JP2018103463A - Molding device - Google Patents

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重寿 石山
Shigetoshi Ishiyama
重寿 石山
智紹 加藤
Tomoaki Kato
智紹 加藤
充久 北村
Mitsuhisa KITAMURA
充久 北村
崇 冨江
Takashi Tomie
崇 冨江
謙一 土田
Kenichi Tsuchida
謙一 土田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding device capable of supplying gas at amount needed in a chamber while maintaining absorption performance of an absorber in a molding device having the absorber for absorbing oxygen or steam.SOLUTION: A molding device 1 has a discharge port 31 for discharging gas for removing fume into a chamber 20a, a suction port 41 for sucking the gas in the chamber 20a, an absorber 70 for absorbing at least one of oxygen or steam contained in the gas, a plurality of circuits for communicating the discharge port 31 and the suction port 41 and circulating the gas from the suction port 41 to the discharge port 31 and including a first branch passage 53 in which the absorber 70 is arranged and a second branch passage 54 in which no absorber 70 is arranged, and a flow rate adjustment part for adjusting amount of the gas passing the first branch passage 53 and amount of the gas passing the second branch passage 54.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、造形装置に関する。   The present invention relates to a modeling apparatus.

特許文献1に記載されるように、粉状材料にレーザを照射して三次元造形物を製造する造形装置が知られている。この造形装置は、三次元造形物の各横断面領域に相当する各層にレーザを照射して順次固化することで三次元造形物を製造する。   As described in Patent Document 1, a modeling apparatus that manufactures a three-dimensional structure by irradiating a powder material with a laser is known. This modeling apparatus manufactures a three-dimensional structure by irradiating each layer corresponding to each cross-sectional area of the three-dimensional structure with a laser and solidifying sequentially.

このような造形装置では、粉状材料にレーザを照射した際にヒュームと呼ばれる煙状の物質(粉状材料の加熱や昇華によって生じる粉塵、煙霧、蒸気、揮発性粒子をいう。)が照射箇所から発生する。そこで、特許文献2に記載の造形装置では、発生したヒュームが上昇してレーザの経路を遮ることでレーザの照射量が低下することを抑制するために、レーザの経路が遮られないようにチャンバー内において局所的にガスを流している。そして、造形装置は、チャンバー内からガスを吸引してチャンバー内にガスを供給する循環路にフィルタを設けて、ガスに含まれるヒュームを当該フィルタによって除去することでガスを再生する。   In such a modeling apparatus, when a powdered material is irradiated with a laser, a smoke-like substance called fume (referred to as dust, fumes, steam, volatile particles generated by heating or sublimation of the powdered material) is irradiated. Arising from. Therefore, in the modeling apparatus described in Patent Document 2, in order to prevent the generated fumes from rising and blocking the laser path, thereby reducing the laser irradiation amount, the chamber is prevented from blocking the laser path. The gas is flowing locally inside. And a modeling apparatus provides a filter in the circulation path which attracts | sucks gas from the inside of a chamber, and supplies gas in a chamber, and reproduces | regenerates gas by removing the fumes contained in gas with the said filter.

特表2011−526222号公報Special table 2011-526222 gazette 国際公開第2011/049143号公報International Publication No. 2011/049143

ところで、造形装置には、ガスに含まれる酸素や水蒸気を吸着する吸着装置が設けられることがある。こうした吸着装置は、ガスに含まれる酸素や水蒸気を吸着する一方で、適宜のタイミングでその吸着した酸素や水蒸気を例えば大気中に放出する。しかしながら、吸着装置の酸素や水蒸気の吸着能力には限界がある。このため、チャンバー内へのガスの供給量が増大すると、酸素や水蒸気を放出前に吸着装置の吸着能力が限界に達してしまうおそれがある。一方、吸着能力が限界に達しないように、チャンバー内に供給されるガスの供給量を制限すると、ヒューム除去に必要な量のガスをチャンバー内に供給することができなくなる。   By the way, the modeling apparatus may be provided with an adsorption device that adsorbs oxygen and water vapor contained in the gas. While such an adsorption device adsorbs oxygen and water vapor contained in the gas, it releases the adsorbed oxygen and water vapor to, for example, the atmosphere at an appropriate timing. However, the adsorption capacity of the adsorption device for oxygen and water vapor is limited. For this reason, when the supply amount of gas into the chamber increases, the adsorption capacity of the adsorption device may reach its limit before releasing oxygen or water vapor. On the other hand, if the supply amount of the gas supplied into the chamber is limited so that the adsorption capacity does not reach the limit, the amount of gas necessary for fume removal cannot be supplied into the chamber.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、酸素や水蒸気を吸着する吸着装置を備えた造形装置において、吸着装置の吸着能力を維持しつつも、チャンバー内に必要な量のガスを供給することのできる造形装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and the object thereof is a modeling apparatus equipped with an adsorption device that adsorbs oxygen and water vapor, while maintaining the adsorption capability of the adsorption device, and is necessary in the chamber. An object of the present invention is to provide a modeling apparatus capable of supplying an amount of gas.

上記課題を解決する造形装置は、粉状材料からなる粉体層に対してレーザを照射して前記粉体層を部分的に固化させる処理を繰り返すことにより三次元造形物を製造する造形装置であって、ヒュームを除去するためのガスをチャンバー内に吐出する吐出口と、前記チャンバー内の前記ガスを吸引する吸引口と、前記ガスに含まれる酸素及び水蒸気の少なくとも一方を吸着する吸着装置と、前記吐出口と前記吸引口とを連通し前記ガスを前記吸引口から前記吐出口に循環させる循環路であって、前記吸着装置が設けられた第1の循環路と、前記吸着装置が設けられていない第2の循環路とを含む複数の循環路と、前記第1の循環路を通過する前記ガスの量及び前記第2の循環路を通過する前記ガスの量を調整する流量調整部と、を備える。   A modeling apparatus that solves the above problem is a modeling apparatus that manufactures a three-dimensional structure by repeating a process of partially solidifying the powder layer by irradiating a powder layer made of a powdery material with a laser. A discharge port for discharging a gas for removing fumes into the chamber, a suction port for sucking the gas in the chamber, and an adsorption device for adsorbing at least one of oxygen and water vapor contained in the gas; A circulation path that connects the discharge port and the suction port and circulates the gas from the suction port to the discharge port, the first circulation path provided with the adsorption device, and the adsorption device provided A plurality of circulation paths including a second circulation path that is not provided, a flow rate adjusting unit that adjusts the amount of the gas passing through the first circulation path and the amount of the gas passing through the second circulation path And comprising.

上記構成によれば、流量調整部により、吸着装置の吸着能力が限界に達しないように第1の循環路を通過するガスの量を制限しつつ、必要な量のガスがチャンバー内に供給されるように第2の循環路を通過するガスの量を調整することができる。その結果、吸着装置の吸着能力を維持しつつも、チャンバー内に必要な量のガスを供給することができる。   According to the above configuration, the flow rate adjustment unit supplies the necessary amount of gas into the chamber while limiting the amount of gas passing through the first circulation path so that the adsorption capacity of the adsorption device does not reach the limit. Thus, the amount of gas passing through the second circulation path can be adjusted. As a result, it is possible to supply a necessary amount of gas into the chamber while maintaining the adsorption capability of the adsorption device.

上記造形装置について、前記第2の循環路の最大流量は、前記チャンバー内に吐出する必要がある前記ガスの流量と同じ、又はそれよりも多いことが好ましい。
上記構成によれば、例えば第1の循環路を通過するガスの流量を低減もしくはゼロにしたとしても、第2の循環路を通過するガスによってチャンバー内に必要な量のガスを供給することができる。
In the modeling apparatus, the maximum flow rate of the second circulation path is preferably the same as or higher than the flow rate of the gas that needs to be discharged into the chamber.
According to the above configuration, for example, even if the flow rate of the gas passing through the first circulation path is reduced or zero, a necessary amount of gas can be supplied into the chamber by the gas passing through the second circulation path. it can.

上記造形装置について、前記第1の循環路において前記吸着装置の上流には、前記ガスが通過することによって前記ガスに含まれる微粉を除去するフィルタが設けられていることが好ましい。   In the modeling apparatus, it is preferable that a filter that removes fine powder contained in the gas when the gas passes is provided upstream of the adsorption device in the first circulation path.

上記構成によれば、微粉を除去するフィルタを通過した後に、ガスが吸着装置を通過するため、微粉が吸着装置に進入することを抑制することができる。   According to the said structure, after passing the filter which removes a fine powder, since gas passes an adsorption | suction apparatus, it can suppress that a fine powder enters into an adsorption apparatus.

