JP2018196924A - Processing device and processing method using the same - Google Patents

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Abstract

To provide a processing device capable of processing a plurality of workpieces by one device and capable of shortening a cycle time without requiring a complicated constitution.SOLUTION: In a state in which each of workpieces W transferred from the holding part 52 is processed in a first processing part 41 and a second processing part 45, the workpiece W held in the holding part 52 in a second direction is carried away by a carrying in/out mechanism 7 and an unprocessed workpiece W is carried in, then an index lathe 5 is made to circle half round, and the workpiece W held in the holding part 52 in the second direction is carried away by the carrying in/out mechanism 7 and the unprocessed workpiece W is carried in.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ワークを保持して割出し回転する割出し盤と、該ワークを加工する加工部とを備えた加工装置及びそれを用いた加工方法に関するものである。   The present invention relates to a processing apparatus including an indexing board that holds and rotates a workpiece, and a processing unit that processes the workpiece, and a processing method using the processing device.

従来より、ワークを加工する加工部及び加工部に対してワークを搬送する割出し盤を備えた加工装置として、割出し盤を所定位置に間欠回転させて、加工部でワークを加工し、再度割出し盤を間欠回転させて、加工済みワークを搬出するものが知られている。   Conventionally, as a processing device equipped with a processing unit for processing a workpiece and an indexing plate for conveying the workpiece to the processing unit, the indexing plate is intermittently rotated to a predetermined position, the workpiece is processed at the processing unit, There are known ones in which an indexing board is intermittently rotated to carry out a processed workpiece.

例えば、割出し盤に3つの保持部を等間隔に設けてワークを搬送及び加工するものの例として、支持台(割出し盤)上に120°間隔で3つの回転テーブル(ワーク保持部)を設けたものが開示されている。回転テーブルにワークを保持させて、支持台を間欠回転させ、ワークの供給・取出ステーション、ワークの第1研磨ステーション、及びワークの第2研磨ステーションに順送りするようになっている。第1及び第2研磨ステーションでは、回転テーブル上で、ワークに上方から研磨部材を押し付けて研磨するようになっている(特許文献1)。   For example, three rotary tables (work holding parts) are provided at intervals of 120 ° on a support base (indexing board) as an example of a work in which three holding parts are provided at equal intervals on an indexing board. Have been disclosed. The work is held on the rotary table, the support base is intermittently rotated, and the work is sequentially fed to the work supply / removal station, the work first polishing station, and the work second polishing station. In the first and second polishing stations, the polishing member is pressed against the workpiece from above on the rotary table for polishing (Patent Document 1).

また、割出し盤に4つのワーク保持部を等間隔に設けて搬送及び加工するものの例として、基板(ワーク)のローディング/アンローディングステージ(搬出入位置)と粗研削ステージ、中仕上研削ステージ及び精密研削ステージをインデックス回転テーブル(割出し盤)と同心円上に配置し、基板を保持するインデックス回転テーブルを間欠回転させ、基板を各ステージに順送りして、インデックス回転テーブル上で加工するものが開示されている(特許文献2)。   In addition, as an example of conveying and processing four work holding portions at equal intervals on an indexing board, a substrate (workpiece) loading / unloading stage (carrying in / out position), a rough grinding stage, a medium finish grinding stage, A precision grinding stage is placed concentrically with the index rotary table (indexing board), the index rotary table holding the substrate is intermittently rotated, and the substrate is fed to each stage and processed on the index rotary table. (Patent Document 2).

このように、特許文献1や2によると、ワークの搬出入や加工を1台の加工装置で行うことができるため、複数台でこれらを行う場合に比して加工のサイクルタイム(ワークの搬入、加工及び搬出までの時間)を短縮することができる。   As described above, according to Patent Documents 1 and 2, since a workpiece can be loaded and unloaded and processed by a single machining apparatus, the machining cycle time (work loading / unloading) can be compared to the case where a plurality of machines are used. , Time to processing and unloading) can be shortened.

特開平10−146747号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-146747 特開2007−044786号公報JP 2007-044786 A

ところで近年さらに、加工のサイクルタイムを短縮化することが求められている。一方で、加工装置の大型化や複雑化は避けるよう求められている。   Incidentally, in recent years, it has been demanded to further shorten the processing cycle time. On the other hand, there is a demand to avoid an increase in size and complexity of the processing apparatus.

上記特許文献1や2では、研磨や研削等の各ステーションにおいて、割出し盤上で加工が行われるため、ワークの加工中に割出し盤は所定位置に位置決め固定され、ワークの加工中に割出し盤は回転できないようになっている。そうすると、各ステーションにおける加工時間等の差によって、ステーションによっては待機時間が長くなるおそれがあり、サイクルタイムを短縮することに限界がある。   In Patent Documents 1 and 2 described above, since processing is performed on the indexing machine at each station such as polishing and grinding, the indexing machine is positioned and fixed at a predetermined position during the work processing, and the work is performed during the work processing. The take-out board cannot be rotated. In this case, depending on the difference in processing time between the stations, there is a possibility that the waiting time may be increased depending on the station, and there is a limit to shortening the cycle time.

本発明では、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数の加工等を一台で行うことができ、且つ複雑な構成を要せずにサイクルタイムを短縮できる加工装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a point, and the object of the present invention is to be able to perform a plurality of processes and the like, and to shorten the cycle time without requiring a complicated configuration. It is to provide a processing apparatus.

上記の目的を達成するために、本発明では、ワークを割出し盤上ではなく加工部に移載して加工するようにして、ワークの加工中に割出し盤を回転できるようにした。   In order to achieve the above object, according to the present invention, the workpiece is transferred to the processing portion instead of being placed on the indexing plate and processed so that the indexing plate can be rotated during the processing of the workpiece.

具体的には、第1の発明では、ワークを保持して割出し回転する割出し盤と、上記ワークを加工する加工部とを備えた加工装置を前提とする。そして、上記加工部は、上記割出し盤を間に挟んで並び設けられた第1加工部と第2加工部とを備え、上記割出し盤は、上記第1加工部及び上記第2加工部の並び方向と平行する第1方向及び該第1方向と直角に交差する第2方向にて、上記ワークを脱着可能に保持する保持部を、周方向に等間隔に4つ備え、上記加工装置は、上記第1方向にて2つの上記保持部それぞれに保持された上記ワークを、上記第1加工部及び上記第2加工部に移載する移載機構と、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された上記ワークを該保持部に対して搬出入する搬出入機構と、をさらに備え、上記移載機構により上記保持部から移載された上記ワークがそれぞれ、上記第1加工部及び上記第2加工部で加工されている状態で、上記搬出入機構によって、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された上記ワークを搬出して未加工の上記ワークを搬入した後で、上記割出し盤を半周させて、上記搬出入機構によって、上記第2方向にて他方の上記保持部に保持された上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入するようになっている。   Specifically, the first invention presupposes a processing apparatus including an indexing board that holds and rotates a workpiece and a processing section that processes the workpiece. The processing unit includes a first processing unit and a second processing unit arranged side by side with the indexing plate in between, and the indexing plate includes the first processing unit and the second processing unit. The holding device is provided with four holding portions at equal intervals in the circumferential direction in a first direction parallel to the arrangement direction of the first and second directions intersecting at right angles to the first direction. Is a transfer mechanism for transferring the work held by each of the two holding parts in the first direction to the first processing part and the second processing part, and one of the works in the second direction. A loading / unloading mechanism for loading / unloading the workpiece held by the holding unit to / from the holding unit, and each of the workpieces transferred from the holding unit by the transfer mechanism is the first machining. In the state of being processed by the part and the second processing part, After unloading the workpiece held in one of the holding portions in the second direction and loading the unprocessed workpiece, the indexing board is half-turned and the second loading / unloading mechanism causes the second The workpiece held by the other holding portion in the direction is unloaded and the unprocessed workpiece is loaded.

