JP2019030974A - Mounting structure of resin part - Google Patents
Mounting structure of resin part Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019030974A JP2019030974A JP2017151732A JP2017151732A JP2019030974A JP 2019030974 A JP2019030974 A JP 2019030974A JP 2017151732 A JP2017151732 A JP 2017151732A JP 2017151732 A JP2017151732 A JP 2017151732A JP 2019030974 A JP2019030974 A JP 2019030974A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case
- support column
- resin
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本明細書に開示される技術は、樹脂部品の取付け構造に関するものである。 The technology disclosed in this specification relates to a resin component mounting structure.
樹脂部品の取付け構造が従来技術として知られている。 A resin component mounting structure is known in the prior art.
従来の樹脂部品の取付け構造には、相互に接合固定される樹脂部品の一方側に取付け用ボスが突出形成され、他方側にはこの取付け用ボスを挿通させる挿入孔が開設されて、取付け用ボスを挿入孔に挿通させた後、取付け用ボスの先端部分を溶着して加締めすることによって両樹脂部品を結合するようにしたものがある(例えば、特許文献1参照。)。 The conventional resin parts mounting structure has a mounting boss protruding on one side of the resin parts to be bonded and fixed to each other, and an insertion hole through which the mounting boss is inserted. There is one in which both resin parts are joined by welding and crimping the tip of the mounting boss after the boss is inserted through the insertion hole (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1によれば、取付け用ボスを挿入孔に挿通させた後、取付け用ボスの先端部を溶着して加締めることにより、せん断強度を確保し共振を抑制した気密な樹脂部品の取付けを行うことができる。
According to
しかし、特許文献1のものは、加締め部が他方の樹脂部品から露出するので、その取付け構造を採用した物品をどこかに取り付けると、加締め部がその取付けの邪魔になる虞がある。
However, since the caulking portion is exposed from the other resin component in the one of
本明細書に開示される技術は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、樹脂部品に共振が発生することを十分に抑制するとともに、溶着精度(気密性)を確認できるようにし、溶着部が樹脂部品から露出しないようにすることにある。 The technology disclosed in the present specification has been made in view of the above points, and the problem is to sufficiently suppress the occurrence of resonance in the resin component and to improve the welding accuracy (airtightness). It is to be able to confirm and prevent the welded portion from being exposed from the resin component.
本明細書に開示される技術は、一方側に向かって開口する樹脂製のケースと、前記ケースの前記開口を覆い、前記ケースに全周溶着される樹脂製のカバーと、前記ケースの底部に前記カバー側に延びるように立設され、前記カバーに当接する前記カバーとは別体の樹脂製の支柱と、を備えた樹脂部品の取付け構造である。前記カバーと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着される。そして、前記カバーには、その厚み方向から見たときに前記カバーと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている。 The technology disclosed in this specification includes a resin case that opens toward one side, a resin cover that covers the opening of the case and is welded to the case, and a bottom portion of the case. The resin component mounting structure includes a resin-made support column that is erected so as to extend toward the cover and is separate from the cover that contacts the cover. The cover and the support column are welded circumferentially at the contact surface. And the through-hole is formed in the said cover so that it may be located inside the welding part of the said cover and the said support | pillar when it sees from the thickness direction.
本明細書に開示される技術によれば、樹脂部品同士をより確実に取り付けることによって樹脂部品に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、エアリーク検査等によって溶着精度(気密性)を確認でき、溶着部が樹脂部品から露出しない。 According to the technology disclosed in this specification, it is possible to sufficiently suppress the occurrence of resonance in the resin parts by attaching the resin parts more securely, and it is possible to confirm the welding accuracy (airtightness) by air leak inspection or the like. The welded part is not exposed from the resin part.
以下、例示的実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本実施形態に係る樹脂部品の取付け構造を採用した静電検出センサユニットを示す分解斜視図、図2は、静電検出センサユニットを示す断面図、図3は、静電検出センサユニットの要部を示す断面図、図4は、静電検出センサユニットを示す平面図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electrostatic detection sensor unit employing the resin component mounting structure according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the electrostatic detection sensor unit, and FIG. 3 is an electrostatic detection sensor. Sectional drawing which shows the principal part of a unit, FIG. 4 is a top view which shows an electrostatic detection sensor unit.
