JP2019185585A

JP2019185585A - Wiring board and touch sensor

Info

Publication number: JP2019185585A
Application number: JP2018078271A
Authority: JP
Inventors: 健史塩尻; Takeshi Shiojiri; 半村　哲; Satoru Hanmura; 哲半村; 勇気須藤; Yuuki Sudo
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2018-04-16
Filing date: 2018-04-16
Publication date: 2019-10-24

Abstract

To provide a wiring board suppressing corrosion of a wiring part caused by gas.SOLUTION: A wiring board 11A comprises: an upper wiring body 30 including a support resin layer 31 on which a coating resin layer 40 is laminated and a wiring part 32 having a terminal portion 32C exposed from the coating resin layer 40 and included between the coating resin layer 40 and the support resin layer 31; a transparent adhesive layer 60 covering a part of the coating resin layer 40; and a connection wiring body 50 including a substrate 51 and a terminal portion 52C provided on the substrate and facing the terminal portion 32C. The upper wiring body 30 includes a gas barrier layer 33A with higher gas barrier property than that of the coating resin layer 40. A part of the gas barrier layer 33A is arranged so as to overlap the wiring part 32 in a first region R, which is a region not covered with the transparent adhesive layer 60 of the coating resin layer 40 in a plan view, and also be in contact with the coating resin layer 40.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、配線基板及びタッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring board and a touch sensor.

配線体に接続配線体が導電性接着層を介して接着されたタッチセンサが知られている（例えば特許文献１参照）。また、このタッチセンサでは、配線体の電極と引き出し配線を被覆する被覆樹脂層上に、透明粘着層を介してカバーパネルが接着されている。 There is known a touch sensor in which a connection wiring body is bonded to a wiring body through a conductive adhesive layer (see, for example, Patent Document 1). Moreover, in this touch sensor, the cover panel is bonded via the transparent adhesive layer on the coating resin layer that covers the electrode of the wiring body and the lead wiring.

特開２０１７−１６３０６７号公報JP 2017-163067 A

しかしながら、上記のタッチセンサにおいては、透明接着層を被覆樹脂層の全面に配置することが難しいため、被覆樹脂層上に透明接着層が存在していない領域が生じ、配線部上に被覆樹脂層しか存在していない領域が生じる。この被覆樹脂層は、柔軟性を確保するために、架橋密度の小さい樹脂から構成されているため、ガスバリア性が低い（ガス透過性が高い）。従って、配線部上に被覆樹脂層しか存在していない領域において、ガスが被覆樹脂層を透過し、配線部を腐食させてしまうという問題があった。 However, in the above touch sensor, since it is difficult to dispose the transparent adhesive layer on the entire surface of the covering resin layer, a region where the transparent adhesive layer does not exist is formed on the covering resin layer, and the covering resin layer is formed on the wiring portion. An area that only exists exists. Since this coating resin layer is made of a resin having a low crosslinking density in order to ensure flexibility, it has a low gas barrier property (high gas permeability). Therefore, in a region where only the coating resin layer is present on the wiring portion, there is a problem that gas permeates the coating resin layer and corrodes the wiring portion.

本発明が解決しようとする課題は、ガスに起因する配線部の腐食を抑制することができる配線基板及びタッチセンサを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring board and a touch sensor that can suppress corrosion of a wiring part caused by gas.

［１］本発明に係る配線基板は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層が積層された第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層から露出する第１の端子部を有するとともに、前記第１の樹脂層と前記第２の樹脂層との間に介在する第１の配線部と、を含む第１の配線体と、前記第１の樹脂層の一部を覆う透明接着層と、基材と、前記基材上に設けられ、前記第１の端子部と対向する第１の接続端子部と、を含む接続配線体と、前記第１の端子部と前記第１の接続端子部とを接着する導電性接着部と、前記基材と前記第１の樹脂層との間に形成された間隙に充填され、前記第１の端子部の一部を覆う封止樹脂と、を備え、前記第１の配線体は、前記第１の樹脂層よりもガスバリア性が高いガスバリア層を有し、前記ガスバリア層の少なくとも一部は、平面視において前記第１の樹脂層の前記透明接着層に覆われていない領域である第１の領域内で前記第１の配線部と重なるとともに、前記第１の樹脂層と接触するよう配置されている配線基板である。 [1] A wiring board according to the present invention includes a first resin layer, a second resin layer on which the first resin layer is laminated, and a first terminal portion exposed from the first resin layer. And a first wiring body including a first wiring portion interposed between the first resin layer and the second resin layer, and a transparent covering a part of the first resin layer A connection wiring body including an adhesive layer, a base material, and a first connection terminal portion provided on the base material and facing the first terminal portion, the first terminal portion, and the first A sealing resin that fills a gap formed between the base material and the first resin layer and covers a part of the first terminal part. And the first wiring body has a gas barrier layer having a gas barrier property higher than that of the first resin layer, and at least a part of the gas barrier layer includes: The first resin layer is disposed so as to overlap the first wiring portion and to be in contact with the first resin layer in a first region that is not covered with the transparent adhesive layer of the first resin layer in a plan view. It is a wiring board.

［２］上記発明において、前記透明接着層は、切欠き部を有しており、前記ガスバリア層は、前記切欠き部に沿って形成されていてもよい。 [2] In the above invention, the transparent adhesive layer may have a notch, and the gas barrier layer may be formed along the notch.

［３］上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記封止樹脂と重なっていてもよい。 [3] In the above invention, a part of the gas barrier layer may overlap with the sealing resin in a plan view.

［４］上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、前記第１の樹脂層に埋設されることで、前記第１の配線部と前記第１の樹脂層との間に介在していてもよい。 [4] In the above invention, even if a part of the gas barrier layer is embedded in the first resin layer, the gas barrier layer may be interposed between the first wiring portion and the first resin layer. Good.

［５］上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、平面視において、前記透明接着層と重なっていてもよい。 [5] In the above invention, a part of the gas barrier layer may overlap the transparent adhesive layer in a plan view.

［６］上記発明において、前記ガスバリア層の一部は、前記透明接着層に埋設されることで、前記第１の樹脂層と前記透明接着層との間に介在していてもよい。 [6] In the above invention, a part of the gas barrier layer may be embedded in the transparent adhesive layer so as to be interposed between the first resin layer and the transparent adhesive layer.

［７］上記発明において、前記ガスバリア層が、前記封止樹脂と一体的に形成されていてもよい。 [7] In the above invention, the gas barrier layer may be formed integrally with the sealing resin.

［８］上記発明において、配線基板は、下記（１）式を満たしていてもよい。
ＴＲＴ_ｇ＜ＧＢＴ_ｇ …（１）
但し、上記（１）式において、ＴＲＴ_ｇは前記第１の樹脂層のガラス転移温度であり、ＧＢＴ_ｇはガスバリア層のガラス転移温度である。 [8] In the above invention, the wiring board may satisfy the following expression (1).
TRT _g <GBT _g (1)
However, in the above formula (1), TRT _g is the glass transition temperature of the first resin layer, and GBT _g is the glass transition temperature of the gas barrier layer.

［９］上記発明において、配線基板は、下記（２）式を満たしていてもよい。
ＴＲＴ_ｇ＋５℃＜ＧＢＴ_ｇ＜ＴＲＴ_ｇ＋４５℃ …（２） [9] In the above invention, the wiring board may satisfy the following expression (2).
TRT _g + 5 ° C. <GBT _g <TRT _g + 45 ° C. (2)

［１０］上記発明において、前記配線基板は、前記第２の樹脂層の前記第１の樹脂層が積層された面とは反対側の面に積層された第２の配線体を備え、前記第２の配線体は、前記第２の樹脂層に積層された第３の樹脂層と、前記第２の樹脂層から露出する第２の端子部を有するとともに、前記第２の樹脂層と前記第３の樹脂層との間に介在する第２の配線部と、を有し、前記接続配線体は、第２の端子部と対向する第２の接続端子部を有し、前記導電性接着層は、前記第２の端子部と前記第２の接続端子部とをさらに接着していてもよい。 [10] In the above invention, the wiring board includes a second wiring body laminated on a surface of the second resin layer opposite to a surface on which the first resin layer is laminated, The second wiring body includes a third resin layer laminated on the second resin layer, a second terminal portion exposed from the second resin layer, and the second resin layer and the second resin layer. A second wiring portion interposed between the resin layer and the connection wiring body has a second connection terminal portion facing the second terminal portion, and the conductive adhesive layer May further bond the second terminal portion and the second connection terminal portion.

