JP2019528957A - 一体化された電子機器を備えた陰圧創傷治療装置及び方法 - Google Patents

Abstract

開示された実施形態は、創傷治療の装置及び方法に関する。一部の実施形態では、創傷被覆材装置は、創傷接触層、創傷接触層上の第一エリアと第二エリア、および創傷接触層と、第一エリアと、第二エリアとを覆うように構成されるカバー層を備え得る。第一エリアは、スペーサ層およびスペーサ層上の吸収層を含み得る。第二エリアは、陰圧源および／または電子構成要素を含む電子カセットまたはクレードルを含み得る。【選択図】図１Ａ

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１６年９月３０日出願の米国仮特許出願第６２／４０２，１４６号、２０１６年９月３０日出願の米国仮特許出願第６２／４０２，２９８号、２０１６年９月３０日出願の米国仮特許出願第６２／４０２，３８２号に対する優先権を主張する。これらの出願はそれらの全体が参照により本明細書に組み込まれ、本開示の一部分をなす。

本明細書に記載の実施形態は、例えば、陰圧創傷療法と組み合わせて被覆材を使用する、創傷を治療する装置、システム、及び方法に関する。
関連技術の説明

大きすぎて自然には閉じられない、もしくはそうでなければ、創傷の部位への陰圧の適用では治癒しない、開放創または慢性創傷の治療は、当該技術分野ではよく知られている。現在当該技術分野で知られている陰圧創傷療法（ＮＰＷＴ）システムは、創傷の上に流体に対して不透過性または半透過性の被覆を置くことと、創傷を囲む患者の組織に対して被覆を封止する、様々な手段を使用することと、陰圧を被覆の真下に作り出し維持するような手法で、陰圧の源（真空ポンプなど）を被覆に接続することとを伴う。このような陰圧は、創傷部位における肉芽組織の形成を促進し、かつ人体の通常の炎症プロセスを補助しながら、同時に有害なサイトカインおよび／またはバクテリアを含む可能性がある過剰な流体を除去することにより、創傷の治癒を促進すると考えられている。しかしながら、治療の便益を完全に実現するには、ＮＰＷＴのさらなる改良が必要とされる。

ＮＰＷＴシステムに役立つ、多くの異なるタイプの創傷被覆材が知られている。様々な種類の創傷被覆材には、様々な種類の材料及び層、例えば、ガーゼ、パッド、フォームパッド、または多層創傷被覆材が含まれる。多層創傷被覆材の一例は、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗ社製のＰＩＣＯ被覆材であり、これは、裏当て層の下に超吸収層を含み、ＮＰＷＴによって創傷を治療するためのキャニスターレスシステムをもたらしている。創傷被覆材は、一本のチューブに接続する吸引ポートに対して封止され得、その吸引ポートは、被覆材から流体を吸い出し、および／または、ポンプから創傷被覆材に陰圧を伝達するのに使用され得る。

上述の被覆材のような、陰圧を使用した従来の被覆材は、創傷被覆材から離れた場所に位置する陰圧源を具備してきた。創傷被覆材から離れて配置された陰圧源は、ユーザ又はその他のポンプサポート機構によって保持されるか、又は、ユーザ又はその他のポンプサポート機構に取り付けられなければならない。さらに、管材又はコネクタで、離れた陰圧源を創傷被覆材に接続することが求められる。離れたポンプ及び管材は、患者の衣類の中に隠したり、取り付けたりするには取り扱いにくく、困難な場合がある。創傷被覆材の位置によっては、離れたポンプ及び管材を快適かつ便利に位置させるのが難しい場合がある。動作時、創傷滲出液が被覆材内に染み込む場合があり、創傷からの水分によって電子構成要素を被覆材内へ取り込むことが困難となっている。

本開示の実施形態は、創傷治療のための装置及び方法に関する。本明細書に記載の創傷治療装置のうちのいくつかは、創傷に陰圧をかけるための陰圧源又はポンプシステムを含む。また、創傷治療装置は、本明細書に記載の陰圧源及びポンプアセンブリと組み合わせて使用され得る創傷被覆材を含み得る。一部の実施形態では、創傷被覆材及び陰圧源が、創傷被覆材及び陰圧源を同時に患者の創傷に適用する、不可欠な、又は一体化した創傷被覆材構造の一部であるよう、陰圧源が創傷被覆材装置内に組み込まれる。陰圧源及び／又は電子構成要素は、創傷被覆材の創傷接触層とカバー層との間に配置され得る。被覆材のなじみ性を維持するために、被覆材の吸収材に電子組立品を組み込み得る。これらの、及び、本明細書に記載のその他の実施形態は、陰圧源及び／又は電子構成要素を創傷被覆材内に組み込むことに関する特定の問題点を克服することに関する。

一つの実施形態によれば、創傷被覆材装置は、創傷と接触して配置されるように構成された創傷接触層を含み得、創傷接触層の上の第一エリアはスペーサ層およびスペーサ層上の吸収層を含み得、創傷接触層の上の第二エリアは電子カセットを含み得、電子カセットは陰圧源および／またはケーシングに囲まれた電子構成要素を含み得、第一エリアは第二エリアに隣接して配置され、ケーシングは陰圧源および／または電子構成要素を囲むにように、および第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能とするように構成され、カバー層は創傷接触層、第一エリア、および第二エリアを覆い、それらの上で封止を形成するように構成される。

上記の段落または他の実施形態に記載の創傷被覆材装置は、以下の特徴のうちの一つまたは複数を含み得る。電子構成要素は、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を含み得る。創傷被覆材装置は、陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含み得る。陰圧源出口または排出口は、抗菌膜および／または逆止め弁を含み得る。カバー層は、出口または排出口の上に開口部を含み得る。陰圧源入口保護機構は、流体が陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含み得る。電子カセットは、ケーシング内の一つまたは複数のスリット、溝またはくぼみを含み得、スリット、溝またはくぼみは、ケーシング内に一つまたは複数のヒンジ箇所を提供し、電子カセットの柔軟性を増加させるように構成される。スペーサ層は、第一エリアおよび第二エリアの両方内に延在し得、電子カセットはスペーサ層の上に提供される。陰圧源および／または電子構成要素は、疎水性コーティング内に封入され得る。

他の実施形態によれば、創傷被覆材装置は、創傷と接触して配置されるように構成された創傷接触層を含み得、創傷接触層の上の第一エリアはスペーサ層およびスペーサ層上の吸収層を含み得、創傷接触層の上の第二エリアは電子ユニットを含み、電子ユニットは陰圧源および／または電子構成要素を含み、第一エリアは第二エリアに隣接して配置され、第二エリアは第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能とするように構成されるクレードルを含み得、クレードルは電子ユニットの一部を受けるように構成されるくぼみを含み得、カバー層は創傷接触層、第一エリア、および第二エリアを覆い、それらの上で封止を形成するように構成される。

上記の段落または他の実施形態に記載の創傷被覆材装置は、以下の特徴のうちの一つまたは複数を含み得る。クレードルは親水性材料を含み得る。第二エリアの少なくとも一部分が第一エリアの一部分と重なり得る、創傷被覆材装置である。クレードルは、吸収層の一部分を受けるように構成されたくぼみを含み得る。電子構成要素は、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を含み得る。創傷被覆材装置は、陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含み得る。陰圧源出口または排出口は、抗菌膜および／または逆止め弁を含み得る。カバー層は、出口または排出口の上に開口部を含み得る。陰圧源入口保護機構は、流体が陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含み得る。陰圧源および／または電子構成要素は、疎水性コーティング内に封入され得る。

他の実施形態によれば、創傷被覆材装置は、近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、創傷に面する面が創傷に接触して配置されるように構成される創傷接触層と、近位の創傷に面する面および遠位面を含むスペーサ層であって、創傷接触層の遠位面の上に配置されるスペーサ層と、吸収層を含むスペーサ層の上の第一エリアと、電子ユニットを含むスペーサ層の上の第二エリアであって、電子ユニットは陰圧源および／または電子構成要素を含む第二エリアと、を含み、第一エリアは第二エリアに隣接して配置され、スペーサ層の上の第二エリアは第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能とするように構成されるクレードルを含み、クレードルは電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含み、カバー層は創傷接触層、スペーサ層、第一エリア、および第二エリアを覆い、それらの上で封止を形成するように構成される。

上記の段落または他の実施形態に記載の創傷被覆材装置は、以下の特徴のうちの一つまたは複数を含み得る。クレードルは親水性材料を含み得る。電子構成要素は、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を含み得る。創傷被覆材装置は、陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含み得る。陰圧源出口または排出口は、抗菌膜および／または逆止め弁を含み得る。カバー層は、出口または排出口の上に開口部を含み得る。陰圧源入口保護機構は、流体が陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含み得る。

他の実施形態によれば、創傷被覆材装置は、近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、近位の創傷に面する面が創傷と接触して配置されるように構成される、創傷接触層と、近位の創傷に面する面および遠位面を含むスペーサ層であって、創傷接触層の遠位面の上に配置される、スペーサ層と、スペーサ層の遠位面の上に配置される吸収層であって、スペーサ層の遠位面の上に配置される吸収層と、陰圧源および／または電子構成要素を含む電子ユニットと、吸収層の遠位面の上に配置され、吸収層と電子ユニットとの間の流体連通を可能とするように構成されるクレードルであって、電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含むクレードルと、創傷接触層、スペーサ層、吸収層、クレードルおよび電子ユニットを覆い、それらの上に封止を形成するように構成されるカバー層と、を含み得る。

上記の段落または他の実施形態に記載の創傷被覆材装置は、以下の特徴のうちの一つまたは複数を含み得る。クレードルは親水性材料を含み得る。電子構成要素は、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を含み得る。創傷被覆材装置は、陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含み得る。陰圧源出口または排出口は、抗菌膜および／または逆止め弁を含み得る。カバー層は、出口または排出口の上に開口部を含み得る。陰圧源入口保護機構は、流体が陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含み得る。

他の実施形態によれば、創傷被覆材装置は、近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、創傷に面する面は創傷に接触して配置されるように構成される、創傷接触層と、スペーサ層を含む創傷接触層の遠位面の上の第一エリアと、スペーサ層の上の吸収層と、電子ユニットを含む創傷接触層の遠位面の上の第二エリアと、陰圧源および／または電子構成要素を含む電子ユニットと、を含み得、第一エリアは第二エリアに隣接して配置され、第二エリアは創傷接触層の上に直接配置されるクレードルを含み、クレードルは第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能とするように構成され、クレードルは電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含み、カバー層は創傷接触層、第一エリア、および第二エリアを覆い、それらの上で封止を形成するように構成される。

上記の段落または他の実施形態に記載の創傷被覆材装置は、以下の特徴のうちの一つまたは複数を含み得る。クレードルは親水性材料を含み得る。電子構成要素は、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を含み得る。創傷被覆材装置は、陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含み得る。陰圧源出口または排出口は、抗菌膜および／または逆止め弁を含み得る。カバー層は、出口または排出口の上に開口部を含み得る。陰圧源入口保護機構は、流体が陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含み得る。

