JP2019186529A

JP2019186529A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: JP2019186529A
Application number: JP2019030345A
Authority: JP
Inventors: 古矢　正明; Masaaki Furuya; 正明古矢
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-02-22
Publication date: 2019-10-24
Anticipated expiration: 2039-02-22
Also published as: TW201942998A; JP7242341B2; TWI711108B

Abstract

To provide a substrate processing apparatus capable of reducing an entire time required for a substrate processing.SOLUTION: A substrate processing apparatus 1 according to an embodiment comprises: a plurality of clamp parts 3d which are provided so as to rotate with a rotational plate 3c around a substrate rotational axis A1, rotate around individual pin rotational axis A2, and grip a substrate W with individual pins 21; a synchronization ring (an outer wheel 24a and a master gearwheel 3f) which is provided so as to be rotated individually and with the rotational plate 3c around the substrate rotational axis A1, and synchronize and rotate the individual clamp part 3d around the individual pin rotational axis A2; an inertial ring 44 which is provided so as to be rotated individually and with the rotational plate 3c around the substrate rotational axis A1; and a link arm 46 which linkages the synchronization ring and the inertial ring 44 so that an inertial moment with the substrate rotational axis A1 of the synchronization ring as the center and the inertial moment with the substrate rotational axis A1 of the inertial ring 44 as the center are balanced.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a substrate processing apparatus.

半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、ウェーハやガラス板などの基板に回路パターンを形成する成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスで主に液体を使用するウェットプロセスにはスピン処理装置が用いられ、薬液処理や洗浄処理、乾燥処理などが基板に対して実行される。スピン処理装置は、基板の周端面（外周面）を把持し、基板中心に直交する基板回転軸を中心として基板を回転させ、その回転する基板に処理液（例えば薬液や純水など）を供給する。 The manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device includes a film forming process and a photo process for forming a circuit pattern on a substrate such as a wafer or a glass plate. In these processes, a spin processing apparatus is used for a wet process that mainly uses a liquid, and chemical processing, cleaning processing, drying processing, and the like are performed on the substrate. The spin processing device grips the peripheral end surface (outer peripheral surface) of the substrate, rotates the substrate around a substrate rotation axis orthogonal to the substrate center, and supplies a processing solution (for example, chemical solution or pure water) to the rotating substrate. To do.

スピン処理装置は、通常、基板を保持して回転させる回転テーブルを備えている。この回転テーブルには、基板の周端面に接触して基板を把持する複数の保持ピン（クランプピン）が設けられている。これらの保持ピンは偏心回転するようになっており、各保持ピンの下端には、それぞれ子歯車が設けられている。そして、回転テーブルの回転軸を中心に回転する親歯車は、各子歯車と噛み合うように回転テーブル内に設けられている。この親歯車は、回転テーブルの回転軸との間にベアリングを介して設置されており、回転テーブル内に存在するバネで反時計回り（所定方向の一例）に引っ張られている状態である。この状態は、親歯車と噛み合う各子歯車が時計回りに回転することで、各保持ピンが基板の周端面を押さえつけて把持している状態である。 A spin processing apparatus usually includes a rotary table that holds and rotates a substrate. The rotary table is provided with a plurality of holding pins (clamp pins) that touch the peripheral end surface of the substrate and grip the substrate. These holding pins rotate eccentrically, and a child gear is provided at the lower end of each holding pin. A master gear that rotates about the rotation shaft of the rotary table is provided in the rotary table so as to mesh with each slave gear. This master gear is installed via a bearing between the rotary shaft of the rotary table and is pulled in a counterclockwise direction (an example of a predetermined direction) by a spring existing in the rotary table. This state is a state in which each holding pin presses and holds the peripheral end surface of the substrate as each child gear meshing with the parent gear rotates clockwise.

なお、前述の回転テーブルの下側には、回転テーブルとは切り離されたシリンダが設けられている。基板把持を解除する場合には、シリンダの停止ピンが上昇し、その停止ピンで親歯車が係止され、親歯車が動かない状態で回転テーブルが反時計回りに回転させられる。これにより、回転テーブルと共に回転して移動する各保持ピンは、親歯車の周りを反時計回りに移動して偏心回転し、基板の周端面から離れる。 A cylinder separated from the rotary table is provided below the rotary table. When releasing the substrate grip, the stop pin of the cylinder rises, the parent gear is locked by the stop pin, and the rotary table is rotated counterclockwise without the parent gear moving. Accordingly, each holding pin that rotates and moves together with the rotary table moves counterclockwise around the parent gear, rotates eccentrically, and moves away from the peripheral end surface of the substrate.

前述のように、親歯車は、バネの力で所定方向に引っ張られている状態である。基板処理では、処理液の種類に応じて回転テーブルの回転数（回転速度）が変更される。この回転数が変更されるとき、急な加速又は減速が生じるため、回転テーブル内に発生する慣性力によって、バネに引っ張られている方向と逆方向の力が親歯車に一時的に加わり、保持ピンが基板の周端面から離れることがある。このため、回転テーブルの回転数を変更したとき、保持ピンが基板の周端面から離れ、あるいは、保持ピンが基板の周端面を押さえつける力が弱くなる。これにより、基板が保持ピンに対して滑る状態が発生したり、基板が回転テーブルから外れたりすることがある。このような不具合の発生を回避するため、現状では回転テーブルの回転の加速度が抑えられており、基板処理に係る全体の時間が長くなっている。 As described above, the parent gear is in a state of being pulled in a predetermined direction by the force of the spring. In substrate processing, the number of rotations (rotational speed) of the rotary table is changed according to the type of processing liquid. When this rotational speed is changed, sudden acceleration or deceleration occurs, so the inertia force generated in the rotary table temporarily applies a force in the direction opposite to the direction pulled by the spring to the parent gear. The pin may be separated from the peripheral end surface of the substrate. For this reason, when the number of rotations of the turntable is changed, the holding pin is separated from the peripheral end surface of the substrate, or the force with which the holding pin presses the peripheral end surface of the substrate is weakened. As a result, the substrate may slide with respect to the holding pins, or the substrate may come off the rotary table. In order to avoid the occurrence of such a problem, at present, the acceleration of rotation of the rotary table is suppressed, and the overall time for substrate processing is prolonged.

特許第４３２７３０４号公報Japanese Patent No. 4327304

本発明が解決しようとする課題は、基板処理に係る全体の時間を短縮することができる基板処理装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the overall time for substrate processing.

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、
基板回転軸を中心として回転する回転体と、
前記基板回転軸を中心として前記回転体と共に回転するように設けられ、それぞれピン回転軸を中心として回転し、それぞれ有する個々のピンを基板の周端面に当接させてその基板を把持する複数のクランプ部と、
前記基板回転軸を中心として前記回転体と共に及び個別に回転するように設けられ、前記複数のクランプ部をそれぞれのピン回転軸を中心として同期させて回転させる同期部材と、
前記基板回転軸を中心として前記回転体と共に及び個別に回転するように設けられた慣性部材と、
前記同期部材の基板回転軸を中心とする慣性モーメント及び前記慣性部材の基板回転軸を中心とする慣性モーメントが釣り合うように前記同期部材及び前記慣性部材を連係させるリンク部材と、
を備える。 A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes:
A rotating body that rotates about a substrate rotation axis;
A plurality of rotating members provided to rotate together with the rotating body about the substrate rotation axis, respectively rotating about the pin rotation axis, and holding the substrate by bringing each individual pin into contact with the peripheral end surface of the substrate A clamp part;
A synchronizing member provided to rotate together with and individually with the rotating body around the substrate rotation axis, and to rotate the plurality of clamp portions in synchronization with each other about the respective pin rotation axes;
An inertia member provided to rotate together with and individually with the rotating body around the substrate rotation axis;
A link member that links the synchronization member and the inertia member such that the inertia moment about the substrate rotation axis of the synchronization member and the inertia moment about the substrate rotation axis of the inertia member are balanced.
Is provided.

本発明の実施形態によれば、基板処理に係る全体の時間を短縮することができる。 According to the embodiment of the present invention, the overall time for substrate processing can be shortened.

第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the substrate processing apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るチャック機構（基板把持状態）の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the chuck mechanism (board | substrate holding | grip state) which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るチャック機構（把持解除状態）の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the chuck mechanism (gripping cancellation | release state) which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る釣合機構の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the balance mechanism which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る慣性リングの設計を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the design of the inertial ring which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施形態に係るチャック機構（基板把持状態）の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the chuck mechanism (board | substrate holding | grip state) which concerns on 2nd Embodiment.

（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１から図５を参照して説明する。 (First embodiment)
A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１は、中央に貫通孔２ａを有するベース体２と、そのベース体２の上方に回転可能に設けられた回転テーブル３と、その回転テーブル３の駆動源となるモータ４と、回転テーブル３を囲む環状の液受け部５と、モータ４を制御する制御装置６とを備えている。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment includes a base body 2 having a through hole 2 a in the center, a turntable 3 rotatably provided above the base body 2, A motor 4 serving as a drive source for the turntable 3, an annular liquid receiving portion 5 surrounding the turntable 3, and a control device 6 for controlling the motor 4 are provided.

