JP2020001277A - Information processing device and program - Google Patents

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Abstract

To reduce an occurrence of molding defects in an injection molding machine having a hot runner.SOLUTION: An information processing device is communicably connected to an injection molding machine having a hot runner constituted by a plurality of manifolds including a plurality of nozzles, and a plurality of sensor devices which are installed in a plurality of cavities in the injection molding machine and can measure a pressure value in each cavity. The information processing device acquires measurement data indicating a pressure value measured by each sensor device for each shot. When a difference between pressure values calculated based on acquired predetermined measurement data is not less than a first threshold, a resin temperature of at least one of the two nozzles corresponding to the predetermined measurement data is adjusted.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、情報処理装置及びプログラムに関する。   The present invention relates to an information processing device and a program.

決まった形状の物体を大量生産する場合、当該形状に合った金型が作成され、当該金型に液状の樹脂を流し込み、これを固化させることで、当該形状の物体の大量生産が行われる。このように、金型を用いて生産された物体は成形品と称される。   When mass-producing an object having a predetermined shape, a mold that matches the shape is created, and a liquid resin is poured into the mold and solidified, so that mass production of the object having the shape is performed. Thus, an object produced using a mold is called a molded article.

一般に、成形品が大量生産される過程においては、成形不良箇所を有した不良品が混じることがある。このような成形不良箇所を有した不良品は廃棄するか、成形不良箇所を手作業で修正する必要があり、無駄な生産コストや手間がかかることから、成形不良の発生を低減し得る射出成形金型装置の開発が望まれ、その開発が進められている(例えば、特許文献1参照)。   Generally, in the process of mass production of molded products, defective products having defective molding portions may be mixed. It is necessary to discard defective products having such defective molding parts or to manually correct defective molding parts, which leads to wasteful production costs and labor, so that injection molding can reduce the occurrence of molding defects. The development of a mold apparatus is desired, and the development is proceeding (for example, see Patent Document 1).

特開2011−110726号公報JP 2011-110726 A

しかしながら、特許文献1に記載の射出成形金型装置(以下では、単に「射出成形機」と称する)はコールドランナを前提とした装置であり、ホットランナを使用する場合については考慮されていないという不都合がある。   However, the injection mold apparatus (hereinafter simply referred to as “injection molding machine”) described in Patent Document 1 is an apparatus based on a cold runner, and does not consider the case of using a hot runner. There are inconveniences.

本発明は、上記事情に鑑みてなされており、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能な情報処理装置及びプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an information processing apparatus and a program capable of reducing occurrence of molding defects in an injection molding machine having a hot runner.

本発明の1つの態様によれば、情報処理装置は、複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される。
前記情報処理装置は、取得手段、生成手段、第1の抽出手段、第1の判定手段、第1の調整手段、算出手段、第2の抽出手段、第2の判定手段及び第2の調整手段を具備する。
前記取得手段は、ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する。
前記生成手段は、前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する。
前記第1の抽出手段は、前記生成された複数の測定データ群のうちの1つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する。
前記第1の判定手段は、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第1の調整手段は、前記算出された圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した2つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。
前記算出手段は、前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する。
前記第2の抽出手段は、前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する。
前記第2の判定手段は、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第2の調整手段は、前記算出された平均圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した2つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。
According to one aspect of the present invention, an information processing apparatus is installed in an injection molding machine having a hot runner constituted by a plurality of manifolds including a plurality of nozzles, and a plurality of cavities in the injection molding machine, It is communicably connected to a plurality of sensor devices capable of measuring the pressure value in each of the cavities.
The information processing device includes an acquisition unit, a generation unit, a first extraction unit, a first determination unit, a first adjustment unit, a calculation unit, a second extraction unit, a second determination unit, and a second adjustment unit. Is provided.
The acquisition unit acquires measurement data indicating a pressure value measured by each of the sensor devices for each shot.
The generation unit classifies the plurality of acquired measurement data according to a manifold including a nozzle corresponding to each of the cavities, and generates a measurement data group for each manifold.
The first extracting means focuses on one of the plurality of generated measurement data groups, and selects a maximum measurement value indicating a largest pressure value from among a plurality of measurement data included in the focused measurement data group. Data and minimum measurement data indicating the smallest pressure value are extracted.
The first determination unit determines whether a difference between pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is less than a first threshold.
The first adjusting means, when it is determined that the difference between the calculated pressure values is not less than a first threshold, at least one of the two nozzles corresponding to the extracted maximum measurement data and minimum measurement data. Adjust the temperature of one resin.
The calculating means calculates, for each of the generated measurement data groups, an average value of pressure values indicated by a plurality of measurement data included in the measurement data group.
The second extracting means includes a maximum average value data indicating a maximum average pressure value and a minimum average value data indicating a minimum average pressure value among a plurality of average pressure values calculated for each of the measurement data groups. And extract
The second determination means determines whether a difference between average pressure values calculated based on the extracted maximum average value data and minimum average value data is less than a first threshold value.
The second adjusting means, when it is determined that the difference between the calculated average pressure values is not less than the first threshold value, the two manifolds corresponding to the extracted maximum average value data and minimum average value data. The temperature of at least one of the resins is adjusted.

本発明によれば、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to reduce occurrence of molding defects in an injection molding machine having a hot runner.

一実施形態に係る射出成形システムの概略構成例を示す図。FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration example of an injection molding system according to one embodiment. 同実施形態に係るホットランナの構成例を示す図。The figure which shows the example of a structure of the hot runner which concerns on the embodiment. 一般的な射出成形機を使用して成形品を生産した場合に生じ得る不都合を説明するための図。The figure for explaining the inconvenience which may arise when producing a molded article using a general injection molding machine. 同実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成例を示す図。FIG. 2 is a diagram showing an example of a hardware configuration of the information processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る情報処理装置の機能構成例を示す図。FIG. 3 is a diagram showing an example of a functional configuration of the information processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。5 is an exemplary flowchart illustrating an example of a procedure of a temperature adjustment process performed by the information processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る情報処理装置に格納される第1の温度調整データのデータ構造の一例を示す図。FIG. 4 is an exemplary view showing an example of a data structure of first temperature adjustment data stored in the information processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。5 is an exemplary flowchart illustrating an example of a procedure of a temperature adjustment process performed by the information processing apparatus according to the embodiment. 同実施形態に係る情報処理装置によって実行される温度調整処理の手順の一例を示すフローチャート。5 is an exemplary flowchart illustrating an example of a procedure of a temperature adjustment process performed by the information processing apparatus according to the embodiment.

以下、図面を参照して実施形態を説明する。
図1は、一実施形態に係る射出成形システムの概略構成例を示す。図1に示す射出成形システムは、射出成形機10、センサ装置20及び情報処理装置30を備えている。
射出成形機10は、ホットランナを有する一般的な射出成形機であり、次のような一連の動作を実行する。まず、ホッパー11にペレット状の樹脂が投入されると、シリンダ12の中で当該樹脂を暖めて液状にすることで射出の準備を整える動作を実行する。その後、シリンダ12から液状の樹脂(溶融樹脂)を射出することで、液状の樹脂を、セットされた金型内のホットランナ13を通じて多数のキャビティ14に流し込む動作を実行する。そして、各キャビティ14に流し込まれた樹脂を冷やして固化させた後に、金型を開き、成形品を外部に排出する動作を実行する。
Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a schematic configuration example of an injection molding system according to one embodiment. The injection molding system shown in FIG. 1 includes an injection molding machine 10, a sensor device 20, and an information processing device 30.
The injection molding machine 10 is a general injection molding machine having a hot runner, and performs the following series of operations. First, when the pellet-shaped resin is put into the hopper 11, an operation of preparing the injection by performing warming of the resin in the cylinder 12 to make it liquid is executed. Thereafter, by injecting a liquid resin (molten resin) from the cylinder 12, an operation of flowing the liquid resin into the many cavities 14 through the hot runners 13 in the set mold is executed. After the resin poured into each cavity 14 is cooled and solidified, an operation of opening the mold and discharging the molded product to the outside is executed.

ここで、図1に加えて図2を参照して、ホットランナ13の構成について詳しく説明する。図2はホットランナ13の構成例を示す。なお、図2では、一度に8個の成形品を生産可能な8個取りのホットランナ13を例示しているが、ホットランナ13が一度に生産可能な成形品の数はこれに限定されない。   Here, the configuration of the hot runner 13 will be described in detail with reference to FIG. 2 in addition to FIG. FIG. 2 shows a configuration example of the hot runner 13. Although FIG. 2 illustrates an eight-cavity hot runner 13 that can produce eight molded products at one time, the number of molded products that the hot runner 13 can produce at one time is not limited to this.

ホットランナ13は、図1及び図2に示すように、液状の樹脂を各キャビティ14に流し込むためのノズル13aと、液状の樹脂をシリンダ12からノズル13aまで流すための流路を含むマニフォールド13bとによって構成される。図2では、ノズル13aは、一度に生産可能な成形品の数と同数、つまり、キャビティ14と同数だけ設けられている場合を例示している。但し、ノズル13aの数とキャビティ14の数との対応関係は、これに限定されず、1つのキャビティ14に対して複数のノズル13aが設けられていても良い。図2では、ホットランナ13が、8つのノズル13aと、2つのマニフォールド13bとによって構成され、マニフォールド13b毎に4つのノズル13aが設けられている場合を例示している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the hot runner 13 includes a nozzle 13a for flowing liquid resin into each cavity 14, and a manifold 13b including a flow path for flowing liquid resin from the cylinder 12 to the nozzle 13a. It is constituted by. FIG. 2 illustrates a case where the number of the nozzles 13a is equal to the number of molded products that can be produced at one time, that is, the same number as the cavities 14. However, the correspondence between the number of nozzles 13a and the number of cavities 14 is not limited to this, and a plurality of nozzles 13a may be provided for one cavity 14. FIG. 2 illustrates a case where the hot runner 13 includes eight nozzles 13a and two manifolds 13b, and four nozzles 13a are provided for each manifold 13b.

ホットランナ13には、図1及び図2に示すように、各ノズル13a近辺において液状の樹脂を固化させないための第1のヒータ13cと、各マニフォールド13b近辺において液状の樹脂を固化させないための第2のヒータ13dとが設けられている。第1及び第2のヒータ13c,13dは、液状の樹脂の温度(樹脂温度)を調整するために使用される。
以上説明した一連の動作を実行可能であり、かつ上記したホットランナ13を有した射出成形機であれば、本システムには、任意の射出成形機が適用可能である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the hot runner 13 has a first heater 13c for preventing liquid resin from solidifying near each nozzle 13a, and a second heater 13c for preventing liquid resin from solidifying near each manifold 13b. And two heaters 13d. The first and second heaters 13c and 13d are used to adjust the temperature of the liquid resin (resin temperature).
As long as the series of operations described above can be executed and the injection molding machine has the above-described hot runner 13, any injection molding machine can be applied to the present system.