この第1の発明では、ワークは保持部から加工部に移載されて加工されるため、2つのワークを加工中に割出し盤を回転させて、対向する位置で保持された2つの加工済みワークの搬出及び2つの未加工ワークの搬入を行うことができる。なお、本発明において、移載機構で「第1加工部及び第2加工部に移載する」とは、「第1加工部及び第2加工部で加工される位置に移載する」ことをいうものとする。   In the first aspect of the invention, since the workpiece is transferred from the holding portion to the machining portion and processed, the two processed workpieces held at opposite positions by rotating the indexing plate while machining the two workpieces. It is possible to carry out workpieces and carry in two unmachined workpieces. In the present invention, “transfer to the first processing unit and the second processing unit” by the transfer mechanism means “transfer to a position processed by the first processing unit and the second processing unit”. It shall be said.

第2の発明では、第1の発明において、上記第1加工部で加工される上記ワークを支持し、上記第1加工部と上記割出し盤との間で移動可能な第1ワークテーブルと、上記第2加工部で加工される上記ワークを支持し、上記第2加工部と上記割出し盤との間で移動可能な第2ワークテーブルと、をさらに備え、上記第1ワークテーブル及び上記第2ワークテーブルは、上記移載機構を兼ねている。   In a second invention, in the first invention, a first work table that supports the workpiece to be processed by the first processing unit and is movable between the first processing unit and the indexing board, A second work table that supports the work to be processed by the second processing unit and is movable between the second processing unit and the indexing board; and the first work table and the first work table The two work tables also serve as the transfer mechanism.

この第2の発明では、第1ワークテーブル及び第2ワークテーブルは、ワークを保持部からそれぞれ第1加工部及び第2加工部に移載するように移動することができるとともに、第1加工部及び該第2加工部で加工される状態のワークを支持できる。なお、本発明において、「上記第1加工部と上記割出し盤との間で移動可能」「上記第2加工部と上記割出し盤との間で移動可能」とは、それぞれ、「第1加工部で加工される位置と上記割出し盤との間で移動可能」「第2加工部で加工される位置と上記割出し盤との間で移動可能」であることをいうものとする。   In the second invention, the first work table and the second work table can move so as to transfer the work from the holding unit to the first processing unit and the second processing unit, respectively, and the first processing unit And the workpiece | work of the state processed by this 2nd process part can be supported. In the present invention, “movable between the first processing section and the indexing board” and “movable between the second processing section and the indexing board” respectively mean “first It can be said that “movable between the position processed by the processing unit and the indexing board” and “movable between the position processed by the second processing unit and the indexing board”.

第3の発明では、第1または第2の発明において、上記保持部はそれぞれ、上記割出し盤の外周から上記回転中心軸に向けて形成され、上記ワークを脱着可能に保持する切欠きを備え、上記移載機構は、上記切欠きに保持された上記ワークを上記割出し盤の内周側から外周側にスライドさせて、上記ワークを上記保持部から上記第1加工部及び上記第2加工部に移載するようになっている。   According to a third invention, in the first or second invention, each of the holding portions includes a notch that is formed from an outer periphery of the indexing board toward the rotation center axis and holds the workpiece in a detachable manner. The transfer mechanism slides the work held in the notch from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the indexing board, and moves the work from the holding part to the first processing part and the second processing part. It is supposed to be transferred to the department.

この第3の発明では、移載機構により、切欠きに保持されたワークが割出し盤の内周側から外周側にスライドして保持部から加工部に移載されるため、直線的な動きでワークを保持部から外すことができる。   In the third aspect of the invention, since the workpiece held in the notch is slid from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the indexing board and transferred from the holding unit to the processing unit by the transfer mechanism, the linear movement The workpiece can be removed from the holding part.

第4の発明では、第1から第3のいずれか1つの発明を用いてワークを加工する加工装置を用いた加工方法において、上記第1方向にて上記保持部に、加工済みの2つの上記ワークをそれぞれ保持させ、上記第2方向にて上記保持部に、未加工の2つの上記ワークをそれぞれ保持させた状態で、上記割出し盤を90°回転させる第1ステップと、上記第1ステップに続いて、上記第1方向にて上記保持部に保持された未加工の2つの上記ワークをそれぞれ、上記第1加工部及び上記第2加工部に移載して加工を行う第2ステップと、上記第2ステップで上記ワークが加工されている間に、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された加工済みの上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入する第3ステップと、上記第2ステップで上記ワークが加工されている間に、上記第3ステップに続いて、上記割出し盤を180°回転させて、上記第2方向にて他方の上記保持部に保持された加工済みの上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入する第4ステップと、上記第4ステップに続いて、上記第2ステップにおいて加工中であった2つの上記ワークの加工が完了した後で、これらの該ワークを上記第1方向にある上記保持部にそれぞれ移載する第5ステップと、を備える。   According to a fourth aspect of the present invention, in the processing method using the processing apparatus for processing a workpiece using any one of the first to third aspects of the invention, two of the above-mentioned processed in the holding portion in the first direction. A first step of rotating the indexing board by 90 ° with each of the workpieces held and holding the two unmachined workpieces in the holding section in the second direction; and the first step Subsequently, a second step of performing processing by transferring the two unprocessed workpieces held by the holding unit in the first direction to the first processing unit and the second processing unit, respectively. While the workpiece is being processed in the second step, the processed workpiece held by one of the holding portions in the second direction is unloaded and the unprocessed workpiece is transferred in the third direction. Step and the second step While the workpiece is being machined, following the third step, the indexing disk is rotated 180 °, and the machined workpiece held by the other holding portion in the second direction is rotated. After the workpiece is unloaded and the unprocessed workpiece is loaded, and after the fourth step, the machining of the two workpieces that were being machined in the second step is completed. And a fifth step of transferring the workpiece to the holding portion in the first direction.

この第4の発明では、第1加工部及び第2加工部でワークが加工されている間に、第2方向にて一方の保持部に保持された加工済みワークを割出し盤から搬出するとともに未加工のワークを搬入した後で、割出し盤を半周回転させることにより、第2方向にて対向する2つの保持部の位置を反転させて、他方の保持部に保持された加工済みワークを、同様に搬出入機構で搬出するとともに未加工のワークを搬入することができるため、2つのワークを並行して加工中に、2つの加工済みワークの搬出及び2つの未加工ワークの搬入を行うことができる。   In this 4th invention, while the workpiece | work is processed by the 1st process part and the 2nd process part, while carrying out the processed workpiece hold | maintained at one holding part in the 2nd direction from an indexing board After loading the unprocessed workpiece, the indexing board is rotated half a turn to reverse the positions of the two holding portions facing each other in the second direction, and the processed workpiece held by the other holding portion is Similarly, since the unloaded workpiece can be loaded while being unloaded by the loading / unloading mechanism, two workpieces are unloaded and two unmachined workpieces are loaded while two workpieces are being processed in parallel. be able to.

第5の発明では、第4の発明において、上記第5ステップの後で上記第1ステップに戻って、該第1ステップから該第5ステップまでが繰り返される。   In a fifth invention, in the fourth invention, after the fifth step, the process returns to the first step and the steps from the first step to the fifth step are repeated.

この第5の発明では、第1ステップから第5ステップまでが繰り返されることで、加工済みのワークを搬出するとともに未加工のワークを搬入して加工することが順次行われる。   In the fifth aspect, the first step to the fifth step are repeated, so that the processed workpiece is unloaded and the unprocessed workpiece is loaded and processed sequentially.

以上説明したように、第1の発明によると、1つのワークの搬入、加工及び搬出までに要するサイクルタイムを短縮できる。   As described above, according to the first invention, the cycle time required to carry in, process and carry out one workpiece can be shortened.

