JP2019026765A - Method for producing silicone sponge - Google Patents

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佐太央 平林
Satao Hirabayashi
佐太央 平林
富澤 伸匡
Nobumasa Tomizawa
伸匡 富澤
知哉 南川
Tomoya Minamikawa
知哉 南川
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Abstract

To provide a method for producing a silicone sponge capable of easily obtaining a fine silicone sponge by an injection molding method.SOLUTION: A method for producing a silicone sponge includes a step of preparing a silicone sponge composition which contains (A) thermally expandable resin fine particles and (B) an addition-curable silicone composition, where when an expansion start temperature of the component (A) is T(°C) and a crosslinking rate T10 at 130°C of the component (B) is t(sec), a value of T/tis 1.9 to 2.9, and a step of foaming the prepared silicone sponge composition in a metal mold 6 by an injection molding machine 100. In the method for producing the silicone sponge, 0.1 to 10 pts.mass of the thermally expandable resin fine particles having Ta of the component (A) of 80-130°C is used based on 100 pts.mass of the component (B).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、金型内発泡シリコーンスポンジの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing an in-mold foamed silicone sponge.

シリコーン(ゴム)スポンジは、シリコーンゴム特有の耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、難燃性、圧縮永久歪み等の優れた物理特性をもったスポンジである。このような特性を有するシリコーンゴムスポンジは、OA機器や自動車、建築材料等において低熱伝導化及び軽量化を進めるために使用されている。   Silicone (rubber) sponge is a sponge having excellent physical properties such as heat resistance, cold resistance, electrical insulation, flame retardancy, compression set, and the like specific to silicone rubber. Silicone rubber sponges having such characteristics are used for OA equipment, automobiles, building materials, and the like to promote low thermal conductivity and light weight.

シリコーンゴムスポンジは、その用途に応じて、その成形、発泡形態から色々な方法で製造される。そのうちの一つとして、溶剤が封入された熱膨張性樹脂微粒子(熱膨張性マイクロカプセル)や既膨張樹脂中空フィラーをポリマーに配合し、スポンジを得る方法がある(特許文献1〜4)。上記の熱膨張性樹脂微粒子は、溶剤が液体のまま有機樹脂殻内に未膨張の状態で封入されていたものが、高温になることによって該有機樹脂殻内の溶剤が膨張するものである。そして、膨張後の粒子径がスポンジセルの大きさとなる。   Silicone rubber sponges are produced by various methods from their molded and foamed forms, depending on their use. As one of them, there is a method of obtaining a sponge by blending thermally expandable resin fine particles (thermally expandable microcapsules) encapsulated with a solvent or an already expanded resin hollow filler into a polymer (Patent Documents 1 to 4). The above-described thermally expandable resin fine particles, which are encapsulated in an unexpanded state in the organic resin shell while the solvent is in a liquid state, are those in which the solvent in the organic resin shell expands at a high temperature. And the particle diameter after expansion becomes the size of the sponge cell.

一方、熱膨張性樹脂微粒子の配合に関しては、シリコーンゴム組成物の製造時にカプセルの破壊等の心配はないものの、成形の際に該樹脂微粒子の膨張とゴムの硬化を同時期に行わなければならず、硬化タイミングの調整が難しいため、一般的にHAV常圧熱風架橋(HAV:Hot Air Vulcanization、以下HAV架橋と略する)が特に利用される(特許文献3、4)。   On the other hand, with regard to the blending of the thermally expandable resin fine particles, there is no concern of capsule breakage during the production of the silicone rubber composition, but the resin fine particles must be expanded and the rubber cured at the same time during molding. Therefore, since it is difficult to adjust the curing timing, HAV atmospheric pressure hot air crosslinking (HAV: Hot Air Vulcanization, hereinafter abbreviated as HAV crosslinking) is particularly used (Patent Documents 3 and 4).

HAVスポンジ成形品は塊状、板状製品を作製するには好適な成形方法であるが、O−リングやコネクタパッキン、部品の筐体(立体型)等の寸法精度が必要な用途には不向きである。このような用途では、金型成形(射出成形)等の利用に大きなメリットがあり、特に付加硬化型液状シリコーンゴム組成物の射出成形システムを用いた効率性の高い生産方法が望ましい。   HAV sponge molded product is a suitable molding method for producing lump-like and plate-like products, but is not suitable for applications that require dimensional accuracy such as O-rings, connector packings, and component housings (three-dimensional types). is there. In such applications, there is a great merit in the use of mold molding (injection molding) or the like, and in particular, a highly efficient production method using an injection molding system of an addition curable liquid silicone rubber composition is desirable.

しかしながら、金型内発泡において既膨張樹脂中空フィラーや熱膨張性樹脂微粒子が混合されたシリコーン組成物を成形することは難しく、特に既膨張樹脂中空フィラー配合組成物は射出圧力が中空フィラーによって吸収されてしまうため金型内に材料が入らないという問題が発生する。このような問題の解決策としては、組成物を非常に低粘度にすることや、金型内に溝をもちいる方法で回避する提案がされている(特許文献4)。   However, it is difficult to mold a silicone composition in which expanded resin hollow filler and thermally expandable resin fine particles are mixed in in-mold foaming, and in particular, the expanded resin hollow filler compounded composition absorbs the injection pressure by the hollow filler. Therefore, the problem that the material does not enter the mold occurs. As a solution to such a problem, proposals have been made to make the composition have a very low viscosity and to avoid it by a method using a groove in the mold (Patent Document 4).

しかしながら、特許文献4の技術は既膨張樹脂中空フィラーを低粘度未架橋シリコーン組成物に配合するものであり、熱膨張性樹脂微粒子を配合したシリコーン組成物を金型内発泡させる技術ではなく、また射出成形することは不可能であり、また補強性シリカを多量に添加することができず、ゴム強度に優れたスポンジは作製できない。また、金型内に高圧で材料を注入するような付加硬化型シリコーンゴムによるスポンジ射出成形方法や対応方法に関する記述はみられない。   However, the technique of Patent Document 4 is a technique in which an already expanded resin hollow filler is blended into a low-viscosity uncrosslinked silicone composition, and is not a technique in which a silicone composition blended with thermally expandable resin fine particles is foamed in a mold, It is impossible to injection mold, and a large amount of reinforcing silica cannot be added, and a sponge having excellent rubber strength cannot be produced. In addition, there is no description regarding a sponge injection molding method using an addition-curable silicone rubber or a corresponding method in which a material is injected into a mold at a high pressure.

また、熱膨張性樹脂微粒子配合組成物に関しては、金型内へ樹脂のインジェクションは可能であるが、射出圧及び加熱された金型内で樹脂が膨張するため、金型内圧力が非常に高くなり発泡体が得られないという問題が発生する。   In addition, regarding the thermally expandable resin fine particle blended composition, it is possible to inject the resin into the mold, but since the resin expands in the injection pressure and the heated mold, the pressure in the mold is very high. Therefore, there arises a problem that a foam cannot be obtained.

特開平5−209080号公報JP-A-5-209080 特開平8−012888号公報JP-A-8-012888 特開2000−143986号公報JP 2000-143986 A 特開平9−137063号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-137063

そこで本発明は上記事情に鑑み、射出成形法により、容易に微細なシリコーンスポンジを得ることが可能なシリコーンスポンジの製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a method for producing a silicone sponge, which can easily obtain a fine silicone sponge by an injection molding method.

上記課題を解決するために、本発明では、
下記(A)及び(B)成分
(A)熱膨張性樹脂微粒子
(B)付加硬化型シリコーン組成物
を含み、前記(A)成分の膨張開始温度をT(℃)、前記(B)成分の130℃における架橋速度T10をt(秒)とした場合に、T/tの値が1.9〜2.9であるシリコーンスポンジ組成物を準備する工程と、該準備したシリコーンスポンジ組成物を、射出成形によって金型内で発泡させる工程とを含むシリコーンスポンジの製造方法を提供する。
In order to solve the above problems, in the present invention,
The following (A) and (B) component (A) thermally expandable resin fine particles (B) addition-curable silicone composition, the expansion start temperature of the component (A) is T a (° C.), the component (B) A step of preparing a silicone sponge composition having a value of T a / t b of 1.9 to 2.9 when the crosslinking rate T10 at 130 ° C. is t b (seconds), and the prepared silicone sponge And a step of foaming the composition in a mold by injection molding.

本発明のようなシリコーンスポンジの製造方法であれば、容易に微細なシリコーンスポンジを得ることが可能である。   If it is the manufacturing method of silicone sponge like this invention, it is possible to obtain a fine silicone sponge easily.

また、前記(A)成分として、前記T(℃)が80℃〜130℃である熱膨張性樹脂微粒子を、前記(B)成分100質量部に対して0.1〜10質量部用いることが好ましい。 Further, as the component (A), 0.1 to 10 parts by mass of thermally expandable resin fine particles having a T a (° C.) of 80 to 130 ° C. is used with respect to 100 parts by mass of the component (B). Is preferred.

このような熱膨張性樹脂微粒子を(A)成分として用いた製造方法であれば、製造したシリコーンスポンジが発泡しなかったり、スポンジ密度が高くなったり、架橋後のゴム弾性が悪化したり、表面タックが大きくなったりする恐れがなく、シリコーン組成物の架橋速度を遅くする必要もない。   If the production method using such thermally expandable resin fine particles as the component (A), the produced silicone sponge does not foam, the sponge density increases, the rubber elasticity after crosslinking deteriorates, the surface There is no fear of an increase in tack, and there is no need to slow down the crosslinking rate of the silicone composition.

また、前記(B)成分として、下記(B1)〜(B5)成分
(B1)1分子中に2個以上のアルケニル基を有する25℃で液状のオルガノポリシロキサン:100質量部
(B2)1分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン:(B2)成分中のケイ素原子結合水素原子と(B1)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比が0.5:1〜10:1となる量
(B3)補強性シリカ粉末:1.0〜60質量部
(B4)白金系触媒:(B1)成分に対して白金系金属量換算で0.1〜1,000ppmとなる量
(B5)反応制御剤:1.9≦T/t≦2.9となる量。
を含む付加硬化型シリコーン組成物を用いることが好ましい。
Moreover, as said (B) component, the following (B1)-(B5) component (B1) 1 molecule of 2 or more alkenyl groups, and a liquid organopolysiloxane at 25 degreeC: 100 mass part (B2) 1 molecule Organopolysiloxane having two or more silicon atom-bonded hydrogen atoms: The molar ratio of silicon atom-bonded hydrogen atoms in component (B2) to silicon-bonded alkenyl groups in component (B1) is 0.5: 1 to Amount of 10: 1 (B3) Reinforcing silica powder: 1.0-60 parts by mass (B4) Platinum-based catalyst: 0.1-1,000 ppm in terms of platinum-based metal relative to component (B1) Amount (B5) Reaction control agent: 1.9 ≦ T a / t b ≦ 2.9.
It is preferable to use an addition-curable silicone composition containing

このような(B)成分を用いた製造方法であれば、容易により微細なシリコーンスポンジを得ることが可能である。   With such a production method using the component (B), it is possible to easily obtain a finer silicone sponge.

