JP2018194661A - Image formation device - Google Patents

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Abstract

To provide an image formation device that can prevent communication performance of a radio communication board from dropping even if the radio communication board and a display board are closely arranged.SOLUTION: A first frame 14 of a housing 11 is disposed spaced apart on a left side of a second frame. An information formation unit configured to form an image on a sheet is disposed between the first frame 14 and the second frame. A panel board 31, an NFC board 32, and a relay board 33 are disposed at a position interposed between the first frame 14 and a top cover covering an upper end face of the first frame 14. The relay board 33 is disposed at a position interposed between the NFC board 32 and the panel board 31.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、プリンタなどの画像形成装置に関する。   The present invention relates to an image forming apparatus such as a printer.

従来、NFC(Near Field Communication)による無線通信のためのNFC基板を備える画像形成装置が知られている。   Conventionally, an image forming apparatus including an NFC substrate for wireless communication by NFC (Near Field Communication) is known.

NFC基板には、電波を送受信するアンテナが設けられている。そのため、NFC基板がノイズ源となる部品に近づけて配置されると、その部品からのノイズによりNFCの通信性能が低下する。そこで、NFC基板をノイズ源となる電源からNFCによる通信距離以上離れた位置に配置することが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。   The NFC substrate is provided with an antenna that transmits and receives radio waves. For this reason, when the NFC board is arranged close to a component that becomes a noise source, the NFC communication performance is degraded by noise from the component. In view of this, it has been proposed to dispose the NFC substrate at a position that is more than the communication distance by NFC from the power source that is a noise source (see, for example, Patent Document 1).

特開2014−96717号公報JP 2014-96717 A

しかし、小型化が図られた画像形成装置では、NFC基板を電源から離して配置できても、LED(Light Emitting Diode)を実装した表示基板からNFC基板を十分に離して配置するスペースがないという問題がある。   However, in an image forming apparatus that is reduced in size, even if the NFC substrate can be arranged away from the power source, there is no space for arranging the NFC substrate sufficiently away from the display substrate on which the LED (Light Emitting Diode) is mounted. There's a problem.

本発明の目的は、無線通信基板と表示基板とが近づけて配置されても、無線通信基板の通信性能の低下を抑制できる、画像形成装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide an image forming apparatus capable of suppressing a decrease in communication performance of a wireless communication board even when the wireless communication board and the display board are arranged close to each other.

前記の目的を達成するため、本発明に係る画像形成装置は、第1フレーム、第1フレームと左右方向に間隔を空けて配置される第2フレーム、および第1フレームの上面を覆うカバーを備える筐体と、第1フレームと第2フレームとの間に挟まれる位置に配置され、シートに画像を形成する画像形成部と、中継基板と、電波を送受信するアンテナが設けられた無線通信基板と、情報を表示するための電子部品が設けられた表示基板と、を備え、中継基板、無線通信基板および表示基板は、第1フレームの上面であって、カバーに覆われる位置に配置され、中継基板は、無線通信基板と表示基板とに挟まれる位置に配置されている。   In order to achieve the above object, an image forming apparatus according to the present invention includes a first frame, a second frame that is spaced apart from the first frame in the left-right direction, and a cover that covers an upper surface of the first frame. A wireless communication board provided with a housing, an image forming unit that forms an image on a sheet, a relay board, and an antenna that transmits and receives radio waves, and is disposed between the first frame and the second frame; A display board on which electronic parts for displaying information are provided, and the relay board, the wireless communication board, and the display board are arranged on the upper surface of the first frame and covered with the cover, and are relayed The substrate is disposed at a position between the wireless communication substrate and the display substrate.

この構成によれば、筐体の第1フレームおよび第2フレームは、互いに間隔を空けて配置されている。第1フレームと第2フレームとの間には、シートに画像を形成する画像形成部が配置されている。   According to this configuration, the first frame and the second frame of the housing are arranged with a space therebetween. An image forming unit that forms an image on the sheet is disposed between the first frame and the second frame.

第1フレームと第1フレームの上面を覆うカバーとに挟まれる位置に、中継基板、無線通信基板および表示基板が配置されている。そして、中継基板は、無線通信基板と表示基板とに挟まれる位置に配置されている。そのため、無線通信基板と表示基板とが近づけて配置されても、表示基板に設けられた電子部品から発生するノイズが中継基板に遮られ、ノイズが無線通信基板に設けられたアンテナに達することを抑制でき、無線通信基板による無線通信がノイズの影響を受けることを抑制できる。よって、無線通信基板と表示基板とが近づけて配置されることによる無線通信基板の通信性能の低下を抑制できる。   A relay board, a wireless communication board, and a display board are arranged at a position sandwiched between the first frame and a cover that covers the upper surface of the first frame. The relay board is disposed at a position between the wireless communication board and the display board. Therefore, even if the wireless communication board and the display board are arranged close to each other, noise generated from the electronic components provided on the display board is blocked by the relay board, and the noise reaches the antenna provided on the wireless communication board. It can suppress and it can suppress that the wireless communication by a wireless communication board receives the influence of a noise. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the communication performance of the wireless communication board due to the wireless communication board and the display board being disposed close to each other.

本発明によれば、無線通信基板と表示基板とが近づけて配置されても、無線通信基板の通信性能の低下を抑制することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if a radio | wireless communication board | substrate and a display board | substrate are arrange | positioned closely, the fall of the communication performance of a radio | wireless communication board | substrate can be suppressed.

本発明の一実施形態に係るプリンタの斜視図である。1 is a perspective view of a printer according to an embodiment of the present invention. プリンタの筐体の一部(第1フレームおよびその近傍)を示す平面図であり、パネル基板およびNFC基板をともに示す。FIG. 3 is a plan view showing a part of the printer casing (first frame and its vicinity), and shows both a panel substrate and an NFC substrate. 第1フレームの左側面図である。It is a left view of the 1st frame. トップカバーの内面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inner surface of a top cover. トップカバーの内面の左前端部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the left front end part of the inner surface of a top cover. 筐体の左後端部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the left rear end part of a housing | casing.

以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<プリンタの全体構成>
図1に示されるプリンタ1(画像形成装置の一例)は、モノクロのレーザプリンタである。
<Overall configuration of printer>
A printer 1 (an example of an image forming apparatus) shown in FIG. 1 is a monochrome laser printer.

プリンタ1の外殻をなす筐体11は、略直方体形状をなし、筐体11の幅方向に互いに間隔を空けて対向する第1側板12(側板の一例)および第2側板13を備えている。プリンタ1が水平面に設置された状態で、第1側板12および第2側板13は、それぞれ水平面に対してほぼ垂直に立ち上がる。   A casing 11 that forms an outer shell of the printer 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and includes a first side plate 12 (an example of a side plate) and a second side plate 13 that face each other in the width direction of the casing 11 with a space therebetween. . In a state where the printer 1 is installed on the horizontal plane, the first side plate 12 and the second side plate 13 stand up substantially perpendicular to the horizontal plane.

