JP2018193933A - Information processor, reference data determination device, information processing method, reference data determination method and program - Google Patents

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Abstract

To stop a vacuum pump during a manufacturing process to reduce a risk of inflicting heavy damage on a product during the manufacturing process.SOLUTION: An information processor has a comparison unit configured to: refer to a storage unit where an operation continuity common condition is stored as reference data, the operation continuity common condition extracted from tendency of abnormal data detected in data showing state quantity of an operation-continuable vacuum pump; compare the reference data stored in the storage unit with tendency of abnormal data detected from data showing state quantity of a vacuum pump being operated; and output the comparison result.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、情報処理装置、基準データ決定装置、情報処理方法、基準データ決定方法及びプログラムに関する。   The present invention relates to an information processing device, a reference data determination device, an information processing method, a reference data determination method, and a program.

半導体製造装置では、チャンバー内に真空環境を作り出すことを目的として半導体製造工程に使用されるガスをチャンバー内から排気する真空ポンプが広く使用されている。このような真空ポンプとしては、ルーツ型やスクリュー型のポンプロータを備えた容積式タイプの真空ポンプが知られている。   In a semiconductor manufacturing apparatus, a vacuum pump that exhausts gas used in a semiconductor manufacturing process from the chamber for the purpose of creating a vacuum environment in the chamber is widely used. As such a vacuum pump, a positive displacement type vacuum pump provided with a roots type or screw type pump rotor is known.

一般に、容積式の真空ポンプは、ケーシング内に配置された一対のポンプロータと、このポンプロータを回転駆動するためのモータとを備えている。一対のポンプロータ間及びポンプロータとケーシングの内面との間には微小なクリアランスが形成されており、ポンプロータは、ケーシングに非接触で回転するように構成されている。そして、一対のポンプロータが同期しつつ互いに反対方向に回転することにより、ケーシング内の気体が吸入側から吐出側に移送され、吸込口に接続されたチャンバーなどから気体が排気される。   In general, a positive displacement vacuum pump includes a pair of pump rotors disposed in a casing and a motor for rotationally driving the pump rotor. A minute clearance is formed between the pair of pump rotors and between the pump rotor and the inner surface of the casing, and the pump rotor is configured to rotate without contact with the casing. The pair of pump rotors rotate in opposite directions while being synchronized with each other, whereby the gas in the casing is transferred from the suction side to the discharge side, and the gas is exhausted from a chamber or the like connected to the suction port.

半導体製造工程に使用されるガス、あるいは使用されるガスが化学反応によって生成する物質には、温度が低下すると固形化あるいは液状化する成分が含まれるものがある。通常、上述した真空ポンプは、ガスを移送する過程で圧縮熱が発生するため、運転中の真空ポンプは、ある程度高温となっている。圧縮熱による高温化ではガス中の成分あるいは生成物質の固形化あるいは液状化温度より高くならない場合には、ポンプ本体を外部加熱あるいは流入するガスの加熱により真空ポンプの高温を維持している。上記真空ポンプを用いて上述した成分を含むガスを排気した場合でもガス中の成分あるいは生成物質が固形化又は液状化せずに良好な真空排気が行われる。   Gases used in semiconductor manufacturing processes, or substances generated by chemical reaction of gases used include those that contain components that solidify or liquefy when the temperature decreases. Usually, the vacuum pump described above generates compression heat in the process of transferring gas, so the vacuum pump in operation is at a certain high temperature. In the case where the temperature is not raised above the solidification or liquefaction temperature of the components in the gas or the product by the high temperature by the compression heat, the high temperature of the vacuum pump is maintained by externally heating the pump body or heating the inflowing gas. Even when the gas containing the above-described components is exhausted using the vacuum pump, satisfactory vacuum exhaust is performed without solidifying or liquefying the components or generated substances in the gas.

しかしながら、上述した真空ポンプの高温化では使用されるガス、あるいは使用されるガスからの生成物資の液状化、固形化を防ぐことができない半導体製造工程がある。この工程での真空ポンプの運転を継続すると、この固形化した生成物(反応生成物)がポンプロータ間やポンプロータとケーシングとの隙間に堆積する。そして、この生成物の堆積が進行すると、真空ポンプの運転中に真空ポンプに過剰な負荷がかかることによって、製造プロセス中に真空ポンプが停止し、製造プロセス中の製品に多大な損害を与えることになる。   However, there is a semiconductor manufacturing process in which liquefaction and solidification of the gas used or the product material from the gas used cannot be prevented by increasing the temperature of the vacuum pump described above. If the operation of the vacuum pump in this step is continued, the solidified product (reaction product) accumulates between the pump rotors and in the gap between the pump rotor and the casing. As this product builds up, the vacuum pump is overloaded during the operation of the vacuum pump, causing the vacuum pump to stop during the manufacturing process, causing significant damage to the product during the manufacturing process. become.

そのような損害を防止するために、特許文献1では、モータ電流の積分値もしくは平均値が閾値を超えたときに警報を発生することが開示されている。特許文献2では、真空ポンプの発生するAE(アコースティックエミッション)を検出するAEセンサを少なくとも備えたセンサ部からの信号を解析診断することが開示されている。   In order to prevent such damage, Patent Document 1 discloses that an alarm is generated when the integral value or average value of the motor current exceeds a threshold value. Patent Document 2 discloses that a signal from a sensor unit including at least an AE sensor that detects AE (acoustic emission) generated by a vacuum pump is analyzed and diagnosed.

特表2008−534831号公報Special table 2008-534831 gazette 特開平11−62846号公報JP-A-11-62846

しかしながら、依然として、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減する技術が望まれている。   However, there remains a need for a technique that reduces the risk of the vacuum pump being stopped during the manufacturing process and causing significant damage to the product being manufactured.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することを可能とする情報処理装置、基準データ決定装置、情報処理方法、基準データ決定方法及びプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an information processing apparatus and a standard that can reduce a risk that a vacuum pump stops during a manufacturing process and causes great damage to a product in the manufacturing process. An object is to provide a data determination device, an information processing method, a reference data determination method, and a program.

本発明の第1の態様に係る情報処理装置は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、運転継続の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する比較部を備える。   The information processing apparatus according to the first aspect of the present invention determines the possibility of continuing operation determined using the tendency of abnormal data detected in the state quantity data of the vacuum pump that can continue operation. The trend of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump is compared with the reference data stored in the storage unit with reference to the storage unit storing the reference data of A comparison unit for outputting the comparison result is provided.

この構成によれば、真空ポンプの故障到達の運転継続を把握することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。   According to this configuration, since it is possible to grasp the continuation of operation when the vacuum pump reaches failure, it is possible to reduce the risk that the vacuum pump stops during the manufacturing process and causes great damage to the product during the manufacturing process. .

本発明の第2の態様に係る情報処理装置は、第1の態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、前記比較した結果、真空ポンプの運転継続の可能性を判定し、判定結果を前記比較結果として出力する。   An information processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the information processing apparatus according to the first aspect, wherein the comparison unit determines the possibility of continued operation of the vacuum pump as a result of the comparison, and determines The result is output as the comparison result.

この構成によれば、真空ポンプの運転継続の可能性が出力されるので、真空ポンプの管理者は、真空ポンプの運転継続の可能性を把握することができる。   According to this configuration, since the possibility of continuing the operation of the vacuum pump is output, the administrator of the vacuum pump can grasp the possibility of continuing the operation of the vacuum pump.

本発明の第3の態様に係る情報処理装置は、第2の態様に係る情報処理装置であって、前記記憶部には、真空ポンプの属性と前記基準データとが関連付けられて記憶されており、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、前記記憶部において当該運転中の真空ポンプの属性に関連付けられて記憶されている基準データとを比較する。   An information processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the information processing apparatus according to the second aspect, wherein the storage unit stores the attribute of the vacuum pump and the reference data in association with each other. The comparison unit compares the tendency of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump and the reference data stored in the storage unit in association with the attribute of the operating vacuum pump. To do.

この構成によれば、真空ポンプの属性毎に比較することができるので、運転継続の可能性の判定精度を向上させることができる。   According to this structure, since it can compare for every attribute of a vacuum pump, the determination precision of the possibility of continuous operation can be improved.

本発明の第4の態様に係る情報処理装置は、第1から3のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記記憶部には、半導体製造装置の成膜工程と前記基準データとが関連付けられて記憶されており、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、前記記憶部において当該運転中の真空ポンプが接続されている半導体製造装置の現在の成膜工程に関連付けられて記憶されている基準データとを比較する。   An information processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the information processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the storage unit includes a film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus and the reference data. Are stored in association with each other, and the comparison unit is a semiconductor manufacturing device in which the trend of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump is connected to the operating vacuum pump in the storage unit. The reference data stored in association with the current film forming process of the apparatus is compared.

この構成によれば、半導体製造装置の成膜工程毎に比較することができるので、運転継続の可能性の判定精度を向上させることができる。   According to this structure, since it can compare for every film-forming process of a semiconductor manufacturing apparatus, the determination precision of the possibility of an operation continuation can be improved.

本発明の第5の態様に係る情報処理装置は、第1から4のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量に基づく値と、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量に基づく値の統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。   An information processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the information processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the comparison unit includes a value based on a state quantity of the vacuum pump in operation. Then, control is performed so as to compare the statistical amount of the value based on the state quantity of the set period of the vacuum pump capable of continuing operation and to notify according to the comparison result.

この構成によれば、運転中の真空ポンプの状態量が運転継続可能な真空ポンプの状態量から離れたときに報知することができ、真空ポンプが故障する前に真空ポンプのメンテナンスまたは交換をすることができる。   According to this configuration, it is possible to notify when the state quantity of the operating vacuum pump is away from the state quantity of the vacuum pump capable of continuing operation, and maintenance or replacement of the vacuum pump is performed before the vacuum pump breaks down. be able to.

本発明の第6の態様に係る情報処理装置は、第1から5のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量の異常発生回数と、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量の異常発生回数の統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。   An information processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the information processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the comparison unit is configured to generate an abnormality occurrence number of the state quantity of the vacuum pump during operation. And the statistic of the number of occurrences of abnormality of the state quantity in the set period of the vacuum pump that can be continuously operated, and control is performed so as to notify according to the comparison result.

この構成によれば、運転中の真空ポンプの状態量が運転継続可能な真空ポンプの状態量から離れたときに報知することができ、真空ポンプが故障する前に真空ポンプのメンテナンスまたは交換をすることができる。   According to this configuration, it is possible to notify when the state quantity of the operating vacuum pump is away from the state quantity of the vacuum pump capable of continuing operation, and maintenance or replacement of the vacuum pump is performed before the vacuum pump breaks down. be able to.

本発明の第7の態様に係る情報処理装置は、第1から6のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量の異常発生のインターバルと、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量の異常発生のインターバルの統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。   An information processing device according to a seventh aspect of the present invention is the information processing device according to any one of the first to sixth aspects, wherein the comparison unit is configured to generate an abnormality in the state quantity of the vacuum pump during operation. Control is performed to compare the interval and the statistical amount of the interval of occurrence of abnormality of the state quantity in the set period of the vacuum pump capable of continuing operation, and notify according to the comparison result.

この構成によれば、運転中の真空ポンプの状態量が運転継続可能な真空ポンプの状態量から離れたときに報知することができ、真空ポンプが故障する前に真空ポンプのメンテナンスまたは交換をすることができる。   According to this configuration, it is possible to notify when the state quantity of the operating vacuum pump is away from the state quantity of the vacuum pump capable of continuing operation, and maintenance or replacement of the vacuum pump is performed before the vacuum pump breaks down. be able to.

本発明の第8の態様に係る情報処理装置は、第5から7のいずれかの態様に係る情報処理装置であって、前記比較部は、前記運転中の真空ポンプが接続された半導体製造装置の製造工程の時間または製造工程の回数に応じて報知するタイミングを変更するよう処理する。   An information processing apparatus according to an eighth aspect of the present invention is the information processing apparatus according to any one of the fifth to seventh aspects, wherein the comparison unit is a semiconductor manufacturing apparatus to which the operating vacuum pump is connected. Processing is performed so as to change the notification timing according to the time of the manufacturing process or the number of manufacturing processes.

この構成によれば、運転中の真空ポンプが接続された半導体製造装置の製造工程の時間または製造工程の回数に応じて報知するタイミングを変えることができる。このため、運転中の真空ポンプが接続された半導体製造装置の製造工程の時間または製造工程の回数が多いほど故障リスクが高まるが、報知するタイミングを早めることにより、真空ポンプが故障する前に真空ポンプのメンテナンスまたは交換をすることができる。   According to this configuration, the notification timing can be changed according to the time of the manufacturing process or the number of manufacturing processes of the semiconductor manufacturing apparatus to which the operating vacuum pump is connected. For this reason, the risk of failure increases as the time of the manufacturing process or the number of manufacturing processes of the semiconductor manufacturing apparatus to which the operating vacuum pump is connected increases, but by increasing the timing of notification, the vacuum pump is The pump can be maintained or replaced.

本発明の第9の態様に係る基準データ決定装置は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて運転継続の可能性を判定するための基準データを決定する決定部を備える。   The reference data determination device according to the ninth aspect of the present invention refers to a trend of the abnormal data with reference to a storage unit in which abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump capable of continuing operation is stored. Is provided with a determination unit that determines reference data for determining the possibility of continuation of driving.

この構成によれば、基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、この基準データと比較することで、真空ポンプの運転継続の可能性を判定することができる。   According to this configuration, since the reference data is created, when comparing with the trend of the abnormal data detected from the data of the state quantity of the vacuum pump during operation, by comparing with the reference data, The possibility of continuing operation can be determined.

本発明の第10の態様に係る情報処理装置は、第9の態様に係る情報処理装置であって、前記決定部は、真空ポンプの属性毎に、前記基準データを決定する。   An information processing apparatus according to a tenth aspect of the present invention is the information processing apparatus according to the ninth aspect, wherein the determination unit determines the reference data for each attribute of the vacuum pump.

この構成によれば、真空ポンプの属性毎に基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、当該運転中の真空ポンプが属する属性の真空ポンプに対応する基準データと比較することができる。これにより、真空ポンプの運転継続の可能性の判定精度を向上させることができる。   According to this configuration, since the reference data is created for each attribute of the vacuum pump, when comparing with the trend of abnormal data detected from the state quantity data of the operating vacuum pump, the operating vacuum pump Can be compared with the reference data corresponding to the vacuum pump of the attribute to which it belongs. Thereby, the determination accuracy of the possibility of continuing operation of the vacuum pump can be improved.

