JP2019092329A

JP2019092329A - Power conversion device

Info

Publication number: JP2019092329A
Application number: JP2017220476A
Authority: JP
Inventors: 秀晃立花; Hideaki Tachibana
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-11-15
Filing date: 2017-11-15
Publication date: 2019-06-13
Anticipated expiration: 2037-11-15
Also published as: JP6946960B2

Abstract

To provide a power conversion device that is easy to be miniaturized.SOLUTION: A power conversion device 1 includes an electronic component 2, a physical quantity sensor 3 for detecting physical quantity related to the electronic component 2, a case 4 for housing the electronic component 2 and having an opening 41, a cover 5 for closing the opening 41, an interlock mechanism 6 for detecting a closed state of the opening 41 by the cover 5, and a control substrate 7 electrically connected to the physical quantity sensor 3 and the interlock mechanism 6. The physical quantity sensor 3 and the interlock mechanism 6 are connected in series with each other.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power converter.

電力変換装置は、ケース内に種々の電子部品を収容してなる。そして、例えば、特許文献１に開示されているように、電子部品の温度等の物理量を管理等すべく、温度センサ等の物理量センサを有するものがある。物理量センサは、ケーブル等の配線によって制御基板に接続される。 The power converter is configured by housing various electronic components in a case. Then, for example, as disclosed in Patent Document 1, there is one having a physical quantity sensor such as a temperature sensor in order to manage a physical quantity such as the temperature of the electronic component. The physical quantity sensor is connected to the control substrate by wiring such as a cable.

特開２０１５−１４９４１９号公報JP, 2015-149419, A

しかしながら、ケース内における、物理量センサ、制御基板、他の部品等の位置関係等によっては、物理量センサと制御基板との間の配線を配策するにあたり、スペースを確保することが困難となる場合もある。これにより、電力変換装置の小型化が困難となるおそれがある。 However, depending on the physical relationship of the physical quantity sensor, the control board, other components, etc. in the case, it may be difficult to secure a space in arranging the wiring between the physical quantity sensor and the control board. is there. This may make it difficult to miniaturize the power converter.

また、制御基板には、種々の電子部品が接続される。そのため、物理量センサの配線を接続するためだけに制御基板の領域を確保すると、その分、制御基板の面積を大きくすることとなる。制御基板の大型化は、電力変換装置の小型化において不利となり得る。
このように、電力変換装置においては、物理量センサを設けることに伴って、小型化が困難となるという課題がある。 In addition, various electronic components are connected to the control substrate. Therefore, if the area of the control substrate is secured only for connecting the wiring of the physical quantity sensor, the area of the control substrate will be increased accordingly. The increase in size of the control board can be disadvantageous in the miniaturization of the power conversion device.
As described above, in the power conversion device, there is a problem that miniaturization is difficult as the physical quantity sensor is provided.

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、小型化しやすい電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a power converter that is easy to miniaturize.

本発明の一態様は、電子部品（２）と、
該電子部品に関する物理量を検出する物理量センサ（３）と、
上記電子部品を収容すると共に開口部（４１）を備えたケース（４）と、
上記開口部を閉塞するカバー（５）と、
上記カバーによる上記開口部の閉塞状態を検出するインターロック機構（６）と、
上記物理量センサ及び上記インターロック機構と電気的に接続される制御基板（７）と、を有し、
上記物理量センサと上記インターロック機構とは、互いに直列接続されている、電力変換装置（１）にある。 One aspect of the present invention is an electronic component (2),
A physical quantity sensor (3) for detecting a physical quantity related to the electronic component;
A case (4) that accommodates the electronic component and has an opening (41);
A cover (5) closing the opening;
An interlock mechanism (6) for detecting a closed state of the opening by the cover;
A control substrate (7) electrically connected to the physical quantity sensor and the interlock mechanism;
The physical quantity sensor and the interlock mechanism are in the power converter (1) connected in series with each other.

上記電力変換装置においては、上記物理量センサと上記インターロック機構とは、互いに直列接続されている。それゆえ、物理量センサとインターロック機構とを共通の配線によって、上記制御基板に接続することができる。これにより、電力変換装置のケース内における配線の配策スペースを小さくすることができる。また、制御基板の小型化も可能となる。その結果、電力変換装置の小型化が容易となる。 In the power converter, the physical quantity sensor and the interlock mechanism are connected in series with each other. Therefore, the physical quantity sensor and the interlock mechanism can be connected to the control substrate by the common wiring. Thereby, the routing space of the wiring in the case of a power converter device can be made small. In addition, the control board can be miniaturized. As a result, the power converter can be easily miniaturized.