なお、以下の説明で使用するため、第1側板12および第2側板13がそれぞれ左側および右側となるようにプリンタ1を見て、プリンタ1に対する手前側をプリンタ1の前側と規定し、プリンタ1に対する奥側をプリンタ1の後側と規定する。筐体11の幅方向は、プリンタ1の左右方向と一致する。   For use in the following description, the printer 1 is viewed so that the first side plate 12 and the second side plate 13 are on the left side and the right side, respectively, and the front side of the printer 1 is defined as the front side of the printer 1. Is defined as the rear side of the printer 1. The width direction of the housing 11 coincides with the left-right direction of the printer 1.

筐体11は、第1側板12および第2側板13に対する左右方向の内側に、それぞれ樹脂製の第1フレーム14および第2フレーム15を備えている。第1フレーム14と第2フレーム15とは、左右方向に間隔を空けて対向している。第1側板12は、第1フレーム14に左側から当接している。第2側板13は、第2フレーム15に右側から当接している。   The housing 11 includes a first frame 14 and a second frame 15 made of resin, respectively, on the inner side in the left-right direction with respect to the first side plate 12 and the second side plate 13. The first frame 14 and the second frame 15 are opposed to each other with an interval in the left-right direction. The first side plate 12 is in contact with the first frame 14 from the left side. The second side plate 13 is in contact with the second frame 15 from the right side.

筐体11の底部には、給紙トレイ16が抜き差し可能に設けられている。言い換えれば、第1フレーム14と第2フレーム15とに挟まれる空間の下部には、給紙トレイ16の装着位置が設定されており、給紙トレイ16は、その装着位置から前方に引出可能に装着位置に装着されている。給紙トレイ16は、複数枚のプリント用紙などのシートを積み重なった状態で支持可能に構成されている。   A paper feed tray 16 is detachably provided at the bottom of the housing 11. In other words, the mounting position of the paper feed tray 16 is set at the lower part of the space between the first frame 14 and the second frame 15, and the paper feed tray 16 can be pulled forward from the mounting position. It is mounted in the mounting position. The paper feed tray 16 is configured to be supported in a state where a plurality of sheets such as print sheets are stacked.

装着位置に装着された給紙トレイ16の前端部の上側には、フロントカバー17が設けられている。フロントカバー17は、前側に倒伏して、第1フレーム14と第2フレーム15との間の空間を前方に開放する開位置と、第1側板12と第2側板13とに跨がり、第1フレーム14および第2フレーム15の各前端面の上部および各上端面の前部を覆う閉位置とに開閉可能に、第1フレーム14および第2フレーム15に支持されている。   A front cover 17 is provided above the front end of the paper feed tray 16 mounted at the mounting position. The front cover 17 lies down on the front side, straddles the open position where the space between the first frame 14 and the second frame 15 is opened forward, the first side plate 12 and the second side plate 13, and the first cover The frame 14 and the second frame 15 are supported by the first frame 14 and the second frame 15 so as to be openable and closable at the closed positions covering the upper portions of the front end surfaces and the front portions of the upper end surfaces.

筐体11は、樹脂製のトップカバー18をさらに備えている。トップカバー18は、第1側板12と第2側板13とに跨がり、第1フレーム14および第2フレーム15の各上端面を覆っている。トップカバー18の左右方向の中央部かつ後寄りの位置には、下側に凹む凹部21が形成されている。凹部21は、平面視矩形状をなし、その底面22は、後方に向かうにつれて下方に傾斜する傾斜面に形成されている。底面22は、トップカバー18の上面における凹部21より前側の部分および閉位置に位置するフロントカバー17の上面とともに、排紙トレイ23を構成している。   The housing 11 further includes a resin top cover 18. The top cover 18 straddles the first side plate 12 and the second side plate 13 and covers the upper end surfaces of the first frame 14 and the second frame 15. A concave portion 21 that is recessed downward is formed at the center portion of the top cover 18 in the left-right direction and at a position closer to the rear. The recess 21 has a rectangular shape in plan view, and its bottom surface 22 is formed in an inclined surface that inclines downward as it goes rearward. The bottom surface 22 constitutes a paper discharge tray 23 together with a portion of the top surface of the top cover 18 on the front side of the recess 21 and the top surface of the front cover 17 located at the closed position.

第1側板12と第2側板13との間であって、装着位置に装着された給紙トレイ16とトップカバー18との間には、画像形成部24が設けられている。画像形成部24により、給紙トレイ16から排紙トレイ23に至る左側面視略S字状の搬送路をシートが搬送されつつ、その搬送の途中でシートに画像が形成される。画像形成済みのシートは、凹部21の底面22の後端縁とその上方に位置する凹部21の後上端縁との間を通して後側から前側に向けて排出され、排紙トレイ23に受け取られる。   An image forming unit 24 is provided between the first side plate 12 and the second side plate 13 and between the paper feed tray 16 mounted at the mounting position and the top cover 18. An image is formed on the sheet by the image forming unit 24 while the sheet is conveyed along a substantially S-shaped conveyance path from the sheet feeding tray 16 to the sheet discharge tray 23 in the left side view. The image-formed sheet is discharged from the rear side toward the front side through the space between the rear end edge of the bottom surface 22 of the concave portion 21 and the rear upper end edge of the concave portion 21 positioned thereabove, and is received by the paper discharge tray 23.

また、トップカバー18の上面には、排紙トレイ23の左側において、操作表示部25およびNFC部26が前後に並べて設けられている。操作表示部25とNFC部26との間には、前後方向に間隔が空けられている。   Further, on the upper surface of the top cover 18, an operation display unit 25 and an NFC unit 26 are provided side by side on the left side of the paper discharge tray 23. A space is provided between the operation display unit 25 and the NFC unit 26 in the front-rear direction.

操作表示部25は、各種の指示などを入力するための複数の操作ボタン27および各種の情報を表示するための複数の表示器28を備えている。   The operation display unit 25 includes a plurality of operation buttons 27 for inputting various instructions and the like and a plurality of indicators 28 for displaying various information.

NFC部26は、NFC(Near Field Communication)による無線通信の対象である非接触型のICカードがかざされる部分である。NFCは、国際規格であるISO/IEC14443、ISO/IEC18092などに対応する無線通信技術であり、13.56MHz帯の通信周波数を利用する。NFC部26にICカードがかざされる(近づけられる)と、電磁誘導によりICカードに動作電力が供給されて、NFC部26とICカードとの間でキャリアの変調による通信が行われる。   The NFC unit 26 is a portion over which a non-contact type IC card that is a target of wireless communication by NFC (Near Field Communication) is held. NFC is a wireless communication technology corresponding to international standards such as ISO / IEC14443 and ISO / IEC18092, and uses a communication frequency of 13.56 MHz. When the IC card is placed over (closed to) the NFC unit 26, operating power is supplied to the IC card by electromagnetic induction, and communication by modulation of the carrier is performed between the NFC unit 26 and the IC card.

