JP2019093587A - Optical writing device and image formation apparatus - Google Patents

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成幸 飯島
昂紀 植村
Takanori Uemura
昂紀 植村
誠 大林
Makoto Obayashi
誠 大林
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Abstract

To provide an optical writing device and an image formation apparatus which can accurately and efficiently detect the positional deviation between a micro-lens and a light-emitting element due to the temperature unevenness.SOLUTION: An optical writing device which includes a light source substrate provided with a plurality of light-emitting elements generating heat with turn-on, and a long optical member made of a plurality of imaging lenses forming an image of the emission light of the light-emitting elements on the photoreceptor surface, in which the light source substrate and the optical member are fixed to a support member at one end in the longitudinal direction, and linear expansion coefficients are different from each other, (a) estimates the temperature rise amount from the turn-on state of the light-emitting element corresponding to the imaging lens for each imaging lens, (b) obtains the linear expansion amount using the estimated temperature rise amount, thereby (c) predicts the positional deviation amount in the longitudinal direction between the imaging lens and the light-emitting element, and corrects the imaging state in accordance with the predicted positional deviation amount.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、光書き込み装置及び画像形成装置に関し、特に、ライン光学型の光書き込み装置において環境条件の変動に起因する光量変動を精度よく抑制する技術に関する。   The present invention relates to an optical writing device and an image forming apparatus, and more particularly, to a technique for accurately suppressing light amount fluctuation due to fluctuation of environmental conditions in a line optical type optical writing device.

近年、電子写真方式の画像形成装置に用いられる光書き込み装置として、ライン光学型の光書き込み装置が、機械的な動作を伴う光走査型の光書き込み装置よりも低騒音かつ小型化が容易であることから、広く普及している。   In recent years, as an optical writing device used in an electrophotographic image forming apparatus, a line optical type optical writing device has lower noise and is easier to miniaturize than a light scanning type optical writing device with a mechanical operation. Because of that, it is widely spread.

ライン光学型の光書き込み装置は、光源基板上でライン状に配列された発光素子の出射光を、レンズ径が数μmから数mmのマイクロレンズを2次元アレイ状に配置したマイクロレンズアレイ(MLA: Micro Lens Array)を用いて結像することによって、感光体表面上に静電潜像を形成する。   The line optical type optical writing device is a micro lens array (MLA in which micro lenses of a few μm to a few mm in lens diameter are arranged in a two-dimensional array) of emission light of light emitting elements arranged in a line on a light source substrate. An electrostatic latent image is formed on the photoreceptor surface by imaging using a Micro Lens Array.

画像形成装置の機内温度が上昇すると、光源基板とマイクロレンズアレイもまた昇温して熱膨張する。この場合において、光源基板とマイクロレンズアレイとで線膨張係数が異なる場合には両者の間に線膨張差が発生する。光源基板とマイクロレンズアレイとは何れも主走査方向に長尺であるため、特に主走査方向において線膨張差が顕著になり、個々の発光素子とマイクロレンズとの位置関係に変化が生じる。   When the temperature inside the image forming apparatus rises, the light source substrate and the microlens array also rise in temperature and thermally expand. In this case, when the linear expansion coefficient differs between the light source substrate and the microlens array, a linear expansion difference occurs between them. Since both the light source substrate and the microlens array are long in the main scanning direction, the difference in linear expansion becomes remarkable particularly in the main scanning direction, and the positional relationship between the individual light emitting elements and the microlenses changes.

発光素子とマイクロレンズとの位置関係が変化すると、発光素子の出射光のマイクロレンズによる結像光量が変化したり、結像位置がずれたりして、画像品質が低下する。   When the positional relationship between the light emitting element and the micro lens changes, the imaging light amount of the light emitted from the light emitting element by the micro lens changes, or the image forming position shifts, and the image quality is degraded.

このような問題に対して、例えば、マイクロレンズと発光素子との位置ずれ量と画像形成装置の機内温度との関係と、位置ずれ量と発光素子の光量補正値との関係を表すテーブルを用意しておき、検出温度に応じて発光素子の光量を補正する発光装置が提案されている(例えば、特許文献1を参照)。このようにすれば、機内温度の変化によって生じるマイクロレンズと発光素子との位置ずれに起因する結像状態の変動を抑制することができる。   To solve this problem, for example, a table is provided which represents the relationship between the positional deviation between the microlens and the light emitting element and the in-machine temperature of the image forming apparatus and the relationship between the positional deviation and the light quantity correction value for the light emitting element. A light emitting device has been proposed which corrects the light amount of the light emitting element according to the detected temperature (see, for example, Patent Document 1). In this way, it is possible to suppress the fluctuation of the imaging state caused by the positional deviation between the micro lens and the light emitting element caused by the change of the temperature in the apparatus.

特開2008−155458号公報JP 2008-155458 A

しかしながら、マイクロレンズアレイと光源基板とは、画像形成装置の機内温度以外の要因によっても熱膨張する。例えば、発光素子は点灯時に発熱するが、何れの発光素子が点灯されるかは画像データによって異なり、常にすべての発光素子が同時に点灯されるわけではない。このため、発光素子が点灯されている近辺では発光素子の発熱によってマイクロレンズアレイが昇温する一方、発光素子が消灯されている近辺ではマイクロレンズアレイはあまり昇温しない。   However, the microlens array and the light source substrate also thermally expand due to factors other than the in-machine temperature of the image forming apparatus. For example, although the light emitting element generates heat at the time of lighting, which light emitting element is turned on differs depending on the image data, and all the light emitting elements are not always turned on simultaneously. For this reason, while the temperature of the microlens array rises due to heat generation of the light emitting element in the vicinity where the light emitting element is turned on, the temperature of the microlens array does not rise much in the vicinity where the light emitting element is turned off.

このようにマイクロレンズアレイは主走査方向における位置ごとに熱膨張の程度が異なると、発光素子ごとに位置ずれ量が異なり得るため、画像形成装置の機内温度しか参照しないのでは露光位置のずれを精度よく抑制することができない。   As described above, if the degree of thermal expansion of the micro lens array is different for each position in the main scanning direction, the positional deviation amount may be different for each light emitting element. It can not be suppressed precisely.

一方、画像形成時に、例えば紙間ごとに、すべてのマイクロレンズについてセンサーを用いて位置ずれ量を検出しようとすると、検出時間がマイクロレンズの個数分かかるため、検出時間分だけ紙間を開けざるを得なくなって、印字速度の低下を招く、という問題もある。   On the other hand, when it is attempted to detect the amount of positional deviation using a sensor for all the microlenses, for example, every sheet interval during image formation, the detection time takes the same number as the number of microlenses. There is also a problem that the printing speed is reduced due to the lack of

本発明は、上述のような問題に鑑みて為されたものであって、温度むらに起因するマイクロレンズと発光素子と位置ずれを精度よく、かつ効率よく検出することができる光書き込み装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an optical writing device and an image capable of accurately and efficiently detecting positional deviation between a microlens and a light emitting element caused by temperature unevenness. The purpose is to provide a forming device.

上記目的を達成するため、本発明に係る光書き込み装置は、複数の発光素子が上面に配設され、印刷ジョブに応じて当該複数の発光素子の出射光を変調する回路を内装した長尺の光源基板と、前記複数の発光素子の出射光を感光体の表面上に結像させる複数の結像レンズが配された長尺の光学部材と、前記長尺方向における一方の端部で前記光源基板と前記光学部材とに固定された支持部材とを有し、前記光源基板と前記光学部材とは線膨張係数が異なっている光書き込み装置であって、前記結像レンズ毎に、当該結像レンズによって出射光を結像させる1以上の発光素子の発熱量の合計量を推定する発熱量推定手段と、前記発熱量推定手段が推定した発熱量の合計量を用いて、前記光源基板と前記光学部材との線膨張量の差に起因する前記発光素子との前記長尺方向における位置ずれ量を予測する位置ずれ量予測手段と、前記位置ずれ量予測手段が予測した位置ずれ量に応じて結像状態を補正する補正手段と、を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the optical writing device according to the present invention, a plurality of light emitting elements are disposed on the upper surface, and a long length is provided with a circuit for modulating the emitted light of the plurality of light emitting elements according to a print job. A light source substrate, a long optical member having a plurality of imaging lenses for focusing the light emitted from the plurality of light emitting elements on the surface of the photosensitive member, and the light source at one end in the long direction An optical writing device having a substrate and a support member fixed to the optical member, wherein the light source substrate and the optical member have different linear expansion coefficients, and the image formation is performed for each of the imaging lenses. The light source substrate and the light source substrate are calculated using heat generation amount estimation means for estimating the total amount of heat generation amount of one or more light emitting elements for forming emitted light by a lens and the total amount of heat generation amount estimated by the heat generation amount estimation means. The above caused by the difference in the amount of linear expansion with the optical member And a correction unit configured to predict an amount of displacement of the light element in the longitudinal direction, and a unit for correcting an imaging state in accordance with the amount of displacement predicted by the amount of displacement prediction unit. It is characterized by

このようにすれば、対応する発光素子の発熱量の合計量を推定して、得られた発熱量の合計量を用いて、結像レンズと発光素子との位置ずれ量を予測するので、温度むらに起因するマイクロレンズと発光素子と位置ずれを精度よく、かつ効率よく検出することができる。   In this way, the total amount of heat generation of the corresponding light emitting element is estimated, and the amount of positional deviation between the imaging lens and the light emitting element is predicted using the total amount of heat generation thus obtained. The positional deviation between the microlens and the light emitting element due to the unevenness can be detected accurately and efficiently.

この場合において、前記発熱量推定手段は、前記1以上の発光素子の前記印刷ジョブ開始時からの点灯時間の合計を用いて前記発熱量の合計量を推定してもよいし、前記1以上の発光素子の前記印刷ジョブ開始時からの消費電力の合計を用いて前記発熱量の合計量を推定してもよい。   In this case, the heat generation amount estimation unit may estimate the total amount of the heat generation amount using a total of lighting times from the start of the print job of the one or more light emitting elements, or one or more of the one or more The total amount of heat generation may be estimated using the total of the power consumption of the light emitting element from the start of the print job.

また、前記結像レンズごとに、当該結像レンズが結像させる出射光の、当該出射光を出射した発光素子から前記感光体の表面に至る光路の変化を検出する光路変化検出手段と、前記光路変化検出手段が検出した光路変化を用いて、当該光路変化に係る発光素子と当該発光素子の出射光を結像させる結像レンズとの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と、を備え、前記位置ずれ量予測手段は、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量を用いて、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズに係る位置ずれ量を予測してもよい。   Further, an optical path change detection means for detecting, for each of the imaging lenses, a change in an optical path from the light emitting element which has emitted the emitted light to the surface of the photosensitive member, of the emitted light formed by the imaging lens; Position shift detecting means for detecting a position shift amount between the light emitting element relating to the light path change and the imaging lens for imaging the emitted light of the light emitting element using the light path change detected by the light path change detecting means; The misregistration amount prediction means uses the misregistration amount detected by the misregistration amount detection means for the two imaging lenses at mutually different positions in the longitudinal direction, and uses the two imaging lenses other than the two imaging lenses. The amount of positional deviation of the imaging lens may be predicted.

また、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の平均値から当該合計量が所定の閾値以上異なる結像レンズであってもよい。   Further, the two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction are imaging lenses in which the total amount differs by a predetermined threshold value or more from the average value of the total amount for each imaging lens estimated by the heat generation amount estimation means It may be

また、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記長尺方向において隣り合う2つの結像レンズであって、かつ当該隣り合う2つの結像レンズどうしで前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の差が所定の閾値以上であってもよい。   The two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction are two imaging lenses adjacent to each other in the longitudinal direction, and the heat generation amount estimation is performed between the two adjacent imaging lenses. The difference of the total amount for each imaging lens estimated by the means may be equal to or greater than a predetermined threshold.

また、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記長尺方向において隣り合う2つの結像レンズであって、かつ当該隣り合う2つの結像レンズどうしで前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の和が所定の閾値以上であってもよい。   The two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction are two imaging lenses adjacent to each other in the longitudinal direction, and the heat generation amount estimation is performed between the two adjacent imaging lenses. The sum of the total amount for each imaging lens estimated by the means may be equal to or greater than a predetermined threshold.

また、前記位置ずれ量予測手段は、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量を用いた線形補完によって、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズに係る位置ずれ量を予測してもよい。   Further, the misregistration amount predicting means performs linear interpolation using the misregistration amount detected by the misregistration amount detection means with respect to the two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction. The amount of displacement of the imaging lens other than the image lens may be predicted.

また、前記位置ずれ量予測手段は、前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量に加えて、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズについて前記発熱量推定手段が推定した発熱量の合計量を用いて、当該結像レンズに係る位置ずれ量を予測してもよい。   In addition to the positional deviation amount detected by the positional displacement amount detecting means, the positional displacement amount predicting means may add to the two imaging lenses other than the two imaging lens which are detected at different positions in the longitudinal direction. The positional deviation amount of the imaging lens may be predicted using the total amount of the calorific value estimated by the calorific value estimation unit with respect to the imaging lens.

また、本発明に係る画像形成装置は本発明に係る光書き込み装置を備えることを特徴とする。   An image forming apparatus according to the present invention is characterized by including the optical writing device according to the present invention.