また、前記(A)成分として、有機樹脂製の外殻と該外殻の中に内包された溶剤からなり、前記外殻として、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合体又は前記モノマーのうち2種以上の共重合体からなる外殻を持つ熱膨張性樹脂微粒子を用いることが好ましい。   The component (A) includes an organic resin outer shell and a solvent encapsulated in the outer shell, and the outer shell includes vinylidene chloride, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylate ester, and methacrylate ester. It is preferable to use thermally expandable resin fine particles having an outer shell made of a polymer of a selected monomer or two or more kinds of copolymers among the monomers.

このような外殻を持つ(A)成分を用いた製造方法であれば、射出成形用シリコーンスポンジ組成物の粘度が高い状態で成形機に付属する混合機で混練しても破壊されず、好ましい発泡倍率のシリコーンスポンジを得ることが可能である。   If it is a manufacturing method using (A) component which has such an outer shell, even if it knead | mixes with the mixer attached to a molding machine in the state where the viscosity of the silicone sponge composition for injection molding is high, it is preferable. It is possible to obtain a silicone sponge having an expansion ratio.

また、前記(A)成分として、架橋後に平均粒子径20〜500μmの中空粒子に膨張する熱膨張性樹脂微粒子を用いることが好ましい。   Further, as the component (A), it is preferable to use thermally expandable resin fine particles that expand into hollow particles having an average particle diameter of 20 to 500 μm after crosslinking.

このような(A)成分を用いた製造方法であれば、希望のスポンジ倍率であるシリコーンスポンジを容易に得ることが可能である。   With such a production method using the component (A), it is possible to easily obtain a silicone sponge having a desired sponge magnification.

また、前記シリコーンスポンジ組成物を、射出成形用の金型に、該金型容積の40〜90体積%に相当する量を充填して成形することが好ましい。   The silicone sponge composition is preferably molded by filling an injection mold with an amount corresponding to 40 to 90% by volume of the mold volume.

このような製造方法であれば、組成物が膨張後、スポンジとなっても材料が足りず成形物にショート、欠けが発生する恐れや、射出圧力によって熱膨張性樹脂微粒子が発泡出来ず、硬化後スポンジの密度が1.0以上となってしまう恐れがない。   With such a manufacturing method, even if the composition expands and becomes a sponge, there is not enough material, and the molded product may be short-circuited or chipped. There is no fear that the density of the rear sponge will be 1.0 or more.

以上のように、本発明のシリコーンスポンジの製造方法であれば、射出成形によって容易に微細なシリコーンスポンジを製造することが可能となる。また、製造されたシリコーンスポンジは、自動車、鉄道車両、航空機、船舶等の輸送機用、宇宙用、建築用のスポンジガスケット及び緩衝材、座面スポンジ、消音スポンジや難燃スポンジ、該スポンジからなる層を少なくとも1層有する電子写真式画像形成部材、給紙ロール、圧力パット等の製造に有用である。   As described above, according to the method for producing a silicone sponge of the present invention, a fine silicone sponge can be easily produced by injection molding. The manufactured silicone sponge is composed of sponge gaskets and cushioning materials for seats, transport sponges for automobiles, railway vehicles, airplanes, ships, etc., space and architecture, seat surface sponges, sound deadening sponges and flame retardant sponges, and the sponges. It is useful for producing an electrophotographic image forming member having at least one layer, a paper feed roll, a pressure pad, and the like.

本発明のシリコーンスポンジの製造方法に用いられる射出成形機の一態様を示す図である。It is a figure which shows the one aspect | mode of the injection molding machine used for the manufacturing method of the silicone sponge of this invention. 本発明のシリコーンスポンジの製造方法に用いられる射出成形機の別の態様を示す図である。It is a figure which shows another aspect of the injection molding machine used for the manufacturing method of the silicone sponge of this invention. 実施例1のスポンジセルの状態を示す写真である。2 is a photograph showing a state of a sponge cell of Example 1. FIG.

上記のように、射出成形法により、容易に微細なシリコーンスポンジを得ることが可能なシリコーンスポンジの製造方法の開発が求められていた。   As described above, development of a method for producing a silicone sponge that can easily obtain a fine silicone sponge by an injection molding method has been demanded.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、熱硬化性液状シリコーンスポンジ組成物に対して、特定温度にて熱膨張する熱膨張性樹脂微粒子を配合し、熱硬化型液状シリコーンスポンジ組成物の硬化開始タイミングを熱膨張性樹脂微粒子の膨張タイミングに一定の法則をもって調整することで、射出成形にて高発泡のスポンジが得られる事を見出し、かつ、この製造方法は良好なシリコーンスポンジが成形可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have blended thermosetting liquid silicone sponge composition with thermally expandable resin fine particles that thermally expand at a specific temperature, and thereby thermosetting liquid silicone. It was found that a highly foamed sponge can be obtained by injection molding by adjusting the curing start timing of the sponge composition with a certain rule to the expansion timing of the thermally expandable resin fine particles. The present inventors have found that a sponge can be molded and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、
下記(A)及び(B)成分
(A)熱膨張性樹脂微粒子
(B)付加硬化型シリコーン組成物
を含み、前記(A)成分の膨張開始温度をT(℃)、前記(B)成分の130℃における架橋速度T10をt(秒)とした場合に、T/tの値が1.9〜2.9であるシリコーンスポンジ組成物を準備する工程と、該準備したシリコーンスポンジ組成物を、射出成形によって金型内で発泡させる工程とを含むシリコーンスポンジの製造方法である。
That is, the present invention
The following (A) and (B) component (A) thermally expandable resin fine particles (B) addition-curable silicone composition, the expansion start temperature of the component (A) is T a (° C.), the component (B) A step of preparing a silicone sponge composition having a value of T a / t b of 1.9 to 2.9 when the crosslinking rate T10 at 130 ° C. is t b (seconds), and the prepared silicone sponge And a step of foaming the composition in a mold by injection molding.

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明は、(A)熱膨張性樹脂微粒子と(B)シリコーン組成物からなる射出成形用シリコーンスポンジ組成物を準備する工程と、準備した該射出成形用シリコーンスポンジ組成物を、射出成形機を使用して金型内で発泡させることによってシリコーンスポンジを製造する工程とを含むことを特徴としている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail, but the present invention is not limited thereto.
The present invention comprises (A) a step of preparing a silicone sponge composition for injection molding comprising thermally expandable resin fine particles and (B) a silicone composition, and the prepared silicone sponge composition for injection molding using an injection molding machine. And a step of producing a silicone sponge by foaming in a mold.

本発明のシリコーンスポンジの製造方法における射出成形用金型中において、射出成形用シリコーンスポンジ組成物の温度上昇の時系列における事象を説明すると、まず、(A)、(B)成分が混合された射出成形用シリコーンスポンジ組成物が、熱せられた射出成形用金型内に、該金型容積に対して少ない体積で射出され、射出成形用シリコーンスポンジ組成物が温められる。(A)成分の熱膨張性樹脂微粒子が膨張開始温度に昇温されると射出成形用シリコーンスポンジ組成物中で発泡し、シリコーンスポンジのセルに相当する膨張樹脂中空体を形成する。その後に射出成形用シリコーンスポンジ組成物の硬化が開始され、スポンジ硬化物であるシリコーンスポンジを得るものである。   In the injection mold in the method for producing a silicone sponge of the present invention, the events in the time series of the temperature rise of the silicone sponge composition for injection molding will be described. First, the components (A) and (B) were mixed. The silicone sponge composition for injection molding is injected into a heated injection mold in a volume smaller than the mold volume, and the silicone sponge composition for injection molding is warmed. When the thermally expandable resin fine particle (A) is heated to the expansion start temperature, it foams in the silicone sponge composition for injection molding and forms an expanded resin hollow body corresponding to the silicone sponge cell. Thereafter, curing of the silicone sponge composition for injection molding is started to obtain a silicone sponge as a sponge cured product.

<射出成形用シリコーンスポンジ組成物の準備工程>
[(A)成分:熱膨張性樹脂微粒子]
本発明のシリコーンスポンジの製造方法では、熱膨張性樹脂微粒子である(A)成分を用いることが必須である。(A)成分は、通常、有機樹脂製の外殻と、該外殻に内包される溶剤からなる。このような(A)成分は、熱によって外殻が軟化し、ほぼ同時に溶剤が気化膨張することによって外殻がバルーン状に膨らむ(外殻がバルーン状に膨らんだ熱膨張性樹脂微粒子を、以下、膨張樹脂中空体という)ことで、シリコーンスポンジ内部に球状のスポンジセルを形成することができる。(A)成分の外殻は、常温において高い硬度、強度を示し、シリコーンスポンジ組成物の粘度が高い状態で成形機に付属する混合機で混練されても破壊されないものが望ましい。
<Preparation process of silicone sponge composition for injection molding>
[(A) component: thermally expandable resin fine particles]
In the method for producing a silicone sponge of the present invention, it is essential to use the component (A) which is a thermally expandable resin fine particle. The component (A) is usually composed of an organic resin outer shell and a solvent contained in the outer shell. The component (A) is such that the outer shell is softened by heat and the solvent is vaporized and expanded almost simultaneously, so that the outer shell expands in a balloon shape (the thermally expandable resin fine particles in which the outer shell expands in a balloon shape are In this way, a spherical sponge cell can be formed inside the silicone sponge. As the outer shell of the component (A), it is desirable that the outer shell exhibits high hardness and strength at normal temperature and does not break even when kneaded with a mixer attached to the molding machine in a state where the viscosity of the silicone sponge composition is high.

外殻を形成する有機樹脂の例としては、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル、及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合体又は上記モノマーのうち2種以上の共重合体等が挙げられ、好ましくはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルである。   Examples of the organic resin forming the outer shell include a polymer of a monomer selected from vinylidene chloride, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylic acid ester, and methacrylic acid ester, or a copolymer of two or more of the above monomers. Of these, acrylonitrile and methacrylonitrile are preferred.

また、外殻に内包される溶剤の例としては、炭素数3から8の直鎖状や分岐状脂肪族炭化水素、又は炭素数3から8の直鎖状脂環族炭化水素等の溶剤(イソブタン、イソペンタン、n−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素等)が挙げられ、好ましくはイソブタン、イソペンタンである。   Examples of the solvent encapsulated in the outer shell include solvents such as linear or branched aliphatic hydrocarbons having 3 to 8 carbon atoms or linear alicyclic hydrocarbons having 3 to 8 carbon atoms ( And aliphatic hydrocarbons such as isobutane, isopentane, n-hexane, and cyclohexane), and preferably isobutane and isopentane.

(A)成分の製造方法としては公知のものを用いることができ、例えば、特公昭42−26524号公報に記載の方法等によって製造可能である。   (A) The manufacturing method of a component can use a well-known thing, For example, it can manufacture by the method etc. of Japanese Patent Publication No.42-26524.

なお、本発明は未膨張の熱膨張性樹脂微粒子を(A)成分として用いる発明であり、既膨張の膨張樹脂中空体は、本発明には不適当である。これは、膨張樹脂中空体の外殻が薄いため、シリコーン組成物の粘度が高いと混練時や射出成形機内を移送時に樹脂製の外殻が破壊されてしまい、内部の溶剤が漏れ出てしまうため、所定の発泡倍率が得られず、また溶剤による異常発泡が発生してしまうためである。   The present invention uses unexpanded thermally expandable resin fine particles as the component (A), and an expanded resin hollow body that has already expanded is unsuitable for the present invention. This is because the outer shell of the expanded resin hollow body is thin, and if the viscosity of the silicone composition is high, the outer shell made of resin will be destroyed during kneading or transfer through an injection molding machine, and the solvent inside will leak out. For this reason, a predetermined expansion ratio cannot be obtained, and abnormal foaming due to the solvent occurs.

