JP2019057175A - Wiring body, wiring base board, and touch sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線体、配線基板、及び、タッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring body, a wiring board, and a touch sensor.
樹脂層と導体層を有する配線体の端子に異方導電性材料を介してＦＰＣを接続することで、配線体の電極を外部回路に電気的に接続する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。 A technique for electrically connecting an electrode of a wiring body to an external circuit by connecting an FPC to a terminal of the wiring body having a resin layer and a conductor layer via an anisotropic conductive material is known (for example, patents). Reference 1).
上記の技術では、ＦＰＣの他端に外部回路が実装されると、当該ＦＰＣに張力が発生し、配線体の端子は引張力を受ける。こうした継続的な引張力によって配線体の樹脂層にクリープ現象が発生し、端子の近傍で樹脂層が徐々に伸びてしまい、引出線が断線してしまう場合がある。また、一般的に、引出線の電気的な抵抗は低いことが好ましい。 In the above technique, when an external circuit is mounted on the other end of the FPC, tension is generated in the FPC, and the terminals of the wiring body receive tensile force. Such a continuous tensile force may cause a creep phenomenon in the resin layer of the wiring body, the resin layer gradually expands in the vicinity of the terminal, and the lead wire may be disconnected. In general, the electrical resistance of the lead wire is preferably low.
本発明が解決しようとする課題は、引出線の断線の発生の抑制及び電気的な抵抗の上昇の抑制を図ることのできる配線体、配線基板、及びタッチセンサを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body, a wiring board, and a touch sensor that can suppress the occurrence of disconnection of the leader line and the increase in electrical resistance.
［１］本発明に係る配線体は、樹脂部と、前記樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、前記導体部は、電極と、外部端子と、前記電極と前記外部端子を接続する引出線と、を含み、前記引出線は、規則的に配置された複数の第１の開口を有すると共に、前記外部端子側に位置する第１の部分と、規則的に配置された複数の第２の開口を有すると共に、前記第１の部分よりも前記電極側に位置する第２の部分と、を含み、前記第１の開口の面積は、前記第２の開口の面積よりも大きい配線体である。 [1] A wiring body according to the present invention includes a resin portion and a conductor portion provided on the resin portion, and the conductor portion connects an electrode, an external terminal, and the electrode and the external terminal. The leader line has a plurality of regularly arranged first openings, a first portion located on the external terminal side, and a plurality of regularly arranged lead lines. A wiring having a second opening and a second portion located closer to the electrode than the first portion, wherein the area of the first opening is larger than the area of the second opening Is the body.
［２］上記発明において、前記第１の部分は、前記引出線において、前記外部端子に接続された端部と屈曲部との間の部分であってもよい。 [2] In the above invention, the first portion may be a portion between an end portion connected to the external terminal and a bent portion in the leader line.
［３］上記発明において、前記第１の部分の全体幅は、前記第２の部分の全体幅よりも広くてもよい。 [3] In the above invention, the overall width of the first portion may be wider than the overall width of the second portion.
［４］上記発明において、前記第１の開口同士の間の最短距離は、前記第２の開口同士の間の最短距離よりも広くてもよい。 [4] In the above invention, the shortest distance between the first openings may be wider than the shortest distance between the second openings.
［５］上記発明において、前記外部端子は、規則的に配置された複数の第３の開口を有しており、前記第３の開口の面積は、前記第１の開口の面積以下であってもよい。 [5] In the above invention, the external terminal has a plurality of regularly arranged third openings, and the area of the third opening is equal to or less than the area of the first opening. Also good.
［６］上記発明において、前記第３の開口の面積は、前記第２の開口の面積よりも大きくてもよい。 [6] In the above invention, the area of the third opening may be larger than the area of the second opening.
［７］本発明に係る配線基板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線基板である。 [7] A wiring board according to the present invention is a wiring board including the above wiring body and a support body that supports the wiring body.
［８］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線基板を備えたタッチセンサである。 [8] A touch sensor according to the present invention is a touch sensor including the above wiring board.
本発明によれば、引出線の第１の部分に設けられた第１の開口の面積が、当該引出線の第２の部分に設けられた第２の開口の面積よりも大きい。これにより、クリープ現象による伸びが発生しやすい第１の部分では、断線の発生を抑制しつつ、クリープ現象による伸びが発生しにくい第２の部分では、電気的な抵抗の上昇を抑制することができる。 According to the present invention, the area of the first opening provided in the first part of the leader line is larger than the area of the second opening provided in the second part of the leader line. As a result, in the first portion where elongation due to the creep phenomenon is likely to occur, the occurrence of disconnection is suppressed, while in the second portion where elongation due to the creep phenomenon is unlikely to occur, increase in electrical resistance is suppressed. it can.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図１及び図２は本実施形態におけるタッチセンサを示す平面図及び分解斜視図、図３は本実施形態における第１の配線体を示す平面図、図４は図３のIV部の拡大平面図である。 1 and 2 are a plan view and an exploded perspective view showing the touch sensor in the present embodiment, FIG. 3 is a plan view showing the first wiring body in the present embodiment, and FIG. 4 is an enlarged plan view of a portion IV in FIG. It is.
