JP2019536275A - 電子デバイスと協働するよう構成されるテキスタイルデバイス及びその電子デバイス - Google Patents

Abstract

本発明は、少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と、少なくとも１つの接続トラック（２２１）を備える電子回路（２２０）と、少なくとも１つの第１位置決め手段とを備える電子デバイス（２００）と協働するよう構成されるテキスタイルデバイスであって、少なくとも１つの導電域（１１０）を備えるテキスタイルと、テキスタイルの第１側面に接続され、電子デバイスの少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と共に吸引力を作り出すように、電子デバイスの少なくとも１つの第１磁気接続手段と協働するよう構成される少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）と、電子デバイスに対してテキスタイルデバイスを位置決めするために、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段と協働することができる少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）とを備え、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの位置決め手段（１５０）は、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電領域（１１０）がテキスタイルの第２側面で電子回路（２２０）の少なくとも１つの接続トラック（２２１）に接続されるような方途で配置される、テキスタイルデバイスに関する。本発明は、さらに、対応する電子デバイス（２００）及びテキスタイルデバイスと電子デバイス（２００）とを備えるシステムに関する。【選択図】図１

Description

本発明は、スマート衣料及びスマート衣料のテキスタイルへの電子回路接続システムの分野に関する。

スマート衣料及びテキスタイルは、テキスタイルの制約に対応する媒体へ電子機器を組み込むことが求められる。これら制約に耐えるため、電子装置は、可撓性及び防水性がなければならないが、大き過ぎて使用者の邪魔になるような厚さであってはならない。電子機器は、その日常的な使用（手で触れ動かすこと、洗濯すること、乾燥すること、畳むことなど）においてテキスタイル又は衣料に与えられる全ての応力に耐えることもできなければならない。

スマート衣料は、電子回路を運ぶことを伴うことがよくある。電子回路は、プリント回路を用いて相互接続されることがよくある１セットの電子部品を備える。電子回路技術は、長年、開発されており、チップ上システム（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ｃｈｉｐ、ＳＯＣ）などの他の技術と比較して、適正なコスト、効果的な品質管理、及び多数の部品を組み込む能力を有する成熟した技術となった。電子回路を使用する上で別の利点は、例えば衣服の劣化後に、電子回路が交換できることである。

従って、テキスタイルに電子回路を接続する方途を発見する必要がある。いくつかの代替案が存在するが、まだ欠点も多い。特に、ほとんどの既存の接続は、厚みがあり、洗濯中に他の衣類に引っかかる突出部、ユーザーによる位置決め及び挿入の困難性、又はケーブル又は露出したワイヤの存在を伴う。

まず、テキスタイルの導電域を電子回路に接続するために、溶接により電子回路のトラックにテキスタイルの導電性のある縫い糸を接続する案がある。この方法により、テキスタイルに接続されるデバイスの寸法及び質量の両方が限定される可能性がある。しかし、各部品をテキスタイルの各ワイヤ及び導電部分に溶接する処理は、時間がかかり、オートメーション化が難しい。加えて、この方法は、溶接軸に応力が集中する傾向があり、溶接されたテキスタイルの導電性のある縫い糸を切断する恐れが高まる。

電子デバイスとテキスタイルを接続するための留め金を設置する方法も知られている。そこで、留め金は、一方をテキスタイルに、他方を電子回路に取り外し可能に接続される。しかし、接続は、１つ又は複数の点でのみ行われる。そのため、デバイスの一端に制約がある場合は、接続が脆弱になり、接続が不安定になる。加えて、該方法による剛性は、ユーザーに不快感を与えることがあり、さらに接続を弱める。

テキスタイルに直接電子回路を載せ、電子回路との相互接続に金属ワイヤを縫い付ける案もある（Ｃ．Ｋａｌｌｍａｙｅｒ，Ｔ．Ｌｉｎｚ，Ｒ．Ａｓｃｈｅｎｂｒｅｎｎｅｒ、及びＨ．Ｒｅｉｃｈｌ「スマートテキスタイル用システム組み込み技術（Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ｆｏｒ ｓｍａｒｔ ｔｅｘｔｉｌｅｓ）」 ｍｓｔ ｎｅｗｓ，２：４２−４３，２００５）。しかし、この技術は、工業規模での実現は難しいようで、電子回路を交換することができず、また逆にフレキシブル電子回路を取り外し、別のテキスタイルへ接続することができない。

