JP2019524387A - 伸縮性電子部品を有する圧迫包帯を用いて圧迫をモニタするシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

各自の身体部分への圧迫包帯によって加えられる圧力をモニタするシステムおよび方法が記載される。一システムの実施形態は、被験者各自の身体部分へ順応するように構成される布地と統合される、変形可能な生地(substrate)を含み、しかしそれに限定されず、１つ以上のひずみゲージは、前記布地と連結される任意のセンサアセンブリであって前記任意のセンサアセンブリは前記布地のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される１つ以上のひずみゲージを含んでいるセンサアセンブリ、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号を受信するように構成され、前記センサアセンブリの前記１つ以上のひずみゲージへ動作可能に連結される回路、ならびに、前記布地の前記ひずみがひずみ閾値よりも大きいかまたはより小さいとき、前記回路による命令に応答して前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号を生成するように構成され、前記回路へ動作可能に連結される通知部、と、統合される。

Description

発明の詳細な説明

優先権を主張した出願の全ての構成が本明細書と矛盾しない限りにおいて、参照により本明細書に援用される。

１つの態様では、圧迫包帯システムは、被験者各自の身体部分の皮膚面へ順応するように構成される布地と統合される変形可能な生地(substrate)、前記布地または他の変形可能な生地へ連結されるセンサアセンブリを任意に含んでおり統合される１つ以上のひずみゲージであって、前記任意のセンサアセンブリは、前記布地のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される１つ以上のひずみゲージを含んでいるひずみゲージ、センサアセンブリおよび／または前記１つ以上のひずみゲージと動作可能に連結され前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号を受信するように構成される回路、ならびに前記回路に動作可能に連結され前記回路による命令に応答して１つ以上の通信信号を生成するように構成される通知部と、を備え、前記１つ以上の通信信号は前記布地の前記ひずみと関連付けられ、前記回路は前記布地の前記ひずみがひずみ閾値よりも少ないときまたは前記布地の前記ひずみが前記ひずみ閾値よりも大きいときの少なくとも一方で前記１つ以上の通信信号を生成するように前記通知部へ命令するように構成されている圧迫包帯システムを含み、しかしそれに限定されない。一態様において、一方法は、自身と統合される１つ以上のひずみゲージおよび／またはセンサアセンブリを有している布地を含んでいる圧迫包帯を介して被験者各自の身体部分へ圧迫を加える工程と、１つ以上の検知信号であって前記布地のひずみと関連付けられる検知信号を、前記センサアセンブリおよび／または１つ以上のひずみゲージを介して生成する工程と、前記１つ以上の検知信号はひずみ閾値よりも小さいひずみを示すか否かを決定する工程と、前記布地の前記ひずみが前記ひずみ閾値および／またはセンサアセンブリよりも小さい場合、前記１つ以上のひずみゲージと連結される回路による命令に応答して前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程と、を含み、しかしそれに限定されない。

上述の記載は例示であり、いかなる方法においても限定するようには意図されない。上述の前記例示的態様、実施形態、および特徴に加えて、さらなる態様、実施形態、および特徴が図面および下記の詳細な記載を参照して明らかになる。

〔図面の簡単な説明〕
〔図１〕図１は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタする圧迫包帯システムの概要図である。

〔図２〕図２は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図３〕図３は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図４Ａ〕図４Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図４Ｂ〕図４Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図４Ｃ〕図４Ｃは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図５〕図５は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図６Ａ〕図６Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図６Ｂ〕図６Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図６Ｃ〕図６Ｃは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図６Ｄ〕図６Ｄは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図７〕図７は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図８〕図８は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図９〕図９は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図１０〕図１０は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図１１Ａ〕図１１Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図１１Ｂ〕図１１Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図１２〕図１２は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。

〔図１３〕図１３は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタする圧迫包帯システムの概要図である。

〔図１４〕図１４は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫のモニタ方法のフローチャート図である。

〔図１５〕図１５は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫のモニタ方法のフローチャート図である。
〔発明の概要〕
下記の詳細な記載において、本明細書の一部をなす添付された図面への参照がなされる。当該図面において、同じ部材番号は、文脈が他に規定しない限り典型的に同じ要素を示す。詳細な説明、図面、および特許請求の範囲において記載される例示的な実施形態は、限定するように意図されてない。ここに提示される発明特定事項の精神又は範囲から逸脱することなしに、他の実施形態が利用され得、他の変更がなされ得る。

システムおよび方法は、被験者各自の身体部分へ圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタするため記載される。そのようなシステムおよび方法は、適切な圧迫が身体部分へ加えられることを確実にすることを補助するように当該圧迫包帯の１つ以上の特徴をモニタするように、前記圧迫包帯の布地と統合される伸縮性電子部品を有する圧迫包帯を採用することができる。例えば、そのようなシステムおよび方法は、被験者各自の身体部分へ加えられる圧迫包帯の前記布地と関連付けられるひずみをモニタすることができ、そこではそのようなひずみが前記圧迫包帯を介して身体部分へ加えられている圧迫の当該度合いへの指示(indication)を提供することができる。圧迫包帯は、複数の文脈における使用のため、ならびに様々な形態における医療および非医療人員との両方へ利用可能である１つの形態は、ロングストレッチ圧迫包帯と称され、前記包帯を著しく伸ばすことを（例えば、本来の当該包帯の長さの約１４０％から約３００％）可能にするような弾性繊維からなる。ロングストレッチ包帯によって使用圧力は殆ど提供されず、これは筋収縮の間前記包帯によって殆ど抵抗がかからないことを意味する。

圧迫包帯の別の形態は、ショートストレッチと称され、浮腫、リンパ浮腫、および静脈性潰瘍などの静脈状態の治療のため、作業療法士および理学療法士を含む医療人員によって使用されてきた。ショートストレッチ包帯は一般に、ロングストレッチ包帯よりも少ない伸縮性を提供する。例えば、ショートストレッチ包帯は、当該包帯の本来の長さの約３０％から約６０％まで伸びる。重ねられるとき、ショートストレッチ包帯は、静脈を通しておよび心臓へ向けて血液を流れさせ得る、高い使用圧力を引き起こす。整形外科医らは、（例えば、スポーツでの怪我または他の医療条件と関連付けられる）捻挫および肉離れを治療するよう特定の領域への血流を制限するために、ならびに骨折を治療する箇所へ詰め物および添え木を保持するための手段として、圧迫包帯を使用し得る。医療および非医療人員は、様々な浮腫または血管関連排出物(issues)もしくは条件の家庭または入院療法として圧迫包帯を使用し得る。医療及び非医療人員は、同様に、創傷ケアのために圧迫包帯を使用し得る。圧迫包帯の構成は、ラテックスから、天然ゴム、木綿、ポリエステル、ならびにラテックスフリー弾性糸まで、変動し得る。圧迫包帯を定位置に保つため、金属クリップ、フックならびに面ファスナ(loop tape)、接着剤、接着テープ、などの締結具(fastener)が使用され得る。そのような締結具は、前記圧迫包帯から取り外し可能であるか、または前記圧迫包帯へ統合され得る。代替的に、前記包帯は付加的な締結具なしにあてがわれることができる。一実施形態において、前記圧迫包帯は、例えばストッキングまたはスリーブのような衣料品を含み得る。一実施形態において、前記包帯は、締め金(brace)を含み得る。

各実施形態において、本明細書中に記載される前記システムおよび方法は、圧迫包帯の布地などの布地と統合される変形可能な生地を採用する。前記変形可能な生地は、前記圧迫包帯の伸縮性および柔軟性に適合するように構成される。前記変形可能な生地は、例えば四肢の曲率のような、身体部分の形状と順応するように構成される。前記変形可能な生地は、ポリマー、薄膜(membrane)、又は膜(film)を含み、しかしそれに限定されない。例えば、前記変形可能な生地は、エラストマー系ポリマー、親水コロイド膜、シリコン薄膜、ガス等価性エラストマー系シート、またはそれらの組合せを含み得る。前記変形可能な生地は、前記布地が前記身体部分へ近接して（例えば、周囲にまたは周辺に巻きつけられ）配置される場合、前記身体部分に向けてマウントされる前記変形可能な生地および対応するコンポーネントを前記布地が支持するように、前記布地と統合され得る。

各実施形態において、本明細書中に記載される前記システムおよび方法は、前記布地の１つ以上の条件の検知を提供するような前記変形可能な生地へ連結されるセンサアセンブリを採用する。例えば、本明細書中に記載される前記システムおよび方法は、前記布地のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される１つ以上のひずみゲージを含み得る。前記ひずみ計測は、前記布地が前記身体部分への適切な圧力のレベルを提供しているか否かについての指示を提供し得る。前記センサアセンブリは、前記センサアセンブリの少なくとも一部が前記変形可能な生地へと組み込まれ、前記変形可能な生地へと固定(affix)され、前記変形可能な生地上に存在しており、またはそれらの組合せであるように、前記変形可能な生地に対して構築され得る。前記センサアセンブリは、前記センサアセンブリの少なくとも一部が、前記布地へと組み込まれ、前記布地へと織り合わされ、前記布地の表面へ固定され、前記布地の表面上へと直接印刷され、またはそれらの組合せであるように、前記布地に対して構築され得る。各実施形態において、前記センサアセンブリは、付随する生地から支持されることなしに、前記布地と直接統合される。例えば、前記センサアセンブリ（例えば、関連付けられるひずみゲージ）は、前記布地の表面上へと直接印刷され、前記布地へと組み込まれ、前記布地へと織り合わされ、前記布地の表面へ固定され、前記布地の表面上へと直接印刷され、または付加的な生地へ連結されること抜きのそれらの組合せであり得る。前記センサアセンブリは、前記センサアセンブリが除去可能か、再利用可能か、廃棄可能か、または同様であり得るように、前記布地または前記変形可能な生地の少なくとも一方へリバーシブルに固定され得る。

各実施形態において、本明細書中に記載される前記システムおよび方法は、前記布地のひずみと関連付けられる通信信号を提供するような通知部を採用する。前記通知部は、前記布地のひずみが特定の（例えば、閾）ひずみ値よりも低いか、一致するか、もしくは超過するかを決定するため、または参照データと前記信号とを比較するため、または同種の目的などのため、前記センサアセンブリから受信される信号を処理するように構成される回路と連結され得る。前記通知部は、前記情報の聴覚指示、前記情報の視覚指示、または前記情報の触覚指示を含み、しかしそれに限定されない、前記１つ以上の通信信号を介して情報を運搬し得る。

図１に示される各実施形態において、圧迫包帯システム（またはデバイス）１００は、前記圧迫包帯を介して各自の治療の管理において補助するため、例えば適切な圧力が前記圧迫包帯を介して前記各自の身体部分へ加えられていることを確実にするなどのために、圧迫包帯の布地と関連付けられるひずみをモニタするように構成される。圧迫包帯システム１００は、変形可能な生地１０２、布地１０４、センサアセンブリ１０６、システム回路１０８、および通知部１１０を含む。変形可能な生地１０２は、布地１０４と統合され、ならびに、屈曲、伸縮、または他の、前記身体部分へあてがわれるときに布地１０４の立体構造(conformation)へ適合させることなどにより、被験者各自の身体部分へ順応させるように構成される。例えば、変形可能な生地１０２は、被験者人体の身体部分へ順応し、調和する(interface)ように構成される変形可能な（例えば、順応可能、柔軟、伸縮性）材料を備え得る。変形可能な生地１０２のたわみ性(pliable)性質（例えば、柔軟性および伸縮性）は、例えば布地１０４が前記身体部分と相互作用する（例えば、周囲に巻かれまたは周辺に巻きつけられる）とき布地１０４との変形可能な生地１０２の順応を許可するなど、前記関連する布地１０４と変形可能な生地１０２との間の相互作用を容易にする。