一方で、上記した一般的な射出成形機10を使用して成形品を生産する場合、次のような不都合が生じる可能性がある。図3は、一般的な射出成形機10を使用して成形品を生産した場合に生じ得る不都合を説明するための図であって、ホットランナ13のノズル13aと、大きさの異なる成形品を生産可能な2つのキャビティ14とを模式的に示している。   On the other hand, when a molded article is produced using the above-described general injection molding machine 10, the following inconvenience may occur. FIG. 3 is a diagram for explaining inconveniences that may occur when a molded product is produced using a general injection molding machine 10, in which a nozzle 13 a of the hot runner 13 and a molded product having different sizes are used. 2 schematically shows two cavities 14 that can be produced.

上記したように、シリンダ12から液状の樹脂が射出されると、当該液状の樹脂は、ホットランナ13を構成するマニフォールド13bを通って、図3に示すノズル13a,13aに辿り着き、その後、各キャビティ14a,14bに流し込まれる。ここで、例えば、ホットランナ13を構成するマニフォールド13bから各ノズル13a,13aまでの距離と、マニフォールド13bを流れる樹脂の流速とが一定である場合を想定すると、図3に示す2つのノズル13a,13aに液状の樹脂が辿り着くまでにかかる時間は同一になる。その後、同様の条件にて、各キャビティ14a,14bに液状の樹脂が流し込まれると、大きさの小さいキャビティ14bは、大きさの大きいキャビティ14aよりも早くに液状の樹脂の充填が完了することになる。これによれば、既に充填が完了しているにも関わらず、さらになる充填が行われてしまう過充填が生じる可能性があり、これに伴い、大きさの小さいキャビティ14bにより生産される成形品には、樹脂バリ、クラック(過密度)、反り、変形、収縮率が小さいことに起因した寸法不良、等といった成形不良が生じてしまう可能性がある。 As described above, when the liquid resin is injected from the cylinder 12, the liquid resin reaches the nozzles 13a 1 and 13a 2 shown in FIG. 3 through the manifold 13b constituting the hot runner 13, and thereafter Are poured into the cavities 14a and 14b. Here, for example, assuming that the distance from the manifold 13b constituting the hot runner 13 to each of the nozzles 13a 1 and 13a 2 and the flow velocity of the resin flowing through the manifold 13b are constant, the two nozzles shown in FIG. The time required for the liquid resin to reach 13a 1 and 13a 2 is the same. Thereafter, when the liquid resin is poured into each of the cavities 14a and 14b under the same conditions, the small-sized cavity 14b is filled with the liquid resin earlier than the large-sized cavity 14a. Become. According to this, although the filling is already completed, there is a possibility that overfilling occurs in which further filling is performed, and accordingly, a molded product produced by the small-sized cavity 14b There is a possibility that molding defects such as resin burrs, cracks (excessive density), warpage, deformation, and dimensional defects due to a small shrinkage ratio may occur.

また、上記したように大きさの小さいキャビティ14bへの充填が先に完了してしまうと、上記した過充填の他に、大きさの大きいキャビティ14aへの充填が十分でないまま成形品が生産されてしまう未充填が生じる可能性もある。この場合、大きさの大きいキャビティ14aにより生産される成形品には、ショート、ヒケ、ボイド、反り、変形、収縮率が大きいことに起因した寸法不良、等といった成形不良が生じてしまう可能性がある。
本実施形態においては、このような不都合を解消し得る射出成形システムについて説明する。
If the filling of the small-sized cavity 14b is completed first as described above, in addition to the above-described overfilling, a molded product is produced without sufficient filling of the large-sized cavity 14a. Unfilling can occur. In this case, a molded article produced by the large cavity 14a may have molding defects such as short-circuit, sink marks, voids, warpage, deformation, and dimensional defects due to a large shrinkage ratio. is there.
In the present embodiment, an injection molding system that can solve such a problem will be described.

再度図1の説明に戻る。センサ装置20は、射出成形機10内の各キャビティ14にそれぞれ設けられている。より詳しくは、センサ装置20は、液状の材料をキャビティ14に流し込むためのノズル13aとは反対側の末端近辺に設けられている。なお、本実施形態においては、センサ装置20が、1ショット毎に、射出成形機10にセットされる金型内の樹脂圧力(型内圧力)の値を測定可能な圧力センサ装置である場合を想定するが、センサ装置20の種別はこれに限定されない。   Returning to the description of FIG. The sensor device 20 is provided in each cavity 14 in the injection molding machine 10. More specifically, the sensor device 20 is provided near the end opposite to the nozzle 13 a for flowing the liquid material into the cavity 14. In the present embodiment, the case where the sensor device 20 is a pressure sensor device capable of measuring the value of the resin pressure (in-mold pressure) in the mold set in the injection molding machine 10 for each shot is described. Assuming, the type of the sensor device 20 is not limited to this.

例えば、センサ装置20は、1ショット毎に、射出成形機10にセットされる金型内の樹脂温度(型内温度)の値を測定可能であって、光ファイバ赤外線方式により金型内の温度変化を追従可能な樹脂温度センサ装置であっても良い。あるいは、センサ装置20は、1ショット毎に、可視光を樹脂に放射し、反射光を検出することで、樹脂のフローフロント(先端)速度(型内流速)の値を測定可能な流速センサ装置であっても良い。さらには、センサ装置20は、1ショット毎に、キャビティ表面から1mm金型側の部分の温度を測定可能な表面温度センサ装置であっても良い。   For example, the sensor device 20 can measure the value of the resin temperature (in-mold temperature) in the mold set in the injection molding machine 10 for each shot, and can measure the temperature in the mold by an optical fiber infrared system. A resin temperature sensor device that can follow a change may be used. Alternatively, the sensor device 20 emits visible light to the resin for each shot and detects reflected light to measure the flow front (tip) speed (flow velocity in the mold) of the resin. It may be. Further, the sensor device 20 may be a surface temperature sensor device capable of measuring the temperature of a portion on the mold side 1 mm from the cavity surface for each shot.

情報処理装置30は、センサ装置20によって測定される測定データを取得し、取得した測定データに基づいて、ホットランナ13内を流れる樹脂の温度を好適な温度に調整する機能を有している。より詳しくは、上記した不都合を解消するために、ホットランナ13内を流れる樹脂の温度を調整し、各キャビティ14に流し込まれる樹脂の充填完了時間を略同一にする機能を有している。なお、一般的に、液状の樹脂は、温度が低い時よりも温度が高い時の方が粘性が弱くなるため、より速く流れる性質を有している。   The information processing device 30 has a function of acquiring measurement data measured by the sensor device 20 and adjusting the temperature of the resin flowing in the hot runner 13 to a suitable temperature based on the acquired measurement data. More specifically, in order to solve the above-described inconvenience, the temperature of the resin flowing in the hot runner 13 is adjusted so that the filling time of the resin flowing into each cavity 14 is made substantially the same. In general, a liquid resin has a property of flowing faster because the viscosity is lower when the temperature is higher than when the temperature is lower.

以下では、情報処理装置30についてより詳しく説明する。
図4は、図1に示した情報処理装置30のハードウェア構成例を示す。図4に示すように、情報処理装置30においては、バス31に、不揮発性メモリ32、CPU(Central Processing Unit)33、メインメモリ34及び通信部35、等が接続されている。情報処理装置30に含まれる各部のうち、不揮発性メモリ32及びメインメモリ34は、情報処理装置30の記憶装置を構成している。なお、本実施形態では、情報処理装置30がパーソナルコンピュータ(PC)である場合を想定するが、これに限定されず、情報処理装置30は、例えばタブレット端末やスマートフォン、各種ウェアラブルデバイス、等であっても良い。
Hereinafter, the information processing device 30 will be described in more detail.
FIG. 4 illustrates an example of a hardware configuration of the information processing apparatus 30 illustrated in FIG. As shown in FIG. 4, in the information processing device 30, a nonvolatile memory 32, a CPU (Central Processing Unit) 33, a main memory 34, a communication unit 35, and the like are connected to a bus 31. Among the units included in the information processing device 30, the non-volatile memory 32 and the main memory 34 constitute a storage device of the information processing device 30. In the present embodiment, it is assumed that the information processing device 30 is a personal computer (PC). However, the present invention is not limited to this, and the information processing device 30 is, for example, a tablet terminal, a smartphone, various wearable devices, or the like. May be.

不揮発性メモリ32は、例えばオペレーティングシステム(OS)や各種アプリケーションプログラム、センサ装置20から取得される測定データ、ホットランナ13内を流れる樹脂の温度を調整した結果を示す調整結果データ、等を格納(記憶)する。アプリケーションプログラムには、ホットランナ13内を流れる樹脂の温度を好適な温度に調整するためのプログラムP(以下、「温度調整プログラム」と表記する)が含まれる。   The non-volatile memory 32 stores, for example, an operating system (OS), various application programs, measurement data obtained from the sensor device 20, adjustment result data indicating a result of adjusting the temperature of the resin flowing in the hot runner 13, and the like ( Remember. The application program includes a program P (hereinafter, referred to as a “temperature adjustment program”) for adjusting the temperature of the resin flowing in the hot runner 13 to a suitable temperature.

CPU33は、例えば不揮発性メモリ32に格納されている各種アプリケーションプログラムを実行するためのプロセッサである。CPU33は、情報処理装置30に含まれる各部の制御も行う。   The CPU 33 is a processor for executing various application programs stored in the nonvolatile memory 32, for example. The CPU 33 also controls each unit included in the information processing device 30.

メインメモリ34は、例えばCPU33が各種アプリケーションプログラムを実行する際に必要とされるワークエリアとして使用される。また、上記した測定データや調整結果データは、不揮発性メモリ32だけでなく、当該メインメモリ34にも格納されていても良い。   The main memory 34 is used, for example, as a work area required when the CPU 33 executes various application programs. Further, the above-described measurement data and adjustment result data may be stored not only in the nonvolatile memory 32 but also in the main memory 34.

なお、図3においては、情報処理装置30に含まれる記憶装置として、不揮発性メモリ32及びメインメモリ34だけが示されているが、情報処理装置30は、HDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive)等、他の記憶装置をさらに備えていても良い。   In FIG. 3, only the nonvolatile memory 32 and the main memory 34 are shown as storage devices included in the information processing device 30. However, the information processing device 30 may be a hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD). Other storage devices such as a State Drive) may be further provided.

