JP2020017111A - Work measurement device, work measurement method and program - Google Patents

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Abstract

To reduce a workload required for measuring work.SOLUTION: A work measurement device 1 of the present invention comprises: a display unit 15 displaying a work image; a measurement object acquisition unit 11c receiving designation of a measurement object for the work image, and detecting a measurement object structure corresponding to the designated measurement object; a measurement item setting unit 11d receiving designation of a measurement item for the work image; and a measurement program generation unit 11e generating, for the measurement object structure, a measurement program in which a measurement point and an approach point corresponding to the measurement item specified by the measurement item setting unit 11d, and a measurement route including the measurement point and the approach point are set.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ワーク計測装置、ワーク計測方法及びプログラムに関する。   The present invention relates to a work measuring device, a work measuring method, and a program.

従来、工作機械による加工を行う目的等のために、加工対象となるワークを計測する技術が知られている。
ワークを計測する場合、タッチセンサ(タッチプローブ)やレーザセンサを用いた計測手法は、一般的に分解能や精度が高いという点でメリットがあるものの、一度に計測可能な範囲が狭く、計測時間が長くなるというデメリットがある。さらに、例えばタッチセンサで計測する場合、オペレータがタッチセンサを手動で移動させるため、ワークやタッチセンサを傷つけないよう、オペレータにとって多大な作業負担を要する。
このような作業負担を軽減するため、計測点やアプローチ点の座標を入力すると、タッチセンサを移動させる計測プログラムを自動生成する仕組みが知られている。ところが、座標系を考慮しつつ、このような複数の点の座標を把握して入力することは、オペレータにとって依然として大きな作業負担を要する。
一方、視覚センサなどで取得した画像を用いてワークの形状・位置などを計測する手法は、一般的に広範囲を短時間で計測できるというメリットがあるものの、測定分解能、繰り返し精度の観点では、ワーク座標系の設定等、機械加工の段取りに使用する場合において実用的でないというデメリットがある。
このような課題に対し、タッチセンサやレーザセンサによる計測手法に、ワーク画像を組み合わせることにより、双方のデメリットを互いに補完したワーク計測手法が考案されている。
例えば、特許文献1には、視覚センサで取得したワーク画像をディスプレイに表示し、ユーザがタッチ操作で画像上に計測点やアプローチ点を指定し、その点の座標に基づき、タッチプローブによる自動計測プログラムを生成する手法が開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a technique of measuring a work to be processed for the purpose of performing processing by a machine tool.
When measuring a workpiece, a measurement method using a touch sensor (touch probe) or laser sensor generally has the advantage of high resolution and accuracy, but the range that can be measured at once is narrow, and the measurement time is short. There is a disadvantage that it becomes longer. Further, for example, when measurement is performed using a touch sensor, the operator manually moves the touch sensor, which requires a large work load on the operator so as not to damage the work or the touch sensor.
In order to reduce such a work load, a mechanism is known that automatically generates a measurement program for moving a touch sensor when coordinates of a measurement point or an approach point are input. However, grasping and inputting the coordinates of such a plurality of points while considering the coordinate system still requires a large work load for the operator.
On the other hand, a method of measuring the shape and position of a work using images acquired by a visual sensor or the like generally has the advantage of being able to measure a wide range in a short time, but from the viewpoint of measurement resolution and repetition accuracy, There is a demerit that it is not practical when used for setup of machining, such as setting of a coordinate system.
In order to solve such a problem, a work measurement method has been devised in which a work image is combined with a measurement method using a touch sensor or a laser sensor, thereby compensating for both disadvantages.
For example, in Patent Literature 1, a work image acquired by a visual sensor is displayed on a display, a user specifies a measurement point or an approach point on the image by a touch operation, and automatic measurement by a touch probe is performed based on the coordinates of the point. A method for generating a program is disclosed.

特開2018−018155JP2018-018155

しかしながら、特許文献1に記載された技術においては、計測点・アプローチ点等の設定に関する知識・経験や、計測対象によっては、多数の計測点やアプローチ点、方向等を設定する煩雑な手続きが必要となる場合がある。そのため、計測対象を、より少ない操作で感覚的に指定できれば、より高い利便性を実現できると考えられる。   However, the technique described in Patent Document 1 requires knowledge and experience regarding setting of measurement points and approach points, and complicated procedures for setting a large number of measurement points, approach points, directions, and the like depending on the measurement target. It may be. For this reason, if the measurement target can be intuitively specified with a smaller number of operations, higher convenience can be realized.

本発明は、ワークの計測に要する作業負担を低減することを目的とする。   An object of the present invention is to reduce a work load required for measuring a work.

(1) 本発明のワーク計測装置(例えば、後述のワーク計測装置1)は、ワークの画像を表示する表示部(例えば、後述の表示部15)と、前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定部(例えば、後述の計測対象取得部11c)と、前記計測対象指定部によって指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出部(例えば、後述の計測対象取得部11c)と、前記ワークの画像に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定部(例えば、後述の計測項目設定部11d)と、前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定部によって指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成部(例えば、後述の計測プログラム生成部11e)と、を備えることを特徴とする。 (1) A work measuring device (for example, a work measuring device 1 to be described later) of the present invention includes a display unit (for example, a display unit 15 to be described later) for displaying an image of a work and a designation of a measurement target for the image of the work. A measurement target specification unit (for example, a measurement target acquisition unit 11c to be described later) to be received, and a structure detection unit (for example, a measurement target acquisition unit to be described later) that detects a measurement target structure corresponding to the measurement target specified by the measurement target specification unit 11c), a measurement item specification unit (for example, a measurement item setting unit 11d described later) that receives specification of a measurement item for the image of the work, and a measurement specified by the measurement item specification unit for the measurement target structure. A measurement program for generating a measurement program in which measurement points and approach points corresponding to items and a measurement path including the measurement points and approach points are set. Generating unit (for example, measurement program generating unit 11e will be described later), characterized in that it comprises a a.

(2) (1)のワーク計測装置において、前記計測プログラムに設定されている前記計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む前記計測経路とを表示する計測経路表示部(例えば、後述のUI表示制御部11a)を備えることとしてもよい。 (2) In the work measuring apparatus according to (1), a measurement path display unit (for example, a measurement path display unit that displays the measurement points and approach points set in the measurement program and the measurement paths including the measurement points and approach points). A UI display control unit 11a) described later may be provided.

(3) (2)のワーク計測装置において、前記計測経路表示部によって表示された前記計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む前記計測経路に対する修正を受け付けることとしてもよい。 (3) In the work measuring device according to (2), a modification may be made to the measurement point and the approach point displayed by the measurement path display unit and to the measurement path including the measurement point and the approach point.

(4) (1)〜(3)のワーク計測装置において、前記計測プログラムに設定されている前記計測経路に沿って検出器を移動させることにより、前記計測プログラムを実行する計測プログラム実行部(例えば、後述の計測プログラム実行部11f)を備えることとしてもよい。 (4) In the work measuring device of (1) to (3), a measurement program execution unit (for example, a measurement program execution unit that executes the measurement program by moving a detector along the measurement path set in the measurement program) , A measurement program execution unit 11f) to be described later.

(5) (1)〜(4)のワーク計測装置において、前記計測プログラム生成部は、前記計測対象構造の種類及び前記計測項目に応じたひな型プログラムに対し、当該計測対象構造に合わせて前記計測点及びアプローチ点を設定することにより、前記計測プログラムを生成することとしてもよい。 (5) In the work measuring apparatus according to any one of (1) to (4), the measurement program generation unit performs the measurement according to the type of the measurement target structure and a template program corresponding to the measurement item in accordance with the measurement target structure. The measurement program may be generated by setting points and approach points.

(6) (1)〜(5)のワーク計測装置において、前記計測項目指定部は、前記計測対象構造に対する計測項目の候補をランク付けして表示することとしてもよい。 (6) In the work measuring device according to any one of (1) to (5), the measurement item designation unit may rank and display measurement item candidates for the measurement target structure.

(7) (1)〜(6)のワーク計測装置において、前記ワークの画像は、当該ワークの2次元又は3次元の撮像画像及び当該ワークのCADデータの画像の少なくともいずれかであることとしてもよい。 (7) In the work measuring device according to any one of (1) to (6), the image of the work may be at least one of a two-dimensional or three-dimensional captured image of the work and an image of CAD data of the work. Good.

(8) (1)〜(7)のワーク計測装置において、前記検出器は、タッチプローブ及びレーザセンサの少なくともいずれかを備えることとしてもよい。 (8) In the work measuring device according to any one of (1) to (7), the detector may include at least one of a touch probe and a laser sensor.

(9) また、本発明のワーク計測方法は、ワークの画像を表示する表示ステップと、前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定ステップと、前記計測対象指定ステップにおいて指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出ステップと、前記構造検出ステップにおいて検出された前記計測対象構造に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定ステップと、前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定ステップにおいて指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成ステップと、を含むことを特徴とする。 (9) In the work measuring method of the present invention, a display step of displaying an image of the work, a measurement target specifying step of receiving a specification of a measurement target for the image of the work, and a measurement specified in the measurement target specifying step A structure detection step of detecting a measurement target structure corresponding to the target; a measurement item designation step of receiving designation of a measurement item for the measurement target structure detected in the structure detection step; A measurement program generation step of generating a measurement program in which measurement points and approach points corresponding to the measurement items specified in the item specification step and a measurement path including the measurement points and approach points are set. And

(10) また、本発明のプログラムは、コンピュータに、ワークの画像を表示する表示制御機能と、前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定機能と、前記計測対象指定機能によって指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出機能と、前記構造検出機能によって検出された前記計測対象構造に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定機能と、前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定機能によって指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成機能と、を実現させることを特徴とする。 (10) Further, the program of the present invention is specified by a display control function of displaying an image of a work on a computer, a measurement target designating function for receiving designation of a measurement target for the work image, and a measurement target designating function. A structure detection function for detecting a measurement target structure corresponding to the measurement target, a measurement item specification function for receiving designation of a measurement item for the measurement target structure detected by the structure detection function, and, for the measurement target structure, A measurement program generation function for generating a measurement program in which measurement points and approach points corresponding to the measurement items specified by the measurement item specification function and a measurement path including the measurement points and approach points are set is realized. It is characterized by the following.

本発明によれば、ワークの計測に要する作業負担を低減することができる。   According to the present invention, it is possible to reduce the work load required for measuring a work.