本発明の第11の態様に係る情報処理装置は、第9または10の態様に係る情報処理装置であって、前記決定部は、半導体製造装置の製造工程毎に、前記基準データを決定する。   An information processing apparatus according to an eleventh aspect of the present invention is the information processing apparatus according to the ninth or tenth aspect, wherein the determining unit determines the reference data for each manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus.

この構成によれば、半導体製造装置の製造工程毎に基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、当該真空ポンプが接続された半導体製造装置の製造工程に対応する基準データと比較することができる。これにより、真空ポンプの運転継続の可能性の判定精度を向上させることができる。   According to this configuration, since the reference data is created for each manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus, when the vacuum pump is compared with the tendency of abnormal data detected from the state quantity data of the operating vacuum pump, It can be compared with reference data corresponding to the manufacturing process of the connected semiconductor manufacturing apparatus. Thereby, the determination accuracy of the possibility of continuing operation of the vacuum pump can be improved.

本発明の第12の態様に係る情報処理方法は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、運転継続の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する工程を有する。   The information processing method according to the twelfth aspect of the present invention is to determine the possibility of continuing operation determined using the tendency of abnormal data detected in the state quantity data of the vacuum pump that can continue operation. The trend of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump is compared with the reference data stored in the storage unit with reference to the storage unit storing the reference data of And a step of outputting a comparison result.

この構成によれば、真空ポンプの運転継続の可能性を把握することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。   According to this configuration, it is possible to grasp the possibility of continuing the operation of the vacuum pump, and therefore it is possible to reduce the risk that the vacuum pump stops during the manufacturing process and causes great damage to the product during the manufacturing process. .

本発明の第13の態様に係る基準データ決定方法は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて運転継続の可能性を判定するための基準データを決定する工程を有する。   In the reference data determination method according to the thirteenth aspect of the present invention, the trend of the abnormal data is referred to with reference to the storage unit storing the abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated. And determining the reference data for determining the possibility of continued operation.

この構成によれば、基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、この基準データと比較することで、真空ポンプの運転継続の可能性を判定することができる。   According to this configuration, since the reference data is created, when comparing with the trend of the abnormal data detected from the data of the state quantity of the vacuum pump during operation, by comparing with the reference data, The possibility of continuing operation can be determined.

本発明の第14の態様に係るプログラムは、コンピュータを、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、故障到達の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する比較部として機能させるためのプログラムである。   The program according to the fourteenth aspect of the present invention determines the possibility of a failure determined by using the tendency of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can continue the operation of the computer. Compare the trend of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump and the reference data stored in the storage unit with reference to the storage unit storing the reference data for And a program for functioning as a comparison unit that outputs a comparison result.

この構成によれば、真空ポンプの運転継続の可能性を把握することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。   According to this configuration, it is possible to grasp the possibility of continuing the operation of the vacuum pump, and therefore it is possible to reduce the risk that the vacuum pump stops during the manufacturing process and causes great damage to the product during the manufacturing process. .

本発明の第15の態様に係るプログラムは、コンピュータを、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて故障到達の可能性を判定するための基準データを決定する決定部として機能させるためのプログラムである。   The program according to the fifteenth aspect of the present invention refers to a trend of abnormal data by referring to a storage unit in which abnormal data detected in data of a state quantity of a vacuum pump capable of continuing operation of the computer is stored. Is a program for functioning as a determination unit that determines reference data for determining the possibility of failure arrival.

この構成によれば、基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、この基準データと比較することで、真空ポンプの運転継続の可能性を判定することができる。   According to this configuration, since the reference data is created, when comparing with the trend of the abnormal data detected from the data of the state quantity of the vacuum pump during operation, by comparing with the reference data, The possibility of continuing operation can be determined.

本発明の一態様によれば、真空ポンプの運転継続の可能性を把握することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。   According to one aspect of the present invention, the possibility of continuation of the operation of the vacuum pump can be grasped, so that the risk that the vacuum pump stops during the manufacturing process and causes great damage to the product during the manufacturing process is reduced. be able to.

第1の実施形態に係る半導体製造システム10の概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system 10 according to a first embodiment. 第1の実施形態に係る真空ポンプ3の概略機能構成図である。1 is a schematic functional configuration diagram of a vacuum pump 3 according to a first embodiment. 第1の実施形態に係る情報処理装置5の概略構成図である。It is a schematic structure figure of information processor 5 concerning a 1st embodiment. 記憶部53に記憶されているテーブルT1の一例である。4 is an example of a table T1 stored in the storage unit 53. 第1の実施形態に係る比較処理の流れの一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the flow of the comparison process which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態の変形例に係る基準データ決定装置20の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the reference | standard data determination apparatus 20 which concerns on the modification of 1st Embodiment. 記憶部23に記憶されているテーブルT2の一例である。It is an example of table T2 memorize | stored in the memory | storage part 23. FIG. 第1の実施形態の変形例に係る基準データの抽出処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the extraction process of the reference data which concerns on the modification of 1st Embodiment. ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the relationship between the electric current effective value I of the motor 38 in a certain vacuum pump which can be drive | operated, and operation time. 設定時間ts経過時に運転継続可能な真空ポンプについて集計したときのパラメータαの頻度グラフの一例である。It is an example of a frequency graph of parameter α when the aggregate for the operation sustainable vacuum pump at the set time t s has elapsed. ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の他の例を示すグラフである。It is a graph which shows the other example of the relationship between the electric current effective value I of the motor 38 in a certain vacuum pump which can be drive | operated, and driving | running time. 設定時間ts経過時まで運転継続可能な真空ポンプについて故障するまでの異常発生回数を集計したときの、異常発生回数の頻度グラフの一例である。When the aggregate error occurrence count up to the failure the operation continuable vacuum pump until the set time t s has elapsed, which is an example of a frequency graph of abnormal occurrences. 故障しないで戻ってきた真空ポンプの異常発生回数の統計量の時間変化と、現在運転中のポンプの異常発生回数がプロットされたグラフの一例である。It is an example of the graph by which the time change of the statistic of the frequency | count of abnormality occurrence of the vacuum pump which returned without failing and the frequency | count of abnormality occurrence of the pump currently driving | operation was plotted. ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の第3の例を示すグラフである。It is a graph which shows the 3rd example of the relationship between the electric current effective value I of the motor 38 in a certain vacuum pump which can be drive | operated, and driving | running time. 運転継続可能な真空ポンプについて設定時間ts経過直前の所定の期間の異常発生のインターバルを集計したときの、設定時間ts経過直前の異常発生のインターバルの頻度グラフの一例である。When the aggregated abnormal interval of a predetermined period of set time t s has elapsed immediately before the operation sustainable vacuum pump, which is an example of a frequency graph of the set time t s has elapsed immediately before the abnormality occurs interval. 運転中の真空ポンプについての異常発生のインターバルの時間変化の一例である。It is an example of the time change of the interval of abnormality generation about the vacuum pump in operation. 故障しないで戻ってきた真空ポンプのインターバルの統計量の時間変化と、現在運転中のポンプの異常発生回数がプロットされたグラフの一例である。It is an example of the graph by which the time change of the statistics of the interval of the vacuum pump which returned without failing and the frequency | count of abnormal occurrence of the pump in operation are plotted. モータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の第4の例を示すグラフである。It is a graph which shows the 4th example of the relationship between the electric current effective value I of the motor 38, and driving | running time. 第2の実施形態に係る半導体製造システム10bの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the semiconductor manufacturing system 10b which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る半導体製造システム10cの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the semiconductor manufacturing system 10c which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係る半導体製造システム10dの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the semiconductor manufacturing system 10d which concerns on 4th Embodiment.

以下、各実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Each embodiment will be described below with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態について説明する。第1の実施形態では、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から抽出された運転継続共通条件が基準データとして情報処理装置5に記憶されていることを前提として説明する。ここで異常データの傾向には、異常データの発生傾向と発生回数が含まれる。そして、第1の実施形態に係る情報処理装置5は、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、基準データとを比較し、比較結果を出力する。
(First embodiment)
First, the first embodiment will be described. In the first embodiment, the operation continuation common condition extracted from the tendency of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can continue operation is stored in the information processing device 5 as reference data. This will be explained as a premise. Here, the tendency of abnormal data includes the tendency and frequency of occurrence of abnormal data. Then, the information processing apparatus 5 according to the first embodiment compares the tendency of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump with the reference data, and outputs a comparison result.

図1は、第1の実施形態に係る半導体製造システム10の概略構成図である。図1に示すように、本実施形態に係る半導体製造システム10は、半導体製造装置1と、真空ポンプ3と、半導体製造装置1と真空ポンプ3とを繋ぐ配管2と、真空ポンプ3を制御する制御装置4と、情報処理装置5と、情報処理装置5に接続された表示装置6とを備える。半導体製造装置1は、成膜プロセスチャンバ11と、成膜プロセスチャンバ11を制御する制御部12とを備える。成膜プロセスチャンバ11と真空ポンプ3は、配管2を介して連通しており、真空ポンプ3が運転することによって、成膜プロセスチャンバ11内の気体(ガス)が排出され略真空にひかれる。成膜プロセスチャンバ11における成膜の種類としてCVD(Chemical Vapor Deposition)、PVD(Physical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)、蒸着、スパッタ成膜がある。
真空ポンプ3は、ルーツ型のロータを備えたものでもよいし、スクリュー型のロータを備えたものでもよい。また真空ポンプ3は、クロー型またはスクロール形の真空ポンプであってもよい。また、真空ポンプ3は、一段のポンプでもよいし、複数段のポンプでもよい。真空ポンプ3の排気側後段には、排気ガス処理装置が接続されている。本実施形態に係る情報処理装置5は、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、基準データとを比較し、比較結果を例えば表示装置6に出力する。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system 10 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, a semiconductor manufacturing system 10 according to the present embodiment controls a semiconductor manufacturing apparatus 1, a vacuum pump 3, a pipe 2 connecting the semiconductor manufacturing apparatus 1 and the vacuum pump 3, and the vacuum pump 3. A control device 4, an information processing device 5, and a display device 6 connected to the information processing device 5 are provided. The semiconductor manufacturing apparatus 1 includes a film formation process chamber 11 and a control unit 12 that controls the film formation process chamber 11. The film forming process chamber 11 and the vacuum pump 3 communicate with each other via the pipe 2, and when the vacuum pump 3 is operated, the gas (gas) in the film forming process chamber 11 is exhausted and pulled to a substantially vacuum. There are CVD (Chemical Vapor Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition), ALD (Atomic Layer Deposition), vapor deposition, and sputter film formation as types of film formation in the film formation process chamber 11.
The vacuum pump 3 may include a roots-type rotor, or may include a screw-type rotor. The vacuum pump 3 may be a claw type or scroll type vacuum pump. The vacuum pump 3 may be a single-stage pump or a multi-stage pump. An exhaust gas processing device is connected to the rear stage of the vacuum pump 3 on the exhaust side. The information processing apparatus 5 according to the present embodiment compares the tendency of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump and the reference data, and outputs the comparison result to the display device 6, for example.

図2は、第1の実施形態に係る真空ポンプ3の概略機能構成図である。図2に示すように、真空ポンプ3は、電源36と、入力が電源36と接続されたインバータ37と、入力がインバータ37の出力と接続されたモータ38と、モータ38の回転軸に連結されたロータ39とを備える。また真空ポンプ3は、圧力計35を備える。   FIG. 2 is a schematic functional configuration diagram of the vacuum pump 3 according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the vacuum pump 3 is connected to a power source 36, an inverter 37 whose input is connected to the power source 36, a motor 38 whose input is connected to the output of the inverter 37, and a rotating shaft of the motor 38. And a rotor 39. The vacuum pump 3 includes a pressure gauge 35.

インバータ37は、電源36から供給された交流電流を周波数変換し、周波数変換して得られた駆動電流をモータ38に供給する。これにより、この駆動電流によってモータ38の回転軸が回転し、それに伴ってロータ39が回転することにより、配管2から吸入されたガスが排出される。このように、配管2からガスが連続して移送されることにより、配管2に接続された成膜プロセスチャンバ11内のガスが真空排気される。   The inverter 37 converts the frequency of the alternating current supplied from the power supply 36 and supplies the drive current obtained by the frequency conversion to the motor 38. As a result, the rotating shaft of the motor 38 is rotated by this drive current, and the rotor 39 is rotated accordingly, whereby the gas sucked from the pipe 2 is discharged. Thus, the gas in the film forming process chamber 11 connected to the pipe 2 is evacuated by continuously transferring the gas from the pipe 2.

モータ38は、モータ38の回転数を示す回転数信号をインバータ37に出力する。インバータ37は例えば、駆動電流の電流実効値と、回転数信号から得られるモータ38の回転速度を情報処理装置5に供給する。また、圧力計35によって計測された真空ポンプ3内の圧力値が情報処理装置5に供給される。   The motor 38 outputs a rotation speed signal indicating the rotation speed of the motor 38 to the inverter 37. For example, the inverter 37 supplies the information processing device 5 with the current effective value of the drive current and the rotation speed of the motor 38 obtained from the rotation speed signal. Further, the pressure value in the vacuum pump 3 measured by the pressure gauge 35 is supplied to the information processing device 5.

図3は、第1の実施形態に係る情報処理装置5の概略構成図である。図3に示すように、情報処理装置5は、入力部51と、出力部52と、記憶部53と、メモリ54と、演算部55と、通信部56を備える。   FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the information processing apparatus 5 according to the first embodiment. As illustrated in FIG. 3, the information processing apparatus 5 includes an input unit 51, an output unit 52, a storage unit 53, a memory 54, a calculation unit 55, and a communication unit 56.

入力部51は、インバータ37及び圧力計35に接続されており、駆動電流の電流実効値、モータ38の回転速度、真空ポンプ3内の圧力値が入力部51に入力される。出力部52は、演算部55の指令に従って、情報を含む信号を表示装置6に出力する。記憶部53には、運転データが格納されている。演算部55は、CPU(Central Processing Unit)550、異常データ検出部551、比較部552及びプログラムが格納されているキャッシュ553を有する。   The input unit 51 is connected to the inverter 37 and the pressure gauge 35, and the effective current value of the drive current, the rotation speed of the motor 38, and the pressure value in the vacuum pump 3 are input to the input unit 51. The output unit 52 outputs a signal including information to the display device 6 in accordance with a command from the calculation unit 55. The storage unit 53 stores operation data. The calculation unit 55 includes a CPU (Central Processing Unit) 550, an abnormal data detection unit 551, a comparison unit 552, and a cache 553 in which a program is stored.