(A)成分を用いて形成されたスポンジセルは、有機発泡剤を用いたスポンジセルとは異なり、使用するカプセルの外殻ポリマーの軟化点、溶剤の沸点を調整する事で、膨張開始温度、最大膨張径を任意に調整することができ、膨張後のバルーン状態の体積は内包される溶剤量や発泡前粒子径でコントロールが可能である。そのため、過大発泡やガス抜けによる破泡、割れが防止でき、シリコーンゴムスポンジを容易に得ることが可能である。   The sponge cell formed using the component (A) is different from the sponge cell using the organic foaming agent, by adjusting the softening point of the outer shell polymer of the capsule to be used, the boiling point of the solvent, The maximum inflated diameter can be arbitrarily adjusted, and the volume in the balloon state after inflating can be controlled by the amount of solvent contained and the particle diameter before foaming. Therefore, it is possible to prevent bubble breakage and cracking due to excessive foaming or outgassing, and it is possible to easily obtain a silicone rubber sponge.

(A)成分の膨張開始温度T(℃)は80〜130℃であることが好ましく、85〜120℃であることがより好ましく、85〜110℃であることが更に好ましい。 The expansion start temperature T a (° C.) of the component (A) is preferably 80 to 130 ° C., more preferably 85 to 120 ° C., and still more preferably 85 to 110 ° C.

膨張開始温度Tが80℃以上であれば、発泡タイミングが適切なものとなり、シリコーン組成物の架橋前に熱膨張性樹脂微粒子の外殻が破壊され、発泡しなかったり、スポンジ密度が高くなったりする恐れがないため好ましい。また、膨張開始温度Tが130℃以下であれば、シリコーン組成物の架橋速度をそれに合わせて遅くする必要がなく、架橋後のゴム弾性が悪化したり、製造したシリコーンスポンジの表面タックが大きくなったりする恐れがないため好ましい。 If the expansion starting temperature T a is 80 ° C. or more, bubbling timings becomes appropriate, an outer shell of heat-expandable resin particles are destroyed before cross-linking of the silicone composition, or not foamed, sponge density high This is preferable because there is no fear of Further, if the expansion starting temperature T a is at 130 ° C. or less, there is no need to slow down to match it to the crosslinking rate of the silicone composition, the rubber elasticity is deteriorated after crosslinking, increase surface tackiness of the produced silicone sponge It is preferable because there is no fear of becoming.

なお、(A)成分の膨張開始温度Tは、ガラス瓶に入れた膨張前サンプルを所定の温度の乾燥器で5分間熱風加熱した後、常温にて30分間放冷し、膨張後粒子の大きさを光学顕微鏡で確認し、膨張前の粒子半径に対して膨張後の粒子半径が10%以上大きくなる温度とした。 Incidentally, (A) expansion starting temperature T a of the component, after the sample before expansion that takes into glass bottles and 5 minutes hot air heating in an oven at a predetermined temperature, allowed to cool for 30 minutes at ambient temperature, the size of the expansion after the particles This was confirmed with an optical microscope, and the temperature was set so that the particle radius after expansion was larger by 10% or more than the particle radius before expansion.

本発明で使用する(A)成分の平均粒子径は、未膨張状態で10〜70μmとすることが好ましい。10μm以上であれば、内包する溶剤成分の量が十分なものとなり、希望のスポンジ発泡倍率を得ることができるため好ましい。70μm以下であれば、スポンジセルが粗いシリコーンスポンジとなる恐れがないため好ましい。なお、本発明において、平均粒子径とは、レーザー光回折法等による粒度分布測定装置を用いて、重量平均値として測定した値を指すものとする。   The average particle size of the component (A) used in the present invention is preferably 10 to 70 μm in an unexpanded state. If it is 10 micrometers or more, since the quantity of the solvent component to include becomes sufficient and desired sponge foaming magnification can be obtained, it is preferable. If it is 70 micrometers or less, since there is no possibility that a sponge cell turns into a rough silicone sponge, it is preferable. In addition, in this invention, an average particle diameter shall point out the value measured as a weight average value using the particle size distribution measuring apparatus by a laser beam diffraction method etc.

また、本発明で使用する(A)成分は、架橋後に平均粒子径20〜500μmの中空粒子(膨張樹脂中空体)に膨張する熱膨張性樹脂微粒子であることが好ましい。   Further, the component (A) used in the present invention is preferably thermally expandable resin fine particles that expand into hollow particles (expanded resin hollow bodies) having an average particle diameter of 20 to 500 μm after crosslinking.

(A)成分の配合量は、(B)成分のシリコーン組成物100質量部に対して0.1〜10質量部であることが好ましい。より好ましくは0.5〜6.0質量部、更に好ましくは1.0〜5.0質量部の範囲で選択される。(A)成分が0.1質量部以上であれば十分な発泡倍率を得ることができ、10質量部以下であれば、ゴム弾性が得られるため、圧縮等の変形により、成形品が破損しにくくなるとともに、ゴム内に残留する樹脂成分が少なくなり機械的強度も大きく低下する恐れがない。   It is preferable that the compounding quantity of (A) component is 0.1-10 mass parts with respect to 100 mass parts of silicone composition of (B) component. More preferably, it is selected in the range of 0.5 to 6.0 parts by mass, and more preferably 1.0 to 5.0 parts by mass. If the component (A) is 0.1 part by mass or more, a sufficient foaming ratio can be obtained. If the component is 10 parts by mass or less, rubber elasticity is obtained, and the molded product is damaged by deformation such as compression. In addition to being difficult, the resin component remaining in the rubber is reduced, and the mechanical strength is not greatly reduced.

[(B)成分:付加硬化型シリコーン組成物]
(B)成分である付加硬化型シリコーン組成物について説明する。この(B)成分は、本発明のシリコーンスポンジの製造方法によって製造されるシリコーンスポンジの主剤となりうるものである。(B)成分は射出成形が可能な粘度を有することが好ましく、具体的には、JIS K 7117−1:1999に記載の回転粘度計による方法で測定した25℃における粘度が50〜10,000Pa・sであることが好ましく、60〜8,000Pa・sであることがより好ましく、100〜5,000Pa・sであることが更に好ましい。
[(B) component: addition-curable silicone composition]
The addition curable silicone composition as component (B) will be described. This (B) component can become the main ingredient of the silicone sponge manufactured by the manufacturing method of the silicone sponge of this invention. The component (B) preferably has a viscosity enabling injection molding. Specifically, the viscosity at 25 ° C. measured by a method using a rotational viscometer described in JIS K 7117-1: 1999 is 50 to 10,000 Pa. · It is preferably s, more preferably 60 to 8,000 Pa · s, still more preferably 100 to 5,000 Pa · s.

(B)成分の付加硬化型シリコーン組成物は下記(B1)〜(B5)成分
(B1)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部
(B2)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン:(B2)成分中のケイ素原子結合水素原子と(B1)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比が0.5:1〜10:1となる量
(B3)補強性シリカ粉末:1.0〜60質量部
(B4)白金系触媒:(B1)成分に対して白金系金属量換算で0.1〜1,000ppmとなる量
(B5)反応制御剤:1.9≦T/t≦2.9となる量
を含む付加硬化型シリコーン組成物であることが好ましい。以下、(B1)〜(B5)成分について詳述する。
The (B) component addition-curable silicone composition comprises the following (B1) to (B5) components (B1) organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule: 100 parts by mass (B2) in one molecule Organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms: The molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (B2) to silicon-bonded alkenyl groups in component (B1) is 0.5: 1 to 10: 1 (B3) reinforcing silica powder: 1.0-60 parts by mass
(B4) Platinum-based catalyst: an amount of 0.1 to 1,000 ppm in terms of platinum-based metal relative to the component (B1) (B5) reaction control agent: 1.9 ≦ T a / t b ≦ 2.9 It is preferable that the addition-curable silicone composition contains an amount of Hereinafter, the components (B1) to (B5) will be described in detail.

((B1)成分:アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン)
(B1)成分である、1分子中に2個以上のケイ素原子と結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、通常、付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンであり、25℃で液状であることを特徴とする。
((B1) component: organopolysiloxane having an alkenyl group)
The organopolysiloxane containing an alkenyl group bonded to two or more silicon atoms in one molecule, which is the component (B1), is usually a known organopolymer that is used as a base polymer of an addition-curable silicone rubber composition. Polysiloxane, which is liquid at 25 ° C.

本発明において、(B1)成分の粘度は、JIS K 7117−1:1999に記載の回転粘度計による方法で測定した25℃における値であり、1〜1,000Pa・sの範囲であることが好ましく、5〜500Pa・sであることがより好ましく、10〜300Pa・sであることが更に好ましい。この(B1)成分の粘度が1Pa・S以上であれば、組成物の硬化により得られるシリコーンスポンジ発泡体の機械的強度が十分なものとなり、発泡体成形品として、実用上問題となる恐れがない。また、粘度が1,000Pa・s以下であれば、組成物の粘度が高くなりすぎて射出成形機の材料供給ポンプによる移送が困難となったり、供給時間が長くなったりすることがなく、生産性が良好なものとなる。   In the present invention, the viscosity of the component (B1) is a value at 25 ° C. measured by a method using a rotational viscometer described in JIS K 7117-1: 1999, and is in a range of 1 to 1,000 Pa · s. Preferably, it is 5 to 500 Pa · s, more preferably 10 to 300 Pa · s. If the viscosity of the component (B1) is 1 Pa · S or more, the mechanical strength of the silicone sponge foam obtained by curing the composition is sufficient, which may cause a practical problem as a foam molded product. Absent. Moreover, if the viscosity is 1,000 Pa · s or less, the viscosity of the composition becomes too high, and it is difficult to transfer by the material supply pump of the injection molding machine, and the supply time is not increased. The property is good.

(B1)成分は、通常、下記平均組成式で表されるオルガノポリシロキサンである。
SiO(4−a)/2 (I)
The component (B1) is usually an organopolysiloxane represented by the following average composition formula.
R a SiO (4-a) / 2 (I)

上記式中、Rは独立にメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、ビニル基である。複数の置換基は、異なっていても同一であってもよいが、分子中にアルケニル基を2個以上(通常、2〜50個、好ましくは2〜20個)含んでいることが必要である。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合したものでも、分子鎖途中(分子鎖非末端)のケイ素原子に結合したものでもよく、これらの両者に結合したものであってもよいが、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有することが好ましい。aは1.9〜2.4、好ましくは1.95〜2.05の範囲の数である。   In the above formula, R is independently an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, hexyl group, cyclohexyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, Examples thereof include alkenyl groups such as isopropenyl group and butenyl group, aryl groups such as phenyl group, tolyl group and xylyl group, aralkyl groups such as benzyl group, and the like, preferably methyl group and vinyl group. The plurality of substituents may be different or the same, but it is necessary that the molecule contains two or more alkenyl groups (usually 2 to 50, preferably 2 to 20). . This alkenyl group may be bonded to a silicon atom at the end of the molecular chain, may be bonded to a silicon atom in the middle of the molecular chain (non-terminal of the molecular chain), or may be bonded to both of these, It preferably contains at least an alkenyl group bonded to silicon atoms at both ends of the molecular chain. a is a number in the range of 1.9 to 2.4, preferably 1.95 to 2.05.

