JP2018156535A - タッチパッド - Google Patents
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Abstract
【課題】検出精度の低下を抑制することができるタッチパッドを提供する。
【解決手段】タッチパッド1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、操作がなされる操作面20の裏面21にパターン22を有する操作部2と、操作部2から離れて配置され、裏面21と対向する表面40の裏側の裏面41からパターン22が認識不可能であり、また操作面20になされた操作によって裏面21と表面40との距離が近づいて、操作がなされた操作面20の位置に対応するパターン22が裏面41から認識可能となるように半透明とされた半透明部材4と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図2
【解決手段】タッチパッド1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、操作がなされる操作面20の裏面21にパターン22を有する操作部2と、操作部2から離れて配置され、裏面21と対向する表面40の裏側の裏面41からパターン22が認識不可能であり、また操作面20になされた操作によって裏面21と表面40との距離が近づいて、操作がなされた操作面20の位置に対応するパターン22が裏面41から認識可能となるように半透明とされた半透明部材4と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、タッチパッドに関する。
従来の技術として、駆動電極と検出電極とが容量結合するように基板の一面に配設され、駆動電極への駆動電圧の印加により容量結合に応じて検出電極で検出電圧が出力され、当該検出電極の検出電圧に基づいて基板上の物体の有無を検出する静電容量式タッチパッドが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし従来の静電容量式タッチパッドは、基板、つまり操作がなされる操作面が大きくなると、配線などによりノイズの影響を受け易く、また配線などが長くなって抵抗値が大きくなって検出精度が低下し、その低下した検出精度を上げようとすると電極の数を増やさなければならないなどの問題がある。
従って本発明の目的は、検出精度の低下を抑制することができるタッチパッドを提供することにある。
本発明の一態様は、操作がなされる操作面の裏面にパターンを有する操作部と、操作部から離れて配置され、裏面と対向する第1の面の裏側の第2の面からパターンが認識不可能であり、また操作面になされた操作によって裏面と第1の面との距離が近づいて、操作がなされた操作面の位置に対応するパターンが第2の面から認識可能となるように半透明とされた半透明部材と、を備えたタッチパッドを提供する。
本発明によれば、検出精度の低下を抑制することができる。
(実施の形態の要約)
実施の形態に係るタッチパッドは、操作がなされる操作面の裏面にパターンを有する操作部と、操作部から離れて配置され、裏面と対向する第1の面の裏側の第2の面からパターンが認識不可能であり、また操作面になされた操作によって裏面と第1の面との距離が近づいて、操作がなされた操作面の位置に対応するパターンが第2の面から認識可能となるように半透明とされた半透明部材と、を備えて概略構成されている。
実施の形態に係るタッチパッドは、操作がなされる操作面の裏面にパターンを有する操作部と、操作部から離れて配置され、裏面と対向する第1の面の裏側の第2の面からパターンが認識不可能であり、また操作面になされた操作によって裏面と第1の面との距離が近づいて、操作がなされた操作面の位置に対応するパターンが第2の面から認識可能となるように半透明とされた半透明部材と、を備えて概略構成されている。
このタッチパッドは、第2の面から認識されたパターンに基づく後段の処理によって、操作がなされた操作面の位置が算出可能となるので、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパッドと比べて、検出電極や配線などが必要なく、車両などのノイズが多い場所に配置したり、操作面を大きくしたりしても検出精度の低下を抑制することができる。
[第1の実施の形態]
(タッチパッド1の概要)
図1(a)は、第1の実施の形態に係るタッチパッドの一例を示す上面図であり、図1(b)は、タッチパッドの一例を側面から見た概略図であり、図1(c)は、タッチパッドのブロック図の一例である。図2(a)は、第1の実施の形態に係るタッチパッドになされた操作の一例を示す概略図であり、図2(b)は、タッチパッドのカメラが撮像した画像の一例を示す概略図である。図2(b)に示すパターン22は、撮像されたパターン22である。