本発明の一実施形態に係るワーク計測装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing composition of a work measuring device concerning one embodiment of the present invention. 計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target. 計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target. 計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target. 計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target. 計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target. ユーザが入力した指定のための操作に応じて、構造物(立体形状)を抽出する処理の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the process which extracts a structure (three-dimensional shape) according to the operation for the specification which the user input. ユーザが入力した指定のための操作に応じて、構造物(立体形状)を抽出する処理の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the process which extracts a structure (three-dimensional shape) according to the operation for the specification which the user input. ユーザが入力した指定のための操作に応じて、構造物(立体形状)を抽出する処理の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the process which extracts a structure (three-dimensional shape) according to the operation for the specification which the user input. ユーザが入力した指定のための操作に応じて、構造物(立体形状)を抽出する処理の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the process which extracts a structure (three-dimensional shape) according to the operation for the specification which the user input. ディスプレイの座標系から機械座標系への変換を表す模式図である。It is a schematic diagram showing conversion from a coordinate system of a display to a machine coordinate system. 計測対象の構造物に対する計測項目が設定される過程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process in which the measurement item with respect to the structure of a measurement target is set. ひな型プログラムから計測プログラムが自動生成される概念を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the concept in which a measurement program is automatically generated from a model program. 直方体の芯出しが行われる場合の計測点及びアプローチ点が設定された状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in which the measurement point and approach point in the case of centering of a rectangular parallelepiped are set. アプローチ点に順番が付けられた状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in which the order was attached to the approach point. アプローチ点同士を結ぶ経路が設定される状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state where the path | route which connects approach points is set. 穴の内径計測が行われる場合のアプローチ点が設定された状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in which the approach point in the case of measuring the inside diameter of a hole is set. 穴の内径計測が行われる場合の計測点が設定された状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state in which the measurement point was set when the inside diameter measurement of a hole is performed. ワーク計測装置が実行する計測プログラム生成処理の流れを説明するフローチャートである。9 is a flowchart illustrating a flow of a measurement program generation process executed by the work measurement device.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
[構成]
図1は、本発明の一実施形態に係るワーク計測装置1の構成を示すブロック図である。
ワーク計測装置1は、数値制御装置あるいはPC(Personal Computer)等の情報処理装置によって構成される。
図1に示すように、ワーク計測装置1は、CPU(Central Processing Unit)11と、ROM12と、RAM13と、入力部14と、表示部15と、記憶部16と、通信部17と、視覚センサ18と、検出器19と、を備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Constitution]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a work measuring device 1 according to one embodiment of the present invention.
The work measuring device 1 is configured by an information processing device such as a numerical control device or a PC (Personal Computer).
As shown in FIG. 1, the work measuring device 1 includes a CPU (Central Processing Unit) 11, a ROM 12, a RAM 13, an input unit 14, a display unit 15, a storage unit 16, a communication unit 17, and a visual sensor. 18 and a detector 19.

CPU11は、記憶部16に記憶された各種プログラムを実行することにより、ワーク計測装置1の全体を制御する。例えば、CPU11は、ワークの計測を行うためのプログラムを自動的に生成する処理(以下、「計測プログラム生成処理」とも称する。)のためのプログラムを実行する。
計測プログラム生成処理のためのプログラムを実行することにより、CPU11には、機能的構成として、UI表示制御部11aと、画像取得部11bと、計測対象取得部11cと、計測項目設定部11dと、計測プログラム生成部11eと、計測プログラム実行部11fとが形成される。
The CPU 11 controls the entire work measuring device 1 by executing various programs stored in the storage unit 16. For example, the CPU 11 executes a program for processing for automatically generating a program for measuring a work (hereinafter, also referred to as “measurement program generation processing”).
By executing the program for the measurement program generation processing, the CPU 11 provides the UI display control unit 11a, the image acquisition unit 11b, the measurement target acquisition unit 11c, the measurement item setting unit 11d as a functional configuration. A measurement program generation unit 11e and a measurement program execution unit 11f are formed.

<UI表示制御部11a>
UI表示制御部11aは、計測プログラム生成処理において、ユーザが各種情報を入出力するためのユーザインターフェース画面(UI画面)を表示する。
例えば、UI表示制御部11aは、後述するように、計測対象となるワークの画像を取得する指示を受け付けるための入力画面を表示したり、取得されたワークの画像において計測対象を指定するための入力画面を表示したり、指定された計測対象の検出結果を表示したりする。
また、UI表示制御部11aは、計測項目の候補の中から選択を受け付けるための入力画面を表示したり、ワークの計測を行うためのアプローチ点あるいは計測点を設定するための入力画面を表示したり、自動生成されたワークの計測を行うためのプログラムを修正するための入力画面を表示したりする。
なお、UI表示制御部11aにおいて入力が行われる場合、マウス、キーボードあるいはタッチ操作等による入力を受け付けることができる。例えば、タッチ操作による種々の入力形態の他、キーボードの方向キーで囲み線を描画したり、マウスによるドラッグ操作により矩形範囲を描画したり、キーボードのエンターキーあるいはマウスのクリックで点を描画したりすること等が可能である。
<UI display control unit 11a>
The UI display control unit 11a displays a user interface screen (UI screen) for the user to input and output various information in the measurement program generation processing.
For example, as described later, the UI display control unit 11a displays an input screen for receiving an instruction to acquire an image of a work to be measured, and specifies an object to be measured in the acquired image of the work. Displays an input screen or displays the detection result of a specified measurement target.
Further, the UI display control unit 11a displays an input screen for accepting selection from among the measurement item candidates, and displays an input screen for setting an approach point or a measurement point for measuring a workpiece. Or display an input screen for correcting a program for measuring an automatically generated workpiece.
When an input is performed in the UI display control unit 11a, an input by a mouse, a keyboard, a touch operation, or the like can be accepted. For example, in addition to various input forms by touch operation, drawing an enclosing line with the direction keys of the keyboard, drawing a rectangular range by dragging with the mouse, drawing a point with the enter key of the keyboard or clicking the mouse. And so on.

<画像取得部11b>
画像取得部11bは、視覚センサ18(深度カメラあるいはステレオカメラ等)によって撮像されたワークの画像データ、又は、CAD(Computer Aided Design)システムにおいて生成されたワークのCADデータ等、ワークの3次元形状を含む画像データを取得する。画像取得部11bは、取得したワークの画像データを記憶部16に記憶する。
<Image acquisition unit 11b>
The image acquisition unit 11b is a three-dimensional shape of the work such as image data of the work captured by the visual sensor 18 (a depth camera or a stereo camera or the like) or CAD data of the work generated in a CAD (Computer Aided Design) system. Obtain image data including. The image acquisition unit 11b stores the acquired image data of the work in the storage unit 16.

<計測対象取得部11c>
計測対象取得部11cは、UI表示制御部11aによってUI画面に表示された計測対象を指定する入力画面において、ユーザが入力した指定のための操作内容を取得する。
そして、計測対象取得部11cは、ユーザが入力した指定のための操作内容に応じて、ワークの画像において、計測対象となる部分を特定し、特定した部分の構造物(立体形状)を検出する。
さらに、計測対象取得部11cは、検出した構造物をディスプレイの平面座標系(画像座標系)からワークが載置されたステージ上の立体座標系(機械座標系)に変換する。なお、これら画像座標系と機械座標系とは、予め校正が行われ、対応付けられている。このとき、ディスプレイの平面座標系(画像座標系)に代えて、カメラの座標系を用いることとしてもよい。
次に、計測対象取得部11cの検出処理内容を図2から図10を参照しながら、より具体的に説明する。
<Measurement target acquisition unit 11c>
The measurement target acquisition unit 11c acquires the operation content for the specification input by the user on the input screen for specifying the measurement target displayed on the UI screen by the UI display control unit 11a.
Then, the measurement target acquisition unit 11c specifies a portion to be measured in the work image in accordance with the operation content for the specification input by the user, and detects a structure (three-dimensional shape) of the specified portion. .
Further, the measurement target acquisition unit 11c converts the detected structure from a planar coordinate system (image coordinate system) of the display to a three-dimensional coordinate system (mechanical coordinate system) on the stage on which the work is placed. The image coordinate system and the machine coordinate system are calibrated in advance and corresponded. At this time, the coordinate system of the camera may be used instead of the plane coordinate system (image coordinate system) of the display.
Next, the details of the detection process of the measurement target acquisition unit 11c will be described more specifically with reference to FIGS.

図2〜図6は、計測対象を指定する入力画面において行われる操作の一例を示す模式図である。
図2に示す例では、ユーザが入力した指定のための操作内容として、計測対象となるワークの画像において、ワークの画像の左右の辺に沿う直線がそれぞれ入力されている。図2に示す例の場合、計測対象取得部11cは、ユーザはワークの幅の計測を意図していると特定する。
また、図3に示す例では、ユーザが入力した指定のための操作内容として、計測対象となるワークの画像において、ワークに形成された穴を囲む円が入力されている。図3に示す例の場合、計測対象取得部11cは、ユーザはワークに形成された穴の内径の計測を意図していると特定する。
2 to 6 are schematic diagrams illustrating an example of an operation performed on an input screen for specifying a measurement target.
In the example illustrated in FIG. 2, straight lines along the left and right sides of the image of the work are input as the operation contents for the specification input by the user in the image of the work to be measured. In the example shown in FIG. 2, the measurement target acquisition unit 11c specifies that the user intends to measure the width of the work.
In the example illustrated in FIG. 3, a circle surrounding a hole formed in the work is input as an operation content for the designation input by the user in the image of the work to be measured. In the example shown in FIG. 3, the measurement target acquisition unit 11c specifies that the user intends to measure the inner diameter of a hole formed in the work.

また、図4に示す例では、ユーザが入力した指定のための操作内容として、計測対象となるワークの画像において、ワークの画像全体を囲む円が入力されている。図4に示す例の場合、例えば、ユーザはワークの芯出し(原点出し)を意図している。
また、図5に示す例では、計測対象となるワークの画像において、対角線を指定してワークの画像全体を囲む矩形が入力されている。図5に示す例の場合、計測対象取得部11cは、ユーザはワークの芯出し(原点出し)を意図していると特定する。
In the example illustrated in FIG. 4, a circle surrounding the entire work image in the work image to be measured is input as the operation content for the designation input by the user. In the case of the example shown in FIG. 4, for example, the user intends to center the work (set the origin).
Further, in the example shown in FIG. 5, in the image of the work to be measured, a diagonal line is designated and a rectangle surrounding the entire image of the work is input. In the case of the example illustrated in FIG. 5, the measurement target acquisition unit 11c specifies that the user intends to center the work (set the origin).