(I)式で示されるオルガノポリシロキサンは直鎖状であってもよいし、RSiO3/2単位(Rは前述の通り)或いはSiO4/2単位を含んだ分岐状であってもよいが、通常は主鎖がジオルガノシロキサン単位RSiO2/2(Rは前述の通り)の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基RSiO1/2(Rは前述の通り)で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。ケイ素原子に結合した置換基は、基本的には上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としては、好ましくはビニル基が挙げられ、その他の置換基としては、メチル基、フェニル基が望ましい。 The organopolysiloxane represented by the formula (I) may be linear or RSiO 3/2 units (R is as described above) or branched containing SiO 4/2 units. Usually, the main chain consists of repeating diorganosiloxane units R 2 SiO 2/2 (R is as described above), and both ends of the molecular chain are triorganosiloxy groups R 3 SiO 1/2 (R is as described above) It is preferably a linear diorganopolysiloxane blocked with. The substituent bonded to the silicon atom may be basically any of the above, but the alkenyl group is preferably a vinyl group, and the other substituents are preferably a methyl group or a phenyl group. .

また、(I)式で示されるオルガノポリシロキサンの重合度は100〜3,000であることが好ましく、150〜2,000であることがより好ましく、200〜1,500であることが更に好ましい。本発明において重合度とは、下記測定条件で測定したトルエンを展開溶媒としたゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度として求めることができる。   The degree of polymerization of the organopolysiloxane represented by the formula (I) is preferably 100 to 3,000, more preferably 150 to 2,000, and still more preferably 200 to 1,500. . In the present invention, the degree of polymerization can be determined as the number average degree of polymerization in terms of polystyrene in gel permeation chromatography (GPC) analysis using toluene as a developing solvent measured under the following measurement conditions.

・測定条件
展開溶媒:THF(テトラヒドロフラン)
流量:0.350mL/min
検出器:示差屈折率検出器(RI)
カラム:TSKgel SuperMultiporeHZ−H
(いずれもTOSOH社製)
カラム温度:40℃
・ Measurement condition developing solvent: THF (tetrahydrofuran)
Flow rate: 0.350 mL / min
Detector: Differential refractive index detector (RI)
Column: TSKgel SuperMultipore HZ-H
(Both manufactured by TOSOH)
Column temperature: 40 ° C

((B2)成分:ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン)
(B2)成分である、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンは、1分子中に2個以上のケイ素原子と結合した水素原子(ヒドロシリル基)を有するものであり、(B1)成分中のアルケニル基と付加(ヒドロシリル化)反応において、架橋剤として作用する成分である。
((B2) component: organopolysiloxane having silicon-bonded hydrogen atoms)
The organopolysiloxane having a silicon atom-bonded hydrogen atom as the component (B2) has a hydrogen atom (hydrosilyl group) bonded to two or more silicon atoms in one molecule, and the component (B1) in the component (B1) It is a component that acts as a crosslinking agent in an addition (hydrosilylation) reaction with an alkenyl group.

(B2)成分としては、分子構造に特に制限はなく、従来製造されている、例えば、線状、環状、分岐状、三次元網状構造等各種のものが使用可能であるが、ヒドロシリル基を1分子中に2個以上(通常2〜200個)含有することが必要であり、3個以上(例えば3〜150個)含有することが好ましく、4〜100個含有することがより好ましい。   As the component (B2), there is no particular limitation on the molecular structure, and various kinds of conventionally produced, for example, linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures can be used. It is necessary to contain 2 or more (usually 2 to 200) in the molecule, preferably 3 or more (for example, 3 to 150), more preferably 4 to 100.

(B2)成分のヒドロシリル基以外のケイ素原子に結合する基は、平均組成式(I)の1価炭化水素基Rと同様の置換又は非置換の1価炭化水素基であるが、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を含有しないものが好ましく、特にメチル基又はフェニル基が好ましい。   The group bonded to the silicon atom other than the hydrosilyl group (B2) is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group similar to the monovalent hydrocarbon group R in the average composition formula (I), but an alkenyl group, etc. Those not containing an aliphatic unsaturated bond are preferred, and a methyl group or a phenyl group is particularly preferred.

(B2)成分は、1分子中のケイ素原子数(又は重合度)が2〜300個であることが好ましく、3〜200個であることがより好ましく、4〜100個であることが更に好ましい。   Component (B2) preferably has 2 to 300 silicon atoms (or degree of polymerization) in one molecule, more preferably 3 to 200, still more preferably 4 to 100. .

(B2)成分としては、例えば、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルテトラシクロシロキサン、1,3,5,7,8−ペンタメチルペンタシクロシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン等のシロキサンオリゴマー;分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体等;R(H)SiO1/2単位とSiO4/2単位からなり、任意にRSiO1/2単位、RSiO2/2単位、R(H)SiO2/2単位、(H)SiO3/2単位又はRSiO3/2単位(上記式中、Rはいずれも前述の平均組成式(I)のRと同じであるが、アルケニル基等の脂肪族不飽和結合を含有しないものであることが好ましい)を含むシリコーンレジン等を例示することができる。 As the component (B2), for example, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyltetracyclosiloxane, 1,3,5,7,8-pentamethylpentacyclo Siloxane oligomers such as siloxane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer, tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane; Blocked methyl hydrogen polysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group blocked dimethyl siloxane / methyl hydrogen siloxane copolymer, molecular chain both ends silanol group blocked methyl hydrogen polysiloxane, molecular chain both ends Nol group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydro Gensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, etc .; consisting of R 2 (H) SiO 1/2 units and SiO 4/2 units, optionally R 3 SiO 1/2 units, R 2 SiO 2 / 2 units, R (H) SiO 2/2 units, (H) SiO 3/2 units or RSiO 3/2 units (wherein R is the same as R in the above-mentioned average composition formula (I)) Are preferably free of aliphatic unsaturated bonds such as alkenyl groups). It can be exemplified corn resin or the like.

(B2)成分の配合量は、該成分のヒドロシリル基の量と、(B1)成分のアルケニル基量とのモル比が、ヒドロシリル基:アルケニル基=0.5:1〜10:1となるような量であればよく、0.8:1〜5:1の範囲となる量であることが好ましい。(B2)成分の配合量が上記下限値以上であれば、架橋密度が低くならず、発泡体成形品の耐熱性に悪影響を与える恐れがない。また、(B2)成分の配合量が上記上限値以下であれば、ヒドロシリル基過多にならないため、架橋によるポリマー間網目構造が構成されないことによってゴム硬さが低下する恐れがなく、(B2)成分の分子内脱水素反応による異常発泡の問題が生じず、耐熱性に悪影響を与える恐れがない。   The blending amount of the component (B2) is such that the molar ratio of the amount of the hydrosilyl group of the component and the amount of the alkenyl group of the component (B1) is hydrosilyl group: alkenyl group = 0.5: 1 to 10: 1. It is sufficient that the amount is within a range of 0.8: 1 to 5: 1. If the blending amount of the component (B2) is not less than the above lower limit value, the crosslinking density is not lowered, and there is no possibility of adversely affecting the heat resistance of the foam molded product. Further, if the blending amount of the component (B2) is not more than the above upper limit value, the hydrosilyl group will not be excessive, and there is no fear that the rubber hardness will be lowered by not forming the interpolymer network structure by crosslinking, and the component (B2) The problem of abnormal foaming due to the intramolecular dehydrogenation reaction does not occur, and the heat resistance is not adversely affected.

((B3)成分:補強性シリカ粉末)
(B3)成分の補強性シリカ粉末とは、シリコーンスポンジ組成物の加工性、機械的強度等を良好にするために必要な物質であり、比表面積が50m/g以上のものが好ましく、100〜400m/gのものがより好ましい。
((B3) component: reinforcing silica powder)
The reinforcing silica powder of component (B3) is a substance necessary for improving the processability, mechanical strength, etc. of the silicone sponge composition, and preferably has a specific surface area of 50 m 2 / g or more. The thing of -400m < 2 > / g is more preferable.

(B3)成分としては、煙霧質シリカ(乾式シリカ)、沈殿シリカ(湿式シリカ)が例示され、この内、煙霧質シリカ(乾式シリカ)が好ましい。また、これらの表面をオルガノポリシロキサン、オルガノポリシラザン、クロロシラン、アルコキシシラン等で疎水化処理したものを用いてもよい。(B3)成分として、これらのシリカを1種単独で使用しても2種以上併用してもよい。なお、(B3)成分の添加量は、(B1)成分100質量部に対して1.0〜60質量部であり、5.0〜50質量部であることが好ましく、10〜40質量部であることがより好ましい。(B3)成分の添加量が、1.0質量部以上であれば、十分な補強効果が得られ、60質量部以下であれば、シリコーンスポンジの加工性がよく、得られるシリコーンスポンジの物理特性が低下することがなく、また架橋前のシリコーンスポンジ組成物の粘度が高くなりすぎず、スポンジの低密度化が容易なものとなる。   Examples of the component (B3) include fumed silica (dry silica) and precipitated silica (wet silica). Of these, fumed silica (dry silica) is preferable. Moreover, you may use what hydrophobized these surfaces with organopolysiloxane, organopolysilazane, chlorosilane, alkoxysilane, etc. As the component (B3), these silicas may be used alone or in combination of two or more. In addition, the addition amount of (B3) component is 1.0-60 mass parts with respect to 100 mass parts of (B1) component, It is preferable that it is 5.0-50 mass parts, It is 10-40 mass parts. More preferably. If the amount of component (B3) added is 1.0 part by mass or more, a sufficient reinforcing effect is obtained, and if it is 60 parts by mass or less, the processability of the silicone sponge is good, and the physical properties of the resulting silicone sponge The viscosity of the silicone sponge composition before crosslinking does not become too high, and the density of the sponge can be easily reduced.

((B4)成分:白金系触媒)
(B4)成分の白金系触媒は、(B1)成分と(B2)成分をヒドロシリル化反応させ、シルエチレン結合(付加反応)させる成分であり、例えば、白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸と1価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金属金属触媒を含むものである。
((B4) component: platinum-based catalyst)
The (B4) component platinum-based catalyst is a component in which the (B1) component and the (B2) component are hydrosilylated to form a silethylene bond (addition reaction). For example, platinum black, second platinum chloride, chloroplatinic acid And a reaction product of chloroplatinic acid and a monohydric alcohol, a complex of chloroplatinic acid and olefins, a platinum-based catalyst such as platinum bisacetoacetate, a white metal metal catalyst such as a palladium-based catalyst and a rhodium-based catalyst.

(B4)成分の配合量は触媒量とすることができ、通常、(B1)成分に対して白金族金属(質量換算)として、0.1〜1,000ppmとなる量、好ましくは1〜500ppmとなる量である。   The blending amount of the component (B4) can be a catalytic amount, and is usually 0.1 to 1,000 ppm, preferably 1 to 500 ppm as a platinum group metal (in terms of mass) with respect to the component (B1). This is the amount.

