JP2019073928A - Fresh water tank system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、自動洗浄機能付き上水槽システムに関する。 The present invention relates to an upper tank system with an automatic cleaning function.
マンションやビル等においては、上水を上水槽(受水槽や高架水槽等)に貯水し、上水槽に貯水された上水を各家庭等に給水している。上水槽については、年1回の槽内清掃、滅菌、水質検査が義務づけられており、槽内清掃は、作業員が上水槽内に入り、モップや高圧洗浄機で清掃し、塩素消毒することにより行われている。しかしながら、このような人力での清掃作業は繁雑であり、また作業員が上水槽に立ち入ることは衛生上好ましくない。 In condominiums and buildings, water is stored in upper water tanks (water receiving tanks, elevated water tanks, etc.), and water stored in the upper water tanks is supplied to homes and the like. About upper tank, annual cleaning in the tank, sterilization, water quality inspection are obliged, and in the tank cleaning, the worker enters the upper tank in the tank, cleans with mop or high pressure washer, and chlorinates It is done by However, such manual cleaning work is complicated, and it is not preferable in terms of hygiene that workers enter the upper water tank.
特許文献1では、上水槽内を洗浄するための水槽内洗浄装置が提案されている。この洗浄装置では、水平方向に回転するスプリンクラから水道水を噴射させることにより水槽を洗浄する。
In
しかしながら、特許文献1に開示の洗浄装置では、水槽内の上方位置に設置されたスプリンクラから水道水を噴射させるだけであるので、水道水が直接吹き付けられる箇所は良好に清掃できても、それ以外の箇所については清掃が不十分になるおそれがある。特に、一定程度高さのある水槽については十分に対応できないと考えられる。また、清掃作業中は断水の必要があるため、マンション住人等は不便を強いられていた。
However, in the cleaning apparatus disclosed in
本発明は、上水槽内を良好に洗浄可能な上水槽システムの提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide an upper water tank system which can clean the inside of the upper water tank well.
本発明は、断水することなく上水槽の洗浄が可能な上水槽システムの提供を他の目的とする。 Another object of the present invention is to provide an upper water tank system capable of washing the upper water tank without water supply.
本発明の上水槽システムは、上水槽と、前記上水槽内を洗浄する洗浄装置と、を備え、 前記洗浄装置は、前記上水槽内に立設された支柱と、前記支柱に上下方向にスライド移動可能に支持されたノズルロッドと、を備え、前記ノズルロッドは上下方向に延びる旋回軸を中心に旋回可能であり、前記洗浄装置は、旋回する前記ノズルロッドから前記上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射して前記上水槽の内面を洗浄することを特徴とする。 The upper water tank system according to the present invention comprises an upper water tank and a washing device for washing the inside of the upper water tank, and the washing device slides in the vertical direction on a column erected in the upper water tank and the column A movably supported nozzle rod, wherein the nozzle rod is pivotable about a pivot extending in the up and down direction, and the cleaning device is directed from the pivoting nozzle rod toward the inner surface of the upper water tank It is characterized in that a cleaning solution is sprayed to clean the inner surface of the upper water tank.
また、本発明の上水槽システムは、他の上水槽と、前記他の上水槽内を洗浄する他の洗浄装置と、を更に備え、前記他の洗浄装置の構成は前記洗浄装置の構成と同一であり、前記洗浄装置による前記上水槽の洗浄中は前記他の上水槽から給水を行い、前記他の洗浄装置による前記他の上水槽の洗浄中は前記上水槽から給水を行うことを特徴とする。 Further, the upper water tank system of the present invention further includes another upper water tank and another cleaning device for cleaning the inside of the other upper water tank, and the configuration of the other cleaning device is the same as the configuration of the cleaning device. Water is supplied from the other upper water tank while the upper water tank is being cleaned by the cleaning device, and water is supplied from the upper water tank while the other upper water tank is being cleaned by the other cleaning device. Do.
本発明の上水槽システムによれば、旋回するノズルロッドから上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射することにより、上水槽の内面を効率良く洗浄することができる。また、ノズルロッドは支柱に沿って上下方向にスライド移動可能であるので、高さのある上水槽であっても良好に洗浄できる。 According to the upper water tank system of the present invention, the inner surface of the upper water tank can be efficiently washed by spraying the cleaning liquid from the swirling nozzle rod toward the inner surface of the upper water tank. In addition, since the nozzle rod can slide in the vertical direction along the support column, even a tall upper water tank can be cleaned well.