また、図6に示す例では、ユーザが入力した指定のための操作内容として、計測対象となるワークの画像において、ワークの領域内の点が指定されている。図6に示す例の場合、計測対象取得部11cは、ユーザはワークの芯出し(原点出し)を意図していると特定する。
図4〜図6に示す例においては、計測対象取得部11cは、いずれもワークの輪郭を抽出し、輪郭線が2次元四角形の場合には、4辺4頂点を計測してワークの中心点を求める。
In the example shown in FIG. 6, a point in the area of the work is specified in the image of the work to be measured as the operation content for the specification input by the user. In the case of the example illustrated in FIG. 6, the measurement target acquisition unit 11c specifies that the user intends to center the work (set the origin).
In the examples shown in FIGS. 4 to 6, the measurement target acquisition unit 11c extracts the contour of the work, and when the contour is a two-dimensional square, measures the four vertices and the four vertices to determine the center point of the work. Ask for.

また、図7〜図10は、ユーザが入力した指定のための操作に応じて、計測対象取得部11cが、構造物(立体形状)を抽出する処理の一例を示す模式図である。
図7に示す例では、図2に示すように、ユーザによりワークの画像の左右の辺に沿う直線がそれぞれ入力された場合において、計測対象取得部11cは、各セグメント(入力された部分)の近傍領域を設定し、その内側からCanny法で輪郭線を抽出した後、抽出した輪郭線から、Hough変換で2本の直線(ワークの左右の外縁)を検出している。なお、図7のように輪郭線が抽出された場合、計測対象取得部11cは、例えば、左側の輪郭線であれば、距離画像で見た場合に右側のピクセルが凸値となっていること、又は、背景差分で右側に物体が置かれていることに基づいて、輪郭線の右側に物体があることを判定することができる。
7 to 10 are schematic diagrams illustrating an example of a process in which the measurement target acquisition unit 11c extracts a structure (three-dimensional shape) in response to an operation for designation input by a user.
In the example illustrated in FIG. 7, as illustrated in FIG. 2, when the user inputs straight lines along the left and right sides of the image of the workpiece, the measurement target acquisition unit 11c determines whether each segment (input portion) has After setting a neighboring area and extracting a contour from the inside by the Canny method, two straight lines (left and right outer edges of the work) are detected from the extracted contour by Hough transform. When the contour is extracted as shown in FIG. 7, for example, if the contour is on the left, the pixel on the right has a convex value when viewed from the distance image if the contour is on the left. Alternatively, it can be determined that there is an object on the right side of the outline based on the fact that the object is placed on the right side in the background difference.

また、図8に示す例では、図3に示すようにユーザによりワークに形成された穴を囲む円が入力された場合において、計測対象取得部11cは、ワークに形成された穴を囲む円の内側から、スネーク法で輪郭線を抽出し、さらに、抽出した輪郭線からHough変換で円(穴)を検出している。
また、図9に示す例では、図4又は図5に示すようにユーザによりワークの画像全体を囲む円又は矩形が入力された場合において、計測対象取得部11cは、ワークの画像全体を囲む円又は矩形の内側から、スネーク法で輪郭線を抽出し、抽出した輪郭線から、Hough変換で4本の直線を検出して、検出された4本の直線に基づいて、四角形(ワークの上下左右の外縁)を検出している。
In the example illustrated in FIG. 8, when the user inputs a circle surrounding the hole formed in the work as illustrated in FIG. 3, the measurement target acquisition unit 11c sets the circle to surround the hole formed in the work. A contour line is extracted from the inside by the snake method, and a circle (hole) is detected from the extracted contour line by Hough transform.
In the example illustrated in FIG. 9, when the user inputs a circle or a rectangle surrounding the entire image of the work as illustrated in FIG. 4 or 5, the measurement target acquisition unit 11 c sets the circle surrounding the entire image of the work. Alternatively, a contour line is extracted from the inside of the rectangle by the snake method, and four straight lines are detected by the Hough transform from the extracted contour lines, and a quadrangle (up, down, left, right, and right and left of the workpiece) is detected based on the detected four straight lines. (Outer edge).

また、図10に示す例では、図6に示すようにユーザによりワークの領域内の点が指定された場合において、計測対象取得部11cは、指定されたワークの領域内の点から、指定点の近傍の色情報を抽出し、領域拡張法で、指定点近傍に近い色の領域を抽出している。そして、計測対象取得部11cは、スネーク法で輪郭線を抽出し、抽出した輪郭線から、Hough変換で4本の直線を検出して、検出された4本の直線に基づいて、四角形(ワークの上下左右の外縁)を検出している。   In the example illustrated in FIG. 10, when a point in the area of the work is specified by the user as illustrated in FIG. 6, the measurement target acquisition unit 11c determines the specified point from the point in the area of the specified work. Is extracted, and an area of a color close to the vicinity of the designated point is extracted by the area extension method. Then, the measurement target acquisition unit 11c extracts a contour line by the snake method, detects four straight lines from the extracted contour line by Hough transform, and, based on the detected four straight lines, forms a square (workpiece). (Upper, lower, left and right outer edges).

なお、上記の例では、構造抽出を、先ずスネーク法又はCanny法による輪郭の抽出を行い、次にHough変換により円や直線を検出するという2段階の処理により行っているが、これに限られない。スネーク法又はCanny法による輪郭の抽出は、Hough変換時の誤検出を少なくするための前処理として行なっていることから、スネーク法又はCanny法による輪郭の抽出はスキップしてもよい。   In the above example, the structure extraction is performed by a two-stage process of first extracting a contour by the snake method or the Canny method, and then detecting a circle or a straight line by the Hough transform. Absent. Since the extraction of the contour by the snake method or the Canny method is performed as preprocessing for reducing false detection at the time of the Hough transform, the extraction of the contour by the snake method or the Canny method may be skipped.

図9及び図10において、計測対象取得部11cは、ワークの輪郭を表す四角形を抽出することにより、例えば、計測項目をユーザに提示する際に、四角形の中心や面積等、計測可能な項目を絞ってピックアップすることが可能となる。また、計測対象取得部11cは、抽出した4つの線分を個別に管理するのではなく、「輪郭線が四角形という閉じた図形を構成している」というトポロジー情報を用いることで、例えば、四角形の中心と線分との位置関係から、線分のどちら側に物体があるかが判別できる。そうすることで、後述するように計測項目設定部11dは、計測の際にタッチプローブを動かす方向を設定するための補助的な情報として用いることができる。   9 and 10, the measurement target acquisition unit 11c extracts a measurable item such as the center or area of the rectangle when presenting the measurement item to the user by extracting a rectangle representing the outline of the work. It is possible to squeeze and pick up. Also, the measurement target acquisition unit 11c does not manage the four extracted line segments individually, but uses topology information that “the contour forms a closed figure called a rectangle”, for example, by using a rectangle. Can be determined from the positional relationship between the center of the line segment and the line segment. By doing so, the measurement item setting unit 11d can be used as auxiliary information for setting the direction in which the touch probe is moved at the time of measurement, as described later.

図11は、ディスプレイの座標系から機械座標系への変換を表す模式図である。
図11に示すように、計測対象取得部11cは、計測対象として検出された構造物(ワークの左右の外縁、穴、ワークの上下左右の外縁等)のディスプレイの平面座標(画像座標)をステージ上の立体座標(機械座標)に変換する。
これにより、計測対象取得部11cは、ユーザによってUI画面上で指定された計測対象の実体的な3次元形状に係る位置情報を取得することができる。
FIG. 11 is a schematic diagram showing the conversion from the display coordinate system to the machine coordinate system.
As illustrated in FIG. 11, the measurement target acquisition unit 11c sets the plane coordinates (image coordinates) of the display of the structure (the left and right outer edges of the work, the holes, the upper, lower, left and right outer edges of the work) detected as the measurement target on the stage. Convert to the above solid coordinates (machine coordinates).
Thus, the measurement target acquisition unit 11c can acquire position information on the substantial three-dimensional shape of the measurement target specified on the UI screen by the user.

<計測項目設定部11d>
計測項目設定部11dは、計測項目の種類が定義されたデータベース(記憶部16の計測項目データベース16a)を参照し、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物に対して行われる計測項目を設定する。
計測項目設定部11dは、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物に基づいて、過去の計測履歴情報(記憶部16の計測履歴データベース16b)を参照し、計測項目として選択され得る項目(計測項目の候補)をリストアップする。
<Measurement item setting section 11d>
The measurement item setting unit 11d refers to a database (the measurement item database 16a of the storage unit 16) in which the types of the measurement items are defined, and performs the measurement performed on the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c. Set the items.
The measurement item setting unit 11d can be selected as a measurement item by referring to past measurement history information (the measurement history database 16b of the storage unit 16) based on the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c. List the items (measurement item candidates).

また、計測項目設定部11dは、リストアップした計測項目の候補をランク付けする。具体的には、計測項目設定部11dは、構造物の種類、形状、加工状況(加工前・加工中・加工後)、加工プログラムの内容、過去の計測履歴等を参照し、リストアップした計測項目の候補をランク付けする。計測項目設定部11dによってランク付けされた計測項目の候補は、UI表示制御部11aによってUI画面にランク順に表示され、ユーザによる選択が受け付けられる。
計測項目設定部11dの計測対象の構造物に対する計測項目の設定処理内容を図12を参照しながら、より具体的に説明する。
The measurement item setting unit 11d ranks the listed measurement item candidates. More specifically, the measurement item setting unit 11d refers to the type and shape of the structure, the processing status (before processing, during processing, and after processing), the content of the processing program, the past measurement history, and the like, and lists the measured measurements. Rank candidate items. The measurement item candidates ranked by the measurement item setting unit 11d are displayed on the UI screen in the rank order by the UI display control unit 11a, and the selection by the user is accepted.
The process of setting the measurement item for the structure to be measured by the measurement item setting unit 11d will be described more specifically with reference to FIG.