(タッチパッド1の概要)
図1(a)は、第1の実施の形態に係るタッチパッドの一例を示す上面図であり、図1(b)は、タッチパッドの一例を側面から見た概略図であり、図1(c)は、タッチパッドのブロック図の一例である。図2(a)は、第1の実施の形態に係るタッチパッドになされた操作の一例を示す概略図であり、図2(b)は、タッチパッドのカメラが撮像した画像の一例を示す概略図である。図2(b)に示すパターン22は、撮像されたパターン22である。
なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また図1(c)では、主な情報の流れを矢印で示している。さらに数値範囲を示す「A〜B」は、A以上B以下の意味で用いるものとする。
タッチパッド1は、一例として、車両に搭載された電子機器を離れた位置で操作する遠隔操作装置である。このタッチパッド1は、例えば、タッチ操作やなぞり操作などを検出するように構成されている。そしてタッチパッド1は、例えば、電子機器の表示部に表示されたカーソルを移動させたり、アイコンを選択してドラッグアンドドロップを行ったり、地図画像やページのスクロールを行ったりできるように構成されている。
タッチパッド1は、例えば、図1(a)〜図1(c)に示すように、操作がなされる操作面20の裏面21にパターン22を有する操作部2と、操作部2から離れて配置され、裏面21と対向する第1の面(表面40)の裏側の第2の面(裏面41)からパターン22が認識不可能であり、また操作面20になされた操作によって裏面21と第1の面(表面40)との距離が近づいて、操作がなされた操作面20の位置に対応するパターン22が第2の面(裏面41)から認識可能となるように半透明とされた半透明部材4と、を備えて概略構成されている。
またタッチパッド1は、裏面41から半透明部材4を撮像する撮像部としてのカメラ6と、撮像された画像61から認識されるパターン22に基づいて検出対象物が接触した操作面20上の接触点90を算出する算出部としての制御部8と、を備えて概略構成されている。
検出対象物は、一例として、図2(a)に示す操作指9であるがこれに限定されず、操作によって操作部2を変形させられる物であれば良い。
(操作部2の構成)
操作部2は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、矩形状を有している。また操作部2の大きさは、一例として、およそA4サイズである。さらに操作部2は、例えば、図2(a)に示すように、操作によって操作指9と操作面20との接触点90の周囲が変形するような柔軟性を有している。
操作部2は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、矩形状を有している。また操作部2の大きさは、一例として、およそA4サイズである。さらに操作部2は、例えば、図2(a)に示すように、操作によって操作指9と操作面20との接触点90の周囲が変形するような柔軟性を有している。
操作部2は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)などの樹脂材料を用いてシート状に形成されている。この操作部2の厚みは、一例として、0.2〜0.4mm程度である。
操作部2は、例えば、図1(a)の紙面左上を原点とする直交座標系であるXY座標系が操作面20に設定されている。このX軸は、例えば、図1(a)の紙面において左から右に、X1座標〜X11座標が設定されている。Y軸は、例えば、図1(a)の紙面において上から下に、Y1座標〜Y6座標が設定されている。なおX座標及びY座標の数は、上記の例に限定されず、任意である。
この操作部2のパターン22は、例えば、図1(a)に示すように、第1の方向に並ぶ複数の直線パターン23を有して概略構成されている。この第1の方向とは、X軸に直交する方向であり、Y軸と平行な方向である。そして直線パターン23は、X軸のX1座標〜X11座標を通ってX軸と直交するように設けられている。
直線パターン23の間隔は、例えば、タッチ操作などによって形成される接触領域210に複数の直線パターン23が含まれるように定められる。なお変形例としてパターン22は、等間隔で形成されなくても良く、解像度を上げたい箇所のみ間隔が狭くなっていても良い。
このパターン22は、例えば、印刷や彫り込まれた溝として操作部2の裏面21に形成される。操作部2は、操作面20からパターン22が見えないようにされることが好ましいので、操作部2が透過性を有する場合、操作面20及び裏面21の少なくとも一方に遮光膜が形成される。
(半透明部材4の構成)
半透明部材4は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、操作部2に対応した矩形状を有している。そして半透明部材4は、操作面20とギャップ10を介して配置されている。このギャップ10は、一例として、1〜2mm程度である。なお半透明部材4は、例えば、裏面41側から見た際に操作部2の写像が裏面41内に収まるように、操作部2よりもひと回り大きくされても良い。
