JP2019115889A

JP2019115889A - Nozzle for solder coating device

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Publication number: JP2019115889A
Application number: JP2017251436A
Authority: JP
Inventors: 西村　哲郎; Tetsuro Nishimura; 哲郎西村
Original assignee: Nihon Superior Sha Co Ltd
Current assignee: Nihon Superior Sha Co Ltd
Priority date: 2017-12-27
Filing date: 2017-12-27
Publication date: 2019-07-18
Anticipated expiration: 2037-12-27
Also published as: JP6892686B2

Abstract

To provide a nozzle for a solder coating device capable of setting a discharge quantity of solder paste constant even if discharge of the solder paste is repeated, and capable of preventing clogging even when the solder paste is hardened.SOLUTION: A solder coating device 1 comprises a nozzle 10, a controller 21 for imparting pressure to the nozzle 10, and a container 22 for supplying solder paste to the nozzle 10. The solder paste filled in the nozzle 10 is discharged by imparting the pressure to the nozzle 10 from the controller 21, and the nozzle 10 comprises a nozzle body part 11 and a discharge part 14 provided on the tip of the nozzle body part 11. The discharge part 14 is formed by swelling a soft raw material having elasticity on the tip side of the nozzle 10, a discharge port 14s by a slit is formed on a tip part, and a size of the discharge port 14s is adjusted by changing a magnitude of the pressure imparted from the controller 21.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、塗布装置用ノズルに関し、詳細には、被塗布部材の表面上にはんだペーストを塗布するはんだ塗布装置に備えられるノズルに関する。 The present invention relates to a nozzle for a coating apparatus, and more particularly to a nozzle provided in a solder coating apparatus for applying a solder paste on the surface of a member to be coated.

従来、リフロー方式を用いてはんだ付けを行うために、被塗布部材の表面上にはんだペーストを塗布する塗布装置が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。これらの塗布装置においては、はんだペーストが充填されたシリンジに対してエアーで圧力を付与することにより、シリンジの先端に設けた金属製のノズルからはんだペーストを吐出する機構が採用される。 Conventionally, in order to perform soldering using a reflow method, a coating device that applies a solder paste on the surface of a member to be coated has been used (see, for example, Patent Document 1). In these coating devices, a mechanism is employed in which the solder paste is discharged from a metal nozzle provided at the tip of the syringe by applying pressure with air to the syringe filled with the solder paste.

特開２０１７−６９１６号公報JP, 2017-6916, A

上記の如く構成されたはんだの塗布装置においては、はんだペースト容器の一回分の使用に際して、数万ショットのはんだペーストが吐出される。このように繰り返しはんだペーストの吐出を行ううちに、ノズルの先端付近に乾いたはんだペーストが付着したり、はんだペーストが硬化したりすることにより、はんだペーストが吐出され難くなる。このため、塗布装置が塗布するはんだペーストの量が減少し、定量的にはんだ付けを行うことができない場合があった。 In the solder coating apparatus configured as described above, several tens of thousands of shots of solder paste are discharged when using the solder paste container for one operation. As described above, while the solder paste is repeatedly discharged, the dried solder paste adheres to the vicinity of the tip of the nozzle, or the solder paste hardens, which makes it difficult to discharge the solder paste. For this reason, the quantity of the solder paste which an application apparatus applies decreases, and there existed a case where it could not solder quantitatively.

また、粒径の異なるはんだ粒子が混在するはんだペーストを用いる場合、塗布装置の内部ではんだペーストが固着し、ノズルに目詰まりが発生する場合があった。この場合、ノズルを取り除いて洗浄したり、シリンジごと交換したりする必要があるため、これらの作業を行うためのコストと手間がかかっていた。 Moreover, when using the solder paste in which the solder particle from which a particle size differs is mixed, a solder paste adheres inside the coating device, and there existed a case where clogging of a nozzle generate | occur | produced. In this case, since it is necessary to remove the nozzle and wash it, or to replace the whole syringe, the cost and labor for performing these operations are required.