図12は、計測対象の構造物に対する計測項目が設定される過程を示す模式図である。
図12に示すように、計測対象取得部11cにより、計測対象の構造物が検出されると、計測項目設定部11dは、記憶部16の計測履歴データベース16bを参照し、計測項目として選択され得る項目(計測項目の候補)をリストアップする。
図12に示す例では、計測対象取得部11cにより、ワークの左右の外縁が検出された場合、計測項目設定部11dは、「重心」、「辺長」、「幅」を計測項目の候補としてリストアップする。
また、計測対象取得部11cにより、ワークの上下左右の外縁が検出された場合、計測項目設定部11dは、「周長」、「面積」、「芯出し」、「体積」を計測項目の候補としてリストアップする。
また、図12に示すように、計測項目設定部11dは、過去の計測履歴において、今回の計測対象と同様の計測対象の場合に実行された計測項目の頻度を参照すること等により、リストアップした計測項目の候補をランク付けする。
図12に示す例では、計測対象取得部11cにより、ワークの左右の外縁が検出された場合、計測項目設定部11dは、計測対象の構造物において、「線分の内側が凸」、「線分の外側が凹」、「セグメント数が2」であること、同様の計測対象の構造物における過去の計測履歴において、「ワークの幅の計測が50%であったこと」から、計測項目の候補を、「幅」、「重心」、「辺長」の順にランク付けする。
また、計測対象取得部11cにより、ワークの上下左右の外縁が検出された場合、計測項目設定部11dは、計測対象の構造物において、「線分の内側が凸」、「線分の外側が凹」、「セグメント数が1」であること、同様の計測対象の構造物における過去の計測履歴において、「ワークの芯出しが30%であったこと」から、計測項目の候補を、「芯出し」、「体積」、「周長」の順にランク付けする。
そして、図12に示すように、ランク付けされた計測項目の候補は、UI表示制御部11aによってUI画面にランク順に表示され、ユーザによる選択が受け付けられる。
図12に示す例では、ワークの左右の外縁が検出された場合、計測項目の候補としてリストアップされた「幅」、「重心」、「辺長」の中から、ユーザによって「幅」が選択されている。また、図12に示す例では、ワークの上下左右の外縁が検出された場合、計測項目の候補としてリストアップされた「芯出し」、「体積」、「周長」の中から、ユーザによって「芯出し」が選択されている。
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a process of setting measurement items for a structure to be measured.
As shown in FIG. 12, when a structure to be measured is detected by the measurement target acquisition unit 11c, the measurement item setting unit 11d refers to the measurement history database 16b of the storage unit 16 and can be selected as a measurement item. List the items (measurement item candidates).
In the example illustrated in FIG. 12, when the left and right outer edges of the work are detected by the measurement target acquisition unit 11c, the measurement item setting unit 11d sets “center of gravity”, “side length”, and “width” as measurement item candidates. Make a list.
When the measurement object acquisition unit 11c detects the upper, lower, left, and right outer edges of the work, the measurement item setting unit 11d sets “perimeter”, “area”, “centering”, and “volume” as measurement item candidates. As a list.
In addition, as shown in FIG. 12, the measurement item setting unit 11d lists in the past measurement history by referring to the frequency of the measurement item executed in the case of the same measurement target as the current measurement target. Rank the candidates for the measurement item that was selected.
In the example illustrated in FIG. 12, when the left and right outer edges of the workpiece are detected by the measurement target acquisition unit 11c, the measurement item setting unit 11d determines that the inside of the line segment is convex, Because the outside of the minute is concave, the number of segments is 2, and in the past measurement history of the same measurement target structure, "the measurement of the width of the work was 50%," The candidates are ranked in the order of “width”, “center of gravity”, and “side length”.
When the measurement object acquisition unit 11c detects the upper, lower, left, and right outer edges of the work, the measurement item setting unit 11d determines that “the inside of the line segment is convex” and “the outside of the line segment is Since the number of segments is 1 and the number of segments is 1, and in the past measurement history of a similar structure to be measured, "the centering of the work was 30%," Out, "volume," and "perimeter."
Then, as shown in FIG. 12, the ranked measurement item candidates are displayed on the UI screen in the rank order by the UI display control unit 11a, and the user's selection is accepted.
In the example shown in FIG. 12, when the left and right outer edges of the work are detected, the user selects “width” from “width”, “centroid”, and “side length” listed as measurement item candidates. Have been. In the example shown in FIG. 12, when the upper, lower, left, and right outer edges of the work are detected, the user selects “centering”, “volume”, and “perimeter” listed as measurement item candidates. "Centering" is selected.

<計測プログラム生成部11e>
計測プログラム生成部11eは、ユーザによって計測項目が選択された場合に、選択された計測項目に応じて、アプローチ点及び計測点の個数を予め定められた数だけ設定する。
計測プログラム生成部11eは、計測対象及び選択された計測項目に対応するひな型のプログラム(以下、「ひな型プログラム」と称する。)を記憶部16のひな型プログラムデータベース16cから取得することができる。ひな型プログラムには、各種計測項目に対応する計測点及びアプローチ点の設定方針が予め設定されている。
計測プログラム生成部11eは、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物の具体的な構造に基づいて、ひな型プログラムの計測点及びアプローチ点を設定する。さらに、計測プログラム生成部11eは、アプローチ点同士を接続する計測経路や、アプローチ点から計測点へ向かう計測経路を予め定められた設定方針に基づいて自動生成する。こうすることで、計測対象の計測を行うためのプログラム(計測プログラム)が自動的に生成される。
計測プログラム生成部11eによって自動的に生成された計測プログラムをシミュレーションすることで、UI表示制御部11aにより当該計測プログラムのアプローチ点、計測点及び計測の経路がUI画面に表示される。
なお、計測プログラム生成部11eは、ひな型プログラムを用いることなく、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物の具体的な構造に基づいて、計測点及びアプローチ点と、計測経路とを設定することもできる。
計測プログラム生成部11eの計測プログラム生成処理内容を図13を参照しながら、より具体的に説明する。
<Measurement program generator 11e>
When a measurement item is selected by the user, the measurement program generation unit 11e sets a predetermined number of approach points and measurement points according to the selected measurement item.
The measurement program generation unit 11 e can acquire a model program (hereinafter, referred to as a “model program”) corresponding to the measurement target and the selected measurement item from the model program database 16 c of the storage unit 16. In the template program, a setting policy of measurement points and approach points corresponding to various measurement items is set in advance.
The measurement program generation unit 11e sets measurement points and approach points of the template program based on the specific structure of the structure to be measured detected by the measurement target acquisition unit 11c. Further, the measurement program generation unit 11e automatically generates a measurement path connecting the approach points and a measurement path from the approach point to the measurement point based on a predetermined setting policy. By doing so, a program (measurement program) for measuring the measurement target is automatically generated.
By simulating the measurement program automatically generated by the measurement program generation unit 11e, the approach point, the measurement point, and the measurement path of the measurement program are displayed on the UI screen by the UI display control unit 11a.
In addition, the measurement program generation unit 11e uses the measurement point and approach point and the measurement path based on the specific structure of the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c without using a template program. Can also be set.
The details of the measurement program generation processing of the measurement program generation unit 11e will be described more specifically with reference to FIG.

図13は、計測プログラム生成部11eによりひな型プログラムから計測プログラムが自動生成される概念を示す模式図である。
図13に示すように、記憶部16のひな型プログラムデータベース16cには、ワークの形状に対応するひな型プログラムが事前に登録されている。例えば、直方体の側面4面から1点ずつを計測するひな型、三角柱の側面3面から1点ずつを計測するひな型、及び円筒の内径を計るために円の中心から外側に向かってプローブを移動させるひな型等が登録されている。
これらのひな型は、例えば、直方体のひな型の場合、アプローチ点の位置によって図13に示すように伸縮する。即ち、アプローチ点の順序や、プローブの移動方向といったトポロジーのみがひな型としてひな型プログラムデータベース16cに登録されており、計測プログラム生成部11eは、ひな型プログラムにおいて、アプローチ点に実際の値を代入することにより、計測プログラムを生成する。
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating the concept of automatically generating a measurement program from a template program by the measurement program generation unit 11e.
As shown in FIG. 13, a template program corresponding to the shape of the workpiece is registered in the template program database 16c of the storage unit 16 in advance. For example, a model that measures one point at a time from four sides of a rectangular parallelepiped, a model that measures one point at a time from three sides of a triangular prism, and a probe that moves outward from the center of a circle to measure the inner diameter of a cylinder. A model and the like are registered.
For example, in the case of a rectangular parallelepiped model, these models expand and contract as shown in FIG. 13 depending on the position of the approach point. That is, only the topology such as the order of approach points and the moving direction of the probe is registered as a model in the model program database 16c, and the measurement program generation unit 11e substitutes actual values for approach points in the model program. , Generate a measurement program.

また、UI画面に表示された計測プログラムのソースリストに対して、ユーザによる修正のための入力が行われた場合、計測プログラム生成部11eは、入力された修正を計測プログラムに反映させる。
UI表示制御部11aは、ユーザによる修正が反映された計測プログラムをシミュレーションすることで、修正後のアプローチ点、計測点及び計測の経路をUI画面に表示する。UI画面に表示された計測点及び計測の経路がユーザによって承認されると、承認されたアプローチ点、計測点及び計測の経路に基づく計測プログラムが確定される。
Further, when an input for correction by the user is performed on the source list of the measurement program displayed on the UI screen, the measurement program generation unit 11e reflects the input correction on the measurement program.
The UI display control unit 11a displays the modified approach point, measurement point, and measurement path on the UI screen by simulating the measurement program in which the correction by the user is reflected. When the measurement point and the measurement path displayed on the UI screen are approved by the user, the measurement program based on the approved approach point, measurement point, and measurement path is determined.

<計測プログラム実行部11f>
計測プログラム実行部11fは、計測プログラム生成部11eによって生成された計測プログラム(確定された計測プログラム)を実行し、検出器19(タッチプローブやレーザセンサ等)を移動させることにより、計測対象の計測を実行する。
以上、ワーク計測装置1において、計測プログラム生成処理のためのプログラムを実行することにより、CPU11に形成される機能ブロックについて説明した。次に、ワーク計測装置1の備える他の構成要素について図1を参照しながら説明する。
<Measurement program execution unit 11f>
The measurement program execution unit 11f executes the measurement program (determined measurement program) generated by the measurement program generation unit 11e, and moves the detector 19 (touch probe, laser sensor, or the like) to measure the measurement target. Execute
In the above, the functional blocks formed in the CPU 11 by executing the program for the measurement program generation processing in the work measuring device 1 have been described. Next, other components included in the workpiece measuring device 1 will be described with reference to FIG.

ROM12には、ワーク計測装置1を制御するための各種システムプログラムが予め書き込まれている。
RAM13は、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等の半導体メモリによって構成され、CPU11が各種処理を実行する際に生成されるデータを記憶する。
入力部14は、キーボードやマウス、又は、タッチセンサ(タッチパネル)等の入力装置によって構成され、ユーザによるワーク計測装置1への各種情報の入力を受け付ける。
Various system programs for controlling the work measuring device 1 are written in the ROM 12 in advance.
The RAM 13 is configured by a semiconductor memory such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), and stores data generated when the CPU 11 executes various processes.
The input unit 14 is configured by an input device such as a keyboard, a mouse, or a touch sensor (touch panel), and receives input of various information to the work measuring device 1 by a user.

