JP2020027329A - Facility diagnostic system and facility diagnostic method - Google Patents
Facility diagnostic system and facility diagnostic method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020027329A JP2020027329A JP2018150277A JP2018150277A JP2020027329A JP 2020027329 A JP2020027329 A JP 2020027329A JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 2018150277 A JP2018150277 A JP 2018150277A JP 2020027329 A JP2020027329 A JP 2020027329A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- diagnosis
- maintenance
- malfunction
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002405 diagnostic procedure Methods 0.000 title 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 114
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims description 184
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 152
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 claims description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 4
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 abstract description 7
- 208000035475 disorder Diseases 0.000 abstract 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 11
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 10
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 5
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007477 logistic regression Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
Description
本発明は、設備診断システム及び設備診断方法に関する。 The present invention relates to a facility diagnosis system and a facility diagnosis method.
特許文献1には、複数工場の実装機のフィーダを監視し、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えたら使用を禁止し、使用を禁止したフィーダをメンテナンスセンターで修理または点検することが示されている。 Patent Document 1 discloses that a feeder of a mounting machine in a plurality of factories is monitored, use is prohibited when a specific parameter such as the number of times of supply or the number of times of supply error exceeds a threshold, and the feeder whose use is prohibited is repaired or inspected at a maintenance center. It is shown to be.
しかしながら、供給回数または供給ミス回数などの特定のパラメータが閾値を超えても、実装機が不調になっておらず、実装機の修理または点検(以下、メンテナンスと称する)が必ずしも必要でない場合がある。そして、不調になっておらず、メンテナンスが不要な実装機などの製造設備をメンテナンスすると、無駄な作業を行うだけでなく部品を無駄に消費することになり無駄なコスト(ロスコスト)を費やすことになってしまう。 However, even when a specific parameter such as the number of times of supply or the number of times of supply error exceeds the threshold, the mounting machine is not malfunctioning, and repair or inspection of the mounting machine (hereinafter, referred to as maintenance) may not always be necessary. . When maintenance is performed on manufacturing equipment, such as a mounting machine, which is not malfunctioning and does not require maintenance, not only wasteful work is performed, but also parts are wasted, resulting in wasted cost (loss cost). turn into.
そこで、本発明は、上述の事情を鑑みてなされたもので、製造設備の不調をより適切に診断できる設備診断システム及び設備診断方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a facility diagnosis system and a facility diagnosis method that can more appropriately diagnose a malfunction of a manufacturing facility.
上記目的を達成するために、本発明の一形態に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, a facility diagnosis system according to an aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing facilities, and based on the operation information, A malfunction diagnosis unit that diagnoses malfunction of at least one of the manufacturing facilities, an output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit, and a feedback information acquisition unit that acquires feedback information on the diagnosis result.
なお、これらの個々の具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたは記録媒体で実現されてもよく、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 Each of these specific embodiments may be realized by an apparatus, a method, an integrated circuit, a computer program, or a recording medium, or may be realized by any combination of the apparatus, the method, the integrated circuit, the computer program, and the recording medium. You may.
本発明の設備診断システム等によれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the equipment diagnosis system etc. of this invention, malfunction of a manufacturing equipment can be diagnosed more appropriately.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る設備診断システムは、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する稼働情報取得部と、前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える。 In order to achieve the above object, a facility diagnosis system according to an aspect of the present invention includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of each of a plurality of manufacturing facilities, and based on the operation information, A malfunction diagnosis unit that diagnoses malfunction of at least one of the manufacturing facilities, an output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit, and a feedback information acquisition unit that acquires feedback information on the diagnosis result.
これによれば、製造設備の不調をより適切に診断できる。 According to this, the malfunction of the manufacturing equipment can be diagnosed more appropriately.
また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備えるとしてもよい。 Further, a maintenance unit may be provided for executing maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunction by the malfunction diagnosis unit.
また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備えるとしてもよい。 Further, a maintenance work instruction unit for instructing the maintenance unit to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunction by the malfunction diagnosis unit may be provided.
また、さらに、前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備えるとしてもよい。 Further, a maintenance work instruction unit for instructing a user to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunction by the malfunction diagnosis unit may be further provided.
また、前記フィードバック情報は、前記メンテナンス部による前記少なくとも一の製造設備のメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include at least one of information on a maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance unit and information on a maintenance result by a checker.
また、前記フィードバック情報は、前記不調診断部による不調の診断が正しいか否かに関する情報を含むとしてもよい。 Further, the feedback information may include information on whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.
また、前記不調診断部は、診断モデルを有し、前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新されるとしてもよい。 Further, the malfunction diagnosis unit may have a diagnosis model, and the diagnosis model may be updated based on the feedback information.
また、前記診断モデルは、前記複数の製造設備それぞれの稼働情報を含む稼働実績データを用いて学習されることで作成されるとしてもよい。 The diagnostic model may be created by learning using operation result data including operation information of each of the plurality of manufacturing facilities.
また、さらに、前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する設備回収指示部を備えるとしてもよい。 Further, the apparatus may further include a facility collection instruction section for instructing a collection person who collects the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunction by the malfunction diagnosis section.
また、前記製造設備は、表面実装装置もしくは前記表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含むとしてもよい。 Further, the manufacturing facility may include at least one element of a surface mounting apparatus or a plurality of elements constituting the surface mounting apparatus.
また、前記診断モデルは、複数の診断モデルの1つであり、前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられるとしてもよい。 Further, the diagnostic model may be one of a plurality of diagnostic models, and the plurality of diagnostic models may be provided corresponding to a plurality of customers.
なお、これらの全般的または具体的な態様は、装置、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータで読み取り可能なCD−ROMなどの記録媒体で実現されてもよく、装置、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 Note that these general or specific aspects may be realized by a recording medium such as an apparatus, a method, an integrated circuit, a computer program or a computer-readable CD-ROM, and an apparatus, a system, a method, and an integrated circuit. , A computer program and a recording medium.
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、使用手順、通信手順等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、必ずしも厳密に図示したものではない。各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略または簡略化する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows one specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connection forms of constituent elements, use procedures, communication procedures, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and do not limit the present invention. In addition, among the components in the following embodiments, components not described in the independent claims that indicate the highest concept of the present invention are described as arbitrary components. In addition, each drawing is not necessarily strictly illustrated. In each of the drawings, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description will be omitted or simplified.
(実施の形態1)
以下では、図面を参照しながら実施の形態1に係る設備診断システムの説明を行う。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the equipment diagnosis system according to the first embodiment will be described with reference to the drawings.
[設備診断システム10の構成]
図1は、実施の形態1における設備診断システム10の構成の一例を示す図である。本実施の形態における設備診断システム10は、製造設備の不調を診断できる。設備診断システム10は、図1に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14とを備える。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 10]
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a configuration of a
[稼働情報取得部11]
稼働情報取得部11は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する。稼働情報取得部11は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、稼働情報取得部11は、製造設備の稼働情報(稼働データ)を定期的に収集すなわち取得する。
[Operation information acquisition unit 11]
The operation
ここで、製造設備は、実装設備であり、表面実装装置もしくは表面実装装置を構成する複数の要素の少なくとも一の要素を含む。なお、製造設備は、これらの場合に限らず、工場において実装基板、部品等を製造するための機器、装置等であり、稼働時に1以上のパラメータを示す稼働データを取得できるものであればよい。 Here, the manufacturing facility is a mounting facility, and includes at least one element of the surface mounting apparatus or a plurality of elements constituting the surface mounting apparatus. The manufacturing equipment is not limited to these cases, but may be any device or device for manufacturing a mounting board, a component, or the like in a factory, as long as it can acquire operation data indicating one or more parameters during operation. .