<基板>
第1フレーム14とトップカバー18との間には、図2に示されるように、パネル基板31(表示基板の一例)、NFC基板32(無線通信基板の一例)および中継基板33が設けられている。また、第1フレーム14の左側面には、図3に示されるように、メイン基板34(制御基板の一例)が取り付けられている。
<Board>
As shown in FIG. 2, a panel substrate 31 (an example of a display substrate), an NFC substrate 32 (an example of a wireless communication substrate), and a relay substrate 33 are provided between the first frame 14 and the top cover 18. Yes. Further, a main board 34 (an example of a control board) is attached to the left side surface of the first frame 14 as shown in FIG.

<パネル基板>
パネル基板31は、操作表示部25(図1参照)と上下に重なる位置に配置されている。パネル基板31は、プリント配線板41と、プリント配線板41の一方面に実装された複数の電子部品42とを備えている。
<Panel substrate>
The panel substrate 31 is disposed at a position that overlaps with the operation display unit 25 (see FIG. 1). The panel substrate 31 includes a printed wiring board 41 and a plurality of electronic components 42 mounted on one surface of the printed wiring board 41.

プリント配線板41は、絶縁性樹脂からなる基板の表面または内部に導電体からなる配線が形成された部品である。プリント配線板41は、電子部品42が実装された一方面をトップカバー18に向けて、前後方向および左右方向に延びるように、トップカバー18の裏面(内面)に取り付けられている。   The printed wiring board 41 is a component in which a wiring made of a conductor is formed on or inside a substrate made of an insulating resin. The printed wiring board 41 is attached to the back surface (inner surface) of the top cover 18 so that one surface on which the electronic component 42 is mounted faces the top cover 18 and extends in the front-rear direction and the left-right direction.

具体的には、トップカバー18の裏面の左前端部には、図4に示されるように、パネル基板31の取付位置が設定されており、その取付位置の周囲には、複数の挟持爪43が設けられている。各挟持爪43は、トップカバー18と一体に形成され、図5に示されるように、トップカバー18の裏面からその裏面に対して垂直に延び、先端部に取付位置側に突出する楔状(延出方向に先細りとなる略三角柱状)の係合部44を有している。また、取付位置には、トップカバー18の裏面から垂直に延びる柱状のボス45が設けられている。   Specifically, as shown in FIG. 4, the mounting position of the panel substrate 31 is set at the left front end of the back surface of the top cover 18, and a plurality of clamping claws 43 are provided around the mounting position. Is provided. Each clamping claw 43 is formed integrally with the top cover 18, and as shown in FIG. 5, extends vertically from the back surface of the top cover 18 and protrudes toward the attachment position from the back surface of the top cover 18. It has an engaging portion 44 having a substantially triangular prism shape that tapers in the outgoing direction. A columnar boss 45 extending vertically from the back surface of the top cover 18 is provided at the mounting position.

パネル基板31がトップカバー18に取り付けられる際には、プリント配線板41の一方面がトップカバー18側に向けられて、プリント配線板41に形成されている位置決め孔46にボス45が挿通される。また、プリント配線板41が各挟持爪43の係合部44に当接され、その状態からプリント配線板41がトップカバー18に向けて押圧される。この押圧力により、各挟持爪43が外側に開くように(係合部44が取付位置側と反対側に変位するように)弾性変形する。そして、プリント配線板41が各挟持爪43の係合部44を越えると、各挟持爪43が復元し、各挟持爪43の係合部44がプリント配線板41の他方面側に回り込む。また、プリント配線板41の一方面がトップカバー18の裏面に形成されたリブ47に当接する。これにより、プリント配線板41が各係合部44とリブ47とに挟持されて、パネル基板31がトップカバー18に取り付けられる。   When the panel substrate 31 is attached to the top cover 18, one side of the printed wiring board 41 is directed toward the top cover 18, and the boss 45 is inserted into the positioning hole 46 formed in the printed wiring board 41. . Further, the printed wiring board 41 is brought into contact with the engaging portion 44 of each clamping claw 43, and the printed wiring board 41 is pressed toward the top cover 18 from this state. By this pressing force, each clamping claw 43 is elastically deformed so as to open outward (so that the engaging portion 44 is displaced to the side opposite to the attachment position side). When the printed wiring board 41 passes over the engaging portions 44 of the respective holding claws 43, the respective holding claws 43 are restored, and the engaging portions 44 of the respective holding claws 43 go around to the other surface side of the printed wiring board 41. Further, one surface of the printed wiring board 41 abuts on a rib 47 formed on the back surface of the top cover 18. As a result, the printed wiring board 41 is sandwiched between the engaging portions 44 and the ribs 47, and the panel substrate 31 is attached to the top cover 18.

電子部品42には、表示器28に情報を表示するLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)やLCD(Liquid Crystal Display:液晶表示器)、操作ボタン27が操作されたことを検出するスイッチ、これらを制御するIC(Integrated Circuit:集積回路)などが含まれる。   The electronic component 42 includes an LED (Light Emitting Diode) or LCD (Liquid Crystal Display) for displaying information on the display 28, a switch for detecting that the operation button 27 has been operated, and the like. An IC (Integrated Circuit) to be controlled is included.

また、プリント配線板41の一方面には、コネクタ(図示せず)が設けられている。コネクタは、プリント配線板41の配線と電気的に接続されている。コネクタには、FFC(Flexible Flat Cable:フレキシブルフラットケーブル)からなる第1ケーブル48の一端が接続されている。   A connector (not shown) is provided on one surface of the printed wiring board 41. The connector is electrically connected to the wiring of the printed wiring board 41. One end of a first cable 48 made of FFC (Flexible Flat Cable) is connected to the connector.

<NFC基板>
NFC基板32は、NFC部26と上下に重なる位置であって、パネル基板31に対して後方に離間した位置に配置されている。NFC基板32は、アンテナ部51と、アンテナ部51と一体に形成されたプリント配線板52と、プリント配線板52の一方面に実装された電子部品であるNFC用のICチップ53とを備えている。
<NFC substrate>
The NFC substrate 32 is disposed at a position overlapping the NFC unit 26 in the vertical direction and spaced apart from the panel substrate 31 in the rear. The NFC substrate 32 includes an antenna unit 51, a printed wiring board 52 formed integrally with the antenna unit 51, and an NFC IC chip 53 that is an electronic component mounted on one surface of the printed wiring board 52. Yes.

アンテナ部51は、略四角環状の板状をなし、図2に示されるように、非接触型のICカードとの間でのNFCによる無線通信のためのループ状のアンテナ51Aを内蔵している。   The antenna unit 51 has a substantially square annular plate shape, and incorporates a loop antenna 51A for NFC wireless communication with a non-contact type IC card as shown in FIG. .