以上のごとく、上記態様によれば、小型化しやすい電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a power converter that is easy to miniaturize.
The reference numerals in parentheses described in the claims and the means for solving the problems indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and the technical scope of the present invention is limited. It is not a thing.

実施形態１における、カバーを外した状態の電力変換装置の正面説明図。The front explanatory drawing of the power converter device of the state which removed the cover in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、カバーを取り付けた状態の電力変換装置の正面説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Front explanatory drawing of the power converter device of the state which attached the cover in Embodiment 1. FIG. 図２のIII−III線矢視断面説明図III-III arrow arrow cross-section explanatory drawing of FIG. 2 実施形態１における、温度センサとインターロック機構と制御基板との、配線概念図。FIG. 5 is a schematic diagram of wiring of a temperature sensor, an interlock mechanism, and a control board in the first embodiment. 実施形態１における、カバーを外した状態の電力変換装置の断面説明図。Sectional explanatory drawing of the power converter device of the state which removed the cover in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における、カバーを外した状態の、温度センサとインターロック機構と制御基板との、配線概念図。FIG. 5 is a schematic diagram of the wiring of the temperature sensor, the interlock mechanism, and the control board in a state in which the cover is removed in the first embodiment. 実施形態１における、温度センサとインターロック機構と制御基板とからなる検出回路図。FIG. 5 is a detection circuit diagram of the first embodiment, which includes a temperature sensor, an interlock mechanism, and a control board. 実施形態１における、温度センサの出力電圧と温度との関係を示す線図。FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the temperature sensor output voltage and the temperature in the first embodiment. 実施形態１における、電力変換装置の組み立て説明図。Assembly explanatory drawing of the power converter device in Embodiment 1. FIG. 実施形態２における、カバーを外した状態の電力変換装置の正面説明図。The front explanatory drawing of the power converter device of the state which removed the cover in Embodiment 2. FIG. 実施形態２における、カバーを取り付けた状態の電力変換装置の正面説明図。The front explanatory drawing of the power converter device of the state which attached the cover in Embodiment 2. FIG. 図１１のXII−XII線矢視断面説明図The XII-XII arrow arrow cross-section explanatory drawing of FIG. 実施形態２における、温度センサとインターロック機構と制御基板との、配線概念図。FIG. 10 is a schematic diagram of wiring of a temperature sensor, an interlock mechanism, and a control board in a second embodiment. 比較形態における、電力変換装置の断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing of the power converter device in a comparison form. 比較形態における、温度センサ及びインターロック機構の検出回路図。The detection circuit diagram of a temperature sensor and an interlock mechanism in a comparison form.

（実施形態１）
電力変換装置に係る実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。
電力変換装置１は、図１〜図３に示すごとく、電子部品としてのリアクトル２と、物理量センサとしての温度センサ３と、ケース４と、カバー５と、インターロック機構６と、制御基板７と、を有する。 (Embodiment 1)
Embodiments according to a power converter will be described with reference to FIGS. 1 to 9.
As shown in FIGS. 1 to 3, the power conversion device 1 includes a reactor 2 as an electronic component, a temperature sensor 3 as a physical quantity sensor, a case 4, a cover 5, an interlock mechanism 6 and a control board 7. And.

温度センサ３は、リアクトル２の温度を検出するセンサである。つまり、温度センサ３は、電子部品に関する物理量を検出する物理量センサの一種である。なお、本実施形態においては、温度センサ３として、温度の変動に伴って電気抵抗が変動するサーミスタ素子を用いることができる。 The temperature sensor 3 is a sensor that detects the temperature of the reactor 2. That is, the temperature sensor 3 is a type of physical quantity sensor that detects a physical quantity related to the electronic component. In the present embodiment, as the temperature sensor 3, it is possible to use a thermistor element whose electric resistance changes with temperature change.

ケース４は、リアクトル２を収容すると共に開口部４１を備えている。カバー５は、開口部４１を閉塞する部材である。インターロック機構６は、カバー５による開口部４１の閉塞状態を検出する。制御基板７は、温度センサ３及びインターロック機構６と電気的に接続される。 The case 4 accommodates the reactor 2 and is provided with an opening 41. The cover 5 is a member that closes the opening 41. The interlock mechanism 6 detects the closed state of the opening 41 by the cover 5. The control board 7 is electrically connected to the temperature sensor 3 and the interlock mechanism 6.