[第1実施形態]
以下、添付図面を参照して、本発明の第1実施形態に係る上水槽システムについて説明する。
First Embodiment
Hereinafter, an upper water tank system according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings.
図1に示す様に、本実施形態に係る上水槽システム1は、上水槽2と、上水槽2内に設置された洗浄装置3と、洗浄装置3に高圧洗浄液を供給する洗浄液供給装置8と、を備える。洗浄装置3は、上水槽2内立設された支柱4と、支柱4に支持された一対のノズルロッド5と、を備え、洗浄液供給装置8からの高圧洗浄液はノズルロッド5に供給される。図2に示すように、ノズルロッド5は支柱4に対して上下方向D1にスライド移動可能であり、また上下方向D1に延びる旋回軸を中心に矢印D2で示す水平方向に旋回可能であり、更にノズルロッド5の長手方向(水平方向)に延びる回転軸を中心に矢印D3方向に回転可能であり、ノズルロッド5に形成された第1ノズル51又は第2ノズル52から上水槽2の内面に向けて高圧洗浄液を噴射することにより、上水槽2を洗浄するように構成されている。
As shown in FIG. 1, the upper
上水槽2からの給水運用は次のとおりである。図1を参照して、上水槽2には揚水管P1から上水が供給され、上水槽2に貯水された上水は給水管P2を介して必要箇所に給水される。
The water supply operation from the
上水槽2は、円筒状の胴部21と、径方向中心部が高い円錐状の天井部22と、径方向中心が低い下向き円錐状の底部23と、を有する。天井部22には、マンホール23、自動給水管理するための電極棒式水位計(図示せず)及び通気管(図示せず)が設けられ、底部23中央部には排水管P3に接続された排水ピットが設けられている。
The
図1〜図5を参照して、支柱4は、上水槽2の底部23に立設されたポール41(図2)と、ポール41の周方向に並設されて各々が上下方向D1に延びる4本のラック42と、を有する。支柱4にはベースホルダ6(図5)が上下方向D1にスライド可能かつ回転不能に支持され、ベースホルダ6にはロッドベース7が矢印D2方向に回転可能に支持され、ロッドベース7には上述した一対のノズルロッド5が矢印D3方向に回転可能に支持されている。
Referring to FIGS. 1 to 5, the
即ち、ベースホルダ6には各ラック42に噛合する4個のピニオン61(図4)が設けられ、各ピニオン61はブレーキ付きモータM1により回転駆動される。従って、モータM1によりピニオン61を回転駆動させることにより、ベースホルダ6はロッドベース7及びノズルロッド5と共に支柱4に沿って上昇又は下降する。また、支柱4にはベースホルダ6の上昇端及び下降端をそれぞれ検出する2個のリミッタスイッチ(図示せず)が設けられている。
That is, the
ロッドベース7は複数個の円筒ころ軸受B1(図5)を介してベースホルダ6に外嵌し、ベースホルダ6に対して矢印D2方向に回転可能とされている。また、ベースホルダ6には平歯車G1(図3)が外嵌固定されており、ロッドベース7には平歯車G1に噛合する2個の平歯車G2が設けられている。従って、モータM2により平歯車G2を回転駆動させると、ロッドベース7はベースホルダ6を中心に矢印D2方向に回転し、これによりノズルロッド5は矢印D2方向に旋回する。また、ロッドベース7にはロッドベース7の左回転端及び右回転端(即ち、ノズルロッド5の左旋回端及び右旋回端)をそれぞれ検出する2個のリミッタスイッチ(図示せず)が設けられている。
The
一対のノズルロッド5はロッドベース7から互いに逆方向に水平方向に沿って延出し、各ノズルロッド5の基端部は一対の円筒コロ軸受B2(図3)を介してロッドベース7に矢印D3方向に回転可能に支持されている。また、各ノズルロッド5の基端部には平歯車G3が外嵌固定されており、ロッドベース7には平歯車G3に噛合する平歯車G4が設けられている。従って、モータM3により平歯車G4を回転駆動させると、ノズルロッド5はノズルロッド5の長手方向軸を中心にロッドベース7に対して矢印D3方向に旋回する。
The pair of
各ノズルロッド5の先端は上水槽2の内側面に対向し、図6に示すように、その先端には第1ノズル51が設けられ、各ノズルロッド5の外周面にはノズルロッド5の長手方向に沿って複数の第2ノズル52が並設されている。また、ノズルロッド5内には、第1ノズル51に連通する第1流路R1と、複数の第2ノズル52に連通する第2流路R2が規定されている。ロッドベース7には、上述した2個のリミッタスイッチに加え、第2ノズル52が上を向く上回転位置と、上回転位置から180°回転して第2ノズル52が下を向く下回転位置と、下回転位置から45°戻り回転(上回転位置から135°回転)して第2ノズル52が斜め下方を向く斜め回転位置と、をそれぞれ検出する3個のリミッタスイッチ(図示せず)が各ノズルロッド5の基端部位に設けられている。
The tip of each