［１１］上記発明において、前記配線基板は、下記式（３）を満たしていてもよい。
ｔ_１＜ｔ_３ …（３）
但し、上記（３）式において、ｔ_１は前記第１の樹脂層の厚さであり、ｔ_３は前記第３の樹脂層の厚さである。 [11] In the above invention, the wiring board may satisfy the following formula (3).
t ₁ <t ₃ (3)
However, in the above formula (3), t ₁ is the thickness of the first resin layer, and t ₃ is the thickness of the third resin layer.

［１２］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線基板と、前記透明接着層に貼り付けられたカバー部材と、を備えるタッチセンサである。 [12] A touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the above wiring board and a cover member attached to the transparent adhesive layer.

本発明によれば、第１の樹脂層よりもガスバリア性の高いガスバリア層を設けることで、ガスが第１の配線部まで到達し難いため、第１の配線部の腐食の発生を抑制することができる。 According to the present invention, by providing a gas barrier layer having a gas barrier property higher than that of the first resin layer, it is difficult for the gas to reach the first wiring portion, so that the occurrence of corrosion in the first wiring portion is suppressed. Can do.

図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a touch sensor according to a first embodiment of the present invention. 図２は、図１のタッチセンサの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the touch sensor of FIG. 図３は、接続配線体の接続部を拡大して示す平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a connection portion of the connection wiring body. 図４は、図３のIV−IV線に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、図３のV−V線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、本発明の第２実施形態に係るタッチセンサを示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a touch sensor according to a second embodiment of the present invention. 図７は、本発明の第３実施形態に係るタッチセンサを示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a touch sensor according to a third embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<<第１実施形態>>
図１は、本発明の第１実施形態に係るタッチセンサを示す平面図であり、図２は図１のタッチセンサの分解斜視図であり、図３は接続配線体の接続部を拡大して示す平面図であり、図４は図３のIV−IV線に沿った断面図であり、図５は図３のV−V線に沿った断面図である。 << first embodiment >>
1 is a plan view showing a touch sensor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the touch sensor of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a connection portion of a connection wiring body. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3, and FIG. 5 is a sectional view taken along line V-V in FIG.

図１に示すタッチセンサ１０Ａは、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー等を用いることができる。このタッチセンサ１０Ａは、相互に対向して配置された検出電極と駆動電極（後述する電極２２Ａと電極３２Ａ）を有しており、この２つの電極の間には、接続配線体５０を介して外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。 A touch sensor 10A shown in FIG. 1 is a projected capacitive touch panel sensor, and is used as an input device having a function of detecting a touch position in combination with a display device (not shown), for example. The display device is not particularly limited, and a liquid crystal display, an organic EL display, electronic paper, or the like can be used. This touch sensor 10A has a detection electrode and a drive electrode (electrode 22A and electrode 32A described later) arranged opposite to each other, and a connection wiring body 50 is interposed between the two electrodes. A predetermined voltage is periodically applied from an external circuit (not shown).

このようなタッチセンサ１０Ａでは、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１０Ａに接近すると、この外部導体とタッチセンサ１０Ａとの間でコンデンサ（静電容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１０Ａは、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。 In such a touch sensor 10A, for example, when an operator's finger (external conductor) approaches the touch sensor 10A, a capacitor (capacitance) is formed between the external conductor and the touch sensor 10A, and two electrodes are formed. The electrical state between them changes. The touch sensor 10A can detect the operation position of the operator based on an electrical change between the two electrodes.

図１及び図２に示すように、タッチセンサ１０Ａは、配線基板１１Ａと、カバーパネル７０とを備えている。本実施形態における「タッチセンサ１０Ａ」が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板１１Ａ」が、本発明における「配線基板」の一例に相当し、本実施形態における「カバーパネル７０」が、本実施形態における「カバー部材」の一例に相当する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the touch sensor 10 A includes a wiring board 11 A and a cover panel 70. The “touch sensor 10A” in the present embodiment corresponds to an example of the “touch sensor” in the present invention, and the “wiring board 11A” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring board” in the present invention. The “cover panel 70” in the embodiment corresponds to an example of the “cover member” in the present embodiment.

配線基板１１Ａは、図２に示すように、下側配線体２０と、下側配線体２０の上に設けられた上側配線体３０と、接続配線体５０とを備えている。下側配線体２０及び上側配線体３０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「下側配線体２０」が、本発明における「第２の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「上側配線体３０」が、本実施形態における「第１の配線体」の一例に相当し、本実施形態における「接続配線体５０」が、本実施形態における「接続配線体」の一例に相当する。 As shown in FIG. 2, the wiring board 11 A includes a lower wiring body 20, an upper wiring body 30 provided on the lower wiring body 20, and a connection wiring body 50. The lower wiring body 20 and the upper wiring body 30 are configured to have transparency (translucency) as a whole in order to ensure the visibility of the display device. The “lower wiring body 20” in the present embodiment corresponds to an example of the “second wiring body” in the present invention, and the “upper wiring body 30” in the present embodiment is the “first wiring body” in the present embodiment. The “connection wiring body 50” in the present embodiment corresponds to an example of the “connection wiring body” in the present embodiment.

下側配線体２０は、支持樹脂層２１と、配線部２２と、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層２１」が、本発明における「第３の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部２２」が、本発明における「第２の配線部」の一例に相当する。 The lower wiring body 20 includes a support resin layer 21 and a wiring portion 22. The “supporting resin layer 21” in the present embodiment corresponds to an example of the “third resin layer” in the present invention, and the “wiring part 22” in the present embodiment corresponds to the “second wiring part” in the present invention. It corresponds to an example.

支持樹脂層２１は、矩形状であり、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。 The support resin layer 21 has a rectangular shape and is made of a resin material having transparency. Examples of the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be illustrated.

配線部２２は、支持樹脂層２１上に形成されており、複数の検出用の電極２２Ａと、複数の引出線２２Ｂと、複数の端子部２２Ｃと、を含んでいる。本実施形態における「端子部２２Ｃ」が、本実施形態における「第２の端子部」の一例に相当する。 The wiring portion 22 is formed on the support resin layer 21 and includes a plurality of detection electrodes 22A, a plurality of lead wires 22B, and a plurality of terminal portions 22C. The “terminal portion 22C” in the present embodiment corresponds to an example of a “second terminal portion” in the present embodiment.

電極２２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極２２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極２２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極２２Ａの長手方向一端には引出線２２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線２２Ｂは、それぞれの電極２２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線２２Ｂの他端には、端子部２２Ｃが設けられており、この端子部２２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。 The electrode 22A has a mesh shape. Each electrode 22A extends in the Y direction in the figure, and the plurality of electrodes 22A are arranged in parallel in the X direction in the figure. One end of a lead wire 22B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 22A. Each lead wire 22 B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 22 A to a connection portion with the connection wiring body 50. A terminal portion 22C is provided at the other end of each lead wire 22B, and this terminal portion 22C is electrically connected to the connection wiring body 50.

電極２２Ａ、引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。 The electrode 22A, the lead wire 22B, and the terminal portion 22C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin. Conductive materials include metallic materials such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. Can be mentioned.

なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。 Note that a metal salt may be used as the conductive material. Examples of the metal salt include the above-described metal salts. Examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin.

下側配線体２０が有する電極２２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側配線体２０が有する引出線２２Ｂ、及び端子部２２Ｃの数は、電極２２Ａの数に応じて設定される。 The number of electrodes 22 A included in the lower wiring body 20 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 22B and terminal portions 22C included in the lower wiring body 20 is set according to the number of electrodes 22A.

上記のような下側配線体２０は、以下のようにして製造することができる。すなわち、まず、配線部２２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部２２とする。次に、凹板に未硬化の樹脂材料を塗布した後に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層２１とする。次に、支持樹脂層２１及び配線部２２を凹板から剥離させる。こうした下側配線体２０の製造方法は、例えば、国際公開２０１６／１０４７２３号に開示されている。 The lower wiring body 20 as described above can be manufactured as follows. That is, first, a concave plate having a concave portion corresponding to the shape of the wiring portion 22 is prepared. Next, the recesses are filled with a conductive paste, and the conductive paste is cured to form the wiring part 22. Next, after applying an uncured resin material to the concave plate, the resin material is cured to form the support resin layer 21. Next, the support resin layer 21 and the wiring part 22 are peeled from the concave plate. Such a method for manufacturing the lower wiring body 20 is disclosed in, for example, International Publication No. 2016/104723.

