JP2018109652A - Spectroscope - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光を分光して検出する分光器に関する。 The present invention relates to a spectroscope for spectrally detecting light.
例えば、特許文献1には、光入射部と、光入射部から入射した光を分光すると共に反射する分光部と、分光部によって分光されると共に反射された光を検出する光検出素子と、光入射部、分光部及び光検出素子を支持する箱状の支持体と、を備える分光器が記載されている。
For example,
上述したような分光器には、用途の拡大に応じて、更なる小型化が求められている。しかし、分光器が小型化されればされるほど、種々の原因によって分光器の検出精度が低下し易くなる。 The spectroscope as described above is required to be further downsized in accordance with the expansion of applications. However, the smaller the spectroscope is, the more easily the detection accuracy of the spectroscope decreases due to various causes.
そこで、本発明は、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることができる分光器を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a spectroscope that can be reduced in size while suppressing a decrease in detection accuracy.
本発明の分光器は、半導体材料からなる基板、基板に設けられた光通過部、及び基板に作り込まれた光検出部を有する光検出素子と、光通過部及び光検出部との間に空間を介して光検出素子と対向するベース壁部、及び、ベース壁部と一体的に形成され、光検出素子が固定された側壁部を有し、光検出部に電気的に接続された配線が設けられた支持体と、ベース壁部における空間側の第1表面に設けられ、空間において、光通過部を通過した光を光検出部に対して分光すると共に反射する分光部と、を備え、配線における光検出部側の第1端部は、光検出素子に設けられた端子に接続されており、配線における光検出部側とは反対側の第2端部は、ベース壁部における空間側とは反対側の第2表面に位置している。 The spectroscope of the present invention includes a light detection element having a substrate made of a semiconductor material, a light passage part provided on the substrate, and a light detection part built in the substrate, and the light passage part and the light detection part. A base wall portion that faces the light detection element through a space, and a wiring that is integrally formed with the base wall portion and that has a side wall portion to which the light detection element is fixed and is electrically connected to the light detection portion And a spectroscopic unit that is provided on the first surface of the base wall portion on the space side, and that splits and reflects the light that has passed through the light passage portion with respect to the light detection portion in the space. The first end of the wiring on the light detection unit side is connected to a terminal provided on the light detection element, and the second end of the wiring on the side opposite to the light detection unit is a space in the base wall. Located on the second surface opposite the side.
この分光器では、光検出素子及び支持体によって形成された空間内に、光通過部から光検出部に至る光路が形成される。これにより、分光器の小型化を図ることができる。更に、光検出部に電気的に接続された配線が支持体に設けられており、当該配線における光検出部側とは反対側の第2端部が、ベース壁部における空間側とは反対側の第2表面に位置している。これにより、当該配線の第2端部に何らかの外力が作用しても、支持体が歪み難くなるため、分光部と光検出部との位置関係にずれが生じることに起因する検出精度の低下(光検出部で検出された光におけるピーク波長のシフト等)を抑制することができる。また、配線の第2端部がベース壁部の第2表面に形成されているため、光検出素子に回路基板を直接接続するような従来技術と比べ、実装時等に光検出素子に外力が作用することを抑制し、光検出素子に与えられるダメージを低減することができる。よって、この分光器によれば、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることが可能となる。 In this spectrometer, an optical path from the light passage part to the light detection part is formed in the space formed by the light detection element and the support. Thereby, size reduction of a spectrometer can be achieved. Furthermore, a wiring electrically connected to the light detection unit is provided on the support, and a second end of the wiring on the side opposite to the light detection unit is opposite to the space side on the base wall. On the second surface. As a result, even if some external force acts on the second end of the wiring, the support is less likely to be distorted, resulting in a decrease in detection accuracy due to a shift in the positional relationship between the spectroscopic unit and the light detection unit ( The shift of the peak wavelength in the light detected by the light detection unit, etc.) can be suppressed. In addition, since the second end of the wiring is formed on the second surface of the base wall, external force is applied to the light detection element during mounting, compared to the conventional technique in which the circuit board is directly connected to the light detection element. It is possible to suppress the action and to reduce the damage given to the light detection element. Therefore, according to this spectrometer, it is possible to reduce the size while suppressing a decrease in detection accuracy.
本発明の分光器では、ベース壁部には、空間側に開口する凹部が形成されており、分光部は、凹部の内面に設けられていてもよい。この構成によれば、信頼性の高い分光部を得ることができ、また、分光器の小型化を図ることができる。更に、光検出部で反射光が生じたとしても、ベース壁部の第1表面うち凹部の周囲に領域によって、当該反射光が光検出部に再度到達することを抑制することができる。 In the spectroscope of the present invention, the base wall portion may be formed with a recess opening toward the space, and the spectroscopic portion may be provided on the inner surface of the recess. According to this configuration, a highly reliable spectroscopic unit can be obtained, and the spectroscope can be downsized. Furthermore, even if reflected light is generated in the light detection unit, it is possible to prevent the reflected light from reaching the light detection unit again due to the region around the recess in the first surface of the base wall.
本発明の分光器では、配線の第2端部は、ベース壁部の厚さ方向から見た場合に、ベース壁部の第2表面のうち凹部の周囲の領域に位置していてもよい。この構成によれば、当該配線の第2端部に何らかの外力が作用することに起因して分光部が変形するのを抑制することができる。 In the spectrometer of the present invention, the second end portion of the wiring may be located in a region around the concave portion of the second surface of the base wall portion when viewed from the thickness direction of the base wall portion. According to this configuration, the spectroscopic unit can be prevented from being deformed due to some external force acting on the second end of the wiring.
本発明の分光器は、支持体に設けられ、空間において、光通過部を通過した光を反射する第1反射部と、光検出素子に設けられ、空間において、第1反射部で反射された光を分光部に対して反射する第2反射部と、を更に備えてもよい。この構成によれば、分光部に入射する光の入射方向、及び当該光の広がり乃至収束状態を調整することが容易となるため、分光部から光検出部に至る光路長を短くしても、分光部で分光された光を精度良く光検出部の所定位置に集光させることができる。 The spectroscope of the present invention is provided in a support, and is provided in a first reflection part that reflects light that has passed through the light passage part in the space and a light detection element, and is reflected by the first reflection part in the space. You may further provide the 2nd reflection part which reflects light with respect to a spectroscopy part. According to this configuration, since it becomes easy to adjust the incident direction of light incident on the spectroscopic unit and the spread or convergence state of the light, even if the optical path length from the spectroscopic unit to the light detection unit is shortened, The light split by the spectroscopic unit can be condensed at a predetermined position of the photodetecting unit with high accuracy.