そして、温度センサ３とインターロック機構６とは、互いに直列接続されている。すなわち、図４に示すごとく、温度センサ３の２つの電極に接続された配線１１３は、インターロック機構６に接続されている。また、インターロック機構６は２つの配線１１７によって制御基板７に接続されている。そして、温度センサ３の一対の電極が、インターロック機構６を介して、制御基板７に接続されている。すなわち、温度センサ３は、インターロック機構６に対して、制御基板７と反対側に接続されている。 The temperature sensor 3 and the interlock mechanism 6 are connected in series with each other. That is, as shown in FIG. 4, the wiring 113 connected to the two electrodes of the temperature sensor 3 is connected to the interlock mechanism 6. Further, the interlock mechanism 6 is connected to the control substrate 7 by two wires 117. The pair of electrodes of the temperature sensor 3 are connected to the control substrate 7 via the interlock mechanism 6. That is, the temperature sensor 3 is connected to the interlock mechanism 6 on the opposite side to the control substrate 7.

本実施形態において、インターロック機構６は、第１コネクタ対６１と第２コネクタ対６２とを有する。第１コネクタ対６１は、制御基板７に電気的に接続された基板側コネクタ６１１と、該基板側コネクタ６１１に接続されるカバー側第１コネクタ６１２とを有する。第２コネクタ対６２は、温度センサ３に電気的に接続されたセンサ側コネクタ６２１と、該センサ側コネクタ６２１に接続されるカバー側第２コネクタ６２２とを有する。カバー側第１コネクタ６１２とカバー側第２コネクタ６２２とは、カバー５に固定されていると共に互いに導通している。 In the present embodiment, the interlock mechanism 6 has a first connector pair 61 and a second connector pair 62. The first connector pair 61 includes a substrate side connector 611 electrically connected to the control substrate 7 and a cover side first connector 612 connected to the substrate side connector 611. The second connector pair 62 includes a sensor-side connector 621 electrically connected to the temperature sensor 3 and a cover-side second connector 622 connected to the sensor-side connector 621. The cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 are fixed to the cover 5 and electrically connected to each other.

第１コネクタ対６１は、基板側コネクタ６１１とカバー側第１コネクタ６１２とが嵌合して電気的に接続されるよう構成されている。第２コネクタ対６２は、センサ側コネクタ６２１とカバー側第２コネクタ６２２とが嵌合して電気的に接続されるよう構成されている。各コネクタ、すなわち、基板側コネクタ６１１、カバー側第１コネクタ６１２、センサ側コネクタ６２１、及び、カバー側第２コネクタ６２２は、それぞれ２つの端子を備えている。 The first connector pair 61 is configured such that the substrate side connector 611 and the cover side first connector 612 are fitted and electrically connected. The second connector pair 62 is configured such that the sensor side connector 621 and the cover side second connector 622 are fitted and electrically connected. Each connector, that is, the substrate side connector 611, the cover side first connector 612, the sensor side connector 621, and the cover side second connector 622 each have two terminals.

図１、図３に示すごとく、基板側コネクタ６１１及びセンサ側コネクタ６２１は、共に、開口部４１に対向するように配置されている。図３、図５に示すごとく、カバー側第１コネクタ６１２及びカバー側第２コネクタ６２２は、カバー５におけるケース４側の面に配されている。そして、カバー側第１コネクタ６１２及びカバー側第２コネクタ６２２は、ケース４の内側を向いている。 As shown in FIGS. 1 and 3, both the substrate connector 611 and the sensor connector 621 are disposed to face the opening 41. As shown in FIGS. 3 and 5, the cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 are disposed on the surface of the cover 5 on the case 4 side. The cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 face the inside of the case 4.

カバー５が開口部４１を塞ぐようにケース４に適切に固定された状態において、図２〜図４に示すごとく、２組のコネクタ対６１、６２が、それぞれ接続される。これにより、制御基板７とインターロック機構６と温度センサ３とが、互いに電気的に接続される。これにより、制御基板７に搭載もしくは接続された制御部と、インターロック機構６及び温度センサ３との間が電気的につながる。これにより、カバー５がケース４に適切に取り付けられた状態であることが検出される。また、温度センサ３からの検出信号が、制御部へ送られる。 In a state where the cover 5 is appropriately fixed to the case 4 so as to close the opening 41, as shown in FIGS. 2 to 4, two pairs of connectors 61 and 62 are connected respectively. Thereby, the control board 7, the interlock mechanism 6, and the temperature sensor 3 are electrically connected to each other. Thus, the control unit mounted or connected to the control board 7 is electrically connected to the interlock mechanism 6 and the temperature sensor 3. Thereby, it is detected that the cover 5 is properly attached to the case 4. Further, a detection signal from the temperature sensor 3 is sent to the control unit.