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上述の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。 In addition, as a specific example of said electrically conductive paste, the electrically conductive paste comprised by mixing the above-mentioned electrically-conductive material and binder resin in water or a solvent and various additives can be illustrated. Examples of the solvent contained in the conductive paste include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane.

上側配線体３０は、支持樹脂層３１と、配線部３２と、被覆樹脂層４０と、ガスバリア層３３Ａと、を備えている。本実施形態における「支持樹脂層３１」が、本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「配線部３２」が、本発明における「第１の配線部」の一例に相当し、本実施形態における「被覆樹脂層４０」が、本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態の「ガスバリア層３３Ａ」が、本発明の「ガスバリア層」の一例に相当する。 The upper wiring body 30 includes a support resin layer 31, a wiring portion 32, a coating resin layer 40, and a gas barrier layer 33A. The “support resin layer 31” in the present embodiment corresponds to an example of the “second resin layer” in the present invention, and the “wiring section 32” in the present embodiment corresponds to the “first wiring section” in the present invention. This corresponds to an example, the “coating resin layer 40” in the present embodiment corresponds to an example of the “first resin layer” in the present invention, and the “gas barrier layer 33A” in the present embodiment corresponds to the “gas barrier layer” in the present invention. Is equivalent to an example.

支持樹脂層３１は、下側配線体２０の支持樹脂層２１の上面、電極２２Ａ、及び引出線２２Ｂを覆うように形成されている。この支持樹脂層３１の一辺にはコの字形状の切欠き部３１Ａが形成されている。下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａを介して支持樹脂層３１から露出している。支持樹脂層３１は、透明性を有する樹脂材料で構成されており、上記の支持樹脂層２１と同様のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等により構成されている。 The support resin layer 31 is formed so as to cover the upper surface of the support resin layer 21 of the lower wiring body 20, the electrode 22A, and the lead wire 22B. A U-shaped notch 31 A is formed on one side of the support resin layer 31. The terminal portion 22C of the lower wiring body 20 is exposed from the support resin layer 31 through the notch portion 31A. The support resin layer 31 is made of a transparent resin material, and is made of the same UV curable resin, thermosetting resin, or thermoplastic resin as the support resin layer 21 described above.

配線部３２は、複数の検出用の電極３２Ａ、複数の引出線３２Ｂ、及び複数の端子部３２Ｃを備えている。本実施形態における「端子部３２Ｃ」が、本発明の「第１の端子部」の一例に相当する。 The wiring portion 32 includes a plurality of detection electrodes 32A, a plurality of lead wires 32B, and a plurality of terminal portions 32C. The “terminal portion 32C” in the present embodiment corresponds to an example of the “first terminal portion” in the present invention.

電極３２Ａは、網目形状を有している。それぞれの電極３２Ａは、図中Ｙ方向に延在しており、複数の電極３２Ａは、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの電極３２Ａの長手方向一端には引出線３２Ｂの一端が接続されている。それぞれの引出線３２Ｂは、それぞれの電極３２Ａの長手方向一端から接続配線体５０との接続部まで延びている。それぞれの引出線３２Ｂの他端には、端子部３２Ｃが設けられており、この端子部３２Ｃが、接続配線体５０に電気的に接続されている。 The electrode 32A has a mesh shape. Each electrode 32A extends in the Y direction in the figure, and the plurality of electrodes 32A are arranged in parallel in the X direction in the figure. One end of a lead wire 32B is connected to one end in the longitudinal direction of each electrode 32A. Each lead line 32 B extends from one end in the longitudinal direction of each electrode 32 A to a connection portion with the connection wiring body 50. A terminal portion 32C is provided at the other end of each lead wire 32B, and this terminal portion 32C is electrically connected to the connection wiring body 50.

電極３２Ａ、引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃは、導電性材料（導電性粒子）と、バインダ樹脂と、から構成されている。導電性材料（導電性粒子）とバインダ樹脂としては、上記の配線部２２と同様の材料により構成されている。 The electrode 32A, the lead wire 32B, and the terminal portion 32C are composed of a conductive material (conductive particles) and a binder resin. The conductive material (conductive particles) and the binder resin are made of the same material as the wiring part 22 described above.

上側配線体３０が有する電極３２Ａの数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側配線体３０が有する引出線３２Ｂ、及び端子部３２Ｃの数は、電極３２Ａの数に応じて設定される。 The number of the electrodes 32A included in the upper wiring body 30 is not particularly limited and can be arbitrarily set. Further, the number of lead wires 32B and terminal portions 32C included in the upper wiring body 30 is set according to the number of electrodes 32A.

上記のような支持樹脂層３１及び配線部３２は、以下のようにして、下側配線体２０上に形成することができる。すなわち、まず、配線部３２の形状に対応する形状の凹部を有する凹板を準備する。次に、当該凹板の凹部に導電性ペーストを充填し、導電性ペーストを硬化させることで配線部３２とする。次に、下側配線体２０の配線部２２が形成されている主面に未硬化の樹脂材料を塗布した後、当該樹脂材料を凹板の凹部が形成されている主面に押し当てる。次に、樹脂材料を硬化させて支持樹脂層３１とする。次に、下側配線体２０と支持樹脂層３１と配線部３２との積層体を凹板から剥離させる。なお、切欠き部３１Ａに対応する部分を樹脂材料の塗布時に予めマスクしておくことで、切欠き部３１Ａを形成することができる。 The support resin layer 31 and the wiring part 32 as described above can be formed on the lower wiring body 20 as follows. That is, first, a concave plate having a concave portion corresponding to the shape of the wiring portion 32 is prepared. Next, a conductive paste is filled in the concave portion of the concave plate, and the conductive paste is cured to form the wiring portion 32. Next, after applying an uncured resin material to the main surface of the lower wiring body 20 on which the wiring portion 22 is formed, the resin material is pressed against the main surface on which the concave portion of the concave plate is formed. Next, the resin material is cured to form the support resin layer 31. Next, the laminated body of the lower wiring body 20, the supporting resin layer 31, and the wiring portion 32 is peeled from the concave plate. In addition, the notch part 31A can be formed by masking the part corresponding to the notch part 31A in advance when the resin material is applied.

なお、上記の導電性ペーストの具体例としては、上記と同様の導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成される導電性ペーストを用いることができる。 As a specific example of the conductive paste, a conductive paste configured by mixing the same conductive material and binder resin as described above in water, a solvent, and various additives can be used.

被覆樹脂層４０は、矩形状であり、支持樹脂層３１の上面、電極３２Ａ、及び引出線３２Ｂを覆うように形成されている。この被覆樹脂層４０の一辺にはコの字形状の切欠き部４０Ａが形成されている。 The covering resin layer 40 has a rectangular shape and is formed so as to cover the upper surface of the support resin layer 31, the electrode 32A, and the lead wire 32B. A U-shaped notch 40 A is formed on one side of the covering resin layer 40.

被覆樹脂層４０の切欠き部４０Ａと、支持樹脂層３１の切欠き部３１Ａは、図２中のＺ方向において重なるように形成されているとともに、切欠き部４０Ａが切欠き部３１Ａよりも大きく形成されており、Ｚ方向からみて、切欠き部３１Ａ全体は切欠き部４０Ａに包含されている。これによって、下側配線体２０の端子部２２Ｃは、切欠き部３１Ａ及び切欠き部４０Ａを介して、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０から露出している。一方で、上側配線体３０の端子部３２Ｃは、切欠き部４０Ａを介して被覆樹脂層４０から露出している。 The cutout portion 40A of the coating resin layer 40 and the cutout portion 31A of the support resin layer 31 are formed so as to overlap in the Z direction in FIG. 2, and the cutout portion 40A is larger than the cutout portion 31A. The entire cutout portion 31A is included in the cutout portion 40A as viewed from the Z direction. As a result, the terminal portion 22C of the lower wiring body 20 is exposed from the support resin layer 31 and the coating resin layer 40 through the cutout portion 31A and the cutout portion 40A. On the other hand, the terminal portion 32C of the upper wiring body 30 is exposed from the coating resin layer 40 through the notch portion 40A.

