JP2019153241A - Electronic device cooling apparatus and cogeneration air conditioning system - Google Patents

Electronic device cooling apparatus and cogeneration air conditioning system Download PDF

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Abstract

To provide an electronic device cooling apparatus capable of preventing failure of electronic devices, such as servers, due to condensation, etc.SOLUTION: An electronic device cooling apparatus for cooling multiple electronic devices 27 comprises: an electronic device accommodating unit for accommodating multiple electronic devices 27 in a hermetically sealed condition; cooling gas supply units 13, 15, 16 for feeding a cooling gas for cooling the electronic devices 27 into the electronic device accommodating unit; and a desiccant air conditioner 30 for controlling temperature of the cooling gas circulating in the electronic device accommodating unit.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電子機器冷却装置およびコジェネレーション型空調システムに関する。   The present invention relates to an electronic device cooling apparatus and a cogeneration type air conditioning system.

従来、複数のサーバ装置が設置されたデータセンター等において、サーバ装置をフロリナート(3M社の登録商標)等の冷却液で冷却する油冷式の冷却装置が知られている。
たとえば、特許文献1に記載の冷却装置は,冷却液を貯留する液浸槽を備え、液浸槽内の冷却液中に情報処理装置(サーバ装置)を浸漬している。サーバ装置の熱が冷却液と熱交換することにより、サーバ装置が冷却される。
これに対して、複数のサーバ装置が設置されたデータセンターにおいて、それぞれのサーバ装置に冷却気体を吹き付けることにより、サーバ装置を冷却する冷却装置も知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an oil-cooled cooling device that cools a server device with a coolant such as Fluorinert (registered trademark of 3M) is known in a data center or the like where a plurality of server devices are installed.
For example, the cooling device described in Patent Document 1 includes a liquid immersion tank that stores a coolant, and the information processing apparatus (server device) is immersed in the coolant in the liquid immersion tank. The server device is cooled by the heat exchange of the server device with the coolant.
On the other hand, in a data center where a plurality of server devices are installed, a cooling device that cools the server device by blowing a cooling gas to each server device is also known.

特開2017−191431号公報JP 2017-191431 A

特許文献1に記載の装置は、冷却液に対してサーバ装置等の電子機器を浸漬させることで、電子機器の冷却効率は高い。しかしながら、データセンターには、非常に多くのサーバ装置が設置されており、これらのサーバ装置の全てを冷却液に含浸させるためには、大量の冷却液が必要になり、コスト高となる。また、冷却槽の冷却液を安全に維持するための専用の装置が必要となり、冷却液のメンテナンス(例えば冷却等)に係る費用も高くなる。   The apparatus described in Patent Document 1 has high cooling efficiency of an electronic device by immersing an electronic device such as a server device in a coolant. However, a very large number of server devices are installed in the data center, and in order to impregnate all of these server devices with the coolant, a large amount of coolant is required, resulting in an increase in cost. In addition, a dedicated device for safely maintaining the cooling liquid in the cooling tank is required, and the cost for maintenance of the cooling liquid (for example, cooling) increases.

一方、冷却気体をサーバ装置に吹き付けて冷却する冷却装置では、このような専用品を必要としないので、冷却装置の製造コストを安くすることができる。
しかしながら、このような冷却装置では、外部から供給しても、循環させる場合であっても、冷却空気中に水分を含むことがある。
冷却中に電子機器に結露が生じた場合、電子機器に錆等が発生したり、電子部品の回路がショートしたりする可能性があり、電子機器が正常に機能しなくなる可能性がある。
On the other hand, the cooling device that cools the server device by blowing the cooling gas does not require such a dedicated product, so that the manufacturing cost of the cooling device can be reduced.
However, in such a cooling device, moisture may be contained in the cooling air, whether supplied from the outside or circulated.
If condensation occurs on the electronic device during cooling, rust or the like may occur in the electronic device or a circuit of the electronic component may be short-circuited, and the electronic device may not function normally.

本発明の目的は、サーバ等の電子機器に、結露等により異常を生じさせることがない電子機器冷却装置、およびコジェネレーション型空調システムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic device cooling apparatus and a cogeneration type air conditioning system that do not cause an abnormality in an electronic device such as a server due to condensation or the like.

本発明の電子機器冷却装置は、電子機器を冷却する電子機器冷却装置であって、前記電子機器を密閉した状態で収容する電子機器収容部と、前記電子機器収容部内に、前記電子機器を冷却する冷却気体を供給する冷却気体供給部と、前記電子機器収容部内に供給された冷却気体の湿度制御を行うデシカント空調機と、を備えることを特徴とする。   An electronic device cooling device according to the present invention is an electronic device cooling device that cools an electronic device, the electronic device housing portion housing the electronic device in a sealed state, and cooling the electronic device in the electronic device housing portion. And a desiccant air conditioner for controlling the humidity of the cooling gas supplied into the electronic device housing unit.

本発明では、デシカント空調機により、電子機器収容部内を循環する冷却気体の湿度制御を行っている。したがって、電子機器収容部内部の湿度を制御することにより、電子機器収容部の内部に収容された電子機器に結露が発生することを防止でき、電子機器に異常が生じることはない。   In the present invention, the humidity of the cooling gas circulating in the electronic device housing is controlled by the desiccant air conditioner. Therefore, by controlling the humidity inside the electronic device housing part, it is possible to prevent condensation from occurring in the electronic device housed inside the electronic device housing part, and no abnormality occurs in the electronic device.

本発明の実施の形態に係る電子機器冷却装置を備えたデータセンターの概略構成を示す平面図。The top view which shows schematic structure of the data center provided with the electronic device cooling device which concerns on embodiment of this invention. 本実施の形態の電子機器冷却装置を説明するためのデータセンターの模式断面図。The schematic cross section of the data center for demonstrating the electronic device cooling device of this Embodiment. 本実施の形態のデシカント空調機の構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the structure of the desiccant air conditioner of this Embodiment. 本実施の形態のデシカント空調機における除湿の原理を示す模式図。The schematic diagram which shows the principle of dehumidification in the desiccant air conditioner of this Embodiment. 本実施の形態のコジェネレーション型空調システムの構造を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the cogeneration type air conditioning system of this Embodiment.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
[1]データセンター1の全体構成
[1-1]データセンター1の概略構成
図1は、本実施形態の電子機器冷却装置10を備えたデータセンター1の概略構成を示す平面図である。また、図2は、本実施形態の電子機器冷却装置10の概略を説明するためのデータセンター1の概略断面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[1] Overall Configuration of Data Center 1 [1-1] Schematic Configuration of Data Center 1 FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the data center 1 including the electronic device cooling device 10 of the present embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the data center 1 for explaining the outline of the electronic device cooling apparatus 10 of the present embodiment.

図1に示すように、本実施形態のデータセンター1は、サーバ室20と、回収室11とを備える。また、回収室11は、サーバ装置27を冷却する電子機器冷却装置10の一部を構成する液回収槽としての貯油槽14を備える。なお、本実施形態の電子機器冷却装置10は、冷却油供給部12、エア供給部13、貯油槽14、エア回収部15、エア冷却部16(図2参照)、液輸送部17、エア輸送部18、および冷却制御部19(図2参照)により構成されている。   As shown in FIG. 1, the data center 1 of this embodiment includes a server room 20 and a collection room 11. Further, the recovery chamber 11 includes an oil storage tank 14 as a liquid recovery tank that constitutes a part of the electronic device cooling device 10 that cools the server device 27. The electronic device cooling apparatus 10 according to the present embodiment includes a cooling oil supply unit 12, an air supply unit 13, an oil storage tank 14, an air recovery unit 15, an air cooling unit 16 (see FIG. 2), a liquid transport unit 17, and an air transport. The part 18 and the cooling control part 19 (refer FIG. 2) are comprised.