本実施形態のタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、図１及び図２に示すように、配線基板１０と接続配線体２０を備えている。このタッチセンサ１は、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１では、表示装置に映し出される画像と重なるように検出電極と駆動電極（後述する第１及び第２の電極２３０，３３０）が配置されており、この２つの電極２３０，３３０間には、外部回路（不図示）によって所定電圧が周期的に印加される。
The
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）がタッチセンサ１に接近すると、この外部導体とタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当し、本実施形態における「配線基板１０」が本発明における「配線基板」の一例に相当する。
In such a
この配線基板１０は、図１及び図２に示すように、支持体１００と、第１の配線体２００と、第２の配線体３００と、を備えている。第１の配線体２００は支持体１００の上に設けられており、その第１の配線体２００の上に第２の配線体３００が設けられている。本実施形態の支持体１００、第１の配線体２００及び第２の配線体３００は、上記の表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
本実施形態における「第１の配線体２００」又は「第２の配線体３００」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体１００」が本発明における「支持体」の一例に相当する。
The “
支持体１００は、可視光線が透過可能であると共に、第１の配線体２００を支持する透明な板状の基材である。この支持体１００を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を例示できる。この支持体１００に、易接着層や光学調整層が形成されていてもよい。
The
第１の配線体２００は、矩形状に形成された第１の樹脂部２１０と、当該第１の樹脂部２１０上に設けられた第１の導体部２２０と、から構成されている。本実施形態における「第１の樹脂部２１０」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部２２０」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
The
第１の樹脂部２１０は、第１の導体部２２０を保持するために設けられている。第１の樹脂部２１０の厚さとしては、例えば、１０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。このような第１の樹脂部２１０は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の絶縁性材料から構成されている。
The
図３及び図４に示すように、第１の導体部２２０は、平面視において、複数の第１の電極２３０と、複数の第１の引出線２４０と、複数の第１の外部端子２７０と、を含んでいる。第１の電極２３０と、第１の引出線２４０と、第１の外部端子２７０とは、第１の樹脂部２１０上に一体的に形成されている。なお、ここでいう「一体的」とは、部材同士が分離しておらず、且つ、同一材料（同一粒径の導電性粒子、バインダ樹脂等）により一体の構造体として形成されていることを意味する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
本実施形態における「第１の電極２３０」が本発明における「電極」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引出線２４０」が本発明における「引出線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の外部端子２７０」が本発明における「外部端子」の一例に相当する。
The “
それぞれの第１の電極２３０は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第１の電極２３０は、図中Ｘ方向に並列されている。それぞれの第１の電極２３０の一端には第１の引出線２４０が接続されている。そして、それぞれの第１の引出線２４０は、第１の電極２３０の一端から第１の配線体２００の外縁近傍まで延びている。それぞれの第１の引出線２４０の他端には、第１の外部端子２７０が接続されている。この第１の外部端子２７０に、接続配線体２０が接続されている。第１の電極２３０、第１の引出線２４０、及び、第１の外部端子２７０の平面構造については、後に詳述する。
Each
なお、第１の配線体２００が有する第１の電極２３０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の配線体２００が有する第１の引出線２４０及び第１の外部端子２７０の数は、第１の電極２３０の数に応じて設定される。
Note that the number of the
このような第１の導体部２２０は、バインダ樹脂と、当該バインダ樹脂中に分散された導電性粒子（導電性粉末）とから構成されている。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子に代えて、上述の金属材料の塩である金属塩を用いてもよい。
Such a
バインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。なお、第１の導体部２２０を構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。
Examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin. In addition, you may abbreviate | omit binder resin from the material which comprises the
このような第１の導体部２２０は、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。
Such a
図５は本実施形態における第１の樹脂部及び第１の導電部の断面構造を示す図であり、その一例として、第１の導体部２２０の第１の電極２３０の細線２３１の幅方向の断面を視た場合の断面図である。
FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional structure of the first resin portion and the first conductive portion in the present embodiment. As an example, FIG. 5 shows the width direction of the
なお、図５では、本実施形態の第１の配線体２００を構成する第１の樹脂部２１０と第１の導体部２２０とを分かり易く説明するため、第２の配線体３００の構成の図示は省略している。また、特に図示しないが、第１の導電部２２０の第１の電極２３０以外の部分の断面構造（すなわち、第１の引出線２４０の断面構造や第１の外部端子２７０の断面構造）も、幅や厚み等の寸法が異なるだけで、図５に示す断面構造と基本的に同じである。
In FIG. 5, the configuration of the
図５に示すように、第１の樹脂部２１０は、平坦部２１１と、突出部２１２とを有している。
As shown in FIG. 5, the
第１の樹脂部２１０の平坦部２１１は、第１の樹脂部２１０において層状に形成される部分である。この平坦部２１１の上面は、略平坦な面となっている。
The
第１の樹脂部２１０の突出部２１２は、平坦部２１１から離れる側に向かって突出しており、平坦部２１１と一体的に形成されている。この突出部２１２は、第１の導電部２２０の第１の電極２３０の細線２３１に対応して設けられており、当該細線２３１を支持している。
The protruding
第１の樹脂部２１０の突出部２１２は、細線２３１（具体的には、第１の導体部２２０の第２の接触面２２１（後述））と接触する第１の接触面２１３を有している。この第１の接触面２１３は、図５に示すように、凹凸形状を有する第２の接触面２２１に対して相補的となる凹凸形状を有している。図５においては、本実施形態の第１の配線体２００を分かり易く説明するために、第１及び第２の接触面２１３，２２１の凹凸形状を誇張して示している。
The protruding
第１の導電部２２０は、図５に示すように、第２の接触面２２１と、頂面２２２と、一対の側面２２３とを有している。
As shown in FIG. 5, the first
第１の導電部２２０の第２の接触面２２１は、第１の樹脂部２１０の第１の接触面２１３と接触している面である。第１の接触面２１３は、凹凸形状を有している。この凹凸形状は、第２の接触面２２１の面粗さに基づいて形成されている。第２の接触面２２１の面粗さについては、後に詳細に説明する。
The
第１の導電部２２０の頂面２２２は、第１の導体部２２０において第２の接触面２１３と反対側の面である。この頂面２２２は、直線状の平坦部２２２ａを含んでいる。細線２３１の幅方向の断面において、平坦部２２２ａの幅が頂面２２２の幅の半分以上を占めていることが好ましく、本実施形態では、頂面２２２の略全体が平坦部２２２ａとなっている。平坦部２２２ａの平面度は、０．５μｍ以下となっている。なお、平面度は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６２１（１９８４））により定義することができる。