表示部15は、LCD(Liquid Crystal Display)等の表示装置によって構成され、ワーク計測装置1の各種処理結果を表示する。
記憶部16は、ハードディスク又はフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶装置によって構成され、計測プログラム生成処理のためのプログラム等を記憶する。また、記憶部16には、前述したように、計測項目の種類が定義された計測項目データベース(計測項目DB)16aと、過去の計測履歴が格納された計測履歴データベース(計測履歴DB)16bと、計測プログラムのひな型が格納されたひな型プログラムデータベース(ひな型プログラムDB)16cとが記憶されている。さらに、記憶部16は、確定された計測プログラムや、計測プログラムの実行結果等、ワーク計測装置1の各種処理結果を記憶する。
The display unit 15 is configured by a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display) and displays various processing results of the work measuring device 1.
The storage unit 16 is configured by a non-volatile storage device such as a hard disk or a flash memory, and stores a program for a measurement program generation process and the like. As described above, the storage unit 16 includes a measurement item database (measurement item DB) 16a in which types of measurement items are defined, a measurement history database (measurement history DB) 16b in which past measurement histories are stored, and And a model program database (model program DB) 16c storing a model of the measurement program. Further, the storage unit 16 stores various processing results of the work measuring apparatus 1, such as the determined measurement program and the execution result of the measurement program.

通信部17は、有線又は無線LANやUSB等、所定の通信規格に基づいて信号処理を行う通信インターフェースを備え、ワーク計測装置1が他の装置との間で行う通信を制御する。   The communication unit 17 includes a communication interface that performs signal processing based on a predetermined communication standard such as a wired or wireless LAN or USB, and controls communication performed by the work measuring device 1 with another device.

視覚センサ18は、深度カメラあるいはステレオカメラ等の3次元画像を撮像する撮像装置を備え、計測対象となるワークの3次元画像を撮像する。なお、視覚センサ18が、ワークの2次元画像を撮像する撮像装置を備えることとしてもよい。
検出器19は、タッチプローブ又はレーザセンサ等を備え、計測対象となるワークにおける点の位置を検出する。
The visual sensor 18 includes an imaging device such as a depth camera or a stereo camera that captures a three-dimensional image, and captures a three-dimensional image of a work to be measured. Note that the visual sensor 18 may include an imaging device that captures a two-dimensional image of the work.
The detector 19 includes a touch probe, a laser sensor, or the like, and detects a position of a point on a work to be measured.

<具体的適用例>
次に、図14から図18を参照しながら、ワーク計測装置1により、加工前のワークにおける芯出しのための計測プログラム、及び加工後のワークに形成された穴の内径計測のための計測プログラムが自動生成される場合の具体的な事例について説明する。
[具体的適用例1]
<芯出しのための計測プログラム>
初めに、図14から図16を参照しながら、加工前のワークにおける芯出しのための計測プログラムが自動生成される手順について説明する。
本例においては、計測対象物体として直方体を適用し、撮像条件として3次元カメラでワークを真上から撮像するものとして、加工前ワークの芯出し(3次元)のための計測プログラムを自動生成する。
<Specific application example>
Next, with reference to FIGS. 14 to 18, a measurement program for centering the workpiece before processing and a measurement program for measuring the inner diameter of a hole formed in the workpiece after processing by the workpiece measuring device 1. A specific case in which is automatically generated will be described.
[Specific application example 1]
<Measurement program for centering>
First, a procedure for automatically generating a measurement program for centering a workpiece before processing will be described with reference to FIGS. 14 to 16.
In this example, a measurement program for centering (three-dimensional) a workpiece before processing is automatically generated on the assumption that a rectangular parallelepiped is applied as a measurement target object, and a workpiece is imaged from directly above with a three-dimensional camera as an imaging condition. .

この場合、下記手順により、計測プログラムが自動生成される。
(手順1)UI表示制御部11aによってUI画面に表示された計測対象を指定する入力画面において、ユーザは、図4に示した囲み操作で計測対象物(四角形)を指定する。
(手順2)計測対象取得部11cは、囲み操作で指定された計測対象物を画像処理(例えばHough変換、スネーク法等)により四角形を抽出する。
In this case, a measurement program is automatically generated by the following procedure.
(Procedure 1) On the input screen for specifying the measurement target displayed on the UI screen by the UI display control unit 11a, the user specifies the measurement target (square) by the surrounding operation shown in FIG.
(Procedure 2) The measurement target acquisition unit 11c extracts a square from the measurement target specified by the surrounding operation by image processing (for example, Hough transform, snake method, or the like).

(手順3)計測項目設定部11dは、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物に基づいて、過去の計測履歴情報(記憶部16の計測履歴データベース16b)を参照し、選択され得る計測項目をリストアップする。
より具体的には、計測項目設定部11dは、以下の条件を用いて選択され得る計測項目を絞り、ランク付けする。
・ワークの形状(例えば、抽出四角形がその周囲よりZ方向に突出した直方体であること)
・ワークの状況(例えば、加工前であること)
・加工プログラムの内容(例えば、ワークの外面を切削するようになっていること)
・過去の計測履歴(例えば、「加工前」に「物体の外部で」「四角形」を「囲んで指定」した場合、80%が芯出し計測であった等)
(Procedure 3) The measurement item setting unit 11d refers to the past measurement history information (the measurement history database 16b of the storage unit 16) based on the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c, and is selected. List the measurement items to be obtained.
More specifically, the measurement item setting unit 11d narrows down and ranks the measurement items that can be selected using the following conditions.
Work shape (for example, the extraction rectangle is a rectangular parallelepiped protruding from its surroundings in the Z direction)
・ Work condition (for example, before processing)
・ Contents of the machining program (for example, the outer surface of the work must be cut)
・ Past measurement history (for example, when “outside the object” and “square” are “enclosed and specified” before “processing”, 80% of the measurement was centering measurement, etc.)

(手順4)ユーザは、計測項目設定部11dによりリストアップされた計測項目の候補から、「芯出し」を選択する。
(手順5)計測プログラム生成部11eは、直方体の5つの面それぞれの中心に計測点5点を設定し、計測点から面の法線方向に一定距離離れた位置にアプローチ点5点を設定する。ここで、計測面中心のZ方向の高さは、例えば3次元カメラで得られた四角形の縁部分の外側の高さと内側の高さを足して2で割ったものとして求められる。また、Z方向の高さは、3次元カメラで撮像して求めてもよいし、ワークの加工プログラムから算出してもよいし、ワークのCADデータから求めてもよいし、2次元カメラ画像中の物体のサイズから求めてもよい。
(Step 4) The user selects “centering” from the measurement item candidates listed by the measurement item setting unit 11d.
(Procedure 5) The measurement program generation unit 11e sets five measurement points at the center of each of the five surfaces of the rectangular parallelepiped, and sets five approach points at positions separated from the measurement points by a certain distance in the normal direction of the surface. . Here, the height in the Z direction of the center of the measurement surface is obtained as, for example, a value obtained by adding the outer height and the inner height of a rectangular edge obtained by a three-dimensional camera and dividing by two. The height in the Z direction may be obtained by imaging with a three-dimensional camera, may be calculated from a work processing program, may be obtained from CAD data of the work, or may be obtained from a two-dimensional camera image. May be obtained from the size of the object.

図14は、直方体の芯出しが行われる場合の計測点及びアプローチ点が設定された状態を示す模式図である。
手順5が行われることにより、図14に示すような計測点及びアプローチ点が設定される。
なお、直方体の芯出しのためのひな型プログラムでは、計測対象の直方体のひな型に対して、図14に示すような計測点及びアプローチ点の設定方針が予め定められている。そのため、計測プログラム生成部11eは、ひな型プログラムを用いる場合、計測点及びアプローチ点を容易に設定することができる。
FIG. 14 is a schematic diagram showing a state where measurement points and approach points are set when the rectangular parallelepiped is centered.
By performing the procedure 5, a measurement point and an approach point as shown in FIG. 14 are set.
In the template program for centering a rectangular parallelepiped, a setting policy of measurement points and approach points as shown in FIG. 14 is predetermined for a template of a rectangular parallelepiped to be measured. Therefore, when using the model program, the measurement program generation unit 11e can easily set the measurement points and the approach points.

(手順6)計測プログラム生成部11eは、アプローチ点同士を結ぶ計測経路を、以下のようにして生成する。
・現在のタッチプローブ位置(初期位置)から直線距離で最も近いアプローチ点を最初のアプローチ点とする。
・最初のアプローチ点から直線距離で最も近いアプローチ点を2番目のアプローチ点とし、以下同様に、全てのアプローチ点に順番を付ける。
・N番目とN+1番目のアプローチ点を結び、物体に接触しないような経路を生成する(ただし、Nは自然数)。
(Step 6) The measurement program generation unit 11e generates a measurement path connecting the approach points as follows.
-The approach point closest in linear distance from the current touch probe position (initial position) is set as the first approach point.
-The approach point closest in linear distance from the first approach point is defined as the second approach point, and similarly, all approach points are numbered in the same manner.
-Connect the Nth and (N + 1) th approach points and generate a route that does not touch the object (where N is a natural number).

図15は、アプローチ点に順番が付けられた状態を示す模式図である。
また、図16は、アプローチ点同士を結ぶ経路が設定される状態を示す模式図である。図16においては、計測経路の設定に際して(A)計測対象から一定距離を保つ場合、及び、(B)アプローチ点同士の最短経路を狙う場合の2つの形態で経路が設定される例を示している。なお、アプローチ点同士の最短経路を狙って経路を設定する場合、計測対象から少なくともプローブの半径分のマージンが確保される必要がある。
FIG. 15 is a schematic diagram showing a state in which approach points are numbered.
FIG. 16 is a schematic diagram showing a state in which a route connecting the approach points is set. FIG. 16 shows an example in which a route is set in two forms when setting a measurement route: (A) a case where a fixed distance is maintained from a measurement target; and (B) a case where the shortest route between approach points is aimed at. I have. When setting a route aiming at the shortest route between approach points, it is necessary to secure a margin at least for the radius of the probe from the measurement target.

(手順7)計測プログラム生成部11eは、アプローチ点から計測点へ向かう計測経路を、以下のようにして生成する。
・アプローチ点から計測点へ結んだ直線に従いプローブを移動させ、プローブがワークに接触したら、アプローチ点に戻る。
(Step 7) The measurement program generation unit 11e generates a measurement path from the approach point to the measurement point as follows.
・ Move the probe according to the straight line connected from the approach point to the measurement point. When the probe comes into contact with the work, return to the approach point.