一方、カバー５がケース４に適切に固定されていない状態においては、２組のコネクタ対６１、６２が、それぞれ接続された状態とならない。例えば、図５に示すごとく、カバー５がケース４から外れた状態においては、図６に示すごとく、２組のコネクタ対６１、６２が、共に外れた状態となる。少なくともいずれか一方のコネクタ対６１、６２が外れた状態においては、制御基板７とインターロック機構６と温度センサ３との間に閉回路は形成されない。これにより、カバー５がケース４に適切に取り付けられていないことが検出される。また、温度センサ３からの検出信号は、制御部へ送られない。 On the other hand, when the cover 5 is not properly fixed to the case 4, the two connector pairs 61 and 62 are not connected. For example, as shown in FIG. 5, when the cover 5 is removed from the case 4, as shown in FIG. 6, the two connector pairs 61 and 62 are both removed. When at least one of the connector pairs 61 and 62 is detached, no closed circuit is formed between the control board 7, the interlock mechanism 6 and the temperature sensor 3. Thereby, it is detected that the cover 5 is not properly attached to the case 4. Also, the detection signal from the temperature sensor 3 is not sent to the control unit.

なお、温度センサ３の信号及びインターロック機構６の信号を処理する制御部は、制御基板７に搭載されていても、他の部位に配されて制御基板７に接続されていてもよい。後者の場合、図１、図２に示すごとく制御基板７に搭載された低圧コネクタ７１を介して、電力変換装置１の外部の制御部に、上記信号を送ることができるよう構成することもできる。 The control unit that processes the signal of the temperature sensor 3 and the signal of the interlock mechanism 6 may be mounted on the control board 7 or may be disposed at another part and connected to the control board 7. In the latter case, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the above-mentioned signal can be sent to the control unit outside the power conversion device 1 via the low voltage connector 71 mounted on the control substrate 7. .

温度センサ３とインターロック機構６と制御基板７からなる検出回路の一例を、図７に示す。なお、同図は、カバー５が外れた状態に相当する回路図である。
同図に示すように、サーミスタ素子からなる温度センサ３の両端子は、インターロック機構６を介して、制御基板７に接続されている。制御基板７には、検出回路の一部である、プルアップ抵抗Ｒが設けてある。温度センサ３の一方の端子は、インターロック機構６を介して、プルアップ抵抗Ｒの一端に接続されている。温度センサ３の他方の端子は、インターロック機構６を介して、制御基板７における接地配線に接続されている。 An example of a detection circuit comprising the temperature sensor 3, the interlock mechanism 6, and the control board 7 is shown in FIG. In addition, the same figure is a circuit diagram corresponded to the state which the cover 5 removed.
As shown in the figure, both terminals of the temperature sensor 3 composed of a thermistor element are connected to the control board 7 via the interlock mechanism 6. The control board 7 is provided with a pull-up resistor R which is a part of the detection circuit. One terminal of the temperature sensor 3 is connected to one end of the pull-up resistor R via the interlock mechanism 6. The other terminal of the temperature sensor 3 is connected to the ground wiring in the control board 7 via the interlock mechanism 6.

また、プルアップ抵抗Ｒとインターロック機構６との間から、温度センサ３の出力電圧Ｖｔｈを引き出す出力端子が設けてある。制御基板７に搭載もしくは接続された制御部は、出力電圧Ｖｔｈを検出する。また、プルアップ抵抗Ｒにおける温度センサ３と反対側の端子に、印加電圧Ｖｐが印加される。 In addition, an output terminal for extracting the output voltage Vth of the temperature sensor 3 is provided between the pull-up resistor R and the interlock mechanism 6. A control unit mounted or connected to the control board 7 detects an output voltage Vth. Further, an applied voltage Vp is applied to the terminal of the pull-up resistor R opposite to the temperature sensor 3.

カバー５がケース４に適切に取り付けられている状態においては、温度センサ３における温度に応じた抵抗値と、プルアップ抵抗Ｒの抵抗値との関係に基づき、上記温度に応じた出力電圧Ｖｔｈが検出される。すなわち、図８に示すような温度と出力電圧Ｖｔｈとの関係にしたがって、出力電圧Ｖｔｈが得られる。同図に示すように、温度が高いと、温度センサ３の抵抗値が低く、比較的低い出力電圧Ｖｔｈが検出される。また、温度が低いと、温度センサ３の抵抗値が高く、比較的高い出力電圧Ｖｔｈが検出される。 In the state where cover 5 is properly attached to case 4, based on the relationship between the resistance value corresponding to the temperature in temperature sensor 3 and the resistance value of pull-up resistance R, the output voltage Vth corresponding to the above temperature is It is detected. That is, the output voltage Vth is obtained according to the relationship between the temperature and the output voltage Vth as shown in FIG. As shown in the figure, when the temperature is high, the resistance value of the temperature sensor 3 is low, and a relatively low output voltage Vth is detected. Also, when the temperature is low, the resistance value of the temperature sensor 3 is high, and a relatively high output voltage Vth is detected.

