JP2019116584A - Transparent desiccant for organic el and use method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロニクスルミネッセンス）用乾燥剤、及び該乾燥剤の使用方法に関する。 The present invention relates to a desiccant for organic EL (electronic luminescence) and a method of using the desiccant.
有機エレクトロニクスルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記）パネルは、自発光型と呼ばれるように素子自体が発光するため、液晶パネルのバックライトのように別光源を必要としないので低消費電力であり、薄型化、軽量化が容易などの特徴があり、また液晶パネルに比べて高画質であると言われている。しかし、パネル内にごく微量の水分が侵入しただけで、素子が破損してしまうという問題がある（ダークスポットの発生）。 The organic electronic luminescence (hereinafter abbreviated as organic EL) panel emits light as it is called a self-luminous panel, so it does not require a separate light source like a backlight of a liquid crystal panel, so it consumes low power and is thin. It is said to have high image quality compared to liquid crystal panels, and features such as ease of weight reduction. However, there is a problem that the element is broken when only a very small amount of water intrudes into the panel (occurrence of dark spots).
有機ＥＬパネルは、高度に水分侵入を防ぐ構造が必要となるため、有機ＥＬ素子を、ガラス等からなる透過性基板などで密閉する構造が一般的に用いられる。この構造は、ガラス等の基板上に、陽極、有機層、陰極を積層した構造の有機ＥＬ素子を形成し、対向する掘り込み型のガラス等を合わせた中空封止構造であり、内部を乾燥させた窒素ガス等で充填し、かつ端部を封止材で接着させることによって得られる。このとき、有機ＥＬパネル内に侵入した水分の除去を行う目的として、乾燥剤を内部に設置する方法、あるいは有機ＥＬ素子を充填材で覆う方法等、様々な研究が報告されている。いずれの方法であっても、乾燥剤または充填材が透光性を有する場合、有機ＥＬ素子が発生した光を上面から外部に取り出す、所謂トップエミッションが可能となるため、さらに有効なものとなる。 The structure of the organic EL panel is highly required to prevent the intrusion of water, so that the structure of sealing the organic EL element with a transparent substrate made of glass or the like is generally used. This structure is a hollow sealing structure in which an organic EL element having a structure in which an anode, an organic layer, and a cathode are laminated is formed on a substrate such as glass, and opposing digging glass and the like are combined. It is obtained by filling with the nitrogen gas etc., and making an edge part adhere | attach with a sealing material. At this time, various researches such as a method of installing a desiccant inside or a method of covering an organic EL element with a filler have been reported for the purpose of removing water which has entered into the organic EL panel. Whichever method is used, when the desiccant or the filler has translucency, so-called top emission which allows the light generated by the organic EL element to be extracted from the top to the outside becomes possible, which is more effective. .
また、有機ＥＬ素子は、主に蒸着等のプロセスで形成されるが、微小なパーティクルの存在により、陰極と陽極とが短絡する所謂ショート現象が生じることがある。ショート現象が発生じる場合、原因となるパーティクルの周囲の素子をレーザー等で分離する必要があり、発光の部分損失や工程増加の問題が生じる。 Although the organic EL element is mainly formed by a process such as vapor deposition, the presence of minute particles may cause a so-called short phenomenon in which the cathode and the anode are shorted. When the short phenomenon occurs, it is necessary to separate elements around the particles that are the cause with a laser or the like, which causes a problem of partial loss of light emission and an increase in the number of processes.
特許文献１には、有機ＥＬパネル内に、有機ＥＬ素子を覆うようにシリコーンオイルを充填し、且つ補水成分として、シリコーンオイル中に有機金属化合物又はその重合体を適用することが開示されている。この手法によれば、有機ＥＬ素子がシリコーンオイルにより覆われ、またシリコーンオイルに補水成分を含有することで補水効果が得られるとともに、パーティクル近傍を絶縁することでショート現象抑制効果を得ることができる。 Patent Document 1 discloses that a silicone oil is filled in an organic EL panel so as to cover an organic EL element, and that an organic metal compound or a polymer thereof is applied in the silicone oil as a water rehydration component. . According to this method, the organic EL element is covered with silicone oil, and by adding the water rehydration component to the silicone oil, the rehydration effect can be obtained, and the short phenomenon suppression effect can be obtained by insulating the vicinity of the particles. .
しかしながら、上記特許文献１では、有機ＥＬ素子を覆うようにシリコーンオイルを充填させるため、シリコーンオイルを適正量でディスペンスする必要があり、貼り合せ後の状態が同一になりにくいという問題がある。また、トップエミッション型に要求される透光性を有するには、補水成分の含有量を低くしなければならず、十分なダークスポット抑制効果が得られ難いという問題がある。 However, in the above-mentioned patent documents 1, in order to fill up silicone oil so that an organic EL element may be covered, it is necessary to dispense silicone oil with a suitable quantity, and there is a problem that the state after pasting becomes difficult to become the same. In addition, in order to have the translucency required for the top emission type, the content of the water rehydration component must be reduced, and there is a problem that it is difficult to obtain a sufficient dark spot suppression effect.
また、特許文献２には、第２族，第３族又は第４族金属のアルコキシドと該金属アルコキシドに不活性な透明ポリマーとの混合物を透明乾燥剤として用いることが開示されている。この方法では、金属アルコキシドと水分との反応により、吸湿が進行するにつれて徐々に透光性を損なう現象が生じるため、初期の透光性を持続させることが困難である。また、上記方法では、ショート現象を抑制する効果は得られ難い。 Further, Patent Document 2 discloses that a mixture of an alkoxide of a metal of Group 2, 3 or 4 and a transparent polymer inert to the metal alkoxide is used as a transparent drying agent. In this method, the reaction between the metal alkoxide and the water causes a phenomenon of gradually impairing the light transmission as moisture absorption progresses, so it is difficult to maintain the initial light transmission. Further, with the above method, it is difficult to obtain the effect of suppressing the short phenomenon.
さらに、特許文献３には、金属水素化物を乾燥剤としてシリコーンゴム中に混合し、有機ＥＬ構造体中に載置することが開示されている。この方法は、有機ＥＬパネル内に充填する方法は不要であり工程は容易であるが、乾燥剤を含有したシリコーンゴムは透光性が得られ難く、トップエミッション型を形成することは不可能である。 Further, Patent Document 3 discloses that a metal hydride is mixed in a silicone rubber as a desiccant and placed in an organic EL structure. Although this method does not require a method of filling in an organic EL panel and the process is easy, silicone rubber containing a desiccant is difficult to obtain transparency, and it is impossible to form a top emission type. is there.
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、トップエミッションが可能であり高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さく、素子の破損（ダークスポットの発生）を抑えることができる有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is an organic EL that is capable of top emission, is highly transparent, has a small amount of shrinkage for a long time even under high temperature and high humidity, and can suppress breakage of elements (occurrence of dark spots). It is an object of the present invention to provide a transparent drying agent and a method of using the same.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、特定の組成で構成されたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物を有機ＥＬ用透明乾燥剤として用いることにより、トップエミッションが可能であり、高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さくなり、ダークスポットの発生を抑えることのできることを知見し、本発明をなすに至ったものである。 As a result of intensive investigations to achieve the above object, the present inventors can use the cured product of the organopolysiloxane composition having a specific composition as a transparent drying agent for organic EL to enable top emission. It has been found that the amount of shrinkage is small for a long time even under high transparency and high temperature and high humidity, and the occurrence of dark spots can be suppressed, resulting in the present invention.
したがって、本発明は、下記の有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法を提供する。
１．下記（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物であることを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤。
２．上記（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンが、重量平均分子量の異なる２種以上を併用する１記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤。
３．上記１又は２記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に載置して使用することを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
４．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、該透明乾燥剤が厚さ１５μｍ〜２ｍｍのシート状である３記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
５．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、有機ＥＬ素子の上方のみに上記乾燥剤を載置する３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
６．上記有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法において、上記乾燥剤が有機ＥＬ素子と接していないものである３又は４記載の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法。
Therefore, the present invention provides the following transparent desiccant for organic EL and a method of using the same.