図1に示すように、洗浄液供給装置8は、揚水管P1から上水が供給される洗浄液槽81と、洗浄液槽81に塩素を供給するための塩素タンク82と、を備え、洗浄液槽81内で上水と塩素とが混ざることで洗浄液が調合される。洗浄液槽81はゲートバルブV9を介して排水管P3に接続されている。また、洗浄液槽81は洗浄液供給路P4を介してノズルロッド5の第1及び第2流路R1,R2に接続され、洗浄液供給路P4上にはソレノイドバルブVが設けられている。ソレノイドバルブVを切り替えることにより、洗浄液を第1流路R1と第2流路R2の何れか一方に供給できるようにされている。また、ソレノイドバルブVと第1流路R1の間の区間及びソレノイドバルブVと第2流路R2の間の区間には、スプリング状耐圧ホースHが設けられており、ノズルロッド5の昇降に追随してスプリング状耐圧ホースHが伸縮する。更に、洗浄液供給路P4上にはソレノイドバルブVの上流側に高圧ポンプP5が設けられ、高圧ポンプP5は洗浄液槽81内の洗浄液を吸い込んで高圧洗浄液をノズルロッド5へ供給する。このようにしてノズルロッド5に供給された高圧洗浄液は、第1,第2ノズル51,52から上水槽2の内面に向けて勢いよく噴射される。
As shown in FIG. 1, the cleaning
図7に示す様に、上水槽2の底部23の上面(上水槽2の床面/下面)には、複数枚のガイド板24が周方向に等間隔で立設されている。各ガイド板24は、上水槽2の床面中央付近から径方向外方に円弧状に湾曲して延び、所定の旋回方向Dr(図3に示す例では反時計回り方向)に凸状に湾曲している。また、各ガイド板24の内側端部241は、その外側端部242よりも所定の旋回方向Dr下流側に位置し、これにより洗浄汚水の排水を促す。詳細は後述する。
As shown in FIG. 7, a plurality of
図示しないが、上水槽システム1は更に、制御装置と、上水槽2内に設置されたファイバースコープカメラ自動撮影装置と、を備える。制御装置は、各種プログラムが記憶されたメモリと、制御部と、を備える。各種プログラムには、通常給水プログラム及び自動洗浄プログラムが含まれる。制御部は、各種操作スイッチや電極棒式水位計、各リミッタスイッチからの入力信号等に基づいて、電動・電磁バルブV1〜V8やソレノイドバルブV、各種モータM1〜M3等への駆動用出力信号を制御する。また、洗浄液槽81内には、水位計と、塩素濃度を検出する濃度計が設置されており、上水注入バルブV7と塩素注入バルブV8の開閉制御により、洗浄液槽81内に所定塩素濃度の洗浄液が所定量貯蔵されるように構成されている。本実施形態では、洗浄液の塩素濃度は比較的高く設定されており、洗浄液で上水槽2を洗浄するのと同時に滅菌可能とされている。
Although not shown, the upper
次に、このように構成された上水槽システム1において実行される通常給水処理と自動洗浄処理について順に説明する。まず、通常給水処理について図8のフローチャートを参照して説明する。なお、この通常給水処理は、制御部が通常給水プログラムを実行することにより行われる。
Next, the normal water supply process and the automatic cleaning process performed in the upper
通常給水処理ではまず、排水管バルブV1,V2(排水管ボールバルブV1、排水管ゲートバルブV2)を共に閉じ(S1)、揚水管バルブV3,V4(揚水管ボールバルブV3及び揚水管ゲートバルブV4)を共に開き(S3)、給水管バルブV5,V6(給水管ボールバルブV5、給水管ゲートバルブV6)を共に開く(S5)。これにより、上水は揚水管P1から上水槽2に供給され、上水槽2内の水位が上昇する。上水槽2内には上述の電極棒式水位計(図示せず)が設けられており、この水位計により測定された水位が所定の上水位に達したか否かを判定する(S7)。上水位に達していなければ(S7:NO)、S7の判定を継続し、上水槽2内の水位が所定の上水位に達したら(S7:YES)、揚水管バルブV3を閉じる(S9)。この状態で上水槽2内の上水が給水管P2を介して必要箇所に給水されると上水槽2の水位が下がっていく。上水槽2の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し(S11)、下水位まで下がっていなければ(S11:NO)、S11の判定を継続する。一方、下水位まで下がったら(S11:YES)、揚水管バルブV3を開き(S13)、上水槽2への上水補給を開始して、S7へ戻る。
In the normal water supply process, first, the drainage pipe valves V1 and V2 (the drainage pipe ball valve V1 and the drainage pipe gate valve V2) are both closed (S1), and the pumping pipe valves V3 and V4 (the pumping pipe ball valve V3 and the pumping pipe gate valve V4 ) (S3), and the water supply pipe valves V5 and V6 (water supply pipe ball valve V5, water supply pipe gate valve V6) are both opened (S5). As a result, the clean water is supplied from the pumping pipe P1 to the
このように、S7からS13の処理を繰り返すことにより、上水槽2の上水位から下水位の間で給水運用する。なお、この通常給水処理は、所定の停止指令を受けるまで継続される。