また、記憶部53には、運転継続の可能性を判定するための基準データが記憶されている。ここで基準データは、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定されたものである。本実施形態ではその一例として、図4に示すように、記憶部53には、真空ポンプ3の属性と基準データとが関連付けられて記憶されている。図4は、記憶部53に記憶されているテーブルT1の一例である。テーブルT1において、真空ポンプの属性と基準データとの組が格納されている。ここで真空ポンプの属性は、例えば、真空ポンプの種類、機種及び/または当該真空ポンプに接続される半導体製造装置の種類または機種、真空ポンプの製造番号、または真空ポンプを構成するパーツ(部品)のパーツ番号である。   The storage unit 53 stores reference data for determining the possibility of continued operation. Here, the reference data is determined by using the tendency of abnormal data detected in the state quantity data of the vacuum pump that can be continuously operated. As an example in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the storage unit 53 stores the attribute of the vacuum pump 3 and the reference data in association with each other. FIG. 4 is an example of the table T1 stored in the storage unit 53. In the table T1, a set of attributes of the vacuum pump and reference data is stored. Here, the attributes of the vacuum pump include, for example, the type and model of the vacuum pump and / or the type or model of the semiconductor manufacturing apparatus connected to the vacuum pump, the serial number of the vacuum pump, or the parts (parts) constituting the vacuum pump. Part number.

メモリ54は、一時的に情報を格納する。通信部56は、外部の端末装置と通信ネットワークを経由して通信する。この通信は有線であっても無線であってもよい。CPU550は、キャッシュ553に保存されたプログラムを読み出して実行する。   The memory 54 temporarily stores information. The communication unit 56 communicates with an external terminal device via a communication network. This communication may be wired or wireless. The CPU 550 reads and executes the program stored in the cache 553.

異常データ検出部551は、運転中の真空ポンプの状態量のデータから、異常データを検出する。ここで異常データは、例えば、区分けした工程毎に定義した正常範囲からの外れ値、工程に関わらないスパイク値、または区分けした工程毎の工程全体の経時的な変化傾向の異常(例えば、瞬間的な外れデータではなく、一定期間の区分区間の全体の増加傾向など)などである。   The abnormal data detection unit 551 detects abnormal data from the state quantity data of the operating vacuum pump. Here, the abnormal data is, for example, an outlier from the normal range defined for each segmented process, a spike value that is not related to the process, or an abnormality in a change tendency with time of the entire process for each segmented process (for example, instantaneous Not the outlier data, but the overall trend of the segmented section for a certain period).

比較部552は、異常データ検出部551によって検出された、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、記憶部53に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する。具体的には例えば、比較部552は、比較した結果、真空ポンプの運転継続の可能性を判定し、判定結果を比較結果として出力する。なお、比較部552における処理はCPU550で演算してもよい。また、比較部552は、別途、FPGA(field-programmable gate array)や専用ボードで実現されてもよい。   The comparison unit 552 compares the tendency of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump detected by the abnormal data detection unit 551 with the reference data stored in the storage unit 53. The comparison result is output. Specifically, for example, the comparison unit 552 determines the possibility of continued operation of the vacuum pump as a result of the comparison, and outputs the determination result as a comparison result. Note that the processing in the comparison unit 552 may be calculated by the CPU 550. Further, the comparison unit 552 may be separately realized by an FPGA (field-programmable gate array) or a dedicated board.

また上述したように本実施形態では一例として記憶部53には、真空ポンプの属性と基準データとが関連付けられて記憶されている。比較部552は、運転中の真空ポンプ3の状態量から検出された異常データの傾向と、記憶部53において当該運転中の真空ポンプ3の属性に関連付けられて記憶されている基準データとを比較してもよい。   As described above, in the present embodiment, as an example, the storage unit 53 stores the attribute of the vacuum pump and the reference data in association with each other. The comparison unit 552 compares the tendency of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump 3 with the reference data stored in the storage unit 53 in association with the attribute of the operating vacuum pump 3. May be.

続いて、図5を用いて第1の実施形態に係る比較処理の流れを説明する。図5は、第1の実施形態に係る比較処理の流れの一例を示すフローチャートである。   Next, the flow of comparison processing according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a flow of comparison processing according to the first embodiment.

(ステップS101)まず、異常データ検出部551は、運転中のポンプの状態量のデータから異常データを検出する。   (Step S101) First, the abnormal data detection unit 551 detects abnormal data from the state quantity data of the pump being operated.

(ステップS102)次に、比較部552は、異常データの傾向と基準データを比較し、真空ポンプ3の運転継続の可能性を判定する。   (Step S102) Next, the comparison unit 552 compares the tendency of the abnormal data with the reference data, and determines the possibility of continuing the operation of the vacuum pump 3.

(ステップS103)次に、比較部552は、運転継続の可能性の判定結果を比較結果として例えば表示装置6へ出力する。   (Step S103) Next, the comparison unit 552 outputs the determination result of the possibility of continuing operation as a comparison result to the display device 6, for example.

以下、比較部552における比較方法の例について説明する。
(比較方法1)
例えば、基準データとして記憶部53に閾値が記憶されている場合、比較部552は、基準データである閾値と運転中の真空ポンプの異常データ発生回数を比較して判定してもよい。ここで、閾値は例えば、設定期間経過後に運転継続可能であった複数の真空ポンプの異常データ発生回数を用いて設定されたものである。具体的には閾値は、設定期間経過後に運転継続可能であった真空ポンプの異常データ発生回数の平均値、中央値、最小値、最大値、または代表値などであってもよい。具体的には、比較部552は、運転中の真空ポンプの異常データ発生回数が閾値以内であるか否か判定し、閾値以内である場合に、真空ポンプ3の運転継続の可能性があると判定してもよい。
Hereinafter, an example of a comparison method in the comparison unit 552 will be described.
(Comparison method 1)
For example, when the threshold value is stored in the storage unit 53 as the reference data, the comparison unit 552 may determine by comparing the threshold value that is the reference data with the number of occurrences of abnormal data of the operating vacuum pump. Here, the threshold value is set using, for example, the number of occurrences of abnormal data of a plurality of vacuum pumps that can continue operation after the set period has elapsed. Specifically, the threshold value may be an average value, a median value, a minimum value, a maximum value, a representative value, or the like of the number of occurrences of abnormal data of the vacuum pump that can be continued after a set period of time. Specifically, the comparison unit 552 determines whether or not the number of abnormal data occurrences of the operating vacuum pump is within a threshold value, and if it is within the threshold value, the operation of the vacuum pump 3 may be continued. You may judge.

(比較方法2)
例えば、基準データとして記憶部53に、異常データに関するパラメータ(例えば、状態量、発生回数、発生頻度、発生インターバル)と運転継続確率との複数の組とが記憶されている場合、比較部552は、記憶部53に記憶されている異常データに関するパラメータと運転中の真空ポンプの異常データ発生回数とを比較し、運転中の真空ポンプの異常データ発生回数に記憶部53において対応付けられた運転継続確率を出力するようにしてもよい。
(Comparison method 2)
For example, when the storage unit 53 stores, as the reference data, a plurality of sets of parameters relating to abnormal data (for example, state quantity, number of occurrences, occurrence frequency, occurrence interval) and driving continuation probability, the comparison unit 552 Then, the parameter related to the abnormal data stored in the storage unit 53 is compared with the number of abnormal data occurrences of the operating vacuum pump, and the operation continuation associated with the number of abnormal data generations of the operating vacuum pump in the storage unit 53 is continued. Probability may be output.

(比較方法3)
例えば、基準データとして記憶部53に、異常データに関する複数のパラメータ(例えば、状態量、発生回数、発生頻度、発生インターバル)と運転継続確率とが記憶されている場合、比較部552は、記憶部53に記憶されている複数のパラメータと、運転中の真空ポンプの複数のパラメータとを比較し、運転中の真空ポンプの複数のパラメータの組に記憶部53において対応付けられた運転継続確率を出力してもよい。
(Comparison method 3)
For example, when a plurality of parameters (for example, state quantity, number of occurrences, occurrence frequency, occurrence interval) and driving continuation probability related to abnormal data and operation continuation probability are stored in the storage unit 53 as reference data, the comparison unit 552 The plurality of parameters stored in 53 and the plurality of parameters of the operating vacuum pump are compared, and the operation continuation probability associated with the set of the plurality of parameters of the operating vacuum pump in the storage unit 53 is output. May be.

(比較方法4)
例えば、基準データとして記憶部53に、異常データに関するパラメータ(例えば、状態量、発生回数、発生頻度、発生インターバル)に基準値が関連付けられて記憶され、乖離値と異常データに関するパラメータ(例えば、状態量、発生回数、発生頻度、発生インターバル)の組に関連付けられて運転継続確率が基準データとして記憶されている場合を想定する。比較部552は、記憶部53に記憶されている異常データに関するパラメータと運転中の真空ポンプの対応するパラメータを比較し、運転中の真空ポンプの対応するパラメータの基準値からの乖離値(または一致傾向度合)を決定してもよい。そして比較部552は、この乖離値と当該異常データに関するパラメータの組に記憶部53において対応付けられた運転継続確率を出力してもよい。
(Comparison method 4)
For example, the reference value is stored in the storage unit 53 as reference data in association with parameters relating to abnormal data (for example, state quantity, number of occurrences, occurrence frequency, occurrence interval), and parameters relating to deviation values and abnormal data (eg, state It is assumed that the driving continuation probability is stored as reference data in association with a set of quantity, number of occurrences, occurrence frequency, and occurrence interval. The comparison unit 552 compares the parameter relating to the abnormality data stored in the storage unit 53 with the corresponding parameter of the operating vacuum pump, and the deviation value (or coincidence) from the reference value of the corresponding parameter of the operating vacuum pump. The tendency degree) may be determined. And the comparison part 552 may output the driving | running | working continuation probability matched in the memory | storage part 53 with the set of the parameter regarding this deviation value and the said abnormal data.

(ステップS103)次に、比較部552は、故障到達の可能性の判定結果を比較結果(出力データ)として出力する。ここで、比較部552は、比較結果(出力データ)を、表示装置6に出力して比較結果(出力データ)が表示装置6に表示するようにしてもよいし、通信部56から通信ネットワークを経由して比較結果(出力データ)を外部の端末装置へ送信してもよい。   (Step S103) Next, the comparison unit 552 outputs a determination result of the possibility of failure arrival as a comparison result (output data). Here, the comparison unit 552 may output the comparison result (output data) to the display device 6 so that the comparison result (output data) is displayed on the display device 6. The comparison result (output data) may be transmitted to an external terminal device via the route.

この比較結果(出力データ)には、故障到達可能性を警鐘する警鐘信号、故障到達の可能性が高いことを示す通知信号、運転継続確率などが含まれる。ここで、運転継続確率には例えば、所定の時間内に故障が発生する確率である。   This comparison result (output data) includes a warning signal that alerts the possibility of failure, a notification signal that indicates that the possibility of failure is high, a driving continuation probability, and the like. Here, the driving continuation probability is, for example, the probability that a failure will occur within a predetermined time.

以上、本実施形態に係る情報処理装置5は、比較部552を備える。比較部552は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から抽出された運転継続共通条件が基準データとして記憶されている記憶部53を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、記憶部53に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する。   As described above, the information processing apparatus 5 according to this embodiment includes the comparison unit 552. The comparison unit 552 refers to the storage unit 53 in which the operation continuation common condition extracted from the tendency of abnormal data detected in the state data of the vacuum pump that can continue operation is stored as reference data. The tendency of abnormal data detected from the state quantity data of the vacuum pump inside is compared with the reference data stored in the storage unit 53, and the comparison result is output.

この構成により、真空ポンプの故障到達の可能性を把握することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。   With this configuration, since the possibility of failure of the vacuum pump can be grasped, it is possible to reduce the risk of the vacuum pump being stopped during the manufacturing process and causing great damage to the product during the manufacturing process.

なお、記憶部53には、半導体製造装置の成膜工程(成膜プロセス)と基準データとが関連付けられて記憶されていてもよい。その場合、比較部552は、運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、記憶部53において当該運転中の真空ポンプが接続されている半導体製造装置1の現在の成膜工程に関連付けられて記憶されている基準データとを比較してもよい。この構成により、比較部552は、半導体製造装置1の成膜工程毎に基準データと比較することにより、真空ポンプ3の故障到達の可能性を精度良く推定することができるので、製造プロセス中に真空ポンプが停止し製造プロセス中の製品に多大な損害を与える危険性を低減することができる。
なお、上記の例では、記憶部53には、半導体製造装置の成膜工程(成膜プロセス)と基準データとが関連付けられて記憶されていてもよいとしたが、これに限らず、半導体製造装置の他の製造工程と基準データとが関連付けられて記憶されていてもよい。ここで、成膜工程以外の他の製造工程は、例えばインプラント工程、エッチング工程、アッシング工程、加熱工程等である。この場合、比較部552は、運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、記憶部53において当該運転中の真空ポンプが接続されている半導体製造装置1の現在の製造工程に関連付けられて記憶されている基準データとを比較してもよい。
The storage unit 53 may store a film forming process (film forming process) of the semiconductor manufacturing apparatus and reference data in association with each other. In that case, the comparison unit 552 detects the tendency of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump and the current film formation of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to which the operating vacuum pump is connected in the storage unit 53. You may compare with the reference | standard data memorize | stored linked | related with a process. With this configuration, the comparison unit 552 can accurately estimate the possibility of failure of the vacuum pump 3 by comparing with the reference data for each film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus 1. The risk of the vacuum pump being stopped and causing significant damage to the product during the manufacturing process can be reduced.
In the above example, the storage unit 53 may store the film formation process (film formation process) of the semiconductor manufacturing apparatus and the reference data in association with each other. Other manufacturing processes of the apparatus and reference data may be stored in association with each other. Here, manufacturing processes other than the film forming process include, for example, an implant process, an etching process, an ashing process, a heating process, and the like. In this case, the comparison unit 552 detects the trend of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump, and the current manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to which the operating vacuum pump is connected in the storage unit 53. You may compare with the reference | standard data memorize | stored linked | related.