半透明部材4は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、操作部2に対応した矩形状を有している。そして半透明部材4は、操作面20とギャップ10を介して配置されている。このギャップ10は、一例として、1〜2mm程度である。なお半透明部材4は、例えば、裏面41側から見た際に操作部2の写像が裏面41内に収まるように、操作部2よりもひと回り大きくされても良い。
この半透明部材4は、例えば、光が裏面41から内部に入射するガラスやPC(ポリカーボネート)などを用いて形成されている。そして半透明部材4は、操作部2との接触によって変形しない材料から形成されている。半透明部材4の厚みは、一例として、1〜2mm程度である。
この半透明部材4は、裏面41からパターン22が認識不可能となるように表面40に凹凸からなる凹凸部42が形成されている。この凹凸部42は、例えば、すりガラスのように、表面40に形成された微細な凹凸である。
凹凸部42は、操作がなされていない場合、裏面41から撮像した画像61にパターン22が認識できない程度に写らず、また操作がなされて操作部2と半透明部材4とが近接又は接触した場合、接触点90の近傍のパターン22が画像61に写るようなものであれば、凹凸に限定されない。
(カメラ6の構成)
カメラ6は、例えば、図1(a)に示すように、半透明部材4の裏面41を周期的に撮像するように、裏面41側に配置されている。このカメラ6は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ及びCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの固体撮像素子を有して構成されている。
カメラ6は、例えば、図1(a)に示すように、半透明部材4の裏面41を周期的に撮像するように、裏面41側に配置されている。このカメラ6は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ及びCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの固体撮像素子を有して構成されている。
カメラ6は、撮像領域60を撮像し、撮像した画像61の情報である画像情報S1を生成して制御部8に出力する。この撮像領域60は、少なくとも半透明部材4の裏面41が含まれるようにされている。
なお変形例としてタッチパッド1は、半透明部材4の裏面41を照明する照明装置を備えていても良い。また他の変形例としてタッチパッド1は、複数のカメラを備えていても良い。
(制御部8の構成)
制御部8は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うCPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータである。このROMには、例えば、制御部8が動作するためのプログラムが格納されている。RAMは、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられる。
制御部8は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うCPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータである。このROMには、例えば、制御部8が動作するためのプログラムが格納されている。RAMは、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられる。
制御部8は、例えば、カメラ6から周期的に取得した画像情報S1から得られた画像61に基づいて操作指9の接触点90を検出するように構成されている。
操作者が操作指9によって操作を行った場合、例えば、図2(a)に示すように、操作指9の接触点90を中心に周囲が変形し、操作部2の裏面21が半透明部材4の凹凸部42と近接又は接触する。この近接又は接触によって、例えば、半透明部材4の裏面41から入射した光の凹凸部42による散乱が抑制され、接触領域210のパターン22が裏面41から認識可能となる。
制御部8は、この画像61の接触領域210に基づいて操作指9が検出された接触点90を算出する。この接触点90は、例えば、接触領域210の中心や重心として算出される。なお制御部8は、複数の接触領域210が存在する場合、接触領域210ごとに接触点90を算出する。従ってタッチパッド1は、マルチタッチが検出できるように構成されている。