以下に開示されるポンプの実施形態のいずれも、および、陰圧創傷療法の実施形態のいずれも含むがこれらに限定しないものとし、本出願に開示された配置または実施形態のいずれかの特徴、構成要素、または詳細のいずれも、新しい配置および実施形態を形成するよう本明細書に開示された配置または実施形態のいずれかのその他の特徴、構成要素、または詳細のいずれとも相互に組み合わせ可能である。

図１Ａは、ポンプおよび／または創傷被覆材内のその他の電子構成要素を組み込み、吸収層からオフセットする、創傷被覆材装置を図示する。 図１Ｂは、ポンプおよび／または創傷被覆材内のその他の電子構成要素を組み込み、吸収層からオフセットする、創傷被覆材装置を図示する。 図２は、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図３Ａは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図３Ｂは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図３Ｃは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図３Ｄは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図４Ａは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図４Ｂは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。 図５Ａは、電子カセットの構成要素の実施形態を図示する。 図５Ｂは、電子カセットの構成要素の実施形態を図示する。 図５Ｃは、電子カセットの構成要素の実施形態を図示する。 図５Ｄは、電子カセットの構成要素の実施形態を図示する。 図５Ｅは、電子カセットの構成要素の実施形態を図示する。 図６Ａは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。 図６Ｂは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。 図６Ｃは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。 図６Ｄは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。 図６Ｅは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。 図７Ａは、様々な構成および形状における二つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図７Ｂは、様々な構成および形状における二つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図７Ｃは、様々な構成および形状における二つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図７Ｄは、様々な構成および形状における二つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図８Ａは、様々な構成および形状における一つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図８Ｂは、様々な構成および形状における一つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図８Ｃは、様々な構成および形状における一つのポンプ排出口を有する電子カセットの実施形態を図示する。 図９Ａは、電子カセット上の構成要素のための様々な構成を有する電子カセットの様々な実施形態を図示する。 図９Ｂは、電子カセット上の構成要素のための様々な構成を有する電子カセットの様々な実施形態を図示する。 図９Ｃは、電子カセット上の構成要素のための様々な構成を有する電子カセットの様々な実施形態を図示する。 図９Ｄは、電子カセット上の構成要素のための様々な構成を有する電子カセットの様々な実施形態を図示する。 図１０は、電子カセットの一実施形態を図示する。 図１１は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１２は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１３は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１４は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１５は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１６は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。 図１７は、組み込まれた電子機器を備えた創傷被覆材で使用するオン／オフスイッチの実施形態を図示する。 図１８は、被覆材内に電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図１９Ａは、電子ユニットの実施形態を図示する。 図１９Ｂは、吸収被覆材材料内部に、吸収被覆材材料に隣接して、および／または吸収被覆材材料の上に位置し得るクレードルの実施形態を図示する。 図１９Ｃは、クレードル内に組み込まれた電子ユニットの実施形態を図示する。 図２０Ａ、吸収パッドに隣接し、かつ少なくとも部分的に重なり合う電子ユニットおよび電子機器用クレードルを組み込んだ創傷被覆材の実施形態を図示する。 図２０Ｂは、吸収パッドに隣接し、かつ少なくとも部分的に重なり合う電子ユニットおよび電子機器用クレードルを組み込んだ創傷被覆材の実施形態を図示する。 図２１Ａは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２１Ｂは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２１Ｃは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２１Ｄは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２１Ｅは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２１Ｆは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２２Ａは、被覆材内に電子ユニットおよびクレードルを組み込んだ創傷被覆材の他の実施形態を図示する。 図２２Ｂは、被覆材内に電子ユニットおよびクレードルを組み込んだ創傷被覆材の他の実施形態を図示する。 図２２Ｃは、被覆材内に電子ユニットおよびクレードルを組み込んだ創傷被覆材の他の実施形態を図示する。 図２３は、スペーサ層の全長にわたって提供される吸収層を図示する。 図２４は、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２５Ａは、創傷接触層とカバー層との間に被覆材層を封入した、組み立てられた創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２５Ｂは、創傷接触層とカバー層との間に被覆材層を封入した、組み立てられた創傷被覆材の一実施形態を図示する。 図２６は、組み立てられた創傷被覆材の実施形態を図示する。

本明細書に開示された実施形態は、陰圧源および創傷被覆材構成要素および装置を含む、減圧によって創傷を治療する装置および方法に関する。創傷に重ね、パッキングする材料を含む装置および構成要素があれば、本明細書では集合的に被覆材として称される場合がある。

本明細書全体を通して、創傷に関して言及することが理解されるであろう。創傷という用語は広く解釈され、皮膚が断裂、切開、もしくは穿孔される、または外傷によって挫傷が引き起こされる開放創および閉鎖創、あるいは患者の皮膚における任意の他の表面もしくは他の状態または欠陥、あるいは減圧治療によって利益を得る他のものを包含することを理解されたい。よって、創傷は、流体が生成されることもされないこともある、組織の任意の損傷領域として広く定義される。そのような創傷の例としては、腹部創傷、又は手術、外傷、胸骨切開、筋膜切開、あるいは他の状態のいずれかの結果としての他の大規模又は切開性の創傷、裂開創傷、急性創傷、慢性創傷、亜急性創傷及び裂開創傷、外傷性創傷、フラップ及び皮膚移植片、裂傷、擦傷、挫傷、火傷、糖尿病性潰瘍、褥瘡性潰瘍、ストーマ、術創、外傷性潰瘍及び静脈性潰瘍などが挙げられるが、それらに限定されない。

本開示の実施形態は、概して、局所陰圧（「ＴＮＰ（ｔｏｐｉｃａｌ ｎｅｇａｔｉｖｅ ｐｒｅｓｓｕｒｅ）」）療法システムで使用するように適用可能であることは理解されるであろう。手短に言えば、陰圧創傷療法は、組織の浮腫を減少させ、血流および顆粒組織形成を促し、過度の滲出液を除去することによって、「治癒が困難な」創傷の多くの形態を閉鎖および治癒するのを支援し、細菌負荷（および、それゆえ感染リスク）を低減してもよい。加えて、療法によって、創傷の不安を減らすことが可能になり、より早期の治癒に導く。ＴＮＰ療法システムはまた、流体を除去し、閉鎖の並列された位置で組織を安定化するのに役立つことで、外科的に閉じられた創傷の治癒を支援してもよい。ＴＮＰ療法のさらなる有益な使用は、過剰な流体を除去することが重要であり、組織の生存度を確保するために移植片が組織に近接していることが求められる、移植片及びフラップにおいて見出すことができる。

本明細書に使用する通り、−ＸｍｍＨｇなど、減圧または陰圧レベルは、７６０ｍｍＨｇ（または１ａｔｍ、２９．９３ｉｎＨｇ、１０１．３２５ｋＰａ、１４．６９６ｐｓｉなど）に相当し得る、平常の周囲気圧に対する圧力レベルを表す。したがって、−ＸｍｍＨｇの陰圧値は、７６０ｍｍＨｇよりもＸｍｍＨｇ低い絶対圧力、または、言い換えれば、（７６０−Ｘ）ｍｍＨｇの絶対圧力を反映する。さらに、ＸｍｍＨｇよりも「低い」または「小さい」陰圧は、大気圧により近い圧力に相当する（例えば、−４０ｍｍＨｇは−６０ｍｍＨｇよりも低い）。−ＸｍｍＨｇよりも「高い」または「大きい」陰圧は、大気圧からより遠い圧力に相当する（例えば、−８０ｍｍＨｇは−６０ｍｍＨｇよりも高い）。一部の実施形態では、局所的な周囲気圧は基準点として使用され、そのような局所的な気圧は、必ずしも、例えば、７６０ｍｍＨｇでなくてもよい。

本開示の一部の実施形態に関する陰圧範囲は、約−８０ｍｍＨｇ、または約−２０ｍｍＨｇから−２００ｍｍＨｇの間であり得る。これらの圧力は、７６０ｍｍＨｇであり得る、平常の周囲気圧に対して相対的であることには留意されたい。それゆえ、−２００ｍｍＨｇは、実質的には約５６０ｍｍＨｇであろう。一部の実施形態では、圧力範囲は、約−４０ｍｍＨｇと−１５０ｍｍＨｇとの間であり得る。代替として、最高−７５ｍｍＨｇ、最高−８０ｍｍＨｇまたは−８０ｍｍＨｇを超える圧力範囲が使用され得る。また、他の実施形態では、−７５ｍｍＨｇを下回る圧力範囲が使用され得る。代替として、およそ−１００ｍｍＨｇまたはさらに−１５０ｍｍＨｇより上の圧力範囲が、陰圧装置により供給され得る。

本明細書に記載する創傷閉鎖デバイスの一部の実施形態では、創傷収縮の増加が、囲んでいる創傷組織における組織拡張の増加につながり得る。この影響は、場合により、創傷閉鎖デバイスの実施形態によって創傷に適用される引張力の増加と連動して、組織に適用される力を変化させること、例えば、時間と共に創傷に適用される陰圧を変化させることによって増大する場合がある。一部の実施形態では、陰圧は、例えば正弦波、方形波を使用して、及び／又は、一つ又は複数の患者の生理的指標（例えば、心拍）と同期して、経時的に変化させられ得る。前述に関するさらなる開示を見つけることができる、そのような適用の例には、２０１２年８月７日に発行された名称「Ｗｏｕｎｄ ｔｒｅａｔｍｅｎｔ ａｐｐａｒａｔｕｓ ａｎｄ ｍｅｔｈｏｄ」の米国特許第８，２３５，９５５号、および２０１０年７月１３日に発行された名称「Ｗｏｕｎｄ ｃｌｅａｎｓｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ ｗｉｔｈ ｓｔｒｅｓｓ」の米国特許第７，７５３，８９４号を含む。これら両特許の開示は、参照することによりその全体が本明細書に援用される。

２０１２年７月１２日に出願されると共に２０１３年１月１７日に国際特許公開第２０１３／００７９７３Ａ２号として公開された「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ」と題する国際特許出願第ＧＢ２０１２／０００５８７号は、本書に組み込まれ、本明細書の一部であるとみなされる出願であり、これは、本明細書に記載された実施形態と組み合わせたり加えたりして使用され得る、実施形態、製造方法、及び、創傷被覆材の構成要素と創傷治療装置に関する。さらに、また、本明細書に記載された創傷被覆材、創傷治療装置、及び方法の実施形態は、２０１２年５月２３日に出願された、「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ」と題する米国仮特許出願第６１／６５０，９０４号と、２０１３年５月２２日に出願されると共に２０１３年１１月２８日に国際特許公開第２０１３／１７５３０６号として公開された「ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ」と題する国際特許出願第ＩＢ２０１３／００１４６９号と、２０１５年１月３０日に出願され、米国特許公開第２０１５／０２１６７３３号として公開され、２０１５年８月６日に公開された、「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ」と題する米国特許出願第１４／４１８，８７４号と、２０１５年１月３０日に出願され、米国特許公開第２０１５／０１９０２８６号として公開され、２０１５年７月９日に公開された、「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ」と題する米国特許出願第１４／４１８，９０８号と、２０１５年３月１３日に出願された米国特許出願第１４／６５８，０６８号と、２０１５年７月２日に公開された、「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ」と題する米国特許出願第２０１５／０１８２６７７号とに開示された実施形態と組み合わせたり加えたりして使用されてもよく、それらは、それらの全体が参照によってここに組み込まれる。本明細書に記載された創傷被覆材、創傷治療装置、及び方法の実施形態は、２０１１年４月２１日に出願されると共に米国特許公開第２０１１／０２８２３０９号として公開された「ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤ ＯＦ ＵＳＥ」と題する米国特許出願第１３／０９２，０４２号に記載された実施形態と組み合わせたり加えたりして用いられてもよく、それは、その全体が参照によってここに組み込まれ、それは、創傷被覆材の実施形態、創傷被覆材の構成要素と原理、及び創傷被覆材に使用される材料に関するさらなる詳細を含んでいる。

