JP2018159920A - Photosensitive composition - Google Patents

Photosensitive composition Download PDF

Info

Publication number
JP2018159920A
JP2018159920A JP2018046367A JP2018046367A JP2018159920A JP 2018159920 A JP2018159920 A JP 2018159920A JP 2018046367 A JP2018046367 A JP 2018046367A JP 2018046367 A JP2018046367 A JP 2018046367A JP 2018159920 A JP2018159920 A JP 2018159920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
weight
polymerizable double
meth
photosensitive composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018046367A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
剛史 尾崎
Takeshi Ozaki
剛史 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
JNC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JNC Corp filed Critical JNC Corp
Publication of JP2018159920A publication Critical patent/JP2018159920A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/04Polymerisation in solution
    • C08F2/06Organic solvent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14Protective coatings, e.g. hard coatings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C08F220/325Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cured film which dispenses with an organic solvent having high polarity, and is excellent in transparency, heat resistance, solvent resistance, adhesiveness, flatness and resolution, and a photosensitive composition providing the cured film, and to provide a cured film formed of the photosensitive resin composition, and an electronic component having the cured film.SOLUTION: A photosensitive composition contains a polyester amide acid, a compound having a polymerizable double bond, a photopolymerization initiator, an epoxy compound and an epoxy curing agent, where the polyester amide acid is obtained by reaction of a tetracarboxylic acid dianhydride, diamine and a polyvalent hydroxy compound as raw material components; and the compound having the polymerizable double bond contains a compound that contains two or more polymerizable double bonds in one molecule and has a molecular weight of less than 1,000, and a compound that has a polymerizable double bond and has a molecular weight of 1,000 or more.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、電子部品における絶縁材料、半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、又は平坦化膜、あるいは表示素子における層間絶縁膜又はカラーフィルター用保護膜等の形成に用いる感光性組成物に関する。さらには、前記感光性組成物を用いて形成される透明膜、及びその膜を有する電子部品に関する。   The present invention relates to a photosensitive composition used for forming an insulating material in an electronic component, a passivation film in a semiconductor device, a buffer coat film, an interlayer insulating film, a planarizing film, an interlayer insulating film in a display element, or a protective film for a color filter. Related to things. Furthermore, it is related with the transparent film formed using the said photosensitive composition, and the electronic component which has the film | membrane.

表示素子などの素子の製造工程中には、有機溶剤、酸、アルカリ溶液などの種々の薬品処理がなされたり、スパッタリングにより配線電極を成膜する際に、表面が局部的に高温に加熱されたりすることがある。そのため、各種の素子の表面の劣化、損傷、変質を防止する目的で表面保護膜が設けられる場合がある。これらの保護膜には、上記のような製造工程中の各種処理に耐えることができる諸特性が要求される。具体的には、耐熱性、耐溶剤性・耐酸性・耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐光性などが要求される。また、表示素子の高視野角化、高速応答化、高精細化、広色域化などの高性能化が進むなか、カラーフィルター保護膜として用いられる場合には、透明性、耐熱性、耐溶剤性及び密着性が向上した材料が望まれている。   During the manufacturing process of elements such as display elements, various chemical treatments such as organic solvents, acids, alkali solutions, etc. are performed, and when the wiring electrode is formed by sputtering, the surface is locally heated to a high temperature. There are things to do. Therefore, a surface protective film may be provided for the purpose of preventing deterioration, damage, and alteration of the surface of various elements. These protective films are required to have various characteristics that can withstand various treatments during the manufacturing process as described above. Specifically, chemical resistance such as heat resistance, solvent resistance, acid resistance, and alkali resistance, water resistance, adhesion to an underlying substrate such as glass, transparency, scratch resistance, flatness, and light resistance are required. Is done. In addition, transparency, heat resistance, solvent resistance when used as a color filter protective film, as display elements have increased performance such as higher viewing angle, faster response, higher definition, and wider color gamut. Materials with improved properties and adhesion are desired.

これらの保護膜を形成するための硬化性組成物の種類としては、感光性組成物、熱硬化性組成物に大別できる。熱硬化性組成物は、膜形成時に高温加熱により完全に硬化させるため、その後の工程において高温に加熱されることがあるとしても発生する揮発分が少なく、耐熱性に優れる。この優れた特性を有する熱硬化性の保護膜材料としては、ポリエステルアミド酸組成物(例えば、特許文献1を参照。)がある。しかしながら、熱硬化性組成物はスクライブラインを形成することが出来ず、製造パネル分割の際に保護膜の細かな屑が大量に発生するため、その後に高度なパネル洗浄工程が必要となってしまう。   The types of curable compositions for forming these protective films can be broadly classified into photosensitive compositions and thermosetting compositions. Since the thermosetting composition is completely cured by high-temperature heating at the time of film formation, even if it is heated to a high temperature in the subsequent steps, the generated volatile matter is small and excellent in heat resistance. As a thermosetting protective film material having such excellent characteristics, there is a polyester amide acid composition (see, for example, Patent Document 1). However, the thermosetting composition cannot form a scribe line, and a large amount of fine debris of the protective film is generated when the manufacturing panel is divided, so that an advanced panel cleaning process is required thereafter. .

一方、感光性組成物は光重合性基を持つポリマーやオリゴマーあるいはモノマーと光重合開始剤からなり、紫外線をはじめとする光のエネルギーによって化学反応を起こし、硬化するものである。感光性組成物は、例えば製造パネル分割の際に使用するスクライブラインを容易に形成できるため、保護膜の細かな屑が発生しないといった利点がある反面、通常の感光性組成物によって形成された保護膜は、熱硬化性組成物によって形成された保護膜と比較して耐熱性が不十分である。   On the other hand, the photosensitive composition comprises a polymer, oligomer or monomer having a photopolymerizable group and a photopolymerization initiator, and causes a chemical reaction by the energy of light such as ultraviolet rays to be cured. For example, the photosensitive composition can easily form a scribe line to be used when dividing the production panel, and thus there is an advantage that fine debris of the protective film is not generated. On the other hand, the protective composition formed by the ordinary photosensitive composition is used. The film has insufficient heat resistance as compared with a protective film formed by the thermosetting composition.

近年、耐熱性、耐溶剤性を必要とする保護膜のニーズが増加し、さらに、微細パターン形状を必要とする保護膜のニーズも増加してきている。これより、耐熱性、耐溶剤性に優れた保護膜を形成でき、かつ、微細パターンを形成できる感光性組成物が求められている。   In recent years, the need for a protective film that requires heat resistance and solvent resistance has increased, and the need for a protective film that requires a fine pattern shape has also increased. Accordingly, there is a demand for a photosensitive composition that can form a protective film excellent in heat resistance and solvent resistance and that can form a fine pattern.

非常に優れた耐熱性を有する保護膜を形成できる感光性組成物としては、ポリイミド前駆体組成物(例えば、特許文献2を参照。)、可溶性ポリイミド組成物(例えば、特許文献3を参照。)がある。しかしながら、何れの感光性組成物においても、得られるポリイミド前駆体組成物又は可溶性ポリイミド組成物を溶解させることが可能である有機溶剤は限定され、非常に極性の高い有機溶剤が必要となる。   As a photosensitive composition which can form the protective film which has the very outstanding heat resistance, a polyimide precursor composition (for example, refer patent document 2) and a soluble polyimide composition (for example, refer patent document 3). There is. However, in any photosensitive composition, the organic solvent capable of dissolving the obtained polyimide precursor composition or soluble polyimide composition is limited, and an organic solvent having a very high polarity is required.

ポリイミド前駆体組成物、可溶性ポリイミド組成物等が溶解する、極性の高い有機溶剤としては、ピロリドン系、スルホキシド系、ホルムアミド系、アセトアミド系、フェノール系、テトラヒドロフラン、ジオキサン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。   Examples of the highly polar organic solvent in which the polyimide precursor composition, the soluble polyimide composition and the like are dissolved include pyrrolidone, sulfoxide, formamide, acetamide, phenol, tetrahydrofuran, dioxane, γ-butyrolactone, and the like.

これら感光性組成物を特にカラーフィルター保護膜として用いる場合、これら極性の高い有機溶剤が含まれていると、下地のカラーフィルター層が侵され、例えば画素に含まれる顔料又は染料などの着色材料が溶出するため、高品質の表示素子を作製することが困難となる。   In particular, when these photosensitive compositions are used as a color filter protective film, if these highly polar organic solvents are contained, the underlying color filter layer is eroded, and for example, coloring materials such as pigments or dyes contained in pixels are formed. Since it elutes, it becomes difficult to produce a high-quality display element.

感光性組成物をカラーフィルターの保護膜に用いている例としては、特許文献4があるが、これらに記載された感光性組成物を用いて、本発明者らが保護膜を形成し、密着性を確認した結果、密着性は十分に満足されるものではなく、更なる改良が望まれている。   As an example of using the photosensitive composition for the protective film of the color filter, there is Patent Document 4, but using the photosensitive composition described therein, the present inventors form a protective film and adhere to the film. As a result of confirming the property, the adhesion is not sufficiently satisfied, and further improvement is desired.

また、感光性組成物、熱硬化性組成物を問わず、これらの硬化性組成物は下地基板への塗布性に優れることが要求されている。   Moreover, it is requested | required that these curable compositions are excellent in the applicability | paintability to a base substrate irrespective of a photosensitive composition and a thermosetting composition.

特開2008−156546JP2008-156546A 特開昭59−068332JP 59-068332 A 特開2002−003516JP2002-003516 特開2011−090275JP2011-090275A

本発明の課題は、極性の高い有機溶剤を必要とせず、特に透明性、耐熱性、耐溶剤性、密着性、平坦性、及び解像性に優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える感光性組成物を提供することである。前記感光性組成物によって形成される硬化膜を提供すること、更には、前記硬化膜を有する電子部品を提供することである。   The problem of the present invention is that a highly polar organic solvent is not required, and in particular, a cured film excellent in transparency, heat resistance, solvent resistance, adhesion, flatness, and resolution, and photosensitivity that provides this cured film It is to provide a composition. It is to provide a cured film formed by the photosensitive composition, and further to provide an electronic component having the cured film.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を含む化合物の反応から得られるポリエステルアミド酸、重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物、分子量1,000以上の重合性二重結合を有する化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む組成物、及び該組成物を硬化して得られる硬化膜により、上記目的を達することができることを見いだし、本発明を完成するに至った。
本発明は以下の構成を含む。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that one molecule of polyester amic acid obtained from the reaction of a compound containing tetracarboxylic dianhydride, diamine and polyvalent hydroxy compound, and a polymerizable double bond. A compound having a molecular weight of less than 1,000 containing 2 or more per unit, a compound having a polymerizable double bond having a molecular weight of 1,000 or more, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, and an epoxy curing agent, and the composition It has been found that the above object can be achieved by a cured film obtained by curing, and the present invention has been completed.
The present invention includes the following configurations.

[1] ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む感光性組成物であって;
ポリエステルアミド酸がXモルのテトラカルボン酸二無水物、Yモルのジアミン及びZモルの多価ヒドロキシ化合物を、下記式(1)及び式(2)の関係が成立するような比率で反応させることにより得られ、下記式(3)で表される構成単位及び式(4)で表される構成単位を有し;
前記重合性二重結合を有する化合物が重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物、及び重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物を含み、
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物の重量は、重合性二重結合を有する化合物の総重量に対し1〜50重量%であり;
前記ポリエステルアミド酸100重量部に対し、前記重合性二重結合を有する化合物の総量が20〜300重量部、前記エポキシ化合物の総量が20〜200重量部であり、前記光重合開始剤の総量が1〜60重量部であることを特徴とする感光性組成物;

0.2≦Z/Y≦8.0 ・・・・・・・(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0 ・・・(2)

Figure 2018159920
式(3)及び式(4)において、Rはテトラカルボン酸二無水物から2つの−CO−O−CO−を除いた残基であり、Rはジアミンから2つの−NHを除いた残基であり、Rは多価ヒドロキシ化合物から2つの−OHを除いた残基である。 [1] A photosensitive composition comprising a polyester amide acid, a compound having a polymerizable double bond, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, and an epoxy curing agent;
The polyester amic acid is reacted with X moles of tetracarboxylic dianhydride, Y moles of diamine and Z moles of polyvalent hydroxy compounds in a ratio such that the relationship of the following formulas (1) and (2) is satisfied. And having a structural unit represented by the following formula (3) and a structural unit represented by the formula (4);
The compound having a polymerizable double bond includes a compound having a molecular weight of less than 1,000 having two or more polymerizable double bonds per molecule, and a compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond,
The weight of the compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond is 1 to 50% by weight based on the total weight of the compound having a polymerizable double bond;
The total amount of the compound having a polymerizable double bond is 20 to 300 parts by weight, the total amount of the epoxy compound is 20 to 200 parts by weight, and the total amount of the photopolymerization initiator is 100 parts by weight of the polyester amic acid. 1 to 60 parts by weight of a photosensitive composition;

0.2 ≦ Z / Y ≦ 8.0 (1)
0.2 ≦ (Y + Z) /X≦5.0 (2)
Figure 2018159920
In Formula (3) and Formula (4), R 1 is a residue obtained by removing two —CO—O—CO— from tetracarboxylic dianhydride, and R 2 is a residue obtained by removing two —NH 2 from diamine. R 3 is a residue obtained by removing two —OH from a polyvalent hydroxy compound.

[2] 前記ポリエステルアミド酸の原料成分が、さらにモノヒドロキシ化合物を含む、[1]項に記載の感光性組成物。 [2] The photosensitive composition according to item [1], wherein the raw material component of the polyester amic acid further contains a monohydroxy compound.

[3] 前記モノヒドロキシ化合物が、イソプロピルアルコール、アリルアルコール、ベンジルアルコール、ヒドロキシエチルメタクリレート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、及び3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンから選択される1種以上である、[2]項に記載の感光性組成物。 [3] The monohydroxy compound is at least one selected from isopropyl alcohol, allyl alcohol, benzyl alcohol, hydroxyethyl methacrylate, propylene glycol monoethyl ether, and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane. ] The photosensitive composition of a term.

[4] 前記ポリエステルアミド酸の重量平均分子量が1,000〜200,000である、[1]〜[3]のいずれか1項に記載の感光性組成物。 [4] The photosensitive composition according to any one of [1] to [3], wherein the polyester amic acid has a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000.

[5] 前記テトラカルボン酸二無水物が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及びエチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)から選択される1種以上であり;
前記ジアミンが、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン及びビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンから選択される1種以上であり;
前記多価ヒドロキシ化合物が、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシル及びイソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)から選択される1種以上であり;
前記重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物が、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート及び多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマーから選択される1種以上を、重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物の総重量に対し50重量%以上含有し;
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物がマクロモノマーであり;
前記光重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系、オキシムエステル系光重合開始剤から選択される1種以上であり;
そして、前記エポキシ硬化剤がトリメリット酸無水物、ヘキサヒドロトリメリット酸無水物及び2−ウンデシルイミダゾールから選択される1種以上である、
[1]〜[4]のいずれか1項に記載の感光性組成物。
[5] The tetracarboxylic dianhydride is 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2 , 2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, and ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate) One or more selected;
The diamine is one or more selected from 3,3′-diaminodiphenylsulfone and bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone;
The polyvalent hydroxy compound is ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 2, One or more selected from 2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, 4,4′-dihydroxydicyclohexyl and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate;
Compounds having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule are dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri Containing at least 50% by weight of at least one selected from acrylates and polybasic acid-modified (meth) acrylic oligomers with respect to the total weight of the compound having a molecular weight of less than 1,000 containing two or more polymerizable double bonds per molecule And
The compound having a polymerizable double bond and a molecular weight of 1,000 or more is a macromonomer;
The photopolymerization initiator is one or more selected from α-aminoalkylphenone series, acylphosphine oxide series, and oxime ester series photopolymerization initiators;
And the epoxy curing agent is at least one selected from trimellitic anhydride, hexahydrotrimellitic anhydride and 2-undecylimidazole,
[1] The photosensitive composition according to any one of [4].

[6] 前記テトラカルボン酸二無水物が3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物及び1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物から選択される1種以上であり;
前記ジアミンが3,3’−ジアミノジフェニルスルホンであり;
前記多価ヒドロキシ化合物が1,4−ブタンジオールであり;
前記モノヒドロキシ化合物がベンジルアルコールであり;
前記重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物がジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマーから選択される1種以上であり;
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物がメタクリロイル化ポリメチルメタクリレートオリゴマーであり;
前記光重合開始剤が、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)及び1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)から選択される1種以上を、光重合開始剤の全重量に対して50重量%以上含有し;
前記エポキシ硬化剤がトリメリット酸無水物及び2−ウンデシルイミダゾールから選択される1種以上であり;そして、
更に溶剤として3−メトキシプロピオン酸メチル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートから選択される1種以上を含有する、[2]〜[5]のいずれか1項に記載の感光性組成物。
[6] One kind in which the tetracarboxylic dianhydride is selected from 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride Or more;
The diamine is 3,3′-diaminodiphenylsulfone;
The polyvalent hydroxy compound is 1,4-butanediol;
The monohydroxy compound is benzyl alcohol;
One or more compounds selected from dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and polybasic acid-modified (meth) acrylic oligomer, wherein the compound having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule Is;
The compound having a polymerizable double bond and a molecular weight of 1,000 or more is a methacryloylated polymethyl methacrylate oligomer;
The photopolymerization initiator is 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime), ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methyl). Benzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) and 1,2-propanedione, 1- [4- [4- (2-hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- One or more selected from (O-acetyloxime) is contained in an amount of 50% by weight or more based on the total weight of the photopolymerization initiator;
The epoxy curing agent is one or more selected from trimellitic anhydride and 2-undecylimidazole; and
The photosensitive composition according to any one of [2] to [5], further containing at least one selected from methyl 3-methoxypropionate and propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent.

