of the characteristic amount by applying a neural network, and performs the classification. The presence or absence of an abnormality is determined based on the result.

また、特許文献3には、びびり振動や工具摩耗/破損の発生を抑制する加工条件調整機能を有する数値制御装置が記載されている。当該装置は、機械学習により、びびり振動等の発生を抑制するように加工条件の調整量を決定する。   Further, Patent Document 3 discloses a numerical control device having a processing condition adjusting function of suppressing occurrence of chatter vibration and tool wear / breakage. The apparatus determines the adjustment amount of the processing condition by machine learning so as to suppress occurrence of chatter vibration and the like.

特開2018−24055号公報JP, 2018-24055, A 特開2008−137102号公報JP 2008-137102 A 特開2017−45300号公報JP 2017-45300A

特許文献1,2に記載されているように、工作機械に取り付けられたセンサにより検出されたデータを用いて、機械学習により、正常/異常を判定することができる。しかしながら、特許文献1においては、測定されたデータそのものを用いて機械学習を行っており、当該データは、例えば、変数が非常に多数となっており、変数が多いことは、学習モデルを用いた予測精度の低下の原因となる。   As described in Patent Documents 1 and 2, normality / abnormality can be determined by machine learning using data detected by a sensor attached to a machine tool. However, in Patent Literature 1, machine learning is performed using the measured data itself, and the data has, for example, a very large number of variables. This may cause a decrease in prediction accuracy.

一方、特許文献2においては、ニューラルネットワークの入力データとして、振動データそのものを用いるのではなく、振動の特徴量を用いている。これにより、上記のように、変数が少なくなることで、学習モデルによる予測精度を向上させることができる。ここで、特許文献2において、特徴量は、予め設定された特徴量とされている。しかしながら、特徴量をどのように設定するかは、容易ではない。特徴量の抽出の仕方によっては、却って、学習モデルを用いた予測精度が低下するおそれがある。   On the other hand, in Patent Literature 2, as the input data of the neural network, not the vibration data itself but the feature amount of the vibration is used. As a result, as described above, the number of variables is reduced, so that the prediction accuracy of the learning model can be improved. Here, in Patent Document 2, the feature amount is a preset feature amount. However, how to set the feature amount is not easy. Depending on the method of extracting the feature, the prediction accuracy using the learning model may be reduced.

また、機械学習による学習モデルを用いて正常および異常を判定する場合において、検出された状態データに対して、特徴量の抽出の他にも、種々の予備処理を行うこともできる。そして、処理の種類によっては、上記と同様に、処理の仕方によって、学習モデルを用いた予測精度が低下するおそれがある。   Further, in the case where normality and abnormality are determined using a learning model by machine learning, various preliminary processes can be performed on the detected state data in addition to the extraction of the feature amount. Then, depending on the type of processing, the prediction accuracy using the learning model may be reduced depending on the processing method, as described above.

本発明は、機械学習による学習モデルを用いて正常および異常を判定する場合に、判定の予備処理を行う場合に、正常および異常の判定予測を高精度にすることができる予備処理を行う異常判定装置、異常判定システムおよび異常判定方法を提供することを目的とする。   The present invention relates to an abnormality determination that performs a preliminary process that can make a normal / abnormal determination prediction highly accurate when performing a preliminary process of the determination when performing a normal / abnormal determination using a learning model based on machine learning. It is an object to provide an apparatus, an abnormality determination system, and an abnormality determination method.

本発明に係る異常判定装置は、処理装置による所定の処理の実行時に、前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを取得する第一状態データ取得部と、前記所定の処理についての正常および異常に関する品質データであって、前記第一状態データに対応付けられた前記品質データを取得する品質データ取得部と、前記第一状態データを第一学習データとする機械学習により、前記第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する第一学習モデル生成部と、前記第二状態データと前記品質データとを第二学習データとする機械学習により、前記第二状態データと前記品質データが属する分類とに関する第二学習モデルを生成する第二学習モデル生成部と、判定タイミングにおける前記第一状態データを第一入力データとして、前記第一入力データおよび前記第一学習モデルを用いて、前記第一入力データに対応する前記第二状態データを予測する第一予測部と、前記第二状態データを第二入力データとして、前記第二入力データおよび前記第二学習モデルを用いて、前記第二入力データに対応する前記品質データが属する分類を予測する第二予測部とを備える。   An abnormality determination device according to the present invention includes a first state data acquisition unit that acquires first state data detected by a sensor attached to the processing device when the processing device performs a predetermined process; For the normal and abnormal quality data, a quality data acquisition unit that acquires the quality data associated with the first state data, by machine learning the first state data as the first learning data, A first learning model generation unit that generates a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data, and a machine that uses the second state data and the quality data as second learning data. A second learning model generation unit that generates a second learning model related to the classification to which the second state data and the quality data belong by learning; Using the first state data as the first input data, using the first input data and the first learning model, a first prediction unit that predicts the second state data corresponding to the first input data, A second prediction unit that predicts a class to which the quality data corresponding to the second input data belongs by using the second state data as the second input data and using the second input data and the second learning model. .

当該異常判定装置によれば、第二予測部が、第二状態データと第二学習モデルを用いて、品質データが属する分類、すなわち、所定の処理が正常および異常であるかを判定している。そして、第二状態データは、処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データではなく、第一状態データを変換したデータである。第二状態データは、第一予測部によって、第一状態データと第一学習モデルを用いることで得られるデータである。   According to the abnormality determination device, the second prediction unit determines, using the second state data and the second learning model, a classification to which the quality data belongs, that is, whether the predetermined process is normal or abnormal. . The second state data is not the first state data detected by the sensor attached to the processing device, but is data obtained by converting the first state data. The second state data is data obtained by the first prediction unit using the first state data and the first learning model.

つまり、第一状態データと第一学習モデルを用いて第二状態データを生成する第一段階の処理を行い、第一段階の処理の後に、第二状態データと第二学習モデルを用いて正常および異常の判定を行うための第二段階の処理が行われる。このように、当該異常判定装置は、複数段階で、機械学習の学習モデルを適用している。従って、正常および異常の判定予測を高精度に行うことができる。   That is, the first stage processing of generating the second state data using the first state data and the first learning model is performed, and after the first stage processing, the second state data and the second learning model are used to perform normal processing. And a second-stage process for determining abnormality is performed. As described above, the abnormality determination device applies a learning model of machine learning in a plurality of stages. Therefore, it is possible to accurately and correctly determine and predict the normal and abnormal states.

本発明に係る異常判定システムは、所定の処理を実行する複数の処理装置と、前記複数の処理装置と通信可能に設けられ、前記複数の処理装置のそれぞれによる前記所定の処理の実行時に前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを収集するサーバと、上記の異常判定装置であって、前記サーバに収集された前記第一状態データに基づいて処理される前記異常判定装置とを備える。これにより、多数の第一状態データを収集することができるため、より高精度な正常および異常の判定が可能となる。   An abnormality determination system according to the present invention is provided with a plurality of processing devices that execute a predetermined process, and is provided so as to be able to communicate with the plurality of processing devices, and performs the process when each of the plurality of processing devices executes the predetermined process. A server that collects first state data detected by a sensor attached to the apparatus, and the abnormality determination apparatus described above, wherein the abnormality determination apparatus is processed based on the first state data collected by the server And Thus, since a large number of first state data can be collected, it is possible to determine the normal state and the abnormal state with higher accuracy.

本発明に係る異常判定方法は、処理装置による所定の処理の実行時に、前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを取得する第一状態データ取得工程と、前記所定の処理についての正常および異常に関する品質データであって、前記第一状態データに対応付けられた前記品質データを取得する品質データ取得工程と、前記第一状態データを第一学習データとする機械学習により、前記第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する第一学習モデル生成工程と、前記第二状態データと前記品質データとを第二学習データとする機械学習により、前記第二状態データと前記品質データが属する分類とに関する第二学習モデルを生成する第二学習モデル生成工程と、判定タイミングにおける前記第一状態データを第一入力データとして、前記第一入力データおよび前記第一学習モデルを用いて、前記第一入力データに対応する前記第二状態データを予測する第一予測工程と、前記第二状態データを第二入力データとして、前記第二入力データおよび前記第二学習モデルを用いて、前記第二入力データに対応する前記品質データが属する分類を予測する第二予測工程とを備える。当該異常判定方法によれば、上記異常判定装置と同様の効果を奏する。   The abnormality determination method according to the present invention includes a first state data acquisition step of acquiring first state data detected by a sensor attached to the processing apparatus when the processing apparatus executes a predetermined processing; For the normal and abnormal quality data, the quality data acquisition step of acquiring the quality data associated with the first state data, by machine learning the first state data as the first learning data, A first learning model generating step of generating a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data, and a machine that uses the second state data and the quality data as second learning data. A second learning model generating step of generating a second learning model for the classification to which the second state data and the quality data belong by learning; The first state data in the first input data, using the first input data and the first learning model, a first prediction step of predicting the second state data corresponding to the first input data, The second state data as the second input data, using the second input data and the second learning model, a second prediction step of predicting a class to which the quality data corresponding to the second input data belongs. Prepare. According to the abnormality determination method, the same effect as that of the abnormality determination device can be obtained.