被覆材に組み込まれる電子機器を備えた創傷被覆材に関連する、本明細書に記載された創傷被覆材、創傷治療装置、及び方法の実施形態は、２０１７年３月６日に出願された「ＷＯＵＮＤ ＴＲＥＡＴＭＥＮＴ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＷＩＴＨ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＳＯＵＲＣＥ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＩＮＴＯ ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧ」と題する国際特許公開第ＥＰ２０１７／０５５２２５号に記載された実施形態と組み合わせたりまたそれに加えたりして用いられてもよく、それは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれ、創傷被覆材の実施形態、創傷被覆材構成要素と原理、及び創傷被覆材に使用される材料に関するさらなる詳細を含む。

一部の実施形態では、陰圧源（ポンプ等）及び、電源、センサ、コネクタ、ユーザインターフェース構成要素（ボタン、スイッチ、スピーカ、スクリーン、等）等といった、ＴＮＰシステムのいくつか又はすべてのその他の構成要素は、創傷被覆材と一体になり得る。創傷被覆材は、本明細書に記載される様々な材料層を含み得、国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号にさらに詳細に記述される。材料層は、創傷接触層、一つまたは複数の吸収層、一つまたは複数のスペーサ層、および一つまたは複数の吸収層およびスペーサ層を覆う裏当て層またはカバー層を含み得る。創傷被覆材は、創傷の上に配置され、ポンプおよび／または創傷被覆材内のカバー層の下に含まれるその他の電子構成要素で創傷に封止される。一部の実施形態では、被覆材はすべての創傷被覆材要素（ポンプを含む）があらかじめ取り付けられ、単一のユニットに一体化された、単一の物品として提供され得る。一部の実施形態では、創傷接触層の周辺は、図１Ａ〜１Ｂに図示するように、すべての創傷被覆材要素を囲むカバー層の周辺に取り付けられ得る。創傷被覆材の様々な構成要素の詳細は、国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号により詳細に記載される。具体的には、国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１３および図１４は、吸収エリアに隣接するオフセットポンプと関連する被覆材層および構成要素について記載する。こうした実施形態および記述は、図１Ａおよび図１Ｂを参照して本明細書に記載される材料および代替的実施形態の詳細を提供する。

一部の実施形態では、ポンプ及び／又はその他の電子構成要素が依然として、患者に適用される単一の装置であるように、ポンプ及び／又はその他の電子構成要素は、吸収層及び／又は透過層に隣接して、又はそれらの隣に配置されるよう構成され得る。しかしながら、一部の実施形態では、ポンプおよび／またはその他の電子機器は創傷部位から離れて配置される。国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１３は、ポンプおよび／またはその他の電子機器が創傷部位から離れて配置される創傷被覆材を図示する。創傷被覆材は、電子機器エリア１３６１と、吸収エリア１３６０とを含み得る。吸収エリア１３６０は、吸収材１３１２を具備し得、創傷部位の上に位置決めされ得る。電子機器エリア１３６１は、吸収エリア１３６０から横にずらして配置することなどによって、創傷部位から離れて配置され得る。電子機器エリア１３６１は、吸収エリア１３６０に隣接し、且つ、その吸収エリア１３６０と流体連通して配置され得る。被覆材は、創傷接触層（図示なし）と、スペーサ層（図示なし）と、吸収層１３１２と、接触層、スペーサ層、吸収層、又は被覆材のその他の層の上方に位置決めされた透湿性フィルムまたはカバー層１３１３とを含み得る。電子機器エリアの創傷被覆材層および吸収層は、一つの連続したカバー層１３１３によって覆われ得る。

国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１４は、ポンプおよび電子構成要素が、創傷の上に配置された被覆材の吸収エリアからずらされた、創傷被覆材の実施形態を図示する。創傷被覆材は、創傷接触層１３１０と、吸収エリア１３６０及び電子機器エリア１３６１を取り囲む透湿性フィルム、すなわちカバー層１３１３とを含み得る。カバー層１３１３は、周辺部で創傷接触層１３１０に封止し得る。被覆材は、吸収エリアの層の上の上側スペーサ層または第一のスペーサ層１３１７を含み得る。スペーサ材または上側スペーサ層１３１７は、被覆材の二つのエリアの間の空気通路を可能にし得る。

国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１４を参照して説明される通り、被覆材の吸収エリア１３６０は、創傷接触層１３１０の上方に位置決めされた、第二スペーサ層１３１１、すなわち下側スペーサ層、及び吸収層１３２２を含み得る。第二スペーサ層１３１１は、創傷部位の上に、開放空気経路（ｏｐｅｎ ａｉｒ ｐａｔｈ）を有し得る。吸収層１３２２は、被覆材の吸収エリア１３６０内に位置決めされた超吸収体を含み得る。吸収層１３２２は、創傷流体を内部に保持し得、それによって、被覆材の電子機器エリア１３６１内への創傷滲出液の流体通路を防止する。創傷流体は、創傷接触層１３１０を通り、下側スペーサ層１３１１へ、および吸収層１３２２内へ流れ得る。次いで、創傷流体は、国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１４で創傷流体を指す方向矢印によって示すように、吸収層１３２２全体に広がり、吸収層１３２２で保持される。

国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１４を参照して説明される通り、一部の実施形態では、被覆材の電子機器エリア１３６１は、複数のスペーサ材１３５１の層およびスペーサ材１３５１の複数の層内に埋め込まれた電子構成要素１３５０を含み得る。スペーサ材の層は、崩壊を防止するための構造をもたらしつつ、電子構成要素を内部に埋め込むためのくぼみまたは切り欠きを有し得る。電子構成要素１３５０は、ポンプ、電源、コントローラ、および／または電子機器パッケージを含み得る。仕切り１３６２は、吸収エリア１３６０と電子機器エリア１３６１との間に配置されてもよい。隔壁１３６２は、吸収層１３２２および下側空気流スペーサ層１３１１を、電子機器エリアにおける被覆材の電子ハウジングセグメントから分離することができる。隔壁１３６２は、創傷流体が被覆材の電子機器ハウジングセクションに侵入するのを防止することができる。一部の実施形態では、隔壁は、非多孔質ダムまたはその他の構造であり得る。非多孔質ダム１３６２は、シアノアクリレート接着剤ビード又は一片のシリコンを含み得る。被覆材を通る空気通路は、方向矢印で国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１４に示される。空気は、創傷接触層１３１０、下側スペーサ層１３１１、吸収層１３２２を通り、第一スペーサ層１３１７内へ流れる。空気は、第一スペーサ層１３１７を通り、隔壁１３６２を越えて周り、被覆材の電子機器エリア内へ、水平に移動し得る。

ポンプ排出口１３７０は、ポンプから被覆材の外側へ空気を排出するよう設けられ得る。ポンプ排出口は、電子機器エリア１３６１および被覆材の外部と連通し得る。一部の実施形態では、ポンプ排出口１３７０は、排出ポートを崩壊させることなく、圧力を適用することができる３Ｄ材を含む、可撓性流体コネクタであり得る。３Ｄ材に関連する追加の開示が記載され得る出願の例としては、２０１５年５月２１日に公開された「Ａｐｐａｒａｔｕｓｅｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｆｏｒ Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｗｏｕｎｄ Ｔｈｅｒａｐｙ」と題する米国特許公開第２０１５／０１４１９４１号を含む。本特許出願の開示は、その全体が参照として本明細書に組み込まれる。

本明細書で使用される通り、上部層、最上層または上方の層は、被覆材が使用中で、創傷の上に位置する間、皮膚または創傷の表面から最も遠い層を指す。したがって、下面、下部層、最下層または下方の層は、被覆材が使用中で、創傷の上に位置する間、皮膚または創傷の表面に最も近い層を指す。さらに、層は、皮膚または創傷に最も近い層の側面または表面と称される近位の創傷に面する面と、皮膚または創傷から最も遠い層の側面または面と称される遠位面を有し得る。

図１Ａ〜図１Ｂは、ポンプおよび／または創傷被覆材内のその他の電子構成要素を組み込み、吸収層からオフセットする、創傷被覆材装置を図示する。図１Ａ〜図１Ｂは、組み込まれたポンプおよび／または電子機器を備えた創傷被覆材の吸収エリア６０および電子機器エリア６１の実施形態を図示する。吸収エリアは、国際特許出願第ＥＰ２０１７／０５５２２５号の図１３および図１４を参照して記載される吸収エリアと類似していてもよい。一部の実施形態では、図１Ｂに示すように、吸収エリア６０は、創傷接触層５１の上方に配置されたスペーサ層５２を含む。吸収層５０は、スペーサ層５２の上方に提供され得る。一部の実施形態では、電子機器エリア６１は、電子ユニット（図示せず）を含み得、電子ユニットは本明細書に記述されるように、電子カセット６２または電子クレードルを形成するケーシング７３（図２Ｂ〜図２Ｃに示す）によって囲まれ得る。一部の実施形態では、本明細書でより詳細に説明するように、電子機器は、ケーシングなしで電子機器エリア内に提供され得る。一部の実施形態では、電子カセット６２および／または電子ユニットは創傷接触層の上に直接提供される。他の実施形態では、電子カセット６２および／または電子ユニットは、被覆材の創傷接触層５１の上方に位置するウィッキング材料、吸収材、またはスペーサ材の層の上方に配置され得る。例えば、図１Ｂに示すように、カセット６２および／または電子ユニットは、スペーサ層５２の上に配置され得る。一部の実施形態では、スペーサ層５２は、電子カット６２および／または電子ユニットおよび吸収材５０の下に延在する材料の単一の層であり得る。従って、一部の実施形態では、スペーサ層５２は、吸収エリア６０および電子機器エリア６１を通して連続的に延在する。代替的な実施形態では、電子カセット６２および／または電子ユニットの下のスペーサ層は、吸収材５０の下のスペーサ層とは異なるスペーサ層であり得る。図１Ａ〜図１Ｂに示すように、スペーサ層５２、吸収材５０、および電子カセットおよび／または電子ユニットは、創傷接触層５１の周辺部に封止するカバー層６３で被覆され得る。

電子機器エリア６１は、被覆材のカバー層６３の下方に位置する電子カセット６２および／または電子ユニットを含み得る。一部の実施形態では、電子ユニットは、電子機器を囲むことによって陰圧源および電子構成要素を取り囲むまたは封入するために、材料によって囲まれ得る。一部の実施形態では、この材料はケーシングとすることができる。一部の実施形態では、電子ユニットは、例えば、本明細書に記載の疎水性コーティングなどの保護コーティングによって封入または囲まれ得る。電子ユニットは吸収エリア６０の被覆材層と接触し得、カバー層６３によって被覆され得る。本明細書で使用される場合、電子ユニットまたはカセット６２は、創傷に最も近い下方または創傷に面する面（図１Ａには示さず）、および創傷被覆材が創傷の上に置かれた時に創傷から最も遠い反対側の上面を含む。