プリント配線板52は、絶縁性樹脂からなる基板の表面または内部に導電体からなる配線が形成された部品である。アンテナ部51のアンテナ51Aは、プリント配線板52の配線と電気的に接続されている。プリント配線板52は、図4に示されるように、ICチップ53が実装された一方面と反対側の他方面をトップカバー18に向けて、前後方向および左右方向に延びるように、トップカバー18の裏面(内面)に取り付けられている。   The printed wiring board 52 is a component in which a wiring made of a conductor is formed on or inside a substrate made of an insulating resin. The antenna 51 </ b> A of the antenna unit 51 is electrically connected to the wiring of the printed wiring board 52. As shown in FIG. 4, the printed wiring board 52 extends in the front-rear direction and the left-right direction with the other surface opposite to the one surface on which the IC chip 53 is mounted facing the top cover 18. It is attached to the back surface (inner surface).

具体的には、トップカバー18の裏面には、NFC基板32の取付位置が設定されており、その取付位置の周囲には、複数の挟持爪54が設けられている。各挟持爪54は、トップカバー18と一体に形成されている。1つの挟持爪54は、図5に示されるように、NFC基板32の取付位置の後側に配置され、トップカバー18の裏面からその裏面に対して垂直に延び、先端部に取付位置側に突出する楔状(延出方向に先細りとなる略三角柱状)の係合部55を有している。別の1つの挟持爪54は、トップカバー18の裏面からその裏面に対して垂直に延び、途中で下方に湾曲して延びる略U字状をなし、その先端部に取付位置側に突出する楔状の係合部55を有している。また、取付位置には、トップカバー18の裏面から垂直に延びる柱状のボス56が設けられている。   Specifically, the attachment position of the NFC substrate 32 is set on the back surface of the top cover 18, and a plurality of clamping claws 54 are provided around the attachment position. Each clamping claw 54 is formed integrally with the top cover 18. As shown in FIG. 5, one clamping claw 54 is disposed on the rear side of the mounting position of the NFC substrate 32, extends perpendicularly from the back surface of the top cover 18 to the back surface thereof, and is attached to the tip portion on the mounting position side. It has a protruding wedge-like engagement portion 55 (substantially triangular prism shape that tapers in the extending direction). Another nipping claw 54 has a substantially U-shape extending perpendicularly to the back surface from the back surface of the top cover 18 and extending downwardly in the middle, and projecting toward the mounting position at the tip thereof. The engaging portion 55 is provided. A columnar boss 56 extending vertically from the back surface of the top cover 18 is provided at the mounting position.

NFC基板32がトップカバー18に取り付けられる際には、プリント配線板52の他方面がトップカバー18側に向けられて、プリント配線板52に形成されている位置決め孔57にボス56が挿通される。また、プリント配線板52が各挟持爪54の係合部55に当接され、その状態からプリント配線板52がトップカバー18に向けて押圧される。この押圧力により、各挟持爪54の係合部55が取付位置側と反対側に変位するように、各挟持爪54が弾性変形する。そして、プリント配線板52が各挟持爪54の係合部55を越えると、各挟持爪54が復元し、各挟持爪54の係合部55がプリント配線板52の一方面側に回り込む。また、プリント配線板52の一方面がトップカバー18の裏面に形成されたリブ58に当接する。これにより、プリント配線板52が各係合部55とリブ58とに挟持されて、NFC基板32がトップカバー18に取り付けられる。   When the NFC substrate 32 is attached to the top cover 18, the other surface of the printed wiring board 52 is directed to the top cover 18 side, and the boss 56 is inserted into the positioning hole 57 formed in the printed wiring board 52. . Further, the printed wiring board 52 is brought into contact with the engaging portions 55 of the respective holding claws 54, and the printed wiring board 52 is pressed toward the top cover 18 from this state. By this pressing force, each clamping claw 54 is elastically deformed so that the engaging portion 55 of each clamping claw 54 is displaced to the side opposite to the attachment position side. When the printed wiring board 52 passes over the engaging portions 55 of the respective holding claws 54, the respective holding claws 54 are restored, and the engaging portions 55 of the respective holding claws 54 wrap around one side of the printed wiring board 52. Further, one surface of the printed wiring board 52 comes into contact with a rib 58 formed on the back surface of the top cover 18. As a result, the printed wiring board 52 is sandwiched between the engaging portions 55 and the ribs 58, and the NFC substrate 32 is attached to the top cover 18.

また、プリント配線板52の一方面には、コネクタ(図示せず)が設けられている。コネクタは、プリント配線板52の配線と電気的に接続されている。コネクタには、図4に示されるように、FFCからなる第2ケーブル59の一端が接続されている。   A connector (not shown) is provided on one surface of the printed wiring board 52. The connector is electrically connected to the wiring of the printed wiring board 52. As shown in FIG. 4, one end of a second cable 59 made of FFC is connected to the connector.

<中継基板>
中継基板33は、図2に示されるように、パネル基板31とNFC基板32との間に配置されている。中継基板33は、基体61と、基体61の一方面に設けられた複数の端子62(実装部品の一例)とを備え、ノイズ源となる電子部品を備えていない。
<Relay board>
As illustrated in FIG. 2, the relay substrate 33 is disposed between the panel substrate 31 and the NFC substrate 32. The relay substrate 33 includes a base 61 and a plurality of terminals 62 (an example of a mounted component) provided on one surface of the base 61, and does not include an electronic component that serves as a noise source.

基体61は、絶縁性樹脂からなる板状をなし、内部に導電体からなる配線が形成された部品である。基体61は、端子62が設けられている一方面の反対側の他方面を第1フレーム14の上端面に向けて、前後方向および左右方向に延びるように、第1フレーム14の上端面にボルト63で取り付けられている。   The base body 61 is a component having a plate shape made of an insulating resin and having a wiring made of a conductor formed therein. The base body 61 is bolted to the upper end surface of the first frame 14 so that the other surface opposite to the one surface on which the terminals 62 are provided faces the upper end surface of the first frame 14 in the front-rear direction and the left-right direction. 63 is attached.

複数の端子62は、基体61の左端部に前後方向に並べて配置されている。各端子62は、基体61の配線と電気的に接続されている。また、各端子62には、図2および図6に示されるように、ビニル絶縁電線64が接続される。ビニル絶縁電線64は、たとえば、プリンタ1に設けられた複数のセンサのそれぞれから延びる信号線である。ビニル絶縁電線64は、図3および図6に示されるように、各センサから第1フレーム14の左側面に引き出され、その左側面から第1フレーム14の上端面に回り込んで、端子62に左側から接続されている。   The plurality of terminals 62 are arranged in the front-rear direction at the left end portion of the base 61. Each terminal 62 is electrically connected to the wiring of the base 61. Each terminal 62 is connected to a vinyl insulated wire 64 as shown in FIGS. The vinyl insulated wire 64 is a signal line extending from each of a plurality of sensors provided in the printer 1, for example. As shown in FIGS. 3 and 6, the vinyl insulated wire 64 is drawn from each sensor to the left side surface of the first frame 14, wraps around the upper end surface of the first frame 14 from the left side surface, and is connected to the terminal 62. Connected from the left side.