異常判定システム1の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an abnormality determination system 1. 第一例の異常判定装置100を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating an abnormality determination device 100 according to a first example. 第一状態データの第一例を示す図である。It is a figure showing the 1st example of the 1st state data. 第一状態データの第二例を示す図である。It is a figure showing the 2nd example of the 1st state data. 前処理部105における前処理を示すフローチャートである。9 is a flowchart illustrating pre-processing performed by a pre-processing unit. 第一状態データを示すグラフである。It is a graph which shows first state data. 周波数解析によるパワースペクトル情報を示すグラフである。5 is a graph showing power spectrum information by frequency analysis. 正規化処理後のパワースペクトル情報を示すグラフである。It is a graph which shows the power spectrum information after a normalization process. 第一学習モデル生成部106による出力データ(第二状態データ)であるパワースペクトル情報を示すグラフである。5 is a graph showing power spectrum information that is output data (second state data) from a first learning model generation unit 106. 第一学習モデル生成部106における第一学習データと出力データ(第二状態データ)を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating first learning data and output data (second state data) in a first learning model generation unit 106. 第二学習モデル生成部109における第二学習データの第一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a first example of second learning data in a second learning model generation unit 109. 第二学習モデル生成部109における第二学習データの第二例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a second example of second learning data in a second learning model generation unit 109. 第二学習モデル生成部109による処理を示すフローチャートである。9 is a flowchart illustrating a process performed by a second learning model generation unit 109. 第二例の異常判定装置200を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating an abnormality determination device 200 according to a second example. 第一学習モデル生成部206における第一学習データ(第一状態データ)、第一学習データ(加工条件)および出力データ(第二状態データ)を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating first learning data (first state data), first learning data (processing conditions), and output data (second state data) in a first learning model generation unit 206. 第二学習モデル生成部209における第二学習データの第一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a first example of second learning data in a second learning model generation unit 209. 第二学習モデル生成部209における第二学習データの第二例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a second example of the second learning data in the second learning model generation unit 209.

(1.異常判定装置100,200の適用対象)
異常判定装置100,200は、所定の処理を実行する処理装置10を対象として、処理装置10による所定の処理についての正常および異常の判定を行う。処理装置10は、例えば、工作物を加工するための工作機械、成形品の成形するための成形機、搬送物を搬送するための搬送機等である。所定の処理とは、工作物の切削加工または研削加工、成形品の成形、搬送物の搬送等である。
(1. Application target of abnormality judgment device 100, 200)
The abnormality determination devices 100 and 200 determine whether the processing device 10 that performs the predetermined process is normal or abnormal with respect to the predetermined process performed by the processing device 10. The processing device 10 is, for example, a machine tool for processing a workpiece, a molding machine for molding a molded product, a transport device for transporting a transported product, and the like. The predetermined processing is cutting or grinding of a workpiece, molding of a molded product, transport of a transported object, and the like.

異常の対象は、切削加工または研削加工の場合には、びびり振動が発生していること、すなわち加工の対象物(工作物)にびびり模様が生じていること等である。その他に、振動に起因する異常を対象とする。本実施形態においては、異常判定装置100,200の適用対象としての処理装置10は、対象物(工作物)の切削加工または研削加工を行う工作機械を例にあげる。   In the case of cutting or grinding, the target of the abnormality is occurrence of chatter vibration, that is, occurrence of a chatter pattern on an object (workpiece) to be processed. In addition, it covers abnormalities caused by vibration. In the present embodiment, the processing device 10 to which the abnormality determination devices 100 and 200 are applied is, for example, a machine tool that performs cutting or grinding of an object (workpiece).

(2.異常判定システム1の構成)
異常判定システム1の構成について、図1を参照して説明する。異常判定システム1は、所定の処理を実行する複数の処理装置(工作機械)10,10,10,10と、検査装置20と、サーバ30と、異常判定装置100,200とを備える。処理装置10は、例えば、切削加工を行うマシニングセンタまたは旋盤、若しくは、研削加工を行う研削盤等である。図1においては、処理装置10は、マシニングセンタを例にあげる。
(2. Configuration of abnormality determination system 1)
The configuration of the abnormality determination system 1 will be described with reference to FIG. The abnormality determination system 1 includes a plurality of processing devices (machine tools) 10, 10, 10, 10 that execute predetermined processing, an inspection device 20, a server 30, and abnormality determination devices 100 and 200. The processing device 10 is, for example, a machining center or a lathe that performs a cutting process, or a grinding machine that performs a grinding process. In FIG. 1, the processing device 10 is a machining center as an example.

処理装置10は、工作物Wを加工工具Tにより切削加工を行う。処理装置10は、センサ11を備える。センサ11は、例えば、加工により生じる音波を検出する音波センサ、加工により生じる振動を検出する振動センサ、加工負荷を検出するセンサ等である。加工負荷を検出するセンサは、例えば、加工工具Tを回転駆動するためのモータの電流を検出するセンサ、工作物Wを支持する移動体を駆動するためのモータの電流を検出するセンサ、力センサ等である。   The processing apparatus 10 performs a cutting process on the workpiece W using the processing tool T. The processing device 10 includes a sensor 11. The sensor 11 is, for example, a sound wave sensor that detects a sound wave generated by processing, a vibration sensor that detects vibration generated by processing, a sensor that detects a processing load, and the like. Examples of the sensor for detecting the processing load include a sensor for detecting a current of a motor for rotating and driving the processing tool T, a sensor for detecting a current of a motor for driving a moving body supporting the workpiece W, and a force sensor. And so on.

処理装置10は、さらに、センサ11により検出された各種情報に基づいて、工作物Wに対する加工工具Tの位置および姿勢を制御する制御装置12を備える。制御装置12は、予め設定された加工条件に基づいて制御する。加工条件は、加工工具Tの種類、工作物Wの材質、加工の開始から終了までの加工工程(荒加工、仕上げ加工等)等を含む。   The processing device 10 further includes a control device 12 that controls the position and the attitude of the processing tool T with respect to the workpiece W based on various information detected by the sensor 11. The control device 12 performs control based on preset processing conditions. The processing conditions include the type of the processing tool T, the material of the workpiece W, and the processing steps (roughing, finishing, etc.) from the start to the end of the processing.

検査装置20は、複数の処理装置10により処理された対象物(工作物)Wの品質検査を行う。品質検査は、形状検査、表面粗さの検査、びびり模様の有無等を行う。検査装置20は、測定の他、工作物Wの画像を取得することもできる。   The inspection device 20 performs a quality inspection of the target (workpiece) W processed by the plurality of processing devices 10. The quality inspection includes shape inspection, surface roughness inspection, presence or absence of chatter pattern, and the like. The inspection device 20 can also acquire an image of the workpiece W in addition to the measurement.

サーバ30は、複数の処理装置10および検査装置20と通信可能に設けられている。サーバ30は、複数の処理装置10のそれぞれにおける加工条件、および、複数の処理装置10のそれぞれによる所定の処理の実行時に処理装置10に取り付けられたセンサ11により検出された第一状態データを収集する。さらに、サーバ30は、検査装置20による検査結果である品質データを収集する。   The server 30 is provided so as to be able to communicate with the plurality of processing devices 10 and the inspection devices 20. The server 30 collects processing conditions in each of the plurality of processing devices 10 and first state data detected by the sensor 11 attached to the processing device 10 when each of the plurality of processing devices 10 performs a predetermined process. I do. Further, the server 30 collects quality data that is an inspection result by the inspection device 20.

異常判定装置100,200は、サーバ30に収集された加工条件、第一状態データ、品質データに基づいて処理され、複数の処理装置10による所定の処理についての正常および異常を判定する。   The abnormality determination devices 100 and 200 are processed based on the processing conditions, the first state data, and the quality data collected by the server 30, and determine whether the predetermined processing by the plurality of processing devices 10 is normal or abnormal.

(3.異常判定システム1の他の例)
図1においては、サーバ30が各種データを収集するものとした。この他に、複数の処理装置10のそれぞれにデータ収集装置(図示せず)を備え、各データ収集装置が、対応する処理装置10に関するデータを収集するようにしてもよい。この場合、各データ収集装置が、検査装置20による検査結果である品質データも収集することができる。そして、異常判定装置100,200は、各データ収集装置により収集されたデータを用いて、正常および異常の判定を行うことができる。
(3. Another example of abnormality determination system 1)
In FIG. 1, the server 30 collects various data. In addition, each of the plurality of processing devices 10 may be provided with a data collection device (not shown), and each data collection device may collect data on the corresponding processing device 10. In this case, each data collection device can also collect the quality data that is the inspection result by the inspection device 20. Then, the abnormality determination devices 100 and 200 can determine normality and abnormality using the data collected by each data collection device.

また、異常判定装置100,200は、データ収集装置と同様に、複数の処理装置10のそれぞれに設けられるようにしてもよい。この場合、各異常判定装置100,200が、各処理装置10による所定の処理についての正常および異常を判定することができる。   Further, the abnormality determination devices 100 and 200 may be provided in each of the plurality of processing devices 10 similarly to the data collection device. In this case, each of the abnormality determination devices 100 and 200 can determine whether the processing performed by each processing device 10 is normal or abnormal.

(4.第一例の異常判定装置100の構成)
第一例の異常判定装置100の構成について、図2を参照して説明する。なお、第一例の異常判定装置100による方法(異常判定方法)についても合わせて説明する。
(4. Configuration of Abnormality Determination Apparatus 100 of First Example)
The configuration of the abnormality determination device 100 of the first example will be described with reference to FIG. The method (the abnormality determination method) by the abnormality determination device 100 of the first example will also be described.