図１Ｂは、オフセット組み込みポンプおよび電子機器を備える創傷被覆材の実施形態の断面図を図示する。一部の実施形態では、創傷被覆材は、創傷接触層５１およびスペーサ層５２を含む。スペーサ層５２の上方に、創傷被覆材は、吸収エリア６０内の吸収材５０に隣接したまたはその隣にある電子機器エリア６１内の電子カセット６２または電子ユニット６２を含む。上部フィルムまたはカバー層６３は、電子カセット６２または電子ユニット６２および吸収層５０の頂面上に適用または積層され得る。カバー層６３は、被覆材の周辺部で創傷接触層５１に封止され得る。

電子ユニット
図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ〜図４Ｂは、創傷被覆材に組み込まれ得る電子ユニット６７の実施形態を図示する。図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ−図４Ｂの電子ユニット６７は、電子ケーシングまたはその他の被覆材材料がない状態の電子ユニット６７の実施形態の複数の図を図示する。図２、図３Ｂ、および図４Ａは、電子ユニット６７の実施形態の上面図を図示する。図４Ａおよび図５Ｂは、電子ユニット６７の底面又は創傷に面する面を図示する。

図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ〜図４Ｂは、ポンプ７２およびポンプ７２およびその他の電子機器に電力供給するための一つまたは複数のバッテリー６８またはその他の電源を含む電子ユニット６７の実施形態を図示する。ポンプは、約２７ボルト、または約３０ボルトで動作し得る。二つのバッテリーは、単一のバッテリーで可能なよりもより効率的な電圧増加（６Ｖ〜３０Ｖ）を許容し得る。

バッテリー６８は、可撓性回路基板６９と電気的に通信し得る。一部の実施形態では、一つまたは複数のバッテリー接続は、可撓性回路基板６９の頂面に接続される。一部の実施形態では、可撓性回路基板はその中にその他の電子機器を有し得る。可撓性回路基板は、例えば、限定するものでないが、一つまたは複数の圧力センサ、温度センサ、光学センサおよび／またはカメラ、および／または飽和インジケータを含む様々なセンサを有し得る。図２に図示した可撓性回路基板６９は、電源スイッチ６５およびポンプ７２と通信し、電池の底面が可撓性回路基板６９の頂面と接触するように、ポンプ入口保護（図示せず）の側面の周りに折り畳まれまたは降下される。一部の実施形態では、可撓性回路基板はその中にその他の電子機器を有し得る。可撓性回路基板は、例えば、限定するものでないが、一つまたは複数の圧力センサ、温度センサ、光学センサおよび／またはカメラ、および／または飽和インジケータを含む様々なセンサを有し得る。

図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ〜図４Ｂに示すように、電子ユニット６７は、ユニットの上面上に単一のボタン６５を含み得る。単一のボタン６５は、オン／オフボタンまたはスイッチとして使用され、ポンプおよび／または電子構成要素の動作を停止および開始し得る。一部の実施形態では、スイッチ６５は、可撓性回路基板６４の頂面上に位置付けられ得る。スイッチ６５は、ポンプ７２の上に位置するように構成されたドーム型スイッチとし得る。スイッチは被覆材内に置かれているため、カバー層は創傷の周りまたはその上に簡単に封止され得る。一部の実施形態では、カバー層は、スイッチの上方に配置された開口部または穴を有し得る。カバー層は、スイッチ６５の外周に封止されて創傷カバー下の陰圧を維持し得る。スイッチは、電子ユニットの任意の表面上に配置し得、ポンプと電気的に接続し得る。

一部の実施形態では、電子ユニット６７の上面は、ポンプの状態および／または被覆材内の圧力レベルを示すための一つまたは複数のインジケータ６６を含み得る。一部の実施形態では、インジケータは可撓性回路基板６９上に提供され得る。インジケータは、小さなＬＥＤ灯またはインジケータ上の被覆材料か被覆材料の貫通孔を通して見えるその他の光源とし得る。インジケータは、緑、黄、赤、橙、またはその他任意の色であり得る。例えば、一つの緑の灯および一つの橙の灯の二つの灯があり得る。緑の灯は、装置が適切に作動しており、橙の灯は、ポンプ（例えば、被覆材の漏れ、被覆材の飽和レベル、および／または低バッテリー状態）に何らかの問題があることを示し得る。

電子ユニット６７はまた、ポンプ出口と連通した一つまたは複数のベントまたは排出口６４も含み得る。ベントまたは排出口６４は、ポンプ出口または排出機構７４上に位置付けられ得る。ポンプ出口または排出機構７４はポンプの出口に位置し得、電子ユニットの上面に延在し得る。図２、図３Ａ〜３Ｄ、および図４Ａ〜４Ｂに示すように、ポンプ出口排出機構７４は、ポンプの出口に取り付けられ、被覆材の頂面との連通を提供する。一部の実施形態では、排出機構７４は、ポンプの後面に取り付けられ得、ポンプの向きから９０度の角度でポンプから延長して、被覆材の頂面と連通し得る。排出機構７４は、抗菌膜および逆止め弁を含み得る。ポンプから排出された空気は、ポンプ出口および排出機構７４を通過し得る。一部の実施形態では、カバー層６３（図１Ａ〜図１Ｂに図示）は、排出ベント６４および／または膜の上方に位置する開口部または穴を含み得る。カバー層６３は、排出口６４の外周に封止され得、創傷カバー６３下の陰圧を維持し得る。一部の実施形態では、排出された空気は、カバー層のガス透過性材料または透湿性材料を通して排出され得る。一部の実施形態では、カバー層は、排出口の上に開口部または穴を含む必要はなく、排出された空気はカバー層を通して排出される。一部の実施形態では、ポンプ出口機構７４は、図２に示すようにポンプの周りに嵌合するように形成されたカスタム部品とし得る。

電子ユニット６７は、吸収エリアに最も近い電子ユニットの部分上に位置し、ポンプの入口と整列されたポンプ入口保護機構（図３Ａ〜図４Ｂに９０および９５として示す）を含み得る。ポンプ入口保護機構は、ポンプ入口と被覆材の吸収エリアまたは吸収層との間に位置付けられ得る。ポンプ入口保護機構は、疎水性材料で形成され、流体がポンプに入るのを防止し得る。

電子ユニット６７は、吸収エリアに最も近い電子ユニットの部分上に位置し、ポンプの入口と整列された、図３Ａ〜図３Ｄおよび図４Ａ〜４Ｂに図示するポンプ入口保護機構９０または９５を含み得る。ポンプ入口保護機構９０または９５は、ポンプ入口と被覆材の吸収エリアまたは吸収層との間に位置付けられる。ポンプ入口保護機構９０または９５は、疎水性材料で形成され、流体がポンプに入るのを防止し得る。一部の実施形態では、ポンプ入口保護機構はポンプ入口上に位置付けられ得る。一部の実施形態では、ポンプ入口保護機構はポンプ入口の周りまたはその上に嵌合するように形成され得る。図３Ａ〜図３Ｄおよび図４Ａ〜図４Ｂに示す通り、ポンプ入口保護機構９０または９５は、ドーム型、長方形、曲線であり得、または可撓性回路基板６９に支持を提供し、被覆材内の流体からポンプ入口を保護する任意の他の形状であり得る。ポンプ入口保護機構９０または９５は、ポンプ出口に適合するように設計された、および／または可撓性回路基板を形成するようにカスタム設計された材料の予め形成された焼結片であり得る。一部の実施形態では、ポンプ７２、ポンプ入口保護機構９０または９５、およびポンプ出口または排出機構７４を組み合わせて本明細書で使用されるポンプ組立品を形成し得る。

一部の実施形態では、電子ユニット６７の構成要素は、被覆材の流体から電子機器を保護するための保護コーティングを含み得る。コーティングは、電子ユニット６７と被覆材の吸収材との間の流体分離の手段を提供し得る。コーティングは、シリコンコーティングまたはポリウレタンコーティングを含むがこれに限定されない疎水性コーティングとし得る。ポンプ入口構成要素（図３Ａ〜３Ｄおよび４Ａ〜４Ｂに示す９０および９５）は、入口上の流体からポンプを保護するために使用され得、ポンプ出口保護機構７４は、本明細書で説明した通り、流体が出口に入ることから保護する逆止め弁を含み得る。

電子ユニット６７は、ポンプと二つのバッテリーとの間の一つまたは複数のスリット、溝またはくぼみ７１を含む。スリット、溝またはくぼみ７１は、電子ユニット６７が柔軟に創傷の形状に適合することを可能にし得る。ユニット６７は、電子ユニット６７の三つのセグメントを形成する二つの平行なスリット、溝またはくぼみ７１を有し得る。ユニット６７のスリット、溝またはくぼみ７１は、ヒンジ箇所またはそのヒンジ箇所での電子ユニットの柔軟性を可能にする間隙を作る。ポンプ排出口６４、スイッチ６５、およびインジケータ６６は、電子ユニット６７によって囲まれた頂面上に示される。図示したように、電子ユニット６７の一つの実施形態は、ユニットを、例えば一つはバッテリーを含み、一つはポンプを収容し、一つは別のバッテリーを収容する、三つのエリアまたはパネルに分離するための二つのヒンジ箇所を有する。一部の実施形態では、スリット、溝またはくぼみは、被覆材の長手方向軸と平行に延在し得る。
電子カセット

図５Ａ〜図５Ｅは、電子カセット６２の構成要素の実施形態を図示する。図５Ａ〜図５Ｂは、丸み付きポンプ入口７０を有する電子カセット６２の実施形態を図示する。図５Ａは、電子カセット６２の創傷面を示す電子カセット６２の実施形態の底面図を図示する。図５Ｂは、カセットの上面を図示する電子カセット６２の実施形態の上面図を示す。

図５Ａ〜図５Ｂは、図２を参照して説明した電子ユニット６７を囲む、図５Ａ〜図５Ｂに示すケーシング７３を含む電子カセット６２を図示する。一部の実施形態では、ケーシング７３は、電子ユニット６７を支持および封入するために使用され得る。一部の実施形態では、ケーシングはプラスチック材料から作製され得る。一部の実施形態では、ケーシング７３は、発泡体、吸収材、および／またはうぃっキング材料で形成され得、被覆材の吸収エリアと流体連通し得る。発泡体、吸収材、および／またはウィッキング材料を用いた封入は、電子機器エリアの周りの液体の貯留に対する保護が可能である。ケーシング７３は、被覆材に組み込まれるとき、頂面上で上部フィルムまたはカバー層によって覆われ得る。上部フィルムまたはカバー層は、ケーシング７３の頂面、ならびに吸収エリアの層を被覆し得る。カバー層は、本明細書で説明した通り、排出および／またはスイッチエリアのための穴を有し得る。ケーシング７３での電子ユニット６７の封入は、可撓性プリント基板（ＰＣＢ）６９および電子ユニット６７のその他の構成要素の支持を提供し得る。ケーシング７３は、電子ユニット６７に支持を提供し得、患者にとって快適さを保ち、電子ユニットのための連続的な表面および高さプロファイルの手段を提供し得る。