本発明の分光器では、配線の第1端部は、光検出素子と支持体との固定部において、光検出素子の端子に接続されていてもよい。この構成によれば、光検出部と配線との電気的な接続の確実化を図ることができる。 In the spectrometer of the present invention, the first end of the wiring may be connected to a terminal of the light detection element at a fixing portion between the light detection element and the support. According to this configuration, it is possible to ensure electrical connection between the light detection unit and the wiring.
本発明の分光器では、支持体の材料は、セラミックであってもよい。この構成によれば、分光器が使用される環境の温度変化等に起因する支持体の膨張及び収縮を抑制することができる。したがって、分光部と光検出部との位置関係にずれが生じることに起因する検出精度の低下(光検出部で検出された光におけるピーク波長のシフト等)をより確実に抑制することができる。 In the spectrometer of the present invention, the support material may be ceramic. According to this configuration, it is possible to suppress the expansion and contraction of the support due to the temperature change of the environment in which the spectroscope is used. Therefore, it is possible to more reliably suppress a decrease in detection accuracy (such as a shift in peak wavelength in the light detected by the light detection unit) due to a shift in the positional relationship between the spectroscopic unit and the light detection unit.
本発明の分光器では、空間は、光検出素子及び支持体を構成として含むパッケージによって、気密に封止されていてもよい。この構成によれば、湿気による空間内の部材の劣化及び外気温の低下による空間内での結露の発生等に起因する検出精度の低下を抑制することができる。 In the spectrometer of the present invention, the space may be hermetically sealed by a package including a light detection element and a support as components. According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy caused by deterioration of members in the space due to moisture and generation of condensation in the space due to a decrease in outside air temperature.
本発明の分光器では、空間は、光検出素子及び支持体を収容するパッケージによって、気密に封止されていてもよい。この構成によれば、湿気による空間内の部材の劣化及び外気温の低下による空間内での結露の発生等に起因する検出精度の低下を抑制することができる。 In the spectrometer of the present invention, the space may be hermetically sealed by a package that houses the light detection element and the support. According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy caused by deterioration of members in the space due to moisture and generation of condensation in the space due to a decrease in outside air temperature.
本発明の分光器の製造方法は、配線及び分光部が設けられた支持体を用意する第1工程と、半導体材料からなる基板、基板に設けられた光通過部、及び基板に作り込まれた光検出部を有する光検出素子を用意する第2工程と、第1工程及び第2工程の後に、空間が形成されるように支持体と光検出素子とを固定することで、光通過部を通過した光が分光部で分光されると共に反射され、分光部で分光されると共に反射された光が光検出部に入射する光路を空間内に形成すると共に、配線を光検出部に電気的に接続する第3工程と、を備える。 The spectroscope manufacturing method of the present invention includes a first step of preparing a support provided with wiring and a spectroscopic portion, a substrate made of a semiconductor material, a light passage portion provided on the substrate, and a substrate. After the second step of preparing the light detection element having the light detection unit, and after the first step and the second step, the support and the light detection element are fixed so that a space is formed. The light that has passed through is split and reflected by the spectroscopic unit, and the light that is split and reflected by the spectroscopic unit forms an optical path in the space, and the wiring is electrically connected to the photodetection unit. A third step of connecting.
この分光器の製造方法では、配線及び分光部が設けられた支持体と、光通過部及び光検出部が設けられた光検出素子とを固定するだけで、空間内に、光通過部から光検出部に至る光路が形成されると共に、配線が光検出部に電気的に接続される。よって、この分光器の製造方法によれば、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることができる分光器を容易に製造することが可能となる。なお、第1工程及び第2工程の実施順序は任意である。 In this method of manufacturing a spectroscope, light from the light passage section can be obtained in the space simply by fixing the support provided with the wiring and the spectral section and the light detection element provided with the light passage section and the light detection section. An optical path to the detection unit is formed, and the wiring is electrically connected to the light detection unit. Therefore, according to this method for manufacturing a spectrometer, it is possible to easily manufacture a spectrometer that can be reduced in size while suppressing a decrease in detection accuracy. In addition, the execution order of a 1st process and a 2nd process is arbitrary.