((B5)成分:反応制御剤)
(B5)成分の反応制御剤は、(B4)成分に対して硬化反応の反応速度を調節する作用を有する化合物であれば特に限定されず、従来公知のものを単独又は複数を組み合わせて用いることができる。なかでもアセチレンアルコール類が好ましい。アセチレンアルコール類の具体例としては、例えば、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,7,11−トリメチル−1−ドデシン−3−オール、3−メチル−1−ドデシン−3−オール、3−メチル−1−ペンタデシン−3−オール、3−メチル−1−トリデシン−3−オール、3−エチル−6−エチル−1−ノニン−3−オール等が挙げられる。その他、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物、トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素原子を含有する化合物、硫黄原子を含有する化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体等も使用することができる。また、上記の反応制御剤を一定の温度で溶融するレジンや樹脂でカプセル化したものでもよい。
((B5) component: reaction control agent)
The reaction control agent for component (B5) is not particularly limited as long as it is a compound having an effect of adjusting the reaction rate of the curing reaction with respect to component (B4), and conventionally known compounds may be used alone or in combination. Can do. Of these, acetylene alcohols are preferred. Specific examples of acetylene alcohols include 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,7,11-trimethyl-1-dodecin-3-ol, 3- Methyl-1-dodecin-3-ol, 3-methyl-1-pentadecin-3-ol, 3-methyl-1-tridecin-3-ol, 3-ethyl-6-ethyl-1-nonin-3-ol, etc. Is mentioned. In addition, phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine, compounds containing nitrogen atoms such as tributylamine, tetramethylethylenediamine, and benzotriazole, compounds containing sulfur atoms, hydroperoxy compounds, maleic acid derivatives, etc. may be used. it can. Further, the reaction control agent may be encapsulated with a resin or resin that melts at a constant temperature.

(B5)成分の配合量は、反応制御剤の有する硬化反応の反応速度を調節する作用の度合いがその化学構造により異なるため、使用する反応制御剤ごとの最適な量に調整することが必要である。特に本発明では(A)成分の膨張開始温度Tによって(B)成分のシリコーン組成物の架橋速度を調整しなければならない。 The blending amount of the component (B5) needs to be adjusted to the optimum amount for each reaction control agent to be used because the degree of the action of adjusting the reaction rate of the curing reaction of the reaction control agent varies depending on the chemical structure. is there. Particularly in the present invention must adjust the crosslinking rate of the expansion starting temperature T a by component (B) of the silicone composition of the component (A).

具体的には、(A)成分の膨張開始温度T(℃)と、(B)成分の130℃での架橋速度T10の速度t(秒)において、T/tで示される値が1.9〜2.9となるように発泡、架橋バランスを調整することが必要である。なお、架橋速度T10(t)は、以下の条件で測定した値を用いた。 Specifically, the value indicated by T a / t b at the expansion start temperature T a (° C.) of the component (A) and the rate t b (second) of the crosslinking rate T10 at 130 ° C. of the component (B). It is necessary to adjust the foaming and cross-linking balance so that becomes 1.9 to 2.9. Incidentally, the crosslinking rate T10 (t b) used a value measured under the following conditions.

・架橋速度T10(t(秒))の測定方法
ゴム加硫試験機(商品名「ムービングダイレオメータMDR」、アルファテクノロジーズ社製、密閉系ねじり振動式円すいダイ方式)を用い、JIS K 6300−2:2001に準拠して、130℃、2分の条件で架橋性試験を行うことで、架橋特性を測定した。シリコーン組成物の架橋前トルクの最小値(ML)(単位は、dN・m)、と架橋後のトルクの最大値(MH)(単位は、dN・m)を算出し、T10(単位は秒)、及びT90(単位は秒)を測定した。なお、T10、T90は、「トルクの最大値(MH)−トルクの最小値(ML)」を100%としたときに、トルクが最小トルク(ML)から、それぞれ、10%上昇するのに要する時間、及び90%上昇するのに要する時間を意味する表示である。
・ Measurement method of cross-linking speed T10 (t b (seconds)) JIS K 6300- using a rubber vulcanization tester (trade name “moving die rheometer MDR”, manufactured by Alpha Technologies, closed torsional vibration type conical die method). 2: Based on 2001, a crosslinking property was measured by performing a crosslinking property test at 130 ° C. for 2 minutes. Calculate the minimum value (ML) (unit: dN · m) of the torque before crosslinking of the silicone composition and the maximum value (MH) (unit: dN · m) of the torque after crosslinking, and T10 (unit: seconds) ) And T90 (unit: second). T10 and T90 are required for the torque to increase by 10% from the minimum torque (ML) when “maximum torque (MH) −minimum torque (ML)” is 100%. It is a display meaning the time and the time required to increase by 90%.

[その他の成分]
本発明のシリコーンスポンジの製造方法で準備されるシリコーンスポンジ組成物には、上述の成分の他に(B3)成分の補強性シリカ以外の半補強性又は非補強性の充填剤を配合することができる。この半補強性又は非補強性の充填剤としては、例えば、粉砕シリカ、ケイソウ土、金属炭酸塩、クレー、タルク、マイカ、酸化チタン等を挙げることができる。また、シリコーンゴム組成物に従来から用いられている耐熱添加剤、難燃剤、酸化防止剤、加工助剤等も配合することができる。更に、導電性カーボンや導電性金属酸化物微粒子(導電性亜鉛華、酸化チタン、スズアンチモン系微粒子)等を添加することにより、導電スポンジとすることもできる。
[Other ingredients]
The silicone sponge composition prepared by the method for producing a silicone sponge of the present invention may contain a semi-reinforcing or non-reinforcing filler other than the reinforcing silica (B3) in addition to the above-described components. it can. Examples of the semi-reinforcing or non-reinforcing filler include pulverized silica, diatomaceous earth, metal carbonate, clay, talc, mica, and titanium oxide. Further, heat-resistant additives, flame retardants, antioxidants, processing aids and the like conventionally used in the silicone rubber composition can be blended. Furthermore, a conductive sponge can be obtained by adding conductive carbon, conductive metal oxide fine particles (conductive zinc white, titanium oxide, tin antimony-based fine particles) or the like.

シリコーンスポンジ組成物には、必要に応じて更に熱伝導性を付与することも可能である。熱伝導性物質としては粉砕石英、酸化亜鉛、アルミナ、酸化アルミや金属ケイ素粉末や炭化ケイ素、繊維状カーボンファイバー等のシリコーンへの添加実績のある粉体を添加したスポンジを製造することもできる。   The silicone sponge composition can be further imparted with thermal conductivity as required. Sponges can be produced by adding powders that have been added to silicone, such as pulverized quartz, zinc oxide, alumina, aluminum oxide, metal silicon powder, silicon carbide, and fibrous carbon fiber as the thermally conductive material.

また、アルコキシシラン、ジフェニルシランジオール、カーボンファンクショナルシラン、両末端シラノール封鎖低分子シロキサン等の分散剤等を添加してもよい。   Moreover, you may add dispersing agents, such as alkoxysilane, diphenylsilanediol, carbon functional silane, a both-ends silanol blockade low molecular siloxane, etc.

<射出成形工程>
シリコーンスポンジ組成物は、液状射出成形法によって成形されることを特徴とする。液状射出成形によるシリコーンスポンジの製造方法について、図面を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<Injection molding process>
The silicone sponge composition is characterized by being molded by a liquid injection molding method. Although the manufacturing method of the silicone sponge by liquid injection molding is demonstrated with reference to drawings, this invention is not limited to these.

[1液付加硬化型液状シリコーンスポンジ組成物の射出成形方法]
図1には、本発明のシリコーンスポンジの製造方法に用いられる射出成形機の一態様を示した。材料となる(A)成分、(B)成分、及び必要に応じてその他の成分を1液に混合し未発泡のシリコーンスポンジ組成物(混合物)を準備した後、図1に示される射出成形機100で成形することができる。タンク1に入れられたシリコーンスポンジ組成物は、計量吐出ポンプ2によって材料供給ライン3を通じてシリンダー部4に供給され、スクリュー5によって、計量部に移送されると同時に、スクリュー5の回転によって混練りされ、シリンダー部4内の計量部又はシリンダー部4に別途接続された計量器によって射出量が計量され、シリンダー部4から、金型6に射出される。
[Injection molding method of one-component addition-curable liquid silicone sponge composition]
FIG. 1 shows an embodiment of an injection molding machine used in the method for producing a silicone sponge of the present invention. The component (A), the component (B), and other components as necessary are mixed in one liquid to prepare an unfoamed silicone sponge composition (mixture), and then the injection molding machine shown in FIG. 100 can be molded. The silicone sponge composition placed in the tank 1 is supplied to the cylinder portion 4 through the material supply line 3 by the metering discharge pump 2, transferred to the metering portion by the screw 5, and simultaneously kneaded by the rotation of the screw 5. The injection amount is measured by a measuring unit in the cylinder unit 4 or a measuring device separately connected to the cylinder unit 4, and injected from the cylinder unit 4 to the mold 6.

[2液付加硬化型液状シリコーンスポンジ組成物の射出成形方法]
また、図2には、本発明のシリコーンスポンジの製造方法に用いられる射出成形機の別の態様を示した。本発明のシリコーンスポンジの製造方法に用いられる付加硬化型シリコーンスポンジ組成物は、輸送、保管中の安定性、硬化を防ぐため、A液とB液の2液に分けて、図2に示される射出成形機101で成形しても良い。2液に分けられた組成物は、タンク1a、タンク1bより計量吐出ポンプ2a、2bによって所定の割合で材料供給ライン3a、3bを通じてレギュレーター7で合流し、圧力調整される。混合された材料はライン8を通じてスタティックミキサー9によって更に混合される。混合された材料はライン10を通じて射出成形機のシリンダー部4に供給され、スクリュー5によって、計量部に移送されると同時に、スクリュー5の回転によって混練りされる。計量後、シリンダー部4から、金型6に射出される。
[Method of Injection Molding of Two-Component Addition-Curable Liquid Silicone Sponge Composition]
FIG. 2 shows another aspect of the injection molding machine used in the method for producing a silicone sponge of the present invention. The addition curable silicone sponge composition used in the method for producing a silicone sponge according to the present invention is divided into two liquids, liquid A and liquid B, in order to prevent transportation and stability during storage and curing, and is shown in FIG. You may shape | mold with the injection molding machine 101. FIG. The composition divided into the two liquids is merged by the regulator 7 through the material supply lines 3a and 3b at a predetermined ratio from the tanks 1a and 1b by the metering discharge pumps 2a and 2b, and the pressure is adjusted. The mixed material is further mixed by a static mixer 9 through a line 8. The mixed material is supplied to the cylinder part 4 of the injection molding machine through the line 10, transferred to the metering part by the screw 5, and simultaneously kneaded by the rotation of the screw 5. After the measurement, it is injected from the cylinder part 4 into the mold 6.

金型6に射出される組成物は、金型6の容量の40〜90体積%であることが好ましく、50〜80体積%であることがより好ましく、60〜70体積%であることが更に好ましい。40体積%以上の量で注型すれば、組成物が膨張後、スポンジとなっても材料が足りず成形物にショート、欠けが発生する恐れがないため好ましく、90体積%以下であれば、射出圧力によって熱膨張性樹脂微粒子が発泡出来ず、硬化後スポンジの密度が1.0以上となってしまう恐れがなく、好ましい。   The composition injected into the mold 6 is preferably 40 to 90% by volume of the capacity of the mold 6, more preferably 50 to 80% by volume, and further preferably 60 to 70% by volume. preferable. Casting in an amount of 40% by volume or more is preferable because there is no risk of shorting or chipping in the molded product due to insufficient material even if the composition becomes a sponge after expansion, and if it is 90% by volume or less, It is preferable that the thermally expandable resin fine particles cannot be foamed by the injection pressure and the density of the sponge after curing does not become 1.0 or more.