1. Following (A)-(C) component (A) following (A-1) and (A-2)
(A-1) Resinous organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule: 1 to 100% by mass
(A-2) linear organopolysiloxane having at least 2 alkenyl groups in one molecule: 0 to 99% by mass
(However, the amount that the sum of (A-1) and (A-2) is 100% by mass)
100 parts by mass of alkenyl group-containing organopolysiloxane comprising
(B) the following average formula (1)
H a R b SiO (4-ab) / 2 (1)
(Wherein R is a C 1-10 monovalent hydrocarbon group, a is 0.001 to 1.0, b is 0.7 to 2.1)
Organohydrogenpolysiloxanes having hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule, as indicated by 1): Silicon in component (B) relative to 1 mole of silicon-bonded alkenyl groups in component (A) Mass corresponding to 1.0 to 20 moles of hydrogen atoms bonded to atoms, and (C) hydrosilylation catalyst: 0.5 to 1,000 ppm as platinum group metal (mass conversion) with respect to 100 parts by mass of component (A)
It is a hardened | cured material of the organopolysiloxane composition containing these, The transparent desiccant for organic EL characterized by the above-mentioned.
2. The transparent drying agent for organic EL as described in 1 in which the linear organopolysiloxane of the said (A-2) component uses together 2 or more types from which a weight average molecular weight differs.
3. A method of using a transparent desiccant for organic EL, characterized in that the transparent desiccant for organic EL according to the above 1 or 2 is placed in an organic EL panel and used.
4. In the usage method of the transparent drying agent for organic EL, the usage method of the transparent drying agent for organic EL according to 3, wherein the transparent drying agent is a sheet having a thickness of 15 μm to 2 mm.
5. In the usage method of the transparent desiccant for organic EL, the usage method of the transparent desiccant for organic EL according to 3 or 4 in which the desiccant is placed only on the upper side of the organic EL element.
6. In the usage method of the transparent desiccant for organic EL, the usage method of the transparent desiccant for organic EL according to 3 or 4, wherein the desiccant is not in contact with the organic EL element.
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、高透明で高温高湿下でも長期間シュリンク量が小さく有機ＥＬ素子の破損（ダークスポットの発生）を抑えることができる。また、本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、高透明であることから有機ＥＬ素子から発した光を透過させるトップエミッション型に適用可能である。
また、本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤及びその使用方法は、有機ＥＬパネル内に隙間なく充填する方法ではなく、予め形成した透明乾燥剤を、有機ＥＬ素子に非接触で適用させるため、工程が容易である。
更に、本発明の透明乾燥剤及びその使用方法は、透明乾燥剤が有機ＥＬ素子に非接触であるものの該乾燥剤中の低分子シロキサンが有機ＥＬパネル内に拡散・堆積し、有機ＥＬ素子の形成時に存在した微小パーティクル近傍を絶縁し、陰極と陽極とがパーティクルを介して短絡する所謂ショート現象を抑制する効果を得ることができる。
The transparent drying agent for organic EL of the present invention is highly transparent and can reduce the amount of shrinkage for a long period of time even under high temperature and high humidity, and can suppress breakage of the organic EL element (occurrence of dark spots). Moreover, since the transparent desiccant for organic EL of this invention is highly transparent, it is applicable to the top emission type which permeate | transmits the light emitted from the organic EL element.
Further, the transparent drying agent for organic EL of the present invention and the method for using the same are not a method for filling without gaps in an organic EL panel, but a process for applying a transparent drying agent formed in advance to an organic EL element without contact. Is easy.
Furthermore, although the transparent desiccant of the present invention and the method of using the transparent desiccant are not in contact with the organic EL device, the low molecular weight siloxane in the desiccant diffuses and deposits in the organic EL panel, It is possible to obtain an effect of insulating the vicinity of the minute particles existing at the time of formation, and suppressing a so-called short phenomenon in which the cathode and the anode short-circuit through the particles.
以下、本発明につき、更に詳しく説明する。
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物である。以下、各成分について詳述する。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The transparent desiccant for organic EL of the present invention comprises the following (A) to (C) components (A) and the following (A-1) and (A-2)
(A-1) Resinous organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule: 1 to 100% by mass
(A-2) linear organopolysiloxane having at least 2 alkenyl groups in one molecule: 0 to 99% by mass
(However, the amount that the sum of (A-1) and (A-2) is 100% by mass)
100 parts by mass of alkenyl group-containing organopolysiloxane comprising
(B) the following average formula (1)
H a R b SiO (4-ab) / 2 (1)
(Wherein R is a C 1-10 monovalent hydrocarbon group, a is 0.001 to 1.0, b is 0.7 to 2.1)
Organohydrogenpolysiloxanes having hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule, as indicated by 1): Silicon in component (B) relative to 1 mole of silicon-bonded alkenyl groups in component (A) Mass corresponding to 1.0 to 20 moles of hydrogen atoms bonded to atoms, and (C) hydrosilylation catalyst: 0.5 to 1,000 ppm as platinum group metal (mass conversion) with respect to 100 parts by mass of component (A)
And a cured product of the organopolysiloxane composition. Each component will be described in detail below.
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明における（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、オルガノポリシロキサン組成物の主剤となるものである。（Ａ）成分は、（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンからなることを特徴とする。
(A) Alkenyl Group-Containing Organopolysiloxane The alkenyl group-containing organopolysiloxane of component (A) in the present invention is the main component of the organopolysiloxane composition. Component (A) is a resinous organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule of (A-1) and a linear one having at least two alkenyl groups in one molecule of (A-2). It is characterized by consisting of organopolysiloxane.
（Ａ−１）成分は、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜８個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサンであり、具体的には、下記式（２）
（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）p（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）q（Ｒ1ＳｉＯ3/2）r（ＳｉＯ4/2）s （２）
で示されるオルガノポリシロキサンである。
The component (A-1) is a resinous organopolysiloxane having at least two, preferably 2 to 8 alkenyl groups in one molecule, and specifically, the following formula (2):
(R 1 3 SiO 1/2) p (R 1 2 SiO 2/2) q (R 1 SiO 3/2) r (SiO 4/2) s (2)
Organopolysiloxane represented by
上記式（２）中、Ｒ1は独立して炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１０のアルケニル基から選択される１価炭化水素基である。１価炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基や、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル基、またはフェニル基等のアリール基などが挙げられる。Ｒ1としては、メチル基やフェニル基が好ましいが、分子中にアルケニル基を２個以上含んでいることが必要である。該アルケニル基としてはビニル基が好ましい。 In the above formula (2), R 1 is a monovalent hydrocarbon group independently selected from an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 12 carbon atoms, and an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms . Specific examples of the monovalent hydrocarbon group include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and cyclohexyl group, vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group And alkenyl groups such as cyclohexenyl group, and aryl groups such as phenyl group. As R 1 , a methyl group or a phenyl group is preferable, but it is necessary to include two or more alkenyl groups in the molecule. The alkenyl group is preferably a vinyl group.
また、上記式（２）において、ｐは、０＜ｐ≦０．７、好ましくは０．３＜ｐ＜０．７であり、ｑは、０≦ｑ≦０．２、好ましくは０≦ｑ≦０．１であり、ｒは、０≦ｒ≦０．２、好ましくは０≦ｒ≦０．１であり、ｓは、０＜ｓ≦０．７、好ましくは０．３＜ｓ＜０．７であり、かつｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓ＝１となる数である。 In the above formula (2), p is 0 <p ≦ 0.7, preferably 0.3 <p <0.7, and q is 0 ≦ q ≦ 0.2, preferably 0 ≦ q. It is ≦ 0.1, r is 0 ≦ r ≦ 0.2, preferably 0 ≦ r ≦ 0.1, and s is 0 <s ≦ 0.7, preferably 0.3 <s <0. .7 and p + q + r + s = 1.
（Ａ−１）成分は１種単独で用いても、２種以上を併用して用いてもよい。 The component (A-1) may be used alone or in combination of two or more.