The
第１の導電部２２０の側面２２３は、第２の接触面２２１と頂面２２２との間に介在している。この側面２２３は、一方の端部２２３ａで頂面２２２とつながり、他方の端部２２３ｂで第２の接触面２２１とつながっている。この側面２２３と、第１の樹脂部２１０の突出部２１２の側面とは連続的につながっている。本実施形態では、一の細線２３１における一対の側面２２３，２２３は、第１の樹脂部２１０から離れるに従って相互に接近するように傾斜している。その結果、細線２３１は、当該細線２３１の幅方向の断面において、第１の樹脂部２１０から離れるに従って幅狭となるテーパ形状を有している。
The
第１の導電部２２０の側面２２３は、細線２３１の幅方向の断面において、直線状の平坦部２２３ｃを含んでいる。この平坦部２２３ｃの平面度は、０．５μｍ以下となっている。本実施形態の側面２２３は、その両端２２３ａ，２２３ｂを通る仮想直線（不図示）上を通過する面である。この場合、側面２２３の略全体は、平坦部２２３ｃとなっている。
The
側面２２３の形状としては、特に上述に限定されない。例えば、側面２２３は、細線２３１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。この場合、側面２２３は、上述の仮想直線よりも外側に存在する。このように、側面２２３は、仮想直線よりも内側に存在しない形状であることが好ましい。
The shape of the
第１の導体部２２０の側面２２３における光の散乱を抑制する観点から、側面２２３と頂面２２２との間の角部の角度θは、９０°〜１７０°（９０°≦θ≦１７０°）であることが好ましく、９０°〜１２０°（９０°≦θ≦１２０°）であることがより好ましい。
From the viewpoint of suppressing light scattering at the
第１の導体部２２０と第１の樹脂部２１０とを強固に固定する観点から、第１の導体部２２０の第２の接触面２２１の面粗さは、当該第１の導体部２２０の頂面２２２の面粗さに対して相対的に大きいことが好ましい。本実施形態では、頂面２２２が平坦部２２２ａを含んでいることから、上記のような面粗さの相対的関係が成立している。具体的には、第２の接触面２２１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、頂面２２２の面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍとなっていることが好ましい。なお、第２の接触面２２１の面粗さＲａは０．１μｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、頂面２２２の面粗さＲａは、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。また、第２の接触面２２１の面粗さに対する頂面２２２の面粗さの関係が、０．０１〜１未満であることが好ましく、０．１〜１未満であることがより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。
From the viewpoint of firmly fixing the
因みに、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。この「算術平均粗さＲａ」とは、断面曲線から長波長成分（うねり成分）を遮断して求められる粗さパラメータのことをいう。断面曲線からのうねり成分の分離は、形体を求めるのに必要な測定条件（例えば、当該対象物の寸法等）に基づいて行われる。 Incidentally, as described in the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)), “surface roughness Ra” here means “arithmetic average roughness Ra”. The “arithmetic average roughness Ra” refers to a roughness parameter obtained by blocking a long wavelength component (swell component) from a cross-sectional curve. Separation of the waviness component from the cross-sectional curve is performed based on measurement conditions (for example, dimensions of the target object) necessary for obtaining the shape.
本実施形態では、第１の導体部２２０の側面２２３も平坦部２２３ｃを含んでいる。このため、上述の頂面２２２と同様、第１の導体部２２０の第２の接触面２２１の面粗さが第１の導体部２２０の側面２２３の面粗さに対して相対的に大きくなっている。側面２２３の面粗さＲａとしては、第２の接触面２２１の面粗さＲａが０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。
In the present embodiment, the
第１の導体部２２０において、第２の接触面２２１とそれ以外の他の面（頂面２２２や側面２２３）との面粗さの相対的関係が、上述の関係を満たす場合、第２の接触面２２１側の乱反射率に対してそれ以外の面側の乱反射率が小さくなっている。この場合、第２の接触面２２１側の乱反射率とそれ以外の他の面側の乱反射率との比は、０．１〜１未満であることが好ましく、０．３〜１未満であることがより好ましい。
In the
以上に説明した面粗さの相対的な関係は、以下の理由により形成されている。 The relative relationship of the surface roughness described above is formed for the following reason.
すなわち、上述のように第１の導体部２２０は導電性粒子Ｍとバインダ樹脂Ｂから構成されており、図５に示すように、この第１の導体部２２０の第２の接触面２２１では、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出し、当該第２の接触面２２１は凹凸形状を有している。一方、第１の導体部２２０の頂面２２２及び側面２２３では、導電性粒子Ｍ同士の間にバインダ樹脂Ｂが入り込んでいるため、導電性粒子Ｍの僅かな露出部分が点在しているが、バインダ樹脂Ｂが導電性粒子Ｍを覆っている。そのため、頂面２２２に直線状の平坦部２２２ａが含まれていると共に、側面２２３にも直線状の平坦部２２３ｃが含まれている。従って、第２の接触面２２１の面粗さは、頂面２２２の面粗さに対して相対的に大きくなっていると共に、側面２２３の面粗さに対しても相対的に大きくなっている。なお、こうした断面形状を有する第１の配線体２００の製法は、例えば、上述の国際公開第２０１７／０２２３９８号に開示されている。
That is, as described above, the
図１及び図２に示すように、第２の配線体３００は、矩形状に形成された第２の樹脂部３１０と、当該第２の樹脂部３１０上に設けられた第２の導体部３２０と、を備えている。第２の樹脂部３１０は、第１の導体部２２０を覆うように設けられ、第１及び第２の導体部２２０，３２０の間に介在している。本実施形態では、この第２の樹脂部３１０が、タッチセンサ１における２つの電極２３０，３３０間に存在する誘電体として機能する。第２の樹脂部３１０の厚みを調整することで、タッチセンサ１の検出感度を調整する。第２の樹脂部３１０の厚さとしては、例えば、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。第２の樹脂部３１０の一辺に形成された切欠き３１１からは、第１の外部端子２７０が露出している。第２の樹脂部３１０を構成する材料としては、第１の樹脂部２１０を構成する材料と同様の材料を用いる。本実施形態における「第２の樹脂部３１０」が本発明における「樹脂部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部３２０」が本発明における「導体部」の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第２の導体部３２０は、平面視において、複数の第２の電極３３０と、複数の第２の引出線３４０と、複数の第２の外部端子３７０と、を含んでいる。第２の電極３３０と、第２の引出線３４０と、第２の外部端子３７０とは、第２の樹脂部３１０上に一体的に形成されている。
The
それぞれの第２の電極３３０は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第２の電極３３０は、図中Ｙ方向に並列されている。それぞれの第２の電極３３０の一端には第２の引出線３４０が接続されている。それぞれの第２の引出線３４０は、第２の電極３３０の一端から第２の配線体３００の外縁近傍まで延びている。それぞれの第２の引出線３４０の他端には、第２の外部端子３７０が接続されている。この第２の外部端子３７０に、接続配線体２０が接続されている。
Each of the
なお、第２の配線体３００が有する第２の電極３３０の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、第２の配線体３００が有する第２の引出線３４０及び第２の外部端子３７０の数は、第２の電極３３０の数に応じて設定される。