(変形例)
なお、本実施形態では、真空ポンプの製造者などの人が予め、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から運転継続共通条件を基準データとして決定したが、これに限ったものではない。基準データ決定装置20が、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から注目するパラメータを抽出し、抽出したパラメータに応じた運転継続共通条件を基準データとして設定してもよい。
(Modification)
In this embodiment, a person such as a vacuum pump manufacturer has previously determined the operation continuation common condition as reference data from the tendency of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can continue operation. This is not the only one. The reference data determination device 20 extracts a parameter to be noticed from the tendency of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can continue operation, and sets the operation continuation common condition according to the extracted parameter as the reference data May be.

以下、基準データ決定装置20の構成について説明する。例えば、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データは、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータとともに、当該真空ポンプの製造会社に回収される。ここでは一例として、基準データ決定装置20は、当該製造会社内に設置されているものとして説明する。   Hereinafter, the configuration of the reference data determination device 20 will be described. For example, the abnormality data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated is collected by the manufacturing company of the vacuum pump together with the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated. Here, as an example, the reference data determination device 20 will be described as being installed in the manufacturing company.

ここで異常データは例えば、区分けした工程毎に定義した正常範囲からの外れ値、工程に関わらないスパイク値、及び/または区分けした工程毎の工程全体の経時的な変化傾向の異常(例えば、瞬間的な外れデータではなく、一定期間の区分区間全体が増加傾向する異常)である。   Here, the abnormal data includes, for example, an outlier from the normal range defined for each divided process, a spike value not related to the process, and / or an abnormality of a change tendency with time of the entire process for each divided process (for example, instantaneous It is not an outlier data, but an abnormality in which the entire section for a certain period tends to increase).

図6は、第1の実施形態の変形例に係る基準データ決定装置20の概略構成図である。図6に示すように、基準データ決定装置20は、入力部21と、出力部22と、記憶部23と、メモリ24と、CPU(Central Processing Unit)を有する演算部25とを備える。各部はバスによって接続されている。   FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a reference data determination device 20 according to a modification of the first embodiment. As shown in FIG. 6, the reference data determination device 20 includes an input unit 21, an output unit 22, a storage unit 23, a memory 24, and a calculation unit 25 having a CPU (Central Processing Unit). Each part is connected by a bus.

入力部21は、操作者の入力を受け付ける。出力部52は、演算部25の指令に従って、情報を出力する。記憶部23は、演算部25が実行するためのプログラムが格納されている。また、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが回収される毎に、この異常データが操作者による操作によって記憶部23に追記される。   The input unit 21 receives an operator input. The output unit 52 outputs information according to a command from the calculation unit 25. The storage unit 23 stores a program for the calculation unit 25 to execute. Further, every time the abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated is collected, the abnormal data is added to the storage unit 23 by the operation of the operator.

本実施形態ではその一例として当該真空ポンプの属性と異常データとの組が操作者による操作によって記憶部23に追記される。ここで上述したように真空ポンプの属性は、例えば、真空ポンプの種類、機種及び/または当該真空ポンプに接続される半導体製造装置の種類または機種である。これにより、図2に示すように、真空ポンプの属性と異常データの組が蓄積されていく。図6は、記憶部23に記憶されているテーブルT2の一例である。テーブルT2において、真空ポンプの属性と異常データのファイル名との組が格納されており、異常データ自体も記憶部23に記憶されている。これにより、演算部25は、異常データのファイル名から異常データを参照することができる。   In the present embodiment, as an example, a set of the attribute and abnormality data of the vacuum pump is added to the storage unit 23 by an operation by the operator. As described above, the attribute of the vacuum pump is, for example, the type and model of the vacuum pump and / or the type or model of the semiconductor manufacturing apparatus connected to the vacuum pump. As a result, as shown in FIG. 2, a set of vacuum pump attributes and abnormal data is accumulated. FIG. 6 is an example of the table T <b> 2 stored in the storage unit 23. In the table T <b> 2, pairs of vacuum pump attributes and abnormal data file names are stored, and the abnormal data itself is also stored in the storage unit 23. Thereby, the calculating part 25 can refer abnormal data from the file name of abnormal data.

メモリ24は、一時的に情報を格納する。演算部25は、記憶部23に保存されたプログラムを読み出して実行する。これにより、演算部25は、決定部251として機能する。   The memory 24 temporarily stores information. The calculation unit 25 reads and executes a program stored in the storage unit 23. Thereby, the calculation unit 25 functions as the determination unit 251.

決定部251は、記憶部23を参照して、異常データの傾向を用いて運転継続の可能性を判定するための基準データを決定する。具体的には例えば決定部251は、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などを用いて、注目する傾向を決定する。そして、決定部251は、抽出された注目する傾向に応じた基準データ(例えば、閾値の値)を設定してもよい。例えば、決定部251は、注目するパラメータについて、故障した真空ポンプに共通する条件である故障到達共通条件を基準データとして決定してもよい。   The determination unit 251 refers to the storage unit 23 and determines reference data for determining the possibility of continued operation using the tendency of abnormal data. Specifically, for example, the determination unit 251 performs learning by artificial intelligence, for example, a deep layer using a deep neural network, from the trend of abnormal data detected in the state data of the vacuum pump that can be continuously operated. Using learning (deep learning), etc., determine the tendency to focus on. And the determination part 251 may set the reference data (for example, value of a threshold value) according to the extracted tendency to pay attention to. For example, the determination unit 251 may determine, as reference data, a failure reaching common condition that is a condition common to a failed vacuum pump for a parameter of interest.

ここで、注目する傾向は、(1)異常データ発生回数、(2)異常データ発生間隔の時間変化(間隔の減少)、(3)異常データ値の増加または減少傾向、(4)異常発生継続時間または継続時間の時間変化、(5)異常データが発生する工程の傾向(片寄り)、(6)異常が発生する工程の中で(1)〜(4)の条件(例えば、ある工程の中で(1)〜(4)に注目)、または(7)(2)〜(4)の組合せ(セット)の発生状況である。   Here, the trends to be noticed are: (1) number of abnormal data occurrences, (2) time variation of abnormal data generation interval (decrease in interval), (3) increase or decrease tendency of abnormal data value, (4) continuation of abnormal occurrence Change in time or duration, (5) process tendency (abnormal) in which abnormal data is generated, and (6) conditions (1) to (4) (for example, in a process) Among them, attention is paid to (1) to (4)), or a combination (set) of (7), (2) to (4).

基準データは閾値であってもよい。例えば、運転継続共通条件が異常データ発生回数である場合、基準データは閾値である。例えば、設定時間経過後の運転継続可能な真空ポンプについて、異常データ発生回数が10回あったことが共通している場合、基準データとして10が設定される。   The reference data may be a threshold value. For example, when the operation continuation common condition is the number of occurrences of abnormal data, the reference data is a threshold value. For example, when it is common that the number of occurrences of abnormal data is 10 times for vacuum pumps that can continue operation after the set time has elapsed, 10 is set as the reference data.

また基準データは、異常データに関するパラメータ(例えば異常データ発生回数)運転継続確率との複数の組であってもよい。複数の異常データ発生回数は連続する整数であってもよいし、不連続の整数であってもよい。   The reference data may be a plurality of sets of parameters related to abnormal data (for example, the number of occurrences of abnormal data) and the operation continuation probability. The number of occurrences of the plurality of abnormal data may be a continuous integer or a discontinuous integer.

また基準データは、異常データに関するパラメータと基準値の組、及び乖離値とこの異常データに関するパラメータの組とこの組に対応付けられた運転継続確率であってもよい。
また基準データは、異常データ発生傾向に関する複数のパラメータとこの複数のパラメータの組に対応付けられた運転継続確率であってもよい。
Further, the reference data may be a set of parameters and reference values related to abnormal data, a set of divergence values and parameters related to abnormal data, and an operation continuation probability associated with the set.
Further, the reference data may be a driving continuation probability associated with a plurality of parameters related to abnormal data occurrence tendency and a set of the plurality of parameters.

基準データの抽出処理の一例として、決定部251は、真空ポンプの属性毎に、当該基準データを決定してもよい。この構成により、真空ポンプの属性毎に基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、当該運転中の真空ポンプが属する属性の真空ポンプに対応する基準データと比較することができる。これにより、真空ポンプの故障到達の可能性の判定精度を向上させることができる。   As an example of the extraction process of the reference data, the determination unit 251 may determine the reference data for each attribute of the vacuum pump. With this configuration, since the reference data is created for each attribute of the vacuum pump, the operating vacuum pump belongs when compared with the trend of abnormal data detected from the state quantity data of the operating vacuum pump. It can be compared with the reference data corresponding to the attribute vacuum pump. Thereby, the determination precision of the possibility of failure of the vacuum pump can be improved.

続いて、図8を用いて第1の実施形態の変形例に係る基準データの抽出処理の流れを説明する。図8は、第1の実施形態の変形例に係る基準データの抽出処理の一例を示すフローチャートである。   Next, the flow of reference data extraction processing according to a modification of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of reference data extraction processing according to a modification of the first embodiment.

(ステップS201)まず、故障ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データを記憶部23から読み出す。   (Step S201) First, the abnormal data detected in the state quantity data of the failed pump is read from the storage unit 23.

(ステップS202)次に、決定部251は、読み出した異常データの傾向から運転継続共通条件を基準データとして抽出する。   (Step S202) Next, the determination unit 251 extracts the operation continuation common condition as reference data from the tendency of the read abnormal data.

(ステップS203)次に、決定部251は、抽出された基準データを記憶部23に保存する。   (Step S203) Next, the determination unit 251 stores the extracted reference data in the storage unit 23.

なお、決定部251は、半導体製造装置の成膜工程毎に、当該基準データを抽出してもよいし、決定部251は、真空ポンプの属性と半導体製造装置の成膜工程の組毎に、当該基準データを抽出してもよい。この構成により、半導体製造装置の成膜工程毎に基準データが作成されるので、運転中の真空ポンプ3の状態量のデータから検出された異常データの傾向と比較する際に、当該真空ポンプ3が接続された半導体製造装置1の成膜工程に対応する基準データと比較することができる。これにより、真空ポンプの故障到達の可能性の判定精度を向上させることができる。この場合、決定部251が記憶部23を参照して基準データを抽出できるように、異常データが回収される毎に、真空ポンプの属性、半導体製造装置の成膜工程、及び異常データの組が記憶部23に追記されていくことが好ましい。
なお、決定部251は、半導体製造装置の成膜工程毎に、当該基準データを抽出してもよいとしたが、これに限らず、半導体製造装置の他の製造工程毎に、当該基準データを抽出してもよい。
Note that the determination unit 251 may extract the reference data for each film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus, and the determination unit 251 may calculate the attribute of the vacuum pump and the film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus for each set. The reference data may be extracted. With this configuration, since the reference data is created for each film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus, the vacuum pump 3 is compared with the tendency of abnormal data detected from the state quantity data of the operating vacuum pump 3. Can be compared with the reference data corresponding to the film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to which is connected. Thereby, the determination precision of the possibility of failure of the vacuum pump can be improved. In this case, each time the abnormal data is collected, the set of the attribute of the vacuum pump, the film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus, and the abnormal data is determined so that the determining unit 251 can extract the reference data by referring to the storage unit 23. It is preferable that information is added to the storage unit 23.
Note that the determination unit 251 may extract the reference data for each film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus. However, the determination unit 251 is not limited thereto, and the reference data may be extracted for each other manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus. It may be extracted.

なお、本変形例では、基準データ決定装置20が、運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から注目する傾向を決定し、この傾向に応じた運転継続共通条件を基準データに決定したが、これに限ったものではない。設計者または製造者などの人が、予め運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向から傾向(例えば、異常データ発生回数)を設定しておき、基準データ決定装置20が、設定された運転継続共通条件(例えば、異常データ発生回数)に応じた基準データ(例えば、閾値の値)を設定してもよい。例えば、運転継続共通条件が異常データ発生回数の場合、基準データ決定装置20は、複数の異常データにおける異常データ発生回数の統計量(例えば、最小値、中央値、平均値)を閾値の値に設定してもよい。   In the present modification, the reference data determination device 20 determines a tendency to be noticed from the trend of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated, and common operation continuation according to this tendency. The conditions are determined as reference data, but are not limited thereto. A person such as a designer or manufacturer sets a trend (for example, the number of occurrences of abnormal data) from the trend of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated, and determines the reference data The apparatus 20 may set reference data (for example, a threshold value) according to the set operation continuation common condition (for example, the number of occurrences of abnormal data). For example, when the common operation continuation condition is the number of abnormal data occurrences, the reference data determination device 20 sets a statistical amount (for example, a minimum value, a median value, an average value) of the number of abnormal data occurrences in a plurality of abnormal data as a threshold value. It may be set.

(報知処理について)
続いて、情報処理装置5の比較部552の報知処理の例について、図9〜16を用いて説明する。図9は、ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の一例を示すグラフである。曲線W1は、ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iの時間変化である。直線f(t)aveは、正常な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iの平均時間変化である。直線f(t)maxは、真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iの正常範囲の最大値の時間変化である。直線f(t)minは、真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iの正常範囲の最小値の時間変化である。例えば比較部552は、現在運転中のモータ38の電流実効値Iが、f(t)maxを超えた場合、アラートを出すようにする。
(About notification processing)
Then, the example of the alerting | reporting process of the comparison part 552 of the information processing apparatus 5 is demonstrated using FIGS. FIG. 9 is a graph showing an example of the relationship between the effective current value I of the motor 38 and the operation time in a vacuum pump capable of continuing operation. A curve W1 is a time change of the current effective value I of the motor 38 in a vacuum pump capable of continuing operation. The straight line f (t) ave is the average time change of the current effective value I of the motor 38 in a normal vacuum pump. The straight line f (t) max is the time change of the maximum value in the normal range of the current effective value I of the motor 38 in the vacuum pump. The straight line f (t) min is the time change of the minimum value in the normal range of the current effective value I of the motor 38 in the vacuum pump. For example, the comparison unit 552 issues an alert when the current effective value I of the motor 38 currently in operation exceeds f (t) max .

