JP2019021851A - Board attachment structure to electronic equipment enclosure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一端が開口しており、その開口端から基板が挿脱可能であり、挿入された基板が取り付けられる電子機器筐体への基板取付構造に関するものである。 The present invention relates to a substrate mounting structure to an electronic device casing to which one end is open and a substrate can be inserted and removed from the open end, and the inserted substrate is mounted.
従来、この種の電子機器筐体においては、特許文献1に示すように、拡張ボード等の基板が電子機器筐体内のガイドレールの溝に案内されながら挿入されることにより電子機器筐体内に収納される。当該基板は、電子機器筐体への挿入始端側にコネクタが固着されているとともに、電子機器筐体への挿入終端側に前面板(フェイスカバー)が固着されている。当該基板に固着されている板状のフェイスカバーは、基板が電子機器筐体内に収納されることで電子機器筐体の開口を塞ぐように構成されている。 Conventionally, in this type of electronic device casing, as shown in Patent Document 1, a board such as an extension board is inserted into the electronic device casing while being guided by a guide rail groove in the electronic device casing. Is done. The board has a connector fixed to the insertion start end side to the electronic device casing and a front plate (face cover) fixed to the insertion end side to the electronic device casing. The plate-like face cover fixed to the substrate is configured to close the opening of the electronic device casing when the substrate is accommodated in the electronic device casing.
また、上記基板には、その電子機器筐体への挿入終端側に他のモジュールを接続するためのコネクタ部を有するものがある。そして、当該コネクタ部は上記フェイスカバーに支持される。さらに、上記電子機器筐体には振動や衝撃等が加わる場合があり、そのような場合でも基板が電子機器筐体内で充分に保持されるように、上記フェイスカバーには電子機器筐体に係止可能な係止機構が設けられる。このように、フェイスカバーによりコネクタ部を支持し、或いは、フェイスカバーに係止機構を設けるためには、フェイスカバー自体をボックス状に(基板の電子機器筐体への挿入終端部を覆うように)形成する必要がある。 Some of the substrates have a connector portion for connecting another module on the insertion end side of the electronic device casing. The connector portion is supported by the face cover. Furthermore, vibrations and shocks may be applied to the electronic device casing. Even in such a case, the face cover is attached to the electronic device casing so that the substrate is sufficiently held in the electronic device casing. A locking mechanism that can be stopped is provided. As described above, in order to support the connector portion by the face cover or to provide a locking mechanism for the face cover, the face cover itself is formed in a box shape (so as to cover the insertion end portion of the board to the electronic device casing). ) Need to be formed.
しかしながら、上記フェイスカバーをボックス状に形成すると、基板の電子機器筐体への挿入終端側がフェイスカバーによって覆われるため、電子機器筐体においてフェイスカバーが取り付けられる部分、すなわち、電子機器筐体の開口端側部分に、基板を案内するためのガイドレールを設けることができない。そのため、基板を電子機器筐体の奥側(筐体内部側)まで挿入しないと、基板が電子機器筐体に対して位置決めされないという問題があった。 However, when the face cover is formed in a box shape, the terminal end of the substrate inserted into the electronic device casing is covered with the face cover, so that the portion where the face cover is attached in the electronic device casing, that is, the opening of the electronic device casing A guide rail for guiding the substrate cannot be provided at the end portion. Therefore, there is a problem that the substrate is not positioned with respect to the electronic device casing unless the substrate is inserted to the back side (inside the housing) of the electronic device casing.
そこで、本発明は、電子機器筐体への基板の挿入時に、電子機器筐体に対する基板の位置決めを容易に行うことが可能な電子機器筐体への基板取付構造を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a structure for mounting a substrate on an electronic device casing that can easily position the substrate with respect to the electronic device casing when the substrate is inserted into the electronic device casing. .