Note that the number of the
本実施形態における「第２の電極３３０」が本発明における「電極」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引出線３４０」が本発明における「引出線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の外部端子３７０」が本発明における「外部端子」の一例に相当する。
The “
図６は本実施形態における配線基板１０と接続配線体２０との接続部分の拡大断面図であり、図１のVI-VI線に沿った断面図である。
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a connection portion between the
接続配線体２０は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）であり、この接続配線体２０には外部回路（不図示）が実装されている。この接続配線体２０は、図１及び図６に示すように、帯状の基材２１と、基材２１の下面に形成された複数の配線２２，２３と、を備えている。基材２１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等からなるフィルム材料から構成することができる。なお、接続配線体２０として、ＦＰＣに代えて、例えば、リジット基板やリジットフレキシブル基板等の他の種類の配線基板を用いてもよい。
The
図１及び図２に示すように、基材２１の一端にスリット２１ｃが形成されており、このスリット２１ｃによって基材２１の端部が２つの分岐部２１ａ，２１ｂに分割されている。第１の分岐部２１ａの下面には、複数の第１の配線２２が配置されているのに対し、第２の分岐部２１ｂの下面には、複数の第２の配線２３が配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a
複数の第１の配線２２は、図１に示すように、相互に並列に配置されている。それぞれの第１の配線２２の先端には、第１の配線体２００の第１の外部端子２７０に対応するように、第１の接続端子２４が配置されている。複数の第２の配線２３も、相互に並列に配置されている。複数の第２の配線２３の先端には、第２の配線体３００の第２の外部端子３７０に対応するように、第２の接続端子２５が配置されている。配線２２，２３や接続端子２４，２５を構成する材料は、導電性材料であれば特に限定されず、例えば、銅などを例示することができる。
The plurality of
第１の分岐部２１ａの先端と、第１の配線体２００において第２の樹脂部３１０の切欠き３１１から露出する領域とは、接続部３０を介して相互に対向しており、第１の接続端子２４と第１の外部端子２７０が接続部３０により電気的且つ機械的に接続されている。同様に、第２の分岐部２１ｂの先端と、第２の配線体３００において切欠き３１１に隣接する領域とは、接続部３０を介して相互に対向しており、第２の接続端子２５と第２の外部端子３７０が接続部３０を介して電気的且つ機械的に接続されている。
The tip of the
接続部３０の具体例としては、異方導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や異方導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）等を例示することができる。なお、接続部３０として、異方導電材料に代えて、銀ペーストや半田ペースト等の金属ペーストを用いてもよい。
As a specific example of the
以下に、図７〜図１７を参照しながら、第１の配線体２００の第１の電極２３０、第１の引出線２４０、及び、第１の外部端子２７０の平面構造について詳説する。
Hereinafter, the planar structure of the
なお、第２の配線体３００の構造は、第１の配線体２００の構造と基本的に同一であるので、第１の配線体２００の第１の電極２３０、第１の引出線２４０、及び、第１の外部端子２７０の平面構造についてのみ以下に説明し、第２の配線体３００の第２の電極３３０、第２の引出線３４０、及び、第２の外部端子３７０の平面構造についての説明は省略する。
Since the structure of the
図７は本実施形態における第１の電極を示す平面図であり、図４のVII部の拡大図である。 FIG. 7 is a plan view showing the first electrode in the present embodiment, and is an enlarged view of a portion VII in FIG.
図７に示すように、第１の配線体２００の第１の電極２３０は、複数の直線状の細線２３１により構成された網目形状を有している。第１の電極２３０は、９０％以上の開口率を有している。なお、細線２３１は、細線２３１ａ，２３１ｂの総称である。
As shown in FIG. 7, the
具体的には、図７に示すように、Ｘ方向に対して＋４５°に傾斜した方向（以下、「第１の方向」とも称する。）に延在する複数の細線２３１ａが、第１の方向に対して実質的に直交する方向（以下、「第２の方向」とも称する。）にピッチ（中心間距離）Ｐ０で等間隔に並べられていると共に、第２の方向に延在する複数の細線２３１ｂが、第１の方向にピッチＰ０で等間隔に並べられている。そして、これら細線２３１ａ，２３１ｂが相互に直交に交差することで、四角形状（菱形状）の網目２３２が繰り返し配列された網目状の第１の電極２３０が形成されている。
Specifically, as shown in FIG. 7, a plurality of
本実施形態では、この第１の電極２３０の網目２３２は、非円弧状の角部２３３を有している。ここで、本実施形態における「非円弧状」とは、対象部位の曲率半径が０．６μｍ以下であることを意味する。
In the present embodiment, the
細線２３１の幅Ｌ０は、０．５μｍ〜１０μｍの範囲内で設定することができ、５μｍ以下であることが好ましい。また、細線２３１の高さとしては、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
The width L 0 of the
第１の電極２３０の網目２３２の形状は、特に上述に限定されない。例えば、細線２３１ａのピッチと細線２３１ｂのピッチが相違していてもよいし、細線２３１ａ，２３１ｂの交差角度が直角でなくてもよい。さらに、第１の電極２３０の網目２３２の形状が、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形でもよいし、平行四辺形、台形等の四角形でもよい。また、網目の形状が、六角形、八角形、十二角形、二十角形等のｎ角形や、円、楕円、星型等でもよい。このように、種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を、第１の電極２３０の各網目の形状として用いることができる。
The shape of the
第１の配線体２００の第１の引出線２４０は、図３及び図４に示すように、第１の部分２５０と、第２の部分２６０と、を含んでいる。第１の引出線２４０は、５０％以下の開口率を有している。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
第１の部分２５０は、第１の引出線２４０において第１の外部端子２７０の近傍の部分である。本実施形態では、この第１の部分２５０は、第１の引出線２４０において、第１の外部端子２７０に接続された端部２４１から、当該端部２４１に最も近い屈曲部２４２までの直線状の部分である。
The
これに対し、第２の部分２６０は、第１の引出線２４０において、第１の部分２５０よりも第１の電極２３０側に位置する部分である。具体的には、この第２の部分２６０は、第１の電極２３０の一端と第１の引出線２４０の屈曲部２４２との間に設けられており、第１の電極２３０と第１の部分２５０とを接続している。なお、第２の部分２６０の全体の形状は、図３及び図４に示す形状に限定されず、第１の電極２３０と第１の外部端子２７０との位置関係等に応じて任意に設定することができる。本実施形態では、第１の部分２５０の全体幅Ｗ１（図８参照）は、第２の部分２６０の全体幅Ｗ２（図１２参照）よりも太くなっている（Ｗ１＞Ｗ２）。これにより、第１の引出線２４０が第１の部分２５０で断線してしまうのを抑制しつつ、第１の部分２５０の電気的な抵抗の上昇を抑制することができる。
On the other hand, the
図８は本実施形態における第１の引出線の第１の部分を示す平面図であり、図４のVIII部の拡大図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）は第１の開口の変形例を示す平面図、図１０〜図１１（ｂ）は本実施形態における第１の部分の変形例を示す平面図である。 FIG. 8 is a plan view showing a first portion of the first lead line in the present embodiment, and is an enlarged view of a portion VIII in FIG. 9A and 9B are plan views showing modifications of the first opening, and FIGS. 10 to 11B are plan views showing modifications of the first portion in the present embodiment. .