[7] [1]〜[6]のいずれか1項に記載の感光性組成物から得られる硬化膜。 [7] A cured film obtained from the photosensitive composition according to any one of [1] to [6].

[8] [7]項に記載の硬化膜を保護膜として用いたカラーフィルター。 [8] A color filter using the cured film according to the item [7] as a protective film.

[9] [8]項に記載のカラーフィルターを用いた表示素子。 [9] A display device using the color filter according to the item [8].

[10] [8]項に記載のカラーフィルターを用いた固体撮像素子。 [10] A solid-state imaging device using the color filter according to the item [8].

[11] TFTと透明電極間に形成される透明絶縁膜として、[7]項に記載の硬化膜を用いた表示素子。 [11] A display device using the cured film according to the item [7] as a transparent insulating film formed between the TFT and the transparent electrode.

[12] 透明電極と配向膜間に形成される透明絶縁膜として、[7]項に記載の硬化膜を用いた表示素子。 [12] A display device using the cured film according to the item [7] as a transparent insulating film formed between the transparent electrode and the alignment film.

[13] [7]項に記載の硬化膜を保護膜として用いたLED発光体。 [13] An LED luminous body using the cured film according to the item [7] as a protective film.

本発明の好ましい態様に係る感光性組成物は、極性の高い有機溶剤を必要とせず、かつ透明性、耐熱性、密着性、平坦性及び解像性において特に優れた硬化膜を形成できる材料であり、カラー表示素子のカラーフィルター保護膜として用いた場合、表示品位及び信頼性を向上させることができる。以上から、非常に実用性の高いものであり、特に、染色法、顔料分散法、電着法及び印刷法により製造されたカラーフィルターの保護膜として有用である。また、各種光学材料の保護膜及び透明絶縁膜としても使用することができる。   The photosensitive composition according to a preferred embodiment of the present invention is a material that does not require a highly polar organic solvent and can form a cured film that is particularly excellent in transparency, heat resistance, adhesion, flatness, and resolution. In addition, when used as a color filter protective film of a color display element, display quality and reliability can be improved. From the above, it is very practical and is particularly useful as a protective film for a color filter produced by a dyeing method, a pigment dispersion method, an electrodeposition method and a printing method. It can also be used as a protective film and a transparent insulating film for various optical materials.

1.感光性組成物
本発明の感光性組成物はポリエステルアミド酸、重合性二重結合を含む化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む組成物である。前記ポリエステルアミド酸はテトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られる。本発明の感光性組成物の成分比率は、ポリエステルアミド酸100重量部に対し、重合性二重結合を有する化合物が20〜300重量部であり、エポキシ化合物が20〜200重量部、光重合開始剤が1〜60重量部ある。また、重合性二重結合を有する化合物が重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物、及び重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物を含み、さらに、重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物の重量は重合性二重結合を含む化合物の総重量に対し1〜50重量%含むことを特徴とする。なお、本発明の感光性組成物は、本発明の効果が得られる範囲において、上記以外の他の成分をさらに含有していてもよい。
1. Photosensitive Composition The photosensitive composition of the present invention is a composition comprising a polyester amide acid, a compound containing a polymerizable double bond, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, and an epoxy curing agent. The polyester amic acid can be obtained by reacting tetracarboxylic dianhydride, diamine and polyvalent hydroxy compound as essential raw material components. The component ratio of the photosensitive composition of the present invention is such that the compound having a polymerizable double bond is 20 to 300 parts by weight, the epoxy compound is 20 to 200 parts by weight, and photopolymerization is started with respect to 100 parts by weight of the polyester amide acid. The agent is 1 to 60 parts by weight. In addition, the compound having a polymerizable double bond includes a compound having a molecular weight of less than 1,000 containing two or more polymerizable double bonds per molecule, and a compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond, Further, the weight of the compound having a polymerizable double bond and having a molecular weight of 1,000 or more is 1 to 50% by weight based on the total weight of the compound having a polymerizable double bond. In addition, the photosensitive composition of this invention may further contain other components other than the above in the range in which the effect of this invention is acquired.

1−1.ポリエステルアミド酸
本発明のポリエステルアミド酸は、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られる。さらに詳しくは、Xモルのテトラカルボン酸二無水物、Yモルのジアミン及びZモルの多価ヒドロキシ化合物を、下記式(1)及び式(2)の関係が成立するような比率で反応させることにより得られる。

0.2≦Z/Y≦8.0 ・・・・・・・(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0 ・・・(2)
1-1. Polyester amide acid The polyester amide acid of this invention is obtained by making tetracarboxylic dianhydride, diamine, and a polyvalent hydroxy compound react as an essential raw material component. More specifically, X moles of tetracarboxylic dianhydride, Y moles of diamine and Z moles of polyvalent hydroxy compound are reacted at a ratio such that the relationship of the following formulas (1) and (2) is established. Is obtained.

0.2 ≦ Z / Y ≦ 8.0 (1)
0.2 ≦ (Y + Z) /X≦5.0 (2)

本発明のポリエステルアミド酸は下記式(3)で表される構成単位及び式(4)で表される構成単位を有する。

Figure 2018159920
式(3)及び式(4)において、Rはテトラカルボン酸二無水物から2つの−CO−O−CO−を除いた残基であり、好ましくは炭素数2〜30の有機基である。Rはジアミンから2つの−NHを除いた残基であり、好ましくは炭素数2〜30の有機基である。Rは多価ヒドロキシ化合物から2つの−OHを除いた残基であり、好ましくは炭素数2〜20の有機基である。 The polyester amide acid of this invention has a structural unit represented by following formula (3), and a structural unit represented by Formula (4).
Figure 2018159920
In Formula (3) and Formula (4), R 1 is a residue obtained by removing two —CO—O—CO— from tetracarboxylic dianhydride, preferably an organic group having 2 to 30 carbon atoms. . R 2 is a residue obtained by removing two —NH 2 from a diamine, and is preferably an organic group having 2 to 30 carbon atoms. R 3 is a residue obtained by removing two —OH from a polyvalent hydroxy compound, and is preferably an organic group having 2 to 20 carbon atoms.

本発明のポリエステルアミド酸の合成には、少なくとも溶剤が必要であり、この溶剤をそのまま残してハンドリング性等を考慮した液状やゲル状の感光性組成物としてもよいし、この溶剤を除去して運搬性などを考慮した固形状の組成物としてもよい。また、ポリエステルアミド酸の合成には、原料として、必要に応じて、モノヒドロキシ化合物及びスチレン−無水マレイン酸共重合体から選択される1種以上の化合物を含んでいてもよく、なかでも、モノヒドロキシ化合物を含むことが好ましい。また、ポリエステルアミド酸の合成には、原料として、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて上記以外の他の化合物を含んでいてもよい。このような他の原料の例として、シリコン含有モノアミンが挙げられる。   The synthesis of the polyester amide acid of the present invention requires at least a solvent. The solvent may be left as it is to form a liquid or gel photosensitive composition in consideration of handling properties, etc., or the solvent may be removed. It is good also as a solid composition in consideration of transportability. In addition, the synthesis of the polyester amide acid may contain, as necessary, one or more compounds selected from a monohydroxy compound and a styrene-maleic anhydride copolymer as a raw material. It preferably contains a hydroxy compound. In addition, the synthesis of the polyester amic acid may contain other compounds than the above as a raw material as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. Examples of such other raw materials include silicon-containing monoamines.

1−1−1.テトラカルボン酸二無水物
本発明では、ポリエステルアミド酸を得るための材料としてテトラカルボン酸二無水物を用いる。好ましいテトラカルボン酸二無水物の具体例は、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)(商品名;TMEG−100、新日本理化株式会社)、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、及びエタンテトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。これらのうち1種以上を用いることができる。
1-1-1. Tetracarboxylic dianhydride In the present invention, tetracarboxylic dianhydride is used as a material for obtaining a polyester amide acid. Specific examples of preferred tetracarboxylic dianhydrides include 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2, 3,3 ′, 4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-diphenylsulfonetetracarboxylic acid Dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3 ′ -Diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ', 4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, 1 2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate) (trade name; TMEG-100, Shin Nippon Rika Co., Ltd.), cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, methylcyclobutanetetra Mention may be made of carboxylic dianhydrides, cyclopentanetetracarboxylic dianhydrides, cyclohexanetetracarboxylic dianhydrides, and ethanetetracarboxylic dianhydrides. One or more of these can be used.

これらの中でも、硬化膜に良好な透明性を与える、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及びTMEG−100がより好ましく、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及び1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。   Among these, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride and 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride give good transparency to the cured film. 2,2- [bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, and TMEG-100 are more preferable, 3 ', 4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride Is particularly preferred.

1−1−2.ジアミン
本発明では、ポリエステルアミド酸を得るための材料としてジアミンを用いる。好ましいジアミンの具体例は、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[3−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル][3−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル][3−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、及び2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンを挙げることができる。これらのうち1種以上を用いることができる。
1-1-2. Diamine In the present invention, diamine is used as a material for obtaining the polyester amide acid. Specific examples of preferred diamines include 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diaminodiphenylsulfone, 3,4′-diaminodiphenylsulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [ 4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, [4- (4-aminophenoxy) phenyl] [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, Mention may be made of [4- (3-aminophenoxy) phenyl] [3- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone and 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane. One or more of these can be used.

これらの中でも、硬化膜に良好な透明性を与える、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン及びビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンがより好ましく、3,3’−ジアミノジフェニルスルホンが特に好ましい。   Among these, 3,3′-diaminodiphenylsulfone and bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone that give good transparency to the cured film are more preferable, and 3,3′-diaminodiphenylsulfone is particularly preferable. preferable.

1−1−3.多価ヒドロキシ化合物
本発明では、ポリエステルアミド酸を得るための材料として多価ヒドロキシ化合物を用いる。好ましい多価ヒドロキシ化合物の具体例は、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、重量平均分子量1,000以下のポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、重量平均分子量1,000以下のポリプロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,2−ペンタンジオール、1,5−ペンタンジオール、2,4−ペンタンジオール、1,2,5−ペンタントリオール、1,2−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,5−ヘキサンジオール、1,2,6−ヘキサントリオール、1,2−ヘプタンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,2,7−ヘプタントリオール、1,2−オクタンジオール、1,8−オクタンジオール、3,6−オクタンジオール、1,2,8−オクタントリオール、1,2−ノナンジオール、1,9−ノナンジオール、1,2,9−ノナントリオール、1,2−デカンジオール、1,10−デカンジオール、1,2,10−デカントリオール、1,2−ドデカンジオール、1,12−ドデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)、ビスフェノールA(2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン)、ビスフェノールS(ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン)、ビスフェノールF(ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン)、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシル、ジエタノールアミン、及びトリエタノールアミンを挙げることができる。これらのうち1種以上を用いることができる。
1-1-3. Polyvalent hydroxy compound In the present invention, a polyvalent hydroxy compound is used as a material for obtaining a polyester amide acid. Specific examples of preferable polyvalent hydroxy compounds include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol having a weight average molecular weight of 1,000 or less, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, weight Polypropylene glycol having an average molecular weight of 1,000 or less, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,2-pentanediol, 1,5-pentanediol, 2,4-pentane Diol, 1,2,5-pentanetriol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2,6-hexanetriol, 1,2-heptanediol, 1, 7 Heptanediol, 1,2,7-heptanetriol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 3,6-octanediol, 1,2,8-octanetriol, 1,2-nonanediol, 1 , 9-nonanediol, 1,2,9-nonanetriol, 1,2-decanediol, 1,10-decanediol, 1,2,10-decanetriol, 1,2-dodecanediol, 1,12-dodecane Diol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, isocyanuric acid tris (2-hydroxyethyl), bisphenol A (2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane), bisphenol S (bis (4-hydroxy Phenyl) sulfone), bisphenol F (bis (4-hydro) Shifeniru) methane), 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, 4,4'-dihydroxy dicyclohexyl, diethanolamine, and it can be given triethanolamine. One or more of these can be used.

これらの中でも、反応溶剤への溶解性が良好な、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシル、及びイソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)がより好ましく、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール及び1,6−ヘキサンジオールが特に好ましい。   Among these, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 8-octanediol, 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, 4,4′-dihydroxydicyclohexyl, and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate are more preferable, 1,4-butanediol, 1,5 -Pentanediol and 1,6-hexanediol are particularly preferred.

1−1−4.モノヒドロキシ化合物
本発明では、ポリエステルアミド酸を得るための材料として、モノヒドロキシ化合物を用いてもよい。モノヒドロキシ化合物を用いることで、感光性組成物の保存安定性が向上する。好ましいモノヒドロキシ化合物の具体例は、ベンジルアルコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ヒドロキシエチルメタクリレート、テルピネオール、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン及びジメチルベンジルカルビノールを挙げることができる。これらのうち1種以上を用いることができる。
1-1-4. Monohydroxy Compound In the present invention, a monohydroxy compound may be used as a material for obtaining polyester amide acid. By using a monohydroxy compound, the storage stability of the photosensitive composition is improved. Specific examples of preferred monohydroxy compounds include benzyl alcohol, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl. Mention may be made of ether, diethylene glycol monomethyl ether, hydroxyethyl methacrylate, terpineol, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane and dimethylbenzyl carbinol. One or more of these can be used.

これらのなかでもベンジルアルコール、ヒドロキシエチルメタクリレート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、及び3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンがより好ましい。これらを使用してできるポリエステルアミド酸と、エポキシ基含有ポリマー、エポキシ化合物及びエポキシ硬化剤を混合した場合の相溶性や、感光性組成物のカラーフィルター上への塗布性を考慮すると、モノヒドロキシ化合物にはベンジルアルコールの使用が特に好ましい。   Among these, benzyl alcohol, hydroxyethyl methacrylate, propylene glycol monoethyl ether, and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane are more preferable. In consideration of compatibility when a polyester amide acid formed using these, an epoxy group-containing polymer, an epoxy compound, and an epoxy curing agent are mixed, and applicability on a color filter of a photosensitive composition, a monohydroxy compound Particularly preferred is the use of benzyl alcohol.

モノヒドロキシ化合物は、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物の合計量100重量部に対して0〜300重量部含有して反応させることが好ましい。より好ましくは5〜200重量部である。   The monohydroxy compound is preferably reacted in an amount of 0 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of tetracarboxylic dianhydride, diamine, and polyvalent hydroxy compound. More preferably, it is 5-200 weight part.

1−1−5. スチレン−無水マレイン酸共重合体
また、本発明に用いられるポリエステルアミド酸は、上記の原料に酸無水物基を3個以上有する化合物を添加して合成してもよい。そうすることで硬化膜の透明性が向上するので、好ましい。酸無水物基を3個以上有する化合物の例としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体を挙げることができる。スチレン−無水マレイン酸共重合体を構成する各成分の比率については、スチレン/無水マレイン酸のモル比が0.5〜4であり、好ましくは1〜3である。さらには、1又は2がより好ましく、1が特に好ましい。
1-1-5. Styrene-maleic anhydride copolymer The polyesteramic acid used in the present invention may be synthesized by adding a compound having three or more acid anhydride groups to the above raw material. By doing so, since the transparency of a cured film improves, it is preferable. Examples of the compound having 3 or more acid anhydride groups include a styrene-maleic anhydride copolymer. About the ratio of each component which comprises a styrene-maleic anhydride copolymer, the molar ratio of styrene / maleic anhydride is 0.5-4, Preferably it is 1-3. Furthermore, 1 or 2 is more preferable, and 1 is particularly preferable.

スチレン−無水マレイン酸共重合体の具体例としては、SMA3000P、SMA2000P、SMA1000P(いずれも商品名;川原油化株式会社)を挙げることができる。これらのなかでも、硬化膜の耐熱性及び耐アルカリ性が良好となるSMA1000Pが特に好ましい。   Specific examples of the styrene-maleic anhydride copolymer include SMA3000P, SMA2000P, and SMA1000P (all trade names: Kawa Crude Chemical Co., Ltd.). Among these, SMA1000P is preferable because the cured film has good heat resistance and alkali resistance.

スチレン−無水マレイン酸共重合体は、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物の合計量100重量部に対して0〜500重量部含有することが好ましい。より好ましくは10〜300重量部である。   The styrene-maleic anhydride copolymer is preferably contained in an amount of 0 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of tetracarboxylic dianhydride, diamine, and polyvalent hydroxy compound. More preferably, it is 10 to 300 parts by weight.

1−1−6.シリコン含有モノアミン
ポリエステルアミド酸の合成には、原料として、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて上記以外の他の原料を含んでいてもよく、このような他の原料の例として、シリコン含有モノアミンが挙げられる。
1-1-6. In the synthesis of silicon-containing monoamine polyester amic acid, as a raw material, other raw materials other than the above may be included as necessary, as long as the purpose of the present invention is not impaired. And silicon-containing monoamines.

