JP2019196017A - 流体供給孔を有する流体噴射装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1. 流体噴射装置であって、
流体を供給するための流体層と基板とを備える流体噴射ダイであって、該基板は、前記流体層が形成された前面と流体を受けるための背面とを有する、流体噴射ダイと、
前記基板を貫通する流体供給孔のアレイであって、該流体供給孔は、該流体供給孔の間のリブによって分離され、それぞれの流体供給孔は、流体を前記背面から前記流体層に案内することができる、流体供給孔のアレイと、
前記流体層内の液滴発生器のアレイであって、前記流体供給孔の下流に、流体供給孔の前記アレイに平行に配置された液滴発生器のアレイ
を備える流体噴射装置。
2. 成形物と、
前記成形物内の細長いチャンネルであって、前記流体供給孔へと前記基板の前記背面に向かって流体を運ぶための細長いチャンネル
を備え、
前記リブは前記チャンネルを横断して延びることからなる、上記1の流体噴射装置。
3. 前記成形物を横切るように互いに平行に配置された複数の流体噴射ダイを備える、上記2の流体噴射装置。
4. 上記3の複数の流体噴射装置を備える流体噴射アセンブリであって、それぞれの流体噴射装置が、平行に配置された複数のダイを有し、前記複数の流体噴射装置は、平行でかつ互い違いに配置された構成をなして前記成形物に沿って配置され、隣接する流体噴射装置の端部は前記構成内でオーバーラップすることからなる、流体噴射アセンブリ。
5. 上記2の複数の流体噴射装置を備える流体噴射アセンブリであって、プリント回路基板が、前記流体噴射ダイの周囲において前記流体噴射装置に取り付けられている、流体噴射アセンブリ。
6. 前記流体層内に形成されたマニホールドをさらに備え、前記分離した流体供給孔は前記マニホールドに通じており、前記マニホールドは、前記液滴発生器に流体を供給するために少なくとも1つの液滴発生器のアレイに沿って延びている、上記1の流体噴射装置。
7. 前記ダイの幅は、約150マイクロメートル〜約550マイクロメートルの範囲内である、上記1の流体噴射装置。
8. それぞれの液滴発生器が、
噴射チャンバと、
前記噴射チャンバと前記マニホールドとの間の入口と、
前記噴射チャンバの上にあるノズルと、
流体を前記チャンバから前記ノズルを通して噴射するための、前記チャンバ内の噴射要素
を備えることからなる、上記1の流体噴射装置。
9. 前記基板は、バルクシリコンで作られ、前記噴射要素は、前記バルクシリコン基板上に配置される、上記8の流体噴射装置。
10. 前記噴射チャンバへの入口の最大幅が、前記噴射チャンバの直径よりも小さくなるように、該入口が細くされる、上記8の流体噴射装置。
11. 前記入口の最大幅が、前記噴射チャンバの直径の2/3よりも小さい、上記10の流体噴射装置。
12. それぞれの入口の外部の前記マニホールド内にそれぞれの入口に隣接して配置された柱状構造を備える、上記6の流体噴射装置。
13. それぞれのシリコンリブ上の前記マニホールド内に配置された柱状構造を備える、上記6の流体噴射装置。
14. それぞれの流体供給孔は、前記シリコン基板の前記前面にある開口が、該シリコン基板の前記背面にある開口よりも小さくなるように、先細になっており、それぞれのシリコンリブは、該先細になっている流体供給孔に対応して、前記シリコン基板の前記前面から前記背面に延びるにつれて狭くなる、上記1の流体噴射装置。
15. 成形物と、
前記成形物に取り付けられた少なくとも1つの流体噴射ダイ
を備える流体噴射アセンブリであって、
それぞれのダイが、
該ダイの背面を形成するバルクシリコン基板と、
前記バルクシリコン基板の前面上にある液滴発生器の少なくとも1つの列と、
液滴発生器の前記列に流体を運ぶために、前記基板を貫通し、かつ該基板の長手方向に沿って隔置された流体供給孔の少なくとも1つの列であって、流体供給孔の該列は、液滴発生器の前記列に平行である、流体供給孔の少なくとも1つの列と、
前記流体供給孔の間に挟まれたバルクシリコンリブ
を備え、
前記成形物は、流体を前記流体供給孔に運ぶために、前記基板の背面にチャンネルを有することからなる、流体噴射アセンブリ。
Claims (15)
- 流体噴射装置であって、
流体を供給するための流体層と基板とを備える流体噴射ダイであって、該基板は、前記流体層が形成された前面と流体を受けるための背面とを有する、流体噴射ダイと、