本発明の第1の実施の形態に係る画像形成装置の主要な構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of an image forming apparatus according to a first embodiment of the present invention. 光源基板200の主要な構成を示す平面図及び断面図である。FIG. 3A is a plan view and a cross-sectional view showing the main configuration of a light source substrate 200. FIG. (a)はTFT回路214の主要な構成を示すブロック図であり、(b)は選択回路301と発光ブロック302の構成を示す回路図である。(A) is a block diagram showing the main configuration of the TFT circuit 214, and (b) is a circuit diagram showing the configuration of the selection circuit 301 and the light emission block 302. ドライバーIC212の主要な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the main structures of driver IC212. (a)は副走査方向に垂直な断面における光書き込み装置100の断面図であり、(b)はG1レンズ510の平面図であり、(c)は絞り520の平面図である。(A) is a cross-sectional view of the optical writing device 100 in a cross section perpendicular to the sub-scanning direction, (b) is a plan view of the G1 lens 510, and (c) is a plan view of the diaphragm 520. 光源基板200及び発光素子群600における発光素子320の配置を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the arrangement of light emitting elements 320 in the light source substrate 200 and the light emitting element group 600. ドライバーIC212による位置ずれ検出処理を表すフローチャートである。It is a flowchart showing position shift detection processing by driver IC212. (a)は温度上昇量テーブルを例示する表であり、(b)は発光量補正テーブルを例示する表である。(A) is a table illustrating a temperature rise amount table, and (b) is a table illustrating a light emission amount correction table. 主走査方向における本来の露光位置と実際の露光位置との位置関係を例示する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a positional relationship between an original exposure position and an actual exposure position in the main scanning direction. (a)はマイクロレンズ毎の温度上昇量を例示する棒グラフであり、(b)はマイクロレンズ毎の線膨張量を例示する棒グラフであり、(c)はマイクロレンズ毎の位置ずれ量を例示する棒グラフである。(A) is a bar graph illustrating the amount of temperature rise for each microlens, (b) is a bar graph illustrating the amount of linear expansion for each microlens, and (c) illustrates the amount of misalignment for each microlens It is a bar graph. (a)は副走査方向に直交する断面におけるマイクロレンズアレイ201の断面図であり、(b)は絞り520の平面図である。(A) is a cross-sectional view of the microlens array 201 in a cross section orthogonal to the sub-scanning direction, (b) is a plan view of the diaphragm 520. 本発明の第3の実施の形態に係る位置ずれ量の検出処理を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the detection process of the positional offset amount which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the amount of temperature rise for every micro lens. 位置ずれ量テーブルを例示する表である。It is a table which illustrates a position shift amount table. マイクロレンズ毎の位置ずれ量を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the amount of position gap for every micro lens. 本発明の第4の実施の形態に係る位置ずれ量の検出処理を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the detection process of positional offset amount which concerns on the 4th Embodiment of this invention. マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the amount of temperature rise for every micro lens. マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフである。It is a graph which illustrates the amount of temperature rise for every micro lens. 本発明の第5の実施の形態に係る位置ずれ量の検出処理を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the detection process of positional offset amount which concerns on the 5th Embodiment of this invention. (a)はマイクロレンズ毎の温度上昇量を例示する棒グラフであり、(b)はマイクロレンズの位置ずれ量の実測値を例示する棒グラフであり、(c)はマイクロレンズの位置ずれ量の実測値から算出される予測値を例示する棒グラフである。(A) is a bar graph illustrating the amount of temperature rise for each microlens, (b) is a bar graph illustrating the measured value of the amount of misalignment of the microlens, and (c) is a measurement of the amount of misalignment of the microlens It is a bar graph which illustrates the predicted value calculated from value.

以下、本発明に係る光書き込み装置及び画像形成装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[1]第1の実施の形態
本実施の形態に係る光書き込み装置及び画像形成装置は、印刷ジョブの実行中に発光素子ごとの点灯回数を計数し、計数した点灯回数を主走査方向における各発光素子の位置での温度情報として、マイクロレンズ毎の位置ずれ量を推定する。
(1−1)画像形成装置の構成
まず、本実施の形態に係る画像形成装置の構成について説明する。
Hereinafter, embodiments of an optical writing device and an image forming apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[1] First Embodiment The optical writing device and the image forming device according to the present embodiment count the number of times of lighting for each light emitting element during execution of a print job, and calculate the number of times of lighting as each in the main scanning direction. As temperature information at the position of the light emitting element, the amount of positional deviation for each microlens is estimated.
(1-1) Configuration of Image Forming Apparatus First, the configuration of the image forming apparatus according to the present embodiment will be described.

図1に示すように、画像形成装置1は、所謂タンデム方式のカラープリンターであって、イエロー(Y)、マゼンタ(M)、シアン(C)及びブラック(K)各色のトナー像を形成する画像形成ステーション110Y、110M、110C及び110Kを備えている。画像形成ステーション110Y、110M、110C及び110Kは、矢印A方向に回転する感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kを有している。   As shown in FIG. 1, the image forming apparatus 1 is a so-called tandem type color printer, and an image for forming toner images of yellow (Y), magenta (M), cyan (C) and black (K) colors. The forming stations 110Y, 110M, 110C and 110K are provided. The image forming stations 110Y, 110M, 110C and 110K have photosensitive drums 101Y, 101M, 101C and 101K which rotate in the direction of arrow A.

感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kの周囲には外周面に沿って順に帯電装置102Y、102M、102C及び102K、光書き込み装置100Y、100M、100C及び100K、現像装置103Y、103M、103C及び103K、1次転写チャージャー104Y、104M、104C及び104K及びクリーニング装置105Y、105M、105C及び105Kが配設されている。   Around the photosensitive drums 101Y, 101M, 101C and 101K, charging devices 102Y, 102M, 102C and 102K, optical writing devices 100Y, 100M, 100C and 100K, and developing devices 103Y, 103M, 103C and 103K along the outer peripheral surface. The primary transfer chargers 104Y, 104M, 104C and 104K and the cleaning devices 105Y, 105M, 105C and 105K are disposed.

帯電装置102Y、102M、102C及び102Kは感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kの外周面を一様に帯電させる。光書き込み装置100Y、100M、100C及び100Kは、感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kの外周面を露光して静電潜像を形成する。   The charging devices 102Y, 102M, 102C and 102K uniformly charge the outer peripheral surfaces of the photosensitive drums 101Y, 101M, 101C and 101K. The optical writing devices 100Y, 100M, 100C and 100K expose the outer peripheral surfaces of the photosensitive drums 101Y, 101M, 101C and 101K to form electrostatic latent images.

現像装置103Y、103M、103C及び103KはYMCK各色のトナーを供給して静電潜像を現像し、YMCK各色のトナー像を形成する。1次転写チャージャー104Y、104M、104C及び104Kは感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kが担持するトナー像を中間転写ベルト106へ静電転写する(1次転写)。   The developing devices 103Y, 103M, 103C, and 103K supply toners of Y, M, C, and K colors, develop electrostatic latent images, and form toner images of Y, M, C, and K colors. The primary transfer chargers 104Y, 104M, 104C and 104K electrostatically transfer the toner images carried by the photosensitive drums 101Y, 101M, 101C and 101K onto the intermediate transfer belt 106 (primary transfer).

クリーニング装置105Y、105M、105C及び105Kは、1次転写後に感光体ドラム101Y、101M、101C及び101Kの外周面上に残留する電荷を除電すると共に残留トナーを除去する。なお、以下において、画像形成ステーション110Y、110M、110C及び110Kに共通する構成について説明する際にはYMCKの文字を省略する。   The cleaning devices 105Y, 105M, 105C, and 105K remove charges remaining on the outer peripheral surfaces of the photosensitive drums 101Y, 101M, 101C, and 101K after primary transfer, and remove residual toner. In the following, when describing the configuration common to the image forming stations 110Y, 110M, 110C and 110K, the characters YMCK will be omitted.

中間転写ベルト106は、無端状のベルトであって、2次転写ローラー対107、従動ローラー108及びテンションローラー109に張架されており、矢印B方向に回転走行する。この回転走行にタイミングを合わせて1次転写することによって、YMCK各色のトナー像が互いに重ね合わされ、カラートナー像が形成される。中間転写ベルト106はカラートナー像を担持した状態で回転走行することによって、カラートナー像を2次転写ローラー対107の2次転写ニップまで搬送する。   The intermediate transfer belt 106 is an endless belt and is stretched around the secondary transfer roller pair 107, the driven roller 108, and the tension roller 109, and rotationally travels in the arrow B direction. By performing the primary transfer in synchronization with the rotational travel, the toner images of the Y, M, C, and K colors are superimposed on each other to form a color toner image. The intermediate transfer belt 106 conveys the color toner image to the secondary transfer nip of the secondary transfer roller pair 107 by rotating and traveling with the color toner image carried.

2次転写ローラー対107を構成する2つのローラーは互いに圧接されることによって2次転写ニップを形成する。これらのローラー間には2次転写電圧が印加されている。中間転写ベルト106によるカラートナー像の搬送にタイミングを合わせて給紙トレイ120から記録シートSが供給されると、2次転写ニップにおいてカラートナー像が記録シートSに静電転写される(2次転写)。   The two rollers constituting the secondary transfer roller pair 107 form a secondary transfer nip by being pressed against each other. A secondary transfer voltage is applied between these rollers. When the recording sheet S is supplied from the paper feed tray 120 at the same timing as the conveyance of the color toner image by the intermediate transfer belt 106, the color toner image is electrostatically transferred onto the recording sheet S at the secondary transfer nip (secondary Transcription).

記録シートSは、カラートナー像を担持した状態で定着装置130まで搬送され、カラートナー像を熱定着された後、排紙トレイ140上へ排出される。   The recording sheet S is conveyed to the fixing device 130 in a state of carrying a color toner image, thermally fixed on the color toner image, and then discharged onto the sheet discharge tray 140.

画像形成装置1は、更に制御部150を備えている。制御部150は、PC(Personal Computer)等の外部装置から印刷ジョブを受け付けると、画像形成装置1を制御して画像形成を実行させる。   The image forming apparatus 1 further includes a control unit 150. When the control unit 150 receives a print job from an external apparatus such as a PC (Personal Computer), the control unit 150 controls the image forming apparatus 1 to execute image formation.

制御部150は、画像形成を行っていないタイミングで、ブラック、シアン、マゼンタ、イエローの各画像形成ステーションにより転写ベルト112上にトナー像を形成し、レジストセンサー160により濃度および各色間の相対位置ずれ量を測定し、電子写真システムの各条件にフィードバックすることにより環境等により発生する画像の劣化を補正する。   The control unit 150 forms a toner image on the transfer belt 112 at each of the black, cyan, magenta, and yellow image forming stations at a timing when the image formation is not performed, and the resist sensor 160 generates the density and the relative positional deviation between the colors. The amount is measured and fed back to each condition of the electrophotographic system to correct the deterioration of the image caused by the environment or the like.

また、制御部150は、不図示の温度センサーを備えており、画像形成装置1の装置内温度を検出して、光書き込み装置100に通知する。
(1−2)光書き込み装置100の構成
次に、光書き込み装置100の構成について説明する。
The control unit 150 also includes a temperature sensor (not shown), detects the in-apparatus temperature of the image forming apparatus 1, and notifies the optical writing apparatus 100 of the detected temperature.
(1-2) Configuration of Optical Writing Device 100 Next, the configuration of the optical writing device 100 will be described.

光書き込み装置100は、光源基板とマイクロレンズアレイとを支持部材で支持する構成になっており、光源基板の出射光Lをマイクロレンズアレイによって感光体ドラム101の外周面上に集光する。支持部材は、光源基板とマイクロレンズアレイとの何れにも主走査方向における一方の端部で固定されている。
なお、光書き込み装置100と画像形成装置1の他の装置とを接続するためのケーブル等については図示を省略した。
The optical writing device 100 is configured to support the light source substrate and the microlens array by the support member, and condenses the light L emitted from the light source substrate on the outer peripheral surface of the photosensitive drum 101 by the microlens array. The support member is fixed to one of the light source substrate and the microlens array at one end in the main scanning direction.
A cable or the like for connecting the optical writing device 100 and another device of the image forming device 1 is not shown.

光源基板200は、図2に示すように、ガラス基板210、封止板211及びライバーIC(Integrated Circuit)212等を備えている。ガラス基板210上にはTFT(Thin Film Transistor)回路214が形成されており、15,000個の発光素子(図示省略)が主走査方向に沿って21.2μmピッチ(1200dpi)で千鳥配列されている。   As shown in FIG. 2, the light source substrate 200 includes a glass substrate 210, a sealing plate 211, a driver IC (Integrated Circuit) 212, and the like. A TFT (Thin Film Transistor) circuit 214 is formed on a glass substrate 210, and 15,000 light emitting elements (not shown) are staggered along the main scanning direction at a pitch of 21.2 μm (1200 dpi). There is.

また、ガラス基板210の発光素子が配設された基板面は封止領域となっており、スペーサー枠体213を挟んで封止板211が取着されている。これによって、封止領域が、外気に触れないように乾燥窒素等を封入した状態で、封止される。なお、吸湿のため、封止領域内に吸湿剤を併せて封入しても良い。なお、封止板211は、例えば、封止ガラスであっても良いし、ガラス以外の材料からなっていても良い。   Further, the substrate surface of the glass substrate 210 on which the light emitting element is disposed is a sealing region, and the sealing plate 211 is attached with the spacer frame 213 interposed therebetween. As a result, the sealing region is sealed in a state of sealing dry nitrogen or the like so as not to be exposed to the outside air. In order to absorb moisture, a hygroscopic agent may be additionally sealed in the sealing region. The sealing plate 211 may be, for example, sealing glass, or may be made of a material other than glass.