回転テーブル３は、モータ４からの動力を伝える円筒状の伝動体３ａと、各部を覆うカバー３ｂと、伝動体３ａの上端側に固定されたリング状の回転プレート３ｃとを備えている。さらに、回転テーブル３は、図１、図２及び図３に示すように、基板Ｗを把持する複数（例えば六個）のクランプ部３ｄと、各クランプ部３ｄの下部に個別に設けられた複数（例えば六個）の子歯車３ｅと、それらに噛み合う親歯車３ｆと、慣性モーメントの釣り合いを実現するための釣合機構３ｈとを備えている。なお、回転プレート３ｃは回転体の一例である。また、ベース体２には、基板把持を解除するための把持解除機構３ｇが固定配置される。 The turntable 3 includes a cylindrical transmission body 3a that transmits power from the motor 4, a cover 3b that covers each part, and a ring-shaped rotation plate 3c that is fixed to the upper end side of the transmission body 3a. Further, as shown in FIGS. 1, 2, and 3, the rotary table 3 includes a plurality of (for example, six) clamp portions 3d that hold the substrate W, and a plurality of individually provided below each clamp portion 3d. (E.g., six) child gears 3e, a parent gear 3f meshing with them, and a balance mechanism 3h for realizing a balance of moment of inertia. The rotating plate 3c is an example of a rotating body. The base body 2 is fixedly provided with a grip release mechanism 3g for releasing the substrate grip.

図１に戻り、モータ４は、筒状の固定子４ａと、この固定子４ａ内に回転可能に挿入された筒状の回転子４ｂにより構成されている。固定子４ａはベース体２の下面に取り付けられており、回転子４ｂの上端側はベース体２の貫通孔２ａ内に位置している。モータ４は、回転テーブル３を回転させるための駆動源の一例である。このモータ４は、電気的に制御装置６に接続されており、制御装置６の制御に応じて駆動される。 Returning to FIG. 1, the motor 4 includes a cylindrical stator 4 a and a cylindrical rotor 4 b that is rotatably inserted into the stator 4 a. The stator 4 a is attached to the lower surface of the base body 2, and the upper end side of the rotor 4 b is located in the through hole 2 a of the base body 2. The motor 4 is an example of a drive source for rotating the turntable 3. The motor 4 is electrically connected to the control device 6 and is driven according to the control of the control device 6.

液受け部５は、基板Ｗから飛散した処理液や流れ落ちた処理液を受け取る環状の可動液受け部５ａ及び環状の固定液受け部５ｂにより構成されている。この液受け部５は、回転テーブル３を囲むように形成されている。可動液受け部５ａは、例えばシリンダなどの昇降機構（図示せず）により上下方向に移動することが可能に構成されている。固定液受け部５ｂはベース体２の上面に固定されており、固定液受け部５ｂの底面には処理液（例えば、薬液や純水など）を回収する複数の配管５ｃが接続されている。 The liquid receiving part 5 includes an annular movable liquid receiving part 5a and an annular fixed liquid receiving part 5b that receive the processing liquid scattered from the substrate W and the processing liquid that has flowed down. The liquid receiver 5 is formed so as to surround the rotary table 3. The movable liquid receiver 5a is configured to be movable in the vertical direction by an elevating mechanism (not shown) such as a cylinder. The fixed liquid receiving part 5b is fixed to the upper surface of the base body 2, and a plurality of pipes 5c for collecting a processing liquid (for example, chemical liquid or pure water) are connected to the bottom surface of the fixed liquid receiving part 5b.

伝動体３ａは、その中心軸がモータ４の回転軸に一致するようにモータ４の回転子４ｂの上端に固定されている。このため、伝動体３ａはモータ４の駆動によって回転することになる。伝動体３ａ及びモータ４の回転中心軸が基板回転軸Ａ１となる。 The transmission body 3 a is fixed to the upper end of the rotor 4 b of the motor 4 so that the central axis thereof coincides with the rotation axis of the motor 4. For this reason, the transmission body 3 a is rotated by driving the motor 4. The rotation center axis of the transmission body 3a and the motor 4 is the substrate rotation axis A1.

伝動体３ａ及び回転子４ｂは中空軸であり、これら伝動体３ａ及び回転子４ｂの内部空間には、非回転の保持筒１１が設けられている。この保持筒１１の上部には、ノズルヘッド１２が設けられており、このノズルヘッド１２には、各クランプ部３ｄにより把持された基板Ｗの裏面（図１中の下面）に向けて処理液（例えば、薬液や純水など）を吐出するノズル１２ａが形成されている。基板Ｗの裏面で反射した処理液の一部は、排出配管１３を通って外部に排出される。なお、基板Ｗの表面（図１中の上面）に処理液を供給するノズル（図示せず）も回転テーブル３の上方に設けられている。 The transmission body 3a and the rotor 4b are hollow shafts, and a non-rotating holding cylinder 11 is provided in the internal space of the transmission body 3a and the rotor 4b. A nozzle head 12 is provided on the upper portion of the holding cylinder 11, and the nozzle head 12 has a processing liquid (lower surface in FIG. 1) facing the back surface (the lower surface in FIG. 1) of the substrate W held by each clamp portion 3 d. For example, a nozzle 12a for discharging a chemical solution or pure water) is formed. A part of the processing liquid reflected on the back surface of the substrate W is discharged to the outside through the discharge pipe 13. A nozzle (not shown) for supplying a processing liquid to the surface of the substrate W (the upper surface in FIG. 1) is also provided above the turntable 3.

カバー３ｂは、下面開口のケース状に形成されており、回転プレート３ｃと共に回転するように回転プレート３ｃに取り付けられている。このカバー３ｂは、伝動体３ａの回転と共に回転する部品を覆って乱流の発生を防止する。カバー３ｂには、ノズルヘッド１２のノズル１２ａから吐出された処理液を上部に通過させるための開口部１４と、クランプ部３ｄごとに貫通孔１５が形成されている。 The cover 3b is formed in a case shape having an opening on the lower surface, and is attached to the rotating plate 3c so as to rotate together with the rotating plate 3c. The cover 3b covers the parts that rotate with the rotation of the transmission body 3a and prevents the occurrence of turbulence. The cover 3b has an opening 14 for allowing the processing liquid discharged from the nozzle 12a of the nozzle head 12 to pass upward, and a through hole 15 for each clamp 3d.

回転プレート３ｃは、各クランプ部３ｄを個別に保持する複数の支持筒部１６を有している。この回転プレート３ｃは、伝動体３ａの外周面に固定されて一体となっており、伝動体３ａと共に回転する。このため、回転プレート３ｃが保持する各クランプ部３ｄも伝動体３ａの回転中心軸、すなわち基板回転軸Ａ１を中心として回転プレート３ｃと共に回転する。なお、各支持筒部１６は、円板状の回転プレート３ｃの外周側で基板回転軸Ａ１を中心とする円上に等間隔で設けられている。 The rotating plate 3c has a plurality of support cylinders 16 that individually hold the clamps 3d. The rotating plate 3c is fixed to and integrated with the outer peripheral surface of the transmission body 3a, and rotates together with the transmission body 3a. For this reason, each clamp part 3d which the rotation plate 3c holds | maintains also rotates with the rotation plate 3c centering on the rotation center axis | shaft of the transmission body 3a, ie, board | substrate rotation axis A1. In addition, each support cylinder part 16 is provided in the circle | round | yen centering on board | substrate rotation axis A1 in the outer peripheral side of the disk-shaped rotation plate 3c at equal intervals.

クランプ部３ｄは、図１から図３に示すように、基板Ｗに接触するクランプピン２１と、そのクランプピン２１を保持して回転する回転板２２と、その回転板２２を保持して回転するピン回転体２３とを備えている。クランプピン２１は逆テーパ状に形成されており、ピン回転体２３の回転中心軸（基板回転軸Ａ１に平行な回転中心軸）、すなわちピン回転軸Ａ２から一定距離偏心させて回転板２２上に固定されている。このクランプピン２１は、ピン回転体２３の回転に応じて、ピン回転軸Ａ２に対し偏心して回転する。ピン回転体２３は、回転プレート３ｃの支持筒部１６によって回転することが可能に保持されている。このピン回転体２３の下端には子歯車３ｅが固定されており、基板回転軸Ａ１を回転軸とする親歯車３ｆにかみ合っている。この親歯車３ｆは、伝動体３ａに固定された軸受（例えば、ベアリング）２４に設けられ、伝動体３ａ周りに回転することが可能になっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the clamp part 3 d holds the rotation pin 22 that contacts the substrate W, the rotation plate 22 that rotates while holding the clamp pin 21, and the rotation plate 22 that rotates. A pin rotating body 23 is provided. The clamp pin 21 is formed in a reverse taper shape, and is decentered from the rotation center axis of the pin rotating body 23 (rotation center axis parallel to the substrate rotation axis A1), that is, the pin rotation axis A2, on the rotating plate 22. It is fixed. The clamp pin 21 rotates eccentrically with respect to the pin rotation axis A <b> 2 according to the rotation of the pin rotating body 23. The pin rotating body 23 is held so as to be rotatable by the support cylinder portion 16 of the rotating plate 3c. A child gear 3e is fixed to the lower end of the pin rotating body 23 and meshes with a parent gear 3f having the substrate rotation axis A1 as a rotation axis. The master gear 3f is provided in a bearing (for example, a bearing) 24 fixed to the transmission body 3a, and can rotate around the transmission body 3a.