また、基体61には、コネクタ(図示せず)が設けられている。コネクタは、基体61の配線と電気的に接続されている。コネクタには、FFCからなる第3ケーブル65の一端が接続されている。   The base body 61 is provided with a connector (not shown). The connector is electrically connected to the wiring of the base 61. One end of a third cable 65 made of FFC is connected to the connector.

<メイン基板>
メイン基板34は、第1フレーム14の左側面の後部に配置されている。メイン基板34は、プリント配線板71と、プリント配線板71の一方面に実装された複数の電子部品72とを備えている。
<Main board>
The main board 34 is disposed at the rear part of the left side surface of the first frame 14. The main board 34 includes a printed wiring board 71 and a plurality of electronic components 72 mounted on one surface of the printed wiring board 71.

プリント配線板71は、絶縁性樹脂からなる基板の表面または内部に導電体からなる配線が形成された部品である。プリント配線板71は、電子部品72が実装された一方面と反対側の他方面を第1フレーム14に向けて、前後方向および上下方向に延びるように、第1フレーム14の左側面に複数のボルト73で取り付けられている。   The printed wiring board 71 is a component in which a wiring made of a conductor is formed on or inside a substrate made of an insulating resin. The printed wiring board 71 has a plurality of left and right side surfaces of the first frame 14 extending in the front-rear direction and the up-down direction with the other surface opposite to the one surface on which the electronic component 72 is mounted facing the first frame 14. It is attached with bolts 73.

また、プリント配線板71の一方面には、コネクタ74,75,76が設けられている。コネクタ74,75,76には、それぞれ第1ケーブル48、第2ケーブル59および第3ケーブル65が接続される。   Further, connectors 74, 75, and 76 are provided on one surface of the printed wiring board 71. The first cable 48, the second cable 59, and the third cable 65 are connected to the connectors 74, 75, and 76, respectively.

<ケーブルの引き回し>
第1ケーブル48は、図4に示されるように、一端がパネル基板31に設けられたコネクタに接続され、パネル基板31からトップカバー18の裏面に沿って後方に延びている。
<Cable routing>
As shown in FIG. 4, one end of the first cable 48 is connected to a connector provided on the panel substrate 31, and extends rearward from the panel substrate 31 along the back surface of the top cover 18.

トップカバー18の裏面には、パネル基板31の装着位置から前方に離間した位置に、ケーブル保持部81が一体に形成されている。ケーブル保持部81は、トップカバー18の裏面から下方に延び、右側に屈曲して右方に延びている。また、トップカバー18の裏面の左後端部には、ケーブルゲート82が設けられている。ケーブルゲート82は、トップカバー18の裏面との間に隙間を空けて前後方向に延びる本体部83と、本体部83の両端部からトップカバー18に向けて延びる脚部84を有している。各脚部84は、トップカバー18の裏面に固定されている。   A cable holding portion 81 is integrally formed on the back surface of the top cover 18 at a position spaced forward from the mounting position of the panel substrate 31. The cable holding portion 81 extends downward from the back surface of the top cover 18, is bent rightward, and extends rightward. A cable gate 82 is provided at the left rear end of the back surface of the top cover 18. The cable gate 82 has a main body portion 83 extending in the front-rear direction with a gap between the back surface of the top cover 18 and leg portions 84 extending from both ends of the main body portion 83 toward the top cover 18. Each leg 84 is fixed to the back surface of the top cover 18.

パネル基板31から後方に延びる第1ケーブル48は、トップカバー18の裏面とケーブル保持部81との間を通され、NFC基板32の下側を経由して、ケーブルゲート82の右側の位置で左側に折り曲げられ、トップカバー18の裏面とケーブルゲート82との間を通されて、ケーブルゲート82の左側に引き出されている。そして、第1ケーブル48は、ケーブルゲート82の左側の位置で下側に折り曲げられ、その先端(他端)がメイン基板34に設けられたコネクタ74に接続されている。   The first cable 48 extending rearward from the panel substrate 31 is passed between the back surface of the top cover 18 and the cable holding portion 81, passes through the lower side of the NFC substrate 32, and is positioned at the right side of the cable gate 82. And is passed between the back surface of the top cover 18 and the cable gate 82, and pulled out to the left side of the cable gate 82. The first cable 48 is bent downward at the position on the left side of the cable gate 82, and the tip end (the other end) is connected to a connector 74 provided on the main board 34.

第2ケーブル59は、一端がNFC基板32に設けられたコネクタに接続され、NFC基板32からトップカバー18の裏面に沿って後方に延び、ケーブルゲート82の右側の位置で左側に折り曲げられている。そして、第2ケーブル59は、トップカバー18の裏面とケーブルゲート82との間を通されて、ケーブルゲート82の左側に引き出され、ケーブルゲート82の左側の位置で下側に折り曲げられて、その先端(他端)がメイン基板34に設けられたコネクタ75に接続されている。   The second cable 59 is connected at one end to a connector provided on the NFC substrate 32, extends rearward along the back surface of the top cover 18 from the NFC substrate 32, and is bent to the left at the right side of the cable gate 82. . Then, the second cable 59 is passed between the back surface of the top cover 18 and the cable gate 82, pulled out to the left side of the cable gate 82, bent downward at the position on the left side of the cable gate 82, The tip (the other end) is connected to a connector 75 provided on the main board 34.

第3ケーブル65は、図2に示されるように、一端が中継基板33に設けられたコネクタに接続され、中継基板33から第1フレーム14の上端面に沿って後方に延びている。そして、第3ケーブル65は、NFC基板32の下側を経由して、NFC基板32を前側に越え、第1ケーブル48および第2ケーブル59が左側に折り曲げられた部分よりも前側の位置で左側に折り曲げられて左方に延び、第1フレーム14の左側面を左側に越えた位置で下側に折り曲げられて、その先端(他端)がメイン基板34に設けられたコネクタ76に接続されている。   As shown in FIG. 2, one end of the third cable 65 is connected to a connector provided on the relay board 33, and extends rearward from the relay board 33 along the upper end surface of the first frame 14. The third cable 65 passes through the lower side of the NFC board 32, crosses the NFC board 32 to the front side, and is on the left side at a position on the front side of the portion where the first cable 48 and the second cable 59 are bent to the left side. The first frame 14 is bent to the left and bent to the lower side at a position beyond the left side of the first frame 14, and the tip (the other end) is connected to a connector 76 provided on the main board 34. Yes.