図８に示すように、第１の引出線２４０の第１の部分２５０には、複数の第１の開口２５１が規則的に形成されている。複数の第１の開口２５１は、第１の方向に沿ってピッチＰ１で相互に隣り合っていると共に、第２の方向に沿ってピッチＰ１で相互に隣り合っている。この際、第１の方向に沿って相互に隣り合う第１の開口２５１は、最短距離Ｌ１だけ離れていると共に、第２の方向に沿って相互に隣り合う第１の開口２５１も、最短距離Ｌ１だけ離れている。
As shown in FIG. 8, a plurality of
それぞれの第１の開口２５１は、半径ｒ１の実質的に真円の平面形状を有しており、面積Ｓ１を有している（Ｓ１＝ｒ１×ｒ１×π）。なお、実際には製造バラツキ等に起因して第１の開口２５１の面積は均一でない場合があるため、第１の部分２５０が有する全ての第１の開口２５１の面積を平均化することで、第１の開口２５１の面積Ｓ１を求める。
Each
なお、第１の開口２５１の平面形状は、特に上記に限定されない。特に図示しないが、例えば、第１の開口２５１が、楕円形の平面形状を有してもよい。
Note that the planar shape of the
或いは、図９（ａ）に示すように、第１の開口２５１Ｂの平面形状が、円弧状の頂点２５１ａを持つ四角形であってもよい。この頂点２５１ａは、曲率半径ｒ１ａを有しており、この曲率半径ｒ１ａは、０．６μｍよりも大きくなっている（ｒ１ａ＞０．６μｍ）
Alternatively, as shown in FIG. 9A, the planar shape of the
さらに、図９（ｂ）に示すように、第１の開口２５１Ｃが円弧状の頂点２５１ａを持つ四角形であることに加えて、当該第１の開口２５１が円弧状の辺２５１ｂを有してもよい。この辺２５１ｂは、円弧状の頂点２５１ａの端部同士を通過する仮想直線ＶＬに対して、外側に向かって凸状に突出している。また、第１の開口の平面形状のベースとなる多角形は、四角形に限定されない。
Furthermore, as shown in FIG. 9B, in addition to the first opening 251C being a quadrangle having an
このように、第１の開口２５１が、円形の平面形状、又は、円弧状の頂点を持つ平面形状を有することで、接続配線体２０を介して第１の引出線２４０に引張力が印加された際に、当該第１の開口２５１における応力集中の発生を抑制することができる。
As described above, the
なお、図１０に示すように、第１の開口２５１の規則性を維持するように、第１の部分２５０の幅方向の両端に複数の切欠き２５２を設けてもよい。この切欠き２５２は、第１の開口２５１の半分に相当する半円の平面形状を有している。なお、切欠き２５２の平面形状は、第１の開口２５１と実質的に同じ大きさの円を切断した形状であれば、半円でなくてもよい。
As shown in FIG. 10, a plurality of
或いは、図１１（ａ）に示すように、円形状の第１の開口２５１に代えて、第１の開口２５１Ｂが、菱形の平面形状を有してもよい。この第１の開口２５１Ｂは、非円弧状の角部２５１ｃを有している。
Alternatively, as illustrated in FIG. 11A, the
さらに、図１１（ｂ）に示すように、第１の開口２５１Ｂの規則性を維持するように、第１の部分２５０の幅方向に両端に複数の切欠き２５２Ｂを設けてもよい。換言すれば、第１の引出線２４０の第１の部分２５０を、複数の太線２５３を交差させて構成される網目形状としてもよい。この切欠き２５２Ｂは、第１の開口２５１Ｂの半分に相当する二等辺三角形の平面形状を有している。なお、切欠き２５２Ｂの平面形状は、第１の開口２５１Ｂと実質的に同じ形状の菱形を切断した形状であれば、当該第１の開口２５１Ｂの半分に相当する形状でなくてもよい。
Furthermore, as shown in FIG. 11B, a plurality of
また、第１の開口２５１の配列は、特に上記に限定されない。例えば、複数の第１の開口２５１がＸ方向に沿ってピッチＰ１で相互に隣り合っていると共に、Ｙ方向に沿ってピッチＰ１で相互に隣り合っていてもよい。この場合には、Ｘ方向に沿って相互に隣り合う第１の開口２５１は、最短距離Ｌ１だけ離れていると共に、Ｙ方向に沿って相互に隣り合う第１の開口２５１も、最短距離Ｌ１だけ離れている。
Further, the arrangement of the
図１２は本実施形態における第１の引出線の第２の部分を示す平面図であり、図４のXII部の拡大図である。図１３は開口率を説明するための平面図である。 FIG. 12 is a plan view showing a second portion of the first lead line in the present embodiment, and is an enlarged view of a portion XII in FIG. FIG. 13 is a plan view for explaining the aperture ratio.