サーバ室20は、床部21、床部21に対向する天井部22(図2参照)、および床部21および天井部22の間に設けられ、サーバ室20の四方を囲み、サーバ室20の内部空間(サーバ室空間A1)を形成する壁部23A、23B、23Cを有する。つまり、床部21、天井部22、および壁部23A、23B、23Cは、本発明にいう複数のサーバ装置27を密閉した状態で収容する電子機器収容部を構成する。   The server room 20 is provided between the floor part 21, the ceiling part 22 (see FIG. 2) facing the floor part 21, and between the floor part 21 and the ceiling part 22. It has wall part 23A, 23B, 23C which forms internal space (server room space A1). That is, the floor portion 21, the ceiling portion 22, and the wall portions 23A, 23B, and 23C constitute an electronic device housing portion that houses a plurality of server devices 27 according to the present invention in a sealed state.

[1-2]床部21の構造
床部21は、図2に示すように、床面部24と、床面部24の下方(鉛直下側)に配置された循環室25とを備える。
床面部24は、壁部23B、23Cに連続する水平な第一床241と、第一床241に連続する機器配置部242を有する。
[1-2] Structure of the floor portion 21 As shown in FIG. 2, the floor portion 21 includes a floor surface portion 24 and a circulation chamber 25 disposed below (vertically below) the floor surface portion 24.
The floor surface portion 24 includes a horizontal first floor 241 continuous with the wall portions 23B and 23C, and a device arrangement portion 242 continuous with the first floor 241.

機器配置部242は、サーバ室空間A1と循環室25とを連通する床材(例えばグレーチング等の連通床242A)を含んで構成されている。また、機器配置部242の外周には、第一床241と機器配置部242との段差を埋めるジョイステップ部材242B等が配置されてもよい。   The device arrangement unit 242 includes a floor material (for example, a communication floor 242A such as a grating) that allows the server room space A1 and the circulation chamber 25 to communicate with each other. In addition, a joy step member 242B that fills a step between the first floor 241 and the device placement unit 242 may be disposed on the outer periphery of the device placement unit 242.

機器配置部242には、複数のラック26が配置されている。ラック26は、たとえば、内部に複数の電子機器(例えばサーバ装置27)を収納する収容体である。ラック26に収容されるサーバ装置27は、図2に示すように、高さ(Z方向の寸法)が幅(X方向の寸法)および奥行き(Y方向の寸法)に対して小さい薄型箱状に構成されており、ラック26において、Z方向に複数並べられて収容される。   A plurality of racks 26 are arranged in the device arrangement unit 242. The rack 26 is a container that houses a plurality of electronic devices (for example, the server device 27) therein, for example. As shown in FIG. 2, the server device 27 accommodated in the rack 26 has a thin box shape whose height (dimension in the Z direction) is smaller than the width (dimension in the X direction) and the depth (dimension in the Y direction). A plurality of racks 26 are arranged and accommodated in the Z direction.

なお、このラック26は、たとえば±Y側が開口し、当該開口から複数のサーバ装置27が露出する状態で、サーバ装置27を保持する。これにより、冷却油(冷却液)やエア(冷却気体)を、ラック26の例えば+Y側の開口から−Y側の開口に流す(或いは、−Y側の開口から+Y側の開口に流す)ことができ、ラック26内のサーバ装置27を効率的に冷却することが可能となる。   The rack 26 holds the server device 27 in a state where, for example, the ± Y side is open, and a plurality of server devices 27 are exposed from the opening. Thereby, cooling oil (coolant) or air (cooling gas) is allowed to flow from, for example, the + Y side opening of the rack 26 to the −Y side opening (or from the −Y side opening to the + Y side opening). Thus, the server device 27 in the rack 26 can be efficiently cooled.

機器配置部242におけるラック26の配置位置に関しては特に限定されないが、本実施の形態では、ラック26の配置位置に対応して、後述する冷却油供給部12やエア供給部13が配置される。つまり、ラック26は、データセンター1に設けられた冷却油供給部12やエア供給部13の位置に応じて適宜配置される。
本実施の形態では、ラック26は、図1に示すように、一方向(例えばX方向)に沿って複数のラック26が配置されることで1つのラック列26Aが構成され、当該ラック列26AがX方向に交差する方向(X方向)に沿って複数配置される。
Although the arrangement position of the rack 26 in the device arrangement unit 242 is not particularly limited, in the present embodiment, the cooling oil supply unit 12 and the air supply unit 13 described later are arranged corresponding to the arrangement position of the rack 26. That is, the rack 26 is appropriately arranged according to the positions of the cooling oil supply unit 12 and the air supply unit 13 provided in the data center 1.
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the rack 26 includes a plurality of racks 26 arranged in one direction (for example, the X direction) to form one rack row 26A, and the rack row 26A. Are arranged along a direction intersecting the X direction (X direction).

また、本実施の形態では、サーバ室20の+X側に回収室11が配置され、冷却油およびエアが回収される。この場合、回収室11が設けられる+X側の壁部23Aと、ラック列26Aの+X側端部に配置されたラック26との間には、所定の間隔X1(例えば2m程度)の排気空間A2が形成されることが好ましい。つまり、ラック列26Aの+X側端部に配置されるラック26は、壁部23AからX1の距離だけ離れて配置されている。   Further, in the present embodiment, the recovery chamber 11 is disposed on the + X side of the server room 20, and the cooling oil and air are recovered. In this case, an exhaust space A2 having a predetermined interval X1 (for example, about 2 m) is provided between the + X side wall 23A in which the collection chamber 11 is provided and the rack 26 disposed at the + X side end of the rack row 26A. Is preferably formed. That is, the rack 26 disposed at the + X side end of the rack row 26A is disposed away from the wall 23A by the distance X1.

さらに、X方向に隣り合うラック列26Aの間、+X側端部に配置されるラック列26Aと+X側の壁部23Bとの間、および、−X側端部に配置されるラック列26Aと−X側の壁部23Cとの間には、熱仕切243が設けられる。熱仕切243は、例えば簡易カーテン等により構成することができ、ラック列26Aの+X側端部(回収室11側)に設けられている。これにより、サーバ室20の+X側の空間(排気空間A2)に流れたエア(熱せられたエア)がサーバ装置27側に戻る不都合が抑制される。   Further, between the rack rows 26A adjacent in the X direction, between the rack row 26A arranged at the + X side end and the wall portion 23B on the + X side, and the rack row 26A arranged at the −X side end. A thermal partition 243 is provided between the −X side wall 23C. The heat partition 243 can be configured by a simple curtain, for example, and is provided at the + X side end (the collection chamber 11 side) of the rack row 26A. Thereby, the inconvenience that the air (heated air) that flows into the space (exhaust space A2) on the + X side of the server room 20 returns to the server device 27 side is suppressed.

さらには、サーバ室20の回収室11に隣接する壁部23Aには、回収室11と連通する排熱孔231が設けられる。サーバ装置27で熱せられたエアは、排熱孔231から回収室11側に排気させることが可能となる。
そして、本実施の形態では、サーバ室20の排熱孔231に隣接してデシカント空調機30が設けられている。詳しくは後述するが、デシカント空調機30は、サーバ室20から回収室11側に抜け、冷却気体となるエアを除湿する装置である。
Further, the wall portion 23 </ b> A adjacent to the recovery chamber 11 of the server room 20 is provided with a heat exhaust hole 231 that communicates with the recovery chamber 11. The air heated by the server device 27 can be exhausted from the exhaust heat hole 231 to the recovery chamber 11 side.
In the present embodiment, a desiccant air conditioner 30 is provided adjacent to the heat exhaust hole 231 of the server room 20. As will be described in detail later, the desiccant air conditioner 30 is a device that dehumidifies the air that becomes the cooling gas through the server room 20 toward the collection room 11.

本実施の形態のように、サーバ装置27に対して冷却油を直接かけ流す場合、冷却油やエアに水分が含まれることは好ましくない。デシカント空調機30を設けることで、循環するエアの水分を除去することができ、水分の結露によるサーバ装置27に錆が発生したり、ショート等による故障を抑制することができる。冷却油に水分が含まれる場合でも、冷却油の水分が水蒸気となり、エアに含まれた際にデシカント空調機30により除去することができる。   When the cooling oil is poured directly onto the server device 27 as in the present embodiment, it is not preferable that moisture is contained in the cooling oil or air. By providing the desiccant air conditioner 30, the moisture of the circulating air can be removed, and rust is generated in the server device 27 due to moisture condensation, or a failure due to a short circuit or the like can be suppressed. Even when water is contained in the cooling oil, the water in the cooling oil becomes water vapor and can be removed by the desiccant air conditioner 30 when it is contained in the air.