通信部35は、射出成形機10やセンサ装置20と有線または無線により通信可能に接続され、例えば、センサ装置20から測定データを取得するために使用される。また、通信部35は、第1及び第2のヒータ13c,13dの温度を調整するための指示を射出成形機10に送信するために使用される。   The communication unit 35 is communicably connected to the injection molding machine 10 and the sensor device 20 by wire or wirelessly, and is used, for example, to acquire measurement data from the sensor device 20. Further, the communication unit 35 is used for transmitting an instruction for adjusting the temperature of the first and second heaters 13c and 13d to the injection molding machine 10.

次に、図5の機能ブロック図を参照して、CPU33が温度調整プログラムPを実行することによって実現される情報処理装置30の主となる機能構成について説明する。なお、この温度調整プログラムPは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に予め格納して頒布可能であるものとする。また、このプログラムPは、例えばインターネット等のネットワークを介して情報処理装置30にダウンロードされても良い。   Next, a main functional configuration of the information processing device 30 realized by the CPU 33 executing the temperature adjustment program P will be described with reference to a functional block diagram of FIG. It is assumed that the temperature adjustment program P can be stored in a computer-readable storage medium in advance and distributed. The program P may be downloaded to the information processing device 30 via a network such as the Internet, for example.

情報処理装置30は、図5に示すように、測定データ取得部301、第1の判定部302、第1の温度調整部303、第2の判定部304、第2の温度調整部305、学習部306、等を備えている。また、不揮発性メモリ32及びメインメモリ34によって構成されるデータ格納部307には、第1及び第2の温度調整部303,305によって行われる温度調整の結果を示す調整結果データ、等が格納される。   As illustrated in FIG. 5, the information processing device 30 includes a measurement data acquisition unit 301, a first determination unit 302, a first temperature adjustment unit 303, a second determination unit 304, a second temperature adjustment unit 305, and a learning unit. Unit 306 and the like. The data storage unit 307 configured by the nonvolatile memory 32 and the main memory 34 stores adjustment result data indicating the results of the temperature adjustment performed by the first and second temperature adjustment units 303 and 305, and the like. You.

なお、本実施形態においては、各部301〜306は、CPU33が温度調整プログラムPを実行すること(つまり、ソフトウェア)によって実現されるものとして説明するが、これに限定されず、各部301〜306は、ハードウェアによって実現されても良いし、ソフトウェア及びハードウェアの組み合わせによって実現されても良い。
以下では、上記した各機能部301〜305について詳しく説明する。なお、学習部306の機能については別途後述するため、ここではその詳しい説明は省略する。
In the present embodiment, each of the units 301 to 306 is described as being realized by the CPU 33 executing the temperature adjustment program P (that is, software), but is not limited thereto. May be realized by hardware, or may be realized by a combination of software and hardware.
Hereinafter, each of the functional units 301 to 305 will be described in detail. Since the function of the learning unit 306 will be described later separately, a detailed description thereof will be omitted here.

測定データ取得部301は、1ショット毎に、各キャビティ14に設けられているセンサ装置20によって測定された型内圧力の最大値(ピーク値)(以下では、単に「型内圧力値」とも称する)と、各センサ装置20を識別するための識別コードとを含む測定データを、通信部35を経由して取得する。   The measurement data acquisition unit 301 measures the maximum value (peak value) of the in-mold pressure measured by the sensor device 20 provided in each cavity 14 for each shot (hereinafter, also simply referred to as “in-mold pressure value”). ) And an identification code for identifying each sensor device 20 are acquired via the communication unit 35.

第1の判定部302は、測定データ取得部301によって取得された測定データを、ホットランナ13を構成するマニフォールド13b別に分類し、測定データ群を生成する。また、第1の判定部302は、生成した測定データ群に含まれる測定データの中から、最も大きい型内圧力値を示す最大測定データと、最も小さい型内圧力値を示す最小測定データとを抽出し、これら型内圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否か(換言すると、誤差内であるか否か)を判定する。
なお、第1の閾値は、不揮発性メモリ32及びメインメモリ34によって構成される記憶装置に、設定情報の1つとして予め格納される値である。
The first determination unit 302 classifies the measurement data acquired by the measurement data acquisition unit 301 for each of the manifolds 13b constituting the hot runner 13, and generates a measurement data group. Further, the first determination unit 302 determines, from among the measurement data included in the generated measurement data group, the maximum measurement data indicating the largest in-mold pressure value and the minimum measurement data indicating the smallest in-mold pressure value. It is determined whether or not the difference between the in-mold pressure values is less than a first threshold (in other words, whether or not the difference is within an error).
Note that the first threshold is a value stored in advance in the storage device including the nonvolatile memory 32 and the main memory 34 as one piece of setting information.

第1の温度調整部303は、第1の判定部302による判定の結果に基づいて、ホットランナ13を構成するノズル13a近辺に設けられている第1のヒータ13cの温度を調整する。これによれば、ノズル13a内の液状の樹脂の温度を調整することが可能であり、ひいては、ノズル13aからキャビティ14に流し込まれる樹脂の流速を調整することが可能である。   The first temperature adjustment unit 303 adjusts the temperature of the first heater 13c provided near the nozzle 13a constituting the hot runner 13 based on the result of the determination by the first determination unit 302. According to this, it is possible to adjust the temperature of the liquid resin in the nozzle 13a, and it is possible to adjust the flow rate of the resin flowing into the cavity 14 from the nozzle 13a.

第2の判定部304は、第1の判定部302と同様に、測定データ取得部301によって取得された測定データを、ホットランナ13を構成するマニフォールド13b別に分類し、測定データ群を生成する。また、第2の判定部304は、生成した測定データ群に含まれる各測定データによって示される各型内圧力値の平均(以下では、「平均圧力値」と称する)を算出する。第2の判定部304は、算出した平均圧力値の最大値及び最小値を抽出し、これら平均圧力値の差分が上記した第1の閾値未満であるか否かを判定する。   Similarly to the first determination unit 302, the second determination unit 304 classifies the measurement data acquired by the measurement data acquisition unit 301 according to each of the manifolds 13b included in the hot runner 13, and generates a measurement data group. Further, the second determination unit 304 calculates an average of the in-mold pressure values indicated by the respective measurement data included in the generated measurement data group (hereinafter, referred to as “average pressure value”). The second determination unit 304 extracts the maximum value and the minimum value of the calculated average pressure values, and determines whether the difference between these average pressure values is less than the first threshold.

第2の温度調整部305は、第2の判定部304による判定の結果に基づいて、ホットランナ13を構成するマニフォールド13b近辺に設けられている第2のヒータ13dの温度を調整する。これによれば、マニフォールド13b内の流路を流れる液状の樹脂の温度を調整することが可能であり、ひいては、マニフォールド13b内の流路を流れる樹脂の流速を調整することが可能である。   The second temperature adjustment unit 305 adjusts the temperature of the second heater 13d provided near the manifold 13b constituting the hot runner 13 based on the result of the determination by the second determination unit 304. According to this, it is possible to adjust the temperature of the liquid resin flowing through the flow path in the manifold 13b, and it is possible to adjust the flow velocity of the resin flowing through the flow path in the manifold 13b.

ここで、図6のフローチャートを参照して、各機能部301〜303によって実行される第1のヒータ13cの温度を調整する温度調整処理の手順の一例について説明する。
まず、所定温度の液状の樹脂を用いて射出成形が開始され、ショットが行われると(ステップS1)、測定データ取得部301は、当該ショット時に測定された型内圧力の値を示す測定データを各センサ装置20から取得する(ステップS2)。取得された測定データは、第1の判定部302に出力される。
Here, an example of a procedure of a temperature adjustment process for adjusting the temperature of the first heater 13c executed by each of the functional units 301 to 303 will be described with reference to a flowchart of FIG.
First, when injection molding is started using a liquid resin at a predetermined temperature and a shot is performed (step S1), the measurement data acquisition unit 301 transmits measurement data indicating the value of the in-mold pressure measured during the shot. It is acquired from each sensor device 20 (step S2). The acquired measurement data is output to first determination section 302.

続いて、第1の判定部302は、測定データ取得部301から送られて来る測定データの入力を受け付けると、測定データに含まれるセンサ装置20を識別するための識別コードに基づいて、当該入力を受け付けた測定データを、マニフォールド13b別に分類し、測定データ群を生成する(ステップS3)。
例えば、ホットランナ13が図2に示した構成を有している場合、第1の判定部302は、入力を受け付けた測定データを分類し、マニフォールド13b側の4つのノズル13aに対応したキャビティ14内のセンサ装置20によって測定された測定データを含む第1の測定データ群と、マニフォールド13b側の4つのノズル13aに対応したキャビティ14内のセンサ装置20によって測定された測定データを含む第2の測定データ群とを生成する。
Subsequently, when receiving the input of the measurement data transmitted from the measurement data acquisition unit 301, the first determination unit 302 determines the input based on the identification code for identifying the sensor device 20 included in the measurement data. Are classified according to the manifold 13b, and a measurement data group is generated (step S3).
For example, when the hot runner 13 has the configuration shown in FIG. 2, the first determination unit 302 classifies the measurement data received as input, and divides the measurement data into the cavity corresponding to the four nozzles 13a on the manifold 13b 1 side. A first measurement data group including measurement data measured by the sensor device 20 in the first and second measurement data groups including measurement data measured by the sensor device 20 in the cavity 14 corresponding to the four nozzles 13a on the manifold 13b 2 side. And two measurement data groups.

なお、以下の説明中では、マニフォールド13b側の所定のノズル13aに対応したキャビティ14内のセンサ装置20によって測定された測定データのことを、単に「所定のノズル13aに対応した測定データ」と称しても良いものとする。 In the following description, the measurement data measured by the sensor device 20 in the cavity 14 corresponding to the predetermined nozzle 13a on the manifold 13b m side is simply referred to as “measurement data corresponding to the predetermined nozzle 13a”. It may be called.

次に、第1の判定部302は、所定のマニフォールド13bに対応した測定データ群に着目し、当該着目した測定データ群に含まれる測定データの中から、比較対象とする測定データを抽出する。具体的には、最も大きな型内圧力値(Max値)を示す最大測定データと、最も小さな型内圧力値(min値)を示す最小測定データとを比較対象として抽出する(ステップS4)。   Next, the first determination unit 302 pays attention to the measurement data group corresponding to the predetermined manifold 13b, and extracts measurement data to be compared from the measurement data included in the focused measurement data group. Specifically, maximum measurement data indicating the largest in-mold pressure value (Max value) and minimum measurement data indicating the smallest in-mold pressure value (min value) are extracted as comparison targets (step S4).