独国特許第１０２０１２６５号は、テキスタイル絶縁層で区切られた２つの電子モジュール間にある電気接続を記載する。これらモジュールは、１組の磁石により互いに取り付けられる。これら磁石は、２つのモジュール間で信号を送信することができ、こうして、非導電性テキスタイル層があるにも関わらず、これらモジュールが電気的に接続されることを可能にする。しかし、この技術的解決策は、絶縁層に加え導電層を含んでいるため、多くの部品を内蔵しなければならないという欠点を有する。加えて、使用される締結手段は、電子モジュールをテキスタイルへ正確に位置決めすることができない。

従って、本発明は、効果的なテキスタイルの導電領域への電気的及び機械的接続のための電子回路を備え、その日常的な使用においてテキスタイル又は衣服が被ることがある応力に耐えることができる新規のシステムを開発することを意図する。本発明に係る電子デバイスは、複雑な操作を実施することなく、テキスタイルに固定及び取り外しできなければならない。本発明に係るデバイスは、テキスタイルのユーザーが不快感なく着用することができなければならない。

本発明は、少なくとも１つの第１磁気接続手段と、少なくとも１つの接続トラックを備える電子回路と、少なくとも１つの第１位置決め手段とを備える電子デバイスと協働するよう構成されるテキスタイルデバイスであって、
少なくとも１つの導電域を備えるテキスタイルと、
テキスタイルの第１側面に接続され、電子デバイスの少なくとも１つの第１磁気接続手段と共に吸引力を作り出すように、電子デバイスの少なくとも１つの第１磁気接続手段と協働するよう構成される少なくとも１つの第２磁気接続手段と、
電子デバイスに対してテキスタイルデバイスを位置決めするために、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段と協働することができる少なくとも１つの第２位置決め手段と、
を備えるテキスタイルデバイスに関する。

テキスタイルデバイスの少なくとも１つの位置決め手段は、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電領域がテキスタイルの第２側面で電子回路の少なくとも１つの接続トラックに接続されるような方途で配置される。

一実施形態によれば、デバイスは、テキスタイルと少なくとも１つの第２磁気接続手段の間に位置決めされる減衰層を備える。

一実施形態によれば、テキスタイルの少なくとも１つの導電域は、導電性材料又は導電性材料で覆われたテキスタイル糸からなる導電糸を織る又は編むことにより、好ましくは、銀などの導電性金属で覆われたワイヤを織る又は編むことにより作られる。

一実施形態によれば、テキスタイルの少なくとも１つの導電域は、導電性インク又は導電性ペイントを印刷することにより作られる。

一実施形態によれば、テキスタイルは、少なくとも１つの絶縁域で区切られた複数の導電域を備え る。

一実施形態によれば、電子回路は、フレキシブルプリント回路を備える。

本発明は、さらに、上記実施形態のいずれか１つに係るテキスタイルデバイスと協働するよう構成される電子デバイスであって、
少なくとも１つの接続トラックを備える電子回路と、
テキスタイルデバイスに対して電子デバイスを位置決めするために、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２位置決め手段と協働することができる少なくとも１つの第１位置決め手段と、
電子回路の少なくとも１つの接続トラックと反対の側で電子回路に接続される少なくとも１つの第１磁気接続手段であって、少なくとも１つの第１磁気接続手段と少なくとも１つの第２磁気接続手段の間で吸引力を作り出すように、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２磁気接続手段と協働するよう構成される少なくとも１つの第１磁気接続手段と、
を備える電子デバイスに関する

電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段は、電子デバイスの少なくとも１つの接続トラックがテキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電領域に接続されるように配置される。

本発明は、上記実施形態のいずれか１つに係るテキスタイルデバイスと、上記実施形態に係る電子デバイスとを備えるシステムにも関する。

一実施形態によれば、システムにおいて、少なくとも１つの第１磁気接続手段及び少なくとも１つの第２磁気接続手段は、２つの永久磁石、又は永久磁石と強磁性板である。

一実施形態によれば、システムにおいて、少なくとも１つの第１磁気接続手段及び／又は少なくとも１つの第２磁気接続手段は、好ましくはエラストマー製のオーバーモールドにより覆われる。

一実施形態によれば、システムにおいて、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段は、雌型手段であり、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２位置決め手段は、テキスタイルを貫通する雄型手段である。