例えば、身体部分の周囲に巻かれる場合、前記布地は、前記身体部分の移動の間などのとき、伸縮し、曲り、引き締め、変形し、または同様に動くことができ、ならびに、変形可能な生地１０２は、布地１０４の形状、寸法、位置、等々においてこれらの変形へ順応する。図２に、布地１０４が各自の足首領域２００の周辺に巻きつけられる場合の実施形態を示す。変形可能な生地１０２は、布地１０４と統合され、前記各自の当該足(foot)、足首、または脚(leg)の動きの間の布地１０４における変化に適合し得る。図２は布地１０４と統合される単一の変形可能な生地１０２を示す一方、圧迫包帯システム１００は、前記布地が各自へあてがわれる場合足首領域２００（または他の身体部分）の異なる部分の周囲に種々の変形可能な生地１０２を配置するなどのために、布地１０４と統合される１つよりも多くの変形可能な生地１０２を利用し得る。変形可能な生地１０２またはセンサアセンブリ１０６は、変形可能な生地１０２および／またはセンサアセンブリ１０６が布地１０４の表面面積よりも小さいフットプリントを占めるように、前記布地の一部分状に統合されまたは配置され得る。各実施形態において、変形可能な生地１０２またはセンサアセンブリ１０６は、１つ以上の布地１０４の全幅または布地１０４の全長を横切って統合され、または配置され得る。

各実施形態において、変形可能な生地１０２は、伸縮性の／柔軟な織物（例えば、エラストマー系ポリマー、ポリイミド、ポリビニル、ＰＤＭＳのような有機ポリマー、キシリレン、パリレン、無機ポリマー、生体高分子、複合材料またはこれらの任意の組合せ）、膜（例えば、親水性膜）、薄膜（例えば、シリコーン膜）、ガス透過性エラストマー系シート、または他の変形可能な（例えば、伸縮性の、柔軟な、またはたわみ性の）材料の１つ以上を含み得る。一実施形態において、センサアセンブリ１０６、１０８、または通知部１１０の少なくとも１つは、伸縮性の／柔軟な織物、エラストマー系ポリマー、親水性フィルム、薄膜（例えばシリコーン膜）、ガス透過性エラストマー系シート、または他の変形可能な材料の１つ以上の少なくとも一部分上に存在するなど、変形可能な生地１０２上に存在する。一実施形態において、センサアセンブリ１０６、１０８、または通知部１１０の少なくとも１つは、伸縮性の／柔軟な織物、エラストマー系ポリマー、親水性フィルム、薄膜（例えばシリコンナノ薄膜(nanomembrane)）、ガス透過性エラストマー系シート、または他の変形可能な材料の１つ以上の少なくとも一部分へと組み込まれるなど、変形可能な生地１０２上へ組み込まれている。

変形可能な生地１０２は、布地１０４に対して変形可能な生地１０２を固定するように、スレッディング(threading)形状、織目、または同様のものに基づいて布地１０４と統合され得る。例えば、図３に示される一実施形態において、布地１０４は、内面３００と外面３０２とを含み、変形可能な生地１０２の少なくとも一部分は前記内面３００と前記外面３０２との間に配置される。前記内面３００は、布地１０４が圧迫を提供するように前記身体部分の周囲に巻かれるなど、前記身体部分へ近接して配置されるとき、前記身体部分へ隣接するように構成され得る。各実施形態において、前記変形可能な生地は、前記内面３００または前記外面３０２へ、取り付けられ、接着され、もしくはマウントされ得る。変形可能な生地１０２は、接着性材料を介して、布地１０４の繊維または縫い糸(thread)のうち１つ以上を介して、または他の結合技術を介して、取り付けられ得る。各実施形態において、変形可能な生地１０２は、布地１０４のひと織りへ統合され、そこで前記布地の１つ以上の繊維または縫い糸は布地１０４へと前記生地１０２を固定し得る。例えば、図４Ａから４Ｃにおいて示されるように、（図４Ａに示される）変形可能な生地１０２において形成される１つ以上の対応する各開口４０２を用いる布地１０４の１つ以上の縫い糸（もしくは繊維）４００との間の相互作用を介して、（図４Ｂに示される）変形可能な生地１０２によって形成される１つ以上の対応するチャンネルもしくは溝(groove)を用いて布地１０４の１つ以上の縫い糸（もしくは繊維）４００との間の相互作用を介して、（図４Ｃに示される）変形可能な生地１０２の１つ以上の表面（例えば、上面４０６、側面４０８など）を用いて布地１０４の１つ以上の縫い糸（もしくは繊維）４００との間の相互作用を介して、または各インテグレーション(integrations)の組合せを介して、変形可能な生地１０２は、布地１０４へ結合され、または布地１０４のひと織りへ組み込まれ(integral)ることができる。

各実施形態において、布地１０４は、１つ以上の電気的または導電性縫い糸であって布地１０４の少なくとも一部分を通して電気伝導の伝達を容易にするように１つ以上の導電性材料（例えば、金属、半導体）を組み入れる縫い糸を含む。前記電気的縫い糸(electronic threads)は、織物縫い糸(fabric threads)が布地１０４の少なくとも一部分を形成するように電気的縫い糸と編み合わせられるように、布地１０４の編みパターンへと統合され得る。各実施形態において、前記電気的縫い糸は、変形可能な生地１０２へ連結される１つ以上のコンポーネントと布地１０４との間の電気伝導の伝達を容易にし得る。

各実施形態において、圧迫包帯システム１００は、少なくとも１つの柔軟なまたは伸縮性の電気的コンポーネントを含む。例えば、センサアセンブリ１０６（例えば、本明細書中に記載されるひずみゲージ）、１０８、または通知部１１０の少なくとも１つは、変形可能な生地１０２へ連結される柔軟なまたは伸縮性の電子部品から形成され、または含むことができる。例えば、これらのコンポーネント間または前記回路内の（例示されない）相互接続は、柔軟なまたは伸縮性の電子部品（例えば、伸縮性相互接続を可能にする蛇行導電性トレーシング(serpentine conducting tracings）から形成され、または含むことができ、変形可能な生地１０２へ連結される。例えば、電源（例えば、本明細書中に記載の電源１１０２）は、柔軟なまたは伸縮性の電子部品からなり、または含み、ならびに変形可能な生地１０２へ連結され得る。各実施形態において、少なくとも１つの柔軟なまたは伸縮性の電子コンポーネントは、波打つ(wavy)、曲がる(bent)、メッシュ状（例えばオープンメッシュ）、絞られ(buckled)、または蛇行性ジオメトリの少なくとも１つを含む。各実施形態において、前記少なくとも１つの柔軟な又は伸縮性の電子コンポーネントは、少なくとも１つのナノワイヤ、少なくとも１つのナノリボン、または少なくとも１つのナノ膜を含む。１つの実装において、圧迫包帯システム１００は、各相互接続を含み、変形可能な生地（例えば、変形可能な生地１０２）上にまたは中に存在し、および布地（例えば布地１０４）と統合される関連する回路網（例えば、回路１０８）を介して通信状態にある、センサアセンブリ（例えば、センサアセンブリ１０６）、通知部（例えば、通知部１１０）、および電源（例えば、電源１１０２）を含んでいる伸縮性の／柔軟なシステムを備える１つ以上の多機能電子ユニットを含む。各実施形態において、圧迫包帯システム１００は、少なくとも１つの極薄電子コンポーネントを含み得る。例えば、極薄（例えば、２０マイクロメートル未満）電子コンポーネントは、薄膜化(thinned)ウェーファ（例えば、ポリマー基板へ結合される薄膜化シリコンウェーファ）、極薄チップ、または同種のものを含み得る。例えば、極薄回路は、ＵＶリトグラフおよびエッチングを用いた蒸着によるパリレンなどの変形可能な生地（例えば、変形可能な生地１０２）上に形成される導電性層を含み得る。例えば、センサアセンブリ１０６、１０８、または通知部１１０の少なくとも１つは、極薄電子部品を含み得る。

各実施形態において、圧迫包帯システム１００は、導電性縫い糸、織り糸(yarn)、または布地の少なくとも１つを含み得る。例えば、センサアセンブリ１０６、１０８、または通知部１１０は、導電性縫い糸又は織り糸の少なくとも1つを含み得る。導電性縫い糸、織り糸、または布地は、例えば電子コンポーネント間の、有線または無線のカップリングの少なくとも一方を誘起するのに十分な電流を提供するように構成され得る。例えば、導電性縫い糸、織り糸、または布地は、1つ以上のセンサアセンブリ１０６、１つ以上の通知部１１０、または他の回路１０８の間の通信において機能するように構成される回路１０８を形成し得る。例えば、導電性縫い糸、織り糸、または布地は、1つ以上のセンサアセンブリ、１つ以上の通知部１１０、および他の回路１０８を各々備える複数の多機能電子ユニットの間の通信において機能するように構成される回路１０８を形成し得る。導電性繊維、縫い糸、および織り糸は、金属材料、半金属材料、半絶縁性材料、半導体材料（例えば、シリコンおよびガリウムヒ素）、または透過性導電材料（例えば、インジウム−すず−酸化物（ＩＴＯ）材料）、を含み得る。電気的縫い糸または織り糸は、例えば、織り込み、編み、または刺繍を用いる布地において組み込まれることができ、または、接着などの不織生産技術を用いて取り付けられることができる。例えば、湾曲した形状を有する導電性織り糸は、（例えば、縫製または接着によって）弾性の布地へ取り付けられることができ、ならびに、（例えば、前記湾曲した形状が変更されたとき）ひずみを計測するセンサアセンブリ１０６の一部または全てを形成することができる。

センサアセンブリ１０６は、変形可能な生地１０２へ連結され、ならびに、布地１０４の特性と関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように配置されることができる。例えば、図５に示される一実施形態において、センサアセンブリ１０６は、布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される１つ以上のひずみゲージ５００を含む。布地１０４のひずみは、前記関連する圧迫包帯が適切にあてがわれていない（例えば、前記身体部分への大きすぎる圧力が提供されていること、前記身体部分へ十分な圧力を提供していないこと、不均等な圧力を提供していること、等々）ことの指示を提供することができ、または、布地１０４の前記機械的性質（例えば、布地１０４は破損している(worn out)、交換期日である、等々）へ適用される指示を提供することができ、または、他の指示を提供することができる。ひずみゲージ５００は、金属スタックひずみセンサ５０２、シリコンナノ薄膜ひずみセンサ５０４、ピエゾ抵抗ひずみセンサ５０６、結合された金属ひずみセンサ５０８、波状構造ひずみセンサ５１０、オープンメッシュ構造のひずみセンサ５１２、かみ合わせ形金属被覆ナノ繊維ひずみセンサ５１４、または同種のものの１つ以上を含むことができ、しかしそれに限定されない。

各実施形態において、電気コンポーネントは、前記包帯へ直接に隣接して配置され得る。例えば、前記電気的コンポーネント（例えば、センサアセンブリ１０６、１０８、通知部１１０、等々の各部分）は、布地１０４と変形可能な生地１０２との間に配置され得る。１つの例において、電子部品は、布地１０４上に直接に印刷されるかもしくはシリコンウェーファ上に印刷されて前記布地へと（例えば、転写基板を介して）転写され、ならびに、変形可能な生地１０２は、前記電子部品上に噴霧されるかペーストされる膜である。一実施形態において、前記電気的コンポーネントは、例えば、異なる変形可能な生地１０２（例えば、ポリマーと膜と）の間で、カプセル化される。