ここで画像61における接触領域210のX軸方向の長さや位置は、例えば、接触領域210において認識される直線パターン23によって求められる。また接触領域210のY軸方向の長さや位置は、例えば、撮像された半透明部材4と接触領域210との位置関係から求められる。
制御部8は、算出した接触点90の座標の情報を含む検出情報S2を生成し、接続された電子機器に出力する。
以下に、本実施の形態のタッチパッド1の動作の一例について図3のフローチャートに従って説明する。
(動作)
タッチパッド1のカメラ6は、撮像領域60を撮像して画像情報S1を生成し、制御部8に出力する。そして制御部8は、画像情報S1を取得する(Step1)。制御部8は、この画像情報S1から得た画像61に基づいて接触領域210の有無を判定する。
タッチパッド1のカメラ6は、撮像領域60を撮像して画像情報S1を生成し、制御部8に出力する。そして制御部8は、画像情報S1を取得する(Step1)。制御部8は、この画像情報S1から得た画像61に基づいて接触領域210の有無を判定する。
接触領域210の有無の判定は、一例として、直線パターン23が画像61に出現しているか否かによって行われる。
制御部8は、接触領域210がある場合(Step2:Yes)、接触点90を算出する(Step3)。そして制御部8は、算出した接触点90に基づいて検出情報S2を生成し、接続された電子機器に出力すると(Step4)、ステップ1に処理を進めて次の周期の画像情報S1を取得する。このタッチパッド1は、電源が遮断させるまで一連の動作を継続して行う。
ここでステップ2において制御部8は、接触領域210がない場合(Step2:No)、ステップ1に処理を進めて次の周期の画像情報S1を取得する。
(第1の実施の形態の効果)
本実施の形態に係るタッチパッド1は、検出精度の低下を抑制することができる。具体的には、タッチパッド1は、検出電極や配線などが必要なく、接触領域210に含まれるパターン22に基づいて接触点90を算出するので、ノイズや大面積化が検出精度に与える影響が小さい。従ってタッチパッド1は、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパッドと比べて、車両などのノイズが多い場所に配置したり、操作面20を大きくしたりしても検出精度の低下を抑制することができる。
本実施の形態に係るタッチパッド1は、検出精度の低下を抑制することができる。具体的には、タッチパッド1は、検出電極や配線などが必要なく、接触領域210に含まれるパターン22に基づいて接触点90を算出するので、ノイズや大面積化が検出精度に与える影響が小さい。従ってタッチパッド1は、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパッドと比べて、車両などのノイズが多い場所に配置したり、操作面20を大きくしたりしても検出精度の低下を抑制することができる。
タッチパッド1は、ノイズに強く、また検出電極や配線などを必要としないので、ノイズ対策を行ったり、検出電極や配線などを配置したりする場合と比べて、製造コストを低減させることができる。
タッチパッド1は、パターン22を有しているので、パターンが形成されずに接触点を算出する場合と比べて、接触点90の算出が容易となる。
タッチパッド1は、検出電極や配線などを必要としない簡素な構成でマルチタッチを検出することができる。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態は、半透明部材にも直線パターンが形成される点が第1の実施の形態と異なっている。
第2の実施の形態は、半透明部材にも直線パターンが形成される点が第1の実施の形態と異なっている。
図4(a)は、第2の実施の形態に係るタッチパッドの一例を示す上面図であり、図4(b)は、タッチパッドのカメラが撮像した画像の一例を示す概略図であり、図4(c)は、変形例に係るタッチパッドの一例を側面から見た概略図である。図4(b)に示すパターン22は、撮像されたパターン22である。なお以下に記載する実施の形態において、第1の実施の形態と同じ機能及び構成を有する部分は、第1の実施の形態と同じ符号を付し、その説明は省略するものとする。
半透明部材4の表面40又は裏面41は、第1の方向と交差する第2の方向に並ぶ複数の直線パターン24が形成されている。本実施の形態の半透明部材4は、例えば、図4(a)及び図4(b)に示すように、第2の方向としてY軸に直交する方向に並ぶ複数の直線パターン24が裏面41に形成されている。この直線パターン24は、例えば、印刷や彫り込まれた溝として裏面41に形成されている。なお直線パターン24は、表面40に形成されても良い。
従ってパターン22は、X軸に直交する方向に並ぶ複数の直線パターン23と、Y軸に直行する方向に並ぶ複数の直線パターン24と、を備えている。この直線パターン23の間隔と直線パターン24の間隔は、例えば、同じであるがこれに限定されない。