第1の判定部302は、抽出した最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する(ステップS5)。なお、この処理の結果、型内圧力値の差分が第1の閾値未満であると判定された場合(ステップS5のYES)、第1の判定部302は、全てのマニフォールド13b(に対応した測定データ群)に着目したか否かを判定し(ステップS6)、全てのマニフォールド13bに着目したと判定された場合(ステップS6のYES)、後述する図9に示すステップS21の処理が実行される。一方で、全てのマニフォールド13bに着目していないと判定された場合(ステップS6のNO)、まだ着目していないマニフォールド13bに着目した処理を実行するために、上記したステップS2の処理に戻り、次のショット時に測定される測定データを取得する処理が実行される。   The first determination unit 302 determines whether the difference between the in-mold pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is less than a first threshold (step S5). As a result of this processing, when it is determined that the difference between the in-mold pressure values is less than the first threshold value (YES in step S5), the first determination unit 302 performs the measurement corresponding to all the manifolds 13b ( It is determined whether or not attention has been paid to (data group) (step S6). If it is determined that attention has been paid to all manifolds 13b (YES in step S6), processing in step S21 shown in FIG. 9 described below is executed. . On the other hand, when it is determined that all the manifolds 13b are not focused (NO in step S6), the process returns to step S2 in order to execute the process focused on the manifold 13b not focused on, Processing for acquiring measurement data measured at the next shot is executed.

一方で、上記したステップS5の処理の結果、型内圧力値の差分が第1の閾値未満でない、つまり、型内圧力値の差分が第1の閾値以上であると判定された場合(ステップS5のNO)、第1の判定部302は、比較対象として抽出した最大測定データと最小測定データとを第1の温度調整部303に出力する。
第1の温度調整部303は、第1の判定部302から送られて来る最大測定データ及び最小測定データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分に基づいて、最小測定データに対応したノズル13a内の樹脂の温度TNを調整するための準備を行う。具体的には、第1の温度調整部303は、上記した型内圧力値の差分に基づいて、最小測定データに対応したノズル13a内の樹脂の温度TNを何℃上昇させるか(つまり、上昇温度)を決定する(ステップS7)。
On the other hand, as a result of the processing in step S5, when it is determined that the difference between the in-mold pressure values is not less than the first threshold, that is, the difference between the in-mold pressure values is equal to or more than the first threshold (step S5). NO), the first determination unit 302 outputs the maximum measurement data and the minimum measurement data extracted as comparison targets to the first temperature adjustment unit 303.
When receiving the input of the maximum measurement data and the minimum measurement data sent from the first determination unit 302, the first temperature adjustment unit 303 is calculated based on the maximum measurement data and the minimum measurement data that have received the input. that based on the difference in mold pressure value, and prepares for adjusting the temperature TN 1 of the resin of the minimum measurement data in the nozzles 13a corresponding to. Specifically, the first temperature adjustment unit 303 determines, based on the difference between the in-mold pressure values, how many degrees Celsius the resin temperature TN 1 in the nozzle 13a corresponding to the minimum measurement data should be raised (that is, (Rising temperature) is determined (step S7).

なお、情報処理装置30の不揮発性メモリ32及びメインメモリ34によって構成される記憶装置には、図7に示すように、型内圧力値の差分と、型内圧力値の差分が対応付けられた値であった時にノズル13a内の樹脂温度TNを何℃上昇させれば良いかを示す上昇温度とが対応付けられた第1の温度調整データTCが予め格納されているものとする。 As shown in FIG. 7, the difference between the in-mold pressure value and the difference between the in-mold pressure values is associated with the storage device including the nonvolatile memory 32 and the main memory 34 of the information processing device 30. shall first temperature adjustment data TC 1 in which the elevated temperature is associated to a resin temperature TN 1 indicating it is sufficient to increase what ℃ in the nozzle 13a are stored in advance when the a value.

例えば図7の第1の温度調整データTC11は、型内圧力値の差分がX以上である場合には、樹脂温度TNをYだけ上昇させれば良いことを示している。第1の温度調整データTC12,TC13についても同様であるため、ここではこれらの具体的な説明は省略する。 For example, the first temperature adjustment data TC 11 in FIG. 7, if the difference of the mold internal pressure value is X 1 or more indicates that it is sufficient to raise the resin temperature TN 1 only Y 1. The same applies to the first temperature adjustment data TC 12 and TC 13 , and a detailed description thereof will be omitted here.

続いて、第1の温度調整部303は、最小測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度TNと、上記したステップS7の処理により決定した上昇温度との和、つまり、温度調整後のノズル13a内の樹脂温度TNを算出する。なお、ノズル13a内の樹脂温度TNは、各ノズル13aに設けられる図示せぬ樹脂温度センサ装置によって測定され、適宜取得可能であるものとする。
その後、第1の温度調整部303は、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値であるか否かを判定する。具体的には、第1の温度調整部303は、算出した樹脂温度TNが、ノズル13a内の樹脂温度の最小値TNminより大きく、最大値TNMaxより小さい値であるか否か(換言すると、予め設定されたノズル13aの設定温度の範囲内か否か)を判定する(ステップS8)。なお、ノズル13a内の樹脂温度の最小値TNmin及び最大値TNMaxは、情報処理装置30の記憶装置に設定情報の1つとして予め格納されているものとする。
Subsequently, the first temperature adjusting unit 303, minimum measured resin temperature TN 1 in the data nozzles 13a corresponding to the sum of the temperature rise determined by the processing in step S7 described above, that is, after temperature adjustment nozzle calculating a resin temperature TN 2 in 13a. Note that the resin temperature TN in the nozzle 13a is measured by a resin temperature sensor device (not shown) provided in each nozzle 13a, and can be appropriately acquired.
Thereafter, the first temperature adjusting unit 303 calculates the resin temperature TN 2 determines whether an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a. Specifically, the first temperature adjusting unit 303 calculates the resin temperature TN 2 is greater than the minimum value TN min the resin temperature in the nozzle 13a, whether the maximum value TN Max smaller value (i.e. Then, it is determined whether or not the temperature is within a preset temperature range of the nozzle 13a (step S8). It is assumed that the minimum value TN min and the maximum value TN Max of the resin temperature in the nozzle 13a are stored in advance in the storage device of the information processing device 30 as one of the setting information.

上記したステップS8の処理の結果、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値でないと判定された場合(ステップS8のNO)、第1の温度調整部303は、第1の閾値を変更するよう第1の判定部302に対して指示する。第1の判定部302は、第1の温度調整部303からの指示にしたがって、第1の閾値を現在よりも大きくするように変更する(ステップS9)。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップS2の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。なお、第1の閾値を変更する際に、どの程度大きくするかは、情報処理装置30の記憶装置に設定情報の1つとして予め格納されているものとする。 Results of the processing in step S8 described above, when the calculated resin temperature TN 2 is determined not to be an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a (NO in step S8), and the first temperature adjusting unit 303, the The first determination unit 302 is instructed to change the threshold value of “1”. The first determination unit 302 changes the first threshold value to be larger than the current value according to the instruction from the first temperature adjustment unit 303 (step S9). Thereafter, in order to obtain measurement data measured at the next shot, the process returns to the above-described step S2, and the same process is executed again. When changing the first threshold value, it is assumed that how much the first threshold value is increased is stored in advance in the storage device of the information processing device 30 as one of the setting information.

一方で、上記したステップS8の処理の結果、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値であると判定された場合(ステップS8のYES)、第1の温度調整部303は、最小測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度TNを、算出した樹脂温度TNになるよう温度調整を行う。具体的には、第1の温度調整部303は、当該ノズル13a近辺に設けられている第1のヒータ13cの温度を上昇させて、当該ノズル13a内の樹脂温度TNが当該算出した樹脂温度TNになるように温度調整を行う(ステップS10)。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップS2の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。 On the other hand, the result of the processing in step S8 described above, when the calculated resin temperature TN 2 is determined to be an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a (YES in step S8), and the first temperature adjusting unit 303, the resin temperature TN in the nozzle 13a corresponding to the minimum measurement data, the temperature adjusted to the calculated resin temperature TN 2. Specifically, the first temperature adjusting unit 303 raises the temperature of the first heater 13c provided near the nozzle 13a, and the resin temperature TN in the nozzle 13a becomes the calculated resin temperature TN. The temperature is adjusted to be 2 (step S10). Thereafter, in order to obtain measurement data measured at the next shot, the process returns to the above-described step S2, and the same process is executed again.

以上説明した一連の処理が実行され、上記したステップS6の処理により、後述するステップS21の処理に進む旨の判定がなされた場合、第1の温度調整部303は、上記したステップS5の処理が初めて実行された際に算出された型内圧力値の差分と、当該判定がなされた時の各ノズル13a内の樹脂温度TNとが対応付けられた第1の調整結果データを格納部307に格納する。   When the series of processes described above are executed, and the process of step S6 determines that the process proceeds to the process of step S21 described below, the first temperature adjustment unit 303 determines that the process of step S5 is not performed. The first adjustment result data in which the difference between the in-mold pressure values calculated at the time of the first execution and the resin temperature TN in each nozzle 13a at the time when the determination is made is stored in the storage unit 307. I do.

なお、図6のステップS7〜S10では、最小測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度TNを上昇させるように調整する場合を例示したが、これに限定されず、例えば、最大測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度を下降させるように調整するとしても良い。
この場合、情報処理装置30の記憶装置には、上記した第1の温度調整データTCの代わりに、型内圧力値の差分と、型内圧力値の差分が対応付けられた値であった時に、ノズル13a内の樹脂温度を何℃下降させれば良いかを示す下降温度とが対応付けられた第1の温度調整データが予め格納されていれば良い。
In step S7~S10 6, a case has been exemplified to be adjusted to raise the resin temperature TN 1 in the nozzle 13a corresponding to the minimum measurement data is not limited to this, for example, the maximum measurement data Adjustment may be made to lower the resin temperature in the corresponding nozzle 13a.
In this case, the storage device of the information processing device 30 is a value in which the difference between the in-mold pressure values and the difference between the in-mold pressure values are associated with each other instead of the first temperature adjustment data TC1. At this time, the first temperature adjustment data in which the temperature of the resin in the nozzle 13a is decreased by the degree of the temperature which should be decreased may be stored in advance.