一実施形態によれば、システムにおいて、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段は、テキスタイルを貫通する雄型手段であり、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２位置決め手段は、雌型手段である。

定義
本発明において、以下の用語は以下の意味を有する。
「テキスタイル」とは、例えば、織りや編みなどの任意の方法で、糸、繊維、及び／又は単繊維を組み合わせることにより得られる生地を指す。
「スマート衣料」とは、電気信号を送信又は受信するよう構成される少なくとも１つの導電域を備え、対象者が着用することができる任意のテキスタイルを指す。

本発明の一態様は、電子回路を備える電子デバイスを受け入れることができるテキスタイルデバイスに関する。本発明の別の態様は、テキスタイルデバイスを受け入れるようになされる電子デバイスに関する。

一実施形態によれば、本発明に係るテキスタイルデバイスは、少なくとも１つの第１磁気接続手段と、少なくとも１つの接続トラックを備える電子回路と、少なくとも１つの第１位置決め手段とを備える電子デバイスと協働するよう構成される。

一実施形態によれば、テキスタイルデバイスは、少なくとも１つの導電域を備えるテキスタイルを備える。一実施形態によれば、テキスタイルデバイスは、少なくとも１つの第２磁気接続手段を備える。

この磁気接続手段は、電子デバイスの第１磁気接続手段と共に引力を作り出すように、テキスタイルの第１面と接触する。一実施形態によれば、テキスタイルデバイスは、電子デバイスに対してテキスタイルデバイスを位置決めするために、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段と協働するようになされる少なくとも１つの第２位置決め手段をも備える。一実施形態によれば、テキスタイルデバイスの位置決め手段は、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電域がテキスタイルの第２面の側で電子回路の少なくとも１つの接続トラックに接続されるような方途で配置される。最後に、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２磁気接続手段は、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部を電子デバイスに接続するよう位置決めされる。

テキスタイルは、縫い糸の集合により得られる生地である。一実施形態において、テキスタイルは、１つ又は複数の導電域を備える。全ての導電トラックがテキスタイル自体に組み込まれているため、導電域を備えるテキスタイルの使用は、小型で、着用が容易なスマート衣類を作製することを可能にさせる。

一実施形態において、この導電域は、縫う又は編むことによって導電糸がテキスタイルに存在することにより得ることができる。

一実施形態において、導電ワイヤは、銀などの導電性材料からなる。

代替実施形態において、導電糸は、導電性材料で覆われたテキスタイル糸、好ましくは導電性金属で覆われたテキスタイル糸、最も好ましくは銀で覆われたテキスタイル糸からなる。

別の実施形態において、導電域は、導電性インク又は導電性ペイントを印刷することにより得られる。導電性インク又は導電性ペイントは、電気伝導性材料が混ぜ込まれ、導電性インク又は導電性ペイントをフレキシブル表面に置くことを可能にする可撓な特性を有する。

一実施形態において、テキスタイルは、電子ノイズを減少させるため、１つ又は複数の絶縁域で互いに区切られた複数の導電域を備える。図４に例示されるように、これら導電域１１０及び絶縁域１２０は、こうして、テキスタイルに導電路を作り出す。

電子デバイスは、電子回路を備える。一実施形態において、電子回路は、フレキシブル電子回路、特に、フレキシブルプリント回路である。その可撓性のおかげで、フレキシブルプリント回路は、リジット電子回路よりも、より快適な衣服を製造することを可能にする。

フレキシブル電子回路は、当業者に周知の技術であり、ポリアミドなどの高性能プラスチック基板を使用することからなる。したがって、フレキシブル電子回路は、電子部品の電気的及び機械的支持部である。電子回路は、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエステル（ＰＥ）、又は他の種類の可撓性支持部に作られる。この可撓性支持部は、フレキシブル電子回路を破損させることなく、電子デバイスを畳むこと又は電子デバイスを変形させることを可能にする。