稼働情報は、一の実装設備における生産実績系特徴データであり、例えば補正量、吸着学習値、部品吸着イベント及びエラー発生イベントなどのログデータである。なお、稼働情報取得部11は、稼働情報を取得する際には、稼働情報すなわち生産実績系特徴データの各データを取得した日時(サンプリング日時)を合わせて取得または記憶する。補正量は、実装設備が電子部品をピックアップする際の吸着位置の補正量である。この補正量すなわち吸着補正量は、部品の認識結果毎に算出される。また、吸着学習値は、吸着ノズルでフィーダから部品をピックアップする際のオフセット量である。この吸着学習値は、これまでの複数回の認識結果から規定のオフセット値が学習されることで変更される。部品吸着回数は、それぞれのフィーダから部品が吸着された回数である。部品吸着回数は、部品吸着イベントのログデータから求められる。なお、部品吸着回数は、部品供給装置(フィーダ)毎に当該部品供給装置から部品が吸着された回数であり、例えば部品供給装置が製造されてからの累計の部品を吸着した回数でもよいし、任意の期間における部品を吸着した回数でもよい。部品吸着回数の起算日はこれらの例に限らず、用途に応じて定めればよい。エラー発生回数は、実装設備における吸着ノズルが部品吸着を失敗した回数である。エラー発生回数は、エラー発生イベントのログデータから求められる。このエラー発生回数の起算日も、部品吸着回数の起算日と同様、用途に応じて定めればよい。生産実績系特徴データは、以下では稼働データとも称する。
The operation information is production performance characteristic data of one mounting facility, and is log data such as a correction amount, a suction learning value, a component suction event, and an error occurrence event. When acquiring the operation information, the operation
なお、稼働情報には、一の実装設備における生産実績系特徴データに限らず、一の実装設備におけるプロファイル系特徴データをさらに含めてもよい。プロファイル系特徴データは、フィーダに部品(リール)を取り付けた日時である部品取付日時(タイムスタンプ)、その部品寸法、フィーダから供給される部品の部品ベンダー、実装設備のメンテナンス実施日時、実装設備における過去の故障個所、実装設備におけるスプロケットのオフセット及び実装設備におけるフィーダカバーの高さなどを含む。主観データ、部品ベンダーを除く生産実績系特徴データは、以下ではメンテナンス実績データとも称する。 Note that the operation information is not limited to the production performance characteristic data of one mounting facility, but may further include profile system characteristic data of one mounting facility. The profile feature data includes the component mounting date and time (time stamp), which is the date and time when the component (reel) was mounted on the feeder, the component dimensions, the component vendor supplied from the feeder, the maintenance date and time of the mounting equipment, and the Includes past failure locations, sprocket offset in mounting equipment, and height of feeder cover in mounting equipment. In the following, the subjective data and the production performance characteristic data excluding the component vendor are also referred to as maintenance performance data.
[不調診断部12]
不調診断部12は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。不調診断部12は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。本実施の形態では、不調診断部12は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。ここで、ユニットとは、実装設備を構成する例えばテープフィーダであってもよいし、それ以外のものとして認識カメラまたは実装ヘッドなどであってもよい。また、テープフィーダを構成するギアまたはモータなどの部品であってもよい。
[Disease diagnosing unit 12]
The
図2は、図1に示す不調診断部12の詳細構成の一例を示す図である。図3は、図2に示す診断モデル121の構成及び学習方法を示す図である。不調診断部12は、図2に示すように、診断モデル121と、パターン比較部123と、レベル判定部124とを備える。
FIG. 2 is a diagram showing an example of a detailed configuration of the
<診断モデル121>
診断モデル121は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを学習することで作成される。診断モデル121は、フィードバック情報に基づき更新される。
<
The
本実施の形態では、診断モデル121は、モニタリング対象である複数の製造設備それぞれの稼働情報に含まれる特徴データから示される複数の実装設備それぞれを構成するユニットの挙動が正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。診断モデル121は、例えば図3に示すように正常挙動パターン1211と、正常相関パターン1212と、前処理部1213とで構成される。
In the present embodiment, the
前処理部1213は、稼働情報取得部11が取得した稼働実績データなどの生産実績系特徴データを蓄積する処理を行う。これより少なくとも1日分または1週間分などの一定量が蓄積されたものを用いて正常挙動パターン1211を学習または追加学習(更新)させることができる。なお、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得した
部品吸着イベントのログデータから部品吸着回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。同様に、前処理部1213は、例えば、稼働情報取得部11が取得したエラー発生イベントのログデータからエラー発生回数を求めて生産実績系特徴データとして蓄積する。
The
正常挙動パターン1211は、少なくとも1日分または1週間分の生産実績系特徴データを用いて、ユニットの正常な挙動であればどのように生産実績系特徴データに変動があるかを示すパターンが統計的機械学習されることにより作成される。例えば、正常挙動パターン1211は、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンであってもよい。また、正常挙動パターン1211は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データに基づき、追加学習すなわち更新される。
The
主観データは、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報の妥当性をユーザなどが主観的に判定したものである。なお、主観データに基づき、正常挙動パターン1211を変えず、後述する閾値を変更するとしてもよい。これにより、当該ユニットのメンテナンスに関係ある人による主観データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。なお、ユニットごとのばらつきは、当該ユニットの使い方による差であり、同じような補正量、エラー発生回数または部品吸着回数を示していてもメンテナンスの要否が異なることを意味する。また、主観データには、メンテナンスの対象を目視で点検した結果を示す目視点検データが含まれていてもよい。
The subjective data is obtained by a user or the like subjectively determining the validity of information on whether or not the malfunction diagnosis by the
正常相関パターン1212は、生産実績系特徴データとプロファイル系特徴データとを用いて、部品ごと、オフセット毎といったものに切り分けた場合にユニットの正常な挙動であればどのような変動があるかを示すパターンである。正常相関パターン1212も、統計的機械学習されることにより作成され、例えばロジスティック回帰分析から得られる確率パターンである。また、正常相関パターン1212は、一定量が蓄積された、診断結果に対するフィードバック情報である主観データとメンテナンス実績データに基づき、追加学習もしくは更新される。
The
メンテナンス実績データは、不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、確認者によるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含む。メンテナンス結果に関する情報には、例えばメンテナンス実施日時、過去の故障個所、メンテナンス実施項目などが含まれ、メンテナンス実施項目には、例えばスプロケットのオフセット及びフィーダカバーの高さなどが含まれる。また、メンテナンス結果に関する情報として、ユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含めてもよい。これにより、メンテナンス実績データに基づきユニットごとのばらつきを反映することができるので、メンテナンスが必要となる不調なユニットをより精度よく推定することができる。なお、確認者は、一の製造設備を管理するユーザに限らず、サービスパーソンなどメンテナンスを行うサービス会社の人間であってもよい。
The maintenance result data includes at least one of information on a maintenance result of a unit diagnosed as malfunctioning by the
<パターン比較部123>
パターン比較部123は、作成された学習モデルである診断モデル121と、比較対象の製造設備の稼働情報に含まれる特徴データとを比較する。より具体的には、パターン比較部123は、比較対象のユニットの稼働情報に含まれる特徴データが正常挙動パターン1211及び正常相関パターン1212が示す正常範囲に含まれるか否かを比較する。パターン比較部123は、比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異を指標としてレベル判定部124に出力する。
<Pattern comparison unit 123>
The pattern comparing unit 123 compares the created
<レベル判定部124>
レベル判定部124は、パターン比較部123が比較した結果、当該特徴データが正常範囲に含まれていない場合、その差異が所定の閾値を超えているかどうかによっての不調レベルを推定する。レベル判定部124は、閾値を超えているか否かに応じて不調レベルが異常レベルまたは正常レベルであると判定する。なお、レベル判定部124は、閾値(第1閾値)を超えていない場合でも、第2閾値を超えているか否かに応じて異常発生のおそれがあるレベル(つまり異常猶予レベル)または正常レベルであると判定してもよい。
<Level determination unit 124>
As a result of the comparison by the pattern comparing unit 123, when the feature data is not included in the normal range, the level determining unit 124 estimates the malfunction level depending on whether the difference exceeds a predetermined threshold. The level determination unit 124 determines that the malfunction level is an abnormal level or a normal level depending on whether or not the threshold level is exceeded. Note that, even when the level does not exceed the threshold value (first threshold value), the level determination unit 124 sets the level at which an abnormality may occur (that is, the abnormality grace level) or the normal level depending on whether or not the threshold value is exceeded. It may be determined that there is.