異常判定装置100は、機械学習の学習フェーズにおいて機能する部分と、機械学習の推論フェーズにおいて機能する部分とを備える。推論フェーズが実行されている最中においても、学習フェーズが実行されることで、学習モデルが更新されるようにすることができる。以下に、学習フェーズと推論フェーズとに分けて説明する。なお、図2において、実線矢印は、学習フェーズにおいて機能する処理の流れを示し、破線矢印は、推論フェーズにおいて機能する処理の流れを示す。   The abnormality determination device 100 includes a part that functions in a learning phase of machine learning and a part that functions in an inference phase of machine learning. Even during the execution of the inference phase, the learning model is updated by executing the learning phase. Hereinafter, the learning phase and the inference phase will be described separately. In FIG. 2, solid arrows indicate the flow of processing that functions in the learning phase, and dashed arrows indicate the flow of processing that functions in the inference phase.

(4−1.学習フェーズ)
異常判定装置100は、図2に示すように、学習フェーズとして機能する部分として、品質データ取得部101、品質データ記憶部102、第一状態データ取得部103、第一状態データ記憶部104、前処理部105、第一学習モデル生成部106、第一学習モデル記憶部107、第二状態データ記憶部108、第二学習モデル生成部109、および、第二学習モデル記憶部110を備える。
(4-1. Learning phase)
As illustrated in FIG. 2, the abnormality determination device 100 includes a quality data acquisition unit 101, a quality data storage unit 102, a first state data acquisition unit 103, a first state data storage unit 104, It includes a processing unit 105, a first learning model generation unit 106, a first learning model storage unit 107, a second state data storage unit 108, a second learning model generation unit 109, and a second learning model storage unit 110.

品質データ取得部101は、処理装置10が所定の処理を実行した場合に、所定の処理についての正常および異常に関する品質データを取得する(品質データ取得工程)。具体的には、品質データ取得部101は、検査装置20による検査結果としての品質データを取得する。本実施形態においては、品質データは、サーバ30(図1に示す)に記憶されているため、品質データ取得部101は、当該品質データをサーバ30から取得する。ただし、品質データ取得部101は、各処理装置10から直接取得することもできる。   When the processing device 10 executes a predetermined process, the quality data obtaining unit 101 obtains quality data related to normality and abnormality of the predetermined process (quality data obtaining step). Specifically, the quality data acquisition unit 101 acquires quality data as an inspection result by the inspection device 20. In the present embodiment, since the quality data is stored in the server 30 (shown in FIG. 1), the quality data acquisition unit 101 acquires the quality data from the server 30. However, the quality data obtaining unit 101 can also obtain the quality data directly from each processing device 10.

また、処理装置10は、工作物(対象物)Wに対して所定の処理として切削加工または研削加工を行う工作機械である。そして、品質データは、工作物Wの正常および異常に関するデータとしている。特に、品質データは、工作物Wに生じるびびり模様の程度に関するデータとする。   The processing apparatus 10 is a machine tool that performs a cutting process or a grinding process on a workpiece (target object) W as a predetermined process. The quality data is data on the normality and abnormality of the workpiece W. In particular, the quality data is data relating to the degree of chatter pattern generated on the workpiece W.

品質データ取得部101が取得した品質データは、品質データ記憶部102に記憶される(品質データ記憶工程)。品質データ記憶部102において、品質データは、工作物Wに対応付けられて記憶されている。つまり、品質データは、後述する第一状態データに対応付けられて記憶されていることになる。   The quality data acquired by the quality data acquisition unit 101 is stored in the quality data storage unit 102 (quality data storage step). In the quality data storage unit 102, the quality data is stored in association with the workpiece W. That is, the quality data is stored in association with the first state data described later.

第一状態データ取得部103は、処理装置10による所定の処理の実行時に、処理装置10に取り付けられたセンサ11により検出された第一状態データを取得する(第一状態データ取得工程)。本実施形態においては、第一状態データは、サーバ30(図1に示す)に記憶されているため、第一状態データ取得部103は、当該第一状態データをサーバ30から取得する。ただし、第一状態データ取得部103は、各処理装置10から直接取得することもできる。   The first state data acquisition unit 103 acquires first state data detected by the sensor 11 attached to the processing device 10 when the processing device 10 executes a predetermined process (first state data acquisition step). In the present embodiment, since the first state data is stored in the server 30 (shown in FIG. 1), the first state data acquisition unit 103 acquires the first state data from the server 30. However, the first state data acquisition unit 103 can also acquire directly from each processing device 10.

ここで、上述したように、処理装置10は、工作物Wに対して所定の処理として切削加工または研削加工を行う工作機械とする。そして、第一状態データは、工作物W毎に取得される。第一状態データ取得部103が取得した第一状態データは、第一状態データ記憶部104に、工作物Wと対応付けられて記憶される(第一状態データ記憶工程)。   Here, as described above, the processing device 10 is a machine tool that performs cutting or grinding as a predetermined process on the workpiece W. Then, the first state data is acquired for each workpiece W. The first state data acquired by the first state data acquisition unit 103 is stored in the first state data storage unit 104 in association with the workpiece W (first state data storage step).

なお、品質データ記憶部102および第一状態データ記憶部104は、別々の記憶部(データベース)である場合を例にあげるが、これらが一体となった記憶部(データベース)とすることもできる。一体となった記憶部に記憶される場合、品質データおよび第一状態データが、それぞれの工作物Wに対応付けられて記憶されることになる。   Although the quality data storage unit 102 and the first state data storage unit 104 are separate storage units (databases) as an example, they may be integrated storage units (databases). When stored in the integrated storage unit, the quality data and the first state data are stored in association with the respective workpieces W.

ここで、第一状態データは、図3に示すように、切削加工または研削加工に起因して発生する音波、振動、加工負荷の何れかに関する波形データを含む。つまり、第一状態データは、1個の工作物Wを加工開始から加工終了までにおいて、時間の経過に伴う挙動を示すデータである。   Here, the first state data includes, as shown in FIG. 3, waveform data on any of a sound wave, a vibration, and a processing load generated due to the cutting processing or the grinding processing. That is, the first state data is data indicating a behavior with the passage of time from the start to the end of machining one workpiece W.

なお、第一状態データとして、音波、振動、加工負荷の全てに関する波形データを用いることもできる。ここで、センサ11が音波センサである場合には、第一状態データは、音波に関する波形データとなる。センサ11が振動センサである場合には、第一状態データは、振動に関する波形データとなる。また、センサ11が加工負荷を検出するセンサである場合には、第一状態データは、加工負荷に関する波形データとなる。   Note that, as the first state data, waveform data relating to all of sound waves, vibrations, and processing loads can be used. Here, when the sensor 11 is a sound wave sensor, the first state data is waveform data on sound waves. When the sensor 11 is a vibration sensor, the first state data is waveform data on vibration. When the sensor 11 is a sensor that detects a processing load, the first state data is waveform data relating to the processing load.

第一状態データは、図3に示すように、上記の波形データの他に、または、上記の波形データに換えて、工作物Wの表面粗さに関する波形データを含むようにすることもできる。工作物Wの表面粗さに関する波形データは、通常は、検査装置20による検査によって得られる情報である。ただし、処理装置10の内部に表面粗さを測定することが可能なセンサが設けられている場合には、処理装置10に取り付けられた当該センサによって、表面粗さに関する波形データが取得される。   As shown in FIG. 3, the first state data may include waveform data on the surface roughness of the workpiece W in addition to the waveform data or in place of the waveform data. The waveform data related to the surface roughness of the workpiece W is usually information obtained by inspection by the inspection device 20. However, when a sensor capable of measuring the surface roughness is provided inside the processing apparatus 10, the sensor attached to the processing apparatus 10 acquires waveform data relating to the surface roughness.

また、第一状態データは、図4に示すように、波形データに加えて、工作物Wの表面の画像に関する波形外データを含むようにしてもよい。画像に関する波形外データには、輝度によりびびり模様を判定することができるデータとすることもできるし、色彩によりびびり模様を判定することができるデータとすることもできる。例えば、工作物Wの表面にびびり模様が存在する場合には、画像に関するデータが、びびり模様の方向に沿って走査されたた場合の輝度データまたは色彩データとする。これにより、画像に関するデータが、ビビり模様の判定が可能なデータとなる。   Further, the first state data may include non-waveform data relating to an image of the surface of the workpiece W in addition to the waveform data as shown in FIG. The non-waveform data relating to the image may be data capable of determining a chatter pattern based on luminance or data capable of determining a chatter pattern based on color. For example, when a chatter pattern exists on the surface of the workpiece W, the data relating to the image is luminance data or color data when scanned in the direction of the chatter pattern. As a result, the data regarding the image becomes data from which the chatter pattern can be determined.

前処理部105は、第一状態データ記憶部104に記憶されている第一状態データに対して所定の前処理を行うことで、データ形式を変換する(前処理工程)。そして、前処理部105は、変換した第一状態データを第一状態データ記憶部104に記憶する。   The preprocessing unit 105 performs a predetermined preprocessing on the first state data stored in the first state data storage unit 104 to convert the data format (preprocessing step). Then, the preprocessing unit 105 stores the converted first state data in the first state data storage unit 104.

前処理部105による前処理について、図5を参照して説明する。前処理部105は、第一状態データ記憶部104に記憶されている波形データとしての第一状態データを取得する(S11)。波形データとしての第一状態データは、図6に示すように、時間に対する値として表される。   The pre-processing performed by the pre-processing unit 105 will be described with reference to FIG. The preprocessing unit 105 acquires first state data as waveform data stored in the first state data storage unit 104 (S11). The first state data as the waveform data is represented as a value with respect to time as shown in FIG.