前記金属スタックひずみセンサ５０２は、第２の金属材料上に配置される第１の金属材料を含み得、そこでは、前記第２の金属材料と前記第１の金属材料との電気抵抗の、関心表面(surface of interest)へマウントされる間の前記材料の曲げまたは屈曲の間に受ける間の差は、前記表面によって受けるひずみの指示を提供し得る。例えば、一実施形態において、前記金属スタックひずみセンサ５０２は、金の６０ナノメートルごとにチタンの１０ナノメートルである厚さを伴うチタン／金スタック（Ｔｉ／Ａｕスタック）を含む。前記Ｔｉ／Ａｕスタックは、約０．５％と３．０％の間のひずみ百分率に対して約３０５Ωと３３０Ωの間の電気抵抗を提供することができ、これは布地１０４によって受けるひずみと前記スタックの電気抵抗における前記変化を関連付けるように使用されることができ、前記身体部分へ布地１０４によって加えられる圧力と相関させることができる。

前記シリコンナノ薄膜ひずみセンサ５０４は、薄結晶性半導体ストリップを提供するようなシリコンの薄ストリップを含むことが出来、そこでは、関心表面へマウントされる間の前記シリコンの曲げまたは屈曲の間に受けるシリコンナノ薄膜の相対抵抗における変化は、前記表面によって受けるひずみの指示を提供し得る。例えば、一実施形態において、前記シリコンナノ薄膜ひずみセンサ５０４は、約１００ｎｍから約４００ｎｍの厚さ、約１０μｍから約１００μｍの幅、および約１００μｍから約１０００μｍの長さを有するシリコンナノ薄膜を含む。シリコンナノ薄膜の複数のストリップは、布地１０４の長軸に沿ってシリコンナノ薄膜を採用することによって、および布地１０４の横軸に沿ってシリコンナノ薄膜を採用することによってなど、種々の軸に沿って布地１０４と関連付けられるひずみをモニタするように利用され得る（例えば、前記各々の軸と平行である前記シリコンナノ薄膜の最長の寸法）。例えば、前記シリコンナノ薄膜は、アレイにおいて配置される（例えば、図６Ｄに対して記載されるように）。

ピエゾ抵抗ひずみセンサ５０６は、変形のときに電気を生成する材料を含み得る。一実施形態において、ピエゾ抵抗ひずみセンサ５０６は、材料であって、機械的ひずみ（例えば、曲げ、屈曲、等々）を受けるときの電気抵抗における変化を提供する材料（例えば、「ドッグボーン」形状の構造を提供するような）の中点付近をテーパにする、材料（例えば、シリコンナノ薄膜、半導体、金属材料、等々）のストリップを含む。例えば、ピエゾ抵抗ひずみセンサ５０６は、布地１０４によって受けるひずみと前記シリコンナノ薄膜の前記生成される電気を関連づけるように布地１０４と連結されるテーパ付きシリコンナノ薄膜を、含み得る。一実施形態において、ピエゾ抵抗ひずみセンサ５０６は、プラチナ電極と金との間に連結されるジルコネートタネート亜鉛（ＰＺＴ）のナノリボンを含む。例えば、一実施形態において、前記圧電ひずみセンサ５０６は、布地１０４によって受けるひずみと前記ナノリボンの前記生成される電気を関連付けるように布地１０４へ連結されるジルコン酸チタネート亜鉛を含む。

結合された金属ひずみセンサ５０８は、生地上のグリッドにおいて配置される金属材料を含み得る。前記金属材料は、箔または細線として構築され得る。一実施形態において、前記グリッドの少なくとも一部分は、布地１０４へ直接に固定される。前記グリッドは、金属ひずみ（例えば、曲げ、屈曲、等々）を受けるときの電気抵抗における線形の変化を示し得る。例えば、一実施形態において、結合される金属ひずみセンサ５０８は、布地１０４によって受けるひずみと前記金属グリッドの電気抵抗における前記変化を関連付けるように布地１０４へ適用される。

波状構造ひずみセンサ５１０は、弾性金属支持体上に結合される比較的脆性の波状構造材料（例えば、単結晶シリコン）を含み得る。一実施形態において、前記波状構造材料は、略連続性の方法において前記弾性支持体材料へ機械的に連結するような略平面のベース層を含む。一実施形態において、前記波状構造材料は、非連続性結合部分（例えば、ある波の「谷」で）で弾性支持体材料へ機械的に連結する。前記波状構造材料は、マイクロスケールまたはナノスケール構造（例えば、リボン、薄膜、ワイヤ）であり得、そこでは前記波状構造材料の波長および振幅は、機械的ひずみへ応答して変化し得る。例えば、一実施形態において、波状構造ひずみセンサ５１０は、布地１０４によって受けるひずみと前記波状構造材料の電気抵抗における前記変化を関連付けるように布地１０４へあてがわれる。

オープンメッシュ構造のひずみセンサ５１２は、架橋(bridging)要素でのメッシュ接続を有しているオープンメッシュ材料を含み、それは、機械的ひずみ（例えば、曲げ、屈曲、等々）を受けるときの前記（各）メッシュ材料の面内(in-plane)回転を提供し得る。引っ張りひずみが、前記架橋要素での面内回転を引き起こすような前記オープンメッシュ材料の各端へ加えられ得、それは前記メッシュでの前記開口の形状を変化（例えば、オープンな正方形(square)とオープンなひし形との間での遷移）させ得る。例えば、前記オープンメッシュ材料の前記接続ブリッジに対してアラインされていない方向において加えられるひずみは、前記接続点周辺の前記接続ブリッジの回転を結果として導き、伸縮性ひずみセンサを提供し得る。一実施形態において、オープンメッシュ構造のひずみセンサ５１２は、布地１０４によって受けるひずみと前記オープンメッシュ材料の電気抵抗における当該変化を関連付けるように布地１０４へ適用される。

かみ合わせ形金属被覆ナノ繊維ひずみセンサ５１４は、金属被覆ナノ繊維のかみ合わせ形アレイであって、外からのひずみが加えられる場合、前記アレイの間の電気抵抗および相互接続の種々のレベルを提供するような生地材料によってアレイ各々が支持されるアレイを含み得る。例えば、前記かみ合わせ形金属被覆ナノ繊維ひずみセンサ５１４は、薄型ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）基板上に各々支持される高アスペクト比プラチナ被覆重合体ナノ繊維の２つのアレイを含み得、そこでは、機械的ひずみが加えられるとき前記センサの前記電気抵抗および前記ナノ繊維の相互接続の当該度合いは、リバーシブルな、指向性の(directional)方法で変化する。一実施形態において、かみ合わせ形金属被覆ナノ繊維ひずみセンサ５１４は、布地１０４によって受けるひずみと前記アレイの電気抵抗における変化を関連付けるように前記布地へ適用される。

センサアセンブリ１０６は、前記センサアセンブリの少なくとも一部分が、変形可能な生地１０２へと組み込まれるように、変形可能な生地１０２に対して構築され、変形可能な生地１０２へ固定され、変形可能な生地１０２上に存在し、またはそれらの組合せであり得る。例えば、ひずみゲージ５００の少なくとも一部分は、変形可能な生地１０２へと組み込まれ得、変形可能な生地１０２へ固定され得、変形可能な生地１０２上に存在し得、またはそれらの組み合わせであり得る。センサアセンブリ１０６は、センサアセンブリ１０６の少なくとも一部分が布地１０４へと組み込まれるように布地１０４に対して構築され、布地１０４へと織り込まれ、布地１０４の表面へ固定され、布地１０４の表面上へと直接に印刷され、またはそれらの組合せであり得る。例えば、ひずみゲージ５００の少なくとも一部分は、布地１０４へと組み込まれ、布地１０４へと織り込まれ、布地１０４の表面へ固定され、布地１０４の表面上へと直接に印刷され、またはそれらの組合せであり得る。センサアセンブリ１０６は、センサアセンブリ１０６が除去可能、再利用可能、廃棄可能、または同様であり得るように、布地１０４または変形可能な生地１０２の少なくとも一方へリバーシブルに固定され得る。例えば、ひずみゲージ５００の少なくとも一部分は、ひずみゲージ５００が除去可能、再利用可能、廃棄可能、または同様であり得るように、布地１０４または変形可能な生地１０２の少なくとも一方へリバーシブルに固定され得る。

センサアセンブリ１０６は、様々な構成における複数のひずみゲージ５００を含み得る。例えば、複数のひずみゲージ５００は、布地１０４の長手部分または幅部分に対してなど、広い表面面積をカバーするように使用され得、または、前記身体部分の異なる部分でのひずみをモニタするように使用され得（例えば、足首領域での第１のひずみゲージ、下脚領域での第２のひずみゲージ、当該足の頂部(top)での第３のひずみゲージ。手首領域での第１のひずみゲージ、当該手の頂部での第２のひずみゲージ、指領域での第３のひずみゲージ、等々）、またはそれらの組合せであり得る。複数のひずみゲージ５００は、例えば、第１のひずみゲージを用いて足首での圧迫をモニタすることおよび第２のひずみゲージを用いて膝での圧迫をモニタすることによって傾斜圧力治療を提供するように、異なる身体部分での圧迫をモニタするように使用され得る。そのようなモニタリングは、布地１０４の一部分の結合が堅すぎる（例えば、布地１０４が幅方向の折り重ねを有する）か、（例えば、傾斜が所望されていない場合）不均等な圧力がかけられているか、または圧力傾斜が所定の動作ガイドライン内であるか否か、の決定を（例えば、１０８を介して）容易にし得る。各実施形態において、ひずみゲージ５００は、１つ以上の導電性縫い糸、織り糸、または布地（６００として示される）を介して他のひずみゲージ５００の各々へ相互接続され、また或いは動作可能に連結される。例えば、前記導電性縫い糸、織り糸、または布地６００は、ひずみゲージ５００の各々の間のデータ信号、電力、または同様のもののうち１つ以上の伝達を容易にし得る。各実施形態において、前記導電性縫い糸、織り糸、または布地６００は、もし別個の変形可能な生地１０２がひずみゲージ５００の各々に対して提供される場合などに、ひずみゲージ５００を支持している各生地の間に連結され得る。図６Ａに示される一実施形態において、センサアセンブリ１０６は、タンデム(tandem)に配置される複数のひずみゲージ５００を含む。図６Ｂに示される一実施形態において、センサアセンブリ１０６は、直列(series)に配置される複数のひずみゲージ５００を含む。図６Ｃに示される一実施形態において、センサアセンブリ１０６は、並行に配置される複数のひずみゲージ５００を含む。図６Ｄに示される一実施形態において、センサアセンブリ１０６は、ひずみゲージ５００の１つのアレイを含む。ひずみゲージの前記アレイ６０２は、布地１０４の幅方向を横切る、布地１０４の長手方向を横切る、または同様のような、複数の軸を横切る布地１０４のひずみのモニタリングを容易にし得る。