本発明で用いられる好ましいシリコン含有モノアミンの具体例は、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、4−アミノブチルトリメトキシシラン、4−アミノブチルトリエトキシシラン、4−アミノブチルメチルジエトキシシラン、p−アミノフェニルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリエトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、m−アミノフェニルトリメトキシシラン、及びm−アミノフェニルメチルジエトキシシランを挙げることができる。これらのうち1種以上を用いることができる。   Specific examples of preferable silicon-containing monoamines used in the present invention include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldiethoxysilane, and 4-amino. Butyltrimethoxysilane, 4-aminobutyltriethoxysilane, 4-aminobutylmethyldiethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltriethoxysilane, p-aminophenylmethyldimethoxysilane, p-aminophenyl Mention may be made of methyldiethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, and m-aminophenylmethyldiethoxysilane. One or more of these can be used.

これらのなかでも、硬化膜の耐酸性が良好になる3−アミノプロピルトリエトキシシラン及びp−アミノフェニルトリメトキシシランがより好ましく、3−アミノプロピルトリエトキシシランが耐酸性、相溶性の観点から特に好ましい。   Among these, 3-aminopropyltriethoxysilane and p-aminophenyltrimethoxysilane that improve the acid resistance of the cured film are more preferable, and 3-aminopropyltriethoxysilane is particularly preferable from the viewpoint of acid resistance and compatibility. preferable.

シリコン含有モノアミンは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物の合計量100重量部に対して0〜300重量部含有することが好ましい。より好ましくは5〜200重量部である。   The silicon-containing monoamine is preferably contained in an amount of 0 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of tetracarboxylic dianhydride, diamine, and polyvalent hydroxy compound. More preferably, it is 5-200 weight part.

1−1−7.ポリエステルアミド酸の合成反応に用いる溶剤
ポリエステルアミド酸を得るための合成反応に用いる溶剤の具体例としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、乳酸エチル、シクロヘキサノンを挙げることができる。これらのなかでもプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、又はジエチレングリコールメチルエチルエーテルが好ましい。
1-1-7. Solvents used in the synthesis reaction of polyester amide acid Specific examples of solvents used in the synthesis reaction to obtain polyester amide acid include diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether. Examples include acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl lactate, and cyclohexanone. Among these, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl 3-methoxypropionate, or diethylene glycol methyl ethyl ether is preferable.

1−1−8.ポリエステルアミド酸の合成方法
本発明で用いられるポリエステルアミド酸の合成方法は、テトラカルボン酸二無水物Xモル、ジアミンYモル、及び多価ヒドロキシ化合物Zモルを上記溶剤中で反応させる。このときX、Y及びZはそれらの間に下記式(1)及び式(2)の関係が成立するような割合に定めることが好ましい。この範囲であれば、ポリエステルアミド酸の溶剤への溶解性が高く、したがって組成物の塗布性が向上し、結果として平坦性に優れた硬化膜を得ることができる。

0.2≦Z/Y≦8.0 ・・・・・・・(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0 ・・・(2)

式(1)において、好ましくは0.7≦Z/Y≦7.0であり、より好ましくは1.0≦Z/Y≦5.0である。また、式(2)において、好ましくは0.5≦(Y+Z)/X≦4.0であり、より好ましくは0.6≦(Y+Z)/X≦2.0である。
1-1-8. Polyester amide acid synthesis method In the polyester amide acid synthesis method used in the present invention, tetracarboxylic dianhydride X mole, diamine Y mole, and polyhydric hydroxy compound Z mole are reacted in the solvent. At this time, it is preferable that X, Y, and Z are set to such a ratio that the relationship of the following formulas (1) and (2) is established between them. Within this range, the solubility of the polyester amide acid in the solvent is high, so that the coating property of the composition is improved, and as a result, a cured film having excellent flatness can be obtained.

0.2 ≦ Z / Y ≦ 8.0 (1)
0.2 ≦ (Y + Z) /X≦5.0 (2)

In the formula (1), preferably 0.7 ≦ Z / Y ≦ 7.0, and more preferably 1.0 ≦ Z / Y ≦ 5.0. In the formula (2), preferably 0.5 ≦ (Y + Z) /X≦4.0, and more preferably 0.6 ≦ (Y + Z) /X≦2.0.

本発明で用いられるポリエステルアミド酸は、上記の反応条件においてY+Zに対してXを過剰に用いた条件下では、末端に酸無水物基(−CO−O−CO−)を有する分子が、末端にアミノ基や水酸基を有する分子より過剰に生成すると考えられる。そのようなモノマーの構成で反応させる場合には、必要により、分子末端の酸無水物基と反応させて末端をエステル化するために、上述したモノヒドロキシ化合物を添加することができる。モノヒドロキシ化合物を添加して反応することにより得られたポリエステルアミド酸は、エポキシ化合物及びエポキシ硬化剤との相溶性が改善されるとともに、それらを含む本発明の感光性組成物の塗布性が改善される。   In the polyester amic acid used in the present invention, the molecule having an acid anhydride group (—CO—O—CO—) at the terminal is formed at the terminal under the condition where X is excessively used relative to Y + Z in the above reaction conditions. It is thought that it is produced in excess of molecules having amino groups or hydroxyl groups. In the case of reacting in such a monomer structure, the monohydroxy compound described above can be added, if necessary, in order to react with the acid anhydride group at the molecular terminal to esterify the terminal. Polyester amide acid obtained by adding and reacting a monohydroxy compound has improved compatibility with an epoxy compound and an epoxy curing agent, and also improved applicability of the photosensitive composition of the present invention containing them. Is done.

また、上述したモノマーの構成で反応させる場合には、分子末端の酸無水物基と反応させて末端にシリル基を導入するために、シリコン含有モノアミンを添加することができる。シリコン含有モノアミンを添加して反応することにより得られたポリエステルアミド酸を含有する本発明の感光性組成物を用いると、得られた硬化膜の耐酸性が改善される。更に、上述したモノマーの構成で反応させる場合には、モノヒドロキシ化合物及びシリコン含有モノアミンを両方添加して反応させることもできる。   Moreover, when making it react with the structure of the monomer mentioned above, in order to make it react with the acid anhydride group of a molecular terminal and introduce | transduce a silyl group at the terminal, a silicon-containing monoamine can be added. When the photosensitive composition of the present invention containing the polyester amide acid obtained by adding and reacting with a silicon-containing monoamine is used, the acid resistance of the resulting cured film is improved. Furthermore, when making it react by the structure of the monomer mentioned above, both a monohydroxy compound and a silicon-containing monoamine can also be added and made to react.

反応溶剤は、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物の合計100重量部に対し100重量部以上使用すると、反応がスムーズに進行するので好ましい。反応は40℃〜200℃で、0.2〜20時間反応させるのがよい。   The reaction solvent is preferably used in an amount of 100 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total of tetracarboxylic dianhydride, diamine and polyvalent hydroxy compound, since the reaction proceeds smoothly. The reaction is preferably carried out at 40 to 200 ° C. for 0.2 to 20 hours.

反応原料の反応系への添加順序は、特に限定されない。すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を同時に反応溶剤に加える、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を反応溶剤中に溶解させた後、テトラカルボン酸二無水物を添加する、テトラカルボン酸二無水物と多価ヒドロキシ化合物をあらかじめ反応させた後、その反応生成物にジアミンを添加する、又はテトラカルボン酸二無水物とジアミンをあらかじめ反応させた後、その反応生成物に多価ヒドロキシ化合物を添加するなどいずれの方法も用いることができる。   The order of adding the reaction raw materials to the reaction system is not particularly limited. That is, a tetracarboxylic dianhydride, a diamine and a polyvalent hydroxy compound are simultaneously added to the reaction solvent. After the diamine and the polyvalent hydroxy compound are dissolved in the reaction solvent, the tetracarboxylic dianhydride is added. After reacting acid dianhydride and polyvalent hydroxy compound in advance, diamine is added to the reaction product, or after reacting tetracarboxylic dianhydride and diamine in advance, polyhydric hydroxy is added to the reaction product. Any method such as adding a compound can be used.

前記のシリコン含有モノアミンを反応させる場合には、テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物の反応が終了した後に、反応液を40℃以下まで冷却した後、シリコン含有モノアミンを添加し、10〜40℃で0.1〜6時間反応させるとよい。また、モノヒドロキシ化合物は反応のどの時点で添加してもよい。   In the case of reacting the silicon-containing monoamine, after the reaction of the tetracarboxylic dianhydride, the diamine and the polyvalent hydroxy compound is completed, the reaction liquid is cooled to 40 ° C. or lower, and then the silicon-containing monoamine is added. It is good to make it react at 10-40 degreeC for 0.1 to 6 hours. The monohydroxy compound may be added at any point in the reaction.

このようにして合成されたポリエステルアミド酸は前記式(3)で表される構成単位及び式(4)で表される構成単位を含み、その末端は原料であるテトラカルボン酸二無水物、ジアミン若しくは多価ヒドロキシ化合物に由来する酸無水物基、アミノ基若しくはヒドロキシ基であるか、又はこれら化合物以外の添加物がその末端を構成する。このような構成を含むことで、硬化性が良好となる。   The polyester amide acid synthesized in this way contains the structural unit represented by the formula (3) and the structural unit represented by the formula (4), and the terminal thereof is a tetracarboxylic dianhydride or diamine as a raw material. Alternatively, it is an acid anhydride group, amino group or hydroxy group derived from a polyvalent hydroxy compound, or an additive other than these compounds constitutes the terminal. By including such a configuration, curability is improved.

得られたポリエステルアミド酸の重量平均分子量は1,000〜200,000であることが好ましく、3,000〜50,000がより好ましい。これらの範囲にあれば、平坦性及び耐熱性が良好となる。   The resulting polyester amic acid preferably has a weight average molecular weight of 1,000 to 200,000, more preferably 3,000 to 50,000. If it exists in these ranges, flatness and heat resistance will become favorable.

本明細書中の重量平均分子量は、GPC法(カラム温度:35℃、流速:1ml/min)により求めたポリスチレン換算での値である。標準のポリスチレンには分子量が645〜132,900のポリスチレン(例えば、アジレント・テクノロジー株式会社のポリスチレンキャリブレーションキットPL2010−0102)、カラムにはPLgel MIXED−D(アジレント・テクノロジー株式会社)を用い、移動相としてTHFを使用して測定することができる。なお、本明細書中の市販品の重量平均分子量はカタログ掲載値である。   The weight average molecular weight in the present specification is a value in terms of polystyrene determined by GPC method (column temperature: 35 ° C., flow rate: 1 ml / min). Standard polystyrene has a molecular weight of 645-132,900 (for example, polystyrene calibration kit PL2010-0102 from Agilent Technologies), and PLgel MIXED-D (Agilent Technology) is used for the column. It can be measured using THF as the phase. In addition, the weight average molecular weight of the commercial item in this specification is a catalog publication value.

1−2.重合性二重結合を有する化合物
1−2−1.重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物
本発明に用いられる重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物は、これを満たす化合物であれば特に限定されるものではない。重合性二重結合を有する化合物は、ポリエステルアミド酸100重量部に対し、20〜300重量部であると現像後残膜率が良好となり好ましい。
1-2. Compound having a polymerizable double bond 1-2-1. A compound having a molecular weight of less than 1,000 containing two or more polymerizable double bonds per molecule. A compound having a molecular weight of less than 1,000 containing two or more polymerizable double bonds used in the present invention satisfies this requirement. If it is a compound, it will not specifically limit. The compound having a polymerizable double bond is preferably 20 to 300 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester amide acid because the residual film ratio after development is good.

本発明の感光性組成物に含有される重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ジグリセリンエチレンオキシド変性アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマー、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、ビス[(メタ)アクリロキシネオペンチルグリコール]アジペート、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコール(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエステルトリアクリレート、ポリエステルテトラアクリレート、ポリエステルペンタアクリレート、ポリエステルヘキサアクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性フタル酸ジ(メタ)アクリレート、テトラブロモビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、トリグリセロールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、(メタ)アクリル化イソシアヌレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレート ヘキサメチレンジイソシアネート ウレタンプレポリマー、フェニルグリシジルエーテルアクリレート トルエンジイソシアネート ウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレート ヘキサメチレンジイソシアネート ウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレート トルエンジイソシアネート ウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレート イソホロンジイソシアネート ウレタンプレポリマー等を挙げることができる。   Examples of the compound having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule contained in the photosensitive composition of the present invention include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tri Ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified ethylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified diethylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified triethylene glycol di (Meth) acrylate, epichlorohydrin modified tetraethylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified polyethylene glycol di (meth) acrylate , Propylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified propylene glycol di (Meth) acrylate, epichlorohydrin modified dipropylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified tripropylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylol Propane tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified trimethylo Propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate , Glycerol tri (meth) acrylate, epichlorohydrin modified glycerol tri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, epichlorohydrin modified 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, methoxylated cyclohexyldi (meth) Acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate Rate, caprolactone-modified hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, diglycerin tetra (meth) acrylate, diglycerin ethylene oxide modified acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, stearic acid modified penta Erythritol di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (me ) Acrylate, polybasic acid modified (meth) acryl oligomer, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, bis [(meth) acryloxyneopentyl glycol] adipate, bisphenol A di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A di (meth) ) Acrylate, bisphenol F di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol F di (meth) acrylate, bisphenol S di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol S di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate 1,3-butylene glycol (meth) acrylate, dicyclopentanyl diacrylate, polyester diacrylate, polyester triacrylate, polyester polyester Laacrylate, polyester pentaacrylate, polyester hexaacrylate, ethylene oxide modified phosphoric acid di (meth) acrylate, ethylene oxide modified phosphoric acid tri (meth) acrylate, ethylene oxide modified phosphoric acid di (meth) acrylate, ethylene oxide modified phosphoric acid tri (meth) acrylate Epichlorohydrin modified phthalic acid di (meth) acrylate, tetrabromobisphenol A di (meth) acrylate, triglycerol di (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric Acid ethylene oxide modified triacrylate, caprolactone modified tris [(meth) acryloxyethyl] isocyanate Nurate, (meth) acrylated isocyanurate, phenyl glycidyl ether acrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, phenyl glycidyl ether acrylate toluene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, pentaerythritol triacrylate toluene diisocyanate urethane prepolymer Examples thereof include a polymer, pentaerythritol triacrylate, isophorone diisocyanate, urethane prepolymer, and the like.

重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物は上記の化合物を単独で用いてもよく、2つ以上を混合して用いてもよい。   As the compound having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule, the above-mentioned compounds may be used alone, or two or more may be used in combination.

重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物の中でも、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマー、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、エポキシアクリレート オリゴマー又はこれらの混合物を用いることが、硬化膜の耐熱性、耐溶剤性の観点から好ましい。   Among compounds having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate , Polybasic acid-modified (meth) acryl oligomer, isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate, epoxy acrylate oligomer or a mixture thereof is preferable from the viewpoint of heat resistance and solvent resistance of the cured film. .

トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマー、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート、エポキシアクリレート オリゴマー又はこれらの混合物としては、下記のような市販品を用いることができる。トリメチロールプロパントリアクリレートの具体例は、アロニックス M−309(商品名;東亞合成株式会社)である。ペンタエリスリトールトリアクリレート及びペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物の具体例は、アロニックス M−306(65〜70重量%)、M−305(55〜63重量%)、及びM−450(10重量%未満)(いずれも商品名;東亞合成株式会社、カッコ内の含有率は混合物中のペンタエリスリトールトリアクリレートの含有率のカタログ掲載値)である。ジペンタエリスリトールペンタアクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物の具体例は、アロニックス M−403(50〜60重量%)、M−400(40〜50重量%)、M−402(30〜40重量%)、M−404(30〜40重量%)、M−406(25〜35重量%)、及びM−405(10〜20重量%)(いずれも商品名;東亞合成株式会社、カッコ内の含有率は混合物中のジペンタエリスリトールペンタアクリレートの含有率のカタログ掲載値)である。多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマーの具体例としては、アロニックス M−510及びM−520(いずれも商品名;東亞合成株式会社)である。イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレートの具体例は、アロニックス M−215(商品名;東亞合成株式会社)である。イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート及びイソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレートの混合物の具体例は、アロニックス M−315(3〜13重量%)(商品名;東亞合成株式会社、カッコ内の含有率は混合物中のイソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレートの含有率のカタログ掲載値)である。エポキシアクリレート オリゴマーの具体例はTEA−100(商品名;KSM株式会社)である。   Trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, polybasic acid modified (meth) acryl oligomer, isocyanuric acid ethylene oxide modified diacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri As the acrylate, epoxy acrylate oligomer or a mixture thereof, the following commercially available products can be used. A specific example of trimethylolpropane triacrylate is Aronix M-309 (trade name; Toagosei Co., Ltd.). Specific examples of a mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate are Aronics M-306 (65-70 wt%), M-305 (55-63 wt%), and M-450 (less than 10 wt%) ( All are brand names; Toagosei Co., Ltd., and the content in parentheses is the catalog content of the content of pentaerythritol triacrylate in the mixture). Specific examples of a mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate are Aronics M-403 (50-60 wt%), M-400 (40-50 wt%), M-402 (30-40 wt%). ), M-404 (30-40% by weight), M-406 (25-35% by weight), and M-405 (10-20% by weight) (all trade names: Toagosei Co., Ltd., contained in parentheses) The rate is the catalog listed value of the content of dipentaerythritol pentaacrylate in the mixture. Specific examples of the polybasic acid-modified (meth) acryl oligomer are Aronix M-510 and M-520 (both are trade names; Toagosei Co., Ltd.). A specific example of the isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate is Aronix M-215 (trade name; Toagosei Co., Ltd.). A specific example of a mixture of isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate and isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate is Aronix M-315 (3 to 13% by weight) (trade name; Toagosei Co., Ltd., the content in parenthesis is isocyanuric in the mixture Catalog value of the content of acid ethylene oxide-modified diacrylate). A specific example of the epoxy acrylate oligomer is TEA-100 (trade name; KSM Corporation).