続いて、前処理部105は、波形データとしての第一状態データに対して周波数解析を行うことで、第一状態データの周波数毎のパワースペクトル情報を生成する(S12)。このようにして、パワースペクトル情報としての第一状態データが生成される。パワースペクトル情報としての第一状態データは、図7に示すように、周波数に対する値として表される。   Subsequently, the preprocessing unit 105 performs frequency analysis on the first state data as the waveform data to generate power spectrum information for each frequency of the first state data (S12). In this way, first state data as power spectrum information is generated. The first state data as power spectrum information is represented as a value with respect to a frequency, as shown in FIG.

続いて、前処理部105は、正規化する処理を行うことにより、正則化されたパワースペクトル情報としての第一状態データを生成する(S13)。正則化とは、最大値を1とする処理である。例えば、周波数解析されたパワースペクトル情報としての第一状態データの最大値がnである場合には(図7に示す)、n分の1の処理を施すことにより、正則化される。正則化されたパワースペクトル情報としての第一状態データは、図8に示すように、周波数に対する値として表され、最大値が1となる。   Subsequently, the preprocessing unit 105 performs a normalization process to generate first state data as regularized power spectrum information (S13). Regularization is a process of setting the maximum value to 1. For example, when the maximum value of the first state data as the power spectrum information subjected to the frequency analysis is n (shown in FIG. 7), it is regularized by performing processing of 1 / n. The first state data as the regularized power spectrum information is expressed as a value with respect to the frequency as shown in FIG.

続いて、前処理部105は、正則化されたパワースペクトル情報としての第一状態データを、第一状態データ記憶部104に記憶する(S14)。ここで、正則化される前のパワースペクトル情報としての第一状態データも、第一状態データ記憶部104に記憶してもよい。   Subsequently, the preprocessing unit 105 stores the first state data as regularized power spectrum information in the first state data storage unit 104 (S14). Here, first state data as power spectrum information before regularization may be stored in the first state data storage unit 104.

第一学習モデル生成部106は、第一状態データを第一学習データとする機械学習により、第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する(第一学習モデル生成工程)。第一学習モデル生成部106にて用いられる第一状態データは、前処理部105により生成された第一状態データを用いるのが良い。すなわち、第一学習モデル生成部106にて用いられる第一状態データは、正則化されたパワースペクトル情報としての第一状態データとするのが良い。正則化されたデータを用いることで、工作物W毎のデータのバラツキの影響を抑制することができる。さらに、パワースペクトル情報を用いることで、後述する機械学習の処理が容易となる。ただし、正則化される前のパワースペクトル情報としての第一状態データを用いることもできるし、波形データとしての第一状態データを用いることもできる。   The first learning model generation unit 106 generates a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data by machine learning using the first state data as first learning data (first learning model). Learning model generation step). As the first state data used by the first learning model generation unit 106, it is preferable to use the first state data generated by the preprocessing unit 105. That is, the first state data used in the first learning model generation unit 106 is preferably the first state data as regularized power spectrum information. By using the regularized data, it is possible to suppress the influence of the variation in data for each workpiece W. Further, the use of the power spectrum information facilitates the later-described machine learning processing. However, the first state data as power spectrum information before regularization can be used, and the first state data as waveform data can also be used.

そして、第一学習モデル生成部106は、第一状態データを第一学習データとする機械学習により、第一状態データに含まれる変数の数を削減することにより低次元化された第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する。図9に示すように、第一学習モデルにより生成される第二状態データは、図8に示すパワースペクトル情報としての第一状態データの中から一部の特徴量として抽出されたパワースペクトル情報である。   Then, the first learning model generation unit 106 reduces the number of variables included in the first state data by machine learning using the first state data as the first learning data, thereby reducing the dimension of the second state data. Generate a first learning model for generating. As shown in FIG. 9, the second state data generated by the first learning model is power spectrum information extracted as a part of the feature amount from the first state data as the power spectrum information shown in FIG. is there.

つまり、図10に示すように、第一学習モデルにおける第一学習データは、P個のパワースペクトル情報であるのに対して、第一学習モデルにより生成される出力データ(第二状態データ)は、Q個のパワースペクトル情報である。ここで、Qは、Pよりも極めて小さな値である。換言すると、第一学習モデルは、次元数Pの第一状態データを、低次元化された次元数Qの第二状態データを生成するためのモデルである。また、ここでの次元数が、後述する第二学習モデルを用いた処理における変数の数に相当する。   That is, as shown in FIG. 10, the first learning data in the first learning model is P pieces of power spectrum information, whereas the output data (second state data) generated by the first learning model is , Q pieces of power spectrum information. Here, Q is a value much smaller than P. In other words, the first learning model is a model for generating the first state data having the dimension number P and the second state data having the reduced dimension number Q. Further, the number of dimensions here corresponds to the number of variables in a process using a second learning model described later.

ここで、次元数を少なくするため、P個の第一状態データから一部であるQ個を抽出する際には、第一状態データの中で特徴的なデータを抽出する必要がある。しかし、特徴的なデータを決定することは容易ではない。そこで、特徴的なデータを決定するために、機械学習を用いている。つまり、第一学習モデルは、第一状態データに含まれる複数の変数の中から特徴変数(特徴周波数)を抽出し、特徴変数(特徴周波数)に対応する値を第二状態データとして生成するためのモデルである。   Here, in order to reduce the number of dimensions, when extracting some Q pieces from the P pieces of first state data, it is necessary to extract characteristic data from the first state data. However, it is not easy to determine characteristic data. Therefore, machine learning is used to determine characteristic data. That is, the first learning model extracts a feature variable (feature frequency) from a plurality of variables included in the first state data and generates a value corresponding to the feature variable (feature frequency) as the second state data. Model.

第一学習モデルは、例えば、Lasso回帰(L1正則化とも称する)を用いる。つまり、第一学習モデルは、低次元化する手段として、Lasso回帰を使用することで、一部のパラメータをゼロとすることで、特徴選択を行うことができる。そして、多数の第一状態データを用いて機械学習を行うことで、特徴変数(特徴周波数)を選択することが可能となる。   The first learning model uses, for example, Lasso regression (also referred to as L1 regularization). In other words, the first learning model can perform feature selection by using Lasso regression as a means for reducing the dimension, thereby setting some parameters to zero. Then, by performing machine learning using a large number of first state data, it becomes possible to select a feature variable (feature frequency).

そして、第一学習モデル生成部106により生成された第一学習モデルは、第一学習モデル記憶部107に記憶される(第一学習モデル記憶工程)。ここで、第一学習モデル生成部106は、後述する推論フェーズにおいても、継続して第一学習モデルの生成を行うことができる。この場合、第一学習モデルが逐次更新されることになる。機械学習においては、学習データが多いほど、学習モデルを高精度にすることができる。そこで、第一学習モデルを更新し続けることにより、使用し続けるほど、高精度な結果を得ることができるようになる。   Then, the first learning model generated by the first learning model generation unit 106 is stored in the first learning model storage unit 107 (first learning model storage step). Here, the first learning model generation unit 106 can continuously generate the first learning model even in the inference phase described later. In this case, the first learning model is updated successively. In machine learning, the more learning data, the higher the accuracy of the learning model. Therefore, by continuing to update the first learning model, it is possible to obtain more accurate results as the first learning model is used.

さらに、第一学習モデル生成部106が学習フェーズにおいて学習することによって得られる出力データとしての第二状態データは、第二状態データ記憶部108に記憶される。第二状態データは、第二状態データ記憶部108に、工作物Wと対応付けられて記憶される。   Further, the second state data as output data obtained by the first learning model generation unit 106 learning in the learning phase is stored in the second state data storage unit 108. The second state data is stored in the second state data storage unit 108 in association with the workpiece W.

第二学習モデル生成部109は、第二状態データ記憶部108に記憶されている第二状態データと、品質データ記憶部102に記憶されている品質データとを第二学習データとする機械学習を行う。第二学習モデル生成部109は、当該機械学習により、第二状態データと品質データが属する分類とに関する第二学習モデルを生成する(第二学習モデル生成工程)。生成された第二学習モデルは、第二学習モデル記憶部110に記憶される(第二学習モデル記憶工程)。第二学習モデルは、分類分けを行うためのモデルが適用される。第二学習モデルは、例えば、サポートベクターマシーン(SVM)等を適用する。   The second learning model generation unit 109 performs machine learning using the second state data stored in the second state data storage unit 108 and the quality data stored in the quality data storage unit 102 as second learning data. Do. The second learning model generation unit 109 generates a second learning model related to the classification to which the second state data and the quality data belong by the machine learning (second learning model generation step). The generated second learning model is stored in the second learning model storage unit 110 (second learning model storage step). As the second learning model, a model for performing classification is applied. As the second learning model, for example, a support vector machine (SVM) or the like is applied.

第二学習データの第一例には、図11に示すように、波形データに基づいて得られたQ個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、びびり模様の程度を示す値としての品質データとが含まれる。つまり、第二学習モデルは、パワースペクトル情報と、びびり模様の程度を示す値との関係を表すモデルである。そして、びびり模様の程度を示す値としての品質データは、正常と異常の2種類に分類分けするためのデータとする。つまり、第二学習モデルが、品質データが属する分類として、正常と異常の2種類の分類に関するモデルとなる。   As shown in FIG. 11, the first example of the second learning data includes the second state data as Q power spectrum information obtained based on the waveform data and the quality as a value indicating the degree of the chatter pattern. And data. That is, the second learning model is a model representing the relationship between the power spectrum information and the value indicating the degree of the chatter pattern. Then, the quality data as a value indicating the degree of the chatter pattern is data for classification into two types, normal and abnormal. In other words, the second learning model is a model relating to two types of classification, normal and abnormal, as the classification to which the quality data belongs.