１０８は、センサアセンブリ１０６へ動作可能に連結され、ならびに、センサアセンブリ１０６からの布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を受信するように構成される。例えば、一実施形態において、１つ以上のひずみゲージ５００は、布地１０４と関連付けられる１つ以上のひずみを決定するような圧迫包帯の布地１０４をモニタし、それにより前記１つ以上のひずみゲージ５００の出力は、前記布地と関連付けられる前記１つ以上のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を含む。１０８は、センサアセンブリ１０６からの前記１つ以上の検知信号を処理するように、ならびに布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号を生成するような通知部１１０への命令、１０８によってなされる決定、もしくは他の情報、を提供するようなコンポーネントを含む。例えば、１０８は、マイクロプロセッサ、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、もしくは同種のもの、またはそれらの任意の組合せを含むことができ、ならびに、個別のデジタルまたはアナログの回路素子もしくは電子部品、またはそれらの組合せを含むことができる。一実施形態において、１０８は、複数の所定のロジックコンポーネントを有している１つ以上のＡＳＩＣを含む。一実施形態において、１０８は、複数のプログラマブルロジックコマンドを有している１つ以上のＦＰＧＡを含む。

１０８は、布地１０４のひずみと関連付けられる前記センサアセンブリ（例えば、ひずみゲージ５００）からの前記１つ以上の検知信号を受信するように構成され、ならびに、前記１つ以上の検知信号の解析を提供し得る。例えば、一実施形態において、１０８は、布地１０４のひずみがひずみ閾値よりも小さいか否かを決定するように構成される。前記ひずみ閾値は、浮腫、リンパ浮腫、静脈条件、もしくは同種の治療に対してなど、前記各自の身体部分へ圧迫包帯の布地１０４によって加えられる所望の圧力へ対応し得る。例えば、一実施形態において、前記ひずみ閾値は、布地１０４が約８ｍｍＨｇ（ミリメートル水銀）から約５０ｍｍＨｇの前記各自の身体部分への圧力を加えるような、布地１０４のひずみであり得る。布地１０４のひずみが前記ひずみ閾値より小さい場合、これは、前記圧迫包帯が前記身体部分へ適切にあてがわれていないこと、または、前記圧迫包帯の材料が、摩耗し、劣化し、もしくは伸び過ぎ始めていること、を示すことができる。これは、布地１０４を新しい材料で置き換えるか、または前記身体部分へ布地１０４によって加えられる所望の圧力を得るように前記包帯を再びあてがう必要を指示し得る。前記身体部分への圧力の所望の印加を提供するように要求される布地１０４の張力の量（例えば、布地１０４の対応するひずみと相関する）は、前記身体領域の場所、布地１０４を備える材料の型、布地１０４の繊維の型もしくは織り目(weave pattern)、などによって変動し得る。一般に、前記身体部分への布地１０４のあてがいで布地１０４によってかけられる圧力は、（当該弾性性質に依存し得る）布地１０４の繊維または材料における張力、あてがわれる層の数、および前記身体部分の湾曲半径、の関数である。当該包帯下の(sub-bandage)圧力が包帯テンションへ正比例、および布地１０４があてがわれる前記身体部分の湾曲半径へ逆比例している場合の方法において湾曲半径、層、および張力の関連による包帯下の圧力を予測するため、ラプラス方程式が使用され得る。例えば、一実施形態において、布地１０４によってかけられる圧力は、下記によって計算され得る。

ここで、ｎはあてがわれる布地１０４の層の数であり、半径は前記身体部分の湾曲半径であり、ならびに、布地の幅はあてがわれるときの布地１０４の幅を指す（例えば、もし布地１０４があてがわれるように張られるときに前記材料の幅が狭められる場合、より狭い幅が使用される。）。代替の方程式が、下記によって提供され得る。

ここで、ｎはあてがわれる布地１０４の層の数であり、Ｋは測定の特定の単位に関連し得る定数であり、周径(circumference)は前記身体部分の周径であり、ならびに、布地の幅はあてがわれるときの布地１０４の幅を指す。一実施形態において、１０８は、布地１０４のひずみが前記ひずみ閾値と等しいか否かを決定するように構成される。布地１０４のひずみが前記ひずみ閾値と等しい場合、このことは、圧迫包帯システム１００が前記身体部分へ所望される圧力を生み出すように動作していることを示し得る。一実施形態において、１０８は、布地１０４のひずみがひずみ閾値よりも大きいか否かを決定するように構成される。布地１０４のひずみが前記ひずみ閾値よりも大きい場合、このことは前記圧迫包帯の前記身体部分へのあてがいが堅すぎるかもしれないか、もしくは前記身体部分への当該所望される圧力を加えるには堅すぎになっているかもしれず、結果として前記身体部分へ加えられている所望の圧力よりも大きいことを指示し得る。前記身体部分へ加えられる圧力が堅すぎになっている場合、前記各自は、血流の制限、または他の条件の危険にひんしているかもしれない。

図７に示される一実施形態において、圧迫包帯システム１００は、参照データとセンサアセンブリ１０６によって生成される１つ以上の検知信号を比較することによって参照データと布地１０４のひずみを比較するように１０８へと組み込まれ、もしくはアクセス可能である比較モジュール７００を含み得る。前記参照データは、縫い糸もしくは繊維ひっぱり強度参照データ、縫い糸もしくは繊維ひずみ参照データ、縫い糸もしくは繊維弾性性質参照データ、などを含んでいる、しかしそれに限定されない布地材料の１つ以上の性能と関連付けられるデータを含み、しかしそれに限定されない。例えば、前記参照データは、前記しきいひずみ値を示すデータを含み得、そこでは前記比較モジュール７００は、前記布地４００のひずみが前記ひずみ閾値よりも小さいか、等しいか、もしくは大きいかを決定するような前記参照データとセンサアセンブリ１０６によって生成される前記１つ以上の検知信号を比較し得る。各実施形態において、１０８は、コンピュータメモリ７０２にアクセスすることにより前記比較モジュール７００にアクセスし、これは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的消去書込み可能な読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、フラッシュメモリ、もしくは他のメモリ技術、ＣＤＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、もしくは他の光学ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ、もしくは他の時機的ストレージデバイス、もしくは前記比較モジュール７００によって維持される当該所望の情報を格納するために使用され、１０８もしくは他の関連するアクセスデバイスによってアクセスされ得る他の任意の媒体を含み、しかしそれに限定されない。前記参照データは、圧迫包帯システム１００の前記コンピュータメモリ７０２によって格納され得、無線手段を介して１０８によってアクセス可能であり得、もしくは遠隔ネットワーク、クラウドネットワーク、を通じるなど他の手段を通じて１０８へアクセス可能であり得る。例えば、１０８は、前記参照データ情報、または有線もしくは無線通信プロトコルを通じて圧迫包帯システム１００の制御もしくは動作を容易にするような他の情報（例えば、ひずみ閾値、プログラミング情報）、を受信するようなレシーバ７０４もしくはトランシーバ７０６（例えば、アンテナ、等々）を含み得る。各実施形態において、１０８は、外部のデバイス（例えば、本明細書中に記載される外部のデバイス９１０）を用いて通信するようになど、無線もしくは有線通信プロトコルを通じて圧迫包帯システム１００からの情報を発信するようなトランシーバ７０６（例えば、アンテナ等々）、もしくはトランスミッタ７０８もまた含み得る。そのような通信は、例えば、１０８が参照データ、計算プロトコル、システムアップデート、などを格納する１つ以上のデータベースもしくはメモリデバイスにアクセスしていることの指示を含み得る。前記比較モジュール７００の各プロトコルを実装することによって、布地１０４が前記ひずみ閾値よりも小さい、等しい、もしくは大きいひずみを受けたもしくは受けているか、或いは、布地１０４がいくつかの方法（例えば、前記身体部分への再あてがい、再配置、磨き直し、等々）において調整されるべきであることを示すひずみを受けたもしくは受けているか、を決定するような前記参照データと、布地１０４のひずみへ適用されるセンサアセンブリ１０６によって（例えば、ひずみセンサ５００から）取得されるデータを、１０８は比較し得る。

図８に示される一実施形態において、圧迫包帯システム１００は、ある期間にわたって布地１０４のひずみまたは張力の一方以上のモニタリング、布地１０４の異なる各場所／各配置に渡る(over)布地１０４のひずみまたは張力、などを提供するように、布地１０４のひずみまたは張力をモニタするように１０８によってアクセス可能であり、または組み込まれる、張力モニタリングモジュール８００を含む。例えば、一実施形態において、前記張力モニタリングモジュール８００は、第１の時点でセンサアセンブリ１０６によって生成される前記１つ以上の検知信号を、ある期間にわたって布地１０４のひずみの解析を提供するような第２の時点でセンサアセンブリ１０６によって生成される前記１つ以上の検知信号と、比較するようなプロトコルを含む。ある期間にわたって布地１０４のひずみを解析することによって、圧迫包帯システム１００は、布地１０４が前記身体部分に向けての圧力を減らし始めているか否か、布地１０４が時間を超過して前記身体部分のへ加えられる圧力を増加させているか否か、布地１０４が一時的な特性変化（例えば、材料の脆化）を受けているか否か、などを決定するようにモニタされ得る。一実施形態において、張力モニタリングモジュール８００は、布地１０４の第１の場所でセンサアセンブリ１０６の１つ以上のひずみセンサ５００によって生成される前記１つ以上の検知信号を、布地１０４の第２の場所でセンサアセンブリ１０６の一つ以上のひずみセンサ５００によって生成される前記１つ以上の検知信号と比較するようなプロトコルを含む。例えば、圧迫包帯システム１００は、布地１０４の第１の場所と関連付けられるひずみを、第２の場所で布地１０４と関連付けられるひずみと比較するようになど、布地１０４の異なる場所で布地１０４と関連付けられるひずみをモニタし得る。そのようなモニタリングは、特定の場所で布地１０４のひずみが別の場所での布地１０４のひずみと比較されるときに高すぎる、低すぎる、等々であるか否か、一か所でのひずみが別の場所でのひずみと比較されるときに変化しているか否か、所望の傾斜圧迫が維持されているか否か、などを決定することを容易にし得る。