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、本発明が解決しようとする課題は、はんだペーストの吐出を繰り返しても、はんだペーストの吐出量を一定にすることができるとともに、はんだペーストが硬化した場合でも目詰まりを防止できる、はんだ塗布装置用ノズルを提供することである。 The present invention has been made in view of the above situation, and the problem to be solved by the present invention is that the discharge amount of the solder paste can be made constant even if the discharge of the solder paste is repeated. It is providing a nozzle for a solder coating device which can prevent clogging even when the paste is hardened.

本発明は、上記課題を解決するために、以下に構成するはんだ塗布装置用ノズルを提供する。 In order to solve the above-mentioned subject, the present invention provides a nozzle for solder coating devices constituted below.

本発明に係るはんだ塗布装置用ノズルは、被塗布部材にはんだを塗布するはんだ塗布装置に設けられるノズルであって、前記はんだ塗布装置は、前記ノズルと、前記ノズルにはんだペーストを供給する容器と、前記ノズルに圧力を付与する圧力付与部と、を備え、前記圧力付与部から前記ノズルに圧力を付与することにより、前記ノズルに充填されたはんだペーストが吐出され、前記ノズルは、筒状部材であるノズル本体部と、前記ノズル本体部の先端に設けられる吐出部と、を備え、前記吐出部は、弾性を有する軟素材が前記ノズルの先端側に膨出して形成されるとともに、先端部に切れ込みによる吐出口が形成され、前記圧力付与部から付与される圧力の大きさを変更することにより、前記吐出口の大きさが調節されるものである。 The nozzle for a solder coating device according to the present invention is a nozzle provided in a solder coating device for applying a solder to a member to be coated, the solder coating device includes the nozzle, and a container for supplying a solder paste to the nozzle. A pressure application unit for applying pressure to the nozzle, and applying pressure to the nozzle from the pressure application unit causes the solder paste filled in the nozzle to be discharged, and the nozzle is a tubular member And a discharge portion provided at the tip of the nozzle body, the discharge portion being formed by bulging a soft material having elasticity to the tip side of the nozzle, and the tip portion A discharge port is formed by cutting in, and the size of the discharge port is adjusted by changing the magnitude of the pressure applied from the pressure application unit.

この構成によれば、はんだペーストの吐出を繰り返しても、はんだペーストの吐出量を一定にすることができるとともに、はんだペーストが硬化した場合でも目詰まりを防止することが可能となる。 According to this configuration, even when discharge of the solder paste is repeated, the discharge amount of the solder paste can be made constant, and clogging can be prevented even when the solder paste is hardened.

また、前記吐出部における前記吐出口には、先端に孔が形成されることが好ましい。 Preferably, a hole is formed at the tip of the discharge port in the discharge part.

この構成によれば、吐出口から吐出されるはんだペーストの量の調整が容易となる。 According to this configuration, it is easy to adjust the amount of solder paste discharged from the discharge port.

また、前記吐出部は、先端部に向かうに従って厚みが小さくなるように形成されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the discharge part is formed so as to decrease in thickness toward the tip.

この構成によれば、吐出口から吐出されるはんだペーストの量の調整がより容易となる。 According to this configuration, adjustment of the amount of the solder paste discharged from the discharge port becomes easier.

また、前記吐出部は、前記ノズル本体部に対して着脱可能に構成されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said discharge part is comprised detachably with respect to the said nozzle main-body part.

この構成によれば、吐出部の交換作業を簡易に行うことが可能となる。 According to this configuration, it is possible to simplify the replacement work of the discharge unit.

本発明に係るはんだ塗布装置用ノズルによれば、はんだペーストの吐出を繰り返しても、はんだペーストの吐出量を一定にすることができるとともに、はんだペーストが硬化した場合でも目詰まりを防止することが可能となる。 According to the nozzle for a solder coating device according to the present invention, the discharge amount of the solder paste can be made constant even if the discharge of the solder paste is repeated, and clogging can be prevented even when the solder paste is hardened. It becomes possible.