被覆樹脂層４０は、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を用いることができる。 The covering resin layer 40 is made of a resin material having transparency. Examples of the resin material having transparency include, for example, UV curable resins such as epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, thermosetting resins or thermoplastic resins. Etc. can be used.

ガスバリア層３３Ａは、図２に示すように、支持樹脂層３１上に形成されており、配線部３２の一部を覆っている。このガスバリア層は、図３に示すように、切欠き部４０Ａに沿って形成されており、コの字形状を有している。また、ガスバリア層３３Ａの一部は、図４に示すように、被覆樹脂層４０に埋設されており、被覆樹脂層４０と支持樹脂層３１との間に介在している。一方、ガスバリア層３３Ａの他の一部は、封止樹脂９０（後述）に埋設されており、封止樹脂９０と支持樹脂層３１との間に介在している。 As shown in FIG. 2, the gas barrier layer 33 A is formed on the support resin layer 31 and covers a part of the wiring part 32. As shown in FIG. 3, this gas barrier layer is formed along the notch 40A and has a U-shape. Further, as shown in FIG. 4, a part of the gas barrier layer 33 A is embedded in the coating resin layer 40 and interposed between the coating resin layer 40 and the support resin layer 31. On the other hand, the other part of the gas barrier layer 33 A is embedded in a sealing resin 90 (described later), and is interposed between the sealing resin 90 and the support resin layer 31.

また、ガスバリア層３３Ａは、図４中の配線基板１１Ａの厚さ方向Ｚから見ると（すなわち、平面視において）、透明接着層６０（後述）が形成されていない被覆樹脂層４０上の領域Ｒ_１、透明接着層６０が形成されている被覆樹脂層４０上の領域Ｒ_２、及び封止樹脂９０が形成されている支持樹脂層３１上の領域Ｒ_３に亘って存在している。さらに、ガスバリア層３３Ａは、平面視において、これらの領域Ｒ_１〜Ｒ_３内で配線部３２と重なるように配置されている。被覆樹脂層４０を透過するガスから配線部３２を保護するという観点から、ガスバリア層３３Ａは、平面視において、少なくとも上記領域Ｒ_１内で配線部３２と重なるように配置されていればよいが、本実施形態のように、ガスバリア層３３Ａをより広範囲に形成することで、より確実に配線部３２を保護することができる。 Further, when viewed from the thickness direction Z of the wiring board 11A in FIG. 4 (that is, in plan view), the gas barrier layer 33A is a region R on the coating resin layer 40 where the transparent adhesive layer 60 (described later) is not formed. _1, are present throughout the region R _2, and the region R ₃ on the support resin layer 31 sealing resin 90 is formed of a transparent adhesive layer 60 on the coating resin layer 40 is formed. Furthermore, the gas barrier layer 33A is disposed so as to overlap the wiring portion 32 in these regions R _{1 to} R ₃ in plan view. From the viewpoint of protecting the wiring portion 32 from the gas passing through the covering resin layer 40, the gas barrier layer 33A in plan view, it is be disposed so as to overlap with the wiring portion 32 in at least the inside region R _1, As in the present embodiment, by forming the gas barrier layer 33A in a wider range, the wiring portion 32 can be more reliably protected.

このガスバリア層３３Ａの厚さｔ_ｇは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましい（５μｍ≦ｔ_ｇ≦１００μｍ）。ガスバリア層３３Ａの厚さｔ_ｇが５μｍ以上であれば、ガスバリア性をより十分に得ることができる。一方、当該厚さｔ_ｇが１００μｍ以下であれば、タッチセンサ１０Ａ全体の厚みの増大を抑制することができる。特に、ガスバリア層３３Ａの厚さｔ_ｇは、１０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい（１０μｍ≦ｔ_ｇ≦５０μｍ）。 The thickness t _g of the gas barrier layer 33A is preferably 5 μm to 100 μm (5 μm ≦ t _g ≦ 100 μm). If the thickness t _g of the gas barrier layer 33A is 5 μm or more, the gas barrier property can be more sufficiently obtained. On the other hand, if the thickness t _g is 100 μm or less, an increase in the thickness of the entire touch sensor 10A can be suppressed. In particular, the thickness t _g of the gas barrier layer 33A is more preferably 10 μm to 50 μm (10 μm ≦ t _g ≦ 50 μm).

ガスバリア層３３Ａを構成する材料は、被覆樹脂層４０よりもガスバリア性が高い樹脂材料とすることができる。ガスバリア性は、特に限定されないが、例えば、ＪＩＳＺ０２０８に規定される透湿度試験などにより評価することができる。すなわち、この透湿度試験を用いて、所定の温度及び所定の湿度の条件で、単位面積の試験片を単位時間の間に通過する水蒸気の量を測定する。このとき測定された水蒸気の量が多いほど、試験片を構成する材料のガスバリア性が高いと判定することができる。その他にも、ＪＩＳＫ７１２６や、ＪＩＳＫ７１２９に準拠するプラスチックフィルム（プラスチックシート）のガス透過度試験方法を用いてもよい。 The material constituting the gas barrier layer 33 A can be a resin material having a gas barrier property higher than that of the coating resin layer 40. Although gas barrier property is not specifically limited, For example, it can evaluate by the moisture permeability test etc. which are prescribed | regulated to JISZ0208. That is, using this moisture permeability test, the amount of water vapor that passes through a test piece of unit area during a unit time under the conditions of a predetermined temperature and a predetermined humidity is measured. It can be determined that the larger the amount of water vapor measured at this time, the higher the gas barrier property of the material constituting the test piece. In addition, a gas permeability test method for a plastic film (plastic sheet) based on JIS K 7126 or JIS K 7129 may be used.

ガスバリア層３３Ａを構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示できる。 Examples of the resin material constituting the gas barrier layer 33A include epoxy resins, acrylic resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, silicone resins, phenol resins, polyimide resins, and other UV curable resins, thermosetting resins, and thermoplastic resins. Can be illustrated.

ガスバリア層３３Ａを構成する樹脂材料は、被覆樹脂層４０を構成する樹脂材料よりも架橋密度が高いものとする。一般的な樹脂材料においては、架橋密度が大きいほどガスバリア性が高くなる傾向がある。よって、このような樹脂材料を用いることで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性を被覆樹脂層４０のガスバリア性よりも高くすることができる。 The resin material constituting the gas barrier layer 33 A has a higher crosslinking density than the resin material constituting the coating resin layer 40. In a general resin material, the gas barrier property tends to increase as the crosslinking density increases. Therefore, by using such a resin material, the gas barrier property of the gas barrier layer 33A can be made higher than the gas barrier property of the coating resin layer 40.

また、架橋密度はガラス転移温度が高い樹脂材料ほど大きくなる傾向があるため、
ガスバリア層３３Ａのガラス転移温度は下記（１）式を満たすことが好ましい。
ＴＲＴ_ｇ＜ＧＢＴ_ｇ …（１）
但し、上記（１）式において、ＴＲＴ_ｇは被覆樹脂層４０のガラス転移温度であり、ＧＢＴ_ｇはガスバリア層３３Ａのガラス転移温度である。なお、樹脂材料のガラス転移温度は、ＪＩＳＣ６４８１に規定されるＤＭＡ法（Dynamic Mechanical Analysis）により求めることができる。例えば、昇降温度５℃／ｍｉｎ、測定周波数１Ｈｚの条件で、各温度における材料貯蔵弾性率Ｅ´と損失弾性率Ｅ´´とを測定し、その比をとった損失正接ｔａｎδ（＝Ｅ´´／Ｅ´）のピーク温度から求めることができる。 Moreover, since the crosslinking density tends to increase as the resin material has a higher glass transition temperature,
The glass transition temperature of the gas barrier layer 33A preferably satisfies the following formula (1).
TRT _g <GBT _g (1)
However, in the above formula (1), TRT _g is the glass transition temperature of the coating resin layer 40, and GBT _g is the glass transition temperature of the gas barrier layer 33A. The glass transition temperature of the resin material can be obtained by a DMA method (Dynamic Mechanical Analysis) defined in JIS C 6481. For example, the material storage elastic modulus E ′ and the loss elastic modulus E ″ at each temperature are measured under the conditions of a rising / lowering temperature of 5 ° C./min and a measurement frequency of 1 Hz, and the loss tangent tan δ (= E ″) taking the ratio. / E ′).

上記（１）式を満たすことで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性は、被覆樹脂層４０のガスバリア性よりも高くなる。また、ガスバリア層３３Ａのガラス転移温度ＧＢＴ_ｇは、下記（２）式を満たすことがより好ましい。
ＴＲＴ_ｇ＋５℃＜ＧＢＴ_ｇ＜ＴＲＴ_ｇ＋４５℃ …（２） By satisfying the above expression (1), the gas barrier property of the gas barrier layer 33A is higher than the gas barrier property of the coating resin layer 40. The glass transition temperature GBT _g of the gas barrier layer 33A, it is more preferable to satisfy the following equation (2).
TRT _g + 5 ° C. <GBT _g <TRT _g + 45 ° C. (2)

上記（２）式のように、「ＴＲＴ_ｇ＋５℃＜ＧＢＴ_ｇ」の関係を満たすことで、ガスバリア層３３Ａのガスバリア性がより十分に得られる。また、一般に、樹脂材料は、ガラス転移温度が高いほど硬くなる傾向があるため、ガラス転移温度が高いほど柔軟性が低下してしまう。しかしながら、上記（２）式のように、「ＧＢＴ_ｇ＜ＴＲＴ_ｇ＋４５℃」の関係を満たすことで、ガスバリア層３３Ａが適度な柔軟性を有する。結果として、ガスバリア層３３Ａが、配線基板１１Ａの曲げに追従することができるものとなる。 By satisfying the relationship “TRT _g + 5 ° C. <GBT _g ” as in the above equation (2), the gas barrier property of the gas barrier layer 33A can be more sufficiently obtained. In general, since the resin material tends to be harder as the glass transition temperature is higher, the flexibility is lowered as the glass transition temperature is higher. However, the gas barrier layer 33A has appropriate flexibility by satisfying the relationship of “GBT _g <TRT _g + 45 ° C.” as expressed by the above formula (2). As a result, the gas barrier layer 33A can follow the bending of the wiring board 11A.

また、本実施形態では、被覆樹脂層４０及び支持樹脂層３１よりも相対的に硬いガスバリア層３３Ａが、曲げによる応力が集中しやすい配線基板１１Ａの表面ではなく内部に埋設されているため、ガスバリア層３３Ａの割れを防止することができる。 In the present embodiment, the gas barrier layer 33A, which is relatively harder than the coating resin layer 40 and the supporting resin layer 31, is embedded in the wiring board 11A rather than the surface where the stress due to bending is likely to concentrate. The crack of the layer 33A can be prevented.

このようなガスバリア層３３Ａは、例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法、及びインクジェット法などで、支持樹脂層３１上に形成することができる。本実施形態のように、ガスバリア層３３Ａを切欠き部４０Ａに沿って形成する場合には、ディスペンス法を用いることができるため作業性が向上する。 Such a gas barrier layer 33A can be formed on the support resin layer 31 by, for example, a dispensing method, a screen printing method, an inkjet method, or the like. When the gas barrier layer 33A is formed along the notch 40A as in the present embodiment, workability is improved because a dispensing method can be used.

因みに、図５に示す通り、本実施形態では、配線部２２と支持樹脂層３１の間には、上側配線体３０に形成されているようなガスバリア層を形成していない。これは、下側配線体２０の配線部２２上には、支持樹脂層３１及び被覆樹脂層４０の２層の樹脂層が積層されているため、ガスが配線部２２まで到達し難いからである。なお、特にこれに限定されず、下側配線体２０にもガスバリア層を設けてもよい。 Incidentally, as shown in FIG. 5, in this embodiment, a gas barrier layer as formed in the upper wiring body 30 is not formed between the wiring portion 22 and the support resin layer 31. This is because the two resin layers of the support resin layer 31 and the coating resin layer 40 are laminated on the wiring portion 22 of the lower wiring body 20, and thus it is difficult for gas to reach the wiring portion 22. . Note that the present invention is not particularly limited to this, and the lower wiring body 20 may be provided with a gas barrier layer.

また、本実施形態において、支持樹脂層２１の厚さｔ_３は、被覆樹脂層４０の厚さｔ_１よりも厚くなっている。すなわち、厚さｔ_１と厚さｔ_３は下記（３）式の関係を満たしている。
ｔ_１＜ｔ_３ …（３） In the present embodiment, the thickness t ₃ of the support resin layer 21 is greater than the thickness t ₁ of the coating resin layer 40. That is, the thickness t ₁ and the thickness t ₃ satisfy the relationship of the following formula (3).
t ₁ <t ₃ (3)

上記（３）式のように、支持樹脂層２１の厚さｔ_３を相対的に大きくすることで、支持樹脂層２１側からのガスの透過を防ぐことができるため、配線部２２の腐食を防止することができる。 Since the thickness t ₃ of the support resin layer 21 is relatively increased as in the above formula (3), gas permeation from the support resin layer 21 side can be prevented, so that the corrosion of the wiring portion 22 is prevented. Can be prevented.

さらに、上記（３）式のように、被覆樹脂層４０の厚さｔ_１を相対的に小さくすることで、タッチセンサ１０Ａを薄型化させることができる。また、被覆樹脂層４０の厚さｔ_１を相対的に小さくすると、被覆樹脂層４０のガス透過性が高まってしまうが、本実施形態に係るタッチセンサ１０Ａでは、ガスバリア層３３Ａにより端子部３２Ｃを保護している。そのため、ガスにより特に腐食しやすい端子部３２Ｃの腐食を防止することができる。すなわち、本実施形態に係るタッチセンサ１０Ａであれば、タッチセンサ１０Ａの薄型化と端子部２２Ｃ、３２Ｃの腐食の防止とを両立することができる。 Furthermore, the touch sensor 10 A can be thinned by relatively reducing the thickness t ₁ of the coating resin layer 40 as in the above formula (3). Also, when relatively small thickness t ₁ of the covering resin layer 40, thereby increasing the gas permeability of the coating resin layer 40, but the touch sensor 10A according to the present embodiment, the gas barrier layer 33A of the terminal portions 32C Protect. Therefore, it is possible to prevent corrosion of the terminal portion 32C that is particularly easily corroded by gas. That is, with the touch sensor 10A according to the present embodiment, it is possible to achieve both reduction in thickness of the touch sensor 10A and prevention of corrosion of the terminal portions 22C and 32C.

上記のような、タッチセンサ１０Ａの薄型化と端子部２２Ｃ、３２Ｃの腐食の防止とを両立の観点から、特に、厚さｔ_１と厚さｔ_３は下記（４）式の関係を満たすことが好ましい（すなわち、支持樹脂層２１の厚さｔ_３は被覆樹脂層４０の厚さｔ_１の２倍よりも厚いことが好ましい）。
２×ｔ_１＜ｔ_３ …（４） As described above, thickness and the terminal portion 22C of the touch sensor 10A, from the viewpoint of achieving both the prevention of corrosion of 32C, in particular, the thickness t ₁ and the thickness t ₃ is to satisfy the following equation (4) (That is, the thickness t ₃ of the support resin layer 21 is preferably thicker than twice the thickness t ₁ of the coating resin layer 40).
2 × t ₁ <t ₃ (4)

透明接着層６０は、被覆樹脂層４０の上面の一部に形成されており、被覆樹脂層４０の第２の領域Ｒ_２を覆っている一方で、第１の領域Ｒ_１を覆っていない。上述の通り、第１の領域Ｒ_１は、タッチセンサ１０Ａでは、透明接着層６０を被覆樹脂層４０の全面に配置することが難しいために生じてしまう領域である。なお、本実施形態における「第１の領域Ｒ_１」が、本発明における「第１の領域」の一例に相当する。透明接着層６０の平面形状は被覆樹脂層４０の形状と相似した平面形状であり、その一辺には、上記の切欠き部３１Ａ、４０Ａに対応する位置に、コの字形状の切欠き部６０Ａが形成されている。 Transparent adhesive layer 60 is formed on a part of the upper surface of the resin coating layer 40, while covering the second region R ₂ of the coating resin layer 40 does not cover the first region R _1. As described above, the first region R ₁ is, in the touch sensor 10A, it is a region occurs for difficult to place a transparent adhesive layer 60 on the entire surface of the covering resin layer 40. Note that the “first region R ₁ ” in the present embodiment corresponds to an example of the “first region” in the present invention. The planar shape of the transparent adhesive layer 60 is a planar shape similar to the shape of the coating resin layer 40, and one side thereof has a U-shaped notch 60 A at a position corresponding to the notches 31 A and 40 A. Is formed.

透明接着層６０は、光学用透明粘着フィルムであり、シリコン樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて形成することができる。 The transparent adhesive layer 60 is a transparent adhesive film for optics, and can be formed using a known adhesive such as a silicone resin adhesive, an acrylic resin adhesive, a urethane resin adhesive, a polyester resin adhesive, and the like. it can.

カバーパネル７０は、透明接着層６０を介して配線基板１１Ａに貼り付けられている。カバーパネル７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。 The cover panel 70 is affixed to the wiring substrate 11A via the transparent adhesive layer 60. As shown in FIG. 1, the cover panel 70 includes a transparent portion 71 that can transmit visible light and a shielding portion 72 that blocks visible light. The transparent portion 71 is formed in a rectangular shape, and the shielding portion 72 is formed in a rectangular frame shape around the transparent portion 71. Examples of the transparent material constituting the cover panel 70 include glass materials such as soda lime glass and borosilicate glass, and resin materials such as polymethyl methacrylate (PMMA) and polycarbonate (PC). The shielding part 72 is formed by applying, for example, black ink to the outer peripheral part of the back surface of the cover panel 70.

接続配線体５０は、ＦＰＣであり、図１及び図３に示すように、帯状の基材５１と、基材５１の下面に形成された複数の配線５２及び複数の配線５３とを備えている。本実施形態における「基材５１」が、本発明の「基材」の一例に相当する。 The connection wiring body 50 is an FPC, and includes a strip-shaped base 51, a plurality of wirings 52 and a plurality of wirings 53 formed on the lower surface of the base 51, as shown in FIGS. 1 and 3. . The “base material 51” in the present embodiment corresponds to an example of the “base material” of the present invention.

基材５１は、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。 The substrate 51 can be made of a film material made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyetherimide (PEI), or the like.

基材５１の長手方向一端の幅方向中央部には、スリット５１Ｃが形成されており、基材５１の長手方向一端は、スリット５１Ｃにより幅方向に二分されている。基材５１の長手方向一端の一方側（第１の分岐部５１Ａ）の下面には、複数の配線５２の一端が設けられ、基材５１の長手方向一端の他方側（第２の分岐部５１Ｂ）の下面には、複数の配線５３の一端が設けられている。 A slit 51C is formed at the center in the width direction at one end in the longitudinal direction of the substrate 51, and one end in the length direction of the substrate 51 is divided in the width direction by the slit 51C. One end of a plurality of wirings 52 is provided on the lower surface of one side (first branch portion 51A) of one end in the longitudinal direction of the base material 51, and the other side (second branch portion 51B) of one end in the longitudinal direction of the base material 51. ) Is provided with one end of a plurality of wirings 53.

複数の配線５２は、上側配線体３０の複数の引出線３２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５２は、相互に並列されている。それぞれの配線５２の一端には、引出線３２Ｂの端子部３２Ｃに対応する端子部５２Ｃが設けられている。本実施形態の「端子部５２Ｃ」が、本発明の「第１の接続端子部」の一例に相当する。 The plurality of wirings 52 are provided corresponding to the plurality of lead lines 32 B of the upper wiring body 30. The plurality of wirings 52 are parallel to each other. One end of each wiring 52 is provided with a terminal portion 52C corresponding to the terminal portion 32C of the lead wire 32B. The “terminal portion 52C” in the present embodiment corresponds to an example of the “first connection terminal portion” in the present invention.

複数の配線５３は、下側配線体２０の複数の引出線２２Ｂに対応して設けられている。複数の配線５３は、相互に並列されている。それぞれの配線５３の一端には、引出線２２Ｂの端子部２２Ｃに対応する端子部５３Ｃが設けられている。本実施形態の「端子部５３Ｃ」が、本発明の「第２の接続端子部」の一例に相当する。 The plurality of wirings 53 are provided corresponding to the plurality of lead lines 22 B of the lower wiring body 20. The plurality of wirings 53 are parallel to each other. One end of each wiring 53 is provided with a terminal portion 53C corresponding to the terminal portion 22C of the lead wire 22B. The “terminal portion 53C” in the present embodiment corresponds to an example of the “second connection terminal portion” in the present invention.

なお、配線５２、５３を構成する材料は特に限定されず、引出線２２Ｂ、３２Ｂと同様の材料を用いればよい。なお、接続配線体５０は、ＦＰＣには限定されず、たとえば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の配線板としてもよい。 In addition, the material which comprises the wirings 52 and 53 is not specifically limited, What is necessary is just to use the material similar to leader line 22B, 32B. Note that the connection wiring body 50 is not limited to the FPC, and may be another wiring board such as a rigid board or a rigid flexible board.

また、図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの先端側の接着部５１Ｄと被覆樹脂層４０の切欠き部４０Ａ内の領域とは、導電性接着層８０を介して相互に上下に対向しており、導電性接着層８０により接着されている。配線５２の端子部５２Ｃと引出線３２Ｂの端子部３２Ｃとは、導電性接着層８０を介し相互に上下に対向している。 Further, as shown in FIG. 4, the adhesive portion 51D on the tip side of the first branch portion 51A and the region in the cutout portion 40A of the covering resin layer 40 are mutually up and down via the conductive adhesive layer 80. It is opposed and bonded by the conductive adhesive layer 80. The terminal portion 52C of the wiring 52 and the terminal portion 32C of the lead wire 32B are opposed to each other with the conductive adhesive layer 80 therebetween.

導電性接着層８０は、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続する機能を有している。また、導電性接着層８０は、相互に隣り合う端子同士を絶縁する機能も有している。このような導電性接着層８０としては、異方導電フィルム（Anisotropic Conductive Film，ＡＣＦ）や異方導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste，ＡＣＰ）等を例示することができる。 The conductive adhesive layer 80 has a function of electrically and mechanically connecting the terminal portion 52C and the terminal portion 32C to each other. The conductive adhesive layer 80 also has a function of insulating terminals adjacent to each other. Examples of the conductive adhesive layer 80 include an anisotropic conductive film (ACF) and an anisotropic conductive paste (ACP).

なお、異方導電材料を用いずに、銀ペースト等の金属ペーストを用いて、端子部５２Ｃと端子部３２Ｃとを相互に電気的且つ機械的に接続してもよい。この場合には、隣り合う端子同士が絶縁されるように、複数の接着層を、間隔を空けて形成する。 Note that the terminal portion 52C and the terminal portion 32C may be electrically and mechanically connected to each other using a metal paste such as a silver paste without using the anisotropic conductive material. In this case, a plurality of adhesive layers are formed at intervals so that adjacent terminals are insulated from each other.

被覆樹脂層４０は、図４に示すように、第１の分岐部５１Ａの接着部５１Ｄに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、上側配線体３０の支持樹脂層３１の上面及び端子部３２Ｃの一部が、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出している。 As illustrated in FIG. 4, the coating resin layer 40 is formed with an interval from the bonding portion 51 D of the first branch portion 51 A. Thereby, in the notch portion 31A, the upper surface of the support resin layer 31 of the upper wiring body 30 and a part of the terminal portion 32C are exposed from the first branch portion 51A, the conductive adhesive layer 80, and the coating resin layer 40. ing.

封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａの上面の一部を覆うとともに、被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。これにより、封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａ、導電性接着層８０、及び被覆樹脂層４０から露出した端子部３２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部３２Ｃの全体が被覆されているので、端子部３２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０は、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４０Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部３２Ｃ及び引出線３２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。 The sealing resin 90 covers a part of the upper surface of the first branch portion 51 A and fills a gap 100 formed between the wall surface 40 B of the coating resin layer 40. Thereby, the sealing resin 90 seals the exposed portion of the terminal portion 32 C exposed from the first branch portion 51 A, the conductive adhesive layer 80, and the coating resin layer 40. As a result, since the entire terminal portion 32C is covered, the terminal portion 32C does not have a problem due to being exposed. Further, the sealing resin 90 reinforces the region between the tip 51E of the first branch portion 51A and the wall surface 40B. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 32C and the lead wire 32B is improved.

支持樹脂層３１は、図５に示すように、第２の分岐部５１Ｂの接着部５１Ｆに対して間隔を空けて形成されている。これにより、切欠き部３１Ａでは、支持樹脂層３１の上面及び端子部２２Ｃの一部が、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出している。 As shown in FIG. 5, the support resin layer 31 is formed with a gap from the bonding portion 51 F of the second branch portion 51 B. Thereby, in the notch portion 31 A, the upper surface of the support resin layer 31 and a part of the terminal portion 22 C are exposed from the second branch portion 51 B, the conductive adhesive layer 80, and the support resin layer 31.

封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂの上面の一部を覆うとともに、支持樹脂層３１の壁面３１Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。これにより、封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂ、導電性接着層８０、及び支持樹脂層３１から露出した端子部２２Ｃの露出部分を封止している。結果として、端子部２２Ｃの全体が被覆されているので、端子部２２Ｃについては、露出することによる不具合は発生しない。また、封止樹脂９０は、第２の分岐部５１Ｂの先端５１Ｇと壁面３１Ｂとの間の領域を補強している。これにより、端子部２２Ｃ及び引出線２２Ｂの機械的強度の信頼性が向上する。 The sealing resin 90 covers a part of the upper surface of the second branch portion 51 B and fills a gap 100 formed between the wall surface 31 B of the support resin layer 31. Thereby, the sealing resin 90 seals the exposed portion of the terminal portion 22 C exposed from the second branch portion 51 B, the conductive adhesive layer 80, and the support resin layer 31. As a result, since the entire terminal portion 22C is covered, the terminal portion 22C does not have a problem due to being exposed. Moreover, the sealing resin 90 reinforces the area | region between the front-end | tip 51G of the 2nd branch part 51B, and the wall surface 31B. Thereby, the reliability of the mechanical strength of the terminal portion 22C and the lead wire 22B is improved.

本実施形態におけるタッチセンサ１０Ａ及び配線基板１１Ａは以下のような効果を奏する。 The touch sensor 10A and the wiring board 11A in this embodiment have the following effects.

すなわち、タッチセンサ１０Ａにおいては、透明接着層６０を被覆樹脂層４０の全面に配置することが難しいため、被覆樹脂層４０上に透明接着層６０が存在していない領域Ｒ_１（図４参照）が生じ、領域Ｒ_１において、ガスが被覆樹脂層４０を透過し、配線部を腐食させてしまうという問題がある。なお、このようなガスとしては硫化水素や二酸化硫黄等の硫黄系のガスや、二酸化窒素や、塩素等が挙げられる。 That is, in the touch sensor 10A, since it is difficult to dispose the transparent adhesive layer 60 on the entire surface of the coating resin layer 40, the region R ₁ where the transparent adhesive layer 60 does not exist on the coating resin layer 40 (see FIG. 4). occurs in the region R _1, the gas passes through the covering resin layer 40, there is a problem that corrodes wiring portion. Examples of such a gas include sulfur-based gases such as hydrogen sulfide and sulfur dioxide, nitrogen dioxide, and chlorine.

これに対して、本実施形態における配線基板１１Ａは、平面視において、領域Ｒ_１内に位置する配線部３２上に、ガスバリア性の高いガスバリア層３３Ａが形成されているため、被覆樹脂層４０を透過したガスが配線部３２まで到達し難くなり、配線部３２を保護することができる。 In contrast, the wiring substrate 11A in the present embodiment, in a plan view, on the wiring portion 32 located in the region R _1, since a high gas barrier property barrier layer 33A is formed, the coating resin layer 40 The permeated gas does not easily reach the wiring part 32, and the wiring part 32 can be protected.

<<第２実施形態>>
図６は、本発明の第２実施形態におけるタッチセンサの断面図である。本実施形態では、ガスバリア層が被覆樹脂層の上面に形成されている点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるガスバリア層について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。 << Second Embodiment >>
FIG. 6 is a cross-sectional view of the touch sensor according to the second embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the gas barrier layer is formed on the upper surface of the coating resin layer, but the other configuration is the same as that of the first embodiment. Below, only the difference with 1st Embodiment is demonstrated about the gas barrier layer in 2nd Embodiment, the part which is the same structure as 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

ガスバリア層３３Ｂは、被覆樹脂層４０上に形成されており、図１に示すガスバリア層３３Ａと同様にコの字形状を有している。このガスバリア層３３Ｂは、平面視において、透明接着層６０が形成されていない被覆樹脂層４０上の領域Ｒ_１、透明接着層６０が形成されている被覆樹脂層４０上の領域Ｒ_２に亘って存在しており、領域Ｒ_１，Ｒ_２において配線部３２と重なっている。また、このガスバリア層３３Ｂは、透明接着層６０に埋設されており、透明接着層６０と被覆樹脂層４０との間に介在している。 The gas barrier layer 33B is formed on the coating resin layer 40 and has a U-shape similarly to the gas barrier layer 33A shown in FIG. The gas barrier layer 33B covers, in plan view, a region R ₁ on the coating resin layer 40 where the transparent adhesive layer 60 is not formed and a region R ₂ on the coating resin layer 40 where the transparent adhesive layer 60 is formed. It exists and overlaps with the wiring portion 32 in the regions R ₁ and R ₂ . The gas barrier layer 33 B is embedded in the transparent adhesive layer 60 and is interposed between the transparent adhesive layer 60 and the coating resin layer 40.

この第２実施形態におけるタッチセンサ１０Ｂ及び配線基板１１Ｂにおいても、上述の第１実施形態と同様に、ガスバリア層３３Ｂによって、配線部３２の腐食を防止することができる。 Also in the touch sensor 10B and the wiring board 11B in the second embodiment, the corrosion of the wiring part 32 can be prevented by the gas barrier layer 33B as in the first embodiment.

<<第３実施形態>>
図７は、本発明の第３実施形態におけるタッチセンサの断面図である。本実施形態では、被覆樹脂層の上面に形成されているガスバリア層が封止樹脂と一体的に形成されている点で第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるガスバリア層について第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。 << Third Embodiment >>
FIG. 7 is a cross-sectional view of a touch sensor according to the third embodiment of the present invention. This embodiment is different from the second embodiment in that the gas barrier layer formed on the upper surface of the coating resin layer is formed integrally with the sealing resin, but other configurations are different from those of the second embodiment. It is the same. Hereinafter, only the differences from the second embodiment will be described for the gas barrier layer in the third embodiment, and the same reference numerals are given to the parts having the same configuration as in the second embodiment, and the description will be omitted.

ガスバリア層３３Ｃは、封止樹脂９０と一体的に形成されている。このガスバリア層３３Ｃは、第２実施形態と同様に、被覆樹脂層４０上の領域Ｒ_１及びＲ_２を覆っているとともに、第１の分岐部５１Ａの先端５１Ｅと壁面４０Ｂとの間に形成された間隙１００に充填されている。また、ガスバリア層３３Ｃは、第１の分岐部５１Ａの上面を覆っている。 The gas barrier layer 33C is formed integrally with the sealing resin 90. The gas barrier layer 33C, as in the second embodiment, the covers regions _{R 1} and _{R 2} on the coating resin layer 40 is formed between the tip 51E and the wall surface 40B of the first branch portion 51A The gap 100 is filled. The gas barrier layer 33C covers the upper surface of the first branch part 51A.

