JP2018509114A - 一体型ボイスコイルおよびコーンアセンブリならびにその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2015年2月5日に出願された仮出願第62/112,535号の利益を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
Claims (17)
- 一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリであって、
上部振動板スキンと下部振動板スキンとの間に空間がある前記上部振動板スキンおよび前記下部振動板スキンを有するコーンアセンブリと、
前記コーンアセンブリの周縁部に沿って該コーンアセンブリと係合するように構成されたボイスコイルと、
前記上部振動板スキンと前記下部振動板スキンとの間の全空間を充填するように、前記上部振動板スキンと前記下部振動板スキンとの間に配置され、前記上部振動板スキンと、前記下部振動板スキンと、前記コーンアセンブリとを接着して単一のユニットにする接着材料と
を含む一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。 - 前記接着材料がポリウレタンフォームである請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。
- 接着後、前記接着材料が硬くなる請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。
- 前記上部振動板スキンおよび前記下部振動板スキンの一方は、平坦であり、
前記上部振動板スキンおよび前記下部振動板スキンの他方は、凹部領域を有する
請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。 - 前記上部および下部振動板スキンは、円形で同じ直径を有し、
前記ボイスコイルは、前記上部および下部振動板スキン両方の全周に沿って、前記上部および下部振動板スキンと係合する
請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。 - 前記上部および下部振動板スキンが、紙、複合材、プラスチックまたは金属からなる請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。
- 前記ボイスコイルは、フォーマを含む環状であり、前記フォーマの周囲に複数の穴があり、
前記複数の穴は、前記接着剤が該穴を通って流れるように配置される
請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。 - 前記コーンアセンブリおよびボイスコイルは、非円形形状を有する請求項1に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。
- 前記非円形形状は、長円形、正方形または多角形である請求項10に記載の一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリ。
- 環状ボイスコイルの内面をコーンアセンブリの周縁部に整列させることと、
上部振動板スキンおよび下部振動板スキンを含む前記コーンアセンブリの前記周縁部に、前記ボイスコイルを取り付けることと
を含み、
前記コーンアセンブリの前記周縁部に前記ボイスコイルを取り付けることは、前記上部振動板スキンと前記下部振動板スキンとの間の全空間を接着剤で充填することを含み、前記接着剤は前記上部振動板スキンと、前記下部振動板スキンと、前記ボイスコイルとを接着して単一の一体型ユニットにする
一体化されたボイスコイルおよびコーンアセンブリの製造方法。 - 前記上部振動板スキンと前記下部振動板スキンとの間の全空間を接着剤で充填することは、前記上部振動板スキンと前記下部振動板スキンとの間の全空間をポリウレタンフォームで充填することを含む請求項10に記載の方法。
- 前記接着剤が硬くなるまで硬化させることをさらに含む請求項10に記載の方法。
- 環状のボイスコイルの内面をコーンアセンブリの周縁部と整列させることは、環状のボイスコイルの内面を、積み重ねられた上部振動板スキンと下部振動板スキンとを有するコーンアセンブリの周縁部と整列させることを含み、前記上部および下部振動板スキンは、紙、複合材、プラスチックまたは金属で構成されている請求項10に記載の方法。
- 環状のボイスコイルの内面をコーンアセンブリの周縁部と整列させることは、環状のボイスコイルの内面を、積み重ねられた上部振動板スキンと下部振動板スキンとを有するコーンアセンブリの周縁部と整列させることを含み、前記上部振動板スキンおよび前記下部振動板スキンの一方は平坦であり、前記上部振動板スキンおよび前記下部振動板スキンの他方は凹部領域を有する請求項10に記載の方法。
- 前記コーンアセンブリおよびボイスコイルが非円形形状を有することを提供することをさらに含む請求項10に記載の方法。
- 前記非円形形状が、長円形、正方形または多角形であることを提供することをさらに含む請求項10に記載の方法。
- キャップ付きフォーマまたは上部振動板スキンのいずれかを提供することと、
下部振動板スキンを提供することと、
前記下部振動板スキンと前記キャップ付きフォーマまたは前記上部振動板スキンのいずれかとの間に硬化可能な発泡体を配置し、それにより前記コーンアセンブリを形成することと
を含むコーンアセンブリの製造方法。
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