本発明によれば、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることができる分光器を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the spectrometer which can achieve size reduction, suppressing the fall of detection accuracy.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
[第1実施形態]
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same or an equivalent part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
[First Embodiment]
図1及び図2に示されるように、分光器1Aは、光検出素子20と、支持体30と、第1反射部11と、第2反射部12と、分光部40と、カバー50と、を備えている。光検出素子20には、光通過部21、光検出部22及び0次光捕捉部23が設けられている。支持体30には、光検出部22に対して電気信号を入出力するための配線13が設けられている。支持体30は、光通過部21、光検出部22及び0次光捕捉部23との間に空間Sが形成されるように光検出素子20に固定されている。一例として、分光器1Aは、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向のそれぞれの方向の長さが10mm以下である直方体状に形成されている。なお、配線13及び支持体30は、成形回路部品(MID:Molded Interconnect Device)として構成されたものである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
光通過部21、第1反射部11、第2反射部12、分光部40、光検出部22及び0次光捕捉部23は、光通過部21を通過する光L1の光軸方向(すなわち、Z軸方向)から見た場合に、X軸方向に延在する基準線RLに沿って並んでいる。分光器1Aでは、光通過部21を通過した光L1は、第1反射部11及び第2反射部12で順次反射されて分光部40に入射し、分光部40で分光されると共に反射される。そして、分光部40で分光されると共に反射された光のうち、0次光L0以外の光L2は、光検出部22に入射して光検出部22で検出され、0次光L0は、0次光捕捉部23に入射して0次光捕捉部23で捕捉される。光通過部21から分光部40に至る光L1の光路、分光部40から光検出部22に至る光L2の光路、及び分光部40から0次光捕捉部23に至る0次光L0の光路は、空間S内に形成される。
The
光検出素子20は、基板24を有している。基板24は、例えば、シリコン等の半導体材料によって矩形板状に形成されている。光通過部21は、基板24に形成されたスリットであり、Y軸方向に延在している。0次光捕捉部23は、基板24に形成されたスリットであり、光通過部21と光検出部22との間においてY軸方向に延在している。なお、光通過部21における光L1の入射側の端部は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれの方向において、光L1の入射側に向かって末広がりとなっている。また、0次光捕捉部23における0次光L0の入射側とは反対側の端部は、X軸方向及びY軸方向のそれぞれの方向において、0次光L0の入射側とは反対側に向かって末広がりとなっている。0次光L0が0次光捕捉部23に斜めに入射するように構成することで、0次光捕捉部23に入射した0次光L0が空間Sに戻るのをより確実に抑制することができる。
The
光検出部22は、基板24における空間S側の表面24aに設けられている。より具体的には、光検出部22は、基板24に貼り付けられているのではなく、半導体材料からなる基板24に作り込まれている。つまり、光検出部22は、半導体材料からなる基板24内の第一導電型の領域と、該領域内に設けられた第二導電型の領域とで形成された複数のフォトダイオードによって、構成されている。光検出部22は、例えば、フォトダイオードアレイ、C−MOSイメージセンサ、CCDイメージセンサ等として構成されたものであり、基準線RLに沿って並んだ複数の光検出チャネルを有している。光検出部22の各光検出チャネルには、異なる波長を有する光L2が入射させられる。基板24の表面24aには、光検出部22に対して電気信号を入出力するための複数の端子25が設けられている。なお、光検出部22は、表面入射型のフォトダイオードとして構成されていてもよいし、或いは裏面入射型のフォトダイオードとして構成されていてもよい。
The
支持体30は、ベース壁部31と、一対の側壁部32と、一対の側壁部33と、を有している。ベース壁部31は、空間Sを介して、Z軸方向において光検出素子20と対向している。ベース壁部31には、空間S側に開口する凹部34、空間S側とは反対側に突出する複数の凸部35、及び空間S側とその反対側とに開口する複数の貫通孔36が形成されている。一対の側壁部32は、空間Sを介して、X軸方向において互いに対向している。一対の側壁部33は、空間Sを介して、Y軸方向において互いに対向している。ベース壁部31、一対の側壁部32及び一対の側壁部33は、AlN、Al2O3等のセラミックによって一体的に形成されている。
The
第1反射部11は、支持体30に設けられている。より具体的には、第1反射部11は、ベース壁部31における空間S側の表面(第1表面)31aのうち所定角度で傾斜する平坦な傾斜面37に、成形層41を介して設けられている。第1反射部11は、例えば、Al、Au等の金属蒸着膜からなり且つ鏡面を有する平面ミラーであり、空間Sにおいて、光通過部21を通過した光L1を第2反射部12に対して反射する。なお、第1反射部11は、成形層41を介さずに、支持体30の傾斜面37に直接形成されていてもよい。
The first reflecting
第2反射部12は、光検出素子20に設けられている。より具体的には、第2反射部12は、基板24の表面24aのうち光通過部21と0次光捕捉部23との間の領域に、設けられている。第2反射部12は、例えば、Al、Au等の金属蒸着膜からなり且つ鏡面を有する平面ミラーであり、空間Sにおいて、第1反射部11で反射された光L1を分光部40に対して反射する。
The
分光部40は、支持体30に設けられている。より具体的には、以下のとおりである。すなわち、ベース壁部31の表面31aには、凹部34を覆うように成形層41が配置されている。成形層41は、凹部34の内面34aに沿って膜状に形成されている。内面34aのうち球面状の領域に対応する成形層41の所定領域には、例えば、鋸歯状断面のブレーズドグレーティング、矩形状断面のバイナリグレーティング、正弦波状断面のホログラフィックグレーティング等に対応するグレーティングパターン41aが形成されている。成形層41の表面には、グレーティングパターン41aを覆うように、例えば、Al、Au等の金属蒸着膜からなる反射膜42が形成されている。反射膜42は、グレーティングパターン41aの形状に沿って形成されており、この部分が、反射型グレーティングである分光部40となっている。なお、成形層41は、成形材料(例えば、光硬化性のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン、有機・無機ハイブリッド樹脂等のレプリカ用光学樹脂等)に成形型を押し当て、その状態で、成形材料を硬化(例えば、UV光等による光硬化、熱硬化等)させることで、形成される。
The
以上のように、分光部40は、ベース壁部31の表面31aのうち凹部34の内面34aに、設けられている。分光部40は、基準線RLに沿って並んだ複数のグレーティング溝を有しており、空間Sにおいて、第2反射部12で反射された光L1を光検出部22に対して分光すると共に反射する。なお、分光部40は、上述したように、支持体30に直接形成されたものに限定されない。例えば、分光部40と、分光部40が形成された基板と、を有する分光素子が、支持体30に貼り付けられることで、分光部40が支持体30に設けられていてもよい。
As described above, the