この静電検出センサユニット1は、例えば、車両に取り付けられる。静電検出センサユニット1は、樹脂製のケース2(樹脂部品)と、第1センサ板3と、第2センサ板4と、樹脂製のホルダー5(樹脂部品)と、グランド基板6と、樹脂製のカバー7(樹脂部品)と、を備えている。
The electrostatic
ケース2、第1センサ板3、第2センサ板4、ホルダー5、グランド基板6及びカバー7は、この順で第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6の配列方向(以下、この配列方向を「基板配列方向」という。)に互いに重なるように配列されている。
The
ケース2は、カバー7とともに、第1センサ板3、第2センサ板4、ホルダー5及びグランド基板6等で構成される静電検出センサ本体を収容するものである。ケース2は、直方体箱状に形成されている。ケース2は、一方側(カバー7側)に向かって開口している。ケース2の開口周縁部には、段部20が全周に亘って形成されている。ケース2の底部21の四隅部には、ボス部22がカバー7側に延びるように円筒状に形成されている。
The
第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6は、プリント基板である。第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6は、略矩形状に形成されている。第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6の中央部には、第1挿通孔30,40,60が円状に形成されている。第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6の四隅部には、第2挿通孔31,41,61が円状に形成されている。第1センサ板3及び第2センサ板4には、電極が形成されている。グランド基板6には、グランド電極が形成されている。
The
ホルダー5は、略直方体状に形成された骨組み構造をなす。ホルダー5の中央部には、支柱8が1つ、基板配列方向の両側に延びるように一体形成されている。つまり、この支柱8は、ケース2及びカバー7とは別体のものである。支柱8は、カバー7側に向かって開口する有底無蓋の円筒状に形成されている。支柱8は、カバー7側の部分がケース底部21側の部分よりも小径である。支柱8は、第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6の第1挿通孔30,40,60を挿通した状態で、軸方向両端面がそれぞれケース底部21の裏面(ケース底部21におけるカバー7側の面)及びカバー7の裏面(カバー7におけるケース2側の面)に当接する。これにより、支柱8は、ケース底部21の中央部にカバー7側に延びるように立設されている。
The
ホルダー5には、第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6がねじ止めで固定されている。第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6を固定したホルダー5は、ケース2のボス部22が第1センサ板3及び第2センサ板4の第2挿通孔31,41を挿通した状態で、グランド基板6の第2挿通孔61を挿通したねじによってボス部22に固定されている。これにより、支柱8は、ケース2に対して固定状態とされる。
The
カバー7は、ケース2の開口を覆う部材である。カバー7は、略矩形状に形成されている。カバー7の中央部には、貫通孔70が円状に形成されている。この貫通孔70は、基板配列方向から見たときに支柱8の中空部8aよりも内側に位置するように形成されている。つまり、貫通孔70は、その孔径が中空部8aよりも小さい。カバー7の裏面には、リブ71が形成されている。カバー7は、その外周縁部がケース2の段部20にレーザー溶着で連続的に全周溶着される(以下、この溶着部を「ケース2とカバー7との全周溶着部W1」という。)。カバー7と支柱8とは、その当接面72,80で円周状に連続的にレーザー溶着される(以下、この溶着部を「カバー7と支柱8との溶着部W2」という。)。これにより、カバー7の貫通孔70は、基板配列方向(カバー7の厚み方向)から見たときにカバー7と支柱8との溶着部W2よりも内側に位置する。
The
ここで、ケース2とカバー7との全周溶着及びカバー7と支柱8との溶着の精度(気密性)を確認する場合、バキューム式エアリーク検査装置を用いてエアリーク検査を行う。具体的に、静電検出センサユニット1をチャンバ内に収容し、このチャンバと静電検出センサユニット1との間の隙間空間を所定圧力まで減圧し、この状態からチャンバ内をさらに減圧した後、チャンバ内の圧力を測定し、この測定結果に基づいて、カバー7の貫通孔70からの気体の漏れを検出する。ケース2とカバー7との全周溶着又はカバー7と支柱8との溶着の精度が不十分であると、その全周溶着部W1や貫通孔70から静電検出センサユニット1内の気体が漏れ出てくる。
Here, when confirming the accuracy (air tightness) of the entire circumference welding of the
以上より、本実施形態によれば、カバー7とケース2とが全周溶着されるのに加えて、カバー7と、ケース底部21にカバー7側に延びるように立設された支柱8とが、その当接面72,80で円周状に溶着されるので、カバー7がその略中央で固定され、静電検出センサユニット1に振動が加わったとしても、カバー7の共振周波数を高周波側とすることができるため、カバー7に共振が発生することを十分に抑制できる。
As described above, according to the present embodiment, in addition to the
また、カバー7には、その厚み方向から見たときにカバー7と支柱8との溶着部W2よりも内側に位置するように貫通孔70が形成されているので、この貫通孔70を用いてエアリーク検査を行うことにより、ケース2とカバー7だけではなく、カバー7と支柱8とが隙間なく溶着できているかを確認できる。
Further, since the through
さらに、カバー7と支柱8とがその当接面72,80で溶着されるので、カバー7と支柱8との溶着部W2がカバー7から露出しない。
Further, since the
また、支柱8がカバー7側に向かって開口する円筒状に形成されているので、支柱8を簡単に形成できる。
Moreover, since the support |
−変形例1−