図9に示すように、設定時間ts経過時の電流実効値をIbとして、ΔIを設定時間ts経過時の電流実効値Ibから電流実効値の初期値I0を差分した値(IΔ=Ib−I0)とする。この差分値ΔIを設定時間ts経過時の電流実効値Ibで割って得られるパラメータα(=ΔI/Ib)を故障しないで戻ってきたポンプの運転データを集計したときの、パラメータαの頻度グラフは例えば図10のように表される。 As shown in FIG. 9, the current effective value during the set time t s has elapsed as I b, and subtracting the initial value I 0 of the current effective value from the current effective value I b at the set time t s has elapsed the ΔI value ( IΔ = I b −I 0 ). Of the difference value set to [Delta] I time obtained by dividing by t s has elapsed during the current effective value I b parameter α (= ΔI / I b) when aggregated operational data of the pump that has returned without failure the parameter alpha The frequency graph is expressed as shown in FIG.

図10は、設定時間ts経過時に運転継続可能な真空ポンプについて集計したときのパラメータαの頻度グラフの一例である。パラメータαの中央値をαC、パラメータαの標準偏差をσ1とする。そのとき、比較部552は、運転中の真空ポンプ3のパラメータαが、(αC+σ1)のときに1回目の警告(アラート)、(αC+2σ1)のときに2回目のアラート、(αC+3σ1)のときに3回目のアラートを出す(例えば表示装置6にアラートを表示する)ようにしてもよい。 Figure 10 is an example of the frequency graph of the parameter α when the aggregate for the operation sustainable vacuum pump at the set time t s has elapsed. The median value of the parameter α is α C , and the standard deviation of the parameter α is σ 1 . At that time, the comparison unit 552 performs the first warning (alert) when the parameter α of the operating vacuum pump 3 is (α C + σ 1 ), the second alert when the parameter α is (α C + 2σ 1 ), A third alert may be issued when (α C + 3σ 1 ) (for example, an alert is displayed on the display device 6).

このように、ポンプ3の運転中において、比較部552は、運転中の真空ポンプ3の状態量に基づく値(ここでは一例として運転中のパラメータα)と、故障しないで戻ってきたポンプの状態量(ここでは一例として電流実効値)に基づく値(ここでは一例としてパラメータα)の統計量(ここでは一例として、αC+σ1、αC+2σ1、またはαC+3σ1)とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。これにより、運転中の真空ポンプ3の状態量が運転継続可能な真空ポンプの故障時の状態量に近づいたときに報知することができ、真空ポンプ3が故障する前に真空ポンプ3のメンテナンスまたは交換をすることができる。また、比較部552は、運転中の現時点以前の統計量と現時点のデータとの比較によるデータ処理を行うことも可能である。例えば、比較部552は、現時点が10010hr経過時である場合に、10000hr時の統計量と現時点のデータとの比較によるデータ処理を行ってもよい。 Thus, during the operation of the pump 3, the comparison unit 552 determines the value based on the state quantity of the operating vacuum pump 3 (here, the operating parameter α as an example) and the state of the pump that has returned without failure. And a statistic (α C + σ 1 , α C + 2σ 1 , or α C + 3σ 1, as an example) based on a quantity (here, the current effective value as an example) Then, control is performed so as to notify in accordance with the comparison result. Thus, it is possible to notify when the state quantity of the vacuum pump 3 in operation approaches the state quantity at the time of failure of the vacuum pump that can continue operation, and maintenance of the vacuum pump 3 before the vacuum pump 3 breaks down or Can be exchanged. The comparison unit 552 can also perform data processing by comparing the statistics before the present time during operation with the current data. For example, when the current time is 10010 hours, the comparison unit 552 may perform data processing by comparing the statistics at 10000 hours with the current data.

図11は、ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の他の例を示すグラフである。図11に示すように、この故障しないで戻ってきたポンプでは、時刻t1、t2、t3、t4、t5、…、tN(Nは正の整数)の時に異常が発生しており、設定時間ts経過時までの異常発生回数はN回である。設定時間ts経過時まで運転継続可能な真空ポンプについて設定時間tsまでの異常発生回数を集計したときの、異常発生回数の頻度グラフは例えば図12Aのように表される。 FIG. 11 is a graph showing another example of the relationship between the effective current value I of the motor 38 and the operation time in a vacuum pump capable of continuing operation. As shown in FIG. 11, in the pump returned without failure, an abnormality occurs at times t 1 , t 2 , t 3 , t 4 , t 5 ,..., T N (N is a positive integer). and has, abnormal occurrence number of times until the time of the set time t s course is N times. For continuous operation possible vacuum pump until the set time t s has elapsed when the aggregate error occurrence count up to the set time t s, the frequency graph of the abnormality occurrence count is represented as shown in FIG. 12A, for example.

図12Aは、設定時間ts経過時まで運転継続可能な真空ポンプについて設定時間tsまでの異常発生回数を集計したときの、異常発生回数の頻度グラフの一例である。設定時間ts経過時までの異常発生回数の平均値をNm、設定時間ts経過時までの異常発生回数の標準偏差をσ2とする。そのとき、比較部552は、運転中の真空ポンプの異常発生回数が、(Nm+σ2)のときに1回目のアラート、(Nm+σ2)と(Nm+2σ2)の間に1回目のメンテナンス警告を出す(例えば表示装置6にアラートを表示する)ようにしてもよい。また、比較部552は、(Nm+2σ2)のときに2回目のアラート、(Nm+2σ2)と(Nm+3σ2)の間に2回目のメンテナンス警告を出すようにしてもよい。 Figure 12A when the aggregate error occurrence count up to the set time t s for the operation continuable vacuum pump until the set time t s has elapsed, which is an example of a frequency graph of abnormal occurrences. The average value of the abnormality occurrence count up to the time of the set time t s has elapsed N m, the standard deviation of the error occurrence count up to the time of the set time t s has elapsed and sigma 2. At that time, the comparison unit 552 has a first alert when the number of occurrences of abnormality of the operating vacuum pump is (N m + σ 2 ), 1 between (N m + σ 2 ) and (N m + 2σ 2 ). A second maintenance warning may be issued (for example, an alert is displayed on the display device 6). The comparison unit 552, (N m + 2σ 2) second alert when, may be issued to maintenance warning second between (N m + 2σ 2) and (N m + 3σ 2).

ここでメンテナンス警告は例えば、メンテナンスを推奨する旨またはメンテナンス時期である旨である。   Here, the maintenance warning indicates, for example, that maintenance is recommended or that it is a maintenance time.

このように、比較部552は、運転中の真空ポンプの状態量(ここでは一例として電流実効値I)の異常発生回数と、運転継続可能な真空ポンプの設定時間ts経過時までの状態量(ここでは一例として電流実効値I)の異常発生回数の統計量(ここでは一例として、Nm+3σ2、Nm+2σ2、Nm+σ2)とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。これにより、運転中の真空ポンプ3の状態量が運転継続可能な真空ポンプの設定時間ts経過時までの異常発生回数から離れたときに報知することができ、真空ポンプ3が故障する前に真空ポンプのメンテナンスまたは交換をすることができる。
図12Bは、故障しないで戻ってきた真空ポンプの異常発生回数の統計量の時間変化と、現在運転中のポンプの異常発生回数がプロットされたグラフの一例である。図12Bでは、統計量Nm+3σ2、Nm+2σ2、Nm+σ2それぞれの時間変化が示されている。点P11は、運転中の真空ポンプの異常発生回数が始めて統計量Nm+σ2を超えた点である。このように、運転中の真空ポンプの異常発生回数が始めて統計量Nm+σ2を超えた場合に、比較部552は、アラートを出してもよい。
As described above, the comparison unit 552 determines the number of occurrences of the state quantity of the vacuum pump in operation (here, the current effective value I as an example) and the state quantity until the set time t s of the vacuum pump capable of continuing operation has elapsed. (Here, as an example, the current effective value I) is compared with the statistic of the number of occurrences of abnormality (here, as an example, N m + 3σ 2 , N m + 2σ 2 , N m + σ 2 ), and reports according to the comparison result. Control as follows. Thereby, it is possible to notify when the state quantity of the operating vacuum pump 3 deviates from the number of occurrences of abnormality until the set time t s of the vacuum pump capable of continuing operation, and before the vacuum pump 3 breaks down. The vacuum pump can be maintained or replaced.
FIG. 12B is an example of a graph in which the time change of the statistics of the number of occurrences of abnormality of the vacuum pump that has returned without failure and the number of occurrences of abnormality of the pump currently in operation are plotted. FIG. 12B shows temporal changes of the statistics N m + 3σ 2 , N m + 2σ 2 , and N m + σ 2 . Point P11 is the point at which the number of occurrences of abnormality of the vacuum pump during operation first exceeds the statistic N m + σ 2 . Thus, the comparison unit 552 may issue an alert when the number of occurrences of abnormality of the operating vacuum pump exceeds the statistic N m + σ 2 for the first time.

図13は、ある運転継続可能な真空ポンプにおけるモータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の第3の例を示すグラフである。図13に示すように、この運転継続可能な真空ポンプにおける異常発生のインターバルはT1、T2、T3である。運転継続可能な真空ポンプについて、設定時間tsを基準として時間ts−β(βは所定の時間)から時間ts+βまでの設定期間の異常発生のインターバルTを集計したときの、異常発生のインターバルTの頻度グラフは例えば図14のように表される。例えば、設定時間tsが10000hであり且つ所定の時間βが100hであるとすると、設定期間は(10000−100)h〜(10000+100)である。 FIG. 13 is a graph showing a third example of the relationship between the effective current value I of the motor 38 and the operation time in a vacuum pump capable of continuing operation. As shown in FIG. 13, the intervals of occurrence of abnormality in the vacuum pump capable of continuing operation are T1, T2, and T3. For continuous operation possible vacuum pump, when (the beta of a predetermined time) time t s-beta based on the time setting t s obtained by aggregating the abnormal interval T of the setting period from to time t s + beta, abnormality The frequency graph of the interval T is expressed as shown in FIG. For example, if the set time t s is assumed to be a and and a predetermined time β is 100h 10000h, setting period is (10000-100) h~ (10000 + 100 ).

図14は、運転継続可能な真空ポンプについて設定時間ts経過直前の所定の期間の異常発生のインターバルを集計したときの、設定時間ts経過直前の異常発生のインターバルの頻度グラフの一例である。設定時間ts経過直前の異常発生のインターバルTの中央値をTC、異常発生のインターバルTの標準偏差をσ3とする。なお、ここでは一例としてTCを中央値としたが、中央値ではなく平均値としてもよい。 Figure 14 is an example of a frequency graph of the set time t s has elapsed immediately before the abnormality occurrence interval when aggregating the abnormal interval of a predetermined period immediately before the set time t s has elapsed for the operation continuable vacuum pump . The median set time t s has elapsed immediately before the occurrence of abnormality in the interval T T C, and a sigma 3 standard deviations of the interval T of the abnormality. Here, although the median T C as an example, it may be an average value rather than the median.

図15Aは、運転中の真空ポンプについての異常発生のインターバルTの時間変化の一例である。異常発生のインターバルTは、時間tの経過とともに、徐々に短くなる。図15Bは、故障しないで戻ってきた真空ポンプのインターバルの統計量の時間変化と、現在運転中のポンプの異常発生回数がプロットされたグラフの一例である。図15Bでは、統計量Tc−3σ3、Tc−2σ3、Tc−σ3それぞれの時間変化が示されている。点P21は、運転中の真空ポンプのインターバルが始めて統計量Tc−σ3以下になった点であり、点P22は、運転中の真空ポンプのインターバルが始めて統計量Tc−2σ3以下になった点である。このように、比較部552は、運転中の真空ポンプの異常発生のインターバルTが、(Tc−σ3)以下になったときに1回目のアラート、(Tc−2σ3)以下になったときに2回目のアラートを出す(例えば表示装置6にアラートを表示する)ようにしてもよい。 FIG. 15A is an example of a change over time of an abnormality occurrence interval T for a vacuum pump in operation. The abnormality occurrence interval T gradually decreases as time t elapses. FIG. 15B is an example of a graph in which the time variation of the statistics of the interval of the vacuum pump that has returned without failure and the number of occurrences of abnormality of the currently operating pump are plotted. In Figure 15B, each of the time variation statistics T c -3σ 3, T c -2σ 3, T c -σ 3 is shown. Point P21 is a point where an interval of a vacuum pump in operation falls below a statistic T c - [sigma] 3 start point P22 is the statistic for the first time interval of the vacuum pump in operation T c -2σ 3 below It is a point. Thus, comparing unit 552, first alert when the interval T of the occurrence of abnormality in the vacuum pump in operation, becomes lower than (T c - [sigma] 3), falls below (T c -2σ 3) A second alert may be issued (for example, an alert is displayed on the display device 6).

また、比較部552は、運転中の真空ポンプの異常発生のインターバルTが、(Tc−σ3)と(Tc−2σ3)の間のあるタイミングで、メンテナンス警告を出力(例えば表示装置6に表示)するようにしてもよい。メンテナンス警告は例えば、メンテナンスを推奨する旨またはメンテナンス時期である旨である。 The comparison unit 552, an interval T of abnormality of the vacuum pump in operation, in a certain timing between the (T c - [sigma] 3) and (T c -2σ 3), outputs a maintenance warning (for example, a display device 6). The maintenance warning is, for example, that maintenance is recommended or that it is a maintenance time.

なお、ここでは一例として、設定時間ts経過直前の所定の期間に着目して説明したが、これに限らず、設定時間ts経過前の期間であれば、直前でなくてもよい。例えば、設定時間ts経過前400時間から設定時間ts経過前200時間の間に着目してもよい。 As an example here, it has been described by focusing on a predetermined period immediately before the set time t s has elapsed, and as long a period before the set time t s has elapsed, may not be immediately before. For example, it may be noted between 200 hours before the set time t s has elapsed from the time setting t s elapses before 400 hours.