図５Ｃは、電子ユニットを囲む電子ケーシング８３を示さずに様々な電子機器を備えた電子ユニット６７を露出させている、ポンプおよび電子ユニット８７の実施形態を図示する。図５Ｄ〜５Ｅは、電子カセット８７を形成する電子ケーシング８３内に封入された電子ユニット８７を図示する。

図５Ｃは、長方形ポンプ入口保護機構８０を有する電子ユニット８７の実施形態を図示する。図５Ｄ〜５Ｅは、図５Ｃに示す電子ユニット８７を封入するケーシング８３を備えた電子カセット８２の実施形態を図示する。図５Ｄは、電子カセット８２の底面又は創傷に面する面を図示する。図５Ｅは、電子カセット８２の頂面を図示する。

図５Ｂ〜図５Ｃおよび図５Ｅに示すように、電子カセット６２または８２は、ボタン６５がカセットの上側または頂面上に見えるようにし得る。一部の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットのボタン６５上に整列された穴を有し得る。他の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットのスイッチ６５の少なくとも一部の上に位置付けられ得るが、スイッチは依然として押下および／または材料を通して起動され得る。スイッチまたはボタン６５は、ポンプと電気的に接続される限り、電子カセットの任意の表面上に配置され得る。一部の実施形態では、スイッチまたはボタン６５はバッテリーの上に配置され得る。一部の実施形態では、バッテリープロファイルはポンプと同じ高さではなく、スイッチをバッテリーの上に置くための空間を提供し得る。

一つまたは複数のベント６４は、図５Ｂ〜図５Ｃおよび図５Ｅに図示されるように、電子カセット６２または８２の頂面上に示される。一部の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットの孔６４が整列する穴を有し得る。他の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットのベント６４の少なくとも一部の上に位置付けられた気体透過性材料を有し得る。

一部の実施形態では、ポンプの状態および／または被覆材内の圧力レベルを示すため、一つまたは複数のインジケータ６６が電子カセット６２または８２の上面上で見ることができる。一部の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットのインジケータ６６と整列する穴を有し得る。他の実施形態では、電子ケーシング７３または８３は、電子ユニットのインジケータ６６の少なくとも一部の上に位置付けられた透明材料を有し得る。

バッテリー６８は、可撓性回路基板６９と電気的に通信し得る。一部の実施形態では、可撓性回路基板はその中にその他の電子機器を有し得る。可撓性回路基板は、例えば、限定するものでないが、一つまたは複数の圧力センサ、温度センサ、光学センサおよび／またはカメラ、および／または飽和インジケータを含む様々なセンサを有し得る。

こうした実施形態では、電子ユニット６７または８７の構成要素は、被覆材の流体から電子機器を保護するため、本明細書に記載される通り保護コーティングを含み得る。コーティングは、電子機器とケーシング７３および８３との間に提供され得る。

電子カセット６２または８２は、電子ユニット６７または８７のポンプ７２の入口上、および吸収エリアに最も近い電子カセットの部分に位置するポンプ入口保護機構７０または８０の穴または開口部を有し得る。図２、図３Ａ〜図３Ｄ、図４Ａ〜４Ｂ、および図５Ａ〜図５Ｅに示す通り、ポンプ入口保護機構７０、８０、９０または９５は、ドーム型、長方形、曲線であり得、または可撓性回路基板６９、８９に支持を提供し、被覆材内の流体からポンプ入口を保護する任意の他の形状であり得る。ポンプ入口保護機構は、ポンプ出口に適合するように設計された、および／または可撓性回路基板を形成するようにカスタム設計された材料の予め形成された焼結片であり得る。

図５Ａおよび図５Ｄに示すように、電子カセット６２は、ケーシング７３または８３に一つまたは複数のスリット、溝またはくぼみ８１を含む。スリット、溝またはくぼみ８１は、電子カセット６２が柔軟に創傷の形状に適合することを可能にし得る。電子カセットのスリット、溝またはくぼみ８１は、電子ユニット６７または８７のスリット、溝またはくぼみ７１と整列し得る。ケーシングは、電子カセット６２内の三つのセグメントを形成する二つの平行なスリット、溝またはくぼみ８１を有し得る。ケーシング７３のスリット、溝またはくぼみ８１は、ヒンジ箇所でのケーシングの柔軟性を可能にするヒンジ箇所または間隙を作る。

図５Ｂおよび図５Ｅは、電子カセット６２および８２の実施形態の上面図を図示する。ポンプ排出口６４、スイッチ６５、およびインジケータ６６は、ケーシング７３または８３によって囲まれた頂面上に示される。図示したように、電子カセット６２または８２の一つの実施形態は、例えば一つはバッテリーを含み、一つはポンプを収容し、一つは別のバッテリーを収容する、三つのエリアまたはパネルに分離するため、カセットの頂面または上面上に、二つのヒンジ箇所、スリット、溝またはくぼみ８１を有する。一部の実施形態では、ヒンジ箇所、スリット、溝またはくぼみは、カセットの頂面、底面、または頂面および底面の両方の上にあり得る。一部の実施形態では、スリット、溝またはくぼみは、被覆材の長手方向軸と平行に延在し得る。

図５Ｃ〜図５Ｅの電子ユニット８７および電子カセットは、図５Ａ〜図５Ｂを参照して説明した電子ユニットおよびカセットと類似する。しかし、図５Ａ〜図５Ｂの電子ユニット６７およびポンプ入口保護機構７０は、図２を参照して説明した電子ユニット６７およびポンプ入口保護機構７０と類似する。図５Ｄ〜図５Ｅは、図５Ｃの電子ユニット８７およびポンプ入口保護機構８０を伴う、電子カセット８２の実施形態を図示する。図５Ｃは、電子ユニットを囲む電子ケーシング７３を示さない状態で、ポンプおよび電子ユニット８７の実施形態を図示する。可撓性回路基板８９およびポンプ入口保護８０は、図２に示す電子ユニット６７とは異なる構成を持つ。一部の実施形態では、バッテリー６８に取り付けられる可撓性回路基板８９の部分は、オン／オフスイッチ６５を含む可撓性回路の部分の下に折り畳まれる。可撓性回路基板はそれ自体の下に折り畳まれるため、バッテリー接点に接続する可撓性回路基板の表面は、図５Ｃに示す通り、創傷面に面することができる。この構成によって、バッテリー接点は、図５Ｃに示す通り、電子ユニットの上からは見えない。図５Ｃ〜図５Ｅは、電子カセットの開口部に嵌合するポンプ入口保護装置８０を図示する。

図６Ａ〜図６Ｄは、電子カセットで使用するための可撓性回路基板の実施形態を図示する。図６Ａ〜６Ｄに図示した可撓性回路基板は、図２を参照して説明した可撓性回路基板６９と類似する。可撓性回路基板は、図２に図示した通り、電子ユニットに組み込まれたとき、可撓性回路基板が電池接点の下に位置付けられることを可能にする折り目１４０を含む。図６Ｅは、上部フィルムまたは電子ケーシングと可撓性プリント基板との間の封止のために接着され得るエリア（ハッチングされた）を図示する。

図７Ａ〜図７Ｄは、様々な構成および形状における二つのポンプ排出ベント６４を有する電子カセットの実施形態を図示する。一部の実施形態では、二つのポンプ排出ベント６４は様々な形状であり得る。二つのポンプ排出ベント６４は、図７Ａに示すような円形、図７Ｂに示すような不整形、図７Ｃに示すような三角形、または図７Ｄに示すような半月状、または、限定するものではないが、長方形、正方形、丸みを帯びた長方形、丸みを帯びた四角形、楕円形、またはレーストラック状楕円形を含む任意の他の形状であり得る。二つのポンプ排出口により、一つの排出口が遮断、閉塞、または動作不能なっても、依然として他の排出口が機能することが可能となる。

図８Ａ〜図８Ｃは、様々な構成および形状における一つのポンプ排出ベント６４を有する電子カセットの実施形態を図示する。ポンプ排出ベント６４は、図８Ａに示すような不整形、図８Ｂに示すような半月形、図８Ｃに示すような楕円形、または、限定するものではないが、円形、長方形、正方形、丸みを帯びた長方形、丸みを帯びた四角形、楕円形、または三角形を含む任意の他の形状であり得る。

図９Ａ〜図９Ｄは、電子カセット上の構成要素のための様々な構成を有する電子カセットの様々な実施形態を図示する。一部の実施形態では、図７Ａ〜図７Ｄおよび図８Ａ〜図８Ｃを参照して説明し通り、一つまたは複数のポンプ排出ベント６４を使用できる。図９Ａ〜図９Ｂは、二つの排出ベント６４を図示する。図９Ｃおよび図９Ｄは、一つの排出ベント６４を備えた電子カセットを図示する。一部の実施形態では、オン／オフスイッチまたはボタン６５および一つまたは複数のインジケータ６６は、電子カセットの異なる部分上に位置付けられ得る。一部の実施形態では、オン／オフスイッチまたはボタン６５および一つまたは複数のインジケータ６６は、図９Ａおよび図９Ｃに示すとおり、電子カセットの右側パネル上に位置付けられ得る。一部の実施形態では、オン／オフスイッチまたはボタン６５および一つまたは複数のインジケータ６６は、図９Ｂおよび図９Ｄに示すとおり、電子カセットの左側パネル上に位置付けられ得る。

図１０は、図５Ａ〜図５Ｂおよび図５Ｄ〜図５Ｅを参照して説明した電子カセットと類似した電子カセットの実施形態を図示する。電子カセットは、カセットの頂面上のインジケータ６６のケーシング内の二つの開口部とともに示される。図１０に図示した電子カセットは、ケーシングの下にあるバッテリー部分を完全に覆うケーシングを含む。

一部の実施形態では、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄ、および図１０を参照して説明した一つまたは複数の排出ベント６４、スイッチまたはボタン６５および一つまたは複数のインジケータ６６のうち一つまたは複数は、電子カセットのケーシングの穴または開口部を通して見える図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ−図４Ｂを参照して説明した排出ベント６４、スイッチまたはボタン６５、および／または一つまたは複数のインジケータ６６とし得る。一部の実施形態では、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄ、および図１０を参照して説明した一つまたは複数の排出ベント６４、スイッチまたはボタン６５および／または一つまたは複数のインジケータ６６のうち一つまたは複数は、図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ−図４Ｂを参照して説明した排出ベント６４、スイッチまたはボタン６５、および一つまたは複数のインジケータ６６を覆う電子カセットのケーシング材料を含み得る。一部の実施形態では、気体透過性材料は、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄを参照して説明した排出ベント６４の少なくとも一部を覆う電子カセットのケーシングの一部として提供され得る。一部の実施形態では、透明材料は、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄを参照して説明した一つまたは複数のインジケータ６６の少なくとも一部を覆う電子カセットのケーシングの一部として提供され得る。一部の実施形態では、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄを参照して説明したスイッチまたはボタン６５の少なくとも一部を覆うカセットのケーシング材料は、可撓性であるか、または別の方法でスイッチまたはボタン６５が押下されるかまたは起動されることを可能とする。