ガラス基板210の封止領域外にはドライバーIC212が実装されている。制御部150はドライバーIC212と接続して、光源基板200を制御するためにASIC(Application Specific Integrated Circuit)220を備えており、ASIC220はフレキシブルワイヤー221を経由してドライバーIC212に画像データのデジタル輝度信号を入力する。ドライバーIC212はデジタル輝度信号をアナログ輝度信号(以下、単に「輝度信号」という。)に変換して発光素子毎の駆動回路に入力する。駆動回路は輝度信号に応じて発光素子の駆動電流を生成する。なお、本実施の形態において、輝度信号は電圧信号である。
(1−3)TFT回路214
次に、TFT回路214の構成について説明する。
Outside the sealing area of the glass substrate 210, a driver IC 212 is mounted. The control unit 150 is connected to the driver IC 212 and includes an application specific integrated circuit (ASIC) 220 to control the light source substrate 200. The ASIC 220 transmits the digital luminance signal of the image data to the driver IC 212 via the flexible wire 221. Enter The driver IC 212 converts the digital luminance signal into an analog luminance signal (hereinafter simply referred to as “luminance signal”), and inputs it to a drive circuit for each light emitting element. The drive circuit generates a drive current for the light emitting element according to the luminance signal. In the present embodiment, the luminance signal is a voltage signal.
(1-3) TFT circuit 214
Next, the configuration of the TFT circuit 214 will be described.

図3(a)に示すように、TFT回路214においては、15,000個の発光素子が100個ずつ、150個の発光ブロック302に組分けられている。   As shown in FIG. 3A, in the TFT circuit 214, 100 15,000 light emitting elements are grouped into 150 light emitting blocks 302 each.

ドライバーIC212には150個の電流DAC(Digital to Analogue Converter)300が内蔵されている。電流DAC300はデジタル制御可能な可変電流源であって、それぞれ発光ブロック302と1対1に対応している。発光ブロック302は主走査方向に配列されている。マイクロレンズアレイを構成するマイクロレンズと発光ブロック302とは1対1に対応しており、1つの発光ブロック302に含まれる100個の発光素子320の出射光は1つのマイクロレンズによって感光体ドラム101の外周面上に集光される。   The driver IC 212 incorporates 150 current to digital converters (analog to digital converters) 300. The current DAC 300 is a digitally controllable variable current source, and corresponds to the light emitting block 302 one to one, respectively. The light emitting blocks 302 are arranged in the main scanning direction. The microlenses constituting the microlens array and the light emitting block 302 correspond to each other on a one-to-one basis, and the light emitted from the 100 light emitting elements 320 included in one light emitting block 302 is a photosensitive drum 101 by one microlens. The light is collected on the outer peripheral surface of the

電流DAC300から発光ブロック302に向かう各回路上には選択回路301が配設されている。更に、ドライバーIC212から選択回路301へ向かう回路上にはリセット回路303が接続されている。各電流DAC300は、配下の100個の発光素子320に対して、所謂ローリング駆動によって順次、輝度信号を出力する。1個の電流DAC300は、1対1に対応する発光ブロック302に含まれる100個の発光素子320によって時間共有されている。   A selection circuit 301 is disposed on each circuit going from the current DAC 300 to the light emitting block 302. Furthermore, on the circuit from the driver IC 212 to the selection circuit 301, a reset circuit 303 is connected. Each current DAC 300 sequentially outputs a luminance signal to so-called 100 light emitting elements 320 by so-called rolling drive. One current DAC 300 is shared in time by 100 light emitting elements 320 included in the light emitting block 302 corresponding to one to one.

図3(b)に示すように、発光ブロック302は100個の発光画素回路からなっており、各発光画素回路は、キャパシター321、駆動TFT322及び発光素子320を1つずつ有している。本実施の形態において、発光素子320がOLED(Organic Light Emitting Diode)である場合を例にとって説明するが、発光素子320は半導体LED(Light Emitting Diode)であってもよい。   As shown in FIG. 3B, the light emitting block 302 is composed of 100 light emitting pixel circuits, and each light emitting pixel circuit has one capacitor 321, one driving TFT 322 and one light emitting element 320. Although the case where the light emitting element 320 is an OLED (Organic Light Emitting Diode) will be described as an example in this embodiment, the light emitting element 320 may be a semiconductor LED (Light Emitting Diode).

選択回路301はシフトレジスター311と100個の選択TFT312とを備えている。シフトレジスター311は、100個の選択TFT312それぞれのゲート端子に接続されており、選択TFT312を順次オンする。選択TFT312のソース端子は、書き込み配線330を介して、電流DAC300に接続されており、ドレイン端子はキャパシター321の第1の端子並びに駆動TFT322のゲート端子に接続されている。   The selection circuit 301 includes a shift register 311 and 100 selection TFTs 312. The shift register 311 is connected to the gate terminal of each of the 100 selection TFTs 312, and sequentially turns on the selection TFTs 312. The source terminal of the selection TFT 312 is connected to the current DAC 300 via the write wiring 330, and the drain terminal is connected to the first terminal of the capacitor 321 and the gate terminal of the drive TFT 322.

シフトレジスター311が選択TFT312をオンすると、電流DAC300の出力電流がキャパシター321の第1の端子へ流れて、キャパシター321に電荷が蓄積される。キャパシター321に蓄積された電荷は、リセット回路303によってリセットされるまで保持される。リセット回路303は、リセットTFT340を備えている。   When the shift register 311 turns on the selection TFT 312, the output current of the current DAC 300 flows to the first terminal of the capacitor 321, and charge is accumulated in the capacitor 321. The charge stored in the capacitor 321 is held until reset by the reset circuit 303. The reset circuit 303 includes a reset TFT 340.

キャパシター321の第1の端子は、駆動TFT322のゲート端子にも接続されており、キャパシター321の第2の端子は駆動TFT322のソース端子並びに電源配線331に接続されている。駆動TFT322のドレイン端子には発光素子320のアノード端子が接続されており、発光素子320のカソード端子は接地配線332に接続されている。接地配線332は接地端子GNDに接続されており、電源配線331は定電圧源Vpwrに接続されている。   The first terminal of the capacitor 321 is also connected to the gate terminal of the drive TFT 322, and the second terminal of the capacitor 321 is connected to the source terminal of the drive TFT 322 and the power supply wiring 331. The drain terminal of the driving TFT 322 is connected to the anode terminal of the light emitting element 320, and the cathode terminal of the light emitting element 320 is connected to the ground wiring 332. The ground wiring 332 is connected to the ground terminal GND, and the power supply wiring 331 is connected to the constant voltage source Vpwr.

定電圧源Vpwrは、発光素子320に供給される駆動電流の供給源となっている。駆動TFT322は、キャパシター321の第1、第2の端子間に保持される輝度信号(電圧信号)をゲート−ソース電圧Vgsとして印加されることによって、輝度信号に応じた電流量の駆動電流を発光素子320に供給する。   The constant voltage source Vpwr is a supply source of the drive current supplied to the light emitting element 320. The drive TFT 322 emits a drive current of an amount corresponding to the luminance signal by applying the luminance signal (voltage signal) held between the first and second terminals of the capacitor 321 as the gate-source voltage Vgs. The element 320 is supplied.

例えば、キャパシター321にHに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動TFT322がオンして、発光素子320が発光する。また、キャパシター321にLに相当する輝度信号が書き込まれると、駆動TFT322はオフして、発光素子320は発光しない。キャパシター321に書き込まれた輝度信号は、次の輝度信号が書き込まれるか、またはリセットTFT340がオンされるまで保持される。   For example, when a luminance signal corresponding to H is written to the capacitor 321, the driving TFT 322 is turned on, and the light emitting element 320 emits light. When a luminance signal corresponding to L is written to the capacitor 321, the drive TFT 322 is turned off and the light emitting element 320 does not emit light. The luminance signal written to the capacitor 321 is held until the next luminance signal is written or the reset TFT 340 is turned on.

ドライバーIC212がリセットTFT340をオンすると電流DAC300からキャパシター321に至る配線がリセット電位にリセットされる。リセット電位は、Vdd電位であっても接地電位であってもよく、適切な電位を選択すればよい。また、本実施の形態においては、リセット状態で発光素子320が発光しない場合について説明するが、リセット状態で発光素子320が発光する構成としても良い。   When the driver IC 212 turns on the reset TFT 340, the line from the current DAC 300 to the capacitor 321 is reset to the reset potential. The reset potential may be the Vdd potential or the ground potential, and an appropriate potential may be selected. Further, although a case where the light emitting element 320 does not emit light in the reset state is described in this embodiment, the light emitting element 320 may emit light in the reset state.

なお、本実施の形態においては、駆動TFT322がpチャンネルである場合を例にとって説明しているが、nチャンネルの駆動TFT322を用いても良いことは言うまでも無い。   Although the case where the drive TFT 322 is a p-channel is described as an example in this embodiment, it goes without saying that an n-channel drive TFT 322 may be used.

また、本実施の形態においては、リセット回路303をドライバーIC212とは別途設けて、ドライバーIC212の制御下におく構成としたが、これに代えて、リセット回路303をドライバーIC212に内蔵してもよい。また、リセット時と書込時で電流DACが出力する電流の極性を変えることによってリセット回路303の機能を実現してもよい。また、リセットTFT340に代えて、TFT以外のスイッチング素子を用いても良い。
(1−4)ドライバーIC212
次に、ドライバーIC212について説明する。
Further, in the present embodiment, the reset circuit 303 is provided separately from the driver IC 212 and is under the control of the driver IC 212. Alternatively, the reset circuit 303 may be incorporated in the driver IC 212. . The function of the reset circuit 303 may be realized by changing the polarity of the current output from the current DAC at the time of reset and at the time of writing. Also, instead of the reset TFT 340, a switching element other than a TFT may be used.
(1-4) Driver IC 212
Next, the driver IC 212 will be described.

図4に示すように、ドライバーIC212は、駆動電流補正部410、ドットカウント部420、温度上昇量テーブル430及び発光量補正テーブル440を備えている。ドットカウント部420は、各発光素子320に対応するドットカウンターとして15,000個の発光素子カウンター421と、各発光ブロック302に対応するドットカウンターとして150個の発光ブロックカウンター422とを有している。   As shown in FIG. 4, the driver IC 212 includes a drive current correction unit 410, a dot count unit 420, a temperature increase amount table 430, and a light emission amount correction table 440. The dot count unit 420 has 15,000 light emitting element counters 421 as dot counters corresponding to the respective light emitting elements 320, and 150 light emitting block counters 422 as the dot counters corresponding to the respective light emitting blocks 302. .

発光素子カウンター421は、対応する発光素子320が1回発光するたびに所定のカウント値が加算される。駆動電流補正部410は、発光素子320毎について発光素子カウンター421のカウンター値がドットカウント閾値に達するたびに駆動電流量を補正する。駆動電流量の補正に際して、駆動電流量補正部410は、発光素子320毎の駆動電流量、発光効率、発光光量及び劣化度を参照する。また、温度センサー(図示省略)を用いて画像形成装置1の機内温度を測定し、機内温度ごとに予め記憶している温度補正係数を用いて、駆動電流量を補正してもよい。   A predetermined count value is added to the light emitting element counter 421 each time the corresponding light emitting element 320 emits light. The drive current correction unit 410 corrects the amount of drive current each time the counter value of the light emitting element counter 421 reaches the dot count threshold for each light emitting element 320. At the time of correction of the drive current amount, the drive current amount correction unit 410 refers to the drive current amount, light emission efficiency, light emission amount and deterioration degree for each light emitting element 320. Alternatively, the in-machine temperature of the image forming apparatus 1 may be measured using a temperature sensor (not shown), and the amount of driving current may be corrected using a temperature correction coefficient stored in advance for each in-machine temperature.

発光ブロックカウンター422は、印刷ジョブ毎に、対応する発光ブロック302の配下の発光素子320が1回発光するたびに所定のカウント値が加算され、印刷ジョブが完了するとリセットされる。発光ブロックカウンター422のカウンター値は当該発光ブロック302に対応するマイクロレンズの温度と相関していると考えられる。このため、駆動電流補正部401は、発光ブロックカウンター422のカウンター値からマイクロレンズ毎の温度上昇量を予測する。   A predetermined count value is added to the light emission block counter 422 each time the light emitting element 320 under the corresponding light emission block 302 emits light for each print job, and is reset when the print job is completed. The counter value of the light emission block counter 422 is considered to be correlated with the temperature of the microlens corresponding to the light emission block 302. Therefore, the drive current correction unit 401 predicts the temperature increase amount for each microlens from the counter value of the light emission block counter 422.

温度上昇量テーブル430は、発光ブロックカウンター422のカウンター値と当該発光ブロックに対応するマイクロレンズの温度上昇量との関係を示す表である(図8(a))。   The temperature increase amount table 430 is a table showing the relationship between the counter value of the light emission block counter 422 and the temperature increase amount of the microlens corresponding to the light emission block (FIG. 8A).