本発明によれば、酸素や水蒸気を吸着する吸着装置を備えた造形装置において、吸着装置の吸着能力を維持しつつも、チャンバー内に必要な量のガスを供給することができる。   According to the present invention, in a modeling apparatus including an adsorption device that adsorbs oxygen and water vapor, a necessary amount of gas can be supplied into the chamber while maintaining the adsorption capability of the adsorption device.

造形装置の一実施形態において、その概略構成を示す図。The figure which shows the schematic structure in one Embodiment of a modeling apparatus. 同実施形態の造形装置の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical structure of the modeling apparatus of the embodiment. 同実施形態の造形装置の動作を示すタイミングチャートであって、(a)は酸素濃度の変化を示す図、(b)は第1切替弁の動作を示す図、(c)は第2切替弁の動作を示す図、(d)は吸着装置の開閉弁の動作を示す図。It is a timing chart which shows operation | movement of the modeling apparatus of the embodiment, (a) is a figure which shows the change of oxygen concentration, (b) is a figure which shows operation | movement of a 1st switching valve, (c) is a 2nd switching valve. The figure which shows operation | movement of (d), The figure which shows operation | movement of the on-off valve of an adsorption | suction apparatus. 同実施形態の造形装置の制御を示すフローチャート。The flowchart which shows control of the modeling apparatus of the embodiment. 同実施形態の造形装置の制御を示すフローチャート。The flowchart which shows control of the modeling apparatus of the embodiment. 同実施形態の造形装置の循環路を示す図。The figure which shows the circulation path of the modeling apparatus of the embodiment. 同実施形態の造形装置の循環路を示す図。The figure which shows the circulation path of the modeling apparatus of the embodiment. 同実施形態の造形装置の循環路を示す図。The figure which shows the circulation path of the modeling apparatus of the embodiment. 造形装置の循環路の変形例を示す図。The figure which shows the modification of the circulation path of a modeling apparatus. 造形装置の循環路の変形例を示す図。The figure which shows the modification of the circulation path of a modeling apparatus. 造形装置の循環路の変形例を示す図。The figure which shows the modification of the circulation path of a modeling apparatus. 造形装置の循環路の変形例を示す図。The figure which shows the modification of the circulation path of a modeling apparatus.

以下、図1〜図8を参照して、造形装置の一実施形態について説明する。
まず、図1を参照して、造形装置の概略構成について説明する。
図1に示すように、造形装置1は、三次元物体の造形を行う造形部20と、造形部20に不活性ガスを供給するヒューム除去流形成部26と、循環されるガスから酸素及び水蒸気を吸着する吸着装置70と、を備えている。造形部20の内部(以下、「チャンバー20a」という)には、不活性ガスが充填されている。不活性ガスとしてはArガスが用いられている。なお、ヒューム除去流はヒュームを除去するための流れであって、ラミナフローと呼ばれるものも含む概念である。
Hereinafter, an embodiment of a modeling apparatus will be described with reference to FIGS.
First, the schematic configuration of the modeling apparatus will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, the modeling apparatus 1 includes a modeling unit 20 that models a three-dimensional object, a fume removal flow forming unit 26 that supplies an inert gas to the modeling unit 20, and oxygen and water vapor from the circulated gas. And an adsorption device 70 for adsorbing. The interior of the modeling unit 20 (hereinafter referred to as “chamber 20a”) is filled with an inert gas. Ar gas is used as the inert gas. The fume removal flow is a flow for removing fume and includes a concept called a laminar flow.

造形部20は、造形される三次元造形物Oを支持する造形テーブル22を有するコンテナ21と、造形テーブル22上に粉状材料Mからなる粉体層25を所定の厚さで積層するリコータ24と、造形テーブル22上の粉体層25にレーザ光を照射するレーザ照射部10と、を備えている。   The modeling unit 20 includes a container 21 having a modeling table 22 that supports a three-dimensional modeled object O to be modeled, and a recoater 24 that laminates a powder layer 25 made of a powder material M on the modeling table 22 with a predetermined thickness. And a laser irradiation unit 10 that irradiates the powder layer 25 on the modeling table 22 with laser light.

コンテナ21の造形テーブル22は、上下に昇降可能であって、粉体層25が一層固化される毎に一層分降下する。造形テーブル22の上面には、三次元造形物Oの載置台となる造形プレート23が設置されている。   The modeling table 22 of the container 21 can be moved up and down, and descends one layer each time the powder layer 25 is further solidified. On the upper surface of the modeling table 22, a modeling plate 23 serving as a mounting table for the three-dimensional model O is installed.

リコータ24は、粉体層25が一層固化される毎に、粉体層25を一層分の厚みだけ造形プレート23上に積層する。造形テーブル22(造形プレート23)上に積層された粉体層25のレーザ照射部10側の面はレーザが照射されるレーザ照射面25aである。   Each time the powder layer 25 is further solidified, the recoater 24 stacks the powder layer 25 on the modeling plate 23 by a thickness corresponding to one layer. The surface of the powder layer 25 laminated on the modeling table 22 (modeling plate 23) on the laser irradiation unit 10 side is a laser irradiation surface 25a on which a laser is irradiated.

レーザ照射部10は、図示しないレーザ発振器から出射されたレーザ光を、ガルバノミラー等の走査系によって走査することで、粉体層25のレーザ照射面25aの所望の位置に照射する。   The laser irradiation unit 10 irradiates a laser beam emitted from a laser oscillator (not shown) with a scanning system such as a galvanometer mirror to a desired position on the laser irradiation surface 25a of the powder layer 25.

ヒューム除去流形成部26は、チャンバー20a内に新たな不活性ガスを供給するとともに、チャンバー20a内に供給された不活性ガスを循環させる。ヒューム除去流形成部26は、このように不活性ガスを循環させる循環経路50を備えている。   The fume removal flow forming unit 26 supplies new inert gas into the chamber 20a and circulates the inert gas supplied into the chamber 20a. The fume removal flow forming unit 26 includes the circulation path 50 for circulating the inert gas as described above.

ヒューム除去流形成部26は、チャンバー20a内にヒュームを除去するための不活性ガスを吐出する複数の吐出口31を有する吐出部30と、吐出口31から吐出された不活性ガスを吸引する複数の吸引口41を有する吸引部40と、を備えている。ヒューム除去流形成部26は、複数の吐出口31から吐出されるガスにより粉体層25の上方にレーザ照射面25aに沿ったヒューム除去流Fを形成する。なお、ヒューム除去流Fは、レーザ照射面25aに沿って、粉体層25の上方に層状に形成されるガスの流れである。   The fume removal flow forming unit 26 has a discharge unit 30 having a plurality of discharge ports 31 for discharging an inert gas for removing fumes in the chamber 20a, and a plurality of suction units for sucking the inert gas discharged from the discharge ports 31. And a suction part 40 having a suction port 41. The fume removal flow forming unit 26 forms a fume removal flow F along the laser irradiation surface 25 a above the powder layer 25 by the gas discharged from the plurality of discharge ports 31. The fume removal flow F is a gas flow formed in a layered shape above the powder layer 25 along the laser irradiation surface 25a.

循環経路50は、チャンバー20a内を経由する吐出口31から吸引口41までの第1経路51と、チャンバー20a外を経由する吸引口41から吐出口31までの第2経路52と、を備えている。第2経路52は、吸引口41及び吐出口31を連通し不活性ガスを吸引口41から吐出口31に循環させる循環路である。   The circulation path 50 includes a first path 51 from the discharge port 31 through the chamber 20a to the suction port 41, and a second path 52 from the suction port 41 to the discharge port 31 through the outside of the chamber 20a. Yes. The second path 52 is a circulation path that connects the suction port 41 and the discharge port 31 and circulates the inert gas from the suction port 41 to the discharge port 31.

第2経路52の吸引口41の下流には、不活性ガスに含まれる微小粉末等を除去する微粉除去フィルタ58が設けられている。微粉除去フィルタ58は、送風機59を有し、送風機59によって微粉除去フィルタ58内に不活性ガスが送り込まれる。このように吸着装置70に不活性ガスが導入される前に微小粉末等を除去することで吸着装置70における目詰まり等を抑制することができ、フィルタ等の交換頻度を低減することができる。   A fine powder removal filter 58 for removing fine powder and the like contained in the inert gas is provided downstream of the suction port 41 of the second path 52. The fine powder removal filter 58 has a blower 59, and an inert gas is sent into the fine powder removal filter 58 by the blower 59. Thus, by removing the fine powder and the like before the inert gas is introduced into the adsorption device 70, clogging and the like in the adsorption device 70 can be suppressed, and the replacement frequency of the filter and the like can be reduced.