図１１〜図１６は、電子カセットの電子ユニットの組立プロセスを図示する。図１１は、可撓性プリント回路２６９の実施形態を図示する。可撓性プリント基板２６９は、図１１に示すように、一方の側上にすべての構成要素を有し得る。他の実施形態では、可撓性プリント基板２６９は、可撓性プリント基板２６９の各側面上に一部の構成要素を有し得る。図１２は、可撓性回路基板２６９の構成要素を覆う可撓性回路基板２６９の下側に適用され得るポリイミドテープまたはその他の材料２４０の使用を図示する。ポリイミドテープまたはその他の絶縁材料または封入材料は、バッテリーの封入、電気的絶縁、および機械的歪除去の目的を果たし得る。一部の実施形態では、電子機器は、装着時、装置の静電気放電（ＥＳＤ）および／または電磁互換性（ＥＭＣ）に役立つように下向きにすることができる。

一部の実施形態では、電子ユニットまたは組立品はジグに嵌合され得る。可撓性回路２６９はジグに嵌合し得る。バッテリー２６８は、図１３を参照して示されるように、ジグに嵌合し得る。一部の実施形態では、バッテリーは、可撓性回路基板２６９にスポット溶接され得るバッテリー接点２３０を含み得る。ポリイミドテープまたはその他の絶縁材料、または封入材料２４１の最上層は、図１４に示すように、組み立てられたバッテリー接点の上に適用され得る。材料は、バッテリーの封入、電気的絶縁、および機械的歪除去の目的を果たし得る。

一部の実施形態では、ポンプ２７２は、カスタム入口機構２７０および出口機構２７４と予め組み立てられて、ポンプ組立品を形成し得る。図１５に図示すように、ポンプ組立品は定位置にジグされ得る。ポンプ２７２ははんだ接続を有し得、そのためポンプ組立品は可撓性プリント回路上にはんだ付けされ得る。ポンプ２７２は、これらのはんだ接合部上に適用され得る密閉剤で封入され得る。

一部の実施形態では、スイッチエリア２６５は、図１６に示すように、可撓性ＰＣＢ２６９の上側、およびポンプの頂面上に位置付けられ得る。一部の実施形態では、スイッチエリア２６５を有するＰＣＢの部分は、ポンプまたはポンプ組立品上に折り畳まれ得る。一部の実施形態では、スペーサ材料を組立品の上に配置して、カセットの電子機器およびケーシングの構成要素間の間隙を埋めることができる。

図１７は、組み込まれた電子機器および本明細書に記載の電子ユニットおよびカセットとともに創傷被覆材と使用し得る、オン／オフスイッチの実施形態を図示する。

本明細書に記載された被覆材は、被覆材の一部分に電子構成要素を組み込み、その一部分は、創傷の上に配置された被覆材の一部分からずらされている。構成要素は、電子機器近くのエリアに液体が侵入するのを阻止する、または被覆材内の流体から電子構成要素を保護するために電子機器を封入するバリアを提供するように、被覆材内に取り込まれ得る。一部の実施形態では、電子機器は、被覆材内の流体から電子機器を保護するために、疎水性コーティング内に封入され得る。ケーシングは、電子カセットを形成する封入された電子ユニットの周りを包み得る。ケーシングは、組み込まれた電子機器を備えた創傷被覆材が創傷または皮膚と接触するとき、患者の不快感を最小化するように柔らかい、または患者親和性の材料とし得る。一部の実施形態では、ケーシングは、ケーシングを通る流体の流れを許容する吸収材またはウィッキング材料を含み得る。
電子クレードル

図１８は、被覆材内に電子ユニット６７を組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。一部の実施形態では、創傷被覆材は、創傷接触層１０４を含み得る。被覆材はまた、創傷接触層の上方の３Ｄ材料で作られ得るスペーサ層１０５を含み得る。一部の実施形態では、電子サブ組立品または電子ユニット６７は、図１８に示す通り、被覆材の一方の端部に向かって、吸収パッド１０２に埋め込まれ得る。図１８は、電子機器エリアＡおよび吸収エリアＢを有する被覆材層を図示する。一部の実施形態では、電子機器エリアＡは電子ユニット６７を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリアＢは、吸収材１０２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド１０２内の創傷からの流体を吸収し得る。電子ユニット６７は、吸収パッド１０２の穴内に位置付けられ得、図１８に図示するように、電子ユニット６７の各側面上に吸収パッド１０２を備えた状態で、吸収パッドによって取り囲み得る。しかしながら、電子ユニットの存在は、完全に非吸収性であるため、エリアＡからエリアＢ、パッドの本体への吸収パッドを通した創傷滲出液の移動を物理的に阻害し、これにより、エリアＡに滲出液が貯留することになる。これは患者とって有害であり得、皮膚の浸軟およびその他の潜在的に有害な影響が生じ得る。

したがって、流体がパッド全体を通して分布して貯留を防止することで、浸出液の正常な分布を促進する被覆材を考案することは、有用であり得る。

一部の実施形態では、電子サブ組立品のための支持機構またはクレードルのような作用を行う構築物を使用し得る。図１９Ａは、電子ユニット６７の実施形態を図示する。電子ユニット６７は、本明細書で説明した通り、ポンプを被覆材の流体環境から保護するために、ポンプ入口および出口保護機構をコーティングおよび／または含むことができる。図１９Ｂは、吸収被覆材材料内部に、吸収被覆材材料５０２に隣接して、および／またはその上に位置し得るクレードル５０１の材料の実施形態を図示する。一部の実施形態では、クレードル５０１は、図１９Ｂおよび１９Ｃに図示した通り、被覆材材料５０２に隣接して位置付けられる。図１９Ｃは、クレードル５０１に組み込まれ、吸収パッド５０２に隣接した電子ユニット６７の実施形態を図示する。クレードルの形状および形態は、装置用の人間工学的形態の製造に有利であり得る。創傷被覆材内に組み込まれた電子クレードルの実施形態を図１９Ｂ〜図１９Ｃに示す。クレードル５０１で使用される電子組立品の実施形態を図１９Ａに示す。

クレードルは、親水性材料（例えば、ポリウレタン（ＰＵ）フォーム、セルロース系繊維）から構成し得る。一部の実施形態では、クレードル５０１は、吸収パッド５０２と密着して流体分布を容易にすることができ、従って図１９Ｂ〜図１９Ｃに図示するように貯留を防止する。一部の実施形態では、電子クレードル５０１は、創傷接触層（図示せず）と直接接触し得る。

クレードルは、図１９Ｂに図示するように、電子ユニット６７の構成要素を受けるためのクレードル材料５０１内のくぼみ、切り欠き、またはスロット５０３および５０４を含み得る。電子ユニット６７は、クレードル材料５０１のくぼみ５０３および５０４に嵌合し得る。一部の実施形態では、クレードルは、バッテリーを受けるように形成された一つまたは複数のくぼみ５０３、および図１９Ｂに図示した電子ユニットのポンプ入口およびポンプ出口機構を有するポンプを受けるような形状とされたくぼみ５０４を含み得る。一部の実施形態では、電子ユニットがクレードル内に収まると、電子ユニットの上部は、電子クレードル材料と同じ平面となるかそれと同じ高さプロフィールを有することができる。クレードルは、組み込まれた電子機器を備えた創傷被覆材が創傷または皮膚と接触するとき、患者の不快感を最小化するように柔らかい、または患者親和性の材料とし得る。一部の実施形態では、クレードルは、ケーシングを通る流体の流れを許容する吸収材またはウィッキング材料を含み得る。

図２０Ａ〜図２０Ｂは、電子ユニット６６７および吸収パッド６０２に隣接し、かつ少なくとも部分的それと重なる電子クレードル６０１を組み込んだ、創傷被覆材６００の実施形態を図示する。こうした実施形態では、クレードル６０１の材料は、電子ユニット６６７および吸収パッド６０２の一部分を収容するように形成される。一部の実施形態では、この構成は、吸収パッド６０２とクレードル６０１との間の密着性を提供し得る。一部の実施形態では、クレードル６０１および吸収パッド６０２は、透過またはスペーサ層６０５の上に位置付けられ得る。図２０Ａ〜図２０Ｂに示すように、構成要素の相対的位置は、必要に応じて変化し得る。一部の実施形態では、クレードル６０１は、吸収パッド６０２と同じ材料で形成され得る。他の実施形態では、クレードル６０１は、吸収ポリウレタンフォームなどの吸収パッド６０２とは異なる材料で形成され得る。一部の実施形態では、クレードル６０１は、真空形成または熱成形プロセスを使用して形成され得る。

一部の実施形態では、吸収体構成要素及び電子機器構成要素は、重なり合っているが、ずらされていてもよい。例えば、電子機器エリアの一部分が吸収エリア、例えば超吸収層に重なり合っていてもよいが、電子機器エリアが完全に吸収エリアの上にあるわけではない。そのため、電子機器エリアの一部分が吸収エリアからずらされ、緩衝透過層またはスペーサ層６０５の上にのみに設けられてもよい。被覆材層および電子構成要素は、吸収層および電子機器の上に位置付けられた、最下層およびカバー層（図示せず）の下に位置付けられた創傷接触層（図示せず）において、取り囲まれ得る。創傷接触層およびカバー層は、被覆材構成要素を封入する周辺部で封止され得る。一部の実施形態では、カバー層は、吸収材、クレードルおよび／または電子ユニットと直接、物理的に接触し得る。一部の実施形態では、電子カセットを参照して本明細書に記載する通り、カバー層は、例えば、穴または開口部が使用されるエリアで、電子ユニットおよび／またはカセットの一部に封止され、電子構成要素（例えば、スイッチおよび／または排出口）を収容し得る。

一体化された電子機器を備えた被覆材組立品
被覆材層は、いくつかの構成において様々な材料層と組み立てられ得る。一部の実施形態では、電子ユニットは、上述のように、吸収層に隣接して創傷被覆材内に組み立てられ得る。図２１Ａ〜図２１Ｆは、クレードル内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。代替的な実施形態では、図２１Ａ〜２１Ｆを参照して説明した被覆材層は、本明細書の図５Ａ〜図５Ｅ、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ−図９Ｄ、および図１０を参照して説明した通り、電子カセット内に電子ユニットを組み込み得る。こうした実施形態では、電子カセットは、図２１Ａ〜図２１Ｆを参照して説明した電子クレードルの代わりに使用し得る。

図２１Ａは、スペーサ層７０１の実施形態を示す。スペーサ層は、創傷接触層（図示せず）の上に提供され得る。創傷接触層は、本明細書で説明したように創傷と接触して配置される。

図２１Ａ〜図２１Ｆに示す通り、創傷被覆材層は、吸収エリア７６０および電子機器エリア７６１を含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア７６１は、電子ユニット７０４を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア７６０は、吸収材７０２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド７０２内の創傷からの流体を吸収し得る。図２１Ｂおよび２１Ｃは、スペーサ層７０１の吸収エリア７０６の上に提供された吸収層７０２を有するスペーサ層７０１の実施形態を図示する。図２１Ｂ〜２１Ｃでは、吸収エリア７６０のスペーサ層７０１が上にある吸収層７０２によって遮られる一方、電子機器エリア７６１のスペーサ層７０１は見ることができる。