本変形例は、支柱8におけるカバー7との当接面80の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 1-
This modification is different from the above exemplary embodiment in the configuration of the
図5は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図3相当図である。支柱8におけるカバー7との当接面80には、溶着代として溶着リブ81が円周状に形成されている。これにより、カバー7と支柱8との溶着がより確実になり、この溶着部W2の溶着精度(気密性)を向上できる。尚、図5は、溶着前の状態を示す図であり、溶着後の状態は、図3に示す状態と同等になる。
FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 3 showing the electrostatic
−変形例2−
本変形例は、カバー7と支柱8との当接面72,80の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 2-
In this modification, the configuration of the contact surfaces 72 and 80 between the
図6は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図3相当図である。支柱8におけるカバー7との当接面80には、その中央部に凹部82が円状に形成されている。カバー7における支柱8との当接面72には、凹部82に対応する部分に凹部82に嵌合する凸部73が円筒状に形成されている。この凸部73の中空部が、カバー7の貫通孔70の一部をなす。
FIG. 6 is an equivalent view of FIG. 3 showing the electrostatic
以上により、本変形例によれば、支柱8におけるカバー7との当接面80には、凹部82が形成され、カバー7における支柱8との当接面72には、凹部82に嵌合する凸部73が形成されているので、凸部73を凹部82に嵌合することにより、カバー7の、ホルダー5と結合されたケース2に対する位置決めを確実に行うことができる。
As described above, according to this modification, the
−変形例3−
本変形例は、カバー7と支柱8との当接面72,80の構成が上記変形例2と異なっているが、その他の点については、上記変形例2と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記変形例2の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 3-
This modified example is different from the modified example 2 in the configuration of the contact surfaces 72 and 80 between the
図7は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図3相当図である。支柱8の凹部82底面とカバー7の凸部73頂面との当接面を除く、凹部82と凸部73との当接面(側部当接面)82a,73aは、カバー7側からその反対側に向かうに従ってカバー7の貫通孔70に近付くように断面視で直線的に傾斜して延びる傾斜面である。つまり、凹部82の孔径及び凸部73の外径は、それぞれカバー7側からその反対側に向かうに従って縮径する。これにより、凸部73を凹部82に簡単に嵌合することができ、カバー7の、ホルダー5と結合されたケース2に対する位置決めをより一層確実に行うことができる。
FIG. 7 is an equivalent view of FIG. 3 showing the electrostatic
−変形例4−
本変形例は、カバー7の貫通孔70の構成が上記変形例3と異なっているが、その他の点については、上記変形例3と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記変形例3の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 4-
This modified example is different from the modified example 3 in the configuration of the through
図8は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図3相当図である。貫通孔70は、その孔径がカバー7側からその反対側に向かうに従って縮径した後、同一径になる。これにより、貫通孔70の位置を視認しやすくなるため、カバー7の、ホルダー5と結合されたケース2に対する位置決め作業性を向上できる。
FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3 showing the electrostatic
−変形例5−
本変形例は、カバー7と支柱8との当接面72,80の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 5-
In this modification, the configuration of the contact surfaces 72 and 80 between the
図9は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図3相当図である。カバー7における支柱8との当接面72には、その中央部に凹部74が円状に形成されている。支柱8におけるカバー7との当接面80には、凹部74に対応する部分に凹部74に嵌合する凸部83が円筒状に形成されている。凹部74の底面と凸部83の頂面との当接面を除く、凹部74と凸部83との当接面74a,83a(以下、側部当接面74a,83aという)は、カバー7側からその反対側に向かうに従ってカバー7の貫通孔70から遠ざかるように断面視で直線的に傾斜して延びる傾斜面である。つまり、凹部74の孔径及び凸部83の外径は、それぞれカバー7側からその反対側に向かうに従って拡径する。
FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 3 showing the electrostatic