第2の発明によると、移載機構を別に設けることを要さず、加工装置全体を小型化することができる。   According to the second invention, it is not necessary to separately provide a transfer mechanism, and the entire processing apparatus can be reduced in size.

第3の発明によると、移載機構が複雑な動きを要しないため、短時間でワークを移動させることができる。   According to the third invention, since the transfer mechanism does not require complicated movement, the workpiece can be moved in a short time.

第4の発明によると、1つのワークの搬入、加工及び搬出までに要するサイクルタイムを短縮できる。   According to the fourth invention, the cycle time required to carry in, process and carry out one workpiece can be shortened.

第5の発明によると、搬入及び搬出を繰り返すことで、生産効率良くワークの加工を行うことができる。   According to the fifth invention, the workpiece can be processed with high production efficiency by repeating the loading and unloading.

図1は、本発明の実施形態1に係る加工装置の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a processing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図2は、本発明の実施形態1に係る加工装置の一部を示す概略斜視図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing a part of the processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施形態1に係る加工装置の割出し盤及び加工部における作業状態を説明するための概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a working state in the indexing board and the machining unit of the machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図4は、本発明の実施形態1に係る加工装置による加工工程を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a machining process by the machining apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 図5は、本発明の実施形態2に係る図1相当図である。FIG. 5 is a view corresponding to FIG. 1 according to the second embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is in no way intended to limit the invention, its application, or its application.

(実施形態1)
図1及び図2に示すように、加工装置1は、直方体形状のベッド2と該ベッド2の後方側に立設する直方体形状のコラム3とを備え、ベッド2とコラム3とで側面視略L字形状をなすように構成されている。また、加工装置1は、コラム3に設けられ、ワークWを加工する加工部4と、加工部4に隣接して設けられ、ワークWを保持して割出し回転する円板状の割出し盤5と、をさらに備える。
(Embodiment 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, the processing apparatus 1 includes a rectangular parallelepiped bed 2 and a rectangular parallelepiped column 3 standing on the rear side of the bed 2. It is configured to have an L shape. In addition, the processing apparatus 1 is provided in the column 3, a processing unit 4 that processes the workpiece W, and a disc-shaped indexing disc that is provided adjacent to the processing unit 4 and that rotates while holding the workpiece W. 5 is further provided.

コラム3は、左右方向に並び設けられた第1コラム31と第2コラム35とを備える。加工部4は、第1コラム31に取り付けられた第1加工部41及び第2コラム35に取り付けられた第2加工部45を備える。割出し盤5は、第1加工部41と第2加工部45との間で加工装置1の幅方向(図1における矢印X方向)中間部分に設けられている。   The column 3 includes a first column 31 and a second column 35 arranged side by side in the left-right direction. The processing unit 4 includes a first processing unit 41 attached to the first column 31 and a second processing unit 45 attached to the second column 35. The indexing board 5 is provided at an intermediate portion in the width direction of the processing apparatus 1 (in the direction of arrow X in FIG. 1) between the first processing unit 41 and the second processing unit 45.

なお、以下においては、コラム3の正面側を加工装置1の前側、背面側を後側、上下をそのまま上側、下側と称し、加工装置1が正面を向いた状態での右側(図1の紙面における左側)及び左側(図1の紙面における右側)をそれぞれ右側、左側と称す。また、左右方向を第1方向X、前後方向を第2方向Y、上下方向を第3方向Zと称す。   In the following, the front side of the column 3 is referred to as the front side of the processing apparatus 1, the back side is referred to as the rear side, the upper and lower sides are referred to as the upper side and the lower side, and the right side with the processing apparatus 1 facing the front side (in FIG. The left side on the paper surface and the left side (the right side on the paper surface in FIG. 1) are referred to as the right side and the left side, respectively. The left-right direction is referred to as a first direction X, the front-rear direction is referred to as a second direction Y, and the up-down direction is referred to as a third direction Z.

割出し盤5は、ワークWを脱着可能に保持する4つの保持部52を、回転中心軸51から等距離で且つ周方向に等間隔に備える。各保持部52は、略鉛直方向に延びる回転中心軸51を中心とする割出し盤5の間欠回転によって、第1加工部41及び第2加工部45の並び方向と平行する第1方向Xと、第1方向Xと直角に交差する第2方向Yとに2つずつ位置付けられる。   The indexing board 5 includes four holding portions 52 that hold the workpiece W so as to be detachable at an equal distance from the rotation center shaft 51 and at equal intervals in the circumferential direction. Each holding part 52 is in a first direction X parallel to the arrangement direction of the first processing part 41 and the second processing part 45 by intermittent rotation of the indexing board 5 around the rotation center axis 51 extending in a substantially vertical direction. The second direction Y and the second direction Y intersecting the first direction X at right angles to each other.

加工装置1はさらに、第1方向Xに位置付けられた保持部52にて保持された2つのワークWがそれぞれ、保持部52から脱して第1加工部41及び第2加工部45に移載されるようにワークWを動かす移載機構6と、第2方向Yに位置付けられた保持部52にて保持された2つのワークWのうち一方を保持部52に対して搬出入する搬出入機構7とを備える。なお、搬出入機構7は、ロボットハンド等の通常に使用されている搬出入機構を用いればよいものであり、図1及び図2では図示を省略し、図3に模式的に示すものとする。   In the processing apparatus 1, the two workpieces W held by the holding unit 52 positioned in the first direction X are detached from the holding unit 52 and transferred to the first processing unit 41 and the second processing unit 45. The transfer mechanism 6 that moves the workpiece W in such a manner as described above, and the loading / unloading mechanism 7 that loads and unloads one of the two workpieces W held by the holding portion 52 positioned in the second direction Y with respect to the holding portion 52. With. The carry-in / out mechanism 7 may be a commonly used carry-in / out mechanism such as a robot hand, and is not shown in FIGS. 1 and 2 and is schematically shown in FIG. .

次に、加工装置1の詳細構造を図1及び図2に基づいて説明する。   Next, the detailed structure of the processing apparatus 1 is demonstrated based on FIG.1 and FIG.2.

割出し盤5は、その回転中心軸51が、ベッド2の上面側の中央に突設された回転支持台21に支持され、回転中心軸51回りに略水平方向に回転可能となっている。   The indexing disk 5 has a rotation center shaft 51 supported by a rotation support base 21 protruding at the center on the upper surface side of the bed 2 and can rotate about the rotation center axis 51 in a substantially horizontal direction.

回転支持台21の左側且つ第1コラム31の前側におけるベッド2の上面に、第1ワーク台22が設けられている。第1ワーク台22は、ベッド2に取り付けられた矩形状の第1ワークスライドガイド23と、断面コ字状からなり、第1ワークスライドガイド23に第1方向Xにスライド可能に設けられ、加工されるワークWが載置される第1ワークテーブル24と、第1ワークテーブル24上に自転可能に設置され、加工されるワークWを支持する円筒状の第1主軸25と、を備える。ワークWは、第1主軸25に対して治具10を介在して、例えば磁石等で支持されるようになっている。回転支持台21の右側には、左側と対称に、第2ワーク台26、第2ワークスライドガイド27、移載機構6としての第2ワークテーブル28、及び第2主軸29が設けられている。第1ワークテーブル24及び第2ワークテーブル28は、例えば電動モータ等からなる駆動機構(図示省略)で第1方向Xにスライド移動させるようになっている。   A first work table 22 is provided on the upper surface of the bed 2 on the left side of the rotation support table 21 and on the front side of the first column 31. The first work base 22 has a rectangular first work slide guide 23 attached to the bed 2 and a U-shaped cross section, and is provided on the first work slide guide 23 so as to be slidable in the first direction X. A first work table 24 on which the work W to be mounted is placed, and a cylindrical first main shaft 25 that is rotatably installed on the first work table 24 and supports the work W to be processed. The workpiece W is supported by, for example, a magnet with respect to the first main shaft 25 via the jig 10. A second work table 26, a second work slide guide 27, a second work table 28 as a transfer mechanism 6, and a second main shaft 29 are provided on the right side of the rotation support table 21 symmetrically with the left side. The first work table 24 and the second work table 28 are slid in the first direction X by a drive mechanism (not shown) made of, for example, an electric motor.