このように、比較部552は、運転中の真空ポンプ3の状態量(ここでは一例として電流実効値I)の異常発生のインターバルと、運転継続可能な真空ポンプの設定時間ts経過前における状態量(ここでは一例として電流実効値I)の異常発生のインターバルの統計量(ここでは一例として、Tc−σ3、Tc−2σ3)とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する。これにより、運転中の真空ポンプ3の状態量が設定時間ts経過前における状態量の異常発生のインターバルから離れたときに報知することができ、真空ポンプ3が故障する前に真空ポンプ3のメンテナンスまたは交換をすることができる。 Thus, comparing unit 552, the vacuum pump 3 during the operation state quantity state at the occurrence of abnormality of the interval, setting the operation sustainable vacuum pump time t s has elapsed before (effective current value I as an example here) (as an example here, T c -σ 3, T c -2σ 3) amount statistics of occurrence of abnormality in interval (current effective value I as an example in this case) is compared with the, so to notify according to the comparison result Control. Thus, it is possible to notify when the state of the vacuum pump 3 while driving away from the state of occurrence of abnormality in the interval before the set time t s has elapsed, the vacuum pump 3 before the vacuum pump 3 fails Maintenance or replacement can be done.

なお、比較部552は、真空ポンプ3の稼働時間に対する成膜プロセスの時間の比率に応じて、メンテナンスまたは交換時期を早くするようにしてもよい。例えば、比較部552は、係数ηを用いて、アラートまたはメンテナンス警告の時期を早くしてもよい。
例えば、比較部552は、パラメータαの中央値αc、設定時間ts経過前までの異常発生回数の平均値をNm、異常発生のインターバルの中央値Tcを、係数ηを使って加減してもよい。例えば、比較部552は、パラメータαの中央値αcをαc−η×σ1に補正してもよい。
The comparison unit 552 may advance the maintenance or replacement time according to the ratio of the film formation process time to the operating time of the vacuum pump 3. For example, the comparison unit 552 may make the alert or the maintenance warning time earlier by using the coefficient η.
For example, comparison unit 552, the median alpha c parameter alpha, the average value N m of abnormality occurrence count up to the previous set time t s has elapsed, the median T c of the abnormality generation of an interval, by using the coefficients η acceleration May be. For example, the comparison unit 552 may correct the median value α c of the parameter α to α c −η × σ 1 .

ここで、係数ηは、影響係数kと真空ポンプ3の稼働時間Twに対する成膜プロセスの時間TSPの比率L(=TSP/Tw)とを用いて、η=kL=kTSP/Twで表される。ここで、影響係数kは成膜プロセスが真空ポンプの故障に与える影響を表し、その初期値は例えば、1.0〜2.0の値である。影響係数kが、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などによって更新されてもよい。これにより、影響係数kが最適化される。あるいは成膜プロセスの期間の選定を、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などによって行ってもよい。その際の学習には、予め人によって抽出された成膜プロセスの期間とセンサ信号の組を教師データセットとして用いてもよい。
ここで、センサ信号は、パーティクルセンサ(レーザカウンタ)、マイクロ成膜センサ、または音波/振動センサなどで検知された信号である。ここでマイクロ成膜センサは、固有振動数の変化で増膜をモニタする。これにより、自動で成膜プロセスの期間が選定されるので、自動で成膜プロセスの時間TSPが決定される。なお、係数ηの算出時に、成膜プロセスの時間TSPの代わりに、成膜プロセスの回数を用いてもよい。
Here, the coefficient η is obtained by using the influence coefficient k and the ratio L (= T SP / T w ) of the film formation process time T SP to the operation time T w of the vacuum pump 3 η = kL = kT SP / Represented by Tw. Here, the influence coefficient k represents the influence of the film forming process on the failure of the vacuum pump, and its initial value is, for example, a value of 1.0 to 2.0. The influence coefficient k may be updated by learning using artificial intelligence, for example, deep learning using a deep neural network. Thereby, the influence coefficient k is optimized. Alternatively, the period of the film forming process may be selected by learning using artificial intelligence, for example, deep learning using a deep neural network. For learning at that time, a set of a film formation process and a sensor signal previously extracted by a person may be used as a teacher data set.
Here, the sensor signal is a signal detected by a particle sensor (laser counter), a micro film formation sensor, a sound wave / vibration sensor, or the like. Here, the micro film formation sensor monitors the film increase by the change of the natural frequency. As a result, the period of the film forming process is automatically selected, so the time T SP of the film forming process is automatically determined. Incidentally, when calculating the coefficient eta, instead of time T SP of the deposition process, it may be used the number of deposition processes.

図9、11、13の横軸の運転時間にはアイドリング期間も含まれているが、比較部552は、図9、11、13において、プロセス毎の運転時間に、当該プロセスに対応する係数ηを乗じることにより、運転時間を修正してもよい。図15Cは、モータ38の電流実効値Iと運転時間との関係の第4の例を示すグラフである。図15Cには、プロセスPA、PB、PC、PD、PEが示されており、例えば、プロセスPEがアイドリング期間であるものとする。この場合において、例えば、プロセスPA、PB、PC、PD、PE(各運転時間がtPA、tPB、tPC、tPD、tPE)毎にそれぞれ、係数ηが1.5、1.5、2、2、1が割り当てられている場合に、比較部552は、修正運転時間trを計算式tr=1.5tPA+1.5tPB+2tPC+2tPD+tPEに従って算出してもよい。上記のように運転時間を修正することにより、負荷が実際に真空ポンプにかかっている時間に換算することができる。 9, 11 and 13, the idling period is included in the operation time on the horizontal axis, but in FIG. 9, 11 and 13, the comparison unit 552 adds the coefficient η corresponding to the process to the operation time for each process. The driving time may be corrected by multiplying. FIG. 15C is a graph showing a fourth example of the relationship between the effective current value I of the motor 38 and the operation time. FIG. 15C shows processes PA, PB, PC, PD, and PE. For example, it is assumed that the process PE is in an idling period. In this case, for example, for each process PA, PB, PC, PD, PE (each operation time t PA , t PB , t PC , t PD , t PE ), the coefficient η is 1.5, 1.5, respectively. 2, 2, 1, the comparison unit 552 may calculate the corrected operation time tr according to the calculation formula tr = 1.5 t PA +1.5 t PB +2 t PC +2 t PD + t PE . By correcting the operation time as described above, it can be converted into the time that the load is actually applied to the vacuum pump.

このように、比較部552は、運転中の真空ポンプ3が接続された半導体製造装置1の成膜プロセスの時間または成膜プロセスの回数に応じて報知するタイミングを変更するよう処理する。具体的には例えば、比較部552は、成膜プロセスの時間または成膜プロセスの回数に応じて運転時間を修正して修正後の運転時間を基準に報知する。この構成によれば、運転中の真空ポンプが接続された半導体製造装置の成膜プロセスの時間または成膜プロセスの回数に応じて報知するタイミングを変えることができる。運転中の真空ポンプ3が接続された半導体製造装置1の成膜プロセスの時間または成膜プロセスの回数が多いほど故障リスクが高まるが、報知するタイミングを早めることにより、真空ポンプ3が故障する前に真空ポンプ3のメンテナンスまたは交換をすることができる。
なお、ここでは比較部552は、成膜プロセスの時間または成膜プロセスの回数に応じて報知するタイミングを変更するよう処理したが、成膜プロセスの時間または回数に限らず、アイドリング以外の他の製造工程の時間または回数に応じて、報知するタイミングを変更するよう処理してもよい。
In this way, the comparison unit 552 performs processing to change the notification timing according to the time of the film forming process or the number of film forming processes of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to which the operating vacuum pump 3 is connected. Specifically, for example, the comparison unit 552 corrects the operation time in accordance with the film formation process time or the number of film formation processes, and notifies the reference based on the corrected operation time. According to this configuration, the notification timing can be changed according to the time of the film forming process or the number of film forming processes of the semiconductor manufacturing apparatus to which the operating vacuum pump is connected. Although the failure risk increases as the time of the film formation process or the number of film formation processes of the semiconductor manufacturing apparatus 1 to which the operating vacuum pump 3 is connected increases, before the vacuum pump 3 breaks down by increasing the timing of notification. The vacuum pump 3 can be maintained or replaced.
Note that here, the comparison unit 552 performs processing to change the notification timing according to the time of the film formation process or the number of times of the film formation process, but is not limited to the time or number of times of the film formation process. You may process to change the timing to alert | report according to the time or frequency | count of a manufacturing process.

比較部552は、パーティクルセンサ(レーザカウンタ)のセンサ信号と予め人によって設定された成膜量との教師データを用いて、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などを行ってもよい。これにより、比較部552は、運転中のパーティクルセンサ(レーザカウンタ)のセンサ信号から、成膜量を判定し、判定した成膜量を用いて影響係数kを更新してもよい。
あるいは、比較部552は、マイクロ成膜センサのセンサ信号と予め人によって設定された成膜量との教師データを用いて、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などを行ってもよい。これにより、比較部552は、運転中のマイクロ成膜センサのセンサ信号から、成膜量を判定し、判定した成膜量を用いて影響係数kを更新してもよい。
あるいは、比較部552は、音波/振動センサのセンサ信号と予め人によって設定された成膜量との教師データを用いて、人工知能による学習、例えばディープニューラルネットワーク(deep neural network)を用いた深層学習(ディープラーニング)などを行ってもよい。これにより、比較部552は、運転中の音波/振動センサのセンサ信号から、成膜量を判定し、判定した成膜量を用いて影響係数kを更新してもよい。
The comparison unit 552 uses artificial data to learn, for example, a deep layer using a deep neural network, using teacher data of a sensor signal of a particle sensor (laser counter) and a film formation amount set in advance by a person. Learning (deep learning) may be performed. Thereby, the comparison unit 552 may determine the film formation amount from the sensor signal of the particle sensor (laser counter) during operation, and update the influence coefficient k using the determined film formation amount.
Alternatively, the comparison unit 552 uses an artificial intelligence learning data, for example, a deep layer using a deep neural network, using teacher data of a sensor signal of a micro film formation sensor and a film formation amount set in advance by a person. Learning (deep learning) may be performed. Thereby, the comparison unit 552 may determine the film formation amount from the sensor signal of the micro film formation sensor in operation, and may update the influence coefficient k using the determined film formation amount.
Alternatively, the comparison unit 552 uses an artificial intelligence learning, for example, a deep layer using a deep neural network, by using teacher data of a sensor signal of a sound wave / vibration sensor and a film formation amount set in advance by a person. Learning (deep learning) may be performed. Accordingly, the comparison unit 552 may determine the film formation amount from the sensor signal of the operating sound wave / vibration sensor, and may update the influence coefficient k using the determined film formation amount.

(第2の実施形態)
続いて、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、複数のセンサを用いて、真空ポンプの異常診断、異常予知、及び/または安定制御を実行する。
図16は、第2の実施形態に係る半導体製造システム10bの概略構成図である。図1と共通する要素には共通の番号を付し、その詳細な説明を省略する。
図16に示すように、第2の実施形態に係る半導体製造システム10bは、半導体製造装置1と、真空ポンプ3と、半導体製造装置1と真空ポンプ3とを繋ぐ配管2と、真空ポンプ3を制御する制御装置4bと、情報処理装置5bと、情報処理装置5bに接続された管理装置7とを備える。
(Second Embodiment)
Next, the second embodiment will be described. In the second embodiment, vacuum pump abnormality diagnosis, abnormality prediction, and / or stability control are executed using a plurality of sensors.
FIG. 16 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system 10b according to the second embodiment. Elements common to those in FIG. 1 are denoted by common numbers, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 16, the semiconductor manufacturing system 10 b according to the second embodiment includes a semiconductor manufacturing apparatus 1, a vacuum pump 3, a pipe 2 connecting the semiconductor manufacturing apparatus 1 and the vacuum pump 3, and a vacuum pump 3. The control apparatus 4b to control, the information processing apparatus 5b, and the management apparatus 7 connected to the information processing apparatus 5b are provided.

第2の実施形態に係る半導体製造システム10bは一例として、更に、加速度センサS1〜S3、電流モニタセンサS11、S12、及び温度センサS21〜S26を備える。加速度センサS1〜S3は例えば5軸の加速度センサである。このように、半導体製造システム10bは複数のセンサを有する。
制御装置4bは、モータ38を制御する制御部41と、情報処理装置と通信する通信部42とを有する。
As an example, the semiconductor manufacturing system 10b according to the second embodiment further includes acceleration sensors S1 to S3, current monitor sensors S11 and S12, and temperature sensors S21 to S26. The acceleration sensors S1 to S3 are, for example, 5-axis acceleration sensors. Thus, the semiconductor manufacturing system 10b has a plurality of sensors.
The control device 4b includes a control unit 41 that controls the motor 38 and a communication unit 42 that communicates with the information processing device.

情報処理装置5bは、メモリ54と、演算部55と、通信部56とを有する。通信部56は、制御装置4bの通信部42と通信する。また、通信部56は、管理装置7と通信する。また通信部56は、加速度センサS1〜S3、電流モニタセンサS11、S12、及び温度センサS21〜S26からセンサデータを受信する。
管理装置7は、情報処理装置5bと通信可能である。管理装置7は、CPU71を有する。
The information processing device 5 b includes a memory 54, a calculation unit 55, and a communication unit 56. The communication unit 56 communicates with the communication unit 42 of the control device 4b. The communication unit 56 communicates with the management device 7. The communication unit 56 receives sensor data from the acceleration sensors S1 to S3, the current monitor sensors S11 and S12, and the temperature sensors S21 to S26.
The management device 7 can communicate with the information processing device 5b. The management device 7 has a CPU 71.

加速度センサS1〜S3、電流モニタセンサS11、S12、及び温度センサS21〜S26は、通信機能、例えばWi-Fi(登録商標)またはblue-tooth(登録商標)等を有し、これらのセンサによって検出されたセンサ信号が近くにある通信部42に集受される。そしてセンサ信号は通信部42から配線を介して通信部56に伝達され、必要に応じて演算部55によりデータ処理され、メモリ54に保存される。情報処理装置5bはゲートウェイ(例えばルーター等)であってもよい。また、情報処理装置5bはAI(人工知能)機能を併せもっていてもよい。   The acceleration sensors S1 to S3, the current monitor sensors S11 and S12, and the temperature sensors S21 to S26 have communication functions such as Wi-Fi (registered trademark) or blue-tooth (registered trademark), and are detected by these sensors. The received sensor signals are collected by the communication unit 42 nearby. The sensor signal is transmitted from the communication unit 42 to the communication unit 56 via wiring, and is subjected to data processing by the calculation unit 55 as necessary and stored in the memory 54. The information processing apparatus 5b may be a gateway (for example, a router). The information processing apparatus 5b may have an AI (artificial intelligence) function.