前記基板を貫通する流体供給孔のアレイであって、該流体供給孔は、該流体供給孔の間のリブによって分離され、それぞれの流体供給孔は、流体を前記背面から前記流体層に案内することができる、流体供給孔のアレイと、
前記流体層内の液滴発生器の第1のアレイであって、前記流体供給孔のアレイの下流に、前記流体供給孔のアレイに平行に配置された液滴発生器の第1のアレイと、
前記流体層に形成された共通のマニホールドであって、前記分離された流体供給孔が前記共通のマニホールドに通じており、前記共通のマニホールドが前記第1のアレイの前記液滴発生器に流体を供給するために前記液滴発生器の第1のアレイに沿って延びている、共通のマニホールドと、
複数の耐気泡アーキテクチャ(BTA)柱状体を含む柱状構造であって、前記BTA柱状体は、前記リブの上部にある前記流体供給孔の間の前記共通マニホールドに配置される、柱状構造とを含み、
前記BTA柱状体のそれぞれの幅が、前記共通のマニホールドに通じる流体供給孔の直径の少なくとも1/2である、流体噴射装置。 - 前記BTA柱状体のそれぞれの幅が、前記共通のマニホールドに通じる流体供給孔の直径とほぼ同じである、請求項1に記載の流体噴射装置。
- 前記流体層内の液滴発生器の第2のアレイであって、前記流体供給孔のアレイの下流に、前記流体供給孔のアレイに平行に配置された液滴発生器の第2のアレイを含み、
前記流体供給孔のアレイ及び前記複数のBTA柱状体のアレイが、前記液滴発生器の第1と第2のアレイの間に延びており、
前記共通のマニホールドが、前記第1及び第2のアレイの前記液滴発生器に流体を供給するために、前記液滴発生器の第1と第2のアレイの間に延びている、請求項1又は2に記載の流体噴射装置。 - 成形物と、
前記成形物内の細長いチャンネルであって、前記流体供給孔へと前記基板の前記背面に向かって流体を運ぶための細長いチャンネルとを含み、
前記リブは前記細長いチャンネルを横断して延びている、請求項1〜3の何れか1項に記載の流体噴射装置。 - 前記流体供給孔のアレイは、前記成形物内の前記細長いチャンネルに沿って延びている、請求項4に記載の流体噴射装置。
- 前記成形物を横切るように互いに平行に配置された複数の流体噴射ダイを含む、請求項4又は5に記載の流体噴射装置。
- 前記流体噴射ダイの幅は、150マイクロメートル〜550マイクロメートルの範囲内である、請求項1〜6の何れか1項に記載の流体噴射装置。
- それぞれの液滴発生器が、
噴射チャンバと、
前記共通のマニホールドから前記噴射チャンバまでの入口と、
前記噴射チャンバの上にあるノズルと、
流体を前記噴射チャンバから前記ノズルを通して噴射するための、前記噴射チャンバ内の噴射要素とを含む、請求項1〜7の何れか1項に記載の流体噴射装置。 - 前記基板は、バルクシリコンで作られ、前記噴射要素は、前記バルクシリコン基板上に配置される、請求項8に記載の流体噴射装置。
- 前記噴射チャンバへの入口の最大幅が、前記噴射チャンバの直径よりも小さくなるように、該入口が細くされる、請求項8又は9に記載の流体噴射装置。
- 前記入口の最大幅が、前記噴射チャンバの直径の2/3よりも小さい、請求項10に記載の流体噴射装置。
- 前記入口のそれぞれの外部の前記共通のマニホールド内に及び前記入口のそれぞれに隣接して配置された少なくとも1つの耐粒子アーキテクチャ(PTA)柱状体を含む別の柱状構造を含む、請求項8〜11の何れかに記載の流体噴射装置。
- 前記少なくとも1つのPTA柱状体は、前記入口が通じている入口ベイ内に配置される、請求項12に記載の流体噴射装置。
- 前記少なくとも1つのPTA柱状体は、前記入口までの距離が前記PTA柱状体の直径の2倍以下のところ、又は前記PTA柱状体の直径の1倍以下のところに設けられた2つのPTA柱状体を含む、請求項12又は13に記載の流体噴射装置。
- それぞれの流体供給孔は、前記基板の前記前面にあるその開口が、該基板の前記背面にあるその開口よりも小さくなるように、先細になっており、それぞれのリブは、該先細になっている流体供給孔に対応して、前記基板の前記前面から前記背面に延びるにつれて狭くなる、請求項1〜14の何れか1項に記載の流体噴射装置。
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