これにより、クランプ部３ｄに対して相対的に親歯車３ｆが基板回転軸Ａ１周りに回転すると、その親歯車３ｆにかみ合う各子歯車３ｅが回転し、クランプ部３ｄごとのピン回転体２３が全て同期してピン回転軸Ａ２周りに回転する。親歯車３ｆが基板Ｗを把持するための回転方向に回転した場合には、各クランプ部３ｄの個々のクランプピン２１が全て同期して偏心回転し、基板Ｗの周端面（外周面）に当接して、基板Ｗの中心を基板回転軸Ａ１上にセンタリングしつつ基板Ｗを把持する（図２に示す状態）。このように各クランプ部３ｄを動作させることで、基板Ｗの中心を基板回転軸Ａ１上に位置付けるセンタリングを行って基板Ｗを把持するチャック機構が実現されている。 As a result, when the parent gear 3f rotates about the substrate rotation axis A1 relative to the clamp portion 3d, each child gear 3e meshing with the parent gear 3f rotates, and all the pin rotating bodies 23 for each clamp portion 3d are rotated. Synchronously rotates around the pin rotation axis A2. When the main gear 3f rotates in the rotation direction for gripping the substrate W, all the individual clamp pins 21 of the respective clamp portions 3d rotate eccentrically in synchronization with each other and contact the peripheral end surface (outer peripheral surface) of the substrate W. In contact therewith, the substrate W is held while the center of the substrate W is centered on the substrate rotation axis A1 (state shown in FIG. 2). Thus, by operating each clamp part 3d, the chuck mechanism which performs the centering which positions the center of the board | substrate W on board | substrate rotation axis A1, and hold | grips the board | substrate W is implement | achieved.

第１の実施形態では、平面視において、各ピン回転体２３が時計回りに回転することで、各クランプピン２１が基板Ｗを把持する。親歯車３ｆが、各クランプ部３ｄに対して相対的に反時計回りに回転すると各ピン回転体２３が時計回りに回転する。 In the first embodiment, each pin rotating body 23 rotates clockwise in plan view, whereby each clamp pin 21 holds the substrate W. When the parent gear 3f rotates counterclockwise relative to each clamp portion 3d, each pin rotating body 23 rotates clockwise.

親歯車３ｆの下方には、複数（例えば二本）のクランプバネ２５が回転プレート３ｃとの間で接続されている。これにより、親歯車３ｆは、回転プレート３ｃに保持される各ピン回転体２３を時計回りに回転させる方向に付勢される。したがって、親歯車３ｆと噛み合っている各子歯車３ｅ及び各クランプピン２１は基板Ｗを把持するための回転方向に均一に付勢されている。なお、クランプバネ２５は付勢部材の一例である。クランプバネ２５の一端は、親歯車３ｆに固定されたバネポスト２６に掛けられており（図１参照）、その他端は回転プレート３ｃに固定されたバネポスト２７に掛けられている。このようなクランプバネ２５は、基板回転軸Ａ１を中心として対向する位置に設けられている。各クランプバネ２５のバネ力が親歯車３ｆから各子歯車３ｅに伝えられ、各クランプピン２１がピン回転軸Ａ２に対して偏心回転し、基板Ｗの周端面を押さえつけることで基板Ｗを把持する。 A plurality of (for example, two) clamp springs 25 are connected to the rotary plate 3c below the master gear 3f. Thereby, the main gear 3f is urged in a direction in which each pin rotating body 23 held by the rotating plate 3c is rotated clockwise. Accordingly, each child gear 3e and each clamp pin 21 meshing with the parent gear 3f are uniformly urged in the rotation direction for gripping the substrate W. The clamp spring 25 is an example of an urging member. One end of the clamp spring 25 is hung on a spring post 26 fixed to the master gear 3f (see FIG. 1), and the other end is hung on a spring post 27 fixed to the rotating plate 3c. Such a clamp spring 25 is provided at a position facing the substrate rotation axis A1 as a center. The spring force of each clamp spring 25 is transmitted from the parent gear 3f to each child gear 3e, each clamp pin 21 rotates eccentrically with respect to the pin rotation axis A2, and holds the substrate W by pressing the peripheral end surface of the substrate W. .

このように、親歯車３ｆは、回転プレート３ｃに対し基板回転軸Ａ１を中心として個別に回転する。また、各クランプピン２１で基板Ｗを把持している状態では、クランプバネ２５によって回転プレート３ｃと親歯車３ｆとは係止され（両者がバネにより一体になっており）、親歯車３ｆは回転プレート３ｃと共に回転する。つまり、親歯車３ｆは、基板回転軸Ａ１を中心として回転プレート３ｃと共に、及び個別に回転可能に設けられている。 Thus, the parent gear 3f rotates individually around the substrate rotation axis A1 with respect to the rotation plate 3c. Further, in a state where the substrate W is held by each clamp pin 21, the rotating plate 3c and the master gear 3f are locked by the clamp spring 25 (both are integrated by the spring), and the master gear 3f is rotated. It rotates with the plate 3c. That is, the master gear 3f is provided so as to be rotatable together with the rotating plate 3c about the substrate rotation axis A1 and individually.

把持解除機構３ｇは、図１に示すように、シリンダ３１と、停止ピン３２とを有している。シリンダ３１は、上下に移動するシリンダ軸３１ａを有している。停止ピン３２は、シリンダ軸３１ａの先端に設けられている。シリンダ３１のシリンダ軸３１ａが上昇すると、そのシリンダ軸３１ａの先端の停止ピン３２も上昇し、その停止ピン３２で親歯車３ｆが係止される。この親歯車３ｆが動かない状態で回転プレート３ｃが所定方向（例えば、反時計回り）に回転すると、回転プレート３ｃと共に回転する各クランプ部３ｄは、回転プレート３ｃの回転方向と同じ方向に親歯車３ｆの周りを移動する。このとき、各クランプピン２１は基板Ｗを把持するときの方向と逆方向にピン回転軸Ａ２に対して偏心回転し、基板Ｗの周端面から離れる（図３に示す状態）。なお、シリンダ３１は、制御装置６に電気的に接続されており、制御装置６による制御に応じて駆動する。 The grip release mechanism 3g has a cylinder 31 and a stop pin 32 as shown in FIG. The cylinder 31 has a cylinder shaft 31a that moves up and down. The stop pin 32 is provided at the tip of the cylinder shaft 31a. When the cylinder shaft 31a of the cylinder 31 is raised, the stop pin 32 at the tip of the cylinder shaft 31a is also raised, and the master gear 3f is locked by the stop pin 32. When the rotating plate 3c rotates in a predetermined direction (for example, counterclockwise) in a state where the parent gear 3f does not move, each clamp portion 3d that rotates together with the rotating plate 3c is rotated in the same direction as the rotation direction of the rotating plate 3c. Move around 3f. At this time, each clamp pin 21 rotates eccentrically with respect to the pin rotation axis A2 in the direction opposite to the direction in which the substrate W is gripped, and moves away from the peripheral end surface of the substrate W (state shown in FIG. 3). The cylinder 31 is electrically connected to the control device 6 and is driven according to control by the control device 6.

釣合機構３ｈは、図１から図４に示すように、複数の同期ピン４１と、複数の支点部材４２と、複数の回転コマ４３と、慣性リング４４と、複数の慣性ピン４５と、複数のリンクアーム４６とを有している。同期ピン４１、支点部材４２、回転コマ４３、慣性ピン４５及びリンクアーム４６の個数はそれぞれ四つであるが、それらの数は限定されるものではなく、例えば、それぞれ一つや二つ、三つでも良く、五つ以上でも良い。 As shown in FIGS. 1 to 4, the balancing mechanism 3 h includes a plurality of synchronization pins 41, a plurality of fulcrum members 42, a plurality of rotating pieces 43, an inertia ring 44, a plurality of inertia pins 45, and a plurality of Link arm 46. The number of the synchronization pins 41, the fulcrum member 42, the rotating piece 43, the inertial pin 45, and the link arm 46 is four, but the number is not limited. For example, one, two, three, respectively. But it ’s okay, more than five.

ここで、慣性リング４４は慣性部材の一例であり、リンクアーム４６はリンク部材の一例である。また、軸受２４の外輪２４ａと、その外輪２４ａに取り付けられている親歯車３ｆが一体で回転するため、外輪２４ａと親歯車３ｆは同期リングを構成し、基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントを有することになる。この同期リングは同期部材の一例である。 Here, the inertia ring 44 is an example of an inertia member, and the link arm 46 is an example of a link member. Further, since the outer ring 24a of the bearing 24 and the parent gear 3f attached to the outer ring 24a rotate integrally, the outer ring 24a and the parent gear 3f constitute a synchronous ring, and the moment of inertia about the substrate rotation axis A1. Will have. This synchronization ring is an example of a synchronization member.