この他に、第二学習モデルは、品質データに属する分類として、正常における複数段階の分類、および、異常における複数段階の分類に関するモデルとしてもよい。この場合、正常であっても、正常範囲の境界付近に位置する場合と、正常範囲の中央付近に位置する場合とを区別することができる。また、異常を複数段階に分類することにより、軽度の異常と重度の異常とを区別することができる。異常の程度に応じた対処方法を実行することができる。   In addition, the second learning model may be a model relating to a plurality of classifications in normal and a plurality of classifications in abnormal as classifications belonging to the quality data. In this case, even in the normal case, it is possible to distinguish between a case where the position is near the boundary of the normal range and a case where the position is near the center of the normal range. In addition, by classifying the abnormality into a plurality of levels, it is possible to distinguish between a minor abnormality and a severe abnormality. It is possible to execute a coping method according to the degree of the abnormality.

また、第二学習データの第二例には、図12に示すように、波形データに基づいて得られたQ個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、波形外データに基づいて得られたQ1個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、びびり模様の程度を示す値としての品質データとが含まれる。この場合、第二学習モデルは、波形データに基づいたパワースペクトル情報と、波形外データに基づいたパワースペクトル情報と、びびり模様の程度を示す値との関係を表すモデルである。   In addition, as shown in FIG. 12, the second example of the second learning data includes the second state data as Q power spectrum information obtained based on the waveform data, and the second state data obtained based on the out-of-waveform data. Q1 pieces of second state data as power spectrum information and quality data as a value indicating the degree of chatter pattern are included. In this case, the second learning model is a model representing a relationship between power spectrum information based on waveform data, power spectrum information based on out-of-waveform data, and a value indicating the degree of chatter pattern.

このように複数種のパワースペクトル情報を用いることにより、より高精度に品質データとの関係を学習することができる。ここで、波形外データに基づいたパワースペクトル情報も、上述した波形データに基づいたパワースペクトル情報と同様に得られる。つまり、Q1は、Qとは同一値としてもよいし、異なる値としてもよい。   By using a plurality of types of power spectrum information as described above, the relationship with the quality data can be learned with higher accuracy. Here, the power spectrum information based on the out-of-waveform data is obtained in the same manner as the power spectrum information based on the above-described waveform data. That is, Q1 may have the same value as Q or a different value.

次に、第二学習モデル生成部109の詳細な処理について、図13を参照して説明する。第二学習モデル生成部109は、異常データの累積数に応じて、生成する第二学習モデルを、排他識別による第二学習モデルと相対識別による第二学習モデルとで切り替える。   Next, a detailed process of the second learning model generation unit 109 will be described with reference to FIG. The second learning model generation unit 109 switches the generated second learning model between a second learning model based on exclusive identification and a second learning model based on relative identification according to the cumulative number of abnormal data.

図13に示すように、第二学習モデル生成部109は、品質データ記憶部102に記憶されている異常に関する品質データ(異常データと称する)の累積数を取得する(S21)。続いて、第二学習モデル生成部109は、異常データの累積数が基準値より多いか否かを判定する(S22)。第二学習モデル生成部109は、異常データの累積数が基準値以下である場合には(S22:No)、正常のみに関する品質データを用いて機械学習を行うことにより排他識別による第二学習モデルを生成する(S23)。一方、第二学習モデル生成部109は、異常データの累積数が基準値より多い場合には(S22:Yes)、正常に関する品質データおよび異常に関する品質データを用いて機械学習を行うことにより相対識別による第二学習モデルを生成する(S24)。   As shown in FIG. 13, the second learning model generation unit 109 acquires the cumulative number of quality data (referred to as abnormal data) relating to the abnormality stored in the quality data storage unit 102 (S21). Subsequently, the second learning model generation unit 109 determines whether the cumulative number of abnormal data is larger than a reference value (S22). When the cumulative number of abnormal data is equal to or smaller than the reference value (S22: No), the second learning model generation unit 109 performs machine learning using quality data relating only to normal to thereby obtain a second learning model based on exclusive identification. Is generated (S23). On the other hand, when the cumulative number of abnormal data is larger than the reference value (S22: Yes), the second learning model generation unit 109 performs relative learning by performing machine learning using quality data on normality and quality data on abnormalities. Then, a second learning model is generated (S24).

ここで、上記の切り替え処理は、正常に関する品質データ(正常データと称する)となる累積数が、異常データの累積数よりも、多くなることを前提としている。つまり、データの蓄積初期においては、正常データは多数取得できたとしても、異常データは、正常データに比べて十分に取得することができない。そこで、データの蓄積初期においては、正常データが十分に蓄積できているため、正常データのみを用いて排他識別を行うための第二学習モデルが生成される。   Here, the above switching process is based on the premise that the cumulative number of quality data relating to normality (referred to as normal data) is larger than the cumulative number of abnormal data. That is, in the early stage of data storage, even if a large number of normal data can be obtained, the abnormal data cannot be sufficiently obtained compared to the normal data. Therefore, in the initial stage of data storage, since normal data has been sufficiently stored, a second learning model for performing exclusive identification using only normal data is generated.

一方、データの蓄積を継続することによって、異常データが十分な累積数を取得することができる状態となる。その場合には、正常データと異常データとを用いて、相対識別を行うための第二学習モデルが生成される。そして、相対識別を行うための第二学習モデルが生成された後は、当該第二学習モデルが、排他識別を行うための第二学習モデルに置換して、第二学習モデル記憶部110に記憶される。   On the other hand, by continuing to accumulate data, a state in which a sufficient cumulative number of abnormal data can be obtained is obtained. In that case, a second learning model for performing relative identification is generated using the normal data and the abnormal data. After the second learning model for performing the relative identification is generated, the second learning model is replaced with the second learning model for performing the exclusive identification and stored in the second learning model storage unit 110. Is done.

(4−2.推論フェーズ)
次に、異常判定装置100の機械学習の推論フェーズにおいて機能する部分について、図2を参照して説明する。異常判定装置100は、図2に示すように、推論フェーズとして機能する部分として、第一状態データ取得部103、第一状態データ記憶部104、前処理部105、第一学習モデル記憶部107、第一予測部111、第二状態データ記憶部108、第二学習モデル記憶部110、第二予測部112、および、出力部113を備える。
(4-2. Inference phase)
Next, a portion of the abnormality determination device 100 that functions in the inference phase of machine learning will be described with reference to FIG. As illustrated in FIG. 2, the abnormality determination device 100 includes a first state data acquisition unit 103, a first state data storage unit 104, a preprocessing unit 105, a first learning model storage unit 107, It includes a first prediction unit 111, a second state data storage unit 108, a second learning model storage unit 110, a second prediction unit 112, and an output unit 113.

ここで、第一学習モデル記憶部107および第二学習モデル記憶部110には、上述した学習フェーズにおいて、第一学習モデルおよび第二学習モデルが記憶されている。さらに、推論フェーズが実行されている最中においても、学習フェーズが実行される。従って、第一学習モデル記憶部107に記憶される第一学習モデル、および、第二学習モデル記憶部110に記憶される第二学習モデルは、更新されていく。   Here, the first learning model storage unit 107 and the second learning model storage unit 110 store the first learning model and the second learning model in the learning phase described above. Further, the learning phase is executed even while the inference phase is being executed. Therefore, the first learning model stored in the first learning model storage unit 107 and the second learning model stored in the second learning model storage unit 110 are updated.

また、推論フェーズにおいて、判定タイミングにおける第一状態データが、第一状態データ取得部103により取得され、第一状態データ記憶部104に記憶される。さらに、前処理部105が、第一状態データ記憶部104に記憶された第一状態データに対して前処理を行うことにより、前処理後の第一状態データが第一状態データ記憶部104に記憶されている。また、品質データが、品質データ取得部101により取得され、品質データ記憶部102に記憶されている。この点は、学習フェーズと同様である。   In the inference phase, the first state data at the determination timing is acquired by the first state data acquisition unit 103 and stored in the first state data storage unit 104. Further, the preprocessing unit 105 performs preprocessing on the first state data stored in the first state data storage unit 104, so that the first state data after the preprocessing is stored in the first state data storage unit 104. It is remembered. The quality data is acquired by the quality data acquisition unit 101 and stored in the quality data storage unit 102. This is the same as in the learning phase.

推論フェーズ特有の構成である第一予測部111、第二予測部112、出力部113について、説明する。第一予測部111は、第一状態データを、第一状態データ記憶部104から取得する。つまり、第一予測部111は、判定タイミングにおける第一状態データを第一入力データとして取得する。ここで、第一状態データである第一入力データは、前処理部105により生成されたP個のパワースペクトル情報としての第一状態データを用いる。   The first prediction unit 111, the second prediction unit 112, and the output unit 113, which are configurations specific to the inference phase, will be described. The first prediction unit 111 acquires the first state data from the first state data storage unit 104. That is, the first prediction unit 111 acquires the first state data at the determination timing as the first input data. Here, the first input data that is the first state data uses the first state data as the P pieces of power spectrum information generated by the preprocessing unit 105.

そして、第一予測部111は、取得した第一入力データと第一学習モデル記憶部107に記憶されている第一学習モデルを用いて、第一入力データに対応する第二状態データを予測する(第一予測工程)。第一学習モデルは、上述したように、第一状態データを入力した場合に第二状態データを出力するモデルである。従って、第一学習モデルを用いて、第一状態データを入力することにより、第二状態データが出力される。   Then, the first prediction unit 111 predicts second state data corresponding to the first input data, using the obtained first input data and the first learning model stored in the first learning model storage unit 107. (First prediction step). As described above, the first learning model is a model that outputs the second state data when the first state data is input. Therefore, by inputting the first state data using the first learning model, the second state data is output.