本発明の解決しようとする課題は以上であり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、本発明の電子機器筐体への基板取付構造は、一端が開口しており、その開口端から基板が挿脱可能であり、挿入された基板が取り付けられる電子機器筐体への基板取付構造であって、前記電子機器筐体には、その壁部の内壁面に一体に成形され、前記基板の挿脱方向に延伸するガイド溝が前記開口端側から設けられ、前記基板の挿脱方向と直交する方向から前記基板を保持した状態で前記電子機器筐体の開口端から挿脱される基板保持枠を備え、前記基板保持枠には、前記ガイド溝に案内される被ガイド体が一体に成形され、前記被ガイド体は、前記被ガイド体の一方側に一体に成形され、前記基板の前記電子機器筐体への挿入始端から挿入終端までを保持する基板保持部と、前記被ガイド体の他方側に一体に成形され、前記ガイド溝に摺動可能に嵌め込まれるリブ部と、を有するものである。
上記構成では、電子機器筐体の開口端側のガイド溝から被ガイド枠のリブ部を嵌め込んで摺動させることができる。
The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
That is, the substrate mounting structure to the electronic device casing of the present invention has one end opened, and the substrate can be inserted and removed from the opening end, and the substrate mounting to the electronic device casing to which the inserted substrate is mounted The electronic device casing has a guide groove formed integrally with an inner wall surface of the wall portion and extending in the insertion / removal direction of the substrate from the opening end side. A substrate holding frame that is inserted and removed from the opening end of the electronic device casing in a state where the substrate is held from a direction orthogonal to the direction, and the substrate holding frame has a guided body guided by the guide groove. The substrate body is integrally formed, the guided body is integrally formed on one side of the guided body, and holds the substrate from the insertion start end to the insertion end of the electronic device casing; The guide groove is formed integrally with the other side of the guide body. And the rib portion to be fitted slidably and has a.
In the above configuration, the rib portion of the guided frame can be fitted and slid from the guide groove on the opening end side of the electronic device casing.
本発明の電子機器筐体への基板取付構造は、前記リブ部は、前記基板保持部において保持される基板の前記電子機器筐体への挿入始端から挿入終端に沿って形成されるものである。
上記構成では、基板の電子機器筐体への挿入始端から挿入終端までが被ガイド体を介してガイド溝に案内される。
In the substrate mounting structure to the electronic device casing of the present invention, the rib portion is formed from the insertion start end of the substrate held by the substrate holding portion to the electronic device casing from the insertion end. .
In the above configuration, the substrate from the insertion start end to the insertion end to the electronic device casing is guided to the guide groove via the guided body.
本発明の電子機器筐体への基板取付構造によれば、電子機器筐体の開口端側からガイド溝を延設して、被ガイド体のリブ部を電子機器筐体の開口端側のガイド溝から嵌め込んで摺動可能としたことから、電子機器筐体への基板の挿入時に、電子機器筐体に対する基板の位置決めを容易に行うことができる。また、電子機器筐体への基板の挿入時に、基板が電子機器筐体に当たることがないため、基板に実装されている部品や電子機器筐体自体を傷付けたり破損させることがない。 According to the substrate mounting structure to the electronic device casing of the present invention, the guide groove is extended from the opening end side of the electronic device casing, and the rib portion of the guided body is guided to the opening end side of the electronic device casing. Since it can be slid by fitting from the groove, the substrate can be easily positioned with respect to the electronic device casing when the substrate is inserted into the electronic device casing. Further, since the substrate does not hit the electronic device case when the substrate is inserted into the electronic device case, the components mounted on the substrate and the electronic device case itself are not damaged or damaged.