Thus, by repeating the processing of S7 to S13, the water supply operation is performed between the upper water level and the lower water level of the
次に、自動洗浄処理について図9のフローチャートを参照して説明する。自動洗浄処理は制御部が自動洗浄プログラムを実行することにより行われるが、自動洗浄処理実行時は上述の通常給水処理は停止する。 Next, the automatic cleaning process will be described with reference to the flowchart of FIG. The automatic cleaning process is performed by the control unit executing an automatic cleaning program, but when the automatic cleaning process is performed, the above-described normal water supply process is stopped.
自動洗浄処理が開始すると、まず事前動作処理が行われる(S21)。事前動作処理ではまず、上水槽2から上水を排出して空にする。即ち、揚水管バルブV3,V4を順に閉じて上水槽2への揚水を止め、給水管バルブV5,V6を順に閉じて給水を防止する。これは、他槽給水管からの逆流入や、洗浄液の給水管P2への流入を防止する意味もある。排水管バルブV2,V1を順に開いて上水槽2内の上水を排水させる。排水が完了したら、上水槽2内を撮影装置(図示せず)により洗浄前写真撮影し、高圧ポンプP5をオンする。
When the automatic cleaning process starts, first, a pre-operation process is performed (S21). In the pre-operation processing, first, the
次に、初期動作処理を行う(S23)。初期動作処理ではまず、ノズルロッド5を起動位置に設定する。具体的には、ベースホルダ6を上昇端に、ロッドベース7を右回転端に、ノズルロッド5を上回転位置に位置づける。これにより、ノズルロッド5は上昇端において右旋回端に位置し、第2ノズル52が上を向いた状態となる。
Next, initial operation processing is performed (S23). In the initial operation process, first, the
次に、上面洗浄処理を行う(S25)。上面洗浄処理について図10のフローチャートを参照して説明する。上面洗浄処理ではまずソレノイドバルブVを切り替えて、洗浄液槽81とノズルロッド5の第2ノズル52(即ち、第2流路R2)とを連通させる(S41)。これにより、高圧洗浄液は第2流路R2に供給され、第2ノズル52からは上水槽2の天井面(上面)に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド5を右旋回端から左旋回端まで180°旋回させ(S43)、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに180°旋回させ(S45)、当該処理を終了し、図9のS27へ移行する。このように、上面洗浄処理においては、上端位置においてノズルロッド5を矢印D2方向に旋回させながら高圧洗浄液を天井面に吹き付けることにより、天井面が洗浄される。
Next, the upper surface cleaning process is performed (S25). The upper surface cleaning process will be described with reference to the flowchart of FIG. In the upper surface cleaning process, first, the solenoid valve V is switched to connect the
図9のS27では側面洗浄処理を行う。側面洗浄処理について図11のフローチャートを参照して説明する。側面洗浄処理ではまず、ソレノイドバルブVを切り替えて洗浄液槽81と第1ノズル51(即ち、第1流路R1)とを連通させる(S51)。これにより、高圧洗浄液は第1流路R1に供給され、第1ノズル51からは上水槽2の内側面に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド5を右旋回端から左旋回端まで180°旋回させ(S53)、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに180°旋回させる(S55)。このようにノズルロッド5を旋回させながら高圧洗浄液を内側面に吹き付けることにより、上水槽2の内側面の一定領域が洗浄される。次に、ノズルロッド5を所定量だけ下降させ(S57)、ノズルロッド5が下降端に達したか否かを判定する(S59)。下降端に達していなければ(S59:NO)、S53へ戻り、下降端に達していれば(S59:YES)、ノズルロッド5を右旋回端から左旋回端まで180°旋回させ(S61)、左旋回端から右旋回端まで逆回りに180°旋回させ(S63)、当該処理を終了し、図9のS29へ移行する。