図１２に示すように、第１の引出線２４０の第２の部分２６０にも、複数の第２の開口２６１が規則的に形成されている。複数の第２の開口２６１は、第１の方向に沿ってピッチＰ２で相互に隣り合っていると共に、第２の方向に沿ってピッチＰ２で相互に隣り合っている。この際、第１の方向に沿って相互に隣り合う第２の開口２６１は、最短距離Ｌ２だけ離れていると共に、第２の方向に沿って相互に隣り合う第２の開口２６１も、最短距離Ｌ２だけ離れている。この第２の開口２６１の最短距離Ｌ２は、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１よりも小さくなっており（Ｌ２＜Ｌ１）、特に限定されないが、本実施形態では、第２の開口２６１の最短距離Ｌ２が、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１の半分となっている（Ｌ２＝１／２×Ｌ１）。
As shown in FIG. 12, a plurality of
それぞれの第２の開口２６１は、半径ｒ２の実質的に真円の平面形状を有しており、面積Ｓ２を有している（Ｓ２＝ｒ２×ｒ２×π）。この半径ｒ２は、上述の第１の開口２５１の半径ｒ１よりも小さくなっており（ｒ２＜ｒ１）、特に限定されないが、本実施形態では、第２の開口２６１の半径が、第１の開口２５１の半径の半分となっている（ｒ２＝１／２×ｒ１）。その結果、第１の開口２５１の面積Ｓ１は、第２の開口２６１の面積Ｓ２よりも大きくなっており（Ｓ１＞Ｓ２）、本実施形態では、第１の開口２５１の面積Ｓ１は、第２の開口２６１の面積Ｓ２の４倍となっている（Ｓ１＝４×Ｓ２）。なお、上述の第１の開口２５１の面積Ｓ１と同様に、実際には製造バラツキ等に起因して第２の開口２６１の面積は均一でない場合があるため、第２の部分２６０が有する全ての第２の開口２６１の面積を平均化することで、第２の開口２６１の面積Ｓ２を求める。
Each
このように、本実施形態では、半径ｒ１（ｒ２）と最短距離Ｌ１（Ｌ２）の比率を同一とすることで（ｒ１／Ｌ１＝ｒ２／Ｌ２）、第１の部分２５０の開口率と第２の部分２６０の開口率とを実質的に同一としつつ、第１の開口２５１の面積Ｓ１を第２の開口２６１の面積Ｓ２よりも大きくしており（Ｓ１＞Ｓ２）、その結果、第１の部分２５０のメッシュが第２の部分２６０のメッシュよりも粗くなっている。なお、「メッシュ」とは、多数の開口が規則的に配置された網目形状を意味する。
As described above, in the present embodiment, the ratio of the radius r 1 (r 2 ) and the shortest distance L 1 (L 2 ) is the same (r 1 / L 1 = r 2 / L 2 ), so that the first The area S 1 of the first
ここで、外部回路が実装された接続配線体を介して、第１の配線体２００に引張力が印加されると、クリープ現象によって第１の樹脂部２１０が第１の外部端子２７０の近傍で徐々に伸びてしまう。この際、本実施形態では、第１の部分２５０のメッシュが第２の部分２６０のメッシュよりも粗くなっているので、第１の引出線２４０が第１の部分２５０で断線してしまうのを抑制することができる。
Here, when a tensile force is applied to the
一方、第２の部分２６０では、第１の部分２５０よりもメッシュが細かくなっている。このため、本実施形態では、第１の引出線２４０における第１の外部端子２７０の近傍以外の部分では、第１の引出配線２４０の電気的な抵抗の上昇を抑制することができる。
On the other hand, the mesh of the
ここで、本実施形態における「開口率」とは、図１３に示すように、開口ＯＰを囲む矩形の単位領域ＵＲの面積に対する開口ＯＰの面積の比率である。具体的には、図１３に示す例の場合（すなわち、半径ｒを有する複数の開口ＯＰがピッチＰで第１及び第２の方向に等間隔に並んでいる場合）には、開口率ＡＰは、以下の（１）式で表される。 Here, the “aperture ratio” in the present embodiment is the ratio of the area of the opening OP to the area of the rectangular unit region UR surrounding the opening OP as shown in FIG. Specifically, in the case of the example shown in FIG. 13 (that is, when a plurality of openings OP having a radius r are arranged at equal intervals in the first and second directions with a pitch P), the aperture ratio AP is It is expressed by the following equation (1).
ＡＰ＝（ｒ×ｒ×π）／（Ｐ×Ｐ）・・・（１） AP = (r × r × π) / (P × P) (1)
なお、本実施形態では、半径ｒ１（ｒ２）と最短距離Ｌ１（Ｌ２）の比率を同一にした状態で（ｒ１／Ｌ１＝ｒ２／Ｌ２）、第１の部分２５０のメッシュを第２の部分２６０のメッシュよりも粗くしたが、図１４（ａ）〜図１６（ｃ）に示すような方法を採用してもよい。
In the present embodiment, the
図１４（ａ）〜図１６（ｂ）は第１の引出線においてメッシュを粗くする方法を説明するための図であり、図１４（ａ）、１５（ａ）及び図１６（ａ）は第１の部分２５０を示す図であり、図１４（ｂ）、図１５（ｂ）及び図１６（ｂ）は第２の部分２６０を示す図である。
14 (a) to 16 (b) are diagrams for explaining a method of roughening the mesh in the first leader line. FIGS. 14 (a), 15 (a) and 16 (a) FIG. 14B, FIG. 15B, and FIG. 16B are diagrams illustrating the
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示すように、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１と、第２の開口２６１の最短距離Ｌ２を同一としつつ（Ｌ１＝Ｌ２）、第１の開口２５１のピッチＰ１を第２の開口２６１のピッチＰ２よりも大きくすることで（Ｐ１＞Ｐ２）、第１の部分２５０のメッシュを第２の部分２６０のメッシュよりも粗くしてもよい。この場合には、第１の部分２５０の開口率は、第２の部分２６０の開口率よりも大きくなる。
As shown in FIG. 14 (a) and FIG. 14 (b), the shortest distance L 1 of the
或いは、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１を第２の開口２６１の最短距離Ｌ２をよりも狭くしつつ（Ｌ１＜Ｌ２）、第１の開口２５１のピッチＰ１と第２の開口２６１のピッチＰ２を同一とすることで（Ｐ１＝Ｐ２）、第１の部分２５０のメッシュを第２の部分２６０のメッシュよりも粗くしてもよい。この場合にも、第１の部分２５０の開口率は、第２の部分２６０の開口率よりも大きくなる。
Alternatively, as shown in FIG. 15 (a) and FIG. 15 (b), the while the shortest distance L 1 of the
或いは、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１を第２の開口２６１の最短距離Ｌ２をよりも狭くしつつ（Ｌ１＜Ｌ２）、第１の開口２５１のピッチＰ１を第２の開口２６１のピッチＰ２よりも大きくすることで（Ｐ１＞Ｐ２）、第１の部分２５０のメッシュを第２の部分２６０のメッシュよりも粗くしてもよい。この場合にも、第１の部分２５０の開口率は、第２の部分２６０の開口率よりも大きくなる。
Alternatively, as shown in FIG. 16 (a) and FIG. 16 (b), the while the shortest distance L 1 of the
なお、上述の第１の部分２５０と同様に、第２の開口２６１の平面形状は、特に上記に限定されない。例えば、第２の開口２６１が、楕円形の平面形状を有してもよい。或いは、第２の開口２６１が、上述の図９（ａ）若しくは図９（ｂ）に示すような平面形状を有していてもよい。
Note that, like the
また、特に図示しないが、上述の第１の部分２５０と同様に、第２の部分２６０の幅方向の両端に複数の切欠きを設けてもよい。或いは、上述の第１の部分２５０と同様に、円形状の第２の開口２６１に代えて、第２の開口が菱形の平面形状を有してもよいし、第２の部分２６０の幅方向に両端に複数の切欠きを設けてもよい。
Further, although not particularly illustrated, a plurality of notches may be provided at both ends of the
また、第２の開口２６１の配列も、特に上記に限定されない。例えば、複数の第２の開口２６１がＸ方向に沿ってピッチＰ２で相互に隣り合っていると共に、Ｙ方向に沿ってピッチＰ２で相互に隣り合っていてもよい。この場合には、Ｘ方向に沿って相互に隣り合う第２の開口２６１は、最短距離Ｌ２だけ離れていると共に、Ｙ方向に沿って相互に隣り合う第２の開口２６１も、最短距離Ｌ２だけ離れている。
Further, the arrangement of the
図１７は本実施形態における第１の外部端子を示す平面図であり、図４のXVII部の拡大図である。 FIG. 17 is a plan view showing a first external terminal in the present embodiment, and is an enlarged view of a portion XVII in FIG.