あるいは、測定データ群に含まれる各測定データによって示される型内圧力値の平均、つまり、平均圧力値を算出し、当該測定データ群に含まれる各測定データに対応した各ノズル13a内の樹脂温度を一斉に調整するとしても良い。この場合の処理手順の一例を、図8のフローチャートに示す。なお、図8のフローチャートでは、既に説明した図6のフローチャートと同一の処理においては同一の符号を付し、その詳しい説明を省略するものとする。   Alternatively, the average of the in-mold pressure values indicated by the respective measurement data included in the measurement data group, that is, the average pressure value is calculated, and the resin temperature in each nozzle 13a corresponding to the respective measurement data included in the measurement data group is calculated. May be adjusted all at once. An example of the processing procedure in this case is shown in the flowchart of FIG. In the flowchart of FIG. 8, the same processes as those in the flowchart of FIG. 6 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

まず、上記したステップS1〜S3の処理が実行されると、第1の判定部302は、所定のマニフォールド13bに対応した測定データ群に着目し、当該着目した測定データ群に含まれる各測定データによって示される型内圧力値の平均(平均圧力値)を算出する(ステップS11)。   First, when the processes of steps S1 to S3 described above are performed, the first determination unit 302 focuses on the measurement data group corresponding to the predetermined manifold 13b, and sets each measurement data included in the focused measurement data group. Is calculated (step S11).

続いて、第1の判定部302は、着目した測定データ群に含まれる各測定データのうちの1つを比較対象として抽出する(ステップS12)。そして、第1の判定部302は、上記したステップS11の処理により算出された平均圧力値と、抽出した測定データによって示される型内圧力値とに基づいて算出される型内圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する(ステップS13)。   Subsequently, the first determination unit 302 extracts one of the measurement data included in the measurement data group of interest as a comparison target (Step S12). Then, the first determination unit 302 calculates the difference between the average pressure value calculated by the process of step S11 described above and the in-mold pressure value calculated based on the in-mold pressure value indicated by the extracted measurement data. It is determined whether it is less than the first threshold (step S13).

なお、この処理の結果、型内圧力値の差分が第1の閾値未満であると判定された場合(ステップS13のYES)、第1の判定部302は、着目した測定データ群に含まれる全ての測定データを比較対象として抽出したか否かを判定する(ステップS14)。この処理の結果、全ての測定データを比較対象として抽出していないと判定された場合(ステップS14のNO)、上記したステップS12の処理に戻り、第1の判定部302は、まだ抽出していない測定データを抽出する処理を実行する。   As a result of this processing, when it is determined that the difference between the in-mold pressure values is less than the first threshold value (YES in step S13), the first determination unit 302 determines whether all of the measurement data groups in the focused measurement data group are included. It is determined whether or not the measurement data of (1) is extracted as a comparison target (step S14). As a result of this processing, when it is determined that all the measurement data has not been extracted as a comparison target (NO in step S14), the process returns to step S12, and the first determination unit 302 has not yet extracted. Perform processing to extract missing measurement data.

一方で、上記したステップS14の処理の結果、全ての測定データを比較対象として抽出したと判定された場合(ステップS14のYES)、第1の判定部302は、全てのマニフォールド13b(に対応した測定データ群)に着目したか否かを判定する(ステップS15)。   On the other hand, as a result of the processing in step S14, when it is determined that all the measurement data have been extracted as comparison targets (YES in step S14), the first determination unit 302 determines that all of the manifolds 13b ( It is determined whether attention has been paid to the (measurement data group) (step S15).

この処理の結果、全てのマニフォールド13bに着目したと判定された場合(ステップS15のYES)、後述する図9に示すステップS21の処理が実行される。一方で、全てのマニフォールド13bに着目していないと判定された場合(ステップS15のNO)、まだ着目していないマニフォールド13bに着目した処理を実行するために、上記したステップS2の処理に戻り、次のショット時に測定される測定データを取得する処理が実行される。   As a result of this processing, when it is determined that attention has been paid to all the manifolds 13b (YES in step S15), processing in step S21 shown in FIG. 9 described later is executed. On the other hand, when it is determined that all the manifolds 13b are not focused on (NO in step S15), the process returns to the above-described step S2 in order to execute the processing focused on the manifold 13b not focused on, Processing for acquiring measurement data measured at the next shot is executed.

上記したステップS13の処理の結果、型内圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合(ステップS13のNO)、第1の判定部302は、上記したステップS11の処理により算出された平均圧力値を示す平均値データと、上記したステップS12の処理により比較対象として抽出された測定データとを第1の温度調整部303に出力する。
第1の温度調整部303は、第1の判定部302から送られて来る平均値データ及び測定データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた平均値データ及び測定データに基づいて算出される型内圧力値の差分に基づいて、当該測定データに対応したノズル13a内の樹脂の温度を調整するための準備を行う。具体的には、第1の温度調整部303は、上記した型内圧力値の差分に基づいて、測定データに対応したノズル13a内の樹脂の温度を何℃上昇させるか、または何℃下降させるかを決定する(ステップS16)。
When it is determined that the difference between the in-mold pressure values is not smaller than the first threshold value (NO in step S13) as a result of the processing in step S13, the first determination unit 302 performs the calculation in the above-described step S11. The average value data indicating the obtained average pressure value and the measurement data extracted as a comparison target in the process of step S12 are output to the first temperature adjustment unit 303.
When the first temperature adjustment unit 303 receives the input of the average value data and the measurement data sent from the first determination unit 302, the first temperature adjustment unit 303 calculates the type based on the received average value data and the measurement data. Preparation for adjusting the temperature of the resin in the nozzle 13a corresponding to the measurement data is performed based on the difference between the internal pressure values. Specifically, the first temperature adjustment unit 303 raises or lowers the temperature of the resin in the nozzle 13a corresponding to the measurement data by how many degrees Celsius based on the difference between the in-mold pressure values described above. Is determined (step S16).

なお、測定データによって示される型内圧力値が平均値データによって示される平均圧力値よりも大きい場合には、測定データに対応したノズル13a内の樹脂の温度を何℃下降させるかが決定され、当該型内圧力値が当該平均圧力値よりも低い場合には、当該ノズル13a内の樹脂の温度を何℃上昇させるかが決定される。   If the in-mold pressure value indicated by the measurement data is larger than the average pressure value indicated by the average value data, it is determined how many degrees Celsius the resin temperature in the nozzle 13a corresponding to the measurement data is to be decreased, If the in-mold pressure value is lower than the average pressure value, it is determined how much the temperature of the resin in the nozzle 13a is to be raised.

次に、第1の温度調整部303は、測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度TNと、上記したステップS16の処理により決定した上昇温度または下降温度との和、つまり、温度調整後のノズル13a内の樹脂温度TNを算出する。
その後、第1の温度調整部303は、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値であるか否かを判定する(ステップS17)。この処理の結果、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値でないと判定された場合(ステップS17のNO)、第1の温度調整部303は、第1の閾値を変更するよう第1の判定部302に対して指示する。第1の判定部302は、第1の温度調整部303からの指示にしたがって、第1の閾値を現在よりも大きくするように変更し(ステップS18)、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップS2の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。
Next, the first temperature adjusting unit 303, the resin temperature TN 1 in the nozzle 13a corresponding to the measurement data, the sum of the rising temperature or falling temperature determined by the processing of step S16 described above, that is, after temperature adjustment to the calculated resin temperature TN 2 in the nozzle 13a.
Thereafter, the first temperature adjusting unit 303 calculates the resin temperature TN 2 determines whether an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a (step S17). The result of this process, when the calculated resin temperature TN 2 is determined not to be an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a (NO in step S17), the first temperature adjusting unit 303, a first threshold value The first determination unit 302 is instructed to change. The first determination unit 302 changes the first threshold value to be larger than the current value according to the instruction from the first temperature adjustment unit 303 (step S18), and changes the measurement data measured at the next shot. In order to acquire, the process returns to the above-described step S2, and the same process is executed again.

一方で、上記したステップS17の処理の結果、算出した樹脂温度TNがノズル13a内の樹脂温度TNとして適切な値であると判定された場合(ステップS17のYES)、第1の温度調整部303は、測定データに対応したノズル13a内の樹脂温度TNを、算出した樹脂温度TNになるよう温度調整を行う。具体的には、第1の温度調整部303は、当該ノズル13a近辺に設けられている第1のヒータ13cの温度を上昇させて、当該ノズル13a内の樹脂温度TNが当該算出した樹脂温度TNになるように温度調整を行う(ステップS19)。その後、上記したステップS14の処理に進み、着目した測定データ群に含まれる全ての測定データを比較対象として抽出したか否かを判定する処理が実行される。 On the other hand, the result of the processing of step S17 described above, if the calculated resin temperature TN 2 is determined to be an appropriate value as the resin temperature TN in the nozzle 13a (YES in step S17), the first temperature adjuster 303, the resin temperature TN 1 in the nozzle 13a corresponding to the measurement data, the temperature adjusted to the calculated resin temperature TN 2. Specifically, the first temperature adjusting unit 303 increases the temperature of the first heater 13c provided near the nozzle 13a, the resin temperature of the resin temperature TN 1 is the calculated in the nozzle 13a the temperature adjusted to TN 2 (step S19). Thereafter, the process proceeds to the above-described step S14, and a process of determining whether or not all the measurement data included in the measurement data group of interest has been extracted as a comparison target is executed.

図8に示した処理手順によれば、1つのマニフォールド13bに含まれる各ノズル13a内の樹脂温度TNの調整を一度に行うことができるので、図6に示した処理手順に比べて、ノズル13a内の樹脂温度TNの調整が完了するまでに必要とされるショット数を減らすことが可能となる。これによれば、温度調整が完了するまでに無駄となってしまう(可能性のある)ショットを減らすことができる。   According to the processing procedure shown in FIG. 8, the resin temperature TN in each nozzle 13a included in one manifold 13b can be adjusted at a time, and therefore, compared to the processing procedure shown in FIG. It is possible to reduce the number of shots required until the adjustment of the resin temperature TN in the inside is completed. According to this, it is possible to reduce shots that are wasted (possibly) before the temperature adjustment is completed.

次に、図9のフローチャートを参照して、各機能部301,304,305によって実行される第2のヒータ13dの温度を調整する温度調整処理の手順の一例について説明する。
まず、測定データ取得部301は、ショット時に測定された型内圧力値を示す測定データを各センサ装置20から取得する(ステップS21)。取得された測定データは、第2の判定部304に出力される。
Next, an example of a procedure of a temperature adjustment process for adjusting the temperature of the second heater 13d executed by each of the functional units 301, 304, and 305 will be described with reference to a flowchart of FIG.
First, the measurement data acquisition unit 301 acquires measurement data indicating an in-mold pressure value measured during a shot from each sensor device 20 (step S21). The acquired measurement data is output to the second determination unit 304.