一実施形態に係るはんだ塗布装置の全体構成を示す概略図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Schematic which shows the whole structure of the solder coating device which concerns on one Embodiment. ノズルの先端部分を示す断面図。Sectional drawing which shows the front-end | tip part of a nozzle. 吐出部を示す斜視図。The perspective view which shows a discharge part. 吐出圧力と吐出口の大きさとの関係を示した図。The figure which showed the relationship between discharge pressure and the magnitude | size of a discharge port. 別実施形態における吐出口部材の形状を示した図。The figure which showed the shape of the discharge port member in another embodiment. 別実施形態における吐出口部材の形状を示す断面図。Sectional drawing which shows the shape of the discharge port member in another embodiment.

＜はんだ塗布装置１＞
まず、図１から図４を用いて、一実施形態に係るはんだ塗布装置１の概要を説明する。図２は図１における領域Ａ（はんだ塗布装置用ノズルの先端部分）の拡大断面図である。はんだ塗布装置１は、被塗布部材である基板Ｂの表面上にはんだＳを塗布するための装置である。 <Solder applicator 1>
First, an outline of a solder coating device 1 according to an embodiment will be described using FIGS. 1 to 4. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the region A (the tip portion of the nozzle for a solder coating device) in FIG. The solder coating device 1 is a device for applying the solder S on the surface of the substrate B which is a member to be coated.

はんだ塗布装置１は図１に示す如く、主な構成要素として、はんだ塗布装置用ノズル（以下、単に「ノズル」と記載する）１０、コントローラ２１、及び、はんだペーストを貯留する容器２２を備えている。容器２２ははんだペーストが空になるとはんだ塗布装置１から取り外し、はんだペーストが充填された新たな容器２２に交換可能とされる。 As shown in FIG. 1, the solder coating apparatus 1 includes, as main components, a nozzle for a solder coating apparatus (hereinafter simply referred to as a “nozzle”) 10, a controller 21, and a container 22 for storing solder paste. There is. The container 22 is removed from the solder coating device 1 when the solder paste is emptied, and can be replaced with a new container 22 filled with the solder paste.

コントローラ２１ははんだ塗布装置１の駆動を全体的に制御する制御装置である。コントローラ２１は、本発明に係る圧力付与部でもあり、図示しないポンプやバルブによってノズル１０にエアーを供給して圧力を付与することを可能としている。コントローラ２１と容器２２とは第一配管２３を介して接続されている。また、コントローラ２１とノズル１０とは第二配管２４を介して接続されている。また、容器２２とノズル１０とははんだ供給配管２５を介して接続されている。 The controller 21 is a control device that totally controls the driving of the solder coating device 1. The controller 21 is also a pressure applying unit according to the present invention, and can apply air by supplying air to the nozzle 10 by a pump or a valve (not shown). The controller 21 and the container 22 are connected via a first pipe 23. Further, the controller 21 and the nozzle 10 are connected via a second pipe 24. The container 22 and the nozzle 10 are connected via a solder supply pipe 25.

はんだ塗布装置１を用いてはんだＳを塗布する際は、容器２２内にはんだペーストを収容した状態で、外部からコントローラ２１に指令信号を送る。この指令信号により、コントローラ２１から第一配管２３を介して容器２２にエアーが供給され、容器２２からノズル１０へのはんだペーストの供給が開始され、ノズル１０にはんだペーストが充填される。 When applying the solder S using the solder coating apparatus 1, a command signal is sent from the outside to the controller 21 in a state where the solder paste is accommodated in the container 22. In response to the command signal, air is supplied from the controller 21 to the container 22 through the first pipe 23, the supply of solder paste from the container 22 to the nozzle 10 is started, and the nozzle 10 is filled with the solder paste.