つまり、第一予測部111は、図9に示すような、低次元化された第二状態データを得る。なお、第一予測部111は、学習フェーズにおいて適用した第一状態データの種類が用いられる。すなわち、第一予測部111は、図3または図4に示すように、1種類の波形データに基づくパワースペクトル情報を用いることもできるし、複数の情報を用いることもできる。第一予測部111が出力する第二状態データは、第二状態データ記憶部108に記憶される。   That is, the first prediction unit 111 obtains the second state data in which the dimension is reduced as shown in FIG. Note that the first prediction unit 111 uses the type of the first state data applied in the learning phase. That is, as shown in FIG. 3 or FIG. 4, the first prediction unit 111 can use power spectrum information based on one type of waveform data, or can use a plurality of pieces of information. The second state data output by the first prediction unit 111 is stored in the second state data storage unit 108.

第二予測部112は、第一予測部111によって予測された第二状態データを第二入力データとして、第二状態データ記憶部108から取得する。第二予測部112は、当該第二入力データと第二学習モデル記憶部110に記憶されている第二学習モデルを用いて、第二入力データに対応する品質データが属する分類を予測する(第二予測工程)。第二学習モデルは、上述したように、第二状態データと品質データとに関するモデルである。従って、第二学習モデルを用いて、第二状態データを入力することにより、品質データに関する情報、すなわち品質データが属する分類分けが可能な情報が出力される。   The second prediction unit 112 acquires the second state data predicted by the first prediction unit 111 from the second state data storage unit 108 as second input data. The second prediction unit 112 predicts the classification to which the quality data corresponding to the second input data belongs using the second input data and the second learning model stored in the second learning model storage unit 110 (the second prediction unit 112). Two prediction steps). As described above, the second learning model is a model relating to the second state data and the quality data. Therefore, by inputting the second state data using the second learning model, information relating to the quality data, that is, information that can be classified and belongs to the quality data is output.

従って、第二予測部112は、判定タイミングにおける第一状態データが、品質データが属する分類として、正常と異常の2種類の分類に分けることができる。つまり、当該第一状態データに対応付けられた工作物Wに、びびり模様が存在しない正常状態であるか、びびり模様が存在する異常状態であるかを分類分けすることができる。   Therefore, the second predicting unit 112 can divide the first state data at the determination timing into two types of classification, that is, normal and abnormal, as the classification to which the quality data belongs. In other words, it is possible to classify whether the workpiece W associated with the first state data is in a normal state in which no chatter pattern exists or an abnormal state in which a chatter pattern exists.

また、第二学習モデルが、品質データに属する分類として、正常における複数段階の分類、および、異常における複数段階の分類に関するモデルである場合には、工作物Wが、当該多段階のうち何れの分類に属するかを予測することができる。   In addition, when the second learning model is a model relating to a multi-stage classification in normal and a multi-stage classification in abnormal as a classification belonging to the quality data, the workpiece W may be any one of the multi-stages. It can be predicted whether it belongs to a classification.

出力部113は、第二予測部112が判定した工作物Wの正常/異常について出力する。出力部113は、表示装置(図示せず)への表示による出力等を行う。出力部113は、異常判定装置100の表示装置等に出力するようにしてもよいし、対象の処理装置10の表示装置等に出力するようにしてもよいし、サーバ30等その他の管理装置の表示装置等に出力するようにしてもよい。また、出力部113は、作業者または管理者が所有する携帯端末に出力することもできる。   The output unit 113 outputs the normal / abnormal state of the workpiece W determined by the second prediction unit 112. The output unit 113 performs output by display on a display device (not shown). The output unit 113 may output to the display device or the like of the abnormality determination device 100, may output to the display device or the like of the target processing device 10, or may output to the server 30 or other management device. You may make it output to a display device etc. The output unit 113 can also output to a mobile terminal owned by the worker or the administrator.

(5.効果)
異常判定装置100によれば、第二予測部112が、第二状態データと第二学習モデルを用いて、品質データが属する分類、すなわち、所定の処理が正常および異常であるかを判定している。そして、第二状態データは、処理装置10に取り付けられたセンサ11により検出された第一状態データではなく、第一状態データを変換したデータである。第二状態データは、第一予測部111によって、第一状態データと第一学習モデルを用いることで得られるデータである。
(5. Effect)
According to the abnormality determination device 100, the second prediction unit 112 determines, using the second state data and the second learning model, the classification to which the quality data belongs, that is, whether the predetermined process is normal or abnormal. I have. The second state data is not the first state data detected by the sensor 11 attached to the processing device 10, but is data obtained by converting the first state data. The second state data is data obtained by the first prediction unit 111 using the first state data and the first learning model.

つまり、第一状態データと第一学習モデルを用いて第二状態データを生成する第一段階の処理を行い、第一段階の処理の後に、第二状態データと第二学習モデルを用いて正常および異常の判定を行うための第二段階の処理が行われる。このように、異常判定装置100は、複数段階で、機械学習の学習モデルを適用している。従って、正常および異常の判定予測を高精度に行うことができる。   That is, the first stage processing of generating the second state data using the first state data and the first learning model is performed, and after the first stage processing, the second state data and the second learning model are used to perform normal processing. And a second-stage process for determining abnormality is performed. As described above, the abnormality determination device 100 applies a learning model of machine learning in a plurality of stages. Therefore, it is possible to accurately and correctly determine and predict the normal and abnormal states.

(6.第二例の異常判定装置200の構成)
第二例の異常判定装置200の構成について、図14を参照して説明する。なお、第二例の異常判定装置200による方法(異常判定方法)についても合わせて説明する。
(6. Configuration of abnormality determination device 200 of second example)
The configuration of the abnormality determination device 200 of the second example will be described with reference to FIG. The method (the abnormality determination method) by the abnormality determination device 200 of the second example is also described.

異常判定装置200は、第一例と同様に、機械学習の学習フェーズにおいて機能する部分と、機械学習の推論フェーズにおいて機能する部分とを備える。推論フェーズが実行されている最中においても、学習フェーズが実行されることで、学習モデルが更新されるようにすることができる。以下に、学習フェーズと推論フェーズとに分けて説明する。なお、図14において、実線矢印は、学習フェーズにおいて機能する処理の流れを示し、破線矢印は、推論フェーズにおいて機能する処理の流れを示す。また、第一例と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。   As in the first example, the abnormality determination device 200 includes a part that functions in a learning phase of machine learning and a part that functions in an inference phase of machine learning. Even during the execution of the inference phase, the learning model is updated by executing the learning phase. Hereinafter, the learning phase and the inference phase will be described separately. In FIG. 14, solid arrows indicate the flow of processing that functions in the learning phase, and dashed arrows indicate the flow of processing that functions in the inference phase. In addition, the same components as those in the first example are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

(6−1.学習フェーズ)
異常判定装置200は、図14に示すように、学習フェーズとして機能する部分として、品質データ取得部101、品質データ記憶部102、加工条件取得部221、加工条件記憶部222、第一状態データ取得部103、第一状態データ記憶部104、前処理部105、第一学習モデル生成部206、第一学習モデル記憶部107、第二状態データ記憶部108、第二学習モデル生成部209、および、第二学習モデル記憶部110を備える。
(6-1. Learning phase)
As shown in FIG. 14, the abnormality determination device 200 includes a quality data acquisition unit 101, a quality data storage unit 102, a processing condition acquisition unit 221, a processing condition storage unit 222, a first state data acquisition Unit 103, first state data storage unit 104, preprocessing unit 105, first learning model generation unit 206, first learning model storage unit 107, second state data storage unit 108, second learning model generation unit 209, A second learning model storage unit 110 is provided.

加工条件取得部221は、処理装置10の制御装置12に記憶されている加工条件を取得する(加工条件取得工程)。加工条件は、例えば、加工工具Tの種類、工作物Wの材質、加工の開始から終了までにおけるタイミング等に関する情報である。また、加工条件は、設定される主軸回転数等の処理装置1の各種動作条件等であってもよい。加工条件は、荒加工、仕上げ加工等の加工工程を含むようにしてもよい。取得した加工条件は、加工条件記憶部222に記憶される(加工条件記憶工程)。   The processing condition acquisition unit 221 acquires the processing conditions stored in the control device 12 of the processing device 10 (processing condition acquisition step). The processing conditions are, for example, information on the type of the processing tool T, the material of the workpiece W, the timing from the start to the end of the processing, and the like. The processing conditions may be various operating conditions of the processing device 1 such as a set spindle speed. The processing conditions may include processing steps such as roughing and finishing. The acquired processing conditions are stored in the processing condition storage unit 222 (processing condition storage step).

第一学習モデル生成部206は、第一例の第一学習モデル生成部106に対して、加工条件に応じて機械学習を行うことにより、加工条件に応じた第一学習モデルを生成する点が相違する。すなわち、第一学習モデル生成部206は、第一状態データおよび加工条件を第一学習データとする機械学習により、第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する(第一学習モデル生成工程)。   The first learning model generation unit 206 performs machine learning on the first learning model generation unit 106 of the first example according to the processing conditions, thereby generating a first learning model according to the processing conditions. Different. That is, the first learning model generation unit 206 generates the first learning model for generating the second state data obtained by converting the first state data by machine learning using the first state data and the processing condition as the first learning data. Generate (first learning model generation step).