（Ａ−２）成分は、１分子中に少なくとも２個、好ましくは２〜８個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンであり、具体的には下記式（３）
（Ｒ1 3ＳｉＯ1/2）2（Ｒ1 2ＳｉＯ2/2）x （３）
で示されるオルガノポリシロキサンである。
The component (A-2) is a linear organopolysiloxane having at least two, and preferably 2 to 8 alkenyl groups in one molecule, and more specifically, the following formula (3):
(R 1 3 SiO 1/2) 2 (R 1 2 SiO 2/2) x (3)
Organopolysiloxane represented by
上記式（３）中、Ｒ1は上記と同じ基を例示することができ、好ましくは、末端にのみアルケニル基を有する。ｘは１００〜５０，０００の整数であり、好ましくは１５０〜２０，０００の整数である。 In the formula (3), R 1 represents can be exemplified the same groups as above, preferably, having alkenyl groups only at the terminal. x is an integer of 100 to 50,000, preferably an integer of 150 to 20,000.
（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。 Specific examples of the linear organopolysiloxane of the component (A-2) include trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer of molecular chain both ends, trimethylsiloxy group-blocked methylvinylpolysiloxane of molecular chain both ends, Molecular chain both ends trimethylsiloxy group blocked dimethyl siloxane · methyl vinyl siloxane · methyl phenyl siloxane copolymer, molecular chain both ends dimethyl vinylsiloxy group blocked dimethyl polysiloxane, molecular chain both ends dimethyl vinylsiloxy group blocked methyl vinyl polysiloxane, molecule Chain-terminated dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer, molecular chain both-terminal dimethylvinylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane / methylphenylsiloxane copolymer Molecular chain both ends divinylmethylsiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, Molecular chain both ends divinyl methylsiloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl vinyl siloxane copolymer, molecular chain both ends trivinylsiloxy group blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends Trivinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymers and mixtures of two or more of these organopolysiloxanes can be mentioned.
（Ａ−２）成分は、１種でも２種以上を併用してもよい。（Ａ−２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンを２種併用して用いる場合、低分子量側のオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は１，０００〜５０，０００であることが好ましく、より好ましくは１，５００〜２０，０００である。一方、高分子量側のオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は１，５００超〜２００，０００であることが好ましく、より好ましくは、２，０００超〜１００，０００である。但し、（低分子側の重量平均分子量）＜（高分子側の重量平均分子量）であるものとする。
なお、本発明における重量平均分子量は、下記に示すような条件で測定したＴＨＦを展開溶媒としてＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算の重量平均分子量として求めることができる。
The component (A-2) may be used alone or in combination of two or more. When two or more linear organopolysiloxanes of component (A-2) are used in combination, the weight average molecular weight of the low molecular weight organopolysiloxane is preferably 1,000 to 50,000, and more preferably It is 1,500 to 20,000. On the other hand, the weight average molecular weight of the organopolysiloxane on the high molecular weight side is preferably more than 1,500 and 200,000, and more preferably more than 2,000 and 100,000. However, it is assumed that (weight average molecular weight of low molecular weight side) <(weight average molecular weight of high molecular weight side).
In addition, the weight average molecular weight in this invention can be calculated | required as a weight average molecular weight of polystyrene conversion in a GPC (gel permeation chromatography) analysis by using THF measured on conditions as shown below as a developing solvent.
［測定条件］
展開溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料作製条件：オルガノポリシロキサンレジンの５０％キシレン溶液１質量部をＴＨＦ１，０００質量部に溶解し、メンブレンフィルターでろ過
試料注入量：１０μＬ
[Measurement condition]
Developing solvent: Tetrahydrofuran (THF)
Flow rate: 0.6 mL / min
Detector: Differential Refractive Index Detector (RI)
Column: TSK Guardcolumn SuperH-L
TSKgel SuperH4000 (6.0 mm ID × 15 cm × 1)
TSKgel Super H 3000 (6.0 mm ID × 15 cm × 1)
TSKgel Super H 2000 (6.0 mm ID × 15 cm × 2)
(All are made by Tosoh Corporation)
Column temperature: 40 ° C
Sample preparation conditions: 1 part by mass of a 50% xylene solution of an organopolysiloxane resin is dissolved in 1,000 parts by mass of THF, and the amount of sample injection with a membrane filter: 10 μL
上記（Ａ−１）成分と上記（Ａ−２）成分との配合割合は、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量として、（Ａ−１）成分が１〜１００質量％、好ましくは１０〜９０質量％であるとともに（Ａ−２）成分が０〜９９質量％、好ましくは１０〜９０質量％である。上記の配合割合を逸脱すると、高温高湿下及び長期間において、得られたシリコーン硬化物の、有機ＥＬパネルの発光シュリンクを抑制する効果が十分に得られない場合がある。 The blending ratio of the component (A-1) to the component (A-2) is the amount of the total of (A-1) and (A-2) to be 100% by mass, the component (A-1). Is 1 to 100% by mass, preferably 10 to 90% by mass, and the component (A-2) is 0 to 99% by mass, preferably 10 to 90% by mass. If the content is out of the above range, the effect of suppressing the light emission shrink of the organic EL panel may not be sufficiently obtained under high temperature and high humidity and for a long period of time.
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明における（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記アルケニル基含有オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化によって架橋構造を形成する架橋剤の役割を果たすものである。
(B) Organohydrogenpolysiloxane The organohydrogenpolysiloxane of component (B) in the present invention plays the role of a crosslinking agent which forms a crosslinked structure by hydrosilylation with the above alkenyl group-containing organopolysiloxane.
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
This organohydrogenpolysiloxane has the following average formula (1)
H a R b SiO (4-ab) / 2 (1)
And an organohydrogenpolysiloxane having hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule thereof.
上記式中、Ｒは炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の１価炭化水素基であり、ａは０．００１〜１．０、好ましくは０．０１〜１．０であり、ｂは０．７〜２．１、好ましくは０．８〜２．０である。 In the above formulae, R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10, preferably 1 to 8, carbon atoms, a is 0.001 to 1.0, preferably 0.01 to 1.0, and b is 0.7 to 2.1, preferably 0.8 to 2.0.
上記式中、Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基やフェニル基等のアリール基などが挙げられる。これらの中では、メチル基、エチル基、フェニル基が好ましく、特にメチル基、エチル基が好ましい。 In the above formula, specific examples of R include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and cyclohexyl group, and aryl groups such as phenyl group. Among these, a methyl group, an ethyl group and a phenyl group are preferable, and a methyl group and an ethyl group are particularly preferable.
このような（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンや、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ2ＨＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：ＲＨＳｉＯ2/2で示されるシロキサン単位と式：ＲＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。 Specific examples of such organohydrogenpolysiloxanes of component (B) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris (hydrogen) Dimethylsiloxy) methylsilane, tris (hydrogendimethylsiloxy) phenylsilane, methyl hydrogen cyclopolysiloxane, methyl hydrogen siloxane · dimethyl siloxane cyclic copolymer, molecular chain both terminal trimethylsiloxy group blocked methyl hydrogen polysiloxane, molecular chain Both terminal trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both terminal trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane Polymer, Molecular chain both terminal trimethylsiloxy group blocked dimethyl siloxane · methyl hydrogen siloxane · diphenyl siloxane copolymer, molecular chain both terminal dimethyl hydrogen siloxy group blocked methyl hydrogen polysiloxane, molecular chain both terminal dimethyl hydrogen siloxy group Blocked dimethylpolysiloxane, Molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane copolymer, Molecular chain both end dimethylhydrogensiloxy group blocked dimethyl siloxane / methylphenyl siloxane copolymer, Molecular chain both ends Dimethylhydrogensiloxy group-capped dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both chain terminal dimethylhydrogensiloxy group-capped methylphenylpolysiloxane A dimethylhydrogensiloxy group-capped diphenylpolysiloxane having both molecular chain ends, and in each of these exemplified compounds, a part or all of the methyl group is substituted with another alkyl group such as an ethyl group or a propyl group, An organosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by R 3 SiO 1/2 , a siloxane unit represented by the formula: R 2 HSiO 1/2 , and a siloxane unit represented by the formula SiO 4/2 , the formula: R 2 HSiO An organosiloxane copolymer comprising a siloxane unit represented by 1/2 and a siloxane unit represented by the formula SiO 4/2 , a siloxane unit represented by the formula RHSiO 2/2 and a siloxane represented by the formula RSiO 3/2 unit or the formula: organosiloxane copolymers composed of siloxane units represented by HSiO 3/2, and of these organopolysiloxanes It includes mixtures consisting of seeds over.