1−2−2.重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物
本発明の感光性組成物には密着性の観点から、重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物を含有することが好ましい。重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物の含有量は、重合性二重結合を有する化合物の総重量に対し1〜50重量%含有することが好ましく、1〜30重量%であることが解像性の観点からさらに好ましい。
1-2-2. Compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond The photosensitive composition of the present invention preferably contains a compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond from the viewpoint of adhesion. The content of the compound having a polymerizable double bond and a molecular weight of 1,000 or more is preferably 1 to 50% by weight, and preferably 1 to 30% by weight, based on the total weight of the compound having a polymerizable double bond. It is more preferable from the viewpoint of resolution.

本発明の感光性組成物に含有される重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物としては、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート ヘキサメチレンジイソシアネート ウレタンプレポリマー、無黄変タイプオリゴウレタンアクリレート、カルボン酸含有ウレタンアクリレート オリゴマー、エポキシアクリレート オリゴマー、マクロモノマー等を挙げることができる。マクロモノマーは、分子鎖の末端に重合可能な炭素−炭素不飽和二重結合を有するもので、数平均分子量が通常1,000〜30,000の、反応性のオリゴマー又はポリマーである。   The compound having a polymerizable double bond contained in the photosensitive composition of the present invention and having a molecular weight of 1,000 or more includes dipentaerythritol pentaacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer, non-yellowing type oligourethane acrylate, carboxylic acid Examples thereof include urethane acrylate oligomers, epoxy acrylate oligomers, and macromonomers. The macromonomer has a polymerizable carbon-carbon unsaturated double bond at the end of the molecular chain, and is a reactive oligomer or polymer having a number average molecular weight of usually 1,000 to 30,000.

市販品として入手できるこのようなマクロモノマーとしては、片末端メタクリロイル化ポリメチルメタクリレートオリゴマー(Mn=6,000、商品名;AA−6、東亞合成(株)製)及び片末端メタクリロイル化ポリ−n−ブチルアクリレートオリゴマー(Mn=6,000、商品名;AB−6、東亞合成(株)製)、片末端メタクリロイル化ポリスチレンオリゴマー(Mn=6,000、商品名;AS−6、東亞合成(株)製)を挙げることができる。   As such a macromonomer available as a commercial product, one-terminal methacryloylated polymethyl methacrylate oligomer (Mn = 6,000, trade name: AA-6, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and one-terminal methacryloylated poly-n -Butyl acrylate oligomer (Mn = 6,000, trade name: AB-6, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), one-end methacryloylated polystyrene oligomer (Mn = 6,000, trade name; AS-6, Toagosei Co., Ltd.) ) Made).

重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物は上記の化合物を単独で用いてもよく、2つ以上を混合して用いてもよい。   As the compound having a polymerizable double bond and having a molecular weight of 1,000 or more, the above compounds may be used alone, or two or more may be used in combination.

1−2−3.重合性二重結合を1分子あたり1個有し、かつ、−OH及び−COOHから選ばれる官能基を1分子あたり少なくとも1個有する化合物
本発明の感光性組成物には解像性の観点から、重合性二重結合を1分子あたり1個有し、かつ、−OH及び−COOHから選ばれる官能基を1分子あたり少なくとも1個有する化合物を更に含有してもよい。重合性二重結合を1分子あたり1個有し、かつ、−OH及び−COOHから選ばれる官能基を1分子あたり少なくとも1個有する化合物は、ポリエステルアミド酸100重量部に対し、1〜50重量部であると解像性が良好となり好ましい。
1-2-3. Compound having one polymerizable double bond per molecule and having at least one functional group selected from —OH and —COOH per molecule From the viewpoint of resolution in the photosensitive composition of the present invention And a compound having one polymerizable double bond per molecule and having at least one functional group selected from —OH and —COOH per molecule. The compound having one polymerizable double bond per molecule and having at least one functional group selected from —OH and —COOH per molecule is 1 to 50 weights per 100 weight parts of polyester amic acid. It is preferable that it is a part because the resolution is good.

このような重合性二重結合を1分子あたり1個有し、かつ、−OH及び−COOHから選ばれる官能基を1分子あたり少なくとも1個有する化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、コハク酸 2−(メタ)アクリロイロキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸 2−(メタ)アクリロイロキシエチル、フタル酸 2−(メタ)アクリロイロキシエチル、フタル酸 2−(メタ)アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸 4−ヒドロキシフェニル、p−ヒドロキシ(メタ)アクリルアニリド、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、アクリル酸 3−(2−ヒドロキシフェニル)、及びβ−カルボキシエチル(メタ)アクリレートを挙げることができる。   Examples of the compound having one polymerizable double bond per molecule and having at least one functional group selected from —OH and —COOH per molecule include (meth) acrylic acid, hydroxy Ethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, succinic acid 2- (meth) acryloyloxyethyl, hexahydrophthalic acid 2 -(Meth) acryloyloxyethyl, phthalic acid 2- (meth) acryloyloxyethyl, phthalic acid 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxyphenyl, p- Hydroxy (meth) acrylanilide, 4-hydroxybutyl ( Mention may be made of (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, acrylic acid 3- (2-hydroxyphenyl), and β-carboxyethyl (meth) acrylate.

これらの中でも、フタル酸 2−(メタ)アクリロイロキシエチル、(メタ)アクリル酸 4−ヒドロキシフェニル及びp−ヒドロキシ(メタ)アクリルアニリドは解像性が良好となり、好ましい。   Among these, phthalic acid 2- (meth) acryloyloxyethyl, (meth) acrylic acid 4-hydroxyphenyl and p-hydroxy (meth) acrylanilide are preferable because of good resolution.

1−3.光重合開始剤
本発明の感光性組成物に含有される光重合開始剤は、ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、エポキシ硬化剤を含有する組成物の重合を開始し得るものであれば特に限定されるものではない。
1-3. Photopolymerization initiator The photopolymerization initiator contained in the photosensitive composition of the present invention is a composition containing polyester amide acid, a compound having a polymerizable double bond, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, and an epoxy curing agent. The polymerization is not particularly limited as long as the polymerization can be initiated.

本発明の感光性組成物に含有される光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、イソプロピルキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−エチルアントラキノン、アセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−4’−イソプロピルプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、カンファーキノン、ベンズアントロン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン(例えば、商品名;IRGACURE 907、BASFジャパン株式会社)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1(例えば、商品名;IRGACURE 369、BASFジャパン株式会社)、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4,4’−ジ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、3,4,4’−トリ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)(例えば、商品名;IRGACURE OXE01、BASFジャパン株式会社)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)(例えば、商品名;IRGACURE OXE02、BASFジャパン株式会社)、OXE03(商品名;BASFジャパン株式会社)、OXE04(商品名;BASFジャパン株式会社)、1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)(例えば、商品名;アデカアークルズ NCI−930、株式会社ADEKA)、アデカアークルズ NCI−831(商品名;株式会社ADEKA)、アデカオプトマー N−1919(商品名;株式会社ADEKA)、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2−(4’−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(3’,4’−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(2’,4’−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(2’−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4’−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、4−[p−N,N−ジ(エトキシカルボニルメチル)]−2,6−ジ(トリクロロメチル)−s−トリアジン、1,3−ビス(トリクロロメチル)−5−(2’−クロロフェニル)−s−トリアジン、1,3−ビス(トリクロロメチル)−5−(4’−メトキシフェニル)−s−トリアジン、2−(p−ジメチルアミノスチリル)ベンズオキサゾール、2−(p−ジメチルアミノスチリル)ベンズチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、3,3’−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン)、2−(o−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2−クロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラキス(4−エトキシカルボニルフェニル)−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4−ジクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4−ジブロモフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2,2’−ビス(2,4,6−トリクロロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、3−(2−メチル−2−ジメチルアミノプロピオニル)カルバゾール、3,6−ビス(2−メチル−2−モルホリノプロピオニル)−9−n−ドデシルカルバゾール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、及びビス(η−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウム等を挙げることができる。 Examples of the photopolymerization initiator contained in the photosensitive composition of the present invention include benzophenone, Michler's ketone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, xanthone, thioxanthone, isopropyl xanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2-ethyl. Anthraquinone, acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-2-methyl-4′-isopropylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, isopropyl benzoin ether, isobutyl benzoin ether, 2,2- Diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, camphorquinone, benzanthrone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1 ON (eg, trade name: IRGACURE 907, BASF Japan Ltd.), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (eg, trade name: IRGACURE 369, BASF Japan Ltd.) ), Ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoate, 4,4′-di (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,4,4′-tri (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime) (for example, trade name: IRGACURE OXE01, BASF Japan Ltd.), ethanone, 1- [9-ethyl -6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazo -3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) (for example, trade name; IRGACURE OXE02, BASF Japan Ltd.), OXE03 (trade name; BASF Japan Ltd.), OXE04 (trade name; BASF Japan Ltd.) ), 1,2-propanedione, 1- [4- [4- (2-hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- (O-acetyloxime) (eg, trade name; Adeka Arcles NCI-930, shares ADEKA), Adeka Arcles NCI-831 (trade name; ADEKA Corporation), Adekaoptomer N-1919 (trade name; ADEKA Corporation), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2- ( 4'-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s- Triazine, 2- (3 ′, 4′-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2 ′, 4′-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) ) -S-triazine, 2- (2'-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-pentyloxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -S-triazine, 4- [p-N, N-di (ethoxycarbonylmethyl)]-2,6-di (trichloromethyl) -s-triazine, 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2 '-Chlorophenyl) -s-triazine, 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (4'-methoxyphenyl) -s-triazine, 2- (p-dimethylaminostyryl) benzoxazole 2- (p-dimethylaminostyryl) benzthiazole, 2-mercaptobenzothiazole, 3,3′-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), 2- (o-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′- Tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2′-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2,2′-bis (2,4-dibromophenyl)- 4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2,2′-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl -1,2'-biimidazole, 3- (2 Methyl-2-dimethylamino-propionyl) carbazole, 3,6-bis (2-methyl-2-morpholino-propionyl) -9-n-dodecyl carbazole, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and bis (eta 5-2,4- And cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium.

光重合開始剤は単独で用いてもよく、2つ以上を混合して用いてもよい。光重合開始剤の中でも、α−アミノアルキルフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系、オキシムエステル系光重合開始剤であることが、露光時の塗膜の感度及び硬化膜の透明性の観点から好ましい。なお、本明細書では、基板上にスピンコート、印刷その他の方法で形成された感光性組成物の薄膜を予備乾燥(プリベーク)して得られた薄膜を「塗膜」と称する。この塗膜は、その後の露光−現像−洗浄−乾燥等の工程を経た後、本焼成(ポストベーク)によって硬化膜となる。本明細書では、前記予備乾燥から乾燥までの工程における薄膜をいずれも「塗膜」とし、例えば、「露光時の塗膜」、「現像後の塗膜」という表記によって、成膜工程のどの段階の塗膜であるかを表すことにする。   A photoinitiator may be used independently and may mix and use 2 or more. Among the photopolymerization initiators, α-aminoalkylphenone-based, acylphosphine oxide-based, and oxime ester-based photopolymerization initiators are preferable from the viewpoints of coating film sensitivity during exposure and transparency of the cured film. In this specification, a thin film obtained by pre-drying (pre-baking) a thin film of a photosensitive composition formed on a substrate by spin coating, printing or other methods is referred to as a “coating film”. This coating film is subjected to subsequent steps such as exposure-development-washing-drying, and then becomes a cured film by main baking (post-baking). In the present specification, the thin film in the steps from the preliminary drying to the drying is referred to as “coating film”, for example, “coating film at the time of exposure” or “coating film after development”. Let us indicate whether it is a stage coating.

光重合開始剤の中でも、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)又は1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)が光重合開始剤の全重量に対し20重量%以上であることが、塗膜の感度及び硬化膜の透明性の観点からより好ましい。又、50重量%以上であるとさらに好ましい。光重合開始剤が1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)又は1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)のみからなるものでもよい。   Among photoinitiators, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime) or 1,2-propanedione, 1- [4- [4- From the viewpoint of the sensitivity of the coating film and the transparency of the cured film, (2-hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- (O-acetyloxime) is 20% by weight or more based on the total weight of the photopolymerization initiator. To more preferable. Moreover, it is more preferable in it being 50 weight% or more. The photopolymerization initiator is 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime) or 1,2-propanedione, 1- [4- [4- (2 It may consist only of -hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- (O-acetyloxime).

1−4.エポキシ化合物
本発明に用いられるエポキシ化合物は、エポキシ基を含有する化合物であれば特に限定されることはない。エポキシ化合物はポリエステルアミド酸に対し、20〜150重量部であると平坦性が良好となり好ましい。
1-4. Epoxy compound The epoxy compound used for this invention will not be specifically limited if it is a compound containing an epoxy group. The epoxy compound is preferably 20 to 150 parts by weight with respect to the polyester amide acid because of good flatness.

エポキシ化合物の好ましい例としては、3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(例えば、商品名;セロキサイド2021P、株式会社ダイセル)、1−メチル−4−(2−メチルオキシラニル)−7−オキサビシクロ[4.1.0]ヘプタン(例えば、商品名;セロキサイド3000、株式会社ダイセル)、2−[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−2−[4−[1,1−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]エチル]フェニル]プロパンと1,3−ビス[4−[1−[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−1−[4−[1−[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチル]フェノキシ]−2−プロパノールとの混合物(例えば、商品名;TECHMORE VG3101L、株式会社プリンテック)、2−[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]−2−[4−[1,1−ビス[4−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]エチル]フェニル]プロパン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタントリグリシジルエーテル(例えば、商品名;jER 1032H60、三菱ケミカル株式会社)、1,3−ビス(オキシラニルメチル)−5−(2−プロペニル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキサン付加物(例えば、商品名;EHPE3150、株式会社ダイセル)、エポキシ基含有共重合体等を挙げることができる。   Preferred examples of the epoxy compound include 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (for example, trade name: Celoxide 2021P, Daicel Corporation), 1-methyl-4- (2-methyl Oxiranyl) -7-oxabicyclo [4.1.0] heptane (for example, trade name: Celoxide 3000, Daicel Corporation), 2- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -2- [ 4- [1,1-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] ethyl] phenyl] propane and 1,3-bis [4- [1- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] ] -1- [4- [1- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethyl] phenoxy]- A mixture with -propanol (for example, trade name: TECHMORE VG3101L, Printec Co., Ltd.), 2- [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] -2- [4- [1,1-bis [4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] ethyl] phenyl] propane, 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethanetriglycidyl ether (for example, trade name: jER 1032H60, Mitsubishi Chemical Corporation), 1, 3-bis (oxiranylmethyl) -5- (2-propenyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione, 2,2-bis (hydroxymethyl) 1,2-Epoxy-4- (2-oxiranyl) cyclohexane adduct of -1-butanol (for example, trade name: EHPE3150, stock) Company Daicel), and epoxy group-containing copolymer.

前記エポキシ基含有共重合体は、グリシジル(メタ)アクリレートと他のラジカル重合性モノマーを反応させることにより得られる。エポキシ基含有共重合体を使用することは、感光性組成物から得られる硬化膜の透明性が高くなり、UVオゾン処理工程や紫外線露光工程での透明性低下が抑制できる為好ましい。グリシジル(メタ)アクリレートは、エポキシ基含有共重合体を構成する全モノマー中、50〜99重量%を占めることが、平坦性、耐熱性の観点から好ましい。   The epoxy group-containing copolymer can be obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate with another radical polymerizable monomer. Use of an epoxy group-containing copolymer is preferable because transparency of a cured film obtained from the photosensitive composition is increased, and a decrease in transparency in a UV ozone treatment step or an ultraviolet exposure step can be suppressed. It is preferable from a viewpoint of flatness and heat resistance that glycidyl (meth) acrylate accounts for 50 to 99 weight% in all the monomers which comprise an epoxy-group-containing copolymer.

他のラジカル重合性モノマーとしては単官能(メタ)アクリレート、2官能(メタ)アクリレート及び3官能以上の多官能(メタ)アクリレートを例示することができる。感光性組成物から得られる硬化膜の耐熱性、耐溶剤性を向上させるには3官能以上の多官能(メタ)アクリレートを使用するのが好ましく、一方、硬化膜の平坦性、組成物中でのポリエステルアミド酸との相溶性を向上させるには単官能(メタ)アクリレートを使用するのが好ましい。しかしながら、硬化膜の耐熱性、耐溶剤性と硬化膜の平坦性、組成物中でのポリエステルアミド酸との相溶性はトレードオフする傾向があるため、これらの性能をバランスよく発揮させるためには2官能(メタ)アクリレートを用いるのが好ましい。   Examples of other radical polymerizable monomers include monofunctional (meth) acrylate, bifunctional (meth) acrylate, and trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate. In order to improve the heat resistance and solvent resistance of the cured film obtained from the photosensitive composition, it is preferable to use a trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate, while the flatness of the cured film, in the composition Monofunctional (meth) acrylate is preferably used in order to improve the compatibility with the polyester amide acid. However, the heat resistance of the cured film, the solvent resistance and the flatness of the cured film, and the compatibility with the polyester amide acid in the composition tend to trade off. It is preferable to use a bifunctional (meth) acrylate.