また、カバー５がケース４に適切に取り付けられず、インターロック機構６におけるいずれかのコネクタ対６１、６２が電気的に接続されていない状態においては、閉回路が断線した状態となる。そうすると、温度センサ３における抵抗値が無限大である状態と実質的に同じ状況となる。すなわち、出力電圧Ｖｔｈは、印加電圧Ｖｐと略同等の値となる。 In addition, when the cover 5 is not properly attached to the case 4 and any one of the connector pairs 61 and 62 in the interlock mechanism 6 is not electrically connected, the closed circuit is broken. Then, the situation is substantially the same as the state where the resistance value in the temperature sensor 3 is infinite. That is, the output voltage Vth has a value substantially equal to the applied voltage Vp.

そこで、制御部においては、出力電圧Ｖｔｈの閾値として、上限値ＶＨ及び下限値ＶＬを、以下のように設定することが考えられる。例えば、リアクトル２の管理温度の上限温度をＴＨとしたとき、これに応じた出力電圧Ｖｔｈが上限値ＶＨとなる。印加電圧Ｖｐ以下であって、リアクトル２の使用環境温度において想定される温度の下限値よりも低い温度を、ＴＬとし、これに応じた出力電圧Ｖｔｈを下限値ＶＬとする。 Therefore, in the control unit, it is conceivable to set upper limit value VH and lower limit value VL as the threshold value of output voltage Vth as follows. For example, when the upper limit temperature of the management temperature of the reactor 2 is TH, the output voltage Vth corresponding to this becomes the upper limit value VH. A temperature lower than the applied voltage Vp and lower than the lower limit value of the temperature assumed in the operating environment temperature of the reactor 2 is taken as TL, and the output voltage Vth corresponding to this is taken as the lower limit value VL.

以上により、ＶｔｈがＶＨを超えたとき、リアクトル２の温度が高くなりすぎていると判断する。一方、ＶｔｈがＶＬ未満となったとき、インターロック機構６が作動して、カバー５が適切に取り付けられていないと判断する。 As described above, when Vth exceeds VH, it is determined that the temperature of reactor 2 is too high. On the other hand, when Vth becomes less than VL, the interlock mechanism 6 operates to determine that the cover 5 is not properly attached.

図１〜図３、図９に示すごとく、ケース４は、リアクトル２が固定された第１ケース体４０１と、制御基板７が固定された第２ケース体４０２とを有する。電力変換装置１を組立てる際には、図９に示すごとく、第１ケース体４０１にリアクトル２を、他の部品と共に組み付ける。また、第２ケース体４０２に、制御基板７及び端子台１２を、他の部品と共に組み付ける。その後、第１ケース体４０１と第２ケース体４０２とを互いに固定する。これにより、ケース４内に、リアクトル２、制御基板７及び端子台１２が、図示を省略する他の部品と共に収容された状態となる。 As shown in FIGS. 1 to 3 and 9, the case 4 has a first case body 401 to which the reactor 2 is fixed and a second case body 402 to which the control board 7 is fixed. When assembling the power conversion device 1, as shown in FIG. 9, the reactor 2 is assembled to the first case body 401 together with other parts. Further, the control board 7 and the terminal block 12 are assembled to the second case body 402 together with other parts. Thereafter, the first case body 401 and the second case body 402 are fixed to each other. As a result, in the case 4, the reactor 2, the control board 7, and the terminal block 12 are accommodated together with other components (not shown).

開口部４１は、第１ケース体４０１に形成されている。開口部４１は、第１ケース体４０１の側壁部４３の一部に形成されている。側壁部４３は、第１ケース体４０１と第２ケース体４０２とが積層された積層方向に直交する方向を向いた壁部である。 The opening 41 is formed in the first case body 401. The opening 41 is formed in a part of the side wall 43 of the first case body 401. The side wall portion 43 is a wall portion facing in a direction orthogonal to the stacking direction in which the first case body 401 and the second case body 402 are stacked.