（Ｂ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１〜２０モルに相当する質量であり、好ましくは１〜１０モルに相当する質量であり、さらに好ましくは１〜５モルに相当する質量である。 The compounding amount of the component (B) is a mass corresponding to 1 to 20 moles of hydrogen atoms bonded to the silicon atom in the component (B) relative to 1 mole of the silicon-bonded alkenyl group in the component (A). Preferably, it is a mass corresponding to 1 to 10 moles, and more preferably a mass corresponding to 1 to 5 moles.
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
本発明における（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒は、上記（Ａ）成分のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとがヒドロシリル化反応によって架橋する際の触媒作用をするもので、該架橋反応が速やかに進行するために必須の成分である。
(C) Hydrosilylation catalyst In the present invention, the hydrosilylation catalyst of component (C) comprises the alkenyl group-containing organopolysiloxane of component (A) and the organohydrogenpolysiloxane of component (B) crosslinked by a hydrosilylation reaction. It is an essential component for the cross-linking reaction to proceed rapidly.
ヒドロシリル化反応用触媒としては白金族金属系触媒が好ましく、具体的には、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、塩化白金酸とビニル基含有（ポリ）シロキサンとの錯体、白金−アセチルアセトン錯体、白金−シクロペンタジエニル錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。 As a catalyst for hydrosilylation reaction, a platinum group metal-based catalyst is preferable. Specifically, platinum black, platinum chloride, platinum chloride acid, reaction product of chlorine platinum acid and monohydric alcohol, chloroplatinic acid and olefins And platinum group metal-based catalysts such as a complex of chloroplatinic acid and a vinyl group-containing (poly) siloxane, a platinum-acetylacetone complex, and a platinum-cyclopentadienyl complex.
（Ｃ）成分の配合量は、通常、金属単体（質量換算）として、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．５〜１，０００ｐｐｍであり、好ましくは１〜５００ｐｐｍである。この配合量が上記数値範囲より少ないと、硬化性の低下を起こし、また、上記範囲より多すぎると、コストが高くなり、不経済となる。 The compounding amount of the component (C) is usually 0.5 to 1,000 ppm, preferably 1 to 500 ppm, per 100 parts by mass of the component (A) as a simple metal (in terms of mass). If this compounding amount is less than the above numerical range, curability will be reduced, and if it is more than the above range, the cost will be high and it will be uneconomical.
その他の成分
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤の材料である上記オルガノポリシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に、本発明の作用効果を損なわない範囲において、他の成分を添加してもよい。具体的にはヒドロシリル化反応の反応制御剤、接着性付与材（特には、分子中にアルケニル基、エポキシ基、アミノ基、（メタ）アクリロキシ基、メルカプト基等から選ばれる少なくとも１種の官能性基を含有すると共に、分子中にＳｉＨ基を含有しないような官能性アルコキシシラン等の有機ケイ素化合物など）、チクソ性付与材剤などが挙げられる。
Other Components The organopolysiloxane composition, which is the material of the transparent drying agent for organic EL of the present invention, is not limited to the components (A) to (C) described above, and other components as long as the effects of the present invention are not impaired. Ingredients may be added. Specifically, a reaction control agent for a hydrosilylation reaction, an adhesion imparting agent (in particular, at least one functional group selected from an alkenyl group, an epoxy group, an amino group, a (meth) acryloxy group, a mercapto group etc. in the molecule) While containing a group, an organosilicon compound such as a functional alkoxysilane which does not contain an SiH group in the molecule, and the like), a thixotropic agent, and the like can be mentioned.
上記オルガノポリシロキサン組成物は、ニーダー、プラネタリーミキサー等の通常使用される混合撹拌器や混練器等を用いて上記成分を均一に混合することにより調製することができる。 The organopolysiloxane composition can be prepared by uniformly mixing the above components using a commonly used mixing stirrer, kneader or the like such as a kneader or planetary mixer.
有機ＥＬ用透明乾燥剤の製造方法
本発明の有機ＥＬ用透明乾燥剤は、上記オルガノポリシロキサン組成物の硬化物である。このオルガノポリシロキサン組成物の成形方法としては、目的とする成形品の形状や大きさにあわせて公知の成形方法を適宜選択することができる。例えば、注入成形、圧縮成形、射出成形、カレンダー成形、押出し成形、コーティング、スクリーン印刷などの成形方法が例示される。硬化条件としては、採用する成形方法での公知の条件でよく、一般的には、６０〜４５０℃、好ましくは８０〜４００℃、より好ましくは１２０〜２００℃の温度条件で数秒〜１日程度の成形時間である。また、硬化物中に残存している低分子シロキサン成分を低減する等の目的で、１５０〜２５０℃、好ましくは２００〜２４０℃のオーブン内等で１時間以上、好ましくは１〜７０時間程度、更に好ましくは１〜１０時間程度のポストキュア（２次加硫）を行ってもよい。
Method for Producing Transparent Drying Agent for Organic EL The transparent drying agent for organic EL of the present invention is a cured product of the above-mentioned organopolysiloxane composition. As a molding method of the organopolysiloxane composition, a known molding method can be appropriately selected in accordance with the shape and size of the target molded article. For example, molding methods such as injection molding, compression molding, injection molding, calendar molding, extrusion molding, coating, screen printing and the like are exemplified. The curing conditions may be known conditions in the employed molding method, and generally, temperature conditions of 60 to 450 ° C., preferably 80 to 400 ° C., more preferably 120 to 200 ° C. for several seconds to about 1 day Molding time. In addition, for the purpose of reducing low molecular weight siloxane components remaining in the cured product, etc., in an oven or the like at 150 to 250 ° C., preferably 200 to 240 ° C., for 1 hour or more, preferably about 1 to 70 hours. More preferably, post curing (secondary vulcanization) may be performed for about 1 to 10 hours.
また、上記オルガノポリシロキサン組成物は、ディスペンス法、インジェクション法などの塗液の塗方法のほか、スクリーン印刷、カレンダー成形法、インジェクション法、プレス法などの常法によりシート化して用いることができる。この場合、上記オルガノポリシロキサン組成物をシート化したシリコーンゴムシートは、１５μｍ〜２ｍｍの厚さで成形することが好ましく、より好ましくは２０μｍ〜１ｍｍである。この厚さが１５μｍより薄いと、均一な膜厚を形成することが難しくなり好ましくなく、また、２ｍｍより厚いと、有機ＥＬデバイスのトータル厚みが増大することになり不適当である。 The organopolysiloxane composition can be used after being formed into a sheet by an ordinary method such as screen printing, calendar molding, injection method or press method, in addition to a coating method of a coating liquid such as a dispense method or an injection method. In this case, the silicone rubber sheet obtained by forming the above-mentioned organopolysiloxane composition into a sheet is preferably molded with a thickness of 15 μm to 2 mm, more preferably 20 μm to 1 mm. If the thickness is less than 15 μm, it is difficult to form a uniform film thickness, which is not preferable. If the thickness is more than 2 mm, the total thickness of the organic EL device is increased.