[1-3]循環室25の構成
循環室25は、床面部24の下方に配置されて、機器配置部242の連通床242Aから流れ落ちる冷却油(冷却液)を回収室11の貯油槽14に流す。
具体的には、循環室25は、貯油槽14に向かって斜め下方向に傾斜し、貯油槽14に接続される傾斜面111を有する。床面部24から流れ落ちた冷却油は、循環室25の傾斜面111に沿って流されることで、貯油槽14に送られる。
貯油槽14には、熱交換器141が設けられ、熱交換器141の配管内に冷水を流すことにより、貯油槽14内の冷却油が冷却される。
[1-3] Configuration of Circulation Chamber 25 The circulation chamber 25 is disposed below the floor portion 24, and the cooling oil (coolant) flowing down from the communication floor 242A of the device arrangement portion 242 is supplied to the oil storage tank 14 of the recovery chamber 11. Shed.
Specifically, the circulation chamber 25 has an inclined surface 111 that is inclined obliquely downward toward the oil storage tank 14 and connected to the oil storage tank 14. The cooling oil that has flowed down from the floor surface part 24 is sent to the oil storage tank 14 by flowing along the inclined surface 111 of the circulation chamber 25.
The oil storage tank 14 is provided with a heat exchanger 141, and the cooling oil in the oil storage tank 14 is cooled by flowing cold water through the piping of the heat exchanger 141.

また、本実施の形態では、サーバ室20の天井部22側から、サーバ装置27を冷却する冷却気体(エア)が送風される。そして、サーバ装置27により加熱されたエアも、床面部24から循環室25に送られ、循環室25を通過して回収室11へと流される。この際、サーバ装置27で熱せられた冷却油からエアに放熱が行われることで、冷却油の温度が有る程度低減させられる。また、冷却油に水分が含まれる場合、冷却油の放熱時に水蒸気としてエアに放出される。エアに放出された水蒸気は、上述のようにデシカント空調機30により除湿される。
なお、サーバ室20の熱仕切243より+X側では、循環室25から熱せられたエアの一部が、排気空間A2側に移動し、排気空間A2から排熱孔231を通って回収室11に流れる。
Moreover, in this Embodiment, the cooling gas (air) which cools the server apparatus 27 is ventilated from the ceiling part 22 side of the server room 20. FIG. The air heated by the server device 27 is also sent from the floor 24 to the circulation chamber 25, passes through the circulation chamber 25, and flows to the recovery chamber 11. At this time, heat is radiated from the cooling oil heated by the server device 27 to the air, so that the temperature of the cooling oil is reduced to some extent. Further, when water is contained in the cooling oil, it is released into the air as water vapor when the cooling oil is radiated. The water vapor released into the air is dehumidified by the desiccant air conditioner 30 as described above.
On the + X side of the heat partition 243 of the server room 20, a part of the air heated from the circulation chamber 25 moves to the exhaust space A2 side and passes from the exhaust space A2 to the recovery chamber 11 through the exhaust heat hole 231. Flowing.

[1-4]天井部22の構成
天井部22には、機器配置部242の上方で、各ラック26のサーバ装置27が露出する開口に向かって、冷却油供給部12およびエア供給部13が設けられている。また、天井部22には、冷却油供給部12に冷却油を送る液輸送部17、およびエア供給部13にエアを送るエア輸送部18が設けられている。
[1-4] Configuration of Ceiling Part 22 The cooling oil supply part 12 and the air supply part 13 are arranged on the ceiling part 22 above the device placement part 242 toward the opening where the server device 27 of each rack 26 is exposed. Is provided. Further, the ceiling portion 22 is provided with a liquid transport portion 17 that sends cooling oil to the cooling oil supply portion 12 and an air transport portion 18 that sends air to the air supply portion 13.

(1)冷却油供給部12および液輸送部17の構成
冷却油供給部12は、電子機器冷却装置10を構成する本発明の冷却液体供給部であり、冷却液である冷却油をサーバ装置27に流下する。この冷却油供給部12は、冷却油を流下させるノズル121と、当該ノズル121の角度や冷却油の供給を制御するノズル制御機構122と、を備える。冷却油供給部12は、液輸送部17によって貯油槽14に接続され、貯油槽14に貯留される冷却油が供給される。
(1) Configuration of Cooling Oil Supply Unit 12 and Liquid Transport Unit 17 The cooling oil supply unit 12 is the cooling liquid supply unit of the present invention that constitutes the electronic device cooling apparatus 10, and the cooling oil that is the cooling liquid is supplied to the server device 27. To flow down. The cooling oil supply unit 12 includes a nozzle 121 that causes the cooling oil to flow down, and a nozzle control mechanism 122 that controls the angle of the nozzle 121 and the supply of the cooling oil. The cooling oil supply unit 12 is connected to the oil storage tank 14 by the liquid transport unit 17, and the cooling oil stored in the oil storage tank 14 is supplied.

冷却液体吹付部としてのノズル121は、たとえば、冷却油を霧状にして噴霧する開口径としてもよいが、この場合、サーバ装置27で熱せられた冷却油が他のサーバ装置27(例えば、X方向やY方向の隣り合うラック26内のサーバ装置27)に飛散する場合がある。このため、ノズル121は開口寸法が、所定寸法以下に形成されており、ノズル121から供給された冷却油は、冷却対象とするサーバ装置27に直接流しかけるように、流下される。   The nozzle 121 as the cooling liquid spraying unit may have, for example, an opening diameter for spraying the cooling oil in the form of a mist. In this case, the cooling oil heated by the server device 27 is transferred to another server device 27 (for example, X May scatter to server devices 27) in adjacent racks 26 in the direction or Y direction. For this reason, the nozzle 121 has an opening dimension that is equal to or smaller than a predetermined dimension, and the cooling oil supplied from the nozzle 121 flows down so as to flow directly to the server device 27 to be cooled.

また、ノズル制御機構122は、たとえば、ノズル121または液輸送部17に設けられた弁(図示略)を開閉することで、ノズル121から冷却油を流下させる。さらに、ノズル制御機構122は、ステッピングモータ等によってノズル121の角度を変更する回転機構(図示略)を備える。これにより、ノズル121から、ラック26内の所望のサーバ装置27に冷却油が直接流下されるように、冷却油の流下方向を制御する。   The nozzle control mechanism 122 causes the cooling oil to flow down from the nozzle 121 by, for example, opening and closing a valve (not shown) provided in the nozzle 121 or the liquid transport unit 17. Further, the nozzle control mechanism 122 includes a rotation mechanism (not shown) that changes the angle of the nozzle 121 by a stepping motor or the like. Thus, the flow direction of the cooling oil is controlled so that the cooling oil flows directly from the nozzle 121 to the desired server device 27 in the rack 26.

また、ラック26内の各サーバ装置27に対応して、それぞれ個別にノズル121が設けられていてもよい。この場合、ノズル制御機構122は、ターゲットのサーバ装置27に対応するノズル121を選択して冷却油を流すことが可能となる。   In addition, nozzles 121 may be provided individually corresponding to each server device 27 in the rack 26. In this case, the nozzle control mechanism 122 can select the nozzle 121 corresponding to the target server device 27 and flow the cooling oil.

液輸送部17は、貯油槽14と冷却油供給部12とを接続する冷却油配管171と、貯油槽14の冷却油を送り出すポンプ172と、を備える。ポンプ172は、所定の駆動量(送り出し量)で冷却油を送り出してもよく、例えば冷却制御部19の制御により、送り出し量が可変となる構成としてもよい。   The liquid transport unit 17 includes a cooling oil pipe 171 that connects the oil storage tank 14 and the cooling oil supply unit 12, and a pump 172 that sends out the cooling oil of the oil storage tank 14. The pump 172 may send out the cooling oil with a predetermined driving amount (feeding amount). For example, the pumping amount may be variable under the control of the cooling control unit 19.