[具体的適用例2]
<加工後のワークに形成された穴の内径計測のための計測プログラム>
次に、図17及び図18を参照しながら、加工後のワークに形成された穴の内径計測のための計測プログラムが自動生成される例について説明する。
本例においては、計測対象物体として直方体を適用し、撮像条件として3次元カメラでワークを真上から撮像するものとして、加工後ワークの穴の内径計測(3次元)のための
[Specific application example 2]
<Measurement program for measuring the inner diameter of the hole formed in the processed workpiece>
Next, an example in which a measurement program for measuring the inner diameter of a hole formed in a processed workpiece is automatically generated will be described with reference to FIGS. 17 and 18.
In this example, a rectangular parallelepiped is applied as an object to be measured, and a workpiece is imaged from directly above with a three-dimensional camera as an imaging condition.

この場合、下記手順により、計測プログラムが自動生成される。
(手順1)UI表示制御部11aによってUI画面に表示された計測対象を指定する入力画面において、ユーザは、囲み操作(図3参照)で計測対象物(穴円)を指定する。
(手順2)計測対象取得部11cは、囲み操作で指定された計測対象物を画像処理(例えばHough変換、スネーク法等)により円を抽出する。
In this case, a measurement program is automatically generated by the following procedure.
(Procedure 1) On the input screen for specifying the measurement target displayed on the UI screen by the UI display control unit 11a, the user specifies the measurement target (hole circle) by the surrounding operation (see FIG. 3).
(Step 2) The measurement target acquisition unit 11c extracts a circle from the measurement target specified by the surrounding operation by image processing (for example, Hough transform, snake method, or the like).

(手順3)計測項目設定部11dは、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物に基づいて、過去の計測履歴情報(記憶部16の計測履歴データベース16b)を参照し、選択され得る計測項目をリストアップする。
・ワークの形状(例えば、抽出四角形がその周囲よりZ方向に突出した直方体であること)
・ワークの状況(例えば加工後であること)
・加工プログラムの内容(例えばワークに穴加工を行ったこと)
・過去の計測履歴(例えば、「加工後」に「物体の内部で」「円」を「囲んで指定」した場合、70%が内径計測であった等)
(Procedure 3) The measurement item setting unit 11d refers to the past measurement history information (the measurement history database 16b of the storage unit 16) based on the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c, and is selected. List the measurement items to be obtained.
Work shape (for example, the extraction rectangle is a rectangular parallelepiped protruding from its surroundings in the Z direction)
・ Work condition (for example, after processing)
・ Contents of machining program (for example, drilling a workpiece)
・ Past measurement history (for example, if “after processing”, “inside an object” and “circle” are “enclosed”, 70% of inner diameter measurement is performed)

(手順4)ユーザは、計測項目設定部11dによりリストアップされた計測項目の候補から、「内径」を選択する。
(手順5)計測プログラム生成部11eは、円の中心にアプローチ点を設定する。ここで、アプローチ点のZ方向高さは、3次元カメラで画像から抽出した円の縁の外側部分と内側部分の高さを足して2で割ったものとして求められる。
(Step 4) The user selects “inner diameter” from the measurement item candidates listed by the measurement item setting unit 11d.
(Procedure 5) The measurement program generation unit 11e sets an approach point at the center of the circle. Here, the height of the approach point in the Z direction is obtained as a value obtained by adding the heights of the outer and inner portions of the edge of the circle extracted from the image by the three-dimensional camera and dividing the sum by two.

図17は、穴の内径計測が行われる場合のアプローチ点が設定された状態を示す模式図である。
手順5が行われることにより、図17に示すように、円の中心であって、Z方向に設定方針に従う高さの位置にアプローチ点が設定される。
FIG. 17 is a schematic diagram illustrating a state where approach points are set when the inner diameter of a hole is measured.
By performing the procedure 5, as shown in FIG. 17, the approach point is set at the center of the circle and at the height in the Z direction according to the setting policy.

(手順6)計測プログラム生成部11eは、アプローチ点から、機械座標系で0度の方向、120度の方向、240度の方向に引いた直線と穴円との3つの交点を計測点とする。
図18は、穴の内径計測が行われる場合の計測点が設定された状態を示す模式図である。
手順6が行われることにより、図18に示すように、円の中心に設定されたアプローチ点から、機械座標系で0度、120度、240度の円周上の位置に計測点が設定される。
(Procedure 6) The measurement program generation unit 11e sets, as measurement points, three intersections of a straight line drawn in the machine coordinate system from the approach point in the directions of 0 °, 120 °, and 240 ° and the hole circle. .
FIG. 18 is a schematic diagram showing a state where measurement points are set when the inner diameter of a hole is measured.
By performing step 6, as shown in FIG. 18, measurement points are set at positions on the circumference of 0, 120, and 240 degrees in the machine coordinate system from the approach point set at the center of the circle. You.

(手順7)計測プログラム生成部11eは、アプローチ点から計測点へ向かう計測経路を、以下のようにして生成する。
・アプローチ点から計測点へ結んだ直線に従いプローブを移動させ、プローブがワークに接触したら、アプローチ点に戻り、次の計測点へ移動する。
・又は、アプローチ点から最初の計測点へ結んだ直線に従いプローブを移動させ、プローブがワークに接触したら、次の計測点へと直接移動する。
計測プログラム生成部11eは、いずれのパターンで計測経路を生成するかについて、モードの切り替え等によって設定することができる。
以上、本発明のワーク計測装置1の各機能部の実施形をワーク計測装置1の構成に基づいて説明した。
(Step 7) The measurement program generation unit 11e generates a measurement path from the approach point to the measurement point as follows.
-Move the probe according to the straight line connected from the approach point to the measurement point. When the probe comes into contact with the work, return to the approach point and move to the next measurement point.
-Or, move the probe according to the straight line connected from the approach point to the first measurement point, and when the probe comes into contact with the workpiece, move directly to the next measurement point.
The measurement program generation unit 11e can set the pattern in which the measurement path is generated by switching the mode or the like.
The embodiment of each functional unit of the work measuring device 1 according to the present invention has been described based on the configuration of the work measuring device 1.

次に、図19を参照しながら、ワーク計測装置1の処理の流れを説明する。
<計測プログラム生成処理>
図19は、ワーク計測装置1が実行する計測プログラム生成処理の流れを説明するフローチャートである。
計測プログラム生成処理は、入力部14を介して、計測プログラム生成処理を起動させる指示が入力されることにより開始される。
Next, a processing flow of the work measuring device 1 will be described with reference to FIG.
<Measurement program generation processing>
FIG. 19 is a flowchart illustrating a flow of a measurement program generation process executed by the work measurement device 1.
The measurement program generation process is started when an instruction to start the measurement program generation process is input via the input unit 14.

ステップS1において、UI表示制御部11aは、計測プログラム生成処理において、ユーザが各種情報を入出力するためのユーザインターフェース画面(UI画面)を表示する。
ステップS2において、画像取得部11bは、視覚センサ18(深度カメラあるいはステレオカメラ等)によって撮像されたワークの画像データ、又は、CAD(Computer Aided Design)システムにおいて生成されたワークのCADデータ等、ワークの3次元形状を含む画像データを取得する。このとき取得されたワークの画像データは、記憶部16に記憶される。
ステップS3において、UI表示制御部11aは、取得されたワークの画像において計測対象を指定するための入力画面を表示する。
In step S1, the UI display control unit 11a displays a user interface screen (UI screen) for the user to input and output various information in the measurement program generation processing.
In step S2, the image acquisition unit 11b outputs a work image data such as image data of a work imaged by the visual sensor 18 (a depth camera or a stereo camera or the like) or CAD data of a work generated in a CAD (Computer Aided Design) system. The image data including the three-dimensional shape is acquired. The image data of the work acquired at this time is stored in the storage unit 16.
In step S3, the UI display control unit 11a displays an input screen for designating a measurement target in the acquired work image.

ステップS4において、UI表示制御部11aは、計測対象を指定する入力画面にユーザが入力した指定のための操作内容を取得する。
ステップS5において、計測対象取得部11cは、ユーザが入力した指定のための操作内容に応じて、ワークの画像において、計測対象となる部分を特定し、特定した部分の構造物(立体形状)を検出する。
In step S4, the UI display control unit 11a acquires the operation content for the specification input by the user on the input screen for specifying the measurement target.
In step S5, the measurement target acquisition unit 11c specifies a portion to be measured in the image of the work in accordance with the operation content for specification input by the user, and specifies a structure (three-dimensional shape) of the specified portion. To detect.

ステップS6において、計測対象取得部11cは、検出した構造物をディスプレイの平面座標系(画像座標系)からワークが載置されたステージ上の立体座標系(機械座標系)に変換する。
ステップS7において、計測項目設定部11dは、計測対象取得部11cによって検出された計測対象の構造物に基づいて、過去の計測履歴(記憶部16の計測履歴データベース16b)を参照し、計測項目として選択され得る項目(計測項目の候補)をリストアップする。
In step S6, the measurement target acquisition unit 11c converts the detected structure from the planar coordinate system (image coordinate system) of the display to the three-dimensional coordinate system (machine coordinate system) on the stage on which the work is placed.
In step S7, the measurement item setting unit 11d refers to the past measurement history (the measurement history database 16b of the storage unit 16) based on the measurement target structure detected by the measurement target acquisition unit 11c, and sets the measurement item as a measurement item. List items that can be selected (candidates for measurement items).

ステップS8において、計測項目設定部11dは、リストアップした計測項目の候補を、過去の計測履歴等を基にランク付けする。
ステップS9において、UI表示制御部11aは、計測項目設定部11dによってランク付けされた計測項目の候補をUI画面にランク順に表示する。
ステップS10において、UI表示制御部11aは、計測項目の候補の中から選択を受け付けるための入力画面を表示し、ユーザによる選択を受け付ける。
In step S8, the measurement item setting unit 11d ranks the listed measurement item candidates based on past measurement histories and the like.
In step S9, the UI display control unit 11a displays the measurement item candidates ranked by the measurement item setting unit 11d on the UI screen in the order of rank.
In step S10, the UI display control unit 11a displays an input screen for accepting a selection from among the measurement item candidates, and accepts a selection by the user.