各同期ピン４１は、親歯車３ｆにおける軸受２４側（基板回転軸Ａ１側）に位置付けられ、基板回転軸Ａ１を中心とする円周上に等間隔で設けられている。また、各同期ピン４１は、各支点部材４２から所定の距離を有するように離されて設けられている。これらの同期ピン４１は、例えば円柱状に形成されており、親歯車３ｆの上面に形成されている。各同期ピン４１には、回転テーブル３の回転（基板回転）の加速又は減速時に同期リングの慣性モーメントで生じたトルクによる力が作用する。 Each synchronization pin 41 is positioned on the bearing 24 side (substrate rotation axis A1 side) in the master gear 3f, and is provided at equal intervals on the circumference centering on the substrate rotation axis A1. Each synchronization pin 41 is provided so as to have a predetermined distance from each fulcrum member 42. These synchronization pins 41 are formed in a columnar shape, for example, and are formed on the upper surface of the parent gear 3f. A force due to the torque generated by the moment of inertia of the synchronization ring acts on each synchronization pin 41 during acceleration or deceleration of rotation (substrate rotation) of the turntable 3.

各支点部材４２は、回転プレート３ｃにおける軸受２４側（基板回転軸Ａ１側）に位置付けられ、基板回転軸Ａ１を中心とする円周上に等間隔で設けられている。これらの支点部材４２は、例えば円柱状に形成されており、回転プレート３ｃの下面に形成されている。各支点部材４２は、回転プレート３ｃに固定されて取り付けられており、回転テーブル３の回転（基板回転）の加速や減速時、基板Ｗと一体で加速又は減速動作を行う。 Each fulcrum member 42 is positioned on the bearing 24 side (substrate rotation axis A1 side) in the rotation plate 3c, and is provided at equal intervals on the circumference centering on the substrate rotation axis A1. These fulcrum members 42 are formed in a columnar shape, for example, and are formed on the lower surface of the rotating plate 3c. Each fulcrum member 42 is fixedly attached to the rotating plate 3c, and accelerates or decelerates integrally with the substrate W when the rotating table 3 rotates (substrate rotation) is accelerated or decelerated.

各回転コマ４３は、それぞれ各支点部材４２の下端に回転可能に設けられており（図１や図４参照）、慣性リング４４を支持している。これらの回転コマ４３により、慣性リング４４は親歯車３ｆと個別に回転可能である。 Each rotary piece 43 is rotatably provided at the lower end of each fulcrum member 42 (see FIGS. 1 and 4) and supports an inertia ring 44. By these rotary pieces 43, the inertia ring 44 can be rotated separately from the parent gear 3f.

慣性リング４４は、基板回転軸Ａ１を中心として回転プレート３ｃと共に、及び個別に回転可能に設けられている。この慣性リング４４は、前述の同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）と同じ大きさの、基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントを有している（詳しくは、後述する）。 The inertia ring 44 is provided so as to be rotatable with the rotation plate 3c about the substrate rotation axis A1 and individually. The inertia ring 44 has an inertia moment centered on the substrate rotation axis A1 having the same size as the above-described synchronization ring (the outer ring 24a and the master gear 3f) (details will be described later).

各慣性ピン４５は、慣性リング４４の基板回転軸Ａ１を中心とする円周上に等間隔で設けられている。これらの慣性ピン４５は、例えば円柱状に形成されており、慣性リング４４の上面に形成されている。また、慣性ピン４５は、支点部材４２から所定の距離を有するように離されて設けられている。各慣性ピン４５には、回転テーブル３の回転（基板回転）の加速又は減速時に慣性リング４４の慣性モーメントで生じたトルクによる力が作用する。なお、本実施形態において、支点部材４２から同期ピン４１までの距離と支点部材４２から慣性ピン４５までの距離は同じに設定されている。 The inertia pins 45 are provided at equal intervals on the circumference of the inertia ring 44 around the substrate rotation axis A1. These inertia pins 45 are formed in a columnar shape, for example, and are formed on the upper surface of the inertia ring 44. The inertia pin 45 is provided so as to be separated from the fulcrum member 42 by a predetermined distance. Each inertia pin 45 is subjected to a force caused by a torque generated by the inertia moment of the inertia ring 44 when the rotation (substrate rotation) of the turntable 3 is accelerated or decelerated. In the present embodiment, the distance from the fulcrum member 42 to the synchronization pin 41 and the distance from the fulcrum member 42 to the inertia pin 45 are set to be the same.

各リンクアーム４６は、回転プレート３ｃのスピン回転と同期して回転する各支点部材４２に個別に回転可能に取り付けられている。これにより、各リンクアーム４６は、それぞれの支点部材４２を支点として回転可能になっている。 Each link arm 46 is individually rotatably attached to each fulcrum member 42 that rotates in synchronization with the spin rotation of the rotating plate 3c. As a result, each link arm 46 is rotatable about the respective fulcrum member 42 as a fulcrum.

これらのリンクアーム４６には、それぞれ支点部材４２を間にして対向する位置に切欠き部４６ａが形成されている（図２から図４参照）。各リンクアーム４６において、切欠き部４６ａの一方に同期ピン４１が挿入され、他方に慣性ピン４５が挿入される。これにより、同期ピン４１と慣性ピン４５とは、リンクアーム４６に対して滑り移動可能になっている。このようなリンクアーム４６は、基板回転軸Ａ１を中心とする、同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）の慣性モーメント及び慣性リング４４の慣性モーメントが釣り合うように同期リング及び慣性リング４４を連係させる。すなわち、同期リング及び慣性リング４４は連動することが可能になっている。 Each link arm 46 is formed with a notch 46a at a position facing each other with the fulcrum member 42 therebetween (see FIGS. 2 to 4). In each link arm 46, the synchronization pin 41 is inserted into one of the notches 46a, and the inertia pin 45 is inserted into the other. Accordingly, the synchronization pin 41 and the inertia pin 45 can slide with respect to the link arm 46. Such a link arm 46 links the synchronization ring and the inertia ring 44 so that the inertia moment of the synchronization ring (the outer ring 24a and the parent gear 3f) and the inertia moment of the inertia ring 44 are balanced with respect to the substrate rotation axis A1. . That is, the synchronization ring and the inertia ring 44 can be interlocked.

ここで、前述のように、慣性リング４４は、基板回転軸Ａ１周りに回転できるリング部材で、同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）と同じ大きさの慣性モーメントを有している。このため、基板回転が加速又は減速する場合、同期リングと慣性リング４４は同じトルク値を発生し、それらの力が各同期ピン４１と各慣性ピン４５とに作用する。これらのピン４１、４５は、それぞれ各支点部材４２を挟んでその両側に対向して配置されており、同じ慣性モーメントによる力を受けるため、同期リングと慣性リング４４は、互いに釣り合い、慣性力によって相対的に回転することが阻止される。つまり、同期リングと慣性リング４４は、それぞれにかかる慣性力によって回転する動きが、互いをつなぐリンクアーム４６が設けられることによって、互いの慣性力を打消し合う動きになる。これによって、同期リングと慣性リング４４は、互いにバランスを取る状態となる。このバランスは、加速度の値によらず常に成立するため、基板回転の加速中及び減速中のいずれでも、慣性モーメントによる力が各クランプバネ２５に作用することを阻止することができる。 Here, as described above, the inertia ring 44 is a ring member that can rotate around the substrate rotation axis A1, and has the same moment of inertia as the synchronization ring (the outer ring 24a and the main gear 3f). Therefore, when the substrate rotation is accelerated or decelerated, the synchronization ring and the inertia ring 44 generate the same torque value, and these forces act on each synchronization pin 41 and each inertia pin 45. These pins 41 and 45 are arranged opposite to each other on both sides of each fulcrum member 42, and receive the force by the same moment of inertia. Therefore, the synchronization ring and the inertia ring 44 are balanced with each other, and by the inertia force Relative rotation is prevented. In other words, the synchronization ring and the inertia ring 44 are rotated by the inertia force applied to each of the synchronization ring and the inertia ring 44, so that the link arms 46 that connect each other are provided to cancel each other's inertia force. As a result, the synchronization ring and the inertia ring 44 are balanced with each other. Since this balance is always established regardless of the acceleration value, it is possible to prevent the force due to the moment of inertia from acting on each clamp spring 25 during both acceleration and deceleration of the substrate rotation.

（慣性リングの設計）
前述の慣性リング４４を設計する方法について説明する。 (Inertia ring design)
A method for designing the inertia ring 44 will be described.

図５に示すように、スピン加減速時の角加速度をｄω／ｄｔとし、同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）に生じるトルクをＴ１、慣性リング４４に生じるトルクをＴ２、外輪２４ａの基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントをＩ０、同期リングの基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントをＩ１、慣性リング４４の基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントをＩ２とすると、Ｔ１＝（Ｉ１＋Ｉ０）・ｄω／ｄｔとなり、Ｔ２＝Ｉ２・ｄω／ｄｔとなる。なお、参考として、Ｔ１＝Ｆ１（同期リングにかかる力）・Ｌ１（支点部材４２から同期ピン４１までの長さ）であり、Ｔ２＝Ｆ２（慣性リング４４にかかる力）・Ｌ２（支点部材４２から慣性ピン４５までの長さ）である。 As shown in FIG. 5, the angular acceleration at the time of spin acceleration / deceleration is dω / dt, the torque generated in the synchronous ring (the outer ring 24a and the parent gear 3f) is T1, the torque generated in the inertia ring 44 is T2, and the substrate rotation of the outer ring 24a is performed. Assuming that the moment of inertia about the axis A1 is I0, the moment of inertia about the substrate rotation axis A1 of the synchronizing ring is I1, and the moment of inertia about the substrate rotation axis A1 of the inertia ring 44 is I2, T1 = (I1 + I0 ) · Dω / dt, and T2 = I2 · dω / dt. For reference, T1 = F1 (force applied to the synchronization ring) · L1 (length from the fulcrum member 42 to the synchronization pin 41), and T2 = F2 (force applied to the inertia ring 44) · L2 (fulcrum member 42). To the inertia pin 45).