各配線13は、光検出部22側の端部(第1端部)13aと、光検出部22側とは反対側の端部(第2端部)13bと、接続部13cと、を有している。各配線13の端部13aは、光検出素子20の各端子25と対向するように、各側壁部32の端面32aに位置している。各配線13の端部13bは、ベース壁部31における空間S側とは反対側の表面(第2表面)31bのうち各凸部35の表面に、位置している。各配線13の接続部13cは、各側壁部32における空間S側の表面32b、ベース壁部31の表面31a、及び各貫通孔36の内面において、端部13aから端部13bに至っている。このように、配線13が支持体30における空間S側の表面を引き回されることで、配線13の劣化を防止することができる。
Each
対向する光検出素子20の端子25と配線13の端部13aとは、例えば、Au、半田等からなるバンプ14によって接続されている。分光器1Aでは、複数のバンプ14によって、支持体30が光検出素子20に固定されていると共に、複数の配線13が光検出素子20の光検出部22に電気的に接続されている。このように、各配線13の端部13aは、光検出素子20と支持体30との固定部において、光検出素子20の各端子25に接続されている。
The
カバー50は、光検出素子20の基板24における空間S側とは反対側の表面24bに固定されている。カバー50は、光透過部材51と、遮光膜52と、を有している。光透過部材51は、例えば、石英、硼珪酸ガラス(BK7)、パイレックス(登録商標)ガラス、コバールガラス等、光L1を透過させる材料によって、矩形板状に形成されている。遮光膜52は、光透過部材51における空間S側の表面51aに形成されている。遮光膜52には、Z軸方向において光検出素子20の光通過部21と対向するように、光通過開口52aが形成されている。光通過開口52aは、遮光膜52に形成されたスリットであり、Y軸方向に延在している。分光器1Aでは、遮光膜52の光通過開口52a及び光検出素子20の光通過部21によって、空間Sに入射する光L1の入射NAが規定される。
The
なお、赤外線を検出する場合には、光透過部材51の材料として、シリコン、ゲルマニウム等も有効である。また、光透過部材51に、AR(Anti Reflection)コートを施したり、所定波長の光のみを透過させるフィルタ機能を持たせたりしてもよい。また、遮光膜52の材料としては、例えば、黒レジスト、Al等を用いることができる。ただし、0次光捕捉部23に入射した0次光L0が空間Sに戻ることを抑制する観点からは、遮光膜52の材料として、黒レジストが有効である。
When detecting infrared rays, silicon, germanium, or the like is also effective as a material for the
基板24の表面24aと各側壁部32の端面32a及び各側壁部33の端面33aとの間には、例えば樹脂等からなる封止部材15が配置されている。また、ベース壁部31の貫通孔36内には、例えばガラスビーズ等からなる封止部材16が配置されていると共に、樹脂からなる封止部材17が充填されている。分光器1Aでは、光検出素子20、支持体30、カバー50及び封止部材15,16,17を構成として含むパッケージ60Aによって、空間Sが気密に封止されている。分光器1Aを外部の回路基板に実装する際には、各配線13の端部13bが電極パッドとして機能する。なお、基板24の表面24bにカバー50を配置することに代えて、基板24の光通過部21に光透過性の樹脂を充填することで、基板24の光通過部21を気密に封止してもよい。また、ベース壁部31の貫通孔36内に、例えばガラスビーズ等からなる封止部材16を配置せずに、樹脂からなる封止部材17のみを充填してもよい。
Between the
以上説明したように、分光器1Aでは、光検出素子20及び支持体30によって形成された空間S内に、光通過部21から光検出部22に至る光路が形成される。これにより、分光器1Aの小型化を図ることができる。更に、光検出部22に電気的に接続された配線13が支持体30に設けられており、当該配線13における光検出部22側とは反対側の端部13bが、ベース壁部31における空間S側とは反対側の表面31bに位置している。これにより、配線13の端部13bに何らかの外力が作用しても、支持体30が歪み難くなるため、分光部40と光検出部22との位置関係にずれが生じることに起因する検出精度の低下(光検出部22で検出された光におけるピーク波長のシフト等)を抑制することができる。また、配線13の端部13bがベース壁部31の表面31bに形成されているため、光検出素子20に回路基板を直接接続するような従来技術と比べ、実装時等に光検出素子20に外力が作用することを抑制し、光検出素子20に与えられるダメージを低減することができる。よって、分光器1Aによれば、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることが可能となる。
As described above, in the
また、分光器1Aでは、ベース壁部31に、空間S側に開口する凹部34が形成されており、分光部40が、凹部34の内面34aに設けられていている。これにより、信頼性の高い分光部40を得ることができ、また、分光器1Aの小型化を図ることができる。また、光検出部22で反射光が生じたとしても、ベース壁部31の表面31aのうち凹部34の周囲に領域によって、当該反射光が光検出部22に再度到達することを抑制することができる。更に、支持体30に外力が作用したとしても、ベース壁部31の表面31aのうち凹部34の周囲に領域によって、分光部40に衝撃が直接与えられるのを抑制することができる。
Further, in the
また、分光器1Aでは、光通過部21を通過した光L1を反射する第1反射部11が支持体30に設けられており、第1反射部11で反射された光L1を分光部40に対して反射する第2反射部12が光検出素子20に設けられている。これにより、分光部40に入射する光L1の入射方向、及び当該光L1の広がり乃至収束状態を調整することが容易となるため、分光部40から光検出部22に至る光路長を短くしても、分光部40で分光された光L2を精度良く光検出部22の所定位置に集光させることができる。
In the
また、分光器1Aでは、配線13の端部13aが、光検出素子20と支持体30との固定部において、光検出素子20の端子25に接続されている。これにより、光検出部22と配線13との電気的な接続の確実化を図ることができる。
Further, in the
また、分光器1Aでは、支持体30の材料がセラミックとなっている。これにより、分光器1Aが使用される環境の温度変化、光検出部22での発熱等に起因する支持体30の膨張及び収縮を抑制することができる。したがって、分光部40と光検出部22との位置関係にずれが生じることに起因する検出精度の低下(光検出部22で検出された光におけるピーク波長のシフト等)を抑制することができる。分光器1Aでは、小型化が図られていることから、わずかな光路の変化であっても、光学系に大きな影響を及ぼし、検出精度の低下に繋がるおそれがある。そのため、特に、上述したように、分光部40が支持体30に直接形成されている場合には、支持体30の膨張及び収縮を抑制することは極めて重要である。
In the
また、分光器1Aでは、第1反射部11が平面ミラーとなっている。これにより、光通過部21を通過する光L1の入射NAを小さくし且つ「光通過部21を通過した光L1が有する広がり角と同じ広がり角を有する光L1の光路長であって、光通過部21から分光部40に至る光路長」>「分光部40から光検出部22に至る光路長」(縮小光学系)とすることで、分光部40で分光される光L2の分解能を高くすることができる。具体的には、次のとおりである。すなわち、第1反射部11が平面ミラーである場合、光L1は、広がりつつ分光部40に照射される。そのため、分光部40の領域が広くなるのを抑制する観点、及び、分光部40が光検出部22に光L2を集光する距離が長くなるのを抑制する観点からは、光通過部21を通過する光L1の入射NAを小さくする必要がある。そこで、当該光L1の入射NAを小さくし且つ縮小光学系とすることで、分光部40で分光される光L2の分解能を高くすることができる。
In the