通知部１１０は、圧迫包帯システム１００の動作と関連付けられる情報をリポートするように１つ以上の通信信号を生成するように構成される。一実施形態において、通知部１１０は、１０８へ動作可能に連結され、ならびに、１０８による命令に応答して１つ以上の通信信号を生成するように構成され、そこでは前記１つ以上の通信信号は布地１０４のひずみと関連付けられる。通知部１１０からの前記情報は、視覚で（例えば、視覚情報の表示、情報印刷、もしくは送信を介して）、聴覚で（例えば、聴覚情報の表示もしくは送信を介して）、触覚で（例えば、触覚情報の提示を介して）、またはデータとして（例えば、運搬される当該情報と関連付けられる１つ以上のデータ信号の表示または送信を介して）の１つ以上で提供され得る。通知部１１０は、定量的なひずみ計測もしくは解析、定性的(qualitative)なひずみ計測もしくは解析、比較的なひずみ計測もしくは解析、などのような、布地１０４のひずみと関連付けられる、視覚、聴覚、もしくは触覚情報を提供するように１０８と組み合わせて機能し得る。図９に示される一実施形態において、通知部１１０は、圧迫包帯システム１００の動作と関連付けられる当該情報の視覚的（例えば、グラフィカルに、テキストで、等々）指示を提供するなどのように、圧迫包帯システム１００のユーザへリポートし、通信し、または情報を提供するように構成されるディスプレイデバイス９００を含む。前記ディスプレイデバイス９００は、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）、タッチスクリーンアセンブリ（例えば、容量性タッチスクリーン）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、もしくは投影に基づくディスプレイの１つ以上を備えることができ、しかしそれに限定されない。一実施形態において、通知部１１０は、通知部１１０から遠隔でディスプレイデバイスへ動作可能に連結される。図９において示されるように、通知部１１０は、圧迫包帯システム１００の動作と関連付けられる前記情報の聴覚指示を提供するように構成される音響デバイス９０２（例えば、アラームデバイス）、圧迫包帯システム１００の動作と関連付けられる前記情報の触覚性指示を提供するように構成される触覚デバイス９０４（例えば、振動デバイス）、圧迫包帯システム１００の動作と関連付けられる前記情報の有形の／物理的な指示を印刷するように構成される印刷デバイス９０６、または、外部のデバイス９１０へ圧迫包帯システム１００からの情報または位置（例えば、リモートエンティティ(remote entity)、（例えば各自によってまたは管理人によってアクセス可能なデバイス、健康管理プロバイダによってアクセス可能なデバイス、（各）デジタル健康記録データベース、サードパーティコンピュータデバイス、アラーム、などの）リモートデバイス、リモートサーバ、（例えば、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）、ＢＡＮ（ボディエリアネットワーク）、スマートホーム、などの）リモートネットワーク、健康プロバイダネットワーク(health provide network)の１つ以上を含む外部のネットワークと関連付けられる外部のデバイス、保険ネットワーク、個人健康記録、もしくは個人健康データベース、など）を送信するように構成されるトランスミッタ９０８、の１つ以上を含み得る。一実施形態において、前記音響デバイス９０２、前記触覚性デバイス９０４、印刷デバイス９０６、もしくは前記トランスミッタ９０８の１つ以上は、通知部１１０へ動作可能に連結され得、そこでは、通知部１１０は、通信アンテナなどを通じて前記各々のデバイスと通信することができる。前記外部のデバイス９１０は、１つ以上の携帯通信デバイスもしくはコンピュータシステムであって、（例えばハンドヘルド携帯可能コンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、など）１つ以上の携帯コンピュータデバイス、携帯電話デバイス（例えば携帯電話およびスマートホン）、スマートホンおよびタブレットコンピュータと関連付けられる機能を含んでいるデバイス（例えばファブレット(phablets)）、携帯ゲームデバイス、携帯メディアプレーヤ、マルチメディアデバイス、衛星ナビゲーションデバイス（例えば全球位置システム（ＧＰＳ）ナビゲーションデバイス）、電子書籍リーダデバイス（電子リーダ(eReaders)）、スマートテレビ（ＴＶ）デバイス、サーフェスコンピュータデバイス（例えば、テーブル面コンピュータ）、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）デバイス、およびタッチに基づくヒューマンインタフェースを採用する他のデバイス、を含んでいる（しかしそれに限定されない）ものなどを含み得る。通知部１１０は、音響通信信号、光通信信号、ラジオ通信信号、赤外線通信信号、超音波通信信号、などを含み、しかしそれに限定されない、無線の、および接続される通信メカニズムの１つ以上を介して前記外部のデバイス９１０と通信（例えば、通信信号を発信し受信する）し得る。一実施形態において、センサアセンブリ１０６または前記回路の１つ以上は、前記外部のデバイス９１０からの通信信号を受信し得る。例えば、前記外部のデバイス９１０（例えば、携帯またはネットワークに基づくデバイス）は、センサアセンブリ１０６または１０８の１つ以上へ、１つ以上の通信信号を送信し得、そこではそのような通信信号は、センサアセンブリ１０６もしくは回路１０８の特定の機能を終了または初期化させ（例えば、ＯＮにするまたはＯＦＦにする）、プログラミング情報を提供、アップデート機能を提供、ひずみ閾値もしくは参照データをアップデートもしくは提供、などをし得る。一実施形態において、１０８は、前記外部のデバイス９１０からのクエリに応答して布地１０４のひずみと関連付けられる前記１つ以上の通信信号を生成するように通知部１１０を向ける。

通知部１１０は、センサアセンブリ１０６によって提供される布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号へ適用される視覚指示を提供するように構成され得る。図１０に示される一実施形態において、前記通知部は、その内部に格納される流体を有しているリザーバ１０００を含む。通知部１１０は、１０８による命令に応答して前記流体を放出するように前記リザーバ１０００を作動させ得る。例えば、１０８が、前記比較モジュール７００、前記張力モニタリングモジュール８００、もしくは他の決定プロセスを介して、布地１０４のひずみが所望のパラメータの外側にある（例えば、ひずみが閾ひずみよりも高い、ひずみが閾ひずみよりも低い、等々）と決定する場合、１０８は、その内部格納される前記流体を放出するように前記リザーバ１０００へ１つ以上の作動信号を発信し得る。前記流体は、１０８による前記作動の視覚指示を提供するように布地１０４の少なくとも一部分上へと前記リザーバ１０００から放出され得る。一実施形態において、前記流体は、前記リザーバ１０００からの前記流体の放出と関連付けられる、容易に識別可能な色またはパターンを提供するような染料を含む。

一実施形態において、（例えば、ひずみゲージ５００を介して）センサアセンブリ１０６によって生成される前記１つ以上の検知信号は、布地１０４に対する定量的ひずみ値を提供し得る。例えば、回路１０８は、布地１０４に対する前記定量的ひずみ値の指示を提供するようにディスプレイデバイス９００を向けることができ、布地１０４に対する定量的ひずみ値１０４を提供するためドキュメントまたは記事(article)をプリントするように前記印刷デバイスを向けることができ、布地１０４に対する前記定量的ひずみ値と関連付けられるデータを送信するようにトランスミッタ９０８を向けることができ、または同様である。一実施形態において、（例えば、ひずみゲージ５００を介して）センサアセンブリ１０６によって生成される前記１つ以上の検知信号は、布地１０４に対する前記定量的ひずみ値の定性的指示を提供し得る。例えば、回路１０８は、布地１０４のひずみがある範囲内にある場合触覚デバイス９０４が振動するように向けることができ、布地１０４のひずみがある範囲内にある場合前記流体を放出するようにリザーバ１０００を向けることができ、または同様である。

回路１０８は、布地１０４の活性化ひずみ閾値でセンサアセンブリ１０８を活性化させるように構成され得る。例えば、圧迫包帯システム１００が貯蔵されている(in storage)かまたは各自の身体部分上に配置されていない間、センサアセンブリ１０６は、休眠状態または不活性状態を維持し得る布地１０４は、前記身体部分にあてがわれ、そのようなあてがいの間受ける布地１０４のひずみは、センサアセンブリ１０８を活性化させ、布地１０４と関連付けられるひずみの計測を開始するように回路１０８の活性化を引き起こし得る。例えば、図１１Ａにおいて示される一実施形態において、回路１０８は、布地１０４のひずみに応答した活性化構成と不活性化構成との間で切替可能なスイッチ構造１１００を含み得る。前記スイッチ構造１１００は、布地１０４のひずみが前記不活性化構成から活性化構成へスイッチ構造１１００を遷移させる場合、（例えば、センサアセンブリ１０６へ電力を供給する電気回路においてブレーカを閉じる(close a break)ことによって）センサアセンブリ１０６へ電力を自動で供給し得る。布地１０４が前記身体部分から除去される場合、前記スイッチ構造１１００は、布地１０４における変化によって不活性化構成へと遷移させ戻すことができ、そこでは、貯蔵期間、修理期間、などの間、センサアセンブリ１０６を不活性化させるため、スイッチ構造１１００は、電源からセンサアセンブリ１０６を分離させる（例えば、センサアセンブリ１０６へ電源を供給する当該電気回路におけるブレーカを提供する）ことができる。一実施形態において、布地１０４の活性化ひずみ閾値は、約８ｍｍＨｇから約５０ｍｍＨｇまでの前記身体部分への加えられる圧力に対応する布地１０４のひずみである。一実施形態において、前記スイッチ構造１１００は、圧迫包帯システム１００の１つ以上のコンポーネントまたは機能を活性化させるまたは不活性化させるようにマニュアルでトグルされ得る。例えば、前記スイッチ構造１１００は、ユーザによって、外部のデバイスによって、などにより、活性化構成と不活性化構成との間でマニュアルでトグルされ得る。

図１１Ｂに示される一実施形態により、圧迫包帯システム１００は、センサアセンブリ１０６、回路１０８、または通知部１１０の少なくとも１つを用いて動作可能に結合される少なくとも１つの電源１１０２を含む。例えば、電源１１０２は、バッテリ、マイクロバッテリ、または薄膜バッテリを含み得る。例えば、電源１１０２は、例えば（外部のデバイス９１０のような）外部のデバイスなど外側のソースからエネルギーを収集し得るエネルギー収集器(harvester)（例えば、誘導性コイルまたは近距離通信ソース）を含み得る。一実施形態において、電源１１０２は伸縮性のもしくは柔軟な電子部品を含む。例えば、電源１１０２は、シリコンフィラメント蛇行形状光電圧セルを含み得る。例えば、電源１１０２は、例えば、本明細書中に記載されるような他機能ユニットのコンポーネントとして、フィラメント蛇行形状誘導性コイルを含み得る。

図１２に示される一実施形態において、圧迫包帯システム１００は、変形可能な生地１０２へ連結される圧力センサ１２０２または近接センサ１２００の１つ以上を含み得る。近接センサ１２００は、布地１０４と接する外部の物体の検出の欠如または布地１０４と接する外部の物体の検出の少なくとも一方と関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される。例えば、近接センサ１２００は、外部の物体が布地１０４の付近にあるか否かを決定するように布地１０４の周囲の領域をモニタし得、これは、もし布地１０４および前記外部の物体が相互作用する場合布地１０４のひずみに潜在的に影響し得る。前記外部の物体は、床面、壁面、机の面、家具の面、床面上に位置するアイテム、前記床面上に位置するアイテム、壁面上に位置するアイテム、机の面上に位置するアイテム、家具の面上に位置するアイテム、などを含み得、しかしそれに限定されない。近接センサ１２００は、光学近接センサ、音響近接センサ、または電磁近接センサを含み得る。前記光学近接センサ、音響近接センサ、電磁近接センサは、それらの特定の検出プロトコルに従って、各信号を放出するようにおよび反射される各信号を検出するように構成され得る。一光学近接センサは、１つ以上の光学信号（例えば、１つ以上の光学電磁信号）を検出し、それらへ応答して１つ以上の検知信号を生成することができる。例えば、光学近接センサは、外部の物体、およびその検出される各光学信号にもとづく布地１０４に対する近接性を、識別および／または検出するように構成され得る。前記光学センサは、（例えば、物体の表面から反射される１つ以上の園児信号を検出するような）光検出器、イメージングデバイス（例えば、圧迫包帯システム１００の各コンポーネントへの近傍において１つ以上の物体の視覚イメージを生成するようなカメラ）、などを含み得、しかしそれに限定されない。例えば、光学近接センサは、光信号を放出し、ならびに、例えば反射される光信号であって前記外部の物体によって反射される信号のような反射される光信号を検出するように構成され得る。前記音響近接センサは、物体、および検出される音響信号に基づいて布地１０４に対するそれらの近接性を検出し、および／または識別することができる。例えば、音響近接センサは、音響信号を放出し、および、例えば外部のオブジェクトによって反射される音響信号のような反射される信号を検出するように構成され得る。前記音響近接センサは、超音波信号、ラジオ周波数信号、などを検出するように構成される各センサを含み得、しかしそれに限定されない。