複数のセンサを用いることにより、精度の良い管理情報を得ることが可能となる。例えば、ロータの一部が、異物により反力増加した場合、回転速度の変動・ロータ軸の傾き変動・モータ制御電流の変動が発生する。一つの変化だけではなく、回転速度、ロータ軸の傾きとモータ制御電流を同時に比較処理することにより異常変動を確実に精度良くとらえることができる。   By using a plurality of sensors, accurate management information can be obtained. For example, when a part of the rotor is increased in reaction force due to foreign matter, fluctuations in rotational speed, fluctuations in the inclination of the rotor shaft, and fluctuations in the motor control current occur. By comparing not only one change but also the rotational speed, the rotor shaft inclination and the motor control current at the same time, abnormal fluctuations can be reliably captured with high accuracy.

加速度センサS1〜S3は、MEMS型振動発振器を有していてもよい。広帯域/安価/小型で、基板上に実装されたものを用いると小型で有効である。
また、複数の真空ポンプの運転動作状況をデータとして取得してもよい。
真空ポンプの上流の機器(例えば、半導体製造装置)毎に付属している真空ポンプの運転状況を管理してもよい。半導体製造装置の属性(例えば、機種)毎に、真空ポンプの運転状況及び故障回数・交換部品頻度を比較し、半導体製造装置の属性(例えば、機種)毎故障回数・交換部品頻度を定義することができる。
The acceleration sensors S1 to S3 may have a MEMS vibration oscillator. A wide band / inexpensive / small, and when mounted on a substrate, is small and effective.
Moreover, you may acquire the driving | running operation condition of a some vacuum pump as data.
You may manage the operating condition of the vacuum pump attached to every apparatus (for example, semiconductor manufacturing apparatus) upstream of a vacuum pump. Comparing the vacuum pump operating status and the number of failures / replacement parts frequency for each attribute (for example, model) of semiconductor manufacturing equipment, and defining the number of failures / replacement part frequency for each attribute (for example, model) of semiconductor manufacturing equipment Can do.

本実施形態では加速度センサを3個設けたが、これに限らず、加速度センサは、2個以下でもよいし、4個以上(例えば10個以上)設けられてもよい。加速度センサは、真空ポンプのロータ軸の中心から相互に反対方向(例/左右)に2軸ずつ、ロータ軸方向に1軸以上、多段の場合2軸以上設けてもよい。   Although three acceleration sensors are provided in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and the number of acceleration sensors may be two or less, or four or more (for example, ten or more). Two or more acceleration sensors may be provided in opposite directions (example / left and right) from the center of the rotor axis of the vacuum pump, one axis or more in the rotor axis direction, and two or more axes in the case of multiple stages.

本実施形態では電流モニタセンサを2個設けたが、これに限らず、電流モニタセンサは、1個でもよいし、3個以上設けられてもよい。電流モニタセンサは、モータ駆動電流変動のデータのロギングのため、モータ駆動電流測定用に取り付けてもよい。モータが複数の場合はその分電流モニタセンサの数が増加してもよい。例えば、2段モータであれば電流モニタセンサを2個以上設けてもよい。   In the present embodiment, two current monitor sensors are provided. However, the present invention is not limited to this. One current monitor sensor may be provided, or three or more current monitor sensors may be provided. The current monitor sensor may be attached for measuring the motor driving current for logging the data of the motor driving current fluctuation. When there are a plurality of motors, the number of current monitor sensors may be increased accordingly. For example, in the case of a two-stage motor, two or more current monitor sensors may be provided.

本実施形態では温度センサを6個設けたが、これに限らず、温度センサは、5個以下でもよいし、7個以上設けられてもよい。ロータの多点温度(例えば、中心から相互に反対方向にある位置の温度)、モータの温度、モータ軸の温度、ガス入力部の温度、ガス出力部の温度、ロータ入力部の温度、ロータ出力部の温度を検出してもよい。また真空ポンプが多段の場合は、前段のロータ出力部の温度と、次段の入力部の温度を検出してもよい。   Although six temperature sensors are provided in the present embodiment, the present invention is not limited to this, and the number of temperature sensors may be five or less, or may be seven or more. Multi-point temperature of the rotor (for example, temperatures in opposite directions from the center), motor temperature, motor shaft temperature, gas input temperature, gas output temperature, rotor input temperature, rotor output The temperature of the part may be detected. When the vacuum pump is multistage, the temperature of the rotor output section at the previous stage and the temperature of the input section at the next stage may be detected.

半導体製造システム10bには更に、圧力センサが複数(例えば5個以上)設けられてもよい。圧力センサは、ロータの多点圧力(例えば、中心から相互に反対方向にある位置の圧力)、モータ軸の圧力、ガス入力部の圧力、ガス出力部の圧力、ロータ入力部の圧力、ロータ出力部の圧力を検出してもよい。また真空ポンプが多段の場合、圧力センサは、前段のロータ出力部の圧力と、次段の入力部の圧力を検出してもよい。   The semiconductor manufacturing system 10b may further include a plurality of pressure sensors (for example, five or more). The pressure sensor is the multi-point pressure of the rotor (for example, the pressure in the opposite direction from the center), the pressure of the motor shaft, the pressure of the gas input, the pressure of the gas output, the pressure of the rotor input, the rotor output The pressure of the part may be detected. When the vacuum pump is multistage, the pressure sensor may detect the pressure of the rotor output section at the previous stage and the pressure of the input section at the next stage.

半導体製造システム10bには更に、ロータまたはモータ軸の回転センサが設けられていてもよい。例えば、1つのロータと1つのモータの組に対して、回転センサが3個以上設けられていてもよい。ロータとモータが増加すると、その分、回転センサが増加してもよい。センサは、上記の組合せが可能で、半導体製造システム10bにはトータル10以上のセンサが設けられていてもよい。   The semiconductor manufacturing system 10b may further include a rotor or motor shaft rotation sensor. For example, three or more rotation sensors may be provided for a set of one rotor and one motor. If the number of rotors and motors increases, the number of rotation sensors may increase accordingly. The sensors can be combined as described above, and the semiconductor manufacturing system 10b may be provided with a total of 10 or more sensors.

(複数のセンサを用いる効果)
複数のセンサを用いることにより、情報処理装置5bの演算部55が以下の処理を実施することが可能である。
(Effect of using multiple sensors)
By using a plurality of sensors, the calculation unit 55 of the information processing device 5b can perform the following processing.

多軸の加速度センサを用いた場合に、演算部55は、その軸における加速度変動の比較、例えば相互に微分波形の比較、FFT(Fast Fourier Transform)波形の比較等が可能となる。この例では、演算部55は、ロータ軸の離れた位置の2軸(x,y)同士の比較、及びロータと並行軸(z)の変動を解析することができる。演算部55は、離れた位置における2軸同士の比較ができるとその変動ベクトル成分を比較することが可能なので、軸のねじれ、相対的にどちらの方向に過負荷が起こっているか精度良く判定できる。また、演算部55は、その時間付近のモータ電流の変動を比較することが可能となり、ロータに対する過負荷とそれによるモータの過負荷とその時間帯を特定することが可能となる。   When a multi-axis acceleration sensor is used, the calculation unit 55 can compare acceleration fluctuations on the axes, for example, compare differential waveforms with each other, compare FFT (Fast Fourier Transform) waveforms, and the like. In this example, the calculation unit 55 can analyze the comparison between the two axes (x, y) at positions away from the rotor axis, and the fluctuation of the rotor and the parallel axis (z). Since the calculation unit 55 can compare the fluctuation vector components when the two axes at the distant positions can be compared with each other, the twisting of the axis and the relative overload can be accurately determined. . In addition, the calculation unit 55 can compare the fluctuations of the motor current around that time, and can identify the overload on the rotor, the overload of the motor due to it, and its time zone.

また、演算部55は、その判定の時間後の経過において、異常動作のセンサ検知が起こった場合にその検知と警報・表示が可能となる。この場合、通常SD条件として比較データがメモリ54に登録されており、演算部55は、それに対する比較を行って判定が可能となる。   In addition, the calculation unit 55 can perform detection, alarm, and display when abnormal sensor detection occurs after the determination time has elapsed. In this case, the comparison data is registered in the memory 54 as the normal SD condition, and the calculation unit 55 can make a determination by comparing the comparison data.

なお、後段の管理装置7のCPU71がこれらの処理の一部または全部を実施することも可能である。   It should be noted that the CPU 71 of the management device 7 at the subsequent stage can execute part or all of these processes.

(第3の実施形態)
続いて、第3の実施形態について説明する。図17は、第3の実施形態に係る半導体製造システム10cの概略構成図である。図1、16と共通する要素には共通の番号を付し、その詳細な説明を省略する。図17に示すように、半導体製造システム10cは、真空ポンプ3−1〜3−J(Jは正の整数)、真空ポンプ3−1〜3−Jを制御する制御装置4b−1〜4b−J、プロセス装置8−1〜8−L(Lは正の整数)、情報処理システム9及び管理装置7を備える。
各真空ポンプ3−1〜3−Jには、第2の実施形態のように複数のセンサ(図示せず)が設けられている。各真空ポンプ3−1〜3−Jの構成は、第1の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。制御装置4b−1〜4b−Jの構成は、第2の実施形態に係る制御装置4bと同様であるので、その説明を省略する。
(Third embodiment)
Subsequently, a third embodiment will be described. FIG. 17 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system 10c according to the third embodiment. Elements common to FIGS. 1 and 16 are assigned common numbers, and detailed description thereof is omitted. As illustrated in FIG. 17, the semiconductor manufacturing system 10 c includes the vacuum pumps 3-1 to 3 -J (J is a positive integer) and the control devices 4 b-1 to 4 b-that control the vacuum pumps 3-1 to 3 -J. J, process devices 8-1 to 8-L (L is a positive integer), an information processing system 9, and a management device 7.
Each vacuum pump 3-1 to 3-J is provided with a plurality of sensors (not shown) as in the second embodiment. Since the configuration of each vacuum pump 3-1 to 3-J is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. Since the configuration of the control devices 4b-1 to 4b-J is the same as that of the control device 4b according to the second embodiment, the description thereof is omitted.

プロセス装置8−1〜8−Lは、エッチング装置または成膜装置である。プロセス装置8−1は、真空ポンプ3−1、3−2に接続されている。プロセス装置8−2は、真空ポンプ3−3、3−4に接続されている。プロセス装置8−Lは、真空ポンプ3−Jに接続されている。情報処理システム9は例えば、工場内の機器及び/または情報収集装置(例えば、サーバまたはPC(Personal Computer)を有する。情報処理システム9は、クラウドまたはミニクラウドであってもよい。   The process apparatuses 8-1 to 8-L are etching apparatuses or film forming apparatuses. The process device 8-1 is connected to the vacuum pumps 3-1, 3-2. The process device 8-2 is connected to the vacuum pumps 3-3 and 3-4. The process device 8-L is connected to the vacuum pump 3-J. The information processing system 9 includes, for example, equipment in the factory and / or an information collection device (for example, a server or a PC (Personal Computer). The information processing system 9 may be a cloud or a mini cloud.

複数のセンサからのセンサ信号が制御装置4b−1〜4b−Jに入力される。制御装置4b−1〜4b−Jは、このセンサ信号からセンサ値を取得し、センサ値を示すセンサデータを、当該制御装置4b−1〜4b−Jが接続されたプロセス装置8−1〜8−Lへ出力する。   Sensor signals from a plurality of sensors are input to the control devices 4b-1 to 4b-J. The control devices 4b-1 to 4b-J acquire sensor values from the sensor signals, and process data 8-1 to 8 to which the control devices 4b-1 to 4b-J are connected are obtained as sensor data indicating the sensor values. Output to -L.

更に、各プロセス装置8−1〜8−Lから情報処理システム9にセンサデータが伝送され、蓄積される。情報処理システム9は、センサデータを処理する。この情報処理システム9は、管理装置7に接続されている。管理装置7は各種の判断の処理を実行し、次段階の動作パラメータを更新する。また、管理装置7はメンテナンスや部品交換時期の更新を行う。これらの更新値は、情報処理システム9を介して各プロセス装置8−1〜8−L及び制御装置4b−1〜4b−Jにフィードバックされる。各プロセス装置8−1〜8−L及び制御装置4b−1〜4b−Jは、この動作パラメータに対応した動作を行う。   Further, the sensor data is transmitted from each process device 8-1 to 8-L to the information processing system 9 and stored. The information processing system 9 processes sensor data. The information processing system 9 is connected to the management device 7. The management device 7 executes various determination processes and updates the operation parameters at the next stage. In addition, the management device 7 performs maintenance and updates of parts replacement time. These updated values are fed back to the process devices 8-1 to 8-L and the control devices 4b-1 to 4b-J via the information processing system 9. The process devices 8-1 to 8-L and the control devices 4b-1 to 4b-J perform operations corresponding to the operation parameters.

なお、制御装置4b−1〜4b−Jの通信部42は、真空ポンプ3−1〜3−Jに設置されてもよい。また、制御装置4b−1〜4b−Jの通信部42は、外部にコントローラやアダプタの形態で設置されてもよい。   Note that the communication units 42 of the control devices 4b-1 to 4b-J may be installed in the vacuum pumps 3-1 to 3-J. Further, the communication unit 42 of the control devices 4b-1 to 4b-J may be installed outside in the form of a controller or an adapter.

(第4の実施形態)
続いて、第4の実施形態について説明する。図18は、第4の実施形態に係る半導体製造システム10dの概略構成図である。図1、16、17と共通する要素には共通の番号を付し、その詳細な説明を省略する。図18に示すように、半導体製造システム10dは、半導体製造装置1−1〜1−J(Jは正の整数)、真空ポンプ3−1〜3−J、真空ポンプ3−1〜3−Jを制御する制御装置4b−1〜4b−J、ゲートウェイ41−1、41−K(Kは正の整数)、情報処理システム9及び端末装置62を備える。
(Fourth embodiment)
Subsequently, a fourth embodiment will be described. FIG. 18 is a schematic configuration diagram of a semiconductor manufacturing system 10d according to the fourth embodiment. Elements common to FIGS. 1, 16, and 17 are assigned common numbers, and detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 18, the semiconductor manufacturing system 10d includes semiconductor manufacturing apparatuses 1-1 to 1-J (J is a positive integer), vacuum pumps 3-1 to 3-J, and vacuum pumps 3-1 to 3-J. Control devices 4b-1 to 4b-J, gateways 41-1, 41-K (K is a positive integer), information processing system 9, and terminal device 62.