電子回路の製造は、ガラスファイバー（ＦＲ−４）又はその他のもので補強されたエポキシ樹脂タイプのリジット支持部で実行することもできる。

電子回路は、電子部品のための電気的及び機械的支持部である。

フレキシブル電子回路は、当業者に周知であり、多岐にわたる用途で使用される。

別の実施形態において、電子回路は、可撓でないが、本発明に係るデバイスの可撓性を損なわないよう構成される表面及び体積を有する。

電子回路は、テキスタイルに電気的に接続され、テキスタイルからの信号を記録又は分析できる。電子回路は、信号に応答又は信号を送信することもできる。

図２に例示される一実施形態において、電子的機能を実行する部品２２２は、電子回路２２０のプリント回路により支持される。一実施形態において、これら電子部品２２２は、電子回路のプリント回路にはんだ付けされる。一実施形態において、電子回路２２０は、導電トラックを得るために、導電性材料の層、好ましくは酸化防止のためニッケル及び／又は金で覆われた銅の層を備える。これらトラックは、電子回路の異なる領域、部品間又は部品とフレキシブル電子回路のエントリーポイントである少なくとも１つの接続トラック２２１の間のいずれかを電気的に接続する。不図示の実施形態において、電子回路２２０は、酸化及び起こり得る短絡からトラックを保護するワニスの層で覆われる。

一実施形態において、そのフレキシブル電子回路が溶接処理に対応していない電子デバイスは、電子部品の下の特定の領域を補強するリジット補強材を具備する。この実施形態において、電子回路は、フレキシブル域が連結したリジット域の連なったものである。

従って、電子回路は、少なくとも１つの接続トラックを備える。図１に例示されるように、磁気接続手段１３０及び２１０ならびに位置決め手段１５０及び２２３は、テキスタイルの少なくとも１つの導電域１１０が回路２２０の少なくとも１つの接続トラック２２１と接触するよう構成される。この接触は、テキスタイルデバイス１００と電子デバイス２００の間の電気的接続を可能にする。

テキスタイルデバイス及び電子デバイスは、共に、少なくとも１つの磁気接続手段を備える。磁気接続手段を使用することの利点は、複雑な操作を実施することなく、テキスタイルの電子デバイスを固定及び取り外しできることである。加えて、磁気接続手段を使用した機械的接続は、電子デバイスの導電領域とテキスタイルの導電域の間の効果的な電気的接続を保証するという利点を有し、テキスタイル又は衣料がその日常的な使用において受けることがある応力に耐えることができる。

図２に例示されるように、電子デバイス２００の少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０は、電子回路２２０の少なくとも１つの接続トラック２２１の反対側で、電子回路２２０と接触する。一実施形態において、第１磁気接続手段２１０は、接着、例えばヒートシール接着など当業者に既知な任意の手段で電子回路２２０に固定される。

図４及び図５に例示される実施形態において、電子デバイス２００は、単体の第１磁気接続手段２１０を備える。図６に例示される代替実施形態において、電子デバイス２００は、いくつかの第１磁気接続手段２１０を備える。別の実施形態において、接続トラック２２１と同じ数の磁気接続手段２１０があり、各第１磁気接続手段２１０は、各接続トラック２２１の設置位置で、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０に引力が加えられるよう配置される。

図３に例示されるような実施形態において、テキスタイルデバイス１００の少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、電子デバイス２００と接触させられないテキスタイルの面と接触する。少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、電子デバイスの第１磁気接続手段と共に引力を作り出すよう、電子デバイスの少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０と協働するようになされる。少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、直接又は任意の他の手段を介するかいずれかで、テキスタイルの導電域１１０の一部と接触する。一実施形態において、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０及びテキスタイルは、接着、例えばヒートシール接着など当業者に既知な任意の手段で固定される。

図１１及び図１２に例示される一実施形態において、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、減衰層１４０を介して、テキスタイルの導電域１１０の一部と接触する。少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０が減衰層１４０を通しテキスタイルの導電域１１０の一部と接触する実施形態において、第２磁気手段１３０及び減衰層１４０は、接着剤により、又はシリコーンを金属部にオーバーモールドするなどの接着法により固定される。

図１に例示されるような一実施形態において、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、一方が他方の正面に配置され、このため、磁気引力により互いに引き付けられるよう構成される。この実施形態によれば、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、少なくとも電子回路２２０を介して、テキスタイルの少なくとも１つの導電域１１０を、少なくとも１つの接続トラック２２１から分けるように配置される。少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、少なくとも、電子回路２２０、少なくとも１つの接続トラック２２１、及びテキスタイルの少なくとも１つの導電領域１１０に、引く力を働かせるために配置される。