電磁近接センサは、物体、および検出される電磁信号に基づく圧迫包帯システム１００の各コンポーネントに対するそれらの近接性を検出し、および／または識別することができる。例えば、電磁近接センサは、外部のデバイスおよび検出される電磁信号に基づく布地１０４に対するその近接性を検出しおよび／または識別するように構成され得る。例えば、電磁近接センサは、電磁信号を放出し、および例えば前記外部のデバイスによって反射される反射電磁信号のような、反射される電磁信号を検出するように構成され得る。電磁近接センサは、例えば、（例えば布地１０４への近傍において物体の偶発(incident)電磁放射を計測するような）熱イメージングデバイスまたはボロメータを含み得る。圧力センサ１２０２は、布地１０４と外部の物体との間の衝突など、物体との直接衝突を検知するように構成され得る。一実施形態において、回路１０８は、前記圧力センサ１２０２または前記近接センサ１２００の１つ以上からの当該１つ以上の検知信号と関連付けられる１つ以上の通信信号を生成するように通知部１１０へ命令しおよび／または処理するための、圧力センサ１２０２または近接センサ１２００の１つ以上からの１つ以上の検知信号を受信する。例えば、摩耗および裂け目(tear)、配置などと関連付けられる布地１０４のひずみから分化するとき、圧力センサ１２０２または近接センサ１２００の１つ以上からの１つ以上の検知信号は、布地１０４によって受ける現在のまたは将来のひずみが、外部の物体との衝突または将来の衝突と関連付けられるか否かの決定を、容易にすることができる。近接センサ１２００および圧力センサ１２０２は、センサアセンブリ１０６の各コンポーネントであることができ、または変形可能な生地１０２へ連結される分離した各センサであることができる。

図１３に示される一実施形態において、圧迫包帯システム１００は、布地１０４、１つ以上のひずみゲージ５００、回路１０８、および通知部１１０を含むように構成される。布地１０４は、被験者各自の身体部分と適合するように構成され、そこでは１つ以上のひずみゲージ５００は、布地１０４と統合され、ならびに、布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される。前記回路は、１つ以上のひずみゲージへ動作可能に連結され、ならびに、布地１０４のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を受信するように構成される。通知部１１０は、回路１０８と動作可能に連結され、ならびに、回路１０８による命令に応答して１つ以上の通信号を生成するように構成される。１つ以上の通信信号は、（例えば、１つ以上のひずみゲージ５００によって計測されるような）布地１０４のひずみと関連付けられる。回路１０８は、布地１０４のひずみがひずみ閾値よりも小さい場合１つ以上の通信信号を生成するため通知部１１０に命令するように構成される。本明細書中に記載されるように、前記ひずみ閾値は、各自の身体部分への圧迫包帯である布地１０４によって加えられる所望の圧力へ対応し得る。

図１３に、各自の身体部分への圧迫包帯によって加えられる圧迫のモニタ工程のための方法１４００を例示する。これは使用の間の前記圧迫包帯の条件と関連付けられる通知の生成工程に結果として帰結する。方法１４００に、ブロック１４０２における圧迫包帯を介する各自の身体部分へ圧迫を印加する工程を示し、そこでは前記圧迫包帯は、それと統合されるセンサアセンブリを有している布地を含む。例えば、布地１０４から製造される圧迫包帯は、被験者各自の身体部分（例えば、足首領域２００、脚、膝、足、腕、肘、手、手首、胴、首、もしくは他の身体部分）へあてがわれ得、そこでは布地１０４はそれとともに統合されるセンサアセンブリ１０６を含む。方法１４００はまた、ブロック１４０４における前記センサアセンブリを介する１つ以上の検知信号を生成する工程を含み、そこでは前記１つ以上の検知信号は前記布地のひずみと関連付けられる。例えば、センサアセンブリ１０６は、布地１０４のひずみを検出しまたは検知するように布地１０４をモニタし、および、それらへ応答した前記１つ以上の検知信号を生成する。方法１４００は、ブロック１４０６における布地のひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程を含む。例えば、回路１０８は、センサアセンブリ１０６と連結され、前記１つ以上の通信信号を生成するように通知部１１０を向けることができる。回路１０８は、（例えば、比較モジュール７００を介する）参照データとの前記１つ以上の検知信号の比較、（例えば、張力モニタリングモジュール８００、戸津王を介する）前記１つ以上の検知信号の解析、（例えば、外部のデバイス９１０のような）外部のデバイスから受信されるクエリ、などを含む、しかしそれに限定されない環境に従って、前記１つ以上の検知信号を生成するように通知部１１０を向けることができる。前記１つ以上の通信信号は、（例えば、表示デバイス９００、印刷デバイス９０６、リザーバ１０００、等々を介する）視覚リポート工程、（例えば音響デバイス９０２を介する）聴覚リポート工程、（例えば触覚デバイス９０４を介する）触覚リポート工程、または（トランスミッタ９０８を介する）データもしくは信号のリポート工程、を含み、しかしそれに限定されない、リポートプロトコルと関係し得る。

図１５に、各自の身体部分への圧迫包帯により加えられる圧迫のモニタリングのための方法１５００を例示する。これは、使用の間の前記圧迫包帯の条件と関連付けられる通知の生成工程に結果として帰結し得る。方法１５００は、ブロック１５０２における圧迫包帯を介しての被験者各自の身体部分へ圧迫を加える工程を示し、そこでは、前記圧迫包帯は、それらと統合される１つ以上のひずみセンサを有している布地を含む。例えば、布地１０４から製造される圧迫包帯は、被験者各自の（例えば、足首領域２００、脚、膝、足、腕、肘、手、手首、胴、首、もしくは他の身体部分などの）身体部分へあてがわれることができ、そこでは、布地１０４は、それらと統合される１つ以上のひずみゲージ５００を含む。方法１５００はまた、ブロック１５０４において前記１つ以上のひずみセンサを介して１つ以上の検知信号を生成する工程を含み、そこでは前記１つ以上の検知信号は、前記布地のひずみと関連付けられる。例えば、１つ以上のひずみゲージ５００は、布地１０４のひずみを検出または検知するように布地１０４をモニタし、および、それらへ応答した前記１つ以上のひずみ信号を生成することができる。方法１５００はまた、前記１つ以上の検知信号が、ブロック１５０６においてひずみ閾値よりも小さいひずみを示すか否かを決定する工程を含む。例えば、回路１０８は、１つ以上のひずみゲージ５００からの１つ以上のひずみ信号が、比較モジュール７００、張力モニタリングモジュール８００、などの少なくとも１つを介する１つ以上の検知信号の解析を通してなど、ひずみ閾値よりも小さいひずみを示すか否かを決定し得る。方法１５００はさらに、前記布地のひずみがブロック１４０８において前記ひずみ閾値よりも小さい場合、前記布地のひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程を含む。例えば、回路１０８は、１つ以上のひずみゲージ５００と連結され、ならびに、（例えば比較モジュール７００、張力モニタリングモジュール８００、などの少なくとも１つを介して）布地１０４のひずみがひずみ閾値よりも小さいと決定される場合前記１つ以上の通信信号を生成するように通知部１１０を向けることができる。前記１つ以上の通信信号は、（例えば表示デバイス９００、印刷デバイス９０６、リザーバ１０００、等々を介する）視覚リポート工程、（例えば音響デバイス９０２を介する）聴覚リポート工程、（例えば触覚デバイス９０４を介する）触覚リポート工程、または（例えばトランスミッタ９０８を介する）データもしくは信号のリポート工程、を含んでいる（しかしそれに限定されない）リポートプロトコルと関係し得る。

最先端の技術は、システムの各態様の各実装ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェアとの間で、殆ど区別が残らない程度まで進歩している。ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェアの使用は、一般的に（しかし、ある文脈においてハードウェアとソフトウェアとの間の選択は重要になり得るという点では必ずしも当たらないが）、コスト対効率のトレードオフを表現する設計事項である。それによって本明細書中に記載されるプロセス、および／またはシステム、および／または技術が達成され得る、様々な媒体(vehicles)があり（例えば、ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェア）、前記プロセス、および／またはシステム、および／または技術が展開されるところの文脈によって、前記好まれる媒体は変動する。例えば、もし実装者が速度および精度が最重要であると決定したならば、前記実装者は、主にハードウェア、および／またはファームウェア媒体を選んでもよい。代替として、もし柔軟性が最重要であれば、前記実装者は、主にソフトウェア実装を選んでもよい。または、さらに再度の代替として、前記実装者は、ハードウェア、ソフトウェア、および／またはファームウェアのうちいくつかの組み合わせを選択してもよい。それゆえ、それによって本明細書中に記載される前記プロセス、および／または装置、および／または他の技術が達成され得る、いくつかの可能な媒体があり、利用されるいかなる媒体もが、前記文脈であって前記媒体が展開され、前記実装者の特定の関心（例えば、速度、柔軟性、または予測可能性）の任意のいずれか、が変動し得る文脈に依存する選択であるという点で、そのいずれもが本来的に他に優越しない。当業者らは、実装の光学的な各態様が、光学指向のハードウェア、ソフトウェア（例えば、ハードウェア仕様として働く高レベルコンピュータプログラム）、および／またはファームウェアを典型的に採用するであろうことを認識するであろう。

本明細書中に記載されるいくつかの実装において、ロジックおよび同様の実装は、コンピュータソフトウェアまたは他の制御構造を含み得る。例えば、電子回路は、本明細書中に記載されるような様々な機能を実装するように配置され組み立てられる１つ以上の電流の経路を有し得る。いくつかの実装において、１つ以上の媒体は、そのような媒体が、本明細書中に記載されるように機能することが動作可能であるデバイス検出可能な命令を維持または転送する場合、デバイス検出可能な実装を帯びるように構成され得る。例えば、いくつかの変形例において各実装は、既存のソフトウェアもしくはファームウェアの、またはゲートアレイもしくはプログラマブルハードウェアの、本明細書中に記載される１つ以上の動作に関する１つ以上の命令の送信または受信を実行することによるような、修正またはアップデートを含み得る。代替としてまたは付加的に、いくつかの変形例において、実装は、専用ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアコンポーネント、および／または専用コンポーネントを実行するかまたは呼び出す汎用コンポーネントを含み得る。仕様(specifications)または他の実装は、本明細書中に記載されるような有形送信媒体の１つ以上の実例(instances)によって、任意にはパケット送信によってまたは様々な回数で分散型媒体を通過することによって、送信され得る。

代替としてまたは付加的には、実装は、イネーブリング(enabling)、トリガリング、調整、要求、もしくは上記に記載される任意の機能的動作の１つ以上の発生を引き起こすための、専用命令シーケンスの実行、もしくは回路の呼び出し、を含み得る。いくつかの変形例において、動作的または他の論理的な本明細書中の記載は、ソースコードとして直接に、およびコンパイルされるかまたは実行可能な命令シーケンスとして呼び出されるように表現され得る。例えば、いくつかの文脈において、Ｃ＋＋または他のコードシーケンスが直接コンパイルされ、もしくは（例えば、論理合成可能な言語、ハードウェア記述言語、ハードウェア設計シミュレーション、および／または他のそのような同種の表現のモードのような）高レベル記述子において実装される。代替的または付加的には、前記論理表現の一部または全ては、ハードウェアにおける物理実装の前のＶｅｒｉｌｏｇ型のハードウェア記述または他の回路モデルとして、特に、基本的な動作またはタイミングクリティカルなアプリケーションに対して、明らかにされ(manifested)得る。