本発明に係る電子機器筐体10への基板90の取付構造について説明する。
(電子機器筐体10)
図1から図3に示すように、電子機器筐体10は、前側端に開口部11を有する樹脂製の略矩形状の筐体であり、背面壁部12と、上側壁部13と、下側壁部14と、右側壁部15と、左側壁部16と、を有する。電子機器筐体10は、開口部11から拡張ボード等の基板90を挿入し、その内部に取り付けて収納する。電子機器筐体10は、電子機器筐体10を壁面に設置するための壁取付部17が背面壁部12に設けられ、壁取付部17にネジ等の固定部材(図示せず)を取り付けることで壁面に設置される。また、電子機器筐体10は、DINレール等の支持レール(図示せず)と係合可能な係合部材を背面壁部12に備え、当該係合部材を介して支持レールに着脱可能に支持されるように構成されている。電子機器筐体10は、開口部11に、複数の基板90(図1では4体の基板90)を挿脱するための複数の受け部20及びガイドレール21(「ガイド溝」の一例)と、基板90の挿入始端である前側端部91を受ける複数のコネクタ18と、を備える。
A structure for attaching the
(Electronic device casing 10)
As shown in FIGS. 1 to 3, the
受け部20は、開口部11側の上側壁部13及び下側壁部14(「壁部」の一例)において互いに対向する上側内壁面13A及び下側内壁面14A(「内壁面」の一例)から正面視略凹形状に突出して形成される部分であり、上側内壁面13A及び下側内壁面14Aのそれぞれに一体に成形される。受け部20は、開口部11の上側及び下側の開口端11Aに沿って、並列に複数箇所(図1では上側内壁面13A及び下側内壁面14Aに各4箇所)形成されている。上側内壁面13Aの受け部20と下側内壁面14Aの受け部20とは、その凹み部分が互いに対向するように配置される。
The
ガイドレール21は、上側内壁面13A及び下側内壁面14Aにおいて溝状に成形される部分であり、上側内壁面13A及び下側内壁面の開口部11側から背面壁部12側に向けて延設される。ガイドレール21は、上側内壁面13A及び下側内壁面14Aに複数箇所(図1では上側内壁面13A及び下側内壁面14Aに各4箇所)形成され、互いに平行に配置されている。上側内壁面13Aのガイドレール21と下側内壁面14Aのガイドレール21とは、その溝状の凹み部分が互いに対向するように配置される。基板90は、対向する上側内壁面13Aのガイドレール21と下側内壁面14Aのガイドレール21との当該凹み部分の間において挿脱される。
The
(フェイスカバー30)
図2及び図4に示すように、基板90は、前側端部91(電子機器筐体10への挿入始端)側と反対側の端部である後側端部92(電子機器筐体10への挿入終端)側からフェイスカバー30(「基板保持枠」の一例)によって保持された状態で電子機器筐体10に収納される。フェイスカバー30は、基板90を電子機器筐体10内で保持するための枠体であるとともに、基板90を電子機器筐体10の開口端11Aから挿脱するための枠体であり、本体31と、爪体32と、被ガイド体33と、から構成されている。
(Face cover 30)
As shown in FIGS. 2 and 4, the
本体31は、フェイスカバー30の主たる部分であり、樹脂製の長尺状の部材により構成される。本体31は、フェイスカバー30を電子機器筐体10に挿入した際に、電子機器筐体10の開口部11を塞ぐように、開口部11側の上側壁部13と下側壁部14との間に配置される。本体31は、基板90の後側端部92を支持するとともに、基板90の後側端部92側に設けられるピンコネクタ等のコネクタ部95を支持可能に構成されている。
The
爪体32は、フェイスカバー30が電子機器筐体10に収納される際に、電子機器筐体10の受け部20に係止される部分である。爪体32は、本体31の長手方向の両端部に、本体31と一体に成形された樹脂製の部材により構成される。すなわち、爪体32は、フェイスカバー30の電子機器筐体10への挿入方向S(挿脱方向)と直交する方向の両端部に設けられている。
The
爪体32は、その一端部側が自由端であり、且つその他端部側が本体31と一体に成形される固定端であるとともに、電子機器筐体10への挿入方向S側であって、固定端と自由端との間に折り返し部分が形成されている。具体的には、爪体32は、側面視略U字状に形成され、電子機器筐体10への挿入方向Sと反対方向に延設され、延設方向の先端が自由端である外側部材32aと、本体31に連結された固定端を有し、電子機器筐体10への挿入方向Sに延設される内側部材32bと、内側部材32bから外側部材32aへ折り返す部分である折り返し部材32cと、から構成される。外側部材32a、内側部材32b、折り返し部材32cの幅方向(電子機器筐体10への挿入方向Sと水平に直交する方向)の長さは、電子機器筐体10の受け部20の凹み部分の幅と略同程度の長さである。
The
爪体32は、フェイスカバー30(本体31)の中央側に近づく方向に弾性変形する。具体的には、爪体32は、外側部材32aの自由端側部分(外側部材32aの一端部)を押圧することで、外側部材32aが折り返し部材32cを支点に内側部材32bに近づく方向に弾性変形する。フェイスカバー30においては、本体31の両端部に設けられている爪体32を弾性変形させることにより、爪体32の外側部材32aの一端部同士の間隔が、電子機器筐体10の上側壁部13及び下側壁部14に設けられる受け部20同士の間隔より小さくなる。
The nail | claw