一実施形態において、磁気接続手段１３０及び２１０は、接続トラックとテキスタイル導電性域の間の最適な電気接触を保証するために、１つ又は複数の接続トラックの両側に設置される。

一実施形態において、磁気接続手段１３０及び２１０は、永久磁石である。代替実施形態において、磁気接続手段１３０及び２１０は、永久磁石と強磁性板である。一実施形態において、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０は、永久磁石であり、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、強磁性板である。代替実施形態において、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、永久磁石であり、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０は、強磁性板である。

一実施形態において、磁気接続手段１３０及び２１０の力は、テキスタイルデバイス１００及び電子デバイス２００を保持するのに十分であるが、必要に応じて、ユーザーが２つのデバイスに分けることを可能にする。

一実施形態において、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、同一の厚さである。一実施形態において、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０は、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０よりも厚い。

一実施形態において、第２位置決め手段１５０は、反磁性がある。この実施形態によれば、第２位置決め手段１５０は、１つ又は複数の反磁性材料により作られる。代替実施形態において、第２位置決め手段１５０は、強磁性がある。

電子デバイスは、少なくとも１つの第１位置決め手段２２３を備える。

テキスタイルデバイス１００は、電子デバイス２００に対してテキスタイルデバイス１００を位置決めするために、電子デバイス２００の少なくとも１つの第１位置決め手段２２３と協働するようになされる少なくとも１つの第２位置決め手段１５０をも備える。電子デバイス２００の少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、テキスタイルデバイス１００の少なくとも１つの第２位置決め手段１５０と協働するとき、電子デバイス２００の少なくとも１つの接続トラック２２１がテキスタイルデバイス１００の少なくとも１つの導電域１１０に接続されるような方途で配置される。

少なくとも１つの第１位置決め手段２２３及び少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、電子デバイス２００が、テキスタイルと平行にテキスタイルデバイス１００に対して動くことを防ぐために互いに協働する。

一実施形態において、位置決め手段２２３及び１５０は、「雄型」及び「雌型」タイプの手段である。

一実施形態において、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、雌型手段であり、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、テキスタイルを貫通する雄型手段である。この実施形態において、少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、穴又は開口である。この実施形態において、少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、位置決めピンである。少なくとも１つの位置決めピンは、テキスタイルを貫通する。

代替実施形態において、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、雌型手段であり、電子デバイスの少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、雄型手段である。

一実施形態において、雌型手段は、孔であり、雄型手段は、定位ペグ又はロッドであり、雄型手段の直径は、雄型手段及び雌型手段が組み合わさったとき、遊びが生じないよう雌型手段とほぼ同一である。しかし、これら位置決め手段は、テキスタイルデバイス２００が、テキスタイルデバイス２００に垂直な力で分けられたとき、テキスタイルデバイス１００から電子デバイス２００を回収することを防げない。

一実施形態において、第１位置決め手段２２３は、第２位置決め手段１５０と同じ数である。

システムがいくつかの第１位置決め手段を備える一実施形態において、第１位置決め手段２２３は、接続トラック２２１の両側に配置される。

一実施形態において、少なくとも１つの第１位置決め手段２２３及び少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、接続トラック２２１を貫通するように位置決めされない。

一実施形態において、少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、電子回路２２０に設置される貫通穴である。一実施形態において、少なくとも１つの第２位置決め手段１５０は、第２磁気接続手段１３０から突出する定位ペグである。

図１２に例示される特定の実施形態において、テキスタイルデバイス１００は、テキスタイルと少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０の間に減衰層１４０を備える。この減衰層は、テキスタイルの少なくとも１つの導電域１１０と少なくとも１つの接続トラック２２１の間の接触部に支持力を提供することを可能にさせる。減衰層１４０は、電子回路２２０及びテキスタイルが被り、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０の引き合いにより生じる応力を分散させることをも可能にさせる。本実施形態に係る電子デバイス２００及びテキスタイルデバイス１００を備えるシステムは、図１１に例示される。

代替実施形態において、テキスタイル１１０及び１２０が厚く、可撓性があるとき、テキスタイル１１０及び１２０は、減衰層として作用する。

一実施形態において、減衰層１４０は、可撓性又は弾性がある層である。

一実施形態において、減衰層１４０は、エラストマー製、合成フォーム製（例えば、ポリウレタンフォーム）、又は平坦でなく、その圧縮率を高めるように予備成形される任意の他の可撓材料製である。