リンクアーム４６における支点の両側には、同期リングのトルクＴ１と、慣性リング４４のトルクＴ２とが作用する。両者のトルクＴ１とトルクＴ２とが等しければ、両方の同期リングと慣性リング４４は、釣り合って相互に回転することが無く、回転テーブル３のスピン回転と一体で加速又は減速することになる。 On both sides of the fulcrum in the link arm 46, the torque T1 of the synchronization ring and the torque T2 of the inertia ring 44 act. If the torque T1 and the torque T2 are equal, both the synchronization ring and the inertia ring 44 are balanced and do not rotate with each other, and are accelerated or decelerated integrally with the spin rotation of the rotary table 3.

つまり、Ｔ１＝Ｔ２とすれば、慣性リング４４の慣性モーメントＩ２（ｋｇｍ^２）及び質量Ｍ２（ｋｇ）は、Ｉ２＝Ｉ１＋Ｉ０と、Ｍ２＝２・（Ｉ１＋Ｉ０）／Ｒ２^２（Ｒ２：慣性リング４４の半径）の式から、求められる。これらの慣性モーメントＩ２及び質量Ｍ２を有するように慣性リング４４を設計しておけば、基板Ｗのセンタリング動作を行うチェック機構でも、モータ４の加減速による基板把持力の変化を無くすことができ、高加速及び高減速動作が可能になる。また、基板把持動作や基板把持解除動作を行う場合でも、慣性リング４４は親歯車３ｆの回転（同期リングの回転）とは逆方向に回転するだけであり、モータ４や停止ピン３２などの他の機構の動作に影響を及ぼすことはなく、機構を変更する必要はない。 That is, if T1 = T2, the inertia moment I2 (kgm ² ) and the mass M2 (kg) of the inertia ring 44 are I2 = I1 + I0 and M2 = 2 · (I1 + I0) / R2 ² (R2: the inertia ring 44 It is obtained from the equation of (radius). If the inertia ring 44 is designed to have these inertia moments I2 and mass M2, even the check mechanism that performs the centering operation of the substrate W can eliminate the change in the substrate gripping force due to the acceleration / deceleration of the motor 4. High acceleration and deceleration operations are possible. Even when the substrate gripping operation or the substrate grip releasing operation is performed, the inertia ring 44 only rotates in the direction opposite to the rotation of the master gear 3f (synchronization ring rotation). It does not affect the operation of the mechanism, and there is no need to change the mechanism.

（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１が行う基板処理（基板処理工程）の流れについて説明する。なお、回転プレート３ｃの回転数（回転速度）や液供給時間などの処理条件はあらかじめ設定されているが、操作者によって任意に変更可能である。 (Substrate processing process)
Next, the flow of substrate processing (substrate processing step) performed by the substrate processing apparatus 1 described above will be described. The processing conditions such as the rotation speed (rotation speed) and liquid supply time of the rotating plate 3c are set in advance, but can be arbitrarily changed by the operator.

基板処理では、基板Ｗが各クランプ部３ｄにより把持されると、回転テーブル３がモータ４により回転して基板Ｗが平面内で回転する。図示しないノズルにより基板Ｗの上面に、又はノズル１２ａ（図１参照）により基板Ｗの下面に、あるいは基板Ｗの両面に処理液が流されながら処理が進められる。液処理時には可動液受け部５ａは上昇している。各クランプ部３ｄは、回転プレート３ｃと伝動体３ａを介してモータ４の回転子４ｂに接続されており、モータ４の回転と一体的に回転する。その後、薬液処理やリンス処理が終了した基板Ｗが高速回転により乾燥し、その乾燥後、液処理時に上昇していた可動液受け部５ａが下降し、回転テーブル３が停止する。 In the substrate processing, when the substrate W is gripped by each clamp portion 3d, the rotary table 3 is rotated by the motor 4 and the substrate W is rotated in a plane. Processing is performed while the processing liquid is being flowed on the upper surface of the substrate W by a nozzle (not shown), on the lower surface of the substrate W by a nozzle 12a (see FIG. 1), or on both surfaces of the substrate W. At the time of liquid processing, the movable liquid receiving portion 5a is raised. Each clamp part 3d is connected to the rotor 4b of the motor 4 via the rotating plate 3c and the transmission body 3a, and rotates integrally with the rotation of the motor 4. Thereafter, the substrate W that has been subjected to the chemical treatment and the rinsing treatment is dried by high-speed rotation. After the drying, the movable liquid receiving portion 5a that has been raised during the liquid treatment is lowered, and the rotary table 3 is stopped.

次いで、シリンダ３１はシリンダ軸３１ａを上昇させて停止ピン３２を親歯車３ｆと干渉する高さまで上げた状態にし、モータ４が所定角度回転して回転プレート３ｃを所定方向（例えば、平面視で反時計回り）に回転させる。これにより、各クランプ部３ｄおよび親歯車３ｆが所定方向（例えば、反時計回り）に回転する。この回転での移動途中で、親歯車３ｆが、上昇した停止ピン３２に当たり、親歯車３ｆは回転を停止する。引き続き、各子歯車３ｅが親歯車３ｆ周りに所定方向（例えば、反時計回り）に移動する。これにより、各クランプピン２１は基板Ｗを把持するときの方向と逆方向にピン回転軸Ａ２に対して偏心回転し、基板Ｗの周端面から同時に離れて基板把持が解除される。把持が解除された基板Ｗは、基板交換ロボットにより新たな基板Ｗに交換され、再度、モータ４が前述と逆方向に所定角度回転して各子歯車３ｅが親歯車３ｆ周りに移動する。これにより、各クランプピン２１は基板Ｗを把持するときの方向にピン回転軸Ａ２に対して偏心回転し、基板Ｗの周端面に当接して基板Ｗを把持する。各クランプピン２１が基板Ｗの周端面に当接した後、引き続き、各子歯車３ｅが移動すると各子歯車３ｅとともに親歯車３ｆも同じ方向に移動する。これにより、親歯車３ｆが停止ピン３２から離れる。この状態が確認されたら、シリンダ３１はシリンダ軸３１ａを下降させて停止ピン３２を下げ、次の処理が開始される。 Next, the cylinder 31 raises the cylinder shaft 31a to raise the stop pin 32 to a height at which it interferes with the parent gear 3f, and the motor 4 rotates by a predetermined angle to rotate the rotating plate 3c in a predetermined direction (for example, in plan view). Rotate clockwise. Thereby, each clamp part 3d and the main gear 3f rotate in a predetermined direction (for example, counterclockwise). During the movement by this rotation, the parent gear 3f hits the stopped stop pin 32, and the parent gear 3f stops rotating. Subsequently, each child gear 3e moves around the parent gear 3f in a predetermined direction (for example, counterclockwise). Thereby, each clamp pin 21 rotates eccentrically with respect to the pin rotation axis A2 in the direction opposite to the direction in which the substrate W is gripped, and is simultaneously separated from the peripheral end surface of the substrate W to release the substrate grip. The substrate W whose grip has been released is replaced with a new substrate W by the substrate replacement robot, and the motor 4 rotates again by a predetermined angle in the direction opposite to that described above, so that each child gear 3e moves around the parent gear 3f. As a result, each clamp pin 21 rotates eccentrically with respect to the pin rotation axis A2 in the direction in which the substrate W is gripped, and contacts the peripheral end surface of the substrate W to grip the substrate W. After each clamp pin 21 comes into contact with the peripheral end surface of the substrate W, when each slave gear 3e continues to move, the master gear 3f moves in the same direction together with each slave gear 3e. As a result, the parent gear 3 f is separated from the stop pin 32. When this state is confirmed, the cylinder 31 lowers the cylinder shaft 31a to lower the stop pin 32, and the next process is started.

ここで、基板Ｗを処理する場合には、処理液を効率的に使用することに適した液量と回転数（回転速度）が用いられる。例えば、リンス処理では、できるだけ短時間でかつリンス液量を少なくできる回転数が用いられる。最終的な乾燥では、基板Ｗの液滴を速やかに飛散させて基板Ｗを乾燥させることができる回転数が必要であるが、基板回転で生じる気流により、乾燥後の基板Ｗに、一度飛散させた液滴やミストが戻ってくるような回転数は避ける必要がある。なお、基板処理時間の短縮のため、各工程を必要十分な最小時間で終了することが求められており、さらに、各工程間の切替時間も短縮することが求められている。 Here, when the substrate W is processed, a liquid amount and a rotation speed (rotation speed) suitable for efficiently using the processing liquid are used. For example, in the rinsing process, a rotation speed that can reduce the rinsing liquid amount in as short a time as possible is used. In the final drying, the number of rotations that can quickly dry the droplets of the substrate W and dry the substrate W is required. However, once the substrate W after drying is scattered by the air current generated by the rotation of the substrate. It is necessary to avoid the number of rotations that cause the droplets and mist to return. In addition, in order to shorten the substrate processing time, it is required to complete each process in a necessary and sufficient minimum time, and further, it is required to shorten the switching time between each process.