(2)冷却油について
次に、冷却油供給部12から供給される冷却油について説明する。
冷却油は、サーバ装置27等の電子機器を冷却する冷却液であり、冷却対象としての電子機器(サーバ装置27等)に直接触れることで、サーバ装置27の熱を奪って冷却する。このため、電子機器のショートを防止する必要から、冷却油として、絶縁性を有し、かつ熱交換率が高い液体が選択される。具体的には、JISC2101の電気絶縁油試験方法にクリアし、JISC2320、IEC60296、およびIEEE基準を満たし、かつ、引火点および発火点が90℃より高い電気絶縁油を用いる。このような電気絶縁油として、たとえば、フロリナート(3M社の登録商標)等を挙げることができる。
(2) About cooling oil Next, the cooling oil supplied from the cooling oil supply part 12 is demonstrated.
The cooling oil is a coolant that cools the electronic device such as the server device 27 and directly cools the server device 27 by removing heat from the electronic device (server device 27 or the like) as a cooling target. For this reason, since it is necessary to prevent a short circuit of the electronic device, a liquid having insulating properties and a high heat exchange rate is selected as the cooling oil. Specifically, an electrical insulating oil that satisfies the JISC2320, IEC60296, and IEEE standards and that has a flash point and a flash point higher than 90 ° C. is used. Examples of such an electrical insulating oil include Fluorinert (registered trademark of 3M Company).

(3)エア供給部13およびエア輸送部18の構成
エア供給部13およびエア輸送部18は、電子機器冷却装置10を構成する本発明の冷却気体供給部であり、冷却気体であるエア(空気)を、サーバ装置27が収容されたサーバ室空間A1内に供給する。
エア供給部13は、ラック26に向かってエアを吹き付ける冷却ファン131と、冷却ファン131の駆動を制御するファン制御部132と、を備える。
また、エア輸送部18は、エア供給部13とエア回収部15とを接続し、エア回収部15のエアをエア供給部13に送り出すダクトである。このエア輸送部18は、たとえばエアフィルター等を備え、エアに含まれる粉塵等の異物を除去可能な構成とすることがより好ましい。
冷却ファン131は、エアの導入方向(吹き付け方向)を制御可能な角度変更機構を有していてもよい。この場合、ターゲットとなるサーバ装置27に対してエアを直接吹き付けることが可能となる。
(3) Configuration of Air Supply Unit 13 and Air Transport Unit 18 The air supply unit 13 and the air transport unit 18 are the cooling gas supply unit of the present invention that constitutes the electronic device cooling apparatus 10 and are air (air) that is a cooling gas. ) In the server room space A1 in which the server device 27 is accommodated.
The air supply unit 13 includes a cooling fan 131 that blows air toward the rack 26 and a fan control unit 132 that controls driving of the cooling fan 131.
The air transport unit 18 is a duct that connects the air supply unit 13 and the air recovery unit 15 and sends out air from the air recovery unit 15 to the air supply unit 13. It is more preferable that the air transport unit 18 includes, for example, an air filter and the like so that foreign matters such as dust contained in the air can be removed.
The cooling fan 131 may have an angle changing mechanism capable of controlling the air introduction direction (the blowing direction). In this case, it is possible to blow air directly on the server device 27 as a target.

(4)エア回収部15の構成
回収室11のうち、貯油槽14の上方に形成される空間であるエア回収部15は、サーバ室20から送られるエアを滞留させる空間となる。このエア回収部15には、熱せられたエアを冷却するエア冷却部16が設けられている。
具体的には、本発明の冷却気体冷却部となるエア冷却部16は、図2に示すように、回収室11内に配置された複数の冷却油充填板161と、冷却油充填板161の上方に設けられた第二冷却油供給部162と、を備える。
(4) Configuration of Air Recovery Unit 15 In the recovery chamber 11, the air recovery unit 15, which is a space formed above the oil storage tank 14, becomes a space in which air sent from the server chamber 20 is retained. The air recovery unit 15 is provided with an air cooling unit 16 that cools the heated air.
Specifically, as shown in FIG. 2, the air cooling unit 16 serving as the cooling gas cooling unit of the present invention includes a plurality of cooling oil filling plates 161 arranged in the recovery chamber 11 and a cooling oil filling plate 161. A second cooling oil supply unit 162 provided above.

本発明の熱交換板となる冷却油充填板161は、たとえば、天井部22から吊り下げることで配置されていてもよく、回収室11の壁面から室内側に突出して配置されていてもよい。この冷却油充填板161は、第二冷却油供給部162からかけ流される冷却油を保持し、冷却油とエアと間で熱交換させることで、熱せられたエアを冷却する。
冷却油充填板161としては、たとえば、冷却油を保持する吸収材により構成されていてもよく、表面に複数のフィン部材等が突出して、表面形状が凹凸となり、凹部に冷却油が保持される構成としてもよい。フィン部材を形成する場合、冷却油とエアとの接触面積が増大し、より効果的にエアを冷却することができる。
The cooling oil filling plate 161 serving as the heat exchange plate of the present invention may be disposed, for example, by being suspended from the ceiling portion 22, or may be disposed so as to protrude from the wall surface of the recovery chamber 11 to the indoor side. The cooling oil filling plate 161 holds the cooling oil flowing from the second cooling oil supply unit 162, and cools the heated air by exchanging heat between the cooling oil and the air.
The cooling oil filling plate 161 may be constituted by, for example, an absorbent material that holds the cooling oil, and a plurality of fin members and the like protrude from the surface, the surface shape becomes uneven, and the cooling oil is held in the recess. It is good also as a structure. When the fin member is formed, the contact area between the cooling oil and the air increases, and the air can be cooled more effectively.

本発明の冷却液体流下部となる第二冷却油供給部162は、たとえばポンプ172に接続され、貯油槽14から送られてきた冷却液を吐出して、冷却油充填板161に向かって流下または噴霧させる。
なお、ここでは、ポンプ172により汲み出された冷却液を第二冷却油供給部162から流下させる例を示すが、冷却油供給部12とは別の循環経路にて、貯油槽14の冷却液が第二冷却油供給部162に送られる構成としてもよい。
The second cooling oil supply unit 162 serving as a cooling liquid flow lower part of the present invention is connected to, for example, a pump 172, discharges the cooling liquid sent from the oil storage tank 14, and flows down toward the cooling oil filling plate 161 or Spray.
Here, an example is shown in which the coolant pumped out by the pump 172 is caused to flow down from the second coolant supply unit 162, but the coolant in the oil storage tank 14 is provided in a circulation path different from the coolant supply unit 12. May be sent to the second cooling oil supply unit 162.

本実施の形態では、貯油槽14の上方にエア回収部15およびエア冷却部16が設けられることで、第二冷却油供給部162から流下され、冷却油充填板161に充填されなかった冷却油や、冷却油充填板161で熱交換された冷却油が、そのまま貯油槽14に流れ落ちる。この際、エアに含まれる粉塵等の異物は冷却油によって洗い流される。
また、回収室11の天井には、回収室11と連通するエア輸送部18が設けられる。また、回収室11のエア輸送部18との接続位置に、エアを送り出すファン181が設けられてもよい。
そして、エア供給部13、エア輸送部18、およびエア回収部15によって、冷却気体の循環流路が構成される。
In the present embodiment, by providing the air recovery unit 15 and the air cooling unit 16 above the oil storage tank 14, the cooling oil that has flowed down from the second cooling oil supply unit 162 and has not been filled in the cooling oil filling plate 161 Or the cooling oil heat-exchanged with the cooling oil filling board 161 flows down into the oil storage tank 14 as it is. At this time, foreign matters such as dust contained in the air are washed away by the cooling oil.
An air transport unit 18 that communicates with the recovery chamber 11 is provided on the ceiling of the recovery chamber 11. Further, a fan 181 for sending out air may be provided at a connection position of the recovery chamber 11 with the air transport unit 18.
The air supply unit 13, the air transport unit 18, and the air recovery unit 15 constitute a cooling gas circulation channel.

[2]デシカント空調機30の構成
デシカント空調機30は、前述したようにサーバ室20の排熱孔231に接続され、排熱孔231からの冷却後の空気中の湿度制御を行う。デシカント空調機30は、図3に示すように、ケーシング内に収容されるデシカントロータ31および再生用加熱器32を備える。
[2] Configuration of Desiccant Air Conditioner 30 The desiccant air conditioner 30 is connected to the exhaust heat hole 231 of the server room 20 as described above, and performs humidity control in the air after cooling from the exhaust heat hole 231. As shown in FIG. 3, the desiccant air conditioner 30 includes a desiccant rotor 31 and a regeneration heater 32 that are accommodated in a casing.