発光量補正テーブル440は、15,000個の発光素子320ごとに設けられており、マイクロレンズと当該マイクロレンズに対応する発光ブロック302との位置ずれ量に応じて、当該発光ブロック302に属する発光素子320の発光量を補正するための補正係数が記録されている(図8(b))。
(1−5)マイクロレンズアレイ
次に、マイクロレンズアレイの構成について説明する。
The light emission amount correction table 440 is provided for each of the 15,000 light emitting elements 320, and the light emission belonging to the light emission block 302 according to the positional deviation amount between the micro lens and the light emission block 302 corresponding to the micro lens. A correction coefficient for correcting the light emission amount of the element 320 is recorded (FIG. 8 (b)).
(1-5) Microlens Array Next, the configuration of the microlens array will be described.

本実施の形態において、マイクロレンズアレイは光源基板200よりも線膨張係数の大きな材料からなっており、環境温度が上昇または下降すると、マイクロレンズアレイと光源基板200との間で線膨張差が発生する。マイクロレンズアレイと光源基板200とは何れも主走査方向において長尺になっているので、線膨張差も主走査方向において特に大きくなる。   In the present embodiment, the microlens array is made of a material having a linear expansion coefficient larger than that of the light source substrate 200, and when the environmental temperature rises or falls, a linear expansion difference occurs between the microlens array and the light source substrate 200. Do. Since both the microlens array and the light source substrate 200 are long in the main scanning direction, the linear expansion difference is also particularly large in the main scanning direction.

図5(a)に示すように、マイクロレンズアレイ201は所謂テレセントリック光学系になっており、光源基板200に近い方から順にG1レンズ510、絞り520及びG2レンズ530が配設されている。G1レンズ510及びG2レンズ530は樹脂材料またはガラス材料からなる透明な部材である。主走査方向において同じ位置に配設されているG1レンズ510とG2レンズ530が1つのマイクロレンズを構成する。   As shown in FIG. 5A, the microlens array 201 is a so-called telecentric optical system, and a G1 lens 510, an aperture 520 and a G2 lens 530 are disposed in this order from the side closer to the light source substrate 200. The G1 lens 510 and the G2 lens 530 are transparent members made of a resin material or a glass material. The G1 lens 510 and the G2 lens 530 disposed at the same position in the main scanning direction constitute one microlens.

G1レンズ510は平板状部材512の両主面に平凸レンズを固着したものであり、G2レンズ530は平板状部材532の光源基板200側の主面に平凸レンズを固着したものである。平凸レンズは球面状であってもよいし、非球面状であってもよい。G1レンズとG2レンズとは光軸が一致している。   The G1 lens 510 has a plano-convex lens fixed to both main surfaces of the flat member 512, and the G2 lens 530 has a plano-convex lens fixed to the main surface of the flat member 532 on the light source substrate 200 side. The plano-convex lens may be spherical or aspheric. The optical axes of the G1 lens and the G2 lens coincide with each other.

マイクロレンズアレイ201とガラス基板210とは主走査方向における一方の端部において支持部材500に固定されている。このため、マイクロレンズアレイ201は、温度が上昇すると、熱膨張によって主走査方向における支持部材500とは反対側へ膨張する。この膨張によって、マイクロレンズアレイ201を構成する個々のマイクロレンズもまた主走査方向に移動して、発光素子320との間で位置ずれが発生する。   The microlens array 201 and the glass substrate 210 are fixed to the support member 500 at one end in the main scanning direction. Therefore, when the temperature rises, the microlens array 201 expands to the side opposite to the support member 500 in the main scanning direction due to thermal expansion. By this expansion, the individual microlenses constituting the microlens array 201 are also moved in the main scanning direction, and a positional deviation occurs with the light emitting element 320.

図5(b)に示すように、G1レンズ510においては、150個のマイクロレンズ511が3行50列の千鳥状に配列されている。各マイクロレンズ511は、2枚の平凸レンズを組み合わせることによって両凸レンズとして機能し、光軸方向から見て重なる位置にある100個の発光素子320からの出射光を屈折させる。   As shown in FIG. 5B, in the G1 lens 510, 150 microlenses 511 are arranged in a staggered manner in 3 rows and 50 columns. Each of the micro lenses 511 functions as a biconvex lens by combining two plano-convex lenses, and refracts the emitted light from the 100 light emitting elements 320 located at an overlapping position as viewed from the optical axis direction.

G2レンズ530においても、G1レンズ510と同様に、150個のマイクロレンズ531が3行50列の千鳥状に配列されており、各マイクロレンズ531は光軸方向から見て重なる位置にある100個の発光素子320からの出射光を屈折させる。ただし、G2レンズ530を構成するマイクロレンズ531は平凸レンズである。   Also in the G2 lens 530, as in the G1 lens 510, 150 micro lenses 531 are arranged in a staggered pattern of 3 rows and 50 columns, and 100 micro lenses 531 are at overlapping positions when viewed from the optical axis direction The light emitted from the light emitting element 320 is refracted. However, the micro lens 531 constituting the G2 lens 530 is a plano-convex lens.

G1レンズ510は主走査方向におけるマイクロレンズ511が設けられている箇所が肉厚になっており、マイクロレンズ511が設けられていない箇所は相対的に肉薄になっている。このため、マイクロレンズ511が設けられている箇所よりも設けられていない箇所の方が、剛性が低く変形し易い。   In the G1 lens 510, the portion where the micro lens 511 is provided in the main scanning direction is thick, and the portion where the micro lens 511 is not provided is relatively thin. For this reason, the rigidity is low and it is easy to deform | transform the part which is not provided rather than the part in which the micro lens 511 is provided.

G2レンズ530についてもG1レンズ510と同様に、主走査方向におけるマイクロレンズ531が設けられている箇所が肉厚になっており、マイクロレンズ531が設けられていない箇所は相対的に肉薄になっている。このため、マイクロレンズ531が設けられている箇所よりも設けられていない箇所の方が、剛性が低く変形し易い。   As for the G2 lens 530, as in the G1 lens 510, the portion where the micro lens 531 is provided in the main scanning direction is thick, and the portion where the micro lens 531 is not provided is relatively thin. There is. For this reason, the rigidity is low and it is easy to deform | transform the part which is not provided rather than the part in which the micro lens 531 is provided.

図5(c)に示すように、絞り520は、樹脂や金属などの遮光性を有する材料からなる平板状部材であって、各150個のマイクロレンズ511、531に1対1に対応する150個の貫通孔521が設けられている。発光素子320の出射光は、G1レンズ510のマイクロレンズ511を通過した後、絞り520によって貫通孔521に入射した部分のみがG2レンズ530のマイクロレンズ531へ進み、他の部分は遮光される。   As shown in FIG. 5C, the diaphragm 520 is a flat member made of a material having a light shielding property such as resin or metal, and 150 corresponding to each of the 150 microlenses 511 and 531. Each through hole 521 is provided. The light emitted from the light emitting element 320 passes through the micro lens 511 of the G1 lens 510, and then only the part incident on the through hole 521 by the diaphragm 520 proceeds to the micro lens 531 of the G2 lens 530, and the other part is blocked.

マイクロレンズアレイ201並びに光源基板200は、塵埃等が発光素子320の出射光を遮らないようにするために、不図示のカバーによって覆われている。
(1−6)光源基板200
次に、光源基板200の構成について説明する。
The microlens array 201 and the light source substrate 200 are covered with a cover (not shown) in order to prevent dust and the like from blocking the light emitted from the light emitting element 320.
(1-6) Light source substrate 200
Next, the configuration of the light source substrate 200 will be described.

図6に示すように、光源基板200のTFT回路214においては、光軸方向から見てマイクロレンズアレイ201の個々のマイクロレンズに対応する円形領域601内に、100個の発光素子320からなる発光素子群600が配設されている。発光素子群600は、発光ブロック302と1対1に対応しており、100個の発光素子320が10行×10列の千鳥状に配列されている。   As shown in FIG. 6, in the TFT circuit 214 of the light source substrate 200, light emission consisting of 100 light emitting elements 320 in a circular region 601 corresponding to each microlens of the microlens array 201 when viewed from the optical axis direction. An element group 600 is provided. The light emitting element group 600 corresponds to the light emitting block 302 in a one-to-one manner, and 100 light emitting elements 320 are arranged in a 10-row × 10-column zigzag form.

また、100個の発光素子320は、主走査方向において21.2μm間隔で配列されているので、円形領域601の直径は300μm以上必要であり、マイクロレンズも同様である。主走査方向において隣り合う発光素子群600どうしは、一方の発光素子群600の主走査方向における最上流に位置する発光素子320と、他方の発光素子群600の主走査方向における最下流に位置する発光素子320との間隔もまた21.2μmになっている。
(1−7)位置ずれ量の検出処理
発光素子320は、発光の際に発熱し、印刷ジョブの開始時からの累積発光時間に比例して温度が上昇する。マイクロレンズアレイ201の局所的な膨張量は、当該箇所に対向する発光ブロックにおける温度上昇に相関する。また、光源基板200とマイクロレンズアレイ201とは主走査方向における一方の端部で支持部材500に固定されているため、マイクロレンズアレイ201の主走査方向における各所の位置ずれ量は、当該箇所から支持部材500側における各所の局所的な膨張量の総和に等しい。
In addition, since the 100 light emitting elements 320 are arranged at intervals of 21.2 μm in the main scanning direction, the diameter of the circular area 601 needs to be 300 μm or more, and the micro lenses are also the same. The light emitting element groups 600 adjacent to each other in the main scanning direction are positioned most downstream in the main scanning direction of the light emitting element 320 located at the uppermost stream of the one light emitting element group 600 in the main scanning direction and the other light emitting element group 600. The distance from the light emitting element 320 is also 21.2 μm.
(1-7) Detection Processing of Misalignment Amount The light emitting element 320 generates heat during light emission, and the temperature rises in proportion to the accumulated light emission time from the start of the print job. The amount of local expansion of the microlens array 201 correlates to the temperature rise in the light emission block facing the location. Further, since the light source substrate 200 and the microlens array 201 are fixed to the support member 500 at one end in the main scanning direction, the positional deviation amount of each position in the main scanning direction of the microlens array 201 is It is equal to the sum of local expansion amounts at various points on the support member 500 side.

このような知見に基づいて、図7に示すように、ドライバーIC212は、印刷ジョブを実行する際には(S701:YES)、すべての発光ブロックカウンター422のカウンター値を0に初期化し(S702)、画像中で何番目のラインであるかを表す変数nの変数値を0に初期化した後(S703)、ステップS703からS709までの処理を印刷ジョブで指定されたライン毎に実行する。   Based on such knowledge, as shown in FIG. 7, when executing a print job (S701: YES), the driver IC 212 initializes the counter values of all the light emission block counters 422 to 0 (S702). After initializing the variable value of the variable n to 0, which indicates the number line in the image (S703), the processing from step S703 to S709 is executed for each line designated by the print job.

まず、n番目のラインの露光を実行する(S704)。変数nの変数値が、当該印刷ジョブで画像形成すべき全ライン数Nに達していたら(S705:NO)、処理を終了する。次にnがN未満である場合には(S705:YES)、ステップS706へ進む。   First, exposure of the nth line is performed (S704). If the variable value of the variable n has reached the total number N of lines to be imaged in the print job (S 705: NO), the process is ended. Next, if n is less than N (S 705: YES), the process proceeds to step S 706.

そして、露光を実行したn番目のラインの画像データを参照し、発光ブロック302毎の発光素子320の個数である100個に対応して、100画素ごとに黒画素の個数を計数することによって、発光ブロック302毎に点灯すべき発光素子320の個数を確認し、発光ブロックカウンター422のカウンター値を当該個数分だけ増加させる(S706)。この発光ブロックカウンター422のカウンター値が当該発光ブロックに対向するマイクロレンズの温度情報である。   Then, referring to the image data of the n-th line subjected to the exposure and counting the number of black pixels for every 100 pixels corresponding to 100 which is the number of light emitting elements 320 for each light emitting block 302, The number of light emitting elements 320 to be turned on is confirmed for each light emitting block 302, and the counter value of the light emitting block counter 422 is increased by the number (S706). The counter value of the light emission block counter 422 is temperature information of the microlens facing the light emission block.

次に、マイクロレンズ毎の温度上昇量を予測する(S707)。このため、ドライバーIC212は温度上昇量テーブル(図8(a))を参照して、発光ブロック302ごとの発光ブロックカウンター422のカウンター値からマイクロレンズ毎の温度上昇量を予測する。予測によって得られた温度上昇量を、制御部150から通知された画像形成装置1の装置内温度に加算して、得られたマイクロレンズの温度にマイクロレンズアレイ201との線膨張係数を乗算し、更に主走査方向におけるマイクロレンズの長さを乗算すると、マイクロレンズの線膨張量を得ることができる。   Next, the amount of temperature rise for each microlens is predicted (S 707). For this reason, the driver IC 212 predicts the temperature rise amount for each microlens from the counter value of the light emission block counter 422 for each light emission block 302 with reference to the temperature rise amount table (FIG. 8A). The amount of temperature increase obtained by the prediction is added to the in-apparatus temperature of the image forming apparatus 1 notified from the control unit 150, and the obtained temperature of the microlens is multiplied by the linear expansion coefficient with the microlens array 201. Further, by multiplying the length of the microlens in the main scanning direction, the amount of linear expansion of the microlens can be obtained.