半透明部材4の直線パターン24は、例えば、図4(b)に示すように、裏面41に形成されているので、撮像された画像61に常に含まれている。従って制御部8は、画像61に直線パターン23が含まれているか否かによって接触領域210の有無を判定する。
制御部8は、接触領域210に含まれる直線パターン23によって接触領域210のX軸方向の長さと位置を求める。そして制御部8は、接触領域210に含まれる直線パターン24によって接触領域210のX軸方向の長さと位置を求める。
制御部8は、算出した接触点90の座標を含む検出情報S2を生成して接続された電子機器に出力する。
(第2の実施の形態の効果)
本実施の形態のタッチパッド1は、操作部2に直線パターン23が形成され、半透明部材4に直線パターン23と交差する直線パターン24が形成されているので、この構成を採用しない場合と比べて、接触領域210に含まれる格子状のパターン22に基づいて容易に接触点90の座標を求めることができる。
本実施の形態のタッチパッド1は、操作部2に直線パターン23が形成され、半透明部材4に直線パターン23と交差する直線パターン24が形成されているので、この構成を採用しない場合と比べて、接触領域210に含まれる格子状のパターン22に基づいて容易に接触点90の座標を求めることができる。
なお変形例としてタッチパッド1は、例えば、図4(c)に示すように、操作部2と半透明部材4との間に流動体7を有する構成とされても良い。この流動体7は、例えば、ゲルや液体などであり、操作部2の変形に追従して変形すると共に操作がなされていない際には、操作部2と半透明部材4とのギャップ10を保つものである。つまり流動体7は、操作部2を支持している。
以上述べた少なくとも1つの実施の形態のタッチパッド1によれば、検出精度の低下を抑制することができる。
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…タッチパッド、2…操作部、4…半透明部材、6…カメラ、7…流動体、8…制御部、9…操作指、10…ギャップ、20…操作面、21…裏面、22…パターン、23,24…直線パターン、40…表面、41…裏面、42…凹凸部、60…撮像領域、61…画像、90…接触点、210…接触領域
Claims (6)
- 操作がなされる操作面の裏側の裏面にパターンを有する操作部と、
前記操作部から離れて配置され、前記裏面と対向する第1の面の裏側の第2の面から前記パターンが認識不可能であり、また前記操作面になされた操作によって前記裏面と前記第1の面との距離が近づいて、操作がなされた前記操作面の位置に対応する前記パターンが前記第2の面から認識可能となるように半透明とされた半透明部材と、
を備えたタッチパッド。 - 前記半透明部材は、前記第2の面から前記パターンが認識不可能となるように前記第2の面に凹凸を有する、
請求項1に記載のタッチパッド。 - 前記パターンは、第1の方向に並ぶ複数の直線パターンを有する、
請求項1又は2に記載のタッチパッド。 - 前記第1の面又は前記第2の面は、前記第1の方向と交差する第2の方向に並ぶ複数の直線パターンを有する、
請求項3に記載のタッチパッド。 - 前記操作部と前記半透明部材との間に流動体を有する、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のタッチパッド。 - 前記第2の面から前記半透明部材を撮像する撮像部と、
撮像された画像から認識される前記パターンに基づいて検出対象物が接触した前記操作面上の点を算出する算出部と、
を備えた、
請求項1乃至5のいずれか1項に記載のタッチパッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017054354A JP2018156535A (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | タッチパッド |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020040280A1 (ja) | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 日本精工株式会社 | 転がり軸受の異常診断方法及び異常診断装置 |
-
2017
- 2017-03-21 JP JP2017054354A patent/JP2018156535A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020040280A1 (ja) | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 日本精工株式会社 | 転がり軸受の異常診断方法及び異常診断装置 |
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