さらに、コントローラ２１から第二配管２４を介してノズル１０にエアーが供給され、このエアーの圧力によりノズル１０内に充填されたはんだペーストが吐出される。そして、コントローラ２１がノズル１０に供給するエアーの圧力を調節することにより、ノズル１０から吐出されるはんだＳの量を調整するのである。 Further, air is supplied from the controller 21 to the nozzle 10 through the second pipe 24 and the pressure of the air discharges the solder paste filled in the nozzle 10. Then, the controller 21 adjusts the pressure of air supplied to the nozzle 10 to adjust the amount of the solder S discharged from the nozzle 10.

なお、本実施形態においては、コントローラ２１からノズル１０に対して直接的にエアーを供給して圧力を付与する構成としているが、他の構成とすることも可能である。例えば、コントローラ２１から容器２２にエアーを供給し、このエアーの圧力により容器２２からノズル１０に充填されるはんだペーストを介して、コントローラ２１からノズル１０に間接的に圧力を付与する構成とすることも可能である。 In addition, in this embodiment, although it is set as the structure which supplies air directly to the nozzle 10 from the controller 21, and gives a pressure, it is also possible to set it as another structure. For example, air is supplied from the controller 21 to the container 22, and pressure is indirectly applied from the controller 21 to the nozzle 10 through the solder paste filled from the container 22 to the nozzle 10 by the pressure of the air. Is also possible.

本実施形態に係るはんだ塗布装置１において、ノズル１０は図１及び図２に示す如く、金属製の円筒状部材であるノズル本体部１１と、ノズル本体部１１の先端に設けられる吐出部１４と、を備えている。 In the solder coating apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the nozzle 10 is a metal cylindrical member such as a nozzle main body 11 and a discharge part 14 provided at the tip of the nozzle main body 11. And.

ノズル本体部１１は、容器２２から供給されるはんだペーストが充填される吐出容器１２と、吐出部１４を吐出容器１２に固定するための固定リング１３と、で構成される。吐出容器１２は上部に比べて下部が小径となるように形成されている。図２に示す如く、吐出容器１２の外周面には雄ねじ部１２ｂが形成され、固定リング１３の内周面には雌ねじ部１３ａが形成されている。この雄ねじ部１２ｂと雌ねじ部１３ａとを螺合させることにより、固定リング１３が吐出容器１２に固定される。 The nozzle body 11 includes a discharge container 12 filled with the solder paste supplied from the container 22 and a fixing ring 13 for fixing the discharge portion 14 to the discharge container 12. The discharge container 12 is formed so that the lower portion has a smaller diameter than the upper portion. As shown in FIG. 2, a male screw 12 b is formed on the outer peripheral surface of the discharge container 12, and a female screw 13 a is formed on the inner peripheral surface of the fixing ring 13. The fixing ring 13 is fixed to the discharge container 12 by screwing the male screw 12 b and the female screw 13 a.

本実施形態において、吐出部１４はシリコン製であり、膨出部１４ａがノズル１０の先端側（図１における下側）に膨出して形成される。吐出部１４の上側基端部には、膨出部１４ａの周囲にフランジ部１４ｂが半径方向外側に突出して形成されている。換言すれば、吐出部１４はつば付きの丸帽のような形状に形成されている。 In the present embodiment, the discharge part 14 is made of silicon, and the bulging part 14 a is formed by bulging toward the tip end side (lower side in FIG. 1) of the nozzle 10. At the upper base end of the discharge portion 14, a flange portion 14b is formed to project radially outward around the bulging portion 14a. In other words, the discharge part 14 is formed in the shape of a round cap with a collar.