また、光源基板200の線膨張係数に画像形成装置1の装置内温度を乗算し、更に主走査方向におけるマイクロレンズの長さを乗算すると、光源基板200の線膨張量が算出される。このようにして算出されたマイクロレンズの線膨張量から光源基板200の線膨張量を減算すると、光源基板200とマイクロレンズアレイ201との間の線膨張差のうちマイクロレンズ毎の部分的な線膨張差を得ることができる。   Further, when the linear expansion coefficient of the light source substrate 200 is multiplied by the in-apparatus temperature of the image forming device 1 and further the length of the microlens in the main scanning direction is multiplied, the linear expansion amount of the light source substrate 200 is calculated. When the linear expansion amount of the light source substrate 200 is subtracted from the linear expansion amount of the microlens thus calculated, a partial line for each microlens in the linear expansion difference between the light source substrate 200 and the microlens array 201 An expansion difference can be obtained.

この部分的な線膨張差の累計を求めることによって、マイクロレンズ毎の位置ずれ量を算出する(S708)。主走査方向における支持部材500側の端部から数えてn番目のマイクロレンズと発光ブロック302との位置ずれ量Lnは、次式(1)を用いて算出することができる。   By calculating the total of the partial linear expansion differences, the amount of positional deviation for each microlens is calculated (S 708). The positional shift amount Ln between the nth micro lens and the light emitting block 302 counted from the end on the support member 500 side in the main scanning direction can be calculated using the following equation (1).

Ln = Σ(Dc×Ti) …(1)
ここで、シグマはi=1からnまでの和であり、Tiはi番目のマイクロレンズの温度上昇量である。
Ln = .SIGMA. (Dc.times.Ti) (1)
Here, sigma is the sum of i = 1 to n, and Ti is the amount of temperature rise of the ith micro lens.

次に、位置ずれ量Lnに合わせて、次に露光するラインの画像データを補正する(S709)。n番目の位置ずれ量Lnが正値の場合は、図9に示すように、n番目の画素の形成予定位置901よりも主走査方向におけるn+1番目の画素の形成予定位置903側にn番目の検出位置902が位置しており、n番目の形成予定位置901からn番目の検出位置902までの距離が位置ずれ量Lnになっている。   Next, the image data of the line to be exposed next is corrected according to the positional shift amount Ln (S709). When the n-th positional deviation amount Ln is a positive value, as shown in FIG. 9, the n-th pixel is located closer to the n + 1-th pixel planned formation position 903 in the main scanning direction than the n-th pixel planned formation position 901. The detection position 902 is located, and the distance from the n-th planned formation position 901 to the n-th detection position 902 is the positional deviation amount Ln.

また、n番目の画素の形成予定位置901からn+1番目の画素の形成予定位置903までの距離Lpは画素のピッチである21.2μmに等しい。このような場合、n番目の画素の補正前の画素値をPn、n+1番目の画素の補正前の画素値をPn+1とすると、n番目の画素の補正後の画素値Pは次式(2)を用いて算出することができる。   Further, the distance Lp from the planned formation position 901 of the n-th pixel to the planned formation position 903 of the (n + 1) -th pixel is equal to 21.2 μm, which is the pixel pitch. In such a case, assuming that the pixel value of the n-th pixel before correction is Pn and the pixel value of the n + 1-th pixel before correction is Pn + 1, the pixel value P after correction of the n-th pixel is the following equation (2) It can be calculated using

P = {Pn×(Lp−Ln)+(Pn+1)×Ln}÷Lp …(2)
なお、Lnの単位は画素のピッチと同じく[μm]である。
P = {Pn × (Lp−Ln) + (Pn + 1) × Ln} ÷ Lp (2)
The unit of Ln is the same as the pitch of the pixel [μm].

n番目の位置ずれ量Lnが負値である場合は、上と同様な式(3)を用いて、n−1番目の画素の補正前の画素値Pn−1を用いてn番目の画素の補正後の画素値Pを算出することができる。言うまでもなく、位置ずれ量Lnが0の場合は画素値を補正する必要はない。   When the nth positional deviation amount Ln is a negative value, the pixel value Pn−1 of the n−1th pixel before correction is used for the nth pixel, using the same equation (3) as above. The pixel value P after correction can be calculated. Needless to say, when the positional displacement amount Ln is 0, there is no need to correct the pixel value.

P = {Pn×(Lp−Ln)+(Pn−1)×Ln}÷Lp …(3)
その後、n番目の位置ずれ量Lnを用いてn番目の発光素子320の発光量を補正する(S710)。本実施の形態においては、n番目の画素の発光量を補正する際、n番目の発光量補正テーブル440(図8(b))を参照して、位置ずれ量Lnに対応する補正係数CClan_iを読み出す。そして、読み出した補正係数CClan_iを補正前の発光量に乗算することによって、補正後の発光量を算出する。なお、位置ずれ量Lnが一致する欄がない場合には直近の2つの位置ずれ量に対応する補正係数を用いて線形補完によって補正係数を算出してもよい。
P = {Pn × (Lp−Ln) + (Pn−1) × Ln} ÷ Lp (3)
Thereafter, the light emission amount of the nth light emitting element 320 is corrected using the nth positional deviation amount Ln (S710). In the present embodiment, when the light emission amount of the nth pixel is corrected, the correction coefficient CClan_i corresponding to the positional shift amount Ln is referred to with reference to the nth light emission amount correction table 440 (FIG. 8B). read out. Then, the light emission amount after correction is calculated by multiplying the light emission amount before correction by the read correction coefficient CClan_i. If there is no field in which the positional displacement amounts Ln match, the correction coefficients may be calculated by linear interpolation using the correction coefficients corresponding to the two most recent positional displacement amounts.

その後、変数nの変数値を1だけ増加させて(S711)、ステップS704へ進み、上記の処理を繰り返す。   Thereafter, the variable value of the variable n is increased by 1 (S711), the process proceeds to step S704, and the above process is repeated.

このように発光ブロック302毎に配下の発光素子320の点灯回数の総和を求めて、当該発光ブロック302に対応するマイクロレンズ毎の温度上昇量を予測し(図10(a))、マイクロレンズ毎の温度上昇量の予測値からマイクロレンズ毎の線膨張量を予測し(図10(b))、マイクロレンズ毎の線膨張量の予測値からマイクロレンズと当該マイクロレンズに対応する発光ブロック302との位置ずれ量を予測すれば(図10(c))、マイクロレンズアレイ201の熱膨張に起因する画質劣化を補償することができる。
[2]第2の実施の形態
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第1の実施の形態に係る画像形成装置と概ね共通の構成を備える一方、マイクロレンズの温度上昇量の予測のしかたが相違している。以下、主に相違点に着目して説明する。なお、本明細書においては、実施の形態どうしで共通する部材等については共通の符号が付与されている。
As described above, the sum of the number of times of lighting of the light emitting element 320 subordinate to the light emitting block 302 is calculated, and the temperature increase amount for each microlens corresponding to the light emitting block 302 is predicted (FIG. 10A). The linear expansion amount for each micro lens is predicted from the predicted value of the temperature rise amount of (Fig. 10 (b)), and the micro lens and the light emission block 302 corresponding to the micro lens are estimated from the predicted value for the linear expansion amount for each micro lens By predicting the positional displacement amount of the microlens array 201 (FIG. 10C), it is possible to compensate for the image quality deterioration due to the thermal expansion of the microlens array 201.
[2] Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described. The image forming apparatus according to the present embodiment has a configuration substantially common to that of the image forming apparatus according to the first embodiment, but differs in the prediction of the temperature rise amount of the microlens. The following description will focus on differences. In the present specification, the same reference numerals are given to members and the like common to the embodiments.

上記第1の実施の形態においては、発光ブロック302毎に配下の発光素子320の点灯回数を計数することによって、マイクロレンズの温度上昇量を予測したが、発光素子320の発熱量は、発光時間が同じであっても、発光量が多い方が多くなる。従って、発光素子320の発光時間が同じであっても、発光素子320の発光量が多いほど、マイクロレンズの温度上昇量が多くなる。   In the first embodiment, although the temperature rise amount of the microlens is predicted by counting the number of times of lighting of the light emitting element 320 subordinate to each light emitting block 302, the calorific value of the light emitting element 320 is the light emitting time Is the same, the more the amount of light emission, the more. Therefore, even if the light emission time of the light emitting element 320 is the same, the temperature increase amount of the microlens increases as the light emission amount of the light emitting element 320 increases.

この特性を考慮して、本実施の形態においては、ドライバーIC212のドットカウント部420が備える150個の発光ブロックカウンター422に発光ブロック302毎の発熱量を指標する値として、発光ブロック302の配下の発光素子320の累積発光量を記録する。   Taking this characteristic into consideration, in the present embodiment, the 150 light emission block counters 422 provided in the dot count section 420 of the driver IC 212 are subordinate to the light emission block 302 as a value indicating the amount of heat generation of each light emission block 302. The accumulated light emission amount of the light emitting element 320 is recorded.

そして、図7のステップS706において発光ブロックカウンター422を更新する際に、点灯すべき発光素子320の個数ではなく、発光素子320の発光量Laの総和Sを求める。   Then, when the light emission block counter 422 is updated in step S706 in FIG. 7, not the number of light emitting elements 320 to be lit but the sum S of the light emission amounts La of the light emitting elements 320 is determined.

S = ΣLa_i …(4)
言うまでもなく、点灯しない発光素子320の発光量Laは0である。そして、発光ブロックカウンター422の元のカウンター値に発光量Laの総和Sを加算した値を、発光ブロックカウンター422の新たなカウンター値にする。
S = La La_i (4)
Needless to say, the light emission amount La of the light emitting element 320 which is not turned on is zero. Then, a value obtained by adding the total sum S of the light emission amounts La to the original counter value of the light emission block counter 422 is set as a new counter value of the light emission block counter 422.

次に、ステップS707においてマイクロレンズ毎に温度上昇量を予測する際には、上記第1の実施の形態と同様に、温度上昇量テーブル430を参照する。本実施の形態においては、温度上昇量テーブル430は、発光ブロック302の配下の発光素子320の累積発光量を表すカウンター値とマイクロレンズの温度上昇量との関係を記録している。この温度上昇量テーブル430を参照することによって、マイクロレンズの温度上昇量が予測される。   Next, when predicting the temperature rise amount for each microlens in step S 707, the temperature rise amount table 430 is referred to as in the first embodiment. In the present embodiment, the temperature increase amount table 430 records the relationship between the counter value indicating the accumulated light emission amount of the light emitting element 320 under the light emitting block 302 and the temperature increase amount of the microlens. By referring to the temperature rise table 430, the temperature rise of the microlens can be predicted.

ステップS708以降の処理は上記第1の実施の形態と同様である。   The processes after step S 708 are the same as in the first embodiment.

このようにすれば、発光素子320の発光量の違いに起因する線膨張差の違いまで予測するので、線膨張差に起因する画像劣化を更に精度よく抑制することができる。
[3]第3の実施の形態
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第1及び第2の実施の形態に係る画像形成装置と概ね共通の構成を備える一方、マイクロレンズアレイ201を構成するマイクロレンズのうち一部のマイクロレンズの位置ずれ量を測定し、測定した位置ずれ量から他のマイクロレンズの位置ずれ量を予測する点において相違している。以下、もっぱら相違点に着目して説明する。
(3−1)位置ずれ検出センサー
本実施の形態に係るマイクロレンズ210は、図5(a)に示すように、絞り520に設けられた貫通孔521の周囲には何れも位置ずれ検出センサー522が配設されている。位置ずれ検出センサー522は、いわゆる受光素子(PD: Photo Detector)であって、図5(b)に示すように貫通孔521の周囲における全周に亘って設けられており、受光量を検出する。なお、PDに代えてCCD(Charge Coupled Device)を用いて受光量を検出してもよい。
In this way, since the difference in linear expansion difference caused by the difference in the light emission amount of the light emitting element 320 is predicted, it is possible to more accurately suppress the image degradation due to the linear expansion difference.
[3] Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described. The image forming apparatus according to the present embodiment has a configuration that is generally common to the image forming apparatuses according to the first and second embodiments, while some of the micro lenses in the micro lens array 201 are configured. The difference is that the amount of displacement of the lens is measured, and the amount of displacement of another microlens is predicted from the measured amount of displacement. The following description will be made focusing on the differences.
(3-1) Misalignment Detection Sensor As shown in FIG. 5A, the microlens 210 according to the present embodiment is a misalignment detection sensor 522 all around the through hole 521 provided in the diaphragm 520. Is provided. The misalignment detection sensor 522 is a so-called light receiving element (PD: Photo Detector), and is provided over the entire circumference of the through hole 521 as shown in FIG. . The amount of light received may be detected using a CCD (Charge Coupled Device) instead of the PD.

マイクロレンズアレイ210はテレセントリック光学系になっており、G1レンズ510及びG2レンズ530の光軸上に配設されている発光素子320cと当該光軸から外れた位置に配設されている発光素子320sとの何れからの出射光もG1レンズ510で平行化され、絞り520の貫通孔521を通過した後、G2レンズ530によって感光体101の表面上に結像する。   The micro lens array 210 is a telecentric optical system, and a light emitting element 320 c disposed on the optical axis of the G1 lens 510 and the G2 lens 530 and a light emitting element 320 s disposed at a position away from the optical axis The light emitted from any of the above is collimated by the G1 lens 510, passes through the through hole 521 of the stop 520, and is imaged on the surface of the photosensitive member 101 by the G2 lens 530.