In S27 of FIG. 9, the side surface cleaning process is performed. The side surface cleaning process will be described with reference to the flowchart of FIG. In the side surface cleaning process, first, the solenoid valve V is switched to connect the
なお、S57におけるノズルロッド5の下降量は、第1ノズル51からの高圧洗浄液が上水槽2の内側面に吹き付けられる領域(前述の一定領域)の上下幅に基づき予め選定しておけばよい。
The amount of descent of the
図9のS29では下面洗浄処理を行う。下面洗浄処理について図12のフローチャートを参照して説明する。下面洗浄処理では、ソレノイドバルブVを切り替えて洗浄液槽81と第2ノズル52(即ち、第2流路R2)とを連通させ(S71)、ノズルロッド5を下回転位置へ180°回転させる(S73)。これにより、高圧洗浄液は第2流路R2に供給され、第2ノズル52からは上水槽2の下面に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。この状態でノズルロッド5を右旋回端から左旋回端まで180°旋回させ(S75)、次に左旋回端から右旋回端まで逆回りに180°旋回させ(S77)、当該処理を終了し、図9のS31へ移行する。このように下面洗浄処理では、ノズルロッド5を旋回させながら高圧洗浄液を下面に吹き付けることにより、上水槽2の下面(床面)が洗浄される。
A bottom surface cleaning process is performed in S29 of FIG. The lower surface cleaning process will be described with reference to the flowchart of FIG. In the lower surface cleaning process, the solenoid valve V is switched to connect the
図9のS31では洗浄汚水排出処理を行う。洗浄汚水排出処理について図13のフローチャート及び図7を参照して説明する。洗浄汚水排出処理ではまず、第2ノズル52が所定の旋回方向Dr下流側にくるように、ノズルロッド5を下回転位置から斜め回転位置へ45°回転させる(S81)。これによりノズルロッド5の第2ノズル52からは上水槽2の下面(床面)に向けて斜め上方向から所定の旋回方向Dr下流側に向けて、即ち矢印De方向に向けて高圧洗浄液が吹き付けられる。
In step S31 of FIG. 9, the washing and sewage discharge process is performed. The washing sewage discharge process will be described with reference to the flowchart of FIG. 13 and FIG. 7. In the washing wastewater discharge processing, first, the
この状態でノズルロッド5を右旋回端から左旋回端まで所定の旋回方向Drに180°旋回させる(S83)。これにより、洗浄液はガイド板24の側面(旋回方向Dr上流側側面)24aに沿って径方向内側へ排水ピットに向かって流れ、洗浄液(洗浄汚水)の排水が促される。即ち、ガイド板24の外側端部242は内側端部241よりも所定の旋回方向Dr上流側に位置することから、ノズルロッド5からの高圧洗浄液は、ノズルロッド5の旋回方向Drの旋回に伴い、ガイド板24の側面24aに径方向外方から内方へ順に吹き付けられる。これにより、径方向中央に向かう洗浄液の流れが促され、洗浄汚水に含まれる固形物も押し流される。
In this state, the
次に、左旋回端から右旋回端まで逆回りに180°旋回させ(S85)、高圧ポンプP5をオフする(S87)。ノズルロッド5を上回転位置へ135°回転させ(S89)、当該処理を終了して図9のS33へ移行する。
Next, the high-pressure pump P5 is turned off (S87) by turning 180 ° in the reverse direction from the left turning end to the right turning end (S85). The
図9のS33では、給水準備処理を行う。給水準備処理は、上水槽2を一旦満水にして渇水させることにより、上水槽2内に高濃度塩素の洗浄液が残留するのを防止するものである。具体的には、給水管バルブV5,V6は閉じたままで排水管バルブV1,V2を閉じ、揚水管バルブV4とV3を順に開く。水位計の満水位まで貯水後、揚水管バルブV3,V4を順に閉じ、排水管バルブV2,V1を順に開ける。水位計の渇水位置まで排水したら、排水管バルブV1,V2を順に閉じる。
In S33 of FIG. 9, the water supply preparation process is performed. In the water supply preparation process, the
次に、S35にて上水槽2内を自動撮影し、当該処理を終了する。自動洗浄処理終了後は、上述した通常給水処理が開始される。
Next, in S35, the inside of the