続いて、第2の判定部304は、測定データ取得部301から送られて来る測定データの入力を受け付けると、測定データに含まれるセンサ装置20を識別するための識別コードに基づいて、当該入力を受け付けた測定データを、マニフォールド13b別に分類し、測定データ群を生成する(ステップS22)。   Subsequently, when receiving the input of the measurement data transmitted from the measurement data acquisition unit 301, the second determination unit 304 determines the input based on the identification code for identifying the sensor device 20 included in the measurement data. Are classified according to the manifold 13b, and a measurement data group is generated (step S22).

次に、第2の判定部304は、生成した各測定データ群に含まれる各測定データに基づいて、測定データ群毎に、型内圧力値の平均(平均圧力値)を算出する(ステップS23)。第2の判定部304は、測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値と最も小さい平均圧力値とを比較対象として抽出する(ステップS24)。   Next, the second determination unit 304 calculates an average (average pressure value) of the in-mold pressure values for each measurement data group based on each measurement data included in each generated measurement data group (step S23). ). The second determination unit 304 extracts the largest average pressure value and the smallest average pressure value from a plurality of average pressure values calculated for each measurement data group as comparison targets (step S24).

そして、第2の判定部304は、抽出した平均圧力値の最大値と最小値とに基づいて算出される平均圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する(ステップS25)。なお、この処理の結果、平均圧力値の差分が第1の閾値未満であると判定された場合(ステップS25のYES)、各キャビティ14への充填完了時間を略同一にするための温度調整が完了したとして、ここでの処理を終了させる。   Then, the second determination unit 304 determines whether or not the difference between the average pressure values calculated based on the extracted maximum and minimum values of the average pressure value is less than the first threshold value (Step S25). ). As a result of this processing, when it is determined that the difference between the average pressure values is less than the first threshold value (YES in step S25), the temperature adjustment for making the filling completion times into the cavities 14 substantially the same is performed. Assuming that the processing has been completed, the processing here is terminated.

一方で、上記したステップS25の処理の結果、平均圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合(ステップS25のNO)、第2の判定部304は、比較対象として抽出した平均圧力値の最大値を示す最大平均値データと、平均圧力値の最小値を示す最小平均値データとを第2の温度調整部305に出力する。
第2の温度調整部305は、第2の判定部304から送られて来る最大平均値データ及び最小平均値データの入力を受け付けると、当該入力を受け付けた最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分に基づいて、最小平均値データに対応したマニフォールド13b内の樹脂温度TMを調整するための準備を行う。具体的には、第2の温度調整部305は、上記した平均圧力値の差分に基づいて、最小平均値データに対応したマニフォールド13bの樹脂温度TMを何℃上昇させるかを決定する(ステップS26)。
On the other hand, when it is determined that the difference between the average pressure values is not less than the first threshold value (NO in step S25) as a result of the processing in step S25, the second determination unit 304 Maximum average value data indicating the maximum value of the pressure value and minimum average value data indicating the minimum value of the average pressure value are output to the second temperature adjustment unit 305.
When the second temperature adjustment unit 305 receives the input of the maximum average value data and the minimum average value data sent from the second determination unit 304, the second temperature adjustment unit 305 converts the received maximum average value data and minimum average value data into the maximum average value data and minimum average value data. based on the basis of the difference between the average pressure value calculated, and prepares for adjusting the resin temperature TM 1 minimum mean value data manifold within 13b corresponding to. Specifically, the second temperature adjusting unit 305, based on the difference of the average pressure values described above, to determine whether the resin temperature TM 1 manifold 13b corresponding to the minimum mean value data is what ℃ increased (step S26).

なお、情報処理装置30の記憶装置には、平均圧力値の差分と、平均圧力値の差分が対応付けられた値であった時にマニフォールド13b内の樹脂温度TMを何℃上昇させれば良いかとを示す上昇温度とが対応付けられた第2の温度調整データが予め格納されているものとする。 Note that the storage device of the information processing apparatus 30, and the difference of the average pressure value, the resin temperature TM 1 in manifold 13b it is sufficient to increase what ℃ when the difference between the average pressure value is a value correlated It is assumed that the second temperature adjustment data associated with the temperature rise indicating the heel is stored in advance.

続いて、第2の温度調整部305は、最小平均値データに対応したマニフォールド13b内の樹脂温度TMと、上記したステップS26の処理により決定した上昇温度との和、つまり、温度調整後のマニフォールド13b内の樹脂温度TMを算出する。なお、マニフォールド13b内の樹脂温度TMは、各マニフォールド13bに設けられる図示せぬ樹脂温度センサ装置によって測定され、適宜取得可能であるものとする。
その後、第2の温度調整部305は、算出した樹脂温度TMがマニフォールド13b内の樹脂温度TMとして適切な値であるか否かを判定する。具体的には、第2の温度調整部305は、算出した樹脂温度TMが、マニフォールド13b内の樹脂温度の最小値TMminより大きく、最大値TMMaxより小さい値であるか否かを判定する(ステップS27)。なお、マニフォールド13b内の樹脂温度の最小値TMmin及び最大値TMMaxは、情報処理装置30の記憶装置に設定情報の1つとして予め格納されているものとする。
Subsequently, the second temperature adjusting unit 305, the resin temperature TM 1 in manifold 13b corresponding to the minimum mean value data, the sum of the temperature rise determined by the processing in step S26 described above, that is, after temperature adjustment calculating a resin temperature TM 2 in the manifold 13b. The resin temperature TM in the manifold 13b is measured by a resin temperature sensor device (not shown) provided in each of the manifolds 13b, and can be appropriately acquired.
Thereafter, the second temperature adjusting unit 305, the calculated resin temperature TM 2 determines whether an appropriate value as the resin temperature TM in the manifold 13b. Specifically, the second temperature adjusting unit 305, the calculated resin temperature TM 2 is greater than the minimum value TM min the resin temperature in the manifold 13b, determining whether a maximum value TM Max smaller value (Step S27). It is assumed that the minimum value TM min and the maximum value TM Max of the resin temperature in the manifold 13b are stored in advance in the storage device of the information processing device 30 as one of the setting information.

上記したステップS27の処理の結果、算出した樹脂温度TMがマニフォールド13b内の樹脂温度TMとして適切な値でないと判定された場合(ステップS27のNO)、第2の温度調整部305は、第1の閾値を変更するよう第2の判定部304に対して指示する。第2の判定部304は、第2の温度調整部305からの指示にしたがって、第1の閾値を現在よりも大きくするように変更する(ステップS28)。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップS21の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。なお、第1の閾値を変更する際に、どの程度大きくするかは、情報処理装置30の記憶装置に設定情報の1つとして予め格納されているものとする。 Results of the processing of step S27 described above, if the calculated resin temperature TM 2 is determined not to be an appropriate value as the resin temperature TM in the manifold 13b (NO in step S27), the second temperature adjusting unit 305, the The second determination unit 304 is instructed to change the threshold value of “1”. The second determination unit 304 changes the first threshold value to be larger than the current value according to the instruction from the second temperature adjustment unit 305 (step S28). Thereafter, in order to acquire measurement data measured at the next shot, the process returns to the above-described step S21, and the same process is executed again. When changing the first threshold value, it is assumed that how much the first threshold value is increased is stored in advance in the storage device of the information processing device 30 as one of the setting information.

一方で、上記したステップS27の処理の結果、算出した樹脂温度TMがマニフォールド13b内の樹脂温度TMとして適切な値であると判定された場合(ステップS27のYES)、第2の温度調整部305は、最小平均値データに対応したマニフォールド13b内の樹脂温度TMを、算出した樹脂温度TMになるよう温度調整を行う。具体的には、第2の温度調整部305は、当該マニフォールド13b近辺に設けられている第2のヒータ13dの温度を上昇させて、当該マニフォールド13b内の樹脂温度TMが当該算出した樹脂温度TMになるように温度調整を行う(ステップS29)。その後、次のショット時に測定される測定データを取得するために、上記したステップS21の処理に戻り、再度同様な処理が実行される。 On the other hand, the result of the processing of step S27 described above, if the calculated resin temperature TM 2 is determined to be an appropriate value as the resin temperature TM in the manifold 13b (YES in step S27), the second temperature adjuster 305, the resin temperature TM in the manifold 13b which corresponds to the minimum mean value data, the temperature adjusted to the calculated resin temperature TM 2. Specifically, the second temperature adjustment unit 305 raises the temperature of the second heater 13d provided in the vicinity of the manifold 13b, and the resin temperature TM in the manifold 13b becomes the calculated resin temperature TM. The temperature is adjusted to be 2 (step S29). Thereafter, in order to acquire measurement data measured at the next shot, the process returns to the above-described step S21, and the same process is executed again.

以上説明した一連の処理が実行され、温度調整が完了すると、第2の温度調整部305は、上記したステップS25の処理が初めて実行された際に算出された平均圧力値の差分と、温度調整が完了した際の各マニフォールド13b内の樹脂温度TMとが対応付けられた第2の調整結果データを格納部307に格納する。   When the series of processes described above are executed and the temperature adjustment is completed, the second temperature adjustment unit 305 determines the difference between the average pressure value calculated when the above-described process of step S25 is executed for the first time and the temperature adjustment. Is stored in the storage unit 307, in which the second adjustment result data in which the resin temperature TM in each manifold 13b at the time of the completion of the above is completed is associated.

なお、図9のステップS26〜S29では、最小平均値データに対応したマニフォールド13b内の樹脂温度TMを上昇させるように調整する場合を例示したが、これに限定されず、例えば、最大平均値データに対応したマニフォールド13b内の樹脂温度を下降させるように調整するとしても良い。
この場合、情報処理装置30の記憶装置には、上記した第2の温度調整データの代わりに、平均圧力値の差分と、平均圧力値の差分が対応付けられた値であった時に、マニフォールド13b内の樹脂温度を何℃下降させれば良いかを示す下降温度とが対応付けられた第2の温度調整データが予め格納されていれば良い。
さらに、図8に示した処理手順と同様な処理手順にて、平均圧力値の平均を算出し、ホットランナ13を構成する複数のマニフォールド13b内の樹脂温度を一斉に調整するとしても良い。
In step S26~S29 in FIG. 9, the resin temperature TM 1 in manifold 13b corresponding to the minimum mean value data illustrated the case of adjusting to raise, without being limited thereto, for example, a maximum average value The temperature of the resin in the manifold 13b corresponding to the data may be adjusted so as to decrease.
In this case, the storage device of the information processing device 30 stores the difference between the average pressure value and the difference between the average pressure values, instead of the second temperature adjustment data, when the manifold 13 b It is sufficient that the second temperature adjustment data in which the temperature of the resin in the inside is reduced by how much by degrees C is associated in advance with the temperature reduction data.
Further, the average of the average pressure values may be calculated by a processing procedure similar to the processing procedure shown in FIG. 8, and the resin temperature in the plurality of manifolds 13 b constituting the hot runner 13 may be adjusted at the same time.