デシカントロータ31は、円柱状体から構成され、円柱の中心を軸として回転可能に保持されている。デシカントロータ31は、図示を略したモータ等の駆動源によって回転しながら湿分Mを含む空気との間で湿分Mを交換し、空気中の水分を除去する。デシカントロータ31の円柱状体を構成する材料としては、シリカゲル、ゼオライト、活性炭等種々のものを採用することができるが、とりわけ好ましいのが、高分子吸着剤である。   The desiccant rotor 31 is composed of a cylindrical body, and is held rotatably about the center of the cylinder. The desiccant rotor 31 exchanges the moisture M with the air containing the moisture M while rotating by a driving source such as a motor (not shown) to remove moisture in the air. As a material constituting the cylindrical body of the desiccant rotor 31, various materials such as silica gel, zeolite, activated carbon and the like can be adopted, and a polymer adsorbent is particularly preferable.

高分子吸着剤を用いたデシカントロータ31は、図4(A)、(B)に示すように、不織布等の通気性素材から構成される収容部中に高分子吸着剤Paを封入して構成される。
デシカントロータ31に湿分Mを含む空気Ainが通過すると、図4(A)に示すように、高分子吸着剤Paが水分HOを吸着して、膨潤する。一方、デシカントロータ31に熱が加えられると、デシカントロータ31は、水分HOを脱離して元の水分吸着可能な状態に復元される。
再生用加熱器32は、デシカントロータ31を加熱して、デシカントロータ31の水分吸着能力を再生する。本実施の形態における再生用加熱器32は、外部から供給される温水、蒸気等と熱交換を行うことにより、デシカントロータ31の再生加熱を行っている。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the desiccant rotor 31 using the polymer adsorbent is configured by enclosing the polymer adsorbent Pa in a housing portion made of a breathable material such as a nonwoven fabric. Is done.
When air Ain containing moisture M passes through the desiccant rotor 31, the polymer adsorbent Pa adsorbs moisture H 2 O and swells as shown in FIG. On the other hand, when heat is applied to the desiccant rotor 31, the desiccant rotor 31 is desorbed from moisture H 2 O and restored to a state in which the original moisture can be adsorbed.
The regeneration heater 32 heats the desiccant rotor 31 to regenerate the moisture adsorption capacity of the desiccant rotor 31. The regeneration heater 32 in the present embodiment performs regeneration heating of the desiccant rotor 31 by exchanging heat with hot water, steam, or the like supplied from the outside.

[3]コジェネレーション装置4の構成
図5には、本発明の実施の形態に係るコジェネレーション型空調システムが示されている。コジェネレーション型空調システムは、デシカント空調機30に、余剰蒸気および余剰温水により発電を行うコジェネレーション装置4が接続されて構成される。なお、図5において、▽の記号は電力系統の流れ、C、CRは冷水系統の流れ、CD、CDRは冷却水系統の流れ、Sは蒸気系統の流れ、Hは温水系統の流れを表している。
[3] Configuration of Cogeneration Device 4 FIG. 5 shows a cogeneration type air conditioning system according to an embodiment of the present invention. The cogeneration type air conditioning system is configured by connecting a desiccant air conditioner 30 to a cogeneration device 4 that generates power using surplus steam and surplus hot water. In FIG. 5, the symbol ▽ represents the power system flow, C and CR represent the chilled water system flow, CD and CDR represent the cooling water system flow, S represents the steam system flow, and H represents the hot water system flow. Yes.

コジェネレーション装置4は、コジェネレーション制御装置5、蒸気発電装置6、温水発電装置7、電力供給装置8を備え、冷却装置9に電力を供給する。
コジェネレーション制御装置5は、コジェネレーション装置4の全体を制御する制御手段として機能する。また、コジェネレーション制御装置5は、コジェネレーション装置4の発電状況、電力使用状況に応じて、製鉄所、工場等で発生した余剰蒸気、余剰温水のコジェネレーション装置4への取り込みを制御する。
The cogeneration device 4 includes a cogeneration control device 5, a steam power generation device 6, a hot water power generation device 7, and a power supply device 8, and supplies power to the cooling device 9.
The cogeneration control device 5 functions as a control unit that controls the entire cogeneration device 4. Further, the cogeneration control device 5 controls the intake of surplus steam and surplus hot water generated in the steelworks, factories, etc., into the cogeneration device 4 according to the power generation status and power usage status of the cogeneration device 4.

蒸気発電装置6は、コジェネレーション制御装置5により取り込まれた余剰蒸気を利用して発電する。蒸気発電装置6は、蒸気発電管理装置61、蒸気発電蓄電装置62、および減圧弁制御装置63を備える。
蒸気発電管理装置61は、蒸気発電装置6を駆動制御するコントローラとして機能する。蒸気発電蓄電装置62は、蒸気タービンおよび蓄電器を備え、余剰蒸気によりタービンを回転させて発電を行い、発電された電力は蓄電器に蓄電される。
減圧弁制御装置63は、蒸気発電蓄電装置62に供給される余剰蒸気の圧力を制御する。蒸気発電装置6により発電された電力は、電力供給装置8に供給される。
The steam power generation device 6 generates power using the surplus steam taken in by the cogeneration control device 5. The steam power generation device 6 includes a steam power generation management device 61, a steam power storage device 62, and a pressure reducing valve control device 63.
The steam power generation management device 61 functions as a controller that drives and controls the steam power generation device 6. The steam power generation storage device 62 includes a steam turbine and a capacitor, generates power by rotating the turbine with surplus steam, and the generated power is stored in the capacitor.
The pressure reducing valve control device 63 controls the pressure of excess steam supplied to the steam power storage device 62. The electric power generated by the steam power generation device 6 is supplied to the power supply device 8.

温水発電装置7は、コジェネレーション制御装置5により取り込まれた余剰温水を利用して発電する。温水発電装置7は、温水発電管理装置71および温水発電蓄電装置72を備える。
温水発電管理装置71は、温水発電装置7を駆動制御するコントローラとして機能する。温水発電蓄電装置72は、ペルチェ素子等の熱電変換モジュールおよび蓄電器を備え、余剰温水の熱を熱電変換モジュールの一方の面に与え、他方を常温に維持、または冷却することにより、熱電変換モジュールに温度勾配が生じて発電を行い、発電された電力は蓄電器に蓄電される。温水発電装置7により発電された電力は、電力供給装置8に供給される。
The hot water power generation device 7 generates electric power using surplus hot water taken in by the cogeneration control device 5. The hot water power generation device 7 includes a hot water power generation management device 71 and a hot water power generation storage device 72.
The hot water power generation management device 71 functions as a controller that drives and controls the hot water power generation device 7. The hot water power generation storage device 72 includes a thermoelectric conversion module such as a Peltier element and a capacitor, and applies heat from excess hot water to one surface of the thermoelectric conversion module and maintains the other temperature at room temperature or cools the thermoelectric conversion module. Electricity is generated with a temperature gradient, and the generated electric power is stored in a capacitor. The electric power generated by the hot water power generation device 7 is supplied to the power supply device 8.