また、吐出部１４の先端部には切れ込みによる吐出口１４ｓが形成されている。本実施形態において、吐出部１４の先端部には図３に示す如く、中央の一点から、９０度ごとに位相が異なる切れ込みが四本形成されている。なお、吐出部１４の素材は弾性を有する軟素材であればよく、シリコン以外の樹脂製素材等を用いることも可能である。例えば、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンラバー）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）、ＮＲ（天然ゴム）、ＢＲ（ブタジエンラバー）、ウレタン、フッ素ゴム、ＩＲ（イソプレンゴム）等である。また、吐出部の形状は上記に限定されるものではなく、切れ込みが形成されていれば他の構成とすることも可能である。 In addition, a discharge port 14s is formed at the tip of the discharge portion 14 by cutting. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, four notches having different phases at every 90 degrees are formed at one end of the discharge portion 14 from one point in the center. The material of the discharge unit 14 may be a soft material having elasticity, and it is also possible to use a resin material other than silicon. For example, NBR (nitrile butadiene rubber), EPDM (ethylene propylene diene rubber), NR (natural rubber), BR (butadiene rubber), urethane, fluororubber, IR (isoprene rubber) and the like. Further, the shape of the discharge portion is not limited to the above, and other configurations are possible as long as a cut is formed.

吐出部１４は、ノズル本体部１１に対して着脱可能とされる。具体的には図２に示す如く、吐出容器１２の先端部１２ａが吐出部１４の内部に挿入される。この際、吐出部１４のフランジ部１４ｂが吐出容器１２に形成された当接部１２ｃに当接される。この状態で、固定リング１３の雌ねじ部１３ａと吐出容器１２の雄ねじ部１２ｂとを螺合させる。これにより、固定リング１３に形成された押圧部１３ｂがフランジ部１４ｂを押圧し、吐出部１４がノズル本体部１１に固定されるのである。また、固定リング１３を吐出容器１２から取り外すことにより、吐出部１４をノズル本体部１１から取り外すことが可能となる。 The discharge unit 14 is attachable to and detachable from the nozzle body 11. Specifically, as shown in FIG. 2, the leading end 12 a of the discharge container 12 is inserted into the discharge portion 14. At this time, the flange portion 14 b of the discharge portion 14 is in contact with the contact portion 12 c formed on the discharge container 12. In this state, the female screw portion 13a of the fixing ring 13 and the male screw portion 12b of the discharge container 12 are screwed together. As a result, the pressing portion 13 b formed on the fixing ring 13 presses the flange portion 14 b, and the discharge portion 14 is fixed to the nozzle body 11. Further, by removing the fixing ring 13 from the discharge container 12, the discharge portion 14 can be removed from the nozzle main portion 11.

上記の如く構成されたノズル１０において、コントローラ２１から第二配管２４を介してエアーが供給されると、吐出容器１２の内部に充填されたはんだペーストが吐出口１４ｓから吐出される。具体的には図４（ａ１）及び（ａ２）に示す如く、吐出容器１２の内部のはんだペーストにエアーによる圧力Ｐ１が加えられると、吐出口１４ｓが内部圧力によって開口径Ｒ１の如く開かれてはんだペーストが吐出される。 In the nozzle 10 configured as described above, when air is supplied from the controller 21 through the second pipe 24, the solder paste filled inside the discharge container 12 is discharged from the discharge port 14s. Specifically, as shown in FIGS. 4 (a1) and (a2), when the pressure P1 by air is applied to the solder paste inside the discharge container 12, the discharge port 14s is opened like the opening diameter R1 by the internal pressure. Solder paste is discharged.

本実施形態に係るはんだ塗布装置１においては、コントローラ２１から付与されるエアーの圧力の大きさを変更することにより、吐出口１４ｓの大きさが調節される。具体的には図４（ｂ１）及び（ｂ２）に示す如く、吐出容器１２の内部のはんだペーストに、圧力Ｐ１よりも大きな圧力Ｐ２が加えられると、吐出口１４ｓの大きさが開口径Ｒ１よりも大きな開口径Ｒ２の如く開かれてはんだペーストが吐出されるのである。逆に、コントローラ２１から付与されるエアーの圧力を小さくした場合、吐出口１４ｓが小さく開かれてはんだペーストが吐出される。 In the solder coating apparatus 1 according to the present embodiment, the size of the discharge port 14s is adjusted by changing the magnitude of the pressure of the air applied from the controller 21. Specifically, as shown in FIGS. 4 (b1) and 4 (b2), when a pressure P2 larger than the pressure P1 is applied to the solder paste inside the discharge container 12, the size of the discharge port 14s is greater than the opening diameter R1. The solder paste is discharged by opening like the large opening diameter R2. Conversely, when the pressure of air applied from the controller 21 is reduced, the discharge port 14s is opened small and the solder paste is discharged.