2官能(メタ)アクリレートの好ましい例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレートを挙げることができる。これらは、グリシジル(メタ)アクリレートと反応させることにより得られるエポキシ基含有共重合体のポリエステルアミド酸との相溶性が良好となるので好ましい。2官能(メタ)アクリレートは、エポキシ基含有共重合体を構成する全モノマー中、1〜30重量%含有されることが、平坦性、耐熱性の観点から好ましい。   Preferred examples of the bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and 1,3-butanediol di (meth) acrylate. , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, and tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate. These are preferable because the compatibility of the epoxy group-containing copolymer obtained by reacting with glycidyl (meth) acrylate with the polyester amide acid is improved. The bifunctional (meth) acrylate is preferably contained in an amount of 1 to 30% by weight in all monomers constituting the epoxy group-containing copolymer from the viewpoint of flatness and heat resistance.

前記エポキシ化合物は、原料成分としてグリシジル(メタ)アクリレートと2官能(メタ)アクリレート以外のラジカル重合性モノマーを含んでもよい。このようなその他のラジカル重合性モノマーは、0〜20重量%含有されていることが、本発明の効果を損なわずに、前記のその他のラジカル重合性モノマーによる特性を発現させる観点から好ましい。その他のラジカル重合性モノマーとしては、前記の単官能(メタ)アクリレート及び3官能以上の多官能(メタ)アクリレートを用いることができる。   The epoxy compound may contain a radical polymerizable monomer other than glycidyl (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate as a raw material component. Such other radical polymerizable monomers are preferably contained in an amount of 0 to 20% by weight from the viewpoint of developing the characteristics of the other radical polymerizable monomers without impairing the effects of the present invention. As the other radical polymerizable monomer, the above-mentioned monofunctional (meth) acrylate and trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate can be used.

単官能(メタ)アクリレートの具体例は、メチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、m−フェノキシベンジル(メタ)アクリレート、及びテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートである。   Specific examples of monofunctional (meth) acrylates are methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) Acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, Glycerol mono (meth) acrylate, m-phenoxybenzyl (meth) acrylate, and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate.

3官能以上の多官能(メタ)アクリレートの具体例は、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート、グリセリンエトキシトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレートである。   Specific examples of the trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethylolpropane ethoxytriacrylate, trimethylolpropane propoxytriacrylate, ethoxylated isocyanuric acid triacrylate, ε-caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate, glycerin ethoxytriacrylate, glycerin propoxytriacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate.

グリシジル(メタ)アクリレートと2官能(メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られるエポキシ基含有共重合体の重量平均分子量は3,000〜50,000であることが好ましく、3,000〜20,000がより好ましい。分子量がこれらの範囲にあれば、十分な解像性、平坦性、耐熱性が得られる。   The weight average molecular weight of the epoxy group-containing copolymer obtained by reacting glycidyl (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate as essential raw material components is preferably 3,000 to 50,000, 000 to 20,000 is more preferable. If the molecular weight is within these ranges, sufficient resolution, flatness, and heat resistance can be obtained.

また、例えば、商品名COATOSIL MP 200(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社)として知られている、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランの重合体のような、エポキシ基を有するシラン化合物も好適に使用することができる。このような化合物は分子内にアルコキシシリル基を有しているため、後述する「カップリング剤」のように、形成される硬化膜と基板の密着性を向上させる効果が期待される。   Further, for example, a silane compound having an epoxy group, such as a polymer of 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, which is known as a trade name COATOSIL MP 200 (Momentive Performance Materials Japan GK) is also suitable. Can be used for Since such a compound has an alkoxysilyl group in the molecule, an effect of improving the adhesion between the cured film to be formed and the substrate is expected as a “coupling agent” described later.

1−5.エポキシ硬化剤
本発明の感光性組成物には、平坦性、耐熱性、耐溶剤性を向上させるために、エポキシ硬化剤が用いられる。エポキシ硬化剤としては、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、触媒型硬化剤、及びスルホニウム塩、ベンゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等の感熱性酸発生剤などがあるが、硬化膜の着色を避けること及び硬化膜の耐熱性の観点から、酸無水物系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤が好ましい。
1-5. Epoxy curing agent An epoxy curing agent is used in the photosensitive composition of the present invention in order to improve flatness, heat resistance, and solvent resistance. Epoxy curing agents include acid anhydride curing agents, amine curing agents, phenol curing agents, imidazole curing agents, catalytic curing agents, and sulfonium salts, benzothiazonium salts, ammonium salts, phosphonium salts, and the like. Although there exist a heat-sensitive acid generator etc., an acid anhydride type hardening | curing agent or an imidazole type hardening | curing agent is preferable from a viewpoint of avoiding coloring of a cured film and the heat resistance of a cured film.

酸無水物系硬化剤の具体例としては、脂肪族ジカルボン酸無水物、例えば、無水マレイン酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロトリメリット酸無水物等、芳香族多価カルボン酸無水物、例えば、無水フタル酸、トリメリット酸無水物等が挙げられる。これらの中でも、感光性組成物の溶剤に対する溶解性を損なうことなく硬化膜の耐熱性を向上させることができる、トリメリット酸無水物及びヘキサヒドロトリメリット酸無水物が特に好ましい。   Specific examples of the acid anhydride curing agent include aliphatic dicarboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl hexahydrophthalic anhydride, hexahydrotrimellitic anhydride And aromatic polycarboxylic acid anhydrides such as phthalic anhydride and trimellitic anhydride. Among these, trimellitic acid anhydride and hexahydrotrimellitic acid anhydride that can improve the heat resistance of the cured film without impairing the solubility of the photosensitive composition in the solvent are particularly preferable.

イミダゾール系硬化剤の具体例としては、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトが挙げられる。これらのなかでも、感光性組成物の溶剤に対する溶解性を損なうことなく硬化膜の硬化性を向上させることができる、2−ウンデシルイミダゾールが特に好ましい。   Specific examples of the imidazole curing agent include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2- a] benzimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate. Among these, 2-undecylimidazole is particularly preferable because it can improve the curability of the cured film without impairing the solubility of the photosensitive composition in the solvent.

1−6.ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤の割合
本発明の感光性組成物において、ポリエステルアミド酸100重量部に対する、重合性二重結合を有する化合物の割合は20〜300重量部である。重合性二重結合を有する化合物の割合がこの範囲であると、耐熱性、平坦性、耐薬品性、現像後残膜率のバランスが良好である。重合性二重結合を有する化合物が50〜200重量部の範囲であるとさらに好ましい。
1-6. Ratio of polyester amic acid, compound having a polymerizable double bond, photopolymerization initiator, epoxy compound, and epoxy curing agent In the photosensitive composition of the present invention, a polymerizable double bond is added to 100 parts by weight of polyester amic acid. The ratio of the compound to have is 20-300 weight part. When the ratio of the compound having a polymerizable double bond is within this range, the balance of heat resistance, flatness, chemical resistance and remaining film ratio after development is good. More preferably, the compound having a polymerizable double bond is in the range of 50 to 200 parts by weight.

ポリエステルアミド酸100重量部に対する、光重合開始剤の割合は1〜60重量部である。光重合開始剤の割合がこの範囲であることが、露光時の塗膜の感度の観点から好ましい。また、光重合開始剤が1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)又は1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)が光重合開始剤の全重量に対し20重量%以上であると、露光時の塗膜の感度及び硬化膜の透明性の観点からより好ましい。また、50重量%以上であるとさらに好ましい。   The ratio of the photopolymerization initiator with respect to 100 parts by weight of the polyester amic acid is 1 to 60 parts by weight. It is preferable from the viewpoint of the sensitivity of the coating film during exposure that the ratio of the photopolymerization initiator is within this range. The photopolymerization initiator is 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime) or 1,2-propanedione, 1- [4- [4- When (2-hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- (O-acetyloxime) is 20% by weight or more based on the total weight of the photopolymerization initiator, the sensitivity of the coating film at the time of exposure and the transparency of the cured film From the viewpoint of Moreover, it is further more preferable in it being 50 weight% or more.

本発明の感光性組成物において、ポリエステルアミド酸100重量部に対する、エポキシ化合物の割合は20〜200重量部である。エポキシ化合物の割合がこの範囲であると、耐熱性、平坦性のバランスが良好である。エポキシ化合物が20〜150重量部の範囲であるとさらに好ましい。   In the photosensitive composition of the present invention, the ratio of the epoxy compound to 100 parts by weight of the polyester amide acid is 20 to 200 parts by weight. When the proportion of the epoxy compound is within this range, the balance between heat resistance and flatness is good. The epoxy compound is more preferably in the range of 20 to 150 parts by weight.

エポキシ化合物に対するエポキシ硬化剤の割合は、エポキシ化合物100重量部に対し、エポキシ硬化剤0.1〜60重量部である。例えばエポキシ硬化剤が酸無水物系硬化剤の場合の添加量について、より詳細には、エポキシ基に対し、エポキシ硬化剤中のカルボン酸無水物基又はカルボキシル基が0.1〜1.5倍当量になるよう添加するのが好ましい。このとき、カルボン酸無水物基は2価で計算する。カルボン酸無水物基又はカルボキシル基が0.15〜0.8倍当量になるよう添加すると耐溶剤性が一層向上するので、さらに好ましい。   The ratio of the epoxy curing agent to the epoxy compound is 0.1 to 60 parts by weight of the epoxy curing agent with respect to 100 parts by weight of the epoxy compound. For example, with respect to the addition amount when the epoxy curing agent is an acid anhydride curing agent, more specifically, the carboxylic anhydride group or carboxyl group in the epoxy curing agent is 0.1 to 1.5 times the epoxy group. It is preferable to add so that it may become equivalent. At this time, the carboxylic acid anhydride group is calculated as divalent. If the carboxylic acid anhydride group or carboxyl group is added so as to have an equivalent amount of 0.15 to 0.8 times, the solvent resistance is further improved, which is more preferable.

1−7.その他の成分
本発明の感光性組成物には、解像性、塗布均一性、接着性を向上させるために各種の添加剤を添加することができる。添加剤には、溶剤、分子量調整剤、光酸発生剤、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、フッ素系又はシリコン系の界面活性剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系化合物等の酸化防止剤が主に挙げられる。
1-7. Other Components Various additives can be added to the photosensitive composition of the present invention in order to improve resolution, coating uniformity, and adhesiveness. Additives include solvents, molecular weight modifiers, photoacid generators, anionic, cationic, nonionic, fluorine or silicon surfactants, coupling agents such as silane coupling agents, hindered phenols, Mainly mentioned are antioxidants such as hindered amine, phosphorus and sulfur compounds.

1−7−1.溶剤
本発明の感光性組成物には、溶剤が添加されてもよい。本発明の感光性組成物に任意に添加される溶剤は、ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、エポキシ化合物、エポキシ硬化剤等が溶解できる溶剤が好ましい。当該溶剤の具体例は、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、プロピオン酸ブチル、乳酸エチル、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、3−オキシプロピオン酸メチル、3−ヒドロキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸プロピル、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン、1,4−ブタンジオール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、及びジエチレングリコールメチルエチルエーテル、である。溶剤は、これらの1種であってもよいし、これらの2種以上の混合物であってもよい。
1-7-1. Solvent A solvent may be added to the photosensitive composition of the present invention. The solvent optionally added to the photosensitive composition of the present invention is preferably a solvent capable of dissolving polyester amic acid, a compound having a polymerizable double bond, an epoxy compound, an epoxy curing agent and the like. Specific examples of the solvent include ethyl acetate, butyl acetate, propyl acetate, butyl propionate, ethyl lactate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-oxypropionate, Ethyl 3-hydroxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl 2-hydroxypropionate, propyl 2-hydroxypropionate, 2 -Methyl methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2- Ethyl loxy-2-methylpropionate, methyl 2-methoxy-2-methylpropionate, ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate Methyl 2-oxobutanoate, ethyl 2-oxobutanoate, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, 1,4-butanediol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, Propylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, cyclohexanone, cyclopentanone, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene Recall monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl ethyl ether,. One of these may be sufficient as a solvent, and these 2 or more types of mixtures may be sufficient as it.

1−7−2.分子量調整剤
本発明の感光性組成物には、重合により分子量が高くなることを抑制し、優れた解像性を発現するために、分子量調整剤を添加してもよい。分子量調整剤としては、メルカプタン類、キサントゲン類、キノン類、ヒドロキノン類、フェノール類、カテコール類、クレゾール類、2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン、フェノチアジン等が挙げられる。
1-7-2. Molecular Weight Modifier A molecular weight modifier may be added to the photosensitive composition of the present invention in order to suppress an increase in molecular weight due to polymerization and to exhibit excellent resolution. Examples of the molecular weight modifier include mercaptans, xanthogens, quinones, hydroquinones, phenols, catechols, cresols, 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, phenothiazine and the like.

分子量調整剤の具体例としては、1,4−ナフトキノン、2−ヒドロキシ−1,4−ナフトキノン、1,2−ベンゾキノン、1,4−ベンゾキノン、メチル−p−ベンゾキノン、アントラキノン、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン、t−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−t−アミルヒドロキノン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、3,6−ジヒドロキシベンゾノルボルナン、4−メトキシフェノール、2,2’,6,6’−テトラ−t−ブチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸ステアリル、2,2’−メチレンビス(6−t−ブチル−4−エチルフェノール)、2,4,6−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシベンジル)メシチレン、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、4−t−ブチルピロカテコール、n−ヘキシルメルカプタン、n−オクチルメルカプタン、n−ドデシルメルカプタン、t−ドデシルメルカプタン、チオグリコール酸、ジメチルキサントゲンスルフィド、ジイソプロピルキサントゲンジスルフィド、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、4,4’−ブチリデンビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、4,4’−チオビス(6−t−ブチル−m−クレゾール)、2,4−ジフェニル−4−メチル−1−ペンテン、フェノチアジンが挙げられる。   Specific examples of the molecular weight modifier include 1,4-naphthoquinone, 2-hydroxy-1,4-naphthoquinone, 1,2-benzoquinone, 1,4-benzoquinone, methyl-p-benzoquinone, anthraquinone, hydroquinone, methylhydroquinone, t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 1,4-dihydroxynaphthalene, 3,6-dihydroxybenzonorbornane, 4-methoxyphenol, 2,2 ', 6,6'-tetra-t-butyl-4,4'-dihydroxybiphenyl, stearyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylenebis ( 6-t-butyl-4-ethylphenol), 2,4,6-tris (3 ′, 5′-di-t-butyl- '-Hydroxybenzyl) mesitylene, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 4-t-butylpyrocatechol, n-hexyl mercaptan, n-octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, t-dodecyl mercaptan, thioglycolic acid, dimethylxanthogen sulfide, diisopropylxanthogen disulfide, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 4,4'-butylidenebis (6-t-butyl-m -Cresol), 4,4'-thiobis (6-t-butyl-m-cresol), 2,4-diphenyl-4-methyl-1-pentene, phenothiazine.

1−7−3.光酸発生剤
本発明の感光性組成物には、優れた解像性を発現するために、光酸発生剤を添加してもよい。光酸発生剤としては、1,2−キノンジアジド化合物が挙げられる。
1-7-3. Photoacid generator A photoacid generator may be added to the photosensitive composition of the present invention in order to exhibit excellent resolution. Examples of the photoacid generator include 1,2-quinonediazide compounds.

1,2−キノンジアジド化合物の具体例は、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル(例えば、商品名;NT−200、東洋合成化学工業)、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,3’,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,3’,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、ビス(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;トリ(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、トリ(p−ヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、1,1,1−トリ(p−ヒドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,1,1−トリ(p−ヒドロキシフェニル)エタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)メタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、2,2−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル)プロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルプロパン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、4,4’−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、4,4’−[1−[4−[1−[4−ヒドロキシフェニル]−1−メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノール−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、3,3,3’,3’−テトラメチル−1,1’−スピロビインデン−5,6,7,5’,6’,7’−ヘキサノール−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、3,3,3’,3’−テトラメチル−1,1’−スピロビインデン−5,6,7,5’,6’,7’−ヘキサノール−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル;2,2,4−トリメチル−7,2’,4’−トリヒドロキシフラバン−1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、及び2,2,4−トリメチル−7,2’,4’−トリヒドロキシフラバン−1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルである。   Specific examples of 1,2-quinonediazide compounds include 2,3,4-trihydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2,3,4-trihydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide. -5-sulfonic acid ester (for example, trade name: NT-200, Toyo Gosei Chemical Industry), 2,4,6-trihydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2,4,6 -Trihydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester; 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2,2', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-5 Sulfonic acid ester, 2,3,3 ′, 4-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2,3,3 ′, 4-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide- 5-sulfonic acid ester, 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2,3,4,4′-tetrahydroxybenzophenone-1,2-naphtho Quinonediazide-5-sulfonic acid ester; bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane-1,2-naphthoquinonediazide- 5-sulfonic acid ester, bis (p-hydroxyphenyl) meta -1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, bis (p-hydroxyphenyl) methane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester; tri (p-hydroxyphenyl) methane-1,2-naphtho Quinonediazide-4-sulfonic acid ester, tri (p-hydroxyphenyl) methane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester, 1,1,1-tri (p-hydroxyphenyl) ethane-1,2-naphtho Quinonediazide-4-sulfonic acid ester, 1,1,1-tri (p-hydroxyphenyl) ethane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester; bis (2,3,4-trihydroxyphenyl) methane- 1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, bis (2,3,4-tri Hydroxyphenyl) methane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester, 2,2-bis (2,3,4-trihydroxyphenyl) propane-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 2 , 2-bis (2,3,4-trihydroxyphenyl) propane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester; 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)- 3-phenylpropane-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 1,1,3-tris (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3-phenylpropane-1,2-naphthoquinonediazide- 5-sulfonic acid ester, 4,4 ′-[1- [4- [1- [4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] fur Nyl] ethylidene] bisphenol-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, 4,4 ′-[1- [4- [1- [4-hydroxyphenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol -1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester; bis (2,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -2-hydroxyphenylmethane-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, bis (2 , 5-Dimethyl-4-hydroxyphenyl) -2-hydroxyphenylmethane-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester, 3,3,3 ′, 3′-tetramethyl-1,1′-spirobi Indene-5,6,7,5 ′, 6 ′, 7′-hexanol-1,2-naphthoquinonediazide-4-s Phosphonate ester, 3,3,3 ′, 3′-tetramethyl-1,1′-spirobiindene-5,6,7,5 ′, 6 ′, 7′-hexanol-1,2-naphthoquinonediazide— 5-sulfonic acid ester; 2,2,4-trimethyl-7,2 ′, 4′-trihydroxyflavan-1,2-naphthoquinonediazide-4-sulfonic acid ester, and 2,2,4-trimethyl-7, 2 ', 4'-trihydroxyflavan-1,2-naphthoquinonediazide-5-sulfonic acid ester.