このように、本実施形態の上水槽システム1によれば、上水槽2の洗浄を人力によらず自動で行うことができる。よって、作業員が上水槽2内に立ち入る必要がなく、より衛生的に上水槽2内を洗浄できる。また、塩素濃度の比較的高い洗浄液で洗浄することにより、上水槽2内の洗浄と同時に滅菌も可能となり、効率良く洗浄を行うことができる。更に、ノズルロッド5を下降させながら洗浄するので、上水槽2の上方箇所から下方箇所までの全域にわたって良好に洗浄できる。
As described above, according to the upper
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る上水槽システムについて説明する。なお、上記第1実施形態の上水槽システム1と実質同一の構成部材には同一の参照番号を付し、その説明は省略する。
Second Embodiment
Next, an upper water tank system according to a second embodiment of the present invention will be described. The components substantially the same as those of the upper
図14を参照して、本実施形態の上水槽システム101は、上述の上水槽システム1と類似であるが、上水槽2が2個設けられ、上水槽2の各々に洗浄装置3が設置されている点で異なる。ここでは、個々の上水槽2及びこれに関連する部材について説明するときは符号a,bを付して区別する。
14, the upper
このように構成された上水槽システム101では、通常時は上水槽2aと上水槽2bから交互に給水を行う。また、上水槽2aと上水槽2bについて順番に自動洗浄を行い、一方の上水槽2の自動洗浄中は他方の上水槽2のみから給水を行う。
In the upper
通常時に行われる交互給水処理について図15のフローチャートを参照して説明する。交互給水処理ではまず、排水管バルブV1a,V1bを閉じ(S91)、排水管バルブV2a、V2bを閉じ(S92)、上水槽2a,2bからの排水を停止する。次に、揚水管バルブV4a、V4bを開き(S93)、給水管バルブV6a,V6bを開いて(S94)、貯水準備を行う。次に、揚水管バルブV3a,V3bを開き(S95)、上水槽2a,2bへの貯水を開始する。給水管バルブV5a,V5bを開き(S96)、上水槽2a,2bからの給水を可能にする。
The alternate water supply process performed at the normal time will be described with reference to the flowchart of FIG. In the alternate water supply process, first, the drain pipe valves V1a and V1b are closed (S91), the drain pipe valves V2a and V2b are closed (S92), and drainage from the
その後、所定のタイミングで上水槽2aによる通常給水処理を開始する(S97)。この上水槽2aによる通常給水処理では、給水は上水槽2aのみから行われ、上水槽2bからは行われない。詳細は後述する。その後、一定時間(例えば24時間)経過すると(S98:YES)、上水槽2bによる通常給水処理を開始する(S99)。この上水槽2bによる通常給水処理では、給水は上水槽2bのみから行われ、上水槽2aからは行われない。詳細は後述する。その後一定時間(例えば24時間)経過すると(S100:YES)、S97へ戻り、このようにして上水槽2aによる通常給水処理と上水槽2bによる通常給水処理とを交互に実行する。
Thereafter, the normal water supply process by the
図15のS97で開始される上水槽2aによる通常給水処理について図16のフローチャートを参照して説明する。上水槽2aによる通常給水処理ではまず、揚水管バルブV3aを閉じ、給水管バルブV5aを開状態とする(S111)。即ち、給水管バルブV5aが既に開いている場合には開状態を維持し、給水管バルブV5aが閉じられている場合には給水管バルブV5aを開く。これにより、上水槽2aからの給水が可能になる。次に、揚水管バルブV3b及び給水管バルブV5bを閉じ(S112)、上水槽2bからの給水を停止させる。水位計により測定された上水槽2a内の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し(S113)、下水位まで下がっていなければ(S113:NO)、S113の判定を継続し、下水位まで下がったら(S113:YES)、揚水管バルブV3aを開き(S114)、上水槽2aへの上水補給を開始する(S114)。次に、上水槽2a内の水位が所定の上水位に達したか否かを判定し(S115)、上水位に達していなければ(S115:NO)、S115の判定を継続し、上水槽2a内の水位が所定の上水位に達したら(S115:YES)、揚水管バルブV3aを閉じ(S116)、S113へ戻る。このように、S113からS116の処理を繰り返すことにより、上水槽2aの上水位から下水位の間で給水運用する。
The normal water supply process by the