上記の如く、はんだ塗布装置１においては、弾性を有する軟素材で吐出部１４を形成し、その先端部に切れ込みによる吐出口１４ｓを形成している。このため、コントローラ２１から付与されるエアーの圧力の大きさを変更することにより、吐出口１４ｓの大きさを調節することを可能としている。即ち、はんだペーストの吐出を繰り返すことによって、ノズル１０の先端付近に乾いたはんだペーストが付着したり、はんだペーストが硬化したりした場合でも、コントローラ２１から付与されるエアーの圧力が徐々に大きくなるように調整することにより、はんだペーストの吐出量を一定に保つことができる。即ち、本実施形態に係るはんだ塗布装置１においては、塗布するはんだペーストの量を一定にすることにより、定量的にはんだ付けを行うことが可能となるのである。 As described above, in the solder coating device 1, the discharge portion 14 is formed of a soft material having elasticity, and the discharge port 14 s is formed by cutting at the tip thereof. Therefore, the size of the discharge port 14s can be adjusted by changing the size of the pressure of the air applied from the controller 21. That is, by repeating the discharge of the solder paste, even when the dried solder paste adheres to the vicinity of the tip of the nozzle 10 or the solder paste hardens, the pressure of the air applied from the controller 21 gradually increases. By adjusting as described above, the discharge amount of the solder paste can be kept constant. That is, in the solder coating apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to perform soldering quantitatively by making the amount of the solder paste to be applied constant.

また、はんだ塗布装置１の内部ではんだペーストが塊状に固着した場合でも、コントローラ２１により大きな圧力のエアーを付与することにより、吐出口１４ｓの大きさを大きくできるため、吐出口１４ｓから塊状に固着したはんだペーストを排出することができる。即ち、はんだペーストが硬化した場合でも、ノズル１０における目詰まりを防止することができる。つまり、本実施形態に係るはんだ塗布装置１においては、ノズル１０を取り除いて洗浄したり、交換したりすることが不要となるため、これらの作業を行うためのコストと手間をなくすことが可能となるのである。 Further, even when the solder paste adheres in a lump in the solder coating apparatus 1, the size of the discharge port 14s can be increased by applying air of a large pressure by the controller 21. Therefore, the paste adheres in a lump from the discharge port 14s. Solder paste can be discharged. That is, even when the solder paste hardens, clogging in the nozzle 10 can be prevented. That is, in the solder coating apparatus 1 according to the present embodiment, it is unnecessary to remove the nozzle 10 for cleaning or replacement, so that it is possible to eliminate the cost and labor for performing these operations. It will be.

また、本実施形態に係るはんだ塗布装置１において、固定リング１３を吐出容器１２に着脱することにより、吐出部１４をノズル本体部１１に対して着脱可能に構成している。これにより、吐出部１４が摩耗等により劣化した場合でも、吐出部１４の交換作業を簡易に行うことが可能となる。また、交換対象となる部品は吐出部１４のみであるため、金属製のノズルを交換する場合と比較して、交換による部品コストを大幅に抑制することが可能となる。 Further, in the solder coating apparatus 1 according to the present embodiment, the discharge portion 14 is configured to be attachable to and detachable from the nozzle main body 11 by attaching and detaching the fixing ring 13 to the discharge container 12. As a result, even when the discharge unit 14 is deteriorated due to wear or the like, the replacement operation of the discharge unit 14 can be easily performed. Further, since the component to be replaced is only the discharge unit 14, it is possible to significantly reduce the component cost due to replacement as compared with the case where the metal nozzle is replaced.