このようにして得られた透明乾燥剤は、高透明であり薄膜化が容易であるため、有機ＥＬ用の透明乾燥剤として好適である。具体的には、厚さ１ｍｍの硬化物シートにおいて、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１：１９９７に準拠した方法で測定した全光線透過率が９０％以上となるものを用いることが好適である。上記硬化物シートの全光線透過率が９０％に満たないと、この透明乾燥剤を有機ＥＬモジュールに利用すると不利となる場合がある。 The transparent drying agent thus obtained is suitable as a transparent drying agent for organic EL since it is highly transparent and easy to form a thin film. Specifically, it is preferable to use a sheet of 1 mm in thickness having a total light transmittance of 90% or more as measured by the method according to JIS K 7361-1: 1997. If the total light transmittance of the cured product sheet is less than 90%, it may be disadvantageous to use this transparent desiccant in an organic EL module.
有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法
上述したように上記オルガノポリシロキサン組成物は、硬化後は厚さ１５μｍ〜２ｍｍのシリコーンゴムシートとして用いることが好適であり、特に有機ＥＬ用パネル内に使用することが有用である。通常、有機ＥＬ用パネルは、ガラス等の基板上に、陽極、有機層、陰極を積層した構造の有機ＥＬ素子を形成し、対向する掘り込み型のガラス等を合わせた中空封止構造を有する。本発明の透明乾燥剤を使用する例としては、上記掘り込み型ガラスの折り込む内部に上記オルガノポリシロキサン組成物を所定量滴下させて該組成物を硬化させることにより、上記掘り込み型ガラスを貼り合わせて作製された有機ＥＬ用パネルにおいては、有機ＥＬ素子の上方のみに本発明の透明乾燥剤を載置することができ、また、この乾燥剤は有機ＥＬ素子と接していない状態となる。即ち、上記の有機ＥＬ用透明乾燥剤の使用方法は、有機ＥＬパネル内に隙間なく充填する方法ではなく、予め形成した透明乾燥剤を、有機ＥＬ素子に非接触で適用させるため、工程が容易である。また、上記透明乾燥剤の使用方法は、透明乾燥剤が有機ＥＬ素子に非接触であるものの該乾燥剤中の低分子シロキサンが有機ＥＬパネル内に拡散・堆積し、有機ＥＬ素子の形成時に存在した微小パーティクル近傍を絶縁し、陰極と陽極とがパーティクルを介して短絡する所謂ショート現象を抑制する効果を得ることができる。
Method of Using Transparent Drying Agent for Organic EL As described above, the organopolysiloxane composition is preferably used as a silicone rubber sheet having a thickness of 15 μm to 2 mm after curing, and is particularly used in a panel for organic EL Is useful. In general, an organic EL panel has a hollow sealing structure in which an organic EL element having a structure in which an anode, an organic layer, and a cathode are laminated is formed on a substrate such as glass, and opposing digging glass and the like are combined. . As an example of using the transparent drying agent according to the present invention, a predetermined amount of the organopolysiloxane composition is dropped onto the inside of the indented glass, and the indented glass is adhered by curing the composition. In the panel for organic EL manufactured together, the transparent desiccant of the present invention can be placed only on the upper side of the organic EL element, and this desiccant is not in contact with the organic EL element. That is, the method of using the above-mentioned transparent desiccant for organic EL is not a method for filling without gaps in an organic EL panel, but a transparent desiccant formed in advance is applied to the organic EL element without contact, so the process is easy. It is. Also, in the method of using the transparent desiccant, although the transparent desiccant is not in contact with the organic EL element, the low molecular weight siloxane in the desiccant diffuses and deposits in the organic EL panel, and is present when the organic EL element is formed. Thus, it is possible to obtain the effect of suppressing the so-called short phenomenon in which the vicinity of the minute particle is isolated and the cathode and the anode short circuit through the particle.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、配合量の単位において、部は質量部を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基を示す。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below by showing Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. In addition, in the unit of compounding quantity, a part shows a mass part. Moreover, Me shows a methyl group and Vi shows a vinyl group.
［調製例１］
〔オルガノポリシロキサン組成物１の調製〕
（Ａ−１）成分として、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位を６．８ｍｏｌ％、Ｍｅ3ＳｉＯ1/2単位を３９．８ｍｏｌ％、及びＳｉＯ4/2単位を５３．４ｍｏｌ％有するレジン状オルガノポリシロキサン（重量平均分子量６，０００：組成物ａ）４９．０部、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位を５０ｍｏｌ％、ＭｅＳｉＯ3/2単位を５０ｍｏｌ％有するレジン状オルガノポリシロキサン（重量平均分子量５，０００：組成物ｂ）１．０部を用い、（Ａ−２）成分として、両末端をＭｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重量平均分子量１，０００：組成物ｃ）１５部、及び、両末端がＭｅ2ＶｉＳｉＯ1/2単位で封鎖されたジメチルポリシロキサン（重量平均分子量５，０００：組成物ｄ）３５部を用いると共に、（Ｂ）成分として、下記平均式、
Ｈ1.29Ｍｅ0.72ＳｉＯ1.98/2
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン５．１部〔（Ａ）成分のケイ素原子結合ビニル基の１ｍｏｌに対して、（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子２．０ｍｏｌとなる量〕、（Ｃ）成分として、塩化白金酸の１，１−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体溶液（白金単体として１質量％）０．１部、ヒドロシリル化反応制御剤として、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．０３部を用い、これらの成分をプラネタリーミキサー（井上製作所ＰＬＭＧ−３５０）で１０分混練し、“オルガノポリシロキサン組成物１”を得た。
Preparation Example 1
[ Preparation of organopolysiloxane composition 1 ]
Resinous organopoly containing 6.8 mol% of Me 2 ViSiO 1/2 units, 39.8 mol% of Me 3 SiO 1/2 units, and 53.4 mol% of SiO 4/2 units as the component (A-1) Siloxane (weight average molecular weight 6,000: composition a) 49.0 parts, resinous organopolysiloxane having 50 mol% of Me 2 ViSiO 1/2 units and 50 mol% of MeSiO 3/2 units (weight average molecular weight 5,000 : Composition b) 1.0 part is used, and as the component (A-2), a dimethylpolysiloxane whose both ends are blocked with Me 2 ViSiO 1/2 unit (weight average molecular weight 1,000: composition c) 15 Using 35 parts of dimethylpolysiloxane (weight-average molecular weight 5,000: composition d) which is blocked with Me 2 ViSiO 1/2 units at both ends and as the component (B), Average formula,
H 1.29 Me 0.72 SiO 1.98 / 2
5.1 parts of organohydrogenpolysiloxane shown in [the amount of silicon-bonded hydrogen atoms of component (B) to be 2.0 mol per 1 mol of silicon-bonded vinyl group of component (A)], (C) Component: 0.1 parts of a solution of chloroplatinic acid in 1,1-divinyltetramethyldisiloxane complex (1 mass% as platinum alone), and 0.03 parts of 1-ethynyl-1-cyclohexanol as a hydrosilylation reaction control agent These components were kneaded using a planetary mixer (Inoue Seisakusho PLMG-350) for 10 minutes to obtain “Organopolysiloxane Composition 1”.
〔有機ＥＬパネルの作製方法〕
図１（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、本発明の透明乾燥剤を有機ＥＬパネル内に取り付けた有機ＥＬパネル製造方法を説明する。この製造方法は、厚さ１ｍｍ、サイズ５０ｍｍ×５０ｍｍの無アルカリガラス（１０１）上に、陽極電極（１０２），正孔注入層（１０３），正孔輸送層（１０４），発光層（１０５），電子輸送層（１０６），電子注入層（１０７）及び陰極電極（１０８）を積層形成して有機ＥＬ素子積層ガラス体（１０９）を形成するものである（図１（Ａ）参照）。
[ Method of producing organic EL panel ]
With reference to FIG. 1 (A)-(E), the organic electroluminescent panel manufacturing method which attached the transparent desiccant of this invention in the organic electroluminescent panel is demonstrated. This manufacturing method is based on an alkali electrode (102), a hole injection layer (103), a hole transport layer (104), and a light emitting layer (105) on an alkali-free glass (101) having a thickness of 1 mm and a size of 50 mm × 50 mm. An electron transport layer (106), an electron injection layer (107), and a cathode electrode (108) are laminated to form an organic EL element laminated glass body (109) (see FIG. 1A).