第２ケース体４０２には、端子台１２が固定されている。インターロック機構６における制御基板７に電気的に接続された基板側コネクタ６１１が、端子台１２に設けられている。端子台１２には、一端が基板側コネクタ６１１を構成する導体配線１１７が、インサートされている。この導体配線１１７における他端は、制御基板７に接続されている。 The terminal block 12 is fixed to the second case body 402. A substrate side connector 611 electrically connected to the control substrate 7 in the interlock mechanism 6 is provided on the terminal block 12. In the terminal block 12, a conductor wire 117 whose one end constitutes the substrate side connector 611 is inserted. The other end of the conductor wiring 117 is connected to the control board 7.

端子台１２は、電力変換装置１の出力端子（図示略）をも配設してなる。すなわち、端子台１２は、出力端子用の端子台とインターロック機構６の基板側コネクタ６１１用の端子台とを兼ねている。出力端子は、例えば、回転電機に電気的に接続された出力ケーブルのケーブルコネクタ５１が接続されるよう構成されている。 The terminal block 12 is also provided with an output terminal (not shown) of the power conversion device 1. That is, the terminal block 12 doubles as the terminal block for the output terminal and the terminal block for the board side connector 611 of the interlock mechanism 6. The output terminal is configured to be connected to, for example, a cable connector 51 of an output cable electrically connected to the rotating electrical machine.

本実施形態において、図１、図２に示すごとく、カバー５の一部をケーブルコネクタ５１によって構成することができる。なお、ケーブルコネクタ５１には、部分的に窓部５１１が開口している。そして、窓部５１１は、蓋体５２によって塞がれている。上述したカバー側第１コネクタ６１２及びカバー側第２コネクタ６２２は、いずれも、蓋体５２に配設されている。そして、蓋体５２内の配線１１５によって、カバー側第１コネクタ６１２とカバー側第２コネクタ６２２とが互いに電気的に接続されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, a part of the cover 5 can be configured by the cable connector 51. A window 511 is partially opened in the cable connector 51. The window 511 is closed by the lid 52. The cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 described above are both disposed on the lid 52. The cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 are electrically connected to each other by the wiring 115 in the lid 52.

これにより、インターロック機構６は、カバー５の全体が、ケース４に取り付けられていない状態のみならず、蓋体５２がケーブルコネクタ５１に取り付けられていない状態をも、検出することができる。なお、図３、図５においては、カバー５におけるケーブルコネクタ５１及び蓋体５２を省略して、簡略化している。 Thus, the interlock mechanism 6 can detect not only the state in which the entire cover 5 is attached to the case 4 but also the state in which the lid 52 is not attached to the cable connector 51. In addition, in FIG. 3, FIG. 5, the cable connector 51 and the cover body 52 in the cover 5 are abbreviate | omitted and simplified.

次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置１においては、温度センサ３とインターロック機構６とが、互いに直列接続されている。それゆえ、温度センサ３とインターロック機構６とを共通の配線によって、制御基板７に接続することができる。これにより、電力変換装置１のケース４内における配線の配策スペースを小さくすることができる。また、制御基板７の小型化も可能となる。その結果、電力変換装置１の小型化が容易となる。 Next, the operation and effect of the present embodiment will be described.
In the power converter 1, the temperature sensor 3 and the interlock mechanism 6 are connected in series with each other. Therefore, the temperature sensor 3 and the interlock mechanism 6 can be connected to the control substrate 7 by the common wiring. Thereby, the wiring arrangement space in the case 4 of the power converter 1 can be reduced. In addition, the control board 7 can be miniaturized. As a result, downsizing of the power conversion device 1 is facilitated.

インターロック機構６は、第１コネクタ対６１と第２コネクタ対６２とを有する。第１コネクタ対６１は、基板側コネクタ６１１とカバー側第１コネクタ６１２とを有する。第２コネクタ対６２は、センサ側コネクタ６２１とカバー側第２コネクタ６２２とを有する。カバー側第１コネクタ６１２とカバー側第２コネクタ６２２とは、カバー５に固定されていると共に互いに導通している。かかる構成により、ケース４に対するカバー５の取付状態を容易かつ確実に検出することができる。 The interlock mechanism 6 has a first connector pair 61 and a second connector pair 62. The first connector pair 61 has a board side connector 611 and a cover side first connector 612. The second connector pair 62 has a sensor side connector 621 and a cover side second connector 622. The cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 are fixed to the cover 5 and electrically connected to each other. With this configuration, the attachment state of the cover 5 to the case 4 can be detected easily and reliably.