以上により、本変形例によれば、カバー7における支柱8との当接面72には、凹部74が形成され、支柱8におけるカバー7との当接面80には、凹部74に嵌合する凸部83が形成されているので、凸部83を凹部74に嵌合することにより、カバー7の、ホルダー5と結合されたケース2に対する位置決めを確実に行うことができる。
As described above, according to the present modified example, the
また、凹部74と凸部83との側部当接面74a,83aが傾斜面であるので、凸部83を凹部74に簡単に嵌合することができ、カバー7の、ホルダー5と結合されたケース2に対する位置決めをより一層確実に行うことができる。
Further, since the side contact surfaces 74a and 83a between the
尚、本変形例では、凹部74の孔径及び凸部83の外径をそれぞれカバー7側からその反対側に向かうに従って拡径することにより、凹部74と凸部83との側部当接面74a,83aを傾斜面としたが、これに限らず、凹部74の孔径及び凸部83の外径をそれぞれ同一径としてもよい。
In this modification, the diameter of the
−変形例6−
本変形例は、支柱8の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-
The present modification is different from the exemplary embodiment in the configuration of the
図10は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図2相当図である。支柱8は、ケース2と一体のものであり、ホルダー5とは別体のものである。支柱8は、第1センサ板3、第2センサ板4及びグランド基板6の第1挿通孔30,40,60並びにホルダー5を挿通した状態で、軸方向のカバー7側の端面がカバー7の裏面に当接する。これにより、カバー7に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、ケース2とカバー7との全周溶着及びカバー7と支柱8との溶着の精度(気密性)を確認でき、カバー7と支柱8との溶着部W2がカバー7から露出しない樹脂部品の取付け構造を実現できる。
FIG. 10 is a view corresponding to FIG. 2 showing the electrostatic
−変形例7−
本変形例は、カバー7と支柱8との溶着部W2の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 7-
This modified example is different from the above exemplary embodiment in the configuration of the welded portion W2 between the
図11は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図4相当図である。カバー7と支柱8との溶着部W2は、カバー7の中心Cと、ケース2とカバー7との全周溶着部W1における任意の点とを結ぶ各直線L(図11の例では、L1〜L3を図示)上において、その任意の各点からカバー7と支柱8との溶着部W2までの距離が略同一になるような形状(図11の例では、略X字状)に形成されている。これにより、カバー7の共振周波数を高周波側とすることができるため、カバー7に共振が発生することを十分に抑制できるとともに、共振周波数を略一義的とすることができるので、共振による不快な振動音を低減できる。
FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 4 showing the electrostatic
−変形例8−
本変形例は、ケース2と支柱8との当接構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 8-
This modification is different from the above exemplary embodiment in the contact configuration between the
図12は、本変形例に係る静電検出センサユニット1の要部を示す断面図である。カバー7と支柱8との当接面72,80と同様に、ケース2と支柱8とは、その当接面23,84で円周状に連続的にレーザー溶着される。ケース底部21には、その厚み方向から見たときにケース2と支柱8との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔24が形成されている。
FIG. 12 is a cross-sectional view showing a main part of the electrostatic
以上により、カバー7とケース2とが全周溶着されるのに加えて、ケース2と支柱8とがその当接面23,84で円周状に溶着されるので、ケース2の共振周波数を高周波側とすることができるため、ケース2に共振が発生することを抑制できる。
As described above, since the
また、ケース底部21には、その厚み方向から見たときにケース2と支柱8との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔24が形成されているので、この貫通孔24を用いてエアリーク検査を行うことにより、ケース2とカバー7との全周溶着、ケース2と支柱8との溶着及びカバー7と支柱8との溶着の精度(気密性)を確認できる。
Moreover, since the through
さらに、ケース2と支柱8とがその当接面23,84で溶着されるので、ケース2と支柱8との溶着部がケース2から露出しない。
Further, since the
−変形例9−
本変形例は、貫通孔70の構成が上記例示的実施形態と異なっているが、その他の点については、上記例示的実施形態と同様の構成である。そこで、以下の説明では、上記例示的実施形態の構成要素と同様の構成要素については、重複説明を省略する場合がある。
-Modification 9-
This modified example is different from the above exemplary embodiment in the configuration of the through