各真空ポンプ3−1〜3−Jには、第2の実施形態のように複数のセンサ(図示せず)が設けられている。各真空ポンプ3−1〜3−Jの構成は、第1の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。制御装置4b−1〜4b−Jの構成は、第2の実施形態に係る制御装置4bと同様であるので、その説明を省略する。   Each vacuum pump 3-1 to 3-J is provided with a plurality of sensors (not shown) as in the second embodiment. Since the configuration of each vacuum pump 3-1 to 3-J is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted. Since the configuration of the control devices 4b-1 to 4b-J is the same as that of the control device 4b according to the second embodiment, the description thereof is omitted.

ゲートウェイ61−1〜61−Kは、制御装置4b−1〜4b−Jから送信されたセンサ信号、制御信号、ステータス信号等を情報処理システム9に伝送する。ゲートウェイ61−1〜61−Kと制御装置4b−1〜4b−Jの間は、高速光通信を用いているため、信号伝達速度が速い。これにより、高速で信号の授受を行うことにより、多数のセンサ信号を短時間で収集することができる。   The gateways 61-1 to 61-K transmit sensor signals, control signals, status signals, and the like transmitted from the control devices 4b-1 to 4b-J to the information processing system 9. Since the high-speed optical communication is used between the gateways 61-1 to 61-K and the control devices 4b-1 to 4b-J, the signal transmission speed is high. Thereby, a large number of sensor signals can be collected in a short time by exchanging signals at high speed.

なお、ゲートウェイ61−1〜61−Kは、一部のデータ処理機能を有していてもよい。その場合、ゲートウェイ61−1〜61−Kは、必要なデータ処理を行い、次段階の動作パラメータの更新を行い、該当の制御装置4b−1〜4b−Jに信号伝達してフィードバックしてもよい。このとき、真空ポンプ3−1〜3−Jの稼働状態等のステータスデータは情報処理システム9に伝達することが可能となる。情報処理システム9は、半導体製造装置1−1〜1−Jや真空ポンプ3−1〜3−Jの稼働状態の管理を判定し、次段階の動作パラメータの変更、ステータスの変更、部品交換またはメンテナンスの時期の更新を行ってもよい。そして、情報処理システム9は、これらの変更まあは更新した情報を端末装置62に通知してもよい。これにより、端末装置62の操作者は、動作パラメータの変更、またはステータスの変更を把握することができる。あるいは、端末装置62の操作者は、更新後の部品交換またはメンテナンスの時期を把握することができる。   The gateways 61-1 to 61-K may have some data processing functions. In this case, the gateways 61-1 to 61-K perform necessary data processing, update the operation parameters in the next stage, and transmit signals to the corresponding control devices 4b-1 to 4b-J for feedback. Good. At this time, status data such as operating states of the vacuum pumps 3-1 to 3-J can be transmitted to the information processing system 9. The information processing system 9 determines the management of the operating state of the semiconductor manufacturing apparatuses 1-1 to 1-J and the vacuum pumps 3-1 to 3-J, and changes the operation parameters at the next stage, changes the status, replaces parts, The maintenance time may be updated. Then, the information processing system 9 may notify the terminal device 62 of these changes or updated information. Thereby, the operator of the terminal device 62 can grasp the change of the operation parameter or the change of the status. Alternatively, the operator of the terminal device 62 can grasp the time of parts replacement or maintenance after the update.

ゲートウェイ61−1〜61−Kは、通信用のアダプタ、ルーター、コントローラの機能を併用して有している。また、ゲートウェイ61−1〜61−Kは、情報処理システム9にてデータ蓄積され自動学習により更新されたデータ処理方式を自動的に取り入れ(更新)、必要なデータ群と不要なデータ群の選別を行ったデータセットを作成してもよい。これにより、ゲートウェイ61−1〜61−Kは、自ゲートウェイにおける演算処理効率を向上させることができる。   The gateways 61-1 to 61-K have the functions of a communication adapter, router, and controller in combination. The gateways 61-1 to 61-K automatically adopt (update) a data processing method in which data is stored in the information processing system 9 and updated by automatic learning, and select necessary data groups and unnecessary data groups. You may create the data set which performed. Thereby, the gateways 61-1 to 61-K can improve the calculation processing efficiency in the gateway.

ゲートウェイ61−1〜61−Kで処理されるデータの一部(時間的に間引いたもの)が情報処理システム9に蓄積される。情報処理システム9は、それを用いて、自動学習用のデータセットを作成し、自動学習により、より効率的で安定な動作パラメータの決定、部品の交換時期の判定、またはメンテナンス時期の判定を行う。データ蓄積数が増加すると(例えば、データ蓄積数が5000〜10000ケース以上になると)、信頼性の高い、または精度の高い判定を行うことができる。   A part of data processed by the gateways 61-1 to 61-K (thinned in time) is stored in the information processing system 9. The information processing system 9 uses this to create a data set for automatic learning, and performs automatic learning to determine more efficient and stable operation parameters, determination of parts replacement time, or determination of maintenance time. . When the number of data accumulation increases (for example, when the number of data accumulation reaches 5000 to 10,000 cases or more), a highly reliable or highly accurate determination can be performed.

なお、複数の装置を備える情報処理システムが、第1または第2の実施形態に係る情報処理装置5、5bの各処理を、それらの複数の装置で分散して処理してもよい。また第1及び第2の実施形態では制御装置4と情報処理装置5を別々の装置として説明したが、制御装置4が情報処理装置5を備えるように構成してもよい。また第2の実施形態では情報処理装置5bと管理装置7を別々の装置として説明したが、情報処理装置5bが管理装置7を備えるように構成してもよい。また、各実施形態に係る情報処理装置5、5b、管理装置7、情報処理システム9の各処理を実行するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、当該記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、プロセッサが実行することにより、本実施形態に係る情報処理装置に係る上述した種々の処理を行ってもよい。   Note that an information processing system including a plurality of devices may process each of the information processing devices 5 and 5b according to the first or second embodiment in a distributed manner by the plurality of devices. In the first and second embodiments, the control device 4 and the information processing device 5 are described as separate devices. However, the control device 4 may be configured to include the information processing device 5. In the second embodiment, the information processing device 5b and the management device 7 are described as separate devices. However, the information processing device 5b may be configured to include the management device 7. In addition, a program for executing each process of the information processing devices 5, 5b, the management device 7, and the information processing system 9 according to each embodiment is recorded on a computer-readable recording medium and recorded on the recording medium. The above-described various processes related to the information processing apparatus according to the present embodiment may be performed by causing the computer system to read the program and executing the program.

以上、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the components without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

1 半導体製造装置
2 配管
3 真空ポンプ
4 制御装置
5 情報処理装置
6 表示装置
7 管理装置
8−1、8−2 プロセス装置
9 情報処理システム
10、10b、10c、10d 半導体製造システム
11 成膜プロセスチャンバ
12 制御部
20 基準データ決定装置
21 入力部
22 出力部
23 記憶部
24 メモリ
25 CPU
251 決定部
31 ブースターポンプ
32、34 配管
33 メインポンプ
35 圧力計
36 電源
37 インバータ
38 モータ
39 ロータ
51 入力部
52 出力部
53 記憶部
54 メモリ
55 演算部
550 CPU(Central Processing Unit)
551 異常データ検出部
552 比較部
553 キャッシュ
56 通信部
61−1〜61−K ゲートウェイ
62 端末装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor manufacturing apparatus 2 Piping 3 Vacuum pump 4 Control apparatus 5 Information processing apparatus 6 Display apparatus 7 Management apparatus 8-1, 8-2 Process apparatus 9 Information processing system 10, 10b, 10c, 10d Semiconductor manufacturing system 11 Film formation process chamber DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Control part 20 Reference | standard data determination apparatus 21 Input part 22 Output part 23 Memory | storage part 24 Memory 25 CPU
251 Determination unit 31 Booster pump 32, 34 Piping 33 Main pump 35 Pressure gauge 36 Power source 37 Inverter 38 Motor 39 Rotor 51 Input unit 52 Output unit 53 Storage unit 54 Memory 55 Calculation unit 550 CPU (Central Processing Unit)
551 Abnormal data detection unit 552 Comparison unit 553 Cache 56 Communication unit 61-1 to 61-K Gateway 62 Terminal device

Claims (15)

運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、運転継続の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する比較部
を備える情報処理装置。
Refer to the storage unit that stores the reference data for determining the possibility of continued operation, determined using the trend of abnormal data detected in the data of the vacuum pump state quantity that can be continuously operated. An information processing apparatus comprising: a comparison unit that compares a tendency of abnormal data detected from data on a state quantity of an operating vacuum pump with reference data stored in the storage unit and outputs a comparison result.
前記比較部は、前記比較した結果、真空ポンプの運転継続の可能性を判定し、判定結果を前記比較結果として出力する
請求項1に記載の情報処理装置。
The information processing apparatus according to claim 1, wherein the comparison unit determines the possibility of continuing operation of the vacuum pump as a result of the comparison, and outputs the determination result as the comparison result.
前記記憶部には、真空ポンプの属性と前記基準データとが関連付けられて記憶されており、
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、前記記憶部において当該運転中の真空ポンプの属性に関連付けられて記憶されている基準データとを比較する
請求項1または2に記載の情報処理装置。
In the storage unit, the attribute of the vacuum pump and the reference data are stored in association with each other,
The comparison unit compares the tendency of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump with reference data stored in the storage unit in association with the attribute of the operating vacuum pump. The information processing apparatus according to claim 1 or 2.
前記記憶部には、半導体製造装置の成膜工程と前記基準データとが関連付けられて記憶されており、
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量から検出された異常データの傾向と、前記記憶部において当該運転中の真空ポンプが接続されている半導体製造装置の現在の成膜工程に関連付けられて記憶されている基準データとを比較する
請求項1から3のいずれか一項に記載の情報処理装置。
In the storage unit, a film forming process of a semiconductor manufacturing apparatus and the reference data are stored in association with each other,
The comparison unit associates the tendency of abnormal data detected from the state quantity of the operating vacuum pump with the current film forming process of the semiconductor manufacturing apparatus to which the operating vacuum pump is connected in the storage unit. The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the reference data is compared with stored reference data.
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量に基づく値と、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量に基づく値の統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する
請求項1から4のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The comparison unit compares the value based on the state quantity of the vacuum pump in operation with the statistic value of the value based on the state quantity of the set period of the vacuum pump that can be continuously operated, and notifies according to the comparison result. The information processing apparatus according to claim 1, wherein the information processing apparatus is controlled.
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量の異常発生回数と、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量の異常発生回数の統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する
請求項1から5のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The comparison unit compares the number of occurrences of abnormality of the state quantity of the vacuum pump during operation and a statistic of the number of occurrences of abnormality of the state quantity of the set period of the vacuum pump that can be continuously operated, and notifies according to the comparison result. The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein control is performed.
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプの状態量の異常発生のインターバルと、運転継続可能な真空ポンプの設定期間の状態量の異常発生のインターバルの統計量とを比較し、比較結果に応じて報知するよう制御する
請求項1から6のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The comparison unit compares the interval of occurrence of abnormality of the state quantity of the vacuum pump during operation and the statistical amount of the interval of occurrence of abnormality of the state quantity of the set period of the vacuum pump capable of continuing operation, and according to the comparison result The information processing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the information processing apparatus is controlled to be notified.
前記比較部は、前記運転中の真空ポンプが接続された半導体製造装置の製造工程の時間または製造工程の回数に応じて報知するタイミングを変更するよう処理する
請求項5から7のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The said comparison part processes so that the timing to alert | report may be changed according to the time of the manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus to which the said operating vacuum pump is connected, or the frequency | count of a manufacturing process. The information processing apparatus described in 1.
運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて運転継続の可能性を判定するための基準データを決定する決定部
を備える基準データ決定装置。
Reference data for determining the possibility of continuation of operation using the tendency of the abnormal data with reference to the storage unit storing the abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be operated A reference data determining device comprising a determining unit for determining
前記決定部は、真空ポンプの属性毎に、前記基準データを決定する
請求項9に記載の基準データ決定装置。
The reference data determination device according to claim 9, wherein the determination unit determines the reference data for each attribute of the vacuum pump.
前記決定部は、半導体製造装置の製造工程毎に、前記基準データを決定する
請求項9または10に記載の基準データ決定装置。
The reference data determination device according to claim 9, wherein the determination unit determines the reference data for each manufacturing process of the semiconductor manufacturing apparatus.
運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、運転継続の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する工程を有する情報処理方法。   Refer to the storage unit that stores the reference data for determining the possibility of continued operation, determined using the trend of abnormal data detected in the data of the vacuum pump state quantity that can be continuously operated. An information processing method comprising a step of comparing a tendency of abnormal data detected from state quantity data of an operating vacuum pump with reference data stored in the storage unit and outputting a comparison result. 運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて運転継続の可能性を判定するための基準データを決定する工程を有する基準データ決定方法。   Reference data for determining the possibility of continuation of operation using the tendency of the abnormal data with reference to the storage unit storing the abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be operated A method for determining reference data, comprising the step of determining コンピュータを、
運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データの傾向を用いて決定された、故障到達の可能性を判定するための基準データが記憶されている記憶部を参照して、運転中の真空ポンプの状態量のデータから検出された異常データの傾向と、前記記憶部に記憶されている基準データと、を比較し、比較結果を出力する比較部として機能させるためのプログラム。
Computer
Refer to the storage unit that stores the reference data for determining the possibility of failure, determined using the trend of abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can continue operation A program for comparing the tendency of abnormal data detected from the data of the state quantity of the operating vacuum pump with the reference data stored in the storage unit and functioning as a comparison unit that outputs a comparison result .
コンピュータを、
運転継続可能な真空ポンプの状態量のデータ中に検出された異常データが記憶されている記憶部を参照して、前記異常データの傾向を用いて故障到達の可能性を判定するための基準データを決定する決定部として機能させるためのプログラム。
Computer
Reference data for determining the possibility of failure using the tendency of the abnormal data with reference to the storage unit storing the abnormal data detected in the data of the state quantity of the vacuum pump that can be continuously operated A program for functioning as a determination unit for determining
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