第2経路52は、微粉除去フィルタ58の下流において分岐した分岐路を有し、吐出口31の上流において合流している。分岐路は、吸着装置70が設けられた第1の循環路に相当する第1分岐路53と、吸着装置70が設けられていない第2の循環路に相当する第2分岐路54とを備えている。   The second path 52 has a branch path branched downstream of the fine powder removal filter 58 and joins upstream of the discharge port 31. The branch path includes a first branch path 53 corresponding to a first circulation path provided with the adsorption device 70 and a second branch path 54 corresponding to a second circulation path not provided with the adsorption device 70. ing.

第1分岐路53の吸着装置70の上流には、送風機61が設置されている。送風機61は、吸着装置70にガスを通過させることで低下する流量を補うためのものである。第1分岐路53の吸着装置70の下流には、第1切替弁62、第1流量計63の順に設置されている。第1切替弁62は、例えばバタフライ弁であって、外部からの指示によって第1分岐路53を通過する不活性ガスの流量を変更するとともに、第1分岐路53を閉じることができる。第1流量計63は、ダイヤフラムや超音波式等の流量計であって、第1分岐路53を流れる不活性ガスの流量を計測して出力する。第1流量計63が計測した流量をQ1と示す。   A blower 61 is installed upstream of the adsorption device 70 in the first branch 53. The blower 61 is for making up for the flow rate that decreases when the gas is passed through the adsorption device 70. A first switching valve 62 and a first flow meter 63 are installed in this order downstream of the adsorption device 70 in the first branch path 53. The first switching valve 62 is, for example, a butterfly valve, and can change the flow rate of the inert gas passing through the first branch path 53 and close the first branch path 53 according to an instruction from the outside. The first flow meter 63 is a flow meter such as a diaphragm or an ultrasonic type, and measures and outputs the flow rate of the inert gas flowing through the first branch path 53. The flow rate measured by the first flow meter 63 is indicated as Q1.

第2分岐路54には、吸着装置70は設けられておらず、第2切替弁64、第2流量計65の順に上流側から設置されている。第2切替弁64は、例えばバタフライ弁であって、外部からの指示によって第2分岐路54を通過する不活性ガスの流量を変更するとともに、第2分岐路54を閉じることができる。第2流量計65は、ダイヤフラムや超音波式等の流量計であって、第2分岐路54を流れる不活性ガスの流量を計測して出力する。第2流量計65が計測した流量をQ2と示す。第2分岐路54の最大流量は、チャンバー20a内に吐出する必要があるガスの流量と同じ、又はそれよりも多い。   The second branch 54 is not provided with the adsorption device 70, and is installed from the upstream side in the order of the second switching valve 64 and the second flow meter 65. The second switching valve 64 is, for example, a butterfly valve, and can change the flow rate of the inert gas passing through the second branch path 54 and close the second branch path 54 according to an instruction from the outside. The second flow meter 65 is a flow meter such as a diaphragm or an ultrasonic type, and measures and outputs the flow rate of the inert gas flowing through the second branch 54. The flow rate measured by the second flow meter 65 is indicated as Q2. The maximum flow rate of the second branch 54 is the same as or higher than the flow rate of the gas that needs to be discharged into the chamber 20a.

第2経路52の第1分岐路53と第2分岐路54とが合流した部分と吐出口31との間には、第3流量計66が設置されている。第3流量計66は、ダイヤフラムや超音波式等の流量計であって、第2経路52の第1分岐路53と第2分岐路54とが合流した部分の下流を流れる不活性ガスの流量を計測して出力する。第3流量計66が計測した流量をQ3と示す。   A third flow meter 66 is installed between the discharge port 31 and a portion where the first branch path 53 and the second branch path 54 of the second path 52 merge. The third flow meter 66 is a diaphragm or ultrasonic flow meter, and the flow rate of the inert gas that flows downstream of the portion where the first branch 53 and the second branch 54 of the second path 52 merge. Is measured and output. The flow rate measured by the third flow meter 66 is indicated as Q3.

吸着装置70は、第1分岐路53を通過する不活性ガスに含まれる酸素濃度を低下させる酸素吸着部71を備えている。酸素吸着部71は、酸素を吸着する触媒を有している。なお、酸素吸着部71は、2系統備えて、交互に再生を行うことで連続して使用することができるようにしてもよい。また、吸着装置70は、第1分岐路53を通過する不活性ガスに含まれる水蒸気濃度を低下させる水蒸気吸着部72を備えている。水蒸気吸着部72は、水蒸気を除去する中空糸膜を含むフィルタや、水蒸気を吸着するシリカゲルを含むフィルタを有している。なお、水蒸気吸着部72は、2系統備えて、交互に再生を行うことで連続して使用することができるようにしてもよい。吸着装置70は、不活性ガスに含まれる酸素や水蒸気を吸着する一方で、適宜のタイミングでその吸着した酸素や水蒸気を例えば大気中に放出する。   The adsorption device 70 includes an oxygen adsorption unit 71 that reduces the concentration of oxygen contained in the inert gas that passes through the first branch path 53. The oxygen adsorption part 71 has a catalyst that adsorbs oxygen. Note that the oxygen adsorption unit 71 may be provided with two systems so that they can be used continuously by performing regeneration alternately. In addition, the adsorption device 70 includes a water vapor adsorption unit 72 that reduces the concentration of water vapor contained in the inert gas that passes through the first branch path 53. The water vapor adsorption unit 72 has a filter including a hollow fiber membrane that removes water vapor and a filter including silica gel that adsorbs water vapor. It should be noted that the water vapor adsorption unit 72 may be provided with two systems so that they can be used continuously by performing regeneration alternately. The adsorption device 70 adsorbs oxygen and water vapor contained in the inert gas, while releasing the adsorbed oxygen and water vapor, for example, into the atmosphere at an appropriate timing.

吸着装置70は、不活性ガスが流入する流入口70aと不活性ガスが流出する流出口70bとを備えている。流入口70aには、流入口70aを開閉する流入側弁である第1開閉弁73が設置されている。第1開閉弁73は、2位置電磁弁であって、通常時は閉じていて、通電時に開くようになっている。流出口70bには、流出口70bを開閉する流出側弁である第2開閉弁74が設置されている。第2開閉弁74は、2位置電磁弁であって、通常時は閉じていて、通電時に開くようになっている。   The adsorption device 70 includes an inlet 70a through which an inert gas flows and an outlet 70b through which the inert gas flows out. The inflow port 70a is provided with a first on-off valve 73 that is an inflow side valve for opening and closing the inflow port 70a. The first on-off valve 73 is a two-position electromagnetic valve, which is normally closed and opened when energized. The outflow port 70b is provided with a second on-off valve 74 that is an outflow side valve for opening and closing the outflow port 70b. The second on-off valve 74 is a two-position solenoid valve, which is normally closed and opened when energized.

第2経路52の吐出口31の上流には、新しい不活性ガスを供給する供給部75が設けられている。供給部75は、造形装置1が作動している間、タンク76から新しい不活性ガスを一定量ずつ第2経路52に導入する。   A supply unit 75 that supplies new inert gas is provided upstream of the discharge port 31 of the second path 52. The supply unit 75 introduces a new inert gas from the tank 76 into the second path 52 by a certain amount while the modeling apparatus 1 is operating.

粉体層25の上方には、ヒューム除去流形成部26によってヒューム除去流Fが形成される。ヒューム除去流Fの高さや幅は、任意に設定可能であり、造形材料や造形方法等によって定められるものである。ヒューム除去流Fは、スパッタが飛散する高さを含む高さに形成されることが好ましい。   Above the powder layer 25, a fume removal flow F is formed by the fume removal flow forming unit 26. The height and width of the fume removal flow F can be arbitrarily set, and are determined by a modeling material, a modeling method, and the like. The fume removal flow F is preferably formed at a height including the height at which the spatter is scattered.

吐出口31及び吸引口41は、粉体層25を挟む位置で互いに対向する態様で吐出部30及び吸引部40に配設されている。吐出部30及び吸引部40は、チャンバー20aの対向する側壁20bにそれぞれ配置されている。   The discharge port 31 and the suction port 41 are disposed in the discharge unit 30 and the suction unit 40 in such a manner as to face each other at a position sandwiching the powder layer 25. The discharge part 30 and the suction part 40 are respectively arranged on the opposite side walls 20b of the chamber 20a.