また、分光器1Aでは、光検出素子20及び支持体30を構成として含むパッケージ60Aによって、空間Sが気密に封止されていている。これにより、湿気による空間S内の部材の劣化及び外気温の低下による空間S内での結露の発生等に起因する検出精度の低下を抑制することができる。
In the
また、分光器1Aでは、第2反射部12が光検出素子20に設けられている。光検出素子20において第2反射部12が形成される基板24の表面24aは平坦面であり、また、光検出素子20の製造工程において第2反射部12の形成が可能であることから、所望のNAに応じた第2反射部12を精度良く形成することができる。
In the
また、分光器1Aでは、ベース壁部31の表面31aのうち凹部34の周囲に平坦な領域(若干傾いていてもよい)が存在している。これにより、光検出部22で反射光が生じたとしても、当該反射光が光検出部22に再度到達することを抑制することができる。また、樹脂に成形型を押し当てて凹部34の内面34aに成形層41を形成する際、及び、基板24の表面24aと各側壁部32の端面32a及び各側壁部33の端面33aとの間に、樹脂からなる封止部材15を配置する際に、当該平坦な領域が余分な樹脂の逃げ場となる。このとき、ベース壁部31の貫通孔36に余分な樹脂を流し込むようにすれば、例えばガラスビーズ等からなる封止部材16が不要となり、当該樹脂が封止部材17として機能する。
Further, in the
また、分光器1Aの製造工程においては、上述したように、成形型を用いて、ベース壁部31の傾斜面37に平滑な成形層41を形成し、その成形層41に第1反射部11を形成している。通常、支持体30の表面よりも成形層41の表面のほうが、凸凹が少なく平滑であるため、鏡面を有する第1反射部11をより精度良く形成することができる。ただし、成形層41を介さずに、ベース壁部31の傾斜面37に第1反射部11を直接形成する場合には、成形層41に用いる成形材料を減らすことができ、また、成形型の形状を単純化することができるため、成形層41を容易に形成することが可能となる。
Further, in the manufacturing process of the
また、分光器1Aでは、光通過部21、第1反射部11、第2反射部12、分光部40及び光検出部22が、光通過部21を通過する光L1の光軸方向から見た場合に、基準線RLに沿って並んでいる。そして、分光部40が、基準線RLに沿って並んだ複数のグレーティング溝を有しており、光検出部22が、基準線RLに沿って並んだ複数の光検出チャネルを有している。これにより、分光部40で分光された光L2をより精度良く光検出部22の各光検出チャネルに集光させることができる。
In the
なお、図3に示されるように、カバー50が、例えば、黒レジスト、Al等からなる遮光膜53を更に有していてもよい。遮光膜53は、光透過部材51における空間S側とは反対側の表面51bに形成されている。遮光膜53には、Z軸方向において光検出素子20の光通過部21と対向するように、光通過開口53aが形成されている。光通過開口53aは、遮光膜53に形成されたスリットであり、Y軸方向に延在している。この場合、遮光膜53の光通過開口53a、遮光膜52の光通過開口52a及び光検出素子20の光通過部21を用いて、空間Sに入射する光L1の入射NAをより精度良く規定することができる。
As shown in FIG. 3, the
また、図4に示されるように、カバー50が、上述した遮光膜53を更に有し、Z軸方向において光検出素子20の0次光捕捉部23と対向するように、遮光膜52に光通過開口52bが形成されていてもよい。この場合、0次光捕捉部23に入射した0次光L0が空間Sに戻ることをより確実に抑制することができる。
Further, as shown in FIG. 4, the
また、分光器1Aを製造する際には、配線13、第1反射部11及び分光部40が設けられた支持体30を用意し(第1工程)、光通過部21、第2反射部12及び光検出部22が設けられた光検出素子20を用意し(第2工程)、それらの後に、空間Sが形成されるように支持体30と光検出素子20とを固定することで、光通過部21から光検出部22に至る光路を空間S内に形成すると共に、配線13を光検出部22に電気的に接続する(第3工程)。このように、支持体30と光検出素子20とを固定するだけで、空間S内に、光通過部21から光検出部22に至る光路が形成されると共に、配線13が光検出部22に電気的に接続される。よって、分光器1Aの製造方法によれば、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることができる分光器1Aを容易に製造することが可能となる。なお、支持体30を用意する工程及び光検出素子20を用意する工程の実施順序は任意である。
Further, when the
特に、分光器1Aを製造する際には、支持体30に設けられた配線13の端部13aを光検出素子20の端子25に接続するだけで、配線13と光検出部22との電気的な接続だけでなく、支持体30と光検出素子20との固定、及び光通過部21から光検出部22に至る光路の形成が実現される。
[第2実施形態]
In particular, when the
[Second Embodiment]
図5及び図6に示されるように、分光器1Bは、第1反射部11が凹面ミラーである点で、上述した分光器1Aと主に相違している。分光器1Bでは、第1反射部11は、ベース壁部31の凹部34の内面34aのうち球面状の領域に、成形層41を介して設けられている。第1反射部11は、例えば、Al、Au等の金属蒸着膜からなり且つ鏡面を有する凹面ミラーであり、空間Sにおいて、光通過部21を通過した光L1を第2反射部12に対して反射する。なお、第1反射部11は、成形層41を介さずに、支持体30の凹部34の内面34aに直接形成されていてもよい。また、カバー50は、図3及び図4に示される構成を有するものであってもよい。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
以上のように構成された分光器1Bによれば、上述した分光器1Aと同様の理由により、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることが可能となる。また、分光器1Bでは、第1反射部11が凹面ミラーとなっている。これにより、第1反射部11で光L1の広がり角が抑えられるため、光通過部21を通過する光L1の入射NAを大きくして感度を高くしたり、分光部40から光検出部22に至る光路長をより短くして分光器1Bの更なる小型化を図ったりすることができる。具体的には、次のとおりである。すなわち、第1反射部11が凹面ミラーである場合、光L1は、コリメートされたような状態で分光部40に照射される。そのため、光L1が広がりつつ分光部40に照射される場合に比べ、分光部40が光検出部22に光L2を集光する距離が短くて済む。そこで、当該光L1の入射NAを大きくして感度を高くしたり、分光部40から光検出部22に至る光路長をより短くして分光器1Bの更なる小型化を図ったりすることができる。
[第3実施形態]
According to the
[Third Embodiment]
図7及び図8に示されるように、分光器1Cは、光検出素子20及び支持体30を収容するパッケージ60Bによって空間Sが気密に封止されている点で、上述した分光器1Aと主に相違している。パッケージ60Bは、ステム61と、キャップ62と、を有している。ステム61は、例えば、金属によって円板状に形成されている。キャップ62は、例えば、金属によって円筒状に形成されている。ステム61とキャップ62とは、ステム61の外縁に設けられたフランジ部61aとキャップ62の開口端に設けられたフランジ部62aとが接触させられた状態で、気密に接合されている。一例として、ステム61とキャップ62との気密封止は、露点管理(例えば−55℃)がなされた窒素雰囲気中、又は真空引きされた雰囲気中で行われる。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