当該先行する詳細な記載は、ブロック図、フローチャート、および／または実施例の使用を介する、前記システム、デバイス、および／またはプロセスの様々な実施形態を説明した。そのようなブロック図、フローチャート、および／または実施例が1つ以上の機能および／または動作を含包する(contain)限りは、そのようなブロック図、フローチャート、もしくは実施例の中のそれぞれの機能および／または動作は、幅広いハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、もしくは実質的に任意のそれらの組合せによって、個々におよび／または集合的に実装され得る。一実施形態において、本明細書中に記載される発明特定事項のいくつかの部分は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、または他の集積形態を介して実装され得る。しかしながら、本明細書中に開示される前記実施形態の様々な態様は、全体的にまたは部分的に、（例えば１つ以上のコンピュータシステム上で動作している１つ以上のプログラムのような）１つ以上のコンピュータ上で動作している１つ以上のコンピュータプログラムとして、（例えば1つ以上のマイクロプロセッサ上で動作している1つ以上のプログラムのような）1つ以上のプロセッサ上で動作している１つ以上のプログラムとして、ファームウェアとして、もしくはそれらの実質的に任意の組合せとして、集積回路において等価に実装され得、回路のその設計工程および／または当該ソフトウェアおよび／またはファームウェアのためのコードの書込みは、この開示を考慮する当業者の能力内にうまく入るであろう。加えて、本明細書中に記載される発明特定事項のメカニズムは、様々な形態におけるプログラム製品として配信されることが可能であり、本明細書中に記載される発明特定事項の例示的な実施形態は、当該配信を実際に実行するために使用される信号の受け(bearing)媒体の特定の型に関わらず適用される。

一般的な意味では、本明細書中に記載される様々な実施形態は、例えばハードウェア、ソフトウェア（例えば、ハードウェア仕様として機能する高レベルコンピュータプログラム）、ファームウェア、および／または本質的に任意のそれらの組合せのような幅広い電気的コンポーネントを有している電子−機械システムの様々な型によって、ならびに幅広いコンポーネントであって剛体、バネもしくはトーション体、流体、電磁気的作動デバイス、および／または本質的に任意のそれらの組合せのような機械的力または動作を伝えるコンポーネントによって、個々におよび／または集合的に、実装され得る。結論として、本明細書中で使用されるような「電子−機械システム」は、トランスデューサ（例えば、アクチュエータ、モータ、圧電結晶、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）、等々）と動作可能に結合される電子回路、少なくとも１つの個別の集積回路を有する電子回路、少なくとも１つの集積回路を有する電子回路、少なくとも１つの特定用途向け集積回路を有する電子回路、コンピュータプログラム（例えば、コンピュータプログラムであって、少なくとも部分的に本明細書中に記載のプロセスおよび／またはデバイスを実行するプログラムによって構成される汎用コンピュータ、またはコンピュータプログラムであって少なくとも部分的に本明細書中に記載のプロセスおよび／またはデバイスを実行するコンピュータプログラムによって構成されるマイクロプロセッサ）によって構成される汎用コンピュータデバイスを形成する電子回路、メモリデバイス（例えば、メモリの各形態（例えば、ランダムアクセス、フラッシュ、リードオンリー、等々））を形成する電子回路、通信デバイス（例えば、モデム、通信スイッチ、光学−電気装備、等々）を形成する電子回路、および／または光学的または他の類似物（例えば、グラフェンベース回路）のようなそれらへの任意の非電気的類似物を含み、しかしそれに限定されない。電子−機械システムの例は、コンシューマ電子工学システム、医療デバイス、ならびに自動車化輸送システム、工場オートメーションシステム、保安システム、および／または通信／コンピュータシステムのような同様の他の様々なシステムを含み、しかしそれに限定されない。本明細書中で使用される電子−機械は、文脈が他に規定し得るときを除き、機械的および電気的作動の両方を有するシステムに、必ずしも限定されない。一般的な意味で、本明細書中に記載の様々な各態様は、幅広いハードウェア、ソフトウェア（例えば、ハードウェア仕様として機能する高レベルコンピュータプログラム）、ファームウェア、および／または任意のそれらの組合せによって、個々におよび／または全体的に実装されることができ、ならびに「電気回路」の様々な型からなるように見られることができる。結論として、本明細書中で使用されるような「電気回路」は、少なくとも１つの個別の集積回路を有する電子回路、少なくとも１つの集積回路を有する電子回路、少なくとも１つの特定用途向け集積回路を有する電子回路、コンピュータプログラム（例えば、コンピュータプログラムであって、少なくとも部分的に本明細書中に記載のプロセスおよび／またはデバイスを実行するプログラムによって構成される汎用コンピュータ、またはコンピュータプログラムであって少なくとも部分的に本明細書中に記載のプロセスおよび／またはデバイスを実行するコンピュータプログラムによって構成されるマイクロプロセッサ）によって構成される汎用コンピュータデバイスを形成する電子回路、メモリデバイス（例えば、メモリの各形態（例えば、ランダムアクセス、フラッシュ、リードオンリー、等々））を形成する電子回路、および／または通信デバイス（例えば、モデム、通信スイッチ、光学−電気装備、等々）を形成する電子回路、を含み、しかしそれに限定されない。本明細書中に記載の発明特定事項は、アナログもしくはデジタルの方法またはそれらのいくつかの組合せにおいて実装され得る。

本明細書中の本質的に任意の複数形および／または単数形用語の使用に対し、文脈および／または用途に適当である限り、複数形は単数形へ、および／または単数形から複数形へ解釈できる。様々な単数形／複数形交換は、明確さのため本明細書中に明示的には説明されていない。

本明細書中に記載される当該発明特定事項は、時には、他の異なるコンポーネントの内部に含まれる、またはそれらと接続される、異なるコンポーネントを例示する。そのような描写されるアーキテクチャは、殆ど例示のみであり、実際、同一の機能を達成する多くの他のアーキテクチャが実装され得ることが理解されよう。概念的意味において、同一の機能を達成するようなコンポーネントの任意の配置は、前記所望される機能が達成されるように効果的に「関連付けられる」。それゆえ、特定の機能を達成するように本明細書中に記載される任意の２つのコンポーネントは、アーキテクチャまたは中間コンポーネントと無関係に、前記所望される機能が達成されるように互いに「〜へ動作可能に連結される」とみなされ得る。同様、そのように関連付けられる任意の２つのコンポーネントは、前記所望される機能を達成するように互いに「動作可能に接続され」、もしくは「動作可能に結合され」ているとも見なされることができ、そのように関連付けられ得る任意の２つのコンポーネントは、前記所望される機能を達成するように互いに「動作可能に結合可能」であるとも見なされることができる。動作可能に結合可能な特定の例は、物理的に係合可能および／または物理的に相互作用可能なコンポーネント、および／または無線で相互作用可能な、および／または無線で相互作用するコンポーネント、および／または論理的に相互作用可能するおよび／または論理的に相互作用可能なコンポーネントを含み、しかしそれに限定されない。

場合により、本明細書において、１つ以上の要素は、「〜するよう構成される」、「〜により構成される」、「〜に設定可能な」、「〜動作可能な／動作する」、「〜に適応する／適応可能な」、「〜可能な」、「〜に適合可能な／適合する」等と記載されてよい。当業者は、このような用語（例えば、「〜するよう構成される」）が、状況に反する場合を除いて、通常、作動状態の要素および／または非作動状態の要素および／または待機状態の要素を含むことを認識するであろう。

一般に、本明細書中で使用される用語、および付加される請求の範囲（例えば当該付加される請求の範囲の本文）は、「オープンな」用語として一般に意図される（例えば、「〜を含んでいる」は、「〜を含んでいるがそれに限定されない」と解釈されるべきであり、用語「〜を有している」は「〜を少なくとも有している」と解釈されるべきであり、用語「〜を含む」は「含むがそれに限定されない」と解釈されるべきである、等々）。さらに当業者は、請求項の記載内容について特定の数を意図している場合は、その意図が当該請求項に明示され、そのような記載がない場合は、その意図がないことを理解するであろう。理解する一助として、例えば、添付の請求項において、「少なくとも１つ」および「１つ以上の」という導入語を使用して請求項の記載内容を始めてよい。ただし、そのような語の使用は、同じ請求項が、「１つ以上の」または「少なくとも１つ」という導入語および“a”または“an”等の不定冠詞を含む場合（例えば、通常、“a”および／または“an”は、「少なくとも１つ」または「１つ以上の」を意味すると解釈すべきである）であっても、不定冠詞“a”または“an”により請求項の記載内容を始めることにより、そのように始まる請求項の記載内容を含む任意の特定の請求項が、そのような記載内容を１つのみ含む請求項に限定されることを意味すると解釈されるべきではない。同じことは、定冠詞を用いて請求項の記載内容を始める場合にも当てはまる。さらに、請求項の記載内容について特定の数が明示されている場合であっても、当業者は、そのような記載内容が、通常、少なくとも記載された数を意味する（例えば、他の修飾語のない「二つの記載内容」のみの記載は、通常、少なくとも二つの記載内容、または二つ以上の記載内容を意味する）と解釈されるべきであることを認識するであろう。さらに、「Ａ、Ｂ、およびＣ等の少なくとも１つ」に類似する慣例表現が使用される場合、通常、そのような構文は、当業者が理解するであろう慣例表現の意味を意図している（例えば、「Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも１つを有するシステム」は、これに限定されないが、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡとＢ両方、ＡとＣ両方、ＢとＣ両方、および／またはＡ、Ｂ、およびＣすべて、等を有するシステムを含む）。「Ａ、Ｂ、またはＣ等の少なくとも１つ」に類似する慣例表現が使用される場合、通常、そのような構文は、当業者が理解するであろう慣例表現の意味を意図している（例えば、「Ａ、Ｂ、またはＣの少なくとも１つを有するシステム」は、これに限定されないが、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、ＡとＢ両方、ＡとＣ両方、ＢとＣ両方、および／またはＡ、Ｂ、およびＣすべて、等を有するシステムを含む）。典型的に、通常、明細書、請求項、または図面において、二つ以上の代替語を提示する離接的接続語および／または離接的接続句は、状況に反する場合を除いて、代替語の１つ、代替語のどちらか一方、代替語の両方を含む可能性が考慮されていると理解すべきである。例えば、通常、「ＡまたはＢ」は、「Ａ」または「Ｂ」または「ＡおよびＢ」の可能性を含むと理解するであろう。この開示は、様々な例の実施形態に関してなされた。しかしながら、当業者らは、本開示の範囲から逸脱することなしに各実施形態へ修正および変更がなされ得ることを認識するであろう。例えば、様々な動作ステップが、各動作ステップのためのコンポーネントと同様、当該システムの動作と関連付けられる任意の数のコスト関数を考慮してまたは特定の用途に依存して、代替の方法において実装され得る。例えば、前記各ステップの１つ以上は消去され、修正され、または他のステップと組み合わされてもよい。加えて、通常のスキルの当業者らの１人によって認識されるであろうように、本開示の原則は、コンポーネントを含めて、ストレージ媒体において実施されるコンピュータ読み込み可能プログラムコード手段を有するコンピュータ読み込み可能なストレージ媒体上のコンピュータプログラムにおいて、反映されてもよい。磁気ストレージデバイス（ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、など）、光学ストレージデバイス（ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、Ｂｌｕ−ｒａｙ（登録商標）ディスク、など）、フラッシュメモリ、などを含んでいる、任意の有形の非一時的コンピュータ読み込み可能ストレージ媒体は、利用され得る。これらのコンピュータプログラム命令は、一般用途向けコンピュータ、特定用途向けコンピュータ、または他のプログラム可能データ処理器具上へと、命令であって前記コンピュータまたは他のプログラム可能データ処理器具上の命令が特定の機能を実行する手段を作成するような、機械を作成するように、搭載され得る。これらのコンピュータプログラム命令は、コンピュータ読み込み可能メモリであってコンピュータまたは他のプログラム可能データ処理器具において、前記コンピュータ読み込み可能メモリにおいて格納される前記命令が、特定の機能を実行する実行手段を含めて製造品(article of manufacture)を作成するような特定の方法において機能するように、格納され得る。前記コンピュータプログラム命令は、コンピュータ上へまたは他のプログラム可能データ処理器具上へと、前記コンピュータまたは他のプログラム可能器具上で実行(execute)される前記命令が前記特定の機能の実行のためのステップを提供するように、コンピュータ実装されるプロセスを作成するように、搭載され得る。