次に、図2を参照して、造形装置1の電気的構成について説明する。
図2に示すように、造形装置1は、造形装置1を制御する制御部80を備えている。制御部80は、三次元造形物Oを造形するためにコンテナ21、リコータ24、レーザ照射部10を制御するとともに、チャンバー20aに不活性ガスを循環させる制御を行う。なお、図2では、三次元造形物O自体の造形に係る構成は割愛している。なお、制御部80及び第1切替弁62及び第2切替弁64が切替部として機能するとともに、流量調整部としても機能する。
Next, the electrical configuration of the modeling apparatus 1 will be described with reference to FIG.
As illustrated in FIG. 2, the modeling apparatus 1 includes a control unit 80 that controls the modeling apparatus 1. The control unit 80 controls the container 21, the recoater 24, and the laser irradiation unit 10 to form the three-dimensional structure O, and performs control for circulating an inert gas in the chamber 20 a. In FIG. 2, the configuration related to the modeling of the three-dimensional structure O itself is omitted. The control unit 80, the first switching valve 62, and the second switching valve 64 function as a switching unit, and also function as a flow rate adjusting unit.

チャンバー20aには、酸素センサ81及び水蒸気センサ82が設けられている。酸素センサ81は、チャンバー20aの酸素濃度を計測して、計測結果を制御部80に出力する。水蒸気センサ82は、チャンバー20aの水蒸気濃度を計測して、計測結果を制御部80に出力する。また、第1流量計63、第2流量計65、及び第3流量計66は、流量を計測し、計測結果を制御部80に出力する。   An oxygen sensor 81 and a water vapor sensor 82 are provided in the chamber 20a. The oxygen sensor 81 measures the oxygen concentration in the chamber 20 a and outputs the measurement result to the control unit 80. The water vapor sensor 82 measures the water vapor concentration in the chamber 20 a and outputs the measurement result to the control unit 80. Further, the first flow meter 63, the second flow meter 65, and the third flow meter 66 measure the flow rate and output the measurement result to the control unit 80.

制御部80は、第1分岐路53の第1切替弁62の開度を制御することで、第1分岐路53を通過する不活性ガスの流量を調整する。制御部80は、第2分岐路54の第2切替弁64の開度を制御することで、第2分岐路54を通過する不活性ガスの流量を調整する。また、制御部80は、吸着装置70に設けられる第1開閉弁73及び第2開閉弁74を制御することで開閉を切り替える。第1開閉弁73及び第2開閉弁74は、同じように開閉することで吸着装置70内への不活性ガスの不要な進入を抑制する。よって、制御部80は、第1切替弁62及び第2切替弁64を制御することで、循環経路50における不活性ガスの循環を制御する。   The control unit 80 adjusts the flow rate of the inert gas passing through the first branch path 53 by controlling the opening degree of the first switching valve 62 of the first branch path 53. The control unit 80 adjusts the flow rate of the inert gas passing through the second branch path 54 by controlling the opening degree of the second switching valve 64 of the second branch path 54. In addition, the control unit 80 switches between opening and closing by controlling the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 provided in the adsorption device 70. The first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 are opened and closed in the same manner to suppress unnecessary entry of the inert gas into the adsorption device 70. Therefore, the control unit 80 controls the circulation of the inert gas in the circulation path 50 by controlling the first switching valve 62 and the second switching valve 64.

制御部80には、造形装置1の起動後にチャンバー20a内が不活性ガスで満たされたことを判定する判定部80aを備えている。造形装置1を起動した直後(造形の準備段階)はチャンバー20a内の酸素濃度や水蒸気濃度が高い状態であるため、吸着装置70の吸着量が上限に達するおそれがある。そこで、判定部80aは、チャンバー20a内が不活性ガスで満たされたか否かを、チャンバー20a内の酸素濃度が所定値以下となったか否かによって判定する。すなわち、図3(a)に示すように、判定部80aは、所定値として第3閾値以下となったときにチャンバー20a内が不活性ガスで満たされたと判定する。なお、第3閾値は例えば100ppmである。   The control unit 80 includes a determination unit 80a that determines that the inside of the chamber 20a is filled with an inert gas after the modeling apparatus 1 is activated. Immediately after the modeling apparatus 1 is activated (preparation stage of modeling), since the oxygen concentration and the water vapor concentration in the chamber 20a are high, the adsorption amount of the adsorption device 70 may reach the upper limit. Therefore, the determination unit 80a determines whether or not the chamber 20a is filled with an inert gas depending on whether or not the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or lower than a predetermined value. That is, as shown in FIG. 3A, the determination unit 80a determines that the inside of the chamber 20a is filled with an inert gas when the predetermined value is equal to or less than the third threshold value. The third threshold is 100 ppm, for example.

ここで、図3を参照して、制御部80による酸素濃度に基づく制御を説明する。
図3(a)に示すように、判定部80aは、酸素濃度について第1閾値、第2閾値、第3閾値を設定している。酸素濃度が第1閾値以上では、チャンバー20a内の酸素濃度が高すぎて三次元造形物Oを造形することは不適な状態である。図3(b)(c)(d)に示すように、酸素濃度が第1閾値以上では、制御部80は、第1切替弁62を閉じて第1分岐路53に不活性ガスが通過しない状態とし、第2切替弁64を開いて第2分岐路54にのみ不活性ガスが通過する状態とする。またこのとき、制御部80は、吸着装置70の第1開閉弁73及び第2開閉弁74を閉じて酸素濃度が高い不活性ガスの吸着装置70への進入を抑制する。なお、第1閾値は例えば2,000ppmであって、第2閾値は例えば1,000ppmである。
Here, the control based on the oxygen concentration by the control unit 80 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 3A, the determination unit 80a sets a first threshold value, a second threshold value, and a third threshold value for the oxygen concentration. When the oxygen concentration is equal to or higher than the first threshold value, it is unsuitable to form the three-dimensional structure O because the oxygen concentration in the chamber 20a is too high. As shown in FIGS. 3B, 3 </ b> C, and 3 </ b> D, when the oxygen concentration is equal to or higher than the first threshold, the control unit 80 closes the first switching valve 62 so that the inert gas does not pass through the first branch path 53. The second switching valve 64 is opened, and the inert gas passes only through the second branch path 54. At this time, the control unit 80 closes the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 of the adsorption device 70 to suppress the ingress of the inert gas having a high oxygen concentration into the adsorption device 70. The first threshold value is, for example, 2,000 ppm, and the second threshold value is, for example, 1,000 ppm.

図3(a)に示すように、酸素濃度が第2閾値以上では、チャンバー20a内の酸素濃度が比較的高いため吸着装置70に不活性ガスを通過させると吸着装置70の吸着量が上限に達した状態(破過)となる可能性が高い状態である。図3(b)(c)(d)に示すように、酸素濃度が第2閾値以上では、制御部80は、酸素濃度が第1閾値以上であるときと同様に、第1切替弁62を閉じ、第2切替弁64を開く。一方、酸素濃度が第2閾値未満では、制御部80は、第1切替弁62を開いて第1分岐路53に不活性ガスが通過する状態とし、第2切替弁64を閉じて第2分岐路54に不活性ガスが通過しない状態とする。またこのとき、制御部80は、吸着装置70の第1開閉弁73及び第2開閉弁74を開いて不活性ガスを吸着装置70に通過させ、酸素及び水蒸気を低減させる。   As shown in FIG. 3 (a), when the oxygen concentration is equal to or higher than the second threshold value, the oxygen concentration in the chamber 20a is relatively high. Therefore, when the inert gas is passed through the adsorption device 70, the adsorption amount of the adsorption device 70 reaches the upper limit. This is a state that is likely to be reached (breakthrough). As shown in FIGS. 3B, 3 </ b> C, and 3 </ b> D, when the oxygen concentration is equal to or higher than the second threshold, the control unit 80 controls the first switching valve 62 in the same manner as when the oxygen concentration is equal to or higher than the first threshold. Close and open the second switching valve 64. On the other hand, if the oxygen concentration is less than the second threshold value, the control unit 80 opens the first switching valve 62 so that the inert gas passes through the first branch path 53, closes the second switching valve 64, and enters the second branch. The inert gas does not pass through the path 54. At this time, the control unit 80 opens the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 of the adsorption device 70 to allow the inert gas to pass through the adsorption device 70 and reduce oxygen and water vapor.