不図示の実施形態において、少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０及び／又は少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０は、オーバーモールドにより覆われる。

オーバーモールドは、ユーザーに快適な把持を与えることを可能にさせる。

一実施形態において、オーバーモールドは、可撓性ポリマー製である。一実施形態において、オーバーモールドは、エラストマー製又はプラスチック製である。

一実施形態において、電子デバイス２００は、半径５〜１０ｃｍの円柱片で曲げることができる可撓性を有する。

一実施形態において、電子デバイス２００は、アセンブリの可撓性及び強度を保証するため、１００〜５００ミクロンの厚さである。部品及び電子回路２２０の厚さに応じて、デバイス全体の厚さは、１〜５ｍｍとなる。

本発明は、互いに協働する電子デバイス２００及びテキスタイルデバイス１００を備えるシステム１０にも関する。

従って、図１に例示されるように、本発明は、テキスタイルデバイス１００及び電子デバイス２００を備えるシステム１０であって、
テキスタイルデバイスは、
少なくとも１つの導電域１１０を備えるテキスタイルと、
テキスタイルの第１面と接触する少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０と、
少なくとも１つの第２位置決め手段１５０と、
を備え、
電子デバイス２００は、
少なくとも１つの接続トラック２２１を備える電子回路２２０と、
少なくとも１つの第１位置決め手段２２３と、
少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０と、
を備え
少なくとも１つの第１位置決め手段２２３は、テキスタイルデバイス１００に対して電子デバイス２００を位置決めし、テキスタイルデバイスの少なくとも１つの導電領域１１０を電子回路２２０の少なくとも１つの接続トラック２２１に接続するために、少なくとも１つの第２位置決め手段１５０と協働するようになされ、
少なくとも１つの第１磁気接続手段２１０は、少なくとも１つの第１磁気接続手段と少なくとも１つの第２磁気接続手段の間で吸引力を作り出すように、少なくとも１つの第２磁気接続手段１３０と協働するようになされる、システムに関する。

図７乃至図１０に例示される実施形態において、電子デバイス２００は、ただ１つの接続トラック２２１を備え、テキスタイルデバイス１００のテキスタイルは、ただ１つの導電域１１０を備え、システム１０は、ただ１つの導電域１１０及びただ１つの接続トラック２２１を備える。

本発明に係るシステム１０において、電子デバイス２００は、ユーザーが単に磁気接続手段１３０及び２１０の引力よりも大きな力を加えることにより、テキスタイル１００から容易に取り外し可能である。位置決め手段２２３および１５０を合わせるように、電子デバイス２００をテキスタイルデバイス１００につければよく、こうして磁気接続手段１３０及び２１０の引力が２つのデバイスを互いに固定するため、接続は単純で早いものでもある。

これら利点は、スマート衣服が、（数日から）長期間にわたり継続して計測を実行することを可能にする。患者が衣服を変えるとき、患者は、技術者の補助なく、元の衣服から電子デバイス２００を外し、新たな衣服につけることができる。従って、患者は、自主性があり、患者の日常の活動を変更することなくこの種の計測を実行することができる。

本発明の一実施形態に係るシステム１０の図４の軸Ａに沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子デバイス２００の図４の軸Ａに沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るテキスタイルデバイス１００の図４の軸Ａに沿った断面図である。 第１磁気接続手段２１０及びテキスタイル電子回路２２０を透かしで表す、本発明の実施形態に係るシステム１０を上から見た図である。 本発明の一実施形態に係るシステム１０の上面図である。 システムが複数の第１磁気接続手段２１０を備える、本発明の実施形態に係るシステム１０の上面図である。 システムが、ただ１つの導電域１１０及び単体の接続トラック２２１を備える、本発明の実施形態に係るシステム１０の図１０の軸Ａに沿った断面図である。 電子デバイス２００がただ１つの接続トラック２２１を備える、本発明の一実施形態に係る電子デバイス２００の図１０の軸Ａに沿った断面図である。 テキスタイルがただ１つの導電域１１０を備える、本発明の一実施形態に係るテキスタイルデバイス１００の図１０の軸Ａに沿った断面図である。 システムが、ただ１つの導電域１１０及びただ１つの接続トラック２２１を備える、本発明の実施形態に係るシステム１０の上面図である。 テキスタイルデバイス１００が減衰層１４０を備える、本発明の実施形態に係るシステム１０の図４の軸Ａに沿った断面図である。 テキスタイルデバイス１００が減衰層１４０を備える、本発明の実施形態に係るテキスタイルデバイス１００の図４の軸Ａに沿った断面図である。