前述の基板処理工程において、基板Ｗを把持する場合には、子歯車３ｅの回転が全て同じ角度で回転するため、基板Ｗを把持する各クランプピン２１は基板Ｗを基板回転軸Ａ１に対してセンタリングしながら把持する。このときの親歯車３ｆの回転動作は、クランプバネ２５の縮む力で行われるため、基板Ｗを把持した各クランプピン２１には、クランプバネ２５に残っている縮む力が常に作用している。各クランプピン２１は、親歯車３ｆで同期回転するため、基板Ｗへの外力の作用により一本のクランプピン２１に集中して力が作用した場合でも、全てのクランプピン２１を開く力であるバネ力以上の力が作用しなければ、基板把持を解除することはできない。このような同期動作は親歯車３ｆによって行われる。 In the above-described substrate processing step, when the substrate W is gripped, all the rotations of the sub gear 3e rotate at the same angle, so that each clamp pin 21 that grips the substrate W holds the substrate W with respect to the substrate rotation axis A1. Grasp while centering. Since the rotation operation of the master gear 3f at this time is performed by the contraction force of the clamp spring 25, the contraction force remaining on the clamp spring 25 is always applied to each clamp pin 21 that holds the substrate W. Since each clamp pin 21 rotates synchronously with the parent gear 3f, even when a force acts on one clamp pin 21 due to an external force applied to the substrate W, it is a force that opens all the clamp pins 21. If a force greater than the spring force does not act, the substrate grip cannot be released. Such a synchronization operation is performed by the master gear 3f.

前述のチャック機構において、釣合機構３ｈが存在しない場合には、基板Ｗを把持して回転するときの加速度が大きいと（短時間加速）、主に親歯車３ｆの慣性モーメントが、把持力を出しているクランプバネ２５に慣性力を作用させる。このとき、基板回転の角加速度（角速度の時間変化量）をｄω／ｄｔとし、親歯車の基板回転軸Ａ１を中心とする慣性モーメントをＩとすると、親歯車に作用する慣性トルクＴは、Ｔ＝Ｉ・ｄω／ｄｔとなる。この慣性トルクが基板把持力を出しているクランプバネ２５に作用することで、基板把持力は基板回転の加速又は減速時に慣性トルクに応じて変化する。基板回転軸Ａ１を中心としてクランプバネ２５の取付半径をＲｓとすると、クランプバネ２５に作用する力Ｆは、Ｆ＝Ｔ／Ｒｓとなる。 In the above-described chuck mechanism, when the balance mechanism 3h does not exist, if the acceleration when gripping and rotating the substrate W is large (short-time acceleration), the inertia moment of the main gear 3f mainly increases the gripping force. An inertial force is applied to the protruding clamp spring 25. At this time, if the angular acceleration (amount of change in angular velocity with time) of the substrate rotation is dω / dt and the moment of inertia about the substrate rotation axis A1 of the parent gear is I, the inertia torque T acting on the parent gear is T = I · dω / dt. This inertia torque acts on the clamp spring 25 that generates the substrate gripping force, so that the substrate gripping force changes according to the inertia torque during acceleration or deceleration of the substrate rotation. When the mounting radius of the clamp spring 25 is Rs around the substrate rotation axis A1, the force F acting on the clamp spring 25 is F = T / Rs.

したがって、釣合機構３ｈが存在しない場合、反時計回りに基板Ｗを回転させると、加速時には基板把持力が前述の力Ｆの分だけ弱くなり、逆に減速時には基板把持力が前述の力Ｆの分だけ強くなる。このため、加速時に基板把持力が弱くなって基板Ｗが滑る、あるいは、基板Ｗを落とす可能性がある。また、減速時に基板把持力が強くなって基板Ｗが破損する可能性がある。これらの不具合を避けるためには、加速又は減速をゆっくり行う必要があるが、基板処理に係る時間（切替時間も含む）が長くなってしまう。 Therefore, when the balance mechanism 3h does not exist, if the substrate W is rotated counterclockwise, the substrate gripping force is weakened by the aforementioned force F during acceleration, and conversely, the substrate gripping force is decreased by the aforementioned force F during deceleration. It will be stronger by For this reason, there is a possibility that the substrate gripping force becomes weak during acceleration and the substrate W slides or the substrate W is dropped. Further, there is a possibility that the substrate gripping force becomes strong during deceleration and the substrate W is damaged. In order to avoid these problems, it is necessary to accelerate or decelerate slowly, but the time for substrate processing (including switching time) becomes long.

一方、前述の釣合機構３ｈが存在する場合には、回転テーブル３、すなわち回転プレート３ｃの回転数の変動時、親歯車３ｆがクランプバネ２５により引っ張られる方向とは逆方向に動くことを阻止する。つまり、同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）と同じ慣性モーメントを有する慣性リング４４が親歯車３ｆの周囲に設けられている。この慣性リング４４と親歯車３ｆとをつなぐリンクアーム４６が存在し、リンクアーム４６の支点が回転プレート３ｃにつながれている。回転プレート３ｃの回転時には、回転プレート３ｃと一緒に同期リング及び慣性リング４４が回転している。 On the other hand, when the balance mechanism 3h described above is present, the main gear 3f is prevented from moving in the direction opposite to the direction of being pulled by the clamp spring 25 when the rotational speed of the rotary table 3, that is, the rotary plate 3c is fluctuated. To do. That is, an inertia ring 44 having the same moment of inertia as that of the synchronizing ring (the outer ring 24a and the master gear 3f) is provided around the master gear 3f. There is a link arm 46 that connects the inertia ring 44 and the parent gear 3f, and the fulcrum of the link arm 46 is connected to the rotating plate 3c. When the rotating plate 3c rotates, the synchronization ring and the inertia ring 44 rotate together with the rotating plate 3c.

例えば、反時計回りに回転している回転プレート３ｃが急激に加速したとき、慣性力により同期リングが加速前の回転数（回転速度）で回転し続けようとするが、リンクアーム４６につながれている慣性リングも同期リングと同様に加速前の回転数で回転し続けようとする。同期リングと慣性リング４４は、互いに同じ慣性モーメントを有するため、リンクアーム４６を介して互いにバランスを取ることになる。リンクアーム４６の支点は回転プレート３ｃにつながっているので、同期リングと慣性リング４４は、バランスを取った状態（釣り合った状態）で回転プレート３ｃの急激な加速に対応して一緒に加速する。これにより、親歯車３ｆが慣性力により回転プレート３ｃの回転方向と逆方向に回転すること、が無くなるので、各クランプピン２１が基板Ｗの周端面を押しつける力（基板把持力）が弱くなることを抑えることができる。また、急激な加速時と同じように、急激な減速時にも基板把持力が強くなることを抑えることができる。 For example, when the rotating plate 3c rotating counterclockwise rapidly accelerates, the synchronization ring tries to continue to rotate at the rotational speed (rotational speed) before acceleration due to the inertial force, but is connected to the link arm 46. Like the synchronous ring, the inertial ring that is present tries to continue to rotate at the rotational speed before acceleration. Since the synchronization ring and the inertia ring 44 have the same moment of inertia, they are balanced with each other via the link arm 46. Since the fulcrum of the link arm 46 is connected to the rotating plate 3c, the synchronization ring and the inertia ring 44 are accelerated together in response to the rapid acceleration of the rotating plate 3c in a balanced state (balanced state). As a result, the main gear 3f is not rotated in the direction opposite to the rotation direction of the rotary plate 3c due to the inertial force, so that the force (substrate gripping force) by which each clamp pin 21 presses the peripheral end surface of the substrate W is weakened. Can be suppressed. Further, as in the case of rapid acceleration, it is possible to suppress the substrate gripping force from increasing during rapid deceleration.

したがって、回転プレート３ｃの回転数を急激に変化させることが可能となり、回転数の切替時間を短縮することができる。その結果、基板処理に係る全体の時間を短縮することができる。つまり、各クランプピン２１による基板把持力の変動を抑えることが可能となるので、モータ４が出せるトルクいっぱいの加減速を行うことができる。このため、各工程間の切替時間の短縮を実現することができ、また、処理工程、例えば、高速回転による基板上の液滴除去工程などにおいて、加速時間や減速時間を短縮することが可能であり、プロセス時間の短縮を実現することができる。 Therefore, it becomes possible to change the rotation speed of the rotating plate 3c abruptly, and to shorten the switching time of the rotation speed. As a result, the overall time for substrate processing can be shortened. That is, since it becomes possible to suppress the fluctuation | variation of the board | substrate holding | grip force by each clamp pin 21, it is possible to perform acceleration and deceleration with the full torque that the motor 4 can output. For this reason, it is possible to shorten the switching time between each process, and it is possible to shorten the acceleration time and the deceleration time in the processing process, for example, the droplet removing process on the substrate by high-speed rotation. Yes, process time can be shortened.