ケース４は、リアクトル２が固定された第１ケース体４０１と、制御基板７が固定された第２ケース体４０２とを有する。すなわち、温度センサ３と制御基板７とが異なるケース体に固定されている。かかる構成においても、温度センサ３からの信号を簡素な構成にて、制御基板７に送ることができる。 The case 4 has a first case body 401 to which the reactor 2 is fixed, and a second case body 402 to which the control board 7 is fixed. That is, the temperature sensor 3 and the control board 7 are fixed to different case bodies. Also in this configuration, the signal from the temperature sensor 3 can be sent to the control substrate 7 with a simple configuration.

開口部４１は、第１ケース体４０１に形成されている。これにより、第２ケース体４０２に固定された制御基板７と電気的に接続されたコネクタ（すなわち、基板側コネクタ６１１）を、第１ケース体４０１の開口部４１に対向する位置に配置することとなる。このような構成においても、温度センサ３をインターロック機構６と接続することで、簡素な構成にて温度センサ３を制御基板７に接続することができる。 The opening 41 is formed in the first case body 401. Thus, a connector (that is, the board side connector 611) electrically connected to the control substrate 7 fixed to the second case body 402 is disposed at a position facing the opening 41 of the first case body 401. It becomes. Even in such a configuration, by connecting the temperature sensor 3 to the interlock mechanism 6, the temperature sensor 3 can be connected to the control board 7 with a simple configuration.

第２ケース体４０２には、端子台１２が固定されており、インターロック機構６における基板側コネクタ６１１が、端子台１２に設けられている。これにより、カバー５に配設したコネクタ（すなわちカバー側第１コネクタ６１２）を基板側コネクタ６１１に容易かつ確実に接続することができる。 The terminal block 12 is fixed to the second case body 402, and the substrate side connector 611 in the interlock mechanism 6 is provided on the terminal block 12. As a result, the connector (i.e., the cover-side first connector 612) disposed in the cover 5 can be easily and reliably connected to the substrate-side connector 611.

温度センサ３によって温度検出する電子部品は、リアクトル２である。これにより、リアクトル２の温度異常等を容易かつ確実に検出することができる。 The electronic component whose temperature is detected by the temperature sensor 3 is the reactor 2. Thereby, temperature abnormality etc. of reactor 2 can be detected easily and reliably.

以上のごとく、本実施形態によれば、小型化しやすい電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a power converter that is easy to miniaturize.

（実施形態２）
本実施形態は、図１０に示すごとく、インターロック機構６を構成する各コネクタ６１１、６１２、６２１、６２２が、端子を一つずつ設けた形態である。
本形態においては、図１１〜図１３に示すごとく、基板側コネクタ６１１と制御基板７との間の配線１１７は、一本の配線となる。また、カバー側第１コネクタ６１２とカバー側第２コネクタ６２２との接続配線１１５も、一本となる。さらに、センサ側コネクタ６２１と温度センサ３との間の配線１１３も、一本となる。また、温度センサ３と制御基板７とが一本の配線１１４によって接続されている。 Second Embodiment
In this embodiment, as shown in FIG. 10, the connectors 611, 612, 621 and 622 constituting the interlock mechanism 6 each have a terminal provided.
In the present embodiment, as shown in FIG. 11 to FIG. 13, the wiring 117 between the substrate connector 611 and the control substrate 7 is a single wiring. Further, the connection wiring 115 between the cover-side first connector 612 and the cover-side second connector 622 is also one. Furthermore, the wiring 113 between the sensor side connector 621 and the temperature sensor 3 is also one. Further, the temperature sensor 3 and the control board 7 are connected by a single wire 114.

本形態の場合も、図１１、図１２に示すごとく、カバー５がケース４に適切に取り付けられた状態において、温度センサ３とインターロック機構６と制御基板７とが一つの閉回路を形成する。 Also in the case of this embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, the temperature sensor 3, the interlock mechanism 6, and the control board 7 form one closed circuit in a state where the cover 5 is properly attached to the case 4. .

その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 In addition, it has the same operation effect as Embodiment 1. In addition, the code | symbol same as the code | symbol used in already-appeared embodiment among the code | symbol used in Embodiment 2 or subsequent ones represents the component similar to the thing in already-appeared embodiment, etc., unless shown.

（比較形態）
本比較形態は、図１４、図１５に示すごとく、インターロック機構６と温度センサ３とを、互いに独立した配線によって、制御基板７に接続した、電力変換装置９の形態である。 (Comparison form)
The present comparison form is a form of the power conversion device 9 in which the interlock mechanism 6 and the temperature sensor 3 are connected to the control substrate 7 by wires independent of each other as shown in FIGS. 14 and 15.