以上説明した一連の処理手順により、各ノズル13aの樹脂温度と各マニフォールド13bの樹脂温度とが調整され、当該調整の結果を示す第1及び第2の調整結果データが格納部307に格納されると、学習部306は、当該第1及び第2の調整結果データを用いた教師あり学習を行う。   The resin temperature of each nozzle 13a and the resin temperature of each manifold 13b are adjusted by the above-described series of processing procedures, and first and second adjustment result data indicating the result of the adjustment are stored in the storage unit 307. The learning unit 306 performs supervised learning using the first and second adjustment result data.

具体的には、学習部306は、格納部307に格納された第1の調整結果データによって示される最初に得られた型内圧力値の差分を入力とし、当該第1の調整結果データによって示される各ノズル13aの調整後の温度TNを出力とした教師あり学習を行う。また、学習部306は、格納部307に格納された第2の調整結果データによって示される最初に得られる平均圧力値の差分を入力とし、当該第2の調整結果データによって示される各マニフォールド13bの調整後の温度TMを出力とした教師あり学習を行う。 Specifically, the learning unit 306 receives as an input the difference of the in-mold pressure value obtained first indicated by the first adjustment result data stored in the storage unit 307, and indicates the difference by the first adjustment result data. performing supervised learning that the output temperature TN 2 after adjustment of the nozzles 13a to be. Further, the learning unit 306 receives, as an input, the difference between the average pressure values obtained first indicated by the second adjustment result data stored in the storage unit 307, and inputs the difference of each manifold 13b indicated by the second adjustment result data. was the output of the temperature TM 2 after adjustment supervised learning performed.

学習部306は、上記した教師あり学習を繰り返すことにより、最初に算出される型内圧力値の差分が所定値の場合、どのノズル13aの樹脂温度TNを何℃にすれば良いかを推測可能な第1のモデルを生成する。同様に、学習部306は、最初に算出される平均圧力値の差分が所定値の場合、どのマニフォールド13bの樹脂温度TMを何℃にすれば良いかを推測可能な第2のモデルを生成する。生成された第1及び第2のモデルは格納部307に格納される。   By repeating the above-described supervised learning, the learning section 306 can estimate which resin temperature TN of which nozzle 13a should be set to what degree C when the difference between the in-mold pressure values calculated first is a predetermined value. A first model is generated. Similarly, when the difference between the average pressure values calculated first is a predetermined value, the learning unit 306 generates a second model that can estimate which resin temperature TM of which manifold 13b should be set to what degree C. . The generated first and second models are stored in the storage unit 307.

これによれば、第1の温度調整部303は、生成された第1のモデルに基づいて各ノズル13a内の樹脂温度TNを決定し、温度調整を行う。つまり、第1の温度調整部303は、第1の判定部302によって最初に算出される型内圧力値の差という入力に対して、各ノズル13a内の樹脂温度TNを出力して、温度調整を行う。同様に、第2の温度調整部305は、生成された第2のモデルに基づいて各マニフォールド13b内の樹脂温度TMを決定し、温度調整を行う。つまり、第2の温度調整部305は、第2の判定部304によって最初に算出される型内圧力値の平均値の差という入力に対して、各マニフォールド13b内の樹脂温度TMを出力して、温度調整を行う。   According to this, the first temperature adjustment unit 303 determines the resin temperature TN in each nozzle 13a based on the generated first model, and performs the temperature adjustment. That is, the first temperature adjustment unit 303 outputs the resin temperature TN in each nozzle 13a in response to the input of the difference between the in-mold pressure values calculated first by the first determination unit 302, and performs the temperature adjustment. I do. Similarly, the second temperature adjustment unit 305 determines the resin temperature TM in each manifold 13b based on the generated second model, and adjusts the temperature. That is, the second temperature adjustment unit 305 outputs the resin temperature TM in each manifold 13b in response to the input of the difference between the average values of the in-mold pressure values calculated first by the second determination unit 304. Adjust the temperature.

以上説明した一実施形態によれば、情報処理装置30は各機能部301〜305を備えているので、ホットランナ13を構成する各ノズル13a内の樹脂温度TNと、各マニフォールド13b内の樹脂温度TMとを調整して、各キャビティ14に流し込まれる液状の樹脂の流速を調整し、各キャビティ14への充填完了時間を略同一にすることが可能である。これによれば、各キャビティ14への過充填・未充填が生じる可能性を低減させることが可能である。すなわち、ホットランナを有した射出成形機における成形不良の発生を低減させることが可能となる。   According to the embodiment described above, since the information processing apparatus 30 includes the functional units 301 to 305, the resin temperature TN in each nozzle 13a constituting the hot runner 13 and the resin temperature TN in each manifold 13b By adjusting the TM and the flow rate of the liquid resin flowing into each cavity 14, it is possible to make the filling completion time into each cavity 14 substantially the same. According to this, it is possible to reduce the possibility that each cavity 14 may be overfilled or unfilled. That is, it is possible to reduce the occurrence of molding defects in an injection molding machine having a hot runner.

上記した実施形態に記載した手法は、コンピュータに実行させることのできるプログラムとして、磁気ディスク(フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスクなど)、光ディスク(CD−ROM、DVDなど)光磁気ディスク(MO)、半導体メモリなどの記憶媒体に格納して頒布することもできる。   The method described in the above-described embodiment includes programs that can be executed by a computer such as a magnetic disk (floppy (registered trademark) disk, hard disk, etc.), an optical disk (CD-ROM, DVD, etc.), a magneto-optical disk (MO), It can also be stored in a storage medium such as a semiconductor memory and distributed.

また、この記憶媒体としては、プログラムを記憶でき、かつコンピュータが読み取り可能な記憶媒体であれば、その記憶形式は何れの形態であってもよい。
また、記憶媒体からコンピュータにインストールされたプログラムの指示に基づきコンピュータ上で稼働しているOS(オペレーティングシステム)や、データベース管理ソフト、ネットワークソフト等のMW(ミドルウェア)等が本実施形態を実現するための各処理の一部を実行してもよい。
The storage medium may be in any form as long as it can store a program and can be read by a computer.
Further, an OS (Operating System) running on the computer based on an instruction of a program installed in the computer from the storage medium, MW (Middleware) such as database management software, network software, etc. realize the present embodiment. May be partially executed.

更に、本発明における記憶媒体は、コンピュータと独立した媒体に限らず、LANやインターネット等により伝送されたプログラムをダウンロードして記憶または一時記憶した記憶媒体も含まれる。
また、記憶媒体は1つに限らず、複数の媒体から本実施形態における処理が実行される場合も本発明における記憶媒体に含まれ、媒体構成は何れの構成であってもよい。
Further, the storage medium in the present invention is not limited to a medium independent of a computer, but also includes a storage medium in which a program transmitted through a LAN, the Internet, or the like is downloaded and stored or temporarily stored.
Further, the number of storage media is not limited to one, and a case where the processing in the present embodiment is executed from a plurality of media is also included in the storage medium of the present invention, and any medium configuration may be used.

なお、本発明におけるコンピュータは、記憶媒体に記憶されたプログラムに基づき、本実施形態における各処理を実行するものであって、パソコン等の1つからなる装置、複数の装置がネットワーク接続されたシステム等の何れの構成であってもよい。
また、本発明におけるコンピュータとは、パソコンに限らず、情報処理機器に含まれる演算処理装置、マイコン等も含み、プログラムによって本発明の機能を実現することが可能な機器、装置を総称している。
Note that the computer according to the present invention executes each process in the present embodiment based on a program stored in a storage medium, and includes a device such as a personal computer and a system in which a plurality of devices are connected to a network. Or any other configuration.
Further, the computer in the present invention is not limited to a personal computer, but also includes an arithmetic processing unit, a microcomputer, and the like included in an information processing device, and is a general term for devices and devices that can realize the functions of the present invention by a program. .

なお、本願発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合せてもよい。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the gist thereof at the stage of implementation. Various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the above embodiments. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Further, components of different embodiments may be appropriately combined.

10…射出成形機、20…センサ装置、30…情報処理装置、31…バス、32…不揮発性メモリ、33…CPU、34…メインメモリ、35…通信部、301…測定データ取得部、302…第1の判定部、303…第1の温度調整部、304…第2の判定部、305…第2の温度調整部、306…学習部、307…格納部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Injection molding machine, 20 ... Sensor device, 30 ... Information processing device, 31 ... Bus, 32 ... Non-volatile memory, 33 ... CPU, 34 ... Main memory, 35 ... Communication part, 301 ... Measurement data acquisition part, 302 ... 1st determination part, 303 ... 1st temperature adjustment part, 304 ... 2nd determination part, 305 ... 2nd temperature adjustment part, 306 ... learning part, 307 ... storage part.

本発明の1つの態様によれば、情報処理装置は、複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される。
前記情報処理装置は、取得手段、生成手段、第1の抽出手段、第1の判定手段、第1の調整手段、算出手段、第2の抽出手段、第2の判定手段及び第2の調整手段を具備する。
前記取得手段は、ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する。
前記生成手段は、前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する。
前記第1の抽出手段は、前記生成された複数の測定データ群のうちの1つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する。
前記第1の判定手段は、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第1の調整手段は、前記算出された圧力値の差分が前記第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した2つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。
前記算出手段は、前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する。
前記第2の抽出手段は、前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する。
前記第2の判定手段は、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が前記第1の閾値未満であるか否かを判定する。
前記第2の調整手段は、前記算出された平均圧力値の差分が前記第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した2つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する。
According to one aspect of the present invention, an information processing apparatus is installed in an injection molding machine having a hot runner constituted by a plurality of manifolds including a plurality of nozzles, and a plurality of cavities in the injection molding machine, It is communicably connected to a plurality of sensor devices capable of measuring the pressure value in each of the cavities.
The information processing device includes an acquisition unit, a generation unit, a first extraction unit, a first determination unit, a first adjustment unit, a calculation unit, a second extraction unit, a second determination unit, and a second adjustment unit. Is provided.
The acquisition unit acquires measurement data indicating a pressure value measured by each of the sensor devices for each shot.
The generation unit classifies the plurality of acquired measurement data according to a manifold including a nozzle corresponding to each of the cavities, and generates a measurement data group for each manifold.
The first extracting means focuses on one of the plurality of generated measurement data groups, and selects a maximum measurement value indicating a largest pressure value from among a plurality of measurement data included in the focused measurement data group. Data and minimum measurement data indicating the smallest pressure value are extracted.
The first determination unit determines whether a difference between pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is less than a first threshold.
Said first adjusting means, if the difference between the calculated pressure value is determined not to be less than the first threshold value, of the two nozzles corresponding to the maximum measurement data and the minimum measurement data the extracted At least one resin temperature is adjusted.
The calculating means calculates, for each of the generated measurement data groups, an average value of pressure values indicated by a plurality of measurement data included in the measurement data group.
The second extracting means includes a maximum average value data indicating a maximum average pressure value and a minimum average value data indicating a minimum average pressure value among a plurality of average pressure values calculated for each of the measurement data groups. And extract
The second determination means determines whether or not the difference between the average pressure value calculated based on the maximum average data and the minimum mean value data the extracted is less than the first threshold.
It said second adjusting means, if the difference between the calculated average pressure value is determined to not less than the first threshold value, the two manifold corresponding to the maximum average data and the minimum mean value data the extracted The resin temperature of at least one of the above is adjusted.