酸素濃度が第2閾値未満において吸着装置70に不活性ガスを通過させるときには、不活性ガスを第1分岐路53に通過させるだけでなく、不活性ガスを第2分岐路54にも通過させてもよい。すなわち、チャンバー20a内への不活性ガスの供給量が増大すると、酸素や水蒸気を放出前に吸着装置70の吸着能力が限界に達してしまうおそれがある。一方、吸着能力が限界に達しないように、チャンバー20a内に吐出されるガスの供給量を制限すると、ヒューム除去に必要な量のガスをチャンバー20a内に吐出することができなくなる。そこで、チャンバー20a内に供給する必要がある不活性ガスの流量に対して第1分岐路53を通過する不活性ガスの流量が足りない場合には、第2分岐路54に不活性ガスを通過させることでチャンバー20aに吐出する必要がある不活性ガスの流量を満たす。制御部80は、チャンバー20a内に供給する必要がある不活性ガスの流量を保持しており、チャンバー20aに吐出される不活性ガスの流量を第3流量計66によって計測する。そして、制御部80は、足りない不活性ガスの流量を満たすように第2切替弁64を制御して第2分岐路54を通過する不活性ガスの流量を調整する。   When the inert gas is allowed to pass through the adsorption device 70 when the oxygen concentration is less than the second threshold value, not only the inert gas is passed through the first branch 53 but also the inert gas is passed through the second branch 54. Also good. That is, when the supply amount of the inert gas into the chamber 20a increases, the adsorption capacity of the adsorption device 70 may reach a limit before releasing oxygen or water vapor. On the other hand, if the supply amount of the gas discharged into the chamber 20a is limited so that the adsorption capacity does not reach the limit, the amount of gas necessary for fume removal cannot be discharged into the chamber 20a. Therefore, when the flow rate of the inert gas that passes through the first branch 53 is insufficient with respect to the flow rate of the inert gas that needs to be supplied into the chamber 20a, the inert gas passes through the second branch 54. Thus, the flow rate of the inert gas that needs to be discharged into the chamber 20a is satisfied. The control unit 80 holds the flow rate of the inert gas that needs to be supplied into the chamber 20a, and measures the flow rate of the inert gas discharged into the chamber 20a by the third flow meter 66. And the control part 80 controls the 2nd switching valve 64 so that the flow volume of the inert gas which is insufficient may be adjusted, and the flow volume of the inert gas which passes the 2nd branch path 54 is adjusted.

図3(a)に示すように、酸素濃度が第3閾値以下では、チャンバー20a内の酸素濃度が低いため吸着装置70にそのまま通過させても吸着装置70の吸着量が上限に達することがない状態であるとともに、造形開始条件が成立した状態である。図3(b)(c)(d)に示すように、酸素濃度が第3閾値以下では、制御部80は、酸素濃度が第2閾値未満であるときと同様に、第1切替弁62を開いて第1分岐路53に不活性ガスが通過する状態とし、第2切替弁64を閉じて第2分岐路54に不活性ガスが通過しない状態とする。またこのとき、制御部80は、吸着装置70の第1開閉弁73及び第2開閉弁74を開いて不活性ガスを吸着装置70に通過させ、酸素及び水蒸気を低減させる。   As shown in FIG. 3A, when the oxygen concentration is equal to or lower than the third threshold, the adsorption amount of the adsorption device 70 does not reach the upper limit even if it passes through the adsorption device 70 as it is because the oxygen concentration in the chamber 20a is low. In addition to the state, the modeling start condition is satisfied. As shown in FIGS. 3B, 3 </ b> C, and 3 </ b> D, when the oxygen concentration is equal to or lower than the third threshold, the control unit 80 controls the first switching valve 62 in the same manner as when the oxygen concentration is lower than the second threshold. The state is opened so that the inert gas passes through the first branch 53, and the second switching valve 64 is closed so that the inert gas does not pass through the second branch 54. At this time, the control unit 80 opens the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 of the adsorption device 70 to allow the inert gas to pass through the adsorption device 70 and reduce oxygen and water vapor.

制御部80は、三次元造形物Oの造形が終了すると、第1開閉弁73及び第2開閉弁74を閉じることで吸着装置70の流入口70a及び流出口70bを閉じて吸着装置70に不活性ガスが進入しないようにする。また、制御部80は、このとき第1切替弁62を閉じることで第1分岐路53に不活性ガスが通過しないようにする。   When the modeling of the three-dimensional structure O is completed, the control unit 80 closes the inlet 70a and the outlet 70b of the adsorption device 70 by closing the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74, so Prevent active gas from entering. At this time, the control unit 80 closes the first switching valve 62 so that the inert gas does not pass through the first branch path 53.

次に、図1〜図8を参照して、上記のように構成された造形装置1の動作について説明する。図6に示すように、造形装置1は、起動する前には、第1切替弁62が閉じており、第2切替弁64が開いており、第1開閉弁73及び第2開閉弁74が閉じた状態である。   Next, with reference to FIGS. 1-8, operation | movement of the modeling apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated. As shown in FIG. 6, before the modeling apparatus 1 is started, the first switching valve 62 is closed, the second switching valve 64 is opened, and the first opening / closing valve 73 and the second opening / closing valve 74 are opened. Closed state.

まず、図4に示すように、造形装置1が起動されると、制御部80は、チャンバー20a内を不活性ガスで満たすように不活性ガスの供給と循環とを行う。すなわち、制御部80は、不活性ガスを供給部75から循環経路50に供給させつつ、送風機59を駆動させて不活性ガスを循環させる。   First, as shown in FIG. 4, when the modeling apparatus 1 is activated, the control unit 80 supplies and circulates the inert gas so as to fill the chamber 20 a with the inert gas. That is, the control unit 80 drives the blower 59 to circulate the inert gas while supplying the inert gas from the supply unit 75 to the circulation path 50.

制御部80は、第2の循環路である第2分岐路54のみに不活性ガスを流させる(ステップS11)。造形装置1が起動された直後はチャンバー内の酸素濃度や水蒸気濃度が高い状態であるため、吸着装置70の吸着量が上限に達しないように吸着装置70が設けられていない第2分岐路54にのみガスを通過させる。すなわち、図6に示すように、制御部80は、起動前の状態である第1切替弁62が閉じており、第2切替弁64が開いており、第1開閉弁73及び第2開閉弁74が閉じた状態を維持する。このとき、第3流量計66によって計測される流量Q3は、第2流量計65によって計測される流量Q2と一致する(Q3=Q2)。図3に示すように、第1閾値以上であった酸素濃度が不活性ガスの供給によって低下していく。   The control unit 80 causes the inert gas to flow only in the second branch 54 that is the second circulation path (step S11). Since the oxygen concentration and the water vapor concentration in the chamber are high immediately after the modeling apparatus 1 is activated, the second branch path 54 in which the adsorption device 70 is not provided so that the adsorption amount of the adsorption device 70 does not reach the upper limit. Only let gas pass through. That is, as shown in FIG. 6, the control unit 80 is configured such that the first switching valve 62, which is in a state before activation, is closed, the second switching valve 64 is opened, and the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 remains closed. At this time, the flow rate Q3 measured by the third flow meter 66 coincides with the flow rate Q2 measured by the second flow meter 65 (Q3 = Q2). As shown in FIG. 3, the oxygen concentration that is equal to or higher than the first threshold value decreases as the inert gas is supplied.

続いて、図4に示すように、制御部80は、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値未満であるか否かを判定する(ステップS12)。すなわち、判定部80aは、酸素センサ81が計測した酸素濃度と第2閾値とを比較して、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値以上であると判定した場合には(ステップS12:NO)、ステップS11に移行する。   Subsequently, as shown in FIG. 4, the controller 80 determines whether or not the oxygen concentration in the chamber 20a is less than the second threshold value (step S12). That is, when the determination unit 80a compares the oxygen concentration measured by the oxygen sensor 81 with the second threshold value and determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the second threshold value (step S12: NO) The process proceeds to step S11.