図２１Ｃは、電子ユニット７０４および創傷被覆材層から取り外されたクレードル７０５の実施形態を図示する。クレードル７０５は、クレードル内のくぼみ、切り欠き、またはスロット７０６を含む。くぼみ７０６は、電子ユニットの部分に嵌合するような形状である。くぼみ７０６は、図２、図３Ａ〜図３Ｄ、および図４Ａ〜図４Ｂを参照して示され説明された電子ユニット６７と類似した電子ユニット７０４の下側の部分の形状と一致する相補的形状に成形され得る。例えば、図２１Ｃ〜図２１Ｅに示すように、くぼみ７０６はバッテリーおよびポンプ組立品の形状であり得る。図２１Ｄ〜図２１Ｆは、電子機器エリア７６１のスペーサ層７０１の上に位置付けられたクレードル７０５を有する創傷被覆材の実施形態を図示する。クレードル７０５は、吸収層７０２に隣接して位置付けられ得る。図２１Ｆは、電子ユニット７０４が電子クレードル７０５のくぼみ７０６内にある創傷被覆材の実施形態を図示する。図２１Ｆに示される被覆材層および構成要素は、スペーサ層７０１の下に位置付けられた創傷接触層（図示せず）において、クレードル７０５内の吸収層７０２および電子機器７０４の上方に位置付けられたカバー層（図示せず）で取り囲まれ得る。創傷接触層およびカバー層は、被覆材構成要素を封入する周辺部で封止され得る。

図２２Ａ〜図２２Ｃは、被覆材内に電子ユニット８０４およびクレードル８０５を組み込んだ創傷被覆材の他の実施形態を図示する。代替的な実施形態では、図２２Ａ〜２２Ｃを参照して説明した被覆材層は、本明細書の図５Ａ〜図５Ｅ、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄ、および図１０を参照して説明した通り、電子カセット内に電子ユニットを組み込み得る。こうした実施形態では、電子カセットは、図２２Ａ〜図２２Ｃを参照して説明した電子クレードルの代わりに使用し得る。

図２２Ａは、スペーサ層８０１、吸収層８０２、およびクレードル８０５を含む創傷被覆材の実施形態を図示する。図２２Ａ〜図２２Ｃに示すように、創傷被覆材層は、吸収エリア８６０と、電子機器エリア８６１とを含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア８６１は、電子ユニット８０４を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア８６０は、吸収材８０２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド８０２内の創傷からの流体を吸収し得る。

図２２Ａ〜図２２Ｃに示す吸収層８０２は、吸収エリア８６０および電子機器エリア８６１のスペーサ層８０１の上方に位置付けられ、被覆材の長さにわたる。クレードル８０５は、電子機器エリア８６１の吸収層８０２の上方に位置付けられ得る。図２２Ａは、図２１Ａ〜図２１Ｆを参照して本明細書で説明したくぼみと類似したクレードル８０５のくぼみ８０６を図示する。図２２Ｂおよび図２２Ｃは、クレードルのくぼみ８０６内に位置する電子ユニット８０４を図示する。図２２Ｂおよび図２２Ｃに示される被覆材層および構成要素は、スペーサ層８０１の下に位置付けられた創傷接触層（図示せず）において、クレードル８０５内の吸収層８０２および電子機器８０４の上方に位置付けられたカバー層（図示せず）で取り囲まれ得る。創傷接触層およびカバー層は、被覆材構成要素を封入する周辺部で封止され得る。

図２３は、スペーサ層９０１の全長にわたって提供される吸収層９０２を図示する。図２３に示すように、創傷被覆材層は、吸収エリア９６０と、電子機器エリア９６１とを含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア９６１は、電子ユニットを含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア９６０は、吸収材９０２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド９０２内の創傷からの流体を吸収し得る。吸収層は、電子機器エリア９６１内に位置する吸収層９０２の一部にある一つのくぼみ、切り欠き、またはスロット９０７を有する。スペーサ層９０１は、吸収層９０２のくぼみ９０７内に見える。一部の実施形態では、図２３に示すように、吸収材９０２は、被覆材の長さにわたり、吸収材９０２の単一の開口部９０７を含み得る。一部の実施形態では、本明細書に記載の電子クレードルまたは電子カセットは、被覆材の吸収材または吸収層９０２の単一の開口部９０７内に配置され得る。こうした実施形態では、電子ユニットは、本明細書に記載の電子クレードルまたは電子カセット内に位置付けられ得る。図２３に示される被覆材層および構成要素は、スペーサ層９０１の下に位置付けられた創傷接触層（図示せず）において、吸収層９０２および電子クレードルまたはカセットの上方に位置付けられたカバー層（図示せず）で取り囲まれ得る。創傷接触層およびカバー層は、被覆材構成要素を封入する周辺部で封止され得る。

図２４は、クレードル１００５内に置かれた電子ユニットを組み込んだ創傷被覆材の一実施形態を図示する。代替的な実施形態では、図２４を参照して説明した被覆材層は、本明細書の図５Ａ〜図５Ｅ、図７Ａ〜図７Ｄ、図８Ａ〜図８Ｃ、図９Ａ〜図９Ｄ、および図１０を参照して説明した通り、電子カセット内に電子ユニットを組み込み得る。こうした実施形態では、電子カセットは、図２４を参照して説明した電子クレードルの代わりに使用し得る。図２４に示すように、創傷被覆材層は、吸収エリア１０６０と、電子機器エリア１０６１とを含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア１０６１は、電子ユニット１００４および電子クレードル１００５を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア１０６０は、吸収材１００２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド１００２内の創傷からの流体を吸収し得る。図２４は、クレードル１００５および電子ユニット１００４に隣接して位置付けられたスペーサ層１００１および吸収層１００２を図示する。図２４に図示した被覆材構成は、図２１Ａ〜図２１Ｆを参照して説明した被覆材と類似する。しかしながら、図２４に示すスペーサ層１００１は、被覆材の全長に延在しない。代わりに、スペーサ層１００１はクレードル１００５の端部にのみ延在し、クレードルは下にある創傷接触層１００６と直接接触するように位置付けられる。図２４に示すように、スペーサ層１００１および吸収層１００２は、吸収エリア１０６０内に位置付けられ、電子機器エリア１０６１まで延在しない。クレードル１００５および電子ユニット１００４は、電子機器エリア１０６１内に位置付けられる。図２４は、創傷接触層１００６を有するがカバー層のない状態の創傷被覆材および電子機器エリアの層を図示する。図２４に示される被覆材層および構成要素は、スペーサ層およびクレードルの下に位置付けられた創傷接触層１００６において、およびクレードル１００５内の吸収層および電子機器１００４の上方に位置付けられたカバー層（図示せず）で封入され得る。創傷接触層１００６およびカバー層は、被覆材構成要素を取り囲む周辺部で封止され得る。

図２５Ａ〜図２５Ｂは、創傷接触層（図示せず）とカバー層１１１０との間に被覆材層を封入した、組み立てられた創傷被覆材の一実施形態を図示する。図２５Ａ〜図２５Ｂに示すように、創傷被覆材層は、吸収エリア１１６０と、電子機器エリア１１６１とを含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア１１６１は、電子ユニット１１０４および電子クレードル１１０５を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア１１６０は、吸収材１１０２を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド１１０２内の創傷からの流体を吸収し得る。創傷被覆材は、図２５Ａに図示したようなスペーサ層１１０１を含み得る。図２５Ａ〜図２５Ｂに示される被覆材層および構成要素は、スペーサ層１１０１の下に位置付けられた創傷接触層（図示せず）において、クレードル１１０５内の吸収層１１０２および電子ユニット１１０４の上方に位置付けられたカバー層１１１０で取り囲まれ得る。創傷接触層およびカバー層１１１０は、被覆材構成要素を取り囲む周辺部で封止され得る。

図２６は、図２５Ａ〜２５Ｂに示した被覆材と類似した組み立てられた創傷被覆材の実施形態を図示する。しかしながら、図２６の創傷被覆材は、被覆材層の上およびカバー層１２１０の下に位置する追加的なマスキングまたは隠蔽層１２０８を含む。図２６に示すように、創傷被覆材層は、吸収エリア１２６０と、電子機器エリア１２６１とを含み得る。一部の実施形態では、電子機器エリア１２６１は、電子ユニット１２０４を含み得る。一部の実施形態では、吸収エリア１２６０は、吸収材を含み得、創傷エリアの上に位置付けられて、吸収材またはパッド内の創傷からの流体を吸収し得る。一部の実施形態では、マスキングまたは隠蔽層１２０８は、吸収層および電子機器１２０４の上方、およびカバー層１２１０の下方に位置付けられ得る。一部の実施形態では、マスキングまたは隠蔽層１２０８は、図２６に示す通り、マスキングまたは遮蔽層１２０８の下に電子機器１２０４が見えるようにする開口部１２０９を含み得る。一部の実施形態では、マスキングまたは隠蔽層１２０８は、創傷滲出液またはその他の流体が創傷被覆材の上から見えないようにする不透明材料であり得る。一部の実施形態では、マスキング層または遮蔽層は、吸収エリア１２６０および電子機器エリア１２６１の全長にわたり得る。一部の実施形態では、マスキングまたは遮蔽層は、スペーサ層、吸収層、および電子ユニット、クレードル、またはカセットよりも大きな周辺部を有し得、図２６に示すように、吸収材および電子ユニット、クレードル、またはカセットの縁を超えて覆うことができる。

一部の実施形態では、吸収体構成要素及び電子機器構成要素は、重なり合っているが、ずらされていてもよい。例えば、電子機器エリアの一部分が吸収エリア、例えば超吸収層に重なり合っていてもよいが、電子機器エリアが完全に吸収エリアの上にあるわけではない。そのため、電子機器エリアの一部分が吸収エリアからずらされ、緩衝スペーサ層の上にのみに設けられてもよい。

（あらゆる添付資料、特許請求の範囲、要約書、および図面を含む）本明細書において開示されるすべての特徴、及び／又はそのように開示されるあらゆる方法もしくはプロセスのすべてのステップは、そのような特徴及び／又はステップのうち少なくともいくつかが相互に排他的である組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わされてよい。開示対象は、いかなる前述の実施形態の詳細にも制限されない。開示は、本明細書（添付の特許請求の範囲、要約書および図面のいずれをも含む）に開示する特徴のいずれか新規のもの、もしくはいずれか新規の組み合わせ、または同様に開示するいずれの方法もしくは過程のステップのいずれか新規のもの、もしくはいずれか新規の組み合わせに及ぶ。