図13は、本変形例に係る静電検出センサユニット1を示す図4相当図である。貫通孔70は、その中央部分に直径方向に延びるように梁75が架設されることにより、略半円形状の2つの孔から構成されている。このような構成とすることにより、次のような効果が得られる。
FIG. 13 is an equivalent view of FIG. 4 showing the electrostatic
カバー7を射出成型により形成する場合、例えば図4のような円形の貫通孔70であれば、その直径によっては貫通孔70の近傍で、ウエルド部(樹脂が合流する部分)が発生する。このウエルド部では、他の部分に比べ強度が低下する可能性がある。そこで、本変形例では、貫通孔70の中央部分に、直径方向に延びるように梁75が形成されている。これにより、ウエルド部が補強されるため、カバー7において、貫通孔70の近傍であっても、十分な強度を得ることができる。
When the
尚、本変形例では、梁75を1つだけ形成したが、これに限らず、例えば、複数形成してもよいし、十字状や放射状に形成してもよい。また、図12におけるケース2の貫通孔24に梁を形成してもよい。
In the present modification, only one
(その他の例示的実施形態)
上記例示的実施形態及び上記各変形例では、樹脂部品の取付け構造を静電検出センサユニット1に採用したが、これに限らず、例えば、ケースに収容保護すべき機器本体を備えた静電検出センサユニット1以外の機器ユニットに採用してもよい。
(Other exemplary embodiments)
In the exemplary embodiment and each of the modifications described above, the resin component mounting structure is employed in the electrostatic
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、支柱8を1つ形成したが、複数形成してもよい。
In the exemplary embodiment and each of the modifications described above, one
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、支柱8を有底無蓋の円筒状に形成したが、これに限らず、例えば、無底無蓋の円筒状や円柱状に形成してもよい。
Further, in the exemplary embodiment and each of the above-described modifications, the
また、上記例示的実施形態及び上記各変形例では、カバー7と支柱8とをその当接面72,80で円周状に溶着したが、これに限らず、例えば、矩形周状に溶着してもよい。
Further, in the exemplary embodiment and each of the modifications described above, the
また、本明細書に開示される技術の趣旨を逸脱しない限り、上記例示的実施形態及び上記各変形例の構成要素を任意に組み合わせてもよい。 In addition, the constituent elements of the exemplary embodiment and the modifications may be arbitrarily combined without departing from the spirit of the technology disclosed in this specification.
以上説明したように、本明細書に開示される技術は、樹脂部品の取付け構造等に適用することができる。 As described above, the technique disclosed in this specification can be applied to a resin component mounting structure or the like.
1 静電検出センサユニット
2 ケース(樹脂部品)
21 ケースの底部
23 当接面
24 貫通孔
7 カバー(樹脂部品)
70 貫通孔
72 当接面
73 凸部
73a 当接面
74 凹部
74a 当接面
75 梁
8 支柱
80 当接面
81 溶着リブ
82 凹部
82a 当接面
83 凸部
83a 当接面
84 当接面
C カバーの中心
L カバーの中心と、ケースとカバーとの溶着部における任意の点とを結ぶ直線
W1 ケースとカバーとの全周溶着部
W2 カバーと支柱との溶着部
1 Electrostatic
21
70 Through-
Claims (8)
前記ケースの前記開口を覆い、前記ケースに全周溶着される樹脂製のカバーと、
前記ケースの底部に前記カバー側に延びるように立設され、前記カバーに当接する前記カバーとは別体の樹脂製の支柱と、を備え、
前記カバーと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着され、
前記カバーには、その厚み方向から見たときに前記カバーと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている樹脂部品の取付け構造。 A resin case opening toward one side;
A resin cover that covers the opening of the case and is welded to the case all around,
A resin column that is erected so as to extend to the cover side at the bottom of the case, and is separate from the cover that contacts the cover;
The cover and the support column are welded circumferentially at the contact surface,
A resin part mounting structure in which a through hole is formed in the cover so as to be located inside a welded portion between the cover and the support column when viewed in the thickness direction.