第1フレーム14の左側面には、図6に示されるように、後端部と後端部から前側に間隔を空けた部分とに、それぞれ当て面91,92が形成されている。当て面91,92は、メイン基板34の左右方向の位置よりも左側の位置、具体的には、メイン基板34のプリント配線板71の左右方向の位置より少なくともメイン基板34に実装されている最も背の高い電子部品72の高さ以上に左側の位置において、前後方向および上下方向に延びる平面として形成されている。当て面91,92には、第1側板12の内面が当接され、これにより、第1側板12と第1フレーム14との間に一定間隔の空間が形成される。   As shown in FIG. 6, on the left side surface of the first frame 14, contact surfaces 91 and 92 are formed at a rear end portion and a portion spaced from the rear end portion to the front side, respectively. The contact surfaces 91 and 92 are mounted on the main board 34 at least from the position on the left side of the main board 34 in the left-right direction. It is formed as a plane extending in the front-rear direction and the up-down direction at a position on the left side that is higher than the height of the tall electronic component 72. The abutting surfaces 91 and 92 are in contact with the inner surface of the first side plate 12, thereby forming a space having a constant interval between the first side plate 12 and the first frame 14.

第1ケーブル48、第2ケーブル59および第3ケーブル65は、後側の当て面91と前側の当て面92との間を下方に延びており、その下方に延びる部分は、当て面91,92の左右方向の位置よりも右側に位置している。これにより、第1フレーム14の左側に第1側板12が組み付けられる際に、第1側板12と第1フレーム14との間に第1ケーブル48、第2ケーブル59および第3ケーブル65が挟まれることが抑制されるので、組み付け作業性を向上することができる。   The first cable 48, the second cable 59, and the third cable 65 extend downward between the rear abutment surface 91 and the front abutment surface 92, and the portions extending below the abutment surfaces 91, 92 It is located on the right side of the left-right position. Accordingly, when the first side plate 12 is assembled to the left side of the first frame 14, the first cable 48, the second cable 59, and the third cable 65 are sandwiched between the first side plate 12 and the first frame 14. As a result, assembly workability can be improved.

<ビニル絶縁電線の引き回し>
複数のビニル絶縁電線64は、図3および図6に示されるように、第1フレーム14の左側面を引き回されて、第1フレーム14の上端を越えて、中継基板33に設けられた各端子62に接続されている。
<Pouring of vinyl insulated wire>
As shown in FIGS. 3 and 6, the plurality of vinyl insulated wires 64 are routed around the left side surface of the first frame 14 so as to extend beyond the upper end of the first frame 14 and are provided on the relay board 33. The terminal 62 is connected.

第1フレーム14の左側面には、第1引掛部101、第2引掛部102、第3引掛部103、第4引掛部104、第5引掛部105および電線保持部106が設けられている。   A first hook portion 101, a second hook portion 102, a third hook portion 103, a fourth hook portion 104, a fifth hook portion 105, and an electric wire holding portion 106 are provided on the left side surface of the first frame 14.

第1フレーム14の左側面の前端部には、第1プレート107がボルト108で固定されている。第1引掛部101は、図6に示されるように、第1プレート107の前端部に第1プレート107と一体に形成され、第1フレーム14の左側面における前端部かつ上寄りの位置に位置している。第1引掛部101は、第1プレート107から左方に突出し、下側に屈曲して下方に延びている。   A first plate 107 is fixed to the front end portion of the left side surface of the first frame 14 with a bolt 108. As shown in FIG. 6, the first hook portion 101 is formed integrally with the first plate 107 at the front end portion of the first plate 107, and is positioned at the front end portion and the upper position on the left side surface of the first frame 14. doing. The first hook 101 protrudes leftward from the first plate 107, bends downward, and extends downward.

第2引掛部102は、第1引掛部101に対して後側に離間した位置に、第1プレート107と一体に形成されている。第2引掛部102は、第1プレート107から左方に突出し、上側に屈曲して上方に延びている。   The second hooking portion 102 is formed integrally with the first plate 107 at a position spaced rearward from the first hooking portion 101. The second hook 102 protrudes leftward from the first plate 107, bends upward, and extends upward.

第3引掛部103は、第2引掛部102に対して後下側に離間した位置に、第1プレート107と一体に形成されている。第3引掛部103は、第1プレート107から左方に延出している。   The third hook portion 103 is formed integrally with the first plate 107 at a position spaced rearwardly from the second hook portion 102. The third hook 103 extends leftward from the first plate 107.

第1フレーム14の左側面の前後方向の中央部には、第2プレート109がボルト110で固定されている。第4引掛部104は、第2プレート109の上端部であって、第2引掛部102に対して後上側に離間した位置に、第2プレート109と一体に形成されている。第4引掛部104は、第2プレート109から左方に突出し、上側に屈曲して上方に延びている。   A second plate 109 is fixed with a bolt 110 at the center in the front-rear direction of the left side surface of the first frame 14. The fourth hook 104 is an upper end of the second plate 109 and is formed integrally with the second plate 109 at a position spaced rearward and upward from the second hook 102. The fourth hook 104 protrudes leftward from the second plate 109, bends upward, and extends upward.

第5引掛部105は、第4引掛部104に対して後下側に離間した位置に、第2プレート109と一体に形成されている。第5引掛部105は、第2プレート109から左方に突出し、下側に屈曲して下方に延びている。   The fifth hooking part 105 is formed integrally with the second plate 109 at a position spaced rearwardly from the fourth hooking part 104. The fifth hook 105 protrudes leftward from the second plate 109, bends downward, and extends downward.

電線保持部106は、第4引掛部104および第5引掛部105の下側に離間した位置に、第2プレート109と一体に形成されている。電線保持部106は、前後方向に互いに間隔を空けてそれぞれ第2プレート109から左方に突出する2つの脚部111と、2つの脚部111の先端部間に架設されて、前後方向に延びる架設部112とを有している。   The electric wire holding portion 106 is formed integrally with the second plate 109 at a position spaced below the fourth hook portion 104 and the fifth hook portion 105. The electric wire holding part 106 extends between the two leg parts 111 protruding leftward from the second plate 109 and spaced from each other in the front-rear direction, and between the tip parts of the two leg parts 111, and extends in the front-rear direction. And an erection part 112.