＜別実施形態＞
次に、図５及び図６を用いて、別実施形態に係るはんだ塗布装置について説明する。以下に説明するはんだ塗布装置については、前記はんだ塗布装置１と吐出部の構成が異なるだけである。このため、吐出部以外の構成の説明は省略し、各実施形態における吐出部の構成を中心に説明する。 Another Embodiment
Next, a solder coating apparatus according to another embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. About the solder coating device demonstrated below, the configurations of the said solder coating device 1 and a discharge part differ. Therefore, the description of the configuration other than the discharge unit is omitted, and the configuration of the discharge unit in each embodiment will be mainly described.

図５（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、第二実施形態〜第五実施形態に係るはんだ塗布装置において、ノズル本体部１１に備えられる吐出部１５〜１８を示している。各実施形態において、吐出部１５〜１８は吐出部１４と同様にシリコン製である。 FIGS. 5A to 5D respectively show discharge units 15 to 18 provided in the nozzle body 11 in the solder coating apparatus according to the second to fifth embodiments. In each embodiment, the discharge units 15 to 18 are made of silicon as in the case of the discharge unit 14.

第二実施形態に係る吐出部１５の先端部には切れ込みによる吐出口１５ｓが形成されており、吐出口１５ｓには先端に円形状の孔１５ｈが形成されている。また、第三実施形態に係る吐出部１６の先端部には切れ込みによる吐出口１６ｓが形成されており、吐出口１６ｓには先端に正方形状の孔１６ｈが形成されている。 A discharge port 15s is formed at the tip of the discharge portion 15 according to the second embodiment, and a circular hole 15h is formed at the tip of the discharge port 15s. Moreover, the discharge port 16s by a cut is formed in the front-end | tip part of the discharge part 16 which concerns on 3rd embodiment, and the square-shaped hole 16h is formed in the front end in the discharge port 16s.

上記の如く、第二実施形態及び第三実施形態に係る吐出口１５ｓ・１６ｓによれば、予め孔１５ｈ・１６ｈが形成されているため、吐出口１５ｓ・１６ｓからはんだペーストを吐出する際に吐出容器に付与する初期圧力を小さくすることができる。これにより、吐出容器に加える圧力を小さな範囲で調整することが可能となるため、吐出口１５ｓ・１６ｓから吐出されるはんだペーストの量の調整が容易となるのである。 As described above, according to the discharge ports 15s and 16s according to the second embodiment and the third embodiment, since the holes 15h and 16h are formed in advance, discharge is performed when the solder paste is discharged from the discharge ports 15s and 16s. The initial pressure applied to the container can be reduced. As a result, the pressure applied to the discharge container can be adjusted in a small range, so that it is easy to adjust the amount of solder paste discharged from the discharge ports 15s and 16s.

なお、吐出部における吐出口の形状は限定されるものではなく、他の様々な形状とすることが可能である。例えば図５（ｃ）に示す第四実施形態に係る吐出部１７の如く、中央の一点から、１２０度ごとに位相が異なる切れ込みを三本形成して吐出口１７ｓを構成としても良い。また、図５（ｄ）に示す第五実施形態に係る吐出部１８の如く、中央の一点から、６０度ごとに位相が異なる曲線状の切れ込みを六本形成して吐出口１８ｓを構成としても良い。 In addition, the shape of the discharge port in a discharge part is not limited, It is possible to set it as other various shapes. For example, as in the case of the discharge unit 17 according to the fourth embodiment shown in FIG. 5C, the discharge port 17s may be configured by forming three notches having different phases every 120 degrees from one point in the center. Further, as in the case of the discharge section 18 according to the fifth embodiment shown in FIG. 5D, even if the discharge port 18s is configured by forming six curved cuts each having a phase different every 60 degrees from one point in the center good.