次に、水分量が１０ｐｐｍ以下に制御されたＮ2雰囲気のボックス内にて、別に準備した図１（Ｂ）に示す厚さ１ｍｍ、サイズ４２ｍｍ×４２ｍｍの凹型掘り込み形状の無アルカリ封止型ガラス（１１０）の掘り込み内部、サイズ３８ｍｍ×３８ｍｍの部分に、上記オルガノポリシロキサン組成物（１１１）を滴下した。その後、平板上で３０分程度放置し、滴下した上記オルガノポリシロキサン組成物を平坦化させた後、１１０℃のヒータープレート上で３０分載置加熱し、上記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させた（図１（Ｃ）に示す状態）。 Next, in a box of N 2 atmosphere controlled to have a moisture content of 10 ppm or less, a non-alkaline sealing type of concave digging shape having a thickness of 1 mm and a size of 42 mm × 42 mm shown in FIG. The organopolysiloxane composition (111) was dropped to the inside of the glass (110) and a portion of 38 mm × 38 mm in size. Then, the plate was allowed to stand for about 30 minutes on a flat plate, and the organopolysiloxane composition dropped was flattened and then placed on a heater plate at 110 ° C. for 30 minutes for heating to cure the organopolysiloxane composition. (The state shown in FIG. 1 (C)).
次に、図１（Ｄ）に示すように、同ボックス内にて無アルカリ封止型ガラス（１１０）の端部２ｍｍ幅の部分に、紫外線硬化型エポキシ樹脂（１１２）をディスペンス後、上記有機ＥＬ素子積層ガラス体（１０９）を、有機層がガラス内部に配する方向に貼り合わせた。その後、メタルハライドランプ（ＯＲＣ製ＨＡＮＤＹ ＵＶ−１００）を用い、紫外線強度１０ｍＷ／ｃｍ2で積算照射量１０，０００ｍＪ／ｃｍ2となるように紫外線照射を行い、エポキシ樹脂を接着させて、図１（Ｅ）に示す有機ＥＬパネル（１１３）を得た。 Next, as shown in FIG. 1 (D), after the ultraviolet curable epoxy resin (112) is dispensed onto the 2 mm wide portion of the non-alkali sealable glass (110) in the box, the above organic The EL element laminated glass body (109) was bonded in the direction in which the organic layer was disposed inside the glass. Thereafter, using a metal halide lamp (HANDY UV-100 manufactured by ORC), ultraviolet irradiation is performed so that the integrated irradiation amount becomes 10,000 mJ / cm 2 at an ultraviolet intensity of 10 mW / cm 2 , and the epoxy resin is adhered. An organic EL panel (113) shown in E) was obtained.
［実施例１］
（組成物の調製）
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを０．９８部、組成物ｂを０．０２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９部、組成物ｄを７０部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１：９９（質量％）になるように調製した後、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製・混練し、実施例１のオルガノポリシロキサン組成物を得た。
Example 1
(Preparation of composition)
0.98 parts of composition a in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1, 0.02 parts of the composition b, 29 parts of the composition c in the component (A-2), composition d Of 70 parts, that is, (A-1) :( A-2) = 1: 99 (% by mass), and then the same as in the above Preparation Example 1 for the components (B) and (C). The composition was prepared and kneaded as described above to obtain the organopolysiloxane composition of Example 1.
（有機ＥＬパネル内配置）
上記実施例１のオルガノポリシロキサン組成物は、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内に配置させた。なお、有機ＥＬパネル内の滴下量は、０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）とした。
(Placement in the organic EL panel)
The organopolysiloxane composition of Example 1 was disposed in the organic EL panel according to the procedure described in the method of producing an organic EL panel. The amount of dripping in the organic EL panel was 0.14 g (equivalent to 100 μm thickness).
以下、（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合比（質量％）を変更して、実施例１以外の各例のオルガノポリシロキサン組成物を作製し、同様の手順にて有機ＥＬパネル内に配置させた。（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合比（質量％）を、以下、［実施例２〜４］及び［比較例１，２］に示す。なお、各例とも、有機ＥＬパネル内の滴下量は、０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）とした。 Hereinafter, the composition ratio (mass%) of (A-1) :( A-2) is changed, and the organopolysiloxane composition of each example except Example 1 is produced, and an organic EL panel is carried out in the same procedure. I was placed inside. The compounding ratio (% by mass) of (A-1): (A-2) is shown in [Examples 2 to 4] and [Comparative Examples 1 and 2] below. In each of the examples, the dropping amount in the organic EL panel was 0.14 g (equivalent to 100 μm thickness).
［実施例２］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを９．８部、組成物ｂを０．２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２６部、組成物ｄを６４部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１０：９０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
Example 2
9.8 parts of the composition a in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1, 0.2 parts of the composition b, 26 parts of the composition c in the component (A-2), composition d Were prepared to be 64 parts, that is, (A-1) :( A-2) = 10: 90 (% by mass). The components (B) and (C) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 above.
［実施例３］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを４９部、組成物ｂを１．０部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを１５部、組成物ｄを３５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝５０：５０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
[Example 3]
49 parts of composition a in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1, 1.0 parts of the composition b, 15 parts of the composition c in the component (A-2), 35 parts of the composition d It prepared so that it might become a part, ie, (A-1) :( A-2) = 50:50 (mass%). The components (B) and (C) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 above.
［実施例４］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを９８部、組成物ｂを２部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃ、組成物ｄを添加しない、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１００：０（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
Example 4
98 parts of the composition a in the component (A-1) and 2 parts of the composition b shown in the above Preparation Example 1, the composition c in the component (A-2), and the composition d are not added, ie A-1): It prepared so that it might become (A-2) = 100: 0 (mass%). The components (B) and (C) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 above.
［比較例１］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを０．４９部、組成物ｂを０．０１部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９．２部、組成物ｄを７０．３部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０．５：９９．５（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
Comparative Example 1
0.49 parts of the composition a in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1, 0.01 parts of the composition b, 29.2 parts of the composition c in the component (A-2) Compound d was prepared to have 70.3 parts, that is, (A-1) :( A-2) = 0.5: 99.5 (% by mass). The components (B) and (C) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 above.
［比較例２］
上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａ、組成物ｂを添加せず、また、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを２９．５部、組成物ｄを７０．５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０：１００（質量％）になるように調製した。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分については上記調製例１と同じように調製した。
Comparative Example 2
The composition a and the composition b in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1 were not added, and 29.5 parts of the composition c and the composition d in the component (A-2) were prepared. .5 parts, that is, (A-1): (A-2) = 0: 100 (% by mass) was prepared. The components (B) and (C) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 above.
［実施例５］
次に、上記調製例１に示す（Ａ−１）成分中の組成物ａを４９部、組成物ｂを１．０部、（Ａ−２）成分中の組成物ｃを１５部、組成物ｄを３５部、即ち、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝５０：５０（質量％）になるように調製し、その後、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が１．０モルとなるよう（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを２．７部添加した。（Ｃ）成分は上記調製例１のとおり調製した。
[Example 5]
Next, 49 parts of the composition a in the component (A-1) shown in the above Preparation Example 1, 1.0 parts of the composition b, 15 parts of the composition c in the component (A-2), and the composition d is prepared to be 35 parts, that is, (A-1) :( A-2) = 50: 50 (% by mass), and then the hydrogen atom bonded to the silicon atom in the component (B) is 1 2.7 parts of organohydrogenpolysiloxane which is the component (B) was added so as to be 0 mol. The component (C) was prepared as described in Preparation Example 1 above.
［比較例３］
次に、（Ａ）成分については実施例５と同様とし、（Ｂ）成分については、該成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５モルに相当となるように、オルガノハイドロジェンポリシロキサンを１．３部添加した。（Ｃ）成分は上記調製例１のとおり調製した。
Comparative Example 3
Next, the component (A) is the same as in Example 5, and the component (B) is an organohydrogenpolyphenol such that the amount of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component is equivalent to 0.5 mol. 1.3 parts of siloxane were added. The component (C) was prepared as described in Preparation Example 1 above.