この場合、図１４に示すごとく、インターロック機構６と制御基板７とを接続する配線９１１と、温度センサ３を制御基板７に接続する配線９１２とが、ケース４内においてそれぞれ引き回されることとなる。そうすると、これらの配線９１１、９１２を配策するにあたり、スペースを確保することが困難となる場合もある。これにより、電力変換装置９の小型化が困難となるおそれがある。 In this case, as shown in FIG. 14, a wire 911 connecting the interlock mechanism 6 and the control substrate 7 and a wire 912 connecting the temperature sensor 3 to the control substrate 7 are respectively routed in the case 4. It becomes. In this case, it may be difficult to secure a space for arranging the wires 911 and 912. This may make it difficult to miniaturize the power converter 9.

また、制御基板７には、種々の電子部品が接続される。そのため、インターロック機構６の配線９１１に加え、温度センサ３の配線９１２を接続するために制御基板７の領域を確保すると、その分、制御基板７の面積を大きくすることとなる。制御基板７の大型化は、電力変換装置９の小型化において不利となり得る。 In addition, various electronic components are connected to the control board 7. Therefore, when the area of the control board 7 is secured to connect the lines 912 of the temperature sensor 3 in addition to the lines 911 of the interlock mechanism 6, the area of the control board 7 is increased accordingly. Increasing the size of the control board 7 may be disadvantageous in reducing the size of the power conversion device 9.

これに対して、実施形態１及び実施形態２における電力変換装置１は、温度センサ３とインターロック機構６とを直列接続して、制御基板７に接続している。そのため、上記のような課題を解決して、電力変換装置の小型化を図ることができる。 On the other hand, in the power conversion device 1 in the first embodiment and the second embodiment, the temperature sensor 3 and the interlock mechanism 6 are connected in series and connected to the control board 7. Therefore, the power conversion device can be miniaturized by solving the problems as described above.

なお、上記実施形態においては、物理量センサとして温度センサを用いた形態を示したが、物理量センサは、これに限らず、例えば、電圧センサ、電流センサ等、他のセンサとすることもできる。また、温度センサの検出対象を、リアクトルの温度とした形態を示したが、温度センサの検出対象は、これに限らず、例えば、半導体モジュール、コンデンサ等、他の検出対象とすることもできる。 In the above-mentioned embodiment, although a form which used a temperature sensor as a physical quantity sensor was shown, a physical quantity sensor is not restricted to this, for example, can also be used as other sensors, such as a voltage sensor and a current sensor. Although the detection target of the temperature sensor is a temperature of the reactor, the detection target of the temperature sensor is not limited to this, and may be another detection target such as a semiconductor module or a capacitor.

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the scope of the invention.

１電力変換装置
２リアクトル（電子部品）
３温度センサ（物理量センサ）
４ケース
４１開口部
５カバー
６インターロック機構
７制御基板 1 Power converter 2 Reactor (electronic component)
3 Temperature sensor (physical quantity sensor)
4 Case 41 Opening 5 Cover 6 Interlock mechanism 7 Control board

Claims

Electronic parts (2),
A physical quantity sensor (3) for detecting a physical quantity related to the electronic component;
A case (4) that accommodates the electronic component and has an opening (41);
A cover (5) closing the opening;
An interlock mechanism (6) for detecting a closed state of the opening by the cover;
A control substrate (7) electrically connected to the physical quantity sensor and the interlock mechanism;
The power converter (1), wherein the physical quantity sensor and the interlock mechanism are connected in series with each other.

The power conversion device according to claim 1, wherein the physical quantity sensor is a temperature sensor (3) that detects the temperature of the electronic component.

The interlock mechanism includes a first connector pair (61) and a second connector pair (62), and the first connector pair is connected to the board side connector (611) electrically connected to the control board. A cover side first connector (612) connected to the board side connector, and the second connector pair is a sensor side connector (621) electrically connected to the physical quantity sensor, and the sensor side A cover-side second connector (622) connected to the connector, the cover-side first connector and the cover-side second connector are fixed to the cover and electrically connected to each other. The power converter device according to 1 or 2.

The case according to any one of claims 1 to 3, wherein the case includes a first case body (401) to which the electronic component is fixed, and a second case body (402) to which the control substrate is fixed. Power converter.

The power converter according to claim 4, wherein the opening is formed in the first case body.

A terminal block (12) is fixed to the second case body, and a substrate side connector (611) electrically connected to the control substrate in the interlock mechanism is provided on the terminal block The power converter according to claim 5.

The power converter according to any one of claims 1 to 6, wherein the electronic component is a reactor (2).