電力供給装置8は、蒸気発電装置6および温水発電装置7から供給された電気エネルギとしての電力を、冷却装置9、データセンター1、およびデシカント空調機30に分配する。電力供給装置8は、分電盤81、空調機器電力系統供給手段82、および情報処理装置電力系統供給手段83を備える。
分電盤81は、蒸気発電装置6および温水発電装置7から供給された電力を、空調機器電力系統供給手段82および情報処理装置電力系統供給手段83に分配する。また、分電盤81には、常用電力供給手段8Aおよび非常用電力供給手段8Bが接続されている。
常用電力供給手段8Aは、電力会社等から供給される外部商用電源から分電盤81に電力を供給する。非常用電力供給手段8Bは、発電装置またはUPS(Uninterruptible Power Supply)等から構成され、外部商用電源からの電力供給が遮断された場合に、非常用電源として、分電盤81に電力を供給する。
The power supply device 8 distributes electric power as electric energy supplied from the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 to the cooling device 9, the data center 1, and the desiccant air conditioner 30. The power supply device 8 includes a distribution board 81, an air conditioner power system supply unit 82, and an information processing device power system supply unit 83.
The distribution board 81 distributes the power supplied from the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 to the air conditioning equipment power system supply means 82 and the information processing apparatus power system supply means 83. Further, the distribution board 81 is connected to a normal power supply means 8A and an emergency power supply means 8B.
The common power supply means 8A supplies power to the distribution board 81 from an external commercial power source supplied from an electric power company or the like. The emergency power supply means 8B is composed of a power generator or UPS (Uninterruptible Power Supply) or the like, and supplies power to the distribution board 81 as an emergency power supply when the power supply from the external commercial power supply is interrupted. .

空調機器電力系統供給手段82は、分電盤81で分配された二相交流の電力を、三相交流の電力に変換し、三相交流のポンプ、ファン等の駆動装置に供給する。本実施の形態では、空調機器電力系統供給手段82は、三相交流に変換した電力を、冷却装置9およびデシカント空調機30に供給する。
蒸気発電装置6および温水発電装置7で使用された蒸気、温水は、蒸気減圧/高温水装置90に供給される。蒸気減圧/高温水装置90は、供給された蒸気、温水を冷凍機91に供給する。
The air conditioner power system supply means 82 converts the two-phase AC power distributed by the distribution board 81 into a three-phase AC power and supplies it to a driving device such as a three-phase AC pump or fan. In the present embodiment, the air conditioning equipment power system supply means 82 supplies the power converted into the three-phase alternating current to the cooling device 9 and the desiccant air conditioner 30.
The steam and hot water used in the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 are supplied to a steam decompression / high temperature water device 90. The steam decompression / high temperature water device 90 supplies the supplied steam and hot water to the refrigerator 91.

冷却装置9は、冷凍機91および冷却塔92を備える。冷凍機91は、空調機器電力系統供給手段82から供給される電力により、コンプレッサー等の流体圧縮機を駆動して、ヒートポンプの原理などにより、冷却媒体となる冷却水を冷却する。
冷凍機91によって冷却された冷水の一部は、貯油槽14に設けられた熱交換器141に供給され、冷却油との間で熱交換を行うことにより、冷却油が冷却される。
The cooling device 9 includes a refrigerator 91 and a cooling tower 92. The refrigerator 91 drives a fluid compressor such as a compressor with the electric power supplied from the air conditioner power system supply means 82, and cools the cooling water as a cooling medium by the principle of a heat pump or the like.
A part of the cold water cooled by the refrigerator 91 is supplied to the heat exchanger 141 provided in the oil storage tank 14, and the cooling oil is cooled by exchanging heat with the cooling oil.

冷水の他の一部は、蒸気減圧装置90Aおよび高温水装置90Bを介して、デシカント空調機30に供給される。さらに冷水の他の一部は、熱エネルギ蓄積部としての蓄熱手段93に供給される。
蓄熱手段93に供給された冷水は、デシカント空調機30に供給され、熱交換に用いられてデシカント空調機30の再生用加熱器32の熱源として用いられる。
冷却塔92は、冷凍機91の熱交換により暖められた冷却水を大気に接触させて冷却する。
Another part of the cold water is supplied to the desiccant air conditioner 30 via the steam decompression device 90A and the high temperature water device 90B. Further, another part of the cold water is supplied to the heat storage means 93 as a thermal energy storage unit.
The cold water supplied to the heat storage means 93 is supplied to the desiccant air conditioner 30, used for heat exchange, and used as a heat source for the regeneration heater 32 of the desiccant air conditioner 30.
The cooling tower 92 cools the cooling water heated by the heat exchange of the refrigerator 91 by bringing it into contact with the atmosphere.

情報処理装置電力系統供給手段83は、分電盤81で分配された電力を、データセンター1に供給する。データセンター1は、情報処理装置電力系統供給手段83により供給された電力を動力源として、サーバ装置27等のハードウェア機器を駆動する。また、データセンター1は、この電力をデータセンター1内に設置された冷却制御部19およびデシカント空調機30のコントローラに供給し、データセンター1内の冷却空気の温度制御、除湿制御、冷却油の温度制御、冷却油の流量制御等を行う。   The information processing apparatus power system supply means 83 supplies the power distributed by the distribution board 81 to the data center 1. The data center 1 drives hardware devices such as the server device 27 using the power supplied by the information processing device power system supply unit 83 as a power source. In addition, the data center 1 supplies this power to the cooling control unit 19 and the controller of the desiccant air conditioner 30 installed in the data center 1 to control the temperature of the cooling air in the data center 1, the dehumidification control, and the cooling oil. Performs temperature control, cooling oil flow rate control, etc.

[4]実施の形態の作用および効果
[4-1]電力系統の流れ
蒸気発電装置6および温水発電装置7により発電された電力は、電力供給装置8に供給される。電力供給装置8の分電盤81は、電力を空調機器電力系統供給手段82および情報処理装置電力系統供給手段83に分配する。
情報処理装置電力系統供給手段83は、分配されたさらに電力を、データセンター1のサーバ装置27、デシカント空調機30のコントローラに供給する。
空調機器電力系統供給手段82は、分配された電力を、冷却装置9に供給する。
[4] Action and Effect of Embodiment [4-1] Flow of Power System The power generated by the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 is supplied to the power supply device 8. The distribution board 81 of the power supply device 8 distributes the power to the air conditioning equipment power system supply means 82 and the information processing device power system supply means 83.
The information processing device power system supply means 83 supplies the further distributed power to the server device 27 of the data center 1 and the controller of the desiccant air conditioner 30.
The air conditioning equipment power system supply means 82 supplies the distributed power to the cooling device 9.

[4-2]排出蒸気・排出温水の流れ
冷却装置9の冷凍機91は、供給された電力を動力源とするだけでなく、蒸気発電装置6から排出された蒸気、および温水発電装置7から排出された温水を動力源として利用することができる。
[4-2] Flow of discharged steam / discharged hot water The refrigerator 91 of the cooling device 9 not only uses the supplied power as a power source, but also the steam discharged from the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7. The discharged hot water can be used as a power source.

蒸気減圧装置90Aは、蒸気発電装置6から排出された蒸気を、デシカント空調機30の再生用加熱器32に供給する。同様に、高温水装置90Bは、温水発電装置7から排出された高温水を、デシカント空調機30の再生用加熱器32に供給する。再生用加熱器32は、デシカントロータ31を加熱し、デシカントロータ31中の湿分を分離して、データセンター1の外部に排出し、デシカントロータ31を再生する。   The steam decompression device 90 </ b> A supplies the steam discharged from the steam power generation device 6 to the regeneration heater 32 of the desiccant air conditioner 30. Similarly, the high temperature water device 90 </ b> B supplies the high temperature water discharged from the hot water power generation device 7 to the regeneration heater 32 of the desiccant air conditioner 30. The regeneration heater 32 heats the desiccant rotor 31, separates moisture in the desiccant rotor 31, discharges it to the outside of the data center 1, and regenerates the desiccant rotor 31.

[4-3]実施の形態の効果
このような本実施の形態によれば、以下のような効果がある。
デシカント空調機30が、データセンター1のサーバ室空間A1に設置されることにより、データセンター1内を循環する冷却空気の湿度を制御することができる。したがって、サーバ室20内のサーバ装置27に結露等が生じ、サーバ装置27に錆やカビなどが発生したり、ショートなどによるサーバ装置27の故障が生じたりすることを防止できる。
[4-3] Effects of Embodiment According to the present embodiment, there are the following effects.
By installing the desiccant air conditioner 30 in the server room space A1 of the data center 1, the humidity of the cooling air circulating in the data center 1 can be controlled. Accordingly, it is possible to prevent the server device 27 in the server room 20 from being dewed and the like, causing the server device 27 to be rusted or moldy, or to cause a failure of the server device 27 due to a short circuit or the like.