なお、各クランプピン２１による基板把持力が、回転プレート３ｃの回転が加速する時に前述の力Ｆの分だけ弱くなって基板Ｗが滑ったりすることや基板Ｗを落とす可能性がない範囲で、かつ、回転プレート３ｃの回転が減速する時に前述の力Ｆの分だけ強くなって基板Ｗが破損する可能性がない範囲であれば、これらの不具合を避けることができる。したがって、同期部材と慣性部材が釣り合うとは、このような把持力の範囲（力Ｆの範囲）であることも含む。 It should be noted that the substrate gripping force by each clamp pin 21 is within a range in which there is no possibility of the substrate W slipping and dropping the substrate W when the rotation of the rotating plate 3c is accelerated by the amount of the force F described above. In addition, when the rotation of the rotating plate 3c is decelerated, these problems can be avoided as long as they are stronger than the force F described above and the substrate W is not likely to be damaged. Therefore, the balance between the synchronizing member and the inertia member includes such a range of gripping force (range of force F).

以上説明したように、第１の実施形態によれば、同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）の慣性モーメント及び慣性リング４４の慣性モーメントが同じであり、同期リング及び慣性リング４４は互いの慣性モーメントがリンクアーム４６によって釣り合うように連係されている。同期リングと慣性リング４４は、互いに同じ慣性モーメントを有するため、リンクアーム４６を介して互いにバランスを取ることになる。これにより、回転プレート３ｃの回転数が急激に変化した場合でも、基板Ｗを把持する基板把持力を一定に維持して基板Ｗを確実に把持することができる。したがって、回転プレート３ｃの回転数を急激に変化させることが可能となり、回転プレート３ｃの加速時間や減速時間を短縮できるので、基板処理に係る全体の時間を短縮することができる。 As described above, according to the first embodiment, the inertia moment of the synchronization ring (the outer ring 24a and the master gear 3f) and the inertia moment of the inertia ring 44 are the same, and the synchronization ring and the inertia ring 44 are mutually inertial. The moments are linked so as to be balanced by the link arm 46. Since the synchronization ring and the inertia ring 44 have the same moment of inertia, they are balanced with each other via the link arm 46. As a result, even when the rotation speed of the rotating plate 3c changes rapidly, the substrate gripping force for gripping the substrate W can be maintained constant and the substrate W can be securely gripped. Therefore, the rotational speed of the rotating plate 3c can be rapidly changed, and the acceleration time and deceleration time of the rotating plate 3c can be shortened, so that the overall time for substrate processing can be shortened.

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図６を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（慣性リング形状）について説明し、その他の説明は省略する。 <Second Embodiment>
A second embodiment will be described with reference to FIG. In the second embodiment, differences (inertia ring shape) from the first embodiment will be described, and other descriptions will be omitted.

図６に示すように、第２の実施形態に係る慣性リング４４は、複数の支持台４４ａ及び複数の釣合おもり４４ｂを有している。支持台４４ａの個数は四つであり、釣合おもり４４ｂの個数は二つであるが、それらの数は限定されるものではなく、例えば、それぞれ一つや二つ、三つでも良く、五つ以上でも良い。 As shown in FIG. 6, the inertia ring 44 according to the second embodiment includes a plurality of support bases 44a and a plurality of counterweights 44b. The number of support bases 44a is four, and the number of counterweights 44b is two. However, the number is not limited, and may be one, two, or three, for example, five. That's all.

各支持台４４ａは、それぞれ慣性ピン４５を支持する。これらの支持台４４ａは、慣性リング４４の周端面（外周面）に板状に形成されており、慣性リング４４と一体化されている。なお、各支持台４４ａの上面にそれぞれ慣性ピン４５が形成されている。 Each support base 44a supports the inertia pin 45, respectively. These support bases 44 a are formed in a plate shape on the peripheral end surface (outer peripheral surface) of the inertia ring 44, and are integrated with the inertia ring 44. An inertia pin 45 is formed on the upper surface of each support base 44a.

各釣合おもり４４ｂは、基板回転軸Ａ１を中心として互いに対向するように位置付けられ、慣性リング４４のリング形状部分の周端面（外周面）に設けられている。これらの釣合おもり４４ｂは、慣性リング４４と一体化されている。この慣性リング４４のリング形状部分は、第１の実施形態よりも細く（幅が狭く、厚さも薄く）形成されている。各釣合おもり４４ｂの合計重量は、慣性リング４４の慣性モーメントが同期リング（外輪２４ａ及び親歯車３ｆ）の慣性モーメントと同じ大きさになる重量に設定されている。 The counterweights 44b are positioned so as to face each other about the substrate rotation axis A1, and are provided on the peripheral end surface (outer peripheral surface) of the ring-shaped portion of the inertia ring 44. These counterweights 44 b are integrated with the inertia ring 44. The ring-shaped portion of the inertia ring 44 is formed thinner (narrower and thinner) than in the first embodiment. The total weight of the counterweights 44b is set to a weight at which the moment of inertia of the inertia ring 44 is the same as the moment of inertia of the synchronization ring (the outer ring 24a and the main gear 3f).

このような慣性リング４４によれば、慣性リング４４の慣性モーメントと同期リングの慣性モーメントを同じ大きさに維持しつつ、釣合おもり４４ｂの重量の分だけ、慣性リング４４のリング形状部分の重量を減らすことが可能になるので、慣性リング４４のリング形状部分の体積を抑えることができる。これにより、慣性リング４４のリング形状部分が周辺の他部材の配置に悪影響を及ぼす場合など、リング形状部分を小さくして周辺の他部材の配置への悪影響を抑制することができる。また、各釣合おもり４４ｂが基板回転軸Ａ１を中心として互いに対向しているので、遠心力を打ち消すことが可能となる。このように慣性リング４４が遠心力を打ち消すような形状、つまり、リング状に形成されているので、慣性リング４４による遠心力が回転テーブル３の回転に悪影響を及ぼすことを抑制することができる。 According to such an inertia ring 44, the weight of the ring-shaped portion of the inertia ring 44 is equal to the weight of the counterweight 44b while maintaining the inertia moment of the inertia ring 44 and the inertia moment of the synchronization ring at the same magnitude. Therefore, the volume of the ring-shaped portion of the inertia ring 44 can be reduced. Thereby, when the ring-shaped part of the inertia ring 44 has a bad influence on arrangement | positioning of the other member of periphery, a ring-shaped part can be made small and the bad influence to arrangement | positioning of the other member of a periphery can be suppressed. Further, since the counterweights 44b face each other about the substrate rotation axis A1, the centrifugal force can be canceled out. Thus, since the inertia ring 44 is formed in a shape that cancels the centrifugal force, that is, in a ring shape, it is possible to suppress the centrifugal force generated by the inertia ring 44 from adversely affecting the rotation of the rotary table 3.

以上説明したように、第２の実施形態によれば、前述の第１の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。さらに、慣性リング４４に釣合おもり４４ｂを設けることによって、慣性リング４４の慣性モーメントと同期リングの慣性モーメントを同じ大きさに維持しつつ、慣性リング４４のリング形状部分の体積を減らすことが可能になるので、慣性リング４４のリング形状部分が周辺の他部材の配置に悪影響を及ぼす場合など、リング形状部分を小さくして周辺の他部材の配置への悪影響を抑えることができる。また、慣性リング４４が遠心力を打ち消すような形状、つまり、リング状に形成されているので、慣性リング４４による遠心力が回転テーブル３の回転に悪影響を及ぼすことを抑えることができる。 As described above, according to the second embodiment, it is possible to obtain the same effect as that of the first embodiment. Further, by providing the inertia ring 44 with a counterweight 44b, it is possible to reduce the volume of the ring-shaped portion of the inertia ring 44 while maintaining the inertia moment of the inertia ring 44 and the inertia moment of the synchronization ring at the same magnitude. Therefore, when the ring-shaped portion of the inertia ring 44 adversely affects the arrangement of other members in the periphery, the ring-shaped portion can be made smaller to suppress the adverse effect on the arrangement of the other members in the periphery. Further, since the inertia ring 44 is formed in a shape that cancels the centrifugal force, that is, in a ring shape, it is possible to suppress the centrifugal force caused by the inertia ring 44 from adversely affecting the rotation of the rotary table 3.

＜他の実施形態＞
前述の説明では、基板Ｗとして、円形のウェーハのような円板状の基板に対して処理を行っているが、基板Ｗの形状は限定されるものではなく、例えば、基板Ｗとして、液晶パネルのような矩形板状のガラス基板に対して処理を行っても良い。この場合にも、少なくとも三本のクランプピン２１が必要であるが、基板Ｗの把持の安定性向上のためには、四本のクランプピン２１を設けることが好ましい。 <Other embodiments>
In the above description, processing is performed on a disk-shaped substrate such as a circular wafer as the substrate W, but the shape of the substrate W is not limited. For example, the substrate W may be a liquid crystal panel. You may process with respect to such a rectangular-shaped glass substrate. Also in this case, at least three clamp pins 21 are necessary, but in order to improve the stability of gripping the substrate W, it is preferable to provide four clamp pins 21.