組成物の硬化条件としては、通常、金型6内の温度を200℃未満、好ましくは120℃〜180℃の硬化温度範囲に予熱した状態で組成物を金型6内に射出し、0.1秒〜60分の時間で硬化させることが好ましい。   As the curing conditions for the composition, the composition is usually injected into the mold 6 in a state where the temperature in the mold 6 is preheated to a curing temperature range of less than 200 ° C., preferably 120 ° C. to 180 ° C. It is preferable to cure in a time of 1 second to 60 minutes.

金型6内の温度が120℃以上であれば(A)成分が発泡しやすく、シリコーンスポンジ組成物が硬化不足になる事がないため好ましい。金型6内の温度が180℃以下であれば、(A)成分の発泡がシリコーンスポンジ組成物の硬化によって抑制されることがなく、スポンジ化することが容易となるため好ましい。   If the temperature in the mold 6 is 120 ° C. or higher, the component (A) is easy to foam and the silicone sponge composition does not become insufficiently cured. If the temperature in the mold 6 is 180 ° C. or lower, the foaming of the component (A) is not suppressed by the curing of the silicone sponge composition, and it is preferable to make a sponge easily.

射出成形機100、101による成形後、シリコーンスポンジは、ゴム物性の安定化を目的に2次熱処理を行ってもよい。この時の熱処理温度、時間は特に限定されないが、100〜250℃、30分〜5時間が好ましい。   After molding by the injection molding machines 100 and 101, the silicone sponge may be subjected to secondary heat treatment for the purpose of stabilizing rubber physical properties. The heat treatment temperature and time at this time are not particularly limited, but are preferably 100 to 250 ° C. and 30 minutes to 5 hours.

本発明によって得られたシリコーンスポンジは、密度が0.20〜0.99であり、好ましくは0.30〜0.90、より好ましくは0.40〜0.80である。   The silicone sponge obtained according to the present invention has a density of 0.20 to 0.99, preferably 0.30 to 0.90, more preferably 0.40 to 0.80.

このような本発明のシリコーンスポンジの製造方法であれば、射出成形によって容易に微細なシリコーンスポンジを製造することが可能となる。   With such a method for producing a silicone sponge of the present invention, a fine silicone sponge can be easily produced by injection molding.

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.

[(A)成分(熱膨張性樹脂微粒子):C1〜C4]
(A)成分として、以下の熱膨張性樹脂微粒子C1〜C4を用いた。膨張開始温度T(℃)やその他の性質は、以下の表1に示した。

Figure 2019026765
開始温度:マイクロカプセルが膨張を開始する温度(T
終了温度:マイクロカプセルが最大膨張径となる温度
最大膨張倍率:膨張前の平均粒子体積に対する最大膨張体積の倍率 [Component (A) (thermally expandable resin fine particles): C1 to C4]
As the component (A), the following thermally expandable resin fine particles C1 to C4 were used. The expansion start temperature T a (° C.) and other properties are shown in Table 1 below.
Figure 2019026765
Starting temperature: temperature at which the microcapsule starts to expand (T a )
End temperature: Temperature at which the microcapsule has the maximum expansion diameter Maximum expansion ratio: Ratio of the maximum expansion volume to the average particle volume before expansion

[(B)成分(付加硬化型シリコーン組成物)の作製]
(合成例1:1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1)
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された重合度700、25℃での粘度が30Pa・s、ビニル量0.00004モル%であるジメチルポリシロキサン90質量部、両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にメチルビニルシロキキシ基をもつ重合度150、25℃での粘度が0.5Pa・s、ビニル量0.0014モル%であるジメチルポリシロキサン10質量部に比表面積が300m/gであるヒュームドシリカ(日本アエロジル社製、アエロジル300)40質量部、ヘキサメチルジシラザン8質量部、水2.0質量部を2軸タンジェンシャル方式ニーダー(シンプレックスブレード)にて室温で30分混合後、150℃に昇温し、3時間撹拌を続け、冷却し、シリコーンゴムベースを得た。
[Production of Component (B) (Addition-Curable Silicone Composition)]
(Synthesis Example 1: 1 liquid addition curable liquid silicone rubber composition 1)
Both ends are blocked with dimethylvinylsiloxy groups, the degree of polymerization is 700, the viscosity at 25 ° C. is 30 Pa · s, 90 parts by mass of dimethylpolysiloxane with a vinyl content of 0.00004 mol%, both ends are blocked with trimethylsiloxy groups The specific surface area is 300 m 2 / g in 10 parts by mass of dimethylpolysiloxane having a degree of polymerization of 150 having a methylvinylsiloxy group in the side chain, a viscosity at 25 ° C. of 0.5 Pa · s, and a vinyl content of 0.0014 mol%. 40 parts by mass of fumed silica (Aerosil 300, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), 8 parts by mass of hexamethyldisilazane, and 2.0 parts by mass of water were mixed at room temperature for 30 minutes with a biaxial tangential kneader (simplex blade). Thereafter, the temperature was raised to 150 ° C., and stirring was continued for 3 hours, followed by cooling to obtain a silicone rubber base.

得られたシリコーンゴムベース100質量部に、白金触媒(Pt濃度1%)0.10質量部を15分間混合した後、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.12質量部を同様に15分間混練した。次に架橋剤として両末端及び側鎖にヒドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(重合度40、ヒドロシリル基量0.007mol/g)5質量部を添加し、15分撹拌を続けて、1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1を得た。1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1の粘度は1,000Pa・sであった。   After mixing 0.10 parts by mass of platinum catalyst (Pt concentration 1%) for 15 minutes with 100 parts by mass of the obtained silicone rubber base, 0.12 parts by mass of ethynylcyclohexanol was similarly kneaded for 15 minutes as a reaction control agent. . Next, 5 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane having hydrosilyl groups at both ends and side chains (polymerization degree 40, hydrosilyl group amount 0.007 mol / g) as a cross-linking agent is added, and stirring is continued for 15 minutes. An addition-curable liquid silicone rubber composition 1 was obtained. The viscosity of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 1 was 1,000 Pa · s.

1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1をゴム加硫試験機(商品名「ムービングダイレオメータMDR」、アルファテクノロジーズ社製)に4.5gの組成物をセットし、JIS K 6300−2:2001に準拠して、130℃、2分の条件で架橋性試験を行い、T10とT90を測定したところ、T10=43(秒)とT90=105(秒)であった。   A one-component addition curable liquid silicone rubber composition 1 is set in a rubber vulcanization tester (trade name “Moving Dye Rheometer MDR”, manufactured by Alpha Technologies Co., Ltd.) with 4.5 g of the composition, and JIS K 6300-2: 2001. The crosslinkability test was performed under the conditions of 130 ° C. for 2 minutes and T10 and T90 were measured, and T10 = 43 (seconds) and T90 = 105 (seconds).

(合成例2:1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2)
白金触媒(Pt濃度1%)0.20質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.07質量部とした以外は、1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1と同様の作製方法により1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2を得た。
(Synthesis Example 2: 1-component addition-curable liquid silicone rubber composition 2)
One solution by the same production method as the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 1 except that the platinum catalyst (Pt concentration: 1%) was 0.20 parts by mass and the reaction control agent was 0.07 parts by mass of ethynylcyclohexanol. An addition-curable liquid silicone rubber composition 2 was obtained.

1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2の粘度は1,000Pa・sであった。また、1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2について合成例1と同様に架橋速度を測定したところ、T10=22(秒)とT90=55(秒)であった。   The viscosity of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 2 was 1,000 Pa · s. Further, when the crosslinking rate of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 2 was measured in the same manner as in Synthesis Example 1, T10 = 22 (seconds) and T90 = 55 (seconds).

(合成例3:2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3A、3B)
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された重合度700、25℃での粘度が30Pa・s、ビニル量0.00005モル%であるジメチルポリシロキサン80質量部、両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、側鎖にメチルビニルシロキキシ基をもつ重合度150、25℃での粘度が0.5Pa・s、ビニル量0.0014モル%であるジメチルポリシロキサン20質量部に比表面積が300m/gであるヒュームドシリカ(日本アエロジル社製、アエロジル300)25質量部、ヘキサメチルジシラザン3質量部、水1.0質量部を2軸タンジェンシャル方式ニーダー(シンプレックスブレード)にて室温で30分混合後、150℃に昇温し、3時間撹拌を続け、冷却し、シリコーンゴムベースを得た。得られたシリコーンゴムベース100質量部をプラネタリーミキサー(ストレートブレード)にて白金触媒(Pt濃度1%)0.4質量部を混合し、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Aを得た。
(Synthesis Example 3: Two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3A, 3B)
Both ends are blocked with dimethylvinylsiloxy groups, the degree of polymerization is 700, the viscosity at 25 ° C. is 30 Pa · s, 80 parts by mass of dimethylpolysiloxane with a vinyl content of 0.00005 mol%, both ends are blocked with trimethylsiloxy groups The specific surface area is 300 m 2 / g in 20 parts by mass of dimethylpolysiloxane having a degree of polymerization of 150 having a methylvinylsiloxy group in the side chain, a viscosity at 25 ° C. of 0.5 Pa · s, and a vinyl content of 0.0014 mol%. 25 parts by mass of fumed silica (Aerosil 300 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), 3 parts by mass of hexamethyldisilazane, and 1.0 part by mass of water were mixed at room temperature for 30 minutes with a biaxial tangential method kneader (simplex blade). Thereafter, the temperature was raised to 150 ° C., and stirring was continued for 3 hours, followed by cooling to obtain a silicone rubber base. 100 parts by mass of the obtained silicone rubber base was mixed with 0.4 parts by mass of a platinum catalyst (Pt concentration 1%) using a planetary mixer (straight blade) to obtain a two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3A. .

同様に、得られたシリコーンゴムベース100質量部に架橋剤として両末端及び側鎖にヒドロシリル基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(重合度40、ヒドロシリル基量0.007mol/g)を18.0質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.22質量部を添加し、15分撹拌を続けて、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Bを得た。   Similarly, 18.0 parts by mass of 100 parts by mass of the obtained silicone rubber base with methylhydrogenpolysiloxane having a hydrosilyl group at both ends and side chains as a crosslinking agent (polymerization degree 40, hydrosilyl group amount 0.007 mol / g). Part, 0.22 parts by mass of ethynylcyclohexanol was added as a reaction control agent, and stirring was continued for 15 minutes to obtain a two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3B.

2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Aの粘度は580Pa・s、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Bの粘度は500Pa・sであった。   The viscosity of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 3A was 580 Pa · s, and the viscosity of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 3B was 500 Pa · s.

また、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3A、3Bの架橋速度を求めた。2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3A、3Bをそれぞれ50gずつ200ccの高密度ポリエチレン容器に計量し、全長15cmの金属製ヘラを用いて5分間手混ぜにて混合撹拌した。ついで、減圧ポンプを用いて−0.06MPaの減圧度にて3分間脱泡を行ったサンプルを、1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1と同様にゴム加硫試験機にて架橋性試験を行い、T10とT90を測定したところ、T10=30(秒)とT90=65(秒)であった。   Further, the crosslinking rate of the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3A, 3B was determined. Two-component addition-curable liquid silicone rubber compositions 3A and 3B were weighed in 50 g portions into 200 cc high-density polyethylene containers and mixed and stirred by hand for 5 minutes using a metal spatula with a total length of 15 cm. Next, a sample subjected to defoaming for 3 minutes at a reduced pressure of −0.06 MPa using a vacuum pump was tested for crosslinkability with a rubber vulcanization tester in the same manner as the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 1. And T10 and T90 were measured and T10 = 30 (seconds) and T90 = 65 (seconds).