爪体32は、外側部材32aの外側面の中央部に、凸状の係止部32dが外側部材32aと一体に成形されている。係止部32dは、フェイスカバー30が電子機器筐体10に収納される際に、電子機器筐体10の受け部20により直接係止される部分であり、電子機器筐体10への挿入方向Sに傾斜した(傾斜面が電子機器筐体10への挿入方向S側に向いた)側面視三角形状(山形状)の樹脂製の突出部材により成形される。係止部32dは、外側部材32aの自由端側部分(外側部材32aの一端部)を押圧して爪体32を弾性変形させることで、内側部材32bに近づく方向に移動し、受け部20による係止が解除される。すなわち、外側部材32aの自由端側部分(外側部材32aの一端部)が、受け部20による係止部32dの係止を解除するための係止解除部32eであり、フェイスカバー30を電子機器筐体10に装着した際に、係止解除部32eを操作することで受け部20による係止部32dの係止が解除される。
The
係止解除部32eは、フェイスカバー30を電子機器筐体10に装着した際に、電子機器筐体10の開口部11側であって、開口部11の開口端11Aより外側に突出するように設けられる。すなわち、係止解除部32eは、基板90の挿入始端側(前側端部91側)と反対側の基板90の挿入終端側(後側端部92側)の位置に設けられ、開口部11側から操作可能に構成されている。このように、係止解除部32eが電子機器筐体10の開口部11側であって、開口部11の開口端11Aより外側に突出して設けられることで、電子機器筐体10がレール等に固定されている場合であっても、係止解除部32eを容易に操作することができる。
係止解除部32eは、その外側面及び内側面に突起部32fが外側部材32aと一体に成形されている。突起部32fは、係止解除部32e(外側部材32aの自由端側)を補強するための突起である。
When the
As for the
被ガイド体33は、基板90の上側端部93及び下側端部94を支持するとともに、フェイスカバー30を電子機器筐体10に挿脱する際に、電子機器筐体10のガイドレール21に案内される部分である。被ガイド体33は、本体31の長手方向の両端部に爪体32と平行に設けられ、本体31と一体に成形された樹脂製の部材により構成される。
The guided
被ガイド体33は、本体31の長手方向の両端部から電子機器筐体10への挿入方向Sに延設される長尺状の部材であり、基板90の上側端部93及び下側端部94の全体を覆うように構成されている。被ガイド体33は、その一端部側が自由端であり、且つその他端部側が本体31と一体に成形される固定端である。
The guided
被ガイド体33は、その一方側である内側面に基板保持部33aが一体に成形されている。基板保持部33aは凹状の長溝部分であり、基板90の上側端部93及び下側端部94が嵌め込まれる。基板保持部33aは、基板90の上側端部93及び下側端部94の前側端部91側(電子機器筐体10への挿入始端)から後側端部92側(電子機器筐体10への挿入終端)までを保持するように、被ガイド体33の長手方向に沿って延設される。すなわち、基板保持部33aは、基板90の挿入方向S(挿脱方向)に沿って延設され、基板90の挿入方向S(挿脱方向)と直交する方向から基板90を保持する。
The guided
被ガイド体33は、その他方側である外側面にリブ部33bが一体に成形されている。すなわち、リブ部33bは、基板保持部33aが成形されている面と反対側の面に成形されている。リブ部33bは、凸状に突出した長尺の突出部分であり、電子機器筐体10のガイドレール21に摺動可能に嵌め込まれる。リブ部33bは、被ガイド体33の長手方向に沿って延設される。すなわち、リブ部33bは、基板保持部33aにおいて保持される基板90の前側端部91側(電子機器筐体10への挿入始端)から後側端部92側(電子機器筐体10への挿入終端)に沿って形成される。リブ部33bは、被ガイド体33の中央部分で分割して設けられる。分割されたリブ部33bの間(被ガイド体33の中央部)には、基板90を基板保持部33aに係止させるための係止孔33cが設けられている。基板90に設けられる引っ掛け部分を係止孔33cに引っ掛けることで、基板90と基板保持部33aとの接続が強化される。
In the guided
このように被ガイド体33を形成することで、基板90の上側端部93及び下側端部94の略全体(電子機器筐体10への挿入始端から挿入終端まで)が被ガイド体33(リブ部33b)を介してガイドレール21に案内される。そのため、基板90(被ガイド体33)に対するガイドレール21の有効範囲が広くなり、電子機器筐体10の開口端11A側で電子機器筐体10に対する基板90の位置決めを行うことができる。
By forming the guided
次に、電子機器筐体10への基板90の取り付け方法について説明する。
図2及び図5(a)に示すように、フェイスカバー30を装着した基板90を電子機器筐体10の開口端11Aから挿入する。この時、フェイスカバー30の被ガイド体33のリブ部33bを電子機器筐体10の開口端11A側から延設されるガイドレール21に挿入する。これにより、電子機器筐体10に対するフェイスカバー30の位置決めを行う。すなわち、電子機器筐体10の開口端11A側において電子機器筐体10に対する基板90の位置決めを行うことができる。
Next, a method for attaching the
As shown in FIGS. 2 and 5A, the