また、前述した説明では、支点部材４２から同期ピン４１までの距離と支点部材４２から慣性ピン４５までの距離は同じに設定したが、これに限らない。同期リングと慣性リング４４のそれぞれの慣性モーメントが釣り合えばよく、支点部材４２から同期ピン４１までの距離と支点部材４２からの慣性ピン４５の距離は同じではなくても良い。同期リングと慣性リング４４のそれぞれの重量や形状、支点部材４２から同期ピン４１までの距離と支点部材４２からの慣性ピン４５の距離は、遠心力による回転バランスを考慮しつつ、同期リングと慣性リング４４の両者の慣性モーメントが釣り合うように設定されればよい。同期リングや慣性リング４４の形状や配置を必要な形状や配置とすることができるので、同期リングや慣性リング４４の形状が周辺の他部材の配置に悪影響を及ぼす場合など、その形状や配置を変更して周辺の他部材への悪影響を抑えることができる。 In the above description, the distance from the fulcrum member 42 to the synchronization pin 41 and the distance from the fulcrum member 42 to the inertia pin 45 are set to be the same, but this is not restrictive. The moments of inertia of the synchronization ring and the inertia ring 44 may be balanced, and the distance from the fulcrum member 42 to the synchronization pin 41 and the distance of the inertia pin 45 from the fulcrum member 42 may not be the same. The respective weights and shapes of the synchronization ring and the inertia ring 44, the distance from the fulcrum member 42 to the synchronization pin 41, and the distance of the inertia pin 45 from the fulcrum member 42 take into account the rotational balance due to centrifugal force, and the synchronization ring and inertia. What is necessary is just to set so that the inertia moment of both of the rings 44 may balance. Since the shape and arrangement of the synchronization ring and the inertia ring 44 can be changed to a necessary shape and arrangement, the shape and arrangement of the synchronization ring and the inertia ring 44 can be changed when the shape of the synchronization ring or the inertia ring 44 adversely affects the arrangement of other peripheral members. By changing, it is possible to suppress the adverse effect on other peripheral members.

また、前述の説明のように、クランプピン２１での基板Ｗの把持をする場合や開放する場合に同期リングと慣性リング４４は位置がずれることになる。このようなずれを、前述のようにリンクアーム４６における切欠き部４６ａによって、同期ピン４１と慣性ピン４５とがリンクアーム４６に対して滑り移動可能になっていることで吸収している。したがって、このような滑り移動が可能であれば、リンクアーム４６の同期ピン４１や慣性ピン４５へ掛かる部分は切欠きでなく長穴等の穴でも良く、その穴に挿入されるピンがリンクアーム４６に対して移動可能になっていれば良い。 Further, as described above, when the substrate W is held by the clamp pin 21 or released, the synchronization ring and the inertia ring 44 are displaced from each other. Such a shift is absorbed by the fact that the synchronization pin 41 and the inertia pin 45 are slidable with respect to the link arm 46 by the notch 46a in the link arm 46 as described above. Therefore, if such a sliding movement is possible, the portion of the link arm 46 that engages with the synchronization pin 41 and the inertia pin 45 may be a hole such as a long hole instead of a notch, and the pin inserted into the hole is the link arm. It is only necessary to be movable with respect to 46.

また、前述した説明では、各クランプピン２１を回転させるチャック機構として、親歯車３ｆと子歯車３ｅを用いたが、これには限らない。各クランプピン２１を回転させることができるのであれば、歯車以外の機構を用いても良い。例えば、親歯車３ｆ、子歯車３ｅをプーリとし、ベルトによって連結して各クランプピン２１を回転させるようにしても良い。この場合でも、親歯車３ｆに相当するプーリの慣性モーメントと釣り合うようにした慣性部材を設ければ、前述の説明同様に、回転プレート３ｃの回転数が急激に変化した場合でも、基板Ｗを把持する基板把持力を一定に維持して基板Ｗを確実に把持することができる。したがって、回転プレート３ｃの回転数を急激に変化させることが可能となり、回転プレート３ｃの加速時間や減速時間を短縮できるので、基板処理に係る全体の時間を短縮することができる。 In the above description, the master gear 3f and the slave gear 3e are used as the chuck mechanism for rotating each clamp pin 21, but the present invention is not limited to this. Any mechanism other than gears may be used as long as each clamp pin 21 can be rotated. For example, the master gear 3f and the slave gear 3e may be pulleys and connected by a belt to rotate each clamp pin 21. Even in this case, if an inertia member that balances the inertia moment of the pulley corresponding to the master gear 3f is provided, the substrate W can be gripped even when the rotational speed of the rotary plate 3c changes abruptly as described above. The substrate gripping force to be maintained can be kept constant and the substrate W can be securely gripped. Therefore, the rotational speed of the rotating plate 3c can be rapidly changed, and the acceleration time and deceleration time of the rotating plate 3c can be shortened, so that the overall time for substrate processing can be shortened.

また、前述した説明では、慣性リング４４は、遠心力を打ち消すような形状として、リング状に形成されているとしたが、遠心力が打ち消される形状であればよく、円形だけでなく、多角形でも良いし、リング状でなく、棒状であっても良い。また、慣性リング４４に釣合おもり４４ｂを設ける場合、複数対向する釣合おもり４４ｂは、同じ重量でなくても良い。例えば、二つのうち一方が他方より軽くても、その分回転中心の遠くにあるようにしても良い。 In the above description, the inertia ring 44 is formed in a ring shape so as to cancel the centrifugal force. However, the inertia ring 44 may have any shape as long as the centrifugal force is canceled. However, it may be a rod shape instead of a ring shape. Further, when the counterweight 44b is provided in the inertia ring 44, the counterweights 44b opposed to each other may not have the same weight. For example, even if one of the two is lighter than the other, it may be so far away from the center of rotation.

また、前述の説明では、連結された同期リングと慣性リング４４が一つのセットであったが、このセットが複数であっても良い。例えば、複数のクランプピン２１を複数の組で設けた場合には、処理中に組ごとに交互に基板Ｗを把持することも可能である。具体的には、例えば三本のクランプピン２１を二組設けた場合には、処理中に組ごとに交互に基板Ｗを把持する。こうすることで、クランプピン２１が基板Ｗに接触する部分を変えることができるので、その箇所の処理におけるピンの影響を抑制することができる。このようにした場合、各組ごとに同期するチャック機構が設けられることになる。したがって、各組ごとに同期リングと慣性リングを設けることになる。 In the above description, the connected synchronization ring and inertia ring 44 are one set, but a plurality of sets may be provided. For example, when the plurality of clamp pins 21 are provided in a plurality of groups, the substrate W can be alternately held for each group during processing. Specifically, for example, when two sets of three clamp pins 21 are provided, the substrate W is alternately held for each set during processing. By doing so, the portion where the clamp pin 21 contacts the substrate W can be changed, so that the influence of the pin in the processing at that portion can be suppressed. In such a case, a chuck mechanism that synchronizes each group is provided. Therefore, a synchronization ring and an inertia ring are provided for each group.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１基板処理装置
３ｃ回転プレート（回転体の一例）
３ｄクランプ部
３ｅ子歯車
３ｆ親歯車（同期部材の一例）
２１クランプピン
２４軸受
２４ａ外輪（同期部材の一例）
２５クランプバネ（付勢部材の一例）
４１同期ピン
４２支点部材
４３回転コマ
４４慣性リング（慣性部材の一例）
４５慣性ピン
４６リンクアーム（リンク部材の一例）
Ａ１基板回転軸
Ａ２ピン回転軸
Ｗ基板 1 substrate processing apparatus 3c rotating plate (an example of rotating body)
3d Clamp part 3e Slave gear 3f Master gear (an example of a synchronization member)
21 Clamp pin 24 Bearing 24a Outer ring (an example of a synchronization member)
25 Clamp spring (an example of a biasing member)
41 synchronization pin 42 fulcrum member 43 rotating piece 44 inertia ring (an example of inertia member)
45 Inertial pin 46 Link arm (an example of a link member)
A1 board rotation axis A2 pin rotation axis W board

Claims

A rotating body that rotates about a substrate rotation axis;
A plurality of rotating members provided to rotate together with the rotating body about the substrate rotation axis, respectively rotating about the pin rotation axis, and holding the substrate by bringing each individual pin into contact with the peripheral end surface of the substrate A clamp part;
A synchronizing member provided to rotate together with and individually with the rotating body around the substrate rotation axis, and to rotate the plurality of clamp portions in synchronization with each other about the respective pin rotation axes;
An inertia member provided to rotate together with and individually with the rotating body about the substrate rotation axis;
A link member that links the synchronization member and the inertia member such that the inertia moment about the substrate rotation axis of the synchronization member and the inertia moment about the substrate rotation axis of the inertia member are balanced.
A substrate processing apparatus comprising:

A fulcrum member provided on the rotating body;
The synchronization member has a synchronization pin,
The inertia member has an inertia pin,
The synchronization pin and the inertia pin are arranged to face each other with the fulcrum member interposed therebetween,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the link member is rotatably provided on the fulcrum member and is hooked on the synchronization pin and the inertia pin.

The said synchronizing member is urged | biased by the urging | biasing member in the rotation direction which rotates these clamp parts so that the said pin for every said clamp part may press the surrounding end surface of the said board | substrate. Or the substrate processing apparatus of Claim 2.

2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the moment of inertia of the synchronizing member about the substrate rotation axis and the moment of inertia of the inertia member about the substrate rotation axis are the same.

The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the synchronization pin and the inertia pin are opposed to each other with the fulcrum member interposed therebetween, and are arranged such that a distance from the fulcrum member is the same.

The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the synchronization pin and the inertia pin are slidable relative to the link member.

Comprising a top provided on the fulcrum member;
The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the inertia member is supported by the top.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the synchronization member is connected to the clamp portion via a gear.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the inertia member is formed in a ring shape.