(合成例4:2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4A、4B)
白金触媒(Pt濃度1%)0.30質量部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノール0.25質量部を用いた以外は、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3と同様の作製方法により2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4A、4Bを得た。
(Synthesis Example 4: Two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 4A, 4B)
2 by the same production method as the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3 except that 0.30 parts by mass of platinum catalyst (Pt concentration 1%) and 0.25 parts by mass of ethynylcyclohexanol were used as the reaction control agent. Liquid addition curable liquid silicone rubber compositions 4A and 4B were obtained.

2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Aの粘度は580Pa・s、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Bの粘度は500Pa・sであった。   The viscosity of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 4A was 580 Pa · s, and the viscosity of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 4B was 500 Pa · s.

また、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4A、4Bについて、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3A、3B同様に架橋速度を測定したところ、T10=48(秒)とT90=112(秒)であった。   Further, when the crosslinking speed was measured for the two-component addition curable liquid silicone rubber compositions 4A and 4B in the same manner as the two-component addition curable liquid silicone rubber compositions 3A and 3B, T10 = 48 (seconds) and T90 = 112 ( Second).

[実施例1]
50質量部の2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Aに、(A)成分として熱膨張性樹脂微粒子(C1)1.5質量部(未発泡平均粒子径20μm、70℃で膨張開始し110℃にて60倍の体積に膨張する特性をもつ)をプラネタリーミキサー(ストレートブレード)にて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(実1−A)を得た。同様に、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Bに対してもC1を1.5質量部添加混合し、シリコーンスポンジ組成物(実1−B)を得た。
[Example 1]
50 parts by mass of the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3A was added to 1.5 parts by mass of the thermally expandable resin fine particles (C1) as the component (A) (unexpanded average particle diameter 20 μm, started to expand at 70 ° C. and 110 The mixture was stirred and mixed under reduced pressure for 15 minutes with a planetary mixer (straight blade) to obtain a silicone sponge composition (Ex. 1-A). Similarly, 1.5 parts by mass of C1 was added to and mixed with the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3B to obtain a silicone sponge composition (Ex. 1-B).

図2に示される射出成形機101のタンク1a、1bにシリコーンスポンジ組成物(実1−A)と(実1−B)をそれぞれセットし、射出成形する用意をした。シリコーンスポンジ組成物(実1−A)、(実1−B)を計量吐出ポンプ2a、2bと材料供給ライン3a、3bで移送し、レギュレーター7、スタティックミキサー9にて混合した。混合された組成物をシリンダー部4に供給した後、100MPaの射出圧力で金型6のキャビティ内に80%の容積分を計量射出して、低比重のシリコーンスポンジ成形品を製造した。金型温度は150℃、成形サイクルは80秒/回であった。金型形状はJIS K 6249:2003の引張試験に準じたダンベル2号形状であり、厚さ2mmのシート状成形物を得た。出来上がったシリコーンスポンジ成形品(ダンベルシート)を8時間常温放置後に密度(JIS K 6249:2003規定)、アスカーC硬さ(JIS S 6050:2008規定)、平均セル径(断面を電子顕微鏡にて計測)、成形品膨張率を測定し、結果を表2に示した。また、スポンジセルの状態を示す電子顕微鏡写真を図3に示した。   The silicone sponge compositions (Ex. 1-A) and (Ex. 1-B) were set in the tanks 1a and 1b of the injection molding machine 101 shown in FIG. 2 and prepared for injection molding. The silicone sponge compositions (Ex. 1-A) and (Ex. 1-B) were transferred by the metering discharge pumps 2a and 2b and the material supply lines 3a and 3b, and mixed by the regulator 7 and the static mixer 9. After the mixed composition was supplied to the cylinder part 4, 80% of the volume was metered and injected into the cavity of the mold 6 at an injection pressure of 100 MPa to produce a low specific gravity silicone sponge molded product. The mold temperature was 150 ° C., and the molding cycle was 80 seconds / time. The mold shape was dumbbell No. 2 conforming to the tensile test of JIS K 6249: 2003, and a sheet-like molded product having a thickness of 2 mm was obtained. The finished silicone sponge molded product (dumbbell sheet) is allowed to stand at room temperature for 8 hours, and then the density (JIS K 6249: 2003 standard), Asker C hardness (JIS S 6050: 2008 standard), average cell diameter (cross section measured with an electron microscope) ), The expansion rate of the molded product was measured, and the results are shown in Table 2. Moreover, the electron micrograph which shows the state of a sponge cell was shown in FIG.

成形品膨張率は、ダンベルの最細部(くびれている部分)をノギスで測定し、金型サイズに対して得られたシリコーンスポンジ成形品のサイズを割って百分率計算した。   The expansion ratio of the molded product was calculated as a percentage by measuring the finest details (constricted portion) of the dumbbell with a caliper and dividing the size of the obtained silicone sponge molded product against the mold size.

[実施例2]
50質量部の2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Aに、(A)成分として熱膨張性樹脂微粒子(C3)1.5質量部(未発泡平均粒子径60μm、120℃で膨張開始し160℃にて100倍の体積に膨張する特性をもつ)をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(実2−A)を得た。同様に、2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Bに対しても(C3)1.5質量部を添加混合し、シリコーンスポンジ組成物(実2−B)を得た。
[Example 2]
50 parts by mass of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 4A was added to 1.5 parts by mass of the thermally expandable resin fine particles (C3) as the component (A) (unexpanded average particle diameter of 60 μm, started to expand at 120 ° C., and 160 The mixture was stirred and mixed under reduced pressure for 15 minutes with a planetary mixer to obtain a silicone sponge composition (Ex. 2-A). Similarly, 1.5 parts by mass of (C3) was added to and mixed with the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 4B to obtain a silicone sponge composition (Ex. 2-B).

図2に示される射出成形機101のタンク1a、1bにシリコーンスポンジ組成物(実2−A)と(実2−B)をそれぞれセットし、金型6のキャビティ内に70%の容積分を計量射出して成形した以外は、実施例1と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。   Silicone sponge compositions (Ex. 2-A) and (Ex. 2-B) are set in the tanks 1 a and 1 b of the injection molding machine 101 shown in FIG. 2, respectively, and a volume of 70% is placed in the cavity of the mold 6. A silicone sponge molded product having a low specific gravity was obtained in the same manner as in Example 1 except that molding was performed by metering injection.

得られたシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後、実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。   The obtained silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and then various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[実施例3]
(A)成分として熱膨張性樹脂微粒子(C2)3.0質量部(未発泡平均粒子径30μm、80℃で膨張開始し120℃にて90倍の体積に膨張する特性をもつ)を用いた以外は実施例1と同様にして、シリコーンスポンジ組成物(実3−A)、(実3−B)を得た。
[Example 3]
As the component (A), 3.0 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C2) (unexpanded average particle diameter of 30 μm, starting to expand at 80 ° C. and expanding to 90 times volume at 120 ° C.) was used. Except for this, silicone sponge compositions (Ex. 3-A) and (Ex. 3-B) were obtained in the same manner as Example 1.

図2に示される射出成形機101のタンク1a、1bにシリコーンスポンジ組成物(実3−A)と(実3−B)をそれぞれセットし、金型6のキャビティ内に60%の容積分を計量射出して成形した以外は実施例1と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。   Silicone sponge compositions (Ex. 3-A) and (Ex. 3-B) are set in the tanks 1 a and 1 b of the injection molding machine 101 shown in FIG. 2, respectively, and a volume of 60% is placed in the cavity of the mold 6. A silicone sponge molded product having a low specific gravity was obtained in the same manner as in Example 1 except that molding was performed by metering and injection.

得られたシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後、実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。   The obtained silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and then various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[実施例4]
100質量部の1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1に、(A)成分として熱膨張性樹脂微粒子(C2)4.0質量部をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(実4)を得た。シリコーンスポンジ組成物(実4)をそのままに、図1に示される1液用の射出成形機100のタンク1にセットし、金型6のキャビティ内に50%の容積分を計量射出して実施例1と同様の条件で射出成形し、低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。
[Example 4]
To 100 parts by mass of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 1, 4.0 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C2) as the component (A) are mixed by stirring for 15 minutes using a planetary mixer. A composition (Act 4) was obtained. Set the silicone sponge composition (actual 4) as it is in the tank 1 of the one-liquid injection molding machine 100 shown in FIG. 1, and weigh and inject 50% of the volume into the cavity of the mold 6 Injection molding was performed under the same conditions as in Example 1 to obtain a silicone sponge molded product having a low specific gravity.

得られたシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後、実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。   The obtained silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and then various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[実施例5]
実施例4と同内容のシリコーンスポンジ組成物を射出成形機100にて金型6のキャビティ内に85%の容積分を計量射出して成形した以外は、実施例4と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。実施例5のシリコーンスポンジ成形品(ゴムスポンジシート)は金型を開けるとすぐに大きく膨張し、8時間常温放置後でも金型サイズよりも明らかに大きいスポンジ成形物となった。得られたシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Example 5]
A low specific gravity was obtained in the same manner as in Example 4 except that the silicone sponge composition having the same contents as in Example 4 was molded by metering 85% of the volume into the cavity of the mold 6 by the injection molding machine 100. A silicone sponge molded product was obtained. The silicone sponge molded product (rubber sponge sheet) of Example 5 expanded greatly as soon as the mold was opened, and became a sponge molded product that was clearly larger than the mold size even after standing at room temperature for 8 hours. The obtained silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[実施例6]
実施例3と同内容のシリコーンスポンジ組成物を射出成形機101にて金型6のキャビティ内に40%の容積分を計量射出して成形した以外は、実施例3と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。得られたシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Example 6]
A low specific gravity was obtained in the same manner as in Example 3 except that a silicone sponge composition having the same contents as in Example 3 was molded by injection-molding a volume of 40% into the cavity of the mold 6 with an injection molding machine 101. A silicone sponge molded product was obtained. The obtained silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[実施例7]
50質量部の2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Aに、(A)成分として熱膨張性樹脂微粒子(C4)1.5質量部(未発泡平均粒子径40μm、140℃で膨張開始し180℃にて70倍の体積に膨張する特性をもつ)をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(実7−A)を得た。同様に2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物4Bに対しても(C4)1.5質量部を添加混合し、シリコーンスポンジ組成物(実7−B)を得た。
[Example 7]
50 parts by mass of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 4A, 1.5 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C4) as the component (A) (unexpanded average particle diameter of 40 μm, expansion starts at 140 ° C. and 180 The mixture was stirred and mixed under reduced pressure for 15 minutes with a planetary mixer to obtain a silicone sponge composition (Ex. 7-A). Similarly, 1.5 parts by mass of (C4) was added to and mixed with the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 4B to obtain a silicone sponge composition (Ex. 7-B).