続いて、図5(b)に示すように、フェイスカバー30の爪体32を電子機器筐体10の受け部20に挿入する。これにより、被ガイド体33のリブ部33bがガイドレール21に沿って案内されるとともに、爪体32の係止部32dが受け部20に当接する。さらに、フェイスカバー30の本体31を電子機器筐体10内に押し込むことで、爪体32の係止部32dが受け部20により押圧され、図5(c)に示すように、爪体32の外側部材32aが折り返し部材32cを支点に内側部材32bに近づく方向に押し込まれる。すなわち、本体31の両端部に設けられる爪体32の係止部32d同士の間隔が、電子機器筐体10の上側壁部13及び下側壁部14に設けられる受け部20同士の間隔より小さくなる。そして、係止部32dの頂部が受け部20を通過するまでフェイスカバー30の本体31を電子機器筐体10内に押し込むことで、図5(d)に示すように、係止部32dが受け部20に嵌り込むとともに、外側部材32aが元に位置に戻る。これにより、フェイスカバー30を装着した基板90が電子機器筐体10に取り付けられる。
Subsequently, as shown in FIG. 5B, the
次に、電子機器筐体10からの基板90の取り外し方法について説明する。フェイスカバー30を装着した基板90が電子機器筐体10に取り付けられた状態で、本体31の両端部に設けられるそれぞれの爪体32の係止解除部32e(外側部材32aの自由端部)を操作する。具体的には、本体31の両端部に設けられるそれぞれの爪体32の外側部材32aを本体31の中央側に押圧する。これにより、外側部材32aが折り返し部材32cを支点に内側部材32bに近づく方向に押し込まれ、本体31の両端部に設けられる爪体32の係止部32d同士の間隔が、電子機器筐体10の上側壁部13及び下側壁部14に設けられる受け部20同士の間隔より小さくなる。すなわち、受け部20による係止部32dの係止が解除される。
Next, a method for removing the
続いて、外側部材32aを本体31の中央側に押圧した状態で、フェイスカバー30を電子機器筐体10の開口端11Aから外側に引き出す。これにより、受け部20による爪体32の嵌り込みが外れ、続いて、ガイドレール21による被ガイド体33の案内が外れる。すなわち、フェイスカバー30を装着した基板90が電子機器筐体10から取り外される。
Subsequently, the
以上のように、本実施の形態によると、電子機器筐体10の開口端11A側からガイドレール21を延設して、被ガイド体33のリブ部33bを電子機器筐体10の開口端11A側のガイドレール21から嵌め込んで摺動可能としたことから、電子機器筐体10への基板90の挿入時に、電子機器筐体10に対する基板90の位置決めを容易に行うことができる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、本実施の形態においては、フェイスカバー30の爪体32を電子機器筐体10の受け部20に係止させることによりフェイスカバー30を電子機器筐体10に固定しているが、これに限定されるものではなく、フェイスカバー30に爪体32を設けずに、ネジ等の固定部材によりフェイスカバー30を電子機器筐体10に固定しても構わない。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態においては、電子機器筐体10の受け部20によりフェイスカバー30の爪部を係止することで基板90を電子機器筐体10に取り付ける構造であるが、これに限定されるものではなく、例えば、図6に示すような固定補強材40を用いて、基板90を電子機器筐体10に取り付ける構造であっても構わない。
In the present embodiment, the
図6に示すように、固定補強材40は、電子機器筐体10に基板90(フェイスカバー30)を取り付けた上で、フェイスカバー30の爪体32及び被ガイド体33と、電子機器筐体10の上側壁部13及び下側壁部14と、に嵌め合わされる。これにより、フェイスカバー30と電子機器筐体10の上側壁部13及び下側壁部14とが固定補強材40を介して固定される。
As shown in FIG. 6, the
図7に示すように、固定補強材40は、側面視略J字状の樹脂製の部材であり、電子機器筐体10への挿入方向Sに延設され、延設方向の先端が自由端である第1壁部41と、第1壁部41に対向して電子機器筐体10への挿入方向Sに延設され、延設方向の先端が自由端である第2壁部42と、第1壁部41から第2壁部42へ折り返す部分である折り返し壁部43と、から構成される。
As shown in FIG. 7, the fixed reinforcing
第1壁部41と第2壁部42との間には、複数(図7では3箇所)の係合突出部44が折り返し壁部43から側面視略L字状に突出して形成されている。係合突出部44の上部には、電子機器筐体10の上側壁部13或いは下側壁部14を受ける壁受け部44aが設けられる。固定補強材40においては、壁受け部44aと第1壁部41の内壁面との間に上側壁部13或いは下側壁部14が嵌め込まれる。
Between the
第1壁部41と第2壁部42との間であって隣り合う係合突出部44の間には、フェイスカバー30の爪体32の外側部材32a(係止解除部32e)を受ける爪受け部43aが設けられている。爪受け部43aには、固定補強材40を電子機器筐体10に取り付ける際に、爪体32の外側部材32a(係止解除部32e)が嵌め込まれる。爪受け部43aの入口部を形成する係合突出部44の突出先端44bは、爪体32の外側部材32a(係止解除部32e)を爪受け部43aに嵌め込み易くするためにテーパー状に形成されている。