図15に示すように、第一学習モデルにおける第一学習データは、第一状態データに関するデータと、加工条件に関するデータとを含む。第一状態データとしての第一学習データは、P個のパワースペクトル情報である。加工条件としての第一学習データは、加工工具Tの種類、工作物Wの材質、加工のタイミング等である。また、第一学習モデルにより生成される出力データ(第二状態データ)は、Q個のパワースペクトル情報である。また、第一学習モデルは、第一状態データに含まれる複数の変数の中から特徴変数(特徴周波数)を抽出し、特徴変数(特徴周波数)に対応する値を第二状態データとして生成するためのモデルである。つまり、第一学習モデルは、第一例と同様に、低次元化するためのモデルである。   As shown in FIG. 15, the first learning data in the first learning model includes data relating to the first state data and data relating to the processing conditions. The first learning data as the first state data is P pieces of power spectrum information. The first learning data as the processing condition includes the type of the processing tool T, the material of the workpiece W, the processing timing, and the like. Output data (second state data) generated by the first learning model is Q pieces of power spectrum information. In addition, the first learning model extracts a feature variable (feature frequency) from a plurality of variables included in the first state data and generates a value corresponding to the feature variable (feature frequency) as second state data. Model. That is, the first learning model is a model for lowering the dimension as in the first example.

第二学習モデル生成部209は、第一例の第二学習モデル生成部109に対して、加工条件に応じて機械学習を行うことにより、加工条件に応じた第二学習モデルを生成する点が相違する。すなわち、第二学習モデル生成部209は、第二状態データおよび加工条件を第二学習データとする機械学習により、品質データが属する分類分けを行うための第二学習モデルを生成する。   The second learning model generation unit 209 performs machine learning on the second learning model generation unit 109 of the first example according to the processing conditions, thereby generating a second learning model according to the processing conditions. Different. That is, the second learning model generation unit 209 generates a second learning model for performing classification to which the quality data belongs by machine learning using the second state data and the processing condition as the second learning data.

第二学習データの第一例には、図16に示すように、波形データに基づいて得られたQ個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、びびり模様の程度を示す値としての品質データと、加工条件とが含まれる。加工条件には、加工工具Tの種類、工作物Wの材質、加工のタイミング等が含まれる。つまり、第二学習モデルは、パワースペクトル情報と、びびり模様の程度を示す値と、加工条件との関係を表すモデルである。   As shown in FIG. 16, the first example of the second learning data includes the second state data as Q power spectrum information obtained based on the waveform data and the quality as a value indicating the degree of the chatter pattern. Data and processing conditions are included. The processing conditions include the type of the processing tool T, the material of the workpiece W, the processing timing, and the like. That is, the second learning model is a model representing the relationship between the power spectrum information, the value indicating the degree of the chatter pattern, and the processing condition.

第二学習モデルは、品質データが属する分類として、正常と異常の2種類の分類に関するモデルとしてもよいし、正常における複数段階の分類、および、異常における複数段階の分類に関するモデルとしてもよい。   As the classification to which the quality data belongs, the second learning model may be a model relating to two types of classification, normal and abnormal, or may be a model relating to multiple stages of classification in normal and multiple stages of classification in abnormal.

また、第二学習データの第二例には、図17に示すように、波形データに基づいて得られたQ個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、波形外データに基づいて得られたQ1個のパワースペクトル情報としての第二状態データと、びびり模様の程度を示す値としての品質データと、加工条件とが含まれる。この場合、第二学習モデルは、波形データに基づいたパワースペクトル情報と、波形外データに基づいたパワースペクトル情報と、びびり模様の程度を示す値と、加工条件との関係を表すモデルである。   As shown in FIG. 17, the second example of the second learning data includes the second state data as Q power spectrum information obtained based on the waveform data and the second state data obtained based on the out-of-waveform data. The second state data as Q1 pieces of power spectrum information, quality data as a value indicating the degree of chattering, and processing conditions are included. In this case, the second learning model is a model that represents a relationship between power spectrum information based on waveform data, power spectrum information based on out-of-waveform data, a value indicating a degree of chatter, and processing conditions.

このように複数種のパワースペクトル情報を用いることにより、より高精度に品質データとの関係を学習することができる。ここで、波形外データに基づいたパワースペクトル情報も、上述した波形データに基づいたパワースペクトル情報と同様に得られる。   By using a plurality of types of power spectrum information as described above, the relationship with the quality data can be learned with higher accuracy. Here, the power spectrum information based on the out-of-waveform data is obtained in the same manner as the power spectrum information based on the above-described waveform data.

(6−2.推論フェーズ)
次に、異常判定装置200の機械学習の推論フェーズにおいて機能する部分について、図14を参照して説明する。異常判定装置200は、図14に示すように、推論フェーズとして機能する部分として、加工条件取得部221、加工条件記憶部222、第一状態データ取得部103、第一状態データ記憶部104、前処理部105、第一学習モデル記憶部107、第一予測部211、第二状態データ記憶部108、第二学習モデル記憶部110、第二予測部212、および、出力部113を備える。
(6-2. Inference phase)
Next, a portion that functions in the inference phase of machine learning of the abnormality determination device 200 will be described with reference to FIG. As illustrated in FIG. 14, the abnormality determination device 200 includes a processing condition acquisition unit 221, a processing condition storage unit 222, a first state data acquisition unit 103, a first state data storage unit 104, The processing unit 105 includes a first learning model storage unit 107, a first prediction unit 211, a second state data storage unit 108, a second learning model storage unit 110, a second prediction unit 212, and an output unit 113.

第一予測部211は、第一例の第一予測部111に対して、加工条件に応じた第二状態データを予測する点において相違する。第一予測部211は、判定タイミングにおける第一状態データおよび加工条件を第一入力データとして取得し、第一入力データと第一学習モデルを用いて、第一入力データに対応する第二状態データを予測する(第一予測工程)。   The first prediction unit 211 is different from the first prediction unit 111 of the first example in that the second prediction unit 211 predicts the second state data according to the processing conditions. The first predictor 211 acquires the first state data and the processing condition at the determination timing as the first input data, and uses the first input data and the first learning model to generate the second state data corresponding to the first input data. Is predicted (first prediction step).

第二予測部212は、第一例の第二予測部112に対して、加工条件に応じた品質データが属する分類を予測する点において相違する。第二予測部212は、第二状態データおよび加工条件を第二入力データとして取得し、第二入力データと第二学習モデルを用いて、第二入力データに対応する品質データが属する分類を予測する(第二予測工程)。   The second prediction unit 212 differs from the second prediction unit 112 of the first example in that the classification to which the quality data according to the processing condition belongs belongs. The second prediction unit 212 acquires the second state data and the processing conditions as the second input data, and predicts the classification to which the quality data corresponding to the second input data belongs using the second input data and the second learning model. (Second prediction step).

このように、第二例の異常判定装置200は、加工条件を考慮して、品質データが属する分類、すなわち、加工が正常であったか、異常であったかを判定することができる。すなわち、加工条件を考慮して、より詳細に、分類分けを行うことができるため、例えば、加工工具Tに種類に応じて、正常/異常の判定が可能となる。   Thus, the abnormality determination device 200 of the second example can determine the classification to which the quality data belongs, that is, whether the processing is normal or abnormal, in consideration of the processing conditions. That is, since the classification can be performed in more detail in consideration of the processing conditions, it is possible to determine whether the processing tool T is normal or abnormal according to the type.

1:異常判定システム、 10:処理装置、 11:センサ、 12:制御装置、 20:検査装置、 30:サーバ、 100,200:異常判定装置、 101:品質データ取得部、 102:品質データ記憶部、 103:第一状態データ取得部、 104:第一状態データ記憶部、 105:前処理部、 106,206:第一学習モデル生成部、 107:第一学習モデル記憶部、 108:第二状態データ記憶部、 109,209:第二学習モデル生成部、 110:第二学習モデル記憶部、 111,211:第一予測部、 112,212:第二予測部、 113:出力部、 221:加工条件取得部、 222:加工条件記憶部、 T:加工工具、 W:工作物(対象物) 1: Abnormality determination system, 10: Processing device, 11: Sensor, 12: Control device, 20: Inspection device, 30: Server, 100, 200: Abnormality determination device, 101: Quality data acquisition unit, 102: Quality data storage unit 103: first state data acquisition unit, 104: first state data storage unit, 105: preprocessing unit, 106, 206: first learning model generation unit, 107: first learning model storage unit, 108: second state Data storage unit, 109, 209: second learning model generation unit, 110: second learning model storage unit, 111, 211: first prediction unit, 112, 212: second prediction unit, 113: output unit, 221: processing Condition acquisition unit, 222: machining condition storage unit, T: machining tool, W: workpiece (object)

Claims (14)