図６は第六実施形態に係るはんだ塗布装置において、ノズル本体部（吐出容器１２及び固定リング１３）に備えられる吐出部１９を示している。吐出部１９の先端部には切れ込みによる吐出口１９ｓが形成されており、膨出部１９ａは先端部に向かうに従って厚みが小さくなるように形成されている。 FIG. 6 shows the discharge portion 19 provided in the nozzle body (the discharge container 12 and the fixing ring 13) in the solder coating device according to the sixth embodiment. A discharge port 19s is formed at the tip end of the discharge portion 19 by cutting, and the bulging portion 19a is formed so as to decrease in thickness toward the tip end.

上記の如く構成することにより、吐出口１９ｓが弾性変形しやすくなるため、吐出口１９ｓからはんだペーストを吐出する際に吐出容器に付与する圧力を小さくすることができる。これにより、吐出容器に加える圧力を小さな範囲で調整することが可能となるため、吐出口１９ｓから吐出されるはんだペーストの量の調整がより容易となるのである。 By configuring as described above, since the discharge port 19s is easily elastically deformed, it is possible to reduce the pressure applied to the discharge container when the solder paste is discharged from the discharge port 19s. This makes it possible to adjust the pressure applied to the discharge container in a small range, which makes it easier to adjust the amount of solder paste discharged from the discharge port 19s.

１はんだ塗布装置
１０ノズル（はんだ塗布装置用ノズル）
１１ノズル本体部１２吐出容器
１１ノズル本体部１２吐出容器
１２ａ先端部１２ｂ雄ねじ部
１３固定リング１３ａ雌ねじ部
１３ｂ押圧部１４吐出部
１４ａ膨出部１４ｂフランジ部
１４ｓ吐出口１５吐出部
１５ｓ吐出口１５ｈ孔
１６吐出部１６ｓ吐出口
１６ｈ孔１７吐出部
１７ｓ吐出口１８吐出部
１８ｓ吐出口１９吐出部
１９ａ膨出部１９ｓ吐出口
１４ｃ吐出口２１コントローラ
２２容器２３第一配管
２４第二配管２５はんだ供給配管
Ａ領域Ｂ基板
Ｐ１圧力Ｐ２圧力
Ｒ１開口径Ｒ２開口径 1 Solder applicator
10 nozzles (nozzles for solder coating equipment)
11 nozzle body 12 discharge container
11 nozzle body 12 discharge container
12a Tip 12b Male thread
13 Fixing ring 13a internal thread
13b Pressing part 14 Discharge part
14a bulging part 14b flange part
14s discharge port 15 discharge part
15s discharge port 15h hole
16 discharge part 16s discharge port
16h hole 17 discharge part
17s discharge port 18 discharge part
18s discharge port 19 discharge part
19a bulging part 19s discharge port
14c outlet 21 controller
22 container 23 first piping
24 second piping 25 solder supply piping
A area B substrate
P1 pressure P2 pressure
R1 opening diameter R2 opening diameter

Claims

A nozzle provided in a solder coating apparatus for applying solder to a member to be coated, the nozzle comprising:
The solder coating apparatus includes the nozzle, a container that supplies solder paste to the nozzle, and a pressure application unit that applies pressure to the nozzle.
By applying pressure from the pressure application unit to the nozzle, the solder paste filled in the nozzle is discharged.
The nozzle includes a nozzle main body portion which is a cylindrical member, and a discharge portion provided at an end of the nozzle main body portion.
The discharge part is formed by bulging a soft material having elasticity to the tip side of the nozzle, and a discharge port is formed by cutting at the tip part, and the magnitude of pressure applied from the pressure application part is changed The nozzle for a solder coating device by which the size of the said discharge port is adjusted by doing.

The nozzle for a solder coating device according to claim 1, wherein a hole is formed at a tip of the discharge port in the discharge part.

The nozzle for a solder coating device according to claim 1 or 2, wherein the discharge portion is formed so as to decrease in thickness toward the tip portion.

The said discharge part is a nozzle for solder coating apparatuses in any one of the Claims 1-3 comprised so that attachment or detachment is possible with respect to the said nozzle main-body part.

A solder coating device comprising the nozzle for a solder coating device according to any one of claims 1 to 4.