一方、判定部80aは、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値未満であると判定した場合には(ステップS12:YES)、第1の循環路である第1分岐路53に不活性ガスを流させる(ステップS13)。図3のタイミングt1に示すように、第1閾値以上であった酸素濃度が不活性ガスの供給によって低下して第2閾値未満となる。つまり、チャンバー20a内の酸素濃度が比較的低くなっており、吸着装置70の吸着量が上限に達することがないため、ガスに含まれる酸素及び水蒸気を吸着するべく吸着装置70が設けられている第1分岐路53にガスを通過させる。すなわち、図8に示すように、制御部80は、第1切替弁62を開き、第2切替弁64を閉じ、第1開閉弁73及び第2開閉弁74を開き、送風機61を駆動させることで、第1分岐路53のみにガスを通過させる。なお、図7に示すように、制御部80は、第1分岐路53を通過する流量Q1のみによって、チャンバー20a内に吐出する必要があるガスの流量QCが足りない場合には(Q1<QC)、第2切替弁64も開いて、第2分岐路54にもガスを通過させる。このようにすることで、チャンバー20a内に吐出する必要があるガスの流量QCが第1分岐路53の流量Q1と第2分岐路54の流量Q2との和(Q3=Q1+Q2)以下となる(Q3=Q1+Q2≧QC)。図3(c)の破線で示すように、制御部80は、第2切替弁64を必要な流量に合わせて開く。   On the other hand, when the determination unit 80a determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is less than the second threshold value (step S12: YES), the determination unit 80a supplies an inert gas to the first branch path 53 that is the first circulation path. (Step S13). As shown at timing t1 in FIG. 3, the oxygen concentration that is equal to or higher than the first threshold value is decreased by the supply of the inert gas and becomes less than the second threshold value. That is, since the oxygen concentration in the chamber 20a is relatively low and the adsorption amount of the adsorption device 70 does not reach the upper limit, the adsorption device 70 is provided to adsorb oxygen and water vapor contained in the gas. Gas is passed through the first branch 53. That is, as shown in FIG. 8, the control unit 80 opens the first switching valve 62, closes the second switching valve 64, opens the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74, and drives the blower 61. Thus, the gas is allowed to pass through only the first branch 53. As shown in FIG. 7, the control unit 80, when only the flow rate Q1 passing through the first branch path 53 is insufficient for the gas flow rate QC that needs to be discharged into the chamber 20a (Q1 <QC ), The second switching valve 64 is also opened, and the gas is passed through the second branch 54. By doing so, the flow rate QC of the gas that needs to be discharged into the chamber 20a is equal to or less than the sum (Q3 = Q1 + Q2) of the flow rate Q1 of the first branch 53 and the flow rate Q2 of the second branch 54 ( Q3 = Q1 + Q2 ≧ QC). As indicated by a broken line in FIG. 3C, the control unit 80 opens the second switching valve 64 in accordance with a necessary flow rate.

続いて、図4に示すように、制御部80は、チャンバー20a内の酸素濃度が第3閾値未満であるか否かを判定する(ステップS14)。すなわち、判定部80aは、酸素センサ81が計測した酸素濃度と第3閾値とを比較して、チャンバー20a内の酸素濃度が第3閾値以上であると判定した場合には(ステップS14:NO)、チャンバー20a内の酸素濃度が第3閾値未満となるまで継続する。   Subsequently, as shown in FIG. 4, the control unit 80 determines whether or not the oxygen concentration in the chamber 20a is less than a third threshold (step S14). That is, when the determination unit 80a compares the oxygen concentration measured by the oxygen sensor 81 with the third threshold value and determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the third threshold value (step S14: NO) The process continues until the oxygen concentration in the chamber 20a becomes less than the third threshold value.

一方、判定部80aは、チャンバー20a内の酸素濃度が第3閾値未満であると判定した場合には(ステップS14:YES)、三次元造形物Oの造形の開始条件が成立したと判定する(ステップS15)。図3のタイミングt2に示すように、酸素濃度が不活性ガスの供給によって更に低下して第3閾値未満となる。つまり、チャンバー20a内の酸素濃度が十分低くなっており、三次元造形物Oを造形したとしても酸化や水蒸気の含有を規定値以内に抑制することができるため、三次元造形物Oの造形開始を許可して終了する。   On the other hand, when the determination unit 80a determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is less than the third threshold (step S14: YES), the determination unit 80a determines that the start condition for modeling the three-dimensional structure O is established ( Step S15). As shown at timing t2 in FIG. 3, the oxygen concentration is further lowered by the supply of the inert gas and becomes less than the third threshold value. That is, the oxygen concentration in the chamber 20a is sufficiently low, and even if the three-dimensional structure O is formed, the oxidation and water vapor content can be suppressed within the specified value. Allow and exit.

次に、図4に示すように、造形装置1が造形を開始すると、制御部80は、不活性ガスの供給と循環とを継続することで、三次元造形物Oの造形に伴って発生したヒューム等を除去する。すなわち、制御部80は、不活性ガスを供給部75から循環経路50に供給させつつ、送風機59を駆動させて不活性ガスを循環させる。   Next, as illustrated in FIG. 4, when the modeling apparatus 1 starts modeling, the control unit 80 is generated along with the modeling of the three-dimensional modeled object O by continuing the supply and circulation of the inert gas. Remove fumes and the like. That is, the control unit 80 drives the blower 59 to circulate the inert gas while supplying the inert gas from the supply unit 75 to the circulation path 50.

造形装置1は、粉状材料Mからなる粉体層25を積層する処理と、粉体層25のレーザ照射面25aに対してレーザを照射して粉体層25を部分的に固化させる処理とを交互に繰り返すことにより三次元造形物Oを製造する。   The modeling apparatus 1 includes a process of laminating the powder layer 25 made of the powder material M, and a process of partially solidifying the powder layer 25 by irradiating a laser on the laser irradiation surface 25a of the powder layer 25. The three-dimensional structure O is manufactured by repeating the above.

レーザを粉体層25に照射する際には、吸着装置70によって酸素濃度及び水蒸気濃度が低減された不活性ガスによってレーザ照射面25aに沿ったヒューム除去流Fが形成される。   When irradiating the powder layer 25 with the laser, the fume removal flow F along the laser irradiation surface 25a is formed by the inert gas whose oxygen concentration and water vapor concentration are reduced by the adsorption device 70.

粉体層25のレーザ照射面25aにレーザが照射されると、レーザ照射部位からヒュームが発生するとともに、スパッタが飛散する。レーザ照射部位から発生したヒュームは、ヒューム除去流Fによってただちに流されるので、上昇してレーザの経路を遮ることはなく吸引口41から吸引される。また、レーザ照射部位から飛散したスパッタは、酸素濃度及び水蒸気濃度が低減されたヒューム除去流F内に飛散するため、飛散中における酸化を抑制することができ、スパッタが酸化して落下することも抑制することができる。さらに、吸着装置70により酸素濃度及び水蒸気濃度が低減された不活性ガスによりヒューム除去流Fが形成されるため、ヒューム除去流Fによる粉体層25の粉状材料Mの酸化が抑制される。このように酸素濃度及び水蒸気濃度が低減された不活性ガスをチャンバー20a内に流しながら三次元造形物Oを造形することで、粉状材料Mが酸化、すなわち三次元造形物Oの酸化を抑制することができる。   When the laser is irradiated onto the laser irradiation surface 25a of the powder layer 25, fumes are generated from the laser irradiation portion and spatter is scattered. Since the fumes generated from the laser irradiation site are immediately flown by the fume removal flow F, they rise and are sucked from the suction port 41 without blocking the laser path. Moreover, since the spatter scattered from the laser irradiation site is scattered in the fume removal flow F in which the oxygen concentration and the water vapor concentration are reduced, the oxidation during the scattering can be suppressed, and the spatter is oxidized and falls. Can be suppressed. Further, since the fume removal flow F is formed by the inert gas whose oxygen concentration and water vapor concentration are reduced by the adsorption device 70, the oxidation of the powder material M of the powder layer 25 by the fume removal flow F is suppressed. In this way, the powdered material M is oxidized, that is, the oxidation of the three-dimensional structure O is suppressed by forming the three-dimensional structure O while flowing the inert gas with reduced oxygen concentration and water vapor concentration into the chamber 20a. can do.

制御部80は、三次元造形物Oの造形中には、第1の循環路である第1分岐路53にガスを流す(ステップS21)。続いて、制御部80は、チャンバー20a内の酸素濃度が第1閾値以上であるか否かを判定する(ステップS22)。すなわち、判定部80aは、酸素センサ81が計測した酸素濃度と第1閾値とを比較して、チャンバー20a内の酸素濃度が第1閾値以上であると判定した場合には(ステップS22:NO)、チャンバー20a内の酸素濃度が高過ぎるので三次元造形物Oの造形を停止する(ステップS27)。図3のタイミングt5に示すように、不活性ガスの供給ができなくなったり、チャンバー20a内に酸素が流入してしまったりした場合に第1閾値以上となる。   During the modeling of the three-dimensional structure O, the control unit 80 causes a gas to flow through the first branch path 53 that is the first circulation path (step S21). Subsequently, the control unit 80 determines whether or not the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the first threshold value (step S22). That is, when the determination unit 80a compares the oxygen concentration measured by the oxygen sensor 81 with the first threshold value and determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the first threshold value (step S22: NO) Since the oxygen concentration in the chamber 20a is too high, the modeling of the three-dimensional structure O is stopped (step S27). As shown at timing t5 in FIG. 3, when the supply of the inert gas cannot be performed or oxygen flows into the chamber 20a, the first threshold value is reached.