1−7−4.界面活性剤
本発明の感光性組成物には、塗布均一性を向上させるために界面活性剤を添加してもよい。界面活性剤の具体例は、ポリフローNo.75、ポリフローNo.90、ポリフローNo.95(いずれも商品名;共栄社化学株式会社)、ディスパーベイク(Disperbyk)161、ディスパーベイク162、ディスパーベイク163、ディスパーベイク164、ディスパーベイク166、ディスパーベイク170、ディスパーベイク180、ディスパーベイク181、ディスパーベイク182、BYK300、BYK306、BYK310、BYK320、BYK330、BYK342、BYK346、BYK361N、BYK−UV3500、BYK−UV3570(いずれも商品名;ビックケミー・ジャパン株式会社)、KP−341、KP−368、KF−96−50CS、KF−50−100CS(いずれも商品名;信越化学工業株式会社)、サーフロンS611(商品名;AGCセイミケミカル株式会社)、フタージェント222F、フタージェント208G、フタージェント251、フタージェント710FL、フタージェント710FM、フタージェント710FS、フタージェント601AD、フタージェント650A、FTX−218(いずれも商品名;株式会社ネオス)、メガファックF−410、メガファックF−430、メガファックF−444、メガファックF−472SF、メガファックF−475、メガファックF−477、メガファックF−552、メガファックF−553、メガファックF−554、メガファックF−555、メガファックF−556、メガファックF−558、メガファックF−559、メガファックR−94、メガファックRS−75、メガファックRS−72−K、メガファックRS−76−NS、メガファックDS−21(いずれも商品名;DIC株式会社)、TEGO Twin 4000、TEGO Twin 4100、TEGO Flow 370、TEGO Glide 440、TEGO Glide 450、TEGO Rad 2200N(いずれも商品名;エボニック ジャパン株式会社)、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、フルオロアルキルカルボン酸塩、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、フルオロアルキルアンモニウムヨージド、フルオロアルキルベタイン、フルオロアルキルスルホン酸塩、ジグリセリンテトラキス(フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル)、フルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、フルオロアルキルアミノスルホン酸塩、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンオレエート、ポリオキシエチレンステアレート、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレエート、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンオレエート、ポリオキシエチレンナフチルエーテル、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩が挙げられる。これらから選ばれる少なくとも1つを用いることが好ましい。
1-7-4. Surfactant A surfactant may be added to the photosensitive composition of the present invention in order to improve coating uniformity. Specific examples of the surfactant include Polyflow No. 75, Polyflow No. 90, polyflow no. 95 (all trade names: Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Disperbeek 161, Disper Bake 162, Disper Bake 163, Disper Bake 164, Disper Bake 166, Disper Bake 170, Disper Bake 180, Disper Bake 181 and Disper Bake 182, BYK300, BYK306, BYK310, BYK320, BYK330, BYK342, BYK346, BYK361N, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (all trade names; BYK Chemie Japan KK), KP-341, KP-368, KF-96- 50CS, KF-50-100CS (all trade names; Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Surflon S611 (trade names; AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Agent 222F, Agent 208G, Agent 251, Agent 710FL, Agent 710FM, Agent 710FS, Agent 601AD, Agent 650A, FTX-218 (all trade names; Neos Inc.), Megafuck F-410 , Mega Fuck F-430, Mega Fuck F-444, Mega Fuck F-472SF, Mega Fuck F-475, Mega Fuck F-477, Mega Fuck F-552, Mega Fuck F-553, Mega Fuck F-554, Mega Fuck F-555, Mega Fuck F-556, Mega Fuck F-558, Mega Fuck F-559, Mega Fuck R-94, Mega Fuck RS-75, Mega Fuck RS-72-K, Mega Fuck RS-76-NS , Gafac DS-21 (all trade names; DIC Corporation), TEGO Twin 4000, TEGO Twin 4100, TEGO Flow 370, TEGO Glide 440, TEGO Glide 450, TEGO Rad 2200N (all trade names; Evonik Japan Co., Ltd.), Fluoroalkylbenzene sulfonate, Fluoroalkyl carboxylate, Fluoroalkyl polyoxyethylene ether, Fluoroalkyl ammonium iodide, Fluoroalkyl betaine, Fluoroalkyl sulfonate, Diglycerin tetrakis (Fluoroalkyl polyoxyethylene ether), Fluoroalkyltrimethyl Ammonium salt, fluoroalkylaminosulfonate, polyoxyethylene nonylphenyl ether, poly Xylethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene tridecyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene laurate, poly Oxyethylene oleate, polyoxyethylene stearate, polyoxyethylene laurylamine, sorbitan laurate, sorbitan palmitate, sorbitan stearate, sorbitan oleate, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan laurate, polyoxyethylene sorbitan palmitate , Polyoxyethylene sorbitan stearate, polyoxyethylene sorbitan oleate, poly Examples include reoxyethylene naphthyl ether, alkyl benzene sulfonate, and alkyl diphenyl ether disulfonate. It is preferable to use at least one selected from these.

これらの界面活性剤の中でも、BYK306、BYK342、BYK346、KP−341、KP−368、サーフロンS611、フタージェント710FL、フタージェント710FM、フタージェント710FS、フタージェント601AD、フタージェント650A、メガファックF−477、メガファックF−556、メガファックF−559、メガファックRS−72−K、メガファックDS−21、TEGO Twin 4000、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、フルオロアルキルカルボン酸塩、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、フルオロアルキルスルホン酸塩、フルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、及びフルオロアルキルアミノスルホン酸塩の中から選ばれる少なくとも1種であると、感光性組成物の塗布均一性が高くなるので好ましい。   Among these surfactants, BYK306, BYK342, BYK346, KP-341, KP-368, Surflon S611, Aftergent 710FL, Aftergent 710FM, Aftergent 710FS, Aftergent 601AD, Aftergent 650A, Megafuck F-477 , Megafuck F-556, Megafuck F-559, Megafuck RS-72-K, Megafuck DS-21, TEGO Twin 4000, Fluoroalkylbenzenesulfonate, Fluoroalkylcarboxylate, Fluoroalkylpolyoxyethylene ether, Photosensitivity when at least one selected from fluoroalkyl sulfonate, fluoroalkyl trimethyl ammonium salt, and fluoroalkyl amino sulfonate This is preferable because the coating uniformity of the composition is increased.

本発明の感光性組成物における界面活性剤の含有量は、感光性組成物全量に対して0.01〜10重量%であることが好ましい。   The surfactant content in the photosensitive composition of the present invention is preferably 0.01 to 10% by weight based on the total amount of the photosensitive composition.

1−7−5.カップリング剤
本発明の感光性組成物は、形成される硬化膜と基板との密着性をさらに向上させる観点から、カップリング剤をさらに含有してもよい。
1-7-5. Coupling Agent The photosensitive composition of the present invention may further contain a coupling agent from the viewpoint of further improving the adhesion between the formed cured film and the substrate.

このようなカップリング剤としては、例えば、シラン系、アルミニウム系又はチタネート系のカップリング剤を用いることができる。具体的には、3−グリシジルオキシプロピルジメチルエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(例えば、商品名;サイラエースS510、JNC株式会社)、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン(例えば、商品名;サイラエースS530、JNC株式会社)、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(例えば、商品名;サイラエースS810、JNC株式会社)等のシラン系カップリング剤、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウム系カップリング剤、及びテトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタネート系カップリング剤を挙げることができる。なお、エポキシ化合物として前述したCOATOSIL MP 200であるが、エポキシ基を有するシラン系カップリング剤との分類の下に、前記のカップリング剤と同様に用いることができる。   As such a coupling agent, for example, a silane, aluminum, or titanate coupling agent can be used. Specifically, 3-glycidyloxypropyldimethylethoxysilane, 3-glycidyloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane (for example, trade name: Silaace S510, JNC Corporation), 2- (3 , 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (for example, trade name: Silaace S530, JNC Corporation), 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (for example, trade name: Silaace S810, JNC Corporation), etc. Agents, aluminum coupling agents such as acetoalkoxyaluminum diisopropylate, and titanate coupling agents such as tetraisopropylbis (dioctyl phosphite) titanate. In addition, although it is COATOSIL MP200 mentioned above as an epoxy compound, it can use similarly to the said coupling agent under the classification | category with the silane coupling agent which has an epoxy group.

これらの中でも、3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが、密着性を向上させる効果が大きいため好ましい。   Among these, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane is preferable because it has a large effect of improving adhesion.

カップリング剤の含有量は、感光性組成物全量に対して、0.01重量%以上、10重量%以下であることが、形成される硬化膜と基板との密着性が向上するので好ましい。   The content of the coupling agent is preferably 0.01% by weight or more and 10% by weight or less with respect to the total amount of the photosensitive composition because adhesion between the formed cured film and the substrate is improved.

1−7−6.酸化防止剤
本発明の感光性組成物は、透明性の向上、硬化膜が高温にさらされた場合の黄変を防止する観点から、酸化防止剤をさらに含有してよい。
1-7-6. Antioxidant The photosensitive composition of the present invention may further contain an antioxidant from the viewpoint of improving transparency and preventing yellowing when the cured film is exposed to high temperatures.

本発明の感光性組成物には、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系化合物などの酸化防止剤を添加してもよい。この中でもヒンダードフェノール系が耐候性の観点から好ましい。具体例としては、Irganox1010、Irganox1010FF、Irganox1035、Irganox1035FF、Irganox1076、Irganox1076FD、Irganox1098、Irganox1135、Irganox1330、Irganox1726、Irganox1425 WL、Irganox1520L、Irganox245、Irganox245FF、Irganox259、Irganox3114、Irganox565、(いずれも商品名;BASFジャパン株式会社)、ADK STAB AO−20、ADK STAB AO−30、ADK STAB AO−50、ADK STAB AO−60、ADK STAB AO−80(いずれも商品名;株式会社ADEKA)が挙げられる。この中でもIrganox1010、ADK STAB AO−60がより好ましい。   You may add antioxidants, such as a hindered phenol type | system | group, a hindered amine type | system | group, a phosphorus type | system | group, and a sulfur type compound, to the photosensitive composition of this invention. Of these, hindered phenols are preferred from the viewpoint of weather resistance. As a specific example, Irganox1010, Irganox1010FF, Irganox1035, Irganox1035FF, Irganox1076, Irganox1076FD, Irganox1098, Irganox1135, Irganox1330, Irganox1726, Irganox1425 WL, Irganox1520L, Irganox245, Irganox245FF, Irganox259, Irganox3114, Irganox565, (all trade name; BASF Japan Co., Ltd. ), ADK STAB AO-20, ADK STAB AO-30, ADK STAB AO-50, ADK STAB AO-60, ADK STAB AO-80 (all trade names; ADEKA Corporation) Can be mentioned. Among these, Irganox 1010 and ADK STAB AO-60 are more preferable.

酸化防止剤は感光性組成物全量に対して、0.1〜10重量部添加して用いられる。   The antioxidant is used by adding 0.1 to 10 parts by weight based on the total amount of the photosensitive composition.

その他の添加剤は感光性組成物全量に対して、0.1〜20重量部添加して用いられる。   Other additives are used by adding 0.1 to 20 parts by weight based on the total amount of the photosensitive composition.

1−8.感光性組成物の保存
本発明の感光性組成物は、−30℃〜25℃の範囲で保存すると、組成物の経時安定性が良好となり好ましい。保存温度が−20℃〜10℃であれば、析出物もなく一層好ましい。
1-8. Storage of Photosensitive Composition When the photosensitive composition of the present invention is stored in the range of −30 ° C. to 25 ° C., the composition is preferably stable over time. If the storage temperature is −20 ° C. to 10 ° C., there is no precipitate and it is more preferable.

2.感光性組成物から得られる硬化膜
本発明の感光性組成物は、ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、エポキシ化合物、エポキシ硬化剤及び分子量調整剤を混合し、目的とする特性によっては、さらに溶剤、カップリング剤、界面活性剤、及びその他の添加剤を必要により選択して添加し、それらを均一に混合溶解することにより得ることができる。
2. Cured Film Obtained from Photosensitive Composition The photosensitive composition of the present invention comprises a polyester amic acid, a compound having a polymerizable double bond, an epoxy compound, an epoxy curing agent, and a molecular weight modifier. Further, a solvent, a coupling agent, a surfactant, and other additives can be selected and added as necessary, and they can be mixed and dissolved uniformly.

上記のようにして調製された、感光性組成物(溶剤がない固形状態の場合には溶剤に溶解させた後)を、基体表面に塗布し、例えば加熱などにより溶剤を除去すると、塗膜を形成することができる。基体表面への感光性組成物の塗布は、スピンコート法、ロールコート法、ディッピング法、フレキソ法、スプレー法、及びスリットコート法など従来から公知の方法を用いることができる。次いで、この塗膜はホットプレート又はオーブンなどで加熱(プリベーク)される。加熱条件は各成分の種類及び配合割合によって異なるが、通常70〜150℃で、オーブンなら5〜15分間、ホットプレートなら1〜5分間である。   When the photosensitive composition (after being dissolved in a solvent in the case of a solid state without a solvent) prepared as described above is applied to the surface of the substrate and the solvent is removed by, for example, heating, the coating film is formed. Can be formed. Conventionally known methods such as spin coating, roll coating, dipping, flexo, spray, and slit coating can be used to apply the photosensitive composition to the substrate surface. Next, this coating film is heated (prebaked) with a hot plate or an oven. The heating conditions vary depending on the type and mixing ratio of each component, but are usually 70 to 150 ° C., 5 to 15 minutes for an oven, and 1 to 5 minutes for a hot plate.

その後、塗膜に所望のパターン形状のマスクを介して紫外線を照射する。紫外線照射量はi線で5〜1000mJ/cmが適当である。紫外線が照射された感光性組成物は、重合性二重結合を有する化合物の重合により三次元架橋体となり、アルカリ現像液に対して不溶化する。 Thereafter, the coating film is irradiated with ultraviolet rays through a mask having a desired pattern shape. The amount of ultraviolet irradiation is suitably 5 to 1000 mJ / cm 2 in i-line. The photosensitive composition irradiated with ultraviolet rays becomes a three-dimensional crosslinked body by polymerization of a compound having a polymerizable double bond, and becomes insoluble in an alkali developer.

次いで、シャワー現像、スプレー現像、パドル現像、ディップ現像等により塗膜をアルカリ現像液に浸し、不要な部分を溶解除去する。アルカリ現像液の具体例は、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ類の水溶液、並びにテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の有機アルカリ類の水溶液である。又、上記アルカリ現像液にメタノール、エタノール、及び界面活性剤等を適当量添加して用いることもできる。   Next, the coating film is immersed in an alkaline developer by shower development, spray development, paddle development, dip development, etc., and unnecessary portions are dissolved and removed. Specific examples of the alkali developer include aqueous solutions of inorganic alkalis such as sodium carbonate, sodium hydroxide, and potassium hydroxide, and aqueous solutions of organic alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide. Further, an appropriate amount of methanol, ethanol, surfactant or the like can be added to the alkaline developer.

最後に塗膜を完全に硬化させるために180〜250℃、好ましくは200〜250℃で、オーブンなら30〜90分間、ホットプレートなら5〜30分間加熱処理することによって硬化膜を得ることができる。   Finally, in order to completely cure the coating film, a cured film can be obtained by heat treatment at 180 to 250 ° C., preferably 200 to 250 ° C., for 30 to 90 minutes for an oven and 5 to 30 minutes for a hot plate. .