詳細は後述するが、第1ワークテーブル24及び第2ワークテーブル28がそれぞれ第1方向Xにスライドして、ワークWを保持部52と第1加工部41及び第2加工部45とに移載する移載機構6を兼ねる構成となっている。この構成とすることによって、移載機構を別途設ける必要がなく、加工装置1全体をコンパクトに収めることができる。   Although details will be described later, the first work table 24 and the second work table 28 slide in the first direction X, respectively, and the work W is transferred to the holding unit 52, the first processing unit 41, and the second processing unit 45. It becomes the structure which serves as the transfer mechanism 6 to do. With this configuration, it is not necessary to separately provide a transfer mechanism, and the entire processing apparatus 1 can be accommodated in a compact manner.

第1コラム31の前側に第1ツールテーブル33が設けられ、この第1ツールテーブル33を第3方向Z(上下方向)に案内する第1ツールスライドガイド32が、第1コラム31と第1ツールテーブル33との間に設けられている。第1ツールテーブル33の前面に、第1ツールボックス34が取り付けられている。そして、この第1ツールボックス34に、ワークWを加工する第1加工部41が取り付けられている。第1ツールボックス34及び第1加工部41は、第1ツールスライドガイド32に案内されて、第1ツールテーブル33と一緒に第3方向Zにスライド移動し、下方に位置付けられた加工対象のワークWに対して接近または離間して加工を施すようになっている。   A first tool table 33 is provided in front of the first column 31, and a first tool slide guide 32 that guides the first tool table 33 in the third direction Z (vertical direction) includes the first column 31 and the first tool. It is provided between the table 33. A first tool box 34 is attached to the front surface of the first tool table 33. A first processing portion 41 that processes the workpiece W is attached to the first tool box 34. The first tool box 34 and the first processing section 41 are guided by the first tool slide guide 32, slide in the third direction Z together with the first tool table 33, and are workpieces to be processed positioned below. Processing is performed close to or away from W.

なお、本実施形態では、第1加工部41及び第2加工部45は、同種類のワークWの同部分に対して同様の加工を行うものであり、以下では、第1加工部41の説明を述べて、第2加工部45の説明を簡略化する。   In the present embodiment, the first processing unit 41 and the second processing unit 45 perform the same processing on the same part of the same type of workpiece W, and the description of the first processing unit 41 will be given below. To simplify the description of the second processing unit 45.

具体的には、第1加工部41は、第1ツールボックス34に取り付けられた第1ツール回転体42と、第3方向Zに延びる軸を中心として自転可能に第1ツール回転体42の下部に取り付けられた棒状の第1スピンドル43と、第1スピンドル43の下端に固定された第1砥石44と、を備える。第1ツール回転体42の内部に、第1スピンドル43を自転させるモータ(図示省略)等が設けられている。   Specifically, the first processing unit 41 includes a first tool rotating body 42 attached to the first tool box 34 and a lower portion of the first tool rotating body 42 that can rotate about an axis extending in the third direction Z. And a first grindstone 44 fixed to the lower end of the first spindle 43. A motor (not shown) for rotating the first spindle 43 is provided inside the first tool rotating body 42.

例えば、ワークWの内面を研削する場合には、第1ツールテーブル33を、第1ツールスライドガイド32をガイドとして第3方向Zに下降させることで、第1加工部41をワークWに接近させる。そして、第1砥石44がワークWの筒内に挿入され、この第1砥石44がワークWの内面に当接しながら第1スピンドル43と一緒に自転するとともに、第1ワークテーブル24上のワークWが第1主軸25と一緒に自転することで、ワークWの内面が研削されるようになっている。第2コラム35も第1コラム31と同様に、第2ツールスライドガイド36、第2ツールテーブル37、第1ツールボックス38を備え、第1ツールボックス38に第2加工部45が取り付けられている。そして、第2加工部45には、第2ツール回転体46、第2スピンドル47、及び第2砥石48が設けられている。   For example, when grinding the inner surface of the workpiece W, the first tool table 33 is moved down in the third direction Z using the first tool slide guide 32 as a guide, so that the first processing unit 41 approaches the workpiece W. . Then, the first grindstone 44 is inserted into the cylinder of the workpiece W, and the first grindstone 44 rotates together with the first spindle 43 while being in contact with the inner surface of the workpiece W, and the workpiece W on the first workpiece table 24. Is rotated together with the first main spindle 25 so that the inner surface of the workpiece W is ground. Similarly to the first column 31, the second column 35 includes a second tool slide guide 36, a second tool table 37, and a first tool box 38, and a second processing unit 45 is attached to the first tool box 38. . The second processing unit 45 is provided with a second tool rotating body 46, a second spindle 47, and a second grindstone 48.

割出し盤5に設けられた4つの保持部52はそれぞれ同形状をなしており、割出し盤5の外周から回転中心軸51に向けて略U字状に切欠き53が形成されている。切欠き53は、割出し盤5の径方向外側から第1方向Xに、第1ワークテーブル24の第1主軸25及び第2ワークテーブル28の第2主軸29が出入り可能な形状となっている。   The four holding portions 52 provided in the indexing board 5 have the same shape, and a notch 53 is formed in a substantially U shape from the outer periphery of the indexing board 5 toward the rotation center shaft 51. The notch 53 has a shape in which the first main shaft 25 of the first work table 24 and the second main shaft 29 of the second work table 28 can go in and out in the first direction X from the radially outer side of the index board 5. .

治具10は、ワークWを、割出し盤5、または第1主軸25及び第2主軸29に支持させるためのものであって一般的に使われているものであり、詳細な説明は省略する。   The jig 10 is used to support the workpiece W on the indexing board 5 or the first main shaft 25 and the second main shaft 29 and is generally used, and detailed description thereof is omitted. .

図2は、第1ワークテーブル24及び第2ワークテーブル28が、割出し盤5の回転中心軸51、即ち左右方向で中央に近付くように、図1に示す第1加工部41及び第2加工部45の下方の位置から、割出し盤5の下方に入り込む位置まで第1方向Xにスライドした状態を示す。   FIG. 2 shows the first machining section 41 and the second machining table shown in FIG. 1 so that the first work table 24 and the second work table 28 approach the rotation center axis 51 of the indexing board 5, that is, the center in the left-right direction. The state where it slides in the 1st direction X from the position below the part 45 to the position which penetrates into the downward direction of the index board 5 is shown.

図2に示すように、ワークWを保持部52から加工部4に移載する時には、第1ワークテーブル24を割出し盤5の回転中心軸51に近付くように、第1方向Xにスライドさせて、第1ワークテーブル24(移載機構6)の右半分が割出し盤5の下方に入り込み、切欠き53に第1主軸25が遊嵌し、第1主軸25の上面が治具10の下面に相対する状態とする。そして、第1主軸25で、治具10を支持して、保持部52から治具10を動かせるようにする。その後、第1ワークテーブル24を割出し盤5の回転中心軸51から離れるように第1方向Xにスライドさせる。この動作によって、第1主軸25が切欠き53から半径方向外側に抜け出るとともに、治具10及びワークWが割出し盤5から離れる。さらに、第1ワークテーブル24をスライドさせて、ワークWを第1加工部41で加工できる位置に移動させる。   As shown in FIG. 2, when the workpiece W is transferred from the holding unit 52 to the processing unit 4, the first work table 24 is slid in the first direction X so as to approach the rotation center axis 51 of the index board 5. Thus, the right half of the first work table 24 (transfer mechanism 6) enters below the index board 5, the first main shaft 25 is loosely fitted into the notch 53, and the upper surface of the first main shaft 25 is the jig 10 The state is opposite to the lower surface. Then, the first spindle 25 supports the jig 10 so that the jig 10 can be moved from the holding portion 52. Thereafter, the first work table 24 is slid in the first direction X so as to be separated from the rotation center axis 51 of the indexing board 5. By this operation, the first main shaft 25 comes out radially outward from the notch 53, and the jig 10 and the workpiece W are separated from the index board 5. Further, the first work table 24 is slid to move the work W to a position where it can be processed by the first processing unit 41.