2本のビニル絶縁電線64は、第1フレーム14の左側に引き出され、第1引掛部101および第2引掛部102の右側を通されて、電線保持部106に向けて延びている。他の2本のビニル絶縁電線64は、第1フレーム14の左側に引き出され、第3引掛部103の下側を通されて、電線保持部106に向けて延びている。そして、第2引掛部102を経由する2本のビニル絶縁電線64と第3引掛部103を経由する2本のビニル絶縁電線64とは、電線保持部106の前側の位置で束ねられる。4本のビニル絶縁電線64の束の途中部分は、上側に開いた略U字状に湾曲されて、電線保持部106の右側に上側から差し入れられている。また、4本のビニル絶縁電線64は、電線保持部106から第4引掛部104および第5引掛部105にこの順に引っ掛けられ、第5引掛部105から中継基板33の端子62に向けて後上方に延びて、それぞれ端子62に接続されている。   The two vinyl insulated wires 64 are drawn to the left side of the first frame 14, passed through the right sides of the first hook portion 101 and the second hook portion 102, and extend toward the wire holding portion 106. The other two vinyl insulated wires 64 are pulled out to the left side of the first frame 14, passed through the lower side of the third hooking portion 103, and extend toward the wire holding portion 106. Then, the two vinyl insulated wires 64 passing through the second hooking portion 102 and the two vinyl insulated wires 64 passing through the third hooking portion 103 are bundled at a position on the front side of the wire holding portion 106. The middle part of the bundle of four vinyl insulated wires 64 is curved in a substantially U shape that opens upward, and is inserted into the right side of the wire holding portion 106 from above. Further, the four vinyl insulated wires 64 are hooked in this order from the wire holding portion 106 to the fourth hook portion 104 and the fifth hook portion 105, and rearward and upward from the fifth hook portion 105 toward the terminal 62 of the relay substrate 33. Are connected to the terminals 62 respectively.

ビニル絶縁電線64に余長を持たせることにより、ビニル絶縁電線64の引き回しおよび端子62への接続を容易にすることができる。そして、ビニル絶縁電線64の途中部分を略U字状に湾曲させて電線保持部106の右側に差し入れることにより、ビニル絶縁電線64の余長を吸収することができる。そのため、ビニル絶縁電線64が余長を有していても、ビニル絶縁電線64が弛むことを抑制でき、第1フレーム14の左側に第1側板12が組み付けられる際に、ビニル絶縁電線64が第1側板12と第1フレーム14との間に挟まれることを抑制できる。その結果、組み付け作業性を向上することができる。   By providing the vinyl insulated wire 64 with a surplus length, the vinyl insulated wire 64 can be easily routed and connected to the terminal 62. The surplus length of the vinyl insulated wire 64 can be absorbed by bending the middle portion of the vinyl insulated wire 64 into a substantially U shape and inserting it into the right side of the wire holding portion 106. Therefore, even if the vinyl insulated wire 64 has a surplus length, the vinyl insulated wire 64 can be prevented from slacking, and when the first side plate 12 is assembled to the left side of the first frame 14, the vinyl insulated wire 64 is It can suppress pinching between the 1 side board 12 and the 1st flame | frame 14. FIG. As a result, assembly workability can be improved.

<作用効果>
以上のように、筐体11の第1フレーム14および第2フレーム15は、互いに間隔を空けて配置されている。第1フレーム14と第2フレーム15との間には、シートに画像を形成する画像形成部24が配置されている。
<Effect>
As described above, the first frame 14 and the second frame 15 of the housing 11 are arranged with a space therebetween. An image forming unit 24 that forms an image on a sheet is disposed between the first frame 14 and the second frame 15.

第1フレーム14と第1フレーム14の上端面を覆うトップカバー18とに挟まれる位置に、パネル基板31、NFC基板32および中継基板33が配置されている。そして、中継基板33は、NFC基板32とパネル基板31とに挟まれる位置に配置されている。そのため、NFC基板32とパネル基板31とが近づけて配置されても、パネル基板31に設けられた電子部品から発生するノイズが中継基板33に遮られ、ノイズがNFC基板32に設けられたアンテナ51Aに達することを抑制でき、NFC基板32による無線通信がノイズの影響を受けることを抑制できる。よって、NFC基板32とパネル基板31とが近づけて配置されることによるNFC基板32の通信性能の低下を抑制できる。   A panel substrate 31, an NFC substrate 32, and a relay substrate 33 are disposed at a position sandwiched between the first frame 14 and the top cover 18 that covers the upper end surface of the first frame 14. The relay substrate 33 is disposed at a position sandwiched between the NFC substrate 32 and the panel substrate 31. Therefore, even if the NFC board 32 and the panel board 31 are arranged close to each other, noise generated from the electronic components provided on the panel board 31 is blocked by the relay board 33, and the noise is provided on the antenna 51A provided on the NFC board 32. It is possible to suppress the wireless communication by the NFC substrate 32 from being affected by noise. Therefore, it is possible to suppress a decrease in communication performance of the NFC substrate 32 due to the NFC substrate 32 and the panel substrate 31 being arranged close to each other.

中継基板33は、第1フレーム14に取り付けられ、NFC基板32およびパネル基板31は、トップカバー18の内面に取り付けられている。NFC基板32およびパネル基板31をトップカバー18の内面に取り付けることにより、トップカバー18の外面からNFC基板32およびパネル基板31までの距離を短くすることができる。その結果、NFC基板32については、無線通信する相手との距離が短くなるため通信が安定する効果がある。パネル基板31については、トップカバー18の外面に近い位置に情報を表示するための電子部品42を配置できるため表示される情報が見やすいという効果がある。   The relay substrate 33 is attached to the first frame 14, and the NFC substrate 32 and the panel substrate 31 are attached to the inner surface of the top cover 18. By attaching the NFC substrate 32 and the panel substrate 31 to the inner surface of the top cover 18, the distance from the outer surface of the top cover 18 to the NFC substrate 32 and the panel substrate 31 can be shortened. As a result, the NFC board 32 has an effect of stabilizing the communication because the distance to the wireless communication partner is shortened. With respect to the panel substrate 31, an electronic component 42 for displaying information can be arranged at a position close to the outer surface of the top cover 18, so that the displayed information is easy to see.

中継基板33が第1フレーム14に取り付けられることにより、組み立て時には、NFC基板32とパネル基板31の間に中継基板33が収まる隙間ができ、中継基板33の周囲にはNFC基板32とパネル基板31が収まる隙間ができることになる。そのため、組立作業がしやすい。   When the relay board 33 is attached to the first frame 14, a gap is formed between the NFC board 32 and the panel board 31 so that the relay board 33 can be accommodated during assembly, and the NFC board 32 and the panel board 31 are provided around the relay board 33. This will create a gap that will fit. Therefore, assembly work is easy.

中継基板33は、絶縁性樹脂からなる基体61上に端子62が配置された構成を有し、ノイズ源となる電子部品を備えていない。NFC基板32とパネル基板31の間にノイズ源となる電子部品を備えていない中継基板33が配置されることにより、効果的にノイズを遮断できる。   The relay substrate 33 has a configuration in which terminals 62 are disposed on a base 61 made of an insulating resin, and does not include an electronic component serving as a noise source. By arranging the relay board 33 that does not include an electronic component serving as a noise source between the NFC board 32 and the panel board 31, noise can be effectively cut off.