電子機器冷却装置10が、サーバ装置27に冷却油を流下して冷却するとともに、冷却空気を循環させてサーバ装置27を冷却している。したがって、浸漬型の冷却装置に比較して、冷却油の材料コストを大幅に削減することができる。
冷却油充填板161が、第二冷却油供給部162からかけ流される冷却油によって冷却される。したがって、エアの冷却機構を別途設ける必要がない。また、エアを循環させて冷却するので、エアに異物、水分が混入することを防止できる
The electronic device cooling device 10 cools the server device 27 by flowing cooling oil down to the server device 27 and circulating the cooling air. Therefore, the material cost of the cooling oil can be greatly reduced as compared with the immersion type cooling device.
The cooling oil filling plate 161 is cooled by the cooling oil poured from the second cooling oil supply unit 162. Therefore, it is not necessary to separately provide an air cooling mechanism. In addition, since air is circulated and cooled, it is possible to prevent foreign matter and moisture from entering the air.

データセンター1内の電子機器冷却装置10を構成するデシカント空調機30には、コジェネレーション装置4が接続されている。そして、コジェネレーション装置4で発電された電力が、デシカント空調機30に供給されるようになっている。したがって、デシカント空調機30をコジェネレーション装置4で駆動することができるため、製鉄所、工場等で発生した余剰蒸気、余剰温水を利用して、デシカント空調機30を駆動して、データセンター1の省エネルギ化を図ることができる。   A cogeneration device 4 is connected to a desiccant air conditioner 30 constituting the electronic device cooling device 10 in the data center 1. Then, the electric power generated by the cogeneration device 4 is supplied to the desiccant air conditioner 30. Therefore, since the desiccant air conditioner 30 can be driven by the cogeneration device 4, the desiccant air conditioner 30 is driven using surplus steam and surplus hot water generated in the steelworks, factories, etc. Energy saving can be achieved.

コジェネレーション装置4で発電された電力を、データセンター1内のサーバ装置27に供給している。したがって、データセンター1の電力として、コジェネレーション装置4で発電された電力を利用できるため、一層の省エネルギ化を図ることができる。
また、コジェネレーション装置4により発電を行っているため、データセンター1、コジェネレーション型空調システムを、外部商用電源を利用することなく、稼働することができるため、データセンター1の稼働コストを低減することができる。
The power generated by the cogeneration device 4 is supplied to the server device 27 in the data center 1. Therefore, since the electric power generated by the cogeneration device 4 can be used as the electric power of the data center 1, further energy saving can be achieved.
In addition, since power is generated by the cogeneration apparatus 4, the data center 1 and the cogeneration type air conditioning system can be operated without using an external commercial power source, so that the operating cost of the data center 1 is reduced. be able to.

蒸気発電装置6で使用された蒸気、温水発電装置7で使用された温水を、デシカント空調機30の再生用加熱器32の熱源として用いている。したがって、余剰蒸気、余剰温水を再生用加熱器32の熱源として用いることができるため、余剰エネルギを利用した一層効率的なコジェネレーション型空調システムとすることができる。
冷却装置9で冷却された冷水は、貯油槽14の熱交換器141に供給される。したがって、熱交換器141により貯油槽14内の冷却油と冷水が熱交換を行って、冷却油を効率的に冷却することができる。
The steam used in the steam power generator 6 and the hot water used in the hot water power generator 7 are used as the heat source of the regeneration heater 32 of the desiccant air conditioner 30. Accordingly, surplus steam and surplus hot water can be used as a heat source for the regeneration heater 32, so that a more efficient cogeneration type air conditioning system using surplus energy can be obtained.
The cold water cooled by the cooling device 9 is supplied to the heat exchanger 141 of the oil storage tank 14. Therefore, the cooling oil in the oil storage tank 14 and the cold water exchange heat by the heat exchanger 141, and the cooling oil can be efficiently cooled.

電力供給装置8は、常用電力供給手段8Aからの電力供給、非常用電力供給手段8Bからの電力供給が可能となっている。したがって、製鉄所、工場等で余剰蒸気、余剰温水の排出が少ない場合でも、常用電力供給手段8Aからの外部商用電源を利用してデータセンター1、コジェネレーション型空調システムを稼働させることができる。
一方、常用電力供給手段8Aからの電力供給が滞った場合は、蒸気発電蓄電装置62、温水発電蓄電装置72で発電された電力を利用して、データセンター1を稼働させ、デシカント空調機30を稼働させることができる。したがって、コジェネレーション型空調システムのエネルギ源によらずに、データセンター1を稼働させることができるため、長期に亘り24時間休みなくデータセンター1を稼働させることができる。
The power supply device 8 can supply power from the regular power supply unit 8A and supply power from the emergency power supply unit 8B. Therefore, even if there is little discharge of surplus steam and surplus hot water at a steelworks, factory, etc., the data center 1 and the cogeneration type air conditioning system can be operated using the external commercial power supply from the regular power supply means 8A.
On the other hand, when the power supply from the regular power supply means 8A is stagnant, the data center 1 is operated using the power generated by the steam power storage device 62 and the hot water power storage device 72, and the desiccant air conditioner 30 is installed. Can be operated. Therefore, since the data center 1 can be operated without depending on the energy source of the cogeneration type air conditioning system, the data center 1 can be operated without taking a rest for 24 hours.

[5]実施の形態の変形
本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
前述した実施の形態では、サーバ装置27に冷却油を流下するとともに、冷却空気を循環させる冷却装置であったが、本発明はこれに限られない。たとえば、サーバ室のサーバを冷却空気のみで冷却する冷却装置に本発明を適用してもよい。
前述した実施の形態では、冷却気体をサーバ室20内で循環させる構成であったが、本発明はこれに限られない。すなわち、冷却空気をサーバ室20の外部から供給し、冷却後の冷却空気を外部に排出する構成であってもよい。
[5] Modifications of Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes the following modifications.
In the above-described embodiment, the cooling oil flows down to the server device 27 and circulates the cooling air. However, the present invention is not limited to this. For example, you may apply this invention to the cooling device which cools the server of a server room only with cooling air.
In the above-described embodiment, the cooling gas is circulated in the server room 20, but the present invention is not limited to this. That is, the cooling air may be supplied from the outside of the server room 20 and the cooled cooling air may be discharged to the outside.

前述した実施の形態では、コジェネレーション装置4は、蒸気発電装置6および温水発電装置7を備え、それぞれの発電装置の電力を使用していたが、本発明はこれに限られない。たとえば、蒸気発電装置6および温水発電装置7のいずれか一方の発電装置を使用するコジェネレーション装置としてもよく、他の余剰エネルギを利用して電力を発電するコジェネレーション装置としてもよい。   In the embodiment described above, the cogeneration device 4 includes the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 and uses the power of each power generation device, but the present invention is not limited to this. For example, it may be a cogeneration device that uses one of the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7, or may be a cogeneration device that generates power using other surplus energy.

前述した実施の形態では、コジェネレーション装置4は、外部の余剰の蒸気、余剰の温水を利用して発電していたが、本発明は、これに限られるものではない。コジェネレーション装置としては、家庭用燃料電池を利用したコジェネレーション装置や、家庭用ガスを利用したコジェネレーション装置を採用して、本発明のコジェネレーション型空調システムとして採用してもよい。   In the embodiment described above, the cogeneration apparatus 4 generates power using external excess steam and excess hot water, but the present invention is not limited to this. As the cogeneration apparatus, a cogeneration apparatus using a household fuel cell or a cogeneration apparatus using household gas may be adopted as the cogeneration type air conditioning system of the present invention.

前述した実施の形態では、蒸気発電装置6および温水発電装置7で発電した電力を冷却装置9の電力として使用していたが、本発明はこれに限られない。発電装置6,7で発電された電力を直接デシカント空調機30に供給する構成であってもよい。
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および形状等については、本発明の目的を達成出来る範囲で他の構造等としてもよい。
In the above-described embodiment, the power generated by the steam power generation device 6 and the hot water power generation device 7 is used as the power of the cooling device 9, but the present invention is not limited to this. The configuration may be such that the electric power generated by the power generation devices 6 and 7 is directly supplied to the desiccant air conditioner 30.
In addition, the specific structure, shape, and the like when implementing the present invention may be other structures as long as the object of the present invention can be achieved.