図15のS99で開始される上水槽2bによる通常給水処理について図17のフローチャートを参照して説明する。上水槽2bによる通常給水処理ではまず、給水管バルブV5bを開き(S121)、上水槽2bからの給水を可能とする。次に、揚水管バルブV3a及び給水管バルブV5aを閉じる(S122)。これにより、上水槽2aからの給水は停止される。水位計により測定された上水槽2b内の水位が所定の下水位にまで下がったか否かを判定し(S123)、下水位まで下がっていなければ(S123:NO)、S123の判定を継続し、下水位まで下がったら(S123:YES)、揚水管バルブV3bを開き(S124)、上水槽2bへの上水補給を開始する(S124)。次に、上水槽2b内の水位が所定の上水位に達したか否かを判定し(S125)、上水位に達していなければ(S125:NO)、S125の判定を継続し、上水槽2b内の水位が所定の上水位に達したら(S125:YES)、揚水管バルブV3bを閉じ(S126)、S123へ戻る。このように、S123からS126の処理を繰り返すことにより、上水槽2bの上水位から下水位の間で給水運用する。
The normal water supply process by the
このように、第1の上水槽2aからの給水と第2の上水槽2bからの給水を交互に行うことにより、上水槽2内の水が死に水(非衛生的)になるのを防止している。
Thus, the water in the
そして、上水槽2を洗浄する場合には、まず第1の上水槽2aについて上述の自動洗浄処理(図9)を行うと共に、第2の上水槽2bについて上述の通常給水処理(図8)を行う。第1の上水槽2aについて自動洗浄処理が終了したら、第2の上水槽2bについて自動洗浄処理を行うと共に、第1の上水槽2aについて通常給水処理を行う。第2の上水槽2bについて自動洗浄処理が完了したら、上述の交互給水処理(図15)を行う。このように、一方の上水槽2について自動洗浄を行っている間も他方の上水槽2から給水が可能であるので、断水することなく上水槽2の洗浄を行うことができる。
Then, when the
以上、本発明の実施形態に係る上水槽システムについて添付の図面を参照して説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形、修正が可能である。 Although the upper water tank system according to the embodiment of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications and corrections can be made without departing from the scope of the present invention. It is possible.
例えば、上水槽2内に遊離残留塩素値又は/及びPH計を自動測定するための計測装置を設けても良く、図9のS33にて写真の自動撮影を行うと共に遊離残留塩素値又は/及びPH計を自動測定するようにしてもよい。また、このように得られた写真や計測値を所定の端末等へ自動送信するようにしても良い。
For example, a measuring device for automatically measuring a free residual chlorine value or / and a PH meter may be provided in the
また、上記実施形態においては、ノズルロッド5の旋回角度を180°としたが、180°以上の任意の角度であってもよい。同様に、ノズルロッド5の斜め回転角度を、第2ノズル52が斜め下方45°を向く角度としたが、ノズルロッド5の斜め回転角度はこれに限定されない。
Moreover, in the said embodiment, although the turning angle of the
1,101 上水槽システム
2(2a,2b) 上水槽
3 洗浄装置
4 支柱
5 ノズルロッド
8 高圧洗浄液供給装置
51 第1ノズル
52 第2ノズル
1, 101 upper water tank system 2 (2a, 2b)
Claims (6)
前記上水槽内を洗浄する洗浄装置と、を備え、
前記洗浄装置は、前記上水槽内に立設された支柱と、前記支柱に上下方向にスライド移動可能に支持されたノズルロッドと、を備え、
前記ノズルロッドは上下方向に延びる旋回軸を中心に旋回可能であり、
前記洗浄装置は、旋回する前記ノズルロッドから前記上水槽の内面に向けて洗浄液を噴射して前記上水槽の内面を洗浄することを特徴とする上水槽システム。 Upper tank,
And a cleaning device for cleaning the inside of the upper water tank,
The cleaning apparatus includes a support erected in the upper water tank, and a nozzle rod slidably supported on the support in the vertical direction.
The nozzle rod is pivotable about a pivot extending in the vertical direction,
The upper water tank system, wherein the cleaning device sprays a cleaning liquid from the rotating nozzle rod toward the inner surface of the upper water tank to clean the inner surface of the upper water tank.