中継基板33の端子62に接続されるビニル絶縁電線64に余長を持たせると、ビニル絶縁電線64の引き回しおよび端子62への接続を容易にすることができるが、ビニル絶縁電線64が弛んで、第1フレーム14の左側に第1側板12が組み付けられる際に、ビニル絶縁電線64が第1側板12と第1フレーム14との間に挟まれる問題が生じることがある。ビニル絶縁電線64の途中部分が略U字状に湾曲させて電線保持部106の右側に差し入れることにより、ビニル絶縁電線64の余長を吸収することができる。そのため、ビニル絶縁電線64が余長を有していても、ビニル絶縁電線64が弛むことを抑制でき、第1フレーム14の左側に第1側板12が組み付けられる際に、ビニル絶縁電線64が第1側板12と第1フレーム14との間に挟まれることを抑制できる。   If the vinyl insulated wire 64 connected to the terminal 62 of the relay substrate 33 has an extra length, the vinyl insulated wire 64 can be easily routed and connected to the terminal 62, but the vinyl insulated wire 64 is loosened. When the first side plate 12 is assembled to the left side of the first frame 14, there may be a problem that the vinyl insulated wire 64 is sandwiched between the first side plate 12 and the first frame 14. When the middle portion of the vinyl insulated wire 64 is bent in a substantially U shape and inserted into the right side of the wire holding portion 106, the extra length of the vinyl insulated wire 64 can be absorbed. Therefore, even if the vinyl insulated wire 64 has a surplus length, the vinyl insulated wire 64 can be prevented from slacking, and when the first side plate 12 is assembled to the left side of the first frame 14, the vinyl insulated wire 64 is It can suppress pinching between the 1 side board 12 and the 1st flame | frame 14. FIG.

<変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
<Modification>
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can also be implemented with another form.

たとえば、前述の実施形態では、画像形成装置の一例としてプリンタ1を取り上げたが、本発明が適用される画像形成装置は、単機能のプリンタ1に限らず、画像形成機能および画像読取機能を有するファクシミリ装置や複合機であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the printer 1 is taken up as an example of the image forming apparatus. However, the image forming apparatus to which the present invention is applied is not limited to the single-function printer 1 and has an image forming function and an image reading function. It may be a facsimile machine or a multifunction machine.

その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。   In addition, various design changes can be made to the above-described configuration within the scope of the matters described in the claims.

1:プリンタ
11:筐体
12:第1側板
14:第1フレーム
15:第2フレーム
18:トップカバー
24:画像形成部
31:パネル基板
32:NFC基板
33:中継基板
34:メイン基板
42:電子部品
51:アンテナ部
51A:アンテナ
61:基体
62:端子
64:ビニル絶縁電線
106:電線保持部
1: Printer 11: Housing 12: First side plate 14: First frame 15: Second frame 18: Top cover 24: Image forming unit 31: Panel substrate 32: NFC substrate 33: Relay substrate 34: Main substrate 42: Electronics Parts 51: Antenna part 51A: Antenna 61: Base body 62: Terminal 64: Vinyl insulated wire 106: Electric wire holding part

Claims (5)

第1フレーム、前記第1フレームと左右方向に間隔を空けて配置される第2フレーム、および前記第1フレームの上面を覆うカバーを備える筐体と、
前記第1フレームと前記第2フレームとの間に挟まれる位置に配置され、シートに画像を形成する画像形成部と、
中継基板と、
電波を送受信するアンテナが設けられた無線通信基板と、
情報を表示するための電子部品が設けられた表示基板と、を備え、
前記中継基板、前記無線通信基板および前記表示基板は、前記第1フレームの上面であって、前記カバーに覆われる位置に配置され、
前記中継基板は、前記無線通信基板と前記表示基板とに挟まれる位置に配置されている、
画像形成装置。
A housing including a first frame, a second frame arranged with a space in the left-right direction from the first frame, and a cover that covers an upper surface of the first frame;
An image forming unit disposed at a position sandwiched between the first frame and the second frame to form an image on a sheet;
A relay board;
A wireless communication board provided with an antenna for transmitting and receiving radio waves;
A display board provided with electronic components for displaying information,
The relay board, the wireless communication board, and the display board are arranged on the upper surface of the first frame and covered with the cover,
The relay board is disposed at a position sandwiched between the wireless communication board and the display board.
Image forming apparatus.
請求項1に記載の画像形成装置であって、
前記中継基板は、前記第1フレームに取り付けられており、
前記無線通信基板および前記表示基板は、前記カバーに取り付けられている、
画像形成装置。
The image forming apparatus according to claim 1,
The relay board is attached to the first frame;
The wireless communication board and the display board are attached to the cover,
Image forming apparatus.
請求項1または2に記載の画像形成装置であって、
前記中継基板は、絶縁性の基体上に実装部品が配置された構成を有し、
前記実装部品には、ノイズ源となる電子部品が含まれない、
画像形成装置。
The image forming apparatus according to claim 1, wherein:
The relay substrate has a configuration in which a mounting component is disposed on an insulating substrate,
The mounting component does not include an electronic component that is a noise source.
Image forming apparatus.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の画像形成装置であって、
前記中継基板は、前記第1フレームの上端面に取り付けられており、
前記第1フレームに対して左右方向の外側に配置され、前記第1フレームの側面を覆う側板と、
前記第1フレームの前記側面と前記側板との間から前記第1フレームの前記上端面に回り込み、前記中継基板に設けられた端子に接続されるビニル絶縁電線と、
前記第1フレームの前記側面に設けられ、前記ビニル絶縁電線の途中部分を保持する電線保持部とをさらに備える、
画像形成装置。
The image forming apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The relay board is attached to an upper end surface of the first frame;
A side plate disposed on the outer side in the left-right direction with respect to the first frame and covering a side surface of the first frame;
A vinyl insulated wire connected to a terminal provided on the relay board, wrapping around the upper end surface of the first frame from between the side surface and the side plate of the first frame;
An electric wire holding portion that is provided on the side surface of the first frame and holds an intermediate portion of the vinyl insulated wire;
Image forming apparatus.
請求項1に記載の画像形成装置であって、
前記画像形成部は、前記シートを後側から前側に向かう向きで前記筐体外に排出し、
前記中継基板は、前記第1フレームの上面に取り付けられており、
前記無線通信基板および前記表示基板は、前記カバーに取り付けられており、
前記カバーを前記第1フレームの上面に取り付けた場合に、
前記無線通信基板は、前記中継基板の後側に配置され、
前記表示基板は、前記中継基板の前側に配置される、
画像形成装置。
The image forming apparatus according to claim 1,
The image forming unit discharges the sheet out of the housing in a direction from the rear side toward the front side,
The relay board is attached to the upper surface of the first frame,
The wireless communication board and the display board are attached to the cover,
When the cover is attached to the upper surface of the first frame,
The wireless communication board is disposed on the rear side of the relay board,
The display substrate is disposed on the front side of the relay substrate.
Image forming apparatus.
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