一方、判定部80aは、チャンバー20a内の酸素濃度が第1閾値未満であると判定した場合には(ステップS22:YES)、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値以上であるか否かを判定する(ステップS23)。すなわち、判定部80aは、酸素センサ81が計測した酸素濃度と第2閾値とを比較して、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値未満であると判定した場合には(ステップS23:NO)、ステップS21に移行する。   On the other hand, when the determination unit 80a determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is less than the first threshold value (step S22: YES), the determination unit 80a determines whether the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the second threshold value. Determination is made (step S23). That is, the determination unit 80a compares the oxygen concentration measured by the oxygen sensor 81 with the second threshold value and determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is less than the second threshold value (step S23: NO). The process proceeds to step S21.

一方、判定部80aは、酸素センサ81が計測した酸素濃度と第2閾値とを比較して、チャンバー20a内の酸素濃度が第2閾値以上であると判定した場合には(ステップS23:YES)、第2の循環路である第2分岐路54のみに不活性ガスを流させる(ステップS24)。図3のタイミングt4に示すように、不活性ガスの供給ができなくなったり、チャンバー20a内に酸素が流入してしまったりして酸素濃度が上昇して第2閾値以上となる。   On the other hand, when the determination unit 80a compares the oxygen concentration measured by the oxygen sensor 81 with the second threshold value and determines that the oxygen concentration in the chamber 20a is equal to or higher than the second threshold value (step S23: YES). Then, the inert gas is allowed to flow only through the second branch 54 which is the second circulation path (step S24). As shown at timing t4 in FIG. 3, the inert gas cannot be supplied, or oxygen flows into the chamber 20a, so that the oxygen concentration rises and becomes the second threshold value or more.

続いて、制御部80は、三次元造形物Oの造形が完了したか否かを判定する(ステップS25)。すなわち、制御部80は、三次元造形物Oの造形が完了していなければ(ステップS25:NO)、ステップS21に移行する。つまり、制御部80は、三次元造形物Oの造形中は、不活性ガスの供給と循環とを継続しているので、上記の処理を繰り返す。   Subsequently, the control unit 80 determines whether or not the modeling of the three-dimensional structure O is completed (step S25). That is, if the modeling of the three-dimensional structure O has not been completed (step S25: NO), the control unit 80 proceeds to step S21. That is, since the control unit 80 continues to supply and circulate the inert gas during the modeling of the three-dimensional structure O, the above process is repeated.

一方、制御部80は、三次元造形物Oの造形が完了していれば(ステップS25:YES)、第1の循環路である第1分岐路53を閉じて(ステップS26)、処理を終了する。すなわち、制御部80は、吸着装置70にガスが進入しないように、第1切替弁62を閉じ、第1開閉弁73及び第2開閉弁74を閉じて吸着装置70を密閉する。また、制御部80は、送風機59及び送風機61の駆動を停止する。   On the other hand, if the modeling of the three-dimensional structure O has been completed (step S25: YES), the control unit 80 closes the first branch path 53 that is the first circulation path (step S26), and ends the process. To do. That is, the control unit 80 closes the first switching valve 62 and closes the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 so that the gas does not enter the adsorption device 70 and seals the adsorption device 70. Further, the control unit 80 stops driving the blower 59 and the blower 61.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
(1)造形装置1が起動されてからチャンバー20a内がガスで満たされるまで(造形の準備段階)は、ガスが吸着装置70を通過しないため、吸着装置70の酸素や水蒸気の吸着量が上限に達することを効果的に抑制することができる。
As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the gas does not pass through the adsorption device 70 until the interior of the chamber 20a is filled with gas after the modeling device 1 is activated (modeling preparation stage), the adsorption amount of oxygen and water vapor in the adsorption device 70 is the upper limit. Can be effectively suppressed.

(2)チャンバー20a内の酸素濃度に基づいて直接判定するため、吸着装置70の酸素の吸着量が上限に達することを抑制することができる。
(3)三次元造形物の造形の終了後に、吸着装置70にガスが無駄に通過することがないため、ガスが通過することによる吸着装置70の性能低下を抑制することができる。
(2) Since the determination is made directly based on the oxygen concentration in the chamber 20a, it is possible to suppress the oxygen adsorption amount of the adsorption device 70 from reaching the upper limit.
(3) Since the gas does not pass through the adsorption device 70 after the modeling of the three-dimensional modeled object, the performance deterioration of the adsorption device 70 due to the passage of the gas can be suppressed.

(4)三次元造形物Oの造形の終了後に、吸着装置70の流入口70aと流出口70bとが閉じられるため、密閉空間とすることで吸着装置70の性能低下を抑制することができる。   (4) Since the inflow port 70a and the outflow port 70b of the adsorption device 70 are closed after the modeling of the three-dimensional structure O is completed, the performance degradation of the adsorption device 70 can be suppressed by using a sealed space.

なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・上記実施形態では、三次元造形物Oの造形の終了後に、吸着装置70の流入口70aと流出口70bとを閉じたが、吸着装置70の流入口70aと流出口70bとを閉じなくてもよい。
In addition, the said embodiment can also be implemented with the following forms which changed this suitably.
In the above embodiment, the inlet 70a and the outlet 70b of the adsorption device 70 are closed after the formation of the three-dimensional structure O, but the inlet 70a and the outlet 70b of the adsorption device 70 are not closed. Also good.

・また、第1開閉弁73と第2開閉弁74との構成を省略してもよい。
・上記実施形態において、第1分岐路53に設けた送風機61の構成を省略してもよい。
Further, the configuration of the first on-off valve 73 and the second on-off valve 74 may be omitted.
In the above embodiment, the configuration of the blower 61 provided in the first branch path 53 may be omitted.

・上記実施形態では、三次元造形物Oの造形が終了したときに、第2分岐路54にのみガスが通過するように変更したが、三次元造形物Oの造形が終了したときにおける第1分岐路53と第2分岐路54との通過状態のままにしてもよい。   In the above embodiment, when the modeling of the three-dimensional structure O is completed, the gas is changed so as to pass only through the second branch path 54. However, the first operation when the modeling of the three-dimensional structure O is completed is performed. The passage state between the branch path 53 and the second branch path 54 may be left as it is.

・上記実施形態では、チャンバー20a内の酸素濃度に基づいて判定部80aが判定して、制御部80が第1分岐路53と第2分岐路54とを切り替えた。しかしながら、流量計が計測したガスの流量の積算値が所定量に達したことに基づいてチャンバー20a内がガスで満たされたと判定部80aが判定してもよい。また、流量が一定であれば、チャンバー20a内の容量をガスの流量で割ることでチャンバー20a内がガスで満たされる時間を推定することができるため、時間のみでガスの経路を切り替えてもよい。   In the above embodiment, the determination unit 80a determines based on the oxygen concentration in the chamber 20a, and the control unit 80 switches between the first branch path 53 and the second branch path 54. However, the determination unit 80a may determine that the inside of the chamber 20a is filled with gas based on the fact that the integrated value of the gas flow rate measured by the flow meter has reached a predetermined amount. If the flow rate is constant, the time during which the chamber 20a is filled with gas can be estimated by dividing the capacity of the chamber 20a by the gas flow rate. .

・上記実施形態では、チャンバー20a内の酸素濃度に基づいて判定部80aが判定して、制御部80が第1分岐路53と第2分岐路54とを切り替えた。しかしながら、流量計が計測したガスの流量の積算値がチャンバー20a内の容量に基づいて予め算出された所定量に達したことに基づいてチャンバー20a内がガスで満たされたと判定部80aが判定してもよい。これによれば、高価な酸素センサを複数用いることなくガスの流量に応じた適切な判定をすることができる。また、流量が一定であれば、チャンバー20a内の容量に基づいて予め算出された所定量をガスの流量で割ることでチャンバー20a内がガスで満たされる時間を推定することができるため、制御部80が内蔵するタイマを用いて、ガスを流し始めてから前記時間が経過したことに基づいてチャンバー20a内がガスで満たされたと判定部80aが判定してもよい。これによれば、判定のための特別なセンサを用いることなく、判定することができる。   In the above embodiment, the determination unit 80a determines based on the oxygen concentration in the chamber 20a, and the control unit 80 switches between the first branch path 53 and the second branch path 54. However, the determination unit 80a determines that the inside of the chamber 20a is filled with gas based on the fact that the integrated value of the gas flow rate measured by the flow meter reaches a predetermined amount calculated in advance based on the capacity in the chamber 20a. May be. According to this, it is possible to make an appropriate determination according to the gas flow rate without using a plurality of expensive oxygen sensors. In addition, if the flow rate is constant, it is possible to estimate the time during which the chamber 20a is filled with gas by dividing a predetermined amount calculated in advance based on the volume in the chamber 20a by the gas flow rate. The determination unit 80a may determine that the inside of the chamber 20a is filled with the gas based on the passage of the time from the start of the gas flow using a timer built in the gas 80. According to this, determination can be performed without using a special sensor for determination.