「し得る（ｃａｎ）」、「できる（ｃｏｕｌｄ）」、「可能性がある（ｍｉｇｈｔ）」、または「場合がある（ｍａｙ）」などの条件付き言い回しは、別途具体的に記載されない限り、または使用される文脈の範囲内で別途解釈されない限り、一定の実施形態が、特定の特徴、要素、またはステップを含む一方で、他の実施形態は含まないということの伝達を意図するのが通例である。したがって、こうした条件付き言い回しは、特徴、要素、またはステップが一つまたは複数の実施形態に多少なりとも必要とされるという示唆、またはこれらの特徴、要素、もしくはステップが特定の任意の実施形態に含まれているかどうか、もしくは該実施形態で実施されるべきかどうかを、ユーザ入力または命令の有無にかかわらず決定するためのロジックが、一つまたは複数の実施形態に必然的に含まれているという示唆を必ずしも意図するものではない。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、及び「有する（ｈａｖｉｎｇ）」などの用語は、同義語であり、包含的に非限定様式で用いられ、追加の要素、特徴、行為、及び動作などを排除するものではない。また、用語「または（ｏｒ）」は、包括的な意味で（排他的な意味ではなく）用いられることで、例えば要素の列記をつなぐのに使用される場合、列記の要素のうちの一つ、一部、または全てを意味することになる。同様に、「および（ａｎｄ）／または（ｏｒ）」という用語は、二つ以上の項目の列挙に関して、言葉の以下の解釈のすべて：列挙内の項目も任意の一つ、列挙内のすべての項目、および列挙内の項目の任意の組み合わせ、を網羅する。さらに、用語「各々」は、本明細書で使用される場合、通常の意味を有するのに加えて、用語「各々」が適用されている一連の要素の任意のサブセットも意味し得る。さらに、本明細書で使用される場合、「本明細書での（ｈｅｒｅｉｎ）」、「上記（ａｂｏｖｅ）」、「下記（ｂｅｌｏｗ）」および類似する言葉は、本出願で使用される場合、本明細書の全体を指し、本明細書の特定の部分を指すものではないことを意味する。

語句「Ｘ、Ｙ、およびＺのうちの少なくとも一つ」などの連言的言い回しは、別途具体的に記載されない限り、ある項目や用語などが、Ｘか、Ｙか、Ｚのいずれかであり得ることを示唆するのに一般的に用いられる文脈によって、別途解釈されるものである。したがって、こうした連言的言い回しは、特定の実施形態が、少なくとも一つのＸと、少なくとも一つＹと、少なくとも一つのＺとを含むことを必要とするという示唆を必ずしも意図するものではない。

本明細書で使用される「およそ」、「約」、「概して」、および「実質的に」という用語などの、本明細書で使用される程度を表す言い回しは、所望の機能を依然として果たすかまたは所望の結果をもたらす所定の値、量、または特性に近い値、量、または特性を表すものである。例えば、「およそ」、「約」、「概して」、及び「実質的に」という用語は、所定の量の１０％未満以内、５％未満以内、１％未満以内、０．１％未満以内、及び０．０１％未満以内の量を意味し得る。別の例として、一定の実施形態において、「概して平行」及び「実質的に平行」という用語は、丁度平行である状態から１５度以下、１０度以下、５度以下、３度以下、１度以下、または０．１度以下ずれている値、量、または特性を意味する。

本開示に記載する実装に対する様々な変形は、当業者には容易に明らかとなってもよく、本明細書に定義する全体的な原理は、本開示の精神または範囲を逸脱することなく、他の実装に適用されてもよい。それゆえ、開示は、本明細書に示す実装に限定することは意図していないが、本明細書に記載する原理および特徴と一致する、最も広い範囲が与えられるべきである。開示のある実施形態は、以下に列挙する、または後に提示する請求項の組に網羅される。

Claims (40)

1. 創傷被覆材装置であって、
   創傷と接触して配置されるよう構成される創傷接触層と、
   前記創傷接触層上の第一エリアであって、
   スペーサ層、および
   前記スペーサ層上の吸収層を含む、第一エリアと、
   電子カセットを備える前記創傷接触層の上の第二エリアであって、前記電子カセットが陰圧源および／またはケーシングによって囲まれた電子構成要素を備え、前記第一エリアが前記第二エリアに隣接して位置付けられ、
   前記ケーシングが、前記陰圧源および／または電子構成要素を囲み、前記第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能にするように構成される、第二エリアと、
   前記創傷接触層と、前記第一エリアと、前記第二エリアとを被覆し、それらの上で封止を形成するよう構成されるカバー層と、を含む、創傷被覆材装置。
2. 前記電子構成要素が、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を備える、請求項１に記載の創傷被覆材装置。
3. 陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含む、請求項１または２のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
4. 前記陰圧源出口または排出口が、抗菌膜および／または逆止め弁を含む、請求項３に記載の創傷被覆材装置。
5. 前記カバー層が、前記出口または排出口の上に開口部を含む、請求項３に記載の創傷被覆材装置。
6. 前記陰圧源入口保護機構は、流体が前記陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含む、請求項３に記載の創傷被覆材装置。
7. 前記電子カセットは、前記ケーシング内に一つまたは複数のスリット、溝またはくぼみを含み、前記スリット、溝またはくぼみは、前記ケーシング内に一つまたは複数のヒンジ箇所を提供し、前記電子カセットの柔軟性を増加させるように構成される、請求１〜６のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
8. 前記スペーサ層は、前記第一エリアおよび前記第二エリアの両方内に延在し、前記電子カセットは前記スペーサ層の上に提供される、請求項１〜７のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
9. 前記陰圧源および／または電子構成要素が疎水性コーティング内に封入される、請求項１〜８のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
10. 創傷被覆材装置であって、
    創傷と接触して配置されるよう構成される創傷接触層と、
    前記創傷接触層上の第一エリアであって、
    スペーサ層、および
    前記スペーサ層上の吸収層を含む、第一エリアと、
    電子ユニットを備える前記創傷接触層上の第二エリアであって、前記電子ユニットが陰圧源および／または電子構成要素を備え、前記第一エリアが前記第二エリアに隣接して位置付けられ、
    前記第二エリアが、前記第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能にするように構成されるクレードルを備え、前記クレードルが、前記電子ユニットの一部分を受けるように構成されるくぼみを含む、第二エリアと、
    前記創傷接触層と、前記第一エリアと、前記第二エリアとを被覆し、それらの上で封止を形成するよう構成されるカバー層と、を含む、創傷被覆材装置。
11. 前記クレードルが親水性材料を含む、請求項１０に記載の創傷被覆材装置。
12. 前記第二エリアの少なくとも一部分が前記第一エリアの一部分と重なる、請求項１０または１１のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
13. 前記クレードルが、前記吸収層の一部分を受けるように構成されるくぼみを含む、請求項１２に記載の創傷被覆材装置。
14. 前記電子構成要素が、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を備える、請求項１０〜１３のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
15. 陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含む、請求項１０〜１４のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
16. 前記陰圧源出口または排出口が、抗菌膜および／または逆止め弁を含む、請求項１５に記載の創傷被覆材装置。
17. 前記カバー層が、前記出口または排出口の上に開口部を含む、請求項１５に記載の創傷被覆材装置。
18. 前記陰圧源入口保護機構は、流体が前記陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含む、請求項１５に記載の創傷被覆材装置。
19. 前記陰圧源および／または電子構成要素が疎水性コーティング内に封入される、請求項１０〜１８のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
20. 創傷被覆材装置であって、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、前記創傷に面する面が創傷と接触して位置付けられるように構成される創傷接触層と、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含むスペーサ層であって、前記創傷接触層の前記遠位面の上に位置付けられるスペーサ層と、
    吸収層を含む前記スペーサ層上の第一エリアと、
    電子ユニットを備える前記スペーサ層上の第二エリアであって、前記電子ユニットが陰圧源および／または電子構成要素を備え、前記第一エリアが前記第二エリアに隣接して位置付けられ、
    前記スペーサ層上の前記第二エリアが、前記第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能にするように構成されるクレードルを備え、前記クレードルが、前記電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含む、第二エリアと、
    前記創傷接触層と、前記スペーサ層と、前記第一エリアと、前記第二エリアとを覆い、その上で封止を形成するよう構成されたカバー層と、を含む、創傷被覆材装置。
21. 前記クレードルが親水性材料を含む、請求項２０に記載の創傷被覆材装置。
22. 前記電子構成要素が、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を備える、請求項２０または２１のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
23. 陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含む、請求項２０〜２２のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
24. 前記陰圧源出口または排出口が、抗菌膜および／または逆止め弁を含む、請求項２３に記載の創傷被覆材装置。
25. 前記カバー層が、前記出口または排出口の上に開口部を含む、請求項２３に記載の創傷被覆材装置。
26. 前記陰圧源入口保護機構は、流体が前記陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含む、請求項２３に記載の創傷被覆材装置。
27. 創傷被覆材装置であって、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、前記近位の創傷に面する面が創傷と接触して位置付けられるように構成される創傷接触層と、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含むスペーサ層であって、前記創傷接触層の前記遠位面の上に位置付けられるスペーサ層と、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含む吸収層であって、前記スペーサ層の前記遠位面上に位置付けられる吸収層と、
    陰圧源および／または電子構成要素を備える電子ユニットと、
    前記吸収層の前記遠位面上に位置付けられ、前記吸収層と前記電子ユニットとの間の流体連通を可能とするように構成されるクレードルであって、前記電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含むクレードルと、
    前記創傷接触層、前記スペーサ層、前記吸収層、前記クレードルおよび電子ユニットを覆い、それらの上で封止を形成するように構成されるカバー層と、を含む、創傷被覆材装置。
28. 前記クレードルが親水性材料を含む、請求項２７に記載の創傷被覆材装置。
29. 前記電子構成要素が、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を備える、請求項２７または２８のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
30. 陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含む、請求項２７〜２９のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
31. 前記陰圧源出口または排出口が、抗菌膜および／または逆止め弁を含む、請求項３０に記載の創傷被覆材装置。
32. 前記カバー層が、前記出口または排出口の上に開口部を含む、請求項３０に記載の創傷被覆材装置。
33. 前記陰圧源入口保護機構は、流体が前記陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含む、請求項３０に記載の創傷被覆材装置。
34. 創傷被覆材装置であって、
    近位の創傷に面する面および遠位面を含む創傷接触層であって、前記創傷に面する面が創傷と接触して位置付けられるように構成される創傷接触層と、
    前記創傷接触層上の前記遠位面上の第一エリアであって、
    スペーサ層、および
    前記スペーサ層上の吸収層を含む、第一エリアと、
    電子ユニットを備える前記創傷接触層の前記遠位面上の第二エリアであって、前記電子ユニットが陰圧源および／または電子構成要素を備え、前記第一エリアが前記第二エリアに隣接して位置付けられ、
    前記第二エリアが前記創傷接触層上に直接位置付けられるクレードルを備え、前記クレードルが前記第一エリアと第二エリアとの間の流体連通を可能にするように構成され、前記クレードルが、前記電子ユニットを受けるように構成されるくぼみを含む、第二エリアと、
    前記創傷接触層と、前記第一エリアと、前記第二エリアとを被覆し、それらの上で封止を形成するよう構成されるカバー層と、を含む、創傷被覆材装置。
35. 前記クレードルが親水性材料を含む、請求項３４に記載の創傷被覆材装置。
36. 前記電子構成要素が、電源、可撓性回路基板、センサ、スイッチ、および／または灯もしくはＬＥＤインジケータのうちの一つまたは複数を備える、請求項３４または３５に記載の創傷被覆材装置。
37. 陰圧源入口保護機構および陰圧源出口または排出口をさらに含む、請求項３４〜３６のいずれかに記載の創傷被覆材装置。
38. 前記陰圧源出口または排出口が、抗菌膜および／または逆止め弁を含む、請求項３７に記載の創傷被覆材装置。
39. 前記カバー層が、前記出口または排出口の上に開口部を含む、請求項３７に記載の創傷被覆材装置。
40. 前記陰圧源入口保護機構は、流体が前記陰圧源に入るのを防止するように構成された疎水性材料を含む、請求項３７に記載の創傷被覆材装置。
    
    

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