キャップ62においてステム61と対向する壁部62bには、Z軸方向において光検出素子20の光通過部21と対向するように、光入射部63が設けられている。光入射部63は、壁部62bに形成された光通過孔62cを覆うように窓部材64が壁部62bの内側表面に気密に接合されることで、構成されている。光通過孔62cは、Z軸方向から見た場合に、光通過部21を含む形状を有している。窓部材64は、例えば、石英、硼珪酸ガラス(BK7)、パイレックス(登録商標)ガラス、コバールガラス等、光L1を透過させる材料によって、板状に形成されている。分光器1Cでは、光L1は、パッケージ60B外から光入射部63を介して光通過部21に入射する。なお、赤外線を検出する場合には、窓部材64の材料として、シリコン、ゲルマニウム等も有効である。また、窓部材64に、ARコートを施したり、所定波長の光のみを透過させるフィルタ機能を持たせたりしてもよい。また、窓部材64の少なくとも一部は、窓部材64の外側表面と壁部62bの外側表面とが面一となるように、光通過孔62c内に配置されていてもよい。
A
ステム61には、複数の貫通孔61bが形成されている。各貫通孔61bには、リードピン65が挿通されている。各リードピン65は、例えば、電気的絶縁性及び遮光性を有する低融点ガラス等の封着用ガラスからなるハーメティックシール部材を介して、各貫通孔61bに気密に固定されている。各リードピン65におけるパッケージ60B内の端部は、ベース壁部31の表面31bにおいて、支持体30に設けられた各配線13の端部13bに接続されている。これにより、対応するリードピン65と配線13との電気的な接続、並びにパッケージ60Bに対する光検出素子20及び支持体30の位置決めが実現されている。
A plurality of through
なお、リードピン65におけるパッケージ60B内の端部は、ベース壁部31に形成された貫通孔内、又はベース壁部31の表面31bに形成された凹部内に配置された状態で、当該貫通孔内又は当該凹部内に延在する配線13の端部13bに接続されていてもよい。また、リードピン65におけるパッケージ60B内の端部と配線13の端部13bとは、支持体30がバンプボンディング等により実装された配線基板を介して電気的に接続されていてもよい。この場合、リードピン65におけるパッケージ60B内の端部は、ステム61の厚さ方向(すなわち、Z軸方向)から見た場合に支持体30を包囲するように、配置されていてもよい。また、当該配線基板は、ステム61に接触した状態でステム61に配置されていてもよいし、或いはステム61から離間した状態で複数のリードピン65によって支持されていてもよい。
Note that the end of the
なお、分光器1Cでは、光検出素子20の基板24及び支持体30のベース壁部31は、例えば六角形板状に形成されている。また、光検出素子20及び支持体30がパッケージ60Bに収容されていることから、分光器1Cでは、上述した分光器1Aのように、各側壁部32における空間S側の表面32b、ベース壁部31の表面31a、及び各貫通孔36の内面において、各配線13の接続部13cを引き回すことが不要となっている。分光器1Cでは、各配線13の接続部13cは、各側壁部32における空間S側とは反対側の表面、及びベース壁部31の表面31bにおいて、端部13aから端部13bに至っている。このように、配線13が支持体30における空間S側とは反対側の表面を引き回されることで、空間Sに露出した配線13による光の散乱を防止することができる。更に、分光器1Cでは、上述した分光器1Aのように、封止部材15,16,17を配置したり、カバー50を設けたりすることが不要となっている。
In the
以上のように構成された分光器1Cによれば、上述した分光器1Aと同様の理由により、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることが可能となる。また、分光器1Cでは、光検出素子20及び支持体30を収容するパッケージ60Bによって、空間Sが気密に封止されていている。これにより、湿気による空間S内の部材の劣化及び外気温の低下による空間S内での結露の発生等に起因する検出精度の低下を抑制することができる。
According to the
また、分光器1Cでは、支持体30の各側壁部32の端面32a及び各側壁部33の端面33aと、光検出素子20の基板24の表面24aとの間に、隙間が形成されている。これにより、光検出素子20の変形の影響が支持体30に及び難くなり、また、支持体30の変形の影響が光検出素子20に及び難くなるため、光通過部21から光検出部22に至る光路を精度良く維持することができる。
In the
また、分光器1Cでは、支持体30が、ステム61から離間した状態で複数のリードピン65によって支持されている。これにより、ステム61の変形の影響、パッケージ60B外からの外力の影響等が、支持体30に及び難くなるため、光通過部21から光検出部22に至る光路を精度良く維持することができる。
[第4実施形態]
In the
[Fourth Embodiment]
図9及び図10に示されるように、分光器1Dは、第1反射部11が凹面ミラーである点で、上述した分光器1Cと主に相違している。分光器1Dでは、第1反射部11は、ベース壁部31の凹部34の内面34aのうち球面状の領域に、成形層41を介して設けられている。第1反射部11は、例えば、Al、Au等の金属蒸着膜からなる凹面ミラーであり、空間Sにおいて、光通過部21を通過した光L1を第2反射部12に対して反射する。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
以上のように構成された分光器1Dによれば、上述した分光器1Aと同様の理由により、検出精度の低下を抑制しつつ小型化を図ることが可能となる。また、分光器1Dでは、第1反射部11が凹面ミラーとなっている。これにより、第1反射部11で光L1の広がり角が抑えられるため、光通過部21を通過する光L1の入射NAを大きくして感度を高くしたり、分光部40から光検出部22に至る光路長をより短くして分光器1Bの更なる小型化を図ったりすることができる。また、分光器1Dでは、光検出素子20及び支持体30を収容するパッケージ60Bによって、空間Sが気密に封止されていている。これにより、湿気による空間S内の部材の劣化及び外気温の低下による空間S内での結露の発生等に起因する検出精度の低下を抑制することができる。
[分光器の小型化と分光部の曲率半径との関係]
According to the
[Relationship between spectrometer downsizing and radius of curvature of spectroscopic section]
図11に示されるように、(a)の分光器及び(b)の分光器では、光通過部21を通過した光L1が分光部40に直接入射し、分光部40で分光されると共に反射された光L2が光検出部22に直接入射する。(c)の分光器では、光通過部21を通過した光L1が第1反射部11及び第2反射部12で順次反射されて分光部40に入射し、分光部40で分光されると共に反射された光L2が光検出部22に直接入射する。なお、(a)の分光器では、分光部40が形成された内面34aの曲率半径が6mmとなっている。(b)の分光器では、分光部40が形成された内面34aの曲率半径が3mmとなっている。(c)の分光器では、第1反射部11及び分光部40が形成された内面34aの曲率半径が4mmとなっている。
As shown in FIG. 11, in the spectroscope of (a) and the spectroscope of (b), the light L <b> 1 that has passed through the
まず、(a)の分光器と(b)の分光器とを比較すると、(a)の分光器の高さ(Z軸方向の高さ)に比べ、(b)の分光器の高さが低くなっている。これは、分光部40が形成された内面34aの曲率半径が小さい分、分光部40が光検出部22に光L2を集光する距離が短くなるからである。
First, comparing the spectroscope of (a) with the spectroscope of (b), the height of the spectroscope of (b) is higher than the height of the spectroscope of (a) (the height in the Z-axis direction). It is low. This is because the distance at which the
