JP2018503053A5

JP2018503053A5 -

Info

Publication number: JP2018503053A5
Application number: JP2017536554A
Authority: JP
Filing date: 2015-09-11
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2035-09-11

Description

回路基板によっては、１つではなく複数のプロセッサあるいは電子部品を冷却する必要がある。米国特許出願公開第２０１２／０１３２４０２号公報に開示されているように、２つのプロセッサに対して、二相ループを追加する代わりに、１つの二相ループにおいて、２つのエバポレータと２つのコンデンサを直列に配置することが提案されている。しかしながら、この解決策は、熱負荷が均一でない場合には適当なものではなく、さらに、始動に問題を生じ、このようなループの動作が不安定になる可能性があることがわかっている。米国特許出願公開第２００２／０００７９３７号公報に開示されているように、二相ループにおいて、複数のエバポレータを並列に配置する解決策も提案されている。しかしながら、この構成では、それぞれのエバポレータは、ループ内における駆動効果を増加させることなく、ループ内における圧力損失を増加させてしまうため、その性能は限定的なものとなる。 Depending on the circuit board, it is necessary to cool a plurality of processors or electronic components instead of one. Instead of adding a two-phase loop to two processors, as disclosed in US 2012/0132402, two evaporators and two capacitors are connected in series in one two-phase loop. It has been proposed to be placed in. However, it has been found that this solution is not suitable when the heat load is not uniform, and further causes problems in starting and can make the operation of such a loop unstable. As disclosed in U.S. Patent Application Publication No. 2002/0007937, in the two-phase loop has also been proposed a solution to place a plurality of evaporator interpolator in parallel. However, in this configuration, each evaporator increases the pressure loss in the loop without increasing the driving effect in the loop, so that its performance is limited.

熱源９から熱を引き出すためのエバポレータアッセンブリ２が、主回路から分岐するように（主回路のバイパスに）配置されている。エバポレータアッセンブリ２は、
主回路から液体のフルードを分取する少なくとも１つのインレットチャネル、
冷却される高熱源に接続され、かつ、キャピラリポンプを構成する多孔質部材３を有するエバポレータ４、および、
主として気相にあるフルードを、主回路内に向けてループ循環方向Ｆに注入する、少なくとも１つの噴射ノズルを有する、少なくとも１つのアウトレットチャネル２２、
を備える。 Evaporator Assen Bed Li 2 for drawing heat from the heat source 9 are to be branched from the main circuit (the bypass of the main circuit) configuration. The evaporator assembly 2 is
At least one inlet channel for dispensing fluid fluid from the main circuit;
An evaporator 4 having a porous member 3 connected to a high heat source to be cooled and constituting a capillary pump; and
At least one outlet channel 22 having at least one injection nozzle for injecting fluid, mainly in the gas phase, into the main circuit in the loop circulation direction F;
Is provided.

Claims

The heat transfer system according to claim 1, wherein the fluid is substantially composed of two phases of a gas phase and a liquid phase in the main circuit , and the cooling heat exchanger is composed of a condenser assembly.

The heat transfer system according to claim 1, wherein the fluid is substantially in a liquid phase in the main circuit , and the cooling heat exchanger comprises a supercooling heat exchanger.

The heat transfer system according to claim 1, wherein the main circuit is arranged in a substantially horizontal plane with respect to the gravity under gravity.

The second wick interposed between the porous capillary pump member and a conduit constituting the main circuit is provided in at least one of the evaporators constituting the at least one evaporator assembly. The heat transfer system according to claim 8.