[出力部13]
出力部13は、不調診断部12の診断結果を出力する。出力部13は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Output unit 13]
The
より具体的には、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を、一の製造設備を管理するユーザに送信する送信手段であってもよい。この場合、出力部13は、メール等で診断結果を送信するサーバであってもよい。また、出力部13は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を表示するディスプレイのような表示手段であってもよい。
More specifically, the
[フィードバック情報取得部14]
フィードバック情報取得部14は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する。フィードバック情報取得部14は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
[Feedback information acquisition unit 14]
The feedback
ここで、フィードバック情報は、例えば不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果に関する情報、及び、ユーザによるメンテナンス結果に関する情報のうちの少なくとも一方を含んでもよい。また、フィードバック情報は、さらに、不調診断部12による不調の診断が正しいか否かに関する情報など妥当性を主観的に判定したものを含んでもよい。
Here, the feedback information may include, for example, at least one of information on a maintenance result of the unit diagnosed as malfunction by the
不調診断部12により不調と診断されたユニットのメンテナンス結果は、例えばメンテナンス実績データである。メンテナンス実績データは、上述したように、例えばユニットのシリアル番号、当該ユニットを受け入れた日時、メンテナンス担当者及び実施日時、メンテナンス前の状態、メンテナンス時の実施項目、調整及び計測結果、当該ユニットの返却日時を含んでもよい。このように、メンテナンス実績データには、メンテナンス対象のユニットごとに対してメンテナンスが行われた結果を示す情報が含まれている。
The maintenance result of the unit diagnosed as malfunction by the
[設備診断システム10の動作]
以上のように構成される設備診断システム10の動作について以下説明する。
[Operation of Equipment Diagnosis System 10]
The operation of the
図4は、実施の形態1における設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a flow of the operation of the
まず、設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報を取得する(S11)。
First, the
次に、設備診断システム10は、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する(S12)。本実施の形態では、設備診断システム10は、例えば、ステップS11で取得した稼働情報に基づき、診断モデル121を用いて、複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定する。
Next, the
次に、設備診断システム10は、ステップS11で診断した診断結果を出力する(S13)。例えば、設備診断システム10は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備の診断結果を一の製造設備を管理するユーザに送信する。
Next, the
次に、設備診断システム10は、診断結果に対するフィードバック情報を取得する(S14)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積された場合、蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。以下、診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れについて説明する。
Next, the
図5は、実施の形態1における診断モデル121の更新処理までを含めた設備診断システム10の動作の流れを示すフローチャートである。図4と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
FIG. 5 is a flowchart showing the flow of the operation of the equipment
すなわち、ステップS15において、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報が所定量超えたか否かを判定する(S15)。本実施の形態では、設備診断システム10は、フィードバック情報が少なくとも1日分または1週間分など一定量蓄積されか否かを判定する。
That is, in step S15, the
次に、設備診断システム10は、取得したフィードバック情報に基づき、診断モデル121を更新する(S16)。本実施の形態では、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて診断モデル121を更新する。これにより、フィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによるユニットごとのばらつきを診断モデル121に反映させることができるので、メンテナンスが必要となるユニットをより精度よく推定することができる。
Next, the
[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム10は、複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。取得したフィードバック情報を用いることで、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects]
As described above, the
ここで、本実施の形態の設備診断システム10は、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を定数として取り扱って学習されるなど複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。
Here, the
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積されたフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、フィードバック情報を用いて使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどのフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、製造設備ごとに差異のある要素を示すデータまたは値を用いて、予め作成された診断モデル121の定数として取り扱った箇所を代入するなどにより追加学習することで、製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。
Further, the
(実施の形態2)
実施の形態1では、設備診断システムの最小構成に基づいて説明したが、これに限らない。不調と診断された製造設備のメンテナンスをさせるための構成をさらに含んでいてもよい。この場合を実施の形態2として説明する。なお、以下では、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the description has been given based on the minimum configuration of the equipment diagnosis system. However, the present invention is not limited to this. The apparatus may further include a configuration for performing maintenance of the manufacturing facility diagnosed as malfunctioning. This case will be described as a second embodiment. In the following, a description will be given mainly of points different from the first embodiment.