A claw that receives the
第2壁部42における電子機器筐体10への挿入方向S側端部には、複数(図7では4箇所)の差し込み部42aが設けられている。差し込み部42aは、固定補強材40を電子機器筐体10に取り付ける際に、フェイスカバー30の爪体32の外側部材32aと内側部材32bとの間に折り返し部材32cに向けて差し込まれる。差し込み部42aは、その先端部が外側部材32aと内側部材32bとの間に差し込まれ易くするために湾曲状に形成されている。
A plurality of (four locations in FIG. 7)
10 電子機器筐体
11A 開口端
21 ガイドレール(ガイド溝)
30 フェイスカバー(基板保持枠)
33 被ガイド体
33a 基板保持部
33b リブ部
90 基板
10
30 Face cover (board holding frame)
33 Guided
Claims (2)
前記電子機器筐体には、その壁部の内壁面に一体に成形され、前記基板の挿脱方向に延伸するガイド溝が前記開口端側から設けられ、
前記基板の挿脱方向と直交する方向から前記基板を保持した状態で前記電子機器筐体の開口端から挿脱される基板保持枠を備え、
前記基板保持枠には、前記ガイド溝に案内される被ガイド体が一体に成形され、
前記被ガイド体は、
前記被ガイド体の一方側に一体に成形され、前記基板の前記電子機器筐体への挿入始端から挿入終端までを保持する基板保持部と、
前記被ガイド体の他方側に一体に成形され、前記ガイド溝に摺動可能に嵌め込まれるリブ部と、
を有すること
を特徴とする電子機器筐体への基板取付構造。 One end is open, the board can be inserted and removed from the open end, and the board mounting structure to the electronic equipment housing to which the inserted board is attached,
The electronic device casing is integrally formed on the inner wall surface of the wall portion, and a guide groove extending in the insertion / removal direction of the substrate is provided from the opening end side,
A substrate holding frame that is inserted and removed from the opening end of the electronic device casing in a state in which the substrate is held from a direction orthogonal to the insertion and removal direction of the substrate;
A guided body guided by the guide groove is integrally formed on the substrate holding frame,
The guided body is:
A substrate holding part that is integrally formed on one side of the guided body and holds the substrate from the insertion start end to the insertion end of the electronic device housing;
A rib formed integrally with the other side of the guided body and slidably fitted into the guide groove;
A board mounting structure to an electronic device casing, characterized by comprising:
を特徴とする請求項1に記載の電子機器筐体への基板取付構造。 2. The electronic device housing according to claim 1, wherein the rib portion is formed from an insertion start end of the substrate held in the substrate holding portion to the electronic device housing from an insertion end. Board mounting structure.
Priority Applications (1)
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JP2017141408A JP2019021851A (en) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | Board attachment structure to electronic equipment enclosure |
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