このため、マイクロレンズと発光素子320との間で位置ずれが生じると、発光素子320の出射光が絞り520の貫通孔521から逸れて、位置ずれ検出センサー522に入射する光量が増加する。すなわち、位置ずれ検出センサー522が検出する受光量はマイクロレンズと当該マイクロレンズに対応する発光ブロック302との位置ずれ量に相関する。   Therefore, when positional deviation occurs between the micro lens and the light emitting element 320, light emitted from the light emitting element 320 deviates from the through hole 521 of the diaphragm 520, and the amount of light incident on the positional deviation detection sensor 522 increases. That is, the light reception amount detected by the positional deviation detection sensor 522 is correlated with the positional deviation amount between the microlens and the light emitting block 302 corresponding to the microlens.

従って、位置ずれ検出センサー522が検出する受光量を参照すれば、マイクロレンズと当該マイクロレンズに対応する発光ブロック302との位置ずれ量を検出することができる。
(3−2)位置ずれ量の検出処理
上述のように、位置ずれ量検出センサー522は個々のマイクロレンズに1対1に対応して設けられているが、各マイクロレンズの位置ずれ量の検出処理においては、これらの位置ずれ量検出センサー522のうち一部の位置ずれ量検出センサー522が検出した位置ずれ量のみからすべてのマイクロレンズの位置ずれ量を予測する。
Therefore, by referring to the light reception amount detected by the positional deviation detection sensor 522, it is possible to detect the positional deviation amount between the micro lens and the light emitting block 302 corresponding to the micro lens.
(3-2) Detection Process of Misalignment Amount As described above, although the misregistration amount detection sensor 522 is provided in one-to-one correspondence with each micro lens, detection of the misregistration amount of each micro lens In the processing, among the positional displacement amount detecting sensors 522, the positional displacement amounts of all the microlenses are predicted from only the positional displacement amounts detected by the positional displacement amount detecting sensor 522.

具体的には、図7のステップS708において、上記第1の実施の形態とは異なり、図12に示すように、まずマイクロレンズ毎の温度上昇量の平均値Mを求める(S1201)。次に、当該平均値Mとマイクロレンズ毎の温度上昇量との差の絶対値Aを求めて(S1202)、当該差の絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズを特定する(S1203)。   Specifically, in step S 708 of FIG. 7, unlike in the first embodiment, first, as shown in FIG. 12, an average value M of the temperature rise amount for each microlens is obtained (S 1201). Next, an absolute value A of the difference between the average value M and the temperature increase amount for each microlens is obtained (S1202), and a microlens whose absolute value A of the difference is equal to or more than a predetermined threshold is specified (S1203) .

図13は、マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフであって、縦軸は温度上昇量を表し、横軸は主走査方向における支持部材500側から数え上げた場合のマイクロレンズの番号を表している。図13の例では、マイクロレンズ#3、#6、#10、#17から#20、#22、#27から#29において、温度上昇量と平均値との差の絶対値Aが閾値以上になっている。   FIG. 13 is a graph illustrating the amount of temperature increase for each microlens, where the vertical axis represents the amount of temperature increase, and the horizontal axis represents the number of the microlens when counted from the side of the support member 500 in the main scanning direction. ing. In the example of FIG. 13, the absolute value A of the difference between the temperature rise amount and the average value is equal to or greater than the threshold value in the micro lenses # 3, # 6, # 10, # 17 to # 20, # 22, and # 27 to # 29. It has become.

絶対値Aが大きいマイクロレンズは、位置ずれ量も平均値から大きく乖離するので、マイクロレンズアレイ201全体の線膨張量から、マクロレンズアレイ201における当該マイクロレンズの位置のみを用いて位置ずれ量を予測すると、予測誤差が大きくなる。このため、絶対値Aが大きいマイクロレンズについては、位置ずれ量検出センサー522による受光量から位置ずれ量を予測したほうが予測精度を向上させることができる。   The displacement amount of the micro lens having a large absolute value A also largely deviates from the average value. Therefore, from the linear expansion amount of the entire micro lens array 201, the displacement amount is calculated using only the position of the micro lens in the macro lens array 201. If it predicts, a prediction error will become large. Therefore, for a microlens having a large absolute value A, the prediction accuracy can be improved by predicting the positional displacement amount from the light reception amount by the positional displacement amount detection sensor 522.

そこで、絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズ毎に、位置ずれ検出センサー522の出力を参照して、受光量を取得し、更に図14に示す位置ずれ量テーブルを参照して、受光量に相当する位置ずれ量を取得する(S1204)。なお、位置ずれ検出センサー522が検出した受光量に一致する受光量が位置ずれ量テーブルにない場合には、位置ずれ量テーブルに記録されている受光量のうち、位置ずれ検出センサー522が検出した受光量に最も近い2つの受光量を用いて、線形補完によって位置ずれ量を算出してもよい。   Therefore, for each of the microlenses whose absolute value A is equal to or greater than a predetermined threshold value, the light reception amount is acquired with reference to the output of the positional deviation detection sensor 522, and the light reception is further referred with reference to the positional deviation amount table shown in FIG. The positional deviation amount corresponding to the amount is acquired (S1204). Note that if there is no light reception amount that matches the light reception amount detected by the misregistration detection sensor 522 in the misregistration amount table, the misregistration detection sensor 522 detects the light reception amount recorded in the misregistration amount table. The positional deviation amount may be calculated by linear interpolation using the two light receiving amounts closest to the light receiving amount.

絶対値Aが所定の閾値以上でないマイクロレンズについては、絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズのうち、主走査方向において最も近い2つのマイクロレンズの位置ずれ量を用いて、線形補完によって位置ずれ量を算出する(S1205)。   For microlenses whose absolute value A is not equal to or greater than a predetermined threshold value, among microlenses whose absolute value A is equal to or greater than a predetermined threshold value, linear interpolation is performed using displacement amounts of the two closest microlenses in the main scanning direction. The amount of positional deviation is calculated (S1205).

図15は、マイクロレンズ毎の位置ずれ量を例示するグラフである。#3及び#6のマイクロレンズについては、絶対値Aが閾値よりも大きいので位置ずれ量検出センサー522が検出した受光量から位置ずれ量が求められる。また、#4及び#5のマイクロレンズについては、#3及び#6のマイクロレンズの位置ずれ量から線形補完によって位置ずれ量が予測される。#1、#2のマイクロレンズについては、#3のマイクロレンズの位置ずれ量のみから予測される。   FIG. 15 is a graph illustrating the positional deviation amount for each microlens. For the micro lenses # 3 and # 6, since the absolute value A is larger than the threshold value, the positional shift amount is determined from the light reception amount detected by the positional shift amount detection sensor 522. Further, for the # 4 and # 5 microlenses, the misalignment amount is predicted from the misalignment amounts of the # 3 and # 6 microlenses by linear interpolation. The # 1 and # 2 microlenses are predicted only from the displacement amount of the # 3 microlens.

このように、一部のマイクロレンズについては位置ずれ量検出センサー522を用いて位置ずれ量を検出し、他のマイクロレンズについては当該一部のマイクロレンズの位置ずれ量から位置ずれ量を予測すれば、予測精度を向上させることができるので、マイクロレンズと発光ブロック302との位置ずれに起因する画像劣化を抑制することができる。
[4]第4の実施の形態
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第3の実施の形態に係る画像形成装置と概ね共通の構成を備える一方、位置ずれ検出センサー522を用いて受光量を検出するマイクロレンズの選択方法が相違している。以下、もっぱら相違点に着目して説明する。
As described above, the positional displacement amount is detected using the positional displacement amount detection sensor 522 for a part of the micro lenses, and the positional displacement amount can be predicted from the positional displacement amounts of the part of the micro lenses for the other micro lenses. For example, since the prediction accuracy can be improved, it is possible to suppress the image deterioration due to the positional deviation between the microlens and the light emitting block 302.
[4] Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The image forming apparatus according to the present embodiment has a configuration substantially similar to that of the image forming apparatus according to the third embodiment, and a method of selecting micro lenses for detecting the light reception amount using the positional deviation detection sensor 522 Is different. The following description will be made focusing on the differences.

互いに隣接する2つのマイクロレンズどうしで温度上昇量が大きく異なる場合には、線形補間による位置ずれ量の予測誤差が大きくなるおそれがある。これに対して、本実施の形態においては、互いに隣接する2つのマイクロレンズどうしで温度上昇量の差の絶対値Aを求めて、この絶対値Aが閾値以上であるマイクロレンズについては位置ずれ量検出センサー522を用いて受光量を測定し、当該受光量から位置ずれ量を予測する。   When the temperature rise amount is significantly different between two microlenses adjacent to each other, the prediction error of the misregistration amount due to the linear interpolation may be large. On the other hand, in the present embodiment, the absolute value A of the difference between the temperature rise amounts is determined between two adjacent microlenses, and the positional deviation amount is obtained for the microlens whose absolute value A is greater than or equal to the threshold value. The amount of received light is measured using the detection sensor 522, and the amount of positional deviation is predicted from the amount of received light.

具体的には、図7のステップS708において、図16に示すように、まず、主走査方向における支持部材500側から数えて1番目のマイクロレンズの温度上昇量から2番目のマイクロレンズの温度上昇量を差し引いた差分値の絶対値Aを求める。同様に、i番目のマイクロレンズの温度上昇量からi+1番目のマイクロレンズの温度上昇量を差し引いた差分値の絶対値Aを順次算出し(S1601)、この絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズを特定する(S1602)。   Specifically, as shown in FIG. 16 in step S 708 in FIG. 7, first, the temperature increase amount of the second microlens from the temperature increase amount of the first microlens counted from the support member 500 side in the main scanning direction Find the absolute value A of the difference value from which the amount is subtracted. Similarly, an absolute value A of a difference value obtained by subtracting the temperature increase amount of the (i + 1) th microlens from the temperature increase amount of the ith microlens is sequentially calculated (S1601), and the absolute value A is equal to or more than a predetermined threshold A micro lens is specified (S1602).

図17は、マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフであって、縦軸は隣り合うマイクロレンズどうしの温度上昇量の差を表し、横軸は主走査方向における支持部材500側から数え上げた場合のマイクロレンズの番号を表している。マイクロレンズの番号がi+1番目の棒グラフは、i番目のマイクロレンズの温度上昇量からi+1番目のマイクロレンズの温度上昇量を差し引いた差分値を表している。   FIG. 17 is a graph illustrating the amount of temperature increase for each microlens, where the vertical axis represents the difference in the amount of temperature increase between adjacent microlenses, and the horizontal axis is counted up from the side of the support member 500 in the main scanning direction It represents the number of the microlens in the case. The micro-lens number i + 1-th bar graph represents a difference value obtained by subtracting the temperature increase amount of the (i + 1) th microlens from the temperature increase amount of the i-th microlens.

図17の例では、マイクロレンズの番号が#10、#11、#18、#23及び#28である棒グラフが示す差分値の絶対値Aが閾値以上になっているので、マイクロレンズの番号の組み合わせが#9と#10、#10と#11、#17と#18、#22と#23及び#27と#28である各マイクロレンズの組み合わせにおいて温度上昇量の差が大きくなっていることになる。   In the example of FIG. 17, since the absolute value A of the difference value indicated by the bar graphs in which the microlens numbers are # 10, # 11, # 18, # 23 and # 28 is equal to or greater than the threshold, The difference in the amount of temperature rise is large in the combination of each of the combinations of # 9 and # 10, # 10 and # 11, # 17 and # 18, # 22 and # 23, and # 27 and # 28 become.

次に、絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズの組み合わせを構成するマイクロレンズ毎に、位置ずれ検出センサー522の出力を参照して、受光量を取得し、更に図14に示す位置ずれ量テーブルを参照して、受光量に相当する位置ずれ量を取得する(S1603)。なお、位置ずれ検出センサー522が検出した受光量に一致する受光量が位置ずれ量テーブルにない場合には、位置ずれ量テーブルに記録されている受光量のうち、位置ずれ検出センサー522が検出した受光量に最も近い2つの受光量を用いて、線形補完によって位置ずれ量を算出してもよい。   Next, for each of the microlenses constituting the combination of microlenses whose absolute value A is equal to or greater than a predetermined threshold value, the light reception amount is acquired with reference to the output of the misalignment detection sensor 522, and the misalignment shown in FIG. The positional deviation amount corresponding to the light receiving amount is acquired with reference to the amount table (S1603). Note that if there is no light reception amount that matches the light reception amount detected by the misregistration detection sensor 522 in the misregistration amount table, the misregistration detection sensor 522 detects the light reception amount recorded in the misregistration amount table. The positional deviation amount may be calculated by linear interpolation using the two light receiving amounts closest to the light receiving amount.

絶対値Aが所定の閾値以上でないマイクロレンズの組み合わせを構成しないマイクロレンズについては、絶対値Aが所定の閾値以上であるマイクロレンズのうち、主走査方向において最も近い2つのマイクロレンズの位置ずれ量を用いて、線形補完によって位置ずれ量を算出する(S1604)。   For microlenses that do not constitute a combination of microlenses whose absolute value A is not equal to or greater than a predetermined threshold value, among microlenses whose absolute value A is equal to or greater than a predetermined threshold, displacement amounts of two closest microlenses in the main scanning direction The misregistration amount is calculated by linear interpolation using S.sub.1604 (S1604).