第2加工部45で加工できる位置に移動する第2ワークテーブル28は、第1加工部41の第1ワークテーブル24と同期して逆方向に動くようになっており、左右対称な動きであるため説明を省略する。なお、第1主軸25及び第2主軸29は、保持部52に保持されたワークWの下方に入り込めばよいものであり、切欠き53に対して、遊嵌ではなく当接させるようにしてもよい。   The second work table 28 that moves to a position that can be machined by the second machining unit 45 moves in the opposite direction in synchronization with the first work table 24 of the first machining unit 41, and is a symmetrical movement. Therefore, explanation is omitted. The first main shaft 25 and the second main shaft 29 only need to enter below the workpiece W held by the holding portion 52, and are brought into contact with the notch 53 instead of loosely fitting. Also good.

なお、「第1加工部41で加工できる位置」とは、図1に示すように、第1ワークテーブル24上の第1主軸25が第1加工部41の前側にあり、第1主軸25に支持されたワークWが第1加工部41の下方にある位置をいう。「第2加工部45で加工できる位置」も同様に、ワークWが第2加工部45の下方にある位置をいう。   In addition, as shown in FIG. 1, the “position that can be machined by the first machining unit 41” means that the first spindle 25 on the first work table 24 is on the front side of the first machining unit 41, and the first spindle 25 A position where the supported workpiece W is below the first processing portion 41 is referred to. Similarly, the “position at which the second processing unit 45 can process” refers to a position where the workpiece W is below the second processing unit 45.

保持部52に切欠き53を設けて、割出し盤5と加工部4との間で第1ワークテーブル24及び第2ワークテーブル28を第1方向Xにスライドさせる構成とすることで、ワークWを上方に持ち上げなくても、左右方向の直線的な動きで保持部52と加工部4とに移載できるので、簡単な構成で且つ短時間で移載することができる。   By providing a notch 53 in the holding part 52 and sliding the first work table 24 and the second work table 28 in the first direction X between the indexing board 5 and the processing part 4, the work W Even if it is not lifted upward, it can be transferred to the holding portion 52 and the processing portion 4 by a linear movement in the left-right direction, so that it can be transferred in a short time with a simple configuration.

搬出入機構7は、図3に模式的に示すように、加工装置1の前部に、割出し盤5の半径方向外側位置で、保持部52のうち第2方向Yに位置付けられた一方の保持部52に隣接してベッド2に取り付けられている。搬出入機構7は、例えばロボットハンド等を有し、隣接する第2方向Yの保持部52にて保持された加工済みのワークWを同保持部52から搬出したり、第2方向Yの保持部52に未加工のワークWを搬入したりできるように配設されている。   As schematically shown in FIG. 3, the carry-in / out mechanism 7 is located at the front portion of the processing apparatus 1 at one of the holding portions 52 positioned in the second direction Y at the radially outer position of the indexing plate 5. It is attached to the bed 2 adjacent to the holding part 52. The carry-in / out mechanism 7 has, for example, a robot hand or the like, and carries out the processed workpiece W held by the adjacent second direction Y holding unit 52 from the holding unit 52 or holds it in the second direction Y. It is arranged so that an unprocessed workpiece W can be carried into the part 52.

加工装置1はさらに、割出し盤5を時計回り方向に回転させる回転機構(図示省略)を備える。図1に示すように、回転機構を制御する制御部9は、割出し盤5が90°時計回り方向に割出し回転するように制御する第1回転制御部9aと、割出し盤5が時計回り方向に180°割出し回転するように制御する第2回転制御部9bと、を備える。   The processing apparatus 1 further includes a rotation mechanism (not shown) that rotates the index board 5 in the clockwise direction. As shown in FIG. 1, the control unit 9 that controls the rotation mechanism includes a first rotation control unit 9a that controls the indexing plate 5 to rotate by 90 ° clockwise, and the indexing plate 5 includes a clock. And a second rotation control unit 9b that controls to rotate 180 degrees in the rotation direction.

なお、4つの保持部52を区別して説明するために、図3では、後述する第1ステップS1の状態において、第1加工部41に隣接する位置にある保持部52を第1保持部52a、第1方向Xにて対向する第2加工部45に隣接する位置にある保持部52を第2保持部52bとする。また、第2方向Yにて相対的に搬出入機構7から離れた位置にある保持部52を第3保持部52c、搬出入機構7に隣接する位置にある保持部52を第4保持部52dとする。即ち、順次時計回り方向に52a、52d、52b、52cとして説明する。また、ワークWを区別して説明するために、図3及び図4では、第1ステップS1において、4つの保持部52a、52d、52b、52cに保持されるワークWをそれぞれワークW1、W4、W2、W3として説明する。   In addition, in order to distinguish and explain the four holding parts 52, in FIG. 3, in the state of 1st step S1 mentioned later, the holding part 52 in the position adjacent to the 1st process part 41 is 1st holding part 52a, The holding part 52 at a position adjacent to the second processing part 45 facing in the first direction X is defined as a second holding part 52b. Further, the holding portion 52 that is relatively away from the carry-in / out mechanism 7 in the second direction Y is the third holding portion 52c, and the holding portion 52 that is adjacent to the carry-in / out mechanism 7 is the fourth holding portion 52d. And That is, description will be made sequentially as 52a, 52d, 52b, 52c in the clockwise direction. In order to distinguish and describe the workpiece W, in FIGS. 3 and 4, in the first step S1, the workpieces W held by the four holding portions 52a, 52d, 52b, and 52c are respectively workpieces W1, W4, and W2. , W3.

詳細な方法は後述するが、第1方向Xにて第3保持部52c及び第4保持部52dに保持されたワークW3及びW4がそれぞれ、移載機構6により、第1加工部41及び第2加工部45に移載されて加工されている状態(図3のS2)で、第2方向Yの一方の保持部52である第1保持部52aに保持されたワークW1を搬出入機構7によって搬出して、この第1保持部52aに未加工のワークW5を搬入する(図3のS3)。それから、割出し盤5を半周させて、第2方向Yの他方の保持部52である第2保持部52bに保持されたワークW2を搬出入機構7によって搬出して、この第2保持部52bに未加工のワークW6を搬入する(図3のS4)。このことによって、2つのワークWを同時加工している間に4つのワークWを搬出入でき、ワークW1つに要する搬出入タイムを短縮できるので、1つのワークWの加工(搬出、加工及び搬出まで)に係るサイクルタイムを短縮できる。   Although a detailed method will be described later, the workpieces W3 and W4 held by the third holding unit 52c and the fourth holding unit 52d in the first direction X are respectively transferred by the transfer mechanism 6 to the first processing unit 41 and the second processing unit 41. The workpiece W1 held by the first holding portion 52a, which is one holding portion 52 in the second direction Y, is transferred by the loading / unloading mechanism 7 while being transferred to the processing portion 45 and processed (S2 in FIG. 3). The unprocessed workpiece W5 is carried into the first holding portion 52a after unloading (S3 in FIG. 3). Then, the indexing board 5 is rotated halfway, and the work W2 held by the second holding part 52b, which is the other holding part 52 in the second direction Y, is carried out by the carry-in / out mechanism 7, and the second holding part 52b. An unprocessed workpiece W6 is carried into the container (S4 in FIG. 3). As a result, four workpieces W can be loaded and unloaded while simultaneously processing the two workpieces W, and the loading / unloading time required for one workpiece W can be shortened. Therefore, machining of one workpiece W (unloading, machining and unloading) Cycle time can be shortened.