図１７に示すように、第１の外部端子２７０にも、複数の第３の開口２７１が規則的に形成されている。
As shown in FIG. 17, a plurality of
複数の第３の開口２７１は、第１の方向に沿ってピッチＰ３で相互に隣り合っていると共に、第２の方向に沿ってピッチＰ３で相互に隣り合っている。この際、第１の方向に沿って相互に隣り合う第３の開口２７１は、最短距離Ｌ３だけ離れていると共に、第２の方向に沿って相互に隣り合う第３の開口２７１も、最短距離Ｌ３だけ離れている。この第３の開口２７１の最短距離Ｌ３は、第１の開口２５１の最短距離Ｌ１と同一となっている（Ｌ３＝Ｌ１）。
A plurality of
それぞれの第３の開口２７１は、半径ｒ３の実質的に真円の平面形状を有しており、面積Ｓ３を有している（Ｓ３＝ｒ３×ｒ３×π）。この半径ｒ３は、上述の第１の開口２５１の半径ｒ１と同一となっており（ｒ３＝ｒ１）、第３の開口２７１の面積Ｓ３は、第１の開口２５１の面積Ｓ１と同一となっている（Ｓ３＝Ｓ１）。従って、本実施形態では、第３の開口２７１の面積Ｓ３は、第２の開口２６１の面積Ｓ２よりも大きくなっている（Ｓ３＞Ｓ２）。なお、上述の第１の開口２５１の面積Ｓ１と同様に、実際には製造バラツキ等に起因して第３の開口２７１の面積は均一でない場合があるため、第１の外部端子２７０が有する全ての第３の開口２７１の面積を平均化することで、第３の開口２７１の面積Ｓ３を求める。
Each of the
また、第１の外部端子２７０に接続配線体２０が接続部３０を介して接続されるため、第１の外部端子２７０の全体幅Ｗ３は、第１の部分２５０の全体幅Ｗ１（図８参照）よりも太くなっている（Ｗ３＞Ｗ１）。
Further, since the
なお、接続部３０を介して第１の外部端子２７０と接続配線体２０を確実に接合するために、第３の開口２７１の面積Ｓ３を、第１の開口２５１の面積Ｓ１よりも小さくしてもよい（Ｓ３＜Ｓ１）。
Note that the area S 3 of the
なお、上述の第１の部分２５０と同様に、第３の開口２７１の平面形状は、特に上記に限定されない。例えば、第２の開口２７１が、楕円形の平面形状を有してもよい。或いは、第３の開口２７１が、上述の図９（ａ）或いは図９（ｂ）に示すような平面形状を有していてもよい。
Note that, like the
また、特に図示しないが、上述の第１の部分２５０と同様に、第１の外部端子２７０の幅方向の両端に複数の切欠きを設けてもよい。或いは、上述の第１の部分２５０と同様に、円形状の第３の開口２７１に代えて、第３の開口が、菱形の平面形状を有してもよいし、第１の外部端子２７０の幅方向に両端に複数の切欠きを設けてもよい。
Further, although not particularly illustrated, a plurality of notches may be provided at both ends in the width direction of the first
また、第３の開口２７１の配列も、特に上記に限定されない。例えば、複数の第３の開口２７１がＸ方向に沿ってピッチＰ３で相互に隣り合っていると共に、Ｙ方向に沿ってピッチＰ３で相互に隣り合っていてもよい。この場合には、Ｘ方向に沿って相互に隣り合う第３の開口２７１は、最短距離Ｌ３だけ離れていると共に、Ｙ方向に沿って相互に隣り合う第３の開口２７１も、最短距離Ｌ３だけ離れている。
Further, the arrangement of the
以上のように、本実施形態では、第１の引出線２４０において、第１の開口２５１の面積Ｓ１が第２の開口２６１の面積Ｓ２よりも大きくなっている（Ｓ１＞Ｓ２）。このため、第１の外部端子２７０の近傍で第１の樹脂部２１０の伸びが生じても、第１の部分２５０の電気的な抵抗の上昇を緩和できると共に、断線に至るまでの伸びも大きくすることができるので、第１の引出線２４０が第１の部分２５０で断線してしまうのを抑制することができる。
As described above, in the present embodiment, the
その一方で、第１の引出線２４０の第２の部分２６０では、第２の開口２６１の面積Ｓ２が第１の開口２５１の面積Ｓ１よりも小さくなっている（Ｓ２＜Ｓ１）。このため、本実施形態では、第１の引出線２４０における第１の外部端子２７０の近傍以外の部分では、第１の引出線２４０の電気的な抵抗の上昇を抑制することができる。
On the other hand, the
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、本実施形態のタッチセンサは、２つの配線体を有する配線基板からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されない。１つの配線体からなる表面型（容量結合型）静電容量方式のタッチパネルセンサに、本発明を適用してもよい。 For example, the touch sensor according to the present embodiment is a projected capacitive touch panel sensor including a wiring board having two wiring bodies, but is not particularly limited thereto. The present invention may be applied to a surface type (capacitive coupling type) capacitive touch panel sensor composed of one wiring body.