前記洗浄装置は、前記第1ノズルから洗浄液を噴射させながら、前記ノズルロッドの旋回と下降を繰り返すことにより前記上水槽の側面を洗浄することを特徴とする請求項1に記載の上水槽システム。 The tip of the nozzle rod faces the side surface of the upper water tank, and the tip of the nozzle rod is provided with a first nozzle.
2. The upper water tank system according to claim 1, wherein the cleaning device cleans the side surface of the upper water tank by repeatedly turning and lowering the nozzle rod while spraying the cleaning liquid from the first nozzle. 3.
前記ノズルロッドの周面には、前記ノズルロッドの長手方向に沿って複数の第2ノズルが設けられ、
前記洗浄装置は、前記上水槽の上面又は下面に向けて前記複数の第2ノズルから洗浄液を噴射させながら前記ノズルロッドを旋回させることにより、前記上水槽の上面又は下面を洗浄することを特徴とする請求項1又は2に記載の上水槽システム。 The nozzle rod is rotatable about a rotational axis extending in the longitudinal direction of the nozzle rod,
A plurality of second nozzles are provided on the circumferential surface of the nozzle rod along the longitudinal direction of the nozzle rod,
The cleaning device cleans the upper surface or the lower surface of the upper water tank by rotating the nozzle rod while spraying the cleaning liquid from the plurality of second nozzles toward the upper surface or the lower surface of the upper water tank. The upper water tank system according to claim 1 or 2.
前記洗浄装置は、斜め下方に向けて前記複数の第2ノズルから洗浄液を噴射させながら前記ノズルロッドを前記所定の旋回方向に旋回させることにより、洗浄汚水の排出を促すことを特徴とする請求項3に記載の上水槽システム。 A plurality of guide plates are radially erected on the lower surface of the upper water tank, and the radially outer end of each guide plate is positioned upstream of the radially inner end in a predetermined turning direction,
The cleaning device is characterized in that the nozzle rod is swung in the predetermined turning direction while spraying the washing solution from the plurality of second nozzles obliquely downward, thereby promoting the discharge of the washing wastewater. Upper tank system described in 3.
前記高圧洗浄液供給装置は、洗浄液槽と、前記洗浄液槽に塩素を供給する塩素タンクと、前記洗浄液槽内の洗浄液を吸入して高圧洗浄液を前記洗浄装置に供給する高圧ポンプと、を備え、
前記洗浄液槽には揚水管から上水が供給され、前記揚水管から供給された上水と前記塩素タンクから供給された塩素が前記洗浄液槽内で混合されることにより洗浄液が調合されることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の上水槽システム。 The cleaning apparatus further comprises a high-pressure cleaning liquid supply apparatus for supplying high-pressure cleaning liquid to the cleaning apparatus,
The high-pressure cleaning liquid supply apparatus includes a cleaning liquid tank, a chlorine tank that supplies chlorine to the cleaning liquid tank, and a high-pressure pump that sucks the cleaning liquid in the cleaning liquid tank and supplies high-pressure cleaning liquid to the cleaning apparatus.
The cleaning water tank is supplied with clean water from a pumping pipe, and the cleaning water is prepared by mixing the cleaning water supplied from the pumping pipe and the chlorine supplied from the chlorine tank in the cleaning liquid tank. The upper water tank system according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
前記他の上水槽内を洗浄する他の洗浄装置と、を更に備え、
前記他の洗浄装置の構成は前記洗浄装置の構成と同一であり、
前記洗浄装置による前記上水槽の洗浄中は前記他の上水槽から給水を行い、
前記他の洗浄装置による前記他の上水槽の洗浄中は前記上水槽から給水を行うことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の上水槽システム。 With other upper tank,
Further comprising another cleaning device for cleaning the inside of the other upper water tank;
The configuration of the other cleaning device is the same as the configuration of the cleaning device,
While the upper water tank is being cleaned by the cleaning device, water is supplied from the other upper water tank,
The upper water tank system according to any one of claims 1 to 5, wherein water is supplied from the upper water tank while the other upper water tank is being cleaned by the other cleaning device.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017201464A JP2019073928A (en) | 2017-10-18 | 2017-10-18 | Fresh water tank system |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110193505A (en) * | 2019-06-03 | 2019-09-03 | 中山佳立机电科技有限公司 | Intelligent automatic cleaning water tank |
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2017
- 2017-10-18 JP JP2017201464A patent/JP2019073928A/en active Pending
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