[設備診断システム20の構成]
図6は、実施の形態2における設備診断システム20の構成の一例を示す図である。なお、図1と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。設備診断システム20は、図6に示すように、稼働情報取得部11と、不調診断部12と、出力部13と、フィードバック情報取得部14と、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27とを備える。設備診断システム20は、実施の形態1における設備診断システム10と比較して、設備回収指示部25と、メンテナンス作業指示部26と、メンテナンス部27との構成が追加されている点と、不調診断部22の構成が異なる。
[Configuration of Equipment Diagnosis System 20]
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a configuration of the
[不調診断部22]
不調診断部22は、稼働情報取得部11が取得した稼働情報に基づき、複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する。より具体的には、不調診断部22は、診断モデル121を用いて、稼働情報取得部11が取得した稼働情報から複数の実装設備それぞれを構成するユニット(要素)の不調レベルを推定することで、少なくとも一の製造設備の不調を診断する。
[Disease diagnosing unit 22]
The malfunction diagnosis unit 22 diagnoses malfunction of at least one of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information acquired by the operation
ここで、実施の形態2における不調診断部22は、実施の形態1における不調診断部12と比較して、用いる診断モデル121が異なる。すなわち、診断モデル121は、複数の顧客に対応して設けられる複数の診断モデルの1つである。より具体的には、診断モデル121は、まず、複数の顧客に共通に対応するように、複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習された予め作成された共通な学習モデルである。そして、診断モデル121は、一の顧客に対応するように、当該一6の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報を示す稼働実績データを用いて学習されることで更新された個別の学習モデルである。なお、この診断モデル121は、その後、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報に基づきさらに更新され、最適化された学習モデルとなる。
Here, the malfunction diagnosis unit 22 according to the second embodiment uses a
それ以外の構成は、実施の形態1における不調診断部12と同様のため説明は省略する。
The other configuration is the same as that of the
[設備回収指示部25]
設備回収指示部25は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する。
[Equipment recovery instruction section 25]
The equipment
本実施の形態では、設備回収指示部25は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットを回収する回収者に指示する。ここで、回収者は、当該少なくとも一のユニットを販売する販社の担当者または当該販社から依頼されて回収する者である。販社は、当該少なくとも一の製造設備またはユニットのメーカであってもよいし、当該少なくとも一の製造設備またはユニットを販売する会社であってもよい。
In the present embodiment, the equipment
[メンテナンス作業指示部26]
メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをメンテナンス部27に対して指示する。また、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部22より不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示してもよい。
[Maintenance work instruction unit 26]
The maintenance
本実施の形態では、メンテナンス作業指示部26は、不調診断部12が不調と診断した少なくとも一の製造設備それぞれを構成するユニットの診断結果に基づいて、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示する。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがメンテナンス部27により実行される場合、メンテナンス部27に対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。メンテナンス作業指示部26は、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスがユーザなどにより実行される場合、ユーザに対して、当該少なくとも一のユニットのメンテナンスを指示すればよい。
In the present embodiment, the maintenance
[メンテナンス部27]
メンテナンス部27は、不調診断部22により不調と診断された少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行する。
[Maintenance unit 27]
The
より具体的には、メンテナンス部27は、自動メンテナンス装置を制御し、当該少なくとも一のユニットに対するメンテナンスを実行できる場合には、自動メンテナンス装置にメンテナンスを実行させる。ここで、自動メンテナンス装置は、当該少なくとも一の製造設備を構成するユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりする装置である。なお、自動メンテナンス装置は、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者などのユーザが行うとしてもよい。
More specifically, the
[効果等]
以上のように、本実施の形態の設備診断システム20は、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれの稼働情報に基づき、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断するだけでなく、フィードバック情報を取得する。また、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客に属する複数の製造設備それぞれのばらつきを考慮することができる。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一の製造設備の不調をより精度よく診断することができるようになり、製造設備の不調をより適切に診断できる。
[Effects]
As described above, the
また、本実施の形態の設備診断システム20は、予め作成された診断モデル121を用いて、当該一の顧客に属するモニタリング対象の複数の製造設備それぞれの稼働情報から製造設備の不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客に属する複数の製造設備に共通な学習モデルに該当する。
In addition, the
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数の製造設備それぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客に属する複数の製造設備のうち、真にメンテナンスが必要な製造設備の不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客に属する複数の製造設備の診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客に属する製造設備ごとに最適化された学習モデルに該当する。
Further, the
(実施例)
実施の形態2における設備診断システム20の具体的態様の一例として、表面実装業界における設備診断システム20Aについて、図7を用いて説明する。
(Example)
As an example of a specific mode of the
図7は、実施の形態2の実施例における設備診断システム20Aを示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an
表面実装業界における設備診断システム20Aは、製造設備としての表面実装機を構成する複数のユニットの不調を診断するために構成されている。図7に示す設備診断システム20Aは、設備診断装置10Aと、サーバ13A、メールサーバ13Bとを備える。さらに、設備診断システム20Aは、図7に示すように、メールサーバ25Aと、自動メンテナンス装置27Aと、実装機202と、LNB203と、サーバ204と、データベース205と、入力装置206と、データ収集装置207と、入力装置208とを備えてもよい。これらの装置は、診断提供社201Aに属する領域、クラウド201B、販社201Cの属する領域、工場201Dの属する領域といった複数の領域のいずれかに物理的に配置されている。
The
<診断提供社201A>
診断提供社201Aは、表面実装機を構成する複数のユニットについて不調を診断した結果を提供する会社などである。診断提供社201Aの属する領域には、設備診断装置10A、サーバ13A、及び、メールサーバ13Bが物理的に配置されている。
<Diagnosis provider 201A>
The diagnosis provider 201A is a company that provides a result of diagnosing a malfunction in a plurality of units constituting the surface mounter. In the area to which the diagnostic provider 201A belongs, the equipment
設備診断装置10Aは、例えば設備診断システム10を構成する構成要素をすべてを含む。本実施例では、設備診断装置10Aは、診断モデル121を用いて、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データから、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれを不調診断した結果をサーバ13Aに出力する。
The
本実施例での診断モデル121は、一の顧客に対応するように、工場201Dに属する製造装置である実装機202の稼働情報を示す稼働実績データが学習されている。すなわち、診断モデル121は、実装機202を構成する複数のユニットが正常状態にあるか否かを示すことができるモデルである。そして、この診断モデル121は、実装機202を製造するメーカが推奨する基準としての稼働実績データを用いて学習されることで作成される。このため、設備診断装置10Aは、診断モデル121と、モニタリング対象の製造設備である実装機202の稼働実績データから得られる特徴データとを比較し、その差異が所定の閾値を超えているかを示す診断結果をサーバ13Aに出力する。
In the
なお、その後、この診断モデル121は、工場201Dに属する実装機202の診断結果に対するフィードバック情報に基づき更新される。本実施例では、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がNGである旨が示されている場合、所定の閾値を変更する。一方、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データであり、当該一のユニットの診断結果がOKである旨が示されている場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。
After that, the
また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報がメンテナンス実績データである場合、当該一のユニットの実際の不調箇所とその挙動データとを含むメンテナンス実績データを教師データとして、診断モデル121を追加学習(更新)する。これにより、不調診断の精度が向上できる。また、例えば一のユニットの診断結果に対するフィードバック情報が主観データ及びメンテナンス実績データであってもよい。
Further, for example, when the feedback information for the diagnosis result of one unit is the maintenance result data, the
サーバ13Aは、設備診断装置10Aから出力された診断結果から、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。サーバ13Aは、診断結果において、不調と判定されたユニットを集約してリスト化するなどすることにより、不調候補ユニットリストなどのレポートを作成する。
The
メールサーバ13Bは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートをメールサーバ25Aに送信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザに不調候補のユニットを伝達することができる。
The
<クラウド201B>
クラウド201Bは、インターネットを介して様々な機器と連携する仮想化サーバである。クラウド201Bは、インターネット経由でデータベースなどのITリソースの利用をオンデマンドで提供する。
<
The
データベース205は、クラウド201Bにより管理されている。データベース205は、工場201Dで収集された実装機202についての稼働データを蓄積している。また、データベース205は、実装機202についてのメンテナンス実績データも蓄積している。なお、データベース205は、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストに対する工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザの評価などのフィードバック情報を蓄積するとしてもよい。
The
<工場201D>
工場201Dは、製造設備を用いて電子部品等を製造する会社などである。工場201Dの属する領域には、メールサーバ25A、実装機202、LNB203、サーバ204、及び、入力装置206が物理的に配置されている。
<
The
実装機202は、製造設備の一例であり表面実装機である。実装機202は、複数の要素である複数のユニットから構成される。
The mounting
ここで、図8〜図10を用いて、実装機202の構成の一例について説明する。図8は、図7に示す実装機202の平面図である。
Here, an example of the configuration of the mounting
実装機202では、基台313の中央部に、電子部品(不図示)を実装する回路基板314を固定する基板固定部(コンベアレール)が設けられる。基台313には、基板固定部を挟んで左右対称に一対の部品実装ステージ315が設けられる。
In the mounting
部品実装ステージ315は、電子部品を連続的に供給する複数列のテープフィーダ310を備え、多品種の電子部品を部品供給位置において吸着可能にする。部品実装ステージ315は、部品供給位置で電子部品を保持して、当該電子部品を回路基板314に装着する吸着ヘッド316を備える。
The
吸着ヘッド316は、XYロボット317に支持される。XYロボット317は、図8中のXY方向のそれぞれに移動可能となり、吸着ヘッド316を部品供給位置または回路基板314の上方に移動させる。XYロボット317は、X軸ビーム318を有し、このX軸ビーム318に吸着ヘッド316が、X方向へ移動可能に支持される。X軸ビーム318は、Y軸ビーム319に沿ってY方向へ移動可能とされる。
The
部品実装ステージ315と基板固定部との間には、ノズルチェンジ部320が設けられている。ノズルチェンジ部320には、ノズルホルダ221、部品認識部322、及び廃棄トレイ323が設けられる。
A
ノズルホルダ221は、吸着ヘッド316に装着させる各種電子部品用の部品吸着ノズル324を格納する。吸着ヘッド316は、このノズルチェンジ部320にて、部品吸着ノズル324の交換を行うことができる。部品認識部322は、ラインセンサ等からなる光学センサを備え、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品の姿勢(部品位置及び回転角度等)を認識する。廃棄トレイ323には、吸着ヘッド316の部品吸着ノズル324が吸着している電子部品に種類の誤りまたは不具合があった場合、その電子部品が廃棄される。
The nozzle holder 221 stores
次に、テープフィーダ310の構成について説明する。
Next, the configuration of the
図9は、図8に示すテープフィーダ310の斜視図である。図10は、図8に示すテープフィーダ310の構成を示す側面図である。
FIG. 9 is a perspective view of the
テープフィーダ310は、台車(不図示)に保持されており、オペレータが台車を操作することにより実装機202に対して着脱自在となっている。テープフィーダ310には、図9に示すテープリール325が装着されており、電子部品を等ピッチで収納した図10に示すテープ326が巻回されている。テープフィーダ310は、図10に示す外枠32の内部でテープ326の送り動作を行ってテープ326に等ピッチで収納された電子部品を供給口328にピッチ送りする機能を有している。
The
外枠327内の先端部にはテープ送り機構329が配設されている。テープ送り機構329は、テープ326の送り方向に等ピッチで形成された送り孔に係合するピンが外周に形成されたスプロケット332を備える。また、テープ送り機構329は、スプロケット332の回転駆動手段である駆動モータ333と、駆動モータ333の回転駆動をスプロケット332に伝達する伝達機構と、駆動モータ333の回転駆動を制御する制御手段であるフィーダ制御部335を備える。
A
駆動モータ333が電子部品の収納ピッチに対応して間歇回転するように制御されると、スプロケット332がインデックス回転を行い、テープリール325に巻回されたテープ326が後端部から外枠327に引き込まれて先端部にピッチ送りされる。これにより、テープ326に収納された電子部品がピックアップ位置である供給口328に順次供給される。
When the
供給口328は、外枠327の上部に装着されてテープ326の送りを案内するテープガイド337の一部に開口されて形成されている。テープガイド337の一部は、テープ326の表面から剥離されたカバーテープ338の折り返し部となっており、カバーテープ剥離機構39によりテープ326の表面からカバーテープ338を剥離する。これにより、電子部品が露出した状態で供給口328に供給され、供給口328の上方に位置合わせされた部品吸着ノズル324によりピックアップされる。
The
ギヤユニット340は、駆動ギヤ343と、第1伝達ギヤ345と、第2伝達ギヤ346と、第3伝達ギヤ347と、最終ギヤ342と、のギヤ列により構成されている。駆動ギヤ343は、駆動モータ333の出力軸に取り付けられる。駆動ギヤ343には、第1伝達ギヤ345が噛合する。第1伝達ギヤ345には第2伝達ギヤ346が同軸に固定され、この第2伝達ギヤ346は第3伝達ギヤ347と噛合する。第2伝達ギヤ346と噛合した第3伝達ギヤ347は、スプロケット332の回転軸に固定された最終ギヤ342とも噛合する。
The gear unit 340 is configured by a gear train of a
テープフィーダ310においては、テープ326に等ピッチで収納された電子部品が供給口328に順次供給される際、送り位置にばらつきが生じないようにピッチ送り毎のテープ326またはスプロケット332の停止位置が正確に調整されている必要がある。
In the
したがって、以上のように構成される実装機202において不調原因は、例えば以下のようになる。供給口328の汚れ、スプロケット332の先端部の摩耗及びガタ、駆動モータ333のへたり及び送り位置ズレ、並びに、テープフィーダ310のガタつき、送り位置ズレ、並びに、モータートルク劣化等々があげられる。
Therefore, the cause of the malfunction in the mounting
以下、図7に戻り説明を続ける。 Hereinafter, returning to FIG. 7, the description will be continued.
LNB203は、Line Network BOXとも呼ばれ、実装機202が稼働しているときに得られるデータを収集する装置である。LNB203は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。LNB203は、実装機202の稼働データを収集して、サーバ204に送信する。
The
サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の稼働データを、データベース205に格納する。また、サーバ204は、LNB203から送信される実装機202の診断結果に対するフィードバック情報としての主観データを、データベース205に格納する。
The
メールサーバ25Aは、サーバ13Aが作成した不調候補ユニットリストなどのレポートを受信する。これにより、工場201Dにおいて実装機202を管理またはメンテナンスするユーザは不調候補のユニットを受け取り、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認することができる。当該ユーザは、本当に不調であったことを確認した場合、販社201Cの担当者等に連絡し、不調であったことを確認したユニット(不調ユニット)を回収してもらう手配を行う。メンテナンス後には、当該ユニットは返却される。
The
入力装置206は、ユーザの入力により主観データが入力される装置である。入力装置206は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。 The input device 206 is a device to which subjective data is input by a user's input. The input device 206 is realized by, for example, a computer including a processor (microprocessor), a memory, a communication interface, and the like.
ここで、主観データは、実装機202において不調候補のユニットが本当に不調であるかを確認した結果を示し、不調候補のユニットの妥当性を主観的に判定したものである。本実施例では、主観データは、ユニットごとに入力される。
Here, the subjective data indicates the result of confirming whether or not the malfunction candidate unit is really malfunctioning in the mounting
図11は、図7に示す主観データの一例を示す図である。 FIG. 11 is a diagram showing an example of the subjective data shown in FIG.
例えば、主観データは、図11に示すように、ユニットを一意に識別するユニットシリアル番号と、不調判定者及び判定日時と、不調成否判定結果と、現物状態とを示す情報を含んでいる。不調判定者及び判定日時は、不調候補ユニットリストにもとに、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物による不調判定を行った担当者名(ユーザ)及びその日時を示す。不調成否判定結果は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を確認した結果、不調候補と判定されていたことが正しかったか否かの結果を示す。 For example, as shown in FIG. 11, the subjective data includes a unit serial number that uniquely identifies a unit, a malfunction determination person and a determination date and time, a malfunction determination result, and information indicating a physical state. The malfunction determination person and determination date and time indicate the name of the person (user) who made the malfunction determination of the unit indicated by the unit serial number and the date and time thereof based on the malfunction candidate unit list. The malfunction determination result indicates whether or not the result of checking the actual unit of the unit indicated by the unit serial number indicates that the determination as a malfunction candidate was correct.
現物状態には、不調だった場合と不調でなかった場合とで異なる情報が含まれる。不調だった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)不調だった箇所、b)不調の現象、c)その他特記事項を示す情報が含まれる。一方、不調でなかった場合には、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物について、a)問題なかった、エラーがでるが使用可能である、または、精度に多少問題あるが使用可能といった所見、b)送り回数、c)メンテナンスカウンタ、d)エラー率を示す情報が含まれる。 The actual state includes different information depending on whether the condition is abnormal or not. In the case of a malfunction, the information of the actual unit of the unit indicated by the unit serial number includes a) a malfunctioning portion, b) a malfunction phenomenon, and c) other special information. On the other hand, if there was no malfunction, a) there was no problem with the actual unit of the unit indicated by the unit serial number; ) Number of feeds, c) maintenance counter, and d) information indicating the error rate.
<販社201C>
販社201Cは、実装機202または実装機202を構成する複数のユニットを販売したりメンテナンスしたりする会社などである。販社201Cの属する領域には、自動メンテナンス装置27Aと、データ収集装置207と、入力装置208とが物理的に配置されている。
<
The
販社201Cの担当者は、連絡を受けて、不調ユニットを回収し、メンテナンス後にそのユニットを返却する。
The person in charge of the
自動メンテナンス装置27Aは、不調ユニットの種々の状態を測定することで点検をしたり、当該ユニットを修理または交換したりすることで不調ユニットのメンテナンスを行う。なお、自動メンテナンス装置27Aは、点検、修理、交換のうち点検のみ行い、修理及び交換はメンテナンス担当者が行うとしてもよい。
The
データ収集装置207は、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータであるメンテナンス実績データを収集する装置である。データ収集装置207は、自動メンテナンス装置27Aから不調ユニットのメンテナンス実績データの一部または全部を収集できる場合には、当該一部または全部を収集してもよい。また、データ収集装置207は、不調ユニットのメンテナンスをメンテナンス担当者が行った場合には、メンテナンス担当者が入力装置208に入力したメンテナンス実績データを収集する。また、データ収集装置207は、収集したメンテナンス実績データを、データベース205に格納する。なお、データ収集装置207は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。
The
入力装置208は、例えば、プロセッサ(マイクロプロセッサ)、メモリ、通信インタフェース等を備えるコンピュータで実現される。入力装置208は、メンテナンス担当者などの入力によりメンテナンス実績が入力される装置である。入力装置208は、入力されたメンテナンス実績をメンテナンス実績データとしてデータ収集装置207に送信する。なお、入力装置208は、メンテナンス担当者など販社201Cの担当者により、主観データが入力されるとしてもよい。
The
ここで、メンテナンス実績データは、上述したように、メンテナンス対象のユニットごとに対するメンテナンスを行う際に入力されるデータであり、不調ユニットに対して行われたメンテナンスに関するデータである。本実施例では、メンテナンス実績データも、ユニットごとに入力される。主観データは上述した通りであるので、ここでの説明は省略する。 Here, as described above, the maintenance performance data is data that is input when performing maintenance for each maintenance target unit, and is data relating to maintenance performed for a malfunctioning unit. In the present embodiment, the maintenance result data is also input for each unit. Since the subjective data is as described above, the description is omitted here.
図12は、図7に示すメンテナンス実績データの一例を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing an example of the maintenance result data shown in FIG.
例えば、メンテナンス実績データは、図12に示すように、ユニットシリアル番号と、受入日時と、メンテナンス担当者及び実施日時と、メンテナンス前状態と、メンテナンス実施項目と、自動メンテナンス装置の出力結果と、出荷日時と、実装機番号とを示す情報を含んでいる。 For example, as shown in FIG. 12, the maintenance result data includes a unit serial number, an acceptance date and time, a maintenance person and execution date and time, a state before maintenance, a maintenance execution item, an output result of the automatic maintenance device, and a shipment. It contains information indicating the date and time and the mounting machine number.
ユニットシリアル番号は、不調ユニットを一意に識別する識別番号を示す。受入日時は、不調ユニットとしてユニットシリアル番号で示されるユニットの現物を受け入れた日時を示す。メンテナンス担当者及び実施日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットのメンテナンスを実施した担当者名及びその日時を示す。メンテナンス前状態は、ユニットシリアル番号で示されるユニットの現物のメンテナンスを実施する前(受け入れ時)の状態を示す。メンテナンス実施項目は、メンテナンスを実施した項目を示し、例えば点検した項目及び調整した項目を示す。自動メンテナンス装置の出力結果は、自動メンテナンス装置27Aによるメンテナンス実施項目を示す。出荷日時は、ユニットシリアル番号で示されるユニットがユーザに返却するための出荷された日時を示す。実装機番号は、不調ユニットを構成していた実装機202を一意に識別するシリアル番号である。
The unit serial number indicates an identification number for uniquely identifying a malfunctioning unit. The acceptance date and time indicates the date and time when the actual unit of the unit indicated by the unit serial number was accepted as a malfunctioning unit. The person in charge of maintenance and the date and time of maintenance indicate the name of the person in charge of maintenance of the unit indicated by the unit serial number and the date and time. The pre-maintenance state indicates a state before the actual maintenance of the unit indicated by the unit serial number is performed (at the time of acceptance). The maintenance execution item indicates an item for which maintenance has been performed, for example, an inspected item and an adjusted item. The output result of the automatic maintenance device indicates a maintenance execution item by the
以上の実施例によれば、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働情報に基づき、工場201Dに属に属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの不調を診断することができる。また、実装機202を構成する複数のユニットそれぞれの診断結果に対するフィードバック情報を用いることで、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットそれぞればらつきを考慮することができる。これにより、実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。
According to the above embodiment, it is possible to diagnose malfunction of each of the plurality of units constituting the mounting
なお、本実施例の設備診断装置10Aは、予め作成された診断モデル121を用いて、モニタリング対象の実装機202の稼働情報から実装機202を構成する複数のユニットの不調診断を行う。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202の稼働データなどを用いて予め統計的機械学習させることで作成されている。予め作成された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットに共通な学習モデルに該当する。
The
さらに、診断モデル121は、一定量蓄積された当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて更新(追加学習)される。これにより、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて、使用方法の違いなどによる複数のユニットそれぞれのばらつきを診断モデル121に反映させることができる。この結果、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットのうち、真にメンテナンスが必要なユニットの不調をより精度よく診断することができる。なお、更新された診断モデル121は、主観データ及びメンテナンス実績データなどの当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットの診断結果に対するフィードバック情報を用いて統計的機械学習させることで作成される。更新された診断モデル121は、当該一の顧客の工場201Dに属する実装機202を構成する複数のユニットごとに最適化された学習モデルに該当する。
Further, the
以上のように、設備診断システム20Aでは、1)顧客の装置である実装機202(構成する複数のユニット)の稼働データが収集され、2)収集された稼働データからAIすなわち設備診断装置10Aが顧客の装置の不調を診断し、3)診断結果を顧客に送信する。また、設備診断システム20Aでは、4)顧客により、送信された診断結果が確認され、主観データとしてのフィードバック情報が入力されると、5)主観データとしてのフィードバック情報が収集され、AIの教師データとして利用される。また、設備診断システム20Aでは、6)不調と診断された実装機202を構成する複数のユニットの少なくとも一が販社201C等により回収され、手動または自動でメンテナンスが実施される。そして、7)手動または自動でのメンテナンスの実施結果であるメンテナンス実績データが収集され、AIの教師データとして利用される。このような1)〜7)のデータの流れを顧客ごとに実施することで、真にメンテナンスが必要な少なくとも一のユニットの不調をより精度よく診断することができるようになる。
As described above, in the
(他の実施態様の可能性)
以上、実施の形態において本発明の設備診断システムについて説明したが、各処理が実施される主体または装置に関しては特に限定しない。ローカルに配置された特定の装置内に組み込まれたプロセッサなど(以下に説明)によって処理されてもよい。またローカルの装置と異なる場所に配置されているクラウドサーバなどによって処理されてもよい。また、実施の形態において診断モデル121は、統計的機械学習されるとして説明したが、それに限らない。深層学習など統計的機械学習以外の学習方法を用いて診断モデル121を学習させてもよい。
(Possibility of other embodiments)
As described above, the equipment diagnosis system of the present invention has been described in the embodiment, but there is no particular limitation on a subject or an apparatus on which each processing is performed. It may be processed by a processor or the like (described below) incorporated in a specific device located locally. Alternatively, the processing may be performed by a cloud server or the like that is arranged in a different place from the local device. In the embodiment, the
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 Note that the present invention is not limited to the above embodiment. For example, another embodiment that is realized by arbitrarily combining the components described in this specification and excluding some of the components may be an embodiment of the present invention. Further, the gist of the present invention with respect to the above-described embodiment, that is, modified examples obtained by performing various modifications conceivable by those skilled in the art without departing from the meaning indicated by the words described in the claims are also included in the present invention. It is.
また、本発明は、さらに、以下のような場合も含まれる。 The present invention further includes the following cases.
(1)上記の装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAM、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムである。前記RAMまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、各装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。 (1) The above device is, specifically, a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, a hard disk unit, a display unit, a keyboard, a mouse, and the like. The RAM or the hard disk unit stores a computer program. Each device achieves its function by the microprocessor operating according to the computer program. Here, the computer program is configured by combining a plurality of instruction codes indicating instructions to the computer in order to achieve a predetermined function.
(2)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、1個のシステムLSI(Large Scale Integration:大規模集積回路)から構成されているとしてもよい。システムLSIは、複数の構成部を1個のチップ上に集積して製造された超多機能LSIであり、具体的には、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどを含んで構成されるコンピュータシステムである。前記RAMには、コンピュータプログラムが記憶されている。前記マイクロプロセッサが、前記コンピュータプログラムに従って動作することにより、システムLSIは、その機能を達成する。 (2) Some or all of the constituent elements of the above-described device may be configured by one system LSI (Large Scale Integration: large-scale integrated circuit). The system LSI is an ultra-multifunctional LSI manufactured by integrating a plurality of components on one chip, and is specifically a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, and the like. . The RAM stores a computer program. When the microprocessor operates according to the computer program, the system LSI achieves its function.
(3)上記の装置を構成する構成要素の一部または全部は、各装置に脱着可能なICカードまたは単体のモジュールから構成されているとしてもよい。前記ICカードまたは前記モジュールは、マイクロプロセッサ、ROM、RAMなどから構成されるコンピュータシステムである。前記ICカードまたは前記モジュールは、上記の超多機能LSIを含むとしてもよい。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムに従って動作することにより、前記ICカードまたは前記モジュールは、その機能を達成する。このICカードまたはこのモジュールは、耐タンパ性を有するとしてもよい。 (3) A part or all of the constituent elements of the above-described device may be constituted by an IC card or a single module that is detachable from each device. The IC card or the module is a computer system including a microprocessor, a ROM, a RAM, and the like. The IC card or the module may include the above super multifunctional LSI. When the microprocessor operates according to the computer program, the IC card or the module achieves its function. The IC card or the module may have tamper resistance.
(4)また、本発明は、上記に示す方法であるとしてもよい。また、これらの方法をコンピュータにより実現するコンピュータプログラムであるとしてもよいし、前記コンピュータプログラムからなるデジタル信号であるとしてもよい。 (4) The present invention may be the method described above. Further, these methods may be a computer program that is realized by a computer, or may be a digital signal formed by the computer program.
(5)また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号をコンピュータで読み取り可能な記録媒体、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、CD−ROM、MO、DVD、DVD−ROM、DVD−RAM、BD(Blu−ray(登録商標) Disc)、半導体メモリなどに記録したものとしてもよい。また、これらの記録媒体に記録されている前記デジタル信号であるとしてもよい。 (5) Further, the present invention provides a computer-readable recording medium for reading the computer program or the digital signal, for example, a flexible disk, a hard disk, a CD-ROM, an MO, a DVD, a DVD-ROM, a DVD-RAM, a BD ( (Blu-ray (registered trademark) Disc), a semiconductor memory, or the like. Further, the digital signal may be recorded on these recording media.
また、本発明は、前記コンピュータプログラムまたは前記デジタル信号を、電気通信回線、無線または有線通信回線、インターネットを代表とするネットワーク、データ放送等を経由して伝送するものとしてもよい。 In the present invention, the computer program or the digital signal may be transmitted via an electric communication line, a wireless or wired communication line, a network represented by the Internet, a data broadcast, or the like.
また、本発明は、マイクロプロセッサとメモリを備えたコンピュータシステムであって、前記メモリは、上記コンピュータプログラムを記憶しており、前記マイクロプロセッサは、前記コンピュータプログラムに従って動作するとしてもよい。 In addition, the present invention may be a computer system including a microprocessor and a memory, wherein the memory stores the computer program, and the microprocessor operates according to the computer program.
また、前記プログラムまたは前記デジタル信号を前記記録媒体に記録して移送することにより、または前記プログラムまたは前記デジタル信号を、前記ネットワーク等を経由して移送することにより、独立した他のコンピュータシステムにより実施するとしてもよい。 Further, the program or the digital signal is recorded on the recording medium and transferred, or the program or the digital signal is transferred via the network or the like, thereby being implemented by another independent computer system. You may do it.
本発明は、製造設備の不調をより適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用でき、特に表面実装業界における実装機及び実装機を構成する複数のユニットにおける不調を適切に診断するための設備診断システム及び設備診断方法に利用できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for an equipment diagnosis system and an equipment diagnosis method for more appropriately diagnosing a malfunction of a manufacturing equipment, and in particular, appropriately diagnoses a malfunction in a mounting machine and a plurality of units constituting the mounting machine in the surface mounting industry. For the equipment diagnosis system and equipment diagnosis method.
10、20、20A 設備診断システム
10A 設備診断装置
11 稼働情報取得部
12、22 不調診断部
13 出力部
13A、204 サーバ
13B、25A メールサーバ
14 フィードバック情報取得部
25 設備回収指示部
26 メンテナンス作業指示部
27 メンテナンス部
27A 自動メンテナンス装置
121 診断モデル
123 パターン比較部
124 レベル判定部
202 実装機
203 LNB
205 データベース
206、208 入力装置
207 データ収集装置
1211 正常挙動パターン
1212 正常相関パターン
1213 前処理部
10, 20, 20A Equipment
205
Claims (12)
前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断する不調診断部と、
前記不調診断部の診断結果を出力する出力部と、
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得するフィードバック情報取得部と、を備える、
設備診断システム。 An operation information acquisition unit for acquiring operation information of each of a plurality of manufacturing facilities;
A malfunction diagnosis unit that diagnoses malfunction of at least one manufacturing facility of the plurality of manufacturing facilities based on the operation information;
An output unit that outputs a diagnosis result of the malfunction diagnosis unit;
A feedback information acquisition unit that acquires feedback information for the diagnosis result,
Equipment diagnostic system.
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを実行するメンテナンス部を備える、
請求項1に記載の設備診断システム。 further,
A maintenance unit that performs maintenance of the at least one manufacturing facility that has been diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit,
The facility diagnosis system according to claim 1.
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスを前記メンテナンス部に対して指示するメンテナンス作業指示部を備える、
請求項2に記載の設備診断システム。 further,
A maintenance work instructing unit that instructs the maintenance unit to perform maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunction by the malfunction diagnosis unit,
The equipment diagnosis system according to claim 2.
前記不調診断部より不調と診断された前記少なくとも一の製造設備のメンテナンスをユーザに対して指示するメンテナンス作業指示部をさらに備える、
請求項1に記載の設備診断システム。 further,
The apparatus further includes a maintenance work instructing unit that instructs a user on maintenance of the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning from the malfunction diagnosis unit,
The facility diagnosis system according to claim 1.
請求項2に記載の設備診断システム。 The feedback information includes information on a maintenance result of the at least one manufacturing facility by the maintenance unit, and at least one of information on a maintenance result by a confirmer,
The equipment diagnosis system according to claim 2.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The feedback information includes information on whether or not the malfunction diagnosis by the malfunction diagnosis unit is correct.
The equipment diagnosis system according to any one of claims 1 to 5.
前記診断モデルは、前記フィードバック情報に基づき更新される、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The malfunction diagnosis unit has a diagnosis model,
The diagnostic model is updated based on the feedback information.
The equipment diagnosis system according to any one of claims 1 to 6.
請求項7に記載の設備診断システム。 The diagnostic model is created by being learned using operation result data including operation information of each of the plurality of manufacturing facilities,
The facility diagnosis system according to claim 7.
前記不調診断部により不調と診断された前記少なくとも一の製造設備を回収する回収者に指示する設備回収指示部を備える、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の設備診断システム。 further,
An equipment recovery instructing unit that instructs a recoverer to recover the at least one manufacturing facility diagnosed as malfunctioning by the malfunction diagnosis unit,
An equipment diagnosis system according to any one of claims 1 to 8.
請求項1〜9のいずれか1項に記載の設備診断システム。 The manufacturing facility includes at least one element of a surface mounting device or a plurality of elements constituting the surface mounting device,
The equipment diagnosis system according to claim 1.
前記複数の診断モデルは複数の顧客に対応して設けられる、
請求項7に記載の設備診断システム。 The diagnostic model is one of a plurality of diagnostic models,
The plurality of diagnostic models are provided corresponding to a plurality of customers,
The facility diagnosis system according to claim 7.
取得した前記稼働情報に基づき、前記複数の製造設備のうちの少なくとも一の製造設備の不調を診断し、
診断結果を出力し、
前記診断結果に対するフィードバック情報を取得する、
設備診断方法。 Acquires operation information for each of multiple manufacturing facilities,
Based on the acquired operation information, diagnose a malfunction of at least one of the plurality of manufacturing facilities,
Output the diagnostic result,
Obtaining feedback information on the diagnosis result,
Equipment diagnosis method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018150277A JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018150277A JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027329A true JP2020027329A (en) | 2020-02-20 |
JP7228780B2 JP7228780B2 (en) | 2023-02-27 |
Family
ID=69620052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018150277A Active JP7228780B2 (en) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7228780B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022070547A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Work device analysis system and work device analysis method, and data collection device |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633208U (en) * | 1992-09-26 | 1994-04-28 | 三菱農機株式会社 | Failure diagnosis device for automatic control device |
JP2002304211A (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nkk Corp | Plant operation support method and program therefor |
JP2005219717A (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Abnormality diagnosing device of vehicle/on-vehicle instrument |
JP2013041448A (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Hitachi Ltd | Method of abnormality detection/diagnosis and system of abnormality detection/diagnosis |
JP2017138789A (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 横河電機株式会社 | Facility diagnosis device, facility diagnosis method, and facility diagnosis program |
JP2017212460A (en) * | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, and defect point specification method of component mounting system |
WO2018127956A1 (en) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 株式会社Fuji | System for managing component mounting line |
-
2018
- 2018-08-09 JP JP2018150277A patent/JP7228780B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633208U (en) * | 1992-09-26 | 1994-04-28 | 三菱農機株式会社 | Failure diagnosis device for automatic control device |
JP2002304211A (en) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nkk Corp | Plant operation support method and program therefor |
JP2005219717A (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | Abnormality diagnosing device of vehicle/on-vehicle instrument |
JP2013041448A (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Hitachi Ltd | Method of abnormality detection/diagnosis and system of abnormality detection/diagnosis |
JP2017138789A (en) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 横河電機株式会社 | Facility diagnosis device, facility diagnosis method, and facility diagnosis program |
WO2018127956A1 (en) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | 株式会社Fuji | System for managing component mounting line |
JP2017212460A (en) * | 2017-08-02 | 2017-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system, and defect point specification method of component mounting system |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022070547A1 (en) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Work device analysis system and work device analysis method, and data collection device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7228780B2 (en) | 2023-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6840226B2 (en) | Maintenance management device | |
JP6475173B2 (en) | Substrate production monitoring apparatus and substrate production monitoring method | |
JP5517638B2 (en) | Mounting component inspection method, mounting component inspection apparatus for implementing the method, and component mounter equipped with the mounting component inspection device | |
DE112008002970T5 (en) | A component mounting apparatus and method for managing nozzle placement history data | |
JP2017194921A (en) | Management device of production line | |
CN110073396B (en) | Data processing apparatus and data processing method | |
CN104684270A (en) | System for monitoring and estimating disorder of SMT device and method of operating same | |
KR20130107807A (en) | Device and method for controling tools | |
JP7228780B2 (en) | Equipment diagnosis system and equipment diagnosis method | |
JP2009538530A (en) | Embedded inspection image archive for electronic assembly machines | |
JP4763558B2 (en) | Equipment specification provider | |
JP2002236511A (en) | System and method for production control | |
JP2002251212A (en) | Method for quality control and system for the same and recording medium with its program recorded | |
JP7176109B2 (en) | Component mounting management device, component mounting management method, component mounting management program, recording medium | |
CN1670743B (en) | Method for yield improvement of manufactured products | |
JP7197742B2 (en) | Maintenance device | |
JP2014120654A (en) | Mounting management device, inspection management device, mounting system, mounting management method and program therefor, and inspection management method and program therefor | |
JP2008305173A (en) | Maintenance device, maintenance method and program for paper sheet processor | |
JP4690205B2 (en) | Mounting system | |
JP7403121B2 (en) | Production control device, production control method, and program | |
JP2004015040A (en) | Taped electronic component feeding device having maintenance time reporting function and electronic component mounting device using the same device, maintenance time reporting method for electronic component feeding device | |
CN116784009A (en) | Management system, management device, management method, and program | |
KR100861802B1 (en) | Badness management system used manufactural history | |
JP4370481B2 (en) | Support device for taped electronic component feeder for maintenance | |
JP7462509B2 (en) | Factor estimation device, factor estimation system, and program |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230201 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7228780 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |