JP2019179175A - Substrate and method for manufacturing substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス等の基板をレーザー光によって切断する基板およびその製造方法に関し、さらに基板に形成された有機層のダメージを緩和させる基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate for cutting a substrate such as glass with a laser beam and a method for manufacturing the same, and more particularly to a method for manufacturing a substrate that reduces damage to an organic layer formed on the substrate.
ガラス基板を用いる表示装置の一種として、基板の表面に、ＬＥＤ等の発光素子を用いたＬＥＤ表示装置がある。ＬＥＤ表示装置は、バックライト装置が不要で、自発光型であるため、今後の表示装置の主流となると期待されている。そのような表示装置の基本構成のブロック回路図を図７に示す。表示装置は、ガラス基板等から成る基板５１上に、発光素子７３（LD11，LD12，LD13，LD21，LD22，LD23，LD31，LD32，LD33〜）のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）７１と、発光制御信号（画像信号線SLを伝達する信号）のレベル（電圧）に応じた、正電圧（アノード電圧：３〜５Ｖ程度）と負電圧（カソード電圧：−３Ｖ〜０Ｖ程度）の電位差（発光信号）から発光素子７３を電流駆動するための駆動素子としてのＴＦＴ７２と、を含む発光部（画素部ともいう）７４（P11，P12，P13，P21，P22，P23，P31，P32，P33〜）が多数配置されている。 One type of display device using a glass substrate is an LED display device using a light emitting element such as an LED on the surface of the substrate. The LED display device is expected to become the mainstream of future display devices because it does not require a backlight device and is a self-luminous type. A block circuit diagram of the basic configuration of such a display device is shown in FIG. The display device is a switching element for inputting a light emission signal to each of the light emitting elements 73 (LD11, LD12, LD13, LD21, LD22, LD23, LD31, LD32, LD33) on a substrate 51 made of a glass substrate or the like. Thin film transistor (TFT) 71 and a positive voltage (anode voltage: about 3 to 5 V) and a negative voltage (cathode) according to the level (voltage) of the light emission control signal (signal transmitting the image signal line SL). A light emitting portion (also referred to as a pixel portion) 74 (P11, P12, P13, P21) including a TFT 72 as a driving element for current-driving the light emitting element 73 from a potential difference (light emission signal) of voltage: about −3V to 0V. , P22, P23, P31, P32, P33-) are arranged in large numbers.
ＴＦＴ７１，７２はｐチャネル型ＴＦＴであり、それらのゲート電極にロー信号（Ｌ信号）が入力されることによって、ソース−ドレイン間が導通しオン状態となり電流が流れる。そして、ＴＦＴ７２は、そのゲート電極に発光制御信号が入力されており、その発光制御信号のレベルに応じた電位差により生じた電流（発光信号）が発光素子７３の正電極（アノード電極）と負電極（カソード電極）の間に流れる。発光素子７３の正電極には正電圧入力線７５を介して正電圧が入力され、発光素子７３の負電極には負電圧入力線７６を介して負電圧が入力される。またＴＦＴ７２は、ゲート電極にロー信号が入力されている間オン状態となり、発光素子７３に電流を流す。また、ＴＦＴ７２のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はＴＦＴ７２ゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間（１フレームの期間）保持する保持容量として機能する。 The TFTs 71 and 72 are p-channel TFTs. When a low signal (L signal) is input to their gate electrodes, the source and the drain are brought into conduction, and an electric current flows. The light emission control signal is input to the gate electrode of the TFT 72, and a current (light emission signal) generated by a potential difference corresponding to the level of the light emission control signal is generated by the positive electrode (anode electrode) and the negative electrode of the light emitting element 73. It flows between (cathode electrodes). A positive voltage is input to the positive electrode of the light emitting element 73 via the positive voltage input line 75, and a negative voltage is input to the negative electrode of the light emitting element 73 via the negative voltage input line 76. The TFT 72 is turned on while a low signal is input to the gate electrode, and a current flows through the light emitting element 73. In addition, a capacitive element is arranged on a connection line connecting the gate electrode and the source electrode of the TFT 72, and the capacitive element uses the voltage of the light emission control signal input to the TFT 72 gate electrode until the next rewriting (one frame). It functions as a holding capacity to hold.
また、基板５１上には、第１の方向（例えば、行方向）に形成された複数本のゲート信号線５２（GL1，GL2，GL3〜）と、第１の方向と交差する第２の方向（例えば、列方向）にゲート信号線５２と交差させて形成された複数本の画像信号線（ソース信号線）５３（SL1，SL2，SL3〜）と、ゲート信号線５２と画像信号線５３の各交差部に対応して形成された画素部７４と、を有する構成である。また、図７において、７０は表示部である。なお、図示していないが駆動素子は、例えば、基板５１の裏面にＣＯＧ（Chip On Glass）方式等の手段によって搭載される。また、他に駆動素子との間で引き出し線を介して駆動信号、制御信号等を入出力するための回路基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）が設置されている場合がある。 Further, a plurality of gate signal lines 52 (GL1, GL2, GL3˜) formed in a first direction (for example, a row direction) on the substrate 51, and a second direction intersecting the first direction. A plurality of image signal lines (source signal lines) 53 (SL1, SL2, SL3˜) formed to intersect with the gate signal line 52 (for example, in the column direction), the gate signal line 52, and the image signal line 53 And a pixel portion 74 formed corresponding to each intersecting portion. In FIG. 7, reference numeral 70 denotes a display unit. Although not shown, the driving element is mounted on the back surface of the substrate 51 by means such as a COG (Chip On Glass) method. In addition, there may be a circuit board (Flexible Printed Circuit: FPC) for inputting / outputting a drive signal, a control signal, and the like to / from the drive element via a lead line.
ＴＦＴ７１，７２は、例えば、アモルファスシリコン(a-Si)、低温多結晶シリコン（Low-Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）等から成る半導体膜を有し、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の３端子を有する構成であり、また双方ともｎチャネル型ＴＦＴである構成、双方ともｐチャネル型ＴＦＴである構成、一方がｎチャネル型ＴＦＴで他方がｐチャネル型ＴＦＴである構成を採用できる。そして、ゲート電極に所定電位の電圧を印加することにより、ソース電極とドレイン電極の間の半導体膜（チャンネル）に電流を流す、スイッチング素子(ゲートトランスファ素子)として機能する。基板５１がガラス基板から成り、駆動素子は、ＬＴＰＳから成る半導体膜を有するＴＦＴを用いて構成された駆動回路である場合、基板５１上にＴＦＴをＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の薄膜形成法によって直接的に形成することができる。 The TFTs 71 and 72 have a semiconductor film made of, for example, amorphous silicon (a-Si), low-temperature polycrystalline silicon (LTPS), and the like, and have three terminals of a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. It is possible to adopt a configuration in which both are n-channel TFTs, both are p-channel TFTs, and one is an n-channel TFT and the other is a p-channel TFT. Then, by applying a voltage of a predetermined potential to the gate electrode, it functions as a switching element (gate transfer element) that causes a current to flow through the semiconductor film (channel) between the source electrode and the drain electrode. When the substrate 51 is made of a glass substrate and the drive element is a drive circuit configured using a TFT having a semiconductor film made of LTPS, the TFT is formed on the substrate 51 by a thin film formation method such as a CVD (Chemical Vapor Deposition) method. Can be formed directly.
なお、発光部としての画素部７４は、それぞれが赤色発光用の副画素、緑色発光用の副画素、青色発光用の副画素から成る場合がある。赤色発光用の副画素は赤色ＬＥＤ等から成る赤色発光素子を有し、緑色発光用の副画素は緑色ＬＥＤ等から成る緑色発光素子を有し、青色発光用の副画素は青色ＬＥＤ等から成る青色発光素子を有している。例えば、これらの副画素は、列方向に並んでいる。 Note that the pixel unit 74 as the light emitting unit may include a red light emitting subpixel, a green light emitting subpixel, and a blue light emitting subpixel. The sub pixel for red light emission has a red light emitting element such as a red LED, the sub pixel for green light emission has a green light emitting element such as a green LED, and the sub pixel for blue light emission consists of a blue LED or the like. It has a blue light emitting element. For example, these subpixels are arranged in the column direction.
上記の表示装置の構成であるガラス基板の切断方法として、ホイールカッター等で罫書き、罫書き部分に応力をかけた罫書きスクライブ方式がひろく採用されてきた。また、別の方法としてＣＯ2レーザーやＹＡＧレーザー等でガラス基板を切断する方式も採用されている。図６を参照して、レーザー光切断においては、個々のＬＥＤ表示装置が整列しているマザー基板から仮想切断線Ｃに沿ってスクライブしてＬＥＤを搭載する基板５１を製造する。 As a method for cutting a glass substrate, which is a configuration of the above display device, a scribing scribing method in which scoring is performed with a wheel cutter or the like and stress is applied to a scoring portion has been widely adopted. As another method, a method of cutting a glass substrate with a CO2 laser, a YAG laser or the like is also employed. Referring to FIG. 6, in laser light cutting, a substrate 51 on which LEDs are mounted is manufactured by scribing along a virtual cutting line C from a mother substrate on which individual LED display devices are aligned.
上記のように、ＴＦＴが形成されたような積層膜を有するマザー基板をレーザー光で切断する場合、レーザー光の影響で基板の構成膜が劣化することがある。特に、レーザー光を吸収しやすい有機膜や暗色系の膜が顕著にダメージを受けやすいという問題があった。 As described above, when a mother substrate having a laminated film on which a TFT is formed is cut with a laser beam, the constituent film of the substrate may be deteriorated due to the influence of the laser beam. In particular, there is a problem that an organic film or a dark film that easily absorbs laser light is easily damaged.
レーザー光の影響を極力避けようと、ダメージを受けやすい有機膜等を仮想切断線Ｃから距離を取ることも検討したが、表示に寄与しない表示不能領域が大きくなり、表示装置としての魅力が低下することとなる。 In order to avoid the influence of the laser beam as much as possible, we considered the distance from the virtual cutting line C to the organic film that is easily damaged, but the non-displayable area that does not contribute to the display becomes large, and the attractiveness as a display device decreases. Will be.
本発明は、上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、表示領域を縮小することなく、さらにレーザー光のダメージを無くした基板および基板の切断方法を提供するものである。 The present invention has been completed in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate and a method for cutting the substrate that do not reduce the display area and further eliminate laser beam damage. .
本発明の基板の製造方法は、２つの主面と、前記２つの主面のうち一方の主面側に配置された有機層と、他方の主面側に設けられる仮想切断線とを有する基板をレーザー光にて切断する基板の製造方法であって、前記有機層は前記仮想切断線位置から離間して配置されており、前記他方の主面側、あるいは前記有機層と前記他方の主面との間にレーザー遮光層を設け、前記他方の主面側からレーザー光を前記仮想切断線に向けて照射させ、前記レーザー遮光層によって前記有機層への熱ダメージを緩和させる構成である。 The substrate manufacturing method of the present invention has two main surfaces, an organic layer disposed on one main surface side of the two main surfaces, and a virtual cutting line provided on the other main surface side. The organic layer is disposed apart from the virtual cutting line position, and the other main surface side, or the organic layer and the other main surface A laser light-shielding layer is provided between the two main surfaces, laser light is irradiated from the other main surface side toward the virtual cutting line, and thermal damage to the organic layer is mitigated by the laser light-shielding layer.
本発明の基板の製造方法は、前記有機層が暗色系の光吸収層であることが好ましい。 In the substrate manufacturing method of the present invention, the organic layer is preferably a dark color light absorption layer.
また本発明の基板の製造方法は、前記レーザー遮光層が金属層であることが好ましい。 In the method for producing a substrate of the present invention, the laser light shielding layer is preferably a metal layer.
また本発明の基板の製造方法は、前記他方の主面側から見た平面視において、前記レーザー遮光層が前記有機層を覆うように、前記レーザー遮光層の外側端部は前記有機層の外側端部よりも外側に配置されていることが好ましい。 The substrate manufacturing method of the present invention is such that the outer end portion of the laser light shielding layer is outside the organic layer so that the laser light shielding layer covers the organic layer in a plan view as viewed from the other main surface side. It is preferable to arrange | position outside an edge part.
また本発明の基板は、仮想切断線に対応してレーザー光で切断された端面と、一方の主面側に配置された有機層と、他方の主面側に配置、あるいは他方の主面と前記有機層との間に配置されたレーザー遮光層と、を有する基板であって、前記端面と前記有機層の端部との距離は、前記端面と前記レーザー遮光層の端部との距離よりも長い構成である。 Further, the substrate of the present invention includes an end surface cut with a laser beam corresponding to a virtual cutting line, an organic layer disposed on one principal surface side, and disposed on the other principal surface side, or the other principal surface. A laser light shielding layer disposed between the organic layer and the distance between the end face and the edge of the organic layer is greater than the distance between the end face and the edge of the laser light shielding layer. It is also a long configuration.
また本発明の基板は、前記レーザー遮光層は、前記有機層と前記一方の主面との間に配置されていることが好ましい。 In the substrate of the present invention, the laser light shielding layer is preferably disposed between the organic layer and the one main surface.
また本発明の基板は、前記レーザー遮光層は金属層であり、前記有機層は暗色系の光吸収層であることが好ましい。 In the substrate of the present invention, the laser light shielding layer is preferably a metal layer, and the organic layer is preferably a dark color light absorption layer.
本発明の基板の製造方法は、２つの主面と、前記２つの主面のうち一方の主面側に配置された有機層と、他方の主面側に設けられる仮想切断線とを有する基板をレーザー光にて切断する基板の製造方法であって、前記有機層は前記仮想切断線位置から離間して配置されており、前記他方の主面側、あるいは前記有機層と前記他方の主面との間にレーザー遮光層を設け、前記他方の主面側からレーザー光を前記仮想切断線に向けて照射させ、前記レーザー遮光層によって前記有機層への熱ダメージを緩和させる構成であることから、熱ダメージをおそれて、非有効エリアの範囲を大きくすることなく、有機膜を適切な位置に配することができる。 The substrate manufacturing method of the present invention has two main surfaces, an organic layer disposed on one main surface side of the two main surfaces, and a virtual cutting line provided on the other main surface side. The organic layer is disposed apart from the virtual cutting line position, and the other main surface side, or the organic layer and the other main surface A laser light shielding layer is provided between the first main surface side and the laser beam is irradiated from the other main surface side toward the virtual cutting line, and thermal damage to the organic layer is mitigated by the laser light shielding layer. The organic film can be disposed at an appropriate position without enlarging the range of the ineffective area due to fear of thermal damage.
また本発明の基板の製造方法は、前記有機層が暗色系の光吸収層であることより、光の漏れや外光の反射を抑えることができる。ＬＥＤ発光装置に採用する基板の場合、基板に光吸収層例えば、ブラックマスクを全面にするが、暗色系の有機層は、レーザー光を吸収しやすく、配置位置を検討する上で、自由度がなく、基板の製造方法も複雑なものとしなければならなかったが、本発明の効果によって、平易に暗色系の光吸収層を採用することができるようになる。 Moreover, the manufacturing method of the board | substrate of this invention can suppress the leakage of light and reflection of external light from the said organic layer being a dark color light absorption layer. In the case of a substrate used in an LED light emitting device, a light absorption layer, for example, a black mask is formed on the entire surface of the substrate, but a dark organic layer easily absorbs laser light and has a degree of freedom in considering the arrangement position. In addition, the manufacturing method of the substrate had to be complicated, but the effect of the present invention makes it possible to easily adopt a dark color light absorption layer.
本発明の基板の製造方法は、前記レーザー遮光層を金属層とする構成であることより、レーザー光を効果的に遮光、反射させることができ、レーザー光に対して下流側にある有機層のダメージを抑制することができる。 The substrate manufacturing method of the present invention has a configuration in which the laser light-shielding layer is a metal layer, so that the laser light can be effectively shielded and reflected, and the organic layer on the downstream side of the laser light can be reflected. Damage can be suppressed.
また本発明の基板の製造方法は、前記他方の主面側から見た平面視において、前記レーザー遮光層が前記有機層を覆うように、前記レーザー遮光層の外側端部は前記有機層の外側端部よりも外側に配置されている構成であることより、レーザー光のダメージをさらに緩和することができる。 The substrate manufacturing method of the present invention is such that the outer end portion of the laser light shielding layer is outside the organic layer so that the laser light shielding layer covers the organic layer in a plan view as viewed from the other main surface side. The laser light damage can be further alleviated because the structure is arranged outside the end.
本発明の基板は、仮想切断線に対応してレーザー光で切断された端面と、一方の主面側に配置された有機層と、他方の主面側に配置、あるいは他方の主面と前記有機層との間に配置されたレーザー遮光層と、を有する基板であって、前記端面と前記有機層の端部との距離は、前記端面と前記レーザー遮光層の端部との距離よりも長くする構成であることより、有機層のレーザー光ダメージを効果的に防ぐことができる。 The substrate of the present invention includes an end face cut with a laser beam corresponding to a virtual cutting line, an organic layer arranged on one main surface side, arranged on the other main surface side, or the other main surface and A laser light shielding layer disposed between the organic layer and a distance between the end face and the end of the organic layer is greater than a distance between the end face and the end of the laser light shielding layer. Due to the lengthening configuration, the laser light damage of the organic layer can be effectively prevented.
また本発明の基板は、前記レーザー遮光層は、前記有機層と前記一方の主面との間に配置する構成としていることより、レーザー光の上流側にレーザー遮光膜を存在させることにより、有機層のダメージを確実に防ぐことができる。 In the substrate of the present invention, the laser light-shielding layer is arranged between the organic layer and the one main surface. The damage of the layer can be surely prevented.
また本発明の基板は、前記レーザー遮光層は金属層であり、前記有機層は暗色系の光吸収層とする構成であることより、レーザー光を反射させて、有機層に影響を与えないようにすることができる。 In the substrate of the present invention, the laser light shielding layer is a metal layer, and the organic layer is a dark color light absorption layer, so that the laser light is reflected so as not to affect the organic layer. Can be.
以下、本発明の基板およびその製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本発明の基板およびその製造方法の実施の形態における構成部材のうち、本発明の基板、製造方法を説明するための主要部を示している。従って、本発明に係る基板は、図に示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ，ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。なお、本発明の基板およびその製造方法の実施の形態を示す図１〜図５において、図６、図７と同じ部位には同じ符号を付しており、それらの詳細な説明は省く。 Hereinafter, embodiments of a substrate and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, each drawing referred to below shows a main part for explaining the substrate and the manufacturing method of the present invention among the constituent members in the embodiment of the substrate and the manufacturing method of the present invention. Therefore, the substrate according to the present invention may include well-known components such as a circuit board, a wiring conductor, a control IC, and an LSI not shown in the drawing. 1 to 5 showing the embodiment of the substrate and the manufacturing method thereof according to the present invention, the same parts as those in FIGS. 6 and 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図１〜図５は、本発明の基板について実施の形態の各種例を示す図である。特に図１に示すように、本発明の基板は、基板としてのガラス基板１と、ガラス基板１の一方の主面１１側に形成された有機層２を有している。図示していないが、一方の主面１１側にＬＥＤ等の発光素子や発光素子に信号を供給するためのスイッチとしてのＴＦＴが形成されている。 1-5 is a figure which shows the various examples of embodiment about the board | substrate of this invention. In particular, as shown in FIG. 1, the substrate of the present invention has a glass substrate 1 as a substrate and an organic layer 2 formed on one main surface 11 side of the glass substrate 1. Although not shown, a light emitting element such as an LED and a TFT as a switch for supplying a signal to the light emitting element are formed on one main surface 11 side.
一方の主面１１の反対側である主面１２側からレーザー光Ｌを照射させる。以下、主面１２をレーザー照射面１２ということもある。レーザー光Ｌは図示しないレーザー管からビーム形成部をとおして所定のビーム径のレーザー光が照射されるものである。また、レーザー光としてはＣＯ２レーザーやＹＡＧレーザー等を採用することができる。 Laser light L is irradiated from the main surface 12 side opposite to the main surface 11. Hereinafter, the main surface 12 may be referred to as a laser irradiation surface 12. The laser light L is irradiated with laser light having a predetermined beam diameter from a laser tube (not shown) through a beam forming unit. As the laser light, a CO2 laser, a YAG laser, or the like can be used.
レーザー光Ｌは仮想切断線Ｃに向かって照射され、レーザー光Ｌを走査してガラス基板を分断するものであり、レーザー光Ｌのビーム径は５μｍ〜５ｍｍ程度である。また、レーザー光Ｌはレーザー照射面１２から基板の厚み方向の一方の主面１１まで到達するように照射される。なお、レーザー光Ｌの基板の平面方向への走査は間欠照射とされ、線状に切断線が形成される。 The laser beam L is irradiated toward the virtual cutting line C, and the laser beam L is scanned to divide the glass substrate. The beam diameter of the laser beam L is about 5 μm to 5 mm. The laser beam L is irradiated so as to reach from the laser irradiation surface 12 to one main surface 11 in the thickness direction of the substrate. The scanning of the laser beam L in the plane direction of the substrate is intermittent irradiation, and a cutting line is formed in a linear shape.
レーザー光Ｌの一方の主面１１側への影響を抑制するために、図１に示す本実施の形態では有機膜２とガラス基板１との間にレーザー遮光層３が配設されている。レーザー遮光層としては、金属あるいは合金等を例示でき、アルミニウム、クロム、モリブデン、あるいはこれら金属の合金や積層膜であってもよい。また、黒色を呈する酸化クロムであってもよい。すなわち、レーザー光Ｌを反射する層、レーザー光Ｌを吸収して減衰する層であれば良い。 In order to suppress the influence of the laser beam L on the one main surface 11 side, the laser light shielding layer 3 is disposed between the organic film 2 and the glass substrate 1 in the present embodiment shown in FIG. Examples of the laser light shielding layer include metals, alloys, and the like, and may be aluminum, chromium, molybdenum, or an alloy or laminated film of these metals. Moreover, the chromium oxide which exhibits black may be sufficient. That is, any layer that reflects the laser light L and a layer that absorbs and attenuates the laser light L may be used.
反射率の高いアルミニウムをレーザー遮光層３として採用する場合、アルミニウムのレーザー光Ｌ照射側に、透明な絶縁層を設けることが好ましい。透明な絶縁層配置によってレーザー光の反射率が低下することなく反射され、熱吸収が低減され、有機層２のダメージ低減効果が大きくなる。なお、図1においては、ガラス基板１のレーザー照射面とは反対側の主面１１側に、アルミニウムからなる反射層を配置しているが、レーザー照射面１２側にアルミニウムを配置しても良い。 When aluminum having high reflectance is adopted as the laser light shielding layer 3, it is preferable to provide a transparent insulating layer on the laser light L irradiation side of aluminum. The transparent insulating layer is reflected without lowering the reflectance of the laser beam, heat absorption is reduced, and the damage reduction effect of the organic layer 2 is increased. In FIG. 1, a reflective layer made of aluminum is arranged on the main surface 11 side opposite to the laser irradiation surface of the glass substrate 1, but aluminum may be arranged on the laser irradiation surface 12 side. .
図２を参照して、有機層２とレーザー遮光層３との位置関係を示す。図２は、レーザー切断後の個別基板１の断面図であり、レーザー光で切断された端面１３を有しており、この端面１３を基準に位置関係を説明する。 With reference to FIG. 2, the positional relationship between the organic layer 2 and the laser light shielding layer 3 is shown. FIG. 2 is a cross-sectional view of the individual substrate 1 after laser cutting, which has an end face 13 cut by laser light, and the positional relationship will be described with reference to the end face 13.
レーザー照射面１２の対向面側には有機層２が形成されており、有機層２の外側である基板１の端面１３側に有機層２の端部１４が配置されている。また、レーザー遮光層３の外側にレーザー遮光層３の端部１５が配置されている。ガラス基板の端面１３から有機層２の端部１４までの距離をＨ１とし、ガラス基板の端面１３からレーザー遮光層３の端部１５までの距離をＨ２とすると、Ｈ１の長さが長く、Ｈ１＞Ｈ２の関係となっている。すなわち、有機層２はレーザー遮光層３によってレーザー光から防御される位置関係にある。 The organic layer 2 is formed on the opposite surface side of the laser irradiation surface 12, and the end portion 14 of the organic layer 2 is disposed on the end surface 13 side of the substrate 1 that is outside the organic layer 2. Further, the end 15 of the laser light shielding layer 3 is disposed outside the laser light shielding layer 3. When the distance from the end surface 13 of the glass substrate to the end portion 14 of the organic layer 2 is H1, and the distance from the end surface 13 of the glass substrate to the end portion 15 of the laser light shielding layer 3 is H2, the length of H1 is long. > H2. That is, the organic layer 2 is in a positional relationship to be protected from the laser light by the laser light shielding layer 3.
図３は、本発明の別の実施の形態を示す断面図であり、有機層２へのレーザー光Ｌのダメージを緩和するためのレーザー遮光層３が、ガラス基板１のレーザー照射面１２側に形成されている。レーザー遮光層３はレーザー光Ｌと有機層２との間に配設されていればよい。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, in which a laser light shielding layer 3 for alleviating damage of the laser light L to the organic layer 2 is provided on the laser irradiation surface 12 side of the glass substrate 1. Is formed. The laser light shielding layer 3 may be disposed between the laser beam L and the organic layer 2.
レーザー遮光層として、図３に示すように、有機層２と異なる主面側にモリブデンなどの金属層であっても反射率が高くない層を設けるが好ましい。モリブデンはレーザー光を吸収するため、逆側の有機層２が設けられた面からの反射光を捉えることができ、温度上昇を抑えることができる、すなわち、２次反射による熱ダメージの低減効果大きくなる。このとき、有機層２と反射率の高くない金属層とがガラス基板等で離間していることが好ましい。 As the laser light shielding layer, as shown in FIG. 3, it is preferable to provide a layer that is not highly reflective even if it is a metal layer such as molybdenum on the main surface side different from the organic layer 2. Molybdenum absorbs laser light, so that it can capture the reflected light from the surface on which the organic layer 2 on the opposite side is provided, and can suppress the temperature rise, that is, the effect of reducing thermal damage due to secondary reflection is great. Become. At this time, it is preferable that the organic layer 2 and the metal layer with low reflectance are separated by a glass substrate or the like.
また、単層のアルミニウム金属層と単層のモリブデン金属層とを組み合わせて配置しても良い。このとき、配置順としては、レーザー照射側から、アルミニウム、モリブデン、有機層２とすることが良い。なお、ガラス基板１の配置位置はどの位置であっても良い。例えば、図１のようにレーザー照射面がガラス基板としても良いし、アルミニウムとモリブデンとの間にあっても良いし、図３に示すようにモリブデン金属層の下流側にガラス基板１、有機層２を配置しても良い。さらに、有機層２とレーザー光Ｌとレーザー遮光層３との位置関係であるが、有機層２の形成側からレーザー光Ｌを照射しても良い。その場合、レーザー光Ｌと有機層２との間にレーザー遮光層３を配置すればよい。 Alternatively, a single aluminum metal layer and a single molybdenum metal layer may be combined. At this time, the arrangement order is preferably aluminum, molybdenum, and organic layer 2 from the laser irradiation side. The arrangement position of the glass substrate 1 may be any position. For example, the laser irradiation surface may be a glass substrate as shown in FIG. 1, or may be between aluminum and molybdenum, and the glass substrate 1 and the organic layer 2 are provided downstream of the molybdenum metal layer as shown in FIG. It may be arranged. Furthermore, the positional relationship among the organic layer 2, the laser beam L, and the laser light shielding layer 3 may be applied, but the laser beam L may be irradiated from the side where the organic layer 2 is formed. In that case, the laser light shielding layer 3 may be disposed between the laser light L and the organic layer 2.
図４を参照して、レーザー遮光層３の機能を示す概念的断面図を説明する。レーザー光をガラス基板１に照射すると、ガラス基板１は熱ダメージＥを生じるが、レーザー遮光層３がガラス基板１に配設されているため、有機層２に影響を与える領域に侵攻することができない。よって、熱に弱い有機膜、特に暗色系の光吸収層、例えば樹脂中に暗色系の顔料やカーボンを添加した樹脂ブラックマスクをレーザー照射面の対向側に配置したとしても熱ダメージを受けにくくなる。 With reference to FIG. 4, the conceptual sectional drawing which shows the function of the laser light shielding layer 3 is demonstrated. When the glass substrate 1 is irradiated with laser light, the glass substrate 1 causes thermal damage E. However, since the laser light shielding layer 3 is disposed on the glass substrate 1, the glass substrate 1 may invade a region that affects the organic layer 2. Can not. Therefore, even if a heat-sensitive organic film, particularly a dark-colored light absorption layer, for example, a resin black mask with a dark-colored pigment or carbon added to the resin is placed on the opposite side of the laser irradiation surface, it is less susceptible to thermal damage. .
図５を参照して、レーザー遮光層３の配設位置を説明する。レーザー遮光層３は仮想切断線Ｃに沿って配置されている。レーザー遮光層を配置することで、熱ダメージ緩和することができるため、仮想切断線Ｃに近接して有機層２を配置することができ、設計の自由度が上がると共に、非有効領域を狭め、有効領域の拡充実現することができる。 With reference to FIG. 5, the arrangement | positioning position of the laser light shielding layer 3 is demonstrated. The laser light shielding layer 3 is disposed along the virtual cutting line C. By disposing the laser shading layer, thermal damage can be mitigated, so that the organic layer 2 can be disposed in the vicinity of the virtual cutting line C, the degree of design freedom is increased, and the ineffective area is narrowed. The effective area can be expanded.
仮想切断線Ｃが交差する部位、すなわちコーナー部位はレーザー光による熱ダメージが大きくなるところであり、このコーナー部位に対応するレーザー遮光層は、層厚を厚くすることやレーザー遮光層の形成面積を広くすることが好ましい。レーザー遮光膜の形成面積としてはレーザー光Ｌのビーム径よりも大きく形成することがさらに好ましい。図５においては、マザー基板上に配設された各基板間に切り落とされるダミー領域が存在している個所が存在する。ダミー領域部に有機膜を必ずしも存在させる必要は無く、存在しない場合は熱ダメージを防止するために遮光膜を設ける必要もない。ただし、有機膜を設ける事で基板の凸凹（高さ）を均一にしたり、抜き領域の両側のパターンのばらつきを無くしレーザー分断時における両側の不均一性を無くするため、意図してダミー領域にまで有機膜を設ける場合がある。その場合は、ダミー領域にも同様に遮光膜を設ける事で熱ダメージの低減と上記利点の両立を図ることが可能となる。 The part where the virtual cutting line C intersects, that is, the corner part, is where the thermal damage due to the laser beam is increased, and the laser shielding layer corresponding to this corner part can be made thicker or the laser shielding layer can be formed in a wider area. It is preferable to do. The formation area of the laser light shielding film is more preferably larger than the beam diameter of the laser light L. In FIG. 5, there is a portion where a dummy region to be cut off exists between the substrates arranged on the mother substrate. It is not always necessary to have an organic film in the dummy region, and if it does not exist, it is not necessary to provide a light shielding film to prevent thermal damage. However, in order to make the unevenness (height) of the substrate uniform by providing an organic film, to eliminate variations in the pattern on both sides of the extraction area, and to eliminate non-uniformity on both sides when cutting the laser, it is intentionally placed in the dummy area. In some cases, an organic film is provided. In that case, it is possible to reduce heat damage and achieve both of the above advantages by providing a light shielding film in the dummy region as well.
なお、本発明の基板や基板の製造方法は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の変更、改良を含んでいてもよい。例えば、ガラス基板１は透明なガラス基板であってもよいが、不透明なものであってもよい。ガラス基板１が不透明なものである場合、ガラス基板１は着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板、あるいはガラスとセラミックの複合基板であってもよい。 In addition, the board | substrate and the manufacturing method of a board | substrate of this invention are not limited to the said embodiment, The appropriate change and improvement may be included. For example, the glass substrate 1 may be a transparent glass substrate, but may be opaque. When the glass substrate 1 is opaque, the glass substrate 1 may be a colored glass substrate, a glass substrate made of ground glass, or a composite substrate of glass and ceramic.
本発明の基板は、ＬＥＤ表示装置、有機ＥＬ表示装置等の発光表示装置や液晶表示の表示装置として構成し得る。また本発明の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置（マルチディスプレイ）、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。 The substrate of the present invention can be configured as a light-emitting display device such as an LED display device or an organic EL display device, or a liquid crystal display device. The display device of the present invention can be applied to various electronic devices. The electronic devices include complex and large display devices (multi-displays), automobile route guidance systems (car navigation systems), ship route guidance systems, aircraft route guidance systems, smartphone terminals, mobile phones, tablet terminals, personal digital assistants. (PDA), video camera, digital still camera, electronic notebook, electronic book, electronic dictionary, personal computer, copying machine, terminal device of game machine, television, product display tag, price display tag, industrial programmable display device, There are car audio, digital audio player, facsimile, printer, automatic teller machine (ATM), vending machine, head mounted display (HMD), digital display wristwatch, smart watch and the like.
１ 基板
２ 有機層
３ レーザー遮光層
１１ 主面
１２ 主面（レーザー照射面）
1 Substrate 2 Organic layer 3 Laser shading layer 11 Main surface 12 Main surface (Laser irradiation surface)
Claims (7)
前記有機層は前記仮想切断線位置から離間して配置されており、
前記他方の主面側、あるいは前記有機層と前記他方の主面との間にレーザー遮光層を設け、
前記他方の主面側からレーザー光を前記仮想切断線に向けて照射させ、
前記レーザー遮光層によって前記有機層への熱ダメージを緩和させることを特徴とする基板の製造方法。 A substrate having two main surfaces, an organic layer disposed on one main surface side of the two main surfaces, and a virtual cutting line provided on the other main surface side, which is cut with a laser beam. A manufacturing method comprising:
The organic layer is disposed away from the virtual cutting line position,
A laser light shielding layer is provided between the other main surface side or between the organic layer and the other main surface,
Irradiate laser light toward the virtual cutting line from the other main surface side,
A method of manufacturing a substrate, wherein the laser light shielding layer alleviates thermal damage to the organic layer.
一方の主面側に配置された有機層と、
他方の主面側に配置、あるいは他方の主面と前記有機層との間に配置されたレーザー遮光層と、
を有する基板であって、
前記端面と前記有機層の端部との距離は、前記端面と前記レーザー遮光層の端部との距離よりも長いことを特徴とする基板。 An end face cut with a laser beam corresponding to the virtual cutting line;
An organic layer disposed on one main surface side;
A laser light shielding layer disposed on the other principal surface side, or disposed between the other principal surface and the organic layer;
A substrate having
The distance between the said end surface and the edge part of the said organic layer is longer than the distance of the said edge surface and the edge part of the said laser light shielding layer, The board | substrate characterized by the above-mentioned.
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