（有機ＥＬパネル内の添加量の調整）
以下の実施例６〜８及び比較例４は、有機ＥＬパネル内に添加するオルガノポリシロキサン組成物の量を調整した例であり、以下のとおりである。
(Adjustment of addition amount in organic EL panel)
The following Examples 6 to 8 and Comparative Example 4 are examples in which the amount of the organopolysiloxane composition added to the organic EL panel is adjusted, and is as follows.
［実施例６］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、１．４ｇ（１ｍｍ厚相当量）とした。
[Example 6]
The components (A), (B) and (C) are the same as in Example 3, and the same organopolysiloxane composition as in Example 3 is dropped into the organic EL panel according to the procedure described in the method for producing an organic EL panel. did. The dripping amount was 1.4 g (equivalent to 1 mm thickness).
［実施例７］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、０．０７ｇ（５０μｍ厚相当量）とした。
[Example 7]
The components (A), (B) and (C) are the same as in Example 3, and the same organopolysiloxane composition as in Example 3 is dropped into the organic EL panel according to the procedure described in the method for producing an organic EL panel. did. The dripping amount was set to 0.07 g (corresponding to 50 μm thickness).
［実施例８］
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分については実施例３と同様とし、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順により、実施例３と同様のオルガノポリシロキサン組成物を有機ＥＬパネル内に滴下した。その滴下量は、０．０２ｇ（１５μｍ厚相当量）とした。
[Example 8]
The components (A), (B) and (C) are the same as in Example 3, and the same organopolysiloxane composition as in Example 3 is dropped into the organic EL panel according to the procedure described in the method for producing an organic EL panel. did. The dripping amount was 0.02 g (equivalent to a 15 μm thickness).
［比較例４］
次に、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を実施例３と同様とし、得られたオルガノポリシロキサン組成物に、乾燥剤として酸化カルシウム粒子（粒径０．１μｍ）を、オルガノポリシロキサン組成物全体量に対して１０質量％分添加した。その後、この酸化カルシウム粒子混合物をプラネタリーミキサー（井上製作所ＰＬＭＧ−３５０）で３０分混練し、上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内に０．１４ｇ（１００μｍ厚相当量）滴下した。
Comparative Example 4
Next, the components (A), (B) and (C) were the same as in Example 3, and the obtained organopolysiloxane composition was treated with calcium oxide particles (particle diameter: 0.1 μm) as a drying agent, 10% by mass was added to the total amount of the siloxane composition. Thereafter, the calcium oxide particle mixture is kneaded for 30 minutes with a planetary mixer (Inoue PLMG-350), and 0.14 g (equivalent to 100 μm thickness) in the organic EL panel according to the procedure described in the above-mentioned method of manufacturing an organic EL panel. It dripped.
［比較例５］
上記有機ＥＬパネル作製方法に示す手順にて、有機ＥＬパネル内にオルガノポリシロキサン組成物を滴下しないサンプルを作製した。この有機ＥＬパネル内は、乾燥窒素で充填した状態とした。得られたオルガノポリシロキサン無滴下有機ＥＬパネル（１１４）を図３に示した。
Comparative Example 5
According to the procedure shown in the method for producing an organic EL panel, a sample in which the organopolysiloxane composition was not dropped into the organic EL panel was produced. The inside of the organic EL panel was filled with dry nitrogen. The obtained organopolysiloxane-free organic EL panel (114) is shown in FIG.
実施例１〜８及び比較例１〜５の有機ＥＬパネル及びシート状のオルガノポリシロキサン硬化物について、耐久性、透明性及びショート不良発生を下記の方法により評価した。その結果を表１に示す。 With respect to the cured organic EL panels of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 5 and sheet-like organopolysiloxane, the durability, the transparency, and the occurrence of short defects were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
〔耐久性〕
得られた有機ＥＬパネルは、通常室温（２５℃）大気下にて、１０ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で発光駆動させ、光学顕微鏡（ニコン製ＬＶ１５０Ｎ）を用いてダークスポットの観察を行った。
また、上記有機ＥＬパネルは、６０℃×９０％ＲＨに制御された高温高湿試験槽に投入し、２００時間おきに通常室温（２５℃）大気下に取り出し、同様に１０ｍＡ／ｃｍ2の電流密度で発光駆動させ、上記光学顕微鏡にてダークスポットのサイズ及び個数変化を確認した。高温高湿試験槽での暴露は、１，０００時間まで行った。
直径５μｍ以上のダークスポットを対象とし、該ダークスポットの発光総面積に占める割合が全体の３％未満の場合を「Ａ：特に優れる。」、３％以上５％未満の場合を「Ｂ：優れる。」、５％以上の場合を「Ｃ：劣る。」として耐久性を評価した。
〔durability〕
The organic EL panel obtained was driven to emit light at a current density of 10 mA / cm 2 under a room temperature (25 ° C.) atmosphere, and a dark spot was observed using an optical microscope (LV150N manufactured by Nikon).
In addition, the organic EL panel is placed in a high-temperature, high-humidity test chamber controlled to 60 ° C. × 90% RH, taken out under normal air at room temperature (25 ° C.) every 200 hours, and a current of 10 mA / cm 2 similarly. Light emission was driven at the density, and the change in size and number of dark spots was confirmed with the above-mentioned optical microscope. The exposure in the high temperature and high humidity test chamber was performed for up to 1,000 hours.
Targeting a dark spot with a diameter of 5 μm or more, if the ratio of the dark spot to the total light emission area is less than 3% of the whole, "A: particularly excellent", if 3% or more and less than 5%, "B: excellent The durability was evaluated as “C: inferior” in the case of 5% or more.
〔透明性〕
透過率測定用として、評価対象であるオルガノポリシロキサン組成物１．４ｇ（１ｍｍ厚相当）を、上記無アルカリ封止型ガラス（１１０）と同形状のアクリル板掘り込み内部（３８ｍｍ×３８ｍｍ）に滴下し、その後、平板上で３０分程度放置し、滴下した上記オルガノポリシロキサン組成物を平坦化させた。その後、１１０℃のヒータープレート上で３０分載置加熱し、上記オルガノポリシロキサン組成物を硬化させた後、アクリル板から剥取した。この方法により得た３８ｍｍ×３８ｍｍサイズ、１ｍｍ厚の硬化物シートの透過率を紫外可視赤外分光光度計（日本分光製Ｖ−７８０ＤＳ）により測定した。
〔transparency〕
For the measurement of transmittance, 1.4 g (equivalent to 1 mm thickness) of the organopolysiloxane composition to be evaluated is embedded in an acrylic plate (38 mm × 38 mm) having the same shape as that of the non-alkali sealable glass (110). After dropping, it was allowed to stand on a flat plate for about 30 minutes to flatten the dropped organopolysiloxane composition. Thereafter, the substrate was placed and heated on a heater plate at 110 ° C. for 30 minutes to cure the organopolysiloxane composition, and then peeled off from the acrylic plate. The transmittance of a 38 mm × 38 mm size, 1 mm thick cured material sheet obtained by this method was measured by an ultraviolet visible infrared spectrophotometer (V-780DS manufactured by JASCO Corporation).
〔ショート不良発生の有無〕
上述した有機ＥＬパネルを各５サンプルずつ作製し、上記と同様にして、６０℃×９０％ＲＨに制御された高温高湿槽で１，０００時間の暴露試験を行い、室温（２５℃）大気下に取り出した後、有機ＥＬパネルのショート発生の有無を確認した。ショート発生の有無は、１０ｍＡ／ｃｍ2以上の電流印加で発光の有無を確認し、発光が見られなかった場合には陰極上にショート痕の有無を確認し、ショート痕がある場合にはレーザーで上記ショート痕近傍の素子を分離することで発光が再現した場合、そのサンプルをショート不良発生サンプルと同定した。その結果を表１に示す。表１中の表記は、全サンプル数５個に対して、ショート不良発生のあるサンプルを個数で示す〔ショート不良発生サンプル数／全サンプル数（５個）〕。
[Whether there is a short failure]
Five samples of each of the organic EL panels described above are prepared, and an exposure test is performed for 1,000 hours in a high temperature and high humidity tank controlled to 60 ° C. × 90% RH in the same manner as above, and room temperature (25 ° C.) air After taking out to the lower side, the presence or absence of short circuit occurrence of the organic EL panel was confirmed. The presence or absence of short circuit occurrence is confirmed by applying a current of 10 mA / cm 2 or more, and if no light emission is observed, the presence or absence of a short mark is confirmed on the cathode; When light emission was reproduced by separating the elements in the vicinity of the short mark, the sample was identified as a short failure generation sample. The results are shown in Table 1. The notation in Table 1 indicates the number of samples with short failure occurrence with respect to the total number of samples of 5 [the number of short failure occurrence samples / the total number of samples (5)].