このようにして得られた硬化膜は、加熱時においてさらに、1)ポリエステルアミド酸のポリアミド酸部分が脱水環化しイミド結合を形成し、2)ポリエステルアミド酸のカルボン酸がエポキシ基含有ポリマーと反応して高分子量化しているため、非常に強靭であり、透明性、耐熱性、耐薬品性、平坦性、密着性、耐光性、及び耐スパッタ性に優れている。したがって、本発明の硬化膜はカラーフィルター用の保護膜として用いると効果的であり、このカラーフィルターを用いて液晶表示素子や固体撮像素子を製造することができる。また、本発明の硬化膜は、カラーフィルター用の保護膜以外にも、TFTと透明電極間に形成される透明絶縁膜や透明電極と配向膜間に形成される透明絶縁膜として用いると効果的である。さらに、本発明の硬化膜は、LED発光体の保護膜として用いても効果的である。   The cured film thus obtained is further heated at the time of 1) the polyamic acid portion of the polyester amic acid is dehydrated to form an imide bond, and 2) the carboxylic acid of the polyester amic acid reacts with the epoxy group-containing polymer. Therefore, it is very tough and excellent in transparency, heat resistance, chemical resistance, flatness, adhesion, light resistance, and sputtering resistance. Therefore, the cured film of the present invention is effective when used as a protective film for a color filter, and a liquid crystal display element or a solid-state image sensor can be produced using this color filter. The cured film of the present invention is effective when used as a transparent insulating film formed between the TFT and the transparent electrode or a transparent insulating film formed between the transparent electrode and the alignment film, in addition to the protective film for the color filter. It is. Furthermore, the cured film of the present invention is effective even when used as a protective film for LED light emitters.

次に本発明を合成例、参考例、実施例、及び比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。なお、表1〜2中の化合物の略称については、M−520は重合性二重結合を有する化合物 アロニックスM−520(商品名;東亞合成株式会社)、AA−6は重合性二重結合を有する化合物 AA−6(商品名;東亞合成株式会社)、NCI−930は光重合開始剤 アデカアークルズNCI−930(商品名;株式会社ADEKA)、EHPE3150はエポキシ化合物 EHPE3150(商品名;株式会社ダイセル)、VG3101Lはエポキシ化合物 TECHMORE VG3101L(商品名;株式会社プリンテック)、TMAはエポキシ硬化剤 トリメリット酸無水物、S510はカップリング剤 サイラエースS510(商品名;JNC株式会社)、AO−60は酸化防止剤 ADK STAB AO−60(商品名;株式会社ADEKA)、F−556は界面活性剤 メガファック F−556(商品名;DIC株式会社)、MMPは溶剤 3−メトキシプロピオン酸メチル、EDMは溶剤 ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、PGMEAは溶剤 プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、MBAは溶剤、3−メトキシブチルアセテートである。   Next, although a synthesis example, a reference example, an Example, and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited at all by these Examples. As for the abbreviations of the compounds in Tables 1 and 2, M-520 is a compound having a polymerizable double bond, Aronix M-520 (trade name; Toagosei Co., Ltd.), and AA-6 has a polymerizable double bond. Compound AA-6 (trade name; Toagosei Co., Ltd.), NCI-930 is a photopolymerization initiator Adeka Arcles NCI-930 (trade name; ADEKA Co., Ltd.), EHPE3150 is an epoxy compound EHPE3150 (trade name; Daicel Corporation) ), VG3101L is an epoxy compound TECHMORE VG3101L (trade name; Printtech Co., Ltd.), TMA is an epoxy curing agent trimellitic anhydride, S510 is a coupling agent, Sailer Ace S510 (trade name; JNC Corporation), and AO-60 is oxidized. Inhibitor ADK STAB AO-60 (trade name; ADEKA), F-556 is a surfactant, MegaFac F-556 (trade name; DIC Corporation), MMP is a solvent 3-methoxypropionate, EDM is a solvent, diethylene glycol ethyl methyl ether, PGMEA is a solvent, propylene glycol monomethyl ether acetate MBA is a solvent, 3-methoxybutyl acetate.

先ず、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物等の反応生成物からなるポリエステルアミド酸溶液を以下に示すように合成した(合成例1)。   First, a polyester amic acid solution composed of reaction products such as tetracarboxylic dianhydride, diamine, and polyvalent hydroxy compound was synthesized as shown below (Synthesis Example 1).

[合成例1]ポリエステルアミド酸(A)溶液の合成
攪拌機付き四つ口フラスコに、脱水精製したPGMEA、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル(以下、「EDM」と略記)、4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物(以下、「ODPA」と略記)、SMA1000P、1,4−ブタンジオール、ベンジルアルコールの順に下記の重量で仕込み、乾燥窒素気流下120℃で3時間攪拌した。
PGMEA 504.00g
EDM 96.32g
ODPA 47.70g
SMA1000P 144.97g
1,4−ブタンジオール 9.23g
ベンジルアルコール 55.40g
[Synthesis Example 1] Synthesis of polyester amic acid (A) solution In a four-necked flask equipped with a stirrer, dehydrated and purified PGMEA, diethylene glycol ethyl methyl ether (hereinafter abbreviated as “EDM”), 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic acid A dianhydride (hereinafter abbreviated as “ODPA”), SMA1000P, 1,4-butanediol, and benzyl alcohol were charged in the order of the following weights, followed by stirring at 120 ° C. for 3 hours in a dry nitrogen stream.
PGMEA 504.00g
EDM 96.32g
ODPA 47.70g
SMA1000P 144.97g
1,4-butanediol 9.23 g
Benzyl alcohol 55.40 g

その後、反応液を25℃まで冷却し、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(以下、DDSと略記)、EDMを下記の重量で投入し、20〜30℃で2時間攪拌した後、120℃で2時間攪拌した。
DDS 12.72g
EDM 29.68g

〔Z/Y=2.0、(Y+Z)/X=1.0〕
Thereafter, the reaction solution was cooled to 25 ° C., 3,3′-diaminodiphenylsulfone (hereinafter abbreviated as DDS) and EDM were added in the following weights, stirred at 20-30 ° C. for 2 hours, and then at 120 ° C. Stir for 2 hours.
DDS 12.72g
EDM 29.68g

[Z / Y = 2.0, (Y + Z) /X=1.0]

溶液を室温まで冷却し、淡黄色透明なポリエステルアミド酸(A)の30重量%溶液を得た。溶液の一部をサンプリングし、GPC分析(ポリスチレン標準)により重量平均分子量を測定した。その結果、得られたポリエステルアミド酸(A)の重量平均分子量は21,000であった。   The solution was cooled to room temperature to obtain a 30% by weight solution of pale yellow transparent polyester amide acid (A). A part of the solution was sampled, and the weight average molecular weight was measured by GPC analysis (polystyrene standard). As a result, the obtained polyester amic acid (A) had a weight average molecular weight of 21,000.

[合成例2]エポキシ基含有共重合体(B)溶液の合成
攪拌器付四つ口フラスコに、重合溶剤として脱水精製したMMP、グリシジルメタクリレート、他の重合性化合物としてジエチレングリコールジメタクリレート(NKエステル2G;商品名;新中村化学工業株式会社)を下記の重量で仕込み、さらに重合開始剤としてジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)(V−601;商品名;和光純薬工業株式会社)を下記の重量で仕込み、乾燥窒素気流下110℃で2時間攪拌した。
MMP 31.50g
グリシジルメタクリレート 12.15g
ジエチレングリコールジメタクリレート 1.35g
V−601 2.03g
[Synthesis Example 2] Synthesis of Epoxy Group-Containing Copolymer (B) Solution In a four-necked flask equipped with a stirrer, dehydrated and purified MMP as a polymerization solvent, glycidyl methacrylate, and other polymerizable compounds diethylene glycol dimethacrylate (NK ester 2G) Trade name; Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) was charged at the following weight, and dimethyl-2,2′-azobis (2-methylpropionate) (V-601; trade name; Wako Pure Chemical) as a polymerization initiator. Kogyo Co., Ltd.) was charged at the following weight and stirred at 110 ° C. for 2 hours under a dry nitrogen stream.
MMP 31.50g
Glycidyl methacrylate 12.15g
Diethylene glycol dimethacrylate 1.35g
V-601 2.03g

溶液を室温まで冷却し、エポキシ基含有共重合体(B)の30重量%溶液を得た。溶液の一部をサンプリングし、GPC分析(ポリスチレン標準)により重量平均分子量を測定した。その結果、得られたエポキシ基含有共重合体(B)の重量平均分子量は4,000であった。   The solution was cooled to room temperature to obtain a 30% by weight solution of the epoxy group-containing copolymer (B). A part of the solution was sampled, and the weight average molecular weight was measured by GPC analysis (polystyrene standard). As a result, the epoxy group-containing copolymer (B) obtained had a weight average molecular weight of 4,000.

[実施例1]
撹拌羽根の付いた1000mlのセパラブルフラスコを窒素置換し、そのフラスコに、合成例1で得られたポリエステルアミド酸(A)溶液を40.00g、重合性二重結合を有する化合物としてM−520を12.00g、AA−6を1.2g、光重合開始剤としてNCI−930を0.96g、エポキシ化合物としてEHPE3150を12.00g、エポキシ硬化剤としてトリメリット酸無水物(以下、「TMA」と略記)を3.24g、添加剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(商品名;サイラエースS510、JNC株式会社)を1.92g、NT−200(商品名;東洋合成工業株式会社)を0.12g、及びADK STAB AO−60(商品名;株式会社ADEKA)を0.20g、溶剤として脱水精製したMMPを55.2g、及びMBAを20.8g仕込み、室温で3hr撹拌し、均一に溶解させた。次いで、メガファックF−556(商品名;DIC株式会社)0.05gを投入し、室温で1時間撹拌し、メンブランフィルター(0.2μm)で濾過して感光性組成物を調製した。
[Example 1]
A 1000-ml separable flask equipped with a stirring blade was purged with nitrogen, and 40.00 g of the polyesteramic acid (A) solution obtained in Synthesis Example 1 was added to the flask as a compound having a polymerizable double bond. 12.00 g, AA-6 1.2 g, photopolymerization initiator NCI-930 0.96 g, epoxy compound EHPE3150 12.00 g, epoxy hardener trimellitic anhydride (hereinafter “TMA”) And 3.92 g of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name; Silaace S510, JNC Corporation) as an additive, and NT-200 (trade name; Toyo Gosei Co., Ltd.) as an additive. 0.12 g and 0.20 g of ADK STAB AO-60 (trade name; ADEKA Co., Ltd.), dehydrated and purified as solvent And MMP and 55.2 g, and MBA and 20.8g were charged, and 3hr stirring at room temperature, and uniformly dissolved therein. Then, 0.05 g of MegaFuck F-556 (trade name; DIC Corporation) was added, stirred at room temperature for 1 hour, and filtered through a membrane filter (0.2 μm) to prepare a photosensitive composition.

この感光性組成物をガラス基板上に900rpmで10秒間スピンコートし、90℃のホットプレート上で2分間プリベークした。次に、空気中にてプロキシミティー露光機TME−150PRC(商品名;株式会社トプコン)を使用し、露光した。露光量は積算光量計UIT−102(商品名;ウシオ株式会社)、受光器UVD−365PD(商品名;ウシオ株式会社)で測定して30mJ/cmとした。露光後の塗膜を、25℃の水酸化カリウム水溶液を用いて1分間パドル現像した後、塗膜を純水で20秒間洗ってから100℃のホットプレートで2分間乾燥した。さらに230℃で30分間ポストベークし、膜厚1.5μmの硬化膜付きガラス基板を得た。 This photosensitive composition was spin-coated on a glass substrate at 900 rpm for 10 seconds, and pre-baked on a 90 ° C. hot plate for 2 minutes. Next, it exposed using the proximity exposure machine TME-150PRC (brand name; Topcon Corporation) in the air. The exposure amount was 30 mJ / cm 2 as measured by an integrated light meter UIT-102 (trade name; Ushio Corporation) and a light receiver UVD-365PD (trade name; Ushio Corporation). The exposed coating film was subjected to paddle development for 1 minute using a 25 ° C. aqueous potassium hydroxide solution, washed with pure water for 20 seconds, and then dried on a 100 ° C. hot plate for 2 minutes. Furthermore, it post-baked for 30 minutes at 230 degreeC, and obtained the glass substrate with a cured film with a film thickness of 1.5 micrometers.

このようにして得られた硬化膜について、現像後残膜率、耐熱性、透明性、密着性、解像性、及び平坦性について特性を評価した。   With respect to the cured film thus obtained, the characteristics were evaluated with respect to the residual film ratio after development, heat resistance, transparency, adhesion, resolution, and flatness.

[現像後残膜率の評価方法]
段差・表面粗さ・微細形状測定装置(商品名;P−16、KLA TENCOR株式会社)を用いて、前記硬化膜付きガラス基板の現像前の膜厚及び現像後の膜厚を測定し、下記計算式により現像後残膜率を算出した。現像後残膜率が80%以上の場合を○、現像後残膜率が80%未満の場合を×とした。

現像後残膜率=(現像後の膜厚/現像前の膜厚)×100
[Evaluation method of residual film ratio after development]
Using a step, surface roughness and fine shape measuring device (trade name; P-16, KLA TENCOR Co., Ltd.), the film thickness before development and the film thickness after development of the glass substrate with the cured film were measured. The residual film ratio after development was calculated by the calculation formula. The case where the post-development residual film ratio was 80% or more was rated as ◯, and the case where the post-development residual film ratio was less than 80% was rated as x.

Residual film ratio after development = (film thickness after development / film thickness before development) × 100

[耐熱性の評価方法]
得られた硬化膜付きガラス基板を230℃で1時間再加熱した後、加熱前の膜厚及び加熱後の膜厚を測定し、下記計算式により残膜率を算出し、耐熱性を評価した。膜厚の測定には、P−16を用いた。加熱後の残膜率が95%以上の場合を○、加熱後の残膜率が95%未満の場合を×とした。

加熱後の残膜率=(加熱後の膜厚/加熱前の膜厚)×100
[Evaluation method of heat resistance]
After the obtained glass substrate with a cured film was reheated at 230 ° C. for 1 hour, the film thickness before heating and the film thickness after heating were measured, the remaining film rate was calculated by the following formula, and the heat resistance was evaluated. . P-16 was used for the measurement of film thickness. The case where the remaining film ratio after heating was 95% or more was evaluated as ◯, and the case where the remaining film ratio after heating was less than 95% was evaluated as x.

Residual film ratio after heating = (film thickness after heating / film thickness before heating) × 100

[透明性の評価方法]
得られた硬化膜付きガラス基板において、紫外可視近赤外分光光度計(商品名;V−670、日本分光株式会社)により硬化膜のみの光の波長400nmでの透過率を測定し、透明性を評価した。透過率が95%以上の場合を○、95%未満の場合を×とした。
[Transparency evaluation method]
In the obtained glass substrate with a cured film, the transmittance of the cured film alone at a wavelength of 400 nm was measured by an ultraviolet-visible near-infrared spectrophotometer (trade name; V-670, JASCO Corporation), and transparency was obtained. Evaluated. The case where the transmittance was 95% or more was rated as ○, and the case where the transmittance was less than 95% was rated as ×.

[密着性の評価方法]
密着性の評価には、硬化膜付きITO基板を用いた。ITO基板は、ガラス上にITOを製膜した基板である。密着性はJIS K 5600−5−6に則ったクロスカット法により評価した。テープにはNo.56(商品名;3M株式会社)を使用した。顕微鏡による観察を行い、分類0〜1の場合を○、分類2〜5の場合を×とした。
[Adhesion evaluation method]
For evaluation of adhesion, an ITO substrate with a cured film was used. The ITO substrate is a substrate in which ITO is formed on glass. The adhesion was evaluated by a crosscut method according to JIS K 5600-5-6. No. 56 (trade name; 3M Corporation) was used. Observation with a microscope was performed, and the case of classification 0 to 1 was marked with ◯, and the case of classification 2 to 5 was marked with x.

[解像性評価用基板の作製]
次に感光性組成物をガラス基板上に900rpmで10秒間スピンコートし、80℃のホットプレート上で2分間プリベークした。そして、空気中にて50μm幅のホール及びラインパターンを有するマスクを介して、プロキシミティー露光機TME−150PRCを使用し、露光ギャップ100μmで露光した。露光量は積算光量計UIT−102、受光器UVD−365PDで測定して30mJ/cmとした。露光後の塗膜を、水酸化カリウム水溶液を用いて25℃で1分間パドル現像し、未露光部を除去した。現像後の塗膜を純水で20秒間洗ってから100℃のホットプレートで2分間乾燥した。さらにオーブン中230℃で30分間ポストベークし、膜厚1.5μmのパターン状硬化膜付きガラス基板を得た。
[Production of resolution evaluation substrate]
Next, the photosensitive composition was spin-coated on a glass substrate at 900 rpm for 10 seconds, and prebaked on an 80 ° C. hot plate for 2 minutes. Then, exposure was performed with an exposure gap of 100 μm using a proximity exposure machine TME-150PRC through a mask having a hole and line pattern with a width of 50 μm in air. The exposure amount was 30 mJ / cm 2 as measured by an integrated light meter UIT-102 and a light receiver UVD-365PD. The exposed coating film was subjected to paddle development at 25 ° C. for 1 minute using an aqueous potassium hydroxide solution to remove unexposed portions. The developed coating film was washed with pure water for 20 seconds and then dried on a hot plate at 100 ° C. for 2 minutes. Furthermore, it post-baked for 30 minutes at 230 degreeC in oven, and obtained the glass substrate with a patterned cured film with a film thickness of 1.5 micrometers.

このようにして得られた硬化膜について、解像性について特性を評価した。   The characteristics of the cured film thus obtained were evaluated for resolution.

[解像性の評価方法]
得られたパターン状硬化膜付きガラス基板を、1,000倍の光学顕微鏡で観察し、マスクサイズ50μm幅に対応したホール及びラインパターンの解像性を評価した。ホール及びラインパターンが解像した場合を「○」、解像しなかった場合を「×」とした。
[Resolution evaluation method]
The obtained glass substrate with a patterned cured film was observed with a 1,000-fold optical microscope, and the resolution of holes and line patterns corresponding to a mask size of 50 μm width was evaluated. The case where the hole and line pattern was resolved was indicated as “◯”, and the case where the hole and line pattern was not resolved was designated as “X”.