次に、本実施形態の加工工程を図3及び図4に基づいて説明する。   Next, the process of this embodiment is demonstrated based on FIG.3 and FIG.4.

まず、第1ステップS1として、第1方向Xにて第1保持部52a及び第2保持部52bそれぞれに、第1加工部41及び第2加工部45でそれぞれ加工済みの2つのワークW1、W2を保持させる。それとともに、第2方向Yにて第3保持部52c及び第4保持部52dに、未加工の2つのワークW3、W4をそれぞれ保持させた状態で、割出し盤5をその回転中心軸51を中心に、第1回転制御部9aによって時計回りに90°割出し回転させる。   First, as the first step S1, two workpieces W1 and W2 that have been processed by the first processing unit 41 and the second processing unit 45, respectively, in the first holding unit 52a and the second holding unit 52b in the first direction X, respectively. Hold. At the same time, in the second direction Y, the third holding part 52c and the fourth holding part 52d hold the two unprocessed workpieces W3 and W4, respectively, and the indexing board 5 is rotated with its rotation center axis 51. At the center, the first rotation control unit 9a rotates 90 degrees clockwise.

この回転によって、第1方向Xに第3保持部52c及び第4保持部52d、第2方向Yに第1保持部52a及び第2保持部52bが位置付けられる。   By this rotation, the third holding portion 52c and the fourth holding portion 52d are positioned in the first direction X, and the first holding portion 52a and the second holding portion 52b are positioned in the second direction Y.

次に、第2ステップS2として、第1ワークテーブル24(移載機構6)を割出し盤5の回転中心軸51に近付くように第1方向Xに動かして、第1主軸25を第3保持部52cに保持されたワークW3の下方に入り込ませる(図2)。そして、第1主軸25にワークW3を支持させ、第1ワークテーブル24(移載機構6)を割出し盤5の回転中心軸51から離れるように第1方向Xに動かして、ワークW3を第1加工部41に移載し、第1加工部41を下降させて加工を開始する。それと同期するように、移載機構6(第2ワークテーブル28)を同様に動かして、第4保持部52dのワークW4を第2加工部45に移載して、第2加工部45で加工を開始する。なお、図3における1点鎖線で囲まれた部分は、この加工中の状態であることを示す。   Next, as the second step S2, the first work table 24 (transfer mechanism 6) is moved in the first direction X so as to approach the rotation center shaft 51 of the indexing board 5, and the first main shaft 25 is held third. The workpiece 52 is held below the workpiece W3 held by the portion 52c (FIG. 2). Then, the work W3 is supported by the first main spindle 25, the first work table 24 (transfer mechanism 6) is moved in the first direction X so as to be away from the rotation center axis 51 of the indexing board 5, and the work W3 is moved in the first direction. The first processing unit 41 is transferred to the first processing unit 41, and the first processing unit 41 is lowered to start processing. The transfer mechanism 6 (second work table 28) is similarly moved so as to synchronize with it, and the workpiece W4 of the fourth holding portion 52d is transferred to the second processing portion 45 and processed by the second processing portion 45. To start. In addition, the part enclosed with the dashed-dotted line in FIG. 3 shows that it is in the state in this process.

次に、第3ステップS3として、第2ステップS2でワークW3及びW4がそれぞれ加工されている間に、第2方向Yにおける一方の保持部52である第1保持部52aに保持された加工済みのワークW1を、搬出入機構7によって搬出するとともに、この第1保持部52aに未加工のワークW5を搬入する。   Next, as the third step S3, while the workpieces W3 and W4 are being processed in the second step S2, the processed holding held by the first holding portion 52a which is one holding portion 52 in the second direction Y is performed. The workpiece W1 is unloaded by the loading / unloading mechanism 7, and the unprocessed workpiece W5 is loaded into the first holding portion 52a.

第2ステップS2でワークW3及びW4がそれぞれ加工されている間に、第3ステップS3に続く第4ステップS4として、割出し盤5をその回転中心軸51を中心に、第2回転制御部9bによって時計回り方向に180°割出し回転させる。この回転によって、4つの保持部52の位置がそれぞれ、回転中心軸51を中心に反転する。即ち、第1保持部52aと第2保持部52bの第2方向Yにおける位置が反転し、第2保持部52bが搬出入機構7に隣接する位置となる。そして、第2方向Yにおける他方の保持部52である第2保持部52bに保持された加工済みのワークW2を、搬出入機構7によって搬出するとともに、この第2保持部52bに未加工のワークW6を搬入する。   While the workpieces W3 and W4 are being machined in the second step S2, as a fourth step S4 following the third step S3, the indexing board 5 is centered on its rotation center axis 51 and the second rotation control unit 9b. To rotate it 180 ° clockwise. By this rotation, the positions of the four holding portions 52 are reversed around the rotation center axis 51. That is, the positions of the first holding part 52 a and the second holding part 52 b in the second direction Y are reversed, and the second holding part 52 b is located adjacent to the carry-in / out mechanism 7. Then, the processed workpiece W2 held by the second holding portion 52b, which is the other holding portion 52 in the second direction Y, is carried out by the carry-in / out mechanism 7, and an unmachined workpiece is transferred to the second holding portion 52b. Carry in W6.

次に、第5ステップS5として、第4ステップS4の状態にある割出し盤5の位置のままで、第4ステップS4に続いて、第2ステップS2における2つのワークW3及びW4の加工が完了すると、移載機構6(第1ワークテーブル24及び第2ワークテーブル28)をそれぞれ中心に向けて第1方向Xに動かして、加工済みのワークW3及びW4を第1方向Xにある第3保持部52c及び第4保持部52dにそれぞれ移載する。   Next, as the fifth step S5, the machining of the two workpieces W3 and W4 in the second step S2 is completed following the fourth step S4 while keeping the position of the indexing board 5 in the state of the fourth step S4. Then, the transfer mechanism 6 (the first work table 24 and the second work table 28) is moved toward the center in the first direction X, and the processed workpieces W3 and W4 are held in the first direction X in the third holding direction. They are transferred to the part 52c and the fourth holding part 52d, respectively.

上記第1ステップS1から第5ステップS5までの工程によって、第1保持部52aでは加工済みのワークW1から未加工のワークW5に、第2保持部52bでは加工済みのワークW2から未加工のワークW6に入れ替わる。また、第3保持部52cでは未加工のワークW3が加工済みの状態に、第4保持部52dでは未加工のワークW4が加工済みの状態となる。   By the processes from the first step S1 to the fifth step S5, the first holding part 52a changes from the processed work W1 to the unprocessed work W5, and the second holding part 52b changes from the processed work W2 to the unprocessed work. Change to W6. Further, the unprocessed workpiece W3 is processed in the third holding portion 52c, and the unprocessed workpiece W4 is processed in the fourth holding portion 52d.

そして、第5ステップS5まで完了すると、再度第1ステップS1に戻って第5ステップS5までを繰り返すことで、順次加工済みのワークWを搬出して未加工のワークWの搬入や加工を行うことができる。   When the process is completed up to the fifth step S5, the process returns to the first step S1 and repeats the process up to the fifth step S5 to sequentially carry out the processed workpieces W and carry in or process the unprocessed workpieces W. Can do.