上記評価方法を行った結果、以下のことが考察される。
実施例１〜４では、（Ａ−１）：（Ａ−２）の配合割合で（Ａ−１）の比率が高くなるほど、ダークスポットの抑制効果は高くなることが分かる。また、実施例１では、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝１：９９（質量％）の場合、６０℃×９０％ＲＨ試験において４００時間まで極めて良好であり、その後、若干ダークスポットの増加は見られるが１，０００時間でも５％未満に留まり、良好である。
比較例１，２は、（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０．５：９９．５（質量％）及び（Ａ−１）：（Ａ−２）＝０：１００（質量％）の例であり、いずれも、６０℃×９０％ＲＨ試験において２００時間でダークスポットが５％以上に達し、耐久性が不足する結果となる。
実施例５と比較例３とを対比すると、比較例３に示すとおり、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル比、即ち、（Ｂ）／（Ａ）モル比が０．５の場合、６０℃×９０％ＲＨ試験において耐久性が不足する結果となる。
比較例４は、オルガノポリシロキサン組成物全体量に対して酸化カルシウム粒子（粒径０．１μｍ）を１０質量％分添加した例であり、その結果、耐久性は比較的維持されるものの粒子が混在することにより透過率が損なわれている。
比較例５は、有機ＥＬパネル内に乾燥窒素のみが充填されている構造であり、その結果、耐久性は極めて不十分となり、また、ショート不良発生については、全５サンプル中、３サンプルで発生が見られ、実用として十分でない結果であった。
As a result of performing the said evaluation method, the following is considered.
In Examples 1-4, it turns out that the control effect of a dark spot becomes high, so that the ratio of (A-1) becomes high by the mixture ratio of (A-1) :( A-2). Moreover, in Example 1, in (A-1) :( A-2) = 1:99 (mass%), in a 60 degreeC x 90% RH test, it is very good to 400 hours, and a little dark spots are shown after that. Although the increase of is observed, it is good at only less than 5% even in 1,000 hours.
In Comparative Examples 1 and 2, (A-1): (A-2) = 0.5: 99.5 (mass%) and (A-1): (A-2) = 0: 100 (mass%) In each case, the dark spot reaches 5% or more in 200 hours in the 60 ° C. × 90% RH test, resulting in insufficient durability.
Comparing Example 5 and Comparative Example 3, as shown in Comparative Example 3, the molar ratio of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (B) to 1 mole of silicon-bonded alkenyl groups in component (A), That is, when the (B) / (A) molar ratio is 0.5, the result is a lack of durability in the 60 ° C. × 90% RH test.
Comparative Example 4 is an example in which 10% by mass of calcium oxide particles (particle diameter: 0.1 μm) is added with respect to the total amount of the organopolysiloxane composition, and as a result, particles of those whose durability is relatively maintained are Transmittance is impaired by being mixed.
Comparative Example 5 has a structure in which only dry nitrogen is filled in the organic EL panel, and as a result, the durability becomes extremely insufficient, and the occurrence of a short failure occurs in three out of all five samples. The result was not enough for practical use.
１０１ 無アルカリガラス
１０２ 陽極電極
１０３ 正孔注入層
１０４ 正孔輸送層
１０５ 発光層
１０６ 電子輸送層
１０７ 電子注入層
１０８ 陰極電極
１０９ 有機ＥＬ素子積層ガラス体
１１０ 無アルカリ封止型ガラス
１１１ オルガノポリシロキサン
１１２ 紫外線硬化型エポキシ樹脂
１１３ 有機ＥＬパネル
１１４ 有機ＥＬパネル（オルガノポリシロキサン組成物が無滴下のもの）
101 Alkali-free glass 102 Anode electrode 103
Claims (6)
（Ａ）下記（Ａ−１）及び（Ａ−２）
（Ａ−１）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状オルガノポリシロキサン：１〜１００質量％
（Ａ−２）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン：０〜９９質量％
（但し、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計が１００質量％となる量）
からなるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記平均式（１）
ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2 （１）
（式中、Ｒは炭素数１〜１０の１価炭化水素基、ａは０．００１〜１．０、ｂは０．７〜２．１である）
で示される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子１．０〜２０モルに相当する質量、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒：（Ａ）成分１００質量部に対し、白金族金属（質量換算）として０．５〜１，０００ｐｐｍ
を含むオルガノポリシロキサン組成物の硬化物であることを特徴とする有機ＥＬ用透明乾燥剤。 Following (A)-(C) component (A) following (A-1) and (A-2)
(A-1) Resinous organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule: 1 to 100% by mass
(A-2) linear organopolysiloxane having at least 2 alkenyl groups in one molecule: 0 to 99% by mass
(However, the amount that the sum of (A-1) and (A-2) is 100% by mass)
100 parts by mass of alkenyl group-containing organopolysiloxane comprising
(B) the following average formula (1)
H a R b SiO (4-ab) / 2 (1)
(Wherein R is a C 1-10 monovalent hydrocarbon group, a is 0.001 to 1.0, b is 0.7 to 2.1)
Organohydrogenpolysiloxanes having hydrogen atoms bonded to at least two silicon atoms in one molecule, as indicated by 1): Silicon in component (B) relative to 1 mole of silicon-bonded alkenyl groups in component (A) Mass corresponding to 1.0 to 20 moles of hydrogen atoms bonded to atoms, and (C) hydrosilylation catalyst: 0.5 to 1,000 ppm as platinum group metal (mass conversion) with respect to 100 parts by mass of component (A)
It is a hardened | cured material of the organopolysiloxane composition containing these, The transparent desiccant for organic EL characterized by the above-mentioned.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021007624A (en) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2021134268A (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 信越化学工業株式会社 | Hygroscopic silicone resin composition, transparent encapsulation material for organic el element, transparent dry material for organic el element, and application method therefor |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057287A (en) * | 1999-08-20 | 2001-02-27 | Tdk Corp | Organic el element |
| JP2005161132A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Manufacturing method of silicone laminate |
| JP2006241273A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Three M Innovative Properties Co | Moisture-reactive composition and organic el element |
| JP2010084118A (en) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| JP2015214637A (en) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 信越化学工業株式会社 | Method of adhering together thermoplastic resin substrate and organopolysiloxane resin |
-
2017
- 2017-12-27 JP JP2017251992A patent/JP6915527B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057287A (en) * | 1999-08-20 | 2001-02-27 | Tdk Corp | Organic el element |
| JP2005161132A (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | Manufacturing method of silicone laminate |
| JP2006241273A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Three M Innovative Properties Co | Moisture-reactive composition and organic el element |
| JP2010084118A (en) * | 2008-09-05 | 2010-04-15 | Dow Corning Toray Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| JP2015214637A (en) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 信越化学工業株式会社 | Method of adhering together thermoplastic resin substrate and organopolysiloxane resin |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021007624A (en) * | 2019-07-01 | 2021-01-28 | 株式会社三共 | Game machine |
| JP2021134268A (en) * | 2020-02-26 | 2021-09-13 | 信越化学工業株式会社 | Hygroscopic silicone resin composition, transparent encapsulation material for organic el element, transparent dry material for organic el element, and application method therefor |
| JP7302503B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-07-04 | 信越化学工業株式会社 | Hygroscopic silicone resin composition, transparent encapsulating material for organic EL element, transparent drying material for organic EL element, and usage thereof |
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