・上記実施形態において、吸着装置70がガスに含まれる水素を吸着して、ガスから水素を除去してもよい。
・上記実施形態では、第2分岐路54の最大流量をチャンバー20a内に吐出する必要があるガスの流量をそれよりも少なくしてもよい。
In the above embodiment, the adsorption device 70 may adsorb hydrogen contained in the gas and remove the hydrogen from the gas.
In the above embodiment, the flow rate of the gas that needs to be discharged into the chamber 20a may be smaller than the maximum flow rate of the second branch 54.

・上記実施形態では、吸着装置70が酸素及び水蒸気の両方を吸着する装置としたが、吸着装置70が酸素及び水蒸気のいずれか一方のみを吸着する装置としてもよい。   In the above embodiment, the adsorption device 70 is an apparatus that adsorbs both oxygen and water vapor, but the adsorption device 70 may be an apparatus that adsorbs only one of oxygen and water vapor.

・上記実施形態では、チャンバー20a内に充填される不活性ガスとしてArガスを用いたがArガスに限らず、HeガスやNeガス、Nガス等を用いてもよい。また、チャンバー20a内に充填されるガスとしてCOガスを用いてもよい。さらに、水素脆性の可能性が低ければ、チャンバー内に充填されるガスとしてHガスを用いてもよい。   In the above embodiment, Ar gas is used as the inert gas filled in the chamber 20a. However, the gas is not limited to Ar gas, and He gas, Ne gas, N gas, or the like may be used. Further, CO gas may be used as the gas filled in the chamber 20a. Further, if the possibility of hydrogen embrittlement is low, H gas may be used as the gas filled in the chamber.

・上記実施形態では、循環経路50の第2経路52に第1分岐路53と第2分岐路54との2つの分岐路を設けたが、第1の循環路及び第2の循環路ともに循環経路50の第2経路52にそれぞれ複数設けてもよい。例えば、図9に示すように、第1の循環路に相当する第1分岐路53及び第3分岐路55と、第2の循環路に相当する第2分岐路54とを備えてもよい。また、図10に示すように、第1の循環路に相当する第1分岐路53と、第2の循環路に相当する第2分岐路54及び第3分岐路55とを備えてもよい。また、図11に示すように、第1の循環路に相当する第1分岐路53と、第2の循環路に相当する第2分岐路54及び第3分岐路55及び第4分岐路56とを備えてもよい。また、図12に示すように、第1の循環路に相当する第1分岐路53及び第3分岐路55と、第2の循環路に相当する第2分岐路54及び第4分岐路56とを備えてもよい。   In the above embodiment, the first branch path 53 and the second branch path 54 are provided in the second path 52 of the circulation path 50, but both the first circulation path and the second circulation path are circulated. A plurality of second paths 52 of the path 50 may be provided. For example, as shown in FIG. 9, a first branch path 53 and a third branch path 55 corresponding to the first circulation path and a second branch path 54 corresponding to the second circulation path may be provided. Further, as shown in FIG. 10, a first branch path 53 corresponding to the first circulation path, and a second branch path 54 and a third branch path 55 corresponding to the second circulation path may be provided. Further, as shown in FIG. 11, a first branch path 53 corresponding to the first circulation path, a second branch path 54, a third branch path 55, and a fourth branch path 56 corresponding to the second circulation path, May be provided. Further, as shown in FIG. 12, the first branch path 53 and the third branch path 55 corresponding to the first circulation path, and the second branch path 54 and the fourth branch path 56 corresponding to the second circulation path, May be provided.

1…造形装置、10…レーザ照射部、20…造形部、20a…チャンバー、20b…側壁、21…コンテナ、22…造形テーブル、23…造形プレート、24…リコータ、25…粉体層、25a…レーザ照射面、26…ヒューム除去流形成部、30…吐出部、31…吐出口、40…吸引部、41…吸引口、50…循環経路、51…第1経路、52…第2経路、53…第1分岐路、54…第2分岐路、55…第3分岐路、56…第4分岐路、58…微粉除去フィルタ、59…送風機、61…送風機、62…第1切替弁、63…第1流量計、64…第2切替弁、65…第2流量計、66…第3流量計、67…第4流量計、68…第5流量計、70…吸着装置、70a…流入口、70b…流出口、71…酸素吸着部、72…水蒸気吸着部、73…第1開閉弁、74…第2開閉弁、75…供給部、76…タンク、80…制御部、80a…判定部、81…酸素センサ、82…水蒸気センサ、83…第1流量計、84…第2流量計、85…第3流量計、F…ヒューム除去流、M…粉状材料、O…三次元造形物。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Modeling apparatus, 10 ... Laser irradiation part, 20 ... Modeling part, 20a ... Chamber, 20b ... Side wall, 21 ... Container, 22 ... Modeling table, 23 ... Modeling plate, 24 ... Recoater, 25 ... Powder layer, 25a ... Laser irradiation surface, 26 ... fume removal flow forming part, 30 ... discharge part, 31 ... discharge port, 40 ... suction part, 41 ... suction port, 50 ... circulation path, 51 ... first path, 52 ... second path, 53 ... 1st branch path, 54 ... 2nd branch path, 55 ... 3rd branch path, 56 ... 4th branch path, 58 ... Fine powder removal filter, 59 ... Blower, 61 ... Blower, 62 ... 1st switching valve, 63 ... 1st flow meter, 64 ... 2nd switching valve, 65 ... 2nd flow meter, 66 ... 3rd flow meter, 67 ... 4th flow meter, 68 ... 5th flow meter, 70 ... Adsorption device, 70a ... Inlet, 70b ... Outlet, 71 ... Oxygen adsorption part, 72 ... Water vapor adsorption part, 73 ... No. On-off valve, 74 ... second on-off valve, 75 ... supply unit, 76 ... tank, 80 ... control unit, 80a ... determination unit, 81 ... oxygen sensor, 82 ... water vapor sensor, 83 ... first flow meter, 84 ... second Flow meter, 85 ... third flow meter, F ... fume removal flow, M ... powder material, O ... three-dimensional structure.

Claims (3)

粉状材料からなる粉体層に対してレーザを照射して前記粉体層を部分的に固化させる処理を繰り返すことにより三次元造形物を製造する造形装置であって、
ヒュームを除去するためのガスをチャンバー内に吐出する吐出口と、
前記チャンバー内の前記ガスを吸引する吸引口と、
前記ガスに含まれる酸素及び水蒸気の少なくとも一方を吸着する吸着装置と、
前記吐出口と前記吸引口とを連通し前記ガスを前記吸引口から前記吐出口に循環させる循環路であって、前記吸着装置が設けられた第1の循環路と、前記吸着装置が設けられていない第2の循環路とを含む複数の循環路と、
前記第1の循環路を通過する前記ガスの量及び前記第2の循環路を通過する前記ガスの量を調整する流量調整部と、を備える
造形装置。
A modeling apparatus for manufacturing a three-dimensional structure by repeating a process of partially solidifying the powder layer by irradiating a laser on a powder layer made of a powder material,
A discharge port for discharging a gas for removing fumes into the chamber;
A suction port for sucking the gas in the chamber;
An adsorption device for adsorbing at least one of oxygen and water vapor contained in the gas;
A circulation path that connects the discharge port and the suction port to circulate the gas from the suction port to the discharge port, the first circulation path provided with the adsorption device, and the adsorption device provided A plurality of circulation paths including a second circulation path that is not
A flow control unit that adjusts the amount of the gas passing through the first circulation path and the amount of the gas passing through the second circulation path.
前記第2の循環路の最大流量は、前記チャンバー内に吐出する必要がある前記ガスの流量と同じ、又はそれよりも多い
請求項1に記載の造形装置。
The modeling apparatus according to claim 1, wherein a maximum flow rate of the second circulation path is equal to or greater than a flow rate of the gas that needs to be discharged into the chamber.
前記第1の循環路において前記吸着装置の上流には、前記ガスが通過することによって前記ガスに含まれる微粉を除去するフィルタが設けられている
請求項1又は2に記載の造形装置。
The modeling apparatus according to claim 1, wherein a filter that removes fine powder contained in the gas when the gas passes is provided upstream of the adsorption device in the first circulation path.
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