これらの一連の工程によって、ワークW3及びワークW4が第1加工部41及び第2加工部45で加工されている間に、加工済みのワークW1、W2を搬出して新たに未加工のワークW5、W6を搬入できる。したがって、ワークW1、W2の搬出に要する時間、及びワークW5、W6との搬入に要する時間を、ワークW3、W4の加工時間と共有できる。即ち、2個のワークWの加工中に4個のワークの搬入、搬出時間とすることができるので、1つのワークWの搬入、加工、搬出までのサイクルタイムを短縮することができる。   Through the series of steps, while the workpiece W3 and the workpiece W4 are being processed by the first processing unit 41 and the second processing unit 45, the processed workpieces W1 and W2 are unloaded and a new unprocessed workpiece W5 is taken out. , W6 can be carried in. Therefore, the time required to carry out the workpieces W1 and W2 and the time required to carry in the workpieces W5 and W6 can be shared with the machining time of the workpieces W3 and W4. That is, since the time for loading and unloading four workpieces can be set during the machining of two workpieces W, the cycle time from loading, machining and unloading of one workpiece W can be shortened.

また、第1加工部41では、割出し盤5の動きと干渉せずに加工作業を行うことができるので、第1加工部41でワークWを加工する場合に、必要に応じて、第1主軸25の向きや第1砥石44の高さや向きを変更することも可能であり、複雑な加工も可能である。左右対称に設けられた第2加工部45においても同様である。   In addition, since the first processing unit 41 can perform a processing operation without interfering with the movement of the indexing board 5, when the workpiece W is processed by the first processing unit 41, the first processing unit 41 may It is possible to change the direction of the main shaft 25 and the height and direction of the first grindstone 44, and complex processing is also possible. The same applies to the second processing portion 45 provided symmetrically.

また、ワークWを加工する際は位置出しの精度を高めることが求められるところ、本発明では割出し盤5上でワークWを加工しないので、割出し盤5上でワークWを加工する場合に比して、割出し位置の制御が容易である。   Further, when machining the workpiece W, it is required to increase the positioning accuracy. In the present invention, since the workpiece W is not machined on the indexing board 5, the workpiece W is machined on the indexing board 5. In comparison, it is easier to control the index position.

また、本実施形態では、第1加工部41、割出し盤5及び第2加工部45が横並びに配置されており、加工部4よりも前側が開放された空間となっていて、加工装置1の前側からワークWの加工状態が視認できる構成となっている。よって、ワークWの搬出入が行われる加工装置1の前方から、加工部4のメンテナンスや砥石交換等の作業も行うことができるので、作業性に優れる。また、相対的に複雑な作業を行い難い場所である割出し盤5の後側に位置付けられた保持部52は、ワークWの待機位置となるため、割出し盤5の後側のスペースを有効に活用できる。   Moreover, in this embodiment, the 1st process part 41, the indexing board 5, and the 2nd process part 45 are arrange | positioned side by side, and it is the space by which the front side was open | released rather than the process part 4, The processing apparatus 1 The machining state of the workpiece W can be visually recognized from the front side. Therefore, work such as maintenance of the processing unit 4 and replacement of the grindstone can be performed from the front of the processing apparatus 1 where the workpiece W is carried in and out, so that workability is excellent. Further, since the holding portion 52 positioned on the rear side of the indexing board 5 which is a place where it is difficult to perform relatively complicated work becomes a standby position for the workpiece W, the space on the rear side of the indexing board 5 is effectively used. Can be used for

(実施形態2)
実施形態2について図5に基づいて説明する。なお、実施形態2では、実施形態1と異なる部分のみ説明し、共通部分の説明を省略する。実施形態2では、第1加工部41で加工するワークWと第2加工部45で加工するワークW’とが別種類のものであり、異なる加工を施すものである。なお、サイクルタイムをより短縮するためには、第1加工部41で加工するワークWと第2加工部45で加工するワークW’とは、ほぼ同じ加工時間であることが好ましい。
(Embodiment 2)
A second embodiment will be described with reference to FIG. In the second embodiment, only portions different from the first embodiment will be described, and description of common portions will be omitted. In the second embodiment, the workpiece W processed by the first processing unit 41 and the workpiece W ′ processed by the second processing unit 45 are different types and perform different processing. In order to further shorten the cycle time, it is preferable that the workpiece W processed by the first processing unit 41 and the workpiece W ′ processed by the second processing unit 45 have substantially the same processing time.

この実施形態2においても、上記実施形態1と同様の工程を繰り返せばよく、加工済みのワークWを搬出するとともに未加工のワークWを搬入し、加工済みのワークW’を搬出するとともに未加工のワークW’を搬入するようにすれば、常に、第1加工部41ではワークWが、第2加工部45ではワークW’が加工されることとなる。   Also in the second embodiment, the same process as in the first embodiment may be repeated. The processed workpiece W is unloaded, the unprocessed workpiece W is loaded, and the processed workpiece W ′ is unloaded and unprocessed. If the workpiece W ′ is carried in, the workpiece W is always processed in the first processing section 41 and the workpiece W ′ is processed in the second processing section 45.

よって、例えば、ワークWとワークW’とが、寸法や形状等が一部異なるものの同じような部分の加工で、加工時間もほぼ同じくするものであれば、2種のワークをこの1台の加工装置101で加工できるので、生産効率に優れる。   Therefore, for example, if the workpiece W and the workpiece W ′ have the same part of processing, although the dimensions and shape are partially different, and the processing time is substantially the same, the two types of workpieces can be Since it can process with the processing apparatus 101, it is excellent in production efficiency.

(その他の実施形態)
なお、上記実施形態では、第1ワークスライドガイド23及び第2ワークスライドガイド27を共通のベッド2の上に設けているが、共通のベッド2ではなく、第1ワークスライドガイド23及び第2ワークスライドガイド27を別々に定置するベッドとしてもよい。
(Other embodiments)
In the above embodiment, the first work slide guide 23 and the second work slide guide 27 are provided on the common bed 2, but the first work slide guide 23 and the second work are not the common bed 2. The slide guide 27 may be a bed on which the slide guide 27 is placed separately.

また、割出し盤5は、上記実施形態の円板状に限られるものではなく、4つの上記保持部52を備え、割出し回転できればよいものであり、例えば、矩形状であったり、4つのアームを放射状に備え、その先に保持部を備える形状等であってもよい。   Further, the indexing board 5 is not limited to the disk shape of the above-described embodiment, and may be provided with the four holding portions 52 as long as it can be indexed and rotated. The arm may be provided in a radial shape and may have a shape including a holding portion at the tip.

また、上記実施形態では、第1加工部41及び第2加工部45は、第1砥石44及び第2砥石48によって内面研削加工するものとしたが、これに限られるものではなく、他の加工、例えば切削加工やホーニング加工等を施すものでもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the 1st process part 41 and the 2nd process part 45 shall carry out internal surface grinding with the 1st grindstone 44 and the 2nd grindstone 48, it is not restricted to this, Other processes For example, cutting or honing may be performed.

また、上記実施形態では、移載機構6を第1ワークテーブル24、第2ワークテーブル28が兼ねる構成としたが、これに限られるものではなく、他の機構、例えばロボットハンド、アーム機構等を用いて移載するようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the transfer mechanism 6 was set as the structure which the 1st work table 24 and the 2nd work table 28 serve as, it is not restricted to this, Other mechanisms, for example, a robot hand, an arm mechanism, etc., are used. You may make it transfer by using.

また、上記実施形態では、90°回転させる第1回転制御部9a及び180°回転させる9bを設けたが、これに限られるものではなく、第1回転制御部9aによって90°ずつ2回回転させて、第2回転制御部9bを兼ねるようにしてもよい。   In the above embodiment, the first rotation control unit 9a that rotates 90 ° and the 9b that rotates 180 ° are provided. However, the present invention is not limited to this, and the first rotation control unit 9a rotates twice by 90 °. Thus, the second rotation control unit 9b may also be used.