[平坦性評価用基板の作製]
次に感光性組成物を最大段差約0.8μmの樹脂ブラックマトリクスを用いた顔料分散カラーフィルター(以下、CFと略記)基板上に900rpmで10秒間スピンコートし、80℃のホットプレート上で2分間プリベークした。次に、プロキシミティー露光機TME−150PRC(商品名;株式会社トプコン)を使用し、露光した。露光量は積算光量計UIT−102(商品名;ウシオ株式会社)、受光器UVD−365PD(商品名;ウシオ株式会社)で測定して30mJ/cmとした。露光後の塗膜を、水酸化カリウム水溶液を用いて25℃で1分間パドル現像した後、塗膜を純水で20秒間洗ってから100℃のホットプレートで2分間乾燥した。さらにオーブン中230℃で30分間ポストベークし、膜厚1.5μmの硬化膜付きCFを得た。
[Fabrication of flatness evaluation substrate]
Next, the photosensitive composition was spin-coated at 900 rpm for 10 seconds on a pigment-dispersed color filter (hereinafter abbreviated as CF) substrate using a resin black matrix having a maximum step of about 0.8 μm, and 2 on an 80 ° C. hot plate. Pre-baked for a minute. Next, it exposed using proximity exposure machine TME-150PRC (brand name; Topcon Corporation). The exposure amount was 30 mJ / cm 2 as measured by an integrated light meter UIT-102 (trade name; Ushio Corporation) and a light receiver UVD-365PD (trade name; Ushio Corporation). The exposed coating film was subjected to paddle development at 25 ° C. for 1 minute using an aqueous potassium hydroxide solution, then the coating film was washed with pure water for 20 seconds, and then dried on a 100 ° C. hot plate for 2 minutes. Furthermore, it was post-baked at 230 ° C. for 30 minutes in an oven to obtain a CF with a cured film having a thickness of 1.5 μm.

このようにして得られた硬化膜について、平坦性について特性を評価した。   The properties of the cured film thus obtained were evaluated for flatness.

[平坦性の評価方法]
得られた硬化膜付きカラーフィルター基板の硬化膜表面の段差を段差・表面粗さ・微細形状測定装置(商品名;P−16、KLA TENCOR株式会社)を用いて測定した。ブラックマトリクスを含むR、G、B画素間での段差の最大値(以下、最大段差と略記)が0.16μm未満である場合を○、0.16μm以上である場合を×とした。
[Evaluation method of flatness]
The step of the cured film surface of the obtained color filter substrate with a cured film was measured using a step / surface roughness / fine shape measuring device (trade name: P-16, KLA TENCOR Co., Ltd.). The case where the maximum value of the step between the R, G and B pixels including the black matrix (hereinafter, abbreviated as the maximum step) is less than 0.16 μm is marked as ◯, and the case where it is 0.16 μm or more is marked as x.

[実施例2〜5]
実施例1の方法に準じて、表1に記載の割合(単位:g)で各成分を混合溶解し、感光性組成物を得た。
[Examples 2 to 5]
According to the method of Example 1, each component was mixed and dissolved at the ratio (unit: g) shown in Table 1 to obtain a photosensitive composition.

Figure 2018159920
Figure 2018159920

[比較例1〜2]
実施例1の方法に準じて、表2の割合(単位:g)で各成分を混合溶解し、感光性組成物を得た。

Figure 2018159920
[Comparative Examples 1-2]
According to the method of Example 1, each component was mixed and dissolved at the ratio (unit: g) shown in Table 2 to obtain a photosensitive composition.
Figure 2018159920

以下、実施例1〜5の硬化膜の評価結果を表3に、比較例1〜2の硬化膜の評価結果を表4に、それぞれまとめて記載した。

Figure 2018159920
Hereinafter, the evaluation results of the cured films of Examples 1 to 5 are collectively shown in Table 3, and the evaluation results of the cured films of Comparative Examples 1 and 2 are collectively shown in Table 4, respectively.
Figure 2018159920

Figure 2018159920
Figure 2018159920

表3〜表4に示した結果から明らかなように、実施例1〜5の硬化膜は、耐熱性、透明性、密着性、平坦性に優れており、さらに現像後残膜率及び解像性を含めた全ての点においてバランスがとれていることが分かる。一方、比較例1〜2の硬化膜は、各評価項目すべて「○」となるものはない。以上のように、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸を用い、重合性二重結合を有する化合物が本発明の範囲内である場合、すべての特性を満足させることができた。   As is apparent from the results shown in Tables 3 to 4, the cured films of Examples 1 to 5 are excellent in heat resistance, transparency, adhesiveness, and flatness, and the remaining film ratio and resolution after development. It can be seen that all points including sex are balanced. On the other hand, the cured films of Comparative Examples 1 and 2 do not have “◯” for all the evaluation items. As described above, a compound having a polymerizable double bond is within the scope of the present invention using a polyester amic acid obtained by reacting tetracarboxylic dianhydride, diamine and polyvalent hydroxy compound as essential raw material components. All the characteristics could be satisfied.

本発明の感光性組成物より得られた硬化膜は、密着性、耐熱性、透明性、平坦性及び解像性など光学材料としての特性にも優れている点から、カラーフィルター、LED発光素子及び受光素子などの各種光学材料などの保護膜、並びに、TFTと透明電極間及び透明電極と配向膜間に形成される透明絶縁膜として利用できる。   The cured film obtained from the photosensitive composition of the present invention is excellent in properties as an optical material such as adhesion, heat resistance, transparency, flatness and resolution. And a protective film such as various optical materials such as a light receiving element, and a transparent insulating film formed between the TFT and the transparent electrode and between the transparent electrode and the alignment film.

Claims (13)

ポリエステルアミド酸、重合性二重結合を有する化合物、光重合開始剤、エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む感光性組成物であって;
ポリエステルアミド酸がXモルのテトラカルボン酸二無水物、Yモルのジアミン及びZモルの多価ヒドロキシ化合物を、下記式(1)及び式(2)の関係が成立するような比率で反応させることにより得られ、下記式(3)で表される構成単位及び式(4)で表される構成単位を有し;
前記重合性二重結合を有する化合物が重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物、及び重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物を含み、
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物の重量は、重合性二重結合を有する化合物の総重量に対し1〜50重量%であり;
前記ポリエステルアミド酸100重量部に対し、前記重合性二重結合を有する化合物の総量が20〜300重量部、前記エポキシ化合物の総量が20〜200重量部であり、前記光重合開始剤の総量が1〜60重量部であることを特徴とする感光性組成物;

0.2≦Z/Y≦8.0 ・・・・・・・(1)
0.2≦(Y+Z)/X≦5.0 ・・・(2)
Figure 2018159920
式(3)及び式(4)において、Rはテトラカルボン酸二無水物から2つの−CO−O−CO−を除いた残基であり、Rはジアミンから2つの−NHを除いた残基であり、Rは多価ヒドロキシ化合物から2つの−OHを除いた残基である。
A photosensitive composition comprising a polyester amic acid, a compound having a polymerizable double bond, a photopolymerization initiator, an epoxy compound, and an epoxy curing agent;
The polyester amic acid is reacted with X moles of tetracarboxylic dianhydride, Y moles of diamine and Z moles of polyvalent hydroxy compounds in a ratio such that the relationship of the following formulas (1) and (2) is satisfied. And having a structural unit represented by the following formula (3) and a structural unit represented by the formula (4);
The compound having a polymerizable double bond includes a compound having a molecular weight of less than 1,000 having two or more polymerizable double bonds per molecule, and a compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond,
The weight of the compound having a molecular weight of 1,000 or more having a polymerizable double bond is 1 to 50% by weight based on the total weight of the compound having a polymerizable double bond;
The total amount of the compound having a polymerizable double bond is 20 to 300 parts by weight, the total amount of the epoxy compound is 20 to 200 parts by weight, and the total amount of the photopolymerization initiator is 100 parts by weight of the polyester amic acid. 1 to 60 parts by weight of a photosensitive composition;

0.2 ≦ Z / Y ≦ 8.0 (1)
0.2 ≦ (Y + Z) /X≦5.0 (2)
Figure 2018159920
In Formula (3) and Formula (4), R 1 is a residue obtained by removing two —CO—O—CO— from tetracarboxylic dianhydride, and R 2 is a residue obtained by removing two —NH 2 from diamine. R 3 is a residue obtained by removing two —OH from a polyvalent hydroxy compound.
前記ポリエステルアミド酸の原料成分が、さらにモノヒドロキシ化合物を含む、請求項1に記載の感光性組成物。   The photosensitive composition of Claim 1 in which the raw material component of the said polyester amide acid contains a monohydroxy compound further. 前記モノヒドロキシ化合物が、イソプロピルアルコール、アリルアルコール、ベンジルアルコール、ヒドロキシエチルメタクリレート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、及び3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタンから選択される1種以上である、請求項2に記載の感光性組成物。   The monohydroxy compound is at least one selected from isopropyl alcohol, allyl alcohol, benzyl alcohol, hydroxyethyl methacrylate, propylene glycol monoethyl ether, and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane. Photosensitive composition. 前記ポリエステルアミド酸の重量平均分子量が1,000〜200,000である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性組成物。   The photosensitive composition of any one of Claims 1-3 whose weight average molecular weights of the said polyester amide acid are 1,000-200,000. 前記テトラカルボン酸二無水物が、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及びエチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)から選択される1種以上であり;
前記ジアミンが、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン及びビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンから選択される1種以上であり;
前記多価ヒドロキシ化合物が、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,7−ヘプタンジオール、1,8−オクタンジオール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジシクロヘキシル及びイソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)から選択される1種以上であり;
前記重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物が、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性トリアクリレート及び多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマーから選択される1種以上を、重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物の総重量に対し50重量%以上含有し;
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物がマクロモノマーであり;
前記光重合開始剤が、α−アミノアルキルフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系、オキシムエステル系光重合開始剤から選択される1種以上であり;
そして、前記エポキシ硬化剤がトリメリット酸無水物、ヘキサヒドロトリメリット酸無水物及び2−ウンデシルイミダゾールから選択される1種以上である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性組成物。
The tetracarboxylic dianhydride is 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 2,2- [Bis (3,4-dicarboxyphenyl)] hexafluoropropane dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, and ethylene glycol bis (anhydrotrimellitate) One or more;
The diamine is one or more selected from 3,3′-diaminodiphenylsulfone and bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone;
The polyvalent hydroxy compound is ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,7-heptanediol, 1,8-octanediol, 2, One or more selected from 2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, 4,4′-dihydroxydicyclohexyl and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate;
Compounds having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule are dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri Containing at least 50% by weight of at least one selected from acrylates and polybasic acid-modified (meth) acrylic oligomers with respect to the total weight of the compound having a molecular weight of less than 1,000 containing two or more polymerizable double bonds per molecule And
The compound having a polymerizable double bond and a molecular weight of 1,000 or more is a macromonomer;
The photopolymerization initiator is one or more selected from α-aminoalkylphenone series, acylphosphine oxide series, and oxime ester series photopolymerization initiators;
And the epoxy curing agent is at least one selected from trimellitic anhydride, hexahydrotrimellitic anhydride and 2-undecylimidazole,
The photosensitive composition of any one of Claims 1-4.
前記テトラカルボン酸二無水物が3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物及び1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物から選択される1種以上であり;
前記ジアミンが3,3’−ジアミノジフェニルスルホンであり;
前記多価ヒドロキシ化合物が1,4−ブタンジオールであり;
前記モノヒドロキシ化合物がベンジルアルコールであり;
前記重合性二重結合を1分子あたり2個以上含む分子量1,000未満の化合物がジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び多塩基酸変性(メタ)アクリルオリゴマーから選択される1種以上であり;
前記重合性二重結合を有する分子量1,000以上の化合物がメタクリロイル化ポリメチルメタクリレートオリゴマーであり;
前記光重合開始剤が、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−,2−(O−ベンゾイルオキシム)、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル],−1−(O−アセチルオキシム)及び1,2−プロパンジオン,1−[4−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニルチオ]フェニル]−2−(O−アセチルオキシム)から選択される1種以上を、光重合開始剤の全重量に対して50重量%以上含有し;
前記エポキシ硬化剤がトリメリット酸無水物及び2−ウンデシルイミダゾールから選択される1種以上であり;そして、
更に溶剤として3−メトキシプロピオン酸メチル及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートから選択される1種以上を含有する、請求項2〜5のいずれか1項に記載の感光性組成物。
The tetracarboxylic dianhydride is at least one selected from 3,3 ′, 4,4′-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride and 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride ;
The diamine is 3,3′-diaminodiphenylsulfone;
The polyvalent hydroxy compound is 1,4-butanediol;
The monohydroxy compound is benzyl alcohol;
One or more compounds selected from dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and polybasic acid-modified (meth) acrylic oligomer, wherein the compound having a molecular weight of less than 1,000 and containing two or more polymerizable double bonds per molecule Is;
The compound having a polymerizable double bond and a molecular weight of 1,000 or more is a methacryloylated polymethyl methacrylate oligomer;
The photopolymerization initiator is 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) phenyl]-, 2- (O-benzoyloxime), ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methyl). Benzoyl) -9H-carbazol-3-yl],-1- (O-acetyloxime) and 1,2-propanedione, 1- [4- [4- (2-hydroxyethoxy) phenylthio] phenyl] -2- One or more selected from (O-acetyloxime) is contained in an amount of 50% by weight or more based on the total weight of the photopolymerization initiator;
The epoxy curing agent is one or more selected from trimellitic anhydride and 2-undecylimidazole; and
Furthermore, the photosensitive composition of any one of Claims 2-5 containing 1 or more types selected from methyl 3-methoxypropionate and propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性組成物から得られる硬化膜。   The cured film obtained from the photosensitive composition of any one of Claims 1-6. 請求項7に記載の硬化膜を保護膜として用いたカラーフィルター。   A color filter using the cured film according to claim 7 as a protective film. 請求項8に記載のカラーフィルターを用いた表示素子。   A display element using the color filter according to claim 8. 請求項8に記載のカラーフィルターを用いた固体撮像素子。   A solid-state imaging device using the color filter according to claim 8. TFTと透明電極間に形成される透明絶縁膜として、請求項7に記載の硬化膜を用いた表示素子。   The display element using the cured film of Claim 7 as a transparent insulating film formed between TFT and a transparent electrode. 透明電極と配向膜間に形成される透明絶縁膜として、請求項7に記載の硬化膜を用いた表示素子。   The display element using the cured film of Claim 7 as a transparent insulating film formed between a transparent electrode and alignment film. 請求項7に記載の硬化膜を保護膜として用いたLED発光体。   The LED light-emitting body which used the cured film of Claim 7 as a protective film.
JP2018046367A 2017-03-22 2018-03-14 Photosensitive composition Pending JP2018159920A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017056062 2017-03-22
JP2017056062 2017-03-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018159920A true JP2018159920A (en) 2018-10-11

Family

ID=63706122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018046367A Pending JP2018159920A (en) 2017-03-22 2018-03-14 Photosensitive composition

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018159920A (en)
KR (1) KR20180107716A (en)
CN (1) CN108628097A (en)
TW (1) TW201835227A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021006181A1 (en) * 2019-07-05 2021-01-14

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021006181A1 (en) * 2019-07-05 2021-01-14
WO2021006181A1 (en) * 2019-07-05 2021-01-14 富士フイルム株式会社 Thermosetting photosensitive composition, cured film, multilayer body, method for producing cured film, and semiconductor device
JP7261882B2 (en) 2019-07-05 2023-04-20 富士フイルム株式会社 Thermosetting photosensitive composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180107716A (en) 2018-10-02
CN108628097A (en) 2018-10-09
TW201835227A (en) 2018-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6668691B2 (en) Photosensitive composition
JP2017122912A (en) Photosensitive composition
JP2017078856A (en) Photosensitive composition
JP2015232122A (en) Thermosetting composition
JP6309625B2 (en) Photosensitive composition, method for producing cured film, cured film, touch panel, touch panel display device, liquid crystal display device, and organic EL display device
JP2018035340A (en) Polyester amide acid and photosensitive composition containing the same
JP4655840B2 (en) Radiation-sensitive resin composition for microlens formation, microlens and method for forming the same, and liquid crystal display element
KR20180007299A (en) Photosensitive compositions
JP6165813B2 (en) Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, and touch panel display device
JP2017102432A (en) Photosensitive composition
JP2018163340A (en) Photosensitive composition
JP2018159920A (en) Photosensitive composition
JP6309624B2 (en) Photosensitive composition, method for producing cured film, cured film, liquid crystal display device, organic EL display device, touch panel and touch panel display device
TWI814847B (en) Curable compositions, cured film, and color filter substrate
JP2018169604A (en) Photosensitive composition
JP2018120027A (en) Photosensitive composition
JP2018146963A (en) Photosensitive composition
KR20180005597A (en) Photosensitive compositions
TWI783001B (en) Thermosetting compositions, hardened film and color filter
JP2024092968A (en) Photosensitive resin composition, cured film, color filter, touch panel and display device
TW202349036A (en) Photosensitive resin composition, cured film thereof, and display component and display device with that film
JP2010026352A (en) Radiation-sensitive resin composition, microlens and method for forming the same, and liquid crystal display element