また、例えば、本実施形態では、第１及び第２の導体部２２０，３２０を構成する導電性材料（導電性粒子）として、金属材料又はカーボン系材料を用いているが、特にこれに限定されず、金属材料及びカーボン系材料を混合したものを用いてもよい。この場合、例えば、第１の導体部２２０を例に説明すると、当該第１の導体部２２０の頂面２２２側にカーボン系材料を配置し、第２の接触面２２１側に金属材料を配置してもよい。また、その逆で、第１の導体部２２０の頂面２２２側に金属材料を配置し、第２の接触面２２１側にカーボン系材料を配置してもよい。
Further, for example, in the present embodiment, a metal material or a carbon-based material is used as the conductive material (conductive particles) constituting the first and
また、特に図示しないが、上述した実施形態における配線基板１０から支持体１００を省略しておいてもよい。この場合において、例えば、第１の樹脂部２１０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して実装する形態として配線体を構成してもよい。或いは、第１の樹脂部２１０側から配線基板１０（第１の配線体２００）を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第２の導体部３２０側から第２の配線体３００を覆う樹脂部を設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が、本発明の「支持体」の一例に相当する。
Although not particularly shown, the
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線基板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。この場合、導電性粒子としては、比較的電気抵抗値の高いカーボン系材料を用いることが好ましい。或いは、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。或いは、配線体をアンテナとして用いてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が、本発明の「支持体」の一例に相当する。 Furthermore, although the wiring body or the wiring board has been described as being used for a touch sensor in the above-described embodiment, the present invention is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. In this case, it is preferable to use a carbon-based material having a relatively high electric resistance value as the conductive particles. Alternatively, the wiring body may be used as an electromagnetic shielding shield by grounding a part of the conductor portion of the wiring body. Alternatively, the wiring body may be used as an antenna. In these cases, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the “support” of the present invention.
１…タッチセンサ
１０…配線基板
１００…支持体
２００…第１の配線体
２１０…第１の樹脂部
２１１…平坦部
２１２…突出部
２１３…第１の接触面
２２０…第１の導体部
２２１…第２の接触面
２２２…頂面
２２２ａ…平坦部
２２３…側面
２２３ａ，２２３ｂ…端部
２２３ｃ…平坦部
２３０…第１の電極
２３１，２３１ａ，２３１ｂ…細線
２３２…網目
２３３…角部
２４０…第１の引出線
２４１…端部
２４２…屈曲部
２５０…第１の部分
２５１，２５１Ｂ…第１の開口
２５１ａ…頂点
２５１ｂ…辺
２５１ｃ…角部
２５２，２５２Ｂ…切欠き
２５３…太線
２６０…第２の部分
２６１…第２の開口
２７０…第１の外部端子
２７１…第３の開口
３００…第２の配線体
３１０…第２の樹脂部
３１１…切欠き
３２０…第２の導体部
３３０…第２の電極
３４０…第２の引出線
３７０…第２の外部端子
２０…接続配線体
２１…基材
２１ａ…第１の分岐部
２１ｂ…第２の分岐部
２１ｃ…スリット
２２…第１の配線
２３…第２の配線
２４…第１の接続端子
２５…第２の接続端子
３０…接続部
DESCRIPTION OF
213 ...
221 ... second contact surface
222 ... Top surface
222a ... Flat part
223 ... Side
223a, 223b ... end
223c ...
231, 231a, 231b ... fine wire
232 ... Mesh
233 ...
241 ... End
242 ... Bent part
250 ... 1st part
251, 251B ... 1st opening
251a: Vertex
251b ... side
251c ... Corner
252, 252B ... Notches
253 ... thick line
260 ... second part
261: second opening 270: first external terminal
271 ...
Claims (8)
前記樹脂部上に設けられた導体部と、を備え、
前記導体部は、
電極と、
外部端子と、
前記電極と前記外部端子を接続する引出線と、を含み、
前記引出線は、
規則的に配置された複数の第１の開口を有すると共に、前記外部端子側に位置する第１の部分と、
規則的に配置された複数の第２の開口を有すると共に、前記第１の部分よりも前記電極側に位置する第２の部分と、を含み、
前記第１の開口の面積は、前記第２の開口の面積よりも大きい配線体。 A resin part;
A conductor portion provided on the resin portion,
The conductor portion is
Electrodes,
An external terminal,
A lead wire connecting the electrode and the external terminal,
The leader line is
A first portion having a plurality of regularly arranged first openings and located on the external terminal side;
A second portion having a plurality of regularly arranged second openings, and being located closer to the electrode than the first portion,
The wiring body has an area of the first opening larger than an area of the second opening.
前記第１の部分は、前記引出線において、前記外部端子に接続された端部と屈曲部との間の部分である配線体。 The wiring body according to claim 1,
The first portion is a wiring body that is a portion between an end portion connected to the external terminal and a bent portion in the leader line.
前記第１の部分の全体幅は、前記第２の部分の全体幅よりも広い配線体。 The wiring body according to claim 1 or 2,
A wiring body in which the overall width of the first portion is wider than the overall width of the second portion.
前記第１の開口同士の間の最短距離は、前記第２の開口同士の間の最短距離よりも広い配線体。 The wiring body according to any one of claims 1 to 3,
The shortest distance between the first openings is a wiring body wider than the shortest distance between the second openings.
前記外部端子は、規則的に配置された複数の第３の開口を有しており、
前記第３の開口の面積は、前記第１の開口の面積以下である配線体。 The wiring body according to any one of claims 1 to 4,
The external terminal has a plurality of regularly arranged third openings,
The wiring body, wherein an area of the third opening is equal to or less than an area of the first opening.
前記第３の開口の面積は、前記第２の開口の面積よりも大きい配線体。 The wiring body according to claim 5,
The wiring body has an area of the third opening larger than an area of the second opening.
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線基板。 The wiring body according to any one of claims 1 to 6,
And a support for supporting the wiring body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017181711A JP2019057175A (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Wiring body, wiring base board, and touch sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017181711A JP2019057175A (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Wiring body, wiring base board, and touch sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019057175A true JP2019057175A (en) | 2019-04-11 |
Family
ID=66107550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017181711A Pending JP2019057175A (en) | 2017-09-21 | 2017-09-21 | Wiring body, wiring base board, and touch sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019057175A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023136221A1 (en) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | Tdk株式会社 | Wiring body and display device |
-
2017
- 2017-09-21 JP JP2017181711A patent/JP2019057175A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2023136221A1 (en) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | Tdk株式会社 | Wiring body and display device |
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