1…データセンター、4…コジェネレーション装置、5…コジェネレーション制御装置、6…蒸気発電装置、7…温水発電装置、8…電力供給装置、8A…常用電力供給手段、8B…非常用電力供給手段、9…冷却装置、10…電子機器冷却装置、11…回収室、12…冷却油供給部、13…エア供給部、14…貯油槽、15…エア回収部、16…エア冷却部、17…液輸送部、18…エア輸送部、19…冷却制御部、20…サーバ室、21…床部、22…天井部、23A…壁部、23B…壁部、23C…壁部、24…床面部、25…循環室、26…ラック、26A…ラック列、27…サーバ装置、27…サーバ、30…デシカント空調機、31…デシカントロータ、32…再生用加熱器、61…蒸気発電管理装置、62…蒸気発電蓄電装置、63…減圧弁制御装置、71…温水発電管理装置、72…温水発電蓄電装置、81…分電盤、82…空調機器電力系統供給手段、83…情報処理装置電力系統供給手段、90A…蒸気減圧装置、90B…高温水装置、91…冷凍機、92…冷却塔、93…蓄熱手段、111…傾斜面、121…ノズル、122…ノズル制御機構、131…冷却ファン、132…ファン制御部、141…熱交換器、161…冷却油充填板、162…第二冷却油供給部、171…冷却油配管、172…ポンプ、231…排熱孔、241…第一床、242…機器配置部、242A…連通床、242B…ジョイステップ部材、243…熱仕切、A1…サーバ室空間、A2…排気空間、Ain…空気、HO…水分、M…湿分、Pa…高分子吸着剤。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Data center, 4 ... Cogeneration apparatus, 5 ... Cogeneration control apparatus, 6 ... Steam power generation apparatus, 7 ... Hot water power generation apparatus, 8 ... Electric power supply apparatus, 8A ... Regular power supply means, 8B ... Emergency power supply means , 9 ... Cooling device, 10 ... Electronic device cooling device, 11 ... Recovery chamber, 12 ... Cooling oil supply unit, 13 ... Air supply unit, 14 ... Oil storage tank, 15 ... Air recovery unit, 16 ... Air cooling unit, 17 ... Liquid transport section, 18 ... Air transport section, 19 ... Cooling control section, 20 ... Server room, 21 ... Floor section, 22 ... Ceiling section, 23A ... Wall section, 23B ... Wall section, 23C ... Wall section, 24 ... Floor section , 25 ... circulation chamber, 26 ... rack, 26A ... rack row, 27 ... server device, 27 ... server, 30 ... desiccant air conditioner, 31 ... desiccant rotor, 32 ... heater for regeneration, 61 ... steam power generation management device, 62 ... Steam power storage device 63 ... Pressure reducing valve control device, 71 ... Hot water power generation management device, 72 ... Hot water power generation storage device, 81 ... Distribution board, 82 ... Air conditioning equipment power system supply means, 83 ... Information processing device power system supply means, 90A ... Steam pressure reduction Equipment 90B ... high temperature water device 91 ... refrigerator 92 ... cooling tower 93 ... heat storage means 111 ... sloped surface 121 ... nozzle 122 ... nozzle control mechanism 131 ... cooling fan 132 ... fan control unit 141 ... heat exchanger, 161 ... cooling oil filling plate, 162 ... second cooling oil supply section, 171 ... cooling oil piping, 172 ... pump, 231 ... exhaust heat hole, 241 ... first floor, 242 ... equipment placement section, 242A ... communicating bed, 242B ... Joy step member, 243 ... heat partition, A1 ... server room space, A2 ... exhaust space, Ain ... air, H 2 O ... water, M ... moisture, Pa ... polymeric adsorbents.

Claims (6)

複数の電子機器を冷却する電子機器冷却装置であって、
前記複数の電子機器を密閉した状態で収容する電子機器収容部と、
前記電子機器収容部内に、前記電子機器を冷却する冷却気体を供給する冷却気体供給部と、
前記電子機器収容部内に供給された冷却気体の湿度制御を行うデシカント空調機と、
を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
An electronic device cooling device for cooling a plurality of electronic devices,
An electronic device housing portion for housing the plurality of electronic devices in a sealed state;
A cooling gas supply unit for supplying a cooling gas for cooling the electronic device in the electronic device housing unit;
A desiccant air conditioner for controlling the humidity of the cooling gas supplied into the electronic device housing;
An electronic device cooling apparatus comprising:
請求項1に記載の電子機器冷却装置において、
前記電子機器に対して、前記電子機器を冷却する冷却液体を供給する冷却液体吹付部を備え、
前記冷却液体吹付部により、前記電子機器に吹き付けられた冷却後の冷却液体を回収する液回収槽と、
前記液回収槽内の冷却液体と熱交換を行うことにより、前記冷却液体を冷却する熱交換器と、
前記冷却気体の循環流路中に設けられ、前記熱交換器により冷却された冷却液体を、前記循環流路中で熱交換させて前記冷却気体を冷却する冷却気体冷却部と、
を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
The electronic device cooling device according to claim 1,
A cooling liquid spraying unit that supplies a cooling liquid that cools the electronic device to the electronic device,
A liquid recovery tank for recovering the cooled cooling liquid sprayed on the electronic device by the cooling liquid spraying unit;
A heat exchanger that cools the cooling liquid by exchanging heat with the cooling liquid in the liquid recovery tank;
A cooling gas cooling unit that is provided in the cooling gas circulation channel and cools the cooling gas by exchanging heat of the cooling liquid cooled by the heat exchanger in the circulation channel;
An electronic device cooling apparatus comprising:
請求項2に記載の電子機器冷却装置において、
前記冷却気体冷却部は、
前記冷却気体の循環流路中で前記冷却気体と熱交換を行う熱交換板と、
前記熱交換板に冷却された冷却液体を流下する冷却液体流下部と、
を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
In the electronic device cooling device according to claim 2,
The cooling gas cooling part is
A heat exchange plate for exchanging heat with the cooling gas in the cooling gas circulation channel;
A cooling liquid flow lower part for flowing the cooling liquid cooled to the heat exchange plate;
An electronic device cooling apparatus comprising:
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器冷却装置と、
前記電子機器冷却装置に接続されるコジェネレーション装置と、
を備え、
前記コジェネレーション装置は、
蒸気および温水の少なくともいずれかの熱を利用して発電する発電装置と、
前記電子機器冷却装置を構成するデシカント空調機は、前記発電装置に使用された蒸気および温水の少なくともいずれかを利用して、湿度制御を行うことを特徴とするコジェネレーション型空調システム。
The electronic device cooling device according to any one of claims 1 to 3,
A cogeneration device connected to the electronic device cooling device;
With
The cogeneration device is
A power generator that generates power using at least one of the heat of steam and hot water;
A desiccant air conditioner constituting the electronic device cooling device performs humidity control using at least one of steam and hot water used in the power generation device.
請求項4に記載のコジェネレーション型空調システムにおいて、
前記発電装置により発電された電気エネルギは、前記デシカント空調機に供給されることを特徴とするコジェネレーション型空調システム。
In the cogeneration type air conditioning system according to claim 4,
The cogeneration type air conditioning system characterized in that the electrical energy generated by the power generator is supplied to the desiccant air conditioner.
請求項4または請求項5に記載のコジェネレーション型空調システムにおいて、
前記発電装置により発電された電気エネルギは、前記電子機器に供給されることを特徴とするコジェネレーション型空調システム。
In the cogeneration type air conditioning system according to claim 4 or 5,
The cogeneration type air conditioning system characterized in that the electrical energy generated by the power generator is supplied to the electronic device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005127544A (en) * 2003-10-21 2005-05-19 Koji Kiyuuyanai Air conditioning system
JP2012511216A (en) * 2008-12-04 2012-05-17 アイ/オー データ センターズ, エルエルシー System and method for providing computer resources

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005127544A (en) * 2003-10-21 2005-05-19 Koji Kiyuuyanai Air conditioning system
JP2012511216A (en) * 2008-12-04 2012-05-17 アイ/オー データ センターズ, エルエルシー System and method for providing computer resources

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021063892A (en) * 2019-10-11 2021-04-22 セイコーエプソン株式会社 projector

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