この第３実施形態におけるタッチセンサ１０Ｃ及び配線基板１１Ｃにおいても、上述の第２実施形態と同様に、ガスバリア層３３Ｃによって、配線部３２の腐食を防止することができる。さらに、ガスバリア層３３Ｃは、上述の第１及び第２実施形態よりも広範囲に形成されているため、より広い範囲で配線部３２を保護することができる。 Also in the touch sensor 10C and the wiring board 11C in the third embodiment, the corrosion of the wiring part 32 can be prevented by the gas barrier layer 33C as in the second embodiment. Furthermore, since the gas barrier layer 33C is formed in a wider range than in the first and second embodiments described above, the wiring portion 32 can be protected in a wider range.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、上記の実施態様では、ガスバリア層３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、平面視において、透明接着層６０が形成されている領域Ｒ_２内でも、配線部３２と重なっていたが、透明接着層６０が形成されてない領域Ｒ_１内のみで、配線部３２と重なっていてもよい。具体的には、ガスバリア層３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃは、平面視において、第１の領域Ｒ_１内で配線部３２に沿って形成されていてもよい。 For example, in the above embodiments, the gas barrier layer 33A, 33B, 33C are in a plan view, in a transparent adhesive layer 60 is within region R ₂ that is formed, but not overlap with the wiring portion 32, the transparent adhesive layer 60 The wiring portion 32 may be overlapped only in the region R ₁ where it is not formed. Specifically, the gas barrier layer 33A, 33B, 33C, in plan view, may be formed along the wiring portion 32 in the first inner region _{R 1.}

また、第１実施形態では、支持樹脂層３１と被覆樹脂層４０との間にガスバリア層３３Ａが形成されている場合を例示し、第２及び第３実施形態では、被覆樹脂層４０と透明接着層６０との間にガスバリア層３３Ｂ，３３Ｃが形成されている場合を例示したが、これらに限定されない。ガスバリア層は、支持樹脂層３１と被覆樹脂層４０との間に形成されているとともに、被覆樹脂層４０と透明接着層６０との間にも形成されていてもよい。さらにこの場合、ガスバリア層を被覆樹脂層４０の上下に別々に形成してもよい。あるいは、被覆樹脂層４０の上下のガスバリア層を一体的に形成してもよい。被覆樹脂層４０の上下のガスバリア層を一体的に形成する場合は、上下のガスバリア層の連結部分が被覆樹脂層４０の壁面４０Ｂも覆っている。 Further, in the first embodiment, the case where the gas barrier layer 33A is formed between the support resin layer 31 and the coating resin layer 40 is illustrated, and in the second and third embodiments, the coating resin layer 40 and the transparent adhesive are bonded. Although the case where the gas barrier layers 33B and 33C are formed between the layers 60 is illustrated, it is not limited thereto. The gas barrier layer may be formed between the support resin layer 31 and the coating resin layer 40 and may also be formed between the coating resin layer 40 and the transparent adhesive layer 60. Furthermore, in this case, the gas barrier layers may be separately formed above and below the coating resin layer 40. Alternatively, the upper and lower gas barrier layers of the coating resin layer 40 may be integrally formed. When the upper and lower gas barrier layers of the covering resin layer 40 are integrally formed, the connecting portion of the upper and lower gas barrier layers also covers the wall surface 40B of the covering resin layer 40.

また、「カバー部材」の一例として、「カバーパネル７０」を例示したが、「カバー部材」はこれに限定されず、液晶パネルなどであってもよい。 Further, although “cover panel 70” is illustrated as an example of “cover member”, “cover member” is not limited to this, and may be a liquid crystal panel or the like.

また、上記実施形態のタッチセンサ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、２層の電極部からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の電極部からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサにも、本発明を適用することができる。 In addition, the touch sensors 10A, 10B, and 10C of the above-described embodiment are projected capacitive touch panel sensors including two layers of electrode units, but are not particularly limited thereto, and include single layer electrode units. The present invention can also be applied to a surface type (capacitive coupling type) capacitive touch panel sensor.

また、上記実施形態では、配線基板は、タッチパネルセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。たとえば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。 In the above embodiment, the wiring board is described as being used for a touch panel sensor, but is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. Moreover, you may use the said wiring body as an electromagnetic shielding shield by earth | grounding a part of conductor part of a wiring body. Moreover, you may use a wiring body as an antenna.

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…タッチセンサ
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…配線基板
２０…下側配線体
２１…支持樹脂層
２２…配線部
２２Ａ…電極
２２Ｂ…引出線
２２Ｃ…端子部
３０…上側配線体
３１…支持樹脂層
３１Ａ…切欠き部
３１Ｂ…壁面
３２…配線部
３２Ａ…電極
３２Ｂ…引出線
３２Ｃ…端子部
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ…ガスバリア層
４０…被覆樹脂層
４０Ａ…切欠き部
４０Ｂ…壁面
５０…接続配線体
５１…基材
５１Ａ…第１の分岐部
５１Ｂ…第２の分岐部
５１Ｃ…スリット
５１Ｄ…接着部
５１Ｅ…先端
５１Ｆ…接着部
５１Ｇ…先端
５２…配線
５２Ｃ…端子部
５３…配線
５３Ｃ…端子部
６０…透明接着層
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…導電性接着層
９０…封止樹脂
１００…間隙 10A, 10B, 10C ... Touch sensors 11A, 11B, 11C ... Wiring board 20 ... Lower wiring body 21 ... Support resin layer 22 ... Wiring section 22A ... Electrode 22B ... Lead wire 22C ... Terminal section 30 ... Upper wiring body 31 ... Support Resin layer 31A ... Notch portion 31B ... Wall surface 32 ... Wiring portion 32A ... Electrode 32B ... Lead wire 32C ... Terminal portion 33A, 33B, 33C ... Gas barrier layer 40 ... Covering resin layer 40A ... Notch portion 40B ... Wall surface 50 ... Connection wiring Body 51 ... Substrate 51A ... First branch part 51B ... Second branch part 51C ... Slit 51D ... Adhesion part 51E ... Tip 51F ... Adhesion part 51G ... Tip 52 ... Wiring 52C ... Terminal part 53 ... Wiring 53C ... Terminal part 60 ... Transparent adhesive layer 70 ... Cover panel 71 ... Transparent part 72 ... Shielding part 80 ... Conductive adhesive layer 90 ... Sealing resin 100 ... Gap

Claims

The first resin layer, the second resin layer on which the first resin layer is laminated, the first terminal portion exposed from the first resin layer, and the first resin layer and the A first wiring body including a first wiring portion interposed between the second resin layer,
A transparent adhesive layer covering a part of the first resin layer;
A connection wiring body including a base material and a first connection terminal portion provided on the base material and facing the first terminal portion;
A conductive adhesive portion for bonding the first terminal portion and the first connection terminal portion;
A sealing resin filled in a gap formed between the base material and the first resin layer and covering a part of the first terminal portion, and
The first wiring body has a gas barrier layer having a gas barrier property higher than that of the first resin layer,
At least a part of the gas barrier layer overlaps the first wiring portion in a first region which is a region not covered with the transparent adhesive layer of the first resin layer in plan view, and A wiring board arranged to be in contact with the resin layer.

The wiring board according to claim 1,
The transparent adhesive layer has a notch,
The gas barrier layer is a wiring board formed along the notch.

The wiring board according to claim 1 or 2,
A part of the gas barrier layer is a wiring board overlapping with the sealing resin in a plan view.

The wiring board according to any one of claims 1 to 3,
A part of the gas barrier layer is embedded in the first resin layer, whereby the wiring board is interposed between the first wiring part and the first resin layer.

The wiring board according to any one of claims 1 to 4,
A part of the gas barrier layer is a wiring board overlapping with the transparent adhesive layer in a plan view.

The wiring board according to any one of claims 1 to 5,
A part of the gas barrier layer is embedded in the transparent adhesive layer, thereby interposing between the first resin layer and the transparent adhesive layer.

The wiring board according to any one of claims 1 to 6,
A wiring board in which the gas barrier layer is formed integrally with the sealing resin.

The wiring board according to any one of claims 1 to 7,
A wiring board that satisfies the following formula (1).
TRT _g <GBT _g (1)
However, in the above formula (1), TRT _g is the glass transition temperature of the first resin layer, and GBT _g is the glass transition temperature of the gas barrier layer.

The wiring board according to claim 8, wherein
A wiring board that satisfies the following equation (2).
TRT _g + 5 ° C. <GBT _g <TRT _g + 45 ° C. (2)

The wiring board according to any one of claims 1 to 9,
The wiring board includes a second wiring body laminated on a surface opposite to the surface on which the first resin layer of the second resin layer is laminated,
The second wiring body is:
A third resin layer laminated on the second resin layer;
Having a second terminal portion exposed from the second resin layer, and a second wiring portion interposed between the second resin layer and the third resin layer,
The connection wiring body has a second connection terminal portion facing the second terminal portion,
The conductive bonding portion is a wiring board in which the second terminal portion and the second connection terminal portion are further bonded.

The wiring board according to claim 10,
A wiring board that satisfies the following formula (3).
t ₁ <t ₃ (3)
However, in the above formula (3), t ₁ is the thickness of the first resin layer, and t ₃ is the thickness of the third resin layer.

The wiring board according to any one of claims 1 to 11,
And a cover member attached to the transparent adhesive layer.