当該先行する仕様は、様々な実施形態を参照して記載されている。しかしながら、通常のスキルを有する当業者の１人は、様々な変更および修正が本開示の範囲から出ることなしになされ得ることを認めるであろう。従って、この開示は、限定的な意味というよりもむしろ例示と見なされるべきであり、そのような修正の全ては、それらの前記範囲内に含まれることを意図される。同様、利益、他の利点、および各課題への解決策は、様々な実施形態に関して上述されている。しかしながら、任意の利益、利点、もしくは生起する解決策を引き起こし得るかまたはより顕著になる利益、利点、各課題への解決策、ならびに任意の（各）要素は、クリティカルな、必要な、または必須の特徴もしくは要素として解釈されるべきではない。本明細中で使用されるとき、用語「備える」「備えている」およびそれらの任意の他の変形例は、要素のリストを備えるプロセス、方法、項目、もしくは器具がそれらの要素のみを含まないように、しかしそのようなプロセス、方法、項目、または器具に明示的にリストされないかもしくは固有の他の要素を含み得るように、非包括的包含物をカバーするように意図される。一実施形態において、前記システムは、それらと統合される伸縮性電子部品を有している圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタするように使用される本名所中に記載されるシステム（例えば、圧迫包帯システム１００）の１つ以上の機能のために特に構成される固有のシステムとして、前記システムが動作するような、ならびに、前記システムの任意の関連するコンピュータデバイスが前記請求されるシステムの目的のための特定用途コンピュータとして動作するような、および、一般用途コンピュータではない方法で、統合される。各実施形態において、少なくとも１つの関連する前記システムのコンピュータデバイスは、前記請求されるシステムの目的のための特定用途コンピュータとして、および一般用途コンピュータではないコンピュータつぉいて、動作する。各実施形態において、少なくとも１つの関連する前記システムのコンピュータデバイスは、前記少なくとも１つのコンピュータデバイスに命令するような特定のＲＯＭと接続(hardwire)される。各実施形態において、当業者の１人は、（例えば圧迫包帯システム１００のような）本明細書中に記載される各システムおよび関連する各システム／デバイスは、少なくとも圧迫包帯ひずみモニタリングの技術分野において改善を達成することを認める。

種々の態様および実施形態が本明細書中に開示され、当業者らにとっては他の態様および実施形態が明らかであろう。本名所中に開示される当該種々の態様および実施形態は、例示のみの目的に対してであり、限定を意図されておらず、下記の請求の範囲によって指示されている精神および真の範囲を伴っている。

図１は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタする圧迫包帯システムの概要図である。 図２は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図３は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図４Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図４Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図４Ｃは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図５は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図６Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図６Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図６Ｃは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図６Ｄは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図７は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図８は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図９は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図１０は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図１１Ａは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図１１Ｂは、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図１２は、例えば、図１に示すシステムの実施形態の概要図である。 図１３は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫をモニタする圧迫包帯システムの概要図である。 図１４は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫のモニタ方法のフローチャート図である。 図１５は、伸縮性電子部品を有しそれと統合される圧迫包帯によって加えられる圧迫のモニタ方法のフローチャート図である。

Claims (45)

1. 被験者各自の身体部分へ順応するように構成される布地と、
   前記布地のひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される１つ以上のひずみゲージであって、前記布地と統合される１つ以上のひずみゲージを含むセンサアセンブリと、
   前記センサアセンブリへ動作可能に連結され、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号を受信するように構成される回路と、
   前記回路へ動作可能に連結され、前記回路による命令に応答して１つ以上の通信信号を生成するように構成される通知部と、を備え、
   前記１つ以上の通信信号は前記布地のひずみと関連付けられ、前記回路は前記布地の前記ひずみがひずみ閾値よりも小さい場合または前記布地の前記ひずみが前記ひずみ閾値よりも大きい場合の少なくとも一方で前記１つ以上の通信信号を生成するように前記通知部に命令するように構成されている圧迫包帯システム。
2. 前記回路は、前記布地の前記ひずみが前記ひずみ閾値よりも大きいか、等しいか、もしくは小さいかを決定するように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
3. 前記回路は、前記ひずみ閾値を示す参照データと、前記センサアセンブリによって生成される前記１つ以上の検知信号と、を比較するように構成される比較モジュールを含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
4. 前記１つ以上の通信信号は、前記布地に対する定量的ひずみ値と関連付けられる、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
5. 前記回路は、前記布地の第１の時点または位置で前記センサアセンブリの前記１つ以上のひずみゲージによって生成される前記１つ以上の検知信号と、前記布地の第２の時点または位置で前記センサアセンブリの前記１つ以上のひずみゲージによって生成される前記１つ以上の検知信号と、を比較するように構成される張力モニタリングモジュールを含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
6. 前記通知部または前記回路の少なくとも１つは、外部のデバイスと通信するように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
7. 前記通知部または前記回路の少なくとも１つは、無線通信リンクを介して前記外部のデバイスと無線で通信するように構成される、請求項６に記載の圧迫包帯システム。
8. 前記通知部または前記回路の少なくとも１つは、有線通信リンクを介して前記外部のデバイスと通信するように構成される、請求項６に記載の圧迫包帯システム。
9. 前記通知部または前記回路の少なくとも１つは、前記外部のデバイスから１つ以上の通信信号を受信するように構成される、請求項６に記載の圧迫包帯システム。
10. 前記回路は、前記外部のデバイスからのクエリに応答して前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の通信信号を生成するように前記通知部へ命令するように構成される、請求項６に記載の圧迫包帯システム。
11. 前記外部のデバイスは、コンピュータまたは携帯通信デバイスを含む、請求項６に記載の圧迫包帯システム。
12. 前記通知部は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号へ適用される聴覚指示を提供するように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
13. 前記通知部は、前記聴覚指示を提供するように構成されるアラームデバイスを含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
14. 前記通知部は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号へ適用される視覚指示を提供するように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
15. 前記通知部は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号へ適用される触覚指示を提供するように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
16. 前記通知部は、前記触覚指示を提供するように構成される振動デバイスを含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
17. 前記回路は、前記布地の活性化ひずみ閾値以下で前記１つ以上のひずみゲージを作動させるように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
18. 前記布地の前記活性化ひずみ閾値は、前記身体部分へ約８ｍｍＨｇから約５０ｍｍＨｇの圧迫を加えるのに十分な前記布地のひずみである、請求項１７に記載の圧迫包帯システム。
19. 前記回路は、前記布地の活性化ひずみ閾値より上で前記一つ以上のひずみゲージを作動させるように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
20. 前記回路は、前記布地の活性化ひずみ閾値より下で前記一つ以上のひずみゲージを作動させるように構成される、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
21. 前記回路は、前記１つ以上のひずみゲージを不活性化または活性化の少なくとも一方をさせるように構成させるスイッチ構造を含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
22. 前記布地へ連結される近接センサであって、前記布地と接する外部の物体の検出の欠如または前記布地と接する外部の物体の検出の少なくとも一方と関連付けられる１つ以上の検知信号を生成するように構成される近接センサをさらに含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
23. 前記回路は、前記布地と接する前記外部の物体の前記近接センサによる検知と関連付けられる前記１つ以上の検知信号を受信した場合に前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を無視するように構成される、請求項２２に記載の圧迫包帯システム。
24. 前記布地に連結される圧力センサをさらに含む、請求項１に記載の圧迫包帯システム。
25. 自身と統合される１つ以上のひずみゲージを含むセンサアセンブリを有している布地を含んでいる圧迫包帯を介して被験者各自の身体部分へ圧迫を加える工程と、
    １つ以上の検知信号であって前記布地のひずみと関連付けられる検知信号を、前記センサアセンブリを介して生成する工程と、
    前記１つ以上の検知信号はひずみ閾値よりも小さいひずみを示すか否かを決定する工程と、
    前記布地の前記ひずみが前記ひずみ閾よりも小さい場合、前記１つ以上のひずみゲージと連結される回路による命令に応答して前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程と、を含む方法。
26. 前記１つ以上の検知信号が、ひずみ閾値よりも小さい、等しい、または大きいひずみを示すか否かを決定する工程は、前記ひずみ閾値を示す参照データと、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号と、を比較する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
27. 前記１つ以上の通信信号は、前記布地に対する定量的ひずみ値と関連付けられる、請求項２５に記載の方法。
28. 第１の時点で前記センサアセンブリによって生成される前記１つ以上の検知信号と、第２の時点で前記センサアセンブリによって生成される前記１つ以上の検知信号と、を比較する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
29. 前記布地の第１の場所で前記センサアセンブリのひずみゲージによって生成される１つ以上の検知信号と、前記布地の第２の場所で前記センサアセンブリのひずみゲージによって生成される１つ以上の検知信号と、を比較する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
30. 前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程は、外部のデバイスへ前記１つ以上の通信信号をリポートする工程を含む、請求項２５に記載の方法。
31. 外部のデバイスへ前記１つ以上の通信信号をリポートする工程は、前記外部のデバイスへ前記１つ以上の通信信号を無線でリポートする工程を含む、請求項２５に記載の方法。
32. 外部のデバイスへ前記１つ以上の通信信号をリポートする工程は、有線通信リンクを介して前記外部のデバイスへ前記１つ以上の通信信号をリポートする工程を含む、請求項２５に記載の方法。
33. 前記布地と統合される少なくとも１つのコンポーネントを介して外部のデバイスから１つ以上の通信信号を受信する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
34. 前記外部のデバイスからのクエリへの応答に基づいて前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の通信信号を生成する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
35. 前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の通信信号へ適用される聴覚指示を提供する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
36. 前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の通信信号へ適用される視覚指示を提供する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
37. 前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号へ適用される視覚指示を提供する工程は、前記布地と連結されるリザーバから流体を放出する工程を含む、請求項３６に記載の方法。
38. 前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の通信信号をリポートする工程は、前記布地の前記ひずみと関連付けられる前記１つ以上の検知信号へ適用される触覚指示を提供する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
39. 前記布地センサアセンブリの前記ひずみが活性化ひずみ閾値であるとき前記１つ以上のひずみゲージを活性化させる工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
40. 前記布地の前記活性化ひずみ閾値は、前記身体部分へ約８ｍｍＨｇから約５０ｍｍＨｇの圧力を加えるのに十分な前記布地のひずみである、請求項３９に記載の方法。
41. 前記布地の前記ひずみが活性化ひずみ閾値よりも下であるとき、前記センサアセンブリを不活性化させる工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
42. 前記布地と接する外部の物体を検出する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
43. 前記布地と接する外部の物体を検出する工程は、前記布地と連結される近接センサを用いて前記外部の物体を検出する工程を含む、請求項４２に記載の方法。
44. 前記布地と接する前記外部の物体を検出した場合に前記布地の前記ひずみと関連付けられる１つ以上の検知信号を無視する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
45. 外部の物体と前記布地との間での直接衝突と関連付けられる圧力を検知する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。

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