１０ システム
１００ テキスタイルデバイス
１１０ テキスタイルの導電域
１２０ テキスタイルの絶縁域
１３０ 第２磁気接続手段
１４０ 減衰層
１５０ 第２位置決め手段
２００ 電子デバイス
２１０ 第１磁気接続手段
２２０ 電子回路
２２１ 接続トラック
２２２ 電子部品
２２３ 第１位置決め手段

Claims (10)

1. 少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と、少なくとも１つの接続トラック（２２１）を備える電子回路（２２０）と、少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）とを備える電子デバイス（２００）と協働するよう構成されるテキスタイルデバイス（１００）であって、
   少なくとも１つの導電域（１１０）を備えるテキスタイルと、
   前記テキスタイルの第１側面に接続され、前記電子デバイスの前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と共に吸引力を作り出すように、前記電子デバイスの前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と協働するよう構成される少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）と、
   前記電子デバイス（２００）に対して前記テキスタイルデバイス（１００）を位置決めするために、前記電子デバイスの前記少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）と協働することができる少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）と、
   を備え、
   前記テキスタイルデバイスの前記少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）は、前記テキスタイルデバイスの前記少なくとも１つの導電領域（１１０）が前記テキスタイルの第２側面で前記電子回路（２２０）の前記少なくとも１つの接続トラック（２２１）に接続されるような方途で配置される、テキスタイルデバイス（１００）。
2. 前記デバイスは、前記テキスタイルと前記少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）の間に位置決めされる減衰層（１４０）を備える、請求項１に記載のテキスタイルデバイス（１００）。
3. 前記テキスタイルの前記少なくとも１つの導電域（１１０）は、導電性材料もしくは導電性材料で覆われたテキスタイル糸からなる導電糸を織るもしくは編むことにより、好ましくは、銀などの導電性金属で覆われたワイヤを織るもしくは編むことにより、又は導電性インクもしくは導電性ペイントを印刷することにより作られる、請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のテキスタイルデバイス（１００）。
4. 前記電子回路は、フレキシブルプリント回路を備える、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のテキスタイルデバイス（１００）。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のテキスタイルデバイス（１００）と協働するよう構成される電子デバイス（２００）であって、
   前記少なくとも１つの接続トラック（２２１）を備える前記電子回路（２２０）と、
   前記テキスタイルデバイス（１００）に対して前記電子デバイス（２００）を位置決めするために、前記テキスタイルデバイスの前記少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）と協働することができる前記少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）と、
   前記電子回路（２２０）の前記少なくとも１つの接続トラック（２２１）と反対の側で前記電子回路（２２０）に接続される前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）であって、前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と前記少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）の間で吸引力を作り出すように、前記テキスタイルデバイス（１００）の前記少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）と協働するよう構成される前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）と、
   を備え、
   前記電子デバイス（２００）の前記少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）は、前記電子デバイス（２００）の前記少なくとも１つの接続トラック（２２１）が前記テキスタイルデバイス（１００）の少なくとも１つの導電領域（１１０）に接続されるように配置される、電子デバイス（２００）。
6. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のテキスタイルデバイス（１００）と、請求項５に記載の電子デバイス（２００）とを備える、システム。
7. 前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）及び前記少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）は、２つの永久磁石、又は永久磁石と強磁性板である、請求項６に記載のシステム。
8. 前記少なくとも１つの第１磁気接続手段（２１０）及び／又は前記少なくとも１つの第２磁気接続手段（１３０）は、好ましくはエラストマー製のオーバーモールドにより覆われる、請求項６又は請求項７のいずれか１項に記載のシステム。
9. 前記電子デバイス（２００）の前記少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）は、雌型手段であり、前記テキスタイルデバイス（１００）の前記少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）は、前記テキスタイルを貫通する雄型手段である、請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のシステム。
10. 前記電子デバイス（２００）の前記少なくとも１つの第１位置決め手段（２２３）は、前記テキスタイルを貫通する雄型手段であり、前記テキスタイルデバイス（１００）の前記少なくとも１つの第２位置決め手段（１５０）は、雌型手段である、請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のシステム。

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