このようにしても、予測精度を向上させることができるので、マイクロレンズと発光ブロック302との位置ずれに起因する画像劣化を抑制することができる。また、少なくとも1つのマイクロレンズについて位置ずれ量センサー522を用いて位置ずれ量を実測して、全レンズの主走査方向の位置ずれ量を予測すれば、予測精度を向上させることができる。
[5]第5の実施の形態
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第3及び第4の実施の形態に係る画像形成装置と概ね共通の構成を備える一方、位置ずれ検出センサー522を用いて受光量を検出するマイクロレンズの選択方法が相違している。以下、もっぱら相違点に着目して説明する。
Even in this case, the prediction accuracy can be improved, so that image deterioration due to the positional deviation between the microlens and the light emitting block 302 can be suppressed. Further, if the amount of displacement is measured for at least one microlens using the displacement amount sensor 522 to predict the amount of displacement in the main scanning direction of all the lenses, the prediction accuracy can be improved.
[5] Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The image forming apparatus according to the present embodiment has a configuration substantially in common with the image forming apparatuses according to the third and fourth embodiments, and a micro lens that detects the amount of received light using the misalignment detection sensor 522 The selection method of is different. The following description will be made focusing on the differences.

発光ブロック302の発熱は、当該発光ブロック302に対向するマイクロレンズ以外に、TFT回路324上で隣り合う発光ブロック302の温度上昇にも寄与する。配下の発光素子320の発光による発熱に加えて、隣の発光ブロック302の発熱によって発光ブロック302が温度上昇すると、当該発光ブロック302に対向するマイクロレンズの温度上昇量もまた増加する。従って、マイクロレンズの位置ずれ量を予測する際には、当該マイクロレンズに対向する発光ブロック302の発光時間だけでなく、当該発光ブロック302の隣の発光ブロック302の発光時間も考慮すれば、予測精度を向上させることができる。   The heat generation of the light emitting block 302 contributes to the temperature rise of the adjacent light emitting block 302 on the TFT circuit 324 in addition to the microlens facing the light emitting block 302. When the temperature of the light emission block 302 rises due to the heat generation of the adjacent light emission block 302 in addition to the heat generation due to the light emission of the lower light emitting element 320, the temperature increase amount of the microlens facing the light emission block 302 also increases. Therefore, when predicting the positional deviation amount of the microlens, the prediction can be made by considering not only the light emission time of the light emission block 302 facing the microlens but also the light emission time of the light emission block 302 next to the light emission block 302. Accuracy can be improved.

図18は、マイクロレンズ毎の温度上昇量を例示するグラフであって、縦軸は隣り合うマイクロレンズどうしの温度上昇量の差を表し、横軸は主走査方向における支持部材500側から数え上げた場合のマイクロレンズの番号を表している。マイクロレンズの番号がi番目の棒グラフは、i番目のマイクロレンズの温度上昇量にi−1番目のマイクロレンズの温度上昇量とi+1番目のマイクロレンズの温度上昇量と足し合わせた合計値Sを表している。   FIG. 18 is a graph illustrating the amount of temperature increase for each microlens, where the vertical axis represents the difference in the amount of temperature increase between adjacent microlenses, and the horizontal axis is counted from the side of the support member 500 in the main scanning direction It represents the number of the microlens in the case. The micro-lens number i-th bar graph is the sum of the temperature rise of the i-th micro-lens and the temperature rise of the i-th micro-lens plus the temperature rise of the i + 1-th micro-lens It represents.

図19に示すように、このような合計値Sをすべてのマイクロレンズについて算出して(S1901)、これら合計値Sの平均値Mを求め(S1902)、更に各合計値Sから平均値Mを差し引いた差分値の絶対値Aを求めて(S1903)、当該絶対値Aが閾値以上ならば(S1904)、当該マイクロレンズについて位置ずれ量検出センサー522を用いて受光量を検出して、当該受光量から位置ずれ量を予測する(S1905)。絶対値Aが閾値未満であるマイクロレンズについては、絶対値Aが閾値以上であるマイクロレンズの位置ずれ量を用いた線形補完によって位置ずれ量を予測する(S1906)。   As shown in FIG. 19, such a total value S is calculated for all the micro lenses (S1901), an average value M of these total values S is obtained (S1902), and the average value M is calculated from each total value S. The absolute value A of the difference value subtracted is determined (S1903), and if the absolute value A is equal to or greater than the threshold (S1904), the amount of light received is detected for the microlens using the displacement amount detection sensor 522, and the light reception is performed. The amount of positional deviation is predicted from the amount (S1905). For microlenses whose absolute value A is less than the threshold, the amount of misalignment is predicted by linear interpolation using the amount of misalignment of the microlens whose absolute value A is greater than or equal to the threshold (S1906).

以上のように、隣り合う発光ブロック302どうしが与え合う影響も考慮して位置ずれ量を予測すれば、位置ずれ量の予測精度を向上させることができる。
[6]第6の実施の形態
次に、本発明の第6の実施の形態について説明する。本実施の形態に係る画像形成装置は、上記第3から第5の実施の形態に係る画像形成装置と概ね共通の構成を備える一方、位置ずれ検出センサー522を用いて受光量を検出しないマイクロレンズに関する位置ずれ量の予測方法が相違している。以下、もっぱら相違点に着目して説明する。
As described above, when the positional deviation amount is predicted in consideration of the influence given by the adjacent light emitting blocks 302, the prediction accuracy of the positional deviation amount can be improved.
[6] Sixth Embodiment Next, the sixth embodiment of the present invention will be described. The image forming apparatus according to the present embodiment has a configuration substantially common to the image forming apparatuses according to the third to fifth embodiments, and a micro lens that does not detect the light reception amount using the positional deviation detection sensor 522 There are differences in the method of predicting the amount of misalignment with respect to. The following description will be made focusing on the differences.

上記実施の形態においては、一部のマイクロレンズについてのみ位置ずれ検出センサー522を用いて検出した受光量から位置ずれ量を推定し、他のマイクロレンズについては前記一部のマイクロレンズの位置ずれ量から線形補完によって位置ずれ量を予測する場合について説明した。   In the above embodiment, the amount of positional deviation is estimated from the amount of received light detected using the positional deviation detection sensor 522 for only some of the microlenses, and the amount of positional deviation of the some of the microlenses for the other microlenses From the above, the case of predicting the positional deviation amount by linear interpolation has been described.

しかしながら、前記他のマイクロレンズは温度上昇量が必ずしも一定せず、マイクロレンズ毎に温度上昇量が異なっていることが多い。このため、前記一部のマイクロレンズの位置ずれ量から、主走査方向における位置関係(マイクロレンズの番号)のみに基づいて他のマイクロレンズの位置ずれ量を予測すると温度上昇量のばらつき分だけ誤差を生じるおそれがある。   However, in the other microlenses, the temperature rise amount is not always constant, and the temperature rise amount often differs for each microlens. Therefore, if the amount of displacement of another microlens is predicted based on only the positional relationship (number of the microlens) in the main scanning direction from the amount of displacement of some of the microlenses, an error corresponding to the variation in the amount of temperature rise May occur.

そこで、本実施の形態においては、主走査方向における位置関係(マイクロレンズの番号)に代えて、温度上昇量に基づいてマイクロレンズの位置ずれ量を予測する。   Therefore, in the present embodiment, the amount of positional deviation of the microlens is predicted based on the amount of temperature rise instead of the positional relationship (number of the microlens) in the main scanning direction.

例えば、図20(a)に例示するように、マイクロレンズ#5、#9の温度上昇量から温度上昇量の平均値Mを差し引いた差分値の絶対値Aが閾値より大きく、マイクロレンズ#5と#9との間のマイクロレンズ#6から#8の温度上昇量から温度上昇量の平均値Mを差し引いた差分値の絶対値Aが閾値より小さい場合、マイクロレンズ#6から#8の位置ずれ量はマイクロレンズ#5、#9の位置ずれ量から予測することになる。   For example, as illustrated in FIG. 20A, the absolute value A of the difference value obtained by subtracting the average value M of the temperature rise amount from the temperature rise amount of the microlenses # 5 and # 9 is larger than the threshold, and the microlens # 5 The position of the microlenses # 6 to # 8 when the absolute value A of the difference value obtained by subtracting the average value M of the temperature rise amount from the temperature rise amount of the microlenses # 6 to # 8 between # and # 9 is smaller than the threshold The amount of displacement is estimated from the amount of displacement of the microlenses # 5 and # 9.

このため、まず、位置ずれ量検出センサー522を用いてマイクロレンズ#5、#9の位置ずれ量を実測する。図17(b)に示すように、マイクロレンズ#9の位置ずれ量は、マイクロレンズ#5の位置ずれ量に、マイクロレンズ#6から#9の温度上昇量T6からT9に相当する位置ずれ量を足し合わせたものになっている。   Therefore, first, the amount of displacement of the microlenses # 5 and # 9 is measured using the displacement amount detection sensor 522. As shown in FIG. 17B, the displacement amount of the microlens # 9 corresponds to the displacement amount of the microlens # 5, which corresponds to the temperature increase amount T6 to T9 of the microlenses # 6 to # 9. The result is a sum of

マイクロレンズ#6から#8の位置ずれ量をマイクロレンズ#5、#9の位置ずれ量(実測値)からマイクロレンズの番号に応じた線形補完によって予測すると、マイクロレンズ#6から#8の位置ずれ量はマイクロレンズ#9の位置ずれ量とマイクロレンズ#5の位置ずれ量との間を4等分したときの各等分値1616、1617及び1618になる。このような予測は、マイクロレンズ#6から#8の温度上昇量が一様である場合には実際の位置ずれ量を正しく反映したものになる。   The position of the microlenses # 6 to # 8 can be estimated from the position shift amount (measured value) of the microlenses # 5 and # 9 by linear interpolation according to the number of the microlenses. The deviation amounts become equal values 1616, 1617, and 1618 when the distance between the displacement amount of the micro lens # 9 and the displacement amount of the micro lens # 5 is equally divided into four. Such a prediction correctly reflects the actual positional deviation amount when the temperature increase amounts of the microlenses # 6 to # 8 are uniform.

しかしながら、マイクロレンズ#6から#9の温度上昇量が一様でない場合には、例えば、図17(a)ではマイクロレンズ#9の温度上昇量が特に多くなっているので、マイクロレンズ番号に応じた線形補完によってマイクロレンズ#6から#8の位置ずれ量を予測すると、予測される位置ずれ量は実際の位置ずれ量よりも誤差E6、E7及びE8の分だけ多くなる。   However, when the amount of temperature increase of the microlenses # 6 to # 9 is not uniform, for example, the amount of temperature increase of the microlens # 9 is particularly large in FIG. When the displacement amounts of the microlenses # 6 to # 8 are predicted by the linear interpolation, the predicted displacement amounts are larger than the actual displacement amounts by the errors E6, E7 and E8.

これに対して、マイクロレンズ毎の温度上昇量に応じて線形補完を行えば、マイクロレンズ#6から#8の位置ずれ量の予測精度を向上させることができる。具体的には、位置ずれ量を実測したマイクロレンズの番号をs及びs+nとし、i番目のマイクロレンズの位置ずれ量をZiとし、i番目のマイクロレンズの温度上昇量をTiとすると、k番目のマイクロレンズの位置ずれ量Zkは次式(5)のように予測することができる。   On the other hand, if linear interpolation is performed according to the temperature rise amount for each micro lens, it is possible to improve the prediction accuracy of the positional shift amounts of the micro lenses # 6 to # 8. Specifically, assuming that the numbers of microlenses whose positional deviations are measured are s and s + n, the positional deviation of the ith micro lens is Zi, and the temperature rise of the ith micro lens is Ti, the kth The positional displacement amount Zk of the micro lens of can be predicted as in the following equation (5).

Zk = {Zs×(Tk+1+…+Ts+n)+Zs+n×(Ts+1+…+Tk)}÷(Ts+1+…+Ts+n) …(5)
ただし、s<k<s+nであるものとする。
Zk = {Zs x (Tk + 1 + ... + Ts + n) + Zs + n x (Ts + 1 + ... + Tk)} ÷ (Ts + 1 + ... + Ts + n) (5)
However, it is assumed that s <k <s + n.