処理装置による所定の処理の実行時に、前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを取得する第一状態データ取得部と、
前記所定の処理についての正常および異常に関する品質データであって、前記第一状態データに対応付けられた前記品質データを取得する品質データ取得部と、
前記第一状態データを第一学習データとする機械学習により、前記第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する第一学習モデル生成部と、
前記第二状態データと前記品質データとを第二学習データとする機械学習により、前記第二状態データと前記品質データが属する分類とに関する第二学習モデルを生成する第二学習モデル生成部と、
判定タイミングにおける前記第一状態データを第一入力データとして、前記第一入力データおよび前記第一学習モデルを用いて、前記第一入力データに対応する前記第二状態データを予測する第一予測部と、
前記第二状態データを第二入力データとして、前記第二入力データおよび前記第二学習モデルを用いて、前記第二入力データに対応する前記品質データが属する分類を予測する第二予測部と、
を備える、異常判定装置。
At the time of execution of a predetermined process by the processing device, a first state data acquisition unit that acquires first state data detected by a sensor attached to the processing device,
Quality data related to normal and abnormal for the predetermined process, a quality data acquisition unit that acquires the quality data associated with the first state data,
A first learning model generating unit that generates a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data by machine learning using the first state data as first learning data,
A second learning model generation unit that generates a second learning model for the second state data and the classification to which the quality data belongs by machine learning using the second state data and the quality data as second learning data,
A first prediction unit that predicts the second state data corresponding to the first input data using the first state data at the determination timing as the first input data and using the first input data and the first learning model. When,
The second state data as the second input data, using the second input data and the second learning model, a second prediction unit that predicts the classification to which the quality data corresponding to the second input data belongs,
An abnormality determination device comprising:
前記第一学習モデル生成部は、前記第一状態データを第一学習データとする機械学習により、前記第一状態データに含まれる変数の数を削減することにより低次元化された前記第二状態データを生成するための前記第一学習モデルを生成する、請求項1に記載の異常判定装置。   The first learning model generation unit is configured to reduce the number of variables included in the first state data by machine learning using the first state data as first learning data. The abnormality determination device according to claim 1, wherein the first learning model for generating data is generated. 前記第一学習モデルは、前記第一状態データに含まれる複数の変数の中から特徴変数を抽出し、前記特徴変数に対応する値を前記第二状態データとして生成するためのモデルである、請求項2に記載の異常判定装置。   The first learning model is a model for extracting a feature variable from among a plurality of variables included in the first state data, and generating a value corresponding to the feature variable as the second state data. Item 3. The abnormality determination device according to item 2. 前記異常判定装置は、さらに、
波形データとしての前記第一状態データに対して周波数解析を行うことで前記第一状態データの周波数毎のパワースペクトル情報を生成し、当該パワースペクトル情報としての前記第一状態データを取得する前処理部を備え、
前記第一学習モデル生成部は、前記前処理部により生成された前記パワースペクトル情報としての前記第一状態データを用いて前記第一学習モデルを生成し、
前記第一予測部は、前記前処理部により生成された前記パワースペクトル情報としての前記第一状態データを用いて前記第二状態データを予測する、請求項1−3の何れか一項に記載の異常判定装置。
The abnormality determination device further includes:
Preprocessing for generating power spectrum information for each frequency of the first state data by performing frequency analysis on the first state data as waveform data, and acquiring the first state data as the power spectrum information Part,
The first learning model generating unit generates the first learning model using the first state data as the power spectrum information generated by the preprocessing unit,
The said 1st prediction part predicts the said 2nd state data using the said 1st state data as the said power spectrum information produced | generated by the said pre-processing part, The Claims any one of Claims 1-3. Abnormality determination device.
前記前処理部は、正規化する処理を行うことにより、正則化された前記パワースペクトル情報としての前記第一状態データを生成する、請求項4に記載の異常判定装置。   The abnormality determination device according to claim 4, wherein the preprocessing unit generates the first state data as the regularized power spectrum information by performing a normalization process. 前記第二学習モデル生成部は、
生成する前記第二学習モデルを、排他識別による前記第二学習モデルと相対識別による前記第二学習モデルとで切り替え、
異常に関する前記品質データの累積数が基準値以下である場合には、正常のみに関する前記品質データを用いて機械学習を行うことにより排他識別による前記第二学習モデルを生成し、
異常に関する前記品質データの累積数が前記基準値より多い場合には、正常および異常に関する前記品質データを用いて機械学習を行うことにより相対識別による前記第二学習モデルを生成する、請求項1−5の何れか一項に記載の異常判定装置。
The second learning model generation unit,
The generated second learning model, switching between the second learning model by exclusive identification and the second learning model by relative identification,
When the cumulative number of the quality data regarding the abnormality is equal to or less than a reference value, the second learning model is generated by exclusive identification by performing machine learning using the quality data regarding only the normal state,
If the cumulative number of the quality data relating to the abnormality is larger than the reference value, the second learning model based on relative identification is generated by performing machine learning using the quality data relating to the normal and abnormality. 6. The abnormality determination device according to claim 5.
前記第二学習モデル生成部は、前記品質データが属する分類として、正常における複数段階の分類、および、異常における複数段階の分類に関する前記第二学習モデルを生成し、
前記第二予測部は、前記品質データが属する分類として、正常における複数段階の分類、および、異常における複数段階の分類のうち、何れの分類に属するかを予測する、請求項1−6の何れか一項に記載の異常判定装置。
The second learning model generation unit, as the classification to which the quality data belongs, a plurality of normal classification, and the second learning model for a plurality of abnormal classification of abnormal, the second learning model,
7. The method according to claim 1, wherein the second predicting unit predicts, as a classification to which the quality data belongs, which classification among a plurality of normal classifications and a plurality of abnormal classifications. An abnormality determination device according to claim 1.
前記処理装置は、対象物に対して前記所定の処理として切削加工または研削加工を行う工作機械であり、
前記第一状態データは、切削加工または研削加工に起因して発生する音波、振動、加工負荷の何れかに関する波形データを含み、
前記品質データは、前記対象物の正常および異常に関するデータである、請求項1−7の何れか一項に記載の異常判定装置。
The processing device is a machine tool that performs a cutting process or a grinding process on the object as the predetermined process,
The first state data includes a sound wave generated by cutting or grinding, vibration, waveform data related to any of the processing load,
The abnormality determination device according to any one of claims 1 to 7, wherein the quality data is data on normality and abnormality of the object.
前記第一状態データは、前記波形データに加えて、前記対象物の画像に関する波形外データを含む、請求項8に記載の異常判定装置。   The abnormality determination device according to claim 8, wherein the first state data includes out-of-waveform data on an image of the object in addition to the waveform data. 前記第一学習モデル生成部および前記第二学習モデル生成部は、加工条件に応じて機械学習を行うことにより、前記加工条件に応じた前記第一学習モデルおよび前記第二学習モデルを生成し、
前記第一予測部および前記第二予測部は、前記加工条件に応じた前記第二状態データおよび前記品質データが属する分類を予測する、請求項8または9に記載の異常判定装置。
The first learning model generation unit and the second learning model generation unit, by performing machine learning according to the processing conditions, to generate the first learning model and the second learning model according to the processing conditions,
The abnormality determination device according to claim 8, wherein the first prediction unit and the second prediction unit predict a classification to which the second state data and the quality data belong according to the processing condition.
前記加工条件は、加工工具の種類、前記対象物の材質、加工の開始から終了までにおけるタイミングの何れか一つである、請求項10に記載の異常判定装置。   The abnormality determination device according to claim 10, wherein the processing condition is any one of a type of a processing tool, a material of the object, and a timing from the start to the end of the processing. 前記品質データは、前記対象物に生じるびびり模様の程度に関するデータである、請求項8−11の何れか一項に記載の異常判定装置。   The abnormality determination device according to claim 8, wherein the quality data is data relating to a degree of a chatter pattern generated in the target object. 所定の処理を実行する複数の処理装置と、
前記複数の処理装置と通信可能に設けられ、前記複数の処理装置のそれぞれによる前記所定の処理の実行時に前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを収集するサーバと、
請求項1−12の何れか一項に記載の異常判定装置であって、前記サーバに収集された前記第一状態データに基づいて処理される前記異常判定装置と、
を備える、異常判定システム。
A plurality of processing devices that execute a predetermined process;
A server that is provided so as to be able to communicate with the plurality of processing devices, and collects first state data detected by a sensor attached to the processing device when the predetermined processing is performed by each of the plurality of processing devices,
The abnormality determination device according to any one of claims 1 to 12, wherein the abnormality determination device is processed based on the first state data collected by the server,
An abnormality determination system comprising:
処理装置による所定の処理の実行時に、前記処理装置に取り付けられたセンサにより検出された第一状態データを取得する第一状態データ取得工程と、
前記所定の処理についての正常および異常に関する品質データであって、前記第一状態データに対応付けられた前記品質データを取得する品質データ取得工程と、
前記第一状態データを第一学習データとする機械学習により、前記第一状態データを変換した第二状態データを生成するための第一学習モデルを生成する第一学習モデル生成工程と、
前記第二状態データと前記品質データとを第二学習データとする機械学習により、前記第二状態データと前記品質データが属する分類とに関する第二学習モデルを生成する第二学習モデル生成工程と、
判定タイミングにおける前記第一状態データを第一入力データとして、前記第一入力データおよび前記第一学習モデルを用いて、前記第一入力データに対応する前記第二状態データを予測する第一予測工程と、
前記第二状態データを第二入力データとして、前記第二入力データおよび前記第二学習モデルを用いて、前記第二入力データに対応する前記品質データが属する分類を予測する第二予測工程と、
を備える、異常判定方法。
A first state data acquisition step of acquiring first state data detected by a sensor attached to the processing apparatus during execution of a predetermined process by the processing apparatus;
Quality data related to normal and abnormal for the predetermined processing, quality data acquisition step of acquiring the quality data associated with the first state data,
A first learning model generating step of generating a first learning model for generating second state data obtained by converting the first state data by machine learning using the first state data as first learning data,
A second learning model generating step of generating a second learning model for the second state data and the classification to which the quality data belongs by machine learning with the second state data and the quality data as second learning data,
A first prediction step of predicting the second state data corresponding to the first input data using the first state data at the determination timing as the first input data and using the first input data and the first learning model; When,
The second state data as the second input data, using the second input data and the second learning model, a second prediction step of predicting the classification to which the quality data corresponding to the second input data belongs,
An abnormality determination method comprising:
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