ステップS11において、計測プログラム生成部11eは、ユーザによって選択された計測項目に応じて、アプローチ点及び計測点の個数を予め定められた数だけ設定する。
ステップS12において、計測プログラム生成部11eは、計測対象の構造物の具体的な構造に合わせて、ひな型プログラムのアプローチ点及び計測点を設定する。
ステップS13において、計測プログラム生成部11eは、アプローチ点同士を接続する計測経路や、アプローチ点から計測点へ向かう計測経路を予め定められた設定方針に基づいて自動生成する。このように生成された計測プログラムは、アプローチ点、計測点及び計測の経路がUI表示制御部11aによってUI画面に表示される。
なお、ステップS11〜ステップS13において、計測プログラム生成部11eは、計測対象及び選択された計測項目に対応するひな型プログラムを取得し、計測対象の構造物の具体的な構造に合わせて、ひな型プログラムのアプローチ点及び計測点と、計測経路とを設定することもできる。
In step S11, the measurement program generator 11e sets a predetermined number of approach points and measurement points according to the measurement item selected by the user.
In step S12, the measurement program generation unit 11e sets approach points and measurement points of the template program according to the specific structure of the structure to be measured.
In step S13, the measurement program generation unit 11e automatically generates a measurement path connecting the approach points and a measurement path from the approach point to the measurement point based on a predetermined setting policy. In the measurement program generated in this way, the approach point, the measurement point, and the measurement path are displayed on the UI screen by the UI display control unit 11a.
In step S11 to step S13, the measurement program generation unit 11e acquires a template program corresponding to the measurement target and the selected measurement item, and matches the template program with the specific structure of the measurement target structure. Approach points, measurement points, and measurement paths can also be set.

ステップS14において、計測プログラム生成部11eは、UI画面に表示された計測プログラムのソースリストに対し、ユーザによる修正のための入力を受け付ける。
ステップS15において、UI表示制御部11aは、計測プログラムがユーザによって承認されたか否かの判定を行う
計測プログラムがユーザによって承認されていない場合、ステップS15においてNOと判定されて、処理はステップS14に移行する。
一方、計測プログラムがユーザによって承認された場合、ステップS15においてYESと判定されて、処理はステップS16に移行する。
In step S14, the measurement program generation unit 11e receives an input for correction by the user with respect to the source list of the measurement program displayed on the UI screen.
In step S15, the UI display control unit 11a determines whether the measurement program has been approved by the user. If the measurement program has not been approved by the user, the determination is NO in step S15, and the process proceeds to step S14. Transition.
On the other hand, if the measurement program is approved by the user, YES is determined in step S15, and the process proceeds to step S16.

ステップS16において、計測プログラム実行部11fは、計測プログラムの実行が指示されたか否かの判定を行う。
計測プログラムの実行が指示された場合、ステップS16においてYESと判定されて、処理はステップS17に移行する。
一方、計測プログラムの実行が指示されていない場合、ステップS16においてNOと判定されて、計測プログラム生成処理は終了となる。
ステップS17において、計測プログラム実行部11fは、計測プログラムを実行する。
ステップS17の後、計測プログラム生成処理は終了となる。
In step S16, the measurement program execution unit 11f determines whether execution of the measurement program has been instructed.
When execution of the measurement program is instructed, YES is determined in step S16, and the process proceeds to step S17.
On the other hand, when execution of the measurement program has not been instructed, NO is determined in step S16, and the measurement program generation processing ends.
In step S17, the measurement program execution unit 11f executes the measurement program.
After step S17, the measurement program generation processing ends.

以上のように、本実施形態に係るワーク計測装置1は、ワークの画像に対して、ユーザによる計測対象を指定するための操作を受け付ける。そして、ユーザによる指定に応じて、ワークの画像において計測対象となる部分が特定され、特定された部分の構造物(立体形状)が検出される。さらに、検出された構造物に対する計測項目の入力が受け付けられ、計測項目に応じた計測点及びアプローチ点と、計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが自動的に設定される。
そのため、計測対象となるワークの画像において計測対象を指定する操作及び計測項目を入力する操作を行うことにより、計測対象となるワークを自動計測するための計測プログラムが自動生成される。
したがって、ワークの計測に要する作業負担を低減することができる。
As described above, the work measuring device 1 according to the present embodiment accepts an operation for designating a measurement target by a user with respect to a work image. Then, in accordance with the designation by the user, a portion to be measured in the image of the work is specified, and a structure (three-dimensional shape) of the specified portion is detected. Further, an input of a measurement item for the detected structure is received, and a measurement point and an approach point corresponding to the measurement item and a measurement path including the measurement point and the approach point are automatically set.
Therefore, a measurement program for automatically measuring a work to be measured is automatically generated by performing an operation of designating a measurement target and an operation of inputting a measurement item in an image of the work to be measured.
Therefore, the work load required for measuring the work can be reduced.

また、ワーク計測装置1においては、ワークの画像に対して計測対象を指定する際に、ワークの画像を囲む操作、直線を入力する操作、点を指定する操作等をユーザが入力すると、画像処理によって、ワークの画像において計測対象となる部分が特定される。
したがって、ユーザは、簡単な操作によって計測対象を指定することが可能となる。
Further, in the work measuring device 1, when the user inputs an operation surrounding the work image, an operation of inputting a straight line, an operation of specifying a point, and the like when specifying a measurement target for the image of the work, image processing is performed. Thereby, a portion to be measured in the image of the work is specified.
Therefore, the user can specify the measurement target by a simple operation.

また、ワーク計測装置1においては、検出された構造物に対する計測項目のリストが、構造物の種類、形状、加工状況、加工プログラムの内容、過去の計測履歴等に基づいてランク付けして表示される。
これにより、計測項目の選択を行うユーザに対し、実行される可能性が高い計測項目をわかり易い形態で提示することができる。
Further, in the work measuring apparatus 1, a list of the measurement items for the detected structure is ranked and displayed based on the type, shape, processing status, processing program content, and past measurement history of the structure. You.
Thus, a measurement item that is highly likely to be executed can be presented to the user who selects the measurement item in an easily understandable form.

また、ワーク計測装置1においては、検出された構造物(計測対象)及び選択された計測項目に対応するひな型プログラムが取得され、ひな型プログラムに対して、計測対象の構造物の具体的な構造に合わせた計測点及びアプローチ点が設定される。
これにより、計測対象を自動的に計測する計測プログラムをより簡単に生成することが可能となる。
Further, in the workpiece measuring device 1, a template program corresponding to the detected structure (measurement target) and the selected measurement item is acquired, and the template program is converted into a specific structure of the structure to be measured. The combined measurement point and approach point are set.
This makes it possible to more easily generate a measurement program for automatically measuring a measurement target.

[変形例1]
上述の実施形態において、計測対象をユーザが指定すると共に、計測項目をユーザが入力する場合を例に挙げて説明した。
これに対し、ワーク計測装置1は、計測対象における計測プログラムが一意的に決定可能であると判断した場合、計測対象の指定及び計測項目の入力を省略し、計測プログラムを自動生成することができる。
この場合、ワーク計測装置1は、ユーザが計測対象や計測項目等を予め指定されていること、また過去の計測履歴に基づいてランク付けされる計測項目の候補から最も頻度の高い計測項目を自動的に選択するように設定されていること、及び計測プログラムが1種類に限定されていることを検出すること等により、計測対象における計測プログラムが一意に決定可能であるか否かを判定することができる。
なお、さらなる変形例として、ワーク計測装置1として、計測対象指定部または計測項目指定部の有しない構成としてもよい。この場合、ワーク計測装置1は、例えば、計測対象や計測項目等が予め指定されていたり、また過去の計測履歴に基づいてランク付けされる計測項目の候補から最も頻度の高い計測項目を自動的に選択するように設定されていたり、またワークの種類ごとに計測プログラムが予め決められていたりすること等により、計測プログラムを自動生成するようにしてもよい。
[Modification 1]
In the above-described embodiment, the case where the measurement target is specified by the user and the measurement item is input by the user has been described as an example.
On the other hand, when the work measuring apparatus 1 determines that the measurement program for the measurement target can be uniquely determined, the work measurement apparatus 1 can automatically generate the measurement program by omitting the specification of the measurement target and the input of the measurement item. .
In this case, the work measuring apparatus 1 automatically specifies the measurement target, the measurement item, and the like by the user in advance, and automatically selects the measurement item with the highest frequency from the measurement item candidates ranked based on the past measurement history. To determine whether the measurement program in the measurement target can be uniquely determined by detecting that the measurement program is set to be selectively selected and that the measurement program is limited to one type. Can be.
As a further modified example, the work measuring device 1 may be configured not to include the measurement target designation unit or the measurement item designation unit. In this case, the work measuring apparatus 1 automatically specifies, for example, a measurement target or a measurement item or the like, or automatically selects a measurement item with the highest frequency from measurement item candidates ranked based on past measurement history. The measurement program may be automatically generated, for example, by setting such that the measurement program is selected in advance, or the measurement program is determined in advance for each type of work.

[変形例2]
なお、同一のワークを量産する際、1つ目のワークについて作成された計測プログラムとワーク画像を保存しておき、2つ目以降のワークにおいて、1つ目のワーク画像との位置・角度の移動量を算出し、1つ目のワーク用に作成した計測プログラムの座標値に前記移動量を加算し、プログラムを修正することにより、2つ目以降のワークに対するユーザによる計測対象の指定操作と計測項目の決定操作をスキップし、計測動作を完全に自動化するようにしてもよい。
[Modification 2]
When the same work is mass-produced, the measurement program and the work image created for the first work are stored, and the position and angle of the first work image with respect to the first work image are saved. The movement amount is calculated, the movement amount is added to the coordinate value of the measurement program created for the first work, and the program is modified, so that the user can specify the measurement target for the second and subsequent works. The operation for determining the measurement item may be skipped, and the measurement operation may be completely automated.

[変形例3]
上述の実施形態において、計測対象を指定する操作を受け付け、計測対象となる構造物を検出した後に、計測項目の入力を受け付けるものとして説明した。
これに対し、計測項目の入力を受け付けた後に、計測対象を指定する操作を受け付け、計測対象となる構造物を検出することとしてもよい。
そうすることで、計測項目の指定によって計測対象が限定されるため、計測対象となる構造物をより適切に検出することが可能となる。
[Modification 3]
In the above-described embodiment, the description has been given on the assumption that the operation of designating the measurement target is received, and the input of the measurement item is received after the structure to be measured is detected.
On the other hand, after receiving an input of a measurement item, an operation of designating a measurement target may be received to detect a structure to be measured.
By doing so, the measurement target is limited by the designation of the measurement item, so that the structure to be measured can be more appropriately detected.