上式(5)を用いて、マイクロレンズの位置ずれ量を予測すれば、図17(c)の予測値1626、1627、1628のように、位置ずれ量の予測精度を向上させることができる。
[7]変形例
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明が上述の実施の形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することができる。
(7−1)上記実施の形態においては、温度上昇量として発光ブロック302毎に配下の発光素子の印刷ジョブ開始時からの点灯回数を計数する場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、点灯回数に代えて当該配下の発光素子の印刷ジョブ開始時からの消費電力の総和を用いてもよい。本発明は温度上昇量の評価の仕方に関わらず効果を奏することができる。
(7−2)上記実施の形態においては、TFT回路214において発光ブロック302が3行50列の千鳥状に配列されている場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、行数や列数が異なっていてもよいし、千鳥状以外の配列であってもよい。千鳥状以外の配列には一列や格子状の配列が含まれる。マイクロレンズアレイ201も同様に、マイクロレンズの配列は3行50列の千鳥状に限定されないが、発光ブロック302の配列に一致しているのが望ましい。
(7−3)上記実施の形態においては、発光ブロック302毎の発光素子の配列が10行10列の千鳥状である場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、行数や列数が異なっていてもよいし、千鳥状以外の配列であってもよい。千鳥状以外の配列には一列や格子状の配列が含まれる。
(7−4)上記実施の形態においては、位置ずれ量検出センサー522を用いて位置ずれ量を検出する場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、これに代えて他の手段を用いて位置ずれ量を検出してもよい。例えば、レジストセンサー160を用いて位置ずれ量を検出してもよいし、定着後の画素形成位置の位置ずれ量をCCD等のインラインセンサーを用いて検出してもよく、位置ずれ量の検出手段の如何に関わらず本発明の効果を得ることができる。
(7−5)上記実施の形態においては、マイクロレンズアレイ201を用いて発光素子320の出射光を感光体ドラム101の外周面上で結像させる場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、マイクロレンズアレイ201に代えて、ロッドレンズアレイなど、他の光学部材を用いて発光素子320の出射光を結像させてもよい。
(7−6)上記実施の形態においては、マイクロレンズ毎に位置ずれ量を予測する場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、これに代えて次のようにしてもよい。例えば、3行50列の千鳥状に配列されたマイクロレンズの各列の3つのマイクロレンズを一組として、組ごとに位置ずれ量を予測してもよいし、更に主走査方向において広い範囲を一単位として位置ずれ量を予測してもよい。このようにすれば、位置ずれ補正のための処理負荷を低減することができる。
If the positional displacement amount of the microlens is predicted using the above equation (5), it is possible to improve the prediction accuracy of the positional displacement amount as shown by predicted values 1626, 1627, and 1628 in FIG.
[7] Modifications Although the present invention has been described above based on the embodiment, it goes without saying that the present invention is not limited to the above embodiment, and the following modifications can be implemented. .
(7-1) In the embodiment described above, the number of lightings from the start of the print job of the light emitting element under the control of each light emitting block 302 is counted as the temperature increase amount. Needless to say, the present invention is not limited to this, and instead of the number of times of lighting, the total power consumption from the start of the print job of the light emitting element under the control may be used. The present invention can produce effects regardless of the method of evaluating the temperature rise.
(7-2) In the above embodiment, although the case where the light emitting blocks 302 are arranged in a staggered manner in 3 rows and 50 columns in the TFT circuit 214 has been described as an example, it goes without saying that the present invention is not limited thereto. In addition, the number of rows and the number of columns may be different, and arrays other than zigzag may be used. Non-staggered arrays include single-row or grid-like arrays. Similarly, in the microlens array 201, the arrangement of the microlenses is not limited to the zigzag shape of 3 rows and 50 columns, but it is desirable to match the arrangement of the light emitting blocks 302.
(7-3) In the above embodiment, although the case where the arrangement of the light emitting elements for each light emitting block 302 is in a staggered form of 10 rows and 10 columns has been described as an example, it goes without saying that the present invention is not limited thereto. The number of rows and the number of columns may be different, and the arrangement may be other than zigzag. Non-staggered arrays include single-row or grid-like arrays.
(7-4) In the above embodiment, although the case where the positional displacement amount is detected using the positional displacement amount detection sensor 522 has been described as an example, it goes without saying that the present invention is not limited to this. The displacement amount may be detected using another means. For example, the positional shift amount may be detected using the resist sensor 160, or the positional shift amount of the pixel formation position after fixing may be detected using an in-line sensor such as a CCD, etc. The effects of the present invention can be obtained regardless of the situation.
(7-5) In the above embodiment, although the case where the light emitted from the light emitting element 320 is imaged on the outer peripheral surface of the photosensitive drum 101 using the microlens array 201 has been described as an example, the present invention is not limited thereto. Needless to say, the present invention is not limited to this, and instead of the microlens array 201, other optical members such as a rod lens array may be used to image the emitted light of the light emitting element 320.
(7-6) In the above embodiment, the case of predicting the positional displacement amount for each microlens has been described as an example, but it goes without saying that the present invention is not limited to this, and instead of this, the following is performed May be For example, three microlenses of each row of microlenses arranged in a staggered pattern of 3 rows and 50 columns may be set as one set, and the amount of positional deviation may be predicted for each set, and furthermore, a wide range in the main scanning direction The displacement amount may be predicted as one unit. In this way, the processing load for positional deviation correction can be reduced.

また、逆に主走査方向におけるマイクロレンズ1つ分よりも狭い範囲を一単位として位置ずれ量を予測してもよい。このようにすれば、主走査方向における線膨張量のばらつきの予測精確を向上させることができる。
(7−7)上記実施の形態においては、画像形成装置1がタンデム方式のカラープリンターである場合を例にとって説明したが、本発明がこれに限定されないのは言うまでもなく、タンデム方式以外の方式のカラープリンターであってもよいし、モノクロプリンターであってもよい。また、スキャナーを備えた複写機やファクシミリ通信機能を備えたファクシミリ装置といった単機能機、或いはこれらの機能を兼ね備えた複合機(MFP:Multi-Function Peripheral)に本発明を適用しても同様の効果を得ることができる。
Also, conversely, the amount of positional deviation may be predicted with a range narrower than one microlens in the main scanning direction as one unit. In this way, it is possible to improve the prediction accuracy of the variation in the amount of linear expansion in the main scanning direction.
(7-7) In the above embodiment, the case where the image forming apparatus 1 is a tandem type color printer has been described as an example, but it goes without saying that the present invention is not limited to this. It may be a color printer or a monochrome printer. In addition, the same effects can be obtained even when the present invention is applied to a single function machine such as a copying machine equipped with a scanner or a facsimile machine equipped with a facsimile communication function, or a multifunction machine (MFP: Multi-Function Peripheral) having these functions. You can get

本発明に係る光書き込み装置及び画像形成装置は、ライン光学型の光書き込み装置において環境条件の変動に起因する光量むらを精度よく抑制することができる装置として有用である。   The optical writing apparatus and the image forming apparatus according to the present invention are useful as an apparatus capable of accurately suppressing the light amount unevenness caused by the fluctuation of the environmental conditions in the line optical type optical writing apparatus.

1………画像形成装置
100…光書き込み装置
200…光源基板
210…マイクロレンズアレイ
212…ドライバーIC
302…発光ブロック
320…発光素子
522…位置ずれ検出センサー
1 ... ... image forming apparatus 100 ... light writing apparatus 200 ... light source substrate 210 ... microlens array 212 ... driver IC
302: Light emitting block 320: Light emitting element 522: Misalignment detection sensor

Claims (10)

複数の発光素子が上面に配設され、印刷ジョブに応じて当該複数の発光素子の出射光を変調する回路を内装した長尺の光源基板と、前記複数の発光素子の出射光を感光体の表面上に結像させる複数の結像レンズが配された長尺の光学部材と、前記長尺方向における一方の端部で前記光源基板と前記光学部材とに固定された支持部材とを有し、前記光源基板と前記光学部材とは線膨張係数が異なっている光書き込み装置であって、
前記結像レンズ毎に、当該結像レンズによって出射光を結像させる1以上の発光素子の発熱量の合計量を推定する発熱量推定手段と、
前記発熱量推定手段が推定した発熱量の合計量を用いて、前記光源基板と前記光学部材との線膨張量の差に起因する前記発光素子との前記長尺方向における位置ずれ量を予測する位置ずれ量予測手段と、
前記位置ずれ量予測手段が予測した位置ずれ量に応じて結像状態を補正する補正手段と、を備える
ことを特徴とする光書き込み装置。
A plurality of light emitting elements are disposed on the upper surface, and a long light source substrate is provided with a circuit for modulating the light emitted from the plurality of light emitting elements according to the print job; It has a long optical member in which a plurality of imaging lenses for forming an image on the surface are disposed, and a support member fixed to the light source substrate and the optical member at one end in the long direction. The light writing device, wherein the light source substrate and the optical member have different linear expansion coefficients,
Heat generation amount estimation means for estimating, for each of the image forming lenses, a total amount of heat generation amounts of one or more light emitting elements for forming emitted light by the image forming lens.
Using the total amount of heat generation amount estimated by the heat generation amount estimation means, the positional deviation amount in the longitudinal direction of the light emitting element due to the difference between the linear expansion amount of the light source substrate and the optical member is predicted. Misregistration amount prediction means;
And a correction unit configured to correct an imaging state according to the displacement amount predicted by the displacement amount prediction unit.
前記発熱量推定手段は、前記1以上の発光素子の前記印刷ジョブ開始時からの点灯時間の合計を用いて前記発熱量の合計量を推定する
ことを特徴とする請求項1に記載の光書き込み装置。
The optical writing according to claim 1, wherein the heat generation amount estimation unit estimates a total amount of the heat generation amount using a total of lighting times of the one or more light emitting elements from the start of the print job. apparatus.
前記発熱量推定手段は、前記1以上の発光素子の前記印刷ジョブ開始時からの消費電力の合計を用いて前記発熱量の合計量を推定する
ことを特徴とする請求項1に記載の光書き込み装置。
The optical writing according to claim 1, wherein the heat generation amount estimation unit estimates a total amount of the heat generation amount using a total of power consumption of the one or more light emitting elements from the start of the print job. apparatus.
前記結像レンズごとに、当該結像レンズが結像させる出射光の、当該出射光を出射した発光素子から前記感光体の表面に至る光路の変化を検出する光路変化検出手段と、
前記光路変化検出手段が検出した光路変化を用いて、当該光路変化に係る発光素子と当該発光素子の出射光を結像させる結像レンズとの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と、を備え、
前記位置ずれ量予測手段は、
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量を用いて、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズに係る位置ずれ量を予測する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光書き込み装置。
An optical path change detection unit that detects, for each of the imaging lenses, a change in an optical path from the light emitting element that has emitted the emitted light to the surface of the photosensitive member, of the emitted light formed by the imaging lens;
Position shift amount detecting means for detecting a position shift amount between a light emitting element relating to the light path change and an imaging lens for imaging the emitted light of the light emitting element using the light path change detected by the light path change detecting means; Equipped with
The misregistration amount prediction means
With regard to the two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction, the amount of misalignment related to an imaging lens other than the two imaging lenses is calculated using the amount of misalignment detected by the misalignment detection means. The optical writing device according to claim 1 or 2, wherein prediction is performed.
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の平均値から当該合計量が所定の閾値以上異なる結像レンズである
ことを特徴とする請求項4に記載の光書き込み装置。
The two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction are imaging lenses in which the total amount differs by a predetermined threshold or more from the average value of the total amount for each imaging lens estimated by the heat generation amount estimation unit. The optical writing device according to claim 4,
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記長尺方向において隣り合う2つの結像レンズであって、かつ当該隣り合う2つの結像レンズどうしで前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の差が所定の閾値以上である
ことを特徴とする請求項4に記載の光書き込み装置。
The two imaging lenses at mutually different positions in the longitudinal direction are two imaging lenses adjacent to each other in the longitudinal direction, and the heat generation amount estimation unit is the two imaging lenses adjacent to each other. 5. The optical writing device according to claim 4, wherein the difference between the estimated total amounts for each imaging lens is equal to or greater than a predetermined threshold.
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズは、前記長尺方向において隣り合う2つの結像レンズであって、かつ当該隣り合う2つの結像レンズどうしで前記発熱量推定手段が推定した結像レンズ毎の合計量の和が所定の閾値以上である
ことを特徴とする請求項4に記載の光書き込み装置。
The two imaging lenses at mutually different positions in the longitudinal direction are two imaging lenses adjacent to each other in the longitudinal direction, and the heat generation amount estimation unit is the two imaging lenses adjacent to each other. 5. The optical writing device according to claim 4, wherein the sum of the estimated total amounts for each imaging lens is equal to or greater than a predetermined threshold.
前記位置ずれ量予測手段は、
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量を用いた線形補完によって、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズに係る位置ずれ量を予測する
ことを特徴とする請求項4から7の何れかに記載の光書き込み装置。
The misregistration amount prediction means
The positions of the imaging lenses other than the two imaging lenses by linear interpolation using the positional displacement amount detected by the positional displacement amount detection unit for the two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction. The optical writing device according to any one of claims 4 to 7, wherein the amount of deviation is predicted.
前記位置ずれ量予測手段は、
前記長尺方向において相異なる位置にある2つの結像レンズについて、前記位置ずれ量検出手段が検出した位置ずれ量に加えて、当該2つの結像レンズ以外の結像レンズについて前記発熱量推定手段が推定した発熱量の合計量を用いて、当該結像レンズに係る位置ずれ量を予測する
ことを特徴とする請求項4から7の何れかに記載の光書き込み装置。
The misregistration amount prediction means
With regard to the two imaging lenses at different positions in the longitudinal direction, the heat generation amount estimation means for the imaging lenses other than the two imaging lenses in addition to the positional deviation amount detected by the positional deviation amount detecting means The optical writing device according to any one of claims 4 to 7, wherein the positional deviation amount related to the imaging lens is predicted by using the total amount of heat generation amount estimated by.
請求項1から9の何れかに記載の光書き込み装置を備える
ことを特徴とする画像形成装置。
An image forming apparatus comprising the optical writing device according to any one of claims 1 to 9.
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