ただし、分光部40が形成された内面34aの曲率半径を小さくすればするほど、次のように、種々の問題が現れる。すなわち、光L2のフォーカスライン(異なる波長を有する光L2が集光する位置を結んだ線)が歪み易くなる。また、各種収差の影響が大きくなるため、グレーティングの設計で補正し難くなる。また、特に長波長側への回折角がきつくなるため、グレーティングピッチを狭くする必要があるが、グレーティングピッチが狭くなると、グレーティングの形成が困難となる。更に、感度を高くするためにはブレーズ化が必要であるが、グレーティングピッチが狭くなると、ブレーズ化が困難となる。また、特に長波長側への回折角がきつくなるため、光L2の分解能的にも不利となる。
However, as the radius of curvature of the
このような種々の問題が現れるのは、光検出素子20の基板24に、スリットとしての光通過部21を設ける場合、基板24の表面24a,24bに垂直な方向に沿って光L1が通過するように光通過部21を構成するのが現実的であるからである。また、0次光L0を光検出部22側とは反対側に反射しなければならないという制約が存在するからである。
Such various problems appear when the
これに対し、(c)の分光器では、第1反射部11及び分光部40が形成された内面34aの曲率半径が4mmであるにもかかわらず、(b)の分光器の高さに比べ、(c)の分光器の高さが低くなっている。これは、(c)の分光器では、第1反射部11及び第2反射部12を用いることで、分光部40に入射する光L1の入射方向、及び当該光L1の広がり乃至収束状態を調整することが可能となっているからである。
On the other hand, in the spectroscope of (c), although the curvature radius of the
上述したように、光検出素子20の基板24に、スリットとしての光通過部21を設ける場合、基板24の表面24a及び表面24bに垂直な方向に沿って光L1が通過するように光通過部21を構成するのが現実的である。このような場合であっても、第1反射部11及び第2反射部12を用いれば、分光器の小型化を図ることができる。(c)の分光器では、第2反射部12と光検出部22との間に位置する0次光捕捉部23によって0次光L0を捕捉することができることも、分光器の検出精度の低下を抑制しつつ分光器の小型化を図る上で大きな特徴となっている。
[分光部から光検出部に至る光路の優位性]
As described above, when the
[Superiority of the optical path from the spectroscopic section to the light detection section]
まず、図12に示されるように、光通過部21から、第1反射部11、分光部40及び第2反射部12を順次介して、光検出部22に至る光路が採用された分光器について検討する。図12の分光器では、平面グレーティングである分光部40で光L1が分光されると共に反射される。そして、分光部40で分光されると共に反射された光L2が、凹面ミラーである第2反射部12で反射されて、光検出部22に入射する。この場合、各光L2は、各光L2の集光位置が互いに近付くように、光検出部22に入射することになる。
First, as shown in FIG. 12, a spectroscope employing an optical path from the
図12の分光器では、検出する光L2の波長範囲を広げようとすると、分光部40が形成された内面34aの曲率半径、及び第2反射部12と光検出部22との距離を大きくする必要がある。しかも、各光L2の集光位置が互いに近付くように、各光L2が光検出部22に入射するため、内面34aの曲率半径、及び第2反射部12と光検出部22との距離をより大きくする必要がある。グレーティングピッチ(グレーティング溝の間隔)を狭くして、各光L2の集光位置の間隔を広げ過ぎると、光L2のフォーカスラインを光検出部22に合わせるのが困難となる。このように、光通過部21から、第1反射部11、分光部40及び第2反射部12を順次介して、光検出部22に至る光路は、小型化には不向きな光路であるといえる。
In the spectroscope of FIG. 12, when the wavelength range of the light L2 to be detected is to be expanded, the radius of curvature of the
これに対し、図11の(c)に示されるように、光通過部21から、第1反射部11、第2反射部12及び分光部40を順次介して、光検出部22に至る光路が採用された分光器(すなわち、上述した分光器1A〜1Dに相当する分光器)では、各光L2は、各光L2の集光位置が互いに離れるように、光検出部22に入射することになる。したがって、光通過部21から、第1反射部11、第2反射部12及び分光部40を順次介して、光検出部22に至る光路は、小型化に適した光路であるといえる。図12の分光器では、内面34aの曲率半径が12mmとなっており、高さ(Z軸方向の高さ)が7mmとなっているのに対し、図11の(c)の分光器では、内面34aの曲率半径が4mmとなっており、高さが2mm程度となっていることからも、以上のことが分かる。
On the other hand, as shown in FIG. 11C, the optical path from the
以上、本発明の第1〜第4実施形態について説明したが、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、上記第1及び第2実施形態では、空間Sに入射する光L1の入射NAが光検出素子20の光通過部21及び遮光膜52の光通過開口52a(場合によっては、遮光膜53の光通過開口53a)の形状によって規定されていたが、第1反射部11、第2反射部12及び分光部40の少なくとも1つの領域の形状を調整することで、空間Sに入射する光L1の入射NAを実質的に規定することができる。光検出部22に入射する光L2は回折光であるため、成形層41においてグレーティングパターン41aが形成された所定領域の形状を調整することで、当該入射NAを実質的に規定することができる。
The first to fourth embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the first and second embodiments, the incident NA of the light L1 incident on the space S is caused by the
また、上記各実施形態では、対向する光検出素子20の端子25と配線13の端部13aとがバンプ14によって接続されていたが、対向する光検出素子20の端子25と配線13の端部13aとを半田付けで接続してもよい。また、対向する光検出素子20の端子25と配線13の端部13aとの接続を、支持体30の各側壁部32の端面32aにおいてだけでなく、支持体30の各側壁部33の端面33aにおいて行ってもよいし、或いは支持体30の各側壁部32の端面32a及び各側壁部33の端面33aにおいて行ってもよい。また、分光器1A,1Bにおいて、配線13は、支持体30における空間S側とは反対側の表面を引き回されていてもよい。また、分光器1C,1Dにおいて、配線13は、支持体30における空間S側の表面を引き回されていてもよい。
Further, in each of the above embodiments, the
また、支持体30の材料は、セラミックに限定されず、LCP、PPA、エポキシ等の樹脂、成形用ガラスといった他の成形材料であってもよい。また、パッケージ60Bの形状は、直方体箱型でもよい。また、光検出素子20及び支持体30を収容するパッケージ60Bによって空間Sが気密に封止されている場合、支持体30は、空間Sを包囲する一対の側壁部32及び一対の側壁部33に代えて、互いに離間する複数の柱部又は複数の側壁部を有するものであってもよい。このように、分光器1A〜1Dの各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を適用することができる。