前記支柱は、前記カバー側に向かって開口する円筒状に形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1,
The support column is a resin component mounting structure formed in a cylindrical shape opening toward the cover.
前記支柱における前記カバーとの当接面には、溶着リブが周状に形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1,
A resin part mounting structure in which a welding rib is formed in a circumferential shape on a contact surface of the support column with the cover.
前記カバーにおける前記支柱との当接面及び前記支柱における前記カバーとの当接面の一方には、凹部が形成され、他方には、前記凹部に嵌合する凸部が形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1,
One of the contact surface of the cover with the support column and the contact surface of the support column with the cover is formed with a recess, and the other is formed with a protrusion that fits into the recess. Mounting structure.
前記凹部と前記凸部との当接面は、傾斜面を有している樹脂部品の取付け構造。 In claim 4,
The contact structure between the concave portion and the convex portion is a resin component mounting structure in which an inclined surface is provided.
前記カバーと前記支柱との溶着部は、前記カバーの中心と、前記ケースと前記カバーとの全周溶着部における任意の点とを結ぶ各直線上において前記任意の各点から前記カバーと前記支柱との溶着部までの距離が略同一になるような形状に形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1,
The welded portion between the cover and the support column is formed from each arbitrary point on each straight line connecting the center of the cover and an arbitrary point in the entire circumferential welded portion between the case and the cover. The resin component mounting structure is formed so that the distance to the welded portion is substantially the same.
前記支柱は、前記ケースの底部に当接する前記ケースとは別体のものであり、
前記ケースと前記支柱とは、その当接面で周状に溶着され、
前記ケースの底部には、その厚み方向から見たときに前記ケースと前記支柱との溶着部よりも内側に位置するように貫通孔が形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1,
The support column is separate from the case that contacts the bottom of the case.
The case and the support column are welded circumferentially at the contact surface thereof,
A resin part mounting structure in which a through hole is formed in a bottom portion of the case so as to be located inside a welded portion between the case and the support column when viewed from the thickness direction.
前記貫通孔には、直径方向に延びるように梁が形成されている樹脂部品の取付け構造。 In claim 1 or 7,
A resin part mounting structure in which a beam is formed in the through hole so as to extend in a diameter direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151732A JP2019030974A (en) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | Mounting structure of resin part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017151732A JP2019030974A (en) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | Mounting structure of resin part |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019030974A true JP2019030974A (en) | 2019-02-28 |
Family
ID=65523954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017151732A Pending JP2019030974A (en) | 2017-08-04 | 2017-08-04 | Mounting structure of resin part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019030974A (en) |
-
2017
- 2017-08-04 JP JP2017151732A patent/JP2019030974A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6443322B2 (en) | Ultrasonic sensor | |
WO2013179871A1 (en) | Pressure detection device | |
US7628076B2 (en) | Ultrasound sensor | |
JP5977714B2 (en) | Gas sensor | |
JP2018146564A (en) | Ultrasonic sensor | |
JP6054243B2 (en) | Gas sensor | |
US10648878B2 (en) | Oil pressure sensor attachment structure | |
JP2019030974A (en) | Mounting structure of resin part | |
JP2017037039A (en) | Physical quantity sensor device and method for manufacturing physical quantity sensor device | |
JP2007128715A (en) | Waterproof structure between connector and case | |
JP2013246004A (en) | Gas sensor | |
WO2019087675A1 (en) | Ultrasonic sensor | |
JP2012070187A (en) | Speaker device | |
JP2019188726A (en) | Resin part | |
JP4747922B2 (en) | Welding method | |
JP2018205263A (en) | Pressure sensor | |
JP2019186296A (en) | Coil device | |
JP2020067324A (en) | Sensor | |
US20180240449A1 (en) | Acoustic sensor having a housing and a diaphragm element situated on this housing | |
JP2015135252A (en) | gas sensor | |
JP7161910B2 (en) | sensor | |
JP2008128284A (en) | Substrate co-fastening structure, detecting metal fitting and fastened state detecting method | |
JP6908540B2 (en) | Gas sensor manufacturing method | |
JP5997686B2 (en) | Physical quantity measurement sensor | |
JP2023132471A (en) | Capacitance measuring inspection jig |