Claims (7)

複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される情報処理装置であって、
ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する取得手段と、
前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する生成手段と、
前記生成された複数の測定データ群のうちの1つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する第1の抽出手段と、
前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する第1の判定手段と、
前記算出された圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した2つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第1の調整手段と、
前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する算出手段と、
前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する第2の抽出手段と、
前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する第2の判定手段と、
前記算出された平均圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した2つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第2の調整手段と
を具備することを特徴とする情報処理装置。
An injection molding machine having a hot runner constituted by a plurality of manifolds including a plurality of nozzles, and a plurality of sensor devices each installed in a plurality of cavities in the injection molding machine and capable of measuring a pressure value in each of the cavities An information processing device communicably connected to the
Acquisition means for acquiring measurement data indicating a pressure value measured by each of the sensor devices for each shot,
A generation unit that classifies the obtained plurality of measurement data by manifold including nozzles corresponding to the cavities, and generates a measurement data group for each manifold,
Focusing on one of the generated plurality of measurement data groups, from among the plurality of measurement data included in the focused measurement data group, the maximum measurement data indicating the largest pressure value and the smallest pressure value First extracting means for extracting the minimum measurement data shown,
A first determination unit configured to determine whether a difference between pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is less than a first threshold value,
When it is determined that the difference between the calculated pressure values is not less than the first threshold value, a resin temperature of at least one of the two nozzles corresponding to the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is adjusted. 1 adjusting means;
For each of the generated measurement data group, a calculation unit that calculates an average value of each pressure value indicated by a plurality of measurement data included in the measurement data group,
Second extraction for extracting maximum average value data indicating a maximum average pressure value and minimum average value data indicating a minimum average pressure value from a plurality of average pressure values calculated for each of the measurement data groups. Means,
A second determination unit configured to determine whether a difference between average pressure values calculated based on the extracted maximum average value data and minimum average value data is less than a first threshold value,
If it is determined that the difference between the calculated average pressure values is not less than the first threshold, the resin temperature of at least one of the two manifolds corresponding to the extracted maximum average value data and minimum average value data is determined. An information processing apparatus comprising: a second adjusting unit for adjusting.
前記第1の調整手段は、
前記最大測定データに対応したノズルの樹脂温度を下降させるように、または前記最小測定データに対応したノズルの樹脂温度を上昇させるように調整し、
前記第2の調整手段は、
前記最大平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を下降させるように、または前記最小平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を上昇させるように調整することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
The first adjusting means includes:
Adjust to lower the resin temperature of the nozzle corresponding to the maximum measurement data, or to increase the resin temperature of the nozzle corresponding to the minimum measurement data,
The second adjusting means includes:
The information according to claim 1, wherein adjustment is performed so as to lower the resin temperature of the manifold corresponding to the maximum average value data or to increase the resin temperature of the manifold corresponding to the minimum average value data. Processing equipment.
前記第1の抽出手段は、
前記着目した測定データ群に含まれる複数の測定データを順に抽出し、
前記第1の判定手段は、
前記着目した測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値と、前記順に抽出される所定の測定データによって示される圧力値とに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定し、
前記第1の調整手段は、
前記算出された圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記所定の測定データに対応したノズルの樹脂温度を調整することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
The first extracting means includes:
A plurality of measurement data included in the focused measurement data group are sequentially extracted,
The first determining means includes:
The difference between the average value of each pressure value indicated by the plurality of measurement data included in the focused measurement data group and the pressure value calculated based on the pressure value indicated by the predetermined measurement data extracted in the order is Determining whether it is less than a first threshold,
The first adjusting means includes:
The information processing apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that the difference between the calculated pressure values is not less than a first threshold, the resin temperature of the nozzle corresponding to the predetermined measurement data is adjusted. .
前記第2の抽出手段は、
前記測定データ群毎に算出された平均圧力値を示す複数の平均値データを順に抽出し、
前記第2の判定手段は、
前記複数の平均値データによって示される各平均圧力値の平均値と、前記順に抽出される所定の平均値データによって示される平均圧力値とに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定し、
前記第2の調整手段は、
前記算出された圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記所定の平均値データに対応したマニフォールドの樹脂温度を調整することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
The second extracting means includes:
A plurality of average value data indicating the average pressure value calculated for each of the measurement data groups is sequentially extracted,
The second determining means includes:
The difference between the average value of the average pressure values indicated by the plurality of average value data and the pressure value calculated based on the average pressure value indicated by the predetermined average value data extracted in the order is a first threshold value. Judge whether it is less than
The second adjusting means includes:
The information processing apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that the difference between the calculated pressure values is not less than a first threshold value, the resin temperature of the manifold corresponding to the predetermined average value data is adjusted. apparatus.
前記第1の調整手段は、
調整後のノズルの樹脂温度が予め設定された第1の範囲内に含まれない値であった場合、前記第1の閾値を現在よりも大きくするように変更し、
前記第2の調整手段は、
調整後のマニフォールドの樹脂温度が予め設定された第2の範囲内に含まれない値であった場合、前記第1の閾値を現在よりも大きくするように変更することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
The first adjusting means includes:
If the adjusted resin temperature of the nozzle is a value that is not included in the preset first range, the first threshold value is changed to be larger than the current value,
The second adjusting means includes:
The first threshold value is changed to be larger than the present value when the adjusted resin temperature of the manifold is a value not included in the second range set in advance. An information processing apparatus according to claim 1.
前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分を入力とし、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した2つのノズルのうちの少なくとも一方の調整後の樹脂温度を出力とした教師あり学習を行い、
前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分を入力とし、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した2つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の調整後の樹脂温度を出力とした教師あり学習を行う学習手段をさらに具備したことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
A difference between pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is input, and after adjustment of at least one of the two nozzles corresponding to the extracted maximum measurement data and minimum measurement data Supervised learning with the resin temperature of
The difference between the average pressure value calculated based on the extracted maximum average value data and the minimum average value data is input, and the two manifolds corresponding to the extracted maximum average value data and minimum average value data are input. The information processing apparatus according to claim 1, further comprising a learning unit that performs supervised learning using at least one of the adjusted resin temperatures as an output.
複数のノズルを含む複数のマニフォールドによって構成されるホットランナを有した射出成形機と、前記射出成形機内の複数のキャビティに各々設置され、前記各キャビティ内の圧力値を測定可能な複数のセンサ装置と通信可能に接続される情報処理装置のコンピュータによって実行されるプログラムであって、
前記コンピュータに、
ショット毎に、前記各センサ装置により測定される圧力値を示す測定データを取得する取得ステップと、
前記取得された複数の測定データを、前記各キャビティに対応したノズルが含まれるマニフォールド別に分類し、マニフォールド毎に測定データ群を生成する生成ステップと、
前記生成された複数の測定データ群のうちの1つに着目し、着目した測定データ群に含まれる複数の測定データの中から、最も大きい圧力値を示す最大測定データと、最も小さい圧力値を示す最小測定データとを抽出する第1の抽出ステップと、
前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに基づいて算出される圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する第1の判定ステップと、
前記算出された圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大測定データ及び最小測定データに対応した2つのノズルのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第1の調整ステップと、
前記生成された測定データ群毎に、測定データ群に含まれる複数の測定データによって示される各圧力値の平均値を算出する算出ステップと、
前記測定データ群毎に算出された複数の平均圧力値の中から、最も大きい平均圧力値を示す最大平均値データと、最も小さい平均圧力値を示す最小平均値データとを抽出する第2の抽出ステップと、
前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに基づいて算出される平均圧力値の差分が第1の閾値未満であるか否かを判定する第2の判定ステップと、
前記算出された平均圧力値の差分が第1の閾値未満でないと判定された場合、前記抽出された最大平均値データ及び最小平均値データに対応した2つのマニフォールドのうちの少なくとも一方の樹脂温度を調整する第2の調整ステップと
を実行させるためのプログラム。
An injection molding machine having a hot runner constituted by a plurality of manifolds including a plurality of nozzles, and a plurality of sensor devices each installed in a plurality of cavities in the injection molding machine and capable of measuring a pressure value in each of the cavities A program executed by a computer of an information processing device communicably connected to the computer,
To the computer,
An acquisition step of acquiring measurement data indicating a pressure value measured by each of the sensor devices for each shot;
A generation step of classifying the acquired plurality of measurement data by manifold including nozzles corresponding to the cavities, and generating a measurement data group for each manifold,
Focusing on one of the generated plurality of measurement data groups, from among the plurality of measurement data included in the focused measurement data group, the maximum measurement data indicating the largest pressure value and the smallest pressure value A first extraction step of extracting the minimum measurement data shown;
A first determination step of determining whether a difference between pressure values calculated based on the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is less than a first threshold value,
When it is determined that the difference between the calculated pressure values is not less than the first threshold value, a resin temperature of at least one of the two nozzles corresponding to the extracted maximum measurement data and minimum measurement data is adjusted. One adjustment step;
For each generated measurement data group, a calculation step of calculating an average value of each pressure value indicated by a plurality of measurement data included in the measurement data group,
Second extraction for extracting maximum average value data indicating a maximum average pressure value and minimum average value data indicating a minimum average pressure value from a plurality of average pressure values calculated for each of the measurement data groups. Steps and
A second determination step of determining whether a difference between the average pressure values calculated based on the extracted maximum average value data and the minimum average value data is less than a first threshold value;
If it is determined that the difference between the calculated average pressure values is not less than the first threshold, the resin temperature of at least one of the two manifolds corresponding to the extracted maximum average value data and minimum average value data is determined. And a second adjustment step of adjusting.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102332085B1 (en) * 2020-09-03 2021-12-01 김동헌 Cylinder device for hot runner system

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