射出成形機101のタンク1a、1bに組成物(実7−A)と(実7−B)をそれぞれセットし、金型6のキャビティ内に70%の容積分を計量射出して成形した以外は、実施例1と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。実施例7のゴムスポンジシートは金型を開けるとすぐに大きく膨張し、8時間常温放置後でも金型サイズよりも明らかに大きいスポンジ成形物となった。得られた低比重のシリコーンスポンジ成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。   Except that the compositions (Act 7-A) and (Act 7-B) are set in the tanks 1a and 1b of the injection molding machine 101, and 70% volume is metered and injected into the cavity of the mold 6. Obtained a silicone sponge molded article having a low specific gravity in the same manner as in Example 1. The rubber sponge sheet of Example 7 expanded greatly as soon as the mold was opened, and became a sponge molded product that was clearly larger than the mold size even after standing at room temperature for 8 hours. The obtained low-specific gravity silicone sponge molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various properties were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[比較例1]
(A)成分を含まない1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2を、そのまま1液用の射出成形機100のタンク1にセットし、金型6のキャビティ内に100%の容積分を計量射出して実施例1と同様の条件で射出成形した。得られたシートはソリッドであり、8時間常温放置後に実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Comparative Example 1]
(A) The one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 2 that does not contain the component is set as it is in the tank 1 of the one-component injection molding machine 100, and a volume of 100% is measured in the cavity of the mold 6. Injection molding was performed under the same conditions as in Example 1. The obtained sheet was solid, and after standing at room temperature for 8 hours, various characteristics were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[比較例2]
100質量部の1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物2に、熱膨張性樹脂微粒子(C1)5.0質量部をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(比2)を得た。シリコーンスポンジ組成物(比2)を1液用の射出成形機100のタンク1にセットし、金型6のキャビティ内に70%の容積分を計量射出して実施例5と同条件にて射出成形した。金型6を開けると、比較例2のシリコーンスポンジ組成物(比2)はほとんど発泡しておらず、スポンジ成形物が金型内に行き渡っていなかった(ショート状態)。得られた成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして成形品膨張率以外の各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Comparative Example 2]
To 100 parts by mass of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 2, 5.0 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C1) were mixed under reduced pressure with a planetary mixer for 15 minutes to obtain a silicone sponge composition (ratio 2). ) A silicone sponge composition (ratio 2) is set in the tank 1 of an injection molding machine 100 for one liquid, and 70% volume is metered into the cavity of the mold 6 and injected under the same conditions as in Example 5. Molded. When the mold 6 was opened, the silicone sponge composition of Comparative Example 2 (ratio 2) was hardly foamed, and the sponge molded product was not spread in the mold (short state). The obtained molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various characteristics other than the expansion rate of the molded product were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

[比較例3]
100質量部の1液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物1に、熱膨張性樹脂微粒子(C1)3.0質量部をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(比3)を得た。シリコーンスポンジ組成物(比3)をそのままに、1液用の射出成形機100のタンク1にセットし、金型6のキャビティ内に70%の容積分を計量射出して実施例1と同様の条件で射出成形した。比較例3のシリコーンスポンジ組成物は金型取り出し後に、大きな反りが発生しており、スポンジセルの一部が破泡、ソリッド化していた。得られた成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Comparative Example 3]
To 100 parts by mass of the one-component addition-curable liquid silicone rubber composition 1, 3.0 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C1) were mixed under reduced pressure with a planetary mixer for 15 minutes to obtain a silicone sponge composition (ratio 3). ) The silicone sponge composition (ratio 3) is set as it is in the tank 1 of the injection molding machine 100 for one liquid, and a volume of 70% is metered and injected into the cavity of the mold 6, and the same as in the first embodiment. Injection molding was performed under the conditions. The silicone sponge composition of Comparative Example 3 had a large warp after taking out the mold, and part of the sponge cell was broken and solidified. The obtained molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various characteristics were measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

[比較例4]
50質量部の2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Aに、熱膨張性樹脂微粒子(C3)2.0質量部をプラネタリーミキサーにて15分間減圧撹拌混合し、シリコーンスポンジ組成物(比4−A)を得た。同様に2液付加硬化型液状シリコーンゴム組成物3Bに対しても(C3)2.0質量部を添加混合し、シリコーンスポンジ組成物(比4−B)を得た。射出成形機101のタンク1a、1bにシリコーンスポンジ組成物(比4−A)と(比4−B)をそれぞれセットし、金型6のキャビティ内に85%の容積分を計量射出して成形した以外は、実施例1と同様にして低比重のシリコーンスポンジ成形品を得た。得られた成形品は8時間常温放置後に実施例1と同様にして成形品膨張率以外の各種特性を測定し、結果を表2に示した。
[Comparative Example 4]
50 parts by mass of the two-component addition curable liquid silicone rubber composition 3A was mixed with 2.0 parts by mass of thermally expandable resin fine particles (C3) under reduced pressure with a planetary mixer for 15 minutes to obtain a silicone sponge composition (ratio 4). -A) was obtained. Similarly, 2.0 parts by mass of (C3) was added to and mixed with the two-component addition-curable liquid silicone rubber composition 3B to obtain a silicone sponge composition (ratio 4-B). Silicone sponge compositions (ratio 4-A) and (ratio 4-B) are set in the tanks 1a and 1b of the injection molding machine 101, respectively, and 85% volume is metered and injected into the cavity of the mold 6. Except that, a silicone sponge molded article having a low specific gravity was obtained in the same manner as in Example 1. The obtained molded product was allowed to stand at room temperature for 8 hours, and various characteristics other than the expansion rate of the molded product were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

Figure 2019026765
Figure 2019026765

表2に示されるように、本発明のシリコーンスポンジの製造方法を用いた実施例1〜7では、硬さ、密度等の条件がよい微細なシリコーンスポンジを、容易に製造することができた。一方、本発明のシリコーンスポンジの製造方法を用いていない比較例1〜4では、成形品はソリッド状であったりシート反りがあったりして、微細なシリコーンスポンジを製造できなかった。   As shown in Table 2, in Examples 1 to 7 using the method for producing a silicone sponge of the present invention, a fine silicone sponge having good conditions such as hardness and density could be easily produced. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 in which the method for producing a silicone sponge of the present invention was not used, the molded product was in a solid state or had a sheet warp, and a fine silicone sponge could not be produced.

以上のことから、本発明であれば、射出成形法により、容易に微細なシリコーンスポンジを得ることが可能である。   From the above, according to the present invention, it is possible to easily obtain a fine silicone sponge by an injection molding method.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

100、101…射出成形機、 1、1a、1b…タンク、
2、2a、2b…計量吐出ポンプ、 3、3a、3b、8、10…材料供給ライン、
4…シリンダー部、 5…スクリュー、 6…金型、 7…レギュレーター、
9…スタティックミキサー。
100, 101 ... injection molding machine, 1, 1a, 1b ... tank,
2, 2a, 2b ... metering discharge pumps, 3, 3a, 3b, 8, 10 ... material supply lines,
4 ... Cylinder part, 5 ... Screw, 6 ... Mold, 7 ... Regulator,
9: Static mixer.

Claims (6)

下記(A)及び(B)成分
(A)熱膨張性樹脂微粒子
(B)付加硬化型シリコーン組成物
を含み、前記(A)成分の膨張開始温度をT(℃)、前記(B)成分の130℃における架橋速度T10をt(秒)とした場合に、T/tの値が1.9〜2.9であるシリコーンスポンジ組成物を準備する工程と、該準備したシリコーンスポンジ組成物を、射出成形によって金型内で発泡させる工程とを含むことを特徴とするシリコーンスポンジの製造方法。
The following (A) and (B) component (A) thermally expandable resin fine particles (B) addition-curable silicone composition, the expansion start temperature of the component (A) is T a (° C.), the component (B) A step of preparing a silicone sponge composition having a value of T a / t b of 1.9 to 2.9 when the crosslinking rate T10 at 130 ° C. is t b (seconds), and the prepared silicone sponge And a step of foaming the composition in a mold by injection molding.
前記(A)成分として、前記T(℃)が80℃〜130℃である熱膨張性樹脂微粒子を、前記(B)成分100質量部に対して0.1〜10質量部用いることを特徴とする請求項1に記載のシリコーンスポンジの製造方法。 As the component (A), 0.1 to 10 parts by mass of thermally expandable resin fine particles having a T a (° C.) of 80 to 130 ° C. is used with respect to 100 parts by mass of the component (B). The method for producing a silicone sponge according to claim 1. 前記(B)成分として、下記(B1)〜(B5)成分
(B1)1分子中に2個以上のアルケニル基を有する25℃で液状のオルガノポリシロキサン:100質量部
(B2)1分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン:(B2)成分中のケイ素原子結合水素原子と(B1)成分中のケイ素原子結合アルケニル基のモル比が0.5:1〜10:1となる量
(B3)補強性シリカ粉末:1.0〜60質量部
(B4)白金系触媒:(B1)成分に対して白金系金属量換算で0.1〜1,000ppmとなる量
(B5)反応制御剤:1.9≦T/t≦2.9となる量。
を含む付加硬化型シリコーン組成物を用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のシリコーンスポンジの製造方法。
As the component (B), the following (B1) to (B5) component (B1): an organopolysiloxane having two or more alkenyl groups in one molecule and liquid at 25 ° C .: 100 parts by mass (B2) in one molecule Organopolysiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms: The molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (B2) to silicon-bonded alkenyl groups in component (B1) is 0.5: 1 to 10: (B3) Reinforcing silica powder: 1.0 to 60 parts by mass (B4) Platinum-based catalyst: An amount that is 0.1 to 1,000 ppm in terms of platinum-based metal amount (B1) component ( B5) Reaction control agent: 1.9 ≦ T a / t b ≦ 2.9.
The method for producing a silicone sponge according to claim 1 or 2, wherein an addition-curable silicone composition containing the above is used.
前記(A)成分として、有機樹脂製の外殻と該外殻の中に内包された溶剤からなり、前記外殻として、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重合体又は前記モノマーのうち2種以上の共重合体からなる外殻を持つ熱膨張性樹脂微粒子を用いることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のシリコーンスポンジの製造方法。   The component (A) comprises an organic resin outer shell and a solvent encapsulated in the outer shell, and the outer shell is selected from vinylidene chloride, acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylate ester and methacrylate ester. The silicone according to any one of claims 1 to 3, wherein thermally expandable resin fine particles having an outer shell made of a monomer polymer or a copolymer of two or more of the monomers are used. Sponge manufacturing method. 前記(A)成分として、架橋後に平均粒子径20〜500μmの中空粒子に膨張する熱膨張性樹脂微粒子を用いることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のシリコーンスポンジの製造方法。   The silicone sponge according to any one of claims 1 to 4, wherein as the component (A), thermally expandable resin fine particles that expand into hollow particles having an average particle size of 20 to 500 µm after crosslinking are used. Manufacturing method. 前記シリコーンスポンジ組成物を、射出成形用の金型に、該金型容積の40〜90体積%に相当する量を充填して成形することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のシリコーンスポンジの製造方法。   The silicone sponge composition is molded by filling an injection mold with an amount corresponding to 40 to 90% by volume of the mold volume. 2. A method for producing a silicone sponge according to item 1.
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JP2001220510A (en) * 2000-02-08 2001-08-14 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05209080A (en) * 1992-01-30 1993-08-20 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd Foamable silicone rubber composition
JP2001220510A (en) * 2000-02-08 2001-08-14 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition

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