Further, the material of the
また、分光器1A,1B,1C,1Dにおいて、第1反射部11及び第2反射部12を用いずに、光通過部21を通過した光L1を分光部40に直接入射させ、分光部40で分光されると共に反射された光L2を光検出部22に直接入射させるようにしてもよい。この場合にも、分光器の検出精度の低下を抑制しつつ分光部の小型化を十分に図ることができる。
Further, in the
また、ベース壁部31の厚さ方向(すなわち、Z軸方向)から見た場合に、配線13の端部13bが、ベース壁部31の表面31aのうち凹部34の周囲の領域に位置していてもよい。この場合、配線13の端部13bに何らかの外力が作用することに起因して分光部40が変形するのを抑制することができる。
Further, when viewed from the thickness direction of the base wall portion 31 (that is, the Z-axis direction), the
1A,1B,1C,1D…分光器、11…第1反射部、12…第2反射部、13…配線、13a…端部(第1端部)、13b…端部(第2端部)、20…光検出素子、21…光通過部、22…光検出部、25…端子、30…支持体、31…ベース壁部、31a…表面、31b…表面、34…凹部、34a…内面、40…分光部、60A,60B…パッケージ、S…空間、RL…基準線。 1A, 1B, 1C, 1D ... spectrometer, 11 ... first reflector, 12 ... second reflector, 13 ... wiring, 13a ... end (first end), 13b ... end (second end) , 20 ... light detection element, 21 ... light passage part, 22 ... light detection part, 25 ... terminal, 30 ... support, 31 ... base wall part, 31a ... surface, 31b ... surface, 34 ... concave, 34a ... inner surface, 40: Spectroscopic section, 60A, 60B: Package, S: Space, RL: Reference line.
Claims (8)
前記光通過部及び前記光検出部との間に空間を介して前記光検出素子と対向するベース壁部、及び、前記ベース壁部と一体的に形成され、前記光検出素子が固定された側壁部を有し、前記光検出部に電気的に接続された配線が設けられた支持体と、
前記ベース壁部における前記空間側の表面に設けられ、前記空間において、前記光通過部を通過した光を前記光検出部に対して分光すると共に反射する分光部と、を備え、
前記光検出素子の少なくとも一部と前記側壁部の端面の少なくとも一部とは、前記ベース壁部の厚さ方向から見た場合に、互いに重なっており、
前記光検出素子は、前記ベース壁部における前記空間側の前記表面と対向するように前記側壁部に固定されており、
前記配線における前記光検出部側の第1端部は、前記側壁部に設けられ、前記光検出素子に設けられた端子に電気的に接続されており、
前記配線における前記光検出部側とは反対側の第2端部は、前記支持体における前記空間側とは反対側の表面に位置している、分光器。 A light detection element having a substrate made of a semiconductor material, a light passage portion provided in the substrate, and a light detection portion built in the substrate;
A base wall portion facing the light detection element through a space between the light passage portion and the light detection portion, and a side wall integrally formed with the base wall portion and to which the light detection element is fixed And a support body provided with wiring electrically connected to the light detection unit,
A spectroscopic unit that is provided on the surface of the base wall portion on the space side, and that splits and reflects the light that has passed through the light passage unit with respect to the photodetection unit in the space;
At least a part of the light detection element and at least a part of the end surface of the side wall part overlap each other when viewed from the thickness direction of the base wall part,
The photodetecting element is fixed to the side wall so as to face the surface of the base wall on the space side,
The first end of the wiring on the light detection unit side is provided on the side wall, and is electrically connected to a terminal provided on the light detection element,
The spectroscope, wherein a second end portion of the wiring opposite to the light detection portion side is located on a surface of the support opposite to the space side.
前記分光部は、前記凹部の内面に設けられている、請求項1記載の分光器。 The base wall is formed with a recess that opens to the space side,
The spectroscope according to claim 1, wherein the spectroscopic portion is provided on an inner surface of the concave portion.
前記光検出素子に設けられ、前記空間において、前記第1反射部で反射された光を前記分光部に対して反射する第2反射部と、を更に備える、請求項1又は2記載の分光器。 A first reflecting portion that is provided on the support and reflects light that has passed through the light passing portion in the space;
The spectroscope according to claim 1, further comprising: a second reflection unit that is provided in the light detection element and reflects light reflected by the first reflection unit to the spectroscopic unit in the space. .
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