また、上記実施形態では、治具10を介してワークWを割出し盤5の保持部52や第1及び第2主軸25、29に支持させるようにしているが、ワークWの形状等によっては、治具10を省略して直接支持させるようにしてもよい。   In the above embodiment, the workpiece W is supported by the holding portion 52 of the indexing board 5 and the first and second main shafts 25 and 29 via the jig 10, but depending on the shape of the workpiece W and the like. The jig 10 may be omitted and directly supported.

1,101 加工装置
24 第1ワークテーブル
28 第2ワークテーブル
4 加工部
41 第1加工部
45 第2加工部
5 割出し盤
51 回転中心軸
52 保持部
53 切欠き
6 移載機構
7 搬出入機構
W,W’ ワーク
X 第1方向
Y 第2方向
S1 第1ステップ
S2 第2ステップ
S3 第3ステップ
S4 第4ステップ
S5 第5ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Processing apparatus 24 1st work table 28 2nd work table 4 Processing part 41 1st processing part 45 2nd processing part 5 Indexing board 51 Rotation center shaft 52 Holding part 53 Notch 6 Transfer mechanism 7 Carry-in / out mechanism W, W 'Work X First direction
Y second direction
S1 1st step S2 2nd step S3 3rd step S4 4th step S5 5th step

Claims (5)

ワークを保持して割出し回転する割出し盤と、上記ワークを加工する加工部とを備えた加工装置において、
上記加工部は、上記割出し盤を間に挟んで並び設けられた第1加工部と第2加工部とを備え、
上記割出し盤は、上記第1加工部及び上記第2加工部の並び方向と平行する第1方向及び該第1方向と直角に交差する第2方向にて、上記ワークを脱着可能に保持する保持部を、周方向に等間隔に4つ備え、
上記加工装置は、上記第1方向にて2つの上記保持部それぞれに保持された上記ワークを、上記第1加工部及び上記第2加工部に移載する移載機構と、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された上記ワークを該保持部に対して搬出入する搬出入機構と、をさらに備え、
上記移載機構により上記保持部から移載された上記ワークがそれぞれ、上記第1加工部及び上記第2加工部で加工されている状態で、上記搬出入機構によって、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された上記ワークを搬出して未加工の上記ワークを搬入した後で、上記割出し盤を半周させて、上記搬出入機構によって、上記第2方向にて他方の上記保持部に保持された上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入するようになっている
ことを特徴とする加工装置。
In a processing apparatus comprising an indexing machine that holds and rotates a workpiece and a processing section that processes the workpiece,
The processing unit includes a first processing unit and a second processing unit arranged side by side with the indexing plate in between,
The indexing board detachably holds the workpiece in a first direction parallel to the direction in which the first processing unit and the second processing unit are arranged and in a second direction perpendicular to the first direction. Four holding parts are provided at equal intervals in the circumferential direction,
The processing apparatus includes: a transfer mechanism that transfers the work held in each of the two holding parts in the first direction to the first processing part and the second processing part; and And a loading / unloading mechanism for loading / unloading the workpiece held by the one holding unit to / from the holding unit,
While the workpieces transferred from the holding unit by the transfer mechanism are being processed by the first processing unit and the second processing unit, respectively, in the second direction by the carry-in / out mechanism. After unloading the workpiece held by the holding portion and loading the unprocessed workpiece, the indexing board is half-turned and the other holding in the second direction is performed by the loading / unloading mechanism. A processing apparatus characterized in that the work held by the part is unloaded and the unprocessed work is loaded.
請求項1に記載の加工装置において、
上記第1加工部で加工される上記ワークを支持し、上記第1加工部と上記割出し盤との間で移動可能な第1ワークテーブルと、
上記第2加工部で加工される上記ワークを支持し、上記第2加工部と上記割出し盤との間で移動可能な第2ワークテーブルと、をさらに備え、
上記第1ワークテーブル及び上記第2ワークテーブルは、上記移載機構を兼ねている
ことを特徴とする加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
A first work table that supports the workpiece to be processed by the first processing unit and is movable between the first processing unit and the indexing board;
A second work table that supports the workpiece to be processed by the second processing unit and is movable between the second processing unit and the indexing board;
The processing apparatus, wherein the first work table and the second work table also serve as the transfer mechanism.
請求項1または2に記載の加工装置において、
上記割出し盤は回転中心軸を備え、
上記保持部はそれぞれ、上記割出し盤の外周から上記回転中心軸に向けて形成され、上記ワークを脱着可能に保持する切欠きを備え、
上記移載機構は、上記切欠きに保持された上記ワークを上記割出し盤の内周側から外周側にスライドさせて、上記ワークを上記保持部から上記第1加工部及び上記第2加工部に移載するようになっている
ことを特徴とする加工装置。
In the processing apparatus according to claim 1 or 2,
The indexing board has a rotation center axis,
Each of the holding portions is formed from an outer periphery of the indexing board toward the rotation center axis, and includes a notch that holds the work so as to be removable.
The transfer mechanism is configured to slide the work held in the notch from the inner peripheral side to the outer peripheral side of the indexing board, and to move the work from the holding part to the first processing part and the second processing part. A processing apparatus characterized by being transferred to the machine.
請求項1から3のいずれか1つに記載の加工装置を用いてワークを加工する加工装置を用いた加工方法において、
上記第1方向にて上記保持部に、加工済みの2つの上記ワークをそれぞれ保持させ、上記第2方向にて上記保持部に、未加工の2つの上記ワークをそれぞれ保持させた状態で、上記割出し盤を90°回転させる第1ステップと、
上記第1ステップに続いて、上記第1方向にて上記保持部に保持された未加工の2つの上記ワークをそれぞれ、上記第1加工部及び上記第2加工部に移載して加工を行う第2ステップと、
上記第2ステップで上記ワークが加工されている間に、上記第2方向にて一方の上記保持部に保持された加工済みの上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入する第3ステップと、
上記第2ステップで上記ワークが加工されている間に、上記第3ステップに続いて、上記割出し盤を180°回転させて、上記第2方向にて他方の上記保持部に保持された加工済みの上記ワークを搬出するとともに未加工の上記ワークを搬入する第4ステップと、
上記第4ステップに続いて、上記第2ステップにおいて加工中であった2つの上記ワークの加工が完了した後で、これらの該ワークを上記第1方向にある上記保持部にそれぞれ移載する第5ステップと、を備える
ことを特徴とする加工装置を用いた加工方法。
In the processing method using the processing apparatus which processes a workpiece | work using the processing apparatus as described in any one of Claim 1 to 3,
In the state in which the two processed workpieces are held in the holding unit in the first direction and the two unprocessed workpieces are held in the holding unit in the second direction, respectively. A first step of rotating the indexing board by 90 °;
Subsequent to the first step, the two unprocessed workpieces held by the holding unit in the first direction are transferred to the first processing unit and the second processing unit, respectively, for processing. The second step;
While the workpiece is being machined in the second step, the third step is to carry out the worked workpiece held in one of the holding portions in the second direction and carry in the unmachined workpiece. When,
While the workpiece is being processed in the second step, following the third step, the indexing board is rotated by 180 °, and the workpiece is held in the other holding portion in the second direction. A fourth step of unloading the finished workpiece and loading the unprocessed workpiece;
Subsequent to the fourth step, after the processing of the two workpieces being processed in the second step is completed, the workpieces are transferred to the holding portions in the first direction, respectively. 5 steps, The processing method using the processing apparatus characterized by the above-mentioned.
請求項4に記載の加工装置を用いた加工方法において、
上記第5ステップの後で上記第1ステップに戻って、該第1ステップから該第5ステップまでが繰り返されることを特徴とする加工装置を用いた加工方法。
In the processing method using the processing apparatus according to claim 4,
A processing method using a processing apparatus, wherein the first step to the fifth step are repeated after returning to the first step after the fifth step.
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