以上、本発明は、上述の実施形態及び変形例に限定されるものではなく、種々の変更及び変形等が可能である。
例えば、上述の実施形態において、検出器19がタッチプローブ又はレーザセンサ等を備える場合を例に挙げて説明したが、これに限られない。即ち、計測対象となるワークの位置あるいは形状を計測可能な装置であれば、種々の形態の検出器を用いることができる。
As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and modified examples, and various changes and modifications can be made.
For example, in the above-described embodiment, the case where the detector 19 includes a touch probe, a laser sensor, or the like has been described as an example, but is not limited thereto. That is, various types of detectors can be used as long as the device can measure the position or shape of the work to be measured.

また、上述の実施形態において、計測対象となるワークの画像として、ワークの3次元形状を含む画像データを用いるものとして説明したが、これに限られない。例えば、ワークの2次元形状を含む画像に他の補助情報(加工プログラム等)を併せて用いることにより、これらの情報全体として、ワークの3次元形状を認識するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the description has been made on the assumption that image data including a three-dimensional shape of the work is used as the image of the work to be measured. For example, by using other auxiliary information (such as a processing program) in combination with an image including the two-dimensional shape of the work, the three-dimensional shape of the work may be recognized as a whole of the information.

また、上述の実施形態において、検出器19をアプローチ点から計測点に移動させる場合、計測経路における計測点の所定距離前までは高速で検出器19を移動させ、計測点から所定距離以内は低速で検出器19を移動させることとしてもよい。
これにより、ワークと検出器19とをより緩やかに接触させることができると共に、計測時間の短縮を図ることができる。
In the above-described embodiment, when the detector 19 is moved from the approach point to the measurement point, the detector 19 is moved at a high speed until a predetermined distance before the measurement point on the measurement path, and is moved at a low speed within a predetermined distance from the measurement point. May be used to move the detector 19.
Thereby, the work and the detector 19 can be more gently brought into contact with each other, and the measurement time can be reduced.

以上説明した実施形態のワーク計測装置1の機能の全部又は一部は、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組合せにより実現することができる。ここで、ソフトウェアによって実現されるとは、プロセッサがプログラムを読み込んで実行することにより実現されることを意味する。ハードウェアで構成する場合、ワーク計測装置1の機能の一部又は全部を、例えば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、ゲートアレイ、FPGA(Field Programmable Gate Array)、CPLD(Complex Programmable Logic Device)等の集積回路(IC)で構成することができる。   All or a part of the functions of the work measuring device 1 of the embodiment described above can be realized by hardware, software, or a combination thereof. Here, being realized by software means being realized by a processor reading and executing a program. When configured by hardware, part or all of the functions of the work measuring apparatus 1 may be implemented, for example, by using an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), a gate array, an FPGA (Field Programmable Gate Array), or a CPLD (Complex Programmable Electronic). It can be composed of an integrated circuit (IC).

ワーク計測装置1の機能の全部又は一部をソフトウェアで構成する場合、ワーク計測装置1の動作の全部又は一部を記述したプログラムを記憶した、ハードディスク、ROM等の記憶部、演算に必要なデータを記憶するDRAM、CPU、及び各部を接続するバスで構成されたコンピュータにおいて、演算に必要な情報をDRAMに記憶し、CPUで当該プログラムを動作させることで実現することができる。   When all or a part of the function of the work measuring device 1 is configured by software, a storage unit such as a hard disk or a ROM, which stores a program describing all or a part of the operation of the work measuring device 1, and data necessary for calculation. Can be realized by storing information necessary for calculation in the DRAM and operating the program by the CPU in a computer configured with a DRAM, a CPU, and a bus that connects each unit.

これらのプログラムは、様々なタイプのコンピュータ可読媒体(computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。コンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。コンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えば、フレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば、光磁気ディスク)、CD−ROM(Read Only Memory)、CD−R、CD−R/W、DVD−ROM(Digital Versatile Disk)、DVD−R、DVD−R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュメモリ、RAM(Random Access Memory))を含む。
また、これらのプログラムは、ネットワークを介してユーザのコンピュータにダウンロードされることにより配布されてもよい。
These programs can be stored using various types of computer readable media and provided to a computer. Computer readable media includes tangible storage media of various types. Examples of the computer-readable medium include a magnetic recording medium (for example, a flexible disk, a magnetic tape, a hard disk drive), a magneto-optical recording medium (for example, a magneto-optical disk), a CD-ROM (Read Only Memory), a CD-R, and a CD-ROM. R / W, DVD-ROM (Digital Versatile Disk), DVD-R, DVD-R / W, semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash memory, RAM (Random Access) Memory)).
Further, these programs may be distributed by being downloaded to a user's computer via a network.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、前述した実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。   As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail. However, the above-described embodiments merely show specific examples for implementing the present invention. The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the spirit thereof, and these are also included in the technical scope of the present invention.

1 ワーク計測装置
11 CPU
11a UI表示制御部
11b 画像取得部
11c 計測対象取得部
11d 計測項目設定部
11e 計測プログラム生成部
11f 計測プログラム実行部
12 ROM
13 RAM
14 入力部
15 表示部
16 記憶部
16a 計測項目データベース
16b 計測履歴データベース
16c ひな型プログラムデータベース
17 通信部
18 視覚センサ
19 検出器
1 work measuring device 11 CPU
11a UI display control unit 11b Image acquisition unit 11c Measurement target acquisition unit 11d Measurement item setting unit 11e Measurement program generation unit 11f Measurement program execution unit 12 ROM
13 RAM
14 Input unit 15 Display unit 16 Storage unit 16a Measurement item database 16b Measurement history database 16c Model program database 17 Communication unit 18 Visual sensor 19 Detector

Claims (10)

ワークの画像を表示する表示部と、
前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定部と、
前記計測対象指定部によって指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出部と、
前記ワークの画像に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定部と、
前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定部によって指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成部と、
を備えることを特徴とするワーク計測装置。
A display unit for displaying an image of the work,
A measurement target designation unit that receives designation of a measurement target for the image of the workpiece,
A structure detection unit that detects a measurement target structure corresponding to the measurement target specified by the measurement target specification unit,
A measurement item designation unit that accepts designation of a measurement item for the image of the work,
Measurement for generating a measurement program in which a measurement point and an approach point corresponding to the measurement item specified by the measurement item specifying unit and a measurement path including the measurement point and the approach point are set for the measurement target structure. A program generator,
A workpiece measuring device comprising:
前記計測プログラムに設定されている前記計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む前記計測経路とを表示する計測経路表示部を備えることを特徴とする請求項1に記載のワーク計測装置。   The workpiece measurement according to claim 1, further comprising a measurement path display unit that displays the measurement point and the approach point set in the measurement program and the measurement path including the measurement point and the approach point. apparatus. 前記計測プログラム生成部は、前記計測経路表示部によって表示された前記計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む前記計測経路に対する修正を受け付けることを特徴とする請求項2に記載のワーク計測装置。   3. The measurement program generation unit according to claim 2, wherein the measurement point and the approach point displayed by the measurement path display unit and a correction to the measurement path including the measurement point and the approach point are received. Work measuring device. 前記計測プログラムに設定されている前記計測経路に沿って検出器を移動させることにより、前記計測プログラムを実行する計測プログラム実行部を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のワーク計測装置。   The method according to any one of claims 1 to 3, further comprising a measurement program execution unit that executes the measurement program by moving a detector along the measurement path set in the measurement program. The work measuring device as described. 前記計測プログラム生成部は、前記計測対象構造の種類及び前記計測項目に応じたひな型プログラムに対し、当該計測対象構造に合わせて前記計測点及びアプローチ点を設定することにより、前記計測プログラムを生成することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のワーク計測装置。   The measurement program generation unit generates the measurement program by setting the measurement point and the approach point in accordance with the measurement target structure, for a model program corresponding to the type of the measurement target structure and the measurement item. The workpiece measuring device according to claim 1, wherein 前記計測項目指定部は、前記計測対象構造に対する計測項目の候補をランク付けして表示することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のワーク計測装置。   The workpiece measuring apparatus according to claim 1, wherein the measurement item specifying unit ranks and displays measurement item candidates for the measurement target structure. 前記ワークの画像は、当該ワークの2次元又は3次元の撮像画像及び当該ワークのCADデータの画像の少なくともいずれかであることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載のワーク計測装置。   The work according to any one of claims 1 to 6, wherein the image of the work is at least one of a two-dimensional or three-dimensional captured image of the work and an image of CAD data of the work. Measuring device. 前記検出器は、タッチプローブ及びレーザセンサの少なくともいずれかを備えることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載のワーク計測装置。   The workpiece measuring device according to any one of claims 1 to 7, wherein the detector includes at least one of a touch probe and a laser sensor. ワークの画像を表示する表示ステップと、
前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定ステップと、
前記計測対象指定ステップにおいて指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出ステップと、
前記構造検出ステップにおいて検出された前記計測対象構造に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定ステップと、
前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定ステップにおいて指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成ステップと、
を含むことを特徴とするワーク計測方法。
A display step of displaying an image of the workpiece;
A measurement target specifying step of receiving a specification of a measurement target for the image of the workpiece,
A structure detection step of detecting a measurement target structure corresponding to the measurement target specified in the measurement target specification step,
A measurement item designation step of receiving designation of a measurement item for the measurement target structure detected in the structure detection step,
Measurement for generating a measurement program in which a measurement point and an approach point corresponding to the measurement item specified in the measurement item specifying step and a measurement path including the measurement point and the approach point are set for the measurement target structure. A program generation step;
A workpiece measuring method comprising:
コンピュータに、
ワークの画像を表示する表示制御機能と、
前記ワークの画像に対する計測対象の指定を受け付ける計測対象指定機能と、
前記計測対象指定機能によって指定された計測対象に対応する計測対象構造を検出する構造検出機能と、
前記構造検出機能によって検出された前記計測対象構造に対する計測項目の指定を受け付ける計測項目指定機能と、
前記計測対象構造に対して、前記計測項目指定機能によって指定された計測項目に対応する計測点及びアプローチ点と、前記計測点及びアプローチ点を含む計測経路とが設定された計測プログラムを生成する計測プログラム生成機能と、
を実現させることを特徴とするプログラム。
On the computer,
A display control function for displaying a work image,
A measurement target designation function for receiving designation of a measurement target for the image of the workpiece,
A structure detection function for detecting a measurement target structure corresponding to the measurement target specified by the measurement target specification function,
A measurement item designation function for receiving designation of a measurement item for the measurement target structure detected by the structure detection function,
Measurement for generating a measurement program in which a measurement point and an approach point corresponding to the measurement item designated by the measurement item designation function and a measurement path including the measurement point and the approach point are set